JP2002158150A - 電子部品の電極形成方法及び電極形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電極の回り込み部を安定に形成できる電極形
成方法を提供する。 【解決手段】 塗布プレート１１の表面に所定の幅及び
高さを有するペーストラインＣＰａを形成して、このペ
ーストラインＣＰａに部品チップ１ａの幅方向各面を押
し付けることにより、部品チップ１ａに塗布された導体
ペーストＣＰの回り込み部分の長さ寸法としてペースト
ラインＣＰａに対する部品チップ１ａの潜り込み量にほ
ぼ一致した寸法を確保でき、また、回り込み部分の幅寸
法としてペーストラインＣＰａの幅寸法にほぼ一致した
寸法を確保することができる。これにより、部品チップ
１ａに塗布される導体ペーストＣＰの回り込み部分の形
状、つまり、電極１ｂの回り込み部１ｂ１の形状を安定
させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品やアレ
イ部品や複合部品等の各種電子部品用の部品チップに電
極を形成するための方法及び装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１はアレイ部品の１つとして知られる
積部型コンデンサアレイを示すもので、このコンデンサ
アレイ１は、セラミックから成る四角柱形状の部品チッ
プ１ａ内に４つのコンデンサ部を並列状態で内蔵してお
り、各コンデンサ部と導通する計４対の電極１ｂを部品
チップ１ａの幅方向両側部に有している。基板への面実
装を可能とするため、各電極１ｂには部品チップ１ａの
高さ方向両面に回り込んだ部分１ｂ１（以下、回り込み
部１ｂ１）が設けられている。ちなみに、コンデンサア
レイには内蔵コンデンサ部の数及び電極対の数が４以外
のものも存在する。

【０００３】前記の電極１ｂは、電極用の導体ペースト
を部品チップ１ａに所定の形状で塗布した後、塗布ペー
ストを乾燥して焼成することによって形成されており、
導体ペーストの塗布には図２に示すような塗布プレート
２を用いる方法と図３に示すような塗布ローラー３を用
いる方法が主に採用されている。

【０００４】図２に示した塗布プレート２は、シリコン
ゴム等の弾性材料から成る板状の弾性部２ａと、ステン
レス等の剛性材料から成り弾性部２ａの下面を支持する
板状の剛性部２ｂとから構成されている。弾性部２ａの
表面には、電極１ｂの数及び位置に対応した４本の溝２
ａ１が平行に形成されている。

【０００５】この塗布プレート２を用いて部品チップ１
ａに導体ペーストＣＰを塗布するときには、塗布プレー
ト２の弾性部２ａの表面に導体ペーストＣＰを供給して
弾性部２ａの表面から導体ペーストをブレード（図示省
略）によって掻き取ることによって各溝２ａ１内に導体
ペーストＣＰを充填した後、部品チップ１ａを所定姿勢
で保持しているキャリアプレート（図示省略）を下降さ
せて部品チップ１ａの幅方向各面を弾性部２ａの表面に
押し付け、弾性部２ａの表面に押し付けられた部品チッ
プ１ａをキャリアプレートの上昇によって弾性部２ａか
ら引き離す。部品チップ１ａは前記の押し付け時に弾性
部２ａに僅かに潜り込むため、各溝２ａ１に充填されて
いる導体ペーストＣＰは部品チップ１ａの幅方向各面に
塗布されると同時に、同面と隣接する高さ方向両面の端
部にも回り込んで塗布される。

【０００６】一方、図３に示した塗布ローラー３は、シ
リコンゴム等の弾性材料から成る筒状の弾性部３ａと、
ステンレス等の剛性材料から成り弾性部３ａの内周面を
支持する円柱状の剛性部３ｂとから構成されている。弾
性部３ａの表面には、電極１ｂの数及び位置に対応した
４本の溝３ａ１が平行に形成されている。ちなみに、図
３における符号４は導体ペーストＣＰを収容した容器、
５は弾性部３ａの表面に付着した導体ペーストＣＰを掻
き取るためのブレードである。

【０００７】この塗布ローラー３を用いて部品チップ１
ａに導体ペーストＣＰを塗布するときには、塗布ローラ
ー３の矢印方向の回転を利用して弾性部３ａの表面に導
体ペーストＣＰを供給して弾性部３ａの表面から導体ペ
ーストＣＰをブレード５によって掻き取ることによって
各溝３ａ１内に導体ペーストＣＰを充填した後、部品チ
ップ１ａを所定姿勢で保持しているキャリアテープ（図
示省略）を塗布ローラー３の接線方向に移動させて部品
チップ１ａの幅方向各面を弾性部３ａの表面に押し付
け、弾性部３ａの表面に押し付けられた部品チップ１ａ
をキャリアテープの移動によって弾性部３ａから引き離
す。部品チップ１ａは前記の押し付け時に弾性部３ａに
僅かに潜り込むため、各溝３ａ１に充填されている導体
ペーストＣＰは部品チップ１ａの幅方向各面に塗布され
ると同時に、同面と隣接する高さ方向両面の端部にも回
り込んで塗布される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】塗布プレート２または
塗布ローラー３を用いた前記の従来方法では、部品チッ
プ１ａの寸法公差や溝２ａ１または各溝３ａ１における
ペースト充填量のバラツキ等を原因として、長さ及び幅
寸法（図１の寸法Ｅ２及びＥ３）によって概ね規定され
る塗布ペーストＣＰの回り込み部分の形状、つまり、電
極１ｂの回り込み部１ｂ１の形状を安定に得ることが難
しい。電極１ｂの回り込み部１ｂ１は電極１ｂを半田付
け等によって基板電極に接合する際における重要な部分
となるため、回り込み部１ｂ１に形状不良を生じると実
装不良の問題を招来する恐れがある。この問題は図１に
示したコンデンサアレイ以外の電子部品に同形状の電極
を形成する場合でも同様に生じ得ることは言うまでもな
く、また、電極サイズが微小化されると問題はより顕著
なものとなる。

【０００９】本発明は前記事情に鑑みて創作されたもの
でその目的とするところは、電極の回り込み部を安定に
形成できる電極形成方法と、同方法の実施に好適な電極
形成装置を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る電極形成方法は、電極用の導体ペース
トを部品チップに塗布する工程を備えた電子部品の電極
形成方法において、前記工程は、ペースト塗布面に導体
ペーストを供給するステップと、ペースト塗布面との接
触端に凹部を有するブレードによってペースト塗布面か
ら導体ペーストを掻き取り、凹部を通過した導体ペース
トによって所定の幅及び高さを有するペーストラインを
ペースト塗布面に形成するステップと、ペースト塗布面
上のペーストラインに部品チップを押し付けるステップ
とにより実施されることをその特徴とする。

【００１１】この電極形成方法によれば、ペースト塗布
面に所定の幅及び高さを有するペーストラインを形成し
て、このペーストラインに部品チップを押し付けること
により、部品チップに塗布された導体ペーストの回り込
み部分の長さ寸法としてペーストラインに対する部品チ
ップの潜り込み量にほぼ一致した寸法を確保でき、ま
た、回り込み部分の幅寸法としてペーストラインの幅寸
法にほぼ一致した寸法を確保することができる。

【００１２】一方、本発明に係る電極形成装置は、電極
用の導体ペーストを部品チップに塗布する手段を備えた
電子部品の電極形成装置において、前記手段は、ペース
ト塗布面と、ペースト塗布面との接触端に凹部を有しペ
ースト塗布面から導体ペーストを掻き取るときに凹部を
通過した導体ペーストによって所定の幅及び高さを有す
るペーストラインをペースト塗布面に形成し得るブレー
ドとを備えることをその特徴とする。この電極形成装置
によれば前記の電極形成方法を的確に実施できる。

【００１３】本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構
成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって
明らかとなる。

【００１４】

【発明の実施の形態】［第１実施形態］図４〜図８は本
発明の第１実施形態を示すもので、図中の符号１１は塗
布プレート、１２はペースト掻取用のブレード、ＣＰは
電極用の導体ペーストである。尚、以下の説明では図１
及び図１に示した符号及び名称を引用する。

【００１５】塗布プレート１１はステンレス等の剛性材
料から成り、ペースト塗布面として利用される平滑な表
面を有している。ブレード１２の先端には、電極１ｂの
数及び位置に対応した略Ｕ形の４つの凹部１２ａがブレ
ード１２の幅方向に等間隔で形成されている。

【００１６】部品チップ１ａに導体ペーストＣＰを塗布
するときには、まず、図４及び図５に示すように、塗布
プレート１１の導体ペーストＣＰを供給し、この後にブ
レード１２ｅの先端を塗布プレート１１の表面に接触さ
せた状態で図５中で右方向に移動させる。

【００１７】これにより、ブレード１２ｅによって塗布
プレート１１の表面から導体ペーストＣＰが掻き取られ
ると共に、図６に示すように、各凹部１２ａを通過した
導体ペーストＣＰによって所定の幅及び高さを有する４
本の直線状ペーストラインＣＰａが塗布プレート１１の
表面に平行に形成される。塗布プレート１１の表面に形
成された後のペーストラインＣＰａのかたちが崩れてし
まうことを防止すると共に後述するペースト塗布を良好
に行うため、導体ペーストＣＰとしてはブレード１２の
凹部１２ａの形状にほぼ一致した縦断面形状がペースト
ラインＣＰａに現れるような粘度を有するものを用いる
ことが好ましい。

【００１８】ペーストライン形成後は、部品チップ１ａ
を所定姿勢で保持しているキャリアプレート（図示省
略）を下降させて、図７及び図８に示すように、部品チ
ップ１ａの幅方向一面と塗布プレート１１の表面との間
にペーストラインＣＰａの高さよりも小さな隙間ＣＬが
あくようにして、部品チップ１ａの幅方向一面を塗布プ
レート１１の表面上の４本のペーストラインＣＰａに押
し付ける。

【００１９】これにより、部品チップ１ａの幅方向一面
が４本のペーストラインＣＰａに潜り込み、各ペースト
ラインＣＰａの導体ペーストＣＰが部品チップ１ａの幅
方向一面に塗布されると同時に、同面と隣接する高さ方
向両面の端部にも回り込んで塗布される。部品チップ１
ａをペーストラインＣＰａに押し付けるときに、部品チ
ップ１ａの幅方向一面と塗布プレート１１の表面との間
にペーストラインＣＰａの高さよりも小さな隙間ＣＬが
あくようにしているので、部品チップ１ａの幅方向一面
と塗布プレート１１の表面との間に挟まれた導体ペース
トＣＰが必要以上に拡がることが防止される。また、塗
布ペーストＣＰの回り込み部分はペーストラインＣＰａ
の縦断面形状と似たようなかたちとなると共に、塗布ペ
ーストＣＰの回り込み部分の長さ寸法（図１の寸法Ｅ
２）はペーストラインＣＰａに対する部品チップ１ａの
潜り込み量にほぼ一致し、回り込み部分の幅寸法（図１
の符号Ｅ３）はペーストラインＣＰａの幅寸法にほぼ一
致する。

【００２０】押し付け後は、キャリアプレートを上昇さ
せて部品チップ１ａを４本のペーストラインＣＰａから
引き離す。ちなみに前記のキャリアプレートとは、シリ
コンゴム等の弾性材料から成り多数の保持孔が所定配列
で形成された板状の弾性部とこの弾性部の周囲及び保持
孔を除く内部に配された剛性フレームとを備えた周知の
ものであり、部品チップ１ａは弾性部の保持孔に所定姿
勢で且つ一部を突出した状態で弾性的に保持される。

【００２１】部品チップ１ａに対する導体ペーストＣＰ
の塗布は、塗布ペーストＣＰを乾燥させた後に部品チッ
プ１ａの幅方向他面に対しても同様に実施され、同塗布
ペーストＣＰを乾燥させた後は部品チップ１ａを焼成炉
に投入して乾燥後の塗布ペーストＣＰの焼成を行う。
尚、部品チップ１ａの焼成は導体ペーストＣＰの焼成と
同時に行ってもよく、導体ペーストＣＰを塗布する前段
階で行うようにしても構わない。以上で図１に示した積
層型コンデンサアレイ１が製造される。

【００２２】前述のペースト塗布方法及び装置によれ
ば、塗布プレート１１の表面に所定の幅及び高さを有す
るペーストラインＣＰａを形成して、このペーストライ
ンＣＰａに部品チップ１ａの幅方向各面を押し付けるこ
とにより、部品チップ１ａに塗布された導体ペーストＣ
Ｐの回り込み部分の長さ寸法（図１の寸法Ｅ２）として
ペーストラインＣＰａに対する部品チップ１ａの潜り込
み量にほぼ一致した寸法を確保でき、また、回り込み部
分の幅寸法（図１の寸法Ｅ３）としてペーストラインＣ
Ｐａの幅寸法にほぼ一致した寸法を確保することができ
る。これにより、部品チップ１ａに塗布される導体ペー
ストＣＰの回り込み部分の形状、つまり、電極１ｂの回
り込み部１ｂ１の形状を安定させて、電極１ｂの回り込
み部１ｂ１の形状不良を原因とした実装不良の問題を回
避して部品実装を良好に行うことができ、電極サイズが
微小化された場合でも同様の効果を得ることができる。

【００２３】また、部品チップ１ａをペーストラインＣ
Ｐａに押し付けるときに、部品チップ１ａの幅方向各面
と塗布プレート１１の表面との間にペーストラインＣＰ
ａの高さよりも小さな隙間ＣＬがあくようにしているの
で、部品チップ１ａの幅方向一面と塗布プレート１１の
表面との間に挟まれた導体ペーストＣＰが必要以上に拡
がることを防止して、塗布ペーストＣＰの幅寸法（図１
の符号Ｅ１）として所定の寸法を確保することができ
る。

【００２４】尚、前述の説明では、ブレード１２の先端
に略Ｕ字形の凹部１２ａを形成した例を示したが、図９
（Ａ）に示すような矩形の凹部１２ａ１を用いてこの凹
部形状にほぼ一致した縦断面形状のペーストラインＣＰ
ａ１を得るようにしたり、図９（Ｂ）に示すような台形
の凹部１２ａ２を用いてこの凹部形状にほぼ一致した縦
断面形状のペーストラインＣＰａ２を得るようにした
り、図９（Ｃ）に示すような三角形の凹部１２ａ３を用
いてこの凹部形状にほぼ一致した縦断面形状のペースト
ラインＣＰａ３を得るようにしてもよい。図９（Ａ）〜
（Ｃ）に示したペーストラインＣＰａ１〜ＣＰａ３を用
いれば、部品チップ１ａに塗布される導体ペーストＣＰ
の回り込み部分を各ペーストラインＣＰａ１〜ＣＰａ３
の縦断面形状と似たようなかたちとすることも可能であ
る。

【００２５】また、前述の説明では図１に示した積層型
コンデンサアレイ１における部品チップ１ａに計４対の
部品電極１ｂを形成する場合を例示したが、電極対の数
が４以外の積層型コンデンサアレイに電極を形成する場
合でも前記同様の方法及び装置が利用できることは勿
論、積層型コンデンサアレイ以外のチップ部品やアレイ
部品や複合部品等の各種電子部品に同形状の電極を１以
上形成する場合でも前記同様の方法及び装置が利用で
き、しかも、前記同様の作用効果を得ることができる。

【００２６】［第２実施形態］図１０は本発明の第２実
施形態を示すもので、図中の符号１３は塗布ローラー、
１４は導体ペーストＣＰを収容した容器、１５はペース
ト掻取用のブレードである。尚、以下の説明では図１及
び図１に示した符号及び名称を引用する。

【００２７】塗布ローラー１３はステンレス等の剛性材
料から成り、ペースト塗布面として利用される平滑な外
周面を有している。ブレード１５の先端には、図４に示
したブレード１２と同様に、電極１ｂの数及び位置に対
応した略Ｕ形の４つの凹部１５ａがブレード１５の幅方
向に等間隔で形成されている。

【００２８】部品チップ１ａに導体ペーストＣＰを塗布
するときには、まず、ブレード１５の先端が塗布ローラ
ー１３の外周面に接触した状態で塗布ローラー１３の矢
印方向に回転させ、塗布ローラー１３の外周面に導体ペ
ーストＣＰを供給する。

【００２９】これにより、ブレード１５によって塗布ロ
ーラー１３の外周面から導体ペーストＣＰが掻き取られ
ると共に、各凹部１５ａを通過した導体ペーストＣＰに
よって所定の幅及び高さを有する４本の直線状ペースト
ラインＣＰａが塗布ローラー１３の外周面に平行に形成
される。塗布ローラー１３の外周面に形成された後のペ
ーストラインＣＰａのかたちが崩れてしまうことを防止
すると共に後述するペースト塗布を良好に行うため、導
体ペーストＣＰとしてはブレード１５の凹部１５ａの形
状にほぼ一致した縦断面形状がペーストラインＣＰａに
現れるような粘度を有するものを用いることが好まし
い。

【００３０】ペーストライン形成後は、部品チップ１ａ
を所定姿勢で保持しているキャリアテープ（図示省略）
を塗布ローラー１３の接線方向に移動させて、部品チッ
プ１ａの幅方向一面と塗布ローラー１３の外周面との間
にペーストラインＣＰａの高さよりも小さな隙間があく
ようにして、部品チップ１ａの幅方向一面を塗布ローラ
ー１３の外周面上の４本のペーストラインＣＰａに押し
付ける。

【００３１】これにより、部品チップ１ａの幅方向一面
が４本のペーストラインＣＰａに潜り込み、各ペースト
ラインＣＰａの導体ペーストＣＰが部品チップ１ａの幅
方向一面に塗布されると同時に、同面と隣接する高さ方
向両面の端部にも回り込んで塗布される。部品チップ１
ａをペーストラインＣＰａに押し付けるときに、部品チ
ップ１ａの幅方向一面と塗布ローラー１３の外周面との
間にペーストラインＣＰａの高さよりも小さな隙間があ
くようにしているので、部品チップ１ａの幅方向一面と
塗布ローラー１３の外周面との間に挟まれた導体ペース
トＣＰが必要以上に拡がることが防止される。また、塗
布ペーストＣＰの回り込み部分はペーストラインＣＰａ
の縦断面形状と似たようなかたちとなると共に、塗布ペ
ーストＣＰの回り込み部分の長さ寸法（図１の寸法Ｅ
２）はペーストラインＣＰａに対する部品チップ１ａの
潜り込み量にほぼ一致し、回り込み部分の幅寸法（図１
の寸法Ｅ３）はペーストラインＣＰａの幅寸法にほぼ一
致する。

【００３２】押し付け後は、キャリアテープの移動によ
って部品チップ１ａを４本のペーストラインＣＰａから
引き離す。ちなみに前記のキャリアテープとは、シリコ
ンゴム等の弾性材料から成り多数の保持孔がテープ長さ
方向に等間隔で形成された帯状の弾性層とこの弾性層の
厚み方向中央に配された湾曲可能な厚みを有する剛性テ
ープとを備えた周知のものであり、部品チップ１ａは弾
性層の保持孔に所定姿勢で且つ一部を突出した状態で弾
性的に保持される。

【００３３】部品チップ１ａに対する導体ペーストＣＰ
の塗布は、塗布ペーストＣＰを乾燥させた後に部品チッ
プ１ａの幅方向他面に対しても同様に実施され、同塗布
ペーストＣＰを乾燥させた後は部品チップ１ａを焼成炉
に投入して乾燥後の塗布ペーストＣＰの焼成を行う。
尚、部品チップ１ａの焼成は導体ペーストＣＰの焼成と
同時に行ってもよく、導体ペーストＣＰを塗布する前段
階で行うようにしても構わない。以上で図１に示した積
層型コンデンサアレイ１が製造される。

【００３４】前述のペースト塗布方法及び装置によって
得られる作用効果は、第１実施形態で説明したペースト
塗布方法及び装置によって得られる作用効果と同じであ
る。

【００３５】尚、前述の説明では、ブレード１５の先端
に略Ｕ字形の凹部１５ａを形成した例を示したが、図９
（Ａ）〜（Ｃ）に示した形状の凹部を適宜採用して、各
凹部形状にほぼ一致した縦断面形状のペーストラインを
得るようにしてもよい。

【００３６】また、前述のような塗布ローラー１３を用
いてペースト塗布を行う場合には、塗布ローラー１３の
外径が小さいとペーストラインＣＰａと部品チップ１ａ
との接触時間が短いためのペースト塗布を十分に行えな
い恐れがあると共に、塗布ローラー１３の外周面に対す
る部品チップ１ａの侵入角度が大きくなって余計な力が
部品チップ１ａに作用して傾き等の姿勢不良を生じる恐
れがある。このような場合には図１１に示すように塗布
ローラー１３の外径を極力大きくするとよく、このよう
にすればペーストラインＣＰａと部品チップ１ａとの接
触時間を増長させてペースト塗布を良好に行えると共
に、弾性部１３ａの表面に対する部品チップ１ａの侵入
角度が小さくなるので余計な力が部品チップ１ａに作用
することを防止して部品チップ１ａの姿勢が乱れること
を防止できる。

【００３７】さらに、前述の説明では図１に示した積層
型コンデンサアレイ１における部品チップ１ａに計４対
の部品電極１ｂを形成する場合を例示したが、電極対の
数が４以外の積層型コンデンサアレイに電極を形成する
場合でも前記同様の方法及び装置が利用できることは勿
論、積層型コンデンサアレイ以外のチップ部品やアレイ
部品や複合部品等の各種電子部品に同形状の電極を１以
上形成する場合でも前記同様の方法及び装置が利用で
き、しかも、前記同様の作用効果を得ることができる。

【００３８】［第３実施形態］図１２は本発明の第３実
施形態を示すもので、図中の符号２１は無端状の塗布ベ
ルト、２２は一対のプーリー、２３は導体ペーストＣＰ
を収容した容器、２４はペースト掻取用のブレード、２
５は容器２３及びブレード２４を塗布ベルト２１を介し
て支持する平坦な支持台、２６は残留ペーストを回収す
るための容器、２７は残留ペーストを掻き取って容器２
６に導くための回収ブレードである。尚、以下の説明で
は図１及び図１に示した符号及び名称を引用する。

【００３９】塗布ベルト２１は湾曲可能な厚みを有する
ステンレス等の剛性材料から成り、ペースト塗布面とし
て利用される平滑な表面を有している。ブレード２４の
先端には、図４に示したブレード１２と同様に、電極１
ｂの数及び位置に対応した略Ｕ形の４つの凹部（図示省
略）がブレード１２の幅方向に等間隔で形成されてい
る。

【００４０】部品チップ１ａに導体ペーストＣＰを塗布
するときには、まず、ブレード２４の先端が塗布ベルト
２１の表面に接触した状態で塗布ベルト２１を矢印方向
に回転させ、容器２３内の導体ペーストＣＰを塗布ベル
ト２１の表面に供給する。

【００４１】これにより、ブレード２４によって塗布ベ
ルト２１の表面から導体ペーストＣＰが掻き取られると
共に、各凹部を通過した導体ペーストＣＰによって所定
の幅及び高さを有する４本の直線状ペーストラインＣＰ
ａが塗布ベルト２１の表面に平行に形成される。塗布ベ
ルト２１の表面に形成された後のペーストラインＣＰａ
のかたちが崩れてしまうことを防止すると共に後述する
ペースト塗布を良好に行うため、導体ペーストＣＰとし
てはブレード２４の凹部の形状にほぼ一致した縦断面形
状がペーストラインＣＰａに現れるような粘度を有する
ものを用いることが好ましい。

【００４２】ペーストライン形成後は、部品チップ１ａ
を所定姿勢で保持しているキャリアプレート（図示省
略）を下降させて、部品チップ１ａの幅方向一面と塗布
ベルト２１の表面との間にペーストラインＣＰａの高さ
よりも小さな隙間があくようにして、部品チップ１ａの
幅方向一面を塗布ベルト２１の表面上の４本のペースト
ラインＣＰａに押し付ける。

【００４３】これにより、部品チップ１ａの幅方向一面
が４本のペーストラインＣＰａに潜り込み、各ペースト
ラインＣＰａの導体ペーストＣＰが部品チップ１ａの幅
方向一面に塗布されると同時に、同面と隣接する高さ方
向両面の端部にも回り込んで塗布される。部品チップ１
ａをペーストラインＣＰａに押し付けるときに、部品チ
ップ１ａの幅方向一面と塗布ベルト２１の表面との間に
ペーストラインＣＰａの高さよりも小さな隙間があくよ
うにしているので、部品チップ１ａの幅方向一面と塗布
ベルト２１の表面との間に挟まれた導体ペーストＣＰが
必要以上に拡がることが防止される。また、塗布ペース
トＣＰの回り込み部分はペーストラインＣＰａの縦断面
形状と似たようなかたちとなると共に、塗布ペーストＣ
Ｐの回り込み部分の長さ寸法（図１の寸法Ｅ２）はペー
ストラインＣＰａに対する部品チップ１ａの潜り込み量
にほぼ一致し、回り込み部分の幅寸法（図１の寸法Ｅ
３）はペーストラインＣＰａの幅寸法にほぼ一致する。

【００４４】押し付け後は、キャリアプレートを上昇さ
せて部品チップ１ａを４本のペーストラインＣＰａから
引き離す。ペースト塗布に使用された後のペーストライ
ンＣＰａの残留分は回収ブレード２７によって塗布ベル
ト２１の表面から掻き取られて容器２６内に回収され
る。ちなみに前記のキャリアプレートは第１実施形態で
説明したものと同じである。

【００４５】部品チップ１ａに対する導体ペーストＣＰ
の塗布は、塗布ペーストＣＰを乾燥させた後に部品チッ
プ１ａの幅方向他面に対しても同様に実施され、同塗布
ペーストＣＰを乾燥させた後は部品チップ１ａを焼成炉
に投入して乾燥後の塗布ペーストＣＰの焼成を行う。
尚、部品チップ１ａの焼成は導体ペーストＣＰの焼成と
同時に行ってもよく、導体ペーストＣＰを塗布する前段
階で行うようにしても構わない。以上で図１に示した積
層型コンデンサアレイ１が製造される。

【００４６】前述のペースト塗布方法及び装置によって
得られる作用効果は、第１実施形態で説明したペースト
塗布方法及び装置によって得られる作用効果と同じであ
る。また、前述のペースト塗布方法及び装置では、所定
方向に間欠的に回転移動する無端状の塗布ベルト２１を
利用して所期のペースト塗布を連続的に且つ効率的に行
える利点がある。

【００４７】尚、前述の説明では、ブレード２４の先端
に略Ｕ字形の凹部を形成した例を示したが、図９（Ａ）
〜（Ｃ）に示した形状の凹部を適宜採用して、各凹部形
状にほぼ一致した縦断面形状のペーストラインを得るよ
うにしてもよい。

【００４８】また、前述の説明では図１に示した積層型
コンデンサアレイ１における部品チップ１ａに計４対の
部品電極１ｂを形成する場合を例示したが、電極対の数
が４以外の積層型コンデンサアレイに電極を形成する場
合でも前記同様の方法及び装置が利用できることは勿
論、積層型コンデンサアレイ以外のチップ部品やアレイ
部品や複合部品等の各種電子部品に同形状の電極を１以
上形成する場合でも前記同様の方法及び装置が利用で
き、しかも、前記同様の作用効果を得ることができる。

【００４９】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
部品チップに塗布される導体ペーストの回り込み部分の
形状、つまり、電極の回り込み部の形状を安定させて、
電極の回り込み部の形状不良を原因とした実装不良の問
題を回避して部品実装を良好に行うことができ、電極サ
イズが微小化された場合でも同様の効果を得ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】積層型コンデンサアレイを示す斜視図

【図２】塗布プレートを用いて部品チップに導体ペース
トを塗布する従来方法及び従来装置を示す図

【図３】塗布ローラーを用いて部品チップに導体ペース
トを塗布する従来方法及び従来装置を示す図

【図４】本発明の第１実施形態に係るペースト塗布手段
を示す図

【図５】図４のＡ−Ａ線矢視図

【図６】図４に示したペースト塗布手段によって塗布プ
レートの表面に形成されたペーストラインを示す図

【図７】塗布プレートの表面に形成されたペーストライ
ンに部品チップを押し付ける様子を示す図

【図８】図７のＢ−Ｂ線矢視図

【図９】図４に示したブレードの凹部形状の変形例を示
す図

【図１０】本発明の第２実施形態に係るペースト塗布手
段を示す図

【図１１】図１０に示した塗布ローラーの変形例を示す
図

【図１２】本発明の第３実施形態に係るペースト塗布手
段を示す図

【符号の説明】

１…コンデンサアレイ、１ａ…部品チップ、１ｂ…電
極、１ｂ１…回り込み部、ＣＰ…導体ペースト、１１…
塗布プレート、１２…ブレード、１２ａ，１２ａ１，１
２ａ２，１２ａ３…凹部、ＣＰａ，ＣＰａ１，ＣＰａ
２，ＣＰａ３…ペーストライン、１３…塗布ローラー、
１５…ブレード、１５ａ…凹部、２１…塗布ベルト、２
４…ブレード。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菅井 和男 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 杉田 信一 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 長沼 一夫 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 松下 晴彦 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 茂木 宏之 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 Ｆターム(参考） 5E032 BB01 CA02 CB01 CC06 CC11 CC14 5E082 AA01 AB03 BC38 BC40 CC03 GG10 GG28 LL01 LL35 MM22 MM24

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電極用の導体ペーストを部品チップに塗
   布する工程を備えた電子部品の電極形成方法において、 前記工程は、ペースト塗布面に導体ペーストを供給する
   ステップと、ペースト塗布面との接触端に凹部を有する
   ブレードによってペースト塗布面から導体ペーストを掻
   き取り、凹部を通過した導体ペーストによって所定の幅
   及び高さを有するペーストラインをペースト塗布面に形
   成するステップと、ペースト塗布面上のペーストライン
   に部品チップを押し付けるステップとにより実施され
   る、 ことを特徴とする電子部品の電極形成方法。
2. 【請求項２】 ペースト塗布面上のペーストラインに部
   品チップを押し付けるステップは、部品チップとペース
   ト塗布面との間にペーストラインの高さよりも小さな隙
   間があくようにしてペーストラインに部品チップを押し
   付けることにより実行される、 ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の電極形成
   方法。
3. 【請求項３】 電極用の導体ペーストを部品チップに塗
   布する手段を備えた電子部品の電極形成装置において、 前記手段は、ペースト塗布面と、ペースト塗布面との接
   触端に凹部を有しペースト塗布面から導体ペーストを掻
   き取るときに凹部を通過した導体ペーストによって所定
   の幅及び高さを有するペーストラインをペースト塗布面
   に形成し得るブレードとを備える、 ことを特徴とする電子部品の電極形成装置。