JP2002011641A

JP2002011641A - 切削装置の撮像機構

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Publication number: JP2002011641A
Application number: JP2000194340A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Ishii; 茂石井
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2000-06-28
Filing date: 2000-06-28
Publication date: 2002-01-15
Anticipated expiration: 2020-06-28
Also published as: JP4694675B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】切削時に飛散するコンタミが対物レンズに付
着するのを防止することができる切削装置の撮像機構を
提供する。【解決手段】チャックテーブル３上に保持され切削加
工される被加工物の表面と対向する対物レンズを備え、
被加工物の表面を撮像する切削装置の撮像機構であっ
て、対物レンズの周囲を覆い下方が開口された密閉カバ
ーと、該密閉カバーの開口３３１を塞ぐ閉位置と密閉カ
バーの開口３３１を開放する開位置との間を作動可能に
構成された開閉蓋５２を具備している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、切削装置の撮像機
構、更に詳しくはチャックテーブルに保持された被加工
物の表面を撮像するための切削装置の撮像機構に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】例えば、半導体ウエーハ等を切削する切
削装置には、半導体ウエーハ等の被加工物の切削すべき
領域を検出したり、切削溝の状態を確認したりするため
に顕微鏡とＣＣＤカメラ等を備えた撮像機構が装備され
ている。この撮像機構は、一般に切削領域に近接した位
置に配設されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】而して、切削装置は切
削部に切削水を供給しつつ切削を遂行するため、切削に
よって発生する切削屑を含んだ切削水がコンタミとなっ
て飛散し、この飛散したコンタミが撮像機構を構成する
顕微鏡の対物レンズに付着する。この結果、対物レンズ
を通して撮像された切削すべき領域を誤検出したり、切
削溝の状態を誤認識するという問題が発生する。

【０００４】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その主たる技術課題は、切削時に飛散するコンタ
ミが対物レンズに付着するのを防止することができる切
削装置の撮像機構を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記主たる技術課題を解
決するため、本発明によれば、チャックテーブル上に保
持され切削加工される被加工物の表面と対向する対物レ
ンズを備え、被加工物の表面を撮像する切削装置の撮像
機構において、該対物レンズの周囲を覆い下方が開口さ
れた密閉カバーと、該密閉カバーの開口を開閉するシャ
ッター手段とを具備している、ことを特徴とする切削装
置の撮像機構が提供される。

【０００６】上記シャッター手段は、上記密閉カバーの
開口を塞ぐ閉位置と密閉カバーの開口を開放する開位置
との間を作動可能に構成された開閉蓋と、該開閉蓋を閉
位置と開位置に選択的に位置付けるアクチュエータとを
具備している。また、上記密閉カバー内には上記対物レ
ンズの外周に沿って配設され被加工物の表面に光を照射
するリング照明機構が配置されており、上記シャッター
手段は該リング照明機構の下方を開閉する。上記密閉カ
バー内にエアーを供給するエアー供給手段を具備してい
ることが望ましく、また、上記チャックテーブルに保持
された被加工物の撮像領域にエアーを噴出するエアー噴
出手段を具備していることが望ましい。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明に従って構成された
切削装置の撮像機構の好適な実施形態について、添付図
面を参照して詳細に説明する。

【０００８】図１には、本発明に従って構成された撮像
機構を装備した切削装置としてのダイシング装置の斜視
図が示されている。図示の実施形態におけるダイシング
装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備してい
る。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持する
チャックテーブル３が切削送り方向である矢印Ｘで示す
方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル３
は、吸着チャック支持台３１と、該吸着チャック支持台
３１上に装着された吸着チャック３２を具備しており、
該吸着チャック３２の表面である載置面上に被加工物で
ある例えば円盤状の半導体ウエーハを図示しない吸引手
段によって保持するようになっている。また、チャック
テーブル３は、図示しない回転機構によって回動可能に
構成されている。

【０００９】図示の実施形態におけるダイシング装置
は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備して
いる。スピンドルユニット４は、図示しない移動基台に
装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切
り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるス
ピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４
１に回転自在に支持され図示しない回転駆動機構によっ
て回転駆動される回転スピンドル４２と、該回転スピン
ドル４２に装着された切削ブレード４３とを具備してい
る。

【００１０】図示の実施形態におけるダイシング装置
は、被加工物としての半導体ウエーハ５をストックする
カセット６と、被加工物搬出手段７と、被加工物搬送手
段８と、洗浄手段９、および洗浄搬送手段１０を具備し
ている。なお、半導体ウエーハ５は、フレームＦにテー
プＴによって装着されており、フレーム５１に装着され
た状態で上記カセット６に収容される。また、カセット
６は、図示しない昇降手段によって上下に移動可能に配
設されたカセットテーブル６１上に載置される。

【００１１】図示の実施形態におけるダイシング装置
は、上記チャックテーブル３を構成する吸着チャック３
２の表面に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切
削ブレード４３によって切削すべき領域を検出したり、
切削溝の状態を確認したりするための撮像機構２０を具
備している。この撮像機構２０は顕微鏡やＣＣＤカメラ
等の光学手段からなっている。なお、撮像機構２０につ
いては後で詳細に説明する。また、ダイシング装置は、
撮像機構２０によって撮像された画像を表示する表示手
段１１を具備している。

【００１２】次に、上述したダイシング装置の加工処理
動作について簡単に説明する。カセット６の所定位置に
収容されたフレーム５１に装着された状態の半導体ウエ
ーハ５（以下、フレームＦに装着された状態の半導体ウ
エーハ５を単に半導体ウエーハ５という）は、図示しな
い昇降手段によってカセットテーブル６１が上下動する
ことにより搬出位置に位置付けられる。次に、被加工物
搬出手段７が進退作動して搬出位置に位置付けられた半
導体ウエーハ５を被加工物載置領域１２に搬出する。被
加工物載置領域１２に搬出された半導体ウエーハ５は、
被加工物搬送手段８の旋回動作によって上記チャックテ
ーブル３を構成する吸着チャック３２の載置面に搬送さ
れ、該吸着チャック３２に吸引保持される。このように
して半導体ウエーハ５を吸引保持したチャックテーブル
３は、撮像機構２０の直下まで移動せしめられる。チャ
ックテーブル３が撮像機構２０の直下に位置付けられる
と、撮像機構２０によって半導体ウエーハ５に形成され
ている切断ライン（ストリート）が検出され、スピンド
ルユニット４の割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調
節して精密位置合わせ作業が行われる。

【００１３】その後、半導体ウエーハ５を吸引保持した
チャックテーブル３を切削送り方向である矢印Ｘで示す
方向（切削ブレード４３の回転軸と直交する方向）に移
動することにより、チャックテーブル３に保持された半
導体ウエーハ５は切削ブレード４３により所定の切断ラ
イン（ストリート）に沿って切断される。即ち、切削ブ
レード４３は割り出し方向である矢印Ｙで示す方向およ
び切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整され
て位置決めされたスピンドルユニット４に装着され、回
転駆動されているので、チャックテーブル３を切削ブレ
ード４３の下側に沿って切削送り方向に移動することに
より、チャックテーブル３に保持された半導体ウエーハ
５は切削ブレード４３により所定の切断ライン（ストリ
ート）に沿って切削される。この切削には、所定深さの
Ｖ溝等の切削溝を形成する場合と、切断ライン（ストリ
ート）に沿って切断する場合がある。切断ライン（スト
リート）に沿って切断すると、半導体ウエーハ５は半導
体チップに分割される。分割された半導体チップは、テ
ープＴの作用によってバラバラにはならず、フレームＦ
に装着された半導体ウエーハ５の状態が維持されてい
る。このようにして半導体ウエーハ５の切断が終了した
後、半導体ウエーハ５を保持したチャックテーブル３
は、最初に半導体ウエーハ５を吸引保持した位置に戻さ
れ、ここで半導体ウエーハ５の吸引保持を解除する。次
に、半導体ウエーハ５は、洗浄搬送手段１０によって洗
浄手段９に搬送され、ここで洗浄される。このようにし
て洗浄された半導体ウエーハ５は、被加工物搬送手段８
によって被加工物載置領域１２に搬出される。そして、
半導体ウエーハ５は、被加工物搬出手段７によってカセ
ット６の所定位置に収納される。

【００１４】次に、上記撮像機構２０について、図２乃
至図５を参照して説明する。図示の実施形態における撮
像機構２０は、マクロ用撮像機構２０ａとミクロ用撮像
機構２０ｂとからなっている。マクロ用撮像機構２０ａ
は，下端に対物レンズ２１１ａを備え移動基台２３に装
着された顕微鏡２１ａと、該顕微鏡２１ａと連結された
ＣＣＤカメラ２２ａを具備している。また、ミクロ用撮
像機構２０ｂも、下端に対物レンズ２１１ｂを備え移動
基台２３に装着された顕微鏡２１ｂと、該顕微鏡２１ｂ
と連結されたＣＣＤカメラ２２ｂを具備している。上記
移動基台２３は、静止支持板２４に図示しない案内レー
ルに沿って上下方向に移動可能装着されている。図示の
形態における撮像機構２０は、移動基台２３を静止支持
板２４の図示しない案内レールに沿って上下方向に移動
させ上記対物レンズ２１１ａおよび２１１ｂの焦点を調
整するための送り機構２５を具備している。送り機構２
５は、周知のねじロッド式作動機構からなり、パルスモ
ータ２５１を正転および逆転駆動することにより、移動
基台２３を上下方向に移動せしめる。

【００１５】上記対物レンズ２１１ａおよび２１１ｂに
は、それぞれその周囲を覆う密閉カバー３０ａおよび３
０ｂが装着されている。なお、密閉カバー３０ａおよび
３０ｂは実質的に同一の構成であり、以下お主に図４お
よび図５を参照して説明する。密閉カバー３０ａおよび
３０ｂは、筒状の側壁３１と、該側壁３１の上端に装着
された上壁３２と、側壁３１の下端に装着された下壁３
３と、側壁３１の内側に配設された内筒３４を具備して
いる。上壁３２の中央部には上記対物レンズ２１１ａお
よび２１１ｂの外径と対応する嵌合穴３２１が設けられ
ている。この嵌合穴３２１は穴径が対物レンズ２１１ａ
および２１１ｂの外径より僅かに小さく形成されてお
り、従って、嵌合穴３２１は対物レンズ２１１ａおよび
２１１ｂの外周に圧入嵌合される。下壁３３には開口３
３１が設けられており、その開口縁には上側に傾斜し後
述するリング照明機構を支持するテーパー状の支持面３
３２が形成されている。上記内筒３４は、上部を構成す
る円筒部３４１と下部を構成し漸次縮径されて形成され
た縮径部３４２とからなっており、その下端部が上記下
壁３３に形成された開口３３１に達している。内筒３４
を構成する縮径部３４２の外周面は上記テーパー状の支
持面３３２に対応するテーパー面によって形成されてい
る。このように形成された内筒３４は、その下部を構成
する縮径部３４２の下方が開口３４３されており、この
開口３４３を通して対物レンズ２１１ａおよび２１１ｂ
に光を取り入れるようになっている。

【００１６】図示の実施形態における密閉カバー３０ａ
および３０ｂは、上記側壁３１と内筒３４との間に対物
レンズ２１１ａおよび２１１ｂの外周に沿って配設され
るリング照明機構４０を備えている。リング照明機構４
０は、複数個の嵌合穴４１１を備えた環状の光ファイバ
ー支持部材４１と、この光ファイバー支持部材４１に形
成された複数個の嵌合穴４１１に先端部を嵌合した複数
本の光ファイバー４２とからなっており、光ファイバー
支持部材４１が上記下壁３３に形成されたテーパー状の
支持面３３２と内筒３４を構成する縮径部３４２の外周
面（テーパー面）との間に挟持され保持されている。複
数本の光ファイバー４２の基端部は、側壁３１に装着さ
れた光ファイバー挿通管４３（図２及び図３参照）を通
して図示しない光源に対向して配置されている。このよ
うに構成されたリング照明機構４０は、下壁３３に形成
された３３１を通してチャックテーブル３に保持された
被加工物としての半導体ウエーハ５の撮像領域３００を
照射する。

【００１７】図２および図３に示すように図示の実施形
態における撮像機構２０は、上記密閉カバー３０ａ、３
０ｂの内筒３４を構成する縮径部３４２に設けられた開
口３４３および下壁３３に形成された開口３３１を開閉
するシャッター手段５０を具備している。図示の実施形
態におけるシャッター手段５０は、図３に示すように蓋
支持部材５１と開閉蓋５２と該開閉蓋５２を作動するロ
ータリーアクチュエーター５３とからなっている。蓋支
持部材５１は、支持部５１１と装着部５１２を備えてい
る。支持部５１１は、水平部５１１ａと該水平部５１１
ａの前端から上方に折り曲げ形成された垂直部５１１ｂ
とからなっている。装着部５１２は支持部５１１の後端
部から立設して形成されており、取付け用の長穴５１２
ａ、長穴５１２ａを備えている。このように構成された
蓋支持部材５１は、装着部５１２に設けられた取付け用
の長穴５１２ａ、長穴５１２ａにボルト５３１、５３１
を挿通し、このボルト５３１、５３１を上記移動基台２
３の端部に設けられたねじ穴２３１、２３１に螺合する
ことによって移動基台２３に装着される。

【００１８】蓋支持部材５１を構成する支持部５１１の
下側に開閉蓋５２が配置され、支持部５１１の上側に開
閉蓋５２を作動するロータリーアクチュエーター５３が
配置される。開閉蓋５２の一端部上面には軸連結部材５
２１が装着されており、この軸連結部材５２１と支持部
５１１の上面に載置されたロータリーアクチュエーター
５３のローター軸が連結するように構成されている。な
お、ロータリーアクチュエーター５３は、圧縮空気作動
式、電動モータ式、ロータリーソレノイド式等種々の方
式のアクチュエーターを用いることができる。

【００１９】図示の実施形態におけるシャッター手段５
０は、上記蓋支持部材５１を構成する支持部５１１の垂
直部５１１ｂの前面に装着される前カバー５４を備えて
いる。前カバー５４は、一端部には長穴５４１、長穴５
４１は設けられており、この長穴５４１、長穴５４１に
ボルト５３２、５３２を挿通し、このボルト５３２、５
３２を上記支持部５１１の垂直部５１１ｂに設けられた
ねじ穴５１１ｃ、５１１ｃに螺合することによって垂直
部５１１ｂに装着される。前カバー５４の下端には後方
に折り曲げ形成された水平部５４２を備えており、この
水平部５４２は上記開閉蓋５２より僅かに下側に位置付
けられている。なお、前カバー５４の他端部には、上記
光ファイバー挿通管４３が貫挿するための切欠部５４３
が設けられている。以上のように構成されたシャッター
手段５０は、ロータリーアクチュエーター５３を作動す
ることによって開閉蓋５２が軸連結部材５２１を中心と
して回動せしめられ、上記密閉カバー３０ａ、３０ｂの
内筒３４を構成する縮径部３４２、３４２に設けられた
開口３４３、３４３および下壁３３、３３に形成された
開口３３１、３３１を塞ぐ閉位置（図４において２点鎖
線で示す位置）と該開口３４３、３４３および開口３３
１、３３１を開放する開位置（図４において実戦で示す
位置）とに選択的に位置付けられる。

【００２０】図２および図３に基づいて説明を続ける
と、上記前カバー５４の前面には、エアー供給管６１お
よびエアー噴出ノズル６２がそれぞれ取り付けられた管
支持部材６３ａ、６３ｂが装着されている。管支持部材
６３ａおよび６３ｂに取り付けられたエアー供給管６１
および６１は、上記前カバー５４に設けられた貫通穴５
４４および５４４、上記密閉カバー３０ａおよび３０ｂ
の側壁３１および３１に設けられた貫通穴３１２および
３１２、密閉カバー３０ａおよび３０ｂの内筒３４およ
び３４に設けられた貫通穴３４３および３４３（図４参
照）を貫通して配設されている。このエアー供給管６１
および６１は図示しないエアー供給源に接続されてお
り、従って、エアー供給管６１およ６１および図示しな
いエアー供給源は上記密閉カバー３０ａ、３０ｂの内筒
３４、３４と対物レンズ２１１ａ、２１１ｂとの間に形
成された空間にエアーを供給するエアー供給手段として
機能する。一方、エアー噴出ノズル６２、６２は、その
先端がチャックテーブル３に保持された被加工物として
の半導体ウエーハ５の撮像領域３００に向けて配設され
ている。このエアー噴出ノズル６２、６２は図示しない
エアー供給源に接続されており、従って、エアー噴出ノ
ズル６２、６２および図示しないエアー供給源は、チャ
ックテーブル３に保持された被加工物の撮像領域３００
にエアーを噴出し、水滴等の異物を吹き飛ばして撮像領
域を清掃するエアー噴出手段として機能する。

【００２１】図の実施形態における撮像機構２０は以上
のように構成されており、以下その作用について説明す
る。切削時においては開閉蓋５２が密閉カバー３０ａ、
３０ｂの内筒３４を構成する縮径部３４２、３４２に設
けられた開口３４３、３４３および下壁３３、３３に形
成された開口３３１、３３１を塞ぐ閉位置（図４におい
て２点鎖線で示す位置）に位置付けられるとともに、エ
アー供給管６１、６１を通して密閉カバー３０ａ、３０
ｂの内筒３４、３４と対物レンズ２１１ａ、２１１ｂと
の間に形成された空間にエアーが供給される。このよう
に対物レンズ２１１ａ、２１１ｂは、その周囲が密閉カ
バー３０ａ、３０ｂによって覆われているとともに、密
閉カバー３０ａ、３０ｂの内筒３４を構成する縮径部３
４２、３４２に設けられた開口３４３、３４３が開閉蓋
５２によって塞がれるので、切削時にコンタミを含んだ
切削水は飛散しても対物レンズ２１１ａ、２１１ｂに付
着することはない。従って、被加工物の表面を対物レン
ズ２１１ａ、２１１ｂを通して常に正確に撮像すること
ができ、パターンマッチング等の画像処理を誤認識する
ことなく円滑に遂行できる。また、切削時にはエアー供
給管６１、６１を通して密閉カバー３０ａ、３０ｂの内
筒３４、３４と対物レンズ２１１ａ、２１１ｂとの間に
形成された空間にエアーが供給されるので、密閉カバー
３０ａ、３０ｂ内の気圧が外気圧より高くなるため、開
閉蓋５２と密閉カバー３０ａ、３０ｂとの隙間から密閉
カバー３０ａ、３０ｂ内にコンタミが侵入することはな
い。また、図示の実施形態においては、リング照明機構
４０の下方、即ち密閉カバー３０ａ、３０ｂの下壁３
３、３３に形成された開口３３１、３３１が開閉蓋５２
によって塞がれるので、切削時にコンタミを含んだ切削
水は飛散してもリング照明機構４０に付着することはな
い。

【００２２】一方、撮像機構２０によって被加工物の表
面を撮像する際には、開閉蓋５２を密閉カバー３０ａ、
３０ｂの内筒３４を構成する縮径部３４２、３４２に設
けられた開口３４３、３４３および下壁３３、３３に形
成された開口３３１、３３１を開放する開位置（図４に
おいて実線で示す位置）に位置付けるとともに、エアー
噴出ノズル６２、６２を通してチャックテーブル３に保
持された被加工物の撮像領域３００にエアーを噴出す
る。このとき、エアー供給管６１、６１を通して密閉カ
バー３０ａ、３０ｂの内筒３４、３４と対物レンズ２１
１ａ、２１１ｂとの間に形成された空間にエアーを供給
し、このエアーを開口３４３、３４３を通して被加工物
の撮像領域３００に噴出することが望ましい。このよう
に撮像機構２０によって被加工物の表面を撮像する際に
は、被加工物の撮像領域３００にエアーを噴出するの
で、被加工物の撮像領域に付着している切削水等を排除
することができ、従って、撮像された例えば切削溝の状
態等を正確に認識することができる。

【００２３】以上、本発明を図示の実施形態に基づいて
説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるもので
はない。例えば、実施形態においてはマクロ用撮像機構
２０ａとミクロ用撮像機構２０ｂの２つの撮像機構によ
って撮像機構２０を構成した例を示したが、撮像機構は
一つでもよい。

【００２４】

【発明の効果】本発明による切削装置の撮像機構は以上
のように構成されているので、次の作用効果を奏する。

【００２５】即ち、本発明による切削装置の撮像機構
は、対物レンズの周囲を覆い下方が開口された密閉カバ
ーと、該密閉カバーの開口を開閉するシャッター手段と
を具備しているので、切削時に対物レンズはその周囲が
密閉カバーによって覆われているとともに、密閉カバー
の下側開口が開閉蓋によって塞がれる。従って、切削時
にコンタミを含んだ切削水が飛散しても対物レンズに付
着することはない。この結果、被加工物の表面を対物レ
ンズを通して常に正確に撮像することができ、パターン
マッチング等の画像処理を誤認識することなく円滑に遂
行できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に従って構成された撮像装置を装備した
切削装置であるダイシング装置の斜視図。

【図２】本発明に従って構成された撮像装置の斜視図。

【図３】図２に示す撮像装置の構成部材を分解して示す
斜視図。

【図４】図２に示す撮像装置の要部を破断して示す断面
図。

【図５】図２に示す撮像装置を構成する密閉カバーの底
面図。

【符号の説明】

２：装置ハウジング３：チャックテーブル３１：吸着チャック支持台３２：吸着チャック４：スピンドルユニット４１：スピンドルハウジング４２：回転スピンドル４３：切削ブレード５：半導体ウエーハ６：カセット７：被加工物搬出手段８：被加工物搬送手段９：洗浄手段１０：洗浄搬送手段１１：表示手段２０：撮像機構２０ａ：マクロ用撮像機構２０ｂ：ミクロ用撮像機構２１ａ、２１ｂ：顕微鏡２１１ａ、２１１ｂ：対物レンズ２２ａ、２２ｂ：ＣＣＤカメラ２３：移動基台２４：静止支持板２５：送り機構２５１：パルスモータ３０ａ、３０ｂ：密閉カバー３１：密閉カバーの側壁３２：密閉カバーの上壁３３：密閉カバーの下壁３３１：開口３４：密閉カバーの内筒４０：リング照明機構４１：リング照明機構の光ファイバー支持部材４２：リング照明機構の光ファイバー５０：シャッター手段５１：シャッター手段の蓋支持部材５２：シャッター手段の開閉蓋５３：シャッター手段のロータリーアクチュエーター５４：シャッター手段の前カバー６１：エアー供給管６２：エアー噴出ノズル６３ａ、６３ｂ：管支持部材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】チャックテーブル上に保持され切削加工
される被加工物の表面と対向する対物レンズを備え、被
加工物の表面を撮像する切削装置の撮像機構において、該対物レンズの周囲を覆い下方が開口された密閉カバー
と、該密閉カバーの開口を開閉するシャッター手段とを
具備している、ことを特徴とする切削装置の撮像機構。
【請求項２】該シャッター手段は、該密閉カバーの開
口を塞ぐ閉位置と該密閉カバーの開口を開放する開位置
との間を作動可能に構成された開閉蓋と、該開閉蓋を該
閉位置と該開位置に選択的に位置付けるアクチュエータ
とを具備している、請求項１記載の切削装置の撮像機
構。
【請求項３】該密閉カバー内には該対物レンズの外周
に沿って配設され被加工物の表面に光を照射するリング
照明機構が配置されており、該シャッター手段は該リン
グ照明機構の下方を開閉する、請求項１又は２記載の切
削装置。
【請求項４】該密閉カバー内にエアーを供給するエア
ー供給手段を具備している、請求項１から３のいずれか
に記載の切削装置。
【請求項５】チャックテーブルに保持された被加工物
の撮像領域にエアーを噴出するエアー噴出手段を具備し
ている、請求項１から４のいずれかに記載の切削装置。