JP2000234079A - 半導体ウエハ加工用シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】初期接着力が大きく、使用後の剥離作業性に優
れ、しかも剥離後の半導体ウエハの表面を汚染すること
のない粘着剤層を有する半導体ウエハ加工用シートを提
供すること。 【解決手段】基材フィルムの片面に粘着剤層が設けられ
た半導体ウエハ加工用シートである。粘着剤層は、感圧
接着剤と、１〜３０重量％の側鎖結晶化可能ポリマーと
を含有する接着剤組成物から形成され、側鎖結晶化可能
ポリマーが、炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を側鎖
とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エス
テルを主成分とし、２３℃でのステンレス鋼板上の接着
強度が２００ｇ／２５mm以上である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハの運
搬、加工、汚染防止、保護のため一時的に使用する半導
体ウエハ加工用シートに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体集積回路（半導体ＩＣ）チップ
は、一般にシリコン単結晶等をスライスして半導体ウエ
ハとした後に、その片表面に集積回路を組み込み半導体
ＩＣを形成した後、その半導体ＩＣの裏面を研磨して薄
肉化し、次いでダイシングしてチップ化し、洗浄、乾
燥、エキスパンディング、ピックアップ等の各工程を経
て製造されている。上記研磨工程においては、研磨機を
用いてして厚さ１００〜６００μｍ程度まで薄くするの
が一般的となっている。

【０００３】これらの工程において、半導体ウエハが破
損したり、回路パターン形成面が研磨屑で汚染、損傷す
ることを防止するために予めその回路パターン形成面に
保護材（半導体ウエハ加工用シート）が接着され、裏面
研磨等の必要な加工を施した後に剥離除去してウエハの
洗浄工程などに送られる。

【０００４】従来、表面保護材としては、プラスチック
フィルム等の基材フィルムの表面に、天然ゴム、合成ゴ
ム、アクリル樹脂等を主成分とする粘着剤層を設けた粘
着フィルムが用いられてきた。この粘着フィルムは張り
合わせの簡単さから広く用いられているが、粘着剤層の
粘着力が経時的に増加するために半導体ウエハ表面から
粘着フィルムを剥離させる際の作業性が悪く、しかも剥
離した時に半導体ウエハ上に粘着剤が転着しやすいとい
う問題がある。

【０００５】これらの問題を解決するために、従来から
種々の粘着フィルムが提案されている。例えば、特開平
５−１５６２１５号公報には、基材フィルムの片面にア
クリル系樹脂エマルジョン型粘着剤とポリプロピレング
リコールとを含有する粘着剤層を設けた粘着フィルムが
開示され、また特開平５−１９８５４２号公報には、基
材フィルムの片面にアクリル系樹脂と界面活性剤および
架橋剤を含有する粘着剤層を設けた粘着フィルムが開示
されている。これらの公報においては、粘着剤層の粘着
性が経時的に増大することを抑えることにより使用後の
剥離性を良くし、および粘着剤層の凝集力を高めること
で半導体ウエハ表面への粘着剤の転着を減少している。

【０００６】しかし、粘着性が経時的に増大することを
抑える方法では一応の効果はあるものの、常温あるいは
高温での作業下においては基本的に解決されておらず、
また使用初期における粘着強度とのバランスをとること
が難しい。

【０００７】そこで、特開平７−８１１１８号公報に
は、基材フィルムの片面に、紫外線照射により粘着性が
低下し得るアクリル系粘着剤層を設けた粘着フィルムが
開示され、半導体ウエハから粘着フィルムを剥離する際
に紫外線を照射することでその粘着性を低下させてい
る。しかし、この方法では、紫外線照射のための装置を
必要とするためコスト高となる欠点があり、また粘着剤
層に含まれる紫外線硬化促進剤等が半導体ウエハ表面を
汚染するおそれがある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点を解決するものであり、その目的とすることろは、初
期接着力が大きく、使用後の剥離作業性に優れ、研磨屑
の侵入を防ぎ、しかも剥離後の半導体ウエハの表面を汚
染することのない粘着剤層を有する半導体ウエハ加工用
シートを提供することにある。

【０００９】本発明の他の目的は、優れた粘着性と使用
後の剥離作業性が、低コストにて実施できる半導体ウエ
ハ加工用シートを提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体ウエハ加
工用シートは、半導体ウエハの加工の際に該半導体ウエ
ハに貼着して用いられるシートであって、基材フィルム
と、該基材フィルムの片面に設けられた粘着剤層とを有
し、該粘着剤層が、感圧接着剤と１〜３０重量％の側鎖
結晶化可能ポリマーを含有する接着剤組成物から形成さ
れ、該側鎖結晶化可能ポリマーが、炭素数１６以上の直
鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び／
又はメタクリル酸エステルを主成分とし、２３℃でのス
テンレス鋼板に対する接着強度が５０ｇ／２５mm以上で
あることを特徴とし、そのことにより上記目的が達成さ
れる。

【００１１】一つの実施態様では、前記接着剤組成物
が、室温以上４５℃以下では半導体ウエハに対して充分
な粘着性を示し、５０℃以上では半導体ウエハより容易
に剥離する性質を有する。

【００１２】一つの実施態様では、前記側鎖結晶化可能
ポリマーが、１５℃より狭い温度範囲にわたって起こる
融点を有する。

【００１３】一つの実施態様では、前記接着剤組成物
が、５０℃以上に加温した時のステンレス鋼板に対する
接着強度が、２３℃でのステンレス鋼板に対する接着強
度の１０％以下である。

【００１４】一つの実施態様では、前記ポリマーの重量
平均分子量が３，０００〜２５，０００である。

【００１５】一つの実施態様では、前記半導体ウエハ用
加工シートが、バックグラインド工程用のシート又はダ
イシング工程用のシートである。

【００１６】本発明の作用は次の通りである。

【００１７】本発明の半導体ウエハ加工用シートを形成
する接着剤組成物が、感圧接着剤と、該接着剤組成物に
対して１〜３０重量％の側鎖結晶化可能ポリマーとを含
有し、該側鎖結晶化可能ポリマーが、炭素数１６以上の
直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び
／又はメタクリル酸エステルを主成分とすることによ
り、任意に設定した温度から温度を若干変化させると、
ポリマーが結晶と非結晶との間を可逆的に変化すること
で、半導体ウエハに対する粘着性が大きく変化する。

【００１８】従って、所定温度以上（例えば、５０℃〜
１００℃）に加温すると、粘着剤層の接着力が急速に低
下するので、半導体ウエハの回路面をシートで保護した
後にシートを剥離するときに、あるいは半導体ウエハ上
にシートを貼り付けした状態でダイシングした後にシー
トを剥離するとき、該シートを加温してその半導体ウエ
ハに対する粘着性を大きく低下させることで、半導体ウ
エハからシートを容易に剥離することができる。

【００１９】特に、アクリル系感圧接着剤を使用するこ
とにより、ポリマーとの相互作用をもつため、所定温度
では保持剤内に該ポリマーが良好に分散して粘着性を発
揮すると共に、所定温度以上の加熱によりポリマーが剥
離性を良好に発揮する。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明の半導体ウエハ加工用シー
トに使用される基材フィルムは、半導体ウエハを加工す
る際の衝撃緩和や、半導体ウエハ加工用シートが洗浄水
等で浸漬されて剥離が困難となることなどを防止するた
めのものである。従って、基材フィルムとしては、耐水
性の良好なものが好ましく使用される。その例として
は、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ
カーボネート、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン
エチルアクリレート共重合体、エチレンポリプロピレン
共重合体、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂フィルムの単層
体またはこれらの複層体からなる厚さが５〜５００μｍ
のシートなどがあげられる。基材フィルムの表面に粘着
剤層に対する粘着性を上げるためにコロナ放電処理、ブ
ラスト処理、ケミカルエッチング処理、プライマー処理
等を施してもよい。

【００２１】この基材フィルムの片面に、以下に説明す
る接着剤組成物から構成される粘着剤層が積層される。

【００２２】該接着剤組成物は、約１５℃より狭い温度
範囲にわたって起こる融点を持つ側鎖結晶化可能ポリマ
ーと、感圧接着剤とを含有し得る。この接着剤組成物
は、温度Ｔ1（一般には４０℃以下〜５０℃以下の温
度）で半導体ウエハその他の被着体に対して接着性を示
し、その温度Ｔ1より約１５℃以上高い温度Ｔ2に加温す
ることにより該半導体ウエハその他の被着体に対する粘
着性が大きく低下する性質を有するものである。

【００２３】（感圧接着剤）上記接着剤組成物に含有さ
れる感圧接着剤としては、例えば、以下のものが挙げら
れる。

【００２４】天然ゴム接着剤；スチレン／ブタジエンラ
テックスベース接着剤；ＡＢＡブロック共重合体型の熱
可塑性ゴム（Ａは熱可塑性ポリスチレン末端ブロックを
示し、Ｂはポリイソプレン、ポリブタジエンまたはポリ
（エチレン／ブチレン）のゴム中間ブロックを示す）；
ブチルゴム；ポリイソブチレン；ポリアクリレート；お
よび酢酸ビニル／アクリルエステル共重合体のようなア
クリル接着剤；ポリビニルメチルエーテル、ポリビニル
エチルエーテル、およびポリビニルイソブチルエーテル
のようなビニルエーテルの共重合体。

【００２５】特に、エチルヘキシルアクリレート、ヒド
ロキシエチルアクリレート等からなるアクリル系感圧接
着剤が好ましい。例えば、２−エチルヘキシルアクリレ
ート８０〜９５重量部と２−ヒドロキシエチルアクリレ
ート５〜２０重量部との共重合体が挙げられる。

【００２６】（側鎖結晶化可能ポリマー）接着剤組成物
に含有される側鎖結晶化可能ポリマーは、約１５℃より
狭い温度範囲にわたって起こる融点（第１次溶融転移と
もいう）を持つものが好ましく使用され、このようなポ
リマーを含有する接着剤組成物は、日本特許出願公表平
６−５１０５４８号に於いて開示されている。

【００２７】該接着剤組成物に使用される結晶化可能ポ
リマーは、側鎖結晶化可能および主鎖結晶化可能ポリマ
ーを共に含み得る。違いは前者のクラスの化合物は結晶
化可能側鎖部分を含み、後者のクラスはその骨格構造に
より結晶化可能とされることである。

【００２８】本明細書で使用される「融点」という用語
は、ある平衡プロセスにより、最初は秩序ある配列に整
合されていたポリマーの特定の部分が無秩序状態となる
温度を意味する。一つの実施態様では、好ましくは、ポ
リマーの融点は約４０℃から１００℃の範囲、さらに好
ましくは約４０℃から６０℃の範囲である。溶融は急速
に、すなわち約10℃より小さい、好ましくは約5℃より
小さい比較的狭い温度範囲において起こることが好適で
ある。ポリマーが急速に結晶化することは好適である。
この点に関しては、シーディング剤すなわち結晶化触媒
を該ポリマーに混入し得る。

【００２９】使用後は使用温度よりほんの僅か高い温度
に単純に加熱することにより半導体ウエハ面から容易に
剥離され得る。加熱温度は、通常４０℃〜１００℃であ
り、好ましくは４０℃〜７０℃、さらに好ましくは５０
℃〜７０℃である。

【００３０】それゆえ、本発明は、ある物理特性と化学
特性を有する結晶化可能ポリマーと感圧接着剤との混合
により、接着性が温度制御変動性を有する接着剤組成物
が得られるという発見を前提とするものである。

【００３１】本発明に関して最も好ましい側鎖結晶化可
能ポリマーは、下記の化学式の構造を有する反復単位を
含有し、

【００３２】

【化１】

【００３３】ここで、ＷとＸはそれぞれ第１と第２の単
量体単体であり、その単量体単位は隣接する分子部分に
連結可能（すなわち、重合可能）な分子部分であり、Ｙ
とＺは、いかなる分子部分または原子でもよいそれぞれ
独立したバックボーン単量体単位であり、各Ｓは独立し
た連結基またはスペーサー単位であって必要に応じて存
在し、ＣｙｔとＣｙはそれぞれ独立して、バックボーン
に直接またはスペーサー単位を介して連結した結晶化可
能部分であり、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは、Ｗ、Ｘ、Ｙお
よびＺの分子量の合計の２倍と等しいかまたはそれより
大きい分子量を与えるように十分なＣｙｔとＣｙが存在
する条件で０から1,000までの範囲のそれぞれ独立した
整数であり、さらにそのポリマーが少なくとも約20ジュ
ール／グラムの融解熱（△Ｈｔ）を有する。変数のａ、
ｂ、ｃ、およびｄが１より大きい場合、単量体単位Ｗ、
Ｘ、ＹおよびＸは反復単位かまたは異なる単量体単位の
混合物である。例えば、ａが100である場合、Ｗは、
５：５：２：５：83の比率のスチレン、アクリル酸、メ
チルスチレンおよびヘキサデシルアクリレートであり得
る。それゆえ、Ｗ、Ｘ、ＹおよびＸのいかなる単量体単
位も重合可能単量体の混合物であり得る。

【００３４】本発明の接着剤組成物は必要に応じて架橋
している。架橋は、既知の技術、例えば、架橋剤、加
熱、照射等を用いて行える。

【００３５】ポリマーのバックボーン（Ｗ、Ｘ、Ｙおよ
びＸにより示される）は、いかなる有機構造（脂肪族ま
たは芳香族炭化水素、エステル、エーテル、アミド等）
または無機構造（硫酸塩、ホスファジン、シリコン等）
であってもよい。スペーサー連結は、いかなる適切な有
機または無機単位、例えば、エステル、アミド炭化水
素、フェニル、エーテル、または無機塩（例えば、カル
ボキシアルキルアンモニウム、またはスルホニウムまた
はホスホニウムイオン対または他の既知のイオン塩対）
で有り得る。側鎖（ＣｙｔおよびＣｙ並びに任意に存在
するＳにより示される）は、脂肪族または芳香族または
少なくとも10の炭素原子の脂肪族側鎖、少なくとも６の
炭素原子のフッ化脂肪族側鎖、およびアルキルが８から
24の炭素原子であるｐ−アルキルスチレン側鎖の組合わ
せであってもよい。

【００３６】各側鎖部分の長さは、アクリレート、メタ
クリレート、ビニルエステル、アクリルアミド、メタク
リルアミド、ビニルエーテルおよびアルフォレフィンの
場合、側鎖間の距離の通常５倍より長い。ブタンジエン
とのフルオロアクリレート交互共重合の極端な場合、側
鎖は枝間の距離の長さが２倍程である。いかなる場合に
おいても、側鎖単位はポリマーの50容積％より多くを構
成し、好ましくは65容積％より多くを構成する。側鎖ポ
リマーに加えられるコモノマーは通常、結晶化度に不利
に影響する。通常10から25容積％までの、少量の様々な
コモノマーが許容される。少量のコモノマー、例えば、
アクリル酸、グリシダルメタクリレート、無水マレイン
酸、アミノ機能的単量体等のような架橋部位単量体を加
えることが好ましい場合もある。

【００３７】上述した範囲内の側鎖結晶化可能単量体の
例は、高分子化学ジャーナル10：3347(1972)；高分子化
学ジャーナル10：1657(1972)；高分子化学ジャーナル
９：3367(1971)；高分子化学ジャーナル９：3349(197
1)；高分子化学ジャーナル９：1835(1971)；Ｊ．Ａ．
Ｃ．Ｓ．76：6280(1954)；高分子化学ジャーナル７：30
53(1969)；高分子化学ジャーナル17：991(1985)に記載
されているアクリレート、フルオロアクリレート、メタ
クリレートおよびビニルエステル高分子、対応アクリル
アミド、置換アクリルアミドおよびマレイミド高分子
（高分子化学ジャーナル、高分子物理学版18：2197(198
0)）；高分子化学ジャーナル：巨大分子レビュー８：11
7-252(1974)、および巨大分子13：12(1980)に記載され
ているようなポリ（アルファ−オレイン）高分子、巨大
分子13：15(1980)に記載されているようなポリアルキル
ビニルエーテル、ポリアルキルエチレンオキシド、高分
子科学ＵＳＳＲ21：241(1979)、巨大分子18：2141(198
5)に記載されているようなアルキルホスファゼン高分
子、ポリアミノ酸、巨大分子12：94(1979)に記載されて
いるようなポリイソシアネート、アミン含有単量体また
はアルコール含有単量体と長鎖アルキルイソシアネー
ト、ポリエステルおよびポリエーテルとを反応せしめる
ことにより作成したポリウレタン、巨大分子19：611(19
86)に記載されているようなポリシロキサンおよびポリ
シラン、Ｊ．Ａ．Ｃ．Ｓ．75：3326(1953)に記載されて
いるようなｐ−アルキルスチレンポリマー、およびトリ
ステアリンまたはペンタエリスリトールテトラステアリ
ン酸塩のようなトリグリセリドである。

【００３８】ここに使用する特に好ましい側鎖結晶化ポ
リマーは、線状脂肪族Ｃ１４−Ｃ５０（炭素原子１４〜
５０を有する）のポリアクリレート、線状脂肪族Ｃ１４
−Ｃ５０のポリメタクリレート、線状脂肪族Ｃ１４−Ｃ
５０のポリアクリルアミド、および線状脂肪族Ｃ１４−
Ｃ５０のポリメタクリルアミドである。この群の中で最
も好ましいものは、線状脂肪族Ｃ１６−Ｃ２２のポリア
クリレート、線状脂肪族Ｃ１６−Ｃ２２のポリメタクリ
レート、線状脂肪族Ｃ１６−Ｃ２２のポリアクリルアミ
ド、および線状脂肪族Ｃ１６−Ｃ２２のポリメタクリル
アミドである。

【００３９】上述したように、選択した結晶化可能ポリ
マーの融点は、組成物が粘着性である通常使用温度帯を
提供する。接着剤組成物中に含まれる結晶化可能ポリマ
ーの量は、驚くべきことにこの範囲の位置または広さに
ほとんど影響しない。

【００４０】以下は、選択した側鎖結晶化可能ポリマー
の特定の転移温度を示したものである。

【００４１】 ポリマー 転移温度（℃） Ｃ１６アクリレート ３６ Ｃ１６メタクリレート ２６ Ｃ１８アクリレート ４９ Ｃ１８メタクリレート ３９ Ｃ２０アクリレート ６０ Ｃ２０メタクリレート ５０ Ｃ２２アクリレート ７１ Ｃ２２メタクリレート ６２ 側鎖結晶化可能ポリマーの合成方法に関しては、Ｅ．
Ｆ．ジョーダンらの「側鎖結晶化度ＩＩ」高分子科学ジ
ャーナル、Ａ−１部、９：33551(1971)を参照のこと。
結晶化可能ポリマーを製造する特有な方法もまたその中
の実施例に詳細に記載されている。

【００４２】使用する結晶化可能ポリマーの特有の分子
量は、本発明の接着剤組成物が、温度変動性粘着および
／または接着結合強さをどのように示すかを決定する重
要な因子である。すなわち、低分子量の結晶化可能ポリ
マーは、加熱により結合強さを失う。例えば、室温（２
３℃）での接着強度（剥離強度）に対する、６０℃に加
熱したときの接着強度の低下率は、９０％以上となる
（詳しい接着力の試験条件は後述する）。この特性が望
ましい場合には、ポリマーの重量平均分子量は３，００
０〜２５，０００が好ましく、さらに好ましくは４，０
００〜１５，０００である。ポリマーの重量平均分子量
が１５，０００を越える場合には、加熱によっても粘着
性の低下が小さい。ポリマーの重量平均分子量が３，０
００未満の場合には、経時による接着力の変化が大きい
ので好ましくない。

【００４３】ここで有用な接着剤組成物は、１つ以上の
上述のポリマーに加えて、タッキファイヤー（樹木のロ
ジン、ポリエステルなど）、酸化防止剤、繊維質または
非繊維質の充填剤、着色料などの従来の添加物を含有し
得る。また、全体的な温度感応特性が有意に影響される
ことがない場合は、さらに接着剤を含有させることも可
能である。接着剤組成物中の結晶化可能ポリマーの量は
約１重量％から約３０重量％の範囲であることが好適で
ある。さらに好ましくは５重量％から２０重量％であ
る。特に、５重量％〜１５重量％が好ましい。上記ポリ
マーの含有割合が接着剤組成物中で１重量％未満の場合
および３０重量％を超える場合には、ポリマーによる上
記効果が見られない。

【００４４】本発明の接着剤組成物は相溶性溶媒中で感
圧接着剤と結晶化可能ポリマーを混合し、可塑剤、タッ
キファイヤー、フィラー等のような任意の成分を添加す
ることにより調製する。固体含有物を所望の粘度に調節
し、混合物を均質になるまでブレンドする。ブレンド
後、混合物から気泡を除去する。

【００４５】ポリマーは、強度向上のため１〜１０重量
％（特に２〜６重量％）のアクリル酸を構成成分として
含むことが好ましい。

【００４６】ここで、接着剤組成物に含まれるポリマー
の好ましい例を示すと次の通りである。

【００４７】（１）ステアリルアクリレート８０〜９８
重量部、アクリル酸２〜２０重量部、ドデシルメルカプ
タン２〜１０重量部との共重合体 （２）ドコシルアクリレート５〜９０重量部、ステアリ
ルアクリレート５〜９０重量部、アクリル酸１〜１０重
量部とドデシルメルカプタン２〜１０重量部の共重合体 （３）ドコシルアクリレート８０〜９８重量部とアクリ
ル酸２〜２０重量部とドデシルメルカプタン２〜１０重
量部の共重合体 上記の接着剤組成物（温度活性ポリマー組成物）を基材
フィルムに設けるには、例えばスプレー堆積、塗装、浸
漬、グラビア印刷、圧延などの多くの方法により行うこ
とができる。該接着剤組成物はまた、転写印刷の場合と
同様の方法でリリースシートからの転写により塗布され
得る。組成物はそのままで、または適切な溶剤により、
またはエマルジョンもしくはラテックスとして塗布され
得る。適当なモノマーおよび添加物を直接、基材に塗布
し、その場で熱、放射、またはその他の適切な当業者に
は既知の方法により硬化され得る。

【００４８】粘着剤層は、保管時や流通時等における汚
染防止等の観点から半導体ウエハに接着するまでの間、
ポリプロピレンフィルム等の剥離フィルムなどにより接
着保護することが好ましい。

【００４９】また、その粘着剤層の厚みは３０μm以上
が好ましく、特に５０〜８０μmが好ましい。粘着剤層
の厚みが３０μm以上であれば、ウエハ表面の凹凸が大
きくてもその表面に追従して良好に接着できる。

【００５０】本発明の半導体ウエハ加工用シートを使用
する際には、例えば、粘着剤層の表面から上記剥離フィ
ルムを剥離した後、半導体ウエハの表面、すなわち集積
回路が組み込まれた側の面に半導体ウエハ加工用シート
を張り付けし、トリミングする。次いで、半導体ウエハ
の裏面を研磨する。このとき、シートは半導体ウエハの
表面に研磨屑が付着するのを防止し、また半導体ウエハ
が破損することを防止する。研磨が完了した後、純水を
用いて研磨面に付着した研磨屑等を洗い落とし、その後
半導体ウエハの表面からシートを剥離したのち、純水を
用いて半導体ウエハの表面を洗浄し、その後乾燥する。

【００５１】また、裏面が研磨された半導体ウエハは、
チップに分割されるようにダイシング工程に供される。
このダイシング工程においては、半導体ウエハ表面に本
発明のシートが貼り付けられ、次いでピックアップ工程
に供され、シートが半導体ウエハ表面から剥離される。
ここで、シートの温度を変えるだけで半導体ウエハに対
する粘着性を調整することができるので、ダイシング時
では接着力を大きくし、ピックアップ時においては加温
するだけで容易に剥離することができ、またウエハ裏面
の汚染がないので洗浄工程を省略することもできる。

【００５２】シートの加温方法としては、シートあるい
は該シートの保持部材を例えば以下の方法で加温する方
法があげられる。

【００５３】熱アイロンを当てる、温水をかける、シー
ト状ヒーターを被せる、温風（例えば、温風機、ドライ
ヤー）を吹き付ける、蒸気を吹き付ける、高周波をあて
て加熱する、ランプ（赤外線、遠赤外線）を当てる等が
ある。

【００５４】具体的には、テープを半導体ウエハ表面
に、使用するポリマーの融点以下で貼り付け、使用後は
ポリマーの融点以上で剥離するのが好ましい。

【００５５】使用温度でのＳＵＳ板上の強度が５０ｇ／
２５mm（１８０度剥離強度）以上を示すように接着剤組
成物が調製されるのがよい。特に、２００〜３００ｇ／
２５mmである。また、側鎖結晶性ポリマーの融点以上で
剥離強度が１０％以下となるようにするのが好ましい。
つまり、前記接着剤組成物が、５０℃以上に加温した時
のステンレス鋼板に対する接着力が、２３℃でのステン
レス鋼板上の接着強度の１０％以下が好ましい。

【００５６】

【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明す
る。なお、以下で「部」は重量部を意味する。 Ａ．ポリマーの調製 （合成例１）ステアリルアクリレート９５部、アクリル
酸５部、ドデシルメルカプタン５部、及びカヤエステル
ＨＰ−７０（化薬アクゾ社製）１部を混合し、８０℃で
５時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られ
たポリマーの重量平均分子量は８,０００、融点は５０
℃であった。 （合成例２）２−エチルヘキシルアクリレート９２部、
２−ヒドロキシエチルアクリレート８部、及びトリゴノ
ックス２３−Ｃ７０（化薬アクゾ社製）０．３部を酢酸
エチル／ヘプタン（７０／３０）１５０部の中に混合
し、５５℃で３時間撹拌後、８０℃に昇温し、カヤエス
テルＨＰ−７００．５部を加え、２時間撹拌してこれら
のモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均
分子量は６００,０００であった。

【００５７】Ｂ．半導体ウエハ加工用シートの作製 （実施例１）上記合成例１と合成例２とで得られたポリ
マーを５部対１００部の割合で混合した。このポリマー
溶液に架橋剤としてコロネートＬ４５（日本ポリウレタ
ン社製）を合成例３のポリマー１００部に対して０．５
部添加し、１００μｍのエチレン酢酸ビニル共重合体
（以下、ＥＶＡという）フィルムのコロナ処理した面
に、ロールコータにて塗布し、アクリル系粘着剤層（厚
み５０μm）を有する離型シート付き半導体ウエハ加工
用シートを得た。

【００５８】得られた半導体ウエハ加工用シートを用い
て以下の評価を行った。 （１）剥離強度 シートの１８０度剥離強度をＪＩＳＣ2107に準じ対ＳＵ
Ｓで測定した。測定温度は、２３℃と６０℃でそれぞれ
行った。

【００５９】（２）ウエハ端からの水侵入度（mm） 表面に約９０μmの高さのパンプを有する６インチウエ
ハの表面に、そのウエハ縁から約１mmはみ出るようにシ
ートを貼り付けた。その後、研削器（（株）デイスコ
製、バックグラインダーＤＦＧ−８２ＩＦ／８）を用い
て、シートの表面に２３℃の水をかけ冷却しながらシー
トを切削し、ウエハの縁からの水の侵入度合いを観察し
た。

【００６０】表面にパンプを有しない６インチウエハに
ついても上記と同様に試験した。 （３）ウエハ表面の糊残りとスラッジの侵入 半導体ウエハ加工用シートにウエハを貼着してウエハを
研磨加工し、その後ウエハをシート表面から剥離して、
ウエハ表面を目視と顕微鏡（×８００倍）で観察して評
価した。

【００６１】それらの結果を表１に示す。

【００６２】（実施例２）実施例１で得られたポリマー
溶液に、架橋剤としてコロネートＬ４５を合成例２のポ
リマー１００部に対して０．８部添加したこと以外は、
実施例１と同様にして半導体ウエハ加工用シートを得
た。得られた半導体ウエハ加工用シートの接着力と汚染
性を実施例１と同様に評価した。それらの結果を表１に
示す。

【００６３】（実施例３）実施例１で得られたポリマー
溶液に、架橋剤としてコロネートＬ４５を合成例２のポ
リマー１００部に対して３．０部添加したこと以外は、
実施例１と同様にして半導体ウエハ加工用シートを得
た。得られた半導体ウエハ加工用シートの接着力と汚染
性を実施例１と同様に評価した。それらの結果を表１に
示す。

【００６４】（比較例１）上記合成例２で得られたポリ
マー１００部に架橋剤としてコロネートＬ４５（日本ポ
リウレタン社製）を０．８部添加し、このものを１００
μｍのＥＶＡフィルムのコロナ処理した面にロールコー
タにて塗布し、アクリル系粘着剤層（厚み５０μm）を
有する離型シート付き半導体ウエハ加工用シートを得
た。

【００６５】得られた半導体ウエハ加工用シートの接着
力と汚染性を実施例１と同様に評価した。それらの結果
を表１に示す。

【００６６】（比較例２）上記合成例２で得られたポリ
マー１００部に架橋剤としてコロネートＬ４５（日本ポ
リウレタン社製）を６．０部添加し、このものを１００
μｍのＥＶＡフィルムのコロナ処理した面にロールコー
タにて塗布し、アクリル系粘着剤層（厚み５０μm）を
有する離型シート付き半導体ウエハ加工用シートを得
た。

【００６７】得られた半導体ウエハ加工用シートの接着
力と汚染性を実施例１と同様に評価した。それらの結果
を表１に示す。

【００６８】（比較例３）市販品であるエレップホルダ
ー（日東電工社製）を用いて、その半導体ウエハ加工用
シートの接着力と汚染性を実施例１と同様に評価した。
それらの結果を表１に示す。

【００６９】

【表１】

【００７０】比較例１および３では、半導体ウエハ表面
からの半導体ウエハ加工用シートの剥離性が悪く、また
比較例３では半導体ウエハ表面の汚染が見られた。これ
に対して、実施例１、２においては、初期（２３℃）の
接着力を高めながら加温後（６０℃）の剥離性および汚
染性共に優れていた。

【００７１】また、比較例１，３では接着強度が低いた
めに、水の侵入が大きかった。接着強度の高い比較例２
では水の侵入を防ぐことができたが、剥離時に糊残りが
生じた。顕微鏡観察において、水の侵入のあった部分に
はスラッジが付着していた。

【００７２】（実施例４）次に、粘着剤層に含まれる側
鎖結晶性ポリマーの分子量と、該粘着剤層を有する半導
体ウエハ加工用シートの加熱時の剥離強度の低下率との
関係を示した実験を行ったので、以下に示す。

【００７３】ステアリルアクリレート９５部およびアク
リル酸５部を混合し、これにドデシルメルカプタン（重
合禁止剤）の部数を変えて添加したモノマー混合物を、
８０℃で５時間撹拌して重合させ、重量平均分子量が、
２，０００、４，０００、８，０００、１５，０００、
１９，０００のポリマーを得た（表２中にそれぞれポリ
マー１〜５として示す）。これらのポリマーの融点は５
０℃であった。

【００７４】上記で得られたポリマー１５部、上記合成
例２で得られたポリマー８５部の割合で混合した。この
ポリマー溶液に架橋剤としてコロネートＬ４５（日本ポ
リウレタン社製）を合成例２のポリマー１００部に対し
て０．３部添加し、このポリマー溶液を５０μｍの表面
マット処理ポリエステルフィルム（厚み５０μm）の上
にロールコータにて塗布し、アクリル系粘着剤層（乾燥
厚み２０μm）を有する離型シート付き半導体ウエハ加
工用シートを得た。

【００７５】得られた半導体ウエハ加工用シートを２５
mm幅の短冊状に切り出して試験片とした。

【００７６】次に、表面が＃２８０研磨されたＳＵＳ板
上に、２３℃下にて上記試験片の粘着剤層をゴムローラ
ー（４５m幅、荷重２Kg）を４往復させることで圧着貼
り付けた。張り付け後２０分間静置し、試験片（Ｓ）の
端部を１８０°方向へ速度３００m／分で剥離し、その
時の抵抗値を２３℃の剥離強度として測定した。

【００７７】さらに、上記と同様にして作製した試験片
（Ｓ）を、予め６０℃に加熱したホットプレート上に載
置し、さらに２０分間静置し、該試験片（Ｓ）の端部を
１８０°方向へ速度３００m／分で剥離し、その時の抵
抗値を６０℃の剥離強度として測定した。

【００７８】その結果を、表２に示す。

【００７９】

【表２】

【００８０】表２から、側鎖結晶性ポリマーの分子量が
大きすぎると、加熱時の剥離強度が低下せず、低下率が
低いことがわかる。

【００８１】（実施例５）次に、粘着剤層に含まれる側
鎖結晶性ポリマーの分子量と、該粘着剤層を有する半導
体ウエハ加工用シートの剥離強度の経時変化との関係を
示した実験を行ったので、以下に示す。

【００８２】上記実施例４と同様にして得られた半導体
ウエハ加工用シートを２５mm幅の短冊状に切り出して試
験片とした。

【００８３】この試験片の２３℃における剥離強度を実
施例４と同様にして測定した。

【００８４】次に、上記と同様にして作製した試験片
を、６０℃の恒温槽内に２ヶ月間放置し、恒温槽から取
り出した試験片の２３℃における剥離強度を実施例４と
同様にして測定した。

【００８５】それらの結果を、表３に示す。なお、表３
において、経時２ヶ月の変化率は、試作直後を１００と
した割合を示す。

【００８６】

【表３】

【００８７】表３から、側鎖結晶性ポリマーの分子量が
小さい場合は、シートを保管しておくと、粘着力がやや
低下することがわかる。

【００８８】

【発明の効果】本発明によれば、半導体ウエハ加工用シ
ートの温度を変えるだけで半導体ウエハに対する粘着性
を調整することができるので、初期接着力を大きくしな
がら、半導体ウエハ加工用シートの剥離時においてはシ
ートを加温するだけで容易に剥離することができ、また
ウエハ表面の汚染がないので洗浄工程を省略することも
できる。しかも、温度変化によって粘着性を低下させる
ことができるので、従来のように高価な紫外線照射装置
を用いることなく低コストにて実施できる。

【００８９】さらに、ダイシング時では接着力を大きく
し、ピックアップ時においては加温（熱）するだけで容
易に剥離することができる。

【００９０】特に、重量平均分子量が３，０００〜２
５，０００の側鎖結晶化可能ポリマーを使用すると、加
熱時の粘着性の低下が大きく、かつ経時による粘着力の
変化が小さい半導体ウエハ加工用シートを得ることがで
きる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長井 清高 奈良県大和郡山市池沢町172 ニッタ株式 会社奈良工場内 Ｆターム(参考） 4J004 AA10 AB01 CA03 CA04 CA05 CA06 FA05 4J040 CA011 CA081 DA141 DD051 DE041 DF031 DF041 DF042 DF052 DF102 DM011 EA012 JA09 JB09 LA06 LA08 MA04 MB03 MB09 NA20

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウエハの加工の際に該半導体ウエ
   ハに貼着して用いられるシートであって、 基材フィルムと、該基材フィルムの片面に設けられた粘
   着剤層とを有し、 該粘着剤層が、感圧接着剤と１〜３０重量％の側鎖結晶
   化可能ポリマーを含有する接着剤組成物から形成され、
   該側鎖結晶化可能ポリマーが、炭素数１６以上の直鎖状
   アルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び／又は
   メタクリル酸エステルを主成分とし、２３℃でのステン
   レス鋼板に対する接着強度が５０ｇ／２５mm以上である
   ことを特徴とする半導体ウエハ加工用シート。
2. 【請求項２】 前記接着剤組成物が、室温以上４５℃以
   下では半導体ウエハに対して充分な粘着性を示し、５０
   ℃以上では半導体ウエハより容易に剥離する性質を有す
   る請求項１に記載の半導体ウエハ加工用シート。
3. 【請求項３】 前記側鎖結晶化可能ポリマーが、１５℃
   より狭い温度範囲にわたって起こる融点を有する請求項
   １又は２に記載の半導体ウエハ加工用シート。
4. 【請求項４】 前記接着剤組成物が、５０℃以上に加温
   した時のステンレス鋼板に対する接着強度が、２３℃で
   のステンレス鋼板に対する接着強度の１０％以下である
   請求項１〜３のいずれかに記載の半導体ウエハ加工用シ
   ート。
5. 【請求項５】 前記ポリマーの重量平均分子量が３，０
   ００〜２５，０００である請求項１〜４のいずれかに記
   載の半導体ウエハ加工用シート。
6. 【請求項６】 前記半導体ウエハ用加工シートが、バッ
   クグラインド工程用のシートである請求項１〜５のいず
   れかに記載の半導体ウエハ加工用シート。
7. 【請求項７】 前記半導体ウエハ加工用シートが、ダイ
   シング工程用のシートである請求項１〜５のいずれかに
   記載の半導体ウエハ加工用シート。