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JP2009239159A - Laminated electronic component, and method of manufacturing the same - Google Patents

Laminated electronic component, and method of manufacturing the same Download PDF

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JP2009239159A
JP2009239159A JP2008085840A JP2008085840A JP2009239159A JP 2009239159 A JP2009239159 A JP 2009239159A JP 2008085840 A JP2008085840 A JP 2008085840A JP 2008085840 A JP2008085840 A JP 2008085840A JP 2009239159 A JP2009239159 A JP 2009239159A
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Japan
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magnetic
ceramic
glass
magnetic ceramic
layer
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JP2008085840A
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Japanese (ja)
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Mitsuo Sakakura
光男 坂倉
Tadayoshi Nagasawa
忠義 長澤
Seiichi Kobayashi
小林　　清一
Kenta Kajiwara
健太 梶原
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Toko Inc
Original Assignee
Toko Inc
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Abstract

【課題】 従来の積層型電子部品では、フェライト等の磁性体の構造欠陥に起因して材料絶縁抵抗値が低下又は変動し、積層型電子部品の絶縁性や耐圧性を確保することができなかった。また、積層型電子部品の表面に生じた汚れによって、外部端子間に電流リークが発生するのを防止できなかった。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に少なくとも1つのコイルが形成される。コイルは、巻回部と第1引出し部と第2引き出し部とを備える。積層体が磁性体セラミックスと非磁性体セラミックスとで構成され、コイルの巻回部と第1、第2引き出し部が非磁性体セラミックスによって被覆され、非磁性体セラミックスを取り囲む様に磁性体セラミックスが設けられ、磁性体セラミックスの表面がガラスによって被覆される。ガラスによって被覆された磁性体セラミックスの表面に外部端子が形成され、外部端子が第1、第2引き出し部に接続される。
【選択図】 図１PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent insulation or pressure resistance of a multilayer electronic component due to a decrease or fluctuation in material insulation resistance due to a structural defect of a magnetic material such as ferrite in a conventional multilayer electronic component. It was. Further, current leakage between the external terminals due to dirt generated on the surface of the multilayer electronic component could not be prevented.
An insulating layer and a conductor pattern are laminated, and at least one coil is formed in the laminated body. The coil includes a winding part, a first lead part, and a second lead part. The laminate is composed of magnetic ceramics and non-magnetic ceramics. The coil winding part and the first and second lead parts are covered with non-magnetic ceramics, and the magnetic ceramics surround the non-magnetic ceramics. It is provided and the surface of the magnetic ceramic is covered with glass. External terminals are formed on the surface of the magnetic ceramic covered with glass, and the external terminals are connected to the first and second lead portions.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に少なくとも１つのコイルが形成された積層型電子部品及びその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a laminated electronic component in which an insulator layer and a conductor pattern are laminated, and at least one coil is formed in the laminated body, and a manufacturing method thereof.

従来の積層型電子部品に、図７に示す様に、磁性体層とコイル用導体パターン７２を積層し、コイル用導体パターン７２間に非磁性体７３を設けて、積層体内にコイルが形成され、このコイルの端部が積層体表面に形成された外部端子に接続されたものがある（例えば、特許文献１を参照。）。
また、別の従来の積層型電子部品に、図８に示す様に、非磁性体層、コイル用導体パターン８２、非磁性体層、コイル用導体パターン８２、非磁性体層の順で積層し、互いに離間して面を対向してなる２つのコイル用導体パターン８２を非磁性体８３で覆い、これらの積層体を磁性体８１で覆い、各コイル用導体パターン８２の両端部を磁性体８１の外表面に形成された外部端子にそれぞれ接続したものがある（例えば、特許文献２を参照。）。
さらに、別の従来の積層型電子部品に、図９に示す様に、シート積層法により、磁性体セラミックス領域、非磁性体セラミックス領域、コイル導体を有する複合グリーンシートと、セラミックグリーンシートを積層して、積層体を磁性体セラミックス９１と非磁性体セラミックス９３とで構成し、非磁性体セラミックスで構成されている部分において内部に２つのコイルが形成され、コイルの巻回部９２Ａとその巻回部の両端に連なる引出し部９２Ｂを非磁性体セラミックス９３で被覆し、コイルの引出し部を積層体の表面に形成した外部端子９４に接続したものがある（例えば、特許文献３を参照。）。
またさらに、別の従来の積層型電子部品に、図１０に示す様に、誘電体セラミックス材と磁性体セラミックス材とを接合した焼結体１０１の外表面において、外部端子１０４が形成されている領域以外の残りの全ての領域にガラスコーティング層１０５を形成し、外部端子１０４にメッキを施したものがある（例えば、特許文献４を参照。）。 As shown in FIG. 7, a magnetic layer and a coil conductor pattern 72 are laminated on a conventional multilayer electronic component, and a non-magnetic material 73 is provided between the coil conductor patterns 72 to form a coil in the laminate. In some cases, the end of the coil is connected to an external terminal formed on the surface of the laminate (see, for example, Patent Document 1).
Further, as shown in FIG. 8, a nonmagnetic material layer, a coil conductor pattern 82, a nonmagnetic material layer, a coil conductor pattern 82, and a nonmagnetic material layer are laminated in this order on another conventional multilayer electronic component. The two coil conductor patterns 82 that are separated from each other and face each other are covered with a non-magnetic material 83, and these laminated bodies are covered with a magnetic material 81, and both end portions of each coil conductor pattern 82 are covered with the magnetic material 81. Are connected to external terminals formed on the outer surface of each of them (see, for example, Patent Document 2).
Furthermore, as shown in FIG. 9, a composite green sheet having a magnetic ceramic region, a nonmagnetic ceramic region, a coil conductor, and a ceramic green sheet are laminated on another conventional multilayer electronic component by a sheet lamination method. The laminated body is composed of the magnetic ceramic 91 and the non-magnetic ceramic 93, and two coils are formed inside the portion composed of the non-magnetic ceramic, and the coil winding portion 92A and its winding There is one in which a lead part 92B connected to both ends of the part is covered with a non-magnetic ceramic 93, and the lead part of the coil is connected to an external terminal 94 formed on the surface of the laminate (see, for example, Patent Document 3).
Furthermore, as shown in FIG. 10, an external terminal 104 is formed on the outer surface of a sintered body 101 in which a dielectric ceramic material and a magnetic ceramic material are joined to another conventional multilayer electronic component. There is one in which a glass coating layer 105 is formed in all remaining regions other than the region, and the external terminals 104 are plated (see, for example, Patent Document 4).

特公昭62-22244号公報Japanese Patent Publication No. 62-22244 特許3160672号公報Japanese Patent No. 3160672 特許3449351号公報Japanese Patent No. 3344951 特許2504281号公報Japanese Patent No. 2504281

図７の様な従来の積層型電子部品においては、コイル用導体パターン間に非磁性体が設けられているにも係らず、コイルの両端部と外部端子が磁性体に接触している。また、図８の様な従来の積層型電子部品においては、コイル用導体パターンが非磁性体で覆われているものの、外部端子が磁性体に接触している。さらに、図９の様な従来の積層型電子部品においては、コイルの巻回部と引出し部が非磁性体セラミックスで被覆されているにも係らず、外部端子の一部が磁性体に接触している。
従って、これらの従来の積層型電子部品では、フェライト等の磁性体の構造欠陥（マイクロクラックや開空孔）に起因して材料絶縁抵抗値が低下又は変動し、積層型電子部品の絶縁性や耐圧性を確保することができなかった。
また、図１０の様な従来の積層型電子部品においては、焼結体の外表面がガラスで覆われているにも係らず、外部端子が誘電体セラミックス材や磁性体セラミックス材に接触している。
従って、この様な従来の積層型電子部品では、半導体磁性材料であるフェライト自体に起因する材料絶縁抵抗値が低下又は、変動し、積層型電子部品の絶縁性や耐圧性を確保することができなかった。また、積層型電子部品の表面に生じたメッキ液の残渣等の汚れによって、外部端子間に電流のリークが発生するのを完全に防止することができなかった。 In the conventional multilayer electronic component as shown in FIG. 7, although the nonmagnetic material is provided between the coil conductor patterns, both ends of the coil and the external terminals are in contact with the magnetic material. Further, in the conventional multilayer electronic component as shown in FIG. 8, the coil conductor pattern is covered with a nonmagnetic material, but the external terminal is in contact with the magnetic material. Further, in the conventional multilayer electronic component as shown in FIG. 9, a part of the external terminal is in contact with the magnetic material even though the coil winding portion and the lead portion are covered with non-magnetic ceramics. ing.
Therefore, in these conventional multilayer electronic components, the material insulation resistance value decreases or fluctuates due to structural defects (microcracks and open holes) of magnetic materials such as ferrite, and the insulation properties of the multilayer electronic components are reduced. The pressure resistance could not be ensured.
Further, in the conventional multilayer electronic component as shown in FIG. 10, the external terminals are in contact with the dielectric ceramic material or the magnetic ceramic material even though the outer surface of the sintered body is covered with glass. Yes.
Therefore, in such a conventional multilayer electronic component, the material insulation resistance value caused by the ferrite itself, which is a semiconductor magnetic material, decreases or fluctuates, and the insulation and pressure resistance of the multilayer electronic component can be ensured. There wasn't. Further, it has not been possible to completely prevent leakage of current between the external terminals due to dirt such as a plating solution residue generated on the surface of the multilayer electronic component.

本発明は、積層型電子部品の絶縁性や耐圧性を確保することができる積層型電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a multilayer electronic component that can ensure insulation and pressure resistance of the multilayer electronic component and a method for manufacturing the multilayer electronic component.

本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に少なくとも１つのコイルが形成された積層型電子部品において、コイルが、巻回部と第１の引出し部と第２の引き出し部とを備え、積層体が磁性体セラミックスと非磁性体セラミックスとで構成され、コイルの巻回部と第１、第２の引き出し部が非磁性体セラミックスによって被覆され、非磁性体セラミックスを取り囲む様に磁性体セラミックスが設けられ、磁性体セラミックスの表面がガラスによって被覆され、ガラスによって被覆された磁性体セラミックスの表面に外部端子が形成され、外部端子が該第１、第２の引き出し部に接続される。
また、本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に少なくとも１つのコイルが形成された積層型電子部品の製造方法において、ガラスセラミックス層上に、ガラスセラミックス層の大きさよりも小さい磁性体セラミックス層と磁性体セラミックス層の外周に形成されるガラスセラミックス部からなる第１複合層、磁性体セラミックス部とコイルを構成する巻回部と第１、第２の引き出し部が磁性体セラミックス部と接触しない様に形成された非磁性体セラミックス部からなる第２複合層及び、第２複合層の非磁性体セラミックス部上に形成され、コイルの巻回部と第１、第２の引き出し部を構成するコイル用導体パターンを印刷により積層し、これらの積層体の最上層にガラスセラミックス層を印刷して積層体を形成する工程と、ガラスセラミックスによって覆われた積層体に外部端子を形成する工程を備える。 The present invention relates to a laminated electronic component in which an insulator layer and a conductor pattern are laminated, and at least one coil is formed in the laminated body. The coil includes a winding part, a first lead part, and a second lead part. The laminate is composed of magnetic ceramics and non-magnetic ceramics, and the coil winding portion and the first and second lead portions are covered with the non-magnetic ceramics so as to surround the non-magnetic ceramics. Magnetic ceramics are provided, the surface of the magnetic ceramics is covered with glass, external terminals are formed on the surface of the magnetic ceramics covered with glass, and the external terminals are connected to the first and second lead portions. The
Further, according to the present invention, in a method for manufacturing a laminated electronic component in which an insulator layer and a conductor pattern are laminated and at least one coil is formed in the laminated body, the size of the glass ceramic layer is smaller than the size of the glass ceramic layer. A magnetic ceramic layer and a first composite layer comprising a glass ceramic portion formed on the outer periphery of the magnetic ceramic layer, a winding portion constituting the magnetic ceramic portion and the coil, and the first and second lead portions are magnetic ceramics. Formed on the non-magnetic ceramic part of the second composite layer and the non-magnetic ceramic part of the second composite layer formed so as not to contact the part, and the coil winding part and the first and second drawers Forming a laminated body by printing a conductor pattern for a coil constituting the part by printing, and printing a glass ceramic layer on the uppermost layer of these laminated bodies. Comprising the step of forming the external terminals to the laminate covered by a glass ceramic.

本発明の積層型電子部品は、コイルが、巻回部と第１の引出し部と第２の引き出し部とを備え、積層体が磁性体セラミックスと非磁性体セラミックスとで構成され、コイルの巻回部と第１、第２の引き出し部が非磁性体セラミックスによって被覆され、非磁性体セラミックスを取り囲む様に磁性体セラミックスが設けられ、磁性体セラミックの表面がガラスによって被覆され、ガラスによって被覆された磁性体セラミックスの表面に外部端子が形成され、外部端子が該第１、第２の引き出し部に接続されるので、積層型電子部品の絶縁性や耐圧性を確保することができる。
また、本発明の積層型電子部品の製造方法は、ガラスセラミックス層上に、ガラスセラミックス層の大きさよりも小さい磁性体セラミックス層と磁性体セラミックス層の外周に形成されるガラスセラミックス部からなる第１複合層、磁性体セラミックス部とコイルを構成する巻回部と第１、第２の引き出し部が磁性体セラミックス部と接触しない様に形成された非磁性体セラミックス部からなる第２複合層及び、第２複合層の非磁性体セラミックス部上に形成され、コイルの巻回部と第１、第２の引き出し部を構成するコイル用導体パターンを印刷により積層し、これらの積層体の最上層にガラスセラミックス層を印刷して積層体を形成する工程と、ガラスセラミックスによって覆われた積層体に外部端子を形成する工程を備えるので、積層型電子部品の絶縁性や耐圧性を確保することができる。 In the multilayer electronic component according to the present invention, the coil includes a winding part, a first lead part, and a second lead part, and the multilayer body includes magnetic ceramics and non-magnetic ceramics. The rotating part and the first and second lead parts are covered with non-magnetic ceramic, and the magnetic ceramic is provided so as to surround the non-magnetic ceramic. The surface of the magnetic ceramic is covered with glass, and the glass is covered with glass. Since the external terminals are formed on the surface of the magnetic ceramic and the external terminals are connected to the first and second lead portions, it is possible to ensure the insulation and pressure resistance of the multilayer electronic component.
In addition, the method for manufacturing a multilayer electronic component according to the present invention includes a magnetic ceramic layer smaller than the size of the glass ceramic layer on the glass ceramic layer and a glass ceramic portion formed on the outer periphery of the magnetic ceramic layer. A composite layer, a second composite layer comprising a non-magnetic ceramic portion formed so that the winding portion constituting the magnetic ceramic portion and the coil, and the first and second lead portions do not contact the magnetic ceramic portion; and A coil conductor pattern, which is formed on the non-magnetic ceramic part of the second composite layer and forms the coil winding part and the first and second lead parts, is laminated by printing, and is formed on the uppermost layer of these laminates. Since it includes a step of printing a glass ceramic layer to form a laminate and a step of forming external terminals on the laminate covered with glass ceramics, It is possible to ensure the insulation and withstand voltage of electronic parts.

本発明の積層型電子部品は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に少なくとも１つのコイルが形成される。このコイルは、巻回部と、その巻回の両端に連なる第１、第２の引出し部を備える。また、積層体は、磁性体セラミックスと非磁性体セラミックスとで構成され、コイルの巻回部と第１、第２の引き出し部が非磁性体セラミックスによって被覆される様にコイルを構成する導体パターンが配置され、このコイルの巻回部と第１、第２の引き出し部を被覆している非磁性体セラミックスを取り囲む様に磁性体セラミックスが設けられ、磁性体セラミックの表面がガラスによって被覆される。そして、このガラスによって被覆された磁性体セラミックスの表面に外部端子が形成され、外部端子と第１、第２の引き出し部が接続される。
この様な本発明の積層型電子部品は、コイルの巻回部、引出し部及び、外部端子の全てが磁性体セラミックスと接触することがなく、コイル全体がフェライトよりも２桁も高い非磁性体セラミックスによって被覆されるので、フェライト等の磁性体の構造欠陥に起因する問題点を考慮する必要がない。また、積層体内に形成されたコイルを構成する導体パターン間の電流リークや積層体表面の電流リークを低減し、素子の絶縁性を向上させることができる。
また、本発明の積層型電子部品の製造方法は、まずガラスセラミックス層が形成される。このガラスセラミックス層上には、ガラスセラミックス層の大きさよりも小さい磁性体セラミックス層と磁性体セラミックス層の外周に形成されるガラスセラミックス部からなる第１複合層、磁性体セラミックス部とコイルを構成する巻回部と第１、第２の引き出し部が磁性体部と接触しない様に形成された非磁性体セラミックス部からなる第２複合層及び、第２複合層の非磁性体セラミックス部上に形成され、コイルの巻回部と第１、第２の引き出し部を構成するコイル用導体パターンを印刷により積層し、これらの積層体の最上層にガラスセラミックス層を印刷して積層体が形成される。そして、ガラスセラミックスによって覆われた積層体に外部端子が形成される。
この様な本発明の積層型電子部品の製造方法は、コイルの巻回部、引出し部及び、外部端子の全てが磁性体セラミックスと接触することがなく、コイル全体がフェライトよりも２桁も高い非磁性体セラミックスによって被覆されるので、フェライト等の磁性体の構造欠陥に起因する問題点を考慮する必要がない。また、積層体内に形成されたコイル用導体パターン間の電流リークや積層体表面の電流リークを低減し、素子の絶縁性を向上させることができる。 In the multilayer electronic component of the present invention, an insulator layer and a conductor pattern are laminated, and at least one coil is formed in the laminate. This coil includes a winding part and first and second lead parts connected to both ends of the winding. The laminate is composed of a magnetic ceramic and a non-magnetic ceramic, and a conductor pattern that constitutes the coil so that the coil winding portion and the first and second lead portions are covered with the non-magnetic ceramic. Is disposed, and the magnetic ceramic is provided so as to surround the nonmagnetic ceramic covering the winding portion of the coil and the first and second lead portions, and the surface of the magnetic ceramic is covered with glass. . An external terminal is formed on the surface of the magnetic ceramic covered with the glass, and the external terminal is connected to the first and second lead portions.
Such a multilayer electronic component according to the present invention is a non-magnetic material in which the coil winding part, the lead-out part, and the external terminal are not in contact with the magnetic ceramic, and the entire coil is two orders of magnitude higher than ferrite. Since it is coated with ceramics, there is no need to consider the problems caused by the structural defects of magnetic materials such as ferrite. Further, current leakage between conductor patterns constituting the coil formed in the multilayer body and current leakage on the surface of the multilayer body can be reduced, and the insulation of the element can be improved.
In the method for manufacturing a multilayer electronic component of the present invention, a glass ceramic layer is first formed. On this glass ceramic layer, a magnetic ceramic layer smaller than the size of the glass ceramic layer and a first composite layer composed of a glass ceramic portion formed on the outer periphery of the magnetic ceramic layer, a magnetic ceramic portion and a coil are configured. Formed on the non-magnetic ceramic part of the second composite layer made of the non-magnetic ceramic part formed so that the winding part and the first and second lead parts do not come into contact with the magnetic part. The coil winding portion and the coil conductor patterns constituting the first and second lead portions are laminated by printing, and a glass ceramic layer is printed on the uppermost layer of these laminates to form a laminate. . And an external terminal is formed in the laminated body covered with glass ceramics.
In such a manufacturing method of the multilayer electronic component of the present invention, the coil winding part, the lead part, and the external terminal are not in contact with the magnetic ceramics, and the entire coil is two orders of magnitude higher than the ferrite. Since it is coated with nonmagnetic ceramics, it is not necessary to consider the problems caused by the structural defects of magnetic materials such as ferrite. Moreover, current leakage between coil conductor patterns formed in the multilayer body and current leakage on the surface of the multilayer body can be reduced, and the insulation of the element can be improved.

以下、本発明の積層型電子部品及びその製造方法を図１乃至図６を参照して説明する。
図１は本発明の積層型電子部品の実施例の分解斜視図、図２は本発明の積層型電子部品の実施例の部分断面斜視図である。
図１において、１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｈ、１１Ｉは磁性体セラミックス層、１１Ｃ〜１１Ｇは磁性体セラミックス部、１２はコイル用導体パターン、１３Ａ、１３Ｋはガラスセラミックス層、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｉ、１３Ｊはガラスセラミックス部、１３Ｄ〜１３Ｈは非磁性体セラミックス部である。
ガラスセラミックス層１３Ａは、ガラスセラミックスを用いて形成される。
磁性体セラミックス層１１Ａは、ソフトフェライト等の磁性体セラミックスを用いて、ガラスセラミックス層１３Ａの大きさよりも小さく形成される。この磁性体セラミックス層１１Ａの外周には、ガラスセラミックスを用いてガラスセラミックス部１３Ｂが形成される。この磁性体セラミックス層１１Ａとガラスセラミックス部１３Ｂは同じ厚みに形成される。また、この磁性体セラミックス層１１Ａとガラスセラミックス部１３Ｂを合わせた大きさは、ガラスセラミック層１３Ａと同じ大きさになる様に形成される。
磁性体セラミックス層１１Ｂは、ソフトフェライト等の磁性体セラミックスを用いて、磁性体セラミックス層１１Ａと同じ大きさに形成される。この磁性体セラミックス層１１Ｂの外周には、ガラスセラミックスを用いてガラスセラミックス部１３Ｃが形成される。この磁性体セラミックス層１１Ｂとガラスセラミックス部１３Ｃは、同じ厚みに形成され、全体の大きさがガラスセラミックス層１３Ａと同じ大きさになる様に形成される。
非磁性体セラミックス部１３Ｄは、ガラスセラミックス等の非磁性体セラミックスを用いて、ガラスセラミックス層１３Ａと同じ大きさに形成される。非磁性体セラミックス部１３Ｄの表面には、うず巻状のコイル用導体パターン１２Ａが形成される。また、この非磁性体セラミックス部１３Ｄは、コイル用導体パターン１２Ａの外周と非磁性体セラミックス部１３Ｄの外周端面間の位置において、コイル用導体パターン１２Ａと接触しない様に離間し、かつ、コイル用導体パターン１２Ａの周回部分を４方向から取り囲む様に、磁性体セラミックス部１１Ｃ１、１１Ｃ２、１１Ｃ３、１１Ｃ４が形成される。さらに、この非磁性体セラミックス部１３Ｄのコイル用導体パターン１２Ａの内周よりも内側の位置において、コイル用導体パターン１２Ａと接触しない様に離間して磁性体セラミックス部１１Ｃ５が形成される。磁性体セラミックス部１１Ｃ１〜１１Ｃ５は、ソフトフェライト等の磁性体セラミックスを用いて、その表裏面が非磁性体セラミックス部１３Ｄの表裏面に露出する様に非磁性体セラミックス部１３Ｄに埋設して形成される。うず巻状のコイル用導体パターン１２Ａの外周端は、磁性体セラミックス部と接触することなく、磁性体セラミックス部１１Ｃ１と磁性体セラミックス部１１Ｃ４の間を通って、非磁性体セラミックス部１３Ｄの端面まで引き出される。
非磁性体セラミックス部１３Ｅは、ガラスセラミックス等の非磁性体セラミックスを用いて、ガラスセラミックス層１３Ａと同じ大きさに形成される。非磁性体セラミックス部１３Ｅの表面には、うず巻状のコイル用導体パターン１２Ｂが形成される。また、この非磁性体セラミックス部１３Ｅには、コイル用導体パターン１２Ｂの外周と非磁性体セラミックス部１３Ｅの外周端面間の位置において、コイル用導体パターン１２Ｂと接触しない様に離間し、かつ、コイル用導体パターン１２Ｂの周回部分を４方向から取り囲む様に、磁性体セラミックス部１１Ｄ１〜１１Ｄ４が形成される。さらに、この非磁性体セラミックス部１３Ｅのコイル用導体パターン１２Ｂの内周よりも内側の位置において、コイル用導体パターン１２Ｂと接触しない様に離間して磁性体セラミックス部１１Ｄ５が形成される。磁性体セラミックス部１１Ｄ１〜１１Ｄ５は、ソフトフェライト等の磁性体セラミックスを用いて、その表裏面が非磁性体セラミックス部１３Ｅの表裏面に露出する様に非磁性体セラミックス部１３Ｅに埋設して形成される。うず巻状のコイル用導体パターン１２Ｂは、外周端が磁性体セラミックス部と接触することなく、磁性体セラミックス部１１Ｄ１と磁性体セラミックス部１１Ｄ２の間を通って、非磁性体セラミックス部１３Ｅの端面まで引き出され、内周端が非磁性体セラミックス部１３Ｅのスルーホールを介してコイル用導体パターン１２Ａの内周端と接続される。このコイル用導体パターン１２Ａとコイル用導体パターン１２Ｂが接続されることによりコイルが形成される。
非磁性体セラミックス部１３Ｆは、ガラスセラミックス等の非磁性体セラミックスを用いて、ガラスセラミックス層１３Ａと同じ大きさに形成される。非磁性体セラミックス部１３Ｆの表面には、うず巻状のコイル用導体パターン１２Ｃが形成される。また、この非磁性体セラミックス部１３Ｆは、コイル用導体パターン１２Ｃの外周と非磁性体セラミックス部１３Ｆの外周端面間の位置において、コイル用導体パターン１２Ｃと接触しない様に離間し、かつ、コイル用導体パターン１２Ｃの周回部分を４方向から取り囲む様に、磁性体セラミックス部１１Ｅ１〜１１Ｅ４が形成される。さらに、この非磁性体セラミックス部１３Ｆのコイル用導体パターン１２Ｃの内周よりも内側の位置において、コイル用導体パターン１２Ｃと接触しない様に離間して磁性体セラミックス部１１Ｅ５が形成される。磁性体セラミックス部１１Ｅ１〜１１Ｅ５は、ソフトフェライト等の磁性体セラミックスを用いて、その表裏面が非磁性体セラミックス部１３Ｆの表裏面に露出する様に非磁性体セラミックス部１３Ｆに埋設して形成される。うず巻状のコイル用導体パターン１２Ｃの外周端は、磁性体セラミックス部と接触することなく、磁性体セラミックス部１１Ｅ１と磁性体セラミックス部１１Ｅ３の間を通って、非磁性体セラミックス部１３Ｆの端面まで引き出される。
非磁性体セラミックス部１３Ｇは、ガラスセラミックス等の非磁性体セラミックスを用いて、ガラスセラミックス層１３Ａと同じ大きさに形成される。非磁性体セラミックス層１３Ｇの表面には、うず巻状のコイル用導体パターン１２Ｄが形成される。また、非磁性体セラミックス部１３Ｇには、コイル用導体パターン１２Ｄの外周と非磁性体セラミックス部１３Ｇの外周端面間の位置において、コイル用導体パターン１２Ｄと接触しない様に離間し、かつ、コイル用導体パターン１２Ｄの周回部分を４方向から取り囲む様に、磁性体セラミックス部１１Ｆ１〜１１Ｆ４が形成される。さらに、非磁性体セラミックス部１３Ｇのコイル用導体パターン１２Ｄの内周よりも内側の位置において、コイル用導体パターン１２Ｄと接触しない様に離間して磁性体セラミックス部１１Ｆ５が形成される。磁性体セラミックス部１１Ｆ１〜１１Ｆ５は、ソフトフェライト等の磁性体セラミックスを用いて、その表裏面が非磁性体セラミックス部１３Ｇの表裏面に露出する様に非磁性体セラミックス部１３Ｇに埋設して形成される。うず巻状のコイル用導体パターン１２Ｄは、外周端が磁性体セラミックス部と接触することなく、磁性体セラミックス部１１Ｆ２と磁性体セラミックス部１１Ｆ４の間を通って、非磁性体セラミックス部１３Ｇの端面まで引き出され、内周端が非磁性体セラミックス部１３Ｇのスルーホールを介してコイル用導体パターン１２Ｃの内周端と接続される。このコイル用導体パターン１２Ｃとコイル用導体パターン１２Ｄが接続されることによりコイルが形成される。
非磁性体セラミックス部１３Ｈは、ガラスセラミックス等の非磁性体セラミックスを用いて、ガラスセラミックス層１３Ａと同じ大きさに形成される。この非磁性体セラミックス部１３Ｈにおける磁性体セラミックス部１１Ｆ１〜１１Ｆ５と対向する位置には、磁性体セラミックス部１１Ｇ１〜１１Ｇ５が非磁性体セラミックス部１３Ｈの表裏面を貫通して形成される。磁性体セラミックス部１１Ｇ１〜１１Ｇ５は、ソフトフェライト等の磁性体セラミックスを用いて形成される。
磁性体セラミックス層１１Ｈは、ソフトフェライト等の磁性材料を用いて、磁性体セラミックス層１１Ａと同じ大きさに形成される。この磁性体セラミックス層１１Ｈの外周には、ガラスセラミックスを用いてガラスセラミックス部１３Ｉが形成される。この磁性体セラミックス層１１Ｈとガラスセラミックス部１３Ｉは、同じ厚みに形成され、全体の大きさがガラスセラミックス層１３Ａと同じ大きさになる様に形成される。
磁性体セラミックス層１１Ｉは、ソフトフェライト等の磁性体セラミックスを用いて、磁性体セラミックス層１１Ａと同じ大きさに形成される。この磁性体セラミックス層１１Ｉの外周には、ガラスセラミックスを用いてガラスセラミックス部１３Ｊが形成される。この磁性体セラミックス層１１Ｉとガラスセラミックス部１３Ｊは、同じ厚みに形成され、全体の大きさがガラスセラミックス層１３Ａと同じ大きさになる様に形成される。
ガラスセラミックス層１３Ｋは、ガラスセラミックスを用いて、ガラスセラミックス層１３Ａと同じ大きさに形成される。
これらが積層されて積層体が形成され、磁性体セラミックス層１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｉ、１１Ｊと磁性体セラミックス部１１Ｃ１〜１１Ｃ５、１１Ｄ１〜１１Ｄ５、１１Ｅ１〜１１Ｅ５、１１Ｆ１〜１１Ｆ５、１１Ｇ１〜１１Ｇ５によって閉磁路が形成される。また、この積層体内において、各コイルを構成するコイル用導体パターンは、うず巻状に形成された巻回部とこの巻回部に連なり、磁性体セラミックス部の間を通り抜けて非磁性体セラミックス部の端面まで引き出された引き出し部がガラスセラミックスによって覆われる。 Hereinafter, a multilayer electronic component and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is an exploded perspective view of an embodiment of the multilayer electronic component of the present invention, and FIG. 2 is a partial sectional perspective view of the embodiment of the multilayer electronic component of the present invention.
In FIG. 1, 11A, 11B, 11H and 11I are magnetic ceramic layers, 11C to 11G are magnetic ceramic portions, 12 is a coil conductor pattern, 13A and 13K are glass ceramic layers, and 13B, 13C, 13I and 13J are glass. Ceramic parts 13D to 13H are non-magnetic ceramic parts.
The glass ceramic layer 13A is formed using glass ceramics.
The magnetic ceramic layer 11A is formed smaller than the glass ceramic layer 13A using magnetic ceramics such as soft ferrite. On the outer periphery of the magnetic ceramic layer 11A, a glass ceramic portion 13B is formed using glass ceramic. The magnetic ceramic layer 11A and the glass ceramic portion 13B are formed to have the same thickness. The combined size of the magnetic ceramic layer 11A and the glass ceramic portion 13B is formed to be the same size as the glass ceramic layer 13A.
The magnetic ceramic layer 11B is formed in the same size as the magnetic ceramic layer 11A using magnetic ceramics such as soft ferrite. A glass ceramic portion 13C is formed on the outer periphery of the magnetic ceramic layer 11B using glass ceramic. The magnetic ceramic layer 11B and the glass ceramic portion 13C are formed to have the same thickness, and are formed to have the same size as the glass ceramic layer 13A.
The nonmagnetic ceramic part 13D is formed in the same size as the glass ceramic layer 13A using nonmagnetic ceramics such as glass ceramics. A spiral coil conductor pattern 12A is formed on the surface of the nonmagnetic ceramic part 13D. The non-magnetic ceramic part 13D is spaced apart from the coil conductor pattern 12A so as not to contact the coil conductor pattern 12A at a position between the outer periphery of the coil conductor pattern 12A and the outer peripheral end face of the non-magnetic ceramic part 13D. Magnetic ceramic parts 11C1, 11C2, 11C3, and 11C4 are formed so as to surround the circumferential portion of the conductor pattern 12A from four directions. Furthermore, at a position inside the inner circumference of the coil conductor pattern 12A of the nonmagnetic ceramic part 13D, the magnetic ceramic part 11C5 is formed so as not to contact the coil conductor pattern 12A. The magnetic ceramic parts 11C1 to 11C5 are formed using magnetic ceramics such as soft ferrite and are embedded in the nonmagnetic ceramic part 13D so that the front and back surfaces are exposed on the front and back faces of the nonmagnetic ceramic part 13D. The The outer peripheral edge of the spiral coil conductor pattern 12A passes between the magnetic ceramic part 11C1 and the magnetic ceramic part 11C4 without contacting the magnetic ceramic part, and reaches the end surface of the nonmagnetic ceramic part 13D. Pulled out.
The nonmagnetic ceramic part 13E is formed in the same size as the glass ceramic layer 13A using nonmagnetic ceramics such as glass ceramics. A spiral coil conductor pattern 12B is formed on the surface of the nonmagnetic ceramic part 13E. The non-magnetic ceramic part 13E is spaced apart from the coil conductor pattern 12B at a position between the outer periphery of the coil conductor pattern 12B and the outer peripheral end face of the non-magnetic ceramic part 13E, and the coil Magnetic ceramic portions 11D1 to 11D4 are formed so as to surround the circumferential portion of the conductive pattern 12B for use in four directions. Further, at a position inside the inner circumference of the coil conductor pattern 12B of the nonmagnetic ceramic part 13E, the magnetic ceramic part 11D5 is formed so as not to contact the coil conductor pattern 12B. The magnetic ceramic portions 11D1 to 11D5 are formed using magnetic ceramics such as soft ferrite and are embedded in the nonmagnetic ceramic portion 13E so that the front and back surfaces are exposed on the front and back surfaces of the nonmagnetic ceramic portion 13E. The The spiral coil conductor pattern 12B passes between the magnetic ceramic portion 11D1 and the magnetic ceramic portion 11D2 without contacting the magnetic ceramic portion at the outer peripheral end to the end surface of the nonmagnetic ceramic portion 13E. The inner peripheral end is pulled out and connected to the inner peripheral end of the coil conductor pattern 12A through the through hole of the nonmagnetic ceramic part 13E. A coil is formed by connecting the coil conductor pattern 12A and the coil conductor pattern 12B.
The non-magnetic ceramic part 13F is formed in the same size as the glass ceramic layer 13A using non-magnetic ceramics such as glass ceramics. A spiral coil conductor pattern 12C is formed on the surface of the nonmagnetic ceramic part 13F. Further, the non-magnetic ceramic part 13F is spaced apart from the coil conductor pattern 12C at a position between the outer periphery of the coil conductor pattern 12C and the outer peripheral end face of the non-magnetic ceramic part 13F, and is used for the coil. Magnetic ceramic parts 11E1 to 11E4 are formed so as to surround the circumferential portion of the conductor pattern 12C from four directions. Further, at a position inside the inner circumference of the coil conductor pattern 12C of the nonmagnetic ceramic portion 13F, the magnetic ceramic portion 11E5 is formed so as not to contact the coil conductor pattern 12C. The magnetic ceramic parts 11E1 to 11E5 are formed using magnetic ceramics such as soft ferrite and are embedded in the nonmagnetic ceramic part 13F so that the front and back surfaces are exposed on the front and back faces of the nonmagnetic ceramic part 13F. The The outer peripheral end of the spiral coil conductor pattern 12C passes between the magnetic ceramic portion 11E1 and the magnetic ceramic portion 11E3 without contacting the magnetic ceramic portion, and reaches the end surface of the nonmagnetic ceramic portion 13F. Pulled out.
The nonmagnetic ceramic part 13G is formed in the same size as the glass ceramic layer 13A using nonmagnetic ceramics such as glass ceramics. A spiral coil conductor pattern 12D is formed on the surface of the nonmagnetic ceramic layer 13G. Further, the non-magnetic ceramic portion 13G is spaced apart from the coil conductor pattern 12D at a position between the outer periphery of the coil conductor pattern 12D and the outer peripheral end surface of the non-magnetic ceramic portion 13G, and is not in contact with the coil. Magnetic ceramic parts 11F1 to 11F4 are formed so as to surround the circumferential portion of the conductor pattern 12D from four directions. Further, the magnetic ceramic part 11F5 is formed at a position inside the inner circumference of the coil conductor pattern 12D of the nonmagnetic ceramic part 13G so as not to contact the coil conductor pattern 12D. The magnetic ceramic parts 11F1 to 11F5 are formed by using magnetic ceramics such as soft ferrite and embedded in the nonmagnetic ceramic part 13G so that the front and back surfaces are exposed on the front and back faces of the nonmagnetic ceramic part 13G. The The spiral-shaped coil conductor pattern 12D passes between the magnetic ceramic portion 11F2 and the magnetic ceramic portion 11F4 without contacting the outer peripheral end with the magnetic ceramic portion 11F4 to the end surface of the nonmagnetic ceramic portion 13G. The inner peripheral end is pulled out and connected to the inner peripheral end of the coil conductor pattern 12C through the through hole of the nonmagnetic ceramic part 13G. A coil is formed by connecting the coil conductor pattern 12C and the coil conductor pattern 12D.
The nonmagnetic ceramic part 13H is formed in the same size as the glass ceramic layer 13A using nonmagnetic ceramics such as glass ceramics. Magnetic ceramic parts 11G1 to 11G5 are formed through the front and back surfaces of the nonmagnetic ceramic part 13H at positions facing the magnetic ceramic parts 11F1 to 11F5 in the nonmagnetic ceramic part 13H. The magnetic ceramic parts 11G1 to 11G5 are formed using magnetic ceramics such as soft ferrite.
The magnetic ceramic layer 11H is formed in the same size as the magnetic ceramic layer 11A using a magnetic material such as soft ferrite. A glass ceramic part 13I is formed on the outer periphery of the magnetic ceramic layer 11H using glass ceramics. The magnetic ceramic layer 11H and the glass ceramic portion 13I are formed to have the same thickness, and are formed to have the same size as the glass ceramic layer 13A.
The magnetic ceramic layer 11I is formed in the same size as the magnetic ceramic layer 11A using magnetic ceramics such as soft ferrite. A glass ceramic part 13J is formed on the outer periphery of the magnetic ceramic layer 11I using glass ceramics. The magnetic ceramic layer 11I and the glass ceramic portion 13J are formed to have the same thickness, and are formed to have the same size as the glass ceramic layer 13A.
The glass ceramic layer 13K is formed of the same size as the glass ceramic layer 13A using glass ceramics.
These are laminated to form a laminate, and the magnetic ceramic layers 11A, 11B, 11I, and 11J and the magnetic ceramic portions 11C1 to 11C5, 11D1 to 11D5, 11E1 to 11E5, 11F1 to 11F5, and 11G1 to 11G5 form a closed magnetic path. It is formed. Further, in this laminated body, the coil conductor pattern constituting each coil is connected to the spirally formed winding part and the winding part, and passes between the magnetic ceramic part and the nonmagnetic ceramic part. The lead-out portion drawn out to the end face of the glass is covered with glass ceramics.

この様に形成された積層体は、内部に２つのコイルが形成され、図２に示す様に、各コイルを構成するそれぞれのコイル用導体パターン２２が非磁性体セラミックス２３によって被覆され、この非磁性体セラミックス２３が磁性体セラミックス２１によって取り囲まれ、この磁性体セラミックス２１がガラス２５によって被覆される。このガラスによって被覆された積層体の外表面に外部端子２４が形成され、ガラスの表面にその端が露出した各コイルの引き出し部とこの外部端子２４が接続される。
この様に形成された積層型電子部品は、コイルがうず巻状のコイル用導体パターンを用いて形成され、２つのコイルを磁気的結合させているので、結合係数が高く、トランスとして用いるのに適している。
この様な積層型電子部品は、積層体内に形成されたコイル用導体パターン間の電流リークや積層体表面における外部端子間の電流リークを低減できるので、その分コイル用導体パターン間の間隔や、外部端子間の間隔を従来のものよりも小さくして、素子の小型化、低背化ができる。また、素子の耐圧性を向上させることも可能となるので、車載電装用の絶縁型トランスとして用いることが可能となる。 The laminated body formed in this way has two coils formed therein, and as shown in FIG. 2, each coil conductor pattern 22 constituting each coil is covered with a non-magnetic ceramic 23, and this non- The magnetic ceramic 23 is surrounded by the magnetic ceramic 21, and the magnetic ceramic 21 is covered with the glass 25. External terminals 24 are formed on the outer surface of the laminate covered with the glass, and the external terminals 24 are connected to the lead portions of the coils whose ends are exposed on the surface of the glass.
In the multilayer electronic component formed in this way, the coil is formed using a spiral coil conductor pattern, and the two coils are magnetically coupled. Therefore, the coupling coefficient is high and the coil is used as a transformer. Is suitable.
Such a multilayer electronic component can reduce current leakage between coil conductor patterns formed in the multilayer body and current leakage between external terminals on the surface of the multilayer body. The distance between the external terminals can be made smaller than that of the conventional one, and the device can be reduced in size and height. In addition, since the withstand voltage of the element can be improved, it can be used as an insulating transformer for in-vehicle electrical equipment.

この様な積層型電子部品は以下の様にして製造される。まず、ＰＥＴフィルム等の支持体上にガラスセラミックスを印刷、塗布して、図３（Ａ）に示す様に、ガラスセラミックス層３３Ａが形成される。
次に、このガラスセラミックス層３３Ａに、各素子のガラスセラミックス層の大きさよりも小さくなる様に、フェライト等の磁性体セラミックスを印刷して、図３（Ｂ）に示す様に、ガラスセラミックス層３３Ａ上に、磁性体セラミックス層３１Ａが形成される。
続いて、このガラスセラミックス層３３Ａ上の、磁性体セラミックス層３１Ａの周囲にガラスセラミックスを磁性体セラミックス層３１Ａの厚みと同じ厚みで印刷して、図３（Ｃ）に示す様に、ガラスセラミックス層３３Ａ上の磁性体セラミックス層３１Ａの外周にガラスセラミックス部３３Ｂが形成される。この磁性体セラミックス層３１Ａと磁性体セラミックス層３１Ａの外周に形成されたガラスセラミックス部３３Ｂは、上面からプレスされて第１複合層が形成される。
さらに続いて、この第１複合層上に、図３（Ｄ）に示す様な磁性体セラミックス層３１Ｂの印刷、図３（Ｅ）に示す様な磁性体セラミックス層３１Ｂの周囲へのガラスセラミックス部３３Ｃの印刷を所定回数繰り返して所定枚数の第１複合層が形成される。 Such a multilayer electronic component is manufactured as follows. First, glass ceramics is printed and applied on a support such as a PET film to form a glass ceramic layer 33A as shown in FIG.
Next, magnetic ceramics such as ferrite is printed on the glass ceramic layer 33A so as to be smaller than the size of the glass ceramic layer of each element, and as shown in FIG. A magnetic ceramic layer 31A is formed thereon.
Subsequently, a glass ceramic is printed on the glass ceramic layer 33A around the magnetic ceramic layer 31A so as to have the same thickness as the magnetic ceramic layer 31A. As shown in FIG. A glass ceramic portion 33B is formed on the outer periphery of the magnetic ceramic layer 31A on 33A. The magnetic ceramic layer 31A and the glass ceramic portion 33B formed on the outer periphery of the magnetic ceramic layer 31A are pressed from above to form a first composite layer.
Further, on this first composite layer, the magnetic ceramic layer 31B as shown in FIG. 3D is printed, and the glass ceramic portion around the magnetic ceramic layer 31B as shown in FIG. 33C printing is repeated a predetermined number of times to form a predetermined number of first composite layers.

次に、この第１複合層上に、ガラスセラミックス等の非磁性体セラミックスを印刷して、図４（Ａ）に示す様に、非磁性体セラミックス部３３Ｄが形成される。この非磁性体セラミックス部３３Ｄは、各素子の非磁性体セラミック部の端面と後述のうず巻状のコイル用導体パターンの外周間において、コイル用導体パターンと接触しない様に離間した位置に、コイル用導体パターンを取り囲む様に、４つの貫通孔Ｈ１〜Ｈ４が形成される。また、この非磁性体セラミックス部３３Ｄは、コイル用導体パターンの内周よりも内側の位置に貫通孔Ｈ５は形成される。この時、貫通孔Ｈ１〜Ｈ５の底面には、磁性体セラミックス層３１Ｂが露出している。
続いて、この非磁性体セラミックス部３３Ｄの貫通孔Ｈ１〜Ｈ５内に、フェライト等の磁性体セラミックスを印刷して、図４（Ｂ）に示す様に、非磁性体セラミックス部３３Ｄに磁性体セラミックス部３１Ｃ１〜３１Ｃ５が形成される。この非磁性体セラミックス部３３Ｄと磁性体セラミックス部３１Ｃ１〜３１Ｃ５は、上面からプレスされて第２複合層が形成される。
次に、この第２複合層の非磁性体セラミックス部の表面に、導体ペーストを印刷して、図４（Ｃ）に示す様に、うず巻状のコイル用導体パターン３２Ａが形成される。うず巻状のコイル用導体パターン３２Ａは、磁性体セラミックス部３１Ｃ１〜３１Ｃ５に接触しない様に磁性体セラミックス部３１Ｃ１〜３１Ｃ５と離間して形成され、外周端が磁性体セラミックス部３１Ｃ１と磁性体セラミックス部３１Ｃ４の間の非磁性体セラミックス部３３Ｄの表面を通って、磁性体セラミックス部３１Ｃ１〜３１Ｃ４よりも外側まで形成された各素子の非磁性体セラミックス部の端面まで引き出される。
さらに続いて、このうず巻状のコイル用導体パターンが印刷された第２複合層上に、ガラスセラミックス等の非磁性体セラミックスを印刷して、図４（Ｄ）に示す様に、非磁性体セラミックス部３３Ｅが形成される。この非磁性体セラミックス部３３Ｅは、磁性体セラミックス部と対応する位置に貫通孔Ｈ１〜Ｈ５が形成される。この時、貫通孔Ｈ１〜Ｈ５の底面には、それぞれ磁性体セラミックス部３１Ｃ１〜３１Ｃ５が露出している。また、この非磁性体セラミックス部３３Ｅのうず巻状のコイル用導体パターン３２Ａの内周端と対応する位置には、スルーホールが形成される。
またさらに続いて、この非磁性体セラミックス部３３Ｅの貫通孔Ｈ１〜Ｈ５内に、フェライト等の磁性体セラミックスを印刷して、図４（Ｅ）に示す様に、非磁性体セラミックス部３３Ｅに磁性体セラミックス部３１Ｄ１〜３１Ｄ５が形成される。この非磁性体セラミックス部３３Ｅと磁性体セラミックス部３１Ｄ１〜３１Ｄ５は、上面からプレスされて第２複合層が形成される。
次に、この第２複合層の非磁性体セラミックス部の表面に、導体ペーストを印刷して、図４（Ｆ）に示す様に、うず巻状のコイル用導体パターン３２Ｂが形成される。うず巻状のコイル用導体パターン３２Ｂは、磁性体セラミックス部３１Ｄ１〜３１Ｄ５に接触しない様に磁性体セラミックス部３１Ｄ１〜３１Ｄ５と離間して形成され、内周端がスルーホールを介してコイル用導体パターン３２Ａの内周端と接続され、外周端が磁性体セラミックス部３１Ｄ２と磁性体セラミックス部３１Ｄ３の間の非磁性体セラミックス部３３Ｅの表面を通って、磁性体セラミックス部３１Ｄ１〜３１Ｄ４よりも外側まで形成された各素子の非磁性体セラミックス部の端面まで引き出される。このコイル用導体パターン３２Ａとコイル用導体パターン３２Ｂが接続されることにより、コイルが形成される。 Next, nonmagnetic ceramics such as glass ceramics are printed on the first composite layer to form a nonmagnetic ceramic part 33D as shown in FIG. The non-magnetic ceramic part 33D is disposed between the end face of the non-magnetic ceramic part of each element and the outer periphery of a spiral coil conductor pattern, which will be described later. Four through holes H1 to H4 are formed so as to surround the conductor pattern for use. The non-magnetic ceramic part 33D has a through hole H5 formed at a position inside the inner periphery of the coil conductor pattern. At this time, the magnetic ceramic layer 31B is exposed on the bottom surfaces of the through holes H1 to H5.
Subsequently, magnetic ceramics such as ferrite is printed in the through holes H1 to H5 of the nonmagnetic ceramic part 33D, and as shown in FIG. 4B, the nonmagnetic ceramic part 33D has a magnetic ceramics. Portions 31C1 to 31C5 are formed. The non-magnetic ceramic part 33D and the magnetic ceramic parts 31C1 to 31C5 are pressed from above to form a second composite layer.
Next, a conductor paste is printed on the surface of the non-magnetic ceramic portion of the second composite layer to form a spiral coil conductor pattern 32A as shown in FIG. The spiral coil conductor pattern 32A is formed so as to be separated from the magnetic ceramic portions 31C1 to 31C5 so as not to contact the magnetic ceramic portions 31C1 to 31C5, and the outer peripheral ends thereof are the magnetic ceramic portions 31C1 and 31C1. It passes through the surface of the nonmagnetic ceramic part 33D between 31C4 and is drawn out to the end face of the nonmagnetic ceramic part of each element formed to the outside of the magnetic ceramic parts 31C1 to 31C4.
Subsequently, nonmagnetic ceramics such as glass ceramics are printed on the second composite layer on which the spiral coil conductor pattern is printed. As shown in FIG. A ceramic portion 33E is formed. The non-magnetic ceramic part 33E has through holes H1 to H5 at positions corresponding to the magnetic ceramic part. At this time, the magnetic ceramic portions 31C1 to 31C5 are exposed at the bottom surfaces of the through holes H1 to H5, respectively. In addition, a through hole is formed at a position corresponding to the inner peripheral end of the spiral coil conductor pattern 32A of the nonmagnetic ceramic part 33E.
Further, magnetic ceramics such as ferrite are printed in the through holes H1 to H5 of the nonmagnetic ceramic part 33E, and the nonmagnetic ceramic part 33E is magnetically coated as shown in FIG. Body ceramic parts 31D1-31D5 are formed. The non-magnetic ceramic part 33E and the magnetic ceramic parts 31D1 to 31D5 are pressed from above to form a second composite layer.
Next, a conductor paste is printed on the surface of the non-magnetic ceramic portion of the second composite layer to form a spiral coil conductor pattern 32B as shown in FIG. The spiral coil conductor pattern 32B is formed to be separated from the magnetic ceramic portions 31D1 to 31D5 so as not to come into contact with the magnetic ceramic portions 31D1 to 31D5, and the inner peripheral end thereof is formed through the through hole. The outer peripheral end is connected to the inner peripheral end of 32A and passes through the surface of the non-magnetic ceramic portion 33E between the magnetic ceramic portion 31D2 and the magnetic ceramic portion 31D3 to the outside of the magnetic ceramic portions 31D1 to 31D4. It is pulled out to the end face of the nonmagnetic ceramic part of each element. A coil is formed by connecting the coil conductor pattern 32A and the coil conductor pattern 32B.

続いて、この非磁性体セラミックス部３３Ｅと磁性体セラミックス部３１Ｄ１〜３１Ｄ５によって構成される第２複合層上に、図４（Ａ）〜図４（Ｆ）の工程を繰り返して、非磁性体セラミックス部と磁性体セラミックス部によって構成される第２複合層とうず巻状のコイル用導体パターンを積層することにより、コイル用導体パターン３２Ａ、３２Ｂによって構成されるコイルの上に、図５（Ａ）に示す様に別のコイルが積み重ねられる。
さらに続いて、このコイル用導体パターン３２Ｄが形成された非磁性体セラミックス部３３Ｇと磁性体セラミックス部３１Ｆ１〜３１Ｆ５によって構成される第２複合層上に、ガラスセラミックス等の非磁性体セラミックスを印刷して、図５（Ｂ）に示す様に、非磁性体セラミックス部３３Ｈが形成される。この非磁性体セラミックス部３３Ｈは、磁性体セラミックス部と対応する位置に貫通孔Ｈ１〜Ｈ５が形成される。この時、貫通孔Ｈ１〜Ｈ５の底面には、それぞれ下層の磁性体セラミックス部が露出している。
またさらに続いて、この非磁性体セラミックス部３３Ｈの貫通孔内に、フェライト等の磁性体セラミックスを印刷して、図５（Ｃ）に示す様に、非磁性体セラミックス部３３Ｈに磁性体セラミックス部３１Ｇ１〜３１Ｇ５が形成される。この非磁性体セラミックス部３３Ｈと磁性体セラミックス部３１Ｇ１〜３１Ｇ５は、上面からプレスされて第２複合層が形成される。
次に、この第２複合層の表面に、各素子の第２複合層の大きさよりも小さくなる様に、フェライト等の磁性体セラミックスを印刷して、図５（Ｄ）に示す様に、第２複合層上に、磁性体セラミックス層３１Ｈが形成される。
続いて、この第２複合層上の、磁性体セラミックス層３１Ｈの周囲にガラスセラミックスを磁性体セラミックス層３１Ｈの厚みと同じ厚みで印刷して、図５（Ｅ）に示す様に、第２複合層上の磁性体セラミックス層３１Ｈの外周にガラスセラミックス部３３Ｉが形成される。この磁性体セラミックス層３１Ｈとガラスセラミックス部３３Ｉは、上面からプレスされて第１複合層が形成される。
さらに続いて、図５（Ｄ）に示す様な磁性体セラミックス層の印刷、図５（Ｅ）に示す様な磁性体セラミックス層の周囲へのガラスセラミックス部の印刷を所定回数繰り返して所定枚数の第１複合層が形成され、図５（Ｆ）に示す様な磁性体セラミックス層３１Ｉとガラスセラミックス部３３Ｊからなる第１複合層の表面全体に、ガラスセラミックスを印刷、塗布して、図６に示す様な、ガラスセラミックス層３３Ｋが形成される。
そして、これらの積層体を点線で切断して各素子に分割し、各素子の端面及び上下面に外部端子が形成され、各素子の端面を被覆しているガラスの表面にその端が露出した各コイルの引き出し部と外部端子が接続される。 Subsequently, the steps of FIG. 4 (A) to FIG. 4 (F) are repeated on the second composite layer constituted by the non-magnetic ceramic part 33E and the magnetic ceramic parts 31D1 to 31D5 to thereby obtain the non-magnetic ceramics. 5A is formed on the coil constituted by the coil conductor patterns 32A and 32B by laminating the second composite layer constituted by the portion and the magnetic ceramic portion and the spiral coil conductor pattern. Another coil is stacked as shown in FIG.
Subsequently, nonmagnetic ceramics such as glass ceramics are printed on the second composite layer composed of the nonmagnetic ceramic part 33G and the magnetic ceramic parts 31F1 to 31F5 on which the coil conductor pattern 32D is formed. Thus, as shown in FIG. 5B, the nonmagnetic ceramic part 33H is formed. The non-magnetic ceramic part 33H has through holes H1 to H5 formed at positions corresponding to the magnetic ceramic part. At this time, the lower magnetic ceramic parts are exposed on the bottom surfaces of the through holes H1 to H5.
Still further, magnetic ceramics such as ferrite is printed in the through hole of the non-magnetic ceramic part 33H, and as shown in FIG. 5C, the non-magnetic ceramic part 33H has a magnetic ceramic part. 31G1-31G5 are formed. The non-magnetic ceramic part 33H and the magnetic ceramic parts 31G1 to 31G5 are pressed from above to form a second composite layer.
Next, magnetic ceramics such as ferrite is printed on the surface of the second composite layer so as to be smaller than the size of the second composite layer of each element, and as shown in FIG. The magnetic ceramic layer 31H is formed on the two composite layers.
Subsequently, a glass ceramic is printed on the second composite layer around the magnetic ceramic layer 31H so as to have the same thickness as the magnetic ceramic layer 31H. As shown in FIG. A glass ceramic portion 33I is formed on the outer periphery of the magnetic ceramic layer 31H on the layer. The magnetic ceramic layer 31H and the glass ceramic portion 33I are pressed from above to form a first composite layer.
Subsequently, the printing of the magnetic ceramic layer as shown in FIG. 5D and the printing of the glass ceramic portion around the magnetic ceramic layer as shown in FIG. A first composite layer is formed, and glass ceramic is printed and applied to the entire surface of the first composite layer composed of the magnetic ceramic layer 31I and the glass ceramic portion 33J as shown in FIG. As shown, a glass ceramic layer 33K is formed.
And these laminated bodies were cut | disconnected by the dotted line, and it divided | segmented into each element, the external terminal was formed in the end surface and upper and lower surfaces of each element, and the edge was exposed to the surface of the glass which has covered the end surface of each element The lead portion of each coil and the external terminal are connected.

以上、本発明の積層型電子部品及びその製造方法の実施例を述べたが、本発明はこの実施例に限られるものではない。例えば、実施例では積層体内に複数個のコイルを形成してトランスとする場合を説明したが、積層体内に１つのコイルを形成してインダクタとしたり、積層体内にコイルとコンデンサを形成してＬＣフィルタとしてもよい。また、積層体を構成する磁性体セラミックスと非磁性体セラミックスに難焼結性材料を用いてインダクタンス素子、トランス素子、ＬＣフィルタとしてもよい。さらに、積層体を構成する磁性体セラミックスにフェロックスプレーナ型磁性体を用いてＧＨｚ帯チップビーズ素子としたり、積層体を構成する磁性体セラミックスにガラスを含有する複合金属磁性材料を用いてパワーインダクタンス素子としたりしてもよい。     As mentioned above, although the Example of the multilayer electronic component and its manufacturing method of this invention was described, this invention is not limited to this Example. For example, in the embodiment, a case has been described in which a plurality of coils are formed in a laminated body to form a transformer, but one inductor is formed in the laminated body to form an inductor, or a coil and a capacitor are formed in the laminated body to form an LC. It may be a filter. In addition, an inductive element, a transformer element, and an LC filter may be formed by using a non-sinterable material for the magnetic ceramic and the non-magnetic ceramic constituting the laminated body. Furthermore, it is possible to make a GHz band chip bead element by using a Ferro-Plasner type magnetic body for the magnetic ceramic constituting the laminated body, or by using a composite metal magnetic material containing glass for the magnetic ceramic constituting the laminated body. It may be an element.

本発明の積層型電子部品の実施例の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the Example of the multilayer electronic component of this invention. 本発明の積層型電子部品の実施例の部分断面斜視図である。It is a fragmentary sectional perspective view of the Example of the multilayer electronic component of this invention. 本発明の積層型電子部品の製造方法における製造工程を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the manufacturing process in the manufacturing method of the multilayer electronic component of this invention. 本発明の積層型電子部品の製造方法における製造工程を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the manufacturing process in the manufacturing method of the multilayer electronic component of this invention. 本発明の積層型電子部品の製造方法における製造工程を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the manufacturing process in the manufacturing method of the multilayer electronic component of this invention. 本発明の積層型電子部品の製造方法における製造工程を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the manufacturing process in the manufacturing method of the multilayer electronic component of this invention. 従来の積層型電子部品の断面図である。It is sectional drawing of the conventional multilayer electronic component. 従来の別の積層型電子部品の断面図である。It is sectional drawing of another conventional multilayer electronic component. 従来のさらに別の積層型電子部品の斜視図とその断面図である。It is the perspective view and sectional drawing of another conventional multilayer electronic component. 従来の別の積層型電子部品の斜視図である。It is a perspective view of another conventional multilayer electronic component.

符号の説明Explanation of symbols

１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｈ、１１Ｉ 磁性体セラミックス層
１１Ｃ〜１１Ｇ 磁性体セラミックス部
１２ コイル用導体パターン
１３Ａ、１３Ｋ ガラスセラミックス層
１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｉ、１３Ｊ ガラスセラミックス部
１３Ｄ〜１３Ｈ 非磁性体セラミックス部 11A, 11B, 11H, 11I Magnetic ceramic layer 11C-11G Magnetic ceramic part 12 Conductive pattern for coil 13A, 13K Glass ceramic layer 13B, 13C, 13I, 13J Glass ceramic part 13D-13H Non-magnetic ceramic part

Claims (4)

絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に少なくとも１つのコイルが形成された積層型電子部品において、
該コイルが、巻回部と第１の引出し部と第２の引き出し部とを備え、
該積層体が磁性体セラミックスと非磁性体セラミックスとで構成され、該コイルの巻回部と第１、第２の引き出し部が非磁性体セラミックスによって被覆され、該非磁性体セラミックスを取り囲む様に磁性体セラミックスが設けられ、該磁性体セラミックスの表面がガラスによって被覆され、
該ガラスによって被覆された該磁性体セラミックスの表面に外部端子が形成され、該外部端子が該第１、第２の引き出し部に接続されたことを特徴とする積層型電子部品。 In a laminated electronic component in which an insulator layer and a conductor pattern are laminated and at least one coil is formed in the laminated body,
The coil includes a winding part, a first lead part, and a second lead part,
The laminate is composed of a magnetic ceramic and a non-magnetic ceramic, and the winding portion of the coil and the first and second lead portions are covered with the non-magnetic ceramic so as to surround the non-magnetic ceramic. Body ceramics, the surface of the magnetic ceramics is coated with glass,
A multilayer electronic component, wherein an external terminal is formed on the surface of the magnetic ceramic coated with the glass, and the external terminal is connected to the first and second lead portions. 前記磁性体セラミックスがソフトフェライトであり、前記非磁性体セラミックスと前記ガラスがガラスセラミックスである請求項１に記載の積層型電子部品。   The multilayer electronic component according to claim 1, wherein the magnetic ceramic is soft ferrite, and the non-magnetic ceramic and the glass are glass ceramics. 前記積層型電子部品が積層トランスである請求項１又は請求項２に記載の積層型電子部品。   The multilayer electronic component according to claim 1, wherein the multilayer electronic component is a multilayer transformer. 絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に少なくとも１つのコイルが形成された積層型電子部品の製造方法において、
ガラスセラミックス層上に、該ガラスセラミックス層の大きさよりも小さい磁性体セラミックス層と該磁性体セラミックス層の外周に形成されるガラスセラミックス部からなる第１複合層、磁性体セラミックス部と該コイルを構成する巻回部と第１、第２の引き出し部が該磁性体セラミックス部と接触しない様に形成された非磁性体セラミックス部からなる第２複合層及び、該第２複合層の非磁性体セラミックス部上に形成され、該コイルの巻回部と第１、第２の引き出し部を構成するコイル用導体パターンを印刷により積層し、これらの積層体の最上層にガラスセラミックス層を印刷して積層体を形成する工程と、該ガラスセラミックスによって覆われた該積層体に外部端子を形成する工程を備えたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 In a method for manufacturing a laminated electronic component in which an insulator layer and a conductor pattern are laminated and at least one coil is formed in the laminated body,
A first composite layer comprising a magnetic ceramic layer smaller than the size of the glass ceramic layer and a glass ceramic portion formed on the outer periphery of the magnetic ceramic layer, a magnetic ceramic portion and the coil are formed on the glass ceramic layer. A second composite layer comprising a non-magnetic ceramic part formed so that the wound part and the first and second lead parts do not contact the magnetic ceramic part, and the non-magnetic ceramic of the second composite layer The coil winding pattern and the coil conductor pattern constituting the first and second lead portions are laminated by printing, and a glass ceramic layer is printed and laminated on the uppermost layer of these laminates. A multilayer electronic component comprising: a step of forming a body; and a step of forming an external terminal on the laminate covered with the glass ceramics. Law.
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