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JP2001308034A - 切削装置 - Google Patents

切削装置

Info

Publication number
JP2001308034A
JP2001308034A JP2000117832A JP2000117832A JP2001308034A JP 2001308034 A JP2001308034 A JP 2001308034A JP 2000117832 A JP2000117832 A JP 2000117832A JP 2000117832 A JP2000117832 A JP 2000117832A JP 2001308034 A JP2001308034 A JP 2001308034A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
blade
axis
marking
cut
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000117832A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuma Sekiya
一馬 関家
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2000117832A priority Critical patent/JP2001308034A/ja
Priority to TW090108663A priority patent/TW554484B/zh
Priority to US09/836,240 priority patent/US6561066B2/en
Publication of JP2001308034A publication Critical patent/JP2001308034A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H10P72/0428—
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D59/00—Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
    • B23D59/001—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade
    • B23D59/002—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade for the position of the saw blade
    • H10P72/50—
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/141—With means to monitor and control operation [e.g., self-regulating means]
    • Y10T83/148—Including means to correct the sensed operation
    • Y10T83/152—And modify another operation
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/162—With control means responsive to replaceable or selectable information program
    • Y10T83/173—Arithmetically determined program
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10T83/00—Cutting
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    • Y10T83/173—Arithmetically determined program
    • Y10T83/175—With condition sensor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10T83/178—Responsive to work
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/748—With work immobilizer
    • Y10T83/7487—Means to clamp work

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被加工物を保持する保持手段と回転ブレード
を備えた切削手段との相対的な切削方向、割り出し方向
及び切り込み方向の移動によって被加工物を切削する切
削装置において、回転ブレードを交換した場合において
も、煩雑な作業をすることなく誤差のない精密な切削を
可能とする。 【解決手段】 切削装置の所要位置に、回転ブレード２
４の割り出し方向の位置をマーキングするマーキング部
材４０を配設し、マーキング部材４０に回転ブレード２
４の割り出し方向の位置をマーキングし、そのマーキン
グに基づいて回転ブレード２４が所定位置に位置してい
るかどうかを判断する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被加工物を切削す
る切削装置に関し、特に、例えば半導体ウェーハのよう
に精密な切削が要求される切削装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハ等の被加工物を精密切削
する切削装置は、例えば図７に示すように、回転ブレー
ド２４を備えた切削手段２３と、撮像手段３７を備えた
アライメント手段３６と、被加工物を保持する保持手段
１５とを備えており、図示したように保持テープＴを介
してフレームＦに保持された半導体ウェーハＷが保持手
段１５に保持され、保持手段１５がＸ軸方向に移動して
アライメント手段３６によって切削すべきストリートが
検出されてから、更に保持手段１５がＸ軸方向に移動す
ると共に切削手段２３が下降して半導体ウェーハＷに切
り込むことによりストリートが切削される。
【０００３】ここで、アライメント手段３６と切削手段
２３とは一体的に構成され、両者は一体となってＹ軸方
向及びＺ軸方向に移動できる構成となっている。また、
アライメント手段３６には、例えばＣＣＤカメラからな
る撮像手段３７を備えており、撮像手段３７における撮
像領域には、図８に示すような基準線であるヘアーライ
ン３９がＸ軸方向に予め形成されている。
【０００４】そして、ヘアーライン３９と回転ブレード
２４とは、図９に示すように、Ｘ軸方向に一直線上とな
るように予め調整されており、撮像手段３７をＹ軸方向
に移動させながら切削すべきストリートを撮像してその
ストリートとヘアーライン３９とが合致したときには、
そのストリートと回転ブレード２４とが一直線上に位置
することになる。
【０００５】このようにして切削位置のアライメントが
行われると、その状態で保持手段１５をＸ軸方向に移動
させながら切削手段２３を＋Ｚ方向に下降させることに
より、回転ブレード２４が切削すべきストリートに切り
込んで、当該ストリートが切削される。
【０００６】また、ストリート間隔分だけ切削手段２３
をＹ軸方向に割り出し送りしながら同様の切削を行うこ
とにより、同方向のストリートがすべて切削される。そ
して更に、保持テーブル１５を９０度回転させて上記と
同様の切削を行うことにより、すべてのストリートが縦
横に切削されて個々のチップに分割される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにしてストリートを誤差なく切削するためには、ヘ
アーライン３９と回転ブレード２４とのＹ座標が合致し
ていることが条件となるが、例えば回転ブレードの寿命
により新しい回転ブレードに交換した場合は、回転ブレ
ードには製品ごとの微妙なバラツキがあるため、新たに
装着した回転ブレードとヘアーライン３９とはＹ座標が
一致しないことがある。
【０００８】また、回転ブレード２４は、図１０
（Ａ）、（Ｂ）に示すように、回転スピンドル５０に装
着してからナット５１を回転スピンドル５０の先端部に
形成された雄ネジ部５２に螺合させてマウンタ５３とナ
ット５１とで挟持することにより固定されるため、ナッ
ト５１の締め具合等によっては、交換前と同様の装着状
態になるとは限らず、このような回転ブレード２４の装
着状態に起因してヘアーライン３９とＹ座標が一致しな
くなることもある。
【０００９】従って、新たな回転ブレードを装着した場
合には、保持手段１５にダミーウェーハを保持させて新
たな回転ブレードを用いて切削を行って切削溝を形成
し、形成された切削溝を撮像手段３７によって撮像し、
図１１に示すように切削溝５４とヘアーライン３９とが
合致しない場合には、モニター４５を見ながらアライメ
ント手段３６の位置を調整ネジ等により調整して図１２
のように両者を合致させるという煩雑な作業をしなけれ
ばならない。
【００１０】また、半導体ウェーハの切削途中で回転ブ
レード２４が破損した場合には、破損した回転ブレード
を回転スピンドル５０から取り外して新たな回転ブレー
ドを装着し、更に切削途中の半導体ウェーハを保持手段
１５から取り外してダミーウェーハに交換し、新たに装
着した回転ブレードを用いてダミーウェーハを切削して
切削溝を形成し、上記と同様に、形成された切削溝とヘ
アーライン３９とを合致させる作業をしなければならな
い。
【００１１】そして更に、その作業が完了した後に、ダ
ミーウェーハを保持手段１５から取り外して切削途中の
半導体ウェーハを保持させ、再度ストリートを撮像して
アライメントを行なってから切削を再開しなければなら
ず、作業性及び生産性が極めて悪いという問題がある。
【００１２】このように、精密な切削が要求される切削
装置においては、回転ブレードを交換した場合において
も、煩雑な作業をすることなく誤差のない精密な切削を
可能とすることに課題を有している。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、被加工物を保持する保持
手段と、保持手段に保持された被加工物を切削する回転
ブレードを含む切削手段とから少なくとも構成され、保
持手段と切削手段との相対的な切削方向、割り出し方向
及び切り込み方向の移動によって被加工物を切削する切
削装置であって、切削装置の所要位置に、回転ブレード
の割り出し方向の位置をマーキングするマーキング部材
が配設されている切削装置を提供する。
【００１４】そしてこの切削装置は、マーキング部材は
耐摩耗性部材で構成されること、耐耗性部材は硬質ウレ
タンであること、保持手段に保持された被加工物の切削
すべき領域を撮像して回転ブレードと切削すべき領域と
の割り出し方向の位置を合致させるアライメント手段が
配設され、アライメント手段を構成する撮像手段の撮像
領域には、撮像した切削すべき領域と回転ブレードの割
り出し方向の位置とを合致させるための基準線であるヘ
アーラインが形成されており、撮像手段によってマーキ
ング部材に形成されたブレード痕を撮像してヘアーライ
ンとブレード痕との割り出し方向の位置とを合致させる
ことを付加的な要件とする。
【００１５】このように構成される切削装置では、回転
ブレードの位置をマーキングするマーキング部材が配設
されているため、ダミーウェーハを用いることなくいつ
でも簡単に回転ブレードの位置を確認してヘアーライン
との位置調整を行うことができる。
【００１６】また、マーキング部材を耐摩耗性部材で構
成することにより、回転ブレードのマーキングが時間の
経過によって消滅するため、マーキングを繰り返して行
うことができる。
【００１７】更に、被加工物の切削途中で回転ブレード
が破損して交換しなければならなくなったときでも、従
来のように、切削途中の被加工物を保持手段から取り外
してダミーウェーハと交換し、新たに装着した回転ブレ
ードを用いてダミーウェーハを切削してその切削により
形成された切削溝とヘアーラインとの位置合わせを行
い、更に、ダミーウェーハを取り外して切削途中の被加
工物を保持手段に保持させて再度アライメントを行って
から切削するという極めて煩雑な作業が不要となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明に係る切削装置の実施の形
態の一例について、図面を参照して説明する。なお、従
来例と同様に構成される部位については同一の符号を付
して説明する。
【００１９】図１に示す切削装置１０を用いて、例えば
半導体ウェーハを切削する場合は、切削しようとする半
導体ウェーハＷは、保持テープＴを介してフレームＦに
保持された状態でカセット１１に複数収容される。
【００２０】そして、カセット１１に収容された半導体
ウェーハＷは、搬出入手段１２によって仮置き領域１３
に搬出されてから、搬送手段１４によって保持手段１５
に搬送される。
【００２１】図２に示すように、保持手段１５は、被加
工物を保持する保持テーブル１６と保持テーブル１６を
回転可能に支持するＸ軸移動テーブル１７とから構成さ
れ、Ｘ軸移動テーブル１７はＸ軸スライダー１８によっ
てＸ軸方向に移動可能に支持されている。
【００２２】ここで、Ｘ軸スライダー１８は、切削方向
であるＸ軸方向に配設されたＸ軸ガイドレール１９と、
Ｘ軸ガイドレール１９に摺動可能に支持されたＸ軸移動
基台２０と、Ｘ軸移動基台２０に形成されたナット部
（図示せず）に螺合するＸ軸ボールネジ２１と、Ｘ軸ボ
ールネジ２１を回転駆動するＸ軸駆動源２２とから構成
されており、保持手段１５はＸ軸移動基台２０に固定さ
れている。
【００２３】保持手段１５に保持された半導体ウェーハ
Ｗに切削を施す切削手段２３は、回転ブレード２４と、
回転ブレード２４の両側に配設された切削水供給ノズル
２４ａ、２４ｂと、回転ブレード２４を回転可能に支持
するスピンドルユニット２５と、スピンドルユニット２
５を割り出し方向であるＹ軸方向に移動可能に支持する
Ｙ軸スライダー２６と、スピンドルユニット２５を切り
込み方向であるＺ軸方向に移動可能に支持するＺ軸スラ
イダー２７とから構成される。
【００２４】ここで、Ｙ軸スライダー２６は、Ｙ軸方向
に配設されたＹ軸ガイドレール２８と、Ｙ軸ガイドレー
ル２８に摺動可能に支持されたＹ軸移動基台２９と、Ｙ
軸移動基台２９に形成されたナット部（図示せず）に螺
合するＹ軸ボールネジ３０と、Ｙ軸ボールネジ３０を回
転駆動するＹ軸駆動源３１とから構成される。
【００２５】一方、Ｚ軸スライダー２７は、壁部３２の
側面においてＺ軸方向に配設されたＺ軸ガイドレール３
３と、スピンドルユニット２５を支持すると共にＺ軸ガ
イドレール３３に摺動可能に支持された昇降部３４と、
Ｚ軸方向に配設されて昇降部３３に形成されたナット部
（図示せず）に螺合するＺ軸ボールネジ（図示せず）
と、Ｚ軸ボールネジを回転駆動するＺ軸駆動源３５とか
ら構成される。
【００２６】スピンドルユニット２５の側部にはアライ
メント手段３６が固定されており、このアライメント手
段３６には、下方に向けて配設されたＣＣＤカメラ等か
らなる撮像手段３７を備えている。図８に示したよう
に、撮像手段３７における画像が撮像される撮像領域３
８には、基準線であるヘアーライン３９がＸ軸方向に予
め形成されており、このような画像は、図１に示した切
削装置１０の上部に備えたモニター４５に表示させるこ
とができる。
【００２７】更に、保持手段１５を構成するＸ軸移動テ
ーブル１７には、回転ブレード２４に接触することによ
りブレード痕が形成されるマーキング部材４０が配設さ
れている。このマーキング部材は、好ましくは耐摩耗性
部材、例えば硬質ウレタンにより構成され、マーキング
基台４１に支持されている。
【００２８】このように構成される切削装置１０を用い
て、保持手段１５に保持された半導体ウェーハＷを切削
する際は、まず最初に、従来例において図１０に示した
ように、回転スピンドル５０に回転ブレード２４を装着
する。
【００２９】回転ブレード２４の装着の際は、回転ブレ
ード２４のＹ座標とヘアーライン３９のＹ座標とが等し
くなるように、即ち、回転ブレード２４とヘアーライン
３９とがＸ軸方向に一直線上に位置するように固定され
なければならない。従って、回転ブレード２４の装着
後、まず、保持手段１５をＸ軸方向に移動させると共に
スピンドルユニット２５をＹ軸方向に移動させて回転ブ
レード２４をマーキング部材４０の直上に位置付け、回
転ブレード２４を高速回転させると共にスピンドルユニ
ット２５を＋Ｚ方向に下降させ、図３及び図４に示すよ
うに、マーキング部材４０の表面に高速回転する回転ブ
レード２４を僅かに接触させることによってマーキング
部材４０にブレード痕を形成する。
【００３０】そして、回転ブレード２４のＹ軸方向の位
置を変えずに、保持手段１５を−Ｘ方向に移動させてマ
ーキング部材４０を撮像手段３７の直下に位置付け、形
成されたブレード痕を撮像する。そして、図５のよう
に、ヘアーライン３９とブレード痕４２とが合致しない
場合は、回転ブレード２４とヘアーライン３９とが一直
線上に位置していないことになるため、オペレータは、
モニター４５を見ながらアライメント手段３６を調整ネ
ジ等の調整によりＹ軸方向にずらすことにより、図６の
ようにヘアーライン３９とブレード痕４２とを合致させ
ることができる。
【００３１】このように、予め配設されたマーキング部
材４０を用いて回転ブレード２４とヘアーライン３９と
のＹ軸方向の位置合わせを行うことができるため、従来
使用していたダミーウェーハが不要であり、経済的であ
ると共に、ダミーウェーハの着脱が不要となって生産性
が向上する。
【００３２】図６に示したように、ヘアーライン３９と
ブレード痕４２とが合致すると、次に、図１及び図２に
示したように、保持手段１５に切削しようとする半導体
ウェーハＷを保持し、撮像手段３７によって半導体ウェ
ーハＷの表面を撮像し、アライメント手段３６に予め記
憶させてある画像とのパターンマッチング処理によって
切削すべき領域であるストリートを検出する。
【００３３】パターンマッチングの際は、Ｙ軸スライダ
ー２６による駆動の下でアライメント手段３６をＹ軸方
向に移動させながら撮像手段３７によって半導体ウェー
ハＷの表面を撮像し、撮像されたストリートの画像と予
め記憶させてある画像とが一致したときに切削すべきス
トリートが検出されたと判断し、このときにアライメン
ト手段３６の移動を止める。
【００３４】アライメント手段３６とスピンドルユニッ
ト２５とは一体に形成されているため、切削すべきスト
リートを検出し、ヘアーライン３９と合致させたときに
スピンドルユニット２５のＹ軸方向の移動も停止し、そ
れから保持手段１５が＋Ｘ方向に移動すると共に回転ブ
レード２４が高速回転しながらスピンドルユニット２５
が＋Ｚ方向に下降して検出されたストリートに切り込む
ことによって、当該ストリートが切削される。
【００３５】また、アライメント手段３６によって検出
されたストリートの切削後は、スピンドルユニット２５
をＹ軸方向にストリート間隔分だけ割り出し送りすると
共に保持手段１５をＸ軸方向に移動させながらスピンド
ルユニット２５をＺ軸方向に下降させることにより、即
ち、保持手段１５と切削手段２３との相対的な切削方
向、割り出し方向、切り込み方向の移動によって、回転
ブレード２４がストリートに切り込んで切削され、スピ
ンドルユニット２５の割り出し送りと共に順次ストリー
トが切削されていく。
【００３６】更に、同方向のストリートがすべて切削さ
れた後は、保持テーブル１６を９０度回転させてから上
記と同様の切削を行うことにより、すべてのストリート
が縦横に切削される。
【００３７】なお、寿命や破損等により回転ブレード２
４を交換した場合には、回転ブレード２４の製品ごとの
バラツキ、装着状態の若干の相違等に起因してヘアーラ
イン３９と回転ブレード２４のＹ座標が一致せず、誤差
が生じる場合があるので、この場合も、交換後の回転ブ
レードを用いてマーキング部材４０にブレード痕を形成
し、このブレード痕とヘアーライン３９とを合致させる
ことにより、回転ブレード２４とヘアーライン３９とを
一直線上に位置させることが必要である。
【００３８】しかし、マーキング部材４０が耐摩耗性部
材で形成されていれば、最初に回転ブレードを装着した
際に形成されたブレード痕は経時的に消えているため、
マーキング部材４０を交換する必要はなく、作業が容易
となる。
【００３９】また、破損等した回転ブレードを回転スピ
ンドル５０から取り外して新たな回転ブレードを装着
し、更に切削途中の半導体ウェーハを保持手段１５から
取り外してダミーウェーハに交換した上で、新たに装着
した回転ブレードを用いてダミーウェーハを切削して切
削溝を形成し、形成された切削溝とヘアーライン３９と
を合致させる作業、及び、その作業が完了した後に、ダ
ミーウェーハを保持手段１５から取り外して切削途中の
半導体ウェーハを保持させ、再度ストリートを撮像して
アライメントを行なってから切削を行う作業が不要とな
るため、作業性及び生産性が飛躍的に向上する。
【００４０】なお、マーキング部材４０として耐摩耗性
部材を採用して繰り返し使用できるようにしたとして
も、いずれは寿命が訪れて交換しなければならなくなる
ことから、マーキング部材４０をマーキング基台４１に
対して着脱自在としておくことが好ましい。
【００４１】また、マーキング部材４０が配設される位
置は、本実施の形態で示した位置には限定されず、回転
ブレード２４によってブレード痕を形成することがで
き、かつ、撮像手段３７の直下に位置付けることが可能
な位置であればよい。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る切削
装置には、回転ブレードの位置をマーキングするマーキ
ング部材が配設されており、ダミーウェーハを用いるこ
となくいつでも簡単に回転ブレードの位置を確認してヘ
アーラインとの位置調整を行うことができるため、回転
ブレードの製品ごとのバラツキや装着誤差等がある場合
においても、常に精密な切削を行うことが可能となり、
被加工物の品質が向上する。
【００４３】マーキング部材を耐摩耗性部材で構成する
ことにより、回転ブレードのマーキングが時間の経過に
よって消滅するため、マーキングを繰り返して行うこと
ができて経済的である。
【００４４】更に、被加工物の切削途中で回転ブレード
が破損して交換しなければならなくなったときでも、従
来のように、切削途中の被加工物を保持手段から取り外
してダミーウェーハと交換し、新たに装着した回転ブレ
ードを用いてダミーウェーハを切削してその切削により
形成された切削溝とヘアーラインとの位置合わせを行
い、更にダミーウェーハを取り外して切削途中の被加工
物を保持手段に保持させて再度アライメントを行ってか
ら切削するという極めて煩雑な作業が不要となるため、
作業性及び生産性が飛躍的に向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る切削装置の実施の形態の一例を示
す斜視図である。
【図２】同切削装置の内部構造を示す斜視図である。
【図３】同切削装置を構成するマーキング部材にブレー
ド痕を形成する様子を示す斜視図である。
【図４】同切削装置を構成するマーキング部材にブレー
ド痕を形成する様子を示す説明図である。
【図５】ヘアーラインとブレード痕とが合致しない状態
を示す説明図である。
【図６】ヘアーラインとブレード痕とが合致している状
態を示す説明図である。
【図７】切削手段を用いて保持手段に保持された半導体
ウェーハを切削する様子を示す斜視図である。
【図８】ヘアーラインを示す説明図である。
【図９】回転ブレードとヘアーラインとの位置関係を示
す説明図である。
【図１０】回転ブレードの装着状態を示す斜視図であ
る。
【図１１】ヘアーラインと切削溝とが合致しない状態を
示す説明図である。
【図１２】ヘアーラインと切削溝とが合致している状態
を示す説明図である。
【符号の説明】
１０…切削装置 １１…カセット １２…搬出入手段 １３…仮置き領域 １４…搬送手段 １５…保持手段 １６…保持テーブル １７…Ｘ軸移動テーブル １８…Ｘ軸スライダー １９…Ｘ軸ガイドレール ２０…Ｘ軸移動基台 ２１…Ｘ軸ボールネジ ２２…Ｘ軸駆動源 ２３…切削手段 ２４…回転ブレード ２４ａ、２４ｂ…切削水供給ノズル ２５…スピンドルユニット ２６…Ｙ軸スライダー ２７…Ｚ軸スライダー ２８…Ｙ軸ガイドレール ２９…Ｙ軸移動基台 ３０…Ｙ軸ボールネジ ３１…Ｙ軸駆動源 ３２…壁部 ３３…Ｚ軸ガイドレール ３４…昇降部 ３５…Ｚ軸駆動源 ３６…アライメント手段 ３７…撮像手段 ３８…撮像領域 ３９…ヘアーライン ４０…マーキング部材 ４１…マーキング基台 ４２…ブレード痕 ４５…モニター ５０…回転スピンドル ５１…ナット ５２…雄ネジ部 ５３…マウンタ ５４…切削溝

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 被加工物を保持する保持手段と、該保持
    手段に保持された被加工物を切削する回転ブレードを含
    む切削手段とから少なくとも構成され、該保持手段と該
    切削手段との相対的な切削方向、割り出し方向及び切り
    込み方向の移動によって被加工物を切削する切削装置で
    あって、 該切削装置の所要位置には、該回転ブレードの割り出し
    方向の位置をマーキングするマーキング部材が配設され
    ている切削装置。
  2. 【請求項２】 マーキング部材は耐摩耗性部材で構成さ
    れる請求項１に記載の切削装置。
  3. 【請求項３】 耐摩耗性部材は硬質ウレタンである請求
    項２に記載の切削装置。
  4. 【請求項４】 保持手段に保持された被加工物の切削す
    べき領域を撮像して回転ブレードと該切削すべき領域と
    の割り出し方向の位置を合致させるアライメント手段が
    配設され、該アライメント手段を構成する撮像手段の撮
    像領域には、撮像した該切削すべき領域と該回転ブレー
    ドの割り出し方向の位置とを合致させるための基準線で
    あるヘアーラインが形成されており、該撮像手段によっ
    てマーキング部材に形成されたブレード痕を撮像して該
    ヘアーラインと該ブレード痕との割り出し方向の位置と
    を合致させる請求項１、２または３に記載の切削装置。
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