JP2002058130A - 電気接続箱 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】小型化及び軽量化を可能にするとともに、汎用
性を向上させることができる電気接続箱を提供する。 【解決手段】アッパーケース２の上面には、コネクタ装
着部４、ヒューズ装着部５及びリレー装着部６が形成さ
れている。また、ロアケース３の上面には、コネクタ装
着部４が形成されている。電気接続箱１内には、コネク
タ回路モジュール１１、ヒューズ回路モジュール１２、
リレー回路モジュール１３及びプリント基板１４が収容
されている。コネクタ回路モジュール１１は、第１バス
バー積層体１５とフレキシブルプリント基板１８によっ
て構成されたコネクタ接続回路である。ヒューズ回路モ
ジュール１２は、第２バスバー積層体１６によって構成
されたヒューズ接続回路である。リレー回路モジュール
１３は、第３バスバー積層体１７によって構成されたリ
レー接続回路である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば自動車に搭
載される電気接続箱に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、例えば自動車用の、リレー、ヒ
ューズ及びコネクタなどの電装品は、電気接続箱内に収
容された状態で車両内に搭載される。中でも、内部にバ
スバーが収容された電気接続箱においては、各種電装品
がバスバーによって構成された接続回路に電気的に接続
された状態になっている。

【０００３】従来、こうした電気接続箱においては、複
数のバスバーを絶縁基材を介して積層したバスバー積層
体によって各種電装品の接続回路が構成されている。つ
まり、リレー、ヒューズ及びコネクタを収容する電気接
続箱においては、リレー接続回路、ヒューズ接続回路及
びコネクタ接続回路が混在した状態で形成された一つの
バスバー積層体が収容されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の電気
接続箱では、各接続回路が一つのバスバー積層体によっ
て構成されているため、例えば各接続回路のうちの一回
路の構成のみが変更された場合には、全く別の構成から
なるバスバー積層体を用意する必要があった。よって、
従来の電気接続箱では、バスバー積層体の汎用性が乏し
かった。

【０００５】また、近年では、電気接続箱の小型化及び
軽量化が要望されている。しかし、従来の電気接続箱で
は、各接続回路が全てバスバー積層体によって構成され
ている。このため、バスバーの配策態様や積層数の変更
によってバスバー積層体の小型化及び軽量化を図ろうと
しても限界があり、電気接続箱の大幅な小型化及び軽量
化は困難であった。

【０００６】本発明はこうした実情に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、小型化及び軽量化を可能にする
とともに、汎用性を向上させることができる電気接続箱
を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、コネクタ装着部、ヒ
ューズ装着部及びリレー装着部を備える第１ケースと、
その第１ケースに嵌合して箱体を構成する第２ケースと
を備え、それらケース内にバスバー及び絶縁基材を積層
してなるバスバー積層体を収容した電気接続箱におい
て、前記コネクタ装着部に配線されてコネクタ接続回路
を構成するコネクタ接続回路部と、前記ヒューズ装着部
に配線されてヒューズ接続回路を構成するヒューズ接続
回路部と、前記リレー装着部に配線されてリレー接続回
路を構成するリレー接続回路部とを分割して、それぞれ
個別のコネクタ回路モジュール、ヒューズ回路モジュー
ル、リレー回路モジュールとし、前記コネクタ回路モジ
ュールの少なくとも一部をフレキシブルプリント基板に
よって構成したことを要旨とする。

【０００８】請求項２に記載の発明では、請求項１に記
載の電気接続箱において、前記バスバー積層体には、前
記ヒューズ装着部及び前記リレー装着部に配置されるバ
スバー端子が立設され、前記フレキシブルプリント基板
は、前記バスバー積層体において前記バスバー端子が設
けられていない領域に隣接した状態で収容されているこ
とを要旨とする。

【０００９】請求項３に記載の発明では、請求項１また
は請求項２に記載の電気接続箱において、前記ヒューズ
回路モジュール及び前記リレー回路モジュールをそれぞ
れ個別の前記バスバー積層体によって構成し、それらバ
スバー積層体のバスバー同士を溶接によって電気的に接
続するとともに、前記フレキシブルプリント基板と前記
バスバー積層体のバスバーとを接続クリップによって挟
着保持することにより、前記フレキシブルプリント基板
の導体パターンと前記バスバーとを電気的に接続したこ
とを要旨とする。

【００１０】以下、本発明の「作用」について説明す
る。請求項１に記載の発明によると、コネクタ接続回路
部、ヒューズ接続回路部及びリレー接続回路部が、それ
ぞれコネクタ回路モジュール、ヒューズ回路モジュー
ル、リレー回路モジュールとして個別に設けられてい
る。このため、例えば各接続回路のうちの一回路の構成
のみが変更された場合には、変更された接続回路を構成
する回路モジュールのみを変更して対応させることがで
きる。しかも、コネクタ回路モジュールの少なくとも一
部は、フレキシブルプリント基板によって構成されてい
る。このため、コネクタ回路モジュールが小さくなり、
かつ軽くなる。よって、電気接続箱の小型化及び軽量化
が可能となる。

【００１１】請求項２に記載の発明によると、フレキシ
ブルプリント基板にバスバー端子を挿通させるための構
造を設ける必要がない。また、フレキシブルプリント基
板の導体パターンを、バスバー端子に干渉しないように
配策する必要もない。このため、フレキシブルプリント
基板の構造を単純化することができ、フレキシブルプリ
ント基板の設計及び製造が容易となる。また、フレキシ
ブルプリント基板の大型化も防止される。

【００１２】請求項３に記載の発明によると、異なる回
路モジュール間が確実に電気的に接続される。また、フ
レキシブルプリント基板の導体パターンとバスバー積層
体のバスバーとの導通に接続クリップが用いられてい
る。このため、該導体パターンと該バスバーとを容易か
つ確実に導通させることができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明を車両用電気接続箱
に具体化した一実施形態を図１〜図５に基づき詳細に説
明する。

【００１４】図１及び図２に示すように、電気接続箱１
は、第１ケースとしてのアッパーケース２と、第２ケー
スとしてのロアケース３とを備えている。アッパーケー
ス２の上面には、複数のコネクタを着脱可能なコネクタ
装着部４、複数のヒューズを着脱可能なヒューズ装着部
５及び複数のリレーを着脱可能なリレー装着部６が形成
されている。また、ロアケース３の上面には、コネクタ
装着部４が形成されている。これらケースは互いに嵌合
可能に形成されており、両ケースが嵌合された際には、
内部空間を有する箱体が形成される。

【００１５】こうした電気接続箱１内には、コネクタ回
路モジュール１１、ヒューズ回路モジュール１２、リレ
ー回路モジュール１３及びプリント基板１４が収容され
ている。各回路モジュール１１〜１３は、第１〜第３バ
スバー積層体１５〜１７とフレキシブルプリント基板１
８とによって構成されている。第１〜第３バスバー積層
体１５〜１７は、それぞれ所定の形状に形成された導電
性金属板材からなる複数のバスバーと、合成樹脂製の絶
縁基材とを交互に積層させることにより構成されてい
る。また、フレキシブルプリント基板１８は、所定の形
状で形成された銅箔パターン１８ａを樹脂シートで被覆
することにより構成されている。このフレキシブルプリ
ント基板１８は、第１基板１８ｂと第２基板１８ｃとか
らなる２層構造をなしている。そして、各基板１８ｂ，
１８ｃの所定の銅箔パターン１８ａ同士は、超音波溶接
などによって電気的に接続されている。なお、本実施形
態において、フレキシブルプリント基板１８の銅箔パタ
ーン１８ａは、最大で１０アンペアの電流を通電可能と
するべく、厚さが約０．１mm、幅が約２mmに設定されて
いる。

【００１６】コネクタ回路モジュール１１は、第１バス
バー積層体１５とフレキシブルプリント基板１８によっ
て構成されたコネクタ接続回路である。つまり、コネク
タ接続回路において、１０アンペア以下の電流が流れる
電流経路がフレキシブルプリント基板１８によって構成
されており、１０アンペアを超える電流が流れる電流経
路が第１バスバー積層体１５によって構成されている。
換言すれば、コネクタ接続回路における小電流領域がフ
レキシブルプリント基板１８によって構成されている。

【００１７】第１バスバー積層体１５は、アッパーケー
ス２よりも一回り小さく形成され、一部分が２層構造、
その他の部分が４層構造となっている。第１バスバー積
層体１５の上面には、上方に突出する複数のバスバー端
子１５ａが形成されている。なお、本実施形態では、ア
ッパーケース２側を上方向とし、ロアケース３側を下方
向とする。これらバスバー端子１５ａはバスバーの一部
を折曲することによって形成され、それぞれアッパーケ
ース２に形成された所定のコネクタ装着部４と対応する
箇所に形成されている。また、図３にも併せ示すよう
に、第１バスバー積層体１５の一側面及び下面には、下
方に突出する複数の突片１５ｂが形成されている。これ
ら突片１５ｂはバスバーの一部を折曲することによって
形成されている。さらに、第１バスバー積層体１５の一
つの側面には、上方に突出する基板接続部１５ｃが形成
されている。この基板接続部１５ｃは、バスバーの一部
が上方に折曲されて構成されている。そして、第１バス
バー積層体１５の上面には、後記するバスバー端子１６
ａ，１７ａを挿通可能な貫通孔１５ｄが透設されてい
る。一方、フレキシブルプリント基板１８において所定
のコネクタ装着部４と対応する箇所には、接続端子部１
８ｄが形成されている。

【００１８】ヒューズ回路モジュール１２は、第２バス
バー積層体１６によって構成されたヒューズ接続回路で
ある。第２バスバー積層体１６は２層構造となってい
る。第２バスバー積層体１６の上面には、上方に突出す
る複数のバスバー端子１６ａが形成されている。これら
バスバー端子１６ａはバスバーの一部を折曲することに
よって形成され、それぞれヒューズ装着部５と対応する
箇所に形成されている。図４に示すように、各バスバー
端子１６ａは、雄型端子を嵌合可能に形成されている。
また、図３にも併せ示すように、第２バスバー積層体１
６の対向する側面には、それぞれ下方に突出する複数の
突片１６ｂが形成されている。これら突片１６ｂは、第
１バスバー積層体１５の一側面に形成された各突片１５
ｂと対応して形成されている。

【００１９】リレー回路モジュール１３は、第３バスバ
ー積層体１７によって構成されたリレー接続回路であ
る。第３バスバー積層体１７は２層構造となっている。
第３バスバー積層体１７の上面には、上方に突出する複
数のバスバー端子１７ａが形成されている。これらバス
バー端子１７ａはバスバーの一部を折曲することによっ
て形成され、それぞれリレー装着部６と対応する箇所に
形成されている。図３にも併せ示すように、各バスバー
端子１７ａは、雄型端子を嵌合可能に形成されている。
また、第３バスバー積層体１７の一側面には、下方に突
出する複数の突片１７ｂが形成されている。これら突片
１７ｂは、第１バスバー積層体の下面に形成された各突
片１５ｂと対応して形成されている。

【００２０】このように構成された各回路モジュール１
１〜１３は、第１バスバー積層体１５が最上層、第２バ
スバー積層体１６及び第３バスバー積層体１７が中間
層、フレキシブルプリント基板１８が最下層となるよう
に電気接続箱１内に収容されている。詳しくは、図３に
示すように、第１バスバー積層体１５の下面側において
２層構造となっている箇所に、第２バスバー積層体１６
及び第３バスバー積層体１７がそれぞれ並んで配置され
ている。そして、各バスバー積層体１５〜１７の下面側
にフレキシブルプリント基板１８が配置されている。つ
まり、フレキシブルプリント基板１８は、各バスバー積
層体１５〜１７においてバスバー端子１５ａ〜１７ａが
形成されていない面に隣接した状態で配置されている。
また、フレキシブルプリント基板１８のさらに下層側に
は、プリント基板１４が配置されている。

【００２１】そして、各バスバー積層体１５〜１７が電
気接続箱１内に収容された際には、第２及び第３バスバ
ー積層体１６，１７のバスバー端子１６ａ，１７ａが第
１バスバー積層体１５の貫通孔１５ｄに挿通される。こ
のとき、図３に示すように、各バスバー積層体１５〜１
７の対応する各突片１５ｂ〜１７ｂ同士が接触する。そ
して、各突片１５ｂ〜１７ｂ同士は、超音波溶接などに
よって接続される。これにより、各バスバー積層体１５
〜１７同士が電気的に接続される。

【００２２】一方、図３に示すように、フレキシブルプ
リント基板１８の所定の接続端子部１８ｄは、プリント
基板１４上に配線された導体パターン（図示略）と接触
するように折り曲げられている。そして、該接続端子部
１８ｄとプリント基板１４とが接続クリップ２１によっ
て挟着保持されている。このため、接続端子部１８ｄと
プリント基板１４の導体パターンとが電気的に接続され
ている。さらに、図４に示すように、フレキシブルプリ
ント基板１８の所定の接続端子部１８ｄは、第１バスバ
ー積層体１５に形成された基板接続部１５ｃと接触する
ように折り曲げられている。そして、該接続端子部１８
ｄと基板接続部１５ｃとが接続クリップ２１によって挟
着保持されている。このため、接続端子部１８ｄと基板
接続部１５ｃとが電気的に接続されている。また、フレ
キシブルプリント基板１８の残りの接続端子部１８ｄ
は、図３〜図５に示すように、それぞれ対応するコネク
タ装着部４に配置されている。

【００２３】したがって、本実施形態によれば以下のよ
うな効果を得ることができる。 （１）コネクタ接続回路部、ヒューズ接続回路部及びリ
レー接続回路部が、それぞれコネクタ回路モジュール１
１、ヒューズ回路モジュール１２、リレー回路モジュー
ル１３として個別に設けられている。このため、例えば
各接続回路のうちの一回路の構成のみが変更された場合
には、変更された接続回路を構成する回路モジュール１
１〜１３のみを変更して対応させることができる。

【００２４】しかも、コネクタ回路モジュール１１にお
ける小電流領域をフレキシブルプリント基板１８によっ
て構成しているため、コネクタ回路モジュール１１を小
さくかつ軽く形成することができる。よって、電気接続
箱１の小型化及び軽量化が可能となる。また、フレキシ
ブルプリント基板１８のみの変更も可能となるため、コ
ネクタ回路モジュール１１の回路変更を行う際の対応性
も向上させることができる。

【００２５】（２）フレキシブルプリント基板１８は、
各バスバー積層体１５〜１７においてバスバー端子１５
ａ〜１７ａが形成されていない面に隣接した状態で配置
されている。このため、フレキシブルプリント基板１８
にバスバー端子１５ａ〜１７ａを挿通させるための構造
を設ける必要がない。また、フレキシブルプリント基板
１８の銅箔パターン１８ａを、バスバー端子１５ａ〜１
７ａに干渉しないように配策する必要もない。よって、
フレキシブルプリント基板１８の構造を単純化すること
ができる。したがって、フレキシブルプリント基板１８
の設計及び製造が容易となり、フレキシブルプリント基
板１８の大型化も防止することができる。

【００２６】（３）各バスバー積層体１５〜１７は、対
応する突片１５ｂ〜１７ｂ同士を溶接によって電気的に
接続されている。このため、異なるバスバー積層体１５
〜１７同士を確実に導通させることができる。また、フ
レキシブルプリント基板１８の銅箔パターン１８ａとプ
リント基板１４の導体パターン及び第１バスバー積層体
１５の基板接続部１５ｃとを、接続クリップ２１を用い
て電気的に接続している。このため、銅箔パターン１８
ａと導体パターン及び基板接続部１５ｃとを容易かつ確
実に導通させることができる。

【００２７】（４）フレキシブルプリント基板１８は、
１０アンペア以下の電流を通電可能にするべく、銅箔パ
ターン１８ａの厚さが約０．１mm、幅が約２mmに設定さ
れている。一般的なフレキシブルプリント基板の銅箔パ
ターンの厚さは０．０３５mm程度に設定されている。こ
のため、銅箔パターン１８ａの厚さを約０．１mm、幅を
約２mmに設定することにより、１０アンペア以下の電流
を通電可能に設定した場合であっても、銅箔パターン１
８ａの幅が広くなりすぎることがない。よって、フレキ
シブルプリント基板１８の面積を小さくすることができ
る。

【００２８】なお、本発明の実施形態は以下のように変
更してもよい。 ・ 前記実施形態では、第１バスバー積層体１５とフレ
キシブルプリント基板１８によってコネクタ回路モジュ
ール１１が構成されている。しかし、コネクタ回路モジ
ュール１１は、フレキシブルプリント基板１８のみによ
って構成されてもよい。

【００２９】・ 前記実施形態において、フレキシブル
プリント基板１８は２層構造をなしている。しかし、フ
レキシブルプリント基板１８は、１層または３層以上の
構造であってもよい。

【００３０】・ 前記実施形態では、フレキシブルプリ
ント基板１８の銅箔パターン１８ａを、１０アンペア以
下の電流を通電可能に設定している。しかし、銅箔パタ
ーン１８ａの厚さや幅を変更して、１０アンペア以上の
電流を通電できるように設定してもよい。

【００３１】・ 前記実施形態では、フレキシブルプリ
ント基板１８とプリント基板１４及び第１バスバー積層
体１５とを、接続クリップ２１を用いて電気的に接続し
ている。しかし、フレキシブルプリント基板１８とプリ
ント基板１４及び第１バスバー積層体１５とを、溶接に
よって接続してもよい。

【００３２】・ 前記実施形態では、電気接続箱１内に
プリント基板１４を収容している。しかし、プリント基
板１４は、必ずしも電気接続箱１内に収容されていなく
てもよい。

【００３３】・ 前記実施形態では、フレキシブルプリ
ント基板１８が各バスバー積層体１５〜１７の下層に配
置されている。しかし、フレキシブルプリント基板１８
は、各バスバー積層体１５〜１７の上層に配置されても
よい。但し、この場合、フレキシブルプリント基板１８
は、各バスバー端子１５ａ〜１７ａが形成されていない
領域に配置されることが望ましい。

【００３４】・ 前記実施形態では、コネクタ回路モジ
ュール１１の一部のみをフレキシブルプリント基板１８
によって構成している。しかし、ヒューズ回路モジュー
ル１２及びリレー回路モジュール１３の一部をフレキシ
ブルプリント基板１８によって構成してもよい。

【００３５】・ 前記実施形態では、コネクタ回路モジ
ュール１１を構成する接続回路のうち、１０アンペア以
下の電流経路が全てフレキシブルプリント基板１８によ
って構成されている。しかし、１０アンペア以下の電流
経路の一部のみをフレキシブルプリント基板１８によっ
て構成するようにしてもよい。すなわち、１０アンペア
以下の電流経路であっても、バスバー積層体によって構
成するようにしてもよい。このようにすれば、例えば１
つのコネクタ装着部４に１０アンペアを超える電流経路
と１０アンペア以下の電流経路が混在している場合に、
フレキシブルプリント基板１８の接続端子部１８ｄとバ
スバー端子１５ａとが混在してしまうことを防止でき
る。

【００３６】・ 前記実施形態では、アッパーケース２
が上方向、ロアケース３が下方向として説明しているも
のの、電気接続箱１を車両に組み付ける際には、例えば
アッパーケース２が下方に位置し、ロアケース３が上方
に位置していてもよい。つまり、電気接続箱１は、各ケ
ース２，３がどの方向を向くように組み付けられてもよ
い。

【００３７】・ フレキシブルプリント基板１８を構成
する第１基板１８ａの銅箔パターンと第２基板１８ｂの
銅箔パターンとを、超音波溶接に限らず、抵抗溶接やレ
ーザー溶接など、他の溶接によって電気的に接続しても
よい。

【００３８】次に、特許請求の範囲に記載された技術的
思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技
術的思想を以下に列挙する。 （１） 請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気接続
箱において、前記フレキシブルプリント基板は、１０ア
ンペアの電流を通電可能に設定されていること。

【００３９】（２） 請求項１〜３、技術的思想（１）
のいずれか１項に記載の電気接続箱において、当該電気
接続箱内にプリント基板を収容し、前記フレキシブルプ
リント基板と前記プリント基板とを接続クリップによっ
て挟着保持することにより、前記フレキシブルプリント
基板の導体パターンと前記プリント基板の導体パターン
とを電気的に接続したこと。

【００４０】（３） コネクタ装着部、ヒューズ装着部
及びリレー装着部を備える第１ケースと、その第１ケー
スに嵌合して箱体を構成する第２ケースとを備え、それ
らケース内に、コネクタ接続回路、ヒューズ接続回路及
びリレー接続回路を構成する回路モジュールを収容した
電気接続箱において、前記回路モジュールを、前記コネ
クタ接続回路を構成するコネクタ回路モジュールと、前
記ヒューズ接続回路を構成するヒューズ回路モジュール
と、前記リレー接続回路を構成するリレー回路モジュー
ルとに分割して個別に設け、前記コネクタ回路モジュー
ルの少なくとも一部をフレキシブルプリント基板によっ
て構成したこと。

【００４１】（４） 複数種の電装品装着部を備える第
１ケースと、その第１ケースに嵌合して箱体を構成する
第２ケースとを備え、それらケース内にバスバー及び絶
縁基材を積層してなるバスバー積層体を収容した電気接
続箱において、前記各種電装品装着部毎に配線される接
続回路をそれぞれ分割して各種回路モジュールとして個
別に設け、そのうちの所定の回路モジュールの少なくと
も一部をフレキシブルプリント基板によって構成したこ
と。

【００４２】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１に記載の
発明によれば、小型化及び軽量化を可能にするととも
に、汎用性を向上させることができる。

【００４３】請求項２に記載の発明によれば、フレキシ
ブルプリント基板の構造を単純化することができ、フレ
キシブルプリント基板の設計及び製造が容易となる。請
求項３に記載の発明によれば、フレキシブルプリント基
板の導体パターンとバスバー積層体のバスバーとを、容
易かつ確実に導通させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態の電気接続箱を示す分解斜
視図。

【図２】同実施形態の電気接続箱の平面図。

【図３】図２のＡ−Ａ線断面図。

【図４】図２のＢ−Ｂ線断面図。

【図５】図２のＣ−Ｃ線断面図。

【符号の説明】

１…電気接続箱、２…第１ケースとしてのアッパーケー
ス、３…第２ケースとしてのロアケース、４…コネクタ
装着部、５…ヒューズ装着部、６…リレー装着部、１１
…コネクタ回路モジュール、１２…ヒューズ回路モジュ
ール、１３…リレー回路モジュール、１４…プリント基
板、１５…第１バスバー積層体、１６…第２バスバー積
層体、１７…第３バスバー積層体、１５ａ〜１７ａ…バ
スバー端子、１５ｂ〜１７ｂ…突片、１８…フレキシブ
ルプリント基板、１８ａ…導体パターンとしての銅箔パ
ターン、１８ｄ…接続端子部。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コネクタ装着部、ヒューズ装着部及びリ
   レー装着部を備える第１ケースと、その第１ケースに嵌
   合して箱体を構成する第２ケースとを備え、それらケー
   ス内にバスバー及び絶縁基材を積層してなるバスバー積
   層体を収容した電気接続箱において、 前記コネクタ装着部に配線されてコネクタ接続回路を構
   成するコネクタ接続回路部と、前記ヒューズ装着部に配
   線されてヒューズ接続回路を構成するヒューズ接続回路
   部と、前記リレー装着部に配線されてリレー接続回路を
   構成するリレー接続回路部とを分割して、それぞれ個別
   のコネクタ回路モジュール、ヒューズ回路モジュール、
   リレー回路モジュールとし、 前記コネクタ回路モジュールの少なくとも一部をフレキ
   シブルプリント基板によって構成したことを特徴とする
   電気接続箱。
2. 【請求項２】 前記バスバー積層体には、前記ヒューズ
   装着部及び前記リレー装着部に配置されるバスバー端子
   が立設され、前記フレキシブルプリント基板は、前記バ
   スバー積層体において前記バスバー端子が設けられてい
   ない領域に隣接した状態で収容されていることを特徴と
   する請求項１に記載の電気接続箱。
3. 【請求項３】 前記ヒューズ回路モジュール及び前記リ
   レー回路モジュールをそれぞれ個別の前記バスバー積層
   体によって構成し、それらバスバー積層体のバスバー同
   士を溶接によって電気的に接続するとともに、前記フレ
   キシブルプリント基板と前記バスバー積層体のバスバー
   とを接続クリップによって挟着保持することにより、前
   記フレキシブルプリント基板の導体パターンと前記バス
   バーとを電気的に接続したことを特徴とする請求項１ま
   たは請求項２に記載の電気接続箱。