JP2001016078A - 多結晶シリコン回路 - Google Patents
多結晶シリコン回路Info
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Abstract
リコン回路を提供する。 【解決手段】コンパレータ回路の差動増幅器は、入力信
号を受けるn型MOSFET:N1、N2、カレントミ
ラー回路のp型MOSFET:P1、P2、及び電流源
回路のn型MOSFET:N3を有する。出力段は、信
号を伝達するp型MOSFET:P3、及び電流源回路
のn型MOSFET:N4を有する。差動増幅器は、更
に、n型MOSFET:N1、N2に夫々直列に接続さ
れたn型MOSFET:N5、N6を有する。出力段
は、更に、n型MOSFET:N4に直列に接続された
n型MOSFET:N7を有する。n型MOSFET:
N5、N6、N7のゲートには電圧バイアス回路が接続
される。n型MOSFET:N5、N6、N7は、メイ
ンのn型MOSFET:N1、N2、N4の不良な飽和
特性に基因する、点Xa、点Xb、及びOUTにおける
電圧の変動を抑制する。
Description
活性領域とするMIS(Metal Insulator Semiconducto
r)構造(MOS(Metal Oxide Semiconductor)構造を
含む)の電界効果トランジスタ、即ちMISFETの不
良な飽和特性を補償するための多結晶シリコン回路に関
し、特に、コンパレータ回路やロジックゲート回路の入
出力特性を向上させるための技術に関する。
同一チップ上に保護回路を設ける技術として、パワー素
子を形成するための単結晶シリコン基板層上に絶縁膜を
介して多結晶シリコンからなる半導体層を形成し、この
半導体層を活性領域として使用して多結晶MOSFET
等を形成する方法が検討されている。この方法によれ
ば、単結晶のSOI(Silicon On Insulator)等を用い
て素子を作成する方法よりもコストを大幅に低減可能で
ある。なお、本明細書において、多結晶シリコン層を活
性領域とする半導体素子を多結晶シリコン半導体素子、
例えば多結晶シリコンMOSFETと呼び、単結晶シリ
コン層を活性領域とする半導体素子を単結晶シリコン半
導体素子、例えば単結晶シリコンMOSFETと呼ぶ。
ンMOSFETを配設することにより、チップ面積の削
減やコストの削減をすることができる。しかし、単結晶
シリコンMOSFETに比較して、多結晶シリコンMO
SFET、特にn型MOSFETは飽和特性が悪い。こ
のため、本発明者等の研究によれば、単結晶シリコンM
OSFETと同様にコンパレータ回路やロジックゲート
回路を構成すると、入出力特性が悪く、入出力ゲインが
低下するという問題が見出されている。
静特性を示すグラフである。図2は多結晶シリコンp型
MOSFETの静特性を示すグラフである。単結晶シリ
コン層を活性領域として使用して形成された飽和特性の
良好なMOSFETでは、ドレイン電圧が高い領域(数
V以上)でドレイン電流が定電流に近くなる。これに対
して、多結晶シリコンn型MOSFETの静特性は、ド
レイン電圧と共にドレイン電流が増加する特性であり、
飽和特性が殆どないに等しい。多結晶シリコンp型MO
SFETの静特性は、ドレイン電圧が2〜4Vでドレイ
ン電流が定電流に近くなる特性である。
を考慮してなされたもので、多結晶シリコンMISFE
Tの飽和特性を回路の工夫により改善することにより、
単結晶シリコン回路に匹敵する特性を有する多結晶シリ
コン回路、例えば、コンパレータ回路やCMOSロジッ
クゲート回路を提供することを目的とする。
多結晶シリコン回路であって、信号伝達ラインのノード
と低電位源との間に接続された、多結晶シリコン層を活
性領域とするn型の第1MISFETと、前記ノードと
前記第1MISFETとの間に接続された、多結晶シリ
コン層を活性領域とするn型の第2MISFETと、前
記第2MISFETのゲートにバイアス電圧を印加する
ための手段と、を具備し、前記第1MISFETの不良
な飽和特性に基因する前記ノードにおける電圧の変動を
前記第2MISFETにより抑制することを特徴とす
る。
晶シリコン回路において、前記第1MISFETのゲー
トにバイアス電圧を印加するための手段を更に具備し、
電流源回路を構成することを特徴とする。
晶シリコン回路において、前記第1MISFETと並列
に前記低電位源に接続された、多結晶シリコン層を活性
領域とするn型の第3MISFETと、前記第3MIS
FETのドレインに直列に接続された、多結晶シリコン
層を活性領域とするn型の第4MISFETと、前記第
1及び第3MISFETのゲートへ夫々差動信号を入力
するための第1及び第2入力手段と、前記第4MISF
ETのゲートにバイアス電圧を印加するための手段と、
を更に具備し、差動増幅器を構成することを特徴とす
る。
晶シリコン回路において、前記第1MISFETと並列
に前記低電位源に接続された、多結晶シリコン層を活性
領域とするn型の第3MISFETと、前記第3MIS
FETのドレインに直列に接続された、多結晶シリコン
層を活性領域とするn型の第4MISFETと、前記第
1MISFETのゲートを前記第3MISFETのゲー
ト及びドレインに接続するための手段と、前記第4MI
SFETのゲートにバイアス電圧を印加するための手段
と、を更に具備し、差動増幅器のカレントミラー回路を
構成することを特徴とする。
晶シリコン回路において、前記ノードと高電位源との間
に接続された、多結晶シリコン層を活性領域とするp型
の第3MISFETと、前記第1及び第3MISFET
のゲートに論理信号を入力するための入力手段と、を更
に具備し、前記ノードから論理信号が出力されるCMO
Sロジックゲート回路を構成することを特徴とする。
晶シリコン回路において、前記ノードと前記第3MIS
FETとの間に接続された、多結晶シリコン層を活性領
域とするp型の第4MISFETと、前記第4MISF
ETのゲートにバイアス電圧を印加するための手段と、
を更に具備し、前記第3MISFETの不良な飽和特性
に基因する前記ノードにおける電圧の変動を前記第4M
ISFETにより抑制することを特徴とする。
ずれかの視点の多結晶シリコン回路において、前記ノー
ドと高電位源との間に接続された、多結晶シリコン層を
活性領域とするp型の主MISFETと、前記ノードと
前記主MISFETとの間に接続された、多結晶シリコ
ン層を活性領域とするp型の副MISFETと、前記副
MISFETのゲートにバイアス電圧を印加するための
手段と、を更に具備し、前記主MISFETの不良な飽
和特性に基因する前記ノードにおける電圧の変動を前記
副MISFETにより抑制することを特徴とする。
程において、単結晶シリコン回路の構成をそのまま使用
し、単結晶シリコンMOSFETを単純に多結晶シリコ
ンMOSFETで置換した場合に生じる問題について研
究を行った。その結果、本発明者等は、以下に述べるよ
うな知見を得た。
ることを前提とした従来のコンパレータ回路を示す回路
図である。なお、n型MOSFET:N1、N2、p型
MOSFET:P1、P2は夫々特性が揃っているもの
としている。
が良好な単結晶シリコンMOSFETから構成される場
合、次のように動作を行う。即ち、n型MOSFET:
N1及びn型MOSFET:N2のソースが共通である
ため、N1、N2が飽和領域で動作していれば、IN1
>IN2の時、ソース〜ドレイン間電圧にかかわらず、
I1>I2の電流が流れる。p型MOSFET:P1、
P2のカレントミラー回路の点Xaに電流I1が流れる
と点Xbに電流I1に等しい電流I3が流れる。このた
め、点Xbにおける電流はI3>I2の関係になり、点
Xbの電圧は上昇する。点Xb電圧の上昇によって出力
段のp型MOSFET:P3はOFFし、OUT電圧は
下降する。IN1<IN2の時、上記と逆の電圧電流関
係で動作を行う。
路の各n型MOSFETが、飽和特性が不良な多結晶シ
リコンn型MOSFETからなる場合、このコンパレー
タ回路は、次のような問題を起こし、入出力ゲインを低
下させる。即ち、多結晶シリコンn型MOSFETを用
いた時、電流I1、I2、I3はソース〜ドレイン間電
圧に依存して変化するようになる。例えば、IN1>I
N2の時、I1の電流が増加し、I2の電流は減少す
る。P1、P2のカレントミラー回路の点Xaに電流I
1が流れると点Xbに電流I1に等しい電流I3が流れ
る。電流I3が流れると点Xbの電圧は上昇を開始する
が、次の様な現象の影響により、同電圧の上昇が抑制さ
れる。
2のドレイン〜ソース間電圧上昇→N2の電流I2増加
→点Xb電圧上昇を抑制。同様な問題は出力段において
も生じ、OUT電圧の上昇が抑制される。P3の電流I
5増加→OUT電圧上昇→N4のドレイン〜ソース間電
圧上昇→N4の電流I4増加→OUT電圧上昇を抑制。
IN1<IN2の時は逆の現象が生じ、点Xbの電圧や
OUT電圧の下降が抑制される。
ンMOSFETを使用して図3図示のコンパレータ回路
を構成した試作例の特性を示すグラフである。図4図示
の如く、この回路の入出力ゲインは最大でも4程度とな
ってしまう。即ち、単結晶シリコンMOSFETを用い
ることを前提とした図3図示のようなコンパレータ回路
を多結晶シリコンMOSFETを使用して構成すると、
入出力ゲインが低い値となることが分かる。
ることを前提とした従来の別のコンパレータ回路を示す
回路図である。図3のコンパレータ回路がn型MOSF
ETで入力信号を受けるのに対して、図5のコンパレー
タ回路はp型MOSFETで入力信号を受ける。なお、
n型MOSFET:N1、N2、p型MOSFET:P
1、P2は夫々特性が揃っているものとしている。
が良好な単結晶シリコンMOSFETから構成される場
合、次のように動作を行う。即ち、p型MOSFET:
P1及びp型MOSFET:P2のソースが共通である
ため、IN1<IN2の時、I1>I2の電流が流れ
る。n型MOSFET:N1、N2が飽和領域で動作し
ていれば、ソース〜ドレイン間電圧にかかわらず、N
1、N2のカレントミラー回路の点Xaに電流I1が流
れると点Xbに電流I1に等しい電流I3が流れる。こ
のため、点Xbにおける電流はI3>I2の関係にな
り、点Xbの電圧は下降する。点Xb電圧の下降によっ
て出力段のn型MOSFET:N3はOFFし、OUT
電圧は上昇する。IN1>IN2の時、上記と逆の電圧
電流関係で動作を行う。
路の各n型MOSFETが、飽和特性が不良な多結晶シ
リコンn型MOSFETからなる場合、このコンパレー
タ回路は、次のような問題を起こし、入出力ゲインを低
下させる。即ち、多結晶シリコンn型MOSFETを用
いた時、電流I1、I2、I3はソース〜ドレイン間電
圧に依存して変化するようになる。例えば、IN1<I
N2の時、I1の電流が増加し、I2の電流は減少す
る。N1、N2のカレントミラー回路の点Xaに電流I
1が流れると点Xbに電流I1に等しい電流I3が流れ
る。電流I3が流れると点Xbの電圧は下降を開始する
が、次の様な現象の影響により、同電圧の下降が抑制さ
れる。
2のドレイン〜ソース間電圧が下降→N2の電流I3減
少→点Xb電圧下降を抑制。同様な問題は出力段におい
ても生じ、OUT電圧の上昇が抑制される。N3の電流
I5減少→OUT電圧上昇→N3のドレイン〜ソース間
電圧が上昇→N3の電流I5増加→OUT電圧上昇を抑
制。IN1>IN2の時は逆の現象が生じ、点Xbの電
圧の上昇やOUT電圧の下降が抑制される。
ンMOSFETを使用して図5図示のコンパレータ回路
を構成した試作例の特性を示すグラフである。図6図示
の如く、この回路の入出力ゲインは最大でも5程度とな
ってしまう。即ち、単結晶シリコンMOSFETを用い
ることを前提とした図5図示のようなコンパレータ回路
を多結晶シリコンMOSFETを使用して構成すると、
入出力ゲインが低い値となることが分かる。
ることを前提とした従来のロジックゲートの1例である
インバータ回路を示す回路図である。
ETが、飽和特性が良好な単結晶シリコンMOSFET
からなる場合、次のように動作を行う。即ち、INがG
NDレベルから電源レベルに移行する時、n型MOSF
ET:N1の電流I1が増加及びp型MOSFET:P
1の電流I2が減少し、OUT電圧が下降するという過
程を経て、OUTがGNDレベルに落ちつく。逆に、I
Nが電源レベルからGNDレベルに移行する時、上記と
は逆の過程を経て、OUTが電源レベルに落ちつく。
のn型MOSFETが、飽和特性が不良な多結晶シリコ
ンn型MOSFETからなる場合、このインバータ回路
は、次のような問題を起こし、入出力ゲインを低下させ
る。即ち、INがGNDレベルから電源レベルに移行す
る時、n型MOSFET:N1の電流I1が増加及びp
型MOSFET:P1の電流I2が減少し、OUT電圧
が下降する。この際、n型MOSFET:N1のドレイ
ン〜ソース間電圧が下降し、N1の電流I1が減少する
ことにより、OUT電圧の下降を抑制する。逆に、IN
が電源レベルからGNDレベルに移行する時、上記とは
逆の過程を経て、OUT電圧の上昇を抑制する。
ンMOSFETを使用して図7図示のインバータ回路を
構成した試作例の特性を示すグラフである。図7図示の
如く、この回路の入出力ゲインは最大でも4程度となっ
てしまう。即ち、単結晶シリコンMOSFETを用いる
ことを前提とした図7図示のようなインバータ回路を多
結晶シリコンMOSFETを使用して構成すると、入出
力ゲインが低い値となることが分かる。
ETを用いることを前提とした従来のロジックゲートの
別の例であるNANDゲート(2入力)回路と、更に別
の例であるNORゲート(2入力)回路と、を夫々示す
回路図である。
は、基本的に図7図示のインバータ回路と同様である。
以下では、図9及び図11図示の回路の動作の説明を共
通化し、図9図示のNANDゲート回路ではIN1=電
源レベル、図11図示のNORゲートではIN1=GN
Dレベルに固定した場合について述べる。
ETが、飽和特性が良好な単結晶シリコンMOSFET
からなる場合、次のように動作を行う。即ち、IN2が
GNDレベルから電源レベルに移行する時、n型MOS
FET:N2の電流I1が増加及びp型MOSFET:
P2の電流I2が減少し、OUT電圧が下降するという
過程を経て、OUTはGNDレベルに落ちつく。逆に、
IN2が電源レベルからGNDレベルに移行する時、上
記とは逆の過程を経て、OUTが電源レベルに落ちつ
く。
の各n型MOSFETが、飽和特性が不良な多結晶シリ
コンn型MOSFETからなる場合、これ等の回路は、
次のような問題を起こし、入出力ゲインを低下させる。
即ち、IN2がGNDレベルから電源レベルに移行する
時、n型MOSFET:N2の電流I1が増加及びp型
MOSFET:P2の電流I2が減少し、OUT電圧が
下降する。この際、n型MOSFET:N2のドレイン
〜ソース間電圧が下降し、N2の電流I1が減少するこ
とにより、OUT電圧の下降を抑制する。逆に、IN2
が電源レベルからGNDレベルに移行する時、上記とは
逆の過程を経て、OUT電圧の上昇を抑制する。
多結晶シリコンMOSFETを使用して図9及び図11
図示の回路を構成した試作例の特性を示すグラフであ
る。図10及び図12図示の如く、これ等の回路の入出
力ゲインは最大でも4程度となってしまう。即ち、単結
晶シリコンMOSFETを用いることを前提とした図1
0及び図12図示のような回路を多結晶シリコンMOS
FETを使用して構成すると、入出力ゲインが低い値と
なることが分かる。
T、特にチャネル長3μm以下のn型MOSFETは飽
和特性が殆どない。このため、従来の単結晶シリコンM
OSFETで使われるコンパレータ回路やCMOSロジ
ックゲート回路に多結晶シリコンMOSFETを用いた
場合、入出力ゲインの低下をまねく。入出力ゲインが下
がることによって、コンパレータ回路のしきい値のズレ
や伝達時間の遅れを生じる可能性がある。
れた本発明の実施の形態について図面を参照して説明す
る。
1の実施の形態に係るコンパレータ回路を示す回路図で
ある。このコンパレータ回路は、各MOSFETとして
多結晶シリコンMOSFETを使用して構成される。こ
のコンパレータ回路の差動増幅器は、入力信号を受ける
n型MOSFET:N1、N2、カレントミラー回路の
p型MOSFET:P1、P2、及び電流源回路のn型
MOSFET:N3を有する。出力段は、差動増幅器か
らの信号を次段に伝達するp型MOSFET:P3、及
び電流源回路のn型MOSFET:N4を有する。
型MOSFET:N1、N2のドレインに夫々直列に接
続されたn型MOSFET:N5、N6を有する。ま
た、出力段は、更に、電流源回路のn型MOSFET:
N4のドレインに直列に接続されたn型MOSFET:
N7を有する。n型MOSFET:N5、N6、N7の
ゲートには電圧バイアス回路が接続される。これ等の追
加のn型MOSFET:N5、N6、N7は、メインの
n型MOSFET:N1、N2、N4の不良な飽和特性
に基因する、点Xa、点Xb、及びOUTにおける電圧
の変動を抑制するために使用される。このコンパレータ
回路は、IN1>IN2の時にOUT=GNDレベルを
出力し、IN1<IN2の時にOUT=電源レベルを出
力する。
例にとって、追加のn型MOSFET:N5、N6、N
7の動作原理を説明する。n型MOSFET:N7は、
点Xfの電圧、即ち、n型MOSFET:N4のドレイ
ン電圧の変動を抑える動作をする。N4のドレイン電圧
の変動を抑えることで、不良な飽和特性に基因するドレ
イン電圧依存性が低減され、N4のゲート電圧に応じた
ドレイン電流が流れるようになる。即ち、ゲートにバイ
アス電圧が印加されたn型MOSFET:N7を、メイ
ンのn型MOSFET:N4に直列に接続することによ
り、飽和特性の良好な単結晶シリコンMOSFETを使
用した場合のような特性が得られることとなる。
電圧を抑える原理は次のようなものである。即ち、N7
のゲートは、電圧バイアス回路により一定のバイアス電
圧:Vbias4を与えられる。このため、N7のソー
ス電圧(点Xfの電圧):Vfは、N7のしきい値をV
th(N7)とすると、Vf=Vbias4−Vth
(N7)の式で表される。Vth(N7)はドレイン電
流(I5)に対する依存性を有するが、次のような理由
から、点Xfの電圧:Vfの変動が小さくなるように作
用する。例えば、点Xfの電圧が上昇してN4のドレイ
ン電流I5が増加した場合、N7のドレイン電流も増加
するので、Vth(N7)も上昇し、点Xfの電圧を下
降させるように作用する。逆の場合も同様で、点Xfの
電圧:Vfが下降すると、結局、点Xfの電圧:Vfを
上昇させるように作用する。
電圧が変動した場合、N7の電流能力はドレイン〜ソー
ス間電圧依存性により変化する。しかし、(N7のドレ
イン電流能力)>(N4のドレイン電流能力)の関係を
満足するようにMOSFETサイズ等を設定し、MOS
FET自体の電流能力を調整しておくと、最終的に流れ
る電流I5はN4のドレイン電流能力に制限されるよう
になる。このような調整により、OUT電圧が変動した
場合に発生するN7の悪影響を低減することができる。
における追加のn型MOSFET:N5、N6、N7の
作用を説明する。IN1>IN2の時、差動増幅器にお
いて、I1の電流が増加し、I2の電流は減少する。P
1、P2のカレントミラー回路の点Xaに電流I1が流
れると点Xbに電流I1に等しい電流I3が流れる。電
流I3が流れると点Xbの電圧は上昇を開始する。この
時、N2のドレイン〜ソース間電圧依存性による影響
が、N6により軽減され、電流I2の増加が抑制され
る。従って、点Xbの電圧は上昇し易くなる。同様に、
N1のドレイン〜ソース間電圧依存性による影響が、N
5により軽減され、電流I1の減少が抑制される。
のドレイン電流I6が減少してOUT電圧が下降する。
この時、N4のドレイン〜ソース間電圧依存性による影
響が、N7により軽減され、電流I5の減少が抑制され
る。従って、OUT電圧は下降し易くなる。IN1<I
N2の時は電流電圧の関係が逆の現象が生じ、飽和特性
が不良なメインのn型MOSFET:N1、N2、N4
のドレイン〜ソース間電圧依存性による影響が、追加の
n型MOSFET:N5、N6、N7により軽減され
る。
コンMOSFETを使用して図13図示のコンパレータ
回路を構成した実施例の特性を示すグラフである。図1
4図示の如く、この回路の入出力ゲインは最大13程度
であり、図4に示す入出力ゲイン(最大4)に比べ、大
幅に向上していることが分かる。即ち、飽和特性の殆ど
ない多結晶シリコンn型MOSFETを使用しても、差
動増幅回路及び電流源回路において、n型MOSFET
を直列に追加接続することにより、コンパレータ回路全
体の入出力ゲインを改善することができる。
2の実施の形態に係るコンパレータ回路を示す回路図で
ある。このコンパレータ回路は、各MOSFETとして
多結晶シリコンMOSFETを使用して構成される。図
13のコンパレータ回路がn型MOSFETで入力信号
を受けるのに対して、図15のコンパレータ回路はp型
MOSFETで入力信号を受ける。このコンパレータ回
路の差動増幅器は、入力信号を受けるp型MOSFE
T:P1、P2、カレントミラー回路のn型MOSFE
T:N1、N2、及び電流源回路のp型MOSFET:
P3を有する。出力段は、差動増幅器からの信号を次段
に伝達するn型MOSFET:N3、及び電流源回路の
p型MOSFET:P4を有する。
のn型MOSFET:N1、N2のドレインに夫々直列
に接続されたn型MOSFET:N4、N5を有する。
また、出力段は、更に、信号伝達回路のn型MOSFE
T:N3のドレインに直列に接続されたn型MOSFE
T:N6を有する。n型MOSFET:N4、N5、N
6のゲートには電圧バイアス回路が接続される。これ等
の追加のn型MOSFET:N4、N5、N6は、メイ
ンのn型MOSFET:N1、N2、N3の不良な飽和
特性に基因する、点Xa、点Xb、及びOUTにおける
電圧の変動を抑制するために使用される。このコンパレ
ータ回路は、IN1>IN2の時にOUT=GNDレベ
ルを出力し、IN1<IN2の時にOUT=電源レベル
を出力する。
における追加のn型MOSFET:N4、N5、N6の
作用を説明する。IN1<IN2の時、差動増幅器にお
いて、I1の電流が増加し、I2の電流は減少する。N
1、N2、N4、N5のカレントミラー回路の点Xaに
電流I1が流れると点Xbに電流I1に等しい電流I3
が流れる。このため、点Xbにおける電流はI3>I2
の関係になり、点Xbの電圧は下降を開始する。この
時、N2のドレイン〜ソース間電圧依存性による影響
が、N5により軽減され、電流I3の減少が抑制され
る。従って、点Xbの電圧は減少し易くなる。同様に、
N1のドレイン〜ソース間電圧依存性による影響が、N
4により軽減され、電流I1の減少が抑制される。
のドレイン電流I6が減少してOUT電圧が下降する。
この時、N3のドレイン〜ソース間電圧依存性による影
響が、N6により軽減され、電流I6の増加が抑制され
る。従って、OUT電圧は増加し易くなる。IN1>I
N2の時は電流電圧の関係が逆の現象が生じ、飽和特性
が不良なメインのn型MOSFET:N1、N2、N3
のドレイン〜ソース間電圧依存性による影響が、追加の
n型MOSFET:N4、N5、N6により軽減され
る。
コンMOSFETを使用して図15図示のコンパレータ
回路を構成した実施例の特性を示すグラフである。図1
6図示の如く、この回路の入出力ゲインは最大12程度
であり、図6に示す入出力ゲイン(最大5)に比べ、大
幅に向上していることが分かる。即ち、飽和特性の殆ど
ない多結晶シリコンn型MOSFETを使用しても、カ
レントミラー回路及び信号伝達回路において、n型MO
SFETを直列に追加接続することにより、コンパレー
タ回路全体の入出力ゲインを改善することができる。
3の実施の形態に係るインバータ回路を示す回路図であ
る。このインバータ回路は、各MOSFETとして多結
晶シリコンMOSFETを使用して構成される。このイ
ンバータ回路において、n型MOSFET:N1及びp
型MOSFET:P1のゲートがIN、ドレインがOU
Tに共通に接続される。n型MOSFET:N1及びp
型MOSFET:P1のソースは、夫々GND及び電源
に接続される。
FET:N1及びp型MOSFET:P1のドレインと
OUTとの間に夫々直列に接続されたn型MOSFE
T:N2及びp型MOSFET:P2を有する。n型M
OSFET:N2及びp型MOSFET:P2のゲート
には電圧バイアス回路が夫々接続される。これ等の追加
のn型MOSFET:N2及びp型MOSFET:P2
は、メインのn型MOSFET:N1及びp型MOSF
ET:P1の不良な飽和特性に基因する、OUTにおけ
る電圧の変動を抑制するために使用される。このインバ
ータ回路は、論理入力がIN=電源レベルの時にOUT
=GNDレベルを出力し、IN=GNDレベルの時にO
UT=電源レベルを出力する。即ち、入力された論理に
対して反転した論理を出力する。
おける追加のn型MOSFET:N2及びp型MOSF
ET:P2の作用を説明する。INがGNDレベルから
電源レベルに移行する時、n型MOSFET:N1の電
流I1が増加及びp型MOSFET:P1の電流I2が
減少し、OUT電圧が下降する。この時、N1のドレイ
ン〜ソース間電圧依存性による電流能力減少が、N2に
より軽減され、電流I1の増加が進み易くなる。また、
P1のドレイン〜ソース間電圧依存性による電流能力増
大が、P2により軽減され、電流I2の減少が進み易く
なる。従って、OUT電圧は下降し易くなる。逆に、I
Nが電源レベルからGNDレベルに移行する時、上記と
は逆の過程を経て、OUT電圧は上昇し易くなる。
コンMOSFETを使用して図17図示のインバータ回
路を構成した実施例の特性を示すグラフである。図18
図示の如く、この回路の入出力ゲインは最大10程度で
あり、図8に示す入出力ゲイン(最大4)に比べ、大幅
に向上していることが分かる。即ち、飽和特性が不良な
多結晶シリコンMOSFETを使用しても、n型及びp
型MOSFETを夫々直列に追加接続することにより、
インバータ回路全体の入出力ゲインを改善することがで
きる。
4の実施の形態に係るNANDゲート(2入力)回路を
示す回路図である。このNANDゲート回路は、各MO
SFETとして多結晶シリコンMOSFETを使用して
構成される。このNANDゲート回路は、互いに直列に
接続された2つのn型MOSFET:N1、N2と、互
いに並列に接続された2つのp型MOSFET:P1、
P2と、を有する。IN1はn型MOSFET:N1及
びp型MOSFET:P1のゲートに共通に接続され、
IN2はn型MOSFET:N2及びp型MOSFE
T:P2のゲートに共通に接続される。OUTはn型M
OSFET:N2のドレイン及びp型MOSFET:P
1、P2のドレインに共通に接続される。p型MOSF
ET:P1、P2のソースは電源に、n型MOSFE
T:N1のソースはGNDに夫々接続される。
OSFET:N2及びp型MOSFET:P1、P2の
ドレインとOUTとの間に夫々直列に接続されたn型M
OSFET:N3及びp型MOSFET:P3を有す
る。n型MOSFET:N3及びp型MOSFET:P
3のゲートには電圧バイアス回路が夫々接続される。こ
れ等の追加のn型MOSFET:N3及びp型MOSF
ET:P3は、メインのn型MOSFET:N2及びp
型MOSFET:P1、P2の不良な飽和特性に基因す
る、OUTにおける電圧の変動を抑制するために使用さ
れる。このNANDゲート回路は、論理入力がIN1=
電源レベル且つIN2=電源レベルの時のみOUT=G
NDレベルの論理を出力し、論理入力がこれ以外の時は
OUT=電源レベルの論理を出力する。
体における追加のn型MOSFET:N3及びp型MO
SFET:P3の作用を説明する。IN1が電源レベル
にある状態で、IN2がGNDレベルから電源レベルに
移行する時、N2の電流I1が増加及びp型MOSFE
T:P2の電流I2が減少し、OUT電圧が下降する。
この時、N2のドレイン〜ソース間電圧依存性による電
流能力減少が、N3により軽減され、電流I1の増加が
進み易くなる。また、P1、P2のドレイン〜ソース間
電圧依存性による電流能力増大が、P3により軽減さ
れ、電流I2の減少が進み易くなる。従って、OUT電
圧は下降し易くなる。逆に、IN2が電源レベルからG
NDレベルに移行する時、上記とは逆の過程を経て、O
UT電圧は上昇し易くなる。
コンMOSFETを使用して図19図示のNANDゲー
ト回路を構成した実施例の特性を示すグラフである。図
20図示の如く、この回路の入出力ゲインは最大8程度
であり、図10に示す入出力ゲイン(最大4)に比べ、
大幅に向上していることが分かる。即ち、飽和特性が不
良な多結晶シリコンMOSFETを使用しても、n型及
びp型MOSFETを夫々直列に追加接続することによ
り、NANDゲート回路全体の入出力ゲインを改善する
ことができる。
5の実施の形態に係るNORゲート(2入力)回路を示
す回路図である。このNORゲート回路は、各MOSF
ETとして多結晶シリコンMOSFETを使用して構成
される。このNORゲート回路は、互いに並列に接続さ
れた2つのn型MOSFET:N1、N2と、互いに直
列に接続された2つのp型MOSFET:P1、P2
と、を有する。IN1はn型MOSFET:N1及びp
型MOSFET:P1のゲートに共通に接続される。I
N2はn型MOSFET:N2及びp型MOSFET:
P2のゲートに共通に接続される。OUTはp型MOS
FET:P2のドレイン及びn型MOSFET:N1、
N2のドレインに共通に接続される。p型MOSFE
T:P1のソースは電源に、n型MOSFET:N1、
N2のソースはGNDに夫々接続される。
SFET:N1、N2及びp型MOSFET:P2のド
レインとOUTとの間に夫々直列に接続されたn型MO
SFET:N3及びp型MOSFET:P3を有する。
n型MOSFET:N3及びp型MOSFET:P3の
ゲートには電圧バイアス回路が夫々接続される。これ等
の追加のn型MOSFET:N3及びp型MOSFE
T:P3は、メインのn型MOSFET:N1、N2及
びp型MOSFET:P2の不良な飽和特性に基因す
る、OUTにおける電圧の変動を抑制するために使用さ
れる。このNORゲート回路は、論理入力がIN1=G
NDレベル且つIN2=GNDレベルの時のみOUT=
電源レベルの論理を出力し、論理入力がこれ以外の時は
OUT=GNDレベルの論理を出力する。
における追加のn型MOSFET:N3及びp型MOS
FET:P3の作用を説明する。IN1がGNDレベル
にある状態で、IN2がGNDレベルから電源レベルに
移行する時、N2の電流I1が増加及びp型MOSFE
T:P2の電流I2が減少し、OUT電圧が下降する。
この時、N1、N2のドレイン〜ソース間電圧依存性に
よる電流能力減少が、N3により軽減され、電流I1の
増加が進み易くなる。また、P2のドレイン〜ソース間
電圧依存性による電流能力増大が、P3により軽減さ
れ、電流I2の減少が進み易くなる。従って、OUT電
圧は下降し易くなる。逆に、IN2が電源レベルからG
NDレベルに移行する時、上記とは逆の過程を経て、O
UT電圧は上昇し易くなる。
コンMOSFETを使用して図21図示のNORゲート
回路を構成した実施例の特性を示すグラフである。図2
2図示の如く、この回路の入出力ゲインは最大8程度で
あり、図12に示す入出力ゲイン(最大4)に比べ、大
幅に向上していることが分かる。即ち、飽和特性が不良
な多結晶シリコンMOSFETを使用しても、n型及び
p型MOSFETを夫々直列に追加接続することによ
り、NORゲート回路全体の入出力ゲインを改善するこ
とができる。
ETのゲート構造の絶縁膜は酸化膜に限定されるもので
はなく、所謂MIS構造(即ちMISFET)を使用す
ることもできる。
て、添付図面を参照しながら説明したが、本発明はかか
る構成に限定されるものではない。特許請求の範囲に記
載された技術的思想の範疇において、当業者であれば、
各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それ
ら変更例及び修正例についても本発明の技術的範囲に属
するものと了解される。
が印加された多結晶シリコンn型MISFETを、メイ
ンの多結晶シリコンn型MISFETのドレインに直列
に接続することにより、飽和特性の良好なMISFET
を使用した場合のような特性が得られる多結晶シリコン
回路、例えば、コンパレータ回路やCMOSロジックゲ
ート回路を提供することができる。
すグラフ。
すグラフ。
力型)を示す回路図。
ETを使用して図3図示のコンパレータ回路を構成した
試作例の特性を示すグラフ。
力型)を示す回路図。
ETを使用して図5図示のコンパレータ回路を構成した
試作例の特性を示すグラフ。
ETを使用して図7図示のインバータ回路を構成した試
作例の特性を示すグラフ。
路図。
FETを使用して図9図示のNANDゲート回路を構成
した試作例の特性を示すグラフ。
す回路図。
FETを使用して図11図示のNORゲート回路を構成
した試作例の特性を示すグラフ。
タ回路(n型MOSFET入力型)を示す回路図。
FETを使用して図13図示のコンパレータ回路を構成
した実施例の特性を示すグラフ。
タ回路(p型MOSFET入力型)を示す回路図。
FETを使用して図15図示のコンパレータ回路を構成
した実施例の特性を示すグラフ。
回路を示す回路図。
FETを使用して図17図示のインバータ回路を構成し
た実施例の特性を示すグラフ。
ート(2入力)回路を示す回路図。
FETを使用して図19図示のNANDゲート(2入
力)回路を構成した実施例の特性を示すグラフ。
ト(2入力)回路を示す回路図。
FETを使用して図21図示のNORゲート(2入力)
回路を構成した実施例の特性を示すグラフ。
Claims (7)
- 【請求項1】信号伝達ラインのノードと低電位源との間
に接続された、多結晶シリコン層を活性領域とするn型
の第1MISFETと、 前記ノードと前記第1MISFETとの間に接続され
た、多結晶シリコン層を活性領域とするn型の第2MI
SFETと、 前記第2MISFETのゲートにバイアス電圧を印加す
るための手段と、を具備し、前記第1MISFETの不
良な飽和特性に基因する前記ノードにおける電圧の変動
を前記第2MISFETにより抑制することを特徴とす
る多結晶シリコン回路。 - 【請求項2】前記第1MISFETのゲートにバイアス
電圧を印加するための手段を更に具備し、電流源回路を
構成することを特徴とする請求項1に記載の多結晶シリ
コン回路。 - 【請求項3】前記第1MISFETと並列に前記低電位
源に接続された、多結晶シリコン層を活性領域とするn
型の第3MISFETと、 前記第3MISFETのドレインに直列に接続された、
多結晶シリコン層を活性領域とするn型の第4MISF
ETと、 前記第1及び第3MISFETのゲートへ夫々差動信号
を入力するための第1及び第2入力手段と、 前記第4MISFETのゲートにバイアス電圧を印加す
るための手段と、を更に具備し、差動増幅器を構成する
ことを特徴とする請求項1に記載の多結晶シリコン回
路。 - 【請求項4】前記第1MISFETと並列に前記低電位
源に接続された、多結晶シリコン層を活性領域とするn
型の第3MISFETと、 前記第3MISFETのドレインに直列に接続された、
多結晶シリコン層を活性領域とするn型の第4MISF
ETと、 前記第1MISFETのゲートを前記第3MISFET
のゲート及びドレインに接続するための手段と、 前記第4MISFETのゲートにバイアス電圧を印加す
るための手段と、を更に具備し、差動増幅器のカレント
ミラー回路を構成することを特徴とする請求項1に記載
の多結晶シリコン回路。 - 【請求項5】前記ノードと高電位源との間に接続され
た、多結晶シリコン層を活性領域とするp型の第3MI
SFETと、 前記第1及び第3MISFETのゲートに論理信号を入
力するための入力手段と、を更に具備し、前記ノードか
ら論理信号が出力されるCMOSロジックゲート回路を
構成することを特徴とする請求項1に記載の多結晶シリ
コン回路。 - 【請求項6】前記ノードと前記第3MISFETとの間
に接続された、多結晶シリコン層を活性領域とするp型
の第4MISFETと、 前記第4MISFETのゲートにバイアス電圧を印加す
るための手段と、を更に具備し、前記第3MISFET
の不良な飽和特性に基因する前記ノードにおける電圧の
変動を前記第4MISFETにより抑制することを特徴
とする請求項5に記載の多結晶シリコン回路。 - 【請求項7】前記ノードと高電位源との間に接続され
た、多結晶シリコン層を活性領域とするp型の主MIS
FETと、 前記ノードと前記主MISFETとの間に接続された、
多結晶シリコン層を活性領域とするp型の副MISFE
Tと、 前記副MISFETのゲートにバイアス電圧を印加する
ための手段と、を更に具備し、前記主MISFETの不
良な飽和特性に基因する前記ノードにおける電圧の変動
を前記副MISFETにより抑制することを特徴とする
請求項1乃至6のいずれかに記載の多結晶シリコン回
路。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11185863A JP2001016078A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | 多結晶シリコン回路 |
| US09/606,090 US6411133B1 (en) | 1999-06-30 | 2000-06-29 | Semiconductor device |
| US10/452,203 USRE38907E1 (en) | 1999-06-30 | 2003-06-02 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11185863A JP2001016078A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | 多結晶シリコン回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001016078A true JP2001016078A (ja) | 2001-01-19 |
| JP2001016078A5 JP2001016078A5 (ja) | 2005-11-04 |
Family
ID=16178210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11185863A Pending JP2001016078A (ja) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | 多結晶シリコン回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001016078A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7215145B2 (en) | 2003-12-25 | 2007-05-08 | Seiko Epson Corporation | Comparator circuit and power supply circuit |
| US7545182B2 (en) | 2006-02-01 | 2009-06-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Cascode-type current mode comparator and receiver, and semiconductor device having the same |
-
1999
- 1999-06-30 JP JP11185863A patent/JP2001016078A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7215145B2 (en) | 2003-12-25 | 2007-05-08 | Seiko Epson Corporation | Comparator circuit and power supply circuit |
| US7545182B2 (en) | 2006-02-01 | 2009-06-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Cascode-type current mode comparator and receiver, and semiconductor device having the same |
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