JP2002178323A - セラミックグリーンシートの加工装置 - Google Patents
セラミックグリーンシートの加工装置Info
- Publication number
- JP2002178323A JP2002178323A JP2000377619A JP2000377619A JP2002178323A JP 2002178323 A JP2002178323 A JP 2002178323A JP 2000377619 A JP2000377619 A JP 2000377619A JP 2000377619 A JP2000377619 A JP 2000377619A JP 2002178323 A JP2002178323 A JP 2002178323A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- ceramic green
- split
- splitting
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims abstract description 56
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 29
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 10
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 101100096719 Arabidopsis thaliana SSL2 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910004261 CaF 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100366560 Panax ginseng SS10 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000005331 crown glasses (windows) Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lasers (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
工を同時に行う場合に極めて有用なセラミックグリーン
シートの加工装置を提供する。 【解決手段】 ビーム分割手段を構成する3つのビーム
分割部Da〜Dcのそれぞれに設けられた1/2波長板
2a〜2cをビーム入射軸を中心として回転させて各偏
光ハーフミラー3a〜3cに入射されるビームの偏光方
向を操作することにより、各偏光ハーフミラー3a〜3
cにおける反射率及び透過率を変化させて4つの分割ビ
ームLBa〜LBdのエネルギー強度の微調整を行っ
て、各分割ビームLBa〜LBdのエネルギー強度を一
致させることができる。また、分割対象となるレーザー
ビームLBとして、電界の位置ベクトルの存在場所が面
積をもつ偏光のレーザービームを用いているので、直線
偏光や円偏光や楕円偏光のレーザービームLBを分割対
象とする場合に比べて、前記のエネルギー強度の調整を
微少単位で正確に実施することができる。
Description
ら出射されたレーザービームを2つ以上のビームに分割
し、これら分割ビームを利用してセラミックグリーンシ
ートに対し2以上の加工を同時に行うセラミックグリー
ンシートの加工装置に関する。
する方式としては、プリズム分割方式とハーフミラー分
割方式が知られている。
部分的に異なる方向に屈折させることでビーム分割を行
い、後者のハーフミラー分割方式は、入射ビームの一部
を透過し他部を反射させることでビーム分割を行う。
式は、入射ビームをエリア別に分割するものであるた
め、分割ビームのエネルギー強度の比率が入射ビームの
エネルギー強度分布に依存してしまう。依って、エネル
ギー強度が等しい分割ビームを得ることは勿論、所定比
率のエネルギー強度を有する分割ビームを得ることは極
めて難しい。
用して入射ビームを分割するものであるため、プリズム
分割方式のように入射ビームのエネルギー強度分布が問
題になることはない。しかし、分割ビームのエネルギー
強度の比率がハーフミラーが有する反射率及び透過率に
よって特定の比率に決定されてしまうと共に、反射率及
び透過率の公差の影響があるために設計通りのエネルギ
ー強度比率を有する分割ビームを得ることは難しい。
部材に対して2以上の加工を同時に行うには、エネルギ
ー強度が等しい分割ビームを得ることができることは勿
論のこと、所定比率のエネルギー強度を有する分割ビー
ムを任意に得ることができる工夫が必要となる。
で、その目的とするところは、セラミックグリーンシー
トに対し2以上の加工を同時に行う場合に極めて有用な
セラミックグリーンシートの加工装置を提供することに
ある。
め、本発明は、レーザー発振手段と、レーザ発振手段か
ら出射されたレーザービームを2以上のビームに分割す
るビーム分割手段とを備え、ビーム分割手段で得られた
2以上の分割ビームを利用してセラミックグリーンシー
トに対し2以上の加工を同時に行うセラミックグリーン
シートの加工装置であって、前記レーザー発振手段は電
界の位置ベクトルの存在場所が面積をもつ偏光のレーザ
ービームを出射可能であり、前記ビーム分割手段は、ビ
ーム入射軸を中心として回転可能な1/2波長板と、1
/2波長板を透過したレーザービームを2つのビームに
分割する偏光ハーフミラーとを有する少なくとも1つの
ビーム分割部を備える、ことをその主たる特徴とする。
けられた1/2波長板をビーム入射軸を中心として回転
させて偏光ハーフミラーに入射されるビームの偏光方向
を操作することにより、偏光ハーフミラーにおける反射
率及び透過率を変化させて、分割ビームのエネルギー強
度を任意に調整することができる。また、分割対象とな
るレーザービームとして、電界の位置ベクトルの存在場
所が面積をもつ偏光のレーザビームを用いているので、
直線偏光や円偏光や楕円偏光のレーザービームを分割対
象とする場合に比べて、前記のエネルギー強度の調整を
微少単位で正確に実施することができる。
成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって
明らかとなる。
もので、図中の符号1はレーザー発振器、LBはレーザ
ービーム、Da〜Dcはビーム分割部、2a〜2cは1
/2波長板、3a〜3cは偏光ハーフミラー、4a〜4
cは全反射ミラー、5a〜5dは集光レンズ、6a〜6
dは光ファイバー、7a〜7dは対物レンズ、LBa〜
LBdは分割ビーム、8はバリアブル・アッテネータ、
9a〜9dはアパーチャ、10は回転ドラム、GSはセ
ラミックグリーンシート(以下単にグリーンシートと言
う)である。
に貫通孔形成等の加工を行うに十分な出力を有するレー
ザービームLBを出射し得る。このレーザー発振器1
は、好ましくはノーマルパルス発振で、且つ、1064
nmの基本波または高調波を出力可能なYAGレーザー
から成るが、CO2 レーザーやエキシマレーザー等の公
知のレーザー発振器を用いても構わない。このレーザー
発振器1のフロントミラーから出射されるレーザービー
ムLBは、直線偏光や円偏光や楕円偏光とは異なり、電
界の位置ベクトルの存在場所が面積をもつ偏光のレーザ
ビームである。この様なランダム偏光のレーザービーム
LBは共振器内に偏光操作を行う光学部材がない場合に
得ることができるが、励起されたレーザーロッドから発
されたレーザービームをレーザーロッドの周囲に配置さ
れたミラーにより反射させて励起量の増加を図るように
したり、また、レーザーロッドを多数の励起ランプによ
って励起させて励起量の増加を図ることにより積極的に
得ることができる。
おいてビーム分割手段を構成する。3つのビーム分割部
Da〜Dcのうち、第1のビーム分割部Daはレーザー
発振器1の後段に配置され、第2のビーム分割部Dbと
第3のビーム分割部Dcは第1のビーム分割部Daの後
段に配置されている。図から分かるように、第1のビー
ム分割部Daは第1の1/2波長板2aと第1の偏光ハ
ーフミラー3aと第1の全反射ミラー4aを備え、第2
のビーム分割部Dbは第2の1/2波長板2bと第2の
偏光ハーフミラー3bと第2の全反射ミラー4bを備
え、第3のビーム分割部Dcは第3の1/2波長板2c
と第3の偏光ハーフミラー3cと第3の全反射ミラー4
cを備えている。
た1/2波長板2a〜2cは、その法線がビーム入射軸
と一致或いは平行となる向きで配置されており、手動操
作によってビーム入射軸を中心として回転できるように
構成されている。各々の1/2波長板2a〜2cは入射
ビームの位相を180度ずらす機能を有する他、ビーム
入射軸を中心として回転させることによって入射ビーム
の偏光方向を任意に操作できる機能を有する。
けられた偏光ハーフミラー3a〜3cは、その法線がビ
ーム入射軸と45度の傾きを有するように配置されてい
る。各々の偏光ハーフミラー3a〜3cはS偏光やP偏
光等の特定の偏光方向を有しており、入射ビームの一部
を透過し他部を反射させる機能を有する。
設けられた全反射ミラー4a〜4cは、その法線がビー
ム入射軸と45度の傾きを有するように配置されてい
る。各々の全反射ミラー4a〜4cは入射ビームの全部
を反射させる機能を有する。
の集光レンズ5aは第2のビーム分割部Dbの全反射ミ
ラー4bの後段に配置され、第2の集光レンズ5bは第
2のビーム分割部Dbの偏光ハーフミラー3bの後段に
配置され、第3の集光レンズ5cは第3のビーム分割部
Dcの偏光ハーフミラー3cの後段に配置され、第4の
集光レンズ5dは第3のビーム分割部Dcの全反射ミラ
ー4cの後段に配置されている。各々の集光レンズ5a
〜5dは前述のビーム分割手段によって得た4つの分割
ビームそれぞれを集光し、集光後の分割ビームをその後
段に配置されている4本の光ファイバー6a〜6dにそ
れぞれ入射する機能を有する。また、4つの集光レンズ
5a〜5dは、各々の中心とレーザー発振器1の出射端
(フロントミラー)との距離Lが一定になるように配置
されている。
1の光ファイバー6aの基端は第1の集光レンズ5aの
後段に配置され、第2の光ファイバー6bの基端は第2
の集光レンズ5bの後段に配置され、第3の光ファイバ
ー6cの基端は第3の集光レンズ5cの後段に配置さ
れ、第4の光ファイバー6dの基端は第4の集光レンズ
5dの後段に配置されている。各々の光ファイバー6a
〜6dは数m前後の長さを有しており、入射された分割
ビームそれぞれを任意の位置に伝送する役目を果たす。
各々の光ファイバー6a〜6dは基本的には同じ長さを
有するが、多少長さに違いがでてもビーム伝送上で支障
を生じることはない。
ム10の外側に、回転ドラム10の回転軸と平行となる
並びで、且つ、回転ドラム10の外周面との対向間隔が
等しくなるように配置されている。4つの対物レンズ7
a〜7dのうち、第1の対物レンズ7aの前段には第1
の光ファイバー6aの終端が配置され、第2の対物レン
ズ7bの前段には第2の光ファイバー6bの終端が配置
され、第3の対物レンズ7cの前段には第3の光ファイ
バー6cの終端が配置され、第4の対物レンズ7dの前
段には第4の光ファイバー6dの終端が配置されてい
る。各々の対物レンズ7a〜7dは4本の光ファイバー
6a〜6dから出射された分割ブームをそれぞれ集光
し、集光後の分割ビームをその後段に配置されているグ
リーンシートGSに照射する機能を有する。
ルギーの調整手段として利用され、また、4つの集光レ
ンズ5a〜5dの前段に配置されたアパーチャー9a〜
9dは入射ビームの整形やエリア選択を行う手段として
利用されている。
ら円筒形に形成されており、図示省略のスライド台に回
転可能に配置されている。この回転ドラム10は図示省
略の回転駆動源によって所定方向の回転を可能としてい
る。ちなみに、回転ドラムを支持するスライド台は、図
示省略の直線駆動源によって回転ドラム10の回転軸と
平行な方向への直線移動を可能としている。また、回転
ドラム10の外周面には多数の吸引孔が形成されてお
り、グリーンシートGSは吸引孔に作用する負圧によっ
て回転ドラム10の外周面に貼り付けられる。
例えば、積層チップインダクタ等を製造する際に用いら
れるものであり、所定の縦横寸法と厚み寸法を有してい
る。ちなみに、このグリーンシートGSは、部品対応の
セラミック粉とバインダと溶剤等を混合して調製したス
ラリーを帯状のベースフィルム上に所定厚で塗工して乾
燥させた後、この帯状物をフィルムごと所定の大きさで
打ち抜いて取り出すか、或いは、グリーンシートのみを
所定の大きさで打ち抜いて取り出すことにより得ること
ができる。グリーンシートGSの大きさにもよるが回転
ドラム10の外周面には1枚または複数枚のグリーンシ
ートGSが貼り付けられる。
出射されたレーザビームLBは、バリアブル・アッテネ
ータ8を介して第1のビーム分割部Daの第1の1/2
波長板2aに入射され、第1の1/2波長板2aによっ
て位相を変更されたビームは第1の偏光ハーフミラー3
aに入射する。第1の偏光ハーフミラー3aに入射した
ビームの一部は第1の偏光ハーフミラー3aを透過して
第2のビーム分割部Dbに導かれる。また、第1の偏光
ハーフミラー3aに入射したビームの他部は第1の偏光
ハーフミラー3aで反射され、さらに、第1の全反射ミ
ラー4aで反射されて第3のビーム分割部Dcに導かれ
る。
分割部Dbに導かれたビームは第2の1/2波長板2b
に入射され、第2の1/2波長板2aによって位相を変
更されたビームは第2の偏光ハーフミラー3bに入射す
る。第2の偏光ハーフミラー3bに入射したビームの一
部は第2の偏光ハーフミラー3bで反射され、さらに、
第2の全反射ミラー4bで反射されてアパーチャー9a
を介して第1の集光レンズ5aに導かれる。また、第2
の偏光ハーフミラー3bに入射したビームの他部は第2
の偏光ハーフミラー3bを透過してアパーチャー9bを
介して第2の集光レンズ5bに導かれる。
ビーム分割部Dcに導かれたビームは第3の1/2波長
板2cに入射され、第3の1/2波長板2cによって位
相を変更されたビームは第3の偏光ハーフミラー3cに
入射する。第3の偏光ハーフミラー3cに入射したビー
ムの一部は第3の偏光ハーフミラー3cを透過してアパ
ーチャー9cを介して第3の集光レンズ5cに導かれ
る。また、第3の偏光ハーフミラー3cに入射したビー
ムの他部は第3の偏光ハーフミラー3cで反射され、さ
らに、第3の全反射ミラー4cで反射されてアパーチャ
ー9dを介して第4の集光レンズ5dに導かれる。
たレーザービームLBが4つのビームに分割される。第
1の集光レンズ5aに入射した分割ビームは第1の集光
レンズ5aで集光された後に第1の光ファイバー6aの
基端に入射し、第2の集光レンズ5bに入射した分割ビ
ームは第2の集光レンズ5bで集光された後に第2の光
ファイバー6bの基端に入射し、第3の集光レンズ5c
に入射した分割ビームは第3の集光レンズ5cで集光さ
れた後に第3の光ファイバー6cの基端に入射し、第4
の集光レンズ5dに入射した分割ビームは第4の集光レ
ンズ5dで集光された後に第4の光ファイバー6dの基
端に入射する。
分割ビームは第1の光ファイバー6aを通じ伝送されて
第1の対物レンズ7aに入射し、第2の光ファイバー6
bの基端に入射された分割ビームは第2の光ファイバー
6bを通じ伝送されて第2の対物レンズ7bに入射し、
第3の光ファイバー6cの基端に入射された分割ビーム
は第3の光ファイバー6cを通じ伝送されて第3の対物
レンズ7cに入射し、第4の光ファイバー6dの基端に
入射された分割ビームは第4の光ファイバー6dを通じ
伝送されて第4の対物レンズ7dに入射する。
ムは第1の対物レンズ7aで集光された後にグリーンシ
ートGSに照射され、第2の対物レンズ7bに入射した
分割ビームは第2の対物レンズ7bで集光された後にグ
リーンシートGSに照射され、第3の対物レンズ7cに
入射した分割ビームは第3の対物レンズ7cで集光され
た後にグリーンシートGSに照射され、第4の対物レン
ズ7dに入射した分割ビームは第4の対物レンズ7dで
集光された後にグリーンシートGSに照射される。
GSにはこのようにして4つの分割ビームLBa〜LB
dが同時に照射され、これにより、グリーンシートGS
に対し4つの加工、例えば、貫通孔形成や凹部形成等の
加工が同時に実施される。
転させながら、グリーンシートGSに4つの分割ビーム
LBa〜LBdが断続的に照射すれば、グリーンシート
GSに貫通孔や凹部の列をドラム回転方向に沿って4本
形成することができ、回転ドラム10が一回転する直前
で回転ドラム10を回転軸と平行な方向に所定距離移動
させれば、4つの分割ビームLBa〜LBdによる加工
軌道を簡単に変更することができる。また、回転ドラム
10を所定方向に一定速度で回転させ、且つ、回転ドラ
ム10を回転軸と平行な方向に一定速度で直線移動させ
ながら、グリーンシートGSに4つの分割ビームLBa
〜LBdが断続的に照射すれば、グリーンシートGSに
貫通孔や凹部の列を螺旋状に4本形成することができ
る。
てグリーンシートGSに対して4つの加工を同じく実施
するには、グリーンシートGSに照射される4つの分割
ビームLBa〜LBdのエネルギー強度の比率を1:
1:1:1とする必要がある。
ギー強度の比率を1:1:1:1とする場合には、基本
的には第1の偏光ハーフミラー3aと第2の偏光ハーフ
ミラー3bと第3の偏光ハーフミラー3cとして反射
率:透過率=1:1のものを使用する。しかし、この反
射率及び透過率には公差が含まれているため、反射ビー
ムと透過ビームのエネルギー強度の比率は必ずしも1:
1にはならない。
a〜7dの後段にエネルギー強度を計測可能な適当なセ
ンサを配置した状態でレーザー発振器1からレーザービ
ームLBを出射させ、4つの分割ビームLBa〜LBd
の実際のエネルギー強度を計測しながら、第1の1/2
波長板2aと第2の1/2波長板2bと第3の1/2波
長板2cをビーム入射軸を中心として適宜回転させる操
作を行う。3つの偏光ハーフミラー3a〜3cはそれぞ
れ固有の反射率及び透過率を有するが、各偏光ハーフミ
ラー3a〜3cに入射されるビームの偏光方向を前段に
配置された各1/2波長板2a〜2cによって操作する
ことにより、各偏光ハーフミラー3a〜3cにおける反
射率及び透過率を変化させることができ、この変化に基
づいて各分割ビームLBa〜LBdのエネルギー強度の
微調整を行うことができる。勿論、各偏光ハーフミラー
3a〜3cを角度変更等が行えるように回転可能に構成
しておけば、これら偏光ハーフミラー3a〜3cの回転
操作によってもエネルギー強度の微調整を同様に行うこ
とができる。
場合には、偏光面が特定の位相を有することから、各1
/2波長板2a〜2cにおける偏光方向の操作に偏りや
限界が生じてしまう。このため、各偏光ハーフミラー3
a〜3cにおける反射率及び透過率を微少単位で変化さ
せるためには、レーザービームLBとして電界の位置ベ
クトルの存在場所が面積をもつ偏光のレーザビームを用
いることが重要となる。
転操作によって4つの分割ビームLBa〜LBdのエネ
ルギー強度を微調整するときには、まず、第1の分割ビ
ームLBaと第2の分割ビームLBbのエネルギー強度
の和と、第3の分割ビームLBcと第4の分割ビームL
Bdのエネルギー強度の和とを比較し、両者の間に差が
あるときには、第1の1/2波長板2aをビーム入射軸
を中心として適当に回転させて、第1の分割ビームLB
aと第2の分割ビームLBbのエネルギー強度の和と、
第3の分割ビームLBcと第4の分割ビームLBdのエ
ネルギー強度の和とを一致させる。次に、第1の分割ビ
ームLBaのエネルギー強度と第2の分割ビームLBb
のエネルギー強度とを比較し、両者の間に差があるとき
には、第2の1/2波長板2bをビーム入射軸を中心と
して適当に回転させて、第1の分割ビームLBaのエネ
ルギー強度と第2の分割ビームLBbのエネルギー強度
とを一致させる。また、第3の分割ビームLBcのエネ
ルギー強度と第4の分割ビームLBdのエネルギー強度
とを比較し、両者の間に差があるときには、第3の1/
2波長板2cをビーム入射軸を中心として適当に回転さ
せて、第3の分割ビームLBcのエネルギー強度と第4
の分割ビームLBdのエネルギー強度とを一致させる。
割手段を構成する3つのビーム分割部Da〜Dcのそれ
ぞれに設けられた1/2波長板2a〜2cをビーム入射
軸を中心として回転させて各偏光ハーフミラー3a〜3
cに入射されるビームの偏光方向を操作することによ
り、各偏光ハーフミラー3a〜3cにおける反射率及び
透過率を変化させて4つの分割ビームLBa〜LBdの
エネルギー強度の微調整を行って、各分割ビームLBa
〜LBdのエネルギー強度を一致させることができる。
各偏光ハーフミラー3a〜3cが角度変更等が行えるよ
うに回転可能に構成されている場合には、これら偏光ハ
ーフミラー3a〜3cの回転操作によってもエネルギー
強度の微調整を同様に行って各分割ビームLBa〜LB
dのエネルギー強度を一致させることができる。
として、電界の位置ベクトルの存在場所が面積をもつ偏
光のレーザビームを用いているので、直線偏光や円偏光
や楕円偏光のレーザービームLBを分割対象とする場合
に比べて、前記のエネルギー強度の調整を微少単位で正
確に実施することができる。
レーザー発振器1の出射端(フロントミラー)との距離
Lを一定にしてあるので、各集光レンズ5a〜5dとグ
リーンシートGSとの距離を同じにすることが容易とな
り、各集光レンズ5a〜5d毎にグリーンシートGSと
の距離を調整するための機構が不要で、装置の簡略化が
図れる。この場合には、各集光レンズ5a〜5dの前段
に配置したアパーチャ9a〜9dによって、各集光レン
ズ5a〜5dに入射されるビーム径を均一化することが
好ましい。
ら出射されたレーザービームLBを4つに分割するもの
を例示したが、ビーム分割部Da〜Dcの数を増減する
ことによりビーム分割数は適宜増減できる。
ルギー強度を一致させたものを例示したが、各ビーム分
割部Da〜Dcに設けられた偏光ハーフミラー3a〜3
cの偏光ハーフミラーの反射率及び透過率を変化させる
ことによって、分割ビームのエネルギー強度を任意に変
化させることが可能であり、前述の装置では4つの分割
ビームのエネルギー強度の比率を例えば1:1:1:2
や1:1:2:2や1:2:3:4等に変更することも
できる。
段にマスクを設けてビームの照射形状を規定したり、4
つの対物レンズ7a〜7dの後段にマスクを設けてグリ
ーンシートGSに照射されるビームのエネルギーを規定
するようにしてもよい。
更等が行えるように回転可能に構成して照射位置の微調
整を行えるようにしたり、各対物レンズ7a〜7dを光
軸方向に直線移動可能に構成して照射形状の微調整を行
えるようにしてもよい。
(フロントミラー)から各集光レンズ5a〜5dに至る
光路長それぞれが等しくなるように1/2波長板2a〜
2c及び偏光ハーフミラー3a〜3cの配置位置を変更
すれば、各集光レンズ5a〜5dへの入射ビームの径を
等しくして分割ビーム各々を同条件で各光ファイバー6
a〜6dに入射できる。この場合、前記のアパーチャ9
a〜9dは必ずしも必要ではない。
グリーンシートGSや周囲機器に付着することを防止す
るために回転ドラム10の外側にエアーブロー等による
集塵機構を設けてもよい。
グリーンシートに向けて分割ビームを照射することで所
期の加工を行うものを示したが、XYテーブル等の平面
移動可能なテーブル上に設けたグリーンシートに向けて
分割ビームを照射する場合でも前記同様の作用効果を得
ることができる。
態について説明する。
cにおいて反射ビームのエネルギー強度を変化させる方
法を示してある。図2に示した偏光ハーフミラーは、ミ
ラー基板MSのビーム入射側の面に、散乱光の発生を防
止するための薄膜CFを所定の厚みdで形成することに
よって構成されている。ちなみに、ミラー基板MSには
BK−7(ホウケイ酸クラウンガラス(屈折率=1.5
2))等の材料が使用され、また、薄膜CFにはMgF
2 (屈折率=1.38〜1.40)やCaF2(屈折率
=1.23〜1.46)やMgO(屈折率=1.74)
やZnS(屈折率=2.3)等の材料が使用される。
ラーでは、ビームを入射角θで入射させた場合に、薄膜
CFの表面で反射する光線と、ミラー基板MSの表面で
反射する光線とは、太線で示すような光路差OPDを持
つ。この光路差OPDは、空気屈折率を1,薄膜CFの
屈折率をn1,薄膜CFの厚みをd,ミラー基板MSの
屈折率をn2とした場合において、OPD=2d(n1
2−sin2θ)1/2 の式で表すことができる。薄膜CF
の屈折率n1とミラー基板MSの屈折率n2とがn1≦
n2の関係にあるときは、前記光路差OPDがビーム波
長λの整数倍のときに反射光強度が最大となり、(整数
+1/2)倍のときに反射強度が最小となる。また、薄
膜CFの屈折率n1とミラー基板MSの屈折率n2とが
n1≧n2の関係にあるときは、前記光路差OPDがビ
ーム波長λの整数倍のときに反射光強度が最小となり、
(整数+1/2)倍のときに反射強度が最大となる。つ
まり、偏光ハーフミラーへのビーム入射角θを変化させ
て光路差OPDを増減することにより、反射ビームのエ
ネルギー強度を変化させることができる。
ーム入射角θはその前段に配置されている1/2波長板
2a〜2cを傾けることにより変化させることが可能で
あるので、1/2波長板2a〜2cに手動操作によって
傾けられるように構成しておけば、1/2波長板2a〜
2cを傾ける操作を行うことにより、反射ビーム及び透
過ビームのエネルギー強度を任意に変化させることがで
きる。
外周面との対向間隔が異なるように配置する場合の方法
を示してある。対物レンズ7a〜7dのレンズ径(レン
ズホルダーの外径も含む)LRが加工ピッチPPに近似
するか、或いは、LR≧PPとなると、対物レンズ7a
〜7dを回転ドラム10の外周面との対向間隔が等しく
なるように配置することが難しくなる。
dを2通りの対向間隔WD1とWD2で交互に並ぶよう
に配置すると共に、大きな対向間隔WD2を有する対物
レンズ7bと7dの後段に屈折素子11を配置するとよ
い。ちなみに、屈折素子11には、透明で空気よりも高
い屈折率を有するもの、例えばガラス等が利用できる。
このようすれば、対物レンズ7a及び7cの対向間隔W
D1と、対物レンズ7b及び7dの対向間隔WD2が異
なる場合でも、分割ビームによる加工サイズを同じにす
ることができる。また、4つの対物レンズ7a〜7dを
狭ピッチで配置することが可能となるので、ビーム分割
数及び対物レンズの数を増加させる場合に極めて有効で
ある。
セラミックグリーンシートに対し2以上の加工を同時に
行う場合に極めて有用な加工装置を提供することができ
る。
ギー強度を変化させる方法を示す図
が異なるように配置する場合の方法を示す図
c…ビーム分割部、2a〜2c…1/2波長板、3a〜
3c…偏光ハーフミラー、4a〜4c…全反射ミラー、
5a〜5d…集光レンズ、6a〜6d…光ファイバー、
7a〜7d…対物レンズ、LBa〜LBd…分割ビー
ム、8…バリアブル・アッテネータ、9a〜9d…アパ
ーチャ、10…回転ドラム、GS…セラミックグリーン
シート。
Claims (5)
- 【請求項1】 レーザー発振手段と、レーザ発振手段か
ら出射されたレーザービームを2以上のビームに分割す
るビーム分割手段とを備え、ビーム分割手段で得られた
2以上の分割ビームを利用してセラミックグリーンシー
トに対し2以上の加工を同時に行うセラミックグリーン
シートの加工装置であって、 前記レーザー発振手段は電界の位置ベクトルの存在場所
が面積をもつ偏光のレーザービームを出射可能であり、 前記ビーム分割手段は、ビーム入射軸を中心として回転
可能な1/2波長板と、1/2波長板を透過したレーザ
ービームを2つのビームに分割する偏光ハーフミラーと
を有する少なくとも1つのビーム分割部を備える、 ことを特徴とするセラミックグリーンシートの加工装
置。 - 【請求項2】 前記ビーム分割手段は、ビーム入射軸を
中心として回転可能な1/2波長板と、1/2波長板を
透過したレーザービームを2つのビームに分割する偏光
ハーフミラーとを有する2以上のビーム分割部を連続し
て有し、このビーム分割手段は少なくとも3以上の分割
ビームを出力し得る、 ことを特徴とする請求項1に記載のセラミックグリーン
シートの加工装置。 - 【請求項3】 偏光ハーフミラーは回転可能に構成され
ている、 ことを特徴とする請求項1または2に記載のセラミック
グリーンシートの加工装置。 - 【請求項4】 ビーム分割手段で得られた分割ビームが
入射される集光レンズを分割ビームの数に対応して備
え、 各集光レンズはその中心とレーザー発振手段の出射端と
の距離が一定になるように配置されている、 ことを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のセ
ラミックグリーンシートの加工装置。 - 【請求項5】 セラミックグリーンシートに分割ビーム
を照射するための対物レンズを分割ビームの数に対応し
て備え、 集光レンズと対物レンズとの間それぞれには、集光レン
ズから出射された分割ビームを対物レンズに伝送する光
ファイバーが介装されている、 ことを特徴とする請求項4に記載のセラミックグリーン
シートの加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000377619A JP2002178323A (ja) | 2000-12-12 | 2000-12-12 | セラミックグリーンシートの加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000377619A JP2002178323A (ja) | 2000-12-12 | 2000-12-12 | セラミックグリーンシートの加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002178323A true JP2002178323A (ja) | 2002-06-26 |
Family
ID=18846315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000377619A Pending JP2002178323A (ja) | 2000-12-12 | 2000-12-12 | セラミックグリーンシートの加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002178323A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005152970A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
| JP2007061855A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Seiko Epson Corp | レーザ照射装置 |
| KR100777652B1 (ko) | 2007-03-19 | 2007-11-21 | 주식회사 쿠키혼 | 가공 대상물의 내면에 패턴을 형성하는 레이저 장치 |
| KR100777649B1 (ko) | 2007-03-12 | 2007-11-21 | 주식회사 쿠키혼 | 가공 대상물의 내면에 패턴을 형성하는 레이저 장치 |
| KR100843622B1 (ko) | 2007-04-10 | 2008-07-04 | 레이저앤피직스 주식회사 | 레이저 가공 장치 및 그 가공 방법 |
| JP2010188396A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Hitachi High-Technologies Corp | レーザ加工方法、レーザ加工装置及びソーラパネル製造方法 |
| JP2010188395A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Hitachi High-Technologies Corp | レーザ加工方法、レーザ加工装置及びソーラパネル製造方法 |
| KR101412810B1 (ko) * | 2012-03-15 | 2014-07-02 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 레이저 가공 장치 |
| WO2016083909A1 (en) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | Progetto Futuro S.R.L. | Station for processing the surfaces of ceramic products, punches, dies and processing method |
| JP2017221969A (ja) * | 2016-06-17 | 2017-12-21 | 株式会社ブイ・テクノロジー | レーザリフトオフ装置 |
| JP2019521878A (ja) * | 2016-06-08 | 2019-08-08 | コーニング インコーポレイテッド | ハニカム体製造のために湿潤状態のセル状セラミック押出成形物をレーザ加工する方法 |
Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0280190A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-20 | Toshiba Corp | レーザ加工装置 |
| JPH043416A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-01-08 | Nec Yamagata Ltd | 半導体素子製造装置 |
| JPH0555613A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 光起電力装置の製造装置 |
| JPH0582884A (ja) * | 1991-09-19 | 1993-04-02 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ発振装置 |
| JPH05167159A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-07-02 | Mitsubishi Electric Corp | レーザパワー減衰装置 |
| JPH06344170A (ja) * | 1993-06-11 | 1994-12-20 | Fuji Electric Co Ltd | レーザ加工装置 |
| JPH08118057A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-14 | Sony Corp | レーザ加工装置 |
| JPH09159966A (ja) * | 1995-12-06 | 1997-06-20 | Nec Corp | レーザ光学装置 |
| JPH10323788A (ja) * | 1997-05-28 | 1998-12-08 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置 |
| JPH11147186A (ja) * | 1997-11-13 | 1999-06-02 | Nippon Laser:Kk | テクスチュア記録装置 |
| JP2000047053A (ja) * | 1998-07-31 | 2000-02-18 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザビーム分岐装置 |
| JP2000164950A (ja) * | 1998-11-24 | 2000-06-16 | Hoya Continuum Kk | レーザ装置、レーザカッタ、及びレーザ波長変換方法 |
| JP2000280225A (ja) * | 1999-04-02 | 2000-10-10 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックグリーンシートの加工方法及び加工装置 |
| WO2000064623A1 (en) * | 1999-04-27 | 2000-11-02 | Gsi Lumonics Inc. | A system and method for material processing using multiple laser beams |
-
2000
- 2000-12-12 JP JP2000377619A patent/JP2002178323A/ja active Pending
Patent Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0280190A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-20 | Toshiba Corp | レーザ加工装置 |
| JPH043416A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-01-08 | Nec Yamagata Ltd | 半導体素子製造装置 |
| JPH0555613A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 光起電力装置の製造装置 |
| JPH0582884A (ja) * | 1991-09-19 | 1993-04-02 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ発振装置 |
| JPH05167159A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-07-02 | Mitsubishi Electric Corp | レーザパワー減衰装置 |
| JPH06344170A (ja) * | 1993-06-11 | 1994-12-20 | Fuji Electric Co Ltd | レーザ加工装置 |
| JPH08118057A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-14 | Sony Corp | レーザ加工装置 |
| JPH09159966A (ja) * | 1995-12-06 | 1997-06-20 | Nec Corp | レーザ光学装置 |
| JPH10323788A (ja) * | 1997-05-28 | 1998-12-08 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置 |
| JPH11147186A (ja) * | 1997-11-13 | 1999-06-02 | Nippon Laser:Kk | テクスチュア記録装置 |
| JP2000047053A (ja) * | 1998-07-31 | 2000-02-18 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザビーム分岐装置 |
| JP2000164950A (ja) * | 1998-11-24 | 2000-06-16 | Hoya Continuum Kk | レーザ装置、レーザカッタ、及びレーザ波長変換方法 |
| JP2000280225A (ja) * | 1999-04-02 | 2000-10-10 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックグリーンシートの加工方法及び加工装置 |
| WO2000064623A1 (en) * | 1999-04-27 | 2000-11-02 | Gsi Lumonics Inc. | A system and method for material processing using multiple laser beams |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005152970A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
| JP2007061855A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Seiko Epson Corp | レーザ照射装置 |
| KR100777649B1 (ko) | 2007-03-12 | 2007-11-21 | 주식회사 쿠키혼 | 가공 대상물의 내면에 패턴을 형성하는 레이저 장치 |
| KR100777652B1 (ko) | 2007-03-19 | 2007-11-21 | 주식회사 쿠키혼 | 가공 대상물의 내면에 패턴을 형성하는 레이저 장치 |
| KR100843622B1 (ko) | 2007-04-10 | 2008-07-04 | 레이저앤피직스 주식회사 | 레이저 가공 장치 및 그 가공 방법 |
| JP2010188396A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Hitachi High-Technologies Corp | レーザ加工方法、レーザ加工装置及びソーラパネル製造方法 |
| JP2010188395A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Hitachi High-Technologies Corp | レーザ加工方法、レーザ加工装置及びソーラパネル製造方法 |
| KR101412810B1 (ko) * | 2012-03-15 | 2014-07-02 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 레이저 가공 장치 |
| WO2016083909A1 (en) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | Progetto Futuro S.R.L. | Station for processing the surfaces of ceramic products, punches, dies and processing method |
| JP2019521878A (ja) * | 2016-06-08 | 2019-08-08 | コーニング インコーポレイテッド | ハニカム体製造のために湿潤状態のセル状セラミック押出成形物をレーザ加工する方法 |
| US11345059B2 (en) | 2016-06-08 | 2022-05-31 | Corning Incorporated | Methods of laser machining wet cellular ceramic extrudate for honeycomb body manufacture |
| JP2017221969A (ja) * | 2016-06-17 | 2017-12-21 | 株式会社ブイ・テクノロジー | レーザリフトオフ装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5293389A (en) | Multi-pulse laser beam generation method and device and laser beam machining method and apparatus using multi-pulse laser beam | |
| JP5480232B2 (ja) | 投影露光系、このような投影露光系の補助により微細構造の構成部材を製造する方法、このような系において使用するために適応させた偏光光学素子 | |
| US5072091A (en) | Method and apparatus for metal surface process by laser beam | |
| US20030201578A1 (en) | Method of drilling holes with precision laser micromachining | |
| CN1310733C (zh) | 激光加工装置 | |
| JP4692753B2 (ja) | 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 | |
| JP2002178323A (ja) | セラミックグリーンシートの加工装置 | |
| JP2002530206A (ja) | レーザアブレーションによる特徴部形状の再生産制御 | |
| JP2004128477A (ja) | 光投影システム、光多重化装置およびレーザによって放出される光の空間的コヒーレンスを変化させずにレーザビームから放出される光を拡大する方法 | |
| JPS628277B2 (ja) | ||
| JP4429974B2 (ja) | レーザ加工方法および装置 | |
| CZ196993A3 (en) | Method of engraving circular templates, and apparatus for making the same | |
| JP4318525B2 (ja) | 光学装置及びレーザ照射装置 | |
| TWI327498B (en) | Laser processing apparatus using laser beam splitting | |
| JP2005262230A (ja) | レーザ加工方法及びその装置、並びに構造体及びその製造方法 | |
| KR100862522B1 (ko) | 레이저가공 장치 및 기판 절단 방법 | |
| JP2003124552A (ja) | レーザビーム分岐装置及びレーザ加工方法 | |
| JPH0836144A (ja) | レーザ分岐装置 | |
| US10585215B2 (en) | Reducing optical damage on an optical element | |
| CN114406482A (zh) | 调整刻槽宽度装置 | |
| JPH0623578A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH09323184A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH103045A (ja) | レーザ分岐装置及びレーザ光強度調整装置 | |
| JP4292906B2 (ja) | レーザパターニング方法 | |
| JPH02234114A (ja) | レーザビーム減衰器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060405 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070731 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070926 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080129 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101228 |