JP2001284771A - 回路パターン形成方法及びそれによって形成された配線基板 - Google Patents
回路パターン形成方法及びそれによって形成された配線基板Info
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱溶融性樹脂のみで形成された粉末を含まな
い回路形成用荷電性粉末を用いた回路パターン形成方法
及びそれによって形成された多層配線基板を提供する。 【解決手段】 回路パターン形成方法は、コロナ帯電器
１１により感光体１２の表面を帯電する帯電工程、感光
体１２の表面にレーザ光１３を照射して潜像パターンを
形成する露光工程、供給手段１４により回路形成用荷電
性粉末１５を感光体１２の表面の潜像パターンに静電吸
着させる現像工程、潜像パターン上に現像された回路形
成用荷電性粉末１５をセラミックグリーンシート１６上
へ転写する転写工程、セラミックグリーンシート１６上
に転写された回路形成用荷電性粉末１５を定着させ、セ
ラミックグリーンシート１６上に回路パターンを形成す
る定着工程で構成される。
い回路形成用荷電性粉末を用いた回路パターン形成方法
及びそれによって形成された多層配線基板を提供する。 【解決手段】 回路パターン形成方法は、コロナ帯電器
１１により感光体１２の表面を帯電する帯電工程、感光
体１２の表面にレーザ光１３を照射して潜像パターンを
形成する露光工程、供給手段１４により回路形成用荷電
性粉末１５を感光体１２の表面の潜像パターンに静電吸
着させる現像工程、潜像パターン上に現像された回路形
成用荷電性粉末１５をセラミックグリーンシート１６上
へ転写する転写工程、セラミックグリーンシート１６上
に転写された回路形成用荷電性粉末１５を定着させ、セ
ラミックグリーンシート１６上に回路パターンを形成す
る定着工程で構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路パターン形成
方法及びそれによって形成された配線基板に関し、特に
セラミックグリーンシート上に回路パターンを形成する
にあたって電子写真法により印刷を行なう回路パターン
形成方法及びそれによって形成された配線基板に関す
る。
方法及びそれによって形成された配線基板に関し、特に
セラミックグリーンシート上に回路パターンを形成する
にあたって電子写真法により印刷を行なう回路パターン
形成方法及びそれによって形成された配線基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】セラミックグリーンシート上への回路パ
ターンの形成方法としては、従来より、金属粉末を含む
印刷ペーストを使用したスクリーン印刷法があった。し
かしながら、スクリーン印刷法は、回路パターン毎にス
クリーンを製版しなければならず、少量多品種生産にな
ることの多い配線基板の場合にはスクリーンの種類が増
えて製造効率及びコストの面で不利になったり、回路パ
ターンの部分的変更でもスクリーンを再製版しなければ
ならずフレキシブルな対応ができなかったりする欠点が
あった。そこで近年では、回路形成用荷電性粉末を静電
力によってセラミックグリーンシート上に印刷する電子
写真法が実用化されつつある。
ターンの形成方法としては、従来より、金属粉末を含む
印刷ペーストを使用したスクリーン印刷法があった。し
かしながら、スクリーン印刷法は、回路パターン毎にス
クリーンを製版しなければならず、少量多品種生産にな
ることの多い配線基板の場合にはスクリーンの種類が増
えて製造効率及びコストの面で不利になったり、回路パ
ターンの部分的変更でもスクリーンを再製版しなければ
ならずフレキシブルな対応ができなかったりする欠点が
あった。そこで近年では、回路形成用荷電性粉末を静電
力によってセラミックグリーンシート上に印刷する電子
写真法が実用化されつつある。
【０００３】回路形成用荷電性粉末は、導電性金属粉末
と熱可塑性樹脂とを主体材料としており、これらを所定
の重量比で混合し、この混合物をニーダで熱溶融混練し
てから、カッターミルによる粗粉砕、ジェットミルによ
る微粉砕を経て例えば平均粒径２０μｍ以下の回路形成
用荷電性粉末に調整し、分級する工程により製造されて
いる。そして、このようにして製造された回路形成用荷
電性粉末を電子写真法によりセラミックグリーンシート
上に印刷し、このセラミックグリーンシートを還元雰囲
気中で１０００℃の加熱をし、セラミックグリーンシー
トおよび回路パターンを焼結することにより、セラミッ
ク基板上に形成された回路パターンが得られる。
と熱可塑性樹脂とを主体材料としており、これらを所定
の重量比で混合し、この混合物をニーダで熱溶融混練し
てから、カッターミルによる粗粉砕、ジェットミルによ
る微粉砕を経て例えば平均粒径２０μｍ以下の回路形成
用荷電性粉末に調整し、分級する工程により製造されて
いる。そして、このようにして製造された回路形成用荷
電性粉末を電子写真法によりセラミックグリーンシート
上に印刷し、このセラミックグリーンシートを還元雰囲
気中で１０００℃の加熱をし、セラミックグリーンシー
トおよび回路パターンを焼結することにより、セラミッ
ク基板上に形成された回路パターンが得られる。
【０００４】ところで、上記のような方法で回路形成用
荷電性粉末を製造した場合には、導電性金属粉末と熱可
塑性樹脂とからなる混合物をニーダで熱溶融混練しても
導電性金属粉末が均一に分散し難く、導電性金属粉末が
含まれていない熱可塑性樹脂のみの粉末が存在してい
た。このままでは、低抵抗の回路パターンを形成するこ
とができないばかりか、場合によっては導通しない回路
パターンが形成されてしまうため、熱可塑性樹脂のみで
形成された粉末を排除する必要がある。上記の回路形成
用荷電性粉末の製造工程における分級工程は、所定の粒
度の回路形成用荷電性粉末を選別するとともに、熱可塑
性樹脂のみで形成された粉末を排除するものである。そ
の分級方法は、粒子の質量差を利用して所望の質量を有
する回路形成用荷電性粉末のみを選別する気流式が一般
に用いられている。
荷電性粉末を製造した場合には、導電性金属粉末と熱可
塑性樹脂とからなる混合物をニーダで熱溶融混練しても
導電性金属粉末が均一に分散し難く、導電性金属粉末が
含まれていない熱可塑性樹脂のみの粉末が存在してい
た。このままでは、低抵抗の回路パターンを形成するこ
とができないばかりか、場合によっては導通しない回路
パターンが形成されてしまうため、熱可塑性樹脂のみで
形成された粉末を排除する必要がある。上記の回路形成
用荷電性粉末の製造工程における分級工程は、所定の粒
度の回路形成用荷電性粉末を選別するとともに、熱可塑
性樹脂のみで形成された粉末を排除するものである。そ
の分級方法は、粒子の質量差を利用して所望の質量を有
する回路形成用荷電性粉末のみを選別する気流式が一般
に用いられている。
【０００５】しかし、気流式分級方法では、回路形成用
荷電性粉末の比重の方が熱可塑性樹脂のみで形成された
粉末に比べて比重が大きいため、両者の体積が同程度
か、あるいは回路形成用荷電性粉末の体積が熱可塑性樹
脂のみで形成された粉末の体積よりも大きい場合には、
回路形成用荷電性粉末と熱可塑性樹脂のみで形成された
粉末とを確実に選別することができるが、熱可塑性樹脂
のみで形成された粉末の体積が大きくて両者の質量差が
顕著にならない場合には、回路形成用荷電性粉末と熱可
塑性樹脂のみで形成された粉末とを確実に選別すること
ができないといった問題があった。例えば、回路形成用
荷電性粉末の比重が５ｇ／ｃｍ3程度、熱可塑性樹脂の
みで形成された粉末の比重が１ｇ／ｃｍ3程度であって
も、熱可塑性樹脂のみで形成された粉末の体積が回路形
成用荷電性粉末の体積の約５倍であれば、両者の質量は
同等あるいはそれに近いものとなり、選別が不可能とな
る。
荷電性粉末の比重の方が熱可塑性樹脂のみで形成された
粉末に比べて比重が大きいため、両者の体積が同程度
か、あるいは回路形成用荷電性粉末の体積が熱可塑性樹
脂のみで形成された粉末の体積よりも大きい場合には、
回路形成用荷電性粉末と熱可塑性樹脂のみで形成された
粉末とを確実に選別することができるが、熱可塑性樹脂
のみで形成された粉末の体積が大きくて両者の質量差が
顕著にならない場合には、回路形成用荷電性粉末と熱可
塑性樹脂のみで形成された粉末とを確実に選別すること
ができないといった問題があった。例えば、回路形成用
荷電性粉末の比重が５ｇ／ｃｍ3程度、熱可塑性樹脂の
みで形成された粉末の比重が１ｇ／ｃｍ3程度であって
も、熱可塑性樹脂のみで形成された粉末の体積が回路形
成用荷電性粉末の体積の約５倍であれば、両者の質量は
同等あるいはそれに近いものとなり、選別が不可能とな
る。
【０００６】このような気流式分級方法の問題点を解決
するために、例えば、特開平４−２３７０６５号公報に
新たな選別方法が開示されている。この選別方法は、荷
電させた第１の金属ローラと、この第１の金属ローラと
逆極性のバイアス電圧を印加した第２の金属ローラを近
接配置し、第１の金属ローラに回路形成用荷電性粉末
（荷電性粒子）と熱可塑性樹脂（熱溶融性樹脂）のみで
形成された粉末とを供給し、回路形成用荷電性粉末のみ
を第２の金属ローラに移行させるといったものである。
するために、例えば、特開平４−２３７０６５号公報に
新たな選別方法が開示されている。この選別方法は、荷
電させた第１の金属ローラと、この第１の金属ローラと
逆極性のバイアス電圧を印加した第２の金属ローラを近
接配置し、第１の金属ローラに回路形成用荷電性粉末
（荷電性粒子）と熱可塑性樹脂（熱溶融性樹脂）のみで
形成された粉末とを供給し、回路形成用荷電性粉末のみ
を第２の金属ローラに移行させるといったものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
選別方法では、熱可塑性樹脂のみで形成された粉末が電
荷を有していれば、その粉末も回路形成用荷電性粉末に
混じって第２の金属ローラに移行してしまい、回路形成
用荷電性粉末と熱可塑性樹脂のみで形成された粉末とを
確実に選別することができないといった問題があった。
選別方法では、熱可塑性樹脂のみで形成された粉末が電
荷を有していれば、その粉末も回路形成用荷電性粉末に
混じって第２の金属ローラに移行してしまい、回路形成
用荷電性粉末と熱可塑性樹脂のみで形成された粉末とを
確実に選別することができないといった問題があった。
【０００８】本発明は、このような問題点を解消するた
めになされたものであり、熱可塑性樹脂のみで形成され
た粉末を含まない回路形成用荷電性粉末を用いた回路パ
ターン形成方法及びそれによって形成された配線基板を
提供することを目的とする。
めになされたものであり、熱可塑性樹脂のみで形成され
た粉末を含まない回路形成用荷電性粉末を用いた回路パ
ターン形成方法及びそれによって形成された配線基板を
提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため、本発明の回路パターン形成方法は、感光体の表
面を帯電する帯電工程と、前記感光体に静電的な潜像パ
ターンを形成する露光工程と、回路形成用荷電性粉末を
前記潜像パターン上へ静電力により付着させる現像工程
と、前記潜像パターン上の前記回路形成用荷電性粉末を
前記セラミックグリーンシート上へ転写する転写工程
と、前記セラミックグリーンシート上へ転写された前記
回路形成用荷電性粉末を定着させる定着工程とを含む回
路パターン形成方法であって、前記回路形成用荷電性粉
末が、あらかじめ用意された平均比重が異なる複数の粉
末を液体中に投入し、比重差によって、分離して得られ
た所望の平均比重以上を有する粉末であることを特徴と
する。
るため、本発明の回路パターン形成方法は、感光体の表
面を帯電する帯電工程と、前記感光体に静電的な潜像パ
ターンを形成する露光工程と、回路形成用荷電性粉末を
前記潜像パターン上へ静電力により付着させる現像工程
と、前記潜像パターン上の前記回路形成用荷電性粉末を
前記セラミックグリーンシート上へ転写する転写工程
と、前記セラミックグリーンシート上へ転写された前記
回路形成用荷電性粉末を定着させる定着工程とを含む回
路パターン形成方法であって、前記回路形成用荷電性粉
末が、あらかじめ用意された平均比重が異なる複数の粉
末を液体中に投入し、比重差によって、分離して得られ
た所望の平均比重以上を有する粉末であることを特徴と
する。
【００１０】また、本発明の回路パターン形成方法は、
前記複数の粉末が、１ｇ／ｃｍ3以上の比重差を有する
ことを特徴とする。
前記複数の粉末が、１ｇ／ｃｍ3以上の比重差を有する
ことを特徴とする。
【００１１】本発明の配線基板は、上述の回路パターン
形成方法によって、回路パターンが形成された前記セラ
ミックグリーンシートを焼成してなることを特徴とす
る。
形成方法によって、回路パターンが形成された前記セラ
ミックグリーンシートを焼成してなることを特徴とす
る。
【００１２】また、本発明の配線基板は、上述の回路パ
ターン形成方法によって、回路パターンが形成された前
記セラミックグリーンシートを積層し、焼成してなるこ
とを特徴とする。
ターン形成方法によって、回路パターンが形成された前
記セラミックグリーンシートを積層し、焼成してなるこ
とを特徴とする。
【００１３】本発明の回路パターン形成方法によれば、
所望の平均比重以上を有する粉末からなる回路形成用荷
電性粉末を用いているため、電気抵抗が低く、かつ導通
性の良好な回路パターンを容易に形成することができ
る。
所望の平均比重以上を有する粉末からなる回路形成用荷
電性粉末を用いているため、電気抵抗が低く、かつ導通
性の良好な回路パターンを容易に形成することができ
る。
【００１４】本発明の配線基板によれば、所望の平均比
重を有する粉末のみからなる回路形成用荷電性粉末を用
いて、電子写真法によって回路パターンをセラミックグ
リーンシートに印刷し、その後、それらのセラミックグ
リーンシートを焼成して配線基板を形成するため、電気
抵抗が低く、かつ導通性の良好な回路パターンを備えた
配線基板を容易に作製することができる。
重を有する粉末のみからなる回路形成用荷電性粉末を用
いて、電子写真法によって回路パターンをセラミックグ
リーンシートに印刷し、その後、それらのセラミックグ
リーンシートを焼成して配線基板を形成するため、電気
抵抗が低く、かつ導通性の良好な回路パターンを備えた
配線基板を容易に作製することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図１は、本発明の回路パターン形成方
法に係る一実施例に用いる電子写真システムの構成図で
ある。セラミックグリーンシート上の回路パターン形成
方法は、コロナ帯電器１１により感光体１２の表面を帯
電する帯電工程、感光体１２の表面にレーザ光１３を照
射して所望の潜像パターン（図示せず）を形成する露光
工程、供給手段１４により回路形成用荷電性粉末１５を
感光体１２の表面の潜像パターンに静電吸着させる現像
工程、セラミックグリーンシート１６の背面から転写器
１７により、セラミックグリーンシート１６に回路形成
用荷電性粉末１５と逆極性の電荷を与え、潜像パターン
上に現像された回路形成用荷電性粉末１５をセラミック
グリーンシート１６上へ転写する転写工程、フラッシュ
ランプ１８の照射によりセラミックグリーンシート１６
上に転写された回路形成用荷電性粉末１５を定着させ、
セラミックグリーンシート１６上に回路パターン（図示
せず）を形成する定着工程で構成される。
施例を説明する。図１は、本発明の回路パターン形成方
法に係る一実施例に用いる電子写真システムの構成図で
ある。セラミックグリーンシート上の回路パターン形成
方法は、コロナ帯電器１１により感光体１２の表面を帯
電する帯電工程、感光体１２の表面にレーザ光１３を照
射して所望の潜像パターン（図示せず）を形成する露光
工程、供給手段１４により回路形成用荷電性粉末１５を
感光体１２の表面の潜像パターンに静電吸着させる現像
工程、セラミックグリーンシート１６の背面から転写器
１７により、セラミックグリーンシート１６に回路形成
用荷電性粉末１５と逆極性の電荷を与え、潜像パターン
上に現像された回路形成用荷電性粉末１５をセラミック
グリーンシート１６上へ転写する転写工程、フラッシュ
ランプ１８の照射によりセラミックグリーンシート１６
上に転写された回路形成用荷電性粉末１５を定着させ、
セラミックグリーンシート１６上に回路パターン（図示
せず）を形成する定着工程で構成される。
【００１６】ここで、図１の回路パターン形成方法に用
いられる回路形成用荷電性粉末について説明する。 ［実施例１］平均粒径が６．１μｍの球状の銅粉末（導
電性金属粉末）と、スチレンアクリル系樹脂（熱可塑性
樹脂、比重：１．１ｇ／ｃｍ3）と、帯電制御剤（アゾ
系金属錯体）とを８０：２０：０．１の重量比に配合
し、これをスーパーミキサーで混合した後、ニーダで熱
溶融混練した。次いで、この混合物をカッターミルで粗
粉砕し、さらにジェットミルで微粉砕して平均粒径が
７．３μｍの粉末を得た。
いられる回路形成用荷電性粉末について説明する。 ［実施例１］平均粒径が６．１μｍの球状の銅粉末（導
電性金属粉末）と、スチレンアクリル系樹脂（熱可塑性
樹脂、比重：１．１ｇ／ｃｍ3）と、帯電制御剤（アゾ
系金属錯体）とを８０：２０：０．１の重量比に配合
し、これをスーパーミキサーで混合した後、ニーダで熱
溶融混練した。次いで、この混合物をカッターミルで粗
粉砕し、さらにジェットミルで微粉砕して平均粒径が
７．３μｍの粉末を得た。
【００１７】そして、調査したところ、この粉末には平
均比重が３．７ｇ／ｃｍ3の回路形成用荷電性粉末と、
平均比重が１．１ｇ／ｃｍ3のスチレンアクリル系樹脂
のみで形成された粉末とが混在していることが確認され
た。
均比重が３．７ｇ／ｃｍ3の回路形成用荷電性粉末と、
平均比重が１．１ｇ／ｃｍ3のスチレンアクリル系樹脂
のみで形成された粉末とが混在していることが確認され
た。
【００１８】よって、この粉末を、比重が１．９４ｇ／
ｃｍ3のパーフルオロトリペンチルアミン液中に投入し
て攪拌したところ、平均比重が３．７ｇ／ｃｍ3の回路
形成用荷電性粉末は沈降する一方、平均比重が１．１ｇ
／ｃｍ3のスチレンアクリル系樹脂のみで形成された粉
末は液面に浮上した。このような選別方法で、所望の平
均比重を有する回路形成用荷電性粉末のみを確実に選別
することができた。
ｃｍ3のパーフルオロトリペンチルアミン液中に投入し
て攪拌したところ、平均比重が３．７ｇ／ｃｍ3の回路
形成用荷電性粉末は沈降する一方、平均比重が１．１ｇ
／ｃｍ3のスチレンアクリル系樹脂のみで形成された粉
末は液面に浮上した。このような選別方法で、所望の平
均比重を有する回路形成用荷電性粉末のみを確実に選別
することができた。
【００１９】次いで、パーフルオロトリペンチルアミン
液中に沈降した平均比重が３．７ｇ／ｃｍ3の回路形成
用荷電性粉末を取り出して洗浄、乾燥させ、図１の回路
パターン形成方法に用いた。 ［実施例２］平均粒径が６．１μｍの球状の銅粉末（導
電性金属粉末）と、スチレンアクリル系樹脂（熱可塑性
樹脂、比重：１．１ｇ／ｃｍ3）と、帯電制御剤（アゾ
系金属錯体）とを９０：１０：０．１の重量比で、奈良
機械製作所社製のハイブリダイゼーションシステムを用
いて混合攪拌して平均粒径が７．３μｍの粉末を得た。
液中に沈降した平均比重が３．７ｇ／ｃｍ3の回路形成
用荷電性粉末を取り出して洗浄、乾燥させ、図１の回路
パターン形成方法に用いた。 ［実施例２］平均粒径が６．１μｍの球状の銅粉末（導
電性金属粉末）と、スチレンアクリル系樹脂（熱可塑性
樹脂、比重：１．１ｇ／ｃｍ3）と、帯電制御剤（アゾ
系金属錯体）とを９０：１０：０．１の重量比で、奈良
機械製作所社製のハイブリダイゼーションシステムを用
いて混合攪拌して平均粒径が７．３μｍの粉末を得た。
【００２０】そして、調査したところ、この粉末には平
均比重が４．４ｇ／ｃｍ3の回路形成用荷電性粉末と、
平均比重が１．１ｇ／ｃｍ3のスチレンアクリル系樹脂
のみで形成された粉末とが混在していることが確認され
た。
均比重が４．４ｇ／ｃｍ3の回路形成用荷電性粉末と、
平均比重が１．１ｇ／ｃｍ3のスチレンアクリル系樹脂
のみで形成された粉末とが混在していることが確認され
た。
【００２１】よって、この粉末を、比重が１．８８ｇ／
ｃｍ3のパーフルオロトリブチルアミン液中に投入して
攪拌したところ、平均比重が４．４ｇ／ｃｍ3の回路形
成用荷電性粉末は沈降する一方、平均比重が１．１ｇ／
ｃｍ3のスチレンアクリル系樹脂のみで形成された粉末
は液面に浮上した。このような選別方法で、所望の平均
比重を有する回路形成用荷電性粉末のみを確実に選別す
ることができた。
ｃｍ3のパーフルオロトリブチルアミン液中に投入して
攪拌したところ、平均比重が４．４ｇ／ｃｍ3の回路形
成用荷電性粉末は沈降する一方、平均比重が１．１ｇ／
ｃｍ3のスチレンアクリル系樹脂のみで形成された粉末
は液面に浮上した。このような選別方法で、所望の平均
比重を有する回路形成用荷電性粉末のみを確実に選別す
ることができた。
【００２２】次いで、パーフルオロトリブチルアミン液
中に沈降した平均比重が４．４ｇ／ｃｍ3の回路形成用
荷電性粉末を取り出して洗浄、乾燥させ、図１の回路パ
ターン形成方法に用いた。
中に沈降した平均比重が４．４ｇ／ｃｍ3の回路形成用
荷電性粉末を取り出して洗浄、乾燥させ、図１の回路パ
ターン形成方法に用いた。
【００２３】続いて、実施例１及び実施例２の回路形成
用荷電性粉末を用いて、図１に示した電子写真法により
回路パターンを形成したセラミックグリーンシートを還
元雰囲気中で１０００℃の加熱をし、セラミックグリー
ンシートおよび回路パターンを焼結してセラミック基板
上に回路パターンを形成した。
用荷電性粉末を用いて、図１に示した電子写真法により
回路パターンを形成したセラミックグリーンシートを還
元雰囲気中で１０００℃の加熱をし、セラミックグリー
ンシートおよび回路パターンを焼結してセラミック基板
上に回路パターンを形成した。
【００２４】そして、実施例１及び実施例２の回路形成
用荷電性粉末を用いた各回路パターンについて、電気抵
抗を測定した。その結果を表１に示す。
用荷電性粉末を用いた各回路パターンについて、電気抵
抗を測定した。その結果を表１に示す。
【００２５】
【表１】
【００２６】表１から明らかなように、実施例１及び実
施例２の回路形成用荷電性粉末によって得られた回路パ
ターンの電気抵抗は低くなった。一方、選別をしていな
い比較例１及び比較例２の粉末によって得られた回路パ
ターンの電気抵抗は高く、しかも導通しない場合もあっ
た。
施例２の回路形成用荷電性粉末によって得られた回路パ
ターンの電気抵抗は低くなった。一方、選別をしていな
い比較例１及び比較例２の粉末によって得られた回路パ
ターンの電気抵抗は高く、しかも導通しない場合もあっ
た。
【００２７】上述の実施例の回路パターン形成方法によ
れば、所望の平均比重以上を有する粉末からなる回路形
成用荷電性粉末を用いているため、電気抵抗が低く、か
つ導通性の良好な回路パターンを容易に形成することが
できる。
れば、所望の平均比重以上を有する粉末からなる回路形
成用荷電性粉末を用いているため、電気抵抗が低く、か
つ導通性の良好な回路パターンを容易に形成することが
できる。
【００２８】図２は、本発明の配線基板に係る第１の実
施例の断面図である。配線基板２０は、セラミックグリ
ーンシート２１を備える。そして、セラミックグリーン
シート２１上に、上述の実施例１及び実施例２の回路形
成用荷電性粉末を使用して、電子写真法によって回路パ
ターン２２を印刷した後、還元雰囲気中において約１０
００℃で焼成する。
施例の断面図である。配線基板２０は、セラミックグリ
ーンシート２１を備える。そして、セラミックグリーン
シート２１上に、上述の実施例１及び実施例２の回路形
成用荷電性粉末を使用して、電子写真法によって回路パ
ターン２２を印刷した後、還元雰囲気中において約１０
００℃で焼成する。
【００２９】図３は、本発明の配線基板に係る第２の実
施例の断面図である。配線基板３０は、第１〜第３のセ
ラミックグリーンシート３１ａ〜３１ｃを備える。そし
て、第２及び第３のセラミックグリーンシート３１ｂ，
３１ｃ上に、上述の実施例１及び実施例２の回路形成用
荷電性粉末を使用して、電子写真法によって回路パター
ン３２ａ，３２ｂを印刷する。次いで、第１〜第３のセ
ラミックグリーンシート３１ａ〜３１ｃを積層して圧力
をかけ、一体成形した後、還元雰囲気中において約１０
００℃で焼成する。
施例の断面図である。配線基板３０は、第１〜第３のセ
ラミックグリーンシート３１ａ〜３１ｃを備える。そし
て、第２及び第３のセラミックグリーンシート３１ｂ，
３１ｃ上に、上述の実施例１及び実施例２の回路形成用
荷電性粉末を使用して、電子写真法によって回路パター
ン３２ａ，３２ｂを印刷する。次いで、第１〜第３のセ
ラミックグリーンシート３１ａ〜３１ｃを積層して圧力
をかけ、一体成形した後、還元雰囲気中において約１０
００℃で焼成する。
【００３０】なお、第２及び第３のセラミックグリーン
シート３１ｂ，３１ｃ上の回路パターン３２ａ，３２ｂ
は、ビアホール３３により接続されるが、このビアホー
ル３３は既存の技術で形成される。例えば、導体描画装
置を用いてビアホールごとに導体を圧入していく方法な
どがある。この場合には、回路パターンを３２ａ，３２
ｂを電子写真法で形成した後、ビアホール３３を形成す
ると粉体が描画機のノズルを傷める可能性があるため、
回路パターン３２ａ，３２ｂを形成する前にビアホール
３３を形成しておくことが好ましい。
シート３１ｂ，３１ｃ上の回路パターン３２ａ，３２ｂ
は、ビアホール３３により接続されるが、このビアホー
ル３３は既存の技術で形成される。例えば、導体描画装
置を用いてビアホールごとに導体を圧入していく方法な
どがある。この場合には、回路パターンを３２ａ，３２
ｂを電子写真法で形成した後、ビアホール３３を形成す
ると粉体が描画機のノズルを傷める可能性があるため、
回路パターン３２ａ，３２ｂを形成する前にビアホール
３３を形成しておくことが好ましい。
【００３１】上述の実施例の配線基板によれば、所望の
平均比重を有する粉末のみからなる回路形成用荷電性粉
末を用いて、電子写真法によって回路パターンをセラミ
ックグリーンシートに印刷し、その後、それらのセラミ
ックグリーンシートを焼成して配線基板を形成するた
め、電気抵抗が低く、かつ導通性の良好な回路パターン
を備えた配線基板を容易に作製することができる。
平均比重を有する粉末のみからなる回路形成用荷電性粉
末を用いて、電子写真法によって回路パターンをセラミ
ックグリーンシートに印刷し、その後、それらのセラミ
ックグリーンシートを焼成して配線基板を形成するた
め、電気抵抗が低く、かつ導通性の良好な回路パターン
を備えた配線基板を容易に作製することができる。
【００３２】なお、上述の実施例では、粉末を投入する
液体が、パーフルオロトリブチルアミン液やパーフルオ
ロトリブチルアミン液である場合について説明したが、
一般に回路形成用荷電性粉末の平均比重は５ｇ／ｃｍ3
程度、熱可塑性樹脂のみで形成された粉末の平均比重は
１ｇ／ｃｍ3程度であるため、２〜３ｇ／ｃｍ3程度の比
重を有する液体であれば同様の効果が得られる。具体的
には、ハロゲン化炭素水素、フッ素化合物などによる液
体を用いることができるが、安全面からフッ素化合物に
よる液体の使用が望ましい。
液体が、パーフルオロトリブチルアミン液やパーフルオ
ロトリブチルアミン液である場合について説明したが、
一般に回路形成用荷電性粉末の平均比重は５ｇ／ｃｍ3
程度、熱可塑性樹脂のみで形成された粉末の平均比重は
１ｇ／ｃｍ3程度であるため、２〜３ｇ／ｃｍ3程度の比
重を有する液体であれば同様の効果が得られる。具体的
には、ハロゲン化炭素水素、フッ素化合物などによる液
体を用いることができるが、安全面からフッ素化合物に
よる液体の使用が望ましい。
【００３３】また、回路形成用荷電性粉末と溶融性樹脂
のみで形成された粉末との比重差が、１ｇ／ｃｍ3以上
の場合には、その中間の比重を有する液体の選択範囲が
広がり、液体の選択が容易になる。
のみで形成された粉末との比重差が、１ｇ／ｃｍ3以上
の場合には、その中間の比重を有する液体の選択範囲が
広がり、液体の選択が容易になる。
【００３４】さらに、複数の粉末が、１種類の必要な粉
末（回路形成用荷電性粉末）と１種類の不要な粉末（熱
可塑性樹脂のみで形成された粉末）とからなる場合につ
いて説明したが、必要な粉末と不要な粉末との比重差が
１ｇ／ｃｍ3以上あれば、必要な粉末が２種類以上、不
要な粉末が２種類以上、あるいは両方が２種類以上あっ
ても同様の効果が得られる。
末（回路形成用荷電性粉末）と１種類の不要な粉末（熱
可塑性樹脂のみで形成された粉末）とからなる場合につ
いて説明したが、必要な粉末と不要な粉末との比重差が
１ｇ／ｃｍ3以上あれば、必要な粉末が２種類以上、不
要な粉末が２種類以上、あるいは両方が２種類以上あっ
ても同様の効果が得られる。
【００３５】
【発明の効果】本発明の回路パターン形成方法によれ
ば、所望の平均比重以上を有する粉末からなる回路形成
用荷電性粉末を用いているため、電気抵抗が低く、かつ
導通性の良好な回路パターンを容易に形成することがで
きる。
ば、所望の平均比重以上を有する粉末からなる回路形成
用荷電性粉末を用いているため、電気抵抗が低く、かつ
導通性の良好な回路パターンを容易に形成することがで
きる。
【００３６】本発明の配線基板によれば、所望の平均比
重を有する粉末のみからなる回路形成用荷電性粉末を用
いて、電子写真法によって回路パターンをセラミックグ
リーンシートに印刷し、その後、それらのセラミックグ
リーンシートを焼成して配線基板を形成するため、電気
抵抗が低く、かつ導通性の良好な回路パターンを備えた
配線基板を容易に作製することができる。
重を有する粉末のみからなる回路形成用荷電性粉末を用
いて、電子写真法によって回路パターンをセラミックグ
リーンシートに印刷し、その後、それらのセラミックグ
リーンシートを焼成して配線基板を形成するため、電気
抵抗が低く、かつ導通性の良好な回路パターンを備えた
配線基板を容易に作製することができる。
【図１】本発明の回路パターン形成方法に係る一実施例
に用いる電子写真システムの構成図である。
に用いる電子写真システムの構成図である。
【図２】本発明の配線基板に係る第１の実施例の断面図
である。
である。
【図３】本発明の配線基板に係る第２の実施例の断面図
である。
である。
１２ 感光体 １５ 回路形成用荷電性粉末 １６，２１，３１ａ〜３１ｃ セラミックグリーン
シート ２０，３０ 配線基板 ２２，３２ａ，３２ｂ 回路パターン
シート ２０，３０ 配線基板 ２２，３２ａ，３２ｂ 回路パターン
Claims (4)
- 【請求項１】 感光体の表面を帯電する帯電工程と、前
記感光体に静電的な潜像パターンを形成する露光工程
と、回路形成用荷電性粉末を前記潜像パターン上へ静電
力により付着させる現像工程と、前記潜像パターン上の
前記回路形成用荷電性粉末を前記セラミックグリーンシ
ート上へ転写する転写工程と、前記セラミックグリーン
シート上へ転写された前記回路形成用荷電性粉末を定着
させる定着工程とを含む回路パターン形成方法であっ
て、 前記回路形成用荷電性粉末が、あらかじめ用意された平
均比重が異なる複数の粉末を液体中に投入し、比重差に
よって、分離して得られた所望の平均比重以上を有する
粉末であることを特徴とする回路パターン形成方法。 - 【請求項２】 前記複数の粉末が、１ｇ／ｃｍ3以上の
比重差を有することを特徴とする回路パターン形成方
法。 - 【請求項３】 請求項１あるいは請求項２に記載の回路
パターン形成方法によって、回路パターンが形成された
前記セラミックグリーンシートを焼成してなることを特
徴とする配線基板。 - 【請求項４】 請求項１あるいは請求項２に記載の回路
パターン形成方法によって、回路パターンが形成された
前記セラミックグリーンシートを積層し、焼成してなる
ことを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000091730A JP2001284771A (ja) | 2000-03-29 | 2000-03-29 | 回路パターン形成方法及びそれによって形成された配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000091730A JP2001284771A (ja) | 2000-03-29 | 2000-03-29 | 回路パターン形成方法及びそれによって形成された配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001284771A true JP2001284771A (ja) | 2001-10-12 |
Family
ID=18607159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000091730A Pending JP2001284771A (ja) | 2000-03-29 | 2000-03-29 | 回路パターン形成方法及びそれによって形成された配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001284771A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102271456A (zh) * | 2011-07-13 | 2011-12-07 | 东北大学 | 一种导热陶瓷基印刷电路板及其制备方法 |
| CN103440074A (zh) * | 2013-07-18 | 2013-12-11 | 苏州触动电子科技有限公司 | 一种投射式电容触控屏制作工艺 |
| CN109365825A (zh) * | 2018-09-14 | 2019-02-22 | 深圳市格络新材科技有限公司 | 可锡焊的覆银镍导电层的制备方法及自动丝印覆银装置 |
-
2000
- 2000-03-29 JP JP2000091730A patent/JP2001284771A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102271456A (zh) * | 2011-07-13 | 2011-12-07 | 东北大学 | 一种导热陶瓷基印刷电路板及其制备方法 |
| CN103440074A (zh) * | 2013-07-18 | 2013-12-11 | 苏州触动电子科技有限公司 | 一种投射式电容触控屏制作工艺 |
| CN109365825A (zh) * | 2018-09-14 | 2019-02-22 | 深圳市格络新材科技有限公司 | 可锡焊的覆银镍导电层的制备方法及自动丝印覆银装置 |
| CN109365825B (zh) * | 2018-09-14 | 2020-12-04 | 深圳市格络新材科技有限公司 | 可锡焊的覆银镍导电层的制备方法及自动丝印覆银装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20061208 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20090413 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090512 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091020 |