JP2001284768A - 回路パターン形成方法及びそれによって形成された配線基板 - Google Patents
回路パターン形成方法及びそれによって形成された配線基板Info
- Publication number
- JP2001284768A JP2001284768A JP2000091727A JP2000091727A JP2001284768A JP 2001284768 A JP2001284768 A JP 2001284768A JP 2000091727 A JP2000091727 A JP 2000091727A JP 2000091727 A JP2000091727 A JP 2000091727A JP 2001284768 A JP2001284768 A JP 2001284768A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- forming
- chargeable powder
- pattern
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title claims abstract description 32
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 76
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 33
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 claims abstract description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 19
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims description 12
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000011163 secondary particle Substances 0.000 claims description 8
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 23
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000009396 hybridization Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 229920005792 styrene-acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 101000777301 Homo sapiens Uteroglobin Proteins 0.000 description 1
- 101100222172 Mus musculus Cst10 gene Proteins 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100031083 Uteroglobin Human genes 0.000 description 1
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 1
- 230000004931 aggregating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229920001909 styrene-acrylic polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Developing Agents For Electrophotography (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子写真法によって形成された回路パターン
が高解像度で、かつ良好な電気特性を示す回路パターン
形成方法及びそれによって形成された配線基板を提供す
る。 【解決手段】 回路パターン形成方法は、コロナ帯電器
１１により感光体１２の表面を帯電する帯電工程、感光
体１２の表面にレーザ光１３を照射して潜像パターンを
形成する露光工程、供給手段１４により回路形成用荷電
性粉末１５を感光体１２の表面の潜像パターンに静電吸
着させる現像工程、潜像パターン上に現像された回路形
成用荷電性粉末１５をセラミックグリーンシート１６上
へ転写する転写工程、セラミックグリーンシート１６上
に転写された回路形成用荷電性粉末１５を定着させ、セ
ラミックグリーンシート１６上に回路パターンを形成す
る定着工程で構成される。
が高解像度で、かつ良好な電気特性を示す回路パターン
形成方法及びそれによって形成された配線基板を提供す
る。 【解決手段】 回路パターン形成方法は、コロナ帯電器
１１により感光体１２の表面を帯電する帯電工程、感光
体１２の表面にレーザ光１３を照射して潜像パターンを
形成する露光工程、供給手段１４により回路形成用荷電
性粉末１５を感光体１２の表面の潜像パターンに静電吸
着させる現像工程、潜像パターン上に現像された回路形
成用荷電性粉末１５をセラミックグリーンシート１６上
へ転写する転写工程、セラミックグリーンシート１６上
に転写された回路形成用荷電性粉末１５を定着させ、セ
ラミックグリーンシート１６上に回路パターンを形成す
る定着工程で構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路パターン形成
方法及びそれによって形成された配線基板に関し、特に
セラミックグリーンシート上に回路パターンを形成する
にあたって電子写真法により印刷を行なう回路パターン
形成方法及びそれによって形成された配線基板に関す
る。
方法及びそれによって形成された配線基板に関し、特に
セラミックグリーンシート上に回路パターンを形成する
にあたって電子写真法により印刷を行なう回路パターン
形成方法及びそれによって形成された配線基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】静電力を利用して回路形成用荷電性粉末
を誘電体層上に所望の回路パターンとして形成する回路
パターン形成方法と、この回路パターン形成方法に使用
される回路形成用荷電性粉末とが、例えば、特開平４−
２３６４８４号公報に開示されている。このような回路
形成用荷電性粉末（帯電性粒子）は、導電性金属粒子
（金属粉末）と荷電制御剤とを熱可塑性樹脂（熱溶融性
樹脂）中に均一分散させた構造をなし、その平均粒径は
１０〜１５μｍである。そして、具体的な回路形成用荷
電性粉末の製造方法としては、まず、導電性金属粒子で
ある平均粒径が０．４μｍのフレーク形状の銀粒子、荷
電制御剤であるアゾ系金属染料、及び熱可塑性樹脂であ
るスチレンアクリル共重合体をそれぞれ８０：１：１９
の重量比で混合し、これをニーダにより熱溶融混練す
る。その後、カッターミルによる粗粉砕、ジェットミル
による微粉砕、及び気流式分級を行うものである。
を誘電体層上に所望の回路パターンとして形成する回路
パターン形成方法と、この回路パターン形成方法に使用
される回路形成用荷電性粉末とが、例えば、特開平４−
２３６４８４号公報に開示されている。このような回路
形成用荷電性粉末（帯電性粒子）は、導電性金属粒子
（金属粉末）と荷電制御剤とを熱可塑性樹脂（熱溶融性
樹脂）中に均一分散させた構造をなし、その平均粒径は
１０〜１５μｍである。そして、具体的な回路形成用荷
電性粉末の製造方法としては、まず、導電性金属粒子で
ある平均粒径が０．４μｍのフレーク形状の銀粒子、荷
電制御剤であるアゾ系金属染料、及び熱可塑性樹脂であ
るスチレンアクリル共重合体をそれぞれ８０：１：１９
の重量比で混合し、これをニーダにより熱溶融混練す
る。その後、カッターミルによる粗粉砕、ジェットミル
による微粉砕、及び気流式分級を行うものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
回路形成用荷電性粉末は、導電性金属粒子と熱可塑性樹
脂との含有率が８０：２０〜９０：１０（ｗｔ％）であ
るため、回路形成用荷電性粉末の比重が３〜５ｇ／ｃｍ
3にもなり、通常のＯＡ用荷電性粉末と比較して３倍以
上の値となっている。しかも、熱可塑性樹脂の含有量が
少ないため、帯電量の制御が極めて困難である。したが
って、電子写真法によってセラミックグリーンシート上
に回路パターンを印刷する場合に従来の回路形成用荷電
性粉末を使用すると、回路形成用荷電性粉末とキャリア
との間の静電引力のみでは現像スリーブ回転時にキャリ
ア表面に回路形成用荷電性粉末を保持しきれず、回路形
成用荷電性粉末が飛散してしまい回路パターンの乱れを
引き起こすといった問題があった。
回路形成用荷電性粉末は、導電性金属粒子と熱可塑性樹
脂との含有率が８０：２０〜９０：１０（ｗｔ％）であ
るため、回路形成用荷電性粉末の比重が３〜５ｇ／ｃｍ
3にもなり、通常のＯＡ用荷電性粉末と比較して３倍以
上の値となっている。しかも、熱可塑性樹脂の含有量が
少ないため、帯電量の制御が極めて困難である。したが
って、電子写真法によってセラミックグリーンシート上
に回路パターンを印刷する場合に従来の回路形成用荷電
性粉末を使用すると、回路形成用荷電性粉末とキャリア
との間の静電引力のみでは現像スリーブ回転時にキャリ
ア表面に回路形成用荷電性粉末を保持しきれず、回路形
成用荷電性粉末が飛散してしまい回路パターンの乱れを
引き起こすといった問題があった。
【０００４】また、従来の回路形成用荷電性粉末では、
粉砕法を用いて作製された場合、導電性金属粒子の表面
が露出して帯電制御が困難となるのを防ぐため、球形化
処理が必須である。この球形化処理は、例えば、特開平
４−１０１１５６号公報に開示されているように、奈良
機械製作所社製のハイブリダイゼーションシステムを用
いて行われる。しかし、このような球形化処理された回
路形成用荷電性粉末では、キャリアまたは現像スリーブ
への回路形成用荷電性粉末の接触面積が小さいため、現
像スリーブ回転時におけるキャリア表面での回路形成用
荷電性粉末の保持能力がさらに低下して、回路形成用荷
電性粉末の飛散による回路パターンの乱れの一因になっ
ているといった問題もあった。
粉砕法を用いて作製された場合、導電性金属粒子の表面
が露出して帯電制御が困難となるのを防ぐため、球形化
処理が必須である。この球形化処理は、例えば、特開平
４−１０１１５６号公報に開示されているように、奈良
機械製作所社製のハイブリダイゼーションシステムを用
いて行われる。しかし、このような球形化処理された回
路形成用荷電性粉末では、キャリアまたは現像スリーブ
への回路形成用荷電性粉末の接触面積が小さいため、現
像スリーブ回転時におけるキャリア表面での回路形成用
荷電性粉末の保持能力がさらに低下して、回路形成用荷
電性粉末の飛散による回路パターンの乱れの一因になっ
ているといった問題もあった。
【０００５】この対策としては、回路形成用荷電性粉末
の質量を低減させることが挙げられる。その１つの方法
として、回路形成用荷電性粉末を小粒径化して回路形成
用荷電性粉末の質量を低減する方法がある。しかし、通
常用いられる回路形成用荷電性粉末は、粒径が５〜１０
μｍ程度であり、これ以上粒径を小さくすると、ファン
デルワールス力の寄与率が高くなり、静電気力でのコン
トロールが困難となる。その結果、これ以上の小粒径化
した回路形成用荷電性粉末では、カブリのない高解像度
の回路パターンを形成することが困難である。
の質量を低減させることが挙げられる。その１つの方法
として、回路形成用荷電性粉末を小粒径化して回路形成
用荷電性粉末の質量を低減する方法がある。しかし、通
常用いられる回路形成用荷電性粉末は、粒径が５〜１０
μｍ程度であり、これ以上粒径を小さくすると、ファン
デルワールス力の寄与率が高くなり、静電気力でのコン
トロールが困難となる。その結果、これ以上の小粒径化
した回路形成用荷電性粉末では、カブリのない高解像度
の回路パターンを形成することが困難である。
【０００６】また、他の方法として、導電性金属粒子の
含有率を下げ、または熱可塑性樹脂の含有率を上げて回
路形成用荷電性粉末の質量を低減する方法がある。同一
粒径のまま熱可塑性樹脂の含有率を上げると、回路形成
用荷電性粉末の質量を低減できる上に回路形成用荷電性
粉末の帯電量も向上できるため、回路形成用荷電性粉末
の飛散は防止できる。しかし、その回路形成用荷電性粉
末では導電性金属粒子の粒径が小さくなり、熱可塑性樹
脂からなる被膜の膜厚が厚くなってしまう。つまり、セ
ラミックグリーンシートを焼成する際に熱可塑性樹脂が
分解すると導電性金属粒子間の距離が長くなってしまい
良好な電気抵抗を有する回路パターンを形成することが
困難である。
含有率を下げ、または熱可塑性樹脂の含有率を上げて回
路形成用荷電性粉末の質量を低減する方法がある。同一
粒径のまま熱可塑性樹脂の含有率を上げると、回路形成
用荷電性粉末の質量を低減できる上に回路形成用荷電性
粉末の帯電量も向上できるため、回路形成用荷電性粉末
の飛散は防止できる。しかし、その回路形成用荷電性粉
末では導電性金属粒子の粒径が小さくなり、熱可塑性樹
脂からなる被膜の膜厚が厚くなってしまう。つまり、セ
ラミックグリーンシートを焼成する際に熱可塑性樹脂が
分解すると導電性金属粒子間の距離が長くなってしまい
良好な電気抵抗を有する回路パターンを形成することが
困難である。
【０００７】本発明は、このような問題点を解消するた
めになされたものであり、電子写真法によって形成され
た回路パターンが高解像度で、かつ良好な電気特性を示
す回路パターン形成方法及びそれによって形成された配
線基板を提供することを目的とする。
めになされたものであり、電子写真法によって形成され
た回路パターンが高解像度で、かつ良好な電気特性を示
す回路パターン形成方法及びそれによって形成された配
線基板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため、本発明の回路パターン形成方法は、感光体の表
面を帯電する帯電工程と、前記感光体に静電的な潜像パ
ターンを形成する露光工程と、前記潜像パターン上へ回
路形成用荷電性粉末を静電力により付着させる現像工程
と、前記潜像パターン上の前記回路形成用荷電性粉末を
前記セラミックグリーンシート上へ転写する転写工程
と、前記セラミックグリーンシート上へ転写された前記
回路形成用荷電性粉末を定着させる定着工程とを含む回
路パターン形成方法であって、前記回路形成用荷電性粉
末が、導電性金属あるいは導電性金属酸化物の１次粒子
あるいは２次粒子の外周に熱可塑性樹脂を被覆したもの
であって、その形状が（長径−短径）／長径で定義され
る偏平率で０．５以上、１未満の範囲にあることを特徴
とする。
るため、本発明の回路パターン形成方法は、感光体の表
面を帯電する帯電工程と、前記感光体に静電的な潜像パ
ターンを形成する露光工程と、前記潜像パターン上へ回
路形成用荷電性粉末を静電力により付着させる現像工程
と、前記潜像パターン上の前記回路形成用荷電性粉末を
前記セラミックグリーンシート上へ転写する転写工程
と、前記セラミックグリーンシート上へ転写された前記
回路形成用荷電性粉末を定着させる定着工程とを含む回
路パターン形成方法であって、前記回路形成用荷電性粉
末が、導電性金属あるいは導電性金属酸化物の１次粒子
あるいは２次粒子の外周に熱可塑性樹脂を被覆したもの
であって、その形状が（長径−短径）／長径で定義され
る偏平率で０．５以上、１未満の範囲にあることを特徴
とする。
【０００９】本発明の配線基板は、上述の回路パターン
形成方法によって、回路パターンが形成された前記セラ
ミックグリーンシートを焼成してなることを特徴とす
る。
形成方法によって、回路パターンが形成された前記セラ
ミックグリーンシートを焼成してなることを特徴とす
る。
【００１０】また、本発明の配線基板は、上述の回路パ
ターン形成方法によって、回路パターンが形成された前
記セラミックグリーンシートを積層し、焼成してなるこ
とを特徴とする。
ターン形成方法によって、回路パターンが形成された前
記セラミックグリーンシートを積層し、焼成してなるこ
とを特徴とする。
【００１１】本発明の回路パターン形成方法によれば、
導電性金属あるいは導電性金属酸化物の１次粒子あるい
は２次粒子の外周に熱可塑性樹脂を被覆したものであっ
て、その形状が（長径−短径）／長径で定義される偏平
率で０．５以上、１未満の範囲にある回路形成用荷電性
粉末を用いているため、キャリアまたは現像スリーブへ
の回路形成用荷電性粉末の接触面積が増加させることが
でき、その結果、回路形成用荷電性粉末の飛散を抑えた
カブリのない高解像度で、かつ良好な電気抵抗を示す回
路パターンを形成することができる。
導電性金属あるいは導電性金属酸化物の１次粒子あるい
は２次粒子の外周に熱可塑性樹脂を被覆したものであっ
て、その形状が（長径−短径）／長径で定義される偏平
率で０．５以上、１未満の範囲にある回路形成用荷電性
粉末を用いているため、キャリアまたは現像スリーブへ
の回路形成用荷電性粉末の接触面積が増加させることが
でき、その結果、回路形成用荷電性粉末の飛散を抑えた
カブリのない高解像度で、かつ良好な電気抵抗を示す回
路パターンを形成することができる。
【００１２】本発明の配線基板によれば、導電性金属あ
るいは導電性金属酸化物の１次粒子あるいは２次粒子の
外周に熱可塑性樹脂を被覆したものであって、その形状
が（長径−短径）／長径で定義される偏平率で０．５以
上、１未満の範囲にある回路形成用荷電性粉末を用い
て、電子写真法によって回路パターンをセラミックグリ
ーンシートに印刷し、その後、それらのセラミックグリ
ーンシートを焼成して配線基板を形成するため、高解像
度で、かつ良好な電気抵抗の回路パターンを備えた配線
基板を得ることが可能となる。
るいは導電性金属酸化物の１次粒子あるいは２次粒子の
外周に熱可塑性樹脂を被覆したものであって、その形状
が（長径−短径）／長径で定義される偏平率で０．５以
上、１未満の範囲にある回路形成用荷電性粉末を用い
て、電子写真法によって回路パターンをセラミックグリ
ーンシートに印刷し、その後、それらのセラミックグリ
ーンシートを焼成して配線基板を形成するため、高解像
度で、かつ良好な電気抵抗の回路パターンを備えた配線
基板を得ることが可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図１は、本発明の回路パターン形成方
法に係る一実施例に用いる電子写真システムの構成図で
ある。セラミックグリーンシート上の回路パターン形成
方法は、コロナ帯電器１１により感光体１２の表面を帯
電する帯電工程、感光体１２の表面にレーザ光１３を照
射して所望の潜像パターン（図示せず）を形成する露光
工程、供給手段１４により回路形成用荷電性粉末１５を
感光体１２の表面の潜像パターンに静電吸着させる現像
工程、セラミックグリーンシート１６の背面から転写器
１７により、セラミックグリーンシート１６に回路形成
用荷電性粉末１５と逆極性の電荷を与え、潜像パターン
上に現像された回路形成用荷電性粉末１５をセラミック
グリーンシート１６上へ転写する転写工程、フラッシュ
ランプ１８の照射によりセラミックグリーンシート１６
上に転写された回路形成用荷電性粉末１５を定着させ、
セラミックグリーンシート１６上に回路パターン（図示
せず）を形成する定着工程で構成される。 ［実施例１］図２は、図１の回路パターン形成方法に用
いられる回路形成用荷電性粉末の断面図である。回路形
成用荷電性粉末１５は、導電性金属粒子の１次粒子であ
る長径（Ｌｍ）６．２μｍ、短径（Ｓｍ）３．０μｍの
偏平形状をなす銅粒子２１を熱可塑性樹脂であるスチレ
ンアクリル系樹脂２２で被覆し、その外周に、荷電制御
剤であるアゾ系金属染料２３を固着させた構造をなして
おり、その形状は長径（Ｌ）７．６μｍ、短径（Ｓ）
３．７μｍであった。
施例を説明する。図１は、本発明の回路パターン形成方
法に係る一実施例に用いる電子写真システムの構成図で
ある。セラミックグリーンシート上の回路パターン形成
方法は、コロナ帯電器１１により感光体１２の表面を帯
電する帯電工程、感光体１２の表面にレーザ光１３を照
射して所望の潜像パターン（図示せず）を形成する露光
工程、供給手段１４により回路形成用荷電性粉末１５を
感光体１２の表面の潜像パターンに静電吸着させる現像
工程、セラミックグリーンシート１６の背面から転写器
１７により、セラミックグリーンシート１６に回路形成
用荷電性粉末１５と逆極性の電荷を与え、潜像パターン
上に現像された回路形成用荷電性粉末１５をセラミック
グリーンシート１６上へ転写する転写工程、フラッシュ
ランプ１８の照射によりセラミックグリーンシート１６
上に転写された回路形成用荷電性粉末１５を定着させ、
セラミックグリーンシート１６上に回路パターン（図示
せず）を形成する定着工程で構成される。 ［実施例１］図２は、図１の回路パターン形成方法に用
いられる回路形成用荷電性粉末の断面図である。回路形
成用荷電性粉末１５は、導電性金属粒子の１次粒子であ
る長径（Ｌｍ）６．２μｍ、短径（Ｓｍ）３．０μｍの
偏平形状をなす銅粒子２１を熱可塑性樹脂であるスチレ
ンアクリル系樹脂２２で被覆し、その外周に、荷電制御
剤であるアゾ系金属染料２３を固着させた構造をなして
おり、その形状は長径（Ｌ）７．６μｍ、短径（Ｓ）
３．７μｍであった。
【００１４】そして、その製造方法は、銅粒子２１の表
面にスチレンアクリル系樹脂２２のモノマーを重合して
被覆した後、その表面にアゾ系金属染料２３を固着す
る。 ［実施例２］図３は、図１の回路パターン形成方法に用
いられる別の回路形成用荷電性粉末の断面図である。回
路形成用荷電性粉末１５ａは、導電性金属粒子の１次粒
子である長径（Ｌｍ）６．２μｍ、短径（Ｓｍ）３．０
μｍの偏平形状をなす銅粒子２１の外周に、荷電制御剤
であるアゾ系金属染料２３を固着させた後、熱可塑性樹
脂であるスチレンアクリル系樹脂２２を被覆した構造を
なしており、その形状は長径（Ｌ）８．５μｍ、短径
（Ｓ）３．４μｍであった。
面にスチレンアクリル系樹脂２２のモノマーを重合して
被覆した後、その表面にアゾ系金属染料２３を固着す
る。 ［実施例２］図３は、図１の回路パターン形成方法に用
いられる別の回路形成用荷電性粉末の断面図である。回
路形成用荷電性粉末１５ａは、導電性金属粒子の１次粒
子である長径（Ｌｍ）６．２μｍ、短径（Ｓｍ）３．０
μｍの偏平形状をなす銅粒子２１の外周に、荷電制御剤
であるアゾ系金属染料２３を固着させた後、熱可塑性樹
脂であるスチレンアクリル系樹脂２２を被覆した構造を
なしており、その形状は長径（Ｌ）８．５μｍ、短径
（Ｓ）３．４μｍであった。
【００１５】そして、その製造方法は、銅粒子２１、ス
チレンアクリル系樹脂２２及びアゾ系金属染料２３をそ
れぞれ８０：２０：０．１の重量比で混合し、ハイブリ
ダイゼーションに投入し４０００ｒｐｍで１分間処理し
た後、その表面に外添剤となるシリカを付着させる。 ［比較例１］平均粒径が４．３μｍの球状銅粒子、スチ
レンアクリル系樹脂及びアゾ系金属染料をそれぞれ８
０：２０：０．１の重量比で混合し、ハイブリダイゼー
ションに投入し４０００ｒｐｍで１分間処理した後、そ
の表面に外添剤となるシリカを付着させ、比較例１の回
路形成用荷電性粉末を得た。 ［比較例２］平均粒径が４．３μｍの球状銅粒子を二枚
の平行平板で挟んで圧力を加え、球状銅粒子を偏平形状
にした後、この偏平形状をなす銅粒子、スチレンアクリ
ル系樹脂及びアゾ系金属染料をそれぞれ８０：２０：
０．１の重量比で混合し、ハイブリダイゼーションに投
入し４０００ｒｐｍで１分間処理した後、その表面に外
添剤となるシリカを付着させ、比較例２の回路形成用荷
電性粉末（長径８．９μｍ、短径５．２μｍ）を得た。
チレンアクリル系樹脂２２及びアゾ系金属染料２３をそ
れぞれ８０：２０：０．１の重量比で混合し、ハイブリ
ダイゼーションに投入し４０００ｒｐｍで１分間処理し
た後、その表面に外添剤となるシリカを付着させる。 ［比較例１］平均粒径が４．３μｍの球状銅粒子、スチ
レンアクリル系樹脂及びアゾ系金属染料をそれぞれ８
０：２０：０．１の重量比で混合し、ハイブリダイゼー
ションに投入し４０００ｒｐｍで１分間処理した後、そ
の表面に外添剤となるシリカを付着させ、比較例１の回
路形成用荷電性粉末を得た。 ［比較例２］平均粒径が４．３μｍの球状銅粒子を二枚
の平行平板で挟んで圧力を加え、球状銅粒子を偏平形状
にした後、この偏平形状をなす銅粒子、スチレンアクリ
ル系樹脂及びアゾ系金属染料をそれぞれ８０：２０：
０．１の重量比で混合し、ハイブリダイゼーションに投
入し４０００ｒｐｍで１分間処理した後、その表面に外
添剤となるシリカを付着させ、比較例２の回路形成用荷
電性粉末（長径８．９μｍ、短径５．２μｍ）を得た。
【００１６】次いで、実施例１，２、比較例１，２の回
路形成用荷電性粉末を用いて、図１に示した電子写真法
により回路パターンを印刷したセラミックグリーンシー
トを還元雰囲気中で１０００℃の加熱をし、セラミック
グリーンシートおよび回路パターンを焼結してセラミッ
ク基板上に回路パターンを形成した。
路形成用荷電性粉末を用いて、図１に示した電子写真法
により回路パターンを印刷したセラミックグリーンシー
トを還元雰囲気中で１０００℃の加熱をし、セラミック
グリーンシートおよび回路パターンを焼結してセラミッ
ク基板上に回路パターンを形成した。
【００１７】そして、上述の実施例１，２、比較例１，
２の回路形成用荷電性粉末を用いた各回路パターンにつ
いて、印刷工程の後、セラミックグリーンシート上にお
ける回路形成用荷電性粉末の飛散の有無を観察し、ま
た、焼結後のセラミック基板上の回路パターンについて
シート抵抗を測定した。その結果を表１示す。
２の回路形成用荷電性粉末を用いた各回路パターンにつ
いて、印刷工程の後、セラミックグリーンシート上にお
ける回路形成用荷電性粉末の飛散の有無を観察し、ま
た、焼結後のセラミック基板上の回路パターンについて
シート抵抗を測定した。その結果を表１示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】表１から明らかなように、比較例１，２の
回路形成用荷電性粉末では、現像スリーブ／感光体周速
比が３以下で回路形成用荷電性粉末の飛散が生じてしま
うのに対して、実施例１の回路形成用荷電性粉末ではこ
の周速比が６．３まで、実施例２の回路形成用荷電性粉
末ではこの周速比が４．５まで回路形成用荷電性粉末の
飛散の発生を抑えることができた。
回路形成用荷電性粉末では、現像スリーブ／感光体周速
比が３以下で回路形成用荷電性粉末の飛散が生じてしま
うのに対して、実施例１の回路形成用荷電性粉末ではこ
の周速比が６．３まで、実施例２の回路形成用荷電性粉
末ではこの周速比が４．５まで回路形成用荷電性粉末の
飛散の発生を抑えることができた。
【００２０】また、実施例１，２の回路形成用荷電性粉
末を用いた回路パターンのシート抵抗は、実施例１では
２．８ｍΩ／□、実施例２では２．６ｍΩ／□と良好な
ものであった。
末を用いた回路パターンのシート抵抗は、実施例１では
２．８ｍΩ／□、実施例２では２．６ｍΩ／□と良好な
ものであった。
【００２１】上述の実施例の回路パターン形成方法によ
れば、導電性金属の１次粒子である銅粒子の外周に熱可
塑性樹脂を被覆したものであって、その形状が（長径−
短径）／長径で定義される偏平率で０．５以上、１未満
の範囲にある回路形成用荷電性粉末を用いているため、
キャリアまたは現像スリーブへの回路形成用荷電性粉末
の接触面積が増加させることができ、その結果、回路形
成用荷電性粉末の飛散を抑えたカブリのない高解像度
で、かつ良好な電気抵抗を示す回路パターンを形成する
ことができる。
れば、導電性金属の１次粒子である銅粒子の外周に熱可
塑性樹脂を被覆したものであって、その形状が（長径−
短径）／長径で定義される偏平率で０．５以上、１未満
の範囲にある回路形成用荷電性粉末を用いているため、
キャリアまたは現像スリーブへの回路形成用荷電性粉末
の接触面積が増加させることができ、その結果、回路形
成用荷電性粉末の飛散を抑えたカブリのない高解像度
で、かつ良好な電気抵抗を示す回路パターンを形成する
ことができる。
【００２２】図４は、本発明の配線基板に係る第１の実
施例の断面図である。配線基板３０は、セラミックグリ
ーンシート３１を備える。そして、セラミックグリーン
シート３１上に、上述の実施例１，２の回路形成用荷電
性粉末を使用して、電子写真法によって回路パターン３
２を印刷した後、還元雰囲気中において約１０００℃で
焼成する。
施例の断面図である。配線基板３０は、セラミックグリ
ーンシート３１を備える。そして、セラミックグリーン
シート３１上に、上述の実施例１，２の回路形成用荷電
性粉末を使用して、電子写真法によって回路パターン３
２を印刷した後、還元雰囲気中において約１０００℃で
焼成する。
【００２３】図５は、本発明の配線基板に係る第２の実
施例の断面図である。配線基板４０は、第１〜第３のセ
ラミックグリーンシート４１ａ〜４１ｃを備える。そし
て、第２及び第３のセラミックグリーンシート４１ｂ，
４１ｃ上に、上述の実施例１，２の回路形成用荷電性粉
末を使用して、電子写真法によって回路パターン４２
ａ，４２ｂを印刷する。次いで、第１〜第３のセラミッ
クグリーンシート４１ａ〜４１ｃを積層して圧力をか
け、一体成形した後、還元雰囲気中において約１０００
℃で焼成する。
施例の断面図である。配線基板４０は、第１〜第３のセ
ラミックグリーンシート４１ａ〜４１ｃを備える。そし
て、第２及び第３のセラミックグリーンシート４１ｂ，
４１ｃ上に、上述の実施例１，２の回路形成用荷電性粉
末を使用して、電子写真法によって回路パターン４２
ａ，４２ｂを印刷する。次いで、第１〜第３のセラミッ
クグリーンシート４１ａ〜４１ｃを積層して圧力をか
け、一体成形した後、還元雰囲気中において約１０００
℃で焼成する。
【００２４】なお、第２及び第３のセラミックグリーン
シート４１ｂ，４１ｃ上の回路パターン４２ａ，４２ｂ
は、ビアホール４３により接続されるが、このビアホー
ル４３は既存の技術で形成される。例えば、導体描画装
置を用いてビアホールごとに導体を圧入していく方法な
どがある。この場合には、回路パターンを４２ａ，４２
ｂを電子写真法で形成した後、ビアホール４３を形成す
ると粉体が描画機のノズルを傷める可能性があるため、
回路パターン４２ａ，４２ｂを形成する前にビアホール
４３を形成しておくことが好ましい。
シート４１ｂ，４１ｃ上の回路パターン４２ａ，４２ｂ
は、ビアホール４３により接続されるが、このビアホー
ル４３は既存の技術で形成される。例えば、導体描画装
置を用いてビアホールごとに導体を圧入していく方法な
どがある。この場合には、回路パターンを４２ａ，４２
ｂを電子写真法で形成した後、ビアホール４３を形成す
ると粉体が描画機のノズルを傷める可能性があるため、
回路パターン４２ａ，４２ｂを形成する前にビアホール
４３を形成しておくことが好ましい。
【００２５】上述の実施例の配線基板によれば、導電性
金属の１次粒子である銅粒子の外周に熱可塑性樹脂を被
覆したものであって、その形状が（長径−短径）／長径
で定義される偏平率で０．５以上、１未満の範囲にある
回路形成用荷電性粉末を用いて、電子写真法によって回
路パターンをセラミックグリーンシートに印刷し、その
後、それらのセラミックグリーンシートを焼成して配線
基板を形成するため、高解像度で、かつ良好な電気抵抗
の回路パターンを備えた配線基板を得ることが可能とな
る。
金属の１次粒子である銅粒子の外周に熱可塑性樹脂を被
覆したものであって、その形状が（長径−短径）／長径
で定義される偏平率で０．５以上、１未満の範囲にある
回路形成用荷電性粉末を用いて、電子写真法によって回
路パターンをセラミックグリーンシートに印刷し、その
後、それらのセラミックグリーンシートを焼成して配線
基板を形成するため、高解像度で、かつ良好な電気抵抗
の回路パターンを備えた配線基板を得ることが可能とな
る。
【００２６】なお、上述の実施例では、導電性金属の１
次粒子である銅粒子を用いる場合について説明したが、
導電性金属酸化物の１次粒子、導電性金属あるいは導電
性金属酸化物を凝集した２次粒子を用いた場合にも同様
の効果が得られる。
次粒子である銅粒子を用いる場合について説明したが、
導電性金属酸化物の１次粒子、導電性金属あるいは導電
性金属酸化物を凝集した２次粒子を用いた場合にも同様
の効果が得られる。
【００２７】
【発明の効果】本発明の回路パターン形成方法によれ
ば、導電性金属あるいは導電性金属酸化物の１次粒子あ
るいは２次粒子の外周に熱可塑性樹脂を被覆したもので
あって、その形状が（長径−短径）／長径で定義される
偏平率で０．５以上、１未満の範囲にある回路形成用荷
電性粉末を用いているため、キャリアまたは現像スリー
ブへの回路形成用荷電性粉末の接触面積が増加させるこ
とができ、その結果、回路形成用荷電性粉末の飛散を抑
えたカブリのない高解像度で、かつ良好な電気抵抗を示
す回路パターンを形成することができる。
ば、導電性金属あるいは導電性金属酸化物の１次粒子あ
るいは２次粒子の外周に熱可塑性樹脂を被覆したもので
あって、その形状が（長径−短径）／長径で定義される
偏平率で０．５以上、１未満の範囲にある回路形成用荷
電性粉末を用いているため、キャリアまたは現像スリー
ブへの回路形成用荷電性粉末の接触面積が増加させるこ
とができ、その結果、回路形成用荷電性粉末の飛散を抑
えたカブリのない高解像度で、かつ良好な電気抵抗を示
す回路パターンを形成することができる。
【００２８】本発明の配線基板によれば、導電性金属あ
るいは導電性金属酸化物の１次粒子あるいは２次粒子の
外周に熱可塑性樹脂を被覆したものであって、その形状
が（長径−短径）／長径で定義される偏平率で０．５以
上、１未満の範囲にある回路形成用荷電性粉末を用い
て、電子写真法によって回路パターンをセラミックグリ
ーンシートに印刷し、その後、それらのセラミックグリ
ーンシートを焼成して配線基板を形成するため、高解像
度で、かつ良好な電気抵抗の回路パターンを備えた配線
基板を得ることが可能となる。
るいは導電性金属酸化物の１次粒子あるいは２次粒子の
外周に熱可塑性樹脂を被覆したものであって、その形状
が（長径−短径）／長径で定義される偏平率で０．５以
上、１未満の範囲にある回路形成用荷電性粉末を用い
て、電子写真法によって回路パターンをセラミックグリ
ーンシートに印刷し、その後、それらのセラミックグリ
ーンシートを焼成して配線基板を形成するため、高解像
度で、かつ良好な電気抵抗の回路パターンを備えた配線
基板を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の回路パターン形成方法に係る一実施例
に用いる電子写真システムの構成図である。
に用いる電子写真システムの構成図である。
【図２】図１の回路パターン形成方法に用いられる回路
形成用荷電性粉末の断面図である。
形成用荷電性粉末の断面図である。
【図３】図１の回路パターン形成方法に用いられる別の
回路形成用荷電性粉末の断面図である。
回路形成用荷電性粉末の断面図である。
【図４】本発明の配線基板に係る第１の実施例の断面図
である。
である。
【図５】本発明の配線基板に係る第２の実施例の断面図
である。
である。
１２ 感光体 １５，１５ａ 回路形成用荷電性粉末 １６，３１，４１ａ〜４１ｃ セラミックグリーン
シート ２１ 導電性金属の１次粒子（銅粒子） ２２ 熱可塑性樹脂 ３０，４０ 配線基板 ３２，４２ａ，４２ｂ 回路パターン
シート ２１ 導電性金属の１次粒子（銅粒子） ２２ 熱可塑性樹脂 ３０，４０ 配線基板 ３２，４２ａ，４２ｂ 回路パターン
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H005 AA15 AA29 CA04 CB06 4E351 AA07 BB01 BB29 CC16 CC27 DD04 DD31 DD52 DD56 GG01 GG09 5E343 AA02 AA23 BB15 BB21 BB24 BB59 BB78 DD72 ER35 GG08 GG13 5E346 AA12 AA15 AA38 BB01 CC17 CC31 CC32 DD02 DD11 DD33 EE24 EE29 GG03 GG06 HH01 HH26
Claims (3)
- 【請求項１】 感光体の表面を帯電する帯電工程と、前
記感光体に静電的な潜像パターンを形成する露光工程
と、前記潜像パターン上へ回路形成用荷電性粉末を静電
力により付着させる現像工程と、前記潜像パターン上の
前記回路形成用荷電性粉末を前記セラミックグリーンシ
ート上へ転写する転写工程と、前記セラミックグリーン
シート上へ転写された前記回路形成用荷電性粉末を定着
させる定着工程とを含む回路パターン形成方法であっ
て、 前記回路形成用荷電性粉末が、導電性金属あるいは導電
性金属酸化物の１次粒子あるいは２次粒子の外周に熱可
塑性樹脂を被覆したものであって、その形状が（長径−
短径）／長径で定義される偏平率で０．５以上、１未満
の範囲にあることを特徴とする回路パターン形成方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の回路パターン形成方法
によって、回路パターンが形成された前記セラミックグ
リーンシートを焼成してなることを特徴とする配線基
板。 - 【請求項３】 請求項１に記載の回路パターン形成方法
によって、回路パターンが形成された前記セラミックグ
リーンシートを積層し、焼成してなることを特徴とする
配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000091727A JP4457459B2 (ja) | 2000-03-29 | 2000-03-29 | 回路パターン形成方法及びそれによって形成された配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000091727A JP4457459B2 (ja) | 2000-03-29 | 2000-03-29 | 回路パターン形成方法及びそれによって形成された配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001284768A true JP2001284768A (ja) | 2001-10-12 |
| JP4457459B2 JP4457459B2 (ja) | 2010-04-28 |
Family
ID=18607156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000091727A Expired - Lifetime JP4457459B2 (ja) | 2000-03-29 | 2000-03-29 | 回路パターン形成方法及びそれによって形成された配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4457459B2 (ja) |
-
2000
- 2000-03-29 JP JP2000091727A patent/JP4457459B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4457459B2 (ja) | 2010-04-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3505993B2 (ja) | 回路形成用荷電性粉末及びそれを用いた多層配線基板 | |
| JP5322263B2 (ja) | 配線回路形成用現像剤 | |
| JP2009181005A (ja) | 静電潜像現像用トナー | |
| JP3418555B2 (ja) | 被覆金属粒子およびこれを用いた電子写真用トナー | |
| JP4543490B2 (ja) | 回路パターン形成方法及びそれによって形成された配線基板 | |
| JP4207241B2 (ja) | 回路形成用荷電性粉末及びそれを用いた多層配線基板 | |
| JP4134372B2 (ja) | 回路形成用荷電性粉末及びそれを用いた回路パターン形成方法、並びにそれによって形成された多層配線基板 | |
| JP4457459B2 (ja) | 回路パターン形成方法及びそれによって形成された配線基板 | |
| JP4363488B2 (ja) | 回路形成用荷電性粉末及びそれを用いた多層配線基板 | |
| JP4363487B2 (ja) | 回路形成用荷電性粉末及びそれを用いた多層配線基板 | |
| JP2568244B2 (ja) | 画像形成方法 | |
| JPS5940597A (ja) | 印刷配線回路基板の製造方法 | |
| JP4356181B2 (ja) | 回路形成用湿式現像剤およびこの現像剤を用いた回路形成方法 | |
| JP4222708B2 (ja) | 回路形成用荷電性粉末 | |
| JPS6311958A (ja) | 電子写真用キヤリア | |
| JP2001284770A (ja) | 回路パターン形成方法及びそれによって形成された配線基板 | |
| JP2001284771A (ja) | 回路パターン形成方法及びそれによって形成された配線基板 | |
| JPS59150493A (ja) | 配線基板の回路パタ−ン形成法 | |
| JPH0653634A (ja) | 配線用基板の回路形成方法 | |
| JP2003162086A (ja) | 静電荷像現像用カプセル化粒子及びそれを用いた導電性配線パターン形成方法 | |
| JP2001281921A (ja) | 回路形成用荷電性粉末 | |
| JPH0478191A (ja) | 配線基板の回路形成方法ならびに配線基板の回路形成方法用の荷電性粉末およびその製造方法 | |
| JPH11312859A (ja) | 回路パターン形成方法及びそれにより形成された多層配線基板 | |
| JPH09106148A (ja) | 画像形成方法 | |
| JP4427861B2 (ja) | 回路パターン形成方法及びそれによって形成された配線基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061207 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090413 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090512 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090601 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100119 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100201 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4457459 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130219 Year of fee payment: 3 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |