JP2001115048A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面実装方式によるリフロー炉内でのハンダ
付け時に、ブリスター（ふくれ）を生じない熱可塑性樹
脂組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）結晶融解温度が200℃以上である
熱可塑性樹脂90〜99.99重量部と、（Ｂ）疎水性ゼオラ
イト10〜0.01重量部（但し、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の
合計量は、100重量部である。）と、必要に応じて配合
される（Ｃ）難燃剤、（Ｄ）難燃助剤、及び／又は
（Ｅ）無機充填材（但し、（Ｂ）成分を除く。）とを含
む熱可塑性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リフロー炉内での
ハンダ付け時にブリスター（ふくれ）を生じない熱可塑
性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリアミド4,6樹脂（ナイロン4,6）、テ
レフタル酸等の芳香族基を有するポリアミド樹脂等は、
機械的性質、物理的性質、電気的性質、成形加工性等に
優れることから、電気・電子部品、車輌部品、各種機
器、雑貨等の幅広い分野に使用されている。

【０００３】近年、電気・電子工業の分野では、製品の
小型化や生産性の向上に伴い、コネクター、スイッチ、
リレー、コイルボビン等の樹脂系電子部品を、表面実装
方式（サーフェスマウント方式；SMT方式）によってプ
リント基板上にハンダ付けする方法が採用されるように
なっている。ここで、表面実装方式とは、プリント印刷
された配線基板上に、クリーム状のハンダを介して電子
部品を載せた後、配線基板を加熱炉（リフロー炉）内に
通過させることによって、ハンダを溶かして、電子部品
を配線基板上に固定する方法をいう。表面実装方式は、
配線基板上のスルーホールから電子部品のリード線を通
し、電子部品を装着した面とは反対側の面に直接ハンダ
付け（フリーソルダリングまたはウェーブソルダリン
グ）を行なう従来の挿入実装方式（リードスルー方式）
とは異なる。

【０００４】表面実装方式は、実装密度を大きくするこ
とができること、表裏両面の実装が可能であること、効
率化によって製造コストを低減させることができるこ
と、等の利点があり、ハンダ付け方式の主流となりつつ
ある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記の表面実装方式を
用いてハンダ付けを行なう場合、コネクター等の樹脂系
部品をハンダ付けリフロー炉内に通過させる際に、当該
樹脂系部品の表面にブリスター（ふくれ）が生じること
がある。このブリスターが発生する原因については、ま
だ、充分に解明されていない。ブリスターが発生する
と、商品価値が著しく低下する場合があるため、表面実
装方式によってもブリスターが発生しないような材料が
望まれている。本発明は、上記事情に鑑みて、耐ブリス
ター性に優れた熱可塑性樹脂を得ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究
を重ねた結果、熱可塑性樹脂に対して、疎水性ゼオライ
トを配合することによって、耐ブリスター性が著しく改
善されることを見い出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、（Ａ）結晶
融解温度が200℃以上である熱可塑性樹脂 90〜99.99重
量部と、（Ｂ）疎水性ゼオライト 10〜0.01重量部（但
し、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量は、100重量部で
ある。）とを含むことを特徴とする（請求項１）。

【０００７】上記（Ｂ）成分の疎水性ゼオライトは、通
常、ＳｉＯ_２／Ａｌ_２Ｏ_３モル比が30以上である（請求
項２）。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、上記（Ａ）成
分と上記（Ｂ）成分の合計量100重量部に対し、（Ｃ）
難燃剤 5〜70重量部と、（Ｄ）難燃助剤 0〜50重量部
とを更に含むことができる（請求項３）。本発明の熱可
塑性樹脂組成物は、上記（Ａ）成分と上記（Ｂ）成分の
合計量100重量部に対し、（Ｅ）無機充填材（但し、上
記（Ｂ）成分を除く。） 5〜300重量部を更に含むこと
ができる（請求項４）。表面実装方式（SMT方式）に対
応するために、上記熱可塑性樹脂の結晶融解温度は、好
ましくは270℃以上である（請求項５）。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明で用いる（Ａ）成分の熱可
塑性樹脂としては、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリアリーレンスルフィド樹脂、液晶ポリマー等が
好ましく用いられ、特にポリアミド樹脂が好ましい。こ
れらの樹脂は、１種単独で、または２種以上を混合して
使用することができる。

【０００９】ポリアミド樹脂は、アミド結合（−ＮＨＣ
Ｏ−）を有するポリマーであって、例えば、ジアミンと
ジカルボン酸の重縮合から得られるポリマー、アミノカ
ルボン酸の重縮合から得られるポリマー、ラクタム類の
開環重合から得られるポリマー等が挙げられる。ポリア
ミド樹脂は、１種を単独で用いても、２種以上を併用し
てもよい。ここで、ジアミンの例としては、脂肪族系ジ
アミン類、芳香族系ジアミン類、脂環族系ジアミン類が
挙げられる。

【００１０】脂肪族系ジアミン類の例としては、炭素数
3〜18の直鎖状の又は側鎖を有するジアミンが挙げられ
る。具体例としては、1,3−トリメチレンジアミン、1,4
−テトラメチレンジアミン、1,5−ペンタメチレンジア
ミン、1,6−ヘキサメチレンジアミン、1,7−ヘプタメチ
レンジアミン、1,8−オクタメチレンジアミン、2−メチ
ル−1,8−オクタンジアミン、1,9−ノナメチレンジアミ
ン、1,10−デカメチレンジアミン、1,11−ウンデカンメ
チレンジアミン、1,12−ドデカメチレンジアミン、1,13
−トリデカメチレンジアミン、1,14−テトラデカメチレ
ンジアミン、1,15−ペンタデカメチレンジアミン、1,16
−ヘキサデカメチレンジアミン、1,17−ヘプタデカメチ
レンジアミン、1,18−オクタデカメチレンジアミン、2,
2,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、2,4,4−トリ
メチルヘキサメチレンジアミン等が挙げられ、これら
は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよ
い。

【００１１】芳香族系ジアミン類としては、分子中に少
なくとも１つのフェニレン基を有する炭素数6〜27のジ
アミンが使用される。具体例としては、ｏ−フェニレン
ジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジ
アミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジア
ミン、3,4−ジアミノジフェニルエーテル、4,4'−ジア
ミノジフェニルエーテル、4,4'−ジアミノジフェニルメ
タン、3,3'−ジアミノジフェニルスルフォン、4,4'−ジ
アミノジフェニルスルフォン、4,4'−ジアミノジフェニ
ルスルフィド、4,4'−ジ（ｍ−アミノフェノキシ）ジフ
ェニルスルフォン、4,4'−ジ（ｐ−アミノフェノキシ）
ジフェニルスルフォン、ベンジジン、3,3'−ジアミノベ
ンゾフェノン、4,4'−ジアミノベンゾフェノン、2,2−
ビス（4−アミノフェニル）プロパン、1,5−ジアミノナ
フタレン、1,8−ジアミノナフタレン、4,4'−ビス（4−
アミノフェノキシ）ビフェニル、2,2−ビス［4−（4−
アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパ
ン、1,4−ビス（4−アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3
−ビス（4−アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3−ビス
（3−アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3−ビス（3−ア
ミノフェノキシ）ベンゼン、4,4'−ジアミノ−3,3'−ジ
エチル−5,5'−ジメチルジフェニルメタン、4,4'−ジア
ミノ−3,3',5,5'−テトラメチルジフェニルメタン、2,4
−ジアミノトルエン、2,2'−ジメチルベンジジン等が挙
げられ、これらは、１種を単独で用いても、２種以上を
併用してもよい。

【００１２】脂環族系ジアミン類としては、分子中に少
なくとも１つのシクロヘキシレン基を有する炭素数4〜1
5のジアミンが使用される。具体例としては、4,4'−ジ
アミノ−ジシクロヘキシレンメタン、4,4'−ジアミノ−
ジシクロヘキシレンプロパン、4,4'−ジアミノ−3,3'−
ジメチル−ジシクロヘキシレンメタン、1,4−ジアミノ
シクロヘキサン、ピペラジン等が挙げられ、これらは、
１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

【００１３】ジカルボン酸の例としては、脂肪族系ジカ
ルボン酸類、芳香族系ジカルボン酸類、脂環族系ジカル
ボン酸類を挙げることができる。

【００１４】脂肪族系ジカルボン酸類としては、炭素数
2〜18の飽和又は不飽和のジカルボン酸が用いられる。
具体例としては、蓚酸、マロン酸、コハク酸、グルタル
酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン
酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、プラ
シリン酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、オク
タデカン二酸、マレイン酸、フマル酸等が挙げられ、こ
れらは、１種を単独で用いても、２種以上を併用しても
よい。

【００１５】芳香族系ジカルボン酸類としては、分子中
に少なくとも１つのフェニレン基を有する炭素数8〜15
のジカルボン酸が用いられ、その具体例としては、イソ
フタル酸、テレフタル酸、メチルテレフタル酸、ビフェ
ニル−2,2'−ジカルボン酸、ビフェニル−4,4'−ジカル
ボン酸、ジフェニルメタン−4,4'−ジカルボン酸、ジフ
ェニルエーテル−4,4'−ジカルボン酸、ジフェニルスル
フォン−4,4'−ジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカル
ボン酸、2,7−ナフタレンジカルボン酸、1,4−ナフタレ
ンジカルボン酸等が挙げられ、これらは、１種を単独で
用いても、２種以上を併用してもよい。さらに、トリメ
リット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸等の多価カル
ボン酸を溶融成形可能な範囲内で用いることもできる。

【００１６】アミノカルボン酸としては、炭素数4〜18
のアミノカルボン酸が用いられる。具体例としては、4
−アミノ酪酸、6−アミノヘキサン酸、7−アミノヘプタ
ン酸、8−アミノオクタン酸、9−アミノノナン酸、10−
アミノデカン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノ
ドデカン酸、14−アミノテトラデカン酸、16−アミノヘ
キサデカン酸、18−アミノオクタデカン酸等が挙げら
れ、これらは、１種を単独で用いても、２種以上を併用
してもよい。

【００１７】ラクタム類の具体例としては、ε−カプロ
ラクタム、ω−ラウロラクタム、ζ−エナントラクタ
ム、η−カプリルラクタム等が挙げられ、これらは、１
種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

【００１８】好ましいポリアミド樹脂の原料として、ε
−カプロラクタム（ナイロン6）、1,6−ヘキサメチレン
ジアミン／アジピン酸（ナイロン6,6）、1,4−テトラメ
チレンジアミン／アジピン酸（ナイロン4,6）、1,6−ヘ
キサメチレンジアミン／テレフタル酸、1,6−ヘキサメ
チレンジアミン／テレフタル酸／ε−カプロラクタム、
1,6−ヘキサメチレンジアミン／テレフタル酸／アジピ
ン酸、1,9−ノナメチレンジアミン／テレフタル酸、1,9
−ノナメチレンジアミン／テレフタル酸／ε−カプロラ
クタム、1,9−ノナメチレンジアミン／1,6−ヘキサメチ
レンジアミン／テレフタル酸／アジピン酸、ｍ−キシリ
レンジアミン／アジピン酸が挙げられ、更に好ましく
は、1,4−テトラメチレンジアミン／アジピン酸（ナイ
ロン4,6）、1,6−ヘキサメチレンジアミン／テレフタル
酸／ε−カプロラクタム、1,6−ヘキサメチレンジアミ
ン／テレフタル酸／アジピン酸、1,9−ノナメチレンジ
アミン／テレフタル酸、1,9−ノナメチレンジアミン／
テレフタル酸／ε−カプロラクタム、1,9−ノナメチレ
ンジアミン／1,6−ヘキサメチレンジアミン／テレフタ
ル酸／アジピン酸からなるポリアミド樹脂が挙げられ、
特に好ましくは、1,4−テトラメチレンジアミン／アジ
ピン酸（ナイロン4,6）が挙げられる。

【００１９】本発明で使用されるポリエステル樹脂とし
ては、炭素数2〜6のジオール成分と芳香族系ジカルボン
酸類とから得られるものが挙げられる。ジオール成分と
して好ましいものとしては、エチレングリコール、ブタ
ンジオールが挙げられる。芳香族系ジカルボン酸類とし
ては、前記のポリアミド樹脂の成分として説明したもの
が全て使用でき、好ましいものは、テレフタル酸、イソ
フタル酸である。

【００２０】本発明で使用されるポリエステル樹脂の原
料として好ましいものは、ブタンジオール／テレフタル
酸、エチレングリコール／テレフタル酸であり、更に好
ましくは、エチレングリコール／テレフタル酸である。

【００２１】本発明で用いられるポリアリーレンスルフ
ィド樹脂は、下記の一般式で表される構成成分を主成分
とするものである。

【化１】 （式中、Ａｒは炭素数６以上の芳香族基を表す。） ここで、式中のＡｒ（芳香族基）としては、ｐ−フェニ
レン、ｍ−フェニレン、2,6−ナフタレン、4,4'−ビフ
ェニレン、ｐ，ｐ’−ビベンジル、及びこれらの核置換
体が代表例として挙げられる。

【００２２】ポリアリーレンスルフィド樹脂の代表例と
しては、ポリフェニレンサルファイドが挙げられ、中で
も、ポリ−ｐ−フェニレンサルファイドが好ましい。こ
こで、ポリフェニレンサルファイドは、下記の構造式
（１）

【化２】 で表される構成単位を主成分とするものである。

【００２３】ポリ−ｐ−フェニレンサルファイドとして
は、ｐ−フェニレン核の構成単位を少なくとも70モル％
以上、より好ましくは90モル％以上含むものが好まし
い。ポリ−ｐ−フェニレンサルファイドは、公知の方法
で得たものを用いることができ、一般的には、特公昭45
−3368号公報で代表される製造方法によって得られる比
較的分子量の低い重合体、特公昭52−12240号公報で代
表される製造方法によって得られる本質的に線状で高分
子量の重合体等が用いられる。前記特公昭45−3368号公
報に記載された方法で得られた重合体は、重合後、酸素
雰囲気下で加熱することによって、または、過酸化物等
の架橋剤を添加して加熱することによって、高重合度化
して用いることもできる。

【００２４】ポリ−ｐ−フェニレンサルファイドの中で
も、本質的に線状で比較的高分子量の重合体や、線状の
ものを部分的に架橋したものが、好ましく用いられる。
また、ポリ−ｐ−フェニレンサルファイドは、その繰り
返し単位の３０モル％未満を下記の構造式（２）〜
（８）を有する繰り返し単位等で構成することが可能で
ある。

【化３】

【００２５】ポリアリーレンスルフィド樹脂の好ましい
溶融粘度は、通常、100〜10,000ポイズ（310℃、剪断速
度1,000sec^-1）である。

【００２６】本発明で使用される液晶ポリマーは、ｐ−
ヒドロキシ安息香酸を必須成分として、必要に応じて、
下記の構造式（９）で表されるジオール、構造式（１
０）で表されるジカルボン酸、及びｍ−オキシ安息香
酸、2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸等の芳香族オキシカ
ルボン酸、ｐ−アミノフェノール、ｐ−アミノ安息香酸
等を用い、窒素雰囲気下において加熱溶融し重縮合する
ことによって得られる共重合体である。液晶ポリマー
は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用しても
よい。

【００２７】構造式（９）で表されるジオールと、構造
式（１０）で表されるジカルボン酸とを併用する場合、
上記重合体中では、ジオールとジカルボン酸に由来する
構造単位がランダムに存在することになる。構造式（１
１）で表されるものを成分の一つとして添加しても、基
本的な性能は変わらず、なんら差し支えない。

【００２８】

【化４】 （ここで、Ｘ、Ｘ’は、互いに同じであっても、異なっ
てもよく、

【化５】 （式中、ｎは１〜６の整数である。）の中から選ばれ
る。）

【００２９】本発明の（Ａ）成分である熱可塑性樹脂
は、結晶性ポリマーであって、結晶融解温度（Tm）が20
0℃以上のものである。表面実装方式（SMT方式）への対
応のし易さから、結晶融解温度は、好ましくは250℃以
上であり、更に好ましくは270℃以上である。結晶融解
温度が200℃未満であると、表面実装方式によってハン
ダ付けをする際に、熱可塑性樹脂の溶融等が生じるおそ
れがあり、好ましくない。

【００３０】本発明の（Ｂ）成分である疎水性ゼオライ
トとしては、通常、ＳｉＯ_２／Ａｌ _２Ｏ_３モル比が30以
上、好ましくは35以上、特に好ましくは40以上のものが
用いられる。疎水性ゼオライトの種類としては、例え
ば、合成ゼオライトであるハイシリカゼオライトが挙げ
られる。ハイシリカゼオライトは、ＳｉＯ_２／Ａｌ_２Ｏ
_３モル比が1〜10程度の親水性ゼオライトとは異なり、
ＳｉＯ_２成分が多いことによる結晶の組成や構造の微妙
な変化によって、結晶内部の空洞が疎水性となってい
る。ハイシリカゼオライトは、ＭＦＩ結晶型を有してお
り、ＳｉＯ_２／Ａｌ_２Ｏ_３モル比が35〜600のものが好
ましく用いられる。ハイシリカゼオライト以外に用い得
る疎水性ゼオライトとしては、チャバサイト、天然モル
デナイト、クリノプチロライト、エリオナイト、フォー
ジャサイト等の天然ゼオライト、あるいは、Ａ型ゼオラ
イト、Ｘ型ゼオライト、Ｙ型ゼオライト、Ｌ型ゼオライ
ト、Ｐ型ゼオライト、ＺＳＭ−５、合成モルデナイト、
ゼオライトオメガ等の合成ゼオライトを、必要に応じて
脱アルミナ処理したものが挙げられる。

【００３１】疎水性ゼオライトは、ＳｉＯ_２／Ａｌ_２Ｏ
_３中のＡｌ原子をＧａ，Ｉｎ，Ｔｉ等の他金属の原子で
少なくとも部分的に置換したものであってもよい。疎水
性ゼオライトの粒径は、通常、0.1〜10μm程度である。
疎水性ゼオライトの有効細孔径は、特に限定しないが、
通常、1〜30Åの範囲である。疎水性ゼオライトの市販
品としては、ＵＯＰ社製の「アブセンツ」（商品名）、
エカノーベル社製の「ＺＳＭ−５」（商品名）、BASF-J
apan社製の「ＵVＡ−ＡＴＳ」（商品名）、日本化学工
業社製の「ゼオスター」（商品名）等が挙げられる。

【００３２】本発明で用いる（Ａ）成分と（Ｂ）成分の
配合割合（重量比）は、（Ａ）／（Ｂ）＝90〜99.99／1
0〜0.01、好ましくは95〜99.99／5〜0.01、更に好まし
くは97〜99.98／3〜0.02、特に好ましくは99.55〜99.98
／0.45〜0.02である。（Ａ）成分の使用量が90重量部未
満で、（Ｂ）成分の使用量が10重量部を超える場合に
は、機械的強度が劣る。（Ａ）成分の使用量が99.99重
量部を超え、（Ｂ）成分の使用量が0.01重量部未満の場
合には、耐ブリスター性が劣る。

【００３３】本発明の（Ｃ）成分の難燃剤としては、公
知の難燃剤が用いられる。公知の難燃剤としては、ハロ
ゲン系難燃剤、リン系難燃剤等が挙げられ、これらは、
１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。好
ましい難燃剤は、ハロゲン系難燃剤である。ハロゲン系
難燃剤の中でも、ブロム系難燃剤が特に好ましい。

【００３４】ブロム系難燃剤の中で好ましいものは、臭
素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭
素化エポキシオリゴマーからなる群より選ばれる１種以
上の難燃剤であり、特に臭素化ポリスチレンが好まし
い。

【００３５】本発明に用いられる臭素化ポリスチレンと
しては、下記一般式

【化６】 （ｐは、１〜５の整数であり、ｎは２以上の整数であ
る。）で表されるものが用いられる。

【００３６】臭素化ポリスチレンは、臭素化スチレンを
重合するか、またはポリスチレンを臭素化することによ
って製造される。臭素化ポリスチレン中の臭素の含有率
は、好ましくは40〜75重量％、特に好ましくは50〜75重
量％である。臭素化ポリスチレンは、必要に応じて、他
の共重合可能な単量体を含んでもよい。

【００３７】他の共重合可能な単量体としては、エチレ
ン、プロピレン、ブタジエン、ブテン、ヘキセン、ペン
テン、メチルブテン、メチルペンテン、スチレン、アク
リロニトリル、塩化ビニル、酢酸ビニル等が挙げられ、
中でも、エチレン、プロピレン、ブタジエン、スチレ
ン、アクリロニトリルが好ましい。

【００３８】臭素化ポリスチレンを製造するに際して、
官能基含有ビニル単量体を共重合させることもできる。
官能基としては、カルボキシル基、酸無水物基、オキサ
ゾリン基、エポキシ基から選ばれた１種又は２種以上の
官能基が挙げられる。具体的には、アクリル酸、メタク
リル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、無水イタコン
酸、ビニルオキサゾリン、グリシジルメタクリレート、
アリルグリシジルエーテル等が挙げられる。官能基含有
ビニル単量体は、臭素化スチレンと共重合させてもよ
く、あるいは、臭素化ポリスチレンの末端等を修飾する
のに用いてもよい。

【００３９】臭素化ポリスチレンの重量平均分子量（Ｍ
ｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（Ｇ
ＰＣ）を用い、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒と
して、当該難燃剤を１mg/mlの濃度に希釈し、流量1.0ml
／分、温度36〜40℃にて測定することによって、ポリス
チレン換算の重量平均分子量として得ることができる。
臭素化ポリスチレンの重量平均分子量は、特に制限はな
いが、好ましくは5,000〜500,000、特に好ましくは10,0
00〜300,000である。

【００４０】難燃剤の具体例を表１に示す。

【表１】 好ましい難燃剤は、臭素化スチレンを重合して得られる
上記のＤ−１、Ｄ−２、Ｄ−３等のポリ臭素化スチレン
である。ポリ臭素化スチレンを用いることによって、一
段と優れた本発明の効果が得られる。

【００４１】（Ｃ）成分の難燃剤の使用量は、（Ａ）成
分と（Ｂ）成分の合計量100重量部に対して5〜70重量
部、好ましくは10〜60重量部である。（Ｃ）成分の使用
量が5重量部未満では、難燃性に対する難燃剤の添加効
果が充分に得られず、70重量部を超えると、機械的強度
及び耐ブリスター性が低下する。

【００４２】本発明の（Ｄ）成分の難燃助剤としては、
周期律表第Ｖａ族の金属化合物や酸化ホウ素、酸化ジル
コニウム、酸化鉄、酸化亜鉛等の金属化合物が挙げられ
る。中でも特に、周期律表第Ｖａ族の金属化合物である
アンチモン化合物が、好ましい。

【００４３】アンチモン化合物としては、三酸化アンチ
モン、五酸化アンチモン、アンチモン酸ナトリウム等が
挙げられ、特に三酸化アンチモンが好ましく用いられ
る。また、これらの難燃助剤は、１種単独でも、２種以
上を組み合わせて用いてもよい。

【００４４】（Ｄ）成分の難燃助剤の使用量は、（Ａ）
成分と（Ｂ）成分の合計量100重量部に対して0〜50重量
部、好ましくは1〜30重量部である。（Ｄ）成分の使用
量が50重量部を超えると、機械的強度が低下する。

【００４５】（Ｅ）成分の無機充填材としては、（Ｂ）
成分を除く任意の無機充填材が用いられ、例えば、繊維
状、粉末状、粒状、板状、針状、クロス状、マット状等
の種々の充填材が挙げられる。代表的な具体例として
は、ガラス繊維、アスベスト繊維、炭素繊維、グラファ
イト繊維、炭酸カルシウム、タルク、カタルボ、ワラス
テナイト、シリカ、アルミナ、シリカアルミナ、ケイソ
ウ土、クレー、焼成クレー、カオリン、マイカ（微細雲
母）、粒状ガラス、ガラスフレーク、ガラスバルーン
（中空ガラス）、せっこう、ベンガラ、金属繊維、二酸
化チタン、チタン酸カリウムウイスカー、ホウ酸アルミ
ニウムウイスカー等の合成および天然鉱物ウイスカー、
酸化マグネシウム、ケイ酸カルシウム、アスベスト、ア
ルミン酸ナトリウム、アルミン酸カルシウム、アルミニ
ウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、銅、ス
テンレス、酸化亜鉛、金属ウイスカー等が挙げられる。

【００４６】これらの中でも、機械的強度等の点で、ガ
ラス繊維、炭素繊維、カオリン、マイカ、タルク、各種
ウイスカーが好ましく、経済性の点で、特に、ガラス繊
維、カオリン、タルクが好ましい。無機充填材は、本発
明の樹脂組成物の成形性や物性を損なわない限りにおい
て、表面処理を施したものであってもよい。中でも、ア
ミノシラン、アクリルシラン、ビニル、ウレタン、アク
リルウレタン等に代表される化合物（収束剤等）による
表面処理を施した無機充填材が、好ましく用いられる。

【００４７】（Ｅ）成分の無機充填材の使用量は、
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量100重量部に対して5〜
300重量部であり、好ましくは5〜200重量部、特に好ま
しくは5〜150重量部である。（Ｅ）成分の使用量が5重
量部未満では、剛性や寸法安定性に対する充分な効果が
得られず、300重量部を超えると、成形加工性が劣る。

【００４８】本発明の組成物には、耐熱性の向上を目的
として、ヨウ化銅等の銅化合物、芳香族アミン化合物、
ヒンダードフェノール化合物、有機リン化合物、硫黄化
合物等の酸化防止剤あるいは熱安定剤を添加することも
できる。

【００４９】また、必要に応じて、その成形性及び物性
を損なわない限りにおいて、他の成分、例えば、顔料、
染料、紫外線吸収剤、耐候剤、滑剤、結晶核剤、離型
剤、可塑剤、帯電防止剤等を添加してもよい。

【００５０】さらに、他の熱可塑性樹脂として、ＡＢＳ
樹脂、ＨＩＰＳ、ＡＳ樹脂、ＰＳ、ＰＴＦＥ、ポリフッ
化ビニリデン、アラミド繊維、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン等を配合することもできる。これらの熱可塑性樹
脂は、カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、水酸
基、オキサゾリン基、アミノ基、アミド基等の官能基で
変性されたものでもよい。

【００５１】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、混練機を
用いて溶融混練することによって得ることができる。混
練機としては、押出機、ニーダー、ロール、ブラベンダ
ー、バンバリーミキサー、連続ニーダー、及びこれらの
組み合わせ等があり、好ましくは、押出機である。押出
機の中でも、二軸押出機が特に好ましい。

【００５２】混練機内に本発明の各成分を投入する方法
としては、全成分を一括して全量投入する方法、一部の
成分を混練した後、残りの成分を１回以上に分けて投入
し混練する方法、各成分の一部を投入した後、残りの成
分を任意の回数に分割して投入する方法等がある。

【００５３】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、任意の成
形方法で成形することができる。例えば、射出成形、圧
縮成形、真空成形、シート成形、フィルム成形、インジ
ェクションプレス成形、ブロー成形、異型押出成形、二
色成形、サーモエジェクト成形、インサート成形、アウ
トサート成形等によって成形可能である。

【００５４】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、優れた性
能を有することから、電気・電子、車輌、家電、建築、
サニタリー、スポーツ、雑貨等の幅広い分野で使用する
ことができる。具体例としては、コネクター、スイッ
チ、センサー、ソケット、コンデンサー、ジャック、ヒ
ューズホルダー、リレー、コイルボビン、抵抗器、ＩＣ
やＬＥＤのハウジング、ギア、ベアリングリテーナー、
スプリングホルダー、チェインテンショナー、ワッシャ
ー、ウォームホイール、ベルト、フィルター、各種ハウ
ジング、オートテンショナー及びウェイトローラー、ブ
レーカーパーツ、クラッチパーツ等が挙げられる。中で
も、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、特に表面実装方式
（ＳＭＴ方式）対応用のコネクター、スイッチ、センサ
ー、抵抗器、リレー、コンデンサー、ソケット、ジャッ
ク、ヒューズホルダー、コイルボビン、ＩＣやＬＥＤの
ハウジング等に有用である。

【００５５】

【実施例】以下、実施例及び比較例によって本発明を更
に詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の実施例に
よって限定されるものではない。なお、実施例及び比較
例中の「％」及び「部」は、特に断らない限り、「重量
％」及び「重量部」を意味する。

【００５６】実施例１〜16、比較例１〜４ ［材料］ 実施例及び比較例で用いた材料は、次の通りである。 ［（Ａ）成分の調製］本発明の（Ａ）成分の熱可塑性樹
脂として、以下のＡ−１〜Ａ−５を用意した。 ［Ａ−１］1,4−テトラメチレンジアミンとアジピン酸
とからなり、96％硫酸1g/dl（25℃）で測定した相対粘
度が3.5で、結晶融解温度が300℃であるナイロン4,6
（ポリアミド4,6樹脂）を用いた。 ［Ａ−２］テレフタル酸192.14g、ヘキサメチレンジア
ミン230.56g、及びアジピン酸121.26gを重合して得た、
96％硫酸1g/dl（25℃）で測定した相対粘度が2.6で、結
晶融解温度が325℃であるポリアミド樹脂を用いた。 ［Ａ−３］テレフタル酸162.76g、ヘキサメチレンジア
ミン113.73g、及びε−カプロラクタム107.76gを重合し
て得た、96％硫酸1g/dl（25℃）で測定した相対粘度が
2.7で、結晶融解温度が326℃であるポリアミド樹脂を用
いた。 ［Ａ−４］テレフタル酸257.4g、1,9−ノナジアミン31
0.28g、及びアジピン酸60.32gを重合して得た、96％硫
酸1g/dl（25℃）で測定した相対粘度が2.8で、結晶融解
温度が290℃であるポリアミド樹脂を用いた。 ［Ａ−５］結晶融解温度が285℃であるポリフェニレン
サルファイド樹脂（東レ社製、M2588）を用いた。 ［Ａ−６］テレフタル酸299g、1,9-ノナジアミン284.8g
を重合して得た、96％硫酸1g/dl（25℃）で測定した相
対粘度が2.8で、結晶融解温度が310℃であるポリアミド
樹脂を用いた。

【００５７】［（Ｂ）成分の調製］本発明の（Ｂ）成分
として、下記の疎水性ゼオライトを用いた。 ［Ｂ−１］ＳｉＯ_２／Ａｌ_２Ｏ_３モル比が40で、平均粒
子径が4μｍ、有効細孔径が6Åの疎水性ゼオライトを用
いた。 ［Ｂ−２］ＳｉＯ_２／Ａｌ_２Ｏ_３モル比が450で、平均
粒子径が4μｍ、有効細孔径が6Åの疎水性ゼオライトを
用いた。

【００５８】［（Ｃ）成分の調製］本発明の（Ｃ）成分
の難燃剤として、ポリ臭素化スチレン（グレートレーク
ケミカル社製、PDBS-80、臭素含有率59％）を用いた。 ［（Ｄ）成分の調製］難燃助剤として、三酸化アンチモ
ンを用いた。 ［（Ｅ）成分の調製］無機充填材として、繊維径10μ
ｍ、カット長3ｍｍのガラス繊維チョップドストランド
（表面処理剤：アミノシラン，収束剤：ウレタン）を用
いた。

【００５９】［組成物の調製と評価］表２に示す各成分
のうち、（Ｅ）成分を除く成分をタンブラーにて均一に
混合した後、スクリューに二段の混練ブロックを有し、
一段目と二段目の混練ブロックの間に途中フィード口を
有する４４ｍｍφ二軸押出機を用い、上記混合物を押出
機の根本から供給し、（Ｅ）成分を途中フィード口より
供給し、真空ベントを引きながら溶融混練し、ペレット
化した。得られたペレットを除湿乾燥機で充分に乾燥し
た後、射出成形機にて所定の試験片を作製した。各試験
片（実施例1〜11、比較例1〜8）中の各成分の配合割合
を、表２に示す。

【００６０】

【表２】

【００６１】これらの試験片を次の方法で評価した。 ［機械的強度］ASTM D638に準拠して、引張り強さを測
定した。結果を表４に示す。 ［ブリスター性］リフロー装置として、エイテックテク
トロン社製ＡＩＳ−２６０を用いて評価した。 試験片 射出成形で得た厚み0.8mmの平板を、30℃、90％ＲＨ中
で10時間吸水させたものを、ブリスター評価用試験片と
した。 リフロー試験条件 リフロー装置の設定温度は、表３の通りとした。表３中
の「PH1」、「PH2」、「PH3」は、リフローの予熱ゾー
ンの設定温度を意味し、「RE」は、リフローゾーンの設
定温度を意味する。

【００６２】

【表３】

【００６３】評価 試験片に発生したブリスターの個数を数えた。評価結果
を表４に示す。

【表４】

【００６４】表４から、次のことがわかる。実施例１〜
16は、熱可塑性樹脂に対して、本発明の範囲内の量の疎
水性ゼオライトを配合した例であり、耐ブリスター性に
優れる。比較例１〜４は、疎水性ゼオライトの配合量
が、本発明の範囲よりも少ない例であり、耐ブリスター
性が劣る。

【００６５】

【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、リフロ
ー炉内でのハンダ付け時の耐ブリスター（ふくれ）性に
優れる。また、無機充填材を特定量配合することによっ
て、機械的強度及び寸法安定性を向上させることができ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4G073 BA57 BA63 BB71 CN03 CZ01 DZ05 FA02 GA01 UB01 4J002 AA011 CF031 CF161 CF181 CL001 CN011 DJ006 FD019 FD137 FD138 GC00 GL00 GN00 GQ00

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）結晶融解温度が200℃以上である
   熱可塑性樹脂 90〜99.99重量部と、（Ｂ）疎水性ゼオ
   ライト 10〜0.01重量部（但し、（Ａ）成分と（Ｂ）成
   分の合計量は、100重量部である。）とを含むことを特
   徴とする熱可塑性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 上記（Ｂ）成分の疎水性ゼオライトが、
   ＳｉＯ_２／Ａｌ_２Ｏ _３モル比で30以上である請求項１に
   記載の熱可塑性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 上記（Ａ）成分と上記（Ｂ）成分の合計
   量100重量部に対し、（Ｃ）難燃剤 5〜70重量部と、
   （Ｄ）難燃助剤 0〜50重量部とを更に含む請求項１又
   は２に記載の熱可塑性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 上記（Ａ）成分と上記（Ｂ）成分の合計
   量100重量部に対し、（Ｅ）無機充填材（但し、上記
   （Ｂ）成分を除く。） 5〜300重量部を更に含む請求項
   １〜３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 上記熱可塑性樹脂の結晶融解温度が270
   ℃以上である請求項１〜４のいずれかに記載の熱可塑性
   樹脂組成物。