JP2018114573A - 研削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】研削荷重によって研削不良が生じることを防止できるようにすること。【解決手段】研削装置（１）は、ターンテーブル（４１）のに複数配設したチャックテーブル（４２）と、ウエーハ（Ｗ）をインフィード研削する第１の研削手段（４６）及び第２の研削手段（５１）と、これらを研削送りする第１の研削送り手段（６１）及び第２の研削送り手段（７１）とを備えている。各研削送り手段は、研削送り方向に平行な２本のガイド（６２、７２）と、ボールネジ（６５、７５）とを有する。各研削手段の研削領域（Ａ１、Ａ２）は、一方の端がウエーハの外周で他方の端がウエーハの中心となる円弧状である。研削領域の図心（Ａ１ａ、Ａ２ａ）を２本のガイドのそれぞれの軸心を結んだ基準線（Ｓ１、Ｓ２）上に配置し、研削領域の弦（Ａ１ｂ、Ａ２ｂ）と基準線とを直交に配置し、各基準線をターンテーブルの回転軸心を軸に対称位置に配置する。【選択図】図２

Description

本発明は、ターンテーブルに複数配設された保持テーブルでウエーハを保持し、複数の研削手段でウエーハを研削する研削装置に関する。

従来、ウエーハを加工する加工装置として、ウエーハを目標である仕上げ厚みまで薄化する研削装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の研削装置には、ウエーハを粗研削する粗研削手段と、ウエーハを仕上げ研削する仕上げ研削手段とが設けられている。また、研削装置には、複数のチャックテーブルを固定したターンテーブルが設けられており、ターンテーブル上の各チャックテーブルは各研削手段にそれぞれ位置付けられる。そして、各チャックテーブル上でウエーハに対して粗研削工程、仕上げ研削工程が並行して実施され、ターンテーブルの回転によってウエーハが工程間を移動される。

特許文献１において、粗研削手段及び仕上げ研削手段は、回転軸の下端にマウントを設け、マウントの下面に研削砥石が円環状に配設された研削ホイールが回転可能に装着されて構成される。また、特許文献１の研削装置では、立設するコラムと、コラムに設けられた進退軸及び２本のガイドとを備えた研削送り手段によって研削手段が上下方向に駆動されて研削送りされる。

ここで、インフィード研削を行う場合には、チャックテーブルで保持されたウエーハの中心を研削砥石が通るように研削砥石を接触させて、ウエーハを研削する。研削砥石がウエーハに接触する研削領域は、研削砥石の幅で円弧状になり、一端がウエーハの外周、他端がウエーハの中心に位置付けられる。

特開２０１４−３０８８３号公報

しかしながら、特許文献１の研削装置では、ガイドより研削手段が前方に突出するようになって片持ち支持されるようになるので、ウエーハの上面を研削砥石で押圧する研削荷重によってコラムや装置全体が傾き易くなり、研削不良の原因になる、という問題がある。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、研削荷重等によって研削不良が生じることを防止することができる研削装置を提供することを目的の１つとする。

本発明の一態様の研削装置は、ターンテーブルと、ターンテーブルの回転軸心を中心に等角度で複数配設したウエーハを保持する回転可能な保持テーブルと、環状に第１の研削砥石を配設した第１の研削ホイールを回転可能に装着して該保持テーブルが保持したウエーハの半径範囲で該第１の研削砥石を接触させウエーハをインフィード研削する第１の研削手段と、第１の研削手段を保持テーブルに対して接近および離間する研削送り方向に研削送りする第１の研削送り手段と、環状に第２の研削砥石を配設した第２の研削ホイールを回転可能に装着して該保持テーブルが保持したウエーハの半径範囲で該第２の研削砥石を接触させウエーハをインフィード研削する第２の研削手段と、第２の研削手段を該保持テーブルに対して接近および離間する研削送り方向に研削送りする第２の研削送り手段と、を備える研削装置であって、第１の研削送り手段および第２の研削送り手段は、研削送り方向に平行で該研削手段を挟んで配設する２本のガイドと、ガイドにより方向づけられた研削手段を研削送り方向に進退させる進退軸と、をそれぞれ備え、第１の研削手段および第２の研削手段が、保持テーブルが保持したウエーハを研削する研削領域は、研削砥石の幅で研削ホイールの中心を中心とした円弧状で一方の端がウエーハの外周で他方の端がウエーハの中心に位置づけられ、上矢視による研削領域の図心を２本のガイドのそれぞれの軸心を結んだ基準線上に配置し、研削領域の一方の端と他方の端とを結んだ弦と基準線とを直交に配置し、第１の研削送り手段の基準線と第２の研削送り手段の基準線とをターンテーブルの回転軸心を軸に対称位置に配置することを特徴とする。

この構成によれば、円弧状の研削領域における弦と、２本のガイドの軸心を結んだ基準線とが直交するよう配置されるので、研削荷重が研削手段に加わっても、研削荷重によって２本のガイドに力が作用し難くなる。これにより、各研削ホイールの回転中心位置が研削荷重によって傾斜することを防ぐことができ、研削不良の発生を回避することができる。

本発明の研削装置において、第１の研削手段の進退軸の軸心と第２の研削手段の進退軸の軸心とを、それぞれの基準線上に配置するとよい。

本発明によれば、研削荷重等によって研削不良が生じることを防止することができる。

本実施の形態に係る研削装置の斜視図である。 研削装置の主要な構成を一部横断面として上矢視した模式図である。 図２の矢印Ｂ方向から見たコラムの説明図である。

以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係る研削装置について説明する。図１は、本実施の形態に係る研削装置の斜視図である。なお、本実施の形態では、図１に示す構成に限定されない。研削装置は、後述のように研削手段を配置可能であれば、どのように構成されてもよい。

図１に示すように、研削装置１は、ウエーハＷに対して搬入処理、粗研削加工、仕上げ研削加工、洗浄処理、搬出処理からなる一連の作業を全自動で実施するように構成されている。ウエーハＷは、略円板状に形成されており、カセットＣに収容された状態で研削装置１に搬入される。なお、ウエーハＷは、研削対象になる板状のワークであればよく、シリコン、ガリウムヒ素等の半導体基板でもよいし、セラミック、ガラス、サファイア等の無機材料基板でもよいし、さらに半導体製品のパッケージ基板等でもよい。ウエーハＷは、裏面（図１中上面）が研削加工される被研削面とされ、表面（図１中下面）には保護テープＴが貼着される。

研削装置１の基台１１の前側には、複数のウエーハＷが収容された一対のカセットＣが載置されている。一対のカセットＣの後方には、カセットＣに対してウエーハＷを出し入れするカセットロボット１６が設けられている。カセットロボット１６の両斜め後方には、加工前のウエーハＷを位置決めする位置決め機構２１と、加工済みのウエーハＷを洗浄するスピンナー洗浄機構２６とが設けられている。位置決め機構２１とスピンナー洗浄機構２６の間には、加工前のウエーハＷをチャックテーブル（保持テーブル）４２に搬入する搬入手段３１と、チャックテーブル４２から加工済みのウエーハＷを搬出する搬出手段３６とが設けられている。

カセットロボット１６は、多節リンクからなるロボットアーム１７の先端にハンド部１８を設けて構成されている。カセットロボット１６では、カセットＣから位置決め機構２１に加工前のウエーハＷが搬送される他、スピンナー洗浄機構２６からカセットＣに加工済みのウエーハＷが搬送される。位置決め機構２１は、仮置きテーブル２２の周囲に、仮置きテーブル２２の中心に対して進退可能な複数の位置決めピン２３を配置して構成される。位置決め機構２１では、仮置きテーブル２２上に載置されたウエーハＷの外周縁に複数の位置決めピン２３が突き当てられることで、ウエーハＷの中心が仮置きテーブル２２の中心に位置決めされる。

搬入手段３１は、基台１１上で旋回可能な搬入アーム３２の先端に搬入パッド３３を設けて構成される。搬入手段３１では、搬入パッド３３によって仮置きテーブル２２からウエーハＷが持ち上げられ、搬入アーム３２によって搬入パッド３３が旋回されることでチャックテーブル４２にウエーハＷが搬入される。搬出手段３６は、基台１１上で旋回可能な搬出アーム３７の先端に搬送パッド３８を設けて構成される。搬出手段３６では、搬送パッド３８によってウエーハＷが吸引保持されてチャックテーブル４２から持ち上げられ、搬出アーム３７によって搬送パッド３８が旋回されることでチャックテーブル４２からウエーハＷが搬出される。

スピンナー洗浄機構２６は、スピンナーテーブル２７に向けて洗浄水及び乾燥エアーを噴射する各種ノズル（不図示）を設けて構成される。スピンナー洗浄機構２６では、ウエーハＷを保持したスピンナーテーブル２７が基台１１内に降下され、基台１１内で洗浄水が噴射されてウエーハＷがスピンナー洗浄された後、乾燥エアーが吹き付けられてウエーハＷが乾燥される。搬入手段３１及び搬出手段３６の後方には、回転可能なターンテーブル４１が設けられている。ターンテーブル４１には、複数（本実施の形態では３つ）のチャックテーブル４２が回転可能に設けられている。３つのチャックテーブル４２はターンテーブル４１の回転軸心を中心に等角度（本実施の形態では１２０°）で配設されている。各チャックテーブル４２の上面には、保護テープＴを介してウエーハＷを吸引保持する保持面４３が形成されている。保持面４３は、チャックテーブル４２の回転中心（保持面４３の中心）を頂点とし外周が僅かに低く傾斜した傾斜面を有しており、ウエーハＷは、保持面４３の形状に倣って緩傾斜の円錐形状となる。

ターンテーブル４１が１２０度間隔で間欠回転することで、チャックテーブル４２に保持されたウエーハＷが搬入及び搬出される搬入出位置、粗研削手段（第１の研削手段）４６に対峙する粗研削位置、仕上げ研削手段（第２の研削手段）５１に対峙する仕上げ研削位置に順に位置付けられる。粗研削位置では、粗研削手段４６によってウエーハＷが所定の厚みまで粗研削される。仕上げ研削位置では、仕上げ研削手段５１によってウエーハＷが仕上げ厚みまで仕上げ研削される。ターンテーブル４１の周囲には、第１のコラム１２及び第２のコラム１３が立設されている。

第１のコラム１２には、第１の研削送り手段６１が設けられている。第１の研削送り手段６１は、チャックテーブル４２に対して接近および離間する研削送り方向すなわちＺ軸方向に粗研削手段４６を移動して研削送りする。第１の研削送り手段６１は、第１のコラム１２に設けられてＺ軸方向に平行なレールからなる２本のガイド６２を有している。２本のガイド６２は、粗研削手段４６を挟んで配置され、スピンドルホルダ６４を介して粗研削手段４６を支持するとともに、粗研削手段４６のＺ軸方向の移動を方向づける。スピンドルホルダ６４には進退軸としてのボールネジ６５が螺合されており、ボールネジ６５の一端には駆動モータ６６が連結されている。駆動モータ６６によってボールネジ６５が回転駆動され、粗研削手段４６がガイド６２に沿ってＺ軸方向に進退移動される。

同様に、第２のコラム１３には、第２の研削送り手段７１が設けられている。第２の研削送り手段７１は、チャックテーブル４２に対して接近および離間する研削送り方向となるＺ軸方向に仕上げ研削手段５１を移動して研削送りする。第２の研削送り手段７１は、第２のコラム１３に設けられてＺ軸方向に平行なレールからなる２本のガイド７２を有している。２本のガイド７２は、仕上げ研削手段５１を挟んで配置され、スピンドルホルダ７４を介して仕上げ研削手段５１を支持するとともに、仕上げ研削手段５１のＺ軸方向の移動を方向づける。スピンドルホルダ７４には進退軸としてのボールネジ７５が螺合されており、ボールネジ７５の一端には駆動モータ７６が連結されている。駆動モータ７６によってボールネジ７５が回転駆動され、仕上げ研削手段５１がガイドレール７２に沿ってＺ軸方向に進退移動される。

粗研削手段４６のスピンドル４７の下端にはマウント４８が設けられ、マウント４８の下面に複数の粗研削砥石（第１の研削砥石）５０が環状に配設された粗研削用の第１の研削ホイール４９が装着される。スピンドル４７は回転可能な回転軸（不図示）を有し、マウント４８を介して第１の研削ホイール４９が回転可能に装着される。粗研削砥石５０は、例えば、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めたダイヤモンド砥石で構成される。また、仕上げ研削手段５１のスピンドル５２の下端にはマウント５３が設けられ、マウント５３の下面に複数の仕上げ研削砥石（第２の研削砥石）５５が環状に配設された仕上げ研削用の第２の研削ホイール５４が装着される。スピンドル５２は回転可能な回転軸（不図示）を有し、マウント５３を介して第２の研削ホイール５４が回転可能に装着される。仕上げ研削砥石５５は、粗研削砥石５０よりも粒径が細かい砥粒で構成される。

このような研削装置１でウエーハＷを研削する場合、先ず、カセットＣ内からウエーハＷが位置決め機構２１に搬送されて、位置決め機構２１でウエーハＷがセンタリングされる。次に、ウエーハＷの裏面となる被研削面を上向き、表面に貼着された保護テープＴを下向きとしてチャックテーブル４２上にウエーハＷが搬入されてウエーハＷが吸引保持される。そして、ターンテーブル４１の回転によってウエーハＷが粗研削位置、仕上げ研削位置の順に位置付けられる。

粗研削位置でのウエーハＷの粗研削加工は、ウエーハＷに貼着された保護テープＴの表面を被保持面としてチャックテーブル４２で吸引保持される。この状態で、チャックテーブル４２をＺ軸回りに回転しつつ回転する粗研削砥石５０がウエーハＷの上面に半径範囲で接触され、ウエーハＷの上面が被研削面としたインフィード研削により粗研削される。そして、ターンテーブル４１が回転された後の仕上げ研削位置におけるウエーハＷの仕上げ研削加工は、チャックテーブル４２をＺ軸回りに回転しつつ回転する仕上げ研削砥石５５がウエーハＷの被研削面（上面）に半径範囲で接触され、インフィード研削によって仕上げ研削される。インフィード研削では、各研削砥石５０、５５の接触領域でウエーハＷの上面が押圧され、そのときの研削荷重がチャックテーブル４２と粗研削手段４６及び仕上げ研削手段５１と作用するようになる。

仕上げ研削後、搬出手段３６の搬送パッド３８によってウエーハＷの被研削面が吸引保持され、ウエーハＷがスピンナー洗浄機構２６に搬出される。スピンナー洗浄機構２６でウエーハＷが洗浄され、スピンナー洗浄機構２６からカセットＣへウエーハＷが搬出される。

続いて、図１に加え、図２及び図３を参照して、研削装置１の上述した構成の位置関係について説明する。図２は、研削装置の主要な構成を一部横断面として上矢視した模式図である。

図１及び図２に示すように、第１のコラム１２及び第２のコラム１３は、ターンテーブル４１に面するように設けられる門型コラムによって構成される。各コラム１２、１３は、ガイド６２、７２に沿って位置する一対の柱部１２ａ、１３ａと、一対の柱部１２ａ、１３ａの上部間を連結する連結部１２ｂ、１３ｂ（図１参照、図２では不図示）とをそれぞれ備えている。連結部１２ｂ、１３ｂは、マウント４８、５３及び各研削ホイール４９、５４よりも上方に配設される。

図３は、図２の矢印Ｂ方向から見たコラムの説明図である。図３に示すように、第１のコラム１２において、連結部１２ｂの下方における２本の柱部１２ａの間には開口が形成される。なお、図３には示していないが、第２のコラム１３も第１のコラム１２と左右対称となる形状に設けられるので、第１のコラム１２と同様にして連結部１３ｂの下方における２本の柱部１３ａの間に開口が形成される。従って、第１のコラム１２及び第２のコラム１３では、それらの背面側から作業者が開口を通じて各研削ホイール４９、５４を交換したりメンテナンスしたりすることが可能となる。

図２に戻り、各コラム１２、１３においてターンテーブル４１に対向する側の面は、ガイド６２、７２を支持する支持面１２ｃ、１３ｃとされる。ここで、支持面１２ｃで支持された２本のガイド６２のそれぞれの軸心を結んだ仮想線を第１の研削送り手段６１の基準線Ｓ１とする。また、支持面１３ｃで支持された２本のガイド７２のそれぞれの軸心を結んだ仮想線を第２の研削送り手段７１の基準線Ｓ２とする。

上矢視で、第１の研削送り手段６１の基準線Ｓ１と第２の研削送り手段７１の基準線Ｓ２とは、ターンテーブル４１の回転軸心４１ａを軸に対称位置に配置されるよう各コラム１２、１３及びガイド６２、７２が設置される。言い換えると、各基準線Ｓ１、Ｓ２の交差位置の形成される内角θ１の角の二等分線上にターンテーブル４１の回転軸心４１ａが配設される位置関係となっている。ここで、内角θ１は、鋭角に形成され、好ましくは、５０°〜７０°の範囲内に設定されることが好ましい。内角θ１の最適値は６０°である。このように基準線Ｓ１、Ｓ２が配置される位置関係とすることで、粗研削手段４６及び仕上げ研削手段５１の研削領域Ａ１、Ａ２がターンテーブル４１の回転軸心４１ａを軸に対称位置に配置され、且つ研削装置１をコンパクトにする事ができる。

各コラム１２、１３にあっては、ターンテーブル４１と反対側に位置する面が上矢視で基台１１の外周縁に沿う形状に形成され、研削装置１全体としてのコンパクト化を図っている。また、前方（図２の紙面で上方）の柱部１２ａ、１３ａは、ターンテーブル４１の上方に覆い被さるように形成され（図１参照）、ガイド６２、７２もターンテーブル４１の上方に位置するようになる。このように、ターンテーブル４１の上方に各コラム１２、１３が覆うように設けられることで、各コラム１２、１３の設置スペースを狭くでき、これによっても全体のコンパクト化を図ることができる。

ウエーハＷの研削時、未研削のウエーハＷを保持するチャックテーブル４２を粗研削手段４６の下方に位置付け、粗研削済みのウエーハＷを保持するチャックテーブル４２を仕上げ研削手段５１の下方に位置付ける。その後、上記のように粗研削及び仕上げ研削を開始すると、ウエーハＷと研削砥石５０、５５とが接触され、この接触領域が研削領域Ａ１、Ａ２とされる。具体的には、チャックテーブル４２の保持面４３が円錐面（図３参照）であるため、研削領域Ａ１、Ａ２は研削砥石５０、５５の幅で研削ホイール４９、５４の中心を中心とした円弧状となる。そして、かかる円弧の一方の端がウエーハＷの外周で他方の端がウエーハＷの中心に位置づけられる。ここで、図２にて、上矢視による研削領域Ａ１、Ａ２の図心を符号Ａ１ａ、Ａ２ａで示し、研削領域Ａ１、Ａ２における一方の端と他方の端とを結ぶ弦を符号Ａ１ｂ、Ａ２ｂで示す。

本実施の形態において、研削領域Ａ１の図心Ａ１ａが第１の研削送り手段６１の基準線Ｓ１上に位置する位置関係となるよう、第１のコラム１２、第１の研削送り手段６１及び粗研削手段４６等が構成される。また、研削領域Ａ１の弦Ａ１ｂと第１の研削送り手段６１の基準線Ｓ１とが直交する位置関係が成立するようにも構成されている。更に、第１の研削送り手段６１におけるボールネジ６５の軸心は、基準線Ｓ１上に配置され、また、２本のガイド６２の中間点が研削領域Ａ１の図心Ａ１ａと一致または近傍に位置するようにも構成されている。つまり、これらの位置関係を満たしながら粗研削手段４６がチャックテーブル４２上のウエーハＷを研削できるように、第１のコラム１２及びスピンドルホルダ６４等の形状、大きさ、方向が設定される。このとき、上矢視で、基準線Ｓ１がチャックテーブル４２の上方を通過し、第１の研削ホイール４９の中心又はその近傍を通過するようになる。

第２のコラム１３、第２の研削送り手段７１及び仕上げ研削手段５１は、第１のコラム１２、第１の研削送り手段６１及び粗研削手段４６に対し、研削砥石を除いて左右対称となる構造に設けられる。詳述すると、研削領域Ａ２の図心Ａ２ａが第２の研削送り手段７１の基準線Ｓ２上に位置する位置関係となるよう、第２のコラム１３、第２の研削送り手段７１及び仕上げ研削手段５１等が構成される。また、研削領域Ａ２の弦Ａ２ｂと第１の研削送り手段７１の基準線Ｓ２とが直交する位置関係が成立するようにも構成されている。更に、第２の研削送り手段７１におけるボールネジ７５の軸心は、基準線Ｓ２上に配置され、また、２本のガイド７２の中間点が研削領域Ａ２の図心Ａ２ａと一致または近傍に位置するようにも構成されている。つまり、これらの位置関係を満たしながら仕上げ研削手段５１がチャックテーブル４２上のウエーハＷを研削できるように、第２のコラム１３及びスピンドルホルダ７４等の形状、大きさ、方向が設定される。このとき、上矢視で、基準線Ｓ２がチャックテーブル４２の上方を通過し、第２の研削ホイール４９の中心又はその近傍を通過するようになる。

以上のように、上記実施の形態では、研削領域Ａ１、Ａ２の図心Ａ１ａ、Ａ２ａが基準線Ｓ１、Ｓ２上に配置されつつ弦Ａ１ｂ、Ａ２ｂと基準線Ｓ１、Ｓ２とが直交するので、ウエーハＷを各研削手段４６、５１で研削する研削荷重を加えたときに、研削手段４６、５１を傾き難くすることができる。これを詳述すると、研削手段４６、５１は２本のガイド６２、７２によって挟んだ状態で研削手段４６、５１のＺ軸方向（研削送り方向）が方向付けられ（ガイド）され、研削領域Ａ１，Ａ２を基準線Ｓ１、Ｓ２で切り分けられた両側で研削荷重が均等にかかるようになる。これにより、Ｚ軸方向および基準線Ｓ１、Ｓ２に直交する方向の力Ｇ１、−Ｇ１、Ｇ２、−Ｇ２がガイド６２、７２にかかるのを抑制することができる。さらに、上矢視（図２）で、２本のガイド６２、７２のそれぞれの中間点を研削領域Ａ１、Ａ２の図心Ａ１ａ、Ａ２ａと一致させる。この結果、２本のガイド６２、７２に研削送り方向以外の方向の力が加わることがなくなり研削手段４６、５１及びそれらに含まれる研削ホイール４９、５４の回転軸が傾き難くなり、研削されるウエーハＷの厚み精度を向上させ、研削不良の発生を回避することができる。

また、ボールネジ６５、７５の軸心は基準線Ｓ１、Ｓ２上に配置されるので、ボールネジ６５、７５によって作用する力（研削荷重）を効率よく発揮することができる。また、ボールネジ６５、７５の軸心は、研削領域Ａ１、Ａ２に近づけた位置に配置するとよい。これによっても、研削ホイール４９、５４の回転軸の傾き抑制に寄与することができ、ウエーハＷの面精度を高めて研削不良が発生するのを防止することができる。

第１のコラム１２及び第２のコラム１３を門型コラムとして開口を形成したので、各コラム１２、１３の背面側から各研削ホイール４８、５４を視認したり取り扱ったりすることができる。ここで、上記実施の形態では、各コラム１２、１３の支持面１２ｃ、１３ｃが基台１１のコーナー側からターンテーブル４１の回転軸心４１ａに向けられている。このため、仮に、各研削ホイール４６、５４を前面側から交換や調整しようとすると、作業者と各研削ホイール４６、５４との間に大型となるターンテーブル４１が位置し、それらの距離が長くなって作業者の手が届き難くなる。この点、上記実施の形態では、各コラム１２、１３の開口を通じて各研削ホイール４８、５４を取り扱うことができ、交換やメンテナンスの作業性を良好に維持することができる。

なお、上記実施の形態における各コラム１２、１３やスピンドルホルダ６４、７４等の形状、大きさ、方向は、基準線Ｓ１、Ｓ２相互の位置関係や、基準線Ｓ１、Ｓ２と研削領域Ａ１、Ａ２の図心Ａ１ａ、Ａ２ａ、弦Ａ１ｂ、Ａ２ｂとの位置関係が上述と同様であれば、特に限定されず種々の設計変更が可能である。

また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。

また、本実施の形態では、本発明を研削装置に適用した構成について説明したが、回転するホイールの回転軸の傾きを防止して加工精度を向上する研磨装置等の他の加工装置に適用することも可能である。

以上説明したように、本発明は、研削不良が生じることを防止することができるという効果を有し、ターンテーブルを用いて２体の研削手段によりウエーハを研削する研削装置に有用である。

１ 研削装置
４１ ターンテーブル
４２ チャックテーブル（保持テーブル）
４６ 粗研削手段（第１の研削手段）
４９ 第１の研削ホイール
５０ 粗研削砥石（第１の研削砥石）
５１ 仕上げ研削手段（第２の研削手段）
５４ 第２の研削ホイール
５５ 仕上げ研削砥石（第２の研削砥石）
６１ 第１の研削送り手段
６２ ガイド
６５ ボールネジ（進退軸）
７１ 第２の研削送り手段
７２ ガイド
７５ ボールネジ（進退軸）
Ｗ ウエーハ
Ａ１、Ａ２ 研削領域
Ａ１ａ、Ａ２ａ 図心
Ａ１ｂ、Ａ２ｂ 弦

Claims (2)

1. ターンテーブルと、該ターンテーブルの回転軸心を中心に等角度で複数配設したウエーハを保持する回転可能な保持テーブルと、環状に第１の研削砥石を配設した第１の研削ホイールを回転可能に装着して該保持テーブルが保持したウエーハの半径範囲で該第１の研削砥石を接触させウエーハをインフィード研削する第１の研削手段と、該第１の研削手段を該保持テーブルに対して接近および離間する研削送り方向に研削送りする第１の研削送り手段と、環状に第２の研削砥石を配設した第２の研削ホイールを回転可能に装着して該保持テーブルが保持したウエーハの半径範囲で該第２の研削砥石を接触させウエーハをインフィード研削する第２の研削手段と、該第２の研削手段を該保持テーブルに対して接近および離間する研削送り方向に研削送りする第２の研削送り手段と、を備える研削装置であって、
   該第１の研削送り手段および該第２の研削送り手段は、
   該研削送り方向に平行で該研削手段を挟んで配設する２本のガイドと、該ガイドにより方向づけられた該研削手段を該研削送り方向に進退させる進退軸と、をそれぞれ備え、
   該第１の研削手段および該第２の研削手段が、該保持テーブルが保持したウエーハを研削する研削領域は、該研削砥石の幅で該研削ホイールの中心を中心とした円弧状で一方の端がウエーハの外周で他方の端がウエーハの中心に位置づけられ、
   上矢視による該研削領域の図心を該２本のガイドのそれぞれの軸心を結んだ基準線上に配置し、該研削領域の該一方の端と該他方の端とを結んだ弦と該基準線とを直交に配置し、該第１の研削送り手段の該基準線と該第２の研削送り手段の該基準線とを該ターンテーブルの回転軸心を軸に対称位置に配置する研削装置。
2. 該第１の研削手段の進退軸の軸心と該第２の研削手段の進退軸の軸心とを、それぞれの該基準線上に配置する請求項１記載の研削装置。

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