JP2002069691A - 印刷回路基板用銅箔の製造方法 - Google Patents
印刷回路基板用銅箔の製造方法Info
- Publication number
- JP2002069691A JP2002069691A JP2000263268A JP2000263268A JP2002069691A JP 2002069691 A JP2002069691 A JP 2002069691A JP 2000263268 A JP2000263268 A JP 2000263268A JP 2000263268 A JP2000263268 A JP 2000263268A JP 2002069691 A JP2002069691 A JP 2002069691A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- copper foil
- printed circuit
- circuit board
- plating solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 138
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 83
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 49
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 49
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 37
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 14
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 33
- 239000002659 electrodeposit Substances 0.000 claims description 17
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 17
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 claims description 9
- DHCDFWKWKRSZHF-UHFFFAOYSA-N sulfurothioic S-acid Chemical compound OS(O)(=O)=S DHCDFWKWKRSZHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 8
- RDYMFSUJUZBWLH-UHFFFAOYSA-N endosulfan Chemical compound C12COS(=O)OCC2C2(Cl)C(Cl)=C(Cl)C1(Cl)C2(Cl)Cl RDYMFSUJUZBWLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 10
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 3
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
- 150000004764 thiosulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 abstract 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate pentahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.[Cu+2].[O-]S([O-])(=O)=O JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 3
- AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L sodium thiosulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=S AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 235000019345 sodium thiosulphate Nutrition 0.000 description 3
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- RBBWNXJFTBCLKT-UHFFFAOYSA-M sodium;ethanethioate Chemical compound [Na+].CC([S-])=O RBBWNXJFTBCLKT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- FGRVOLIFQGXPCT-UHFFFAOYSA-L dipotassium;dioxido-oxo-sulfanylidene-$l^{6}-sulfane Chemical compound [K+].[K+].[O-]S([O-])(=O)=S FGRVOLIFQGXPCT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】銅箔の被接着面の表面粗さに影響されることな
く、絶縁樹脂基材との十分な引き剥がし強さと高いエッ
チングファクターＥｆが得られ、銅粉落ちのない印刷回
路基板用銅箔の製造方法を提供する。 【解決手段】銅めっき液中で銅箔を陰極として電解粗化
処理を行い、銅箔の被接着面に突起状銅電着物からなる
処理層を形成する印刷回路基板用銅箔の製造方法におい
て、銅めっき液として２価の銅イオンを５〜１００ｇ／
ｌ含む酸性溶液に、チオン酸、チオ硫酸塩及びチオン酸
塩から選ばれる少なくとも１種以上の化合物を０．１〜
８０ｍｇ／ｌ及び塩素供給源を塩素イオン濃度が０．１
〜１００ｍｇ／ｌになるように添加した酸性銅めっき液
を用いる。
く、絶縁樹脂基材との十分な引き剥がし強さと高いエッ
チングファクターＥｆが得られ、銅粉落ちのない印刷回
路基板用銅箔の製造方法を提供する。 【解決手段】銅めっき液中で銅箔を陰極として電解粗化
処理を行い、銅箔の被接着面に突起状銅電着物からなる
処理層を形成する印刷回路基板用銅箔の製造方法におい
て、銅めっき液として２価の銅イオンを５〜１００ｇ／
ｌ含む酸性溶液に、チオン酸、チオ硫酸塩及びチオン酸
塩から選ばれる少なくとも１種以上の化合物を０．１〜
８０ｍｇ／ｌ及び塩素供給源を塩素イオン濃度が０．１
〜１００ｍｇ／ｌになるように添加した酸性銅めっき液
を用いる。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、印刷回路基板に使
用される銅箔の製造方法に関する。
用される銅箔の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路基板用銅箔は、絶縁部となる合
成樹脂等の基材と高温高圧下で積層接着され銅張積層板
となる。銅張積層板の銅箔表面にはレジストを用いて回
路パターンが形成され、不要部を塩化第二銅溶液等のエ
ッチング液を用いてエッチング処理することにより所望
の回路パターンを有する印刷回路基板が得られる。印刷
回路基板用銅箔の基材との被接着面に対する要求として
は、基材との引き剥がし強さが、高温加熱、薬品処理の
後でも十分なこと、エッチング後、銅粒子の粉落ちに起
因する残銅がないこと等が挙げられる。中でも基材との
引き剥がし強さは最も重要な基本的特性であり、印刷回
路基板用銅箔の被接着面には、銅を主成分とする突起状
物を形成し、被接着面の粗さを増大させて、表面積の増
大とアンカー効果の増大による引き剥がし強さの向上を
図った粗化処理が行われている。
成樹脂等の基材と高温高圧下で積層接着され銅張積層板
となる。銅張積層板の銅箔表面にはレジストを用いて回
路パターンが形成され、不要部を塩化第二銅溶液等のエ
ッチング液を用いてエッチング処理することにより所望
の回路パターンを有する印刷回路基板が得られる。印刷
回路基板用銅箔の基材との被接着面に対する要求として
は、基材との引き剥がし強さが、高温加熱、薬品処理の
後でも十分なこと、エッチング後、銅粒子の粉落ちに起
因する残銅がないこと等が挙げられる。中でも基材との
引き剥がし強さは最も重要な基本的特性であり、印刷回
路基板用銅箔の被接着面には、銅を主成分とする突起状
物を形成し、被接着面の粗さを増大させて、表面積の増
大とアンカー効果の増大による引き剥がし強さの向上を
図った粗化処理が行われている。
【０００３】ところで、電算機などを中心とした最近の
電子技術の進歩により、高密度配線された印刷回路が使
用され、配線ピッチが５０〜１００μｍ程度、配線幅が
３０μｍ程度の超微細配線回路が使用されるようになっ
てきた。従来の印刷回路基板用銅箔を使用した積層板で
は、超微細配線回路を良好な形状に形成できないという
問題がある。配線回路の形状の良否はエッチングファク
ターＥｆで評価され、Ｅｆ＝２Ｈ／（Ｂ−Ｔ）で表され
る。ここでＨは配線回路の高さ、Ｂは配線回路の底部
幅、Ｔは配線回路の頂部幅を示す。エッチングファクタ
ーＥｆは値が大きいほど良い配線回路形状であり、エッ
チング条件に応じて決まるが、銅箔の厚さが厚い場合
は、エッチングに長時間を要し、配線回路の頂部が必要
以上にエッチングされて狭くなり、配線回路形状が悪く
なりエッチングファクターＥｆ値は小さくなる。このた
め最近は、厚さが９〜１２μｍ程度の薄手の印刷回路基
板用銅箔が用いられるようになってきた。しかし、薄手
の銅箔を用いても表面粗さが大きいと、銅箔表面の銅粒
子凸部が基材層に深く食い込み、この食い込み部分が後
に短絡などの原因となるのでエッチング時間を延長して
溶解除去する必要があり、そのため、配線回路の回路上
部が必要以上にエッチングされて狭くなり、配線回路形
状が悪くなり、エッチングファクターＥｆ値も小さくな
るという問題がある。
電子技術の進歩により、高密度配線された印刷回路が使
用され、配線ピッチが５０〜１００μｍ程度、配線幅が
３０μｍ程度の超微細配線回路が使用されるようになっ
てきた。従来の印刷回路基板用銅箔を使用した積層板で
は、超微細配線回路を良好な形状に形成できないという
問題がある。配線回路の形状の良否はエッチングファク
ターＥｆで評価され、Ｅｆ＝２Ｈ／（Ｂ−Ｔ）で表され
る。ここでＨは配線回路の高さ、Ｂは配線回路の底部
幅、Ｔは配線回路の頂部幅を示す。エッチングファクタ
ーＥｆは値が大きいほど良い配線回路形状であり、エッ
チング条件に応じて決まるが、銅箔の厚さが厚い場合
は、エッチングに長時間を要し、配線回路の頂部が必要
以上にエッチングされて狭くなり、配線回路形状が悪く
なりエッチングファクターＥｆ値は小さくなる。このた
め最近は、厚さが９〜１２μｍ程度の薄手の印刷回路基
板用銅箔が用いられるようになってきた。しかし、薄手
の銅箔を用いても表面粗さが大きいと、銅箔表面の銅粒
子凸部が基材層に深く食い込み、この食い込み部分が後
に短絡などの原因となるのでエッチング時間を延長して
溶解除去する必要があり、そのため、配線回路の回路上
部が必要以上にエッチングされて狭くなり、配線回路形
状が悪くなり、エッチングファクターＥｆ値も小さくな
るという問題がある。
【０００４】この問題を改善するために、銅箔の被接着
面の粗さを小さくする提案が数多くなされているが、粗
さを小さくしたため基材との引き剥がし強さが低下する
という問題が生じ、小さな表面粗さと大きな銅箔引き剥
がし強さを両立させて銅箔の粗化処理を行う印刷回路基
板用銅箔の製造方法は知られていない。
面の粗さを小さくする提案が数多くなされているが、粗
さを小さくしたため基材との引き剥がし強さが低下する
という問題が生じ、小さな表面粗さと大きな銅箔引き剥
がし強さを両立させて銅箔の粗化処理を行う印刷回路基
板用銅箔の製造方法は知られていない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、銅箔
の被接着面に微細な突起状銅電着物を均一に形成して、
銅箔の被接着面の粗さに影響されることなく、銅箔の被
接着面の粗さが小さくても、絶縁樹脂基材との十分な引
き剥がし強さと高いエッチングファクターＥｆ値が得ら
れる印刷回路基板用銅箔の製造方法を提供することにあ
る。本発明の他の目的は、更に、微細な突起状銅電着物
の脱落防止効果を高めた印刷回路基板用銅箔の製造方法
を提供することにある。
の被接着面に微細な突起状銅電着物を均一に形成して、
銅箔の被接着面の粗さに影響されることなく、銅箔の被
接着面の粗さが小さくても、絶縁樹脂基材との十分な引
き剥がし強さと高いエッチングファクターＥｆ値が得ら
れる印刷回路基板用銅箔の製造方法を提供することにあ
る。本発明の他の目的は、更に、微細な突起状銅電着物
の脱落防止効果を高めた印刷回路基板用銅箔の製造方法
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記目的を
達成するために鋭意研究を重ねた結果、銅箔の被接着面
を、特定の組成の酸性銅めっき液を用いて電解粗化処理
することにより、基材との十分な引き剥がし強さを有
し、高いエッチングファクターＥｆ値を有する印刷回路
基板用銅箔が得られることを見出し、この知見に基づい
て本発明を完成するに至った。
達成するために鋭意研究を重ねた結果、銅箔の被接着面
を、特定の組成の酸性銅めっき液を用いて電解粗化処理
することにより、基材との十分な引き剥がし強さを有
し、高いエッチングファクターＥｆ値を有する印刷回路
基板用銅箔が得られることを見出し、この知見に基づい
て本発明を完成するに至った。
【０００７】すなわち、本発明は、銅めっき液中で銅箔
を陰極として電解粗化処理を行い、銅箔の被接着面に突
起状銅電着物からなる処理層を形成する印刷回路基板用
銅箔の製造方法において、銅めっき液として２価の銅イ
オンを５〜１００ｇ／ｌ含む酸性溶液に、チオン酸、チ
オ硫酸塩及びチオン酸塩から選ばれる少なくとも１種以
上の化合物を０．１〜８０ｍｇ／ｌ及び塩素イオン供給
源を塩素イオン濃度が０．１〜１００ｍｇ／ｌになるよ
うに添加した酸性銅めっき液を用いたことを特徴とする
印刷回路基板用銅箔の製造方法を提供するものである。
を陰極として電解粗化処理を行い、銅箔の被接着面に突
起状銅電着物からなる処理層を形成する印刷回路基板用
銅箔の製造方法において、銅めっき液として２価の銅イ
オンを５〜１００ｇ／ｌ含む酸性溶液に、チオン酸、チ
オ硫酸塩及びチオン酸塩から選ばれる少なくとも１種以
上の化合物を０．１〜８０ｍｇ／ｌ及び塩素イオン供給
源を塩素イオン濃度が０．１〜１００ｍｇ／ｌになるよ
うに添加した酸性銅めっき液を用いたことを特徴とする
印刷回路基板用銅箔の製造方法を提供するものである。
【０００８】本発明はまた、上記の製造方法により製造
された銅箔を陰極として限界電流密度未満の電流密度で
電解処理を行い、突起状銅電着物の上に薄い銅めっき層
を形成することを特徴とする印刷回路基板用銅箔の製造
方法を提供するものである。
された銅箔を陰極として限界電流密度未満の電流密度で
電解処理を行い、突起状銅電着物の上に薄い銅めっき層
を形成することを特徴とする印刷回路基板用銅箔の製造
方法を提供するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる銅箔は、電解
銅箔、圧延銅箔のいずれであってもよく、箔の厚さは、
特に限定されないが、通常９〜２５０μｍのものが用い
られる。また、箔は表面粗さが、Ｒａ（中心線平均粗
さ）が好ましくは０．０１〜１．０μｍ、より好ましく
はＲａ０．０５〜０．６μｍ、更に好ましくは０．１〜
０．３μｍのもの、また、Ｒｚ（十点平均粗さ）が好ま
しくは０．０５〜６．０μｍ、より好ましくはＲｚ０．
３〜３．５μｍ、更に好ましくは０．５〜１．５μｍの
ものが用いられる。
銅箔、圧延銅箔のいずれであってもよく、箔の厚さは、
特に限定されないが、通常９〜２５０μｍのものが用い
られる。また、箔は表面粗さが、Ｒａ（中心線平均粗
さ）が好ましくは０．０１〜１．０μｍ、より好ましく
はＲａ０．０５〜０．６μｍ、更に好ましくは０．１〜
０．３μｍのもの、また、Ｒｚ（十点平均粗さ）が好ま
しくは０．０５〜６．０μｍ、より好ましくはＲｚ０．
３〜３．５μｍ、更に好ましくは０．５〜１．５μｍの
ものが用いられる。
【００１０】電解粗化処理に用いられる銅めっき液は、
２価の銅イオンを５〜１００ｇ／ｌ含む酸性溶液に、チ
オン酸、チオ硫酸塩及びチオン酸塩から選ばれる少なく
とも１種以上の化合物を０．１〜８０ｍｇ／ｌ及び塩素
イオン供給源を塩素イオン濃度が０．１〜１００ｍｇ／
ｌになるように添加した酸性銅めっき液が用いられる。
２価の銅イオンを５〜１００ｇ／ｌ含む酸性溶液に、チ
オン酸、チオ硫酸塩及びチオン酸塩から選ばれる少なく
とも１種以上の化合物を０．１〜８０ｍｇ／ｌ及び塩素
イオン供給源を塩素イオン濃度が０．１〜１００ｍｇ／
ｌになるように添加した酸性銅めっき液が用いられる。
【００１１】酸性溶液は、２価の銅イオンを含むもので
あるが、銅イオン源は２価の銅イオンを生成する物質で
あれば特に制限されない。硫酸銅等の２価の銅イオンを
含む化合物を使用することもできるし、銅を硫酸等の酸
に溶解させて２価の銅イオンを生成させてもよい。工業
的には銅を硫酸に溶解する方法により得ることが好まし
い。酸性溶液中の２価の銅イオン濃度が５ｇ／ｌ未満で
あると銅の析出効率が低下し、良好な突起状銅電着物の
形成が困難となり、１００ｇ／ｌを超えると電気量の増
大、使用洗浄水量の増大から経済的でない。また酸性溶
液のｐＨは４以下とすることが好ましい。ｐＨが４を超
えると銅イオンが沈殿（結晶化）しやすくなる傾向にあ
る。２価の銅イオンを含む酸性溶液として、硫酸銅溶液
を用いた場合、硫酸銅５水和物２０〜２８０ｇ／ｌ（銅
イオンとして５〜７０ｇ／ｌ）、硫酸を１０〜２００ｇ
／ｌ含むものが好ましい。
あるが、銅イオン源は２価の銅イオンを生成する物質で
あれば特に制限されない。硫酸銅等の２価の銅イオンを
含む化合物を使用することもできるし、銅を硫酸等の酸
に溶解させて２価の銅イオンを生成させてもよい。工業
的には銅を硫酸に溶解する方法により得ることが好まし
い。酸性溶液中の２価の銅イオン濃度が５ｇ／ｌ未満で
あると銅の析出効率が低下し、良好な突起状銅電着物の
形成が困難となり、１００ｇ／ｌを超えると電気量の増
大、使用洗浄水量の増大から経済的でない。また酸性溶
液のｐＨは４以下とすることが好ましい。ｐＨが４を超
えると銅イオンが沈殿（結晶化）しやすくなる傾向にあ
る。２価の銅イオンを含む酸性溶液として、硫酸銅溶液
を用いた場合、硫酸銅５水和物２０〜２８０ｇ／ｌ（銅
イオンとして５〜７０ｇ／ｌ）、硫酸を１０〜２００ｇ
／ｌ含むものが好ましい。
【００１２】酸性溶液中には、チオン酸、チオ硫酸塩及
びチオン酸塩から選ばれる少なくとも１種以上の化合物
が０．１〜８０ｍｇ／ｌ添加されている。この添加量が
０．１ｍｇ／ｌ未満であると粗化形状改良効果が得られ
ず、８０ｍｇ／ｌを超えると粗化形状改良効果が飽和す
る。特に好ましい添加量は１０〜５０ｍｇ／ｌである。
びチオン酸塩から選ばれる少なくとも１種以上の化合物
が０．１〜８０ｍｇ／ｌ添加されている。この添加量が
０．１ｍｇ／ｌ未満であると粗化形状改良効果が得られ
ず、８０ｍｇ／ｌを超えると粗化形状改良効果が飽和す
る。特に好ましい添加量は１０〜５０ｍｇ／ｌである。
【００１３】チオ硫酸塩としてはチオ硫酸ナトリウム、
チオ硫酸カリウム等が好ましく用いられる。チオン酸塩
としてはチオ酢酸ナトリウム等が好ましく用いられる。
チオ硫酸カリウム等が好ましく用いられる。チオン酸塩
としてはチオ酢酸ナトリウム等が好ましく用いられる。
【００１４】酸性溶液中には、更に得られためっき液中
の塩素イオン濃度が０．１〜１００ｍｇ／ｌになるよう
に塩素イオン供給源を添加する。塩素イオン供給源とし
ては、好ましくは塩酸、塩化ナトリウム、塩化銅（Ｃｕ
Ｃｌ２）等が用いられる。
の塩素イオン濃度が０．１〜１００ｍｇ／ｌになるよう
に塩素イオン供給源を添加する。塩素イオン供給源とし
ては、好ましくは塩酸、塩化ナトリウム、塩化銅（Ｃｕ
Ｃｌ２）等が用いられる。
【００１５】チオン酸、チオ硫酸塩又はチオン酸塩に対
する塩素イオン割合は、モル比でチオ硫酸塩又はチオン
酸塩１に対して塩素イオンを好ましくは０．１〜３０、
より好ましくは０．５〜２０とする。
する塩素イオン割合は、モル比でチオ硫酸塩又はチオン
酸塩１に対して塩素イオンを好ましくは０．１〜３０、
より好ましくは０．５〜２０とする。
【００１６】このようにして得られた銅めっき液を用い
て銅箔を陰極として電解粗化処理を行い、銅箔の被接着
面に微細な突起状銅電着物からなる粗化層を形成する。
電解粗化処理の電流密度及び処理時間は特に限定されな
いが、微細な突起状銅電着物を形成するためには、銅め
っき液の種類、銅イオン濃度、めっき液循環速度、めっ
き液温度を適当な条件に設定し、限界電流密度付近又は
それ以上の電流密度で、電解粗化処理を行うことが好ま
しい。通常、電流密度１〜１５０Ａ／ｄｍ２、好ましく
は１０〜１００Ａ／ｄｍ２、通電時間０．１〜１００
秒、好ましくは１〜１０秒の範囲から適宜選択すること
が望ましい。
て銅箔を陰極として電解粗化処理を行い、銅箔の被接着
面に微細な突起状銅電着物からなる粗化層を形成する。
電解粗化処理の電流密度及び処理時間は特に限定されな
いが、微細な突起状銅電着物を形成するためには、銅め
っき液の種類、銅イオン濃度、めっき液循環速度、めっ
き液温度を適当な条件に設定し、限界電流密度付近又は
それ以上の電流密度で、電解粗化処理を行うことが好ま
しい。通常、電流密度１〜１５０Ａ／ｄｍ２、好ましく
は１０〜１００Ａ／ｄｍ２、通電時間０．１〜１００
秒、好ましくは１〜１０秒の範囲から適宜選択すること
が望ましい。
【００１７】微細な突起状銅電着物の形成後に行う電解
表面処理に使用される銅めっき液は特に制限されない
が、好ましくは、前記銅めっき液を用いて、限界電流密
度未満の電流密度で電解処理することにより行われ、好
ましくは厚さ０．１〜１．５μｍの薄い銅めっき層によ
り微細な突起状銅電着物の上を被覆し、突起状銅電着物
の脱落を防止する。更に上記方法により得られた電解粗
化処理された銅箔、若しくは電解粗化処理及び電解表面
処理された銅箔の表面に、クロメート処理層などの防錆
処理層、シランカップリング剤処理層などの表面層を設
けてもよい。
表面処理に使用される銅めっき液は特に制限されない
が、好ましくは、前記銅めっき液を用いて、限界電流密
度未満の電流密度で電解処理することにより行われ、好
ましくは厚さ０．１〜１．５μｍの薄い銅めっき層によ
り微細な突起状銅電着物の上を被覆し、突起状銅電着物
の脱落を防止する。更に上記方法により得られた電解粗
化処理された銅箔、若しくは電解粗化処理及び電解表面
処理された銅箔の表面に、クロメート処理層などの防錆
処理層、シランカップリング剤処理層などの表面層を設
けてもよい。
【００１８】本発明により得られた印刷回路基板用銅箔
は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等
の樹脂基材に加熱圧着することにより銅張積層板に成形
され、優れた引き剥がし強度を発現する。また優れたエ
ッチングファクターＥｆを有している。このような優れ
た引き剥がし強度とエッチングファクターＥｆが得られ
るのは、本発明で用いられる銅めっき液中にはチオ硫酸
塩等の硫黄を含む化合物と塩素イオンが特定量混在して
いるので、電解粗化処理、更には電解表面処理を行うこ
とにより突起状銅電着物の高さが低下し、また、突起状
銅電着物が太くなることにより、引き剥がし強さを向上
させ、銅粉落ちを防止するとともに高いエッチングファ
クターＥｆが得られるものと考えられる。
は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等
の樹脂基材に加熱圧着することにより銅張積層板に成形
され、優れた引き剥がし強度を発現する。また優れたエ
ッチングファクターＥｆを有している。このような優れ
た引き剥がし強度とエッチングファクターＥｆが得られ
るのは、本発明で用いられる銅めっき液中にはチオ硫酸
塩等の硫黄を含む化合物と塩素イオンが特定量混在して
いるので、電解粗化処理、更には電解表面処理を行うこ
とにより突起状銅電着物の高さが低下し、また、突起状
銅電着物が太くなることにより、引き剥がし強さを向上
させ、銅粉落ちを防止するとともに高いエッチングファ
クターＥｆが得られるものと考えられる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の実施例及びその比較例によっ
て本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの
実施例に限定されるものではない。
て本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの
実施例に限定されるものではない。
【００２０】実施例１ （Ａ）被処理銅箔 電解銅箔（未処理銅箔：厚さ１０μｍ、粗面（マット
面）表面粗さＲａ＝０．２０μｍ、Ｒｚ＝１．２０μ
ｍ） （Ｂ）電解粗化処理 被処理銅箔の被接着面（粗面）に下記条件にて直流によ
る陰極処理を施し、微細な突起状銅電着物を形成した。 めっき液組成 硫酸銅５水和物：１４０ｇ／ｌ（２価の銅イオン：３５
ｇ／ｌ）、硫酸：１５０ｇ／ｌ、チオ硫酸ナトリウム：
１０ｍｇ／ｌ、塩素イオン（塩酸を使用）：２０ｍｇ／
ｌ めっき液温度：３０℃ 電流密度：６０Ａ／ｄｍ２ 処理時間：１秒 （Ｃ）表面処理（防錆処理） （Ｂ）で得られた粗化処理銅箔の被接着面に公知クロメ
ート処理を施し、金属としてのクロム量４０μｇ／ｄｍ
２を有する表面処理銅箔を作製した。
面）表面粗さＲａ＝０．２０μｍ、Ｒｚ＝１．２０μ
ｍ） （Ｂ）電解粗化処理 被処理銅箔の被接着面（粗面）に下記条件にて直流によ
る陰極処理を施し、微細な突起状銅電着物を形成した。 めっき液組成 硫酸銅５水和物：１４０ｇ／ｌ（２価の銅イオン：３５
ｇ／ｌ）、硫酸：１５０ｇ／ｌ、チオ硫酸ナトリウム：
１０ｍｇ／ｌ、塩素イオン（塩酸を使用）：２０ｍｇ／
ｌ めっき液温度：３０℃ 電流密度：６０Ａ／ｄｍ２ 処理時間：１秒 （Ｃ）表面処理（防錆処理） （Ｂ）で得られた粗化処理銅箔の被接着面に公知クロメ
ート処理を施し、金属としてのクロム量４０μｇ／ｄｍ
２を有する表面処理銅箔を作製した。
【００２１】得られた表面処理銅箔の特性を下記の項目
についてそれぞれ評価し、結果を表１に示す。 （１）表面粗さ 得られた表面処理銅箔の被接着面の処理前後の表面粗さ
を表面粗さ計（（株）東京精密製）を用いてＪＩＳ−Ｂ
−０６０１に従い計測した。 （２）銅粉落ち 得られた表面処理銅箔２枚を被接着面を上にして重ね、
それに荷重（５ｋｇ／ｄｍ２）をかけたまま、試験を行
う下側の１枚を引張試験機（（株）東洋精機製）を用い
て５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で１００ｍｍ引きずったの
ち、下側の銅箔表面から粘着テープを用いて脱落した銅
粉を集めて目視観察し、１ｄｍ２当たりの銅粉数を計測
し、１ｍ２当たりに換算した。 （３）引き剥がし強さ 得られた表面処理銅箔をＦＲ−４グレードの樹脂基材に
積層接着して銅張積層板とした後、該表面処理銅箔を線
幅１ｍｍにエッチングして試料とし、ＪＩＳ−Ｃ−６４
８１に従って常態引き剥がし強さを計測した。 （４）エッチングファクターＥｆ 得られた表面処理銅箔をＦＲ−４グレードの樹脂基材に
積層接着して銅張積層板とした後、該表面処理銅箔上に
レジスト（ドライフィルム）を使用して線幅１００μ
ｍ、線間１００μｍで１０本並べたテストパターンを作
製してエッチングを行い、底部幅７０μｍのときのエッ
チングファクターＥｆ値を測定した。
についてそれぞれ評価し、結果を表１に示す。 （１）表面粗さ 得られた表面処理銅箔の被接着面の処理前後の表面粗さ
を表面粗さ計（（株）東京精密製）を用いてＪＩＳ−Ｂ
−０６０１に従い計測した。 （２）銅粉落ち 得られた表面処理銅箔２枚を被接着面を上にして重ね、
それに荷重（５ｋｇ／ｄｍ２）をかけたまま、試験を行
う下側の１枚を引張試験機（（株）東洋精機製）を用い
て５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で１００ｍｍ引きずったの
ち、下側の銅箔表面から粘着テープを用いて脱落した銅
粉を集めて目視観察し、１ｄｍ２当たりの銅粉数を計測
し、１ｍ２当たりに換算した。 （３）引き剥がし強さ 得られた表面処理銅箔をＦＲ−４グレードの樹脂基材に
積層接着して銅張積層板とした後、該表面処理銅箔を線
幅１ｍｍにエッチングして試料とし、ＪＩＳ−Ｃ−６４
８１に従って常態引き剥がし強さを計測した。 （４）エッチングファクターＥｆ 得られた表面処理銅箔をＦＲ−４グレードの樹脂基材に
積層接着して銅張積層板とした後、該表面処理銅箔上に
レジスト（ドライフィルム）を使用して線幅１００μ
ｍ、線間１００μｍで１０本並べたテストパターンを作
製してエッチングを行い、底部幅７０μｍのときのエッ
チングファクターＥｆ値を測定した。
【００２２】実施例２ 被処理銅箔を下記のものに代えたことを除き実施例１と
同様にして粗化処理銅箔及び表面処理銅箔を作製し、該
表面処理銅箔について実施例１と同様の特性試験を行
い、結果を表１に示す。（Ａ）被処理銅箔 電解銅箔（未処理銅箔：厚さ１０μｍ、粗面（マット
面）表面粗さＲａ＝０．５５μｍ、Ｒｚ＝３．３０μ
ｍ）
同様にして粗化処理銅箔及び表面処理銅箔を作製し、該
表面処理銅箔について実施例１と同様の特性試験を行
い、結果を表１に示す。（Ａ）被処理銅箔 電解銅箔（未処理銅箔：厚さ１０μｍ、粗面（マット
面）表面粗さＲａ＝０．５５μｍ、Ｒｚ＝３．３０μ
ｍ）
【００２３】実施例３ 電解粗化処理の電流密度及び処理時間を下記のものに代
えたことを除き実施例１と同様にして粗化処理銅箔及び
表面処理銅箔を作製し、該表面処理銅箔について実施例
１と同様の特性試験を行い、結果を表１に示す。 電流密度：３０Ａ／ｄｍ２ 処理時間：３秒
えたことを除き実施例１と同様にして粗化処理銅箔及び
表面処理銅箔を作製し、該表面処理銅箔について実施例
１と同様の特性試験を行い、結果を表１に示す。 電流密度：３０Ａ／ｄｍ２ 処理時間：３秒
【００２４】実施例４ 電解粗化処理のめっき液を下記のものに代えたことを除
き実施例１と同様にして粗化処理銅箔及び表面処理銅箔
を作製し、該表面処理銅箔について実施例１と同様の特
性試験を行い、結果を表１に示す。 めっき液組成 硫酸銅５水和物：１４０ｇ／ｌ（２価の銅イオン：３５
ｇ／ｌ）、硫酸：１５０ｇ／ｌ、チオ酢酸ナトリウム：
５ｍｇ／ｌ、塩素イオン（塩酸を使用）：３０ｍｇ／ｌ
き実施例１と同様にして粗化処理銅箔及び表面処理銅箔
を作製し、該表面処理銅箔について実施例１と同様の特
性試験を行い、結果を表１に示す。 めっき液組成 硫酸銅５水和物：１４０ｇ／ｌ（２価の銅イオン：３５
ｇ／ｌ）、硫酸：１５０ｇ／ｌ、チオ酢酸ナトリウム：
５ｍｇ／ｌ、塩素イオン（塩酸を使用）：３０ｍｇ／ｌ
【００２５】実施例５ 実施例１で作製した粗化処理銅箔に下記の条件で電解表
面処理を施し、厚さ０．８μｍの薄い銅めっき層を形成
した。その後実施例１と同様に表面処理（防錆処理）を
施して表面処理銅箔を作製し、該表面処理銅箔について
実施例１と同様の特性試験を行い、結果を表１に示す。 （Ｄ）電解表面処理 めっき液組成 硫酸銅５水和物：１４０ｇ／ｌ（２価の銅イオン：３５
ｇ／ｌ）、硫酸：１５０ｇ／ｌ めっき液温度：４５℃ 電流密度：５Ａ／ｄｍ２（限界電流密度未満） 処理時間：４０秒
面処理を施し、厚さ０．８μｍの薄い銅めっき層を形成
した。その後実施例１と同様に表面処理（防錆処理）を
施して表面処理銅箔を作製し、該表面処理銅箔について
実施例１と同様の特性試験を行い、結果を表１に示す。 （Ｄ）電解表面処理 めっき液組成 硫酸銅５水和物：１４０ｇ／ｌ（２価の銅イオン：３５
ｇ／ｌ）、硫酸：１５０ｇ／ｌ めっき液温度：４５℃ 電流密度：５Ａ／ｄｍ２（限界電流密度未満） 処理時間：４０秒
【００２６】実施例６ 電解粗化処理のめっき液を下記のものに代えたことを除
き実施例１と同様にして粗化処理銅箔及び表面処理銅箔
を作製し、該表面処理銅箔について実施例１と同様の特
性試験を行い、結果を表１に示す。 めっき液組成 硫酸銅５水和物：１４０ｇ／ｌ（２価の銅イオン：３５
ｇ／ｌ）、硫酸：１５０ｇ／ｌ、チオン酸：１０ｍｇ／
ｌ、塩素イオン（塩酸を使用）：５ｍｇ／ｌ
き実施例１と同様にして粗化処理銅箔及び表面処理銅箔
を作製し、該表面処理銅箔について実施例１と同様の特
性試験を行い、結果を表１に示す。 めっき液組成 硫酸銅５水和物：１４０ｇ／ｌ（２価の銅イオン：３５
ｇ／ｌ）、硫酸：１５０ｇ／ｌ、チオン酸：１０ｍｇ／
ｌ、塩素イオン（塩酸を使用）：５ｍｇ／ｌ
【００２７】比較例１ 電解粗化処理のめっき液を下記のものに代えたことを除
き実施例１と同様にして粗化処理銅箔及び表面処理銅箔
を作製し、該表面処理銅箔について実施例１と同様の特
性試験を行い、結果を表１に示す。 めっき液組成 硫酸銅５水和物：１４０ｇ／ｌ（２価の銅イオン：３５
ｇ／ｌ）、硫酸：１５０ｇ／ｌ
き実施例１と同様にして粗化処理銅箔及び表面処理銅箔
を作製し、該表面処理銅箔について実施例１と同様の特
性試験を行い、結果を表１に示す。 めっき液組成 硫酸銅５水和物：１４０ｇ／ｌ（２価の銅イオン：３５
ｇ／ｌ）、硫酸：１５０ｇ／ｌ
【００２８】比較例２ 電解粗化処理のめっき液を下記のものに代えたことを除
き実施例１と同様にして粗化処理箔及び表面処理銅箔を
作製し、該表面処理銅箔について実施例１と同様の特性
試験を行い、結果を表１に示す。 めっき液組成 硫酸銅５水和物：１４０ｇ／ｌ（２価の銅イオン：３５
ｇ／ｌ）、チオ硫酸ナトリウム：１０ｍｇ／ｌ
き実施例１と同様にして粗化処理箔及び表面処理銅箔を
作製し、該表面処理銅箔について実施例１と同様の特性
試験を行い、結果を表１に示す。 めっき液組成 硫酸銅５水和物：１４０ｇ／ｌ（２価の銅イオン：３５
ｇ／ｌ）、チオ硫酸ナトリウム：１０ｍｇ／ｌ
【００２９】比較例３ 実施例２で使用した未処理銅箔に比較例１の電解粗化処
理をし、更に実施例５と同様に電解表面処理して薄い銅
めっき層を形成し、実施例１と同様の防錆処理を施し、
該表面処理銅箔について実施例１と同様の特性試験を行
い、結果を表１に示す。
理をし、更に実施例５と同様に電解表面処理して薄い銅
めっき層を形成し、実施例１と同様の防錆処理を施し、
該表面処理銅箔について実施例１と同様の特性試験を行
い、結果を表１に示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【発明の効果】本発明により得られた印刷回路基板用銅
箔は、粗化処理の粒子が均一な大きさで均一に分布され
ておりムラがなく、表面粗さが小さく、エッチングファ
クターＥｆが高く、かつ絶縁樹脂基材との引き剥がし強
さが高く、銅粉落ちがなく、良好な積層板特性を示すも
のである。また、本発明により得られた印刷回路基板用
銅箔は、微細な突起状銅電着物層に銅被覆層を加えて、
微細な突起状銅電着物の脱落防止効果を高めたものであ
る。
箔は、粗化処理の粒子が均一な大きさで均一に分布され
ておりムラがなく、表面粗さが小さく、エッチングファ
クターＥｆが高く、かつ絶縁樹脂基材との引き剥がし強
さが高く、銅粉落ちがなく、良好な積層板特性を示すも
のである。また、本発明により得られた印刷回路基板用
銅箔は、微細な突起状銅電着物層に銅被覆層を加えて、
微細な突起状銅電着物の脱落防止効果を高めたものであ
る。
Claims (2)
- 【請求項１】 銅めっき液中で銅箔を陰極として電解粗
化処理を行い、銅箔の被接着面に突起状銅電着物からな
る処理層を形成する印刷回路基板用銅箔の製造方法にお
いて、銅めっき液として２価の銅イオンを５〜１００ｇ
／ｌ含む酸性溶液に、チオン酸、チオ硫酸塩及びチオン
酸塩から選ばれる少なくとも１種以上の化合物を０．１
〜８０ｍｇ／ｌ及び塩素イオン供給源を塩素イオン濃度
が０．１〜１００ｍｇ／ｌになるように添加した酸性銅
めっき液を用いたことを特徴とする印刷回路基板用銅箔
の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の製造方法で製造された突
起状銅電着物からなる処理層が形成された印刷回路基板
用銅箔を、銅めっき液中で銅箔を陰極として限界電流密
度未満の電流密度で電解表面処理を行い、突起状銅電着
物の上に薄い銅めっき層を形成することを特徴とする印
刷回路基板用銅箔の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000263268A JP2002069691A (ja) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | 印刷回路基板用銅箔の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000263268A JP2002069691A (ja) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | 印刷回路基板用銅箔の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002069691A true JP2002069691A (ja) | 2002-03-08 |
Family
ID=18750835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000263268A Pending JP2002069691A (ja) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | 印刷回路基板用銅箔の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002069691A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004190073A (ja) * | 2002-12-10 | 2004-07-08 | Toppan Printing Co Ltd | 構造傾斜銅箔及びその作製方法、並びにエッチング方法、銅箔パターン、保存方法 |
| CN100572608C (zh) * | 2005-04-15 | 2009-12-23 | 福田金属箔粉工业株式会社 | 铜箔的粗面化处理方法以及粗面化处理液 |
| WO2012043182A1 (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | プリント配線板用銅箔、その製造方法、プリント配線板用樹脂基板及びプリント配線板 |
| CN104220250A (zh) * | 2012-03-26 | 2014-12-17 | Jx日矿日石金属株式会社 | 附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板 |
| WO2015108191A1 (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-23 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、積層体及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2015172250A (ja) * | 2015-05-11 | 2015-10-01 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
| JPWO2014196576A1 (ja) * | 2013-06-04 | 2017-02-23 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、樹脂層、キャリア付銅箔の製造方法、及びプリント配線板の製造方法 |
| WO2018004151A1 (ko) * | 2016-06-30 | 2018-01-04 | 일진머티리얼즈 주식회사 | 시인성이 향상된 표면처리동박 및 그의 제조방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000073181A (ja) * | 1998-08-28 | 2000-03-07 | Multi:Kk | 銅表面に対する樹脂の接着性向上方法およびこれに用いる接着性向上剤 |
| JP2000096284A (ja) * | 1998-09-21 | 2000-04-04 | Ebara Udylite Kk | 針状結晶形成用電気銅めっき液および針状被膜形成方法 |
-
2000
- 2000-08-31 JP JP2000263268A patent/JP2002069691A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000073181A (ja) * | 1998-08-28 | 2000-03-07 | Multi:Kk | 銅表面に対する樹脂の接着性向上方法およびこれに用いる接着性向上剤 |
| JP2000096284A (ja) * | 1998-09-21 | 2000-04-04 | Ebara Udylite Kk | 針状結晶形成用電気銅めっき液および針状被膜形成方法 |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004190073A (ja) * | 2002-12-10 | 2004-07-08 | Toppan Printing Co Ltd | 構造傾斜銅箔及びその作製方法、並びにエッチング方法、銅箔パターン、保存方法 |
| CN100572608C (zh) * | 2005-04-15 | 2009-12-23 | 福田金属箔粉工业株式会社 | 铜箔的粗面化处理方法以及粗面化处理液 |
| WO2012043182A1 (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | プリント配線板用銅箔、その製造方法、プリント配線板用樹脂基板及びプリント配線板 |
| CN103125149A (zh) * | 2010-09-27 | 2013-05-29 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 印刷电路板用铜箔、其制造方法、印刷电路板用树脂基板以及印刷电路板 |
| US9028972B2 (en) | 2010-09-27 | 2015-05-12 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil for printed wiring board, method for producing said copper foil, resin substrate for printed wiring board and printed wiring board |
| KR101871029B1 (ko) | 2010-09-27 | 2018-06-25 | 제이엑스금속주식회사 | 프린트 배선판용 구리박, 그 제조 방법, 프린트 배선판용 수지 기판 및 프린트 배선판 |
| JP5781525B2 (ja) * | 2010-09-27 | 2015-09-24 | Jx日鉱日石金属株式会社 | プリント配線板用銅箔、その製造方法、プリント配線板用樹脂基板及びプリント配線板 |
| CN104220250A (zh) * | 2012-03-26 | 2014-12-17 | Jx日矿日石金属株式会社 | 附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板 |
| CN104220250B (zh) * | 2012-03-26 | 2017-03-08 | Jx日矿日石金属株式会社 | 附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板 |
| JPWO2014196576A1 (ja) * | 2013-06-04 | 2017-02-23 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、樹脂層、キャリア付銅箔の製造方法、及びプリント配線板の製造方法 |
| WO2015108191A1 (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-23 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、積層体及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2015172250A (ja) * | 2015-05-11 | 2015-10-01 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
| WO2018004151A1 (ko) * | 2016-06-30 | 2018-01-04 | 일진머티리얼즈 주식회사 | 시인성이 향상된 표면처리동박 및 그의 제조방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI434965B (zh) | A roughening method for copper foil, and a copper foil for a printed wiring board which is obtained by the roughening method | |
| US8142905B2 (en) | Copper foil for printed circuit board and copper clad laminate for printed circuit board | |
| CN1984527B (zh) | 带载体的极薄铜箔及印刷电路基板 | |
| JP3081026B2 (ja) | プリント配線板用電解銅箔 | |
| JP5684328B2 (ja) | 表面粗化銅板の製造方法及び表面粗化銅板 | |
| JP5885054B2 (ja) | 銅張積層板用処理銅箔及び該処理銅箔を絶縁性樹脂基材に接着してなる銅張積層板並びに該銅張積層板を用いたプリント配線板。 | |
| US6495022B2 (en) | Method of producing copper foil for fine wiring | |
| KR101256086B1 (ko) | 금속박과 그 제조 방법, 절연기판, 및 배선기판 | |
| TW200915933A (en) | Copper foil for printed circuit and copper clad laminate | |
| JP2005161840A (ja) | キャリア付き極薄銅箔、およびプリント配線板 | |
| KR100458259B1 (ko) | 비시안화물황동도금욕및비시안화물황동도금욕을이용한황동층을갖는금속박의제조방법 | |
| JP2005260058A (ja) | キャリア付き極薄銅箔、キャリア付き極薄銅箔の製造方法および配線板 | |
| US6544663B1 (en) | Electrodeposited copper foil | |
| JP2017508890A (ja) | 銅箔、これを含む電気部品及び電池 | |
| CN114929944B (zh) | 表面处理铜箔及其制造方法 | |
| JP2002069691A (ja) | 印刷回路基板用銅箔の製造方法 | |
| JP3429290B2 (ja) | 微細配線用銅箔の製造方法 | |
| JPH11340595A (ja) | 印刷回路基板用の銅箔、および樹脂付き銅箔 | |
| JP2011179053A (ja) | 粗化箔及びその製造方法 | |
| JPWO2020246467A1 (ja) | 表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板 | |
| JP4698957B2 (ja) | 電解銅箔及び電解銅箔光沢面の電解研磨方法 | |
| JP2772684B2 (ja) | 銅箔の表面処理方法 | |
| JP4610027B2 (ja) | 針状結晶形成用電気銅めっき液および針状被膜形成方法 | |
| JPH10135594A (ja) | プリント配線板用銅箔 | |
| JP4471795B2 (ja) | 電解銅箔の製造方法およびプリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070813 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080104 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100316 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100720 |