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JP2002200545A - 研削装置 - Google Patents

研削装置

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Publication number
JP2002200545A
JP2002200545A JP2000397610A JP2000397610A JP2002200545A JP 2002200545 A JP2002200545 A JP 2002200545A JP 2000397610 A JP2000397610 A JP 2000397610A JP 2000397610 A JP2000397610 A JP 2000397610A JP 2002200545 A JP2002200545 A JP 2002200545A
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JP
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grinding
chuck table
grinding wheel
turntable
wheel
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JP2000397610A
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Takashi Mori
俊 森
Hiroshi Shinoyama
洋 篠山
Toru Takazawa
徹 高澤
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Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
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Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
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Priority to US09/986,408 priority patent/US6685542B2/en
Priority to DE10162945.1A priority patent/DE10162945B4/de
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    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/04—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor involving a rotary work-table
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    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/04—Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
    • B24B41/047—Grinding heads for working on plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 ２つの研削手段を備えた研削装置において、
被加工物に仕上げ面残りを生じさせず、均一な厚さに仕
上げる。 【解決手段】 第一の研削手段２０を構成する研削砥石
３９の研削面と第一の研削手段２０の下方に位置付けら
れたチャックテーブル１７の吸着面１７ａとが対面する
半径領域において、研削砥石３９の研削面がチャックテ
ーブル１７に保持された被加工物の被研削面に接触して
加工を施す第一の加工点１１０となる。また、ターンテ
ーブルが所定角度回転して第二の研削手段２１の下方に
位置付けられたときに、研削砥石４０の研削面がチャッ
クテーブル１７に保持された被加工物の被加工面に接触
して加工を施す位置が第二の加工点１１１となる。そし
て、第一の加工点１１０と第二の加工点１１１とが一致
するように、第一の研削手段２０と第二の研削手段２１
とを配設する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ等
の板状物の被研削面を研削する研削装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】板状の被加工物、例えば図７に示す半導
体ウェーハＷは、表面に保護テープＴを貼着した状態で
チャックテーブル６０において裏面を上にして吸引保持
され、研削手段７０を用いてその裏面を研削することが
できる。
【０００３】この研削手段７０は、回転可能なスピンド
ル７１の先端に形成されたマウンタ７２を介して研削ホ
イール７３が装着された構成となっている。この研削ホ
イール７３の下部には、図８に示すように、円環状に研
削砥石７４が固着されており、スピンドル７１の回転と
共に研削ホイール７３が回転しながら研削手段７０が下
降し、研削砥石７４が回転しながら半導体ウェーハＷの
裏面に接触して上方から押圧力が加えられることにより
研削が行われる。
【０００４】このようにして行う研削は、半導体ウェー
ハＷの厚さを大まかに合わせるための粗研削と、面内バ
ラツキを除去すると共に厚さを高精度に仕上げるための
仕上げ研削とに分けて行われるのが一般的である。従っ
て、研削砥石７４も粗研削用と仕上げ研削用の２種類が
用意され、研削装置には、粗研削用の研削砥石を備えた
研削手段と仕上げ研削用の研削砥石を備えた研削手段の
２つが配設されるのが一般的である。
【０００５】また、半導体ウェーハＷを保持するチャッ
クテーブルも、図９に示すように、ターンテーブル８０
によって自転可能に支持された状態で複数（図示の例で
は３個）配設され、回転中心８０ａを中心とするターン
テーブル８０の回転によって、粗研削を行う第一の研削
手段８１または仕上げ研削を行う第二の研削手段８２の
いずれかの下方に位置付けられるよう構成されており、
チャックテーブル８３、８４、８５も自転軸心８３ａ、
８４ａ、８５ａを中心としてそれぞれ自転可能となって
いる。
【０００６】図９に示すように、第一の研削手段８１の
回転中心８１ａと第一の研削手段８１の下方に位置付け
られたチャックテーブル８４の自転軸心８４ａとを通る
直線Ｌ１と、第二の研削手段８２の回転中心８２ａと第
二の研削手段８２の下方に位置付けられたチャックテー
ブル８５の自転軸心８５ａとを通る直線Ｌ２とが略平行
となるように、第一の研削手段８１と第二の研削手段８
２とが配設されており、例えば第一の研削手段８１の下
方に位置付けられたチャックテーブル８４に保持されて
いる半導体ウェーハＷには粗研削が施され、第二の研削
手段８２の下方に位置付けられたチャックテーブル８５
に保持されている半導体ウェーハＷには仕上げ研削が施
される。
【０００７】また、チャックテーブル８３が位置付けら
れている領域は、被加工物搬出入領域であり、仕上げ研
削が終了した半導体ウェーハＷをチャックテーブルから
取り外したり、新たな半導体ウェーハをチャックテーブ
ルに搬入したりする。
【０００８】図９に基づいて説明を続けると、第二の研
削手段８２を構成する研削ホイール９２の研削砥石９３
の研削面は、チャックテーブル８５の自転軸心８５ａを
通り半導体ウェーハＷの全面を満遍なく研削して半導体
ウェーハＷを所定の厚さに仕上げる。
【０００９】また、図１０において誇張して示す如くチ
ャックテーブル８３、８４、８５の吸着面８３ｂ、８４
ｂ、８５ｂは、例えばチャックテーブルの直径が２００
ｍｍである場合には自転軸心部が１０μｍ程盛り上がっ
た円錐形を呈しており、チャックテーブル８３、８４、
８５の自転軸心８３ａ、８４ａ、８５ａは、調整ネジ９
５、９６によってターンテーブル８０に対して所定角度
傾けられ、第二の研削手段８２においては、図１１に示
す如く研削砥石９３の研削面９４とチャックテーブル８
３、８４、８５の自転軸心８３ａ、８４ａ、８５ａを通
り吸着面８３ｂ、８４ｂ、８５ｂとが対面する半径領域
における研削が施される加工点９１において、研削面９
４と各吸着面とが平行となるように調整されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしこの場合、図９
に示すように、例えばチャックテーブル８４が第一の研
削手段８１の下方に位置付けられている時は、図１２に
示す如く研削砥石８６の研削面８８とチャックテーブル
８４の自転軸心８４ａを通り吸着面８４ｂとが対面する
半径領域における加工点９０において該研削面８８と該
吸着面８４ｂとは平行にはなっていない。
【００１１】即ち、第一の研削手段８１の下方に位置付
けられたチャックテーブル８４の吸着面８４ｂにおいて
保持された半導体ウェーハは研削砥石８６の研削面８８
によって加工点９０において粗研削されると、中央部が
僅かに窪んだ状態に研削され、粗研削後の半導体ウェー
ハの厚さが不均一になる。
【００１２】このように、中央部が僅かに窪んだ半導体
ウェーハを保持したチャックテーブル８４がターンテー
ブル８０の回転によって第二の研削手段８２の下方に位
置付けられ、研削ホイール９２の研削砥石９３によって
加工点９１において仕上げ研削されると、図１１に示し
たように、研削面９４とチャックテーブル８４の吸着面
８４ｂとが平行に調整されていても、粗研削によって生
じた厚さ不均一を完全に取り去ることができず、仕上が
り厚さにバラツキが生じるという問題がある。
【００１３】また、逆に第一の研削手段８１を構成する
研削ホイール８６の研削面８８とチャックテーブル８４
の吸着面８４ｂとが加工点９０において平行になるよう
にチャックテーブル８４の自転軸心８４ａをターンテー
ブル８０に対して傾けて調整すると、今度は第二の研削
手段８２を構成する研削ホイール９２の研削面９４とチ
ャックテーブル８４の吸着面８４ｂとが加工点９１にお
いて平行にはならず、仕上がり精度が更に悪化するとい
う問題がある。
【００１４】かかる問題は、チャックテーブル８３、８
５についても同様であり、従って、少なくとも２つの研
削手段を備えた研削装置においては、半導体ウェーハ等
の被加工物の面を精度良く仕上げることに解決すべき課
題を有している。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、被加工物を保持するチャ
ックテーブルと、チャックテーブルを自転可能に支持し
かつ回転可能なターンテーブルと、チャックテーブルに
保持された被加工物の被研削面に対して第一の研削を施
す第一の研削手段と、チャックテーブルに保持され該第
一の研削が施された被加工物の被研削面に対して第二の
研削を施す第二の研削手段とから少なくとも構成される
研削装置であって、第一の研削手段は、研削面を有する
研削砥石が配設された第一の研削ホイールと、第一の研
削ホイールを支持して回転可能なスピンドルを有するス
ピンドルユニットとから少なくとも構成され、第二の研
削手段は、研削面を有する研削砥石が配設された第二の
研削ホイールと、第二の研削ホイールを支持して回転可
能なスピンドルを有するスピンドルユニットとから少な
くとも構成され、第一の研削ホイールの研削面による該
第一の研削時の加工点と、第二の研削ホイールの研削面
による第二の研削時の加工点とが一致するように、第一
の研削手段と第二の研削手段とが配設された研削装置を
提供する。
【００１６】そしてこの研削装置は、第一の研削の際
に、ターンテーブルの回転中心とチャックテーブルの自
転軸心とを結ぶ直線と、チャックテーブルの自転軸心と
第一の研削手段を構成するスピンドルの回転中心とを結
ぶ直線とによって形成されるターンテーブルの回転方向
の角度と、第二の研削の際に、ターンテーブルの回転中
心とチャックテーブルの自転軸心とを結ぶ直線と、チャ
ックテーブルの自転軸心と第二の研削手段を構成するス
ピンドルの回転中心とを結ぶ直線とによって形成される
ターンテーブルの回転方向の角度とが等しくなるよう
に、第一の研削手段及び第二の研削手段が配設されるこ
と、前記角度は１８０度であることを付加的な要件とす
る。
【００１７】このように構成される研削装置によれば、
第一の研削手段を構成する研削砥石の研削面と第一の研
削手段の下方に位置付けられたチャックテーブルの吸着
面とが対面する半径領域において、該研削面と該吸着面
とが平行に調整されていると、ターンテーブルを回転さ
せて該チャックテーブルを第二の研削手段の下方に位置
付けた際、第二の研削手段を構成する研削砥石の研削面
と該チャックテーブルの吸着面とが必然的に平行に位置
付けられるため、チャックテーブルに保持された半導体
ウェーハ等の被加工物を、第一の研削手段及び第二の研
削手段によって同じ条件の下で研削することができ、被
加工物に厚さバラツキを生じさせることなく均一に研削
できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態として、図１
に示す研削装置１０を例に挙げ、これを用いて半導体ウ
ェーハの裏面に対して第一の研削として粗研削を行い、
第二の研削として仕上げ研削を行う場合について説明す
る。
【００１９】この研削装置１０は、板状の被加工物を収
容するカセット１１ａ、１１ｂと、カセット１１ａから
の被加工物の搬出またはカセット１１ｂへの板状物の搬
入を行う搬出入手段１２と、カセット１１ａから搬出し
た被加工物の位置合わせを行う中心合わせテーブル１３
と、被加工物を搬送する第一の搬送手段１４及び第二の
搬送手段１５と、被加工物を吸引保持するチャックテー
ブル１６、１７、１８と、チャックテーブル１６、１
７、１８を自転可能に支持すると共に自身が回転可能な
ターンテーブル１９と、各チャックテーブルに保持され
た被加工物を研削する第一の研削手段２０及び第二の研
削手段２１と、研削後の被加工物を洗浄する洗浄手段２
２とを備えている。
【００２０】この研削装置１０の基台２３から起立した
壁部２４の内側の面には一対のガイドレール２５、２６
が垂直方向に配設されており、ガイドレール２５、２６
には支持部２７、２８がそれぞれ摺動可能に係合してい
る。また、垂直方向（Ｚ軸方向）にボールネジ２９、３
０が配設され、このボールネジ２９、３０は、これに連
結されたパルスモータ３１、３２によって駆動されてそ
れぞれ回動する構成となっている。
【００２１】ボールネジ２９、３０には、支持部２７、
２８に備えたナット（図示せず）がそれぞれ螺合してお
り、パルスモータ３１、３２に駆動されてボールネジ２
９、３０がそれぞれ回動するのに伴って支持部２７、２
８がガイドレール２５、２６にガイドされてそれぞれ上
下動する構成となっている。また、支持部２７、２８の
内側には垂直方向にリニアスケール（図示せず）が配設
され、支持部２７、２８の上下方向の位置を高精度に計
測できるようになっている。
【００２２】支持部２７には第一の研削手段２０が、支
持部２８には第二の研削手段２１が固定され、これら
は、支持部２７、２８の上下動に伴ってそれぞれ上下動
する。ここで、第一の研削手段２０及び第二の研削手段
２１は、研削砥石以外の部位については同様に構成され
るため、図２において第一の研削手段２０について説明
すると、第一の研削手段２０においては、スピンドルユ
ニット３３ｂにおいて回転可能に支持されたスピンドル
３３の先端にマウンタ３５を介して研削ホイール３７が
装着されており、研削ホイール３７の下部にはセグメン
トタイプの研削砥石３９が固着されている。研削砥石と
しては、第一の研削手段２０には粗研削用の研削砥石３
９が用いられる。
【００２３】パルスモータ３１は、パルスモータドライ
バ４１を介して制御部４３に接続されており、制御部４
３による制御の下でボールネジ２９を回動させることに
よって第一の研削手段２０を上下動させる。また、支持
部２７の垂直方向の位置は、支持部２７の内側において
垂直方向に配設したリニアスケールによって計測され、
その情報が制御部４１に伝達されることによって研削手
段２０の上下動が精密に制御される。
【００２４】また、制御部４３はサーボドライバ４５に
接続され、サーボドライバ４５はチャックテーブル１７
の下部に備えたエンコーダ４７及びサーボモータ４９に
接続されており、制御部４３による制御の下でチャック
テーブル１７を回転させることができる。
【００２５】図３に示すように、回転可能なターンテー
ブル１９によって自転可能に支持された３つのチャック
テーブル１６、１７、１８は、ターンテーブル１９の回
転中心１９ａを中心として１２０度間隔で配設されてい
る。
【００２６】また、ターンテーブル１９の回転中心１９
ａとチャックテーブル１７の自転軸心１７ａとを結ぶ直
線１００の延長線上にスピンドル３３の回転中心３３ａ
が位置するように、第一の研削手段２０が配設され、タ
ーンテーブル１９の回転中心１９ａとチャックテーブル
１８の自転軸心１８ａとを結ぶ直線１０１の延長線上に
第二のスピンドル３４の回転中心３４ａが位置するよう
に、第二の研削手段２１が配設されている。
【００２７】第一の研削手段２０を構成する研削砥石３
９の研削面と第一の研削手段２０の下方に位置付けられ
たチャックテーブル１７の吸着面１７ｂとが対面するタ
ーンテーブル１９の回転方向に形成される半径領域にお
いて研削砥石３９の研削面とチャックテーブル１７の自
転軸心１７ａを通る吸着面１７ｂとが平行になるよう
に、図２に示した調整ネジ５１及び５２を適宜調整して
自転軸心１７ａを傾斜させると、図３に示すように、研
削砥石３９の研削面がチャックテーブル１７に保持され
た被加工物の被研削面に接触して加工が施される第一の
加工点１１０が、被加工物を均一厚さに研削できる位置
となる。
【００２８】次に、図３に示す如くターンテーブル１９
が１２０度回転してチャックテーブル１７が第二の研削
手段２１の下方に位置付けられチャックテーブル１８と
同じ位置に位置付けられると、第二の研削手段２１を構
成する研削砥石４０の研削面とチャックテーブル１７の
吸着面１７ｂとが対面するターンテーブル１９の回転方
向に形成される半径領域において研削砥石４０の研削面
とチャックテーブル１７の自転軸心１７ａを通る吸着面
１７ｂとが必然的に平行になる。
【００２９】即ち、ターンテーブル１９の回転中心１９
ａとチャックテーブル１７の自転軸心１７ａと第一の研
削手段２０のスピンドル回転中心３３ａとの位置関係
と、ターンテーブル１９の回転中心１９ａとチャックテ
ーブル１７の自転軸心１７ａと第二の研削手段２１のス
ピンドル回転中心３４ａとの位置関係とが合致している
ことから、第一の加工点１１０と、研削砥石４０の研削
面がチャックテーブルに保持された被加工物の被加工面
に接触して加工が施される第二の加工点１１１とが一致
するのである。
【００３０】チャックテーブル１７に保持された半導体
ウェーハを粗研削、仕上げ研削する場合、まず粗研削時
は、図４に示すように、ターンテーブル１９の回転中心
１９ａとチャックテーブル１７の自転軸心１７ａとを結
ぶ直線１００の延長線上にスピンドル回転中心３３ａが
位置するように、チャックテーブル１７が位置付けられ
る。
【００３１】この状態で、チャックテーブル１７を自転
させると共に、研削ホイール３７を回転させながら第一
の研削手段２０を下降させ、その下部に固着された研削
砥石３９の研削面を図４における第一の加工点１１０に
おいて半導体ウェーハの裏面に接触させて、粗研削を行
う。このとき、第一の加工点１１０においては研削砥石
３９の研削面とチャックテーブル１７の吸着面とが予め
平行になるように調整されているため、粗研削が精度良
く行われる。また、研削砥石３９の研削面がチャックテ
ーブル１７の回転軸心１７ａを通るようになっているの
で、削り残しなく裏面全体を均一に研削できるようにす
る。
【００３２】粗研削後は、図５に示すように、ターンテ
ーブル１９を１２０度回転させることで、ターンテーブ
ル１９の回転中心１９ａと仕上げ研削時のチャックテー
ブル１７の自転軸心１７ａとを結ぶ直線１０１の延長線
上に第二のスピンドル３４の回転中心３４ａが位置する
ように、チャックテーブル１７が位置付けられる。
【００３３】この状態で、チャックテーブル１７を自転
させると共に、研削ホイール３８を回転させながら第二
の研削手段２１を下降させ、その下部に固着された研削
砥石４０の研削面を半導体ウェーハの裏面に接触させ、
仕上げ研削を行う。このとき、研削砥石４０がチャック
テーブル１７の回転軸心１７ａを通る。
【００３４】ここで、図４において、ターンテーブル１
９の回転中心１９ａとチャックテーブル１７の自転軸心
１７ａとを結ぶ直線と、当該自転軸心１７ａとスピンド
ル３３の回転中心３３ａとを結ぶ直線とがなすターンテ
ーブル１９の回転方向における角αは１８０度である。
同様に、図５において、ターンテーブル１９の回転中心
１９ａとチャックテーブル１７の自転軸心１７ａとを結
ぶ直線と、当該自転軸心１７ａとスピンドル３４の回転
中心３４ａとを結ぶ直線とがなすターンテーブル１９の
回転方向における角βも１８０度である。
【００３５】このように、図４における角αと図５にお
ける角βとはその角度の値が等しいため、ターンテーブ
ル１９を１２０度回転させると、図３に示した如く第一
の加工点１１０は第二の加工点１１１と一致する。即
ち、仕上げ研削時も、第一の加工点１１０と一致する第
二の加工点１１１において研削砥石４０の研削面とチャ
ックテーブル１７の吸着面とが平行な状態で研削が行わ
れる。
【００３６】従って、研削砥石の種類が違うのみで、そ
の他の条件は粗研削時と同様であるため、削り残りが生
じなくなり、仕上がり厚さが均一となり、所望の厚さに
仕上げることができる。
【００３７】なお、第一の研削手段２０、第二の研削手
段２１の配設位置は、図３に示した例には限定されず、
例えば、図６に示すような位置であってもよい。この場
合、ターンテーブル１９の回転中心１９ａとチャックテ
ーブル１７の自転軸心１７ａとを結ぶ直線と、当該自転
軸心１７ａとスピンドル３３の回転中心３３ａとを結ぶ
直線とがなすターンテーブル１９の回転方向における角
α１と、ターンテーブル１９が１２０度回転した後の回
転中心１９ａとチャックテーブル１７の自転軸心１７ａ
とを結ぶ直線と、当該自転軸心１７ａとスピンドル３４
の回転中心３４ａとを結ぶ直線とがなすターンテーブル
１９の回転方向における角β１とが等しくなっている。
ここで、α１とβ１とは、その値が等しければ何度であ
ってもよい。
【００３８】またこの場合、第一の位置における第一の
加工点１２０、第二の位置における加工点１２１は図示
の位置となっている。
【００３９】α１とβ１とが等しい場合には、加工点１
２０は、ターンテーブル１９を１２０度回転させた際に
加工点１２１と合致する。従って、その状態で仕上げ研
削を行うと、研削砥石が異なるのみで、その他について
は粗研削時と同様の条件であるため、削り残りが生じな
くなり、仕上がり厚さが均一となり、所望の厚さに仕上
げることができる。
【００４０】なお、本実施の形態においては、研削砥石
の研削面とチャックテーブルの吸着面の半径領域とが平
行となっている場合を例に挙げて説明したが、両者の位
置関係は平行である場合には限定されない。例えば、被
加工物の被加工面を凸面や凹面に形成しようとする場合
は、両者が平行でなくても、一定の角度をもって位置付
けられた関係であればよい。
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る研削
装置は、第一の研削手段を構成する研削砥石の研削面と
第一の研削手段の下方に位置付けられたチャックテーブ
ルの吸着面とが対面する半径領域において、研削砥石の
研削面とチャックテーブルの吸着面とが例えば平行にな
るように適宜調整され、その位置が、研削砥石の研削面
がチャックテーブルに保持された被加工物の被研削面に
接触して加工を施す第一の加工点となる。また、ターン
テーブルが所定角度回転してチャックテーブルが第二の
研削手段の下方に位置付けられたときに、第二の研削手
段を構成する研削砥石の研削面とチャックテーブルの吸
着面とが対面する半径領域において、研削砥石の研削面
がチャックテーブルに保持された被加工物の被加工面に
接触して加工を施す位置が第二の加工点となる。そし
て、第一の加工点と第二の加工点とが一致するように、
第一の研削手段と第二の研削手段とが配設された構成と
なっているので、同じ条件の下で第一の研削手段及び第
二の研削手段によって被加工物の被研削面を研削するこ
とができ、被加工物に厚みバラツキを生じさせることな
く均一に研削することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る研削装置の実施の形態の一例を示
す斜視図である。
【図２】同研削装置の構成を示す説明図である。
【図３】同研削装置におけるターンテーブル、チャック
テーブル、研削手段の位置関係を示す説明図である。
【図４】同研削装置において被加工物を粗研削する際の
チャックテーブルと第一の研削手段との位置関係を示す
説明図である。
【図５】同研削装置において被加工物を仕上げ研削する
際のチャックテーブルと第二の研削手段との位置関係を
示す説明図である。
【図６】同研削装置の第二の実施の形態におけるターン
テーブル、チャックテーブル、研削手段の位置関係を示
す説明図である。
【図７】チャックテーブルに保持された半導体ウェーハ
の裏面を研削する様子を示す説明図である。
【図８】研削装置の研削手段を構成する研削ホイールを
示す斜視図である。
【図９】従来の研削装置におけるターンテーブル、チャ
ックテーブル、研削手段の位置関係を示す説明図であ
る。
【図１０】同研削装置を構成するチャックテーブルを示
す正面図である。
【図１１】同研削装置の加工点におけるチャックテーブ
ルと第二の研削手段との位置関係を示す正面図である。
【図１２】同研削装置の加工点におけるチャックテーブ
ルと第一の研削手段との位置関係を示す正面図である。
【符号の説明】
１０…研削装置 １１ａ、１１ｂ…カセット １２…搬出入手段 １３…中心合わせテーブル １４…第一の搬送手段 １５…第二の搬送手段 １６、１７、１８…チャックテーブル １６ａ、１７ａ、１８ａ…自転中心 １６ｂ、１７ｂ、１８ｂ…吸着面 １９…ターンテーブル １９ａ…回転中心 ２０…第一の研削手段 ２１…第二の研削手段 ２２…洗浄手段 ２３…基台 ２４…壁部 ２５、２６…ガイドレール ２７、２８…支持部 ２９、３０…ボールネジ ３１、３２…パルスモータ ３３、３４…スピンドル ３３ａ、３４ａ…スピンドル回転中心 ３５、３６…マウンタ ３７、３８…研削ホイール ３９、４０…研削砥石 ４１…パルスモータドライバ ４３…制御部 ４５…サーボドライバ ４７…エンコーダ ４９…サーボモータ １００、１０１…直線 １１０…第一の加工点 １１１…第二の加工点 １２０…第一の加工点 １２１…第二の加工点 ６０…チャックテーブル ７０…研削手段 ７１…スピンドル ７２…マウンタ ７３…研削ホイール ７４…研削砥石 ８０…ターンテーブル ８０ａ…回転中心 ８１…第一の研削手段 ８２…第二の研削手段 ８３、８４、８５…チャックテーブル ８３ａ、８４ａ、８５ａ…自転軸心 ８３ｂ、８４ｂ、８５ｂ…吸着面 ８６…研削ホイール ８７…研削砥石 ８８…研削面 ９０…第一の加工点 ９１…第二の加工点 ９２…研削ホイール ９３…研削砥石 ９４…研削面 ９５、９６…調整ネジ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高澤 徹 東京都大田区東糀谷２−14−３ 株式会社 ディスコ内 Ｆターム(参考） 3C034 AA08 AA13 BB01 BB73 BB76 3C043 BA15 CC04 CC11 DD14

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 被加工物を保持するチャックテーブル
    と、該チャックテーブルを自転可能に支持しかつ回転可
    能なターンテーブルと、該チャックテーブルに保持され
    た被加工物の被研削面に対して第一の研削を施す第一の
    研削手段と、該チャックテーブルに保持され該第一の研
    削が施された該被加工物の被研削面に対して第二の研削
    を施す第二の研削手段とから少なくとも構成される研削
    装置であって、 該第一の研削手段は、研削面を有する研削砥石が配設さ
    れた第一の研削ホイールと、該第一の研削ホイールを支
    持して回転可能なスピンドルを有するスピンドルユニッ
    トとから少なくとも構成され、 該第二の研削手段は、研削面を有する研削砥石が配設さ
    れた第二の研削ホイールと、該第二の研削ホイールを支
    持して回転可能なスピンドルを有するスピンドルユニッ
    トとから少なくとも構成され、 該第一の研削ホイールの研削面による該第一の研削時の
    加工点と、該第二の研削ホイールの研削面による該第二
    の研削時の加工点とが一致するように、該第一の研削手
    段と該第二の研削手段とが配設された研削装置。
  2. 【請求項２】 第一の研削の際に、ターンテーブルの回
    転中心とチャックテーブルの自転軸心とを結ぶ直線と、
    該チャックテーブルの自転軸心と該第一の研削手段を構
    成するスピンドルの回転中心とを結ぶ直線とによって形
    成される該ターンテーブルの回転方向の角度と、 第二の研削の際に、該ターンテーブルの回転中心と該チ
    ャックテーブルの自転軸心とを結ぶ直線と、該チャック
    テーブルの自転軸心と第二の研削手段を構成するスピン
    ドルの回転中心とを結ぶ直線とによって形成される該タ
    ーンテーブルの回転方向の角度とが等しくなるように、
    該第一の研削手段及び該第二の研削手段が配設される請
    求項１に記載の研削装置。
  3. 【請求項３】 前記角度は１８０度である請求項２に記
    載の研削装置。
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