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JP2002035666A - Coating device and coating method - Google Patents

Coating device and coating method

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Publication number
JP2002035666A
JP2002035666A JP2000229092A JP2000229092A JP2002035666A JP 2002035666 A JP2002035666 A JP 2002035666A JP 2000229092 A JP2000229092 A JP 2000229092A JP 2000229092 A JP2000229092 A JP 2000229092A JP 2002035666 A JP2002035666 A JP 2002035666A
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Japan
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coating
substrate
coated
nozzle
application
Prior art date
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Application number
JP2000229092A
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Japanese (ja)
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Soichi Matsuo
尾 壮 一 松
Youtetsu Suzuki
木 庸 哲 鈴
Akira Amada
田 晶 甘
Takeo Koito
糸 健 夫 小
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被塗布基板上への塗膜形成終了時に形成され
る塗膜の膜厚不良部分を減少させ、枚葉タイプの被塗布
基板上に塗布液を均一かつ効率的に塗布することができ
る塗布装置を提供する。 【解決手段】 ステージ3上の基板ホルダ6にて保持さ
れた被塗布基板8の開始側端部8aの上方に塗布ノズル
5のスリット5aがくるようステージ3の左右方向の位
置を調整する。次いで、塗布液供給機構18から塗布ノ
ズル5へ塗布液を連続して供給し、塗布ノズル5のスリ
ット5aから下方に塗布液を吐出する。同時に、エアー
スライドリニアモータ2によりステージ3をスライドさ
せ、塗布ノズル5から吐出された塗布液を被塗布基板8
上に塗布する。リニアモータ2は、被塗布基板8に対す
る塗布終了時に、被塗布基板8の終了側端部8bを越え
て、塗布ノズル5と被塗布基板8との相対的な移動を継
続させる。このとき、塗布液停止機構20は、被塗布基
板8の終了側端部8b近傍において塗布ノズル5からの
塗布液の吐出が停止されるよう、塗布液供給機構18か
ら塗布ノズル5への塗布液の供給を停止させる。
PROBLEM TO BE SOLVED: To uniformly and efficiently apply a coating liquid on a single-wafer type substrate to be coated, by reducing a portion of the film having a poor film thickness formed at the end of the film formation on the substrate to be coated. Provided is a coating device that can apply the coating liquid to an object. SOLUTION: The horizontal position of the stage 3 is adjusted so that a slit 5a of a coating nozzle 5 is located above a start end 8a of a substrate 8 to be coated held by a substrate holder 6 on the stage 3. Next, the application liquid is continuously supplied from the application liquid supply mechanism 18 to the application nozzle 5, and the application liquid is discharged downward from the slit 5 a of the application nozzle 5. At the same time, the stage 3 is slid by the air slide linear motor 2 to apply the coating liquid discharged from the coating nozzle 5 to the substrate 8 to be coated.
Apply on top. The linear motor 2 continues the relative movement between the application nozzle 5 and the substrate 8 beyond the end 8b of the substrate 8 when the application to the substrate 8 is completed. At this time, the application liquid stopping mechanism 20 stops the application of the application liquid from the application liquid supply mechanism 18 to the application nozzle 5 so that the discharge of the application liquid from the application nozzle 5 is stopped near the end 8b of the substrate 8 to be applied. Supply of water is stopped.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、被塗布基板上に塗
布液を塗布する塗布装置および塗布方法に係り、とりわ
け、大型のガラス基板やプラスチック基板等の枚葉タイ
プの被塗布基板上に塗布液を均一かつ効率的に塗布する
ための塗布装置および塗布方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating apparatus and a coating method for coating a coating liquid on a substrate to be coated, and more particularly to a coating method for coating a single-wafer type substrate such as a large glass substrate or a plastic substrate. The present invention relates to a coating apparatus and a coating method for uniformly and efficiently applying a liquid.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、LCD(liquid crystal displ
ay)用のカラーフィルター等で用いられる大型のガラス
基板上に塗布液を塗布する方式として、スピン塗布方式
が多く用いられている。
2. Description of the Related Art Generally, LCDs (liquid crystal displ.
As a method of applying a coating liquid on a large glass substrate used for a color filter for ay), a spin coating method is often used.

【0003】スピン塗布方式には大気開放型および密閉
カップ式があるが、いずれの方式でも、塗布材料の使用
効率が10%程度と低く、また被塗布基板の回転中心部
分および周辺部分の塗布膜厚がその中間部分に比べて厚
くなりすぎるという欠点がある。このため、例えば、塗
布膜厚として数μm±3%程度の範囲が要求される場合
には、スピン塗布方式により形成された塗膜をそのまま
用いることが困難であり、被塗布基板の回転中心部分と
周辺部分との間の中間部分であって塗布膜厚が比較的均
一な部分のみを用いる必要がある。すなわち、スピン塗
布方式には、塗布液の使用量、および被塗布基板の有効
利用等の点で問題がある。
[0003] The spin coating method includes an open air type and a closed cup type. In any of these methods, the use efficiency of the coating material is as low as about 10%, and the coating film in the rotation center portion and the peripheral portion of the substrate to be coated is used. There is a disadvantage that the thickness is too large compared to the intermediate portion. For this reason, for example, when a range of about several μm ± 3% is required as the coating film thickness, it is difficult to use the coating film formed by the spin coating method as it is, and the rotation center portion of the substrate to be coated is difficult. It is necessary to use only a portion which is an intermediate portion between the peripheral portion and the peripheral portion and has a relatively uniform coating film thickness. That is, the spin coating method has problems in the amount of the coating liquid used, the effective use of the substrate to be coated, and the like.

【0004】このようなスピン塗布方式の欠点を解消す
るための方式として、ナイフ塗布方式やロール塗布方式
等が提案されている。ナイフ塗布方式およびロール塗布
方式はいずれも、被塗布基板上に塗布用クリアランスを
設け、その設定値によって塗布膜厚を決定して塗布面の
平滑性を得る方式であるが、この方式では、被塗布基板
の表面の平滑度(凹凸度)が塗布精度以上に低い(凹凸
度が大きい)場合に均一な膜厚を得ることが困難である
という欠点である。
As a method for solving such a drawback of the spin coating method, a knife coating method, a roll coating method, and the like have been proposed. In both the knife coating method and the roll coating method, a coating clearance is provided on the substrate to be coated, and the coating film thickness is determined by the set value to obtain the smoothness of the coating surface. This is disadvantageous in that it is difficult to obtain a uniform film thickness when the smoothness (degree of unevenness) of the surface of the coated substrate is lower than the coating accuracy (the degree of unevenness is large).

【0005】そこで、上述したような各塗布方式の欠点
を解消して、枚葉タイプの被塗布基板上に塗布液の物性
等の影響を受けることなく安定した状態で均一な塗膜を
形成することのできる方式として、ダイ塗布方式やエク
ストルージョン塗布方式、ビード塗布方式が提案されて
いる(特願平05−146757号参照)。
[0005] In view of the above, the above-mentioned drawbacks of the respective coating methods are solved and a uniform coating film is formed on a single-wafer type substrate to be coated in a stable state without being affected by the physical properties of the coating solution. Die coating, extrusion coating, and bead coating have been proposed as possible methods (see Japanese Patent Application No. 05-146775).

【0006】これらの塗布方式に基づく塗布装置として
は、例えば、一定の塗布用クリアランスをとって被塗布
基板上に塗布ノズルから塗布液を吐出し、これと同時に
被塗布基板を一定速度でスライド(移動)させることに
より、被塗布基板上に塗膜を形成するものが知られてい
る。このとき、塗布ノズルには、塗布液供給機構から連
続して塗布液の供給が行われ、塗布ノズルから吐出され
る塗布液の吐出量が一定に保たれるようになっている。
なお、被塗布基板上に塗膜が形成されるとき、塗布ノズ
ルと被塗布基板との間には一定量のビードが形成され、
そのうちの一定量が被塗布基板上に塗布される。
As a coating apparatus based on these coating methods, for example, a coating liquid is discharged from a coating nozzle onto a substrate to be coated with a predetermined coating clearance, and at the same time, the substrate to be coated is slid at a constant speed. Moving) to form a coating film on a substrate to be coated. At this time, the application liquid is continuously supplied to the application nozzle from the application liquid supply mechanism, and the discharge amount of the application liquid discharged from the application nozzle is kept constant.
When a coating film is formed on the substrate to be coated, a certain amount of beads are formed between the coating nozzle and the substrate to be coated,
A certain amount of them is applied on a substrate to be applied.

【0007】そして、上述した従来の塗布装置におい
て、被塗布基板8に対する塗布液の塗布を終了する際に
は、図3に示すように、被塗布基板8の終了側端部8b
近傍において、被塗布基板8を塗布ノズル5に対して相
対的に停止させるとともに、塗布ノズル5からの塗布液
の吐出を停止させた後、塗布ノズル5を上方に待避させ
ている。
In the above-described conventional coating apparatus, when the application of the coating liquid to the substrate 8 is completed, as shown in FIG.
In the vicinity, the application target substrate 8 is relatively stopped with respect to the application nozzle 5, and after the discharge of the application liquid from the application nozzle 5 is stopped, the application nozzle 5 is retracted upward.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の塗布装置では、被塗布基板8に対して塗布液の
塗布を終了する際に、被塗布基板8の終了側端部8b近
傍において、塗布ノズル5と被塗布基板8との相対的な
移動を停止させているので、塗布ノズル5からの塗布液
の吐出を停止したとしても、被塗布基板8の塗布終了地
点に、塗布ノズル5と被塗布基板8との間の塗布液(ビ
ード)の大部分が残ることになる。すなわち、被塗布基
板8の終了側端部8b近傍では、被塗布基板8上に塗布
液が定常状態で塗布された量以上の塗布液が残ることに
なり、この部分の塗膜は、その膜厚が正規の値から外れ
た不良部分となってしまうという問題がある。
However, in the above-described conventional coating apparatus, when the application of the coating liquid to the substrate 8 to be coated is completed, the coating is performed in the vicinity of the end 8b on the end side of the substrate 8 to be coated. Since the relative movement between the nozzle 5 and the substrate 8 to be coated is stopped, even if the discharge of the coating liquid from the coating nozzle 5 is stopped, the coating nozzle 5 and the substrate Most of the application liquid (bead) between the substrate and the application substrate 8 remains. That is, in the vicinity of the end side end portion 8b of the substrate 8 to be coated, an amount of the coating solution remaining on the substrate 8 to be applied in a steady state or more is left. There is a problem that the thickness becomes a defective portion that deviates from a regular value.

【0009】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、被塗布基板上への塗膜形成終了時に形成さ
れる塗膜の膜厚不良部分を減少させ、大型のガラス基板
やプラスチック基板等の枚葉タイプの被塗布基板上に塗
布液を均一かつ効率的に塗布することができる塗布装置
および塗布方法を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above points, and reduces a portion of a coating film formed at the end of coating film formation on a substrate to be coated which has a poor film thickness. An object of the present invention is to provide a coating apparatus and a coating method capable of uniformly and efficiently applying a coating liquid on a single-wafer type substrate to be coated such as a plastic substrate.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は、その第1の解
決手段として、被塗布基板上に塗布液を塗布する塗布装
置において、塗布液を吐出する塗布ノズルと、前記塗布
ノズルを被塗布基板に対向させた状態で前記塗布ノズル
と前記被塗布基板とを相対的に移動させる移動機構と、
前記塗布ノズルに塗布液を供給する塗布液供給機構とを
備え、前記移動機構は、前記被塗布基板の塗布領域内に
塗布液が塗布されるよう前記塗布ノズルと前記被塗布基
板とを相対的に移動させるとともに、前記被塗布基板に
対する塗布終了時に、前記被塗布基板の塗布領域の終端
を越えて、前記塗布ノズルと前記被塗布基板との相対的
な移動を継続させることを特徴とする塗布装置を提供す
る。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a coating apparatus for applying a coating liquid on a substrate to be coated, a coating nozzle for discharging the coating liquid, and a coating nozzle for coating the coating nozzle. A moving mechanism that relatively moves the coating nozzle and the substrate to be coated in a state where the substrate faces the substrate,
A coating liquid supply mechanism for supplying a coating liquid to the coating nozzle, wherein the moving mechanism relatively moves the coating nozzle and the substrate to be coated such that the coating liquid is coated in a coating area of the substrate to be coated. And at the end of the coating on the substrate to be coated, the relative movement between the coating nozzle and the substrate to be coated is continued beyond the end of the coating area of the substrate to be coated. Provide equipment.

【0011】なお、上述した第1の解決手段において
は、前記被塗布基板の塗布領域の終端近傍において前記
塗布ノズルからの塗布液の吐出を停止させる塗布液停止
機構をさらに備えることが好ましい。また、前記被塗布
基板としてカラーフィルター用の基板を用い、前記塗布
液としてカラーフィルター用の着色液を用いることが好
ましい。
It is preferable that the above-mentioned first solution further includes a coating liquid stopping mechanism for stopping the discharge of the coating liquid from the coating nozzle near the end of the coating region of the substrate to be coated. It is preferable that a substrate for a color filter is used as the substrate to be coated, and a coloring liquid for a color filter is used as the coating liquid.

【0012】本発明は、その第2の解決手段として、塗
布ノズルと被塗布基板とを相対的に移動させて被塗布基
板上に塗布液を塗布する塗布方法において、被塗布基板
の塗布領域内に塗布液が塗布されるよう、塗布ノズルと
被塗布基板とを相対的に移動させつつ、前記塗布ノズル
から吐出された塗布液を前記被塗布基板上に塗布するス
テップと、前記被塗布基板に対する塗布終了時に、前記
被塗布基板の塗布領域の終端を越えて、前記塗布ノズル
と前記被塗布基板との相対的な移動を継続させるステッ
プとを含むことを特徴とする塗布方法を提供する。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a coating method for coating a coating liquid on a substrate by relatively moving a coating nozzle and a substrate to be coated. Applying the coating liquid discharged from the coating nozzle onto the substrate to be coated, while relatively moving the coating nozzle and the substrate to be coated, so that the coating liquid is applied to the substrate to be coated. A step of continuing the relative movement between the application nozzle and the substrate beyond the end of the application area of the substrate to be applied at the end of the application.

【0013】なお、上述した第2の解決手段において
は、前記被塗布基板の塗布領域の終端近傍において前記
塗布ノズルからの塗布液の吐出を停止させるステップを
さらに含むことが好ましい。また、前記被塗布基板とし
てカラーフィルター用の基板を用い、前記塗布液として
カラーフィルター用の着色液を用いることが好ましい。
Preferably, the above-mentioned second solving means further comprises a step of stopping the discharge of the application liquid from the application nozzle near the end of the application area of the substrate to be applied. It is preferable that a substrate for a color filter is used as the substrate to be coated, and a coloring liquid for a color filter is used as the coating liquid.

【0014】本発明によれば、被塗布基板に対する塗布
終了時に、被塗布基板の塗布領域の終端を越えて、塗布
ノズルと被塗布基板との相対的な移動を継続させている
ので、被塗布基板の塗布終了地点に、塗布ノズルと被塗
布基板との間の塗布液(ビード)の大部分が残るという
問題を生じさせることがなく、所望の膜厚を有する均一
な塗膜を被塗布基板の全面に形成することができ、LC
D用のカラーフィルターで用いられるガラス基板等のよ
うな大面積基板に対しても、所望の膜厚を有する均一な
塗膜を形成することができる。
According to the present invention, at the end of coating on the substrate to be coated, the relative movement between the coating nozzle and the substrate to be coated is continued beyond the end of the coating area of the substrate to be coated. A uniform coating film having a desired film thickness is formed without causing a problem that most of the coating liquid (bead) between the coating nozzle and the substrate to be coated remains at the coating end point of the substrate. Can be formed on the entire surface of
Even on a large-area substrate such as a glass substrate used for a color filter for D, a uniform coating film having a desired film thickness can be formed.

【0015】また、本発明によれば、被塗布基板の塗布
領域の終端近傍において塗布ノズルからの塗布液の吐出
を停止することにより、被塗布基板の塗布領域の終端を
越えて、塗布ノズルと被塗布基板との相対的な移動を継
続させている際には、塗布液が吐出されないようにし
て、塗布ノズルからの塗布液のボタ落ち等の問題を生じ
させることを防止することができる。
Further, according to the present invention, the discharge of the coating liquid from the coating nozzle is stopped in the vicinity of the end of the coating region of the substrate to be coated, so that the coating nozzle can be moved beyond the terminal of the coating region of the substrate to be coated. When the relative movement with respect to the substrate to be applied is continued, the application liquid is not discharged, thereby preventing a problem such as dropping of the application liquid from the application nozzle.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図1および図2(a)(b)(c)
は本発明による塗布装置の一実施の形態を説明するため
の図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 (a) (b) (c)
FIG. 1 is a view for explaining an embodiment of a coating apparatus according to the present invention.

【0017】図1に示すように、本実施の形態に係る塗
布装置は、被塗布基板8上に塗布液を塗布するものであ
り、塗布液を吐出する塗布ノズル5を備えている。
As shown in FIG. 1, the coating apparatus according to the present embodiment applies a coating liquid on a substrate 8 to be coated, and includes a coating nozzle 5 for discharging the coating liquid.

【0018】塗布ノズル5は、被塗布基板8が載置され
るステージ3のスライド(移動)方向(図1の左右方
向)と直交する方向(図1の紙面に直交する方向)に延
びる帯状のスリット5aを有し、塗布液供給機構18か
ら供給される塗布液をスリット5aを介して下方に吐出
することができるようになっている。なお、塗布液供給
機構18には塗布液停止機構19が接続されており、塗
布液供給機構18から塗布ノズル5への塗布液の供給を
停止させることにより、塗布ノズル5からの塗布液の吐
出を停止させることができるようになっている。なお、
塗布液供給機構18としては、加圧供給装置や、マグネ
ットポンプ、ギヤポンプ、ダイヤフラムポンプ、プラン
ジャーポンプ等を用いることができる。また、塗布液停
止機構20としては、直動式電磁弁や外部パイロット式
バルブ等を用いることができる。
The coating nozzle 5 has a belt-like shape extending in a direction (a direction perpendicular to the plane of FIG. 1) orthogonal to a sliding (moving) direction (a horizontal direction in FIG. 1) of the stage 3 on which the substrate 8 to be coated is mounted. It has a slit 5a, so that the application liquid supplied from the application liquid supply mechanism 18 can be discharged downward through the slit 5a. A coating liquid stopping mechanism 19 is connected to the coating liquid supply mechanism 18, and the supply of the coating liquid from the coating nozzle 5 is stopped by stopping the supply of the coating liquid from the coating liquid supply mechanism 18 to the coating nozzle 5. Can be stopped. In addition,
As the application liquid supply mechanism 18, a pressure supply device, a magnet pump, a gear pump, a diaphragm pump, a plunger pump, or the like can be used. Further, as the application liquid stopping mechanism 20, a direct acting solenoid valve, an external pilot valve, or the like can be used.

【0019】また、塗布ノズル5は、被塗布基板8に対
する塗布ノズル5の水平状態を調整することが可能なダ
イホルダ4に支持されている。ダイホルダ4は、昇降機
構15を介して支柱16に取り付けられており、被塗布
基板8に対する塗布ノズル5の高さを任意に調整するこ
とができるようになっている。なお、支柱16は基台1
上に固定されている。
The coating nozzle 5 is supported by a die holder 4 capable of adjusting the horizontal state of the coating nozzle 5 with respect to the substrate 8 to be coated. The die holder 4 is attached to a support 16 via a lifting mechanism 15 so that the height of the coating nozzle 5 with respect to the substrate 8 to be coated can be arbitrarily adjusted. The support 16 is the base 1
Fixed on top.

【0020】一方、被塗布基板8は、基板ホルダ6を介
してステージ3上に載置されており、基板ホルダ6の上
面にて真空吸着により保持されるようになっている。ス
テージ3は、エアースライドリニアモータ(移動機構)
2を介して基台1上にてスライド(移動)自在に設置さ
れており、塗布ノズル5のスリット5aを被塗布基板8
に対向させた状態で塗布ノズル5と被塗布基板8とを相
対的に移動させることができるようになっている。な
お、エアースライドリニアモータ2には制御装置19が
接続されており、制御装置19による制御の下で、被塗
布基板8の塗布領域(開始側端部8aから終了側端部8
bまで)内に塗布液が塗布されるよう塗布ノズル5と被
塗布基板8とを相対的に移動させるとともに、被塗布基
板8に対する塗布終了時に、被塗布基板8の終了側端部
8b(被塗布基板8の塗布領域の終端)を越えて、塗布
ノズル5と被塗布基板8との相対的な移動を継続させる
ことができるようになっている。また、塗布液供給機構
18および塗布液停止機構20にも制御装置19が接続
されており、制御装置19による制御の下で、被塗布基
板8上に塗布ノズル5から塗布液が吐出されるよう、塗
布液供給機構18から塗布ノズル5へ塗布液が連続して
供給するとともに、被塗布基板8の終了側端部8b近傍
において塗布ノズル5からの塗布液の吐出が停止される
よう、塗布液停止機構20により塗布液供給機構18か
ら塗布ノズル5への塗布液の供給を停止させることがで
きるようになっている。
On the other hand, the substrate 8 to be coated is placed on the stage 3 via the substrate holder 6, and is held on the upper surface of the substrate holder 6 by vacuum suction. Stage 3 is an air slide linear motor (moving mechanism)
2 is slidably (movable) mounted on the base 1 via the base 2, and the slit 5 a of the coating nozzle 5 is
The coating nozzle 5 and the substrate to be coated 8 can be relatively moved in a state where the coating nozzle 5 and the substrate 8 are opposed to each other. A control device 19 is connected to the air slide linear motor 2, and under the control of the control device 19, the application area of the substrate 8 to be coated (from the start end 8 a to the end 8 a).
b), the coating nozzle 5 and the substrate to be coated 8 are relatively moved so that the coating liquid is coated thereinto, and at the end of the coating on the substrate to be coated 8, the end side end 8 b of the substrate to be coated 8 The relative movement between the application nozzle 5 and the substrate 8 can be continued beyond the end of the application region of the application substrate 8). Further, a control device 19 is also connected to the application liquid supply mechanism 18 and the application liquid stop mechanism 20 so that the application liquid is discharged from the application nozzle 5 onto the substrate 8 under the control of the control device 19. The application liquid is continuously supplied from the application liquid supply mechanism 18 to the application nozzle 5, and the application liquid is discharged from the application nozzle 5 near the end 8 b of the substrate 8 to be applied. The supply of the application liquid from the application liquid supply mechanism 18 to the application nozzle 5 can be stopped by the stop mechanism 20.

【0021】なお、被塗布基板8としては、LCD用の
カラーフィルターで用いられるガラス基板等の任意のも
のを用いることができる。また、塗布ノズル5から吐出
される塗布液としては、カラーフィルター用の着色液等
の任意のものを用いることができる。具体的には例え
ば、溶剤系感光性樹脂、水系感光性樹脂、またはこれら
の感光性樹脂に顔料等の着色材を分散させた着色感光性
樹脂、各種接着剤、保護膜等を形成するための樹脂、各
種インキ等を用いることができる。
As the substrate 8 to be coated, any substrate such as a glass substrate used for a color filter for LCD can be used. Further, as the coating liquid discharged from the coating nozzle 5, an arbitrary liquid such as a coloring liquid for a color filter can be used. Specifically, for example, a solvent-based photosensitive resin, a water-based photosensitive resin, or a colored photosensitive resin in which a coloring material such as a pigment is dispersed in these photosensitive resins, various adhesives, for forming a protective film and the like Resins, various inks and the like can be used.

【0022】次に、このような構成からなる本実施の形
態の作用について説明する。
Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described.

【0023】まず、図1に示すように、ステージ3上に
配設された基板ホルダ6上にて真空吸着により被塗布基
板8を保持するとともに、被塗布基板8の開始側端部8
aの上方に塗布ノズル5のスリット5aがくるようステ
ージ3の左右方向の位置を調整する。なおこのとき、被
塗布基板8に対する塗布ノズル5の平行度および高さは
それぞれダイホルダ4および昇降機構15により調整さ
れる。
First, as shown in FIG. 1, a substrate 8 to be coated is held on a substrate holder 6 disposed on the stage 3 by vacuum suction, and a starting end 8 of the substrate 8 to be coated is held.
The position of the stage 3 in the left-right direction is adjusted so that the slit 5a of the application nozzle 5 is located above “a”. At this time, the parallelism and height of the application nozzle 5 with respect to the substrate 8 are adjusted by the die holder 4 and the elevating mechanism 15, respectively.

【0024】この状態で、制御装置19による制御の下
で、塗布液供給機構18から塗布ノズル5へ塗布液を連
続して供給し、塗布ノズル5のスリット5aから下方に
塗布液を吐出する。
In this state, the application liquid is continuously supplied from the application liquid supply mechanism 18 to the application nozzle 5 under the control of the control device 19, and the application liquid is discharged downward from the slit 5a of the application nozzle 5.

【0025】同時に、制御装置19による制御の下で、
エアースライドリニアモータ2によりステージ3を図1
の位置から左方向にスライドさせ、塗布ノズル5から吐
出された塗布液を被塗布基板8上に塗布する。なお、エ
アースライドリニアモータ2は、制御装置19による制
御の下で、被塗布基板8に対する塗布終了時に、被塗布
基板8の終了側端部8bを越えて、塗布ノズル5と被塗
布基板8との相対的な移動を継続させる(図2(a)(b)
(c))。このとき、制御装置19は、塗布液停止機構2
0を制御して、被塗布基板8の終了側端部8b近傍にお
いて塗布ノズル5からの塗布液の吐出が停止されるよ
う、塗布液供給機構18から塗布ノズル5への塗布液の
供給を停止させる(図2(b))。
At the same time, under the control of the control device 19,
Stage 3 by air slide linear motor 2
Is slid leftward from the position, and the application liquid discharged from the application nozzle 5 is applied onto the substrate 8 to be applied. Note that, under the control of the control device 19, the air slide linear motor 2 moves the application nozzle 5 and the substrate 8 over the end side end 8b of the substrate 8 when the application to the substrate 8 is completed. Continue the relative movement (Fig. 2 (a) (b)
(c)). At this time, the control device 19 controls the application liquid stopping mechanism 2
0, the supply of the coating liquid from the coating liquid supply mechanism 18 to the coating nozzle 5 is stopped so that the discharge of the coating liquid from the coating nozzle 5 is stopped in the vicinity of the end side end 8b of the substrate 8 to be coated. (FIG. 2B).

【0026】その後、このようにして被塗布基板8の全
面にわたって塗布液を塗布した後、制御装置19による
制御の下で、エアースライドリニアモータ2によりステ
ージ3を図1の右方向にスライドさせ、図1の位置へ戻
す。
Then, after the coating liquid is applied over the entire surface of the substrate 8 to be coated in this manner, the stage 3 is slid to the right in FIG. Return to the position in FIG.

【0027】このように本実施の形態によれば、被塗布
基板8に対する塗布終了時に、被塗布基板8の終了側端
部8bを越えて、塗布ノズル5と被塗布基板8との相対
的な移動を継続させているので、被塗布基板8の塗布終
了地点に、塗布ノズル5と被塗布基板8との間の塗布液
(ビード)の大部分が残るという問題を生じさせること
がなく、所望の膜厚を有する均一な塗膜を被塗布基板8
の全面に形成することができ、LCD用のカラーフィル
ターで用いられるガラス基板等のような大面積基板に対
しても、所望の膜厚を有する均一な塗膜を形成すること
ができる。
As described above, according to the present embodiment, at the end of coating on the substrate 8 to be coated, the coating nozzle 5 and the substrate 8 to be coated are moved beyond the end-side end 8b of the substrate 8 to be coated. Since the movement is continued, the problem that most of the coating liquid (bead) between the coating nozzle 5 and the substrate 8 remains at the coating end point of the substrate 8 to be coated does not occur, and the desired Coated substrate 8 having a uniform thickness
And a uniform coating film having a desired film thickness can be formed even on a large-area substrate such as a glass substrate used for a color filter for LCD.

【0028】また、本実施の形態によれば、被塗布基板
8の終了側端部8b近傍において塗布ノズル5からの塗
布液の吐出を停止するので、被塗布基板8の終了側端部
8bを越えて、塗布ノズル5と被塗布基板8との相対的
な移動を継続させている際には、塗布液が吐出されない
ようにして、塗布ノズル5からの塗布液のボタ落ち等の
問題を生じさせることを防止することができる。
Further, according to the present embodiment, the discharge of the coating liquid from the coating nozzle 5 is stopped in the vicinity of the end side end 8b of the substrate 8 to be coated, so that the end side end 8b of the substrate 8 to be coated is When the relative movement between the application nozzle 5 and the substrate 8 is continued, the application liquid is prevented from being discharged, and a problem such as dropping of the application liquid from the application nozzle 5 occurs. Can be prevented.

【0029】なお、上述した実施の形態においては、ス
リット5aを下方に向けて開口させた状態で塗布ノズル
5を固定し、この固定されている塗布ノズル5に対して
ステージ3をスライドさせて被塗布基板8への塗布を行
っているが、これに限らず、(1)スリット5aを上方に
向けて開口させた状態で塗布ノズル5を固定し、この固
定されている塗布ノズル5に対してステージ3をスライ
ドさせて被塗布基板8への塗布を行ったり、(2)スリッ
ト5aを下方に向けて開口させた状態の塗布ノズル5
を、固定されているステージ3に対してスライドさせて
被塗布基板8への塗布を行ったり、(3)スリット5aを
上方に向けて開口させた状態の塗布ノズル5を、固定さ
れているステージ3に対してスライドさせて被塗布基板
8への塗布を行うようにしてもよい。
In the above-described embodiment, the application nozzle 5 is fixed with the slit 5a opened downward, and the stage 3 is slid with respect to the fixed application nozzle 5 to cover the application nozzle. The coating on the coating substrate 8 is performed, but not limited thereto. (1) The coating nozzle 5 is fixed in a state where the slit 5a is opened upward and the coating nozzle 5 is fixed to the fixed coating nozzle 5. The stage 3 is slid to perform coating on the substrate 8 to be coated, or (2) the coating nozzle 5 with the slit 5a opened downward.
Is applied to the substrate to be coated 8 by sliding it with respect to the fixed stage 3, or (3) the coating nozzle 5 with the slit 5a opened upward is fixed to the fixed stage 3. The substrate 3 may be slid with respect to the substrate 3 so that the substrate 8 is coated.

【0030】また、上述した実施の形態においては、被
塗布基板8の終了側端部8b近傍において塗布ノズル5
からの塗布液の吐出を停止しているが、被塗布基板8の
終了側端部8bの外側に塗布液回収槽等が設けられてい
る場合には、被塗布基板8の終了側端部8b近傍におい
て塗布ノズル5からの塗布液の吐出を停止することな
く、そのまま塗布ノズル5と被塗布基板8との相対的な
移動を継続させることも可能である。
In the above-described embodiment, the coating nozzle 5 is provided near the end 8b of the substrate 8 to be coated.
When the application liquid recovery tank or the like is provided outside the end-side end 8b of the substrate 8 to be coated, the discharge of the application liquid from the substrate 8 is stopped. The relative movement between the coating nozzle 5 and the substrate 8 to be coated can be continued without stopping the discharge of the coating liquid from the coating nozzle 5 in the vicinity.

【0031】[0031]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、被
塗布基板上への塗膜形成終了時に形成される塗膜の膜厚
不良部分を減少させ、大型のガラス基板やプラスチック
基板等の枚葉タイプの被塗布基板上に塗布液を均一かつ
効率的に塗布することができる。
As described above, according to the present invention, the defective film thickness of the coating film formed at the end of the coating film formation on the substrate to be coated can be reduced, and a large glass substrate, a plastic substrate or the like can be reduced. The coating liquid can be uniformly and efficiently applied onto a single-wafer type substrate to be coated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明による塗布装置の一実施の形態を示す全
体構成図。
FIG. 1 is an overall configuration diagram showing an embodiment of a coating apparatus according to the present invention.

【図2】図1に示す塗布装置における塗布終了時の動作
を説明するための図。
FIG. 2 is a view for explaining an operation at the end of coating in the coating apparatus shown in FIG. 1;

【図3】従来の塗布装置における塗布終了時の動作を説
明するための図。
FIG. 3 is a view for explaining the operation of the conventional coating apparatus at the end of coating.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基台 2 エアスライドリニアモータ(移動機構) 3 ステージ 4 ダイホルダ 5 塗布ノズル 5a スリット 6 基板ホルダ 8 基板 15 昇降機構 16 支柱 18 塗布液供給機構 19 制御装置 20 塗布液停止機構 Reference Signs List 1 base 2 air slide linear motor (moving mechanism) 3 stage 4 die holder 5 coating nozzle 5a slit 6 substrate holder 8 substrate 15 elevating mechanism 16 support 18 coating liquid supply mechanism 19 controller 20 coating liquid stopping mechanism

フロントページの続き (72)発明者 甘 田 晶 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 小 糸 健 夫 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 大日本印刷株式会社内 Fターム(参考) 4D075 AC04 AC72 AC93 CA47 DA06 DB14 DC22 EA05 4F041 AA05 AB01 BA05 BA22 BA35 4F042 AA06 BA08 BA12 CB02 Continued on the front page (72) Inventor Akira Amada 1-1-1, Ichigaya Kagacho, Shinjuku-ku, Tokyo Inside Dai Nippon Printing Co., Ltd. (72) Inventor Takeo Koito 1-chome, Ichigaya-cho, Shinjuku-ku, Tokyo No. 1 Dai Nippon Printing Co., Ltd. F term (reference) 4D075 AC04 AC72 AC93 CA47 DA06 DB14 DC22 EA05 4F041 AA05 AB01 BA05 BA22 BA35 4F042 AA06 BA08 BA12 CB02

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】被塗布基板上に塗布液を塗布する塗布装置
において、 塗布液を吐出する塗布ノズルと、 前記塗布ノズルを被塗布基板に対向させた状態で前記塗
布ノズルと前記被塗布基板とを相対的に移動させる移動
機構と、 前記塗布ノズルに塗布液を供給する塗布液供給機構とを
備え、 前記移動機構は、前記被塗布基板の塗布領域内に塗布液
が塗布されるよう前記塗布ノズルと前記被塗布基板とを
相対的に移動させるとともに、前記被塗布基板に対する
塗布終了時に、前記被塗布基板の塗布領域の終端を越え
て、前記塗布ノズルと前記被塗布基板との相対的な移動
を継続させることを特徴とする塗布装置。
An application apparatus for applying an application liquid onto a substrate to be applied includes: an application nozzle for discharging the application liquid; and an application nozzle and the substrate to be applied in a state where the application nozzle faces the substrate to be applied. And a coating liquid supply mechanism for supplying a coating liquid to the coating nozzle, wherein the moving mechanism is configured to apply the coating liquid to a coating area of the substrate to be coated. Along with moving the nozzle and the substrate to be coated relatively, and at the end of coating on the substrate to be coated, the coating nozzle and the substrate to be coated are moved relative to each other beyond the end of the coating area of the substrate to be coated. A coating device characterized by continuing movement.
【請求項2】前記被塗布基板の塗布領域の終端近傍にお
いて前記塗布ノズルからの塗布液の吐出を停止させる塗
布液停止機構をさらに備えたことを特徴とする請求項1
記載の塗布装置。
2. A coating liquid stopping mechanism for stopping discharge of a coating liquid from said coating nozzle near an end of a coating region of said substrate to be coated.
The coating device according to the above.
【請求項3】前記被塗布基板としてカラーフィルター用
の基板を用い、前記塗布液としてカラーフィルター用の
着色液を用いることを特徴とする請求項1または2記載
の塗布装置。
3. The coating apparatus according to claim 1, wherein a substrate for a color filter is used as the substrate to be coated, and a coloring liquid for a color filter is used as the coating liquid.
【請求項4】塗布ノズルと被塗布基板とを相対的に移動
させて被塗布基板上に塗布液を塗布する塗布方法におい
て、 被塗布基板の塗布領域内に塗布液が塗布されるよう、塗
布ノズルと被塗布基板とを相対的に移動させつつ、前記
塗布ノズルから吐出された塗布液を前記被塗布基板上に
塗布するステップと、 前記被塗布基板に対する塗布終了時に、前記被塗布基板
の塗布領域の終端を越えて、前記塗布ノズルと前記被塗
布基板との相対的な移動を継続させるステップとを含む
ことを特徴とする塗布方法。
4. A coating method for coating a coating liquid on a substrate by relatively moving a coating nozzle and a substrate to be coated, wherein the coating liquid is applied to a coating area of the substrate to be coated. Coating the coating liquid discharged from the coating nozzle on the coating substrate while relatively moving the nozzle and the coating substrate; and coating the coating substrate when the coating on the coating substrate is completed. Continuing the relative movement of the application nozzle and the substrate to be applied beyond the end of the region.
【請求項5】前記被塗布基板の塗布領域の終端近傍にお
いて前記塗布ノズルからの塗布液の吐出を停止させるス
テップをさらに含むことを特徴とする請求項4記載の塗
布方法。
5. The coating method according to claim 4, further comprising the step of stopping the discharge of the coating liquid from the coating nozzle near the end of the coating area of the substrate to be coated.
【請求項6】前記被塗布基板としてカラーフィルター用
の基板を用い、前記塗布液としてカラーフィルター用の
着色液を用いることを特徴とする請求項4または5記載
の塗布方法。
6. The coating method according to claim 4, wherein a substrate for a color filter is used as the substrate to be coated, and a coloring liquid for a color filter is used as the coating liquid.
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