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JP2001093590A - 光電変換装置及びその製造方法 - Google Patents

光電変換装置及びその製造方法

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JP2001093590A
JP2001093590A JP26872599A JP26872599A JP2001093590A JP 2001093590 A JP2001093590 A JP 2001093590A JP 26872599 A JP26872599 A JP 26872599A JP 26872599 A JP26872599 A JP 26872599A JP 2001093590 A JP2001093590 A JP 2001093590A
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crystal
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透 田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子の授受がスムーズに行われ、光電変換効
率の高い光電変換装置を提供する。 【解決手段】 電子受容型の電荷輸送層と、電子供与型
の電荷輸送層と、これらの電荷輸送層間に存在する光吸
収層と、を少なくとも有する光電変換装置であって、前
記電荷輸送層のいずれかが針状結晶の集合体からなる半
導体針状結晶層であることを特徴とする光電変換装置及
びその製造方法を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光電変換装置及び
その製造方法に関し、特に電子受容型の電荷輸送層と、
電子供与型の電荷輸送層と、これらの電荷輸送層間に存
在する光吸収層と、を少なくとも有する光電変換装置及
びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】光エネルギーを電気エネルギーに変換す
る方法として、シリコンやガリウム−砒素等からなる半
導体接合を利用した太陽電池が一般的に知られている。
中でも、半導体のpn接合を利用した単結晶シリコン太
陽電池や多結晶シリコン太陽電池、半導体のpin接合
を利用したアモルファスシリコン太陽電池の実用化が進
みつつある。しかしながら、シリコン太陽電池は製造コ
ストが比較的高く、製造工程でエネルギーを多く消費す
るので、太陽電池の製造時のコストや消費エネルギーを
回収するためには長期間使用する必要がある。特に、製
造コストが高いことが太陽電池の普及を妨げる原因とな
っている。
【0003】一方、近年、第2世代薄膜太陽電池として
CdTeやCuIn(Ga)Seを用いた太陽電池の実
用化に向けた研究も進んでいるが、これらの材料を用い
た太陽電池に関しては、環境問題や資源的な問題が提起
されている。
【0004】このような半導体接合を利用した乾式太陽
電池以外に、半導体と電解質溶液との界面で起きる光電
気化学反応を利用した湿式太陽電池が提案されている。
この湿式太陽電池に用いられる酸化チタン、酸化錫等の
金属酸化物半導体は、前記乾式太陽電池に用いられるシ
リコン、ガリウム−砒素等と比較して、低コストで製造
することが可能であるという利点を有する。中でも酸化
チタンは紫外領域での光電変換特性、安定性の両面にお
いて優れていることから、将来のエネルギー変換材料と
して期待されている。しかし、酸化チタン等の安定な半
導体は、バンドギャップが3eV以上と広いため、太陽
光の約4%である紫外光しか利用することができず、光
電変換効率が十分とは言えなかった。
【0005】そこで、このような光半導体の表面に色素
を吸着した光化学電池(湿式太陽電池)が研究された。
初期の頃はこのような光化学電池には半導体の単結晶電
極が用いられていた。かかる電極としては、酸化チタ
ン、酸化亜鉛、硫化カドミウム、酸化錫等が挙げられ
る。しかしながら、単結晶電極は吸着できる色素の量が
少ないため光電変換効率が低く、コストが高かったた
め、多孔質の半導体電極を用いる試みがなされた。坪村
らは、微粒子を焼結した多孔質酸化亜鉛からなる半導体
電極に色素を吸着させることによって、光電変換効率が
改善したという報告をしている(NATURE、261
(1976)p.402)。多孔質の半導体電極を用い
る点についての提案は、特開平10−112337号公
報、特開平9−237641号公報においてもなされて
いる。
【0006】また、Graetzelらは、色素と半導
体電極とをさらに改善してシリコン太陽電池並みの性能
が得られたことを報告している(J.Am.Chem.
Soc.115(1993)6382)。ここでは、色
素としてルテニウム系色素を用い、半導体電極としてア
ナターゼ型の多孔質酸化チタン(TiO)を用いてい
る。
【0007】図6は、Graetzelらの報告してい
る色素増感半導体電極を用いた光化学電池(以下、本明
細書中では、Graetzel型セルという)の概略構
成及びその機能を示す模式的な断面図である。
【0008】図6中、14a、14bはガラス基板、1
5a、15bはガラス基板上に設けられた透明電極、6
1はアナターゼ型多孔質酸化チタン半導体層であり酸化
チタン微粒子同士が接合したポーラス状の接合体からで
きている。また、62は酸化チタン微粒子表面に接合さ
せた色素からなる光吸収層である。63は電子供与型の
電解液であり、例えばヨウ素イオンを含有する電解液な
どが用いられる。
【0009】次に、Graetzel型セルの製造方法
について説明する。
【0010】まず、透明電極15aが設けられたガラス
基板14a上にアナターゼ型酸化チタン微粒子からなる
層を形成する。形成方法には各種あるが、一般的には、
10nm程度の粒径を有するアナターゼ型酸化チタン微
粒子を分散させたペーストを透明電極15a上に塗布
し、350〜500℃で焼成して、厚さ約10μmのア
ナターゼ型酸化チタン微粒子層61を形成する。かかる
形成方法により、微粒子同士が程よく結合して、空孔度
が50%程度でラフネスファクター(実質的な表面積/
見かけ上の表面積)が1000程度の構造の層が得られ
る。
【0011】次に、この酸化チタン層61に色素を吸着
させる。色素としては各種の物質が検討されているが、
一般的にはRu錯体が用いられる。色素を溶かした溶液
に酸化チタン層61を浸して乾燥させると、酸化チタン
微粒子の表面に色素が結合し、色素からなる光吸収層6
2が形成される。色素を溶かす溶媒としては、色素をよ
く溶解し、色素の酸化チタン層への吸着を阻害せず、仮
に電極表面に残留しても電気化学的に不活性な物質が好
適であり、かかる観点から、エタノールやアセトニトリ
ルが好ましく用いられる。
【0012】次に、対極として、透明電極15bが設け
られたガラス基板14bを用意し、透明電極15bの表
面に白金やグラファイト等からなる超薄膜を形成する。
この超薄膜は電解液63との間の電荷のやりとりの際の
触媒として作用する。
【0013】そして、電解液62を間に保持させて、透
明電極15a、15bを内側にしてガラス基板14a、
14bを重ね、Graetzelセルを形成する。電解
液62の溶媒としては、電気化学的に不活性で、且つ電
解質を充分な量溶解できるアセトニトリルや炭酸プロピ
レン等が好適に用いられる。電解質としては、安定なイ
オンのレドックス対であるI/I やBr/Br
が好適に用いられる。例えば、I/I 対を形
成する際には、ヨウ素のアンモニウム塩とヨウ素とを混
合する。
【0014】その後、耐久性を持たせるために接着剤な
どでセルを封止することが好ましい。
【0015】続いて、Graetzel型セルの動作原
理について説明する。このGraetel型セルに図6
中左側から光を入射させる。すると、入射光により光吸
収層62を構成する色素中の電子が励起され、励起され
た電子は効率良く酸化チタン層61に注入され、酸化チ
タンの伝導帯に移動する。電子を失って酸化状態にある
色素は迅速に電解液63中のヨウ素イオンから電子を受
け取って還元され元の状態に戻る。酸化チタン層61に
注入された電子は、酸化チタン微粒子の間をホッピング
伝導などの機構により移動しアノード(図中左側の透明
電極)15aに到達する。また、色素に電子を供給して
酸化状態(I )になったヨウ素イオンはカソード
(図中右側の透明電極)15bから電子を受け取って還
元され、元の状態(I)に戻る。
【0016】かかる動作原理から推測できるように、色
素で生成した電子とホールとが効率良く分離、移動する
ためには、色素の励起状態の電子のエネルギー準位は酸
化チタンの伝導帯のエネルギー準位よりも高い必要があ
り、色素のホールのエネルギー準位はヨウ素イオンのレ
ドックス準位よりも低い必要がある。
【0017】このようなGraetzel型セルがシリ
コン太陽電池にとって代わるためには、光電変換効率、
短絡電流、開放電圧、形状因子(フィルファクター)、
耐久性のさらなる向上が望まれる。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た色素増感半導体電極は、酸化チタン微粒子を分散させ
た溶液を透明導電膜(透明電極)15a上に塗布、乾燥
後に高温焼結して得られた酸化チタン膜であったため、
透明電極と酸化チタン微粒子との界面や酸化チタン微粒
子間の界面において励起電子が散乱してしまう傾向があ
った。このため、透明電極と酸化チタン膜との界面及び
酸化チタン微粒子同士の界面に生じる内部抵抗が大きく
なり、光電変換効率が低下する原因になっていた。ま
た、酸化チタン微粒子界面で励起電子がレドックス系等
に移動してしまうことも、光電変換効率が低下する原因
になっていた。
【0019】また、上述した色素増感半導体電極は、酸
化チタン微粒子の焼結体で構成されていたため、透明電
極近傍の酸化チタン微粒子に色素を吸着させるのに時間
がかかり、電解液63中のイオンの拡散も遅いという問
題もあった。
【0020】そこで、本発明の目的は、電子の授受がス
ムーズに行われ、光電変換効率の高い光電変換装置を提
供することにある。
【0021】また、本発明の目的は、色素等からなる光
吸収層や電解液等からなる電荷輸送層における電子、ホ
ール、イオンの移動が速く、製造時に光吸収層や電荷輸
送層のしみ込みが良好な半導体電極を有する光電変換装
置を提供することにある。
【0022】また、本発明の目的は、かかる特徴を有す
る光電変換装置の製造方法を提供することにある。
【0023】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は、電子
受容型の電荷輸送層と、電子供与型の電荷輸送層と、こ
れらの電荷輸送層間に存在する光吸収層と、を少なくと
も有する光電変換装置であって、前記電荷輸送層のいず
れかが針状結晶の集合体からなる半導体針状結晶層であ
ることを特徴とする光電変換装置を提供する。
【0024】また、本発明は、電子受容型の電荷輸送層
と、電子供与型の電荷輸送層と、これらの電荷輸送層間
に存在する光吸収層と、を少なくとも有する光電変換装
置の製造方法であって、針状結晶を含む溶液を基板上に
塗布し焼成することにより該基板上に針状結晶の集合体
からなる半導体針状結晶層を形成し、該半導体針状結晶
層を前記電荷輸送層のいずれかとすることを特徴とする
光電変換装置の製造方法を提供する。
【0025】
【発明の実施の形態】本発明にかかる光電変換装置の主
たる特徴は、針状結晶を電子受容型(n型)もしくは電
子供与型(p型)の電荷輸送層に用いることである。針
状結晶とは所謂ウィスカーであり、欠陥のない針状単結
晶あるいは螺旋転移等を含んだ針状結晶からなっている
ことが好ましい。針状結晶を用いた電荷輸送層の効果を
説明するために、本発明と従来のGraetzelセル
とを比較しながら説明する。
【0026】<本発明の光電変換装置の構成について>
前述したGraetzel型セルを始めとする色素増感
型セルでは、色素1層の光吸収率が十分ではないため、
光吸収層の表面積を大きくして実質的な光吸収量を大き
くしている。表面積を大きくする方法としては、上記G
raetzel型セルのように微粒子を分散、接合させ
る方法もあるが、かかる方法を用いると電子の移動効率
が十分効率的とはいえないという問題がある。例えば、
上記Graetzel型セルでは、酸化チタン半導体層
61を有する透明電極15a側から光入射を行なった場
合の光電変換効率のほうが、対極15a側から光入射を
行った場合の光電変換効率よりも優れている場合が多
い。これは、単なる色素による光吸収量の差を意味する
だけではなく、光吸収により励起された電子が酸化チタ
ン半導体層61を移動して透明電極15aに到達する確
率が透明電極から光励起位置が離れるに従って低下して
いくことを示唆している。
【0027】本発明にかかる光電変換装置の一例につい
て、図1、図2を用いて説明する。
【0028】図1(a)は本発明にかかる光電変換装置
の一例を示す模式的な断面図である。図中、10、13
は電極付き基板、11は表面に光吸収層を有する半導体
針状結晶層(吸収層修飾半導体針状結晶層)、12は電
荷輸送層である。図1(b)は、図1(a)に示す断面
図の部分拡大断面図であり、図中、14はガラス基板、
15は透明電極であり、これらは図1(a)の電極付き
基板10に相当する。また、16は光吸収層、17は半
導体針状結晶層であり、これらは図1(a)の吸収層修
飾半導体針状結晶層11に相当する。
【0029】本発明にかかる光電変換装置では、針状結
晶はn型ワイドギャップ半導体もしくはp型ワイドギャ
ップ半導体であることが好ましい。針状結晶がn型ワイ
ドギャップ半導体の場合には、光吸収層16を挟んでp
型ワイドギャップ半導体やレドックス対を含んだ電解
液、高分子導電体等からなる電荷輸送層12が必要であ
る。また、針状結晶がp型ワイドギャップ半導体の場合
には、光吸収層16を挟んで電子受容型の電荷輸送層1
2が必要である。
【0030】電極付き基板10、13のいずれかを光の
入射面とする場合、少なくとも入射面側の電極及び基板
は透光性である必要がある。図2(a)〜(c)は本発
明にかかる光電変換装置の具体例を示す模式的な断面図
であり、図中、21は透明電極付きガラス基板、22は
透光性を有さない電極(あるいは透光性を有さない電極
付き基板)である。図2(a)に示した構成では、吸収
層修飾半導体針状結晶層11側に透明電極付きガラス基
板21を設け、図中左側から光を入射させる構成として
いる。逆に、図2(b)に示した構成では、電荷輸送層
12側に透明電極付きガラス基板21を設け、図中右側
から光を入射させる構成としている。光吸収層16まで
の入射光の吸収や反射が無視できるのであれば、これら
のうちいずれの構成をとってもよい。また、図2(c)
に示すように、両方とも透明電極付きガラス基板21と
して、どちら側からでも光を入射させることができる構
成としてもよい。
【0031】これらの構成のいずれとするかは、半導体
針状結晶層17の形成方法、電荷輸送層12の形成方
法、組成、等に応じて適宜選択する。例えば、金属基板
を酸化することによって針状結晶層を形成する場合には
必然的に針状結晶層側が透光性を有さない電極となる。
一方、針状結晶粉を焼成して半導体針状結晶層を形成す
る場合には、比較的低温のプロセスで針状結晶層を形成
することができ針状結晶層形成プロセスで透明電極を劣
化させることがないので、針状結晶層側を透明電極付き
ガラス基板とすることができる。
【0032】<針状結晶について>上記Graetze
lセルでは、光吸収層の表面積を大きくするために空孔
度が大きい微粒子層を利用してラフネスファクターを増
大させているが、針状結晶層を用いた場合には、針状結
晶のアスペクト比(軸方向の長さ/直径)を大きくする
ことによってラフネスファクターを増大させることがで
きる。アスペクト比は5以上であることが好ましく、1
0以上であることがより好ましく、100以上であるこ
とがさらに好ましい。針状結晶の直径は1μm以下であ
ることが好ましく、0.1μm以下であることが好まし
い。
【0033】針状結晶の材料としては、エネルギーギャ
ップの大きなものが好ましく、具体的にはエネルギーギ
ャップが3eV以上のものが好ましい。針状結晶の材料
としては金属酸化物が好適に用いられる。電子受容型
(n型)結晶の材料としては、例えばTiO、Zn
O、SnO等が好ましく、電子供与型(p型)結晶の
材料としては、例えばNiO、CuI等が好ましい。
【0034】針状結晶層の形成方法としては、針状結晶
粉を上述したGraetzelセル同様に塗布、焼成す
る方法がある。この場合、図3(a)に示す模式的な断
面図のように針状結晶が基板14と平行に重なってしま
う状態よりも、図3(b)や図1(b)に示す断面図の
ように針状結晶の一端が透明電極15に接合した状態で
基板14と略垂直な状態となっていることが好ましい。
なお、透明電極15が存在せず基板が電極を兼ねる場合
には、針状結晶の一端が基板の主面に接合していること
が好ましい。針状結晶の軸方向と基板の主面とのなす角
は60°以上であることが好ましく、80°以上である
ことがより好ましい。
【0035】また、電極上に針状結晶を成長させる方法
もある。この方法には大きく分けて2種類の方法があ
る。一つは、結晶成分を外部から供給する方法であり、
CVD法、PVD法、電着法等である。もう一つは、電
極を構成する成分を反応させて針状結晶を成長させる方
法である。
【0036】前者の具体的な方法としては、図5(a)
の断面図に示すように、基板41上に下地電極層(金属
層)42を成膜した後、大気開放型のCVD法を用いて
TiOやZnO等を下地電極層42上に針状結晶を成
長させる方法や、図5(b)の断面図に示すように、大
気開放型のCVD法を用いてTiOやZnO等を下地
電極を兼ねる金属基板44上に直接針状結晶を成長させ
る方法等が挙げられる。
【0037】後者の具体的な方法としては、図5(a)
の断面図に示すように、TiやZn等からなる下地電極
層(金属層)42を基板41上に成膜した後、下地電極
層42の表面を酸化して針状結晶を成長させる方法やC
VD法を用いて針状結晶を成長させる方法、図5(b)
の断面図に示すように、下地電極を兼ねる金属基板44
を直接酸化して針状結晶を成長させる方法が挙げられ
る。針状結晶の直径や成長方向を制御する方法として、
ナノホールから針状結晶を成長させる方法がある。例え
ば、図4(a)、図4(b)の断面図に示すように、下
地電極層42又は金属基板44上に0.1〜10μmの
厚さのアルミニウム層を設け、このアルミニウム層を陽
極酸化してアルミナからなるナノホール層43を形成す
る。陽極酸化は、例えば蓚酸、りん酸、硫酸等を用いて
行う。ナノホールの間隔は陽極酸化電圧で制御すること
ができる。また、陽極酸化後にりん酸溶液等でエッチン
グすることによってナノホール径を制御することができ
る。ナノホール層43を形成した後、酸素や水蒸気等の
雰囲気中で徐酸化すると、下地電極層42又は金属基板
44の露出した部分が酸化され、半導体針状結晶がナノ
ホールを通して成長する。
【0038】酸化によって針状結晶を形成する場合、酸
化条件によって針状結晶の長さや直径を制御することが
できる。
【0039】<光吸収層について>本発明の光電変換装
置の光吸収層としては、各種の半導体や色素が利用可能
である。半導体としては、光吸収係数が大きいi型のア
モルファス半導体や直接遷移型半導体が好適に用いられ
る。色素としては、ペレリン色素、ローズベンガル、S
antalin色素、Cyanin色素等の有機色素や
天然色素、亜鉛ポルフィリン、ルテニウムビピリジル
(例えば、Ru(dcbpy)(SCN)、(dc
bpy=2,2−bipyridine−4,4’−d
icarboxylic acid))等の金属錯体が
利用できるが、酸化・還元体が安定であることが必要で
ある。また、光吸収層の励起された電子の電位、即ち光
励起した色素の電位(色素のLUMO電位)や半導体中
の伝導帯電位が、電子受容型電荷輸送層の電子受容電位
(n型半導体の伝導帯電位等)よりも高く、且つ光励起
によって光吸収層で生成したホールの電位が、電子供与
型電荷輸送層の電子供与電位(p型半導体の価電子帯電
位、レドックス対のポテンシャル電位等)よりも低いこ
とが必要である。励起された電子−ホールの光吸収層近
傍での再結合確率を低くすることも光電変換効率を増大
させる上で重要である。
【0040】<針状結晶と反対側の電荷輸送層について
>n型の針状結晶を用いた場合、光吸収層を挟んで電荷
輸送層12としてホール輸送層を設ける必要がある。逆
に、p型の針状結晶を用いた場合、光吸収層を挟んで電
荷輸送層12として電子輸送層を設ける必要がある。こ
の電荷輸送層としては、Graetzelセル同様のレ
ドックス系の輸送層を用いることができる。レドックス
系の電荷輸送層としては、溶液系に限らず、カーボンパ
ウダーを保持材にしたもの、電解質をゲル化したもの等
を用いることができる。また、溶融塩、イオン伝導性ポ
リマー、電界重合有機ポリマー等を用いてもよい。ホー
ル輸送層としては、CuI、CuSCN、NiO等のp
型半導体を用いることもできる。電子輸送層としては、
ZnO、TiO、SnO等のn型半導体を用いるこ
ともできる。
【0041】電荷輸送層は針状結晶間に入り込む必要が
あるため、その作成には液体や高分子等の輸送層に適用
できる浸透法、固体の輸送層に適用できる鍍金法やCV
D法等が適している。
【0042】<電極について>電荷輸送層、半導体針状
結晶層に隣接するように電極が設けられる。電極はこれ
らの層の外側の全面に設けてもよいし一部に設けてもよ
い。電荷輸送層が固体でない場合、電荷輸送層を保持す
るという観点から全面に電極を設けたほうが良い。電荷
輸送層に隣接する電極の表面には、例えばレドックス対
の還元を効率よく行わせるためにPt等の触媒を設けて
おくことが好ましい。
【0043】光入射側の電極としてはITO(インジウ
ム錫酸化物)、FやSbをドープした酸化錫等からなる
透明電極が好適に用いられる。光入射側の電極に接する
層(電荷輸送層或いは半導体針状結晶層)の抵抗が十分
低い場合には、光入射側の電極として部分的な電極、例
えばフィンガー電極等を設けることも可能である。
【0044】光入射側とはならない電極は、Cu、A
g、Al等からなる金属電極が好適に用いられる。
【0045】<基板について>基板の材質、厚さは、光
起電力装置に要求される耐久性に応じて適宜設計するこ
とができる。光入射側の基板は透光性である必要があ
り、ガラス基板、プラスチック基板等が好適に用いられ
る。光入射側とはならない基板としては、金属基板、セ
ラミック基板等を適宜用いることができる。光入射側の
基板の表面には、SiO等からなる反射防止膜を設け
ることが好ましい。
【0046】なお、前述した電極に基板としての機能を
兼ねさせることにより、電極とは別部材の基板を設けな
いようにしてもよい。
【0047】<封止について>図示してはいないが、本
発明の光電変換装置は少なくとも基板以外の部分を封止
することが、耐候性を高める観点から好ましい。封止材
としては接着剤や樹脂を用いることができる。なお、光
入射側を封止する場合、封止材は透光性でなければなら
ない。
【0048】
【実施例】以下、実施例を用いて本発明をさらに説明す
る。
【0049】(実施例1)本実施例では、ルチル型針状
結晶粉を用いて形成した半導体針状結晶層を電子受容型
電荷輸送層として用いた光電変換装置の製造例について
説明する。
【0050】直径が100〜200nm、長さが直径の
約10倍(アスペクト比:約10)であるルチル型Ti
結晶6gを、水10g、アセチルアセトン0.2
g、トリトン−X0.2gと混合してスラリー状にし
た。このスラリーを導電性ガラス(FドープSnO
(シート抵抗10Ω/□)をガラス板上に成膜したも
の)上にスペーサーを用いて厚さ約50μm、1cm角
に塗布した後、酸素ガスを100sccm流しながら4
50℃で1時間焼成を行ない、TiO針状結晶層付き
導電性ガラスを作製した。焼成後のTiO半導体針状
結晶層(電子受容型電荷輸送層)の厚さは約10μmで
あった。
【0051】色素としてRu(dcbpy)(SC
N)を蒸留したエタノールに溶解し、この溶液中に上
記TiO針状結晶層付き導電性ガラスを30分浸して
色素を針状結晶層に吸着させ、導電性ガラスを溶液から
取り出し、80℃で乾燥した。
【0052】溶質がtetrapropylammon
ium ionide(0.46M)とヨウ素(0.0
6M)からなり、溶媒がethlene carbon
ate(80vol%)とacetonitrile
(20vol%)とからなる混合液(レドックス対:I
/I )を調整した。そして、この混合液をTiO
2針状結晶層付き導電性ガラスのTiO針状結晶層上
に滴下した。
【0053】別の導電性ガラス(FドープSnO(シ
ート抵抗10Ω/□)をガラス板上に成膜したもの)上
に白金層を1nm厚にスパッタ成膜したものを用意し、
この導電性ガラスとTiO針状結晶層付き導電性ガラ
スとを、白金層とTiO針状結晶層が内側になるよう
に対向させ、前記混合液を挟持させて光電変換装置を製
造した。
【0054】比較例として、粒径約20nmのアナター
ゼ型微粒子を主成分としたTiO粉末を用いて同様に
光電変換装置を製造した。
【0055】紫外線カットフィルターを取り付けた50
0Wのキセノンランプ光を、それぞれの装置にTiO
針状結晶層付き導電性ガラスから照射して、光電流の値
を測定した。同様に白金層付き導電性ガラス側からも照
射して、光電変換反応による光電流の値を測定した。そ
の結果、本実施例にかかる装置の開放電圧、フィルファ
クターは、比較例の装置と比べて、TiO針状結晶層
付き導電性ガラスから光を照射した場合には、ともに5
%程度大きく、白金層付き導電性ガラス側から光を照射
した場合には、ともに7%程度大きかった。この差異
は、針状結晶を用いたことによって電子受容型電荷輸送
層の内部抵抗が減少したことに起因すると考えられる。
【0056】(実施例2)TiO針状結晶に代えて、
ZnO針状結晶を用いた装置、及びSnO針状結晶を
用いた装置を製造した。本実施例で用いたZnO針状結
晶の直径は約500nm、長さは直径の約5倍であり、
SnO針状結晶の直径は約300nm、長さは直径の
約10倍であった。製造方法はいずれも実施例1の素子
と同様として、実施例1同様の評価を行った。その結果
いずれの装置でも比較例(ZnO粉末を用いた装置、及
びSnO粉末を用いた装置)と比べて、針状結晶層付
き導電性ガラスから光を照射した場合には、開放電圧、
フィルファクターともに3%程度大きく、白金層付き導
電性ガラス側から光を照射した場合には、開放電圧、フ
ィルファクターともに5%程度大きかった。
【0057】(実施例3)本実施例では、金属材料を酸
化させて半導体針状結晶層を形成した光電変換装置の製
造例について図5を用いて説明する。
【0058】石英基板41上にTi下地電極層42を3
μm厚成膜した基板及びTi基板(金属基板)44を用
意し、それぞれを0.3M蓚酸に浸し、40Vの電圧を
印加して、Ti表面を若干陽極酸化した。酸素を10p
pm含有するHeガスを100sccm流しながら、こ
れらの基板を700℃で10時間焼成した。焼成後のT
i下地金属層42、Ti基板44上にはルチル型のTi
針状結晶が図5(a)、(b)に示すように下地金
属層或いは基板から成長していた。このTiO針状結
晶の直径は0.1〜1μmであり、長さは直径の10〜
100倍であった。
【0059】実施例1同様にして針状結晶の表面に実施
例1と同じ色素を吸着させ、実施例1同様にして光電変
換装置を製造した。但し、白金層付き導電性ガラスに代
えてグラファイト層(厚さ約1nm)付き導電性ガラス
(FドープSnO(シート抵抗10Ω/□)をガラス
板上に成膜したもの)を用いた。
【0060】比較例として、粒径約20nmのアナター
ゼ型微粒子を主成分としたTiO粉末を用いて同様に
光電変換装置を製造した。
【0061】実施例1同様にして光電流の値を測定し
た。なお、光はグラファイト層付き導電性ガラス側から
入射させた。その結果、本実施例にかかる装置の開放電
圧、フィルファクターは、比較例の装置と比べていずれ
も10%程度大きかった。この差異は、針状結晶を用い
たことによって電子受容型電荷輸送層の内部抵抗が減少
したことに起因すると考えられる。
【0062】(実施例4)本実施例では、金属材料を酸
化させてナノホールから半導体針状結晶を成長させた光
電変換装置の製造例について図4を用いて説明する。
【0063】石英基板41上にTi下地電極層42を3
μm厚成膜した基板及びTi基板(金属基板)44を用
意し、それぞれのTi表面にAl層を0.5μm成膜し
た。それぞれの基板を0.3M蓚酸に浸し、40Vの電
圧を印加して、Al層を陽極酸化した。その後、それぞ
れの基板を5wt%りん酸に40分間浸した。この処理
により、陽極酸化によって形成されたアルミナ層には約
50nm径のナノホールが約100nm間隔で多数形成
されナノホール層43が得られた。酸素を10ppm含
有するHeガスを100sccm流しながら、これらの
基板を700℃で10時間焼成した。焼成後のTi下地
金属層42、Ti基板44上にはルチル型のTiO
状結晶が図5(a)、(b)に示すように下地金属層或
いは基板から成長していた。このTiO針状結晶の直
径は0.02〜0.05μmであり、長さは直径の20
〜500倍であった。
【0064】実施例3同様にして針状結晶の表面に実施
例3と同じ色素を吸着させ、実施例3同様にして光電変
換装置を製造した。
【0065】比較例として、粒径約20nmのアナター
ゼ型微粒子を主成分としたTiO粉末を用いて同様に
光電変換装置を製造した。
【0066】実施例1同様にして光電流の値を測定し
た。なお、光はグラファイト層付き導電性ガラス側から
入射させた。その結果、本実施例にかかる装置の開放電
圧、フィルファクターは、比較例の装置と比べていずれ
も15%程度大きかった。この差異は、針状結晶を用い
たことによって電子受容型電荷輸送層の内部抵抗が減少
したことに起因すると考えられる。さらに、針状結晶の
アスペクト比が大きくラフネスファクターが向上したこ
ともこの差異に寄与していると考えられる。
【0067】(実施例5)本実施例では、大気開放型C
VD装置を用いて半導体針状結晶層を形成した光電変換
装置の製造例について図5及び図7を用いて説明する。
【0068】図7は本実施例で用いた大気開放型CVD
装置の模式的な概略断面図であり、図中、71は窒素ボ
ンベ、72は流量計、73は原料気化器、74はノズ
ル、75は被処理基板、76は基板加熱台である。
【0069】石英基板41上にAl下地電極層42を3
μm厚成膜した基板及びAl基板(金属基板)44を用
意し、それぞれを被処理基板75としてCVD装置の基
板加熱台76に設置した。次に、原料気化器73に固体
状のビス(アセチルアセトナト)亜鉛(II)を入れ、
115℃の熱を加えて気化させた。流量計72で流量を
調節しながら窒素ボンベ71から窒素ガスを供給し、気
化したビス(アセチルアセトナト)亜鉛(II)をノズ
ル74から基板75に吹き付けた。かかる処理を行った
後のAl下地電極層42表面及びAl基板44表面に
は、ZnO針状結晶が図5(a)、(b)に示すように
下地電極層或いは基板から成長していた。このZnO針
状結晶の直径は約1μmであり、長さは直径の10〜1
00倍であった。
【0070】実施例3同様にして針状結晶の表面に実施
例3と同じ色素を吸着させ、実施例3同様にして光電変
換装置を製造した。
【0071】比較例として、粒径約1μmのZnO粉末
を熱処理したものを用いて同様に光電変換装置を製造し
た。
【0072】実施例1同様にして光電流の値を測定し
た。なお、光はグラファイト層付き導電性ガラス側から
入射させた。その結果、本実施例にかかる装置の開放電
圧、フィルファクターは、比較例の装置と比べていずれ
も20%程度大きかった。この差異は、針状結晶を用い
たことによって電子受容型電荷輸送層の内部抵抗が減少
したことに起因すると考えられる。さらに、針状結晶の
アスペクト比が大きくラフネスファクターが向上したこ
ともこの差異に寄与していると考えられる。
【0073】また、被処理基板75として、Ti基板上
にZnO層、Al層を設け実施例4と同様にしてアルミ
ナナノホールを形成したものを用いたところ、ZnO針
状結晶がアルミナナノホールを通じてZnO層から成長
しており、開放電圧、フィルファクターともに比較例の
装置と比べて20%程度大きな光電変換装置が得られ
た。
【0074】(実施例6)本実施例では、実施例5同
様、大気開放型CVD装置を用いて半導体針状結晶層を
形成した光電変換装置の製造例について図5及び図7を
用いて説明する。
【0075】被処理基板75として、ガラス板41上に
FドープしたSnO層(シート抵抗10Ω/□)42
を成膜したものを用意し、実施例5同様にしてSnO
層42上にZnO針状結晶を成長させた。このZnO針
状結晶の直径は約1μmであり、長さは直径の10〜1
00倍であった。
【0076】以下、実施例5同様にして光電変換装置を
製造した。但し、電荷輸送層12としてはp型半導体
であるCuIを用いた。具体的には、CuIを無水アセ
トニトリルに溶解し、色素を担持したメソスコピックZ
nO層(針状結晶層)の表面に析出させた。このように
して、電荷輸送層12を設けた基板41をグラファイト
層付き導電性ガラスと重ねあわせて固体化学太陽電池
(光電変換装置)とした。
【0077】比較例として、粒径約1μmのZnO粉末
を熱処理したものを用いて同様に光電変換装置を製造し
た。
【0078】実施例1同様にして光電流の値を測定し
た。なお、光はグラファイト層付き導電性ガラス側から
入射させた。その結果、本実施例にかかる装置の開放電
圧、フィルファクターは、比較例の装置と比べていずれ
も20%程度大きかった。この差異は、針状結晶を用い
たことによって電子受容型電荷輸送層の内部抵抗が減少
したことに起因すると考えられる。さらに、針状結晶の
アスペクト比が大きくラフネスファクターが向上したこ
ともこの差異に寄与していると考えられる。
【0079】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、電子、
ホールの授受、移動ががスムーズに行われ、内部抵抗や
再結合確率が低く、光電変換効率の高い光電変換装置を
提供することができる。
【0080】また、本発明によれば、色素等からなる光
吸収層や電解液等からなる電荷輸送層における電子、ホ
ール、イオンの移動が速く、製造時に光吸収層や電荷輸
送層のしみ込みが良好な半導体電極を有する光電変換装
置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(a)は、本発明にかかる光電変換装置の
一例を示す模式的な断面図であり、図1(b)は、その
部分拡大断面図である。
【図2】本発明にかかる光電変換装置の具体例を示す模
式的な断面図である。
【図3】本発明にかかる光電変換装置の具体例を示す模
式的な断面図であり、図3(b)は図3(a)と比べて
好ましい具体例を示す断面図である。
【図4】本発明にかかる光電変換装置のナノホールを用
いた具体例を示す模式的な断面図である。
【図5】本発明にかかる光電変換装置の具体例を示す模
式的な断面図である。
【図6】Graetzel型セルの概略構成及びその機
能を示す模式的な断面図である。
【図7】実施例5、6で用いた大気開放型CVD装置の
模式的な概略断面図である。
【符号の説明】
10、13 電極付き基板 11 吸収層修飾半導体針状結晶層 12 電荷輸送層 14、14a、14b ガラス基板 15、15a、15b 透明電極 16 光吸収層 17 半導体針状結晶層 21 透明電極付きガラス基板 22 電極 41 基板 42 下地電極層 43 ナノホール層 61 アナターゼ型酸化チタン微粒子層 62 光吸収層 63 電解液 71 窒素ボンベ 72 流量計 73 原料気化器 74 ノズル 75 被処理基板 76 基板加熱台

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子受容型の電荷輸送層と、電子供与型
    の電荷輸送層と、これらの電荷輸送層間に存在する光吸
    収層と、を少なくとも有する光電変換装置であって、前
    記電荷輸送層のいずれかが針状結晶の集合体からなる半
    導体針状結晶層であることを特徴とする光電変換装置。
  2. 【請求項2】 前記針状結晶の直径が1μm以下である
    ことを特徴とする請求項1に記載の光電変換装置。
  3. 【請求項3】 前記針状結晶のアスペクト比が5以上で
    あることを特徴とする請求項1又は2に記載の光電変換
    装置。
  4. 【請求項4】 前記針状結晶のアスペクト比が10以上
    であることを特徴とする請求項1又は2に記載の光電変
    換装置。
  5. 【請求項5】 前記半導体針状結晶層が基板上に設けら
    れており、該半導体針状結晶層を構成する針状結晶の一
    端は前記基板の主面に接合しており、該針状結晶の軸方
    向と基板の主面とのなす角が60°以上であることを特
    徴とする請求項1から4のいずれかに記載の光電変換装
    置。
  6. 【請求項6】 前記半導体針状結晶層が電極を有する基
    板上に設けられており、該半導体針状結晶層を構成する
    針状結晶の一端は前記電極に接合しており、該針状結晶
    の軸方向と基板の主面とのなす角が60°以上であるこ
    とを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の光電
    変換装置。
  7. 【請求項7】 前記光吸収層が色素からなることを特徴
    とする請求項1〜6のいずれかに記載の光電変換装置。
  8. 【請求項8】 前記針状結晶が金属酸化物からなること
    を特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の光電変換
    装置。
  9. 【請求項9】 前記針状結晶が酸化チタンからなること
    を特徴とする請求項8に記載の光電変換装置。
  10. 【請求項10】 前記針状結晶が酸化亜鉛からなること
    を特徴とする請求項8に記載の光電変換装置。
  11. 【請求項11】 前記針状結晶が酸化錫からなることを
    特徴とする請求項8に記載の光電変換装置。
  12. 【請求項12】 前記針状結晶の一部がアルミナ層のナ
    ノホール内に存在することを特徴とする請求項1〜11
    のいずれかに記載の光電変換装置。
  13. 【請求項13】 電子受容型の電荷輸送層と、電子供与
    型の電荷輸送層と、これらの電荷輸送層間に存在する光
    吸収層と、を少なくとも有する光電変換装置の製造方法
    であって、針状結晶を含む溶液を基板上に塗布し焼成す
    ることにより該基板上に針状結晶の集合体からなる半導
    体針状結晶層を形成し、該半導体針状結晶層を前記電荷
    輸送層のいずれかとすることを特徴とする光電変換装置
    の製造方法。
  14. 【請求項14】 電子受容型の電荷輸送層と、電子供与
    型の電荷輸送層と、これらの電荷輸送層間に存在する光
    吸収層と、を少なくとも有する光電変換装置の製造方法
    であって、CVD法によって基板上に針状結晶の集合体
    からなる半導体針状結晶層を形成し、該半導体針状結晶
    層を前記電荷輸送層のいずれかとすることを特徴とする
    光電変換装置の製造方法。
  15. 【請求項15】 前記基板の表面にアルミニウム層を設
    ける工程と、該アルミニウム層を陽極酸化させてアルミ
    ナナノホール層を形成する工程と、CVD法によって前
    記アルミナナノホールを通じて半導体針状結晶を成長さ
    せる工程とを有することを特徴とする請求項14に記載
    の光電変換装置の製造方法。
  16. 【請求項16】 電子受容型の電荷輸送層と、電子供与
    型の電荷輸送層と、これらの電荷輸送層間に存在する光
    吸収層と、を少なくとも有する光電変換装置の製造方法
    であって、基板の表面を酸化させることによって該基板
    上に針状結晶の集合体からなる半導体針状結晶層を形成
    し、該半導体針状結晶層を前記電荷輸送層のいずれかと
    することを特徴とする光電変換装置の製造方法。
  17. 【請求項17】 前記基板の表面にアルミニウム層を設
    ける工程と、該アルミニウム層を陽極酸化させてアルミ
    ナナノホール層を形成する工程と、前記基板の少なくと
    も一部を酸化させて前記アルミナナノホールを通じて半
    導体針状結晶を成長させる工程とを有することを特徴と
    する請求項16に記載の光電変換装置の製造方法。
  18. 【請求項18】 前記基板として、少なくとも表面がチ
    タン、亜鉛、錫のいずれかを含む基板を用いることを特
    徴とする請求項16又は17に記載の光電変換装置の製
    造方法。
  19. 【請求項19】 前記基板として、表面に電極を有する
    基板を用いることを特徴とする請求項13〜18のいず
    れかに記載の光電変換装置の製造方法。
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