JP2001185898A - 部品実装装置 - Google Patents
部品実装装置Info
- Publication number
- JP2001185898A JP2001185898A JP36749599A JP36749599A JP2001185898A JP 2001185898 A JP2001185898 A JP 2001185898A JP 36749599 A JP36749599 A JP 36749599A JP 36749599 A JP36749599 A JP 36749599A JP 2001185898 A JP2001185898 A JP 2001185898A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- mounting
- positioning table
- component
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品実装位置に回路基板を入れ換えるために
要する時間を短縮して生産性を向上させた部品実装装置
を提供する。 【解決手段】 直線部6bを有する走行路6上を走行す
る複数の装着ヘッド5の走行を制御し、直線部6bと直
交するY軸方向に移動制御される第1及び第2の基板位
置決めテーブル1、2に回路基板4を保持させ、一方を
直線部6bの下方に配置してY軸方向に位置決めし、装
着ヘッド5の停止位置を制御して回路基板4の所定位置
に電子部品を装着する。一方の部品実装中に他方に回路
基板を供給しておき、部品実装が終了したとき、Y軸方
向への移動により基板位置決めテーブルの直線部6b下
への位置を入れ換える。一方の実装中に回路基板の搬
入、搬出がなされるので、入れ換えの後に直ぐに実装動
作が開始できる。
要する時間を短縮して生産性を向上させた部品実装装置
を提供する。 【解決手段】 直線部6bを有する走行路6上を走行す
る複数の装着ヘッド5の走行を制御し、直線部6bと直
交するY軸方向に移動制御される第1及び第2の基板位
置決めテーブル1、2に回路基板4を保持させ、一方を
直線部6bの下方に配置してY軸方向に位置決めし、装
着ヘッド5の停止位置を制御して回路基板4の所定位置
に電子部品を装着する。一方の部品実装中に他方に回路
基板を供給しておき、部品実装が終了したとき、Y軸方
向への移動により基板位置決めテーブルの直線部6b下
への位置を入れ換える。一方の実装中に回路基板の搬
入、搬出がなされるので、入れ換えの後に直ぐに実装動
作が開始できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に電子部
品を実装する部品実装装置に関し、部品実装が終了した
回路基板と次に部品実装する回路基板との入れ換え動作
時間を短縮して生産性を向上させたことを特徴とするも
のである。
品を実装する部品実装装置に関し、部品実装が終了した
回路基板と次に部品実装する回路基板との入れ換え動作
時間を短縮して生産性を向上させたことを特徴とするも
のである。
【0002】
【従来の技術】部品実装装置の一例としてロータリータ
イプのものが知られており、複数の吸着ノズルを円周上
に配列したロータリーヘッドにより部品吸着と部品装着
とを同時に行うことにより高速実装を行うことができ
る。
イプのものが知られており、複数の吸着ノズルを円周上
に配列したロータリーヘッドにより部品吸着と部品装着
とを同時に行うことにより高速実装を行うことができ
る。
【0003】図12、図13は、ロータリータイプの部
品実装装置の構成を平面配置で示すもので、ロータリー
ヘッド50は複数の吸着ノズル55を間欠回転させ、部
品吸着位置に移動した吸着ノズル55により部品供給部
52から電子部品を吸着させ、部品認識位置に移動した
とき、部品認識カメラ56により吸着姿勢を認識し、姿
勢補正動作を行って部品装着位置に移動したとき、XY
テーブル51により位置決めされた回路基板57上に電
子部品を装着する。この実装動作はロータリーヘッド5
0が搭載する複数の吸着ノズル55を間欠回転すること
により連続的になされるので、高速実装が可能である。
品実装装置の構成を平面配置で示すもので、ロータリー
ヘッド50は複数の吸着ノズル55を間欠回転させ、部
品吸着位置に移動した吸着ノズル55により部品供給部
52から電子部品を吸着させ、部品認識位置に移動した
とき、部品認識カメラ56により吸着姿勢を認識し、姿
勢補正動作を行って部品装着位置に移動したとき、XY
テーブル51により位置決めされた回路基板57上に電
子部品を装着する。この実装動作はロータリーヘッド5
0が搭載する複数の吸着ノズル55を間欠回転すること
により連続的になされるので、高速実装が可能である。
【0004】XYテーブル51上にある回路基板57に
対する部品実装が終了したとき、図13に示すように、
XYテーブル51は基板入れ換え位置に移動して、部品
実装を終えた回路基板57をアンローダー54に搬出
し、ローダー53から次に部品実装する回路基板57が
XYテーブル51上に搬入される。回路基板57が搬入
されたXYテーブル51は図12に示すように部品実装
位置に移動してロータリーヘッド50による部品装着が
開始される。
対する部品実装が終了したとき、図13に示すように、
XYテーブル51は基板入れ換え位置に移動して、部品
実装を終えた回路基板57をアンローダー54に搬出
し、ローダー53から次に部品実装する回路基板57が
XYテーブル51上に搬入される。回路基板57が搬入
されたXYテーブル51は図12に示すように部品実装
位置に移動してロータリーヘッド50による部品装着が
開始される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記部
品実装装置は高速実装が可能であるが、回路基板の入れ
換えの間にロータリーヘッドによる部品装着が停止され
る時間が少なくない。この回路基板の入れ換えに要する
時間は速くても2秒、平均的には4秒を要する。ロータ
リーヘッドによる部品1点当たりの実装時間は0.1秒
を切るまでに高速化されており、回路基板の入れ換えに
要する4秒の間に40点の部品実装が停止されているこ
とになる。従って、回路基板の入れ換えに要する時間を
いかに短縮できるかが生産性や稼働率の向上に大きく影
響することになる。
品実装装置は高速実装が可能であるが、回路基板の入れ
換えの間にロータリーヘッドによる部品装着が停止され
る時間が少なくない。この回路基板の入れ換えに要する
時間は速くても2秒、平均的には4秒を要する。ロータ
リーヘッドによる部品1点当たりの実装時間は0.1秒
を切るまでに高速化されており、回路基板の入れ換えに
要する4秒の間に40点の部品実装が停止されているこ
とになる。従って、回路基板の入れ換えに要する時間を
いかに短縮できるかが生産性や稼働率の向上に大きく影
響することになる。
【0006】本発明は上記課題に鑑みて創案されたもの
で、回路基板の入れ換え時間を短縮して生産性を向上さ
せた部品実装装置を提供することにある。
で、回路基板の入れ換え時間を短縮して生産性を向上さ
せた部品実装装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の部品実装装置は、直線部を有する巡回ループ
が形成された走行路と、部品の保持手段及び走行駆動手
段を備えて前記走行路の走行が制御される複数の装着ヘ
ッドと、前記直線部の直線方向と平行に並列配置され、
回路基板を保持して直線部の直線方向と直交する方向へ
の移動が制御される第1及び第2の各基板位置決めテー
ブルと、装着ヘッドの走行方向の直線部より上流側に配
設されて装着ヘッドに部品を供給する部品供給装置とを
備えてなり、前記第1の基板位置決めテーブルを直線部
の下方位置に配し、複数の装着ヘッドそれぞれの走行
と、第1の位置決めテーブルの移動とを実装プログラム
に基づいて制御して、順次走行路を自走させて部品供給
装置上に移動した装着ヘッドにより所定の部品を保持さ
せて直線部の所定位置に移動させると共に、第1の基板
位置決めテーブルにより回路基板を各装着ヘッドが保持
する部品に対応する所定位置に位置決めして装着ヘッド
により回路基板上に順次部品を装着し、この第1の基板
位置決めテーブルが保持する回路基板に対する実装作業
の継続中に第2の基板位置決めテーブルに次に実装作業
を行う回路基板を搬入し、第1の基板位置決めテーブル
が保持する回路基板に対する実装作業が終了したとき、
平行移動によって直線部の下方位置に第2の基板位置決
めテーブルを配して実装作業を開始し、この第2の基板
位置決めテーブルが保持する回路基板に対する実装作業
の継続中に、第1の基板位置決めテーブルが保持する回
路基板を搬出し、ローダーから第1の基板位置決めテー
ブルに次に実装作業を行う回路基板を搬入し、これを第
1の基板位置決めテーブルと第2の基板位置決めテーブ
ルとの間で交互に繰り返して順次回路基板に部品実装す
ることを特徴とする。
に本発明の部品実装装置は、直線部を有する巡回ループ
が形成された走行路と、部品の保持手段及び走行駆動手
段を備えて前記走行路の走行が制御される複数の装着ヘ
ッドと、前記直線部の直線方向と平行に並列配置され、
回路基板を保持して直線部の直線方向と直交する方向へ
の移動が制御される第1及び第2の各基板位置決めテー
ブルと、装着ヘッドの走行方向の直線部より上流側に配
設されて装着ヘッドに部品を供給する部品供給装置とを
備えてなり、前記第1の基板位置決めテーブルを直線部
の下方位置に配し、複数の装着ヘッドそれぞれの走行
と、第1の位置決めテーブルの移動とを実装プログラム
に基づいて制御して、順次走行路を自走させて部品供給
装置上に移動した装着ヘッドにより所定の部品を保持さ
せて直線部の所定位置に移動させると共に、第1の基板
位置決めテーブルにより回路基板を各装着ヘッドが保持
する部品に対応する所定位置に位置決めして装着ヘッド
により回路基板上に順次部品を装着し、この第1の基板
位置決めテーブルが保持する回路基板に対する実装作業
の継続中に第2の基板位置決めテーブルに次に実装作業
を行う回路基板を搬入し、第1の基板位置決めテーブル
が保持する回路基板に対する実装作業が終了したとき、
平行移動によって直線部の下方位置に第2の基板位置決
めテーブルを配して実装作業を開始し、この第2の基板
位置決めテーブルが保持する回路基板に対する実装作業
の継続中に、第1の基板位置決めテーブルが保持する回
路基板を搬出し、ローダーから第1の基板位置決めテー
ブルに次に実装作業を行う回路基板を搬入し、これを第
1の基板位置決めテーブルと第2の基板位置決めテーブ
ルとの間で交互に繰り返して順次回路基板に部品実装す
ることを特徴とする。
【0008】本発明の部品実装装置によれば、並列配置
された第1及び第2の各基板位置決めテーブルを交互に
直線部下の部品実装位置に配置することができるので、
一方が部品実装中に他方は回路基板を準備して部品実装
に備え、一方の部品実装終了と共に平行移動により回路
基板の入れ換えを行うことができる。従って、回路基板
の入れ換えに要する時間は少なく、生産性の向上を図る
ことができる。
された第1及び第2の各基板位置決めテーブルを交互に
直線部下の部品実装位置に配置することができるので、
一方が部品実装中に他方は回路基板を準備して部品実装
に備え、一方の部品実装終了と共に平行移動により回路
基板の入れ換えを行うことができる。従って、回路基板
の入れ換えに要する時間は少なく、生産性の向上を図る
ことができる。
【0009】上記構成において、第1及び第2の各基板
位置決めテーブルを、直線部の方向に複数に配設するこ
とにより、複数の回路基板に対する部品実装を平行して
実施することができ、生産性を高めることができる。
位置決めテーブルを、直線部の方向に複数に配設するこ
とにより、複数の回路基板に対する部品実装を平行して
実施することができ、生産性を高めることができる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
の実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【0011】図1は、本実施形態に係る部品実装装置の
構成を示すもので、長円形の巡回ループに走行レールを
形成した走行路6に複数の装着ヘッド5を配し、各装着
ヘッド5の走行を制御して、部品供給部3から保持した
電子部品を第1の基板位置決めテーブル1または第2の
位置決めテーブル2上に保持された回路基板4に装着す
るように構成されている。
構成を示すもので、長円形の巡回ループに走行レールを
形成した走行路6に複数の装着ヘッド5を配し、各装着
ヘッド5の走行を制御して、部品供給部3から保持した
電子部品を第1の基板位置決めテーブル1または第2の
位置決めテーブル2上に保持された回路基板4に装着す
るように構成されている。
【0012】前記部品供給部3は、種類毎の電子部品を
収納した多数のパーツカセット9が並列配置され、各パ
ーツカセット9はそれぞれ後部直線部6aの下方の部品
供給位置に電子部品を供給する。
収納した多数のパーツカセット9が並列配置され、各パ
ーツカセット9はそれぞれ後部直線部6aの下方の部品
供給位置に電子部品を供給する。
【0013】また、前記装着ヘッド5は、電子部品を吸
着保持する吸着ノズル(部品保持手段)と、走行路6上
を自走するためのモータ(走行駆動手段)とを備え、走
行路6を自走して後部直線部6aに設定された前記部品
供給位置で吸着ノズルによって電子部品部3を吸着し、
前部直線部6bに移動して回路基板4に電子部品を装着
する。
着保持する吸着ノズル(部品保持手段)と、走行路6上
を自走するためのモータ(走行駆動手段)とを備え、走
行路6を自走して後部直線部6aに設定された前記部品
供給位置で吸着ノズルによって電子部品部3を吸着し、
前部直線部6bに移動して回路基板4に電子部品を装着
する。
【0014】また、第1及び第2の基板位置決めテーブ
ル1、2は、前記走行路6の図示X軸方向に位置する前
部直線部6bと直交する図示Y軸方向に配設された2列
のY軸テーブル10a、10b上に位置決めテーブル1
a、1b、2a、2bとしてそれぞれ2基ずつ配置さ
れ、それぞれY軸テーブル10a、10b上をY軸方向
に独立して移動制御される。回路基板4はローダー7か
ら第1または第2の基板位置決めテーブル1、2上に搬
入され、部品実装が終了した回路基板4はアンローダー
8から搬出される。
ル1、2は、前記走行路6の図示X軸方向に位置する前
部直線部6bと直交する図示Y軸方向に配設された2列
のY軸テーブル10a、10b上に位置決めテーブル1
a、1b、2a、2bとしてそれぞれ2基ずつ配置さ
れ、それぞれY軸テーブル10a、10b上をY軸方向
に独立して移動制御される。回路基板4はローダー7か
ら第1または第2の基板位置決めテーブル1、2上に搬
入され、部品実装が終了した回路基板4はアンローダー
8から搬出される。
【0015】上記構成になる部品実装装置は、実装プロ
グラムに基づいて動作制御され、装着ヘッド5の後部直
線部6aにおける停止位置を制御して実装プログラムに
指定された電子部品を収納したパーツカセット9の部品
供給位置から吸着保持し、走行移動して前部直線部6b
における停止位置と、第1または第2の各基板位置決め
テーブル1、2のY軸方向への移動とを制御することに
より、指定の電子部品は回路基板4上の所定位置に装着
される。この動作の繰り返しにより第1または第2の各
基板位置決めテーブル1、2のいずれか一方に保持され
た回路基板4に対する部品実装が終了したとき、第1及
び第2の各基板位置決めテーブル1、2のY軸方向への
平行移動により回路基板4の入れ換え動作を行って引き
続いて部品実装を開始する。この動作を図2〜図11を
参照して説明する。
グラムに基づいて動作制御され、装着ヘッド5の後部直
線部6aにおける停止位置を制御して実装プログラムに
指定された電子部品を収納したパーツカセット9の部品
供給位置から吸着保持し、走行移動して前部直線部6b
における停止位置と、第1または第2の各基板位置決め
テーブル1、2のY軸方向への移動とを制御することに
より、指定の電子部品は回路基板4上の所定位置に装着
される。この動作の繰り返しにより第1または第2の各
基板位置決めテーブル1、2のいずれか一方に保持され
た回路基板4に対する部品実装が終了したとき、第1及
び第2の各基板位置決めテーブル1、2のY軸方向への
平行移動により回路基板4の入れ換え動作を行って引き
続いて部品実装を開始する。この動作を図2〜図11を
参照して説明する。
【0016】図2に示す状態は、第1の基板位置決めテ
ーブル1の位置決めテーブル1a、1bにそれぞれ保持
された2枚の回路基板4に対して部品実装を実施してい
る状態である。装着ヘッド5は走行路6上を反時計方向
に走行し、後部直線部6aにおいて部品供給部3から吸
着ノズルによって電子部品を吸着保持し、部品認識カメ
ラ12上に移動して吸着ノズルによる電子部品の吸着姿
勢が認識される。装着ヘッド5は前部直線部6bに移動
するまでの間に吸着姿勢の補正動作を行って、前部直線
部6bの指定位置に停止する。この装着ヘッド5の停止
位置、即ちX軸方向の位置と、第1の基板位置決めテー
ブル1のY軸方向への移動による位置決めとによって、
回路基板4上の任意位置に電子部品を装着することがで
きる。これは実装プログラムに記載された部品供給部3
で吸着した電子部品を回路基板4のどの位置に装着する
かを実行するもので、これを繰り返すことにより回路基
板4に多数の電子部品を実装することができる。
ーブル1の位置決めテーブル1a、1bにそれぞれ保持
された2枚の回路基板4に対して部品実装を実施してい
る状態である。装着ヘッド5は走行路6上を反時計方向
に走行し、後部直線部6aにおいて部品供給部3から吸
着ノズルによって電子部品を吸着保持し、部品認識カメ
ラ12上に移動して吸着ノズルによる電子部品の吸着姿
勢が認識される。装着ヘッド5は前部直線部6bに移動
するまでの間に吸着姿勢の補正動作を行って、前部直線
部6bの指定位置に停止する。この装着ヘッド5の停止
位置、即ちX軸方向の位置と、第1の基板位置決めテー
ブル1のY軸方向への移動による位置決めとによって、
回路基板4上の任意位置に電子部品を装着することがで
きる。これは実装プログラムに記載された部品供給部3
で吸着した電子部品を回路基板4のどの位置に装着する
かを実行するもので、これを繰り返すことにより回路基
板4に多数の電子部品を実装することができる。
【0017】この第1の基板位置決めテーブル1に保持
された回路基板4に対する実装動作が継続されている間
に、ローダー7上に送給されて次に部品実装を行う回路
基板4が、図3に示すように、第2の基板位置決めテー
ブル2上に搬入される。第1の基板位置決めテーブル1
に保持された回路基板4に対する部品実装が終了する
と、図4に示すように、第1及び第2の各基板位置決め
テーブル1、2はY軸方向に平行移動し、ローダー7及
びアンローダー8も共に平行移動する。この移動によ
り、第2の基板位置決めテーブル2に保持された回路基
板4は、走行路6の前部直線部6bの下方に位置して部
品実装を開始することができる。従って、部品実装の停
止時間は、第1及び第2の基板位置決めテーブル1、2
がY軸方向に移動するのに要する短時間だけである。
された回路基板4に対する実装動作が継続されている間
に、ローダー7上に送給されて次に部品実装を行う回路
基板4が、図3に示すように、第2の基板位置決めテー
ブル2上に搬入される。第1の基板位置決めテーブル1
に保持された回路基板4に対する部品実装が終了する
と、図4に示すように、第1及び第2の各基板位置決め
テーブル1、2はY軸方向に平行移動し、ローダー7及
びアンローダー8も共に平行移動する。この移動によ
り、第2の基板位置決めテーブル2に保持された回路基
板4は、走行路6の前部直線部6bの下方に位置して部
品実装を開始することができる。従って、部品実装の停
止時間は、第1及び第2の基板位置決めテーブル1、2
がY軸方向に移動するのに要する短時間だけである。
【0018】図5に示すように、第1の基板位置決めテ
ーブル1に保持された実装済みの回路基板4はアンロー
ダー8に搬出される。第2の基板位置決めテーブル2に
保持された回路基板4に対して部品実装が継続されてい
る間に、図6に示すように、ローダー7には次の回路基
板4が供給され、アンローダー8にある実装済みの回路
基板4は次工程に搬送される。ローダー7は図7に示す
ように、第1の基板位置決めテーブル1の位置に移動し
て、図8に示すように、第1の基板位置決めテーブル1
に回路基板4が搬入される。
ーブル1に保持された実装済みの回路基板4はアンロー
ダー8に搬出される。第2の基板位置決めテーブル2に
保持された回路基板4に対して部品実装が継続されてい
る間に、図6に示すように、ローダー7には次の回路基
板4が供給され、アンローダー8にある実装済みの回路
基板4は次工程に搬送される。ローダー7は図7に示す
ように、第1の基板位置決めテーブル1の位置に移動し
て、図8に示すように、第1の基板位置決めテーブル1
に回路基板4が搬入される。
【0019】第2の基板位置決めテーブル2に保持され
た回路基板4に対する部品実装が終了したとき、図9に
示すように、第1及び第2の基板位置決めテーブル1、
2は平行移動して、第1の基板位置決めテーブル1は走
行路6の前部直線部6bの下方に位置して部品実装を開
始することができる。第2の基板位置決めテーブル2上
の実装済の回路基板4はアンローダー8に搬出される。
た回路基板4に対する部品実装が終了したとき、図9に
示すように、第1及び第2の基板位置決めテーブル1、
2は平行移動して、第1の基板位置決めテーブル1は走
行路6の前部直線部6bの下方に位置して部品実装を開
始することができる。第2の基板位置決めテーブル2上
の実装済の回路基板4はアンローダー8に搬出される。
【0020】図10に示すように、第1の基板位置決め
テーブル1上の回路基板4に対する部品実装を行ってい
る間に、アンローダー8を第1の基板位置決めテーブル
1に接続して実装終了後の搬出に備え、ローダー7を第
1の基板位置決めテーブル1に位置に戻して次に部品実
装する回路基板4の搬入に備える。図11に示すよう
に、ローダー7には回路基板4が供給され、アンローダ
ー8上の回路基板4は装置外に搬送され、図2に示す状
態に戻る。
テーブル1上の回路基板4に対する部品実装を行ってい
る間に、アンローダー8を第1の基板位置決めテーブル
1に接続して実装終了後の搬出に備え、ローダー7を第
1の基板位置決めテーブル1に位置に戻して次に部品実
装する回路基板4の搬入に備える。図11に示すよう
に、ローダー7には回路基板4が供給され、アンローダ
ー8上の回路基板4は装置外に搬送され、図2に示す状
態に戻る。
【0021】以上の説明のように、走行路6の前部直線
部6bに設定された部品装着位置に第1の基板位置決め
テーブル1と第2の基板位置決めテーブル2とを交互に
配置する動作により部品実装する回路基板4の入れ換え
が短時間で実施されるので、回路基板4の入れ換えのた
めに要する時間が短縮され、生産性及び稼働率を大幅に
向上させることができる。
部6bに設定された部品装着位置に第1の基板位置決め
テーブル1と第2の基板位置決めテーブル2とを交互に
配置する動作により部品実装する回路基板4の入れ換え
が短時間で実施されるので、回路基板4の入れ換えのた
めに要する時間が短縮され、生産性及び稼働率を大幅に
向上させることができる。
【0022】尚、本実施形態では、第1及び第2の各基
板位置決めテーブル1、2にそれぞれ2枚の回路基板4
を配置して同時に部品実装する例を示しているが、1枚
でもよく、逆に3枚以上の回路基板4に同時に部品実装
するように構成することもできる。また、装着ヘッド5
は複数の吸着ノズルを搭載して、1つの装着ヘッド5に
より複数の電子部品を吸着保持し、これを回路基板4に
順次装着するように構成することができる。更に、部品
供給部3は複数台を並列配置し、所要の電子部品を収納
した部品供給部3を後部直線部6aに移動させるように
構成することもできる。
板位置決めテーブル1、2にそれぞれ2枚の回路基板4
を配置して同時に部品実装する例を示しているが、1枚
でもよく、逆に3枚以上の回路基板4に同時に部品実装
するように構成することもできる。また、装着ヘッド5
は複数の吸着ノズルを搭載して、1つの装着ヘッド5に
より複数の電子部品を吸着保持し、これを回路基板4に
順次装着するように構成することができる。更に、部品
供給部3は複数台を並列配置し、所要の電子部品を収納
した部品供給部3を後部直線部6aに移動させるように
構成することもできる。
【0023】
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、部品
実装が終了した回路基板を次に部品実装する回路基板に
入れ換えに要する時間が短縮されるので、回路基板入れ
換えに時に部品実装の動作が一時停止してしまう無駄な
時間が少なく、回路基板製造の生産性が高く、稼働率の
高い部品実装装置を提供することができる。
実装が終了した回路基板を次に部品実装する回路基板に
入れ換えに要する時間が短縮されるので、回路基板入れ
換えに時に部品実装の動作が一時停止してしまう無駄な
時間が少なく、回路基板製造の生産性が高く、稼働率の
高い部品実装装置を提供することができる。
【図1】実施形態に係る部品実装装置の構成を示す斜視
図。
図。
【図2】第1の基板位置決めテーブルが保持する回路基
板に対する部品実装中の状態を示す平面図。
板に対する部品実装中の状態を示す平面図。
【図3】第2の基板位置決めテーブルに回路基板を搬入
する状態を示す平面図。
する状態を示す平面図。
【図4】第1の基板位置決めテーブルと第2の位置決め
テーブルとり実装位置への入れ換えの状態を示す平面
図。
テーブルとり実装位置への入れ換えの状態を示す平面
図。
【図5】第1の基板位置決めテーブルからの回路基板を
搬出する状態を示す平面図。
搬出する状態を示す平面図。
【図6】次に部品実装する回路基板を搬入する状態を示
す平面図。
す平面図。
【図7】第1の基板位置決めテーブルに回路基板を供給
する状態を示す平面図。
する状態を示す平面図。
【図8】第1の基板位置決めテーブルに回路基板が配置
された状態を示す平面図。
された状態を示す平面図。
【図9】第2の基板位置決めテーブルと第1の位置決め
テーブルとり実装位置への入れ換えの状態を示す平面
図。
テーブルとり実装位置への入れ換えの状態を示す平面
図。
【図10】第1の基板位置決めテーブル上の回路基板に
対する部品実装中に実装済みの回路基板を搬出する状態
を示す平面図。
対する部品実装中に実装済みの回路基板を搬出する状態
を示す平面図。
【図11】次に部品実装する回路基板が搬入された状態
を示す平面図。
を示す平面図。
【図12】従来の部品実装装置による部品実装の構成を
示す平面図。
示す平面図。
【図13】従来の部品実装装置による回路基板の入れ換
え状態を示す平面図。
え状態を示す平面図。
1 第1の基板位置決めテーブル 2 第2の基板位置決めテーブル 3 部品供給部 4 回路基板 5 装着ヘッド 6 走行路 6a、6b 直線部 7 ローダー 8 アンローダー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ▲高▼野 健 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5E313 AA02 AA11 AA15 CC03 DD02 DD12 DD14 DD50 EE02 EE24 EE35 EE50
Claims (2)
- 【請求項1】 直線部を有する巡回ループが形成された
走行路と、部品の保持手段及び走行駆動手段を備えて前
記走行路の走行が制御される複数の装着ヘッドと、前記
直線部の直線方向と平行に並列配置され、回路基板を保
持して直線部の直線方向と直交する方向への移動が制御
される第1及び第2の各基板位置決めテーブルと、装着
ヘッドの走行方向の直線部より上流側に配設されて装着
ヘッドに部品を供給する部品供給装置とを備えてなり、 前記第1の基板位置決めテーブルを直線部の下方位置に
配し、複数の装着ヘッドそれぞれの走行と、第1の位置
決めテーブルの移動とを実装プログラムに基づいて制御
して、順次走行路を自走させて部品供給装置上に移動し
た装着ヘッドにより所定の部品を保持させて直線部の所
定位置に移動させると共に、第1の基板位置決めテーブ
ルにより回路基板を各装着ヘッドが保持する部品に対応
する所定位置に位置決めして装着ヘッドにより回路基板
上に順次部品を装着し、 この第1の基板位置決めテーブルが保持する回路基板に
対する実装作業の継続中に第2の基板位置決めテーブル
に次に実装作業を行う回路基板を搬入し、第1の基板位
置決めテーブルが保持する回路基板に対する実装作業が
終了したとき、平行移動によって直線部の下方位置に第
2の基板位置決めテーブルを配して実装作業を開始し、
この第2の基板位置決めテーブルが保持する回路基板に
対する実装作業の継続中に、第1の基板位置決めテーブ
ルが保持する回路基板を搬出し、ローダーから第1の基
板位置決めテーブルに次に実装作業を行う回路基板を搬
入し、これを第1の基板位置決めテーブルと第2の基板
位置決めテーブルとの間で交互に繰り返して順次回路基
板に部品実装することを特徴とする部品実装装置。 - 【請求項2】 第1及び第2の各基板位置決めテーブル
が、直線部の方向に複数に配設されてなる請求項1記載
の部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36749599A JP2001185898A (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | 部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36749599A JP2001185898A (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | 部品実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001185898A true JP2001185898A (ja) | 2001-07-06 |
Family
ID=18489457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36749599A Pending JP2001185898A (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | 部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001185898A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006261345A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装ヘッド及びそれを用いた部品実装装置 |
| US9814170B2 (en) | 2012-06-28 | 2017-11-07 | Universal Instruments Corporation | Flexible assembly machine, system and method |
| US9955618B2 (en) | 2014-02-07 | 2018-04-24 | Universal Instruments Corporation | Pick and place head with internal vaccum and air pressure supply, system and method |
| CN110785078A (zh) * | 2019-11-18 | 2020-02-11 | 珠海奇川精密设备有限公司 | 高精度植板机 |
| US11363748B2 (en) * | 2017-08-22 | 2022-06-14 | Universal Instruments Corporation | Printed circuit board transport |
-
1999
- 1999-12-24 JP JP36749599A patent/JP2001185898A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006261345A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装ヘッド及びそれを用いた部品実装装置 |
| US9814170B2 (en) | 2012-06-28 | 2017-11-07 | Universal Instruments Corporation | Flexible assembly machine, system and method |
| US9918419B2 (en) | 2012-06-28 | 2018-03-13 | Universal Instruments Corporation | Flexible assembly machine, system and method |
| US9986670B2 (en) | 2012-06-28 | 2018-05-29 | Univeral Instruments Corporation | Flexible assembly machine, system and method |
| US10058018B2 (en) | 2012-06-28 | 2018-08-21 | Universal Instruments Corporation | Flexible assembly machine, system and method |
| US9955618B2 (en) | 2014-02-07 | 2018-04-24 | Universal Instruments Corporation | Pick and place head with internal vaccum and air pressure supply, system and method |
| US11363748B2 (en) * | 2017-08-22 | 2022-06-14 | Universal Instruments Corporation | Printed circuit board transport |
| CN110785078A (zh) * | 2019-11-18 | 2020-02-11 | 珠海奇川精密设备有限公司 | 高精度植板机 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3402876B2 (ja) | 表面実装機 | |
| JP6205191B2 (ja) | 電子部品実装方法及び電子部品実装装置 | |
| JP4354845B2 (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| US10172268B2 (en) | Electronic component mounting device | |
| WO2017056239A1 (ja) | 部品実装機、部品保持部材撮像方法 | |
| JP2001185898A (ja) | 部品実装装置 | |
| JP3245409B2 (ja) | 半導体装置 | |
| WO1987003234A1 (en) | Working apparatus | |
| JP4494910B2 (ja) | 表面実装装置 | |
| JP2004071625A (ja) | 部品装着用認識マーク認識装置及び方法 | |
| JPH10224089A (ja) | 電子部品の吸着ノズル | |
| JP3165289B2 (ja) | 表面実装機 | |
| JP4252327B2 (ja) | 電子部品の実装機 | |
| JP6571201B2 (ja) | 部品実装方法 | |
| JP4226715B2 (ja) | 表面実装部品搭載機及び電子部品供給方法 | |
| WO2003081975A1 (fr) | Appareil et procede de montage | |
| JP2816190B2 (ja) | 電子部品の搭載装置及び搭載方法 | |
| JP6650253B2 (ja) | 電子部品装着機 | |
| JP2001015998A (ja) | 電子部品実装方法およびその装置 | |
| JP4263303B2 (ja) | 電子部品搭載方法 | |
| JP2004047818A (ja) | 部品実装装置 | |
| JPH0621686A (ja) | 電子部品装着機 | |
| JP2001015986A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| WO2004084604A1 (ja) | 表面実装機 | |
| JP3768040B2 (ja) | 電子部品装着装置 |