JP2001267129A - Chip inductor and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明はチップインダクタ
およびその製造方法に関し、特にたとえば、チョークコ
イルなどとして用いられる積層型のチップインダクタに
関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a chip inductor and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a multilayer chip inductor used as, for example, a choke coil.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のチップインダクタとしては、たと
えば図１２に示すように、積層型のチップインダクタ１
がある。このチップインダクタ１は、磁性体セラミック
からなる基体２を含み、その内部にコイル導体３が形成
されている。そして、基体２の対向側面に、コイル導体
３に接続された外部電極４が形成されている。このよう
なチップインダクタ１を作製するには、複数のセラミッ
クグリーンシートにコイル状の電極パターンを形成して
積層圧着し、焼成することにより内部にコイル導体３を
有する基体２が得られる。そして、基体２の側面に電極
用ペーストを塗布して焼き付けることにより、外部電極
４が形成される。2. Description of the Related Art As a conventional chip inductor, for example, as shown in FIG.
There is. The chip inductor 1 includes a base 2 made of a magnetic ceramic, and a coil conductor 3 is formed therein. The external electrode 4 connected to the coil conductor 3 is formed on the opposite side surface of the base 2. In order to manufacture such a chip inductor 1, a substrate 2 having a coil conductor 3 therein is obtained by forming a coil-shaped electrode pattern on a plurality of ceramic green sheets, laminating and pressing, and firing. Then, an external electrode 4 is formed by applying and baking an electrode paste on the side surface of the base 2.
【０００３】また、図１３に示すように、巻線型のチッ
プインダクタ５もある。このチップインダクタ５は、金
型でセラミック材料を成形し、焼成して得られたコア６
に、導線７を巻回したものである。そして、コア６の底
面に、導線７に接続した外部電極８が形成されている。[0003] As shown in FIG. 13, there is also a coil type chip inductor 5. The chip inductor 5 has a core 6 obtained by molding a ceramic material in a mold and firing it.
And a conductive wire 7 wound therearound. An external electrode 8 connected to the conductor 7 is formed on the bottom surface of the core 6.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】チップインダクタは小
型化および低価格化が進んでおり、その点では積層型の
チップインダクタが有利であるが、基体がコイル導体と
磁性体セラミックを積層一体化し、同時焼成しており、
コイル導体と磁性体が密着しているため、磁歪が大き
く、インダクタンスの取得効率が悪い。また、積層型の
チップインダクタでは、閉磁路構造であるため、図１４
に示すように、直流電流を印加したときのインダクタン
ス低下が大きい（直流重畳特性が悪い）という欠点もあ
る。As chip inductors have been reduced in size and cost, a stacked chip inductor is advantageous in that respect, but the base is formed by laminating and integrating a coil conductor and a magnetic ceramic. Simultaneous firing,
Since the coil conductor and the magnetic body are in close contact, the magnetostriction is large, and the efficiency of obtaining inductance is poor. In addition, since the multilayer chip inductor has a closed magnetic circuit structure, FIG.
As shown in (1), there is also a drawback that a large decrease in inductance when DC current is applied (DC superimposition characteristic is poor).
【０００５】また、巻線型のチップインダクタでは、焼
成して得られたコアに導線を巻回しているため、コアの
自由度が高いため、磁歪が小さく、インダクタンス取得
効率がよい。また、閉磁路構造であるため、直流重畳特
性がよく、電気特性に優れているが、積層型のように一
体成形ではないため、サイズやコスト面で不利となる。[0005] Further, in the wire-wound type chip inductor, since a conducting wire is wound around a core obtained by firing, the degree of freedom of the core is high, so that magnetostriction is small and inductance obtaining efficiency is good. In addition, because of the closed magnetic circuit structure, the DC superposition characteristics are good and the electrical characteristics are excellent, but since they are not integrally formed as in a laminated type, they are disadvantageous in terms of size and cost.
【０００６】それゆえに、この発明の主たる目的は、磁
歪の影響が少なく、電気特性が良好で、小型のチップイ
ンダクタを提供することであり、また、このようなチッ
プインダクタを得るための製造方法を提供することであ
る。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, a main object of the present invention is to provide a small-sized chip inductor which is less affected by magnetostriction, has good electric characteristics, and provides a manufacturing method for obtaining such a chip inductor. To provide.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】この発明は、非磁性体ま
たは透磁率の低い複数のセラミック層からなる中間体
と、中間体のセラミック層に形成されて互いに接続され
ることによりコイルを形成する渦巻状のコイル導体と、
中間体の両側に形成される空隙部と、中間体の両側にお
いて空隙部を挟んで形成される透磁率の高いセラミック
層からなる外装体と、中間体と一方の外装体の内側にお
いて渦巻状のコイル導体を貫通するように形成される透
磁率の高いセラミックからなるコアとを含む、チップイ
ンダクタである。また、この発明は、非磁性体または透
磁率の低い複数のセラミック層からなる中間体と、中間
体のセラミック層に形成されて互いに接続されることに
よりコイルを形成する渦巻状のコイル導体と、中間体の
両側に形成される樹脂層と、中間体の両側において樹脂
層を挟んで形成される透磁率の高いセラミック層からな
る外装体と、中間体と一方の外装体の内側において渦巻
状のコイル導体を貫通するように形成される透磁率の高
いセラミックからなるコアとを含む、チップインダクタ
である。また、この発明は、非磁性体または透磁率の低
いセラミック材料からなり、中央部に貫通孔が形成され
るとともに貫通孔を中心とした電極パターンが形成され
た中間体用セラミックグリーンシートを準備する工程
と、透磁率の高いセラミック材料からなる第１の外装体
用セラミックグリーンシートを準備する工程と、透磁率
の高いセラミック材料からなり中央部に貫通孔の形成さ
れた第２の外装体用セラミックグリーンシートを準備す
る工程と、焼成により消失または卑化するペーストを塗
布した中間体用セラミックグリーンシートを介して複数
の中間体用セラミックグリーンシートの両側に第１の外
装体用セラミックグリーンシートと第２の外装体用セラ
ミックグリーンシートを積層して積層体を形成する工程
と、中間体用セラミックグリーンートに形成された貫通
孔および第２の外装体用セラミックグリーンシートに形
成された貫通孔に透磁率の高い材料からなるスラリーを
充填する工程と、積層体を焼成することにより燒結基体
を形成するとともにペースト塗布部に空隙を形成する工
程とを含む、チップインダクタの製造方法である。ま
た、この発明は、非磁性体または透磁率の低いセラミッ
ク材料からなり、中央部に貫通孔が形成されるとともに
貫通孔を中心とした電極パターンが形成された中間体用
セラミックグリーンシートを準備する工程と、透磁率の
高いセラミック材料からなる第１の外装体用セラミック
グリーンシートを準備する工程と、透磁率の高いセラミ
ック材料からなり中央部に貫通孔の形成された第２の外
装体用セラミックグリーンシートを準備する工程と、樹
脂製のシートを介して複数の中間体用セラミックグリー
ンシートの両側に第１の外装体用セラミックグリーンシ
ートと第２の外装体用セラミックグリーンシートを積層
して積層体を形成する工程と、中間体用セラミックグリ
ーンートに形成された貫通孔および第２の外装体用セラ
ミックグリーンシートに形成された貫通孔に透磁率の高
い材料からなるスラリーを充填する工程と、積層体を焼
成することにより燒結基体を形成するとともに樹脂製の
シートを焼いて空隙を形成する工程とを含む、チップイ
ンダクタの製造方法である。これらの製造方法におい
て、さらに、空隙部に樹脂を充填する工程を含めること
ができる。According to the present invention, a coil is formed by forming an intermediate made of a plurality of ceramic layers having a non-magnetic material or low magnetic permeability, and being formed on the ceramic layer of the intermediate and connected to each other. A spiral coil conductor;
A void formed on both sides of the intermediate, an exterior body made of a ceramic layer having a high magnetic permeability formed across the void on both sides of the intermediate, and a spiral inside the intermediate and one exterior body And a core made of ceramic having a high magnetic permeability formed so as to penetrate the coil conductor. Further, the present invention provides an intermediate comprising a plurality of ceramic layers having a low magnetic permeability or a low magnetic permeability, a spiral coil conductor formed on the intermediate ceramic layer and connected to each other to form a coil, A resin layer formed on both sides of the intermediate body, an exterior body made of a ceramic layer having a high magnetic permeability formed on both sides of the intermediate body with a resin layer interposed therebetween, and a spiral shape inside the intermediate body and one exterior body. And a core made of ceramic having a high magnetic permeability formed so as to penetrate the coil conductor. In addition, the present invention provides a ceramic green sheet for an intermediate body which is made of a non-magnetic material or a ceramic material having a low magnetic permeability, has a through-hole formed in a central portion, and has an electrode pattern formed around the through-hole. A step of preparing a first ceramic green sheet for an exterior body made of a ceramic material having a high magnetic permeability; and a step of forming a second ceramic for an exterior body made of a ceramic material having a high magnetic permeability and having a through hole formed in a central portion thereof. A step of preparing a green sheet, and a ceramic green sheet for a first exterior body on both sides of a plurality of ceramic green sheets for an intermediate via a ceramic green sheet for an intermediate coated with a paste that disappears or becomes base by firing. Forming a laminate by laminating the ceramic green sheets for the exterior body of No. 2; Filling a slurry made of a material having a high magnetic permeability into the through-holes formed in the housing and the through-holes formed in the ceramic green sheet for the second exterior body, and forming a sintered substrate by firing the laminate. And forming a gap in the paste application section. In addition, the present invention provides a ceramic green sheet for an intermediate body which is made of a non-magnetic material or a ceramic material having a low magnetic permeability, has a through-hole formed in a central portion, and has an electrode pattern formed around the through-hole. A step of preparing a first ceramic green sheet for an exterior body made of a ceramic material having a high magnetic permeability; and a step of forming a second ceramic for an exterior body made of a ceramic material having a high magnetic permeability and having a through hole formed in a central portion thereof. A step of preparing a green sheet, and laminating and laminating a first exterior ceramic green sheet and a second exterior ceramic green sheet on both sides of a plurality of intermediate ceramic green sheets via a resin sheet; Forming a body, a through-hole formed in a ceramic green body for an intermediate body, and a ceramic green body for a second exterior body A step of filling the through hole formed in the sheet with a slurry made of a material having a high magnetic permeability, and a step of forming a void by forming a sintered base by baking the laminate and baking a resin sheet. And a method for manufacturing a chip inductor. These manufacturing methods may further include a step of filling the void portion with a resin.
【０００８】中間体を非磁性体または透磁率の低い材料
で形成し、外装体およびコアに透磁率の高い材料で形成
することにより、中間体の磁歪が少なく、インダクタン
ス取得効率がよく、直流重畳特性のよいチップインダク
タとすることができる。また、中間体と外装体との間に
空隙部や樹脂層を形成することにより、外装部やコアの
磁歪による影響を緩和することができる。また、中間体
や外装体をセラミックグリーンシートを積層して形成す
ることにより、一体成形が可能であり、チップインダク
タの小型化および低コスト化を図ることができる。ここ
で、中間体用セラミックグリーンシートの両側に、焼成
することにより消失したり卑化するペーストを塗布した
中間体用セラミックグリーンシートまたは樹脂性のシー
トを配置することにより、焼成時にこれらが消失または
卑化して空隙部が形成される。それにより、焼成時にお
ける外装体部分と中間体部分の間の収縮差を吸収するこ
とができる。また、このような空隙部が形成され、また
はこの空隙部に樹脂が充填されることにより、コイル導
体部における外装体やコアの磁歪の影響の少ないチップ
インダクタを得ることができる。By forming the intermediate body from a non-magnetic material or a material having a low magnetic permeability, and forming the outer body and the core from a material having a high magnetic permeability, the magnetostriction of the intermediate body is small, the inductance obtaining efficiency is high, and DC superposition is performed. A chip inductor having good characteristics can be obtained. In addition, by forming a void or a resin layer between the intermediate and the exterior body, the influence of magnetostriction on the exterior part and the core can be reduced. Further, by forming the intermediate body and the exterior body by laminating ceramic green sheets, they can be integrally molded, and the size and cost of the chip inductor can be reduced. Here, on both sides of the intermediate ceramic green sheet, by disposing a ceramic green sheet or a resinous sheet for the intermediate coated with a paste which disappears or becomes base by firing, these disappear or disappear during firing. A void portion is formed by making it base. Thereby, the difference in shrinkage between the exterior body portion and the intermediate body portion during firing can be absorbed. Further, by forming such a gap or filling the gap with a resin, it is possible to obtain a chip inductor that is less affected by magnetostriction of the outer package and the core in the coil conductor.
【０００９】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。The above and other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】図１はこの発明のチップインダク
タの一例を示す斜視図であり、図２はその断面図解図で
ある。チップインダクタ１０はセラミックからなる基体
１１を含み、基体１１は第１の外装体１２を含む。第１
の外装体１２は、透磁率の高いセラミック層の積層体で
形成される。第１の外装体１２上には、中間体１４が形
成される。中間体１４は、非磁性体または透磁率の低い
セラミック層の積層体で形成される。これらの第１の外
装体１２および中間体１４の間には、樹脂層１６が形成
される。FIG. 1 is a perspective view showing an example of a chip inductor according to the present invention, and FIG. 2 is an illustrative sectional view thereof. The chip inductor 10 includes a base 11 made of ceramic, and the base 11 includes a first exterior body 12. First
Is formed of a laminate of ceramic layers having high magnetic permeability. An intermediate body 14 is formed on the first exterior body 12. The intermediate body 14 is formed of a nonmagnetic material or a laminate of ceramic layers having low magnetic permeability. A resin layer 16 is formed between the first exterior body 12 and the intermediate body 14.
【００１１】さらに、中間体１４上には、第２の外装体
１８が形成される。第２の外装体１８は、透磁率の高い
セラミック層の積層体で形成される。これらの中間体１
４および第２の外装体１８の間には、樹脂層２０が形成
される。第２の外装体１８および中間体１４の中央部に
は、コア２２が形成される。コア２２は、透磁率の高い
セラミックで形成される。また、中間体１４の内部に
は、コア２２を中心として渦巻状のコイル導体２４が形
成される。コイル導体２４は、図３に示すように、中間
体１４を構成する複数のセラミック層２６上に形成され
る。これらのコイル導体２４は、各セラミック層２６上
において、コア２２を中心としたコ字状に形成される。
そして、隣接するセラミック層２６に形成されたコイル
導体２４は、セラミック層２６に形成されたスルーホー
ル２８を介して電気的に接続される。第１の外装体１
２、中間体１４および第２の外装体１８の対向する端面
には、外部電極３０が形成される。これらの外部電極３
０は、コイル導体２４の引き出された端部に接続され
る。Further, a second exterior body 18 is formed on the intermediate body 14. The second exterior body 18 is formed of a laminate of ceramic layers having high magnetic permeability. These intermediates 1
A resin layer 20 is formed between the fourth and the second exterior members 18. A core 22 is formed at the center of the second exterior body 18 and the intermediate body 14. The core 22 is formed of ceramic having high magnetic permeability. A spiral coil conductor 24 is formed around the core 22 inside the intermediate body 14. As shown in FIG. 3, the coil conductor 24 is formed on a plurality of ceramic layers 26 constituting the intermediate body 14. These coil conductors 24 are formed on each ceramic layer 26 in a U-shape centered on the core 22.
Then, the coil conductors 24 formed in the adjacent ceramic layers 26 are electrically connected through through holes 28 formed in the ceramic layers 26. First exterior body 1
2. External electrodes 30 are formed on opposite end surfaces of the intermediate body 14 and the second exterior body 18. These external electrodes 3
0 is connected to the drawn-out end of the coil conductor 24.
【００１２】このようなチップインダクタ１０を作製す
るには、図４に示すように、第１の外装体用セラミック
グリーンシート４０、中間体用セラミックグリーンシー
ト４２および第２の外装体用セラミックグリーンシート
４４が準備される。なお、中間体用セラミックグリーン
シート４２および第２の外装体用セラミックグリーンシ
ート４４の中央部には、貫通孔４６が形成される。そし
て、複数の第１の外装体用セラミックグリーンシート４
０上に、たとえばポリエステルやポリエチレンテレフタ
レートなどの樹脂製シート４８が積層される。この樹脂
製シート４８上に、複数の中間体用セラミックグリーン
シート４２が積層される。これらの中間体用セラミック
グリーンシート４２上には、貫通孔４６を中心として、
コ字状の電極パターン５０が形成されている。電極パタ
ーン５０は、たとえば電極ペーストを印刷することによ
って形成される。これらの電極パターン５０の一端には
スルーホール５２が形成され、このスルーホール５２を
介して隣接する中間体用セラミックグリーンシート４２
に形成された電極パターン５０に接続される。In order to manufacture such a chip inductor 10, as shown in FIG. 4, a ceramic green sheet 40 for a first package, a ceramic green sheet 42 for an intermediate, and a ceramic green sheet for a second package are provided. 44 is prepared. Note that a through hole 46 is formed at the center of the ceramic green sheet 42 for the intermediate body and the ceramic green sheet 44 for the second exterior body. Then, the plurality of first exterior body ceramic green sheets 4
A resin sheet 48 made of, for example, polyester or polyethylene terephthalate is laminated on the zero. A plurality of intermediate ceramic green sheets 42 are laminated on the resin sheet 48. On these intermediate ceramic green sheets 42, through-holes 46 are centered.
A U-shaped electrode pattern 50 is formed. The electrode pattern 50 is formed, for example, by printing an electrode paste. A through hole 52 is formed at one end of each of the electrode patterns 50, and an intermediate ceramic green sheet 42 adjacent via the through hole 52 is formed.
Is connected to the electrode pattern 50 formed on the substrate.
【００１３】中間体用セラミックグリーンシート４２上
には、樹脂製シート４８が積層され、その上に第２の外
装体用セラミックグリーンシート４４が積層される。こ
れらの第１の外装体用セラミックグリーンート４０、中
間体用セラミックグリーンシート４２、第２の外装体用
セラミックグリーンシート４４および樹脂製シート４８
が圧着され、図５に示すように、中央部に窪み５４を有
する積層体５６が形成される。そして、図６に示すよう
に、窪み５４にスラリー５８が充填される。スラリー５
８は、たとえばフェライト粉末とバインダとを混合した
ものである。スラリー５８は、たとえばディスペンサ塗
布や印刷などの方法により充填され、上面をスキージな
どでならして成形される。A resin sheet 48 is laminated on the intermediate ceramic green sheet 42, and a second exterior ceramic green sheet 44 is laminated thereon. These ceramic green sheet 40 for the first exterior body, ceramic green sheet 42 for the intermediate body, ceramic green sheet 44 for the second exterior body, and resin sheet 48
Are pressed to form a laminate 56 having a depression 54 at the center as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 6, the depressions 54 are filled with the slurry 58. Slurry 5
8 is a mixture of, for example, a ferrite powder and a binder. The slurry 58 is filled, for example, by a method such as dispenser application or printing, and the upper surface is shaped with a squeegee or the like.
【００１４】成形したのち、スラリー５８を乾燥させ、
積層体５６を焼成することによって燒結基体１１が得ら
れる。この基体１１の対向端面に電極ペーストが塗布さ
れ、焼き付けることによって、外部電極３０が形成され
る。積層体５６を焼成することによって、各セラミック
グリーンシート４０，４２，４４は第１の外装体１２、
中間体１４、第２の外装体１８となり、電極パターン５
０はコイル導体２４となり、スラリー５８はコア２２と
なる。また、樹脂製シート４８は焼成によって消失し、
この部分に空洞部が形成される。この空洞部に樹脂を含
浸させることにより、樹脂層２０が形成される。After molding, the slurry 58 is dried,
By firing the laminate 56, the sintered substrate 11 is obtained. An external electrode 30 is formed by applying and baking an electrode paste to the opposite end surface of the base 11. By firing the laminate 56, each of the ceramic green sheets 40, 42, and 44 becomes the first package 12,
The intermediate body 14 and the second exterior body 18 become the electrode pattern 5
0 becomes the coil conductor 24, and the slurry 58 becomes the core 22. Also, the resin sheet 48 disappears by firing,
A cavity is formed in this part. The resin layer 20 is formed by impregnating the cavity with a resin.
【００１５】このチップインダクタ１０では、セラミッ
クグリーンシートを積層することによって一体成形が可
能であり、小型化および低コスト化を図ることができ
る。また、このチップインダクタ１０では、中間体１４
に非磁性体を用いることにより、中間体１４内部に磁路
がほとんど形成されず、第１の外装体１２、第２の外装
体１８およびコア２２で磁路が形成されるため、磁路が
短くならず、直流重畳特性を良好にすることができる。
さらに、中間体１４として、非磁性体を用いることによ
り、この部分の磁歪を抑えることができ、インダクタン
ス取得効率を改善することができる。The chip inductor 10 can be integrally formed by laminating ceramic green sheets, and can be reduced in size and cost. In the chip inductor 10, the intermediate 14
Since a magnetic path is hardly formed inside the intermediate body 14 and a magnetic path is formed by the first exterior body 12, the second exterior body 18 and the core 22, the magnetic path is The DC bias characteristics can be improved without shortening.
Further, by using a non-magnetic material as the intermediate 14, the magnetostriction in this portion can be suppressed, and the inductance obtaining efficiency can be improved.
【００１６】また、中間体１４として、透磁率の低い材
料を用いてもよい。たとえば、外装体１２，１８および
コア２２の材料として比透磁率μｒ＝１０００程度のも
のが使用されたとき、中間体１４の材料として比透磁率
μｒ＝６程度のものが使用される。中間体１４として非
磁性体を用いた場合、図７に示すように、中間体１４の
外側部分において磁束の漏れが大きくなり、直流重畳特
性はよくなるものの、インダクタンスの低下や直流抵抗
の増加を招くことにもなる。しかしながら、透磁率の低
い材料を用いることにより、図８に示すように、中間体
１４部分での磁束の漏れが少なくなり、直流重畳特性を
大きく低下させることなく、非磁性体を用いた場合に比
べてインダクタンスおよび直流抵抗の低減が可能とな
る。また、外装体１２，１８、コア２２および中間体１
４部分に使用される材料が異なるため、これらの透磁率
を変えることにより、直流重畳特性や直流抵抗を調整す
ることができ、所望の特性を有するチップインダクタを
得ることができる。Further, a material having a low magnetic permeability may be used as the intermediate 14. For example, when a material having a relative magnetic permeability μ r = 1000 is used as the material of the exterior bodies 12, 18 and the core 22, a material having a relative magnetic permeability μ r = 6 is used as the material of the intermediate body 14. When a non-magnetic material is used as the intermediate 14, as shown in FIG. 7, the leakage of the magnetic flux is increased in the outer portion of the intermediate 14, and the DC superimposition characteristics are improved, but the inductance is reduced and the DC resistance is increased. It will also be. However, by using a material having a low magnetic permeability, as shown in FIG. 8, the leakage of the magnetic flux at the intermediate member 14 is reduced, and the non-magnetic material is used without greatly lowering the DC bias characteristics. In comparison, the inductance and the DC resistance can be reduced. In addition, the exterior bodies 12, 18, the core 22, and the intermediate body 1
Since the materials used for the four portions are different, by changing the magnetic permeability, the DC superimposition characteristics and the DC resistance can be adjusted, and a chip inductor having desired characteristics can be obtained.
【００１７】さらに、このチップインダクタ１０では、
中間体１４と外装体１２，１８との間に樹脂層１６，２
０が形成されているため、コイル導体２６の周辺部にお
ける外装体１２，１８やコア２２の磁歪による影響を緩
和することができる。なお、この樹脂層１６，２０部分
は、必ずしも形成する必要はなく、セラミックグリーン
シートに挟まれた樹脂製シート４８が焼成により消失し
て形成された空隙部のままであってもよい。この場合で
も、磁歪による影響を緩和することができる。Further, in this chip inductor 10,
The resin layers 16 and 2 are provided between the intermediate body 14 and the exterior bodies 12 and 18.
Since 0 is formed, the influence of the magnetostriction of the exterior bodies 12 and 18 and the core 22 around the coil conductor 26 can be reduced. The resin layers 16 and 20 need not always be formed, and may be a void formed by the resin sheet 48 sandwiched between ceramic green sheets disappearing by firing. Even in this case, the influence of magnetostriction can be reduced.
【００１８】上述の製造方法においては、積層体５６を
焼成することにより空隙部を形成するために、樹脂製シ
ート４８を用いたが、樹脂製シートのかわりに、焼成に
よって消失または卑化する材料を塗布した中間体用セラ
ミックグリーンシート４２を用いてもよい。このような
材料としては、たとえばカーボンなどの有機ペーストが
用いられる。このような材料を用いることにより、焼成
時に有機ペーストが消失または卑化し、その部分に空隙
部が形成されるため、樹脂製シートを用いた場合と同様
の効果を得ることができる。また、焼成により消失また
は卑化する材料を塗布した中間体用セラミックグリーン
シートや樹脂製シートなどを用いることにより、この部
分において、焼成時における外装体部分と中間体部分の
間の収縮差を吸収することができる。したがって、焼成
時におけるチップインダクタ１０の破損を少なくするこ
とができる。In the above-described manufacturing method, the resin sheet 48 is used to form the voids by firing the laminate 56. However, instead of the resin sheet, a material which disappears or becomes base by the firing is used. May be used. As such a material, for example, an organic paste such as carbon is used. By using such a material, the organic paste disappears or becomes base during baking, and a void portion is formed in that portion, so that the same effect as when a resin sheet is used can be obtained. In addition, by using a ceramic green sheet or resin sheet for an intermediate coated with a material that disappears or becomes base by firing, the shrinkage difference between the exterior body and the intermediate during firing is absorbed in this part. can do. Therefore, breakage of the chip inductor 10 during firing can be reduced.
【００１９】また、図９に示すように、コイル導体２４
の巻数が少なく、電極パターン５０の数が少ない場合、
電極パターン５０の形成された中間体用セラミックグリ
ーンシート４２の両側に、電極パターンの形成されてい
ない中間体用セラミックグリーンシート４２を積層する
ことができる。このように、電極パターンの形成されて
いない中間体用セラミックグリーンシート４２を用いる
ことにより、コイル導体２４の巻数に関係なく、中間体
１４の厚みを一定にすることができる。Further, as shown in FIG.
Is small and the number of electrode patterns 50 is small,
On both sides of the intermediate ceramic green sheet 42 on which the electrode pattern 50 is formed, the intermediate ceramic green sheet 42 on which the electrode pattern is not formed can be laminated. As described above, by using the ceramic green sheet for an intermediate member on which the electrode pattern is not formed, the thickness of the intermediate member can be made constant regardless of the number of turns of the coil conductor.
【００２０】従来の透磁率の高い材料で形成されたチッ
プインダクタ１では、コイル導体３の巻数が少ないと、
図１０に示すように、磁路の長さが短くなって、直流重
畳特性が低下する。それに対して、このチップインダク
タ１０では、コイル導体２４の巻数に関係なく、中間体
１４の厚みを一定にすることができるため、コア２２の
長さも一定にすることができ、図１１に示すように、磁
路の長さが短くならず、直流重畳特性の低下を防ぐこと
ができる。このような構造を採用することにより、コイ
ル導体２４の巻数に関係なく、安定した特性を得ること
ができる。In the conventional chip inductor 1 made of a material having a high magnetic permeability, if the number of turns of the coil conductor 3 is small,
As shown in FIG. 10, the length of the magnetic path is shortened, and the DC superimposition characteristic is reduced. On the other hand, in the chip inductor 10, the thickness of the intermediate body 14 can be made constant regardless of the number of turns of the coil conductor 24, so that the length of the core 22 can be made constant, as shown in FIG. In addition, the length of the magnetic path is not shortened, and it is possible to prevent a decrease in DC superimposition characteristics. By employing such a structure, stable characteristics can be obtained regardless of the number of turns of the coil conductor 24.
【００２１】[0021]
【発明の効果】この発明によれば、磁歪の影響が少な
く、インダクタンス取得効率が良好で、直流重畳特性の
良好な小型のチップインダクタを得ることができる。し
かも、製造が容易であり、焼成時の熱収縮によるチップ
インダクタの破損を少なくすることができる。According to the present invention, it is possible to obtain a small-sized chip inductor which is less affected by magnetostriction, has good inductance obtaining efficiency, and has good DC superimposition characteristics. In addition, manufacture is easy, and damage to the chip inductor due to heat shrinkage during firing can be reduced.
【図１】この発明のチップインダクタの一例を示す斜視
図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of a chip inductor of the present invention.
【図２】図１に示すチップインダクタの断面図解図であ
る。FIG. 2 is an illustrative sectional view of the chip inductor shown in FIG. 1;
【図３】図１および図２に示すチップインダクタの外装
体および中間体を示す分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing an exterior body and an intermediate body of the chip inductor shown in FIGS. 1 and 2;
【図４】図１に示すチップインダクタを製造するための
一工程を示す分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view showing one process for manufacturing the chip inductor shown in FIG.
【図５】図４に示す各セラミックグリーンシートを積層
した状態を示す断面図解図である。FIG. 5 is an illustrative sectional view showing a state where the ceramic green sheets shown in FIG. 4 are stacked.
【図６】図５に示す積層体にスラリーを充填した状態を
示す断面図解図である。FIG. 6 is an illustrative sectional view showing a state in which the laminate shown in FIG. 5 is filled with slurry.
【図７】中間体として非磁性体材料を用いた場合の磁路
を示す図解図である。FIG. 7 is an illustrative view showing a magnetic path when a non-magnetic material is used as an intermediate;
【図８】中間体として透磁率の低い材料を用いた場合の
磁路を示す図解図である。FIG. 8 is an illustrative view showing a magnetic path when a material having low magnetic permeability is used as an intermediate;
【図９】コイル導体の巻数の少ないチップインダクタを
製造するための一工程を示す分解斜視図である。FIG. 9 is an exploded perspective view showing one step for manufacturing a chip inductor having a small number of coil conductor turns.
【図１０】コイル導体の巻数が少ないチップインダクタ
について、中間体として透磁率の高い材料を用いた従来
のチップインダクタの磁路を示す図解図である。FIG. 10 is an illustrative view showing a magnetic path of a conventional chip inductor using a material having a high magnetic permeability as an intermediate for a chip inductor having a small number of turns of a coil conductor.
【図１１】図９に示すチップインダクタの磁路を示す図
解図である。FIG. 11 is an illustrative view showing a magnetic path of the chip inductor shown in FIG. 9;
【図１２】従来の積層型のチップインダクタの一例を示
す断面図解図である。FIG. 12 is an illustrative sectional view showing one example of a conventional multilayer chip inductor.
【図１３】従来の巻線型のチップインダクタの一例を示
す断面図解図である。FIG. 13 is an illustrative sectional view showing one example of a conventional wire-wound chip inductor.
【図１４】従来の積層型および巻線型のチップインダク
タの直流重畳特性を示すグラフである。FIG. 14 is a graph showing DC superimposition characteristics of conventional stacked and wound chip inductors.
１０ チップインダクタ １１ 基体 １２ 第１の外装体 １４ 中間体 １６ 樹脂層 １８ 第２の外装体 ２０ 樹脂層 ２２ コア ２４ コイル導体 ２６ セラミック層 ２８ スルーホール ３０ 外部電極 ４０ 第１の外装体用セラミックグリーンシート ４２ 中間体用セラミックグリーンシート ４４ 第２の外装体用セラミックグリーンシート ４６ 貫通孔 ４８ 樹脂製シート ５０ 電極パターン ５２ スルーホール ５４ 窪み ５６ 積層体 ５８ スラリー REFERENCE SIGNS LIST 10 chip inductor 11 base 12 first exterior body 14 intermediate body 16 resin layer 18 second exterior body 20 resin layer 22 core 24 coil conductor 26 ceramic layer 28 through hole 30 external electrode 40 ceramic green sheet for first exterior body 42 Ceramic Green Sheet for Intermediate Body 44 Ceramic Green Sheet for Second Outer Body 46 Through Hole 48 Resin Sheet 50 Electrode Pattern 52 Through Hole 54 Depression 56 Laminate 58 Slurry
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｆ 41/04 Ｈ０１Ｆ 15/10 Ｃ ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01F 41/04 H01F 15/10 C
Claims (5)
ミック層からなる中間体、 前記中間体の前記セラミック層に形成されて互いに接続
されることによりコイルを形成する渦巻状のコイル導
体、 前記中間体の両側に形成される空隙部、 前記中間体の両側において前記空隙部を挟んで形成され
る透磁率の高いセラミック層からなる外装体、および前
記中間体と一方の前記外装体の内側において渦巻状の前
記コイル導体を貫通するように形成される透磁率の高い
セラミックからなるコアを含む、チップインダクタ。An intermediate formed of a plurality of ceramic layers having a low magnetic permeability or a non-magnetic material; a spiral coil conductor formed on the ceramic layer of the intermediate and connected to each other to form a coil; Voids formed on both sides of the intermediate body, an exterior body made of a ceramic layer having a high magnetic permeability formed on both sides of the intermediate body with the void section interposed therebetween, and inside the intermediate body and one of the exterior bodies A chip inductor including a core made of ceramic having high magnetic permeability and formed so as to penetrate the spiral coil conductor.
ミック層からなる中間体、 前記中間体の前記セラミック層に形成されて互いに接続
されることによりコイルを形成する渦巻状のコイル導
体、 前記中間体の両側に形成される樹脂層、 前記中間体の両側において前記樹脂層を挟んで形成され
る透磁率の高いセラミック層からなる外装体、および前
記中間体と一方の前記外装体の内側において渦巻状の前
記コイル導体を貫通するように形成される透磁率の高い
セラミックからなるコアを含む、チップインダクタ。2. An intermediate made of a nonmagnetic material or a plurality of ceramic layers having low magnetic permeability; a spiral coil conductor formed on the ceramic layer of the intermediate and connected to each other to form a coil; A resin layer formed on both sides of the intermediate body, an exterior body made of a ceramic layer having a high magnetic permeability formed on both sides of the intermediate body with the resin layer interposed therebetween, and inside the exterior body with the intermediate body and one of the exterior bodies A chip inductor including a core made of ceramic having high magnetic permeability and formed so as to penetrate the spiral coil conductor.
材料からなり、中央部に貫通孔が形成されるとともに前
記貫通孔を中心とした電極パターンが形成された中間体
用セラミックグリーンシートを準備する工程、 透磁率の高いセラミック材料からなる第１の外装体用セ
ラミックグリーンシートを準備する工程、 透磁率の高いセラミック材料からなり中央部に貫通孔の
形成された第２の外装体用セラミックグリーンシートを
準備する工程、 焼成により消失または卑化するペーストを塗布した前記
中間体用セラミックグリーンシートを介して複数の前記
中間体用セラミックグリーンシートの両側に前記第１の
外装体用セラミックグリーンシートと前記第２の外装体
用セラミックグリーンシートを積層して積層体を形成す
る工程、 前記中間体用セラミックグリーンシートに形成された前
記貫通孔および前記第２の外装体用セラミックグリーン
シートに形成された前記貫通孔に透磁率の高い材料から
なるスラリーを充填する工程、および前記積層体を焼成
することにより燒結基体を形成するとともに前記ペース
ト塗布部に空隙部を形成する工程を含む、チップインダ
クタの製造方法。3. A ceramic green sheet for an intermediate body made of a non-magnetic material or a ceramic material having a low magnetic permeability, having a through hole formed in a central portion and having an electrode pattern formed around the through hole is prepared. A step of preparing a first ceramic green sheet for an exterior body made of a ceramic material having a high magnetic permeability; and a second ceramic green sheet for an exterior body made of a ceramic material having a high magnetic permeability and having a through hole formed in a central portion. Preparing a ceramic green sheet for the first package on both sides of a plurality of ceramic green sheets for an intermediate via the ceramic green sheet for an intermediate coated with a paste that disappears or becomes base by firing. Laminating a ceramic green sheet for a second exterior body to form a laminate; A step of filling a slurry made of a material having a high magnetic permeability into the through-holes formed in the lamic green sheet and the through-holes formed in the ceramic green sheet for the second exterior body, and firing the laminate. And forming a void in the paste-applied portion by forming a sintered substrate.
材料からなり、中央部に貫通孔が形成されるとともに前
記貫通孔を中心とした電極パターンが形成された中間体
用セラミックグリーンシートを準備する工程、 透磁率の高いセラミック材料からなる第１の外装体用セ
ラミックグリーンシートを準備する工程、 透磁率の高いセラミック材料からなり中央部に貫通孔の
形成された第２の外装体用セラミックグリーンシートを
準備する工程、 樹脂製のシートを介して複数の前記中間体用セラミック
グリーンシートの両側に前記第１の外装体用セラミック
グリーンシートと前記第２の外装体用セラミックグリー
ンシートを積層して積層体を形成する工程、 前記中間体用セラミックグリーンシートに形成された前
記貫通孔および前記第２の外装体用セラミックグリーン
シートに形成された前記貫通孔に透磁率の高い材料から
なるスラリーを充填する工程、および前記積層体を焼成
することにより燒結基体を形成するとともに前記樹脂製
のシートを焼いて空隙部を形成する工程を含む、チップ
インダクタの製造方法。4. A ceramic green sheet for an intermediate body, which is made of a non-magnetic material or a ceramic material having a low magnetic permeability, has a through hole formed in a central portion and has an electrode pattern formed around the through hole is prepared. A step of preparing a first ceramic green sheet for an exterior body made of a ceramic material having a high magnetic permeability; and a second ceramic green sheet for an exterior body made of a ceramic material having a high magnetic permeability and having a through hole formed in a central portion. Preparing a ceramic green sheet for the first exterior body and a ceramic green sheet for the second exterior body on both sides of the plurality of ceramic green sheets for an intermediate via a resin sheet Forming a body, the through-hole formed in the ceramic green sheet for an intermediate body, and the second exterior body A step of filling a slurry made of a material having a high magnetic permeability into the through-holes formed in the ceramic green sheet, and firing the laminate to form a sintered substrate and firing the resin sheet to form voids. A method for manufacturing a chip inductor, comprising a step of forming.
程を含む、請求項３または請求項４に記載のチップイン
ダクタの製造方法。5. The method for manufacturing a chip inductor according to claim 3, further comprising a step of filling the gap with a resin.
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