JP2001298141A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】リード間の沿面距離を大きく、かつ、半導体ペ
レットに機械的ストレスを与えることが少なく、放熱性
に優れ、部品点数が少なく安価に製作できる小型の樹脂
封止型半導体装置を提供すること。 【解決手段】第１リード１の外方端１ｂの下面は樹脂封
止部４の下面と同一平面とし、該外方端１ｂに連続する
立上り部１ｃは上記樹脂封止部４内に埋設され、該第１
リードの内方端１ａには半導体ペレット３が固着され、
該半導体ペレット３の表面と第２リード２の内方端２ａ
とが固着され、該内方端２ａから水平方向に延出し、上
記樹脂封止部４から露出した位置で下方にクランク状に
偏位させ、上記第２リード２の外方端２ｂが上記樹脂封
止部４の下面と同一平面となるように形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】本発明は、電子回路基板等に面実装のでき
る樹脂封止型半導体装置の改良構造に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】樹脂封止型半導体装置の従来の構造例を
図３〜図６に示す。図３の樹脂封止型半導体装置は、短
冊状の第１リード１と第２リード２との内方端１ａ，２
ａ間に半導体ペレット３を挟むようにして半田固着し、
該第１リード１及び第２リードの外方端１ｂ，２ｂの一
部が樹脂封止部４から外部に露出するように、半導体ペ
レット３の周囲が樹脂封止されている。

【０００３】また、図示からも明らかなように第１リー
ド１の外方端１ｂの先端から連続して樹脂封止部４内に
延在する立上り部１ｃまでの外方端１ｂの下面は、樹脂
封止部４の下面と同一面となるように形成されている。
さらに、第２リード２も第１リード１と同様に、該第２
リード２の外方端の先端から立上り部２ｃまでの外方端
２ｂの下面も樹脂封止部４の下面と同一面となるように
形成されている。

【０００４】図４の樹脂封止型半導体装置は、樹脂封止
部４内の第１リード１の内方端１ａと、第２リード２の
内方端２ａが同一平面になるように対向配置され、第１
リード１の内方端１ａ上に半導体ペレット３を半田固着
し、該半導体ペレット３の表面電極（図示せず）と第２
リード２の内方端２ａ間を細線ワイヤ５を用いてボンデ
ィングにより結線されている。

【０００５】図５の樹脂封止型半導体装置は、図４と同
様の第１リード１と第２リード２とを有するが、第１リ
ード１の内方端１ａ上に半田固着させた半導体ペレット
３の表面電極と、第２リード２の内方端２ａとを板材に
て形成された短冊状の内部端子５で接続したものであ
る。

【０００６】図６に示す樹脂封止型半導体装置は、クラ
ンク状に折り曲げた第１リード１の立上り部１ｃ及び同
様の第２リード２の立上り部２ｃが樹脂封止部４の側面
から外部に露出し、かつ、該第１リード１の外方端１ｂ
の下面及び該第２リード２の外方端２ｂの下面が樹脂封
止部４の下面と同一面となるように形成されたものであ
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来の樹脂封止型半導
体装置は上記のように構成されているので、次のような
解決すべき課題があった。 （１）図３に示した樹脂封止型半導体装置では、第１リ
ード１の立上り部１ｃと第２リード２の立上り部２ｃと
が樹脂封止部４内に埋設されているので、両リード１，
２間の沿面距離Ｌが小さく、逆電圧の大きい半導体装置
には適用していない。すなわち、この種の例えば、ダイ
オード構造を備えた樹脂封止型半導体装置は電子回路基
板の小型化や高密度実装化等の要求に応えるために小型
化が一層進んでおり、外形が長さ方向で約４ｍｍ程度と
なっている。したがって、上記の沿面距離Ｌも相対的に
きわめて小さくなり、小型化の要請の中で、４００Ｖ以
上の逆耐圧を得るためにいかに沿面距離を大きくするか
が課題となっている。

【０００８】（２）図４に示した樹脂封止型半導体装置
では、半導体ペレット３の表面と第２リード２の内方端
２ａとが細線ワイヤ５でボンディングされているため、
半導体ペレット３の上面からの放熱が悪く、半導体ペレ
ット３に流せる電流を大きくできないという解決すべき
課題があった。

【０００９】（３）図５に示した樹脂封止型半導体装置
では、図４に示した構造のものに比べ板材で形成した短
冊状の内部端子５を使用しているため、放熱性は優れて
いるが部品点数が増加すること、及び内部端子の半田付
け作業が増えることで製造コストが高くなるという解決
すべき課題があった。

【００１０】（４）図６に示した樹脂封止型半導体装置
では、樹脂封止部４の側面から外部に露出した第１リー
ド１及び第２リード２のフォーミング加工の際に半導体
ペレット３に機械的ストレスが加わり、半導体装置の電
気的特性を劣化させるおそれがあるという解決すべき課
題があった。

【００１１】（５）上記図３〜図６の樹脂封止型半導体
装置において、樹脂封止部４から外部に露出する第１リ
ード１の外方端１ｂ及び第２リード２の外方端２ｂは、
両者が対象形状となっており、例えばダイオード構造で
あれば、いずれの側がアノードであるかカソードである
かの区別をするためのマーキングが必要であり、その労
力とコストがかかるという解決すべき課題があった。

【００１２】

【発明の目的】本発明は上記のような課題を解決すため
になされたもので、部品点数を少なくし、放熱性が
良く大電流を流すことができ、沿面距離を大きくし、
逆電圧が高く、かつ、リードフォーミング加工を一方
のリードのみとし、電気的特性の劣化の防止及び製造コ
ストを低減を図り、また、安価に製作できる樹脂封止型
半導体装置を提供することを目的とするものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の樹脂封止型半導
体装置は、第１リードと第２リードの内方端の対向面間
に半導体ペレットを固着し、該半導体ペレット及び前記
内方端の周囲を樹脂にて封止し、樹脂封止部を形成した
半導体装置において、上記第１リードの外方端の下面
は、上記樹脂封止部の下面と同一平面とし、該外方端に
連続する立上り部は、上記樹脂封止部内に埋設され、該
第１リードの立上り部に連続する内方端は、前記半導体
ペレットに固着され、該半導体ペレットの表面と上記第
２リードの内方端とが固着され、該内方端から連続して
水平方向に延出し、上記樹脂封止部から露出した位置で
下方にクランク状に偏位させ、上記第２リードの外方端
の平坦部が上記樹脂封止部の下面と同一平面となるよう
に形成したことを特徴とするものである。

【００１４】

【実施例】以下に、本発明の実施例を、図１及び図２を
参照して説明する。図１は本発明の樹脂封止型半導体装
置の縦断面図であり、この図において、樹脂封止型半導
体装置は、第１リード１を有し、この第１リード１は、
従来と同様に外方端１ｂの一部が樹脂封止部４の側面か
ら外部に露出している。

【００１５】上記第１リード１の外方端１ｂに連続して
延在する立上り部１ｃ及び内方端１ａは樹脂封止部４内
に埋設され、該内方端１ａの上面には半導体ペレット３
が半田固着されている。そして、上記外方端１ｂの先端
から立上り部１ｃまでの下面が樹脂封止部４の下面と同
一面となるようにして外部に露出されている。

【００１６】上記半導体ペレット３の上面の表面電極
（図示せず）と第２リード２の内方端２ａが半田固着さ
れている。すなわち、前記内方端２ａにはプレス等によ
り打ち出し加工等により形成された凸部２ｄが形成さ
れ、この凸部２ｄが半導体ペレット３の上面と半田固着
される構成となっている。

【００１７】前記内方端２ａと連続して形成された立上
り部２ｃ（封止樹脂部４の下面を基準として見た場合）
が、樹脂封止部４から外部に露出し、該立上り部２ｃと
連続してクランク状に折り曲げ形成された外方端２ｂの
下面が該樹脂封止部４の下面と同一平面となるように形
成されている。上記第２リード２の立上り部２ｃ及び外
方端２ｂのフォーミング加工は、上記樹脂封止部４を形
成するための樹脂封止工程が終了してから形成しても良
い。あるいは半導体ペレット３との半田固着前に予めフ
ォーミング加工しておいても良い。

【００１８】図２は本発明の樹脂封止型半導体装置に使
用するリードフレーム等を図示した斜視図である。この
リードフレーム６は長手方向に連続する対向配置の連結
部１ｄ，２ｆ有し、これらの連結部１ｄ，２ｆから直角
に互いに幅方向内側に向かう第１リード１及び第２リー
ド２が形成されている。

【００１９】上記第１リード１は、立上り部１ｃを介し
て内方端１ａが形成されるようにプレス等により予めフ
ォーミング加工され、該第２リード２の内方端２ａには
打ち出し加工により凹部２ｅ（下面側では凸部２ｄ）が
形成されている。なお、上記第１リード１間又は第２リ
ード２間には図示を省略したが、補強等のため必要に応
じてタイバーを設けても良い。また、第２リード２の側
も予めフォーミング加工をして、図１に示した立上り部
２ｃ及び平坦面となる外方端２ｂを形成しておいても良
い。

【００２０】上記第１リード１の内方端１ａ上に半導体
ペレット３を載置し、未だ連結部２ｆを有する第２リー
ド２の内方端２ａを半導体ペレット３の上面に重ね合わ
せ、該半導体ペレット３を半田固着する。すなわち、上
記内方端２ａに形成された凸部２ｄを半導体ペレット３
の表面電極（図示せず）に重ね合わせ半田固着する。

【００２１】上記のリードフレーム６を図示を省略した
金型に収め、封止用樹脂を注入して半導体ペレット３，
第１リード１及び第２リード２の一部の周囲を囲むよう
に図１のような樹脂封止部４を形成する。

【００２２】その後、リードフレーム６の連結部１ｄ，
２ｆを切り離し、第２リード２側が予めフォーミング加
工していない場合には、プレス等により所定のフォーミ
ング加工を施して本発明の樹脂封止型半導体装置を完成
させる。上記のようにして完成した樹脂封止型半導体装
置ついて見ると、図１に示すように第１リード１側の立
上り部１ｃは、樹脂封止部４内に埋設されているが、第
２リード２側の立上り部２ｃは樹脂封止部４の側面から
外部に露出するようにして形成されているため、沿面距
離Ｌが広くとれ、高耐圧に適した構造とすることができ
る。このことは外形を４ｍｍ程度に抑えた小型の半導体
装置において、最大限の沿面距離を確保する上できわめ
て重要な意義を有する。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、左右非対
称のリードを使用し、一方の立上り部は樹脂封止部内に
埋設されることなく外部に露出するようにし、また、ワ
イヤボンディングすることなく、一方のリードの内方端
凸部を直接半導体ペレットに固着させるような構造とし
たので概略次のような効果がある。 （１）第１、第２リード間の沿面距離を大きくとること
ができる。特に樹脂封止部の側面から外部に露出してい
る一方の立上り部の形成位置については自由度があるた
め、該立上り部の位置を樹脂封止部の側面から間隔を置
いて形成するに従って沿面距離を大きくできる利点があ
る。 （２）フォーミング加工を行う場合でも一方のリードの
みで良いので、半導体ペレットに加えられる機械的スト
レスが少なく、半導体装置の電気的特性に悪影響を与え
ることが少ない。 （３）半導体ペレットとリードとの接続にワイヤボンデ
ィング構造を採用せず、半導体ペレットに直接リードを
接続するようにしたので、放熱性に優れている。 （４）別部品として形成された内部端子を使用しないの
で部品点数、組立工数の削減により安価に製作すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の樹脂封止型半導体装置の縦断面図であ
る。

【図２】本発明に使用するリードフレーム等の斜視図で
ある。

【図３】従来の樹脂封止型半導体装置の構造例を示す縦
断面図である。

【図４】同じく従来の樹脂封止型半導体装置の構造例を
示す縦断面図である。

【図５】同じく従来の樹脂封止型半導体装置の構造例を
示す縦断面図である。

【図６】同じく従来の樹脂封止型半導体装置の構造例を
示す縦断面図である。

【符号の説明】

１ 第１リード １ａ 内方端 １ｂ 外方端 １ｃ 立上り部 ２ 第２リード ２ａ 内方端 ２ｂ 外方端 ２ｃ 立上り部 ２ｄ 凸部 ２ｅ 凹部 ３ 半導体ペレット ４ 樹脂封止部 Ｌ 沿面距離

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金敷 正志 神奈川県秦野市曽屋1204番地 日本インタ ー株式会社内 (72)発明者 宍戸 長次 神奈川県秦野市曽屋1204番地 日本インタ ー株式会社内 (72)発明者 佐藤 孝太郎 神奈川県秦野市曽屋1204番地 日本インタ ー株式会社内 (72)発明者 杉本 典克 神奈川県秦野市曽屋1204番地 日本インタ ー株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第１リードと第２リードの内方端の対向面
   間に半導体ペレットを固着し、該半導体ペレット及び前
   記内方端の周囲を樹脂にて封止し、樹脂封止部を形成し
   た半導体装置において、 上記第１リードの外方端の下面は、上記樹脂封止部の下
   面と同一平面とし、該外方端に連続する立上り部は、上
   記樹脂封止部内に埋設され、該第１リードの立上り部に
   連続する内方端は、前記半導体ペレットに固着され、該
   半導体ペレットの表面と上記第２リードの内方端とが固
   着され、該第２リードの内方端から連続して水平方向に
   延出し、上記樹脂封止部から露出した位置で下方にクラ
   ンク状に偏位させ、上記第２リードの外方端の平坦部が
   上記樹脂封止部の下面と同一平面となるように形成した
   ことを特徴とする樹脂封止型複合半導体装置。