JP2001168144A - 電子部品用の接合部品と該接合部品を用いた電子部品の接続方法と電子部品用の接合部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品の接続端子の間を導体抵抗値低く安
定させて接続できる電子部品用の接続部品を得る。 【解決手段】 電子部品用の接続部品を、絶縁樹脂から
なる球体６０と、該球体の中心点を通る透孔６２に形成
された低融点金属からなる導体柱７０とから形成する。
導体柱７０の両端は、透孔６２の開口端から球体６０の
外側に突出させる。そして、その接続部品を、電子部品
の接続端子の間に介在させて、その電子部品の導体柱７
０と球体６０とを加熱してリフローし、その電子部品の
接続端子の間を導体柱７０により接続すると共に、球体
６０をリフローしてなる絶縁樹脂により、接続端子近く
の電子部品の間を接合できるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の接続端
子の間をフリップチップボンディング法により接続する
のに用いる、電子部品用の接合部品と、該接合部品を用
いた電子部品の接続方法と、該接合部品を形成するため
の、電子部品用の接合部品の製造方法とに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来一般に、半導体チップの接続端子
を、該半導体チップを実装する配線回路基板の接続端子
にフリップチップボンディング法により接続する際に
は、その半導体チップの接続端子又はその配線回路基板
の接続端子にはんだボールを形成している。次いで、そ
のはんだボールの頂部を平押しして、そのはんだボール
の頂部の高さを一定に揃えている。次いで、その頂部の
高さを一定に揃えたはんだボールを、該はんだボールが
形成された接続端子を電気的に接続する配線回路基板の
接続端子又は半導体チップの接続端子に、該接続端子に
塗布されたフラックスの持つ接合力を用いて仮接合して
いる。次いで、はんだボールを加熱してリフローしてい
る。そして、そのリフローしたはんだボールを用いて、
半導体チップの接続端子を配線回路基板の接続端子には
んだ付けしている。その後、その接続端子同士がはんだ
付けされた半導体チップと配線回路基板との間に浸透性
のある粘性の低い絶縁樹脂材などからなるアンダーフィ
ル材を充填している。そして、そのアンダーフィル材を
介して、半導体チップと配線回路基板とを接合してい
る。ここで、上記のようにして、アンダーフィル材を介
して、半導体チップと配線回路基板とを接合している理
由は、半導体チップが発する熱等により、半導体チップ
と配線回路基板との間に両者の熱膨張係数の差に基づく
応力が加わった場合に、その応力により、半導体チップ
と配線回路基板とのはんだ付けされた接続端子の間が離
れてしまい、その接続端子の間の良好な電気的接続性が
損なわれるのを防ぐためである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにして、半導体チップの接続端子を配線回路基板の
接続端子にフリップチップボンディング法により接続し
て、その半導体チップを配線回路基板に実装した場合に
は、上記のように、半導体チップ又は配線回路基板の接
続端子にはんだボールを形成して、そのはんだボールの
頂部を平押ししたり、半導体チップと配線回路基板との
間にアンダーフィル材を充填したりする必要があって、
その半導体チップを配線回路基板に実装する作業に、多
くの工程を必要とし、その実装作業に多大な手数と時間
を要した。

【０００４】このような課題を解決するものとして、図
１２に示したような、アンダーフィル材からなる樹脂シ
ート１０に該樹脂シートを貫通して小径の多数のはんだ
柱２０が小ピッチで縦横に並べて設けらてなる接合シー
ト３０が、従来より、開発されていて、半導体チップ等
の一方の電子部品４０を配線回路基板等の他方の電子部
品４０に実装する場合に、使用されている。この接合シ
ート３０によれば、図１２に示したように、一方と他方
の電子部品４０の間に、接合シート３０を介在させた状
態で、その接合シート３０を加熱してリフローすること
により、一方の電子部品の接続端子４２と他方の電子部
品の接続端子４２との間に介在する接合シート３０部分
に設けられたはんだ柱２０を用いて、一方と他方の電子
部品の接続端子４２の間を、はんだ付けできる。それと
共に、アンダーフィル材からなる樹脂シート１０を用い
て、一方と他方の電子部品４０の間を接合できる。

【０００５】しかしながら、この接合シート３０を用い
て、一方の電子部品４０を他方の電子部品４０に実装し
た場合には、その一方と他方の電子部品の接続端子４２
の間が、ごく少数本の小径のはんだ柱２０を介して、導
体抵抗値高く電気的に接続されるため、その一方と他方
の電子部品の接続端子４２の間を、高周波信号等を伝送
損失少なく伝えることができなかった。それと共に、そ
の一方と他方の電子部品の接続端子４２の間を、電気的
に安定させて、確実に接続できなかった。

【０００６】本発明は、このような課題を解消可能な、
半導体チップ等の一方の電子部品の接続端子を、配線回
路基板等の他方の電子部品の接続端子に、フリップチッ
プボンディング法により手数を掛けずに容易かつ迅速に
導体抵抗値低く安定させて確実に接続できると共に、そ
の接続された接続端子近くの一方の電子部品と他方の電
子部品との間を絶縁樹脂により強固に接合できる、アン
ダーフィル材の充填を不要とする、電子部品用の接合部
品（以下、接合部品という）と、該接合部品を用いた電
子部品の接続方法と、該接合部品の製造方法とを提供す
ることを目的としている。

【０００７】上記の目的を達成するために、本発明の接
合部品は、絶縁樹脂からなる球体に、該球体の中心点を
通る透孔が設けられ、該透孔に低融点金属からなる導体
柱が形成され、該導体柱の両端が、前記透孔の開口端か
ら球体の外側に突出してなることを特徴としている。

【０００８】また、本発明の電子部品の接続方法は、次
の工程を含むことを特徴としている。 ａ．一方の電子部品の接続端子を、該接続端子と電気的
に接続する他方の電子部品の接続端子上に、本発明の接
合部品を介して、重ね合わせると共に、前記接合部品の
低融点金属からなる導体柱の両端を、前記一方の電子部
品の接続端子と他方の電子部品の接続端子とにそれぞれ
重ね合わせて、その導体柱の両端を前記一方と他方の電
子部品の接続端子のそれぞれに、該接続端子に塗布され
たフラックスの持つ接合力を用いて、仮接合する工程。 ｂ．前記接合部品を加熱して、前記低融点金属からなる
導体柱と絶縁樹脂からなる球体とをリフローし、その導
体柱の両端を前記一方と他方の電子部品の接続端子にそ
れぞれ接続すると同時に、前記球体をリフローしてなる
絶縁樹脂により、前記一方と他方の電子部品の接続端子
の周囲と、それに連なる導体柱の周囲とを覆って、その
絶縁樹脂を介して、前記一方と他方の電子部品の間を接
合する工程。

【０００９】この本発明の接合部品を用いて、この本発
明の電子部品の接続方法により、電子部品の接続端子の
間を接続すれば、その一方と他方の電子部品の接続端子
の間に介在させた接合部品を加熱して、その接合材の低
融点金属からなる導体柱と絶縁樹脂からなる球体とをリ
フローすることにより、その導体柱の両端をそれを重ね
合わせて仮接合した一方と他方の電子部品の接続端子に
それぞれ接続できる。それと同時に、球体をリフローし
てなる絶縁樹脂により、一方と他方の電子部品の接続端
子の周囲と、それに連なる導体柱の周囲とを連続して覆
うことができると共に、その絶縁樹脂を介して、接続端
子近くの一方と他方の電子部品の間を接合できる。そし
て、その一方と他方の電子部品の間を接合している絶縁
樹脂により、半導体チップ等の一方の電子部品が発する
熱等により、一方と他方の電子部品の間に両者の熱膨張
係数の差に基づく応力が加わった場合に、その応力によ
り、一方と他方の電子部品の接続された接続端子の間が
離れてしまうのを、確実に防ぐことができる。

【００１０】本発明の接合部品の製造方法は、次の工程
を含むことを特徴としている。 ａ．加熱されて軟化された状態の所定量の絶縁樹脂を、
該絶縁樹脂が溶解する恐れのない液体中に該液体中に導
入されたノズルから放出させる工程。 ｂ．前記液体中に放出させた絶縁樹脂を、該絶縁樹脂に
生ずる表面張力作用を利用して、液体中で球体に形成す
ると共に、その絶縁樹脂からなる球体を前記液体により
冷却して硬化させる工程。 ｃ．前記硬化させた球体を前記液体から取り出して、そ
の球体の表面を、球体が溶解する恐れのない溶解液によ
り溶解して除去可能な樹脂層で覆う工程。 ｄ．前記樹脂層で表面が覆われた球体に、該球体の中心
を通る透孔を、前記樹脂層を貫いて設ける工程。 ｅ．前記樹脂層の表面に低融点金属層を形成すると共
に、前記透孔に低融点金属を埋め込んで、その透孔に低
融点金属からなる導体柱を形成する工程。 ｆ．前記樹脂層を前記溶解液に溶解させて、その樹脂層
を該樹脂層の表面に形成された低融点金属層と共に球体
の表面から除去する工程。 ｇ．前記樹脂層が除去された球体の外側に突出した導体
柱の両端を平押しして、その導体柱の両端間の距離を一
定に揃える工程。

【００１１】この接合部品の製造方法においては、ノズ
ルから液体中に放出させた所定量の絶縁樹脂を、該絶縁
樹脂に生ずる表面張力作用を利用して、液体中で的確な
球体に容易に形成できる。

【００１２】その際には、液体の比重を絶縁樹脂の比重
に近づけることにより、ノズルから放出させた絶縁樹脂
を液体中に長時間浮遊させ続けることができる。そし
て、その絶縁樹脂を液体中で球体に的確に形成できる。
また、液体に、絶縁樹脂が溶解する恐れのない液体が用
いられているため、その液体中に放出させた絶縁樹脂が
液体に溶出して消失するのを防ぐことができる。

【００１３】また、球体を低融点金属めっき液に浸漬し
て、その球体に無電解低融点金属めっきを施すことによ
り、その球体の表面を覆う樹脂層の表面に低融点金属層
を的確に形成したり、その球体の透孔に低融点金属を埋
め込んで、その透孔に低融点金属からなる導体柱を的確
に形成したりできる。

【００１４】また、球体の表面を覆う樹脂層を溶解液に
溶解させて、その樹脂層を該樹脂層表面に形成された低
融点金属層と共に球体の表面から除去することにより、
導体柱の両端を、樹脂層の厚み分以上、球体の外側に的
確に突出させることができる。

【００１５】また、樹脂層が除去された球体の外側に突
出した導体柱の両端を平押しすることにより、その導体
柱の両端間の距離を一定に揃えることができる。そし
て、一方と他方の電子部品の複数の接続端子の間に、接
合部品をそれぞれ介在させて、その複数の接合部品を加
熱してリフローした際に、その両端間の距離を一定に揃
えた低融点金属からなる複数の導体柱のそれぞれによ
り、一方と他方の電子部品の複数の接続端子のそれぞれ
の間を一律に揃って的確に接続できる。

【００１６】

【発明の実施の形態】図１は本発明の接合部品の好適な
実施の形態を示し、図１はその正面断面図である。以下
に、この接合部品を説明する。

【００１７】図の接合部品では、絶縁樹脂からなる球体
６０に、該球体の中心点を通る透孔６２が設けられてい
る。透孔６２には、はんだめっき等の低融点金属が埋め
込まれて、その透孔６２に低融点金属からなる導体柱７
０が形成されている。導体柱７０の両端は、透孔６２の
開口端から球体６０の外側に突出している。

【００１８】図１に示した接合部品は、以上のように構
成されている。

【００１９】次に、この接合部品を用いて、電子部品の
接続端子の間をフリップチップボンディング法により接
続する方法であって、本発明の電子部品の接続方法の好
適な実施の形態を説明する。図２と図３はその工程説明
図である。以下に、この電子部品の接続方法を説明す
る。

【００２０】図２に示したように、一方の電子部品の接
続端子４２を、該接続端子を電気的に接続する他方の電
子部品の接続端子４２上に、図１に示した接合部品２０
０を介して、重ね合わせている。それと共に、その接合
部品２００のはんだめっき等の低融点金属からなる導体
柱７０の両端を、一方の電子部品の接続端子４２と他方
の電子部品の接続端子４２とにそれぞれ重ね合わせてい
る。そして、その導体柱７０の両端を、一方と他方の電
子部品の接続端子４２のそれぞれに、該接続端子４２に
塗布されたフラックス（図示せず）の持つ接合力を用い
て、仮接合している。そして、本発明の電子部品の接続
方法のａ工程を行っている。

【００２１】次いで、接合部品２００を加熱して、低融
点金属からなる導体柱７０と絶縁樹脂からなる球体６０
とをリフローしている。そして、図３に示したように、
その低融点金属からなる導体柱７０の両端を、それが重
ね合わせられて仮接合された一方と他方の電子部品の接
続端子４２にそれぞれはんだ付け等により接続してい
る。それと同時に、同じ図３に示したように、球体６０
をリフローしてなる絶縁樹脂１００により、一方と他方
の電子部品の接続端子４２の周囲と、それに連なる導体
柱７０の周囲とを連続して覆っていると共に、その絶縁
樹脂１００を介して、接続端子４２近くの一方と他方の
電子部品４０の間を接合している。そして、本発明の電
子部品の接続方法のｂ工程を行っている。

【００２２】図２と図３に示した電子部品の接続方法
は、以上の工程からなる。

【００２３】この電子部品の接続方法により、図１に示
した接合部品２００を用いて、一方と他方の電子部品の
接続端子４２の間を接続すれば、その一方と他方の電子
部品の接続端子４２の間に介在させた接合部品２００を
加熱して、その接合部品２００のはんだめっき等の低融
点金属からなる導体柱７０と絶縁樹脂１００からなる球
体６０とをリフローすることにより、その導体柱６０の
両端を、それを重ね合わせて仮接合した一方と他方の電
子部品の接続端子４２にそれぞれはんだ付け等により接
続できる。それと同時に、球体６０をリフローしてなる
絶縁樹脂１００により、一方と他方の電子部品の接続端
子４２の周囲と、それに連なる導体柱６０の周囲とを連
続して覆うことができると共に、その絶縁樹脂１００を
介して、接続端子４２近くの一方と他方の電子部品４０
の間を強固に接合できる。そして、その一方と他方の電
子部品４０の間を接合している絶縁樹脂１００により、
半導体チップ等の一方又は他方の電子部品４０が発する
熱等により、その一方と他方の電子部品４０の間に両者
の熱膨張係数の差に基づく応力が加わった場合に、その
応力により、一方と他方の電子部品４０のはんだ付け等
により接続された接続端子４２の間が離れてしまうの
を、確実に防ぐことができる。

【００２４】次に、図１に示した接合部品であって、本
発明の接合部品の製造方法の好適な実施の形態を説明す
る。図４ないし図１１はその製造工程説明図である。以
下に、この接合部品の製造方法を説明する。

【００２５】図４に示したように、加熱されて軟化され
た状態の所定量の絶縁樹脂１００を、該絶縁樹脂が溶解
する恐れのない液体１１０中に、該液体中に導入された
ノズル１２０から放出させている。具体的には、図４に
示したように、シリンダ１３０内に充填された加熱され
て軟化した状態の所定量の絶縁樹脂１００を、ピストン
１４０により、液体１１０の下端に導入されたノズル１
２０から、液体１１０中に押し出している。そして、本
発明の接合部品の製造方法のａ工程を行っている。

【００２６】次いで、同じ図４に示したように、その液
体１１０中に放出させた所定量の絶縁樹脂１００を、該
絶縁樹脂に生ずる表面張力作用を利用して、液体１１０
中で球体６０に形成している。それと共に、その絶縁樹
脂１００からなる球体６０を、液体１１０により冷却し
て、硬化させている。そして、図５に示したような、絶
縁樹脂１００からなる球体６０を形成している。その際
には、液体１１０に、絶縁樹脂１００の比重より若干大
きい比重を持つ液体を用いて、その絶縁樹脂１００から
なる球体６０を、液体１１０中をゆっくりと上昇させ
て、液体１１０中で時間を掛けて確実に冷却、硬化させ
ている。そして、本発明の接合部品の製造方法のｂ工程
を行っている。

【００２７】なお、液体１１０には、絶縁樹脂１００の
比重より若干小さい比重を持つ液体を用いても良い。そ
の場合は、液体１１０中に、所定量の絶縁樹脂１００
を、液体１１０の上端に導入されたノズル１２０から放
出させると良い。そして、その液体１１０中に放出させ
た絶縁樹脂１００を、該絶縁樹脂に生ずる表面張力作用
を利用して、液体１１０中で球体６０に形成すると共
に、その絶縁樹脂１００からなる球体６０を、液体１１
０中をゆっくりと降下させて、液体１１０中で確実に冷
却、硬化させると良い。

【００２８】次いで、その液体１１０中で硬化させた球
体６０を、液体１１０から取り出している。そして、図
６に示したように、その球体６０の表面を、絶縁樹脂１
００からなる球体６０が溶解する恐れのない溶解液（図
示せず）により溶解させて除去可能な樹脂層８０で連続
して覆っている。その際には、球体６０を樹脂層８０形
成用の加熱して軟化させた樹脂液中に浸漬している。次
いで、その樹脂液中から球体６０を取り出して、その球
体６０を冷却している。そして、球体６０の表面に、樹
脂層８０を連続して形成している。そして、本発明の接
合部品の製造方法のｃ工程を行っている。

【００２９】次いで、図７に示したように、その表面が
樹脂層８０で覆われた球体６０に、該球体の中心を通る
透孔６２を、樹脂層８０を貫いて設けている。その際に
は、図８に示したように、位置決め板１５０に設けられ
た球体６０より小径の穴１５２に、樹脂層８０で表面が
覆われた球体６０の下部を嵌入している。そして、その
球体６０を、位置決め板１５０の所定部位に動かぬよう
に位置決めしている。次いで、その位置決めされた球体
６０に、球体６０上方からレーザー光１６０を照射して
いる。そして、そのレーザー光１６０により、球体６０
に、該球体の中心を通る透孔６２を、樹脂層８０を貫い
て設けている。そして、本発明の接合部品の製造方法の
ｄ工程を行っている。

【００３０】次いで、図９に示したように、球体６０の
表面を覆う樹脂層８０の表面にはんだめっき等からなる
低融点金属層９０を形成している。それと共に、球体の
透孔６２にはんだめっき等の低融点金属を埋め込んで、
その透孔６２に低融点金属からなる導体柱７０を低融点
金属層９０に連ねて形成している。その際には、樹脂層
８０で表面が覆われた球体８０を、はんだめっき液等の
低融点金属めっき液（図示せず）に浸漬して、その球体
６０にはんだめっき等の無電解低融点金属めっきを施し
ている。そして、樹脂層８０の表面にはんだめっき等か
らなる低融点金属層９０を形成していと共に、球体の透
孔６２にはんだめっき等の低融点金属を埋め込んで、そ
の透孔６２に低融点金属からなる導体柱７０を形成して
いる。そして、本発明の接合部品の製造方法のｅ工程を
行っている。

【００３１】次いで、球体６０の表面に形成された樹脂
層８０を、前記の溶解液に溶解させている。そして、図
１０に示したように、その樹脂層８０を該樹脂層の表面
に形成された低融点金属層９０と共に球体６０の表面か
ら除去している。その際には、低融点金属層９０及び樹
脂層８０が表面に形成された球体６０を、前記の溶解液
に浸漬している。そして、その溶解液に、低融点金属層
９０及び樹脂層８０を溶解させている。そして、図１０
に示したような、導体柱７０の両端が球体６０の外側に
突出してなる球体６０を形成している。そして、本発明
の接合部品の製造方法のｆ工程を行っている。

【００３２】その後、図１１に示したように、樹脂層８
０が除去されて球体６０の外側に突出した導体柱７０の
両端を、一対のプレス板１８０等により平押ししてい
る。そして、その導体柱７０の両端間の距離を一定に揃
えている。そして、本発明の接合部品の製造方法のｇ工
程を行っている。

【００３３】図４ないし図１１に示した接合部品の製造
方法は、以上の工程からなる。

【００３４】この接合部品の製造方法においては、ノズ
ル１２０から液体１１０中に放出させた所定量の絶縁樹
脂１００を、該絶縁樹脂に生ずる表面張力作用を利用し
て、液体１１０中で的確な球体６０に容易に形成でき
る。

【００３５】その際には、液体１１０の比重を絶縁樹脂
１００の比重に近づけることにより、ノズル１２０から
放出させた絶縁樹脂１００を液体１１０中に長時間浮遊
させ続けることができる。そして、その絶縁樹脂１００
を液体１１０中で的確に球体６０に形成できる。また、
液体１１０に、絶縁樹脂１００が溶解する恐れのない液
体が用いられているため、その液体１１０中に放出させ
た絶縁樹脂１００が液体１１０に溶出して消失するのを
防ぐことができる。

【００３６】また、球体１１０をはんだめっき液等の低
融点金属めっき液に浸漬して、その球体６０にはんだめ
っき等の無電解低融点金属めっきを施すことにより、そ
の球体６０の表面を覆う樹脂層８０の表面にはんだめっ
き等からなる低融点金属層９０を的確に形成したり、そ
の球体の透孔６２にはんだめっき等の低融点金属を埋め
込んで、その透孔６２に低融点金属からなる導体柱７０
を的確に形成したりできる。

【００３７】また、球体６０の表面に形成された樹脂層
８０を溶解液に溶解させて、その樹脂層８０を該樹脂層
の表面に形成された低融点金属層９０と共に球体６０の
表面から除去することにより、導体柱７０の両端を、樹
脂層８０の厚み分以上、球体６０の外側に的確に突出さ
せることができる。

【００３８】また、樹脂層８０が除去されて球体６０の
外側に突出した導体柱７０の両端を平押しすることによ
り、その導体柱７０の両端間の距離を一定に揃えること
ができる。そして、一方と他方の電子部品の複数の接続
端子４２の間に、接合部品２００をそれぞれ介在させ
て、その接合部品２００を加熱してリフローした際に、
その複数の接合部品の導体柱７０の両端間の距離を一定
に揃えることがでる。そして、その両端間の距離が一定
に揃えられた複数の低融点金属からなる導体柱７０のそ
れぞれにより、一方と他方の電子部品の複数の接続端子
４２の間をそれぞれ的確にはんだ付け等により接続でき
る。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の接合部品
を用いて、本発明の電子部品の接続方法により、一方と
他方の電子部品の接続端子の間を接続すれば、その一方
と他方の電子部品の接続端子の間を、低融点金属からな
る大径の太い導体柱を介して、導体抵抗値低く安定させ
て確実にはんだ付け等により接続できる。そして、その
一方と他方の電子部品の接続端子の間を、高周波信号等
を伝送損失少なく効率良く伝えることが可能となる。

【００４０】また、接続端子近くの一方と他方の電子部
品の間を、絶縁樹脂を介して、強固に接合できる。そし
て、半導体チップ等の一方又は他方の電子部品が発する
熱により、その一方と他方の電子部品の間に両者の熱膨
張係数の差に基づく応力が生じた場合に、その応力によ
り、一方と他方の電子部品のはんだ付け等により接続さ
れた接続端子の間が離れてしまい、その一方と他方の電
子部品の接続端子の間の良好な電気的特性が損なわれて
しまうのを、確実に防ぐことができる。その結果、その
一方と他方の電子部品の間を、アンダーフィル材により
接合する面倒で手数の掛かる作業を、不要とすることが
可能となる。

【００４１】また、本発明の接合部品の製造方法によれ
ば、本発明の接合部品を手数を掛けずに容易かつ的確に
形成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の接合部品の正面断面である。

【図２】本発明の電子部品の接続方法の説明図である。

【図３】本発明の電子部品の接続方法の説明図である。

【図４】本発明の接合部品の製造方法の製造工程説明図
である。

【図５】本発明の接合部品の製造方法の製造工程説明図
である。

【図６】本発明の接合部品の製造方法の製造工程説明図
である。

【図７】本発明の接合部品の製造方法の製造工程説明図
である。

【図８】本発明の接合部品の製造方法の製造工程説明図
である。

【図９】本発明の接合部品の製造方法の製造工程説明図
である。

【図１０】本発明の接合部品の製造方法の製造工程説明
図である。

【図１１】本発明の接合部品の製造方法の製造工程説明
図である。

【図１２】従来の電子部品の実装方法の説明図である。

【符号の説明】

１０ 樹脂シート ２０ はんだ柱 ３０ 接合シート ４０ 電子部品 ４２ 電子部品の接続端子 ６０ 球体 ６２ 透孔 ７０ 導体柱 ８０ 樹脂層 ９０ 低融点金属層 １００ 絶縁樹脂 １１０ 液体 １２０ ノズル １５０ 位置決め板 １５２ 穴 １８０ プレス板 ２００ 接合部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB05 AC01 BB01 BB04 CC33 CC61 CD15 CD25 5F044 LL01 LL11 QQ02 QQ03 QQ04 RR17 RR18 RR19

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁樹脂からなる球体に、該球体の中心
   点を通る透孔が設けられ、該透孔に低融点金属からなる
   導体柱が形成され、該導体柱の両端が、前記透孔の開口
   端から球体の外側に突出してなることを特徴とする電子
   部品用の接合部品。
2. 【請求項２】 次の工程を含むことを特徴とする電子部
   品の接続方法。 ａ．一方の電子部品の接続端子を、該接続端子と電気的
   に接続する他方の電子部品の接続端子上に、請求項１記
   載の接合部品を介して、重ね合わせると共に、前記接合
   部品の低融点金属からなる導体柱の両端を、前記一方の
   電子部品の接続端子と他方の電子部品の接続端子とにそ
   れぞれ重ね合わせて、その導体柱の両端を前記一方と他
   方の電子部品の接続端子のそれぞれに、該接続端子に塗
   布されたフラックスの持つ接合力を用いて、仮接合する
   工程。 ｂ．前記接合部品を加熱して、前記低融点金属からなる
   導体柱と絶縁樹脂からなる球体とをリフローし、その導
   体柱の両端を前記一方と他方の電子部品の接続端子にそ
   れぞれ接続すると同時に、前記球体をリフローしてなる
   絶縁樹脂により、前記一方と他方の電子部品の接続端子
   の周囲と、それに連なる導体柱の周囲とを覆って、その
   絶縁樹脂を介して、前記一方と他方の電子部品の間を接
   合する工程。
3. 【請求項３】 次の工程を含むことを特徴とする電子部
   品用の接合部品の製造方法。 ａ．加熱されて軟化された状態の所定量の絶縁樹脂を、
   該絶縁樹脂が溶解する恐れのない液体中に該液体中に導
   入されたノズルから放出させる工程。 ｂ．前記液体中に放出させた絶縁樹脂を、該絶縁樹脂に
   生ずる表面張力作用を利用して、液体中で球体に形成す
   ると共に、その絶縁樹脂からなる球体を前記液体により
   冷却して硬化させる工程。 ｃ．前記硬化させた球体を前記液体から取り出して、そ
   の球体の表面を、球体が溶解する恐れのない溶解液によ
   り除去可能な樹脂層で覆う工程。 ｄ．前記樹脂層で表面が覆われた球体に、該球体の中心
   を通る透孔を、前記樹脂層を貫いて設ける工程。 ｅ．前記樹脂層の表面に低融点金属層を形成すると共
   に、前記透孔に低融点金属からなる導体柱を形成する工
   程。 ｆ．前記樹脂層を前記溶解液に溶解させて、その樹脂層
   を該樹脂層の表面に形成された低融点金属層と共に球体
   の表面から除去する工程。 ｇ．前記樹脂層が除去された球体の外側に突出した導体
   柱の両端を平押しして、その導体柱の両端間の距離を一
   定に揃える工程。