JP2002033580A - 多層配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 確実に層間接続でき、且つ信頼性の高い多層
配線板およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 層間接続用の導体ポスト１０４と、導体
ポスト１０４と接続するためのパッドを有する配線パタ
ーン１０７と、導体ポストとパッド１０６とを接合する
ための接合用金属材料１０５と、層間に存在する絶縁層
１０９を具備した多層配線板であって、絶縁層１０９の
少なくとも一部を金属接合接着剤１０８にする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップを搭
載する多層配線板に関し、層間の電気的接続と接着を同
時に行う多層配線板およびその製造方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器の高機能化並びに軽薄短
小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、さらには
高密度実装化が進んできており、これらの電子機器に使
用される半導体パッケージは、従来にも増して、益々、
小型化かつ多ピン化が進んできている。

【０００３】従来の回路基板はプリント配線板と呼ば
れ、ガラス繊維の織布にエポキシ樹脂を含浸させた積層
板からなるガラスエポキシ板に貼り付けられた銅箔をパ
ターニング後、複数枚重ねて積層接着し、ドリルで貫通
穴を開けて、この穴の壁面に銅メッキを行ってビアを形
成し層間の電気接続を行った配線基板の使用が主流であ
った。しかし、搭載部品の小型化、高密度化が進み、上
記の配線基板では配線密度が不足して部品の搭載に問題
が生じるようになってきている。

【０００４】このような背景により、近年、ビルドアッ
プ多層配線板が採用されている。ビルドアップ多層配線
板は、樹脂のみで構成される絶縁層と導体とを積み重ね
ながら成形される。層間接続方法としては、従来のドリ
ル加工に代わって、レーザ法、プラズマ法やフォト法
等、多岐にわたり、小径のビアホールを自由に配置する
ことで高密度化を達成するものである。ビルドアップ多
層配線板の製法は、絶縁層にビアを形成してから層間接
続する方法と、層間接続部を形成してから絶縁層を積層
する方法とに大別される。また、層間接続部は、ビアホ
ールをメッキで形成する場合と、導電性ペースト等で形
成する場合とに分けられ、使用される絶縁材料やビア形
成方法により、さらに細分化される。その中でも、プリ
プレグに層間接続用の微細ビアをレーザーで形成し、ビ
ア内を銅ペーストなどの導電性接着剤で穴埋めし、この
導電性接着剤により電気的接続を得る方法では、ビアの
上にビアを形成するスタックドビアが可能なため、高密
度化はもちろんのこと配線設計も非常に簡易化すること
ができる。しかしながら、この方法では、層間の電気的
接続を導電性接着剤で行っているため、信頼性が十分で
はない。また、微細なビアに導電性接着剤を埋め込む高
度な技術も必要となり、さらなる微細化に対応すること
が困難である。

【０００５】特開平８−１９５５６０号公報では、「両
面又は片面に導電体回路層を有する絶縁体層と導電体回
路層を有しない絶縁体層とを所定数積み重ねた積層体と
を、加圧・成形し、同時に所定の少なくとも上下二つの
導電体回路層を電気的に接続させるプリント回路基板の
製造方法において、絶縁体層をいずれもガラス繊維を含
まないシート状の絶縁体樹脂層で形成し、導電体回路層
の所定場所上に導電体回路層間の電気的接続用の導電体
からなる突起（金属塊）を設けておき、積層体をプレス
治具板を用いて、プレスを行うものであり、プレス圧力
によって絶縁体樹脂層を突起が突き破り、対向する導電
体回路層に当接・圧着させる製造方法」が記載されてい
る。また、「さらに突起の先端部に、絶縁体樹脂層の樹
脂硬化温度より高い溶融温度を有する半田層を設けてお
き熱及び圧力で絶縁体樹脂層を突起で突き破り半田層を
導電体回路層に接続させた後、この状態で温度を半田の
溶融温度まで上昇し半田層を溶融させて突起を導電体回
路層に接続させた後、冷却して半田層を固化させる製造
方法」が記載されている。しかしながら、上記の前者の
方法では、電気的接続が物理的接触だけであり、信頼性
が低いことが予想される。後者の方法では、突起先端の
半田層と導電体回路層の表面が十分に清浄化、すなわ
ち、表面酸化膜の除去や還元がされていないと、半田が
濡れ拡がることができないため、半田接合することは不
可能である。

【０００６】特開平１１−２５１７０３号公報では、
「導電性組成物によって充填された貫通孔を有する絶縁
体層と、導電組成物の一方または両方の面の上に形成さ
れた導電性のバッファー層と、導電性のバッファー層上
に形成された配線パターンとを備え、導電性のバッファ
ー層は、導電性組成物、配線パターンのいずれか一方ま
たは、両方と合金または金属間化合物を形成している回
路基板」が記載されいる。この方法においても、金属間
化合物を形成する導電性バッファー層、導電性組成物、
配線パターンの表面が、十分に清浄化されていないと、
導電性バッファー層が濡れ拡がることができず、金属接
合が不十分になり、信頼性の高い電気的接続が得られな
い。

【０００７】特開平１１−２０４９３９号公報では、
「絶縁シートの少なくとも片面に配線パターンを有し、
絶縁シートの表裏面を貫通して導電性のビアホールを有
し、そのビアホールと電気的に接続された表裏面の任意
の場所に接続用電極を設けた回路基板どうしを絶縁層を
介して複数枚積層した構造の多層回路基板であって、前
記複数の互いに隣接する回路基板どうしを結合する絶縁
層を、１００〜３００℃の温度に加熱すると粘度が１０
００ポアズ以下に低下し、前記温度域に１０分放置する
と少なくとも７０〜８０％が硬化する熱硬化性接着剤の
硬化層で構成してなる多層回路基板」が記載されてい
る。この方法においても、接続用電極として導電性接着
剤を用いたり、接続用電極表面にＡｕやＳｎ等を形成し
Ａｕ−Ｓｎ合金などで接続を試みたりしているが、導電
性接着剤では前述したように信頼性が低く、Ａｕ−Ｓｎ
合金での接続では、Ｓｎ表面を清浄化していないため金
属間の濡れ性が悪く、接合が十分に形成されない。実際
に、「テープ状フィルムの一括積層方式による多層配線
板の開発」（エレクトロニクス実装学会誌、ｖｏｌ．
１、Ｎｏ．２（１９９８））の文献で示されているよう
に、Ａｕ−Ｓｎ合金が全面に濡れ拡がらないため、Ａｕ
−Ｓｎの間に熱硬化性接着剤を挟んだ部分的な接合とな
り、接続信頼性が十分ではない。ここで、熱硬化性接着
剤の硬化層をエポキシ系接着剤で設けられているが、具
体的にはエポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型もしく
はクレゾールノボラック型であり、硬化剤として、フェ
ノールノボラック樹脂とあるが、その機能は層間接着の
みであり、金属表面の酸化膜の除去や、還元といった金
属表面の清浄化機能に関する記載はない。また、特開平
１１−２０４９３９号公報では、「接続用電極として、
Ｓｎ−Ｐｂはんだ等、Ｓｎを主成分とする合金を用いて
３００℃以下の温度で、電気的な接続を行う方法」が記
載されているが、接合表面を清浄化しないと、半田接合
することは不可能である。

【０００８】一般に、半田接合のためには、半田表面と
相対する電極の、金属表面の酸化物などの汚れを除去す
ると共に、半田接合時の金属表面の再酸化を防止して、
半田の表面張力を低下させ、金属表面に溶融半田が濡れ
易くする、半田付け用フラックスが使用される。このフ
ラックスとしては、ロジンなどの熱可塑性樹脂系フラッ
クスに、酸化膜を除去、還元する活性剤等を加えたフラ
ックスが用いられている。しかしながら、このフラック
スが残存していると、高温、多湿時に熱可塑性樹脂が溶
融し、活性剤中の活性イオンも遊離するなど、電気絶縁
性の低下やプリント配線の腐食などの問題が生じる。そ
のため現在は、半田接合後の残存フラックスを洗浄除去
しなければならない。よって、前述の特開平８−１９５
５６０号公報、特開平１１−２５１７０３号公報、特開
平１１−２０４９３９号公報で記載された多層プリント
基板、回路基板、多層回路基板の金属接合のために、こ
の様な半田付け用のフラックスを用いても、確実に金属
接合はできるが、絶縁信頼性を得ることができない。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、半導体チッ
プを搭載する多層配線板における、層間接続のこのよう
な現状の問題点に鑑み、確実に層間接続でき、且つ信頼
性の高い多層配線板を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、層間接続用の
導体ポストと、該導体ポストと接続するためのパッドを
有する配線パターンと、該導体ポストと該パッドとを接
合するための接合用金属材料層と、層間に存在する絶縁
層を具備した多層配線板であって、該絶縁層の少なくと
も一部が金属接合接着剤からなり、層間接続が金属接合
であることを特徴とする多層配線板である。

【００１１】本発明の多層配線板の接合用金属材料層
は、好ましくは、半田からなり、さらには、導体ポスト
は、銅からなることが好ましい。

【００１２】本発明の多層配線板の金属接合接着剤は、
好ましくは、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基
を有する樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作用する樹脂
（Ｂ）とを必須成分としてなり、さらには、前記フェノ
ール性水酸基を有する樹脂（Ａ）が、フェノールノボラ
ック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾー
ル樹脂、クレゾールノボラック樹脂及び、ポリビニルフ
ェノール樹脂から選ばれた、少なくとも１種であること
が好ましく、また、前記フェノール性水酸基を有する樹
脂（Ａ）が、金属接合接着剤中に、２０ｗｔ％以上８０
ｗｔ％以下で含まれることが好ましい。

【００１３】また、本発明の多層配線板の金属接合接着
剤は、好ましくは、エポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾー
ル環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用
する化合物（Ｄ）とを、必須成分としてなり、さらに
は、前記硬化剤として作用する化合物（Ｄ）が、金属接
合接着剤中に１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下で含まれるこ
とが好ましい。

【００１４】また、本発明は、導体ポストを形成する工
程と、前記導体ポストと接続するためのパッドを有する
配線パターンを形成する工程と、前記導体ポストと前記
パッドの少なくとも一方に接合用金属材料層を形成する
工程と、絶縁層を形成する工程と、前記導体ポストが、
前記絶縁層の少なくとも金属接合接着剤層部分を介し
て、前記接合用金属材料層により前記パッドと接合する
工程、加熱により前記金属接合接着剤層を硬化させる工
程、とを含んでなることを特徴とする多層配線板の製造
方法である。

【００１５】更に、本発明は、前記製造方法により得ら
れることを特徴とする多層配線板である。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明するが、本発明はこれによって何ら
限定されるものではない。

【００１７】図１は、本発明の実施形態である多層配線
板およびその製造方法の例を説明するための図で、図１
（ｇ）は本発明で得られる多層配線板の構造を示す断面
図である。本発明の多層配線板は、層間接続用の導体ポ
スト１０４が、層間に存在する絶縁層１０９の少なくと
も一部を形成する金属接合接着剤層１０８を介して、導
体ポスト１０４の先端に設けられた接合用金属材料層１
０５により、被接続配線板１１１のパッド１０６ａと接
合し、接続配線板１１０の非接合面上には、配線パター
ン１０７とパッド１０６が形成された構造となってい
る。絶縁層は、金属接合接着剤層の一層構造であって
も、絶縁膜層と金属接合接着剤層の二層構造等であって
も良い。

【００１８】本発明の多層配線板の製造方法のとして
は、まず、絶縁膜１０１付き導体１０２を、絶縁膜１０
１シート上に導体箔を加熱加圧しラミネートするか、導
体箔上に絶縁膜用樹脂ワニスを均一に塗工し乾燥するな
どして用意し、この絶縁膜１０１にビア１０３を形成す
る（図１（ａ））。ビア１０３の形成方法としては、レ
ーザーによる方法、感光性絶縁膜のイメージングによる
方法等がある。

【００１９】次いで、ビア１０３に層間接続用の導体ポ
スト１０４を形成する（図１（ｂ））。導体ポスト１０
４の形成方法としては、無電解メッキ及び／または電解
メッキ等の方法が挙げられる。あるいは、導体をエッチ
ングにより形成しても良い。導体をエッチングして形成
する例としては、予め導体の片側をエッチングして導体
ポストを形成後、形成した導体ポストを被覆するように
絶縁膜を形成し、その絶縁膜を研磨して導体ポスト先端
を露出させる方法等がある。

【００２０】次に、導体ポスト１０４上に接合用金属材
料を施し、接合用金属材料層１０５を形成する（図１
（ｃ））。接合用金属材料層１０５を形成する方法とし
ては、電解メッキ、無電解メッキ、接合用金属材料ペー
ストを印刷する方法等が挙げられる。接合用金属材料層
は、導体ポスト１０４上、もしくは、導体ポストと接続
される図１（ｆ）に示す被接続配線板１１１のパッド１
０６ａ上のいずれに形成しても良い。

【００２１】次に、導体１０２をエッチングすることに
より、層間接続用のパッド１０６を有する配線パターン
１０７を形成する（図１（ｄ））。配線パターン１０７
を形成する方法は、導体をエッチングして形成する方法
の他に、無電解銅メッキまたは／および電解銅メッキ等
のアディテブ工法が挙げられる。なお、図１（ｆ）に示
す被接続配線板１１１は、図１（ａ）〜（ｄ）に示す工
程と同様な工程により得ることができる。

【００２２】さらに、接合用金属材料層１０５が形成さ
れた面に金属接合接着剤層１０８を形成して、接続配線
板１１０を得る（図１（ｅ））。この実施の形態の例で
は、絶縁膜１０１および金属接合接着剤層１０８の二層
が、絶縁層１０９を形成している。金属接合接着剤層１
０８は、例えば、金属接合接着剤を、溶剤を用いてワニ
スとした後、接合用金属材料層１０５が形成された面
に、印刷、カーテンコート、バーコート等の方法で直接
塗布する方法、ドライフィルムタイプの金属接合接着剤
をロールラミネートでラミネートする方法等で形成され
る。金属接合接着剤層を形成する面は、図１（ｆ）に示
す被接続配線板１１１のパッド１０６ａ側でも構わな
い。

【００２３】上記で得た、接続配線板１１０の導体ポス
ト１０４の接続用金属材料層１０５と被接続配線板１１
１のパッド１０６ａとを位置合わせをする（図１
（ｆ））。位置合わせは、各層の配線パターンに、予め
形成されている位置決めマークを、画像認識装置により
読み取り位置合わせする方法、位置合わせ用のピン等で
位置合わせする方法等を用いることができる。被接続配
線板１１１は、図１（ａ）〜（ｄ）に示す工程と同様な
工程により得られるものであっても、ビルドアップ多層
配線板のコア基板として一般的に用いられるガラスエポ
キシ銅張積層板であっても良い。

【００２４】位置合わせ後、金属接合が可能な温度に加
熱して、導体ポスト１０４が、金属接合接着剤層１０８
を介して、接合用金属材料１０５により被接続配線板１
１１のパッド１０６ａと接合するまで加圧し、更に加熱
して金属接合接着剤層１０８を硬化させて層間を接着す
ることにより、接続配線板１１０および被接続配線板１
１１を積層する（図１（ｇ））。各層を積層する方法
は、真空プレス等の方法を用いることができる。

【００２５】以上の工程により、各層の配線パターンと
導体ポストとを接合用金属材料にて金属接合し、各層間
を金属接合接着剤にて接着した多層配線板を製造するこ
とができる。

【００２６】本発明に用いる接合用金属材料層は、半田
からなることが好ましい。半田接合を用いることで、Ａ
ｕ−Ａｕ接合等の超音波を用いたシングルポイントボン
ディング法と比較し、一括して金属接合可能であるた
め、生産性が高く、低コスト化が可能である。また、半
田接合は、銅ペーストや銀ペーストを用いた接続方法、
導体ポストとパッドの物理的接触による接続方法と比較
しても信頼性が高い。使用する半田の例として、Ｓｎや
Ｉｎ、もしくはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｐｄ、
Ｓｂ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ａｕの少なくとも二種からなる半田
を用いることができる。より好ましくは、環境に優しい
Ｐｂフリー半田である。

【００２７】本発明に用いる導体ポストは、銅、アルミ
ニウム、銀、ニッケル、錫等の金属であれば種類を問わ
ない。より好ましくは、導体ポストは銅からなる。銅を
用いることで、低電気抵抗で安定した電気的接続が得ら
れる。導体ポストの形成方法として、銅箔をエッチング
して形成、または無電解メッキもしくは電解メッキによ
り形成する方法等がある。エッチングで導体ポストを形
成する利点としては、導体ポスト間の高さが均一に揃う
ことである。一方、メッキにより導体ポストを形成する
利点は、形成した導体ポストの先端の形状を自由に制御
できる点にある。

【００２８】本発明に用いる金属接合接着剤は、表面清
浄化機能を有し、且つ絶縁信頼性の高い接着剤であるこ
とが好ましい。表面清浄化機能としては、例えば、接合
用金属材料層表面や被接続金属表面に存在する酸化膜の
除去機能や、酸化膜の還元機能である。この金属接合接
着剤の表面清浄化機能により、接合用金属材料層と接続
するための表面との濡れ性が十分に高まる。そのため、
金属接合接着剤は、金属表面を清浄化するために、接合
用金属材料層と接続するための表面とに、必ず、接触し
ている必要がある。両表面を清浄化することで、接合用
金属材料層が、被接合表面に対して濡れ拡がろうとする
力が働き、その接合用金属材料層の濡れ拡がりの力によ
り、金属接合部における金属接合接着剤が排除される。
これより、金属接合接着剤を用いた金属接合には、樹脂
残りが発生しにくく、且つその電気的接続信頼性は高い
ものとなる。

【００２９】本発明に用いる第１の好ましい金属接合接
着剤は、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有
する樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作用する樹脂
（Ｂ）とを必須成分としており、フェノール性水酸基を
有する樹脂（Ａ）の、フェノール性水酸基は、その表面
清浄化機能により、接合用金属材料層および金属表面の
酸化物などの汚れの除去あるいは、酸化物を還元し、金
属接合のフラックスとして作用する。更に、その硬化剤
として作用する樹脂（Ｂ）により、良好な硬化物を得る
ことができるため、金属接合後の洗浄除去が必要なく、
高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度、
信頼性の高い金属接合を可能とする。

【００３０】本発明において第１の好ましい金属接合接
着剤に用いる、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸
基を有する樹脂（Ａ）としては、フェノールノボラック
樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹
脂、クレゾールノボラック樹脂及び、ポリビニルフェノ
ール樹脂から選ばれるのが好ましく、これらの１種以上
を用いることができる。

【００３１】本発明において第１の好ましい金属接着剤
に用いる、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）の、
硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）としては、エポキシ樹
脂やイソシアネート樹脂などが用いられる。具体的には
いずれも、ビスフェノール系、フェノールノボラック
系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール
系、ナフトール系やレソルシノール系などのフェノール
ベースのものや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族な
どの骨格をベースとして変性されたエポキシ化合物やイ
ソシアネート化合物が挙げられる。

【００３２】本発明において第１の好ましい金属接合接
着剤に用いる、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）
は、接着剤中に、２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下で含ま
れることが好ましい。更に好ましい上限値は、６０ｗｔ
％である。２０ｗｔ％未満であると、金属表面を清浄化
する作用が低下し、金属接合できなくなる恐れがある。
また、８０ｗｔ％より多いと、十分な硬化物が得られな
くなる恐れがあり、その場合、接合強度と信頼性が低下
する。一方、硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）は、接着
剤中に、２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下で含まれること
が好ましい。また、金属接合接着剤に用いる樹脂に、着
色料や、硬化触媒、無機充填材、各種のカップリング
剤、溶媒などを添加しても良い。

【００３３】本発明に用いる第２の好ましい金属接合接
着剤は、エポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有し
且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物
（Ｄ）とを、必須成分としており、化合物（Ｄ）のイミ
ダゾール環は、三級アミンの不対電子に起因する表面清
浄化機能により、接合用金属材料層および金属表面の酸
化物などの汚れの除去あるいは、酸化膜を還元し、金属
接合のフラックスとして作用する。更に、イミダゾール
環は、エポキシ樹脂（Ｃ）をアニオン重合する際の硬化
剤としても作用するため、良好な硬化物を得ることがで
き、半田接合後の洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲
気でも電気絶縁性を保持し、接合強度、信頼性の高い金
属接合を可能とする。

【００３４】本発明において第２の好ましい金属接合接
着剤に用いる化合物（Ｄ）の添加量は、１ｗｔ％以上１
０ｗｔ％以下であることが好ましい。より好ましい上限
値としては５ｗｔ％である。化合物（Ｄ）の添加量が１
ｗｔ％未満では表面清浄化機能が弱く、また、エポキシ
樹脂（Ｃ）を充分に硬化させることができなくなる恐れ
がある。また、化合物（Ｄ）の添加量が１０ｗｔ％より
多い場合は、硬化反応が急激に進行し、金属接合時にお
ける金属接合接着剤層の流動性が低下し、金属接合を阻
害する恐れがある。さらに、得られる硬化物が脆くな
り、十分な強度の金属接合部が得られなくなる恐れがあ
る。

【００３５】本発明において第２の好ましい金属接合接
着剤で、化合物（Ｄ）と組合わせて用いるエポキシ樹脂
（Ｃ）としては、ビスフェノール系、フェノールノボラ
ック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノー
ル系、ナフトール系やレソルシノール系などの、フェノ
ールベースのエポキシ樹脂や、脂肪族、環状脂肪族や不
飽和脂肪族などの骨格をベースとして変性されたエポキ
シ化合物が挙げられる。

【００３６】本発明において第２の好ましい金属接合接
着剤で用いるイミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂
（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）としては、
イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−
４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、
１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシ
ルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ル、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）、
２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミ
ダゾール、２−フェニル−４、５−ジヒドロキシメチル
イミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メ
チルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミ
ダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾー
ル、あるいはトリアジン付加型イミダゾール等が挙げら
れる。また、これらをエポキシアダクト化したものや、
マイクロカプセル化したものも使用できる。これらは単
独で使用しても２種類以上を併用しても良い。

【００３７】本発明において第２の好ましい金属接合接
着剤に用いるエポキシ樹脂（Ｃ）の配合量は、金属接合
接着剤全体の３０〜９９ｗｔ％が好ましい。３０ｗｔ％
未満であると、十分な硬化物が得られなくなる恐れがあ
る。エポキシ樹脂（Ｃ）とその硬化剤として作用する化
合物（Ｄ）以外の成分としては、金属接合接着剤に用い
る樹脂に、シアネート樹脂、アクリル酸樹脂、メタクリ
ル酸樹脂、マレイミド樹脂等の熱硬化性樹脂や熱可塑性
樹脂を配合しても良い。また、金属接合接着剤に用いる
樹脂に、着色料や、硬化触媒、無機充填材、各種のカッ
プリング剤、溶媒などを添加しても良い。

【００３８】金属接合接着剤の調製方法は、例えば、固
形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と固形の硬
化剤として作用する樹脂（Ｂ）を溶媒に溶解して調製す
る方法、固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）
を液状の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）に溶解して調
製する方法、固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を
液状のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）に溶解し
て調製する方法、固形のエポキシ樹脂（Ｃ）を溶媒に溶
解した溶液に、イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂
（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）を分散もし
くは溶解する方法、液状のエポキシ樹脂（Ｃ）にイミダ
ゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として
作用する化合物（Ｄ）を分散もしくは溶解する方法等が
挙げられる。使用する溶媒としては、アセトン、メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサ
ノン、トルエン、メシチレン、キシレン、ヘキサン、イ
ソブタノール、ｎ−ブタノール、１−メトキシ，２−プ
ロパノールアセテート、ブチルセルソルブ、エチルセル
ソルブ、メチルセルソルブ、セルソルブアセテート、乳
酸エチル、酢酸エチル、フタル酸ジメチル、フタル酸ジ
エチル、フタル酸ジブチル、ジエチレングリコール、安
息香酸−ｎ−ブチル、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド、テトラヒドロフラン、γ−ブチ
ルラクトン、アニソール等が挙げられる。好ましくは、
沸点が２００℃以下の溶媒である。

【００３９】

【実施例】以下、実施例により更に具体的に説明する
が、本発明はこれによって何ら限定されるものではな
い。

【００４０】実施例１ [金属接合接着剤ワニスの作製]ｍ，ｐ−クレゾールノボ
ラック樹脂（日本化薬(株)製ＰＡＳ−１、ＯＨ当量１２
０）１００ｇと、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（日
本化薬(株)製ＲＥ−４０４Ｓ、エポキシ当量１６５）１
４０ｇを、シクロヘキサノン６０ｇに溶解し、硬化触媒
としてトリフェニルフォスフィン（北興化学工業（株）
製）０．２ｇを添加し、金属接合接着剤ワニスを作製し
た。

【００４１】[多層配線板の作製]１２μｍ厚みの銅箔
（導体１０２）上の２５μｍ厚みのポリイミド樹脂膜
（絶縁膜１０１）に、５０μｍ径のビア（ビア１０３）
をＵＶ−ＹＡＧレーザーにより形成した。電解銅メッキ
によりビアを銅で充填し、銅ポスト（導体ポスト１０
４）を形成した。形成した銅ポスト上にＳｎ−Ｐｂ共晶
半田（接合用金属材料１０５）を電解メッキにより形成
した。銅箔面側にエッチングマスクを形成し、線幅／線
間＝４０μｍ／４０μｍの配線パターン（配線パターン
１０７）およびパッド（パッド１０６）を形成した。バ
ーコートにより、上記で得られた金属接合接着剤ワニス
を、Ｓｎ−Ｐｂ共晶半田メッキが施された面に塗布後、
８０℃で２０分乾燥し、１５μｍ厚みの金属接合接着剤
層（金属接合接着剤層１０８）を形成し、接続配線板
（接続配線板１１０）を得た。各層の配線パターンに、
予め形成されている位置決めマークを、画像認識装置に
より読み取り、１２μｍ厚みの配線パターンとパッド
（パッド２０６）が形成されたＦＲ−５相当のガラスエ
ポキシコア基板（２０１）からなる被接続配線板（被接
続配線板２１１）と、金属接合接着剤層が形成された接
続配線板の配線パターンとを位置合わせし、１００℃の
温度で仮圧着した。この工程によりガラスエポキシコア
基板の両面に、接続配線板を貼り合わせた。これを、真
空プレスにより、２２０℃の温度で加熱加圧して、銅ポ
スト（１０４）が、金属接合接着剤層（１０８）を介し
て、被接続配線板のパッド（１０６ａ）と半田接合し、
さらに、これを１８０℃で６０分熱処理して、金属接合
接着剤層を硬化し、ガラスエポキシコア基板と接続配線
板とを金属接合接着剤により接着させ、温度サイクル試
験用の多層配線板を得た。

【００４２】得られた多層配線板は、図２に示すよう
に、温度サイクル試験用に両面に各々６０個の金属接合
部が直列につながるように回路設計されている。また、
その多層配線板には、絶縁抵抗試験用に線幅／線間＝４
０μｍ／４０μｍのくし形配線パターンも形成されてい
る。

【００４３】上記で得られた多層配線板について、温度
サイクル試験、金属接合部断面観察および絶縁抵抗試験
を行い、評価結果は、まとめて表１に示した。

【００４４】実施例２ 実施例１において、金属接合接着剤ワニスの作製で用い
た、ｍ，ｐ−クレゾールノボラック樹脂１００ｇに代え
て、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂(大日本インキ
化学工業(株)製ＬＦ４７８１、ＯＨ当量１２０)１００
ｇを用いた以外は、実施例１と同様にして、金属接合接
着剤ワニス及び多層配線板を作製し、評価した。

【００４５】実施例３ 実施例１において、金属接合接着剤ワニスの作製に用い
た、ｍ，ｐ−クレゾールノボラック樹脂１００ｇに代え
て、ポリビニルフェノール樹脂（丸善石油化学(株)製マ
ルカリンカ−Ｍ、ＯＨ当量１２０）１００ｇを用いた以
外は、実施例１と同様にして、金属接合接着剤ワニス及
び多層配線板を作製し、評価した。

【００４６】実施例４ フェノールノボラック樹脂（住友デュレズ(株)製ＰＲ−
５１４７０、ＯＨ当量１０５）１００ｇと、ジアリルビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＲＥ−
８１０ＮＭ、エポキシ当量２２０）２１０ｇを、シクロ
ヘキサノン８０ｇに溶解し、硬化触媒として２−フェニ
ル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化
成工業（株）製２ＰＨＺ−ＰＷ）０．３ｇを添加し、金
属接合接着剤ワニスを作製し、次いで、実施例１と同様
の方法にて、多層配線板を作製し、評価した。

【００４７】実施例５ ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＲＥ
−４０４Ｓ、エポキシ当量１６５）３０ｇと、クレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂（ＥＯＣＮ−１０２０−６
５、日本化薬(株)製、エポキシ当量２００）７０ｇを、
シクロヘキサノン６０ｇに溶解し、硬化剤として２−フ
ェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾー
ル（四国化成工業（株）製２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ、融点１
９２℃〜１９７℃）１.５ｇ添加し、金属接合接着剤ワ
ニスを作製し、次いで、実施例１と同様の方法にて、多
層配線板を作製し、評価した。

【００４８】実施例６ 実施例５に用いた、２−フェニル−４−メチル−５−ヒ
ドロキシメチルイミダゾール１.５ｇに代えて、２−フ
ェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾー
ル３ｇを用いた以外は、実施例５と同様にして、金属接
合接着剤ワニスを作製した。

【００４９】実施例７ 実施例５に用いた、２−フェニル−４−メチル−５−ヒ
ドロキシメチルイミダゾール１.５ｇに代えて、２−フ
ェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾー
ル５ｇを用いた以外は、実施例５と同様にして、金属接
合接着剤ワニスを作製し、次いで、実施例１と同様の方
法にて、多層配線板を作製し、評価した。

【００５０】実施例８ ｍ，ｐ−クレゾールノボラック樹脂（日本化薬(株)製Ｐ
ＡＳ−１、ＯＨ当量１２０）１００ｇと、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＲＥ−４０４Ｓ、
エポキシ当量１６５）１４０ｇを、シクロヘキサノン６
０ｇに溶解し、金属接合接着剤ワニスを作製した。次い
で、多層配線板の作製については、金属接合接着剤層を
硬化条件を１８０℃で６０分、２００℃で６０分熱処理
した以外は、実施例１と同様の方法にて行い、評価し
た。

【００５１】実施例９ フェノールノボラック樹脂（住友デュレズ(株)製ＰＲ−
ＨＦ−３、ＯＨ当量１０６）１０６ｇと、ジアリルビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＲＥ−８
１０ＮＭ、エポキシ当量２２０）３５ｇと、ジシクロペ
ンタジエン型ノボラックエポキシ樹脂（日本化薬(株)製
ＸＤ−１０００Ｌ、エポキシ当量２５０）２１０ｇを、
メチルエチルケトン１００ｇに溶解し、金属接合接着剤
ワニスを作製した。次いで、多層配線板の作製について
は、金属接合接着剤層を硬化条件を１８０℃で６０分、
２００℃で６０分熱処理した以外は、実施例１と同様の
方法にて行い、評価した。

【００５２】実施例１０ フェノールノボラック樹脂（住友デュレズ(株)製ＰＲ−
５３６４７、ＯＨ当量１０６）１０６ｇと、ジアリルビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＲＥ−
８１０ＮＭ、エポキシ当量２２０）３５ｇと、ジシクロ
ペンタジエン型ノボラックエポキシ樹脂（日本化薬(株)
製ＸＤ−１０００Ｌ、エポキシ当量２５０）２１０ｇ
を、メチルエチルケトン１００ｇに溶解し、金属接合接
着剤ワニスを作製した。次いで、多層配線板の作製につ
いては、金属接合接着剤層を硬化条件を１８０℃で６０
分、２００℃で６０分熱処理した以外は、実施例１と同
様の方法にて行い、評価した。

【００５３】実施例１１ ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂（住友デュレズ(株)
製ＬＦ４８７１、ＯＨ当量１２０）１２０ｇと、ジアリ
ルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製Ｒ
Ｅ−８１０ＮＭ、エポキシ当量２２０）３５ｇと、ジシ
クロペンタジエン型ノボラックエポキシ樹脂（日本化薬
(株)製ＸＤ−１０００Ｌ、エポキシ当量２５０）２１０
ｇを、メチルエチルケトン１００ｇに溶解し、金属接合
接着剤ワニスを作製した。次いで、多層配線板の作製に
ついては、金属接合接着剤層を硬化条件を１８０℃で６
０分、２００℃で６０分熱処理した以外は、実施例１と
同様の方法にて行い、評価した。

【００５４】[評価方法] １．温度サイクル試験 上記で得られた多層配線板の初期導通を確認後、−４０
℃で３０分、１２５℃で３０分を１サイクルとする温度
サイクル試験を実施した。投入した１０個の多層配線板
の、温度サイクル試験１０００サイクル後の断線不良数
の結果をまとめて表１に示した。

【００５５】２．金属接合部断面観察 上記で得られたの多層配線板の金属接合部の断面を電子
顕微鏡（ＳＥＭ）により観察し、金属接合状態を評価し
た。その結果をまとめて表１に示した。

【００５６】３．絶縁抵抗試験 上記で得られた多層配線板の初期絶縁抵抗を測定した
後、８５℃／相対湿度８５％の雰囲気中で、直流電圧
５．５Ｖを印加し、１０００時間経過後の絶縁抵抗を測
定した。測定時の印加電圧は１００Ｖで１分とし、初期
絶縁抵抗および処理後絶縁抵抗をまとめて表１にした。

【００５７】

【表１】

【００５８】表１に示した評価結果から分かるように、
本発明の多層配線板および本発明の多層配線板の製造方
法により製造された多層配線板は、確実に金属接合で
き、温度サイクル試験では、断線不良の発生はなく、絶
縁抵抗試験でも絶縁抵抗が低下しなかった。

【００５９】

【発明の効果】本発明は、確実に層間接続でき、且つ信
頼性の高い多層配線板およびその製造方法を提供するこ
とができ、特に、金属表面の清浄化機能を有し、且つ絶
縁信頼性の高い金属接合接着剤を用いるので、より一
層、層間接続の信頼性の高い多層配線板を得ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層配線板とその製造方法を説明する
ための断面図である。

【図２】金属接合部が直列につながれた回路設計を説明
するための多層配線板の断面図である。

【符号の説明】

１０１ 絶縁膜 １０２ 導体 １０３ ビア １０４ 導体ポスト １０５ 接合用金属材料層 １０６，１０６ａ，２０６ パッド １０７ 配線パターン １０８ 金属接合接着剤層 １０９ 絶縁層 １１０ 接続配線板 １１１、２１１ 被接続配線板 ２０１ ガラスエポキシコア基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｇ 59/62 Ｃ０８Ｇ 59/62 Ｃ０９Ｊ 161/04 Ｃ０９Ｊ 161/04 163/00 163/00 201/06 201/06 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｅ (72)発明者 岡田 亮一 東京都品川区東品川２丁目５番８号 住友 ベークライト株式会社内 Ｆターム(参考） 4J036 AC01 AC05 AD07 AD08 AF06 AF07 AJ08 CD04 DC40 DC41 FB07 FB08 JA06 JA07 JA08 4J040 EB031 EB041 EC031 EC032 EC041 EC042 EC061 EC062 EC071 EC092 EC291 EC292 EF262 GA05 HC24 JB02 KA16 LA09 LA11 MA02 NA20 5E343 AA02 AA16 AA18 BB24 BB67 BB71 CC01 CC06 CC17 EE21 EE52 GG02 5E346 AA05 AA12 AA15 AA16 AA22 AA32 AA38 AA43 AA51 CC02 CC08 CC10 CC32 CC41 DD02 DD12 DD22 DD32 DD44 EE09 EE12 FF07 FF14 GG15 GG17 GG18 GG22 GG25 GG28 HH11 HH13

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項1】 層間接続用の導体ポストと、該導体ポス
   トと接続するためのパッドを有する配線パターンと、該
   導体ポストと該パッドとを接合するための接合用金属材
   料層と、層間に存在する絶縁層を具備した多層配線板で
   あって、該絶縁層の少なくとも一部が金属接合接着剤か
   らなり、層間接続が金属接合であることを特徴とする多
   層配線板。
2. 【請求項２】 接合用金属材料層が、半田からなること
   を特徴とする請求項１記載の多層配線板。
3. 【請求項３】 導体ポストが、銅からなることを特徴と
   する請求項１または請求項２記載の多層配線板。
4. 【請求項４】 金属接合接着剤が、少なくとも１つ以上
   のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、その硬化
   剤として作用する樹脂（Ｂ）とを必須成分とすることを
   特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の
   多層配線板。
5. 【請求項５】 フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）
   が、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノ
   ボラック樹脂、レゾール樹脂、クレゾールノボラック樹
   脂及び、ポリビニルフェノール樹脂から選ばれる、少な
   くとも１種であることを特徴とする、請求項４記載の多
   層配線板。
6. 【請求項６】 フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）
   が、金属接合接着剤中に、２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以
   下で含むことを特徴とする、請求項４または請求項５記
   載の多層配線板。
7. 【請求項７】 金属接合接着剤が、エポキシ樹脂（Ｃ）
   と、イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬
   化剤として作用する化合物（Ｄ）とを、必須成分とする
   ことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに
   記載の多層配線板。
8. 【請求項８】 硬化剤として作用する化合物（Ｄ）が、
   金属接合接着剤中に、１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下で含
   むことを特徴とする、請求項７記載の多層配線板。
9. 【請求項９】 導体ポストを形成する工程と、前記導体
   ポストと接続するためのパッドを有する配線パターンを
   形成する工程と、前記導体ポストと前記パッドの少なく
   とも一方に接合用金属材料層を形成する工程と、絶縁層
   を形成する工程と、前記導体ポストが、前記絶縁層の少
   なくとも金属接合接着剤層部分を介して、前記接合用金
   属材料層により前記パッドと接合する工程、加熱により
   前記金属接合接着剤層を硬化させる工程、とを含んでな
   ることを特徴とする多層配線板の製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項９記載の製造方法により得られ
    たことを特徴とする多層配線板。