JP2002298948A

JP2002298948A - 基板接続構造及びフラットパネルディスプレイ

Info

Publication number: JP2002298948A
Application number: JP2001093919A
Authority: JP
Inventors: Yoshiyuki Kurisu; 嘉之栗栖
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2001-03-28
Filing date: 2001-03-28
Publication date: 2002-10-11

Abstract

(57)【要約】【課題】一対の基板間で導電接続を達成する構造にお
いて、導電接続の信頼性を高く維持しつつ、導電接続処
理後の基板接続構造の厚さを薄くする。また、基板に電
子部品を実装する作業を簡単に行うことができるように
する。【解決手段】第１基板７ａ上の第１端子１８と回路基
板４上の第２端子２４とをスプリングコネクタ６によっ
て導電接続する基板接続構造である。スプリングコネク
タ６は固定側端子３４と接触側端子３６とを有し、回路
基板４は片面に実装面を持ち、第２端子２４はその実装
面に設けられ、さらに、回路基板４はスプリングコネク
タ６を通す穴２３を有する。スプリングコネクタ６は、
回路基板４の穴２３を貫通した状態で、固定側端子３４
が第２端子２４に半田３７によって接続され、さらに接
触側端子３６が第１端子１８に接触する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一対の基板の端子
同士をスプリングコネクタによって導電接続する基板接
続構造に関する。また、本発明は、その基板接続構造を
用いて構成されるフラットパネルディスプレイに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、携帯電話機、携帯電子端末機等と
いった各種の電子機器の表示部として液晶装置、ＥＬ
（Electro Luminescence）表示装置等といったフラット
パネルディスプレイが広く用いられている。このフラッ
トパネルディスプレイを電子機器に組み込んで使用する
場合には、フラットパネルディスプレイに設けられる端
子を制御回路を搭載した回路基板側の端子に電気的に接
続して、基板接続構造を構成する必要がある。

【０００３】従来の基板接続構造として、図４に示すよ
うに、フラットパネルディスプレイ１０１に設けた端子
１０２と、回路基板１０３に設けた端子１０４ａ及び１
０４ｂとを、スプリングコネクタ１０５によって導電接
続する構造が知られている。スプリングコネクタ１０５
は、回路基板１０３側の端子１０４ａ及び１０４ｂに接
続される固定側端子１０７を一端に有し、ディスプレイ
１０１側の端子１０２に接触する接触側端子１１０を他
端に有するスプリング１１１を図４の紙面垂直方向に複
数個平行に並べた状態で内蔵している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の基板接続構
造では、回路基板１０３はその表裏両面に配線パターン
が形成される構造の、いわゆる両面実装基板であった。
そして、スプリングコネクタ１０５はその固定側端子１
０７が半田１０６によって回路基板１０３のディスプレ
イ１０１側表面の端子１０４ａ，１０４ｂに導電接続さ
れる。また、回路基板１０３の表裏の配線パターンはス
ルーホール１０８によって導通がとられ、コンデンサ等
といったチップ部品、すなわち電子部品１０９は、必要
に応じて回路基板１０３の表面及び／又は裏面に実装さ
れる。

【０００５】上記従来の基板接続構造に関しては、ディ
スプレイ１０１と回路基板１０３との間にスプリングコ
ネクタ１０５が介在するので全体の厚さが厚くなるとい
う問題があった。この問題を解消するためにスプリング
コネクタ１０５の厚さを薄く、すなわち高さを低くしよ
うとすると、内蔵するスプリング１１１の高さが低くな
って十分なバネ圧が得られなくなり、それ故、接触側端
子１１０とディスプレイ側端子１０２との接触の信頼性
が低下するという問題があった。また、回路基板１０３
は両面実装基板であるので表裏両面のそれぞれに対して
実装作業を行わなければならず、作業が面倒であった。

【０００６】本発明は、上記の問題点に鑑みて成された
ものであって、導電接続の信頼性を高く維持しつつ、導
電接続処理後の基板接続構造の厚さを薄くすることを目
的とする。また、本発明は、基板に電子部品を実装する
作業を簡単に行うことができるようにすることを目的と
する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】（１）上記の目的を達成
するため、本発明に係る基板接続構造は、第１基板上の
第１端子と第２基板上の第２端子とをスプリングコネク
タによって導電接続する基板接続構造において、前記ス
プリングコネクタは固定側端子と接触側端子とを有し、
前記第２基板は片面に実装面を持ち、前記第２端子は該
実装面に設けられ、さらに、前記第２基板は前記スプリ
ングコネクタを通す穴を有する。また、前記スプリング
コネクタは、前記第２基板の前記穴を貫通した状態で、
前記固定側端子が前記第２端子に接続され、さらに前記
接触側端子が前記第１端子に接触する。

【０００８】この基板接続構造によれば、スプリングコ
ネクタは第２基板を貫通した状態となるので、スプリン
グコネクタの固定側端子は第２基板のうち第１基板の反
対側の表面に接続、例えば半田付けすることができ、そ
れ故、第２基板に形成する配線パターン、第２基板に形
成する端子及び第２基板に実装する電子部品等は第２基
板の表裏両面のうちの片側１面に集約でき、反対側の片
面には何も実装しないで済む。つまり、本発明の基板接
続構造によれば、第２基板として片面実装基板を用いる
ことができるので、該第２基板への電子部品等の実装を
非常に簡単に行うことができる。

【０００９】また、スプリングコネクタは第２基板の穴
を貫通した状態で該第２基板に接続されるので、接続処
理後の基板接続構造の高さを第２基板の厚み分だけ薄く
することができる。また、スプリングコネクタのスプリ
ング自体の高さは薄くする必要がないので、接触側端子
の接触圧力が不十分になることはない。つまり、本発明
によれば、導電接続の信頼性を高く維持しつつ、導電接
続処理後の基板接続構造の厚さを薄くできる。

【００１０】次に、上記構成の基板接続構造において、
前記第２基板の前記実装面は前記第１基板の反対側を向
くように設けられることが望ましい。こうすれば、第２
基板の非実装面、すなわち配線パターンや電子部品等が
設けられない面、を第１基板に対向させることができる
ので、基板接続構造の厚さを薄くすることができる。

【００１１】次に、上記構成の基板接続構造において、
前記スプリングコネクタの前記固定側端子は前記第２基
板の前記第２端子に半田付けによって接続することがで
きる。

【００１２】（２）次に、本発明に係るフラットパネル
ディスプレイは、電気光学物質と、該電気光学物質を支
持する第１基板と、該第１基板に対向して配置される第
２基板と、前記第１基板上の第１端子と前記第２基板上
の第２端子とをスプリングコネクタによって導電接続す
る基板接続構造とを有するフラットパネルディスプレイ
である。そして、前記スプリングコネクタは固定側端子
と接触側端子とを有し、前記第２基板は片面に実装面を
持ち、前記第２端子は該実装面に設けられ、さらに、前
記第２基板は前記スプリングコネクタを通す穴を有す
る。そしてさらに、前記スプリングコネクタは、前記第
２基板の前記穴を貫通した状態で、前記固定側端子が前
記第２に接続され、さらに前記接触側端子が前記第１端
子に接触する。

【００１３】上記構成において、電気光学物質とは、電
気が供給されたときに光に対して何等かの作用を及ぼす
物質であり、例えば、電圧が印加されたときに光を変調
する液晶や、電圧の印加に応じて発光するＥＬ（Electr
o Luminescence）等が考えられる。

【００１４】また、例えばフラットパネルディスプレイ
として液晶装置を考えれば、上記第１基板は液晶を挟持
する一対の基板の一方又は双方となり、上記第２基板は
液晶装置を駆動する駆動回路あるいはその他の回路を搭
載した回路基板となる。また、フラットパネルディスプ
レイとしてＥＬ装置を考えれば、上記第１基板はＥＬ要
素を支持する支持基板となり、上記第２基板はＥＬ要素
を駆動する駆動回路あるいはその他の回路を搭載した回
路基板となる。

【００１５】上記構成のフラットパネルディスプレイに
よれば、スプリングコネクタは第２基板を貫通した状態
となるので、スプリングコネクタの固定側端子は第２基
板のうち第１基板の反対側の表面に接続、例えば半田付
けすることができ、それ故、第２基板に形成する配線パ
ターン、第２基板に形成する端子及び第２基板に実装す
る電子部品等は第２基板の表裏両面のうちの片側１面に
集約でき、反対側の片面には何も実装しないで済む。つ
まり、本発明のフラットパネルディスプレイによれば、
第２基板として片面実装基板を用いることができるの
で、該第２基板への電子部品等の実装を非常に簡単に行
うことができる。

【００１６】また、スプリングコネクタは第２基板の穴
を貫通した状態で該第２基板に接続されるので、接続処
理後の基板接続構造の高さを第２基板の厚み分だけ薄く
することができ、よって、フラットパネルディスプレイ
の高さを薄くできる。また、スプリングコネクタのスプ
リング自体の高さは薄くする必要がないので、接触側端
子の接触圧力が不十分になることはない。つまり、本発
明のフラットパネルディスプレイにおいては、導電接続
の信頼性を高く維持しつつ、導電接続処理後のフラット
パネルディスプレイの厚さを薄くできる。

【００１７】次に、上記（２）項に記載した構成のフラ
ットパネルディスプレイにおいて、前記第２基板の前記
実装面は前記第１基板の反対側を向くように設けられる
ことが望ましい。こうすれば、第２基板の非実装面、す
なわち配線パターンや電子部品等が設けられない面、を
第１基板に対向させることができるので、フラットパネ
ルディスプレイの厚さを薄くすることができる。

【００１８】次に、上記（２）項に記載した構成のフラ
ットパネルディスプレイにおいて、前記スプリングコネ
クタの前記固定側端子は前記第２基板の前記第２端子に
半田付けによって接続することができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板接続構造
をフラットパネルディスプレイとしての液晶装置を構成
するために用いる場合を例に挙げて説明する。図１は、
本発明に係る基板接続構造の一実施形態及び本発明に係
るフラットパネルディスプレイの一実施形態である液晶
装置を示している。

【００２０】ここに示す液晶装置１は、液晶パネル２
と、この液晶パネル２に実装される液晶駆動用ＩＣ３
と、液晶パネル２に付設される回路基板４と、液晶パネ
ル２と回路基板４との間で電気的な接続をとるスプリン
グコネクタ６とを有する。液晶パネル２と回路基板４と
の間には、導光体９及び光源１１を有する照明装置１２
が配設される。回路基板４には、液晶駆動用ＩＣ３を制
御する制御回路や、液晶装置１を使用する電子機器の動
作を制御する制御回路等が搭載される。

【００２１】液晶パネル２は、図２に示すように、一対
のパネル基板７ａ及び７ｂをシール材８によってそれら
の周辺部を接着し、第１パネル基板７ａ、第２パネル基
板７ｂ及びシール材８によって囲まれる間隙、いわゆる
セルギャップ内に液晶Ｌを封入することによって形成さ
れる。

【００２２】本実施形態では、液晶パネル２の第１パネ
ル基板７ａが本発明に係る基板接続構造を構成する第１
基板に相当し、回路基板４が本発明に係る基板接続構造
を構成する第２基板に相当する。

【００２３】図２において、第１パネル基板７ａは、矢
印Ａ方向すなわち観察側方向から見て正方形状又は長方
形状の基材１３ａを有し、その基材１３ａの液晶側表面
には第１電極１４ａが形成され、さらにその上に配向膜
１６ａが形成される。また、基材１３ａの外側表面には
偏光板１７ａが、例えば貼着等によって装着される。

【００２４】第１パネル基板７ａは第２パネル基板７ｂ
及びシール材８の外側に張り出す基板張出し部７ｃを有
し、その基板張出し部７ｃの表面に第１端子１８が形成
されている。第１パネル基板７ａに形成された第１電極
１４ａは、図１に示すように、基板張出し部７ｃへ直接
に延び出て配線１９ａとなっている。

【００２５】図２において、第１パネル基板７ａに対向
する第２パネル基板７ｂは、矢印Ａ方向から見て正方形
状又は長方形状の基材１３ｂを有し、その基材１３ｂの
液晶側表面には第２電極１４ｂが形成され、さらにその
上に配向膜１６ｂが形成される。また、基材１３ｂの外
側表面には偏光板１７ｂが、例えば貼着等によって装着
される。また、第２電極１４ｂはシール材８の内部に分
散されている導通材２１を通して第１パネル基板７ａの
基板張出し部７ｃ上の配線１９ｂ（図１参照）に導電接
続される。

【００２６】なお、第１パネル基板７ａ及び第２パネル
基板７ｂの双方又は一方の内面又は外面には、上記以外
の他の光学素子、例えば、液晶パネル２に対して入射及
び出射する光を拡散して均一にする光拡散板や、電極１
４ａ，１４ｂ等の上に積層されて表面を滑らかにするオ
ーバーコート層や、液晶層を通過した光の偏光特性を再
変調することにより無彩色化や視覚特性の改善等を行う
位相差板や、カラー表示を行う際に用いられるカラーフ
ィルタ層等を設けることもできる。

【００２７】第１パネル基板７ａと第２パネル基板７ｂ
は、シール材８によって互いに接着され、さらにいずれ
か一方の表面に分散されたスペーサ２２によって両者間
の間隙が均一に保持される。そして、シール材８の一部
分に形成された液晶注入口８ａ（図１参照）を通してそ
の間隙に液晶Ｌが注入され、さらにその液晶注入口８ａ
が樹脂等によって封止される。

【００２８】図２において、基材１３ａ及び１３ｂは、
例えば、ガラス等といった硬質な光透過性材料や、プラ
スチック等といった可撓性を有する光透過性材料等によ
って形成される。また、第１電極１４ａ及び第２電極１
４ｂは、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等といっ
た透明電極材料によって形成される。また、配向膜１６
ａ及び１６ｂは、例えば、ポリイミド系樹脂によって形
成される。これらの配向膜１６ａ及び１６ｂにはラビン
グ処理等といった配向処理が施され、この配向処理によ
り液晶分子の基板表面における配向が決められる。

【００２９】第１電極１４ａは、図１に示すように、表
示領域内において複数の直線パターンを互いに平行に配
列することによって、いわゆるストライプ状に形成され
る。一方、第２電極１４ｂは上記第１電極１４ａに交差
するように複数の直線パターンを互いに平行に配列する
ことによって、やはりストライプ状に形成される。これ
らの電極１４ａと電極１４ｂとが液晶層を介在させてド
ットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示する
ための画素を形成する。そして、それら複数の画素によ
って区画形成される領域が、文字、数字等といった像を
表示する表示領域となる。

【００３０】なお、図１では、第１電極１４ａ、第２電
極１４ｂ及び配線１９ａ，１９ｂを分かり易く示すため
に、それらを実際よりも大きな間隔を空けて描いてあ
る。しかしながら、実際には、それらの電極は非常に狭
い間隔で多数本、形成される。但し、液晶駆動用ＩＣ３
にとって入力側の端子となる第１端子１８の数は、液晶
駆動用ＩＣ３にとって出力側の配線となる１９ａ及び１
９ｂの数に比べて少ない数であるのが一般的である。

【００３１】液晶駆動用ＩＣ３はその実装面（すなわ
ち、図１における上面）に複数の端子、すなわちバンプ
２７を有し、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：
異方性導電膜）２８によって基板張出し部７ｃ上の所定
位置に実装される。ＡＣＦ２８は、図２に示すように、
熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルム２９の中に多数の
導電粒子３１を分散することによって形成され、樹脂２
９によってＩＣ３と基板張出し部７ｃとの接着が達成さ
れる。また、配線１９ａ，１９ｂ及び第１端子１８とＩ
Ｃ３のバンプ２７との間の導電接続が導電粒子３１によ
って達成される。

【００３２】図２において、照明装置１２を構成する光
源１１は、例えば、ＬＥＤ（LightEmitting Diode）や
冷陰極線管等によって形成される。また、導光体９は、
例えば、アクリル樹脂、ポリカーバイト系樹脂、ガラス
等によって形成される。光源１１から点状又は線状に出
た光は、導光体９に入ってその内部を伝播し、その導光
体９の液晶パネル２に対向する面から平面状に出射して
液晶パネル２へ供給される。

【００３３】上記構成の液晶パネル２においては、第１
電極１４ａ又は第２電極１４ｂのいずれか一方に走査電
圧を順次に印加し、さらにそれらの電極の他方に表示画
像に基づいて信号電圧を印加することにより、両電圧に
よって選択された各画素部分の液晶の配向を制御してそ
こを通過する光を変調する。そして、この変調された光
を偏光板１７ａに供給することにより、第１パネル基板
７ａの外側に文字、数字等といった像を表示する。

【００３４】図１において、第１パネル基板７ａの基板
張出し部７ｃに形成された第１端子１８に対向する部分
の回路基板４にはスプリングコネクタ６の外縁形状より
もわずかに大きい寸法の穴２３が形成されている。回路
基板４は片面実装基板であり、液晶パネル２に対して反
対側の面（すなわち、図１の下面）が実装面になってお
り、その実装面上であって上記の穴２３の外周縁に第２
端子２４が形成されている。回路基板４の実装面には、
配線パターンが形成されたり、コンデンサ等といった電
子部品２６（図２参照）が実装されたりすることによ
り、所定の回路が構成されるが、第２端子２４はその回
路の入力端子及び出力端子として作用する。

【００３５】スプリングコネクタ６は、図３に示すよう
に、複数の導電性のスプリング３２を樹脂製又は金属製
のハウジング３３の中に互いに平行に配列させることに
よって形成されている。個々のスプリング３２は、その
一端に固定側端子３４を有し、その他端に接触側端子３
６を有する。これら固定側端子３４及び接触側端子３６
はハウジング３３の外側に張り出している。

【００３６】図１において、スプリングコネクタ６は、
接触側端子３６が張り出す面を先にして回路基板４の穴
２３に実装面側から挿入され、図２に示すように、固定
側端子３４が回路基板４の実装面上の第２端子２４に接
触した状態で止まるようになっている。そして、互いに
接触した固定側端子３４と第２端子２４とが固定方式の
導電接続手法、例えば半田３７を用いた半田付けによっ
て導電接続される。

【００３７】そして、液晶パネル２及び回路基板４を電
子機器の所定位置に装着したときに、図２に示すよう
に、スプリングコネクタ６の接触側端子３６が液晶パネ
ル２の第１端子１８にスプリング３２の弾性力の下に互
いに接触して導電接続が達成される。以上の基板接続構
造により、液晶パネル２側の第１端子１８と回路基板４
側の第２端子２４との間の電気的な導通が達成され、回
路基板４側からの電源電圧や信号電圧が液晶駆動用ＩＣ
３へ供給されるようになる。

【００３８】また、上記の基板接続構造では、スプリン
グコネクタ６は穴２３を通して回路基板４を貫通した状
態となるので、スプリングコネクタ６の固定側端子３４
は回路基板４のうち液晶パネル２の反対側の表面に半田
付けすることができ、それ故、回路基板４に形成する配
線パターン、回路基板４に形成する端子２４及び回路基
板４に実装する電子部品２６等は、回路基板４の表裏両
面のうちの片側１面である実装面に集約でき、その反対
側の片面には何も実装しないで済む。つまり、本実施形
態によれば、回路基板４として片面実装基板を用いるこ
とができるので、該回路基板４への電子部品２６等の実
装を非常に簡単に行うことができる。

【００３９】また、スプリングコネクタ６は回路基板４
の穴２３を貫通した状態で該回路基板４に実装されるの
で、実装処理後の基板接続構造の高さを回路基板４の厚
み分だけ薄くすることができる。また、スプリングコネ
クタ６のスプリング３２自体の高さは低くする必要がな
いので、接触側端子３６の接触圧力が不十分になること
はない。つまり、本実施形態によれば、導電接続の信頼
性を高く維持しつつ、導電接続処理後の基板接続構造の
厚さ、すなわち液晶装置１の厚さを薄くできる。

【００４０】（その他の実施形態）以上、好ましい実施
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形
態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明
の範囲内で種々に改変できる。

【００４１】例えば、図１に示す実施形態では、本発明
に係る基板接続構造をフラットパネルディスプレイの１
種類である液晶装置に適用した例を示したが、本発明に
係る基板接続構造はその他のあらゆる種類のフラットパ
ネルディスプレイ、例えばＥＬ装置等に対しても適用で
きる。

【００４２】また、図１の実施形態では、単純マトリク
ス方式の液晶装置に本発明を適用したが、本発明は、Ｔ
ＦＤ（Thin Film Diode）等といった２端子型スイッチ
ング素子をアクティブ素子として用いる構造のアクティ
ブマトリクス方式の液晶装置や、ＴＦＴ（Thin Film Tr
ansistor）等といった３端子型スイッチング素子をアク
ティブ素子として用いる構造のアクティブマトリクス方
式の液晶装置にも適用できる。

【００４３】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、スプリングコネクタは第２基板を貫通した状態とな
るので、スプリングコネクタの固定側端子は第２基板の
うち第１基板の反対側の表面に導電接続、例えば半田付
けすることができ、それ故、第２基板に形成する配線パ
ターン、第２基板に形成する端子及び第２基板に実装す
る電子部品等は第２基板の表裏両面のうちの片側１面に
集約でき、反対側の片面には何も実装しないで済む。つ
まり、本発明によれば、第２基板として片面実装基板を
用いることができるので、該第２基板への電子部品等の
実装を非常に簡単に行うことができる。

【００４４】また、スプリングコネクタは第２基板の穴
を貫通した状態で該第２基板に接続されるので、接続処
理後の基板接続構造の高さを第２基板の厚み分だけ薄く
することができる。また、スプリングコネクタのスプリ
ング自体の高さは薄くする必要がないので、接触側端子
の接触圧力が不十分になることはない。つまり、本発明
によれば、導電接続の信頼性を高く維持しつつ、導電接
続処理後の基板接続構造の厚さを薄くできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板接続構造の一実施形態及び本
発明に係るフラットパネルディスプレイの一実施形態を
分解状態で示す斜視図である。

【図２】図１のフラットパネルディスプレイの断面構造
の一部を示す断面図である。

【図３】図１の基板接続構造に用いられる主要部品であ
るスプリングコネクタの一例を示す斜視図である。

【図４】従来の基板接続構造の一例を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１液晶装置（フラットパネルディスプレ
イ）２液晶パネル４回路基板（第２基板）６スプリングコネクタ７ａ第１パネル基板（第１基板）７ｂ第２パネル基板１３ａ，１３ｂ基材１４ａ，１４ｂ電極１８第１端子１９ａ，１９ｂ配線２３穴２４第２端子２６電子部品３２スプリング３３ハウジング３４固定側端子３６接触側端子３７半田Ｌ液晶

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｈ０１Ｒ 9/09 ＣＦターム(参考） 2H092 GA48 GA56 JA24 NA18 NA27 NA29 PA02 PA11 PA13 5E023 AA04 AA05 AA16 AA18 BB22 BB29 CC02 CC29 DD26 EE10 EE22 FF01 GG06 GG15 HH03 HH28 5E077 BB12 BB23 BB24 BB33 CC02 CC16 CC23 DD01 EE02 JJ05 JJ21 5E344 AA02 AA12 AA16 AA23 BB02 BB04 BB11 CC05 CC23 CD18 DD02 EE12 EE21 5G435 AA14 AA17 BB12 BB15 EE27 EE33 EE37 EE41 EE42 FF05 FF08 GG21

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１基板上の第１端子と第２基板上の第
２端子とをスプリングコネクタによって導電接続する基
板接続構造において、前記スプリングコネクタは固定側端子と接触側端子とを
有し、前記第２基板は片面に実装面を持ち、前記第２端子は該
実装面に設けられ、さらに、前記第２基板は前記スプリ
ングコネクタを通す穴を有し、前記スプリングコネクタは、前記第２基板の前記穴を貫
通した状態で、前記固定側端子が前記第２端子に接続さ
れ、さらに前記接触側端子が前記第１端子に接触するこ
とを特徴とする基板接続構造。
【請求項２】請求項１において、前記第２基板の前記
実装面は前記第１基板の反対側を向くように設けられる
ことを特徴とする基板接続構造。
【請求項３】請求項１又は請求項２において、前記ス
プリングコネクタの前記固定側端子は前記第２基板の前
記第２端子に半田付けによって接続されることを特徴と
する基板接続構造。
【請求項４】電気光学物質と、該電気光学物質を支持
する第１基板と、該第１基板に対向して配置される第２
基板と、前記第１基板上の第１端子と前記第２基板上の
第２端子とをスプリングコネクタによって導電接続する
基板接続構造とを有するフラットパネルディスプレイに
おいて、前記スプリングコネクタは固定側端子と接触側端子とを
有し、前記第２基板は片面に実装面を持ち、前記第２端子は該
実装面に設けられ、さらに、前記第２基板は前記スプリ
ングコネクタを通す穴を有し、前記スプリングコネクタは、前記第２基板の前記穴を貫
通した状態で、前記固定側端子が前記第２端子に接続さ
れ、さらに前記接触側端子が前記第１端子に接触するこ
とを特徴とするフラットパネルディスプレイ。
【請求項５】請求項４において、前記第２基板の前記
実装面は前記第１基板の反対側を向くように設けられる
ことを特徴とするフラットパネルディスプレイ。
【請求項６】請求項４又は請求項５において、前記ス
プリングコネクタの前記固定側端子は前記第２基板の前
記第２端子に半田付けによって接続されることを特徴と
するフラットパネルディスプレイ。
【請求項７】請求項４から請求項６の少なくともいず
れか１つにおいて、前記電気光学物質は液晶であり、前
記第１基板は前記液晶を挟持する一対の基板のうちの１
つであることを特徴とするフラットパネルディスプレ
イ。