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JP4318525B2 - 光学装置及びレーザ照射装置 - Google Patents

光学装置及びレーザ照射装置 Download PDF

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JP4318525B2 JP2003358742A JP2003358742A JP4318525B2 JP 4318525 B2 JP4318525 B2 JP 4318525B2 JP 2003358742 A JP2003358742 A JP 2003358742A JP 2003358742 A JP2003358742 A JP 2003358742A JP 4318525 B2 JP4318525 B2 JP 4318525B2
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Description

本発明は、レーザ光の光学特性を変化させることができる光学装置及びレーザ照射装置に関する。
レーザ光を用いた穴あけ加工や描画等において、レーザ光のスポット径を変化させたい場合がある。例えば、形成しようとする穴の内径や描画パターンの線幅を変えたい場合である。そのような場合には、いったんレーザ発振器の稼動を停止する。そして、レーザ光のビーム径を規定するマスクを他のマスクに取り替えたり、あるいはレーザ光を集光するレンズをその光軸方向に移動させることにより該レンズの倍率を変更するといった調節作業を行う。
特許文献1及び2には、そのような調節作業を要さずに、レーザ光のビーム径を変化させることができる技術が開示されている。これらの技術では、光源から放射されたレーザ光の光路を、第1の光路又は第2の光路に選択的に切り替える。各光路上には、それぞれマスクが配置されている。それらマスクに形成されたピンホールの内径は互いに異なる。光源から放射されたレーザ光の光路を、所望のマスクが配置された光路へ切り替えることにより、そのレーザ光のビーム径を所望値に変更できる。
特開2002−35979号公報(第1図) 特開2002−335063号公報(第1図)
ビーム径が変更されたレーザ光を一つの光軸に沿って出射させることが望まれる。即ち、第1の光路及び第2の光路のいずれを通るレーザ光も、ビーム径が変更された後には同じ光路を進むようにすることが望まれる。特許文献1及び2の技術では、そのための手段として、偏光ビームスプリッタを用いる。しかし、偏光ビームスプリッタでは、原理的に、P偏光の光軸とS偏光の光軸とを一致させることしかできない。従って、光源から放射されたレーザ光の光路として、予めP偏光が通る光路又はS偏光が通る光路のどちらかしか選択することができない。つまり、レーザ光のビーム径を2段階にしか切り替えることができない。
本発明の目的は、レーザ光のビーム径等の光学特性を2段階以上又は無段階的に変化させることができ、かつ光学特性が変更されたレーザ光を一つの光軸に沿って出射させることができる技術を提供することにある。
本明細書において、偏向とは、レーザ光の進行方向を変えることをいう。偏向角とは、偏向器に入射するレーザ光の当該入射方向と、その偏向器によって偏向されたレーザ光の当該偏向器からの出射方向とのなす角度をいう。偏向方向とは、偏向器によって偏向されたレーザ光の当該偏向器からの出射方向をいう。
本発明の一観点によれば、
一つの入射光軸に沿って第1の偏向点に入射したレーザ光を、該第1の偏向点において偏向する第1の偏向器であって、外部から与えられる制御信号に従って該レーザ光の偏向角を変化させる第1の偏向器と、
前記第1の偏向器によって偏向されたレーザ光を、その偏向方向別に異なる光路を経由させて共通の第2の偏向点に入射させる光学系と、
前記光学系によって前記第2の偏向点に入射されたレーザ光を、該第2の偏向点において偏向する第2の偏向器であって、その偏向後のレーザ光が共通の出射光軸上を伝搬するように、外部から与えられる制御信号に従って該レーザ光の偏向角を変化させる第2の偏向器と
前記第1の偏向器によって偏向されたレーザ光が経由する前記第1の偏向点と前記第2の偏向点との間の光路上に配置され、該第1の偏向器によって偏向されたレーザ光の光学特性を、該レーザ光が経由する前記光路別に異ならせる光学特性調節手段と
を備えた光学装置が提供される。
本発明の他の観点によれば、一つの入射光軸に沿って偏向点に入射した入射レーザ光を、外部から与えられる制御信号に応じて定められる偏向方向に偏向する一方、該入射レーザ光を偏向するときに、その偏向方向とは逆向きに前記偏向点に入射してくるレーザ光を、戻りレーザ光として前記入射光軸に沿う方向に偏向する偏向器と、前記偏向器によって偏向された前記入射レーザ光を、その偏向方向別に異なる光路を経由させた後、該偏向器によって偏向されたときの偏向方向とは逆向きに前記偏向点に入射させる光学系と、前記入射光軸を含む光路であって、前記入射レーザ光及び戻りレーザ光の双方が通る共通の光路から、前記戻りレーザ光を分離させて取り出す分離手段とを備えた光学装置が提供される。
本発明のさらに他の観点によれば、ともに入射したレーザ光を偏向する第1の反射面と第2の反射面とを有する多反射面体であって、前記第1の反射面に入射したレーザ光の偏向角が、この多反射面体の動きに伴って変化するときに、その変化量を表す角度と同一の角度だけ、前記第2の反射面に入射したレーザ光の偏向角が変化するように構成された多反射面体と、一つの入射光軸に沿って前記第1の反射面に入射し、該第1の反射面において偏向されたレーザ光を、その偏向方向別に異なる光路を経由させて前記第2の反射面に入射させる光学系であって、前記第1の反射面における前記レーザ光の偏向角が変化するときに、その変化量を表す角度と同一の角度だけ、前記第2の反射面に入射させるレーザ光の当該入射方向が変化するように構成された光学系とを備えた光学装置が提供される。
一つの入射光軸に沿って入射したレーザ光が一つの出射光軸に沿って出射するまでの間に経由する光路の空間的位置を移動させることができるから、種々の光学素子を用いて光路別にレーザ光の光学特性を異ならせることができる。これにより、レーザ光の光学特性を2段階以上又は無段階的に変化させることができる。
図1は、第1の実施例によるレーザ加工装置を示す。光源1が、レーザ光を放射する。光源1から放射されたレーザ光は、一つの入射光軸SINに沿ってビーム径切替器2に入射する。ビーム径切替器2は、入射光軸SINに沿って入射したレーザ光のビーム径を切り替え、ビーム径が切り替えられたレーザ光を一つの出射光軸SOUTに沿って出射する。
ビーム径切替器2について説明する。入射光軸SINに沿って進むレーザ光が入射する位置に、第1のガルバノミラー10が配置されている。第1のガルバノミラー10の反射面上におけるレーザ光の入射位置が、この第1のガルバノミラー10におけるレーザ光の偏向点Pである。その偏向点Pを焦点とする位置に第1の回転放物面鏡11が配置されている。第1の回転放物面鏡11と向かい合うように、第2の回転放物面鏡12が配置されている。第2の回転放物面鏡12は、第1の回転放物面鏡11の回転対称軸と一致する回転対称軸をもつ。第1の回転放物面鏡11及び第2の回転放物面鏡12は、ともに軸外し回転放物面鏡である。
第2の回転放物面鏡12の焦点位置には、第2のガルバノミラー13が配置されている。第2のガルバノミラー13の反射面上におけるレーザ光の偏向点Pが、第2の回転放物面鏡12の焦点と一致する。第1の回転放物面鏡11と、第2の回転放物面鏡12との間には、ビーム径調節部15が配置されている。
第1のガルバノミラー10は、入射光軸SINに沿って偏向点Pに入射したレーザ光を第1〜第4の光軸S、S、S、及びSから選択される一つの光軸に沿う方向へ偏向する。第1のガルバノミラー10は、コントローラ14から与えられる制御信号sigに従って揺動することにより、偏向点Pに入射するレーザ光の偏向角を変化させる。これにより、偏向点Pに入射したレーザ光の偏向方向が切り替えられる。
第1〜第4の光軸S、S、S、及びSに沿って進む各レーザ光はいずれも第1の回転放物面鏡11の反射面に入射する。第1の回転放物面鏡11は、第1〜第4の光軸S、S、S、及びSに沿って入射するレーザ光を、それぞれ互いに平行な第1〜第4の平行光軸SP、SP、SP、及びSPに沿う方向へ反射する。ビーム径調節部15が、第1〜第4の平行光軸SP、SP、SP、及びSPに沿って進むレーザ光のビーム径を互いに異ならせる。
図2は、ビーム径調節部15の構成を示す。ビーム径調節部15は、第1〜第4の平行光軸SP、SP、SP、及びSP上に、それぞれマスク15a、15b、15c、及び15dが配置されて構成されている。それらマスクの各々にはピンホールが形成されていて、ピンホールが形成された部分のみがレーザ光を通過させる。マスクを通過したレーザ光のビーム径は、そのマスクに形成されたピンホールの内径に対応したものとなる。マスク15a、15b、15c、及び15dに形成されたピンホールの内径は互いに異なる。例えば、マスク15a、15b、15c、15dの順に、大きな内径のピンホールを有する。
図1に戻って説明を続ける。ビーム径調節部15によってビーム径が調節されたレーザ光はいずれも第2の回転放物面鏡12の反射面に入射する。第2の回転放物面鏡12は、第1〜第4の平行光軸SP、SP、SP、及びSPに沿って入射するレーザ光を、それぞれ異なる方向から第2のガルバノミラー13の偏向点Pに入射させる。
第2のガルバノミラー13は、コントローラ14から与えられる制御信号sigに従って揺動することにより、偏向点Pに入射するレーザ光の偏向角を変化させる。これにより、さまざまな方向から偏向点Pに入射されるレーザ光が、一つの出射光軸SOUTに沿う方向に偏向される。
詳細には、第2のガルバノミラー13は、第1のガルバノミラー10がレーザ光の偏向角を変化させるときに、その変化量を表す角度と同一の角度だけ、偏向点Pに入射するレーザ光の偏向角を変化させる。
一方、一対の回転放物面鏡11及び12により構成される光学系は、第1のガルバノミラー10がレーザ光の偏向角を変化させるときに、その変化量を表す角度と同一の角度だけ、第2のガルバノミラー13の偏向点Pに入射するレーザ光の当該入射方向を変化させる。
即ち、第1のガルバノミラー10がレーザ光の偏向角を変化させるときには、第2のガルバノミラー13の偏向点Pに入射するレーザ光の当該入射方向が変化するが、それと同時に第2のガルバノミラー13が偏向点Pに入射するレーザ光の偏向角を変化させる。そのため、偏向点Pに入射するレーザ光の、第2のガルバノミラー13からの出射方向が一つの出射光軸SOUTに沿う方向に保たれる。
より詳細には、一対の回転放物面鏡11及び12により構成される光学系は、第1のガルバノミラー10によって第iの光軸Sに沿う方向に偏向されたレーザ光を、出射光軸SOUTへの偏向角が、入射光軸SINから第iの光軸Sへの偏向角と等しくなる方向から第2のガルバノミラー13の偏向点Pに入射させる。(ここで、iは1以上、4以下の任意の自然数である。)
そして、第2のガルバノミラー13は、この第2のガルバノミラー13で偏向されるレーザ光の偏向角が、常に第1のガルバノミラー10で偏向されるレーザ光の偏向角と等しくなるように、第1のガルバノミラー10と同期して作動する。
従って、一対の回転放物面鏡11及び12によってさまざまな方向から偏向点Pに入射されるレーザ光は、第2のガルバノミラー13によって一つの出射光軸SOUTに沿う方向に偏向される。なお、出射光軸SOUTは、入射光軸SINと同一の直線上に配置されていることが好ましい。
出射光軸SOUTに沿って出射されたレーザ光は、ガルバノスキャナ3及びfθレンズ4を経由して、被加工基板Wの表面に入射する。ガルバノスキャナ3は、ビーム径切替器2から出射されたレーザ光を二次元方向に走査する。fθレンズ4は、走査されたレーザ光を被加工基板Wの表面に略垂直に入射させる。また、fθレンズ4は、上記ビーム径調節部15におけるマスク15a、15b、15c、及び15dの像を、被加工基板Wの表面に結ぶ。被加工基板Wは、XYステージ5に保持されている。XYステージ5は、被加工基板Wの位置を二次元方向に移動させる。
このレーザ加工装置によれば、一つの入射光軸SINに沿ってビーム径切替器2に入射したレーザ光が一つの出射光軸SOUTに沿って出射するまでの間に経由する光路の空間的位置を異ならせることができる。それら光路上にそれぞれマスク15a、15b、15c、及び15dが配置されているから、光源1から出射されたレーザ光のビーム径を4段階に切り替えることができる。即ち、被加工基板Wの表面上におけるレーザ光のスポット径を4段階に変更できる。
また、第1及び第2のガルバノミラー10及び13において偏向角を変化させることのできる範囲は30度程度である。この値は、音響光学偏向素子等の他の偏向器に比べると大きい。従って、音響光学偏向素子等を偏光器として用いる場合に比べると、レーザ光の光路をより広い空間内に分布させることができる。そのため、より多くのマスクを配置することができるから、ビーム径の切り替え数を増やせる。
また、このレーザ加工装置においては、ビーム径の切り替え順序を任意に設定できる。即ち、コントローラ14は、ビーム径切替器2から出射されるレーザ光のビーム径が次第に太くあるいは細くなるようにガルバノミラー10及び13の姿勢を制御することができるのは勿論、ビーム径切替器2から出射されるレーザ光のビーム径が任意に変化するようにガルバノミラー10及び13の姿勢を制御することもできる。
なお、ガルバノミラー10及び13として、一枚の反射面を二軸方向にあおることができるように構成された二軸用ガルバノミラーを用いてもよい。二軸用ガルバノミラーを用いる場合は、回転放物面鏡11と12との間において、それら回転放物面鏡11及び12の回転対称軸と交差する2次元面内にマスクを分布させて配置することができる。二軸用ガルバノミラーとしては、例えばジンバル構造を有するプレーナ型のガルバノミラー等が挙げられる。
図3は、上記レーザ加工装置を用いて穴あけ加工された被加工基板Wの要部を示す断面図である。被加工基板Wは、例えばプリント基板の中間生成体である。この被加工基板Wに、二重穴(ステップビア)18を形成する。
まず、第1のガルバノミラー10が、偏向点Pに入射したレーザ光の偏向方向として第4の光軸Sに沿う方向を選択する。これにより、光源1から放射されたレーザ光がマスク15dを通過する。このとき、ビーム径切替器2から出射されるレーザ光のビーム径が最大となる。そのレーザ光が、被加工基板Wの表面に入射し、その入射箇所をアブレーションさせる。これにより、穴16が形成される。
次に、第1のガルバノミラー10が、偏向点Pに入射したレーザ光の偏向方向を、第1の光軸Sに沿う方向へ切り替える。これにより、光源1から放射されたレーザ光がマスク15aを通過する。このとき、ビーム径切替器2から出射されるレーザ光のビーム径が最小となる。このレーザ光が、穴16の底面の中央部分に入射し、その入射箇所をアブレーションさせる。これにより、穴16の内径よりも小さな内径を有する穴17が形成される。以上により、側壁がステップ状をなす二重穴18が完成する。
ガルバノスキャナ3及びXYテーブル5の少なくともいずれか一方を駆動することにより、被加工基板Wの表面上におけるレーザ光の照射位置を移動させることができるから、被加工基板Wに複数の二重穴18を形成できる。
被加工基板Wに、二重穴18をN個形成することを想定する。Nは例えば数千である。従来の加工法では、被加工基板W上に一旦、内径の大きな穴16のみをN個形成する。次に、レーザ発振器の稼動を停止した後、レーザ光のビーム径を小さく変更する為にマスクの取り替え作業等を行う。そして、各穴16の底面の中央部分に、ビーム径が小さく変更されたレーザ光を照射して内径の小さな穴17を形成してゆく。N個の二重穴18を形成する過程で、マスクの取り替え作業等は一回で済むが、一つの二重穴18を完成させる過程でレーザ光の照射位置を移動させる必要がある。そのため、内径の大きな穴16と内径の小さな穴17との相対的な位置精度がガルバノスキャナ3によるレーザ光の走査精度に影響されてしまう。
これに対して、本レーザ加工装置では、マスクの取り替え作業等を要さず迅速にビーム径を切り替えることができるから、ビーム径の切り替えをN回行っても加工効率が損なわれることはない。即ち、内径の大きな穴16の形成、ビーム径の切り替え、内径の小さな穴17の形成の手順をN回繰り返しても加工効率が損なわれることはない。一つの二重穴18を完成させる過程でガルバノスキャナ3を固定させておくため、内径の大きな穴16と内径の小さな穴17との相対的な位置精度を高めることができる。これにより、位置合わせの不良等に起因するプリント基板の製造歩留まりの低下を防止できる。
なお、二重穴18の形成においては、まず内径の小さな穴17を形成し、次にそれを内包するように内径の大きな穴16を形成してもよい。また、深さ方向に複数の層を貫くように二重穴18を形成することができる。
図4は、第2の実施例によるレーザ加工装置を示す。このレーザ加工装置は、図1に示されたレーザ加工装置のガルバノミラー10及び13に代えて、音響光学偏向素子(AOD;Acousto Optic Deflector)31及び32を用いて構成したものである。コントローラ33が、第1のAOD31に送出するRF信号sigの周波数を4段階に切り替えて偏向角を変化させることにより、光源1から放射されたレーザ光のビーム径を4段階に切り替えることができる。
また、コントローラ33が、第2のAOD32を第1のAOD31と同期して作動させることにより、ビーム径の切り替えられたレーザ光を一つの出射光軸SOUTに沿って出射させる。なお、第1のAOD31及び第2のAOD32の同期制御は、コントローラ33が、第1のAOD31にRF信号sigを送出するのと同時に、そのRF信号sigの周波数と等しい周波数をもつRF信号sigを第2のAOD32に送出することにより実現される。
このレーザ加工装置においても、レーザ光のビーム径を4段階に切り替えることができる。また、AOD31及び32には、機械的な駆動部分がない。AOD31及び32が偏向角を変化させるのに要する時間は、その変化量を表す角度の大きさによらない。そのため、ガルバノミラー等の機械的に駆動する偏向器を用いる場合に比べると、ビーム径の切り替え順序を任意に設定する場合にも、その切り替えに要する時間を一定とすることができる。
図5は、第3の実施例によるレーザ加工装置を示す。このレーザ加工装置は、図1に示されたレーザ加工装置のガルバノミラー10及び13に代えて、ポリゴンミラー41及び42を用いて構成したものである。
このレーザ加工装置においても、レーザ光のビーム径を4段階に切り替えることができる。また、コントローラ43が、一対のポリゴンミラー41及び42を同期して回転運動(例えば、等速回転運動)させることにより、光源1から放射されたレーザ光のビーム径を高速で周期的に変化させることができる。
また、ポリゴンミラー41及び42として、例えば8面のポリゴンミラーを用いる場合、偏向角を変化させることのできる範囲は90度程度となる。この値は、ガルバノミラー等の他の偏向器に比べてもはるかに大きい。従って、ガルバノミラー等を偏向器として用いる場合に比べると、レーザ光の光路をより広い空間内に分布させることができる。そのため、より多くのマスクを配置することができるから、ビーム径の切り替え数を増やせる。
以上説明した第1〜第3の実施例によるレーザ加工装置では、前段の偏向器(ガルバノミラー10、AOD31、又はポリゴンミラー41)におけるレーザ光の偏向角と、後段の偏向器(ガルバノミラー13、AOD32、又はポリゴンミラー42)におけるレーザ光の偏向角が等しくなるように、両者を同期して作動させることとした。前段の偏向器におけるレーザ光の偏向角と、後段の偏向器におけるレーザ光の偏向角との間に、定常的な偏差をもたせてもよい。
また、第2の回転放物面鏡12の焦点位置が、被加工基板W表面上の一加工点となるように設計変更してもよい。即ち、後段の偏向器を省略し、第2の回転放物面鏡12の焦点位置に被加工基板Wを保持する。但し、この場合は、前段の偏向器におけるレーザ光の偏向角の変化に伴って、被加工基板Wへのレーザ光の入射角も変化することになる。そこで、被加工基板Wへのレーザ光の入射角の変化分をキャンセルするように被加工基板Wを揺動させる揺動機構を設けるとよい。この場合、揺動機構は、被加工基板Wへのレーザ光の入射方向が、常に被加工基板Wの表面に対して垂直となるように作動させるとよい。
図6は、第4の実施例によるレーザ加工装置を示す。光源50が、直線偏光されたレーザ光を放射する。直線偏光を放射しないレーザ発振器を用いる場合には、偏光子を用いて直線偏光を得るようにすればよい。
光源50から放射されたレーザ光が、一つの入射光軸SINに沿ってビーム径切替器60に入射する。ビーム径切替器60は、入射光軸SINに沿って入射したレーザ光のビーム径を切り替え、ビーム径が切り替えられたレーザ光を一つの出射光軸SOUTに沿って出射する。
ビーム径切替器60について説明する。入射光軸SIN上に、偏光ビームスプリッタ(PBS;Polarized Beam Splitter)61と1/4波長板62とがこの順に配置されている。これらPBS61と1/4波長板62とによって分離光学系が構成されている。
1/4波長板62を通過して入射光軸SINに沿って進むレーザ光が入射する位置に、ガルバノミラー63が配置されている。ガルバノミラー63の反射面上におけるレーザ光の入射位置が、このガルバノミラー63におけるレーザ光の偏向点Pである。その偏向点Pを焦点とする位置に回転放物面鏡64が配置されている。
回転放物面鏡64と向かい合うように平面鏡65が配置されている。平面鏡65は、回転放物面鏡64の回転対称軸に垂直に配置されている。向かい合う回転放物面鏡64と平面鏡65との間に、ビーム径調節部66が設けられている。
光源50から放射されたレーザ光(直線偏光)は、まずPBS61に入射する。なお、光源50からは、第1の方向に直線偏光されたレーザ光が放射される。PBS61は、第1の方向に直線偏光されたレーザ光を透過させる。PBS61を透過したレーザ光は、1/4波長板62を通過してガルバノミラー63の偏向点Pに入射する。
ガルバノミラー63は、偏向点Pに入射したレーザ光を、第1〜第4の光軸S、S、S、及びSから選択される一つの光軸に沿う方向へ偏向する。ガルバノミラー63は、コントローラ67から与えられる制御信号sigに従って、偏向点Pに入射したレーザ光の偏向角を変化させる。これにより、偏向点Pに入射したレーザ光の偏向方向が切り替えられる。
回転放物面鏡64は、第1〜第4の光軸S、S、S、及びSに沿って入射するレーザ光を、それぞれ互いに平行な第1〜第4の平行光軸SP、SP、SP、及びSPに沿う方向に反射する。ビーム径調節部66は、第1〜第4の平行光軸SP、SP、SP、及びSP上を進む各レーザ光のビーム径を互いに異ならせる。第1〜第4の平行光軸SP、SP、SP、及びSP上を進む各レーザ光はいずれも平面鏡65に入射する。平面鏡65は、第1〜第4の平行光軸SP、SP、SP、及びSPに垂直に配置されていて、第iの平行光軸SPに沿って入射したレーザ光を、再び第iの平行光軸SPを経由して回転放物面鏡64に入射させるよう折り返す。ここでiは、1以上、4以下の任意の自然数である。
図7は、ビーム径調節部66及び反射鏡65の断面図である。図7には、便宜的に平面鏡65によって折り返されたレーザ光のみを示す。ビーム径調節部66は、平面鏡65の反射面上におけるレーザ光の各入射位置に、それぞれマスク66a、66b、66c、及び66dが設けられて構成されている。各マスクに形成されたピンホールの内径は互いに異なる。平面鏡65にマスクを担持させるから、マスクを保持する部材が不要になる。従って、その分だけビーム径調節部66の構成を簡素化できる。
図6に戻って説明を続ける。平面鏡65により第iの平行光軸SPに沿う方向に折り返されたレーザ光は、第iの平行光軸SPに沿って回転放物面鏡64に入射する。第iの平行光軸SPに沿って回転放物面鏡64に入射したレーザ光は、そこで反射されることにより、第iの光軸Sに沿ってガルバノミラー63の偏向点Pに入射する。ガルバノミラー63は、第iの光軸に沿って偏向点Pに入射したレーザ光を、戻りレーザ光として、入射光軸SINに沿う方向に偏向する。ここでiは1以上、4以下の任意の自然数である。
ガルバノミラー63によって、入射光軸SINに沿う方向に偏向された戻りレーザ光は、再び1/4波長板62に入射する。つまり光源50から放射されたレーザ光は、行きと戻りで1/4波長板62を合計2回通過する。従って、戻りレーザ光の直線偏光方向は、上記第1の方向とは直交する第2の方向となる。PBS61は、第2の方向に直線偏光されたレーザ光を、入射光軸SINと直交する出射光軸SOUTに沿う方向に反射する。
出射光軸SOUTに沿って進むレーザ光は、ガルバノスキャナ3及びfθレンズ4を経由して、XYテーブル5に保持された被加工基板Wに入射する。
このレーザ加工装置によれば、ガルバノミラー63によって、第1〜第4の光軸S、S、S、及びSに沿う方向に偏向されたレーザ光がそれぞれ、互いにピンホールの内径が異なるマスク66a、66b、66c、及び66dを通過するから、レーザ光のビーム径を4段階に切り替えることができる。
また、前述した第1〜第3の実施例では、光源1から放射されたレーザ光の光路を切り替えるための第1の偏向器(第1のガルバノミラー10、第1のAOD31、第1のポリゴンミラー41)と、ビーム径の変更された各レーザ光の光軸を一致させるための第2の偏向器(第2のガルバノミラー13、第2のAOD32、第2のポリゴンミラー42)との2つの偏向器を用いた。
これに対して第4の実施例では、回転放物面鏡64と向かい合う位置に、その回転放物面鏡64の回転対象軸と垂直に平面鏡65を配置したから、一つの偏向器としてのガルバノミラー63が、レーザ光の光路を切り替える機能と、ビーム径の変更されたレーザ光の光軸を一致させる機能とを兼ねることができる。偏向器が一つで済むから、2つの偏向器を同期させる制御が不要になる。また、使用する回転放物面鏡64が一つで済むから、装置を安価に実現できる。
図8は、第5の実施例によるレーザ加工装置を示す。このレーザ加工装置は、図6に示されたレーザ加工装置のガルバノミラー63に代えて、AOD71を用いて構成したものである。AOD71は、入射光軸SINに沿って偏向点Pに入射したレーザ光を、第1〜第4の光軸S、S、S、及びSの光軸のうち、コントローラ72から与えられる制御信号sigに基づいて選択される一つの光軸に沿う方向へ偏向する。
このレーザ加工装置においても、レーザ光のビーム径を4段階に切り替えることができる。また、偏向器として電気的に駆動するAOD71を用いるから、機械的に駆動する偏向器を用いる場合に比べると、レーザ光の偏向角を変化させるのに要する時間を、その変化量を表す角度の大きさによらずに一定にできる。
図9は、第6の実施例によるレーザ加工装置を示す。このレーザ加工装置は、図6に示されたレーザ加工装置のガルバノミラー63に代えて、ポリゴンミラー81を用いて構成したものである。ポリゴンミラー81は、コントローラ82から与えられる制御信号sigに従って回転運動する。
このレーザ加工装置においても、レーザ光のビーム径を4段階に切り替えることができる。また、偏向器としてポリゴンミラー81を用いるから、レーザ光のビーム径を高速で周期的に変化させることができる。
図10は、第7の実施例によるレーザ加工装置を示す。光源1がレーザ光を放射する。光源1から放射されたレーザ光が、一つの入射光軸SINに沿ってビーム径切替器90に入射する。ビーム径切替器90は、入射光軸SINに沿って入射したレーザ光の光学特性を切り替え、光学特性が切り替えられたレーザ光を一つの出射光軸SOUTに沿って出射する。
ビーム径切替器90について説明する。入射光軸SINに沿って進むレーザ光が入射する位置に、両面鏡91が配置されている。両面鏡91の表面(第1の反射面)91a上におけるレーザ光の入射位置が、この第1の反射面91a上におけるレーザ光の偏向点Pである。
その偏向点Pを焦点とする位置に、第1の回転放物面鏡92が配置されている。第1の回転放物面鏡92と向かい合うように第1の凹面鏡93が配置されている。第1の凹面鏡93と向かい合うように第2の凹面鏡94が配置されている。凹面鏡93及び94としては、例えば球面鏡を用いることができる。
向かい合う第1の凹面鏡93と第2の凹面鏡94との間に、ビーム径調節部96が配置されている。第2の凹面鏡94と向かい合うように第2の回転放物面鏡95が配置されている。第2の回転放物面鏡95の焦点は、両面鏡91の裏面(第2の反射面)91b上に位置する。その焦点の位置が、第2の反射面91b上におけるレーザ光の偏向点Pである。なお、第2の反射面91aは、第1の反射面91bと平行である。
両面鏡91は、入射光軸SINに沿って入射したレーザ光を、第1の反射面91aにおいて、第1〜第4の光軸S、S、S、及びSから選択される一つの光軸に沿う方向に反射する。両面鏡91は、コントローラ96から与えられる制御信号sig10に従って揺動することにより、第1の反射面91aにおけるレーザ光の偏向角を変化させる。これにより、レーザ光の偏向方向が切り替えられる。
第1の回転放物面鏡92は、第1〜第4の光軸S、S、S、及びSに沿って入射するレーザ光を、それぞれ互いに平行な第1〜第4の平行光軸SP、SP、SP、及びSPに沿う方向に反射する。第1の凹面鏡93は、第1〜第4の平行光軸SP、SP、SP、及びSPに沿って入射するレーザ光を、それぞれ第11〜第14の光軸S11、S12、S13、及びS14に沿う方向に反射する。ビーム径調節部96は、第11〜第14の光軸S11、S12、S13、又はS14上を進むレーザ光のビーム径を互いに異ならせる。
図11は、ビーム径調節部96を示す。ビーム径調節部96は、第11〜第14の光軸S11、S12、S13、及びS14上に、それぞれマスク96a、96b、96c、及び96dが配置されて構成されている。各マスクに形成されたピンホールの内径は互いに異なる。従って、第11〜第14の光軸S11、S12、S13、及びS14上を進むレーザ光のビーム径が互いに異なるように調節される。
図10に戻って説明を続ける。第11〜第14の光軸S11、S12、S13、及びS14に沿って進むレーザ光は、第2の凹面鏡94に入射する。第2の凹面鏡94は、第11〜第14の光軸S11、S12、S13、及びS14に沿って入射するレーザ光を、それぞれ互いに平行な第11〜第14の平行光軸SP11、SP12、SP13、及びSP14に沿う方向に反射する。
第2の回転放物面鏡95は、第11〜第14の平行光軸SP11、SP12、SP13、及びSP14に沿って入射するレーザ光を、それぞれ第21〜第24の光軸S21、S22、S23、及びS24に沿う方向から、両面鏡91の第2の反射面91b上における偏向点Pに入射させる。
第2の反射面91bは、第1の反射面91aと一体に構成されているから、両面鏡91の揺動に伴なって第1の反射面91aにおけるレーザ光の偏向角が変化するときには、その変化量を表す角度と同一の角度だけ、第2の反射面91bにおけるレーザ光の偏向角も変化する。
一方、第1の回転放物面鏡92、第1の凹面鏡93、第2の凹面鏡94、及び第2の回転放物面鏡95によって構成される光学系は、第1の反射面91aにおけるレーザ光の偏向角が両面鏡91の揺動に伴なって変化するときに、その変化量を表す角度と同一の角度だけ、第2の反射面91bに入射させるレーザ光の当該入射方向を変化させる。これにより、まさまざな方向から第2の反射面91bに入射するレーザ光が、第2の反射面91bにおいて一つの出射光軸SOUTに沿う方向に反射される。
なお、第1の回転放物面鏡92と第2の回転放物面鏡95とは、第iの光軸Sが、第(i+20)の光軸S(i+20)の延長線上に配置されるか、あるいはその延長線に平行な線上に配置されることとなるように両面鏡91を挟んで向かい合うのが好ましい。(ここでiは、1以上、4以下の任意の自然数である。)これにより、出射光軸SOUTは、入射光軸SINの延長線上か、あるいはその延長線に平行な線上に配置される。
このレーザ加工装置によれば、コントローラ96から送出される切替信号sig10に基づいて両面鏡91の姿勢を制御することにより、光源1から放射されたレーザ光の光路を、マスク96a、96b、96c、及び96dのうち所望のものが配置された光路に切り替えることができる。これにより、レーザ光のビーム径を4段階に切り替えることができる。
上述した第1〜第3の実施例では、光源1から出射されたレーザ光の光路を切り替えるための第1の偏向器と、ビーム径の変更された各レーザ光の光軸を一致させるための第2偏向器との2つの偏向器を用いた。これに対して第7の実施例では、その第1の偏向器としての機能を両面鏡91の第1の反射面91aが担い、第2の偏向器としての機能を同じ両面鏡91の第2の反射面91bが担うから、偏向器が一つで済む。そのため、2つの偏向器の同期制御が不要となる。
図12は、第8の実施例によるレーザ描画装置を示す。光源101が、レーザ光を出射する。光源部101は、ヘリウム・カドミウムレーザ発振器を含んで構成されている。光源101から放射されるレーザ光は、例えば波長が441.6nmの露光用レーザ光である。なお、光源101は、ヘリウム・ネオンレーザ発振器や半導体レーザ発振器等を用いて構成してもよい。
光源101から放射されたレーザ光の光路上には、ビーム径切替器102と対物レンズ103とがこの順に配置されている。ビーム径切替器102の構成は、図1に示されたビーム径切替器2の構成とほぼ同様である。但し、ビーム径切替器102内において、マスク15a、15b、15c、及び15dの配置位置はそれぞれ、そのマスクから対物レンズ103に至るまでの光路に沿った距離がすべて等しくなるように調整されている。
ビーム径切替器102は、光源101から放射されたレーザ光のビーム径を切り替える。対物レンズ103は、ビーム径の切り替えられたレーザ光をウエハWの表面に集光する。ウエハWの表面には、フォトレジストが塗布されている。ウエハWは、XYステージ104に保持されている。ウエハWにレーザ光を照射しながら、XYステージ104によってウエハWの保持位置を二次元方向に移動させる。これにより、ウエハWの表面に形成されたフォトレジスト膜に、所望パターンを描画できる。
このレーザ描画装置によれば、フォトマスクを用いずに、ウエハWの表面に形成されたフォトレジスト膜に所望のパターンを描画できる。XYステージ104によるウエハWの移動の仕方によって、フォトレジスト膜に描画するパターンを柔軟に変更できるので、多品種少量生産に好適である。
図13(a)は、このレーザ描画装置によって描画されたパターンを示す。幅の細い線110は、ビーム径切替器102にてビーム径を小さく切り替えた状態で描画する。一方、幅の太い線111は、ビーム径切替器102にてビーム径を大きく切り替えてから描画する。
図13(b)は、比較例として、ビーム径を変化させないで描画されたパターンを示す。幅の太い線部112の描画を、幅の細い線を複数本描画することにより実現する。そのため、余計に時間がかかる。なお、対物レンズを別のものに取り替えることにより、ビームスポットを大きくすれば、幅の細い線を複数本描画することなく幅の太い線を描画できる。しかし、その場合においても対物レンズの取り替え作業の分だけ余計に時間がかかる。
これに対して、本レーザ描画装置によれば、ビーム径切替器102においてレーザ光のビーム径を切り替えるから、対物レンズ103の取り替えや移動等を要さず迅速に描画パターンの線幅を変更できる。これにより、描画の効率を向上できる。
なお、例えば光源101とビーム径切替器102との間の光路上に、音響光学変調器(AOM;Acousto Optic Modulator)等の光強度調節素子を配置し、光源101から出射されたレーザ光の強度をその光強度調節素子にて調節できるようにしてもよい。そうすれば、描画パターンの線幅の細かい調整は、その光強度調節素子にてレーザ光の強度を調節することにより行い、描画パターンの線幅の大幅な調整は、ビーム径切替器102にて光路を切り替えることにより行える。
以上、実施例について説明したが、本発明はこれに限られない。第1〜第8の実施例では、レーザ光のビーム径を変化させることとしたが、ビーム径以外の光学特性を変化させることができるようにしてもよい。
図14(a)は、レーザ光のビーム断面内における強度分布を変化させることができる光強度分布切替器の要部を示す。第2〜第4の平行光軸SP、SP、及びSP上にそれぞれエキスパンダ301、302、及び303が配置されている。エキスパンダは、自己に入射したレーザ光のビーム径を拡大し、ビーム径が拡大されたレーザ光を平行光線化して出射する。エキスパンダ301〜303におけるビーム径の拡大率は互いに異なる。詳細には、ビーム径の拡大率は、エキスパンダ301、302、及び303の順に大きい。出射光軸SOUT上には、マスク304が配置されている。
図14(b)は、マスク304を通過したレーザ光のビーム断面内における強度分布を示す。横軸はビーム断面内における径方向の位置を示し、縦軸はレーザ光の強度を示す。同図中、dはマスク304に形成されたピンホールの内径を表す。
符号Aは、第1の平行光軸SPを経由したレーザ光のビーム断面内における強度分布を示す。レーザ光が、エキスパンダを通過せずにマスク301に入射する。光源から出射された時のレーザ光のビーム断面内における強度分布は略ガウス分布をなす。マスク304において、ビーム径がdに制限された後も、レーザ光の強度がビームの中心部分に偏る。
符号Bは、第2の平行光軸SPを経由したレーザ光のビーム断面内における強度分布を示す。レーザ光が、エキスパンダ301を通過してマスク304に入射する。エキスパンダ301にてビーム径が拡大されることにより、ビーム径がd以内の領域における強度分布が、上記強度分布Aよりも均一に近づく。従って、第1の平行光軸SPを経由するレーザ光よりもビーム断面内における強度分布が均一なレーザ光が得られる。
符号Cは、第3の平行光軸SPを経由したレーザ光のビーム断面内における強度分布を示す。レーザ光が、エキスパンダ302を通過してマスク304に入射する。エキスパンダ302におけるビーム径の拡大率は、エキスパンダ301におけるビーム径の拡大率よりも大きい。従って、第2の平行光軸SPを経由するレーザ光よりもビーム断面内における強度分布が均一なレーザ光が得られる。
符号Dは、第4の平行光軸SPを経由したレーザ光のビーム断面内における強度分布を示す。レーザ光が、エキスパンダ303を通過してマスク304に入射する。エキスパンダ303におけるビーム径の拡大率は、エキスパンダ302におけるビーム径の拡大率よりも大きい。従って、第3の平行光軸SPを経由するレーザ光よりもビーム断面内における強度分布が均一なレーザ光が得られる。
以上のように、図14(a)に示された光強度分布切替器によれば、光源から出射されたレーザ光のビーム断面内における強度分布を、強度分布A、B、C、及びDのいずれにも切り替えることができる。
この他、例えば第1〜第4の平行光軸SP、SP、SP、及びSP上に、それぞれ光強度調節素子を配置すれば、レーザ光の強度を4段階に切り替えることのできる光強度切替器が実現される。光強度調節素子として、例えばアッテネータを用いることができる。各光強度調節素子におけるレーザ光の強度減衰率は互いに異なる。なお、第1〜第4の平行光軸SP、SP、SP、及びSPのうち一つの光軸上には、光強度調節素子を配置しないようにしてもよい。
また、例えば第1〜第4の平行光軸SP、SP、SP、及びSP上には、それぞれ1/2波長板を配置してもよい。予め直線偏光されたレーザ光を、入射光軸SINを経由してそれら1/2波長板のいずれかに入射させる。1/2波長板の偏光軸の向きを互いに異ならせることにより、レーザ光の直線偏光方向を変化させることができる直線偏光方向切替器が実現される。
また、例えば第1の平行光軸SP上には光学素子を配置せずに、第2〜第4の平行光軸SP、SP、及びSP上に、それぞれデポーラライザ(depolarizer)、円偏光子、及び楕円偏光子を配置してもよい。なお、デポーラライザは、自己に入射した直線偏光をランダム偏光に変換するものである。予め直線偏光されたレーザ光を、入射光軸SINに沿って入射させる。これにより、レーザ光の偏光状態を、直線偏光、ランダム偏光、円偏光、及び楕円偏光のいずれにも切替えることのできる偏光状態切替器が実現される。
図15は、回転放物面鏡に代えて用いることのできる反射部を示す。反射部は、第1〜第4の微小鏡M、M、M、及びMによって構成されている。第iの微小鏡Mが、第iの光軸Sに沿って入射するレーザ光を、第iの平行光軸SPiに沿う方向へ反射する。(ここでiは、1以上、4以下の任意の自然数である。)各微小鏡としては、例えば平面鏡、凸面鏡、又は凹面鏡を用いることができる。この反射部を用いれば、高価な回転放物面を用いなくて済む。
また、レーザ光の光学特性の切替え数は特に4段階に限られない。上記第1〜第8の実施例による装置によれば、レーザ光の光学特性を原理的には3段階以上に切り替えることができる。レーザ光の光学特性を2段階のみに切り替えるように設計変更してもよい。また、光源から放射されるレーザ光は、パルスレーザ光であってもよいし、CWレーザ光(連続波)であってもよい。
また、上記第1〜第8の実施例によるビーム径切替器においては、一つの入射光軸SINに沿って入射するレーザ光が、一つの出射光軸SOUTに沿って出射するまでの間に経由する光路の空間的位置を段階的に切り替えることとしてもよい。これは、光路の切り替えのために偏向器が作動する期間内は、光源からレーザ光が放射されないようにすることで実現される。光源から放射されるレーザ光がパルスレーザ光である場合には、パルスとその次のパルスとの間の期間内に、偏向器(ガルバノスキャナ、AOD、ポリゴンミラー、又は両面鏡)を作動させておくようにすればよい。
また、上記第1〜第8の実施例によるビーム径切替器においては、一つの入射光軸SINに沿って入射するレーザ光が、一つの出射光軸SOUTに沿って出射するまでの間に経由する光路の空間的位置を、無段階的に移動させることもできる。これは、光路の切り替えのために偏向器が作動する期間も、光源からレーザ光が放射され続けるようにすることで実現される。
また、例えば図1に示されたビーム径調節部15に代えて、向かい合う一対の回転放物面鏡11及び12の間に、それら回転放物面鏡11及び12回転対称軸と交差するように配置され、該回転対称軸と垂直な方向にレーザ光の透光率が連続的に変化するように構成された光透過部材を配置すれば、レーザ光の強度を無段階的に調節できる。この他、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
実施例によるレーザ加工装置の概略図である。 実施例によるビーム径調節部の概略図である。 被加工基板の断面図である。 他の実施例によるレーザ加工装置の概略図である。 さらに他の実施例によるレーザ加工装置の概略図である。 さらに他の実施例によるレーザ加工装置の概略図である。 さらに他の実施例によるビーム径調節部の概略図である。 さらに他の実施例によるレーザ加工装置の概略図である。 さらに他の実施例によるレーザ加工装置の概略図である。 さらに他の実施例によるレーザ加工装置の概略図である。 さらに他の実施例によるビーム径調節部の概略図である。 実施例によるレーザ描画装置の概略図である。 (a)は実施例によるレーザ描画装置によって描画されたパターンを示す線図であり、(b)はレーザ光のビーム径を変化させないで描画されたパターンを示す線図である。 (a)は実施例による光強度分布切替器の概略図であり、(b)はレーザ光のビーム断面内における強度分布を表すグラフである。 回転放物面鏡に代えて用いることのできる反射部の概略図である。
符号の説明
2 ビーム径切替器(光学装置)
5 XYステージ(保持手段)
10 第1のガルバノミラー(第1の偏向器)
11 第1の回転放物面鏡
12 第2の回転放物面鏡
13 第2のガルバノミラー(第2の偏向器)
15 ビーム径調節部(光学特性調節手段)
53 ガルバノミラー(偏光器)
54 回転放物面鏡
55 平面鏡
91 両面鏡(多反射面体)
91a 両面鏡の表面(第1の反射面)
91b 両面鏡の裏面(第2の反射面)
92 第1の回転放物面鏡
93 第1の凹面鏡
94 第2の凹面鏡
95 第2の回転放物面鏡
104 XYステージ(保持手段)
被加工基板(被照射物)
ウエハ(被照射物)

Claims (20)

  1. 一つの入射光軸に沿って第1の偏向点に入射したレーザ光を、該第1の偏向点において偏向する第1の偏向器であって、外部から与えられる制御信号に従って該レーザ光の偏向角を変化させる第1の偏向器と、
    前記第1の偏向器によって偏向されたレーザ光を、その偏向方向別に異なる光路を経由させて共通の第2の偏向点に入射させる光学系と、
    前記光学系によって前記第2の偏向点に入射されたレーザ光を、該第2の偏向点において偏向する第2の偏向器であって、その偏向後のレーザ光が共通の出射光軸上を伝搬するように、外部から与えられる制御信号に従って該レーザ光の偏向角を変化させる第2の偏向器と
    前記第1の偏向器によって偏向されたレーザ光が経由する前記第1の偏向点と前記第2の偏向点との間の光路上に配置され、該第1の偏向器によって偏向されたレーザ光の光学特性を、該レーザ光が経由する前記光路別に異ならせる光学特性調節手段と
    を備えた光学装置。
  2. 前記光学系が、前記第1の偏向器が前記レーザ光の偏向角を変化させるときに、その変化量を表す角度と同一の角度だけ、前記第2の偏向点に入射させるレーザ光の当該入射方向が変化するように構成され、
    前記第2の偏向器が、前記第1の偏向器が前記レーザ光の偏向角を変化させるときに、その変化量を表す角度と同一の角度だけ、前記第2の偏向点に入射するレーザ光の偏向角を変化させることにより、該第2の偏向点に入射するレーザ光を一つの出射光軸に沿う方向に偏向する請求項1に記載の光学装置。
  3. 前記第2の偏向器が、該第2の偏向器で偏向されるレーザ光の偏向角が前記第1の偏向器で偏向されるレーザ光の偏向角と等しくなるように、該第1の偏向器と同期して作動する請求項2に記載の光学装置。
  4. 前記光学系が、
    前記第1の偏向点を焦点とする第1の回転放物面鏡と、
    前記第2の偏向点を焦点とし、かつ前記第1の回転放物面鏡の回転対称軸と一致する回転対称軸をもつように該第1の回転放物面鏡と向かい合う第2の回転放物面鏡と
    を含む請求項1〜3のいずれかに記載の光学装置。
  5. 前記第1の偏向器及び第2の偏向器がともに、揺動する反射鏡、音響光学偏向素子、又はポリゴンミラーからなる請求項1〜4のいずれかに記載の光学装置。
  6. 前記光学特性調節手段が、前記レーザ光のビーム断面のサイズ、ビーム断面内における強度分布、及び偏光状態のうち少なくともいずれか一つを前記光路別に異ならせる請求項1〜5のいずれかに記載の光学装置。
  7. 一つの入射光軸に沿って第1の偏向点に入射したレーザ光を、該第1の偏向点において偏向する第1の偏向器であって、外部から与えられる制御信号に従って該レーザ光の偏向角を変化させる第1の偏向器と、
    前記第1の偏向器によって偏向されたレーザ光を、その偏向方向別に異なる光路を経由させて共通の第2の偏向点に入射させる光学系と、
    前記光学系によって前記第2の偏向点に入射されたレーザ光を、該第2の偏向点において偏向する第2の偏向器であって、その偏向後のレーザ光が共通の出射光軸上を伝搬するように、外部から与えられる制御信号に従って該レーザ光の偏向角を変化させる第2の偏向器とを備え、
    前記光学系が、
    前記第1の偏向点を焦点とする第1の回転放物面鏡と、
    前記第2の偏向点を焦点とし、かつ前記第1の回転放物面鏡の回転対称軸と一致する回転対称軸をもつように該第1の回転放物面鏡と向かい合う第2の回転放物面鏡と
    を含む光学装置。
  8. 一つの入射光軸に沿って偏向点に入射する入射レーザ光を、外部から与えられる制御信号に応じて定められる偏向方向に偏向するとともに、該入射レーザ光を偏向するときに、その偏向方向とは逆向きに前記偏向点に入射してくるレーザ光を、戻りレーザ光として前記入射光軸に沿う方向に偏向する偏向器と、
    前記偏向器によって偏向された前記入射レーザ光を、その偏向方向別に異なる光路を経由させた後、該偏向器によって偏向されたときの偏向方向とは逆向きに前記偏向点に入射させる光学系と、 前記入射光軸を含む光路であって、前記入射レーザ光及び戻りレーザ光の双方が通る共通の光路から、前記戻りレーザ光を分離させて取り出す分離手段と
    を備えた光学装置。
  9. 前記光学系が、
    前記偏向点を焦点とする回転放物面鏡と、
    前記回転放物面鏡と向かい合い、かつ該回転放物面鏡の回転対称軸に垂直に配置された平面鏡と
    を含む請求項8に記載の光学装置。
  10. 前記偏向器が、揺動する反射鏡、音響光学偏向素子、又はポリゴンミラーからなる請求項8又は9に記載の光学装置。
  11. 前記偏向器によって偏向された前記入射レーザ光が経由する前記光路上に配置され、該偏向器によって偏向された前記入射レーザ光の光学特性を、該入射レーザ光が経由する前記光路別に異ならせる光学特性調節手段をさらに備えた請求項8〜10のいずれかに記載の光学装置。
  12. 前記光学特性調節手段が、前記入射レーザ光のビーム断面のサイズ、ビーム断面内における強度分布、及び偏光状態のうち少なくともいずれか一つを前記光路別に異ならせる請求項11に記載の光学装置。
  13. ともに入射したレーザ光を偏向する第1の反射面と第2の反射面とを有する多反射面体であって、前記第1の反射面に入射したレーザ光の偏向角が、この多反射面体の動きに伴って変化するときに、その変化量を表す角度と同一の角度だけ、前記第2の反射面に入射したレーザ光の偏向角が変化するように構成された多反射面体と、
    一つの入射光軸に沿って前記第1の反射面に入射し、該第1の反射面において偏向されたレーザ光を、その偏向方向別に異なる光路を経由させて前記第2の反射面に入射させる光学系であって、前記第1の反射面における前記レーザ光の偏向角が変化するときに、その変化量を表す角度と同一の角度だけ、前記第2の反射面に入射させるレーザ光の当該入射方向が変化するように構成された光学系と
    を備えた光学装置。
  14. 前記光学系が、前記第2の反射面におけるレーザ光の偏向角が前記第1の反射面におけるレーザ光の偏向角と等しくなるように、該第2の反射面に入射させるレーザ光の当該入射方向を変化させる請求項13に記載の光学装置。
  15. 前記多反射面体が、一方の反射面を前記第1の反射面とし、他方の反射面を前記第2の反射面とする両面鏡からなる請求項13又は14に記載の光学装置。
  16. 前記光学系が、
    前記第1の反射面上における前記レーザ光の偏向点を焦点とする第1の回転放物面鏡と、
    前記第1の回転放物面鏡と向かい合う第1の凹面鏡と、
    前記第1の凹面鏡と向かい合う第2の凹面鏡と、
    前記第2の凹面鏡と向かい合い、かつ前記第2の反射面上における前記レーザ光の偏向点を焦点とする第2の回転放物面鏡と
    を含む請求項13〜15のいずれかに記載の光学装置。
  17. 前記第1の反射面によって偏向されたレーザ光が経由する前記光路上に配置され、該第1の反射面によって偏向されたレーザ光の光学特性を、該レーザ光が経由する前記光路別に異ならせる光学特性調節手段をさらに備えた請求項13〜16のいずれかに記載の光学装置。
  18. 前記光学特性調節手段が、前記レーザ光のビーム断面のサイズ、ビーム断面内における強度分布、及び偏光状態のうち少なくともいずれか一つを前記光路別に異ならせる請求項17に記載の光学装置。
  19. レーザ光を放射する光源と、
    請求項1〜18のいずれかに記載の光学装置と、
    前記光源から放射された後、前記光学装置を経由した前記レーザ光が入射する位置に、被照射物を保持する保持手段と
    を備えたレーザ照射装置。
  20. 前記保持手段が、前記被照射物の表面上における前記レーザ光の照射位置を、該被照射物の表面上で移動させる請求項19に記載のレーザ照射装置。
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