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JP2000077366A - 研磨布及びその研磨布の研磨機定盤への脱着方法 - Google Patents

研磨布及びその研磨布の研磨機定盤への脱着方法

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Publication number
JP2000077366A
JP2000077366A JP24410598A JP24410598A JP2000077366A JP 2000077366 A JP2000077366 A JP 2000077366A JP 24410598 A JP24410598 A JP 24410598A JP 24410598 A JP24410598 A JP 24410598A JP 2000077366 A JP2000077366 A JP 2000077366A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing cloth
pressure
sensitive adhesive
polishing
adhesive layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP24410598A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichiro Kawahara
伸一郎 河原
Toshiaki Kasazaki
敏明 笠崎
Naoyuki Tani
直幸 谷
Takuji Ando
卓史 安藤
Masayoshi Yamamoto
正芳 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitta Corp
Original Assignee
Nitta Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitta Corp filed Critical Nitta Corp
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Priority to US09/786,007 priority patent/US6616520B1/en
Priority to EP99940543A priority patent/EP1115805A1/en
Priority to MYPI99003701A priority patent/MY124328A/en
Priority to KR10-2001-7002610A priority patent/KR100416121B1/ko
Priority to TW088114729A priority patent/TW421826B/zh
Priority to PCT/JP1999/004660 priority patent/WO2000012642A1/en
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨布の交換時において、定盤および研磨布
の接着剤層を加温するだけで、容易に定盤面から剥離す
ることができる研磨布とその研磨布の定盤からの脱着方
法を提供すること。 【解決手段】 研磨布は、研磨布基体5と、研磨布基体
5の片面に積層された感圧接着剤層3と、感圧接着剤層
3に離型可能に貼り付けられた離型シート4と、を有す
る。感圧接着剤層3を形成する接着剤組成物が、感圧接
着剤と、接着剤組成物に対して1〜30重量%の側鎖結
晶化可能ポリマーとを含有し、側鎖結晶化可能ポリマー
が、炭素数16以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするア
クリル酸エステル及び/又はメタクリル酸エステルを主
成分とする分子量10,000以下のポリマーであり、
かつ、ポリマーは、15℃より狭い温度範囲にわたって
起こる融点を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
被研磨部材の研磨加工において、研磨布を研磨機の定盤
に固定し研磨加工するにあたって、その被研磨部材の保
持のために使用される研磨布、並びに該研磨布を研磨機
定盤に装着および定盤から取り外す方法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体業界においては、ICの集
積度が飛躍的に増大し、4M、16M、さらには64M
へと進行中である。
【0003】このような状況下では、ICの基盤である
ウエハの表面の品位の向上、およびコストに対する要求
がますます高度化して来ている。ウエハの化学的性状、
電気的性状も当然のことであるが、ICの集積度を高め
るためには、ウエハ上に設けられるデバイスを構成する
最小線幅がますます小さくなり、0.5ミクロンから
0.35ミクロンへと要求は高度化しつつある。さらに
ウエハの大型化が急速に進み、ビットあたりのコストも
これに伴い急速に低下している。ウエハの大型化に伴い
加工機械の大型化も著しく、例えば、ウエハ表面を鏡面
に仕上げるために行われる研磨加工においては、5イン
チウエハの研磨加工には42インチ程度の定盤径を持つ
研磨機が使用されていたのに対し、8インチ径のウエハ
を加工する場合には59インチ径にも達する研磨定盤を
持つ研磨機がウエハ生産に使用される。一般にウエハの
研磨は研磨スラリーの存在下において、研磨布と摩擦さ
えることで研磨を行い、研磨布が下定盤側、被加工物で
あるウエハが上定盤側に保持して加工される。
【0004】従って、研磨布は研磨機の下定盤側と同じ
寸法のものが用いられる。すなわち、通常5インチウエ
ハの研磨加工には42インチ程度の研磨布が使用され、
8インチ径のウエハを加工する場合には、59インチ径
の研磨布がウエハの生産に使用される。
【0005】一般に研磨布は研磨機定盤に固定して使用
されるが、固定する方法として研磨布を高性能の両面テ
ープを使用して固定される。このような方式の問題点
は、前記のように研磨布の裏面の粘着剤層が定盤面に馴
染んで密着するため、研磨機定盤に貼り付けた研磨布を
通常に剥離しようとする場合には、約2Kg/インチ幅
から3kg/インチ幅程度の粘着強度が必要となる。従
って、52インチ径の研磨機定盤から該研磨布を剥離す
る場合には、最大156kgの力が必要となり、また5
9インチ径の研磨機定盤から研磨布を剥離する場合には
最大180kgの力が必要となり、研磨布を使用後、新
たなものと交換する場合には非常な労力が必要となって
いた。
【0006】また、研磨布を定盤に位置がずれた状態で
貼り合わせした場合、再度貼り直すことが困難であっ
た。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の研磨布
を研磨機定盤から剥離する際の問題点を解決するもので
あり、その目的はウエハの研磨時には強力にしかも安定
的に研磨機定盤に高精細に粘着し、研磨機定盤から剥離
する際には該定盤から容易に剥離することができる研磨
布と、その研磨布の研磨機定盤への脱着方法を提供する
ことにある。
【0008】本発明の他の目的は、位置がずれて貼り合
わせた場合でも容易に貼り直しができる研磨布と、その
研磨布の研磨機定盤への脱着方法を提供することにあ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1の研磨布は、研
磨布基体と、該研磨布基体の裏面に積層された第1の感
圧接着剤層と、該第1の感圧接着剤層の裏面に積層され
た支持体と、該支持体の裏面に積層された第2の感圧接
着剤層と、該第2の感圧接着剤層に離型可能に貼り付け
られた離型シートと、を有するを有する研磨布におい
て、該第2の感圧接着剤層を形成する接着剤組成物が、
感圧接着剤と、該接着剤組成物に対して1〜30重量%
の側鎖結晶化可能ポリマーとを含有し、該側鎖結晶化可
能ポリマーが、炭素数16以上の直鎖状アルキル基を側
鎖とするアクリル酸エステル及び/又はメタクリル酸エ
ステルを主成分とすることを特徴とし、そのことにより
上記目的が達成される。
【0010】請求項2の研磨布は、研磨布基体と、該研
磨布基体の片面に積層された感圧接着剤層と、該感圧接
着剤層に離型可能に貼り付けられた離型シートと、を有
する研磨布において、該感圧接着剤層を形成する接着剤
組成物が、感圧接着剤と、該接着剤組成物に対して1〜
30重量%の側鎖結晶化可能ポリマーとを含有し、該側
鎖結晶化可能ポリマーが、炭素数16以上の直鎖状アル
キル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び/又はメタ
クリル酸エステルを主成分とすることを特徴とし、その
ことにより上記目的が達成される。
【0011】一つの実施態様では、前記接着剤組成物
が、タッキファイヤーを10〜30重量%含有し、50
℃以上に加温すると接着力が90%以上低下する。
【0012】一つの実施態様では、前記ポリマーの分子
量が2,000〜15,000である。
【0013】一つの実施態様では、前記側鎖結晶化可能
ポリマーが、15℃より狭い温度範囲にわたって起こる
融点を有する。
【0014】本発明の研磨布の定盤への脱着方法は、上
記研磨布の前記離型シートを前記感圧接着剤層から除去
した後、該研磨布の該感圧接着剤層を、温度T1の研磨
機の定盤面に粘着させることにより該研磨布を装着し、
該研磨布の使用後は、該温度T1より高い温度T2に該研
磨機の定盤を加温した状態で該研磨布を該研磨機の定盤
面から取り外すことを特徴とし、そのことにより上記目
的が達成される。
【0015】本発明の作用は次の通りである。
【0016】本発明の研磨布では、接着剤層を形成する
接着剤組成物が、感圧接着剤と、該接着剤組成物に対し
て1〜30重量%の側鎖結晶化可能ポリマーとを含有
し、該側鎖結晶化可能ポリマーが、炭素数16以上の直
鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び/
又はメタクリル酸エステルを主成分とすることにより、
任意に設定した温度から温度を若干変化させると、ポリ
マーが結晶と非結晶との間を可逆的に変化することで、
定盤面に対する粘着性が大きく変化する。
【0017】従って、所定温度以上(例えば、50℃〜
100℃)に加温すると、接着剤層の接着力が急速に低
下するので、研磨布の交換時において、定盤および/ま
たは研磨布の接着剤層を加温してその接着剤層の定盤面
に対する粘着性を大きく低下させることで、定盤面から
該研磨布を容易に剥離することができる。
【0018】さらに、接着剤組成物がタッキファイヤー
を10〜30重量%含有し、50℃以上に加温すると接
着力が90%以上低下するものでは、研磨機の定盤面に
対して一定以上の接着力を保持し、加温により接着強度
が急激に低下する。すなわち、タッキファイヤーがポリ
マーの感温特性に大きく影響を与えることなく、常温時
の接着力を保持して接着強度と加温時の剥離力とのバラ
ンスを保つことができる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。
【0020】本発明の研磨布は、図3に示すように、研
磨布基体5と、感圧接着剤層3と、を少なくとも有し、
さらに、該感圧接着剤層3に離型シート4が剥離可能に
接着されていてもよく、また感圧接着剤層の補強等のた
めに支持体が厚み方向の中央部に積層されていてもよ
い。この場合は、研磨布は、図2に示すように、該研磨
布基体5の裏面に積層された第1の感圧接着剤層2(市
販の接着剤から構成される)と、該第1の感圧接着剤層
2の裏面に積層された支持体1と、該支持体1の裏面に
積層された第2の感圧接着剤層3(本発明で特徴とする
感圧接着剤から構成される)と、離型シート4とを有し
得る。
【0021】(研磨布基体)本発明の研磨布に使用され
る研磨布基体としては、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹
脂あるいはビニル樹脂等より選ばれる重合体の組成物よ
りなるもの(例えば、発泡体)、あるいは該組成物と基
材とからなる複合体からなるものであり、例えば、以下
のものが挙げられる。
【0022】(1)発泡体 上記発泡体は、例えば、ウレタン重合体と、ジメチルホ
ルムアミドとを含有する発泡体組成物を湿式凝固法によ
り形成することができる。もしくは、ウレタン重合体
と、塩化ビニル重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合
体、塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニルアルコール三元共
重合体等のビニル重合体と、ジメチルホルムアミドとを
含有する発泡体組成物を、湿式凝固法により形成するこ
とができる。この発泡体の表面部、特にその表面に形成
されたスキン層はバフされて、表面に発泡構造が表われ
る構造にするのが良い。
【0023】上記ウレタン重合体としては、ポリエーテ
ル系ウレタン樹脂、ポリエステル系ウレタン樹脂、ポリ
エステルエーテル系ウレタン樹脂のいずれも使用するこ
とができる。各ウレタン樹脂の製造に使用されるポリオ
ール成分としては、例えば、ポリオキシエチレングリコ
ール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシテ
トラメチレングリコール、ポリエチレンアジペート、ポ
リプロピレンアジペートレ、ポリオキシテトラメチレン
アジペート等が挙げられる。また、イソシアネート成分
としては、例えば、4、4'−ジフェニルメタンジイソ
シアネート、2,4−トリレンジイソシアネート等が挙
げられる。
【0024】鎖伸張剤としては、例えば、エチレングリ
コール、1、4−ブタンジオール、プロピレングリコー
ル、等が挙げられる。
【0025】上記ウレタン重合体は、例えば、ポリオー
ル成分としてポリオキシプロピレングリコール、イソシ
アネート成分として4、4'−ジフェニルメタンジイソ
シアネート、鎖伸張剤として1、4−ブタンジオール、
重合停止剤としてエタノール、溶媒としてジメチルホル
ムアミドを用いて重合したウレタン重合体のジメチルホ
ルムアミド溶液が使用される。
【0026】上記発泡体組成物には、カーボンブラック
等の充填剤、界面活性剤等の分散安定剤、湿式凝固助剤
が添加されてもよい。
【0027】上記発泡体組成物を表面が離型性の支持体
上に塗布し、例えば、以下に示す湿式凝固法により発泡
体を得ることができる。
【0028】すなわち、発泡体組成物が塗布された支持
体を、所定温度の水中に浸漬した後、所定温度の湯中に
一定時間浸漬する。この浸漬中に、発泡体組成物に含ま
れる溶剤は水の浸透によって置換することにより、発泡
体組成物は脱溶剤され、発泡体組成物を低発泡し、弾性
ある発泡体層が支持体上に形成される。次に、水中から
このものを取り出し、所定温度および所定時間熱風乾燥
し、バフして発泡体が得られる。
【0029】(2)複合体 上記発泡体組成物を基材に含浸し、上記(1)と同様に
湿式凝固法により複合体を形成することができる。基材
としては、例えば、不織布(日本フェルトBS−30
0)等を使用することができる。
【0030】(支持体)上記支持体としては、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリエーテルイミド、ポリウレタ
ン等、種々の合成樹脂シートを使用することができ、例
えば、ポリエステルフィルム(商品名、ルミラー、東レ
社製)等が挙げられる。
【0031】(感圧接着剤層)本発明に使用される第2
の感圧接着剤層は、上記研磨布基体の裏面に直接的にま
たは間接的に積層される。第2の感圧接着剤層が研磨布
基体の裏面に間接的に積層される場合には、研磨布基体
の裏面に通常の感圧接着剤層(第1の感圧接着剤層)、
支持体を介して第2の感圧接着剤層が積層される。
【0032】上記第2の感圧接着剤層を形成する接着剤
組成物に含有される感圧接着剤としては、例えば、以下
のものが挙げられる。
【0033】天然ゴム接着剤;スチレン/ブタジエンラ
テックスベース接着剤;ABAブロック共重合体型の熱
可塑性ゴム(Aは熱可塑性ポリスチレン末端ブロックを
示し、Bはポリイソプレン、ポリブタジエンまたはポリ
(エチレン/ブチレン)のゴム中間ブロックを示す);
ブチルゴム;ポリイソブチレン;ポリアクリレート;お
よび酢酸ビニル/アクリルエステル共重合体のようなア
クリル接着剤;ポリビニルメチルエーテル、ポリビニル
エチルエーテル、およびポリビニルイソブチルエーテル
のようなビニルエーテルの共重合体。
【0034】特に、エチルヘキシルアクリレート、ヒド
ロキシエチルアクリレート等からなるアクリル系感圧接
着剤が好ましい。アクリル系感圧接着剤を使用すること
により、ポリマーとの相互作用をもつため、所定温度で
は接着剤層内に該ポリマーが良好に分散して粘着性を発
揮すると共に、所定温度以上の加熱によりポリマーがブ
リードアウトし易くなり剥離性を良好に発揮する。
【0035】(側鎖結晶化可能ポリマー)接着剤組成物
に含有される側鎖結晶化可能ポリマーは、約15℃より
狭い温度範囲にわたって起こる融点(第1次溶融転移と
もいう)を持つものが好ましく使用され、このようなポ
リマーを含有する接着剤組成物は、日本特許出願公表平
6−510548号に於いて開示されている。
【0036】該接着剤組成物に使用される結晶化可能ポ
リマーは、側鎖結晶化可能および主鎖結晶化可能ポリマ
ーを共に含み得る。違いは前者のクラスの化合物は結晶
化可能側鎖部分を含み、後者のクラスはその骨格構造に
より結晶化可能とされることである。
【0037】本明細書で使用される「融点」という用語
は、ある平衡プロセスにより、最初は秩序ある配列に整
合されていたポリマーの特定の部分が無秩序状態となる
温度を意味する。一つの実施態様では、好ましくは、ポ
リマーの融点は約40℃から100℃の範囲、さらに好
ましくは約40℃から60℃の範囲である。溶融は急速
に、すなわち約10℃より小さい、好ましくは約5℃より
小さい比較的狭い温度範囲において起こることが好適で
ある。ポリマーが急速に結晶化することは好適である。
この点に関しては、シーディング剤すなわち結晶化触媒
を該ポリマーに混入し得る。
【0038】使用後は使用温度よりほんの僅か高い温度
に単純に加熱することにより研磨機定盤面から容易に剥
離され得る。加熱温度は、通常40℃〜100℃であ
り、好ましくは40℃〜60℃である。
【0039】それゆえ、本発明は、ある物理特性と化学
特性を有する結晶化可能ポリマーと感圧接着剤との混合
により、接着性が温度制御変動性を有する接着剤組成物
が得られるという発見を前提とするものである。
【0040】本発明に関して最も好ましい側鎖結晶化可
能ポリマーは、下記の化学式の構造を有する反復単位を
含有し、
【0041】
【化1】
【0042】ここで、WとXはそれぞれ第1と第2の単
量体単体であり、その単量体単位は隣接する分子部分に
連結可能(すなわち、重合可能)な分子部分であり、Y
とZは、いかなる分子部分または原子でもよいそれぞれ
独立したバックボーン単量体単位であり、各Sは独立し
た連結基またはスペーサー単位であって必要に応じて存
在し、CytとCyはそれぞれ独立して、バックボーン
に直接またはスペーサー単位を介して連結した結晶化可
能部分であり、a、b、c、およびdは、W、X、Yお
よびZの分子量の合計の2倍と等しいかまたはそれより
大きい分子量を与えるように十分なCytとCyが存在
する条件で0から1,000までの範囲のそれぞれ独立した
整数であり、さらにそのポリマーが少なくとも約20ジュ
ール/グラムの融解熱(△Ht)を有する。変数のa、
b、c、およびdが1より大きい場合、単量体単位W、
X、YおよびXは反復単位かまたは異なる単量体単位の
混合物である。例えば、aが100である場合、Wは、
5:5:2:5:83の比率のスチレン、アクリル酸、メ
チルスチレンおよびヘキサデシルアクリレートであり得
る。それゆえ、W、X、YおよびXのいかなる単量体単
位も重合可能単量体の混合物であり得る。
【0043】本発明の接着剤組成物は必要に応じて架橋
している。架橋は、既知の技術、例えば、架橋剤、加
熱、照射等を用いて行える。
【0044】ポリマーのバックボーン(W、X、Yおよ
びXにより示される)は、いかなる有機構造(脂肪族ま
たは芳香族炭化水素、エステル、エーテル、アミド等)
または無機構造(硫酸塩、ホスファジン、シリコン等)
であってもよい。スペーサー連結は、いかなる適切な有
機または無機単位、例えば、エステル、アミド炭化水
素、フェニル、エーテル、または無機塩(例えば、カル
ボキシアルキルアンモニウム、またはスルホニウムまた
はホスホニウムイオン対または他の既知のイオン塩対)
で有り得る。側鎖(CytおよびCy並びに任意に存在
するSにより示される)は、脂肪族または芳香族または
少なくとも10の炭素原子の脂肪族側鎖、少なくとも6の
炭素原子のフッ化脂肪族側鎖、およびアルキルが8から
24の炭素原子であるp−アルキルスチレン側鎖の組合わ
せであってもよい。
【0045】各側鎖部分の長さは、アクリレート、メタ
クリレート、ビニルエステル、アクリルアミド、メタク
リルアミド、ビニルエーテルおよびアルフォレフィンの
場合、側鎖間の距離の通常5倍より長い。ブタンジエン
とのフルオロアクリレート交互共重合の極端な場合、側
鎖は枝間の距離の長さが2倍程である。いかなる場合に
おいても、側鎖単位はポリマーの50容積%より多くを構
成し、好ましくは65容積%より多くを構成する。側鎖ポ
リマーに加えられるコモノマーは通常、結晶化度に不利
に影響する。通常10から25容積%までの、少量の様々な
コモノマーが許容される。少量のコモノマー、例えば、
アクリル酸、グリシダルメタクリレート、無水マレイン
酸、アミノ機能的単量体等のような架橋部位単量体を加
えることが好ましい場合もある。
【0046】上述した範囲内の側鎖結晶化可能単量体の
例は、高分子化学ジャーナル10:3347(1972);高分子化
学ジャーナル10:1657(1972);高分子化学ジャーナル
9:3367(1971);高分子化学ジャーナル9:3349(197
1);高分子化学ジャーナル9:1835(1971);J.A.
C.S.76:6280(1954);高分子化学ジャーナル7:30
53(1969);高分子化学ジャーナル17:991(1985)に記載
されているアクリレート、フルオロアクリレート、メタ
クリレートおよびビニルエステル高分子、対応アクリル
アミド、置換アクリルアミドおよびマレイミド高分子
(高分子化学ジャーナル、高分子物理学版18:2197(198
0));高分子化学ジャーナル:巨大分子レビュー8:11
7-252(1974)、および巨大分子13:12(1980)に記載され
ているようなポリ(アルファ−オレイン)高分子、巨大
分子13:15(1980)に記載されているようなポリアルキル
ビニルエーテル、ポリアルキルエチレンオキシド、高分
子科学USSR21:241(1979)、巨大分子18:2141(198
5)に記載されているようなアルキルホスファゼン高分
子、ポリアミノ酸、巨大分子12:94(1979)に記載されて
いるようなポリイソシアネート、アミン含有単量体また
はアルコール含有単量体と長鎖アルキルイソシアネー
ト、ポリエステルおよびポリエーテルとを反応せしめる
ことにより作成したポリウレタン、巨大分子19:611(19
86)に記載されているようなポリシロキサンおよびポリ
シラン、J.A.C.S.75:3326(1953)に記載されて
いるようなp−アルキルスチレンポリマー、およびトリ
ステアリンまたはペンタエリスリトールテトラステアリ
ン酸塩のようなトリグリセリドである。
【0047】ここに使用する特に好ましい側鎖結晶化ポ
リマーは、線状脂肪族C14−C50(炭素原子14〜
50を有する)のポリアクリレート、線状脂肪族C14
−C50のポリメタクリレート、線状脂肪族C14−C
50のポリアクリルアミド、および線状脂肪族C14−
C50のポリメタクリルアミドである。この群の中で最
も好ましいものは、線状脂肪族C16−C22のポリア
クリレート、線状脂肪族C16−C22のポリメタクリ
レート、線状脂肪族C16−C22のポリアクリルアミ
ド、および線状脂肪族C16−C22のポリメタクリル
アミドである。
【0048】上述したように、選択した結晶化可能ポリ
マーの融点は、組成物が粘着性である通常使用温度帯を
提供する。接着剤組成物中に含まれる結晶化可能ポリマ
ーの量は、驚くべきことにこの範囲の位置または広さに
ほとんど影響しない。
【0049】以下は、選択した側鎖結晶化可能ポリマー
の特定の転移温度を示したものである。
【0050】 ポリマー 転移温度(℃) C16アクリレート 36 C16メタクリレート 26 C18アクリレート 49 C18メタクリレート 39 C20アクリレート 60 C20メタクリレート 50 C22アクリレート 71 C22メタクリレート 62 側鎖結晶化可能ポリマーの合成方法に関しては、E.
F.ジョーダンらの「側鎖結晶化度II」高分子科学ジ
ャーナル、A−1部、9:33551(1971)を参照のこと。
結晶化可能ポリマーを製造する特有な方法もまたその中
の実施例に詳細に記載されている。
【0051】使用する結晶化可能ポリマーの特有の分子
量は、本発明の接着剤組成物が、温度変動性粘着および
/または接着結合強さをどのように示すかを決定する重
要な因子である。すなわち、低分子量の結晶化可能ポリ
マーは、加熱により結合強さを失う。この特性が望まし
い場合には、例えば、ポリマーの分子量は2,000〜
15,000が好ましく、さらに好ましくは3,000
〜10,000である。
【0052】ここで有用な接着剤組成物は、1つ以上の
上述のポリマーに加えて、タッキファイヤー(樹木のロ
ジン、ポリエステルなど)、酸化防止剤、繊維質または
非繊維質の充填剤、着色料などの従来の添加物を含有し
得る。また、全体的な温度感応特性が有意に影響される
ことがない場合は、さらに接着剤を含有させることも可
能である。接着剤組成物中の結晶化可能ポリマーの量は
約1重量%から約30重量%の範囲であることが好適で
ある。さらに好ましくは5重量%から20重量%であ
る。特に、5重量%〜15重量%が好ましい。上記ポリ
マーの含有割合が接着剤組成物中で1重量%未満の場合
および30重量%を超える場合には、ポリマーによる上
記効果が見られない。
【0053】本発明の接着剤組成物は相溶性溶媒中で感
圧接着剤と結晶化可能ポリマーを混合し、可塑剤、タッ
キファイヤー、フィラー等のような任意の成分を添加す
ることにより調製する。固体含有物を所望の粘度に調節
し、混合物を均質になるまでブレンドする。ブレンド
後、混合物から気泡を除去する。
【0054】上記タッキファイヤーとしては、特殊ロジ
ンエステル系、テルペンフェノール系、石油樹脂系、高
水酸基価ロジンエステル系、水素添加ロジンエステル系
等があげられる。その市販品としては、例えば、特殊ロ
ジンエステル系ではスーパーエステルA125(荒川化
学社製)、テルペンフェノール系ではタマノル803L
(荒川化学社製)、石油樹脂系ではハイレジン#90S
(東邦化学工業社製)、高水酸基価ロジンエステル系で
はKE−364C(荒川化学社製)、水素添加ロジンエ
ステル系ではエステルガムHD(荒川化学社製)があ
る。
【0055】特に、特殊ロジンエステル系のものが好ま
しい。タッキファイヤーの添加量は、接着剤組成物に対
して10〜30重量%が好ましく、特に15〜25重量
%が好ましい。タッキファイヤーの含有量が10重量%
未満のときは常温時の接着力が不足し、30重量%を越
えるときは剥離時の低下率が小さい。
【0056】ここで、接着剤組成物に含まれるポリマー
の好ましい例を示すと次の通りである。
【0057】(1)ステアリルアクリレート80〜98
重量部、アクリル酸2〜20重量部、ドデシルメルカプ
タン2〜10重量部との共重合体 (2)ドコシルアクリレート5〜90重量部、ステアリ
ルアクリレート5〜90重量部、アクリル酸1〜10重
量部とドデシルメルカプタン2〜10重量部の共重合体 (3)ドコシルアクリレート80〜98重量部とアクリ
ル酸2〜20重量部とドデシルメルカプタン2〜10重
量部の共重合体 また、接着剤組成物の感圧接着剤としては、例えば、2
−エチルヘキシルアクリレート80〜95重量部と2−
ヒドロキシエチルアクリレート5〜20重量部との共重
合体が挙げられる。
【0058】接着剤層を研磨布基体に積層するには、例
えばスプレー堆積、塗装、浸漬、グラビア印刷、圧延な
どの多くの方法により行うことができる。接着剤層はま
た、転写印刷の場合と同様の方法でリリースシートから
の転写により塗布され得る。接着剤組成物はそのまま
で、または適切な溶剤により、またはエマルジョンもし
くはラテックスとして塗布され得る。適当なモノマーお
よび添加物を直接、研磨布基体に塗布し、その場で熱、
放射、またはその他の適切な当業者には既知の方法によ
り硬化され得る。
【0059】研磨布を4層以上で構成する場合には、支
持体の片面に上記第2の感圧接着剤層と市販の第1の感
圧接着剤層を積層し、該市販の感圧接着剤層に研磨布基
体を積層接着すればよい。第1の感圧接着剤層として
は、例えば、第2の感圧接着剤層に使用した感圧接着剤
を使用できるが、特にゴム系粘着剤、アクリル系粘着
剤、セミホットメルト粘着剤で形成することができる。
【0060】このようにして得られた研磨布は、通常公
知の方法によって定盤に貼付される。例えば、研磨布の
感圧接着剤層を常温の温度T1(例えば、20℃〜30
℃)の研磨機の定盤面に粘着させることにより該研磨布
を装着し、該研磨布の使用後は、該温度T1より、5℃
〜10℃以上高い温度T2に該研磨機の定盤を加温した
状態で該研磨布を該研磨機の定盤面から取り外す。常温
では研磨布の接着剤層の接着性は優れているため、定盤
面から剥がれることはない。研磨布を定盤面から剥離す
る場合には、研磨布が貼付された定盤を、例えば、50
℃以上に加温する。
【0061】加温方法としては、例えば、以下の方法が
あげられる。
【0062】(1)研磨布面を加熱する方法 この方法としては、熱アイロンを当てる、温水をかけ
る、シート状ヒーターを被せる、温風(例えば、温風
機、ドライヤー)を吹き付ける、蒸気を吹き付ける、高
周波をあてて加熱する、ランプ(赤外線、遠赤外線)を
当てる等がある。
【0063】(2)研磨布と定盤の界面から加熱する方
法 この方法としては、熱こて、熱アイロンを当てる、温風
(例えば、温風機、ドライヤー)を吹き付ける、温水を
かける、蒸気を吹き付ける、ランプ(赤外線、遠赤外
線)を当てる等がある。
【0064】(3)定盤を加熱する方法 この方法としては、定盤に温水の流通管を形成する、定
盤自体をホットプレートにする等がある。
【0065】具体的には、50℃〜100℃の保温室に
定盤を保管するか、50℃以上の温水中に定盤を浸漬も
しくは定盤に温水の流通管を形成してもよい。その後、
該研磨布が加温された状態で、該研磨布を定盤から剥離
する。
【0066】常温時の、接着強度は約1.5〜2.5K
g/インチ幅程度であり、加温時の剥離強度は約0.1
〜0.5Kg/インチ幅程度に低下するため、容易に定
盤面から剥離できる。該研磨布を該定盤から剥離するに
は手で行えばよい。
【0067】
【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明す
る。なお、以下で「部」は重量部を意味する。
【0068】A.ポリマーの調製 (合成例1)ステアリルアクリレート95部、アクリル
酸5部、ドデシルメルカプタン5部、およびカヤエステ
ルHP−70(化薬アクゾ社製)1部を混合し、80℃
で5時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得ら
れたポリマーの分子量は8,000、融点は50℃であ
った。
【0069】(合成例2)ドコシルアクリレート95
部、アクリル酸5部、ドデシルメルカプタン5部、およ
びカヤエステルHP−70(化薬アクゾ社製)1部を混
合し、80℃で5時間撹拌してこれらのモノマーを重合
させた。得られたポリマーの分子量は8,000、融点
は60℃であった。
【0070】(合成例3)2−エチルヘキシルアクリレ
ート92部、2−ヒドロキシエチルアクリレート8部、
およびトリゴノックス23−C70(化薬アクゾ社製)
0.3部を酢酸エチル/ヘプタン(70/30)150
部の中に混合し、55℃で3時間撹拌後、80℃に昇温
し、カヤエステルHP−700.5部を加え、2時間攪
拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマ
ーの分子量は600,000であった。
【0071】B.両面粘着テープ付き研磨布の作製 (実施例1)上記合成例1と合成例3とで得られたポリ
マーを10部対100部の割合で混合し、このポリマー
溶液に架橋剤としてコロネートL45(日本ポリウレタ
ン社製)を合成例3のポリマー100部に対して0.3
部添加し、図1に示すように、支持体1(PETフィル
ム ソマール社製)の片面上に40μmの厚みにコーテ
ィングして接着剤層3を形成した。他面には、市販の感
圧接着剤としてゴム系の感圧接着剤G5109A(ノー
テープ工業社製)を40μmの厚みにコーテイングして
感圧接着剤層2を形成し両面粘着テープを作製した。さ
らにそれらの両接着剤層2,3の上に離型紙4,4を積
層して、図1に示す離型紙付き粘着テープ6を得た。次
いで、研磨布5(Suba 400ロデールニッタ社製)
に、前記粘着テープ6の接着剤層2を図2に示すように
貼り合わせ、両面粘着テープ付き研磨布を得た。
【0072】次に、前記研磨布7の接着剤層3を59イ
ンチ径の研磨機の下定盤上に25℃で軽く貼り合わせ
た。その後、接着剤層3を定盤に馴染ませるためダミー
の被加工物を用い、数分の研磨を行った。その後、表1
に示す加工条件でウエハの加工を行った。30分の研磨
を50回繰り返して使用した。
【0073】使用後、寿命に達した研磨布を取り外すた
めに、定盤中に約60℃の温水を流し、10分後に定盤
から剥離した。このときの剥離力は最大9Kgで容易に
剥離できた。
【0074】さらに、研磨布7の接着剤層3を研磨機の
下定盤上に貼り合わせた後、貼り直しする際にも、60
℃以上に加温することにより容易に貼り直しすることが
できた。
【0075】(実施例2〜4)タッキファイヤーとして
スーパーエステルA125(荒川化学社製)を上記合成
例3のポリマーに対して新たに10重量%、20重量
%、30重量%添加したこと以外は、実施例1と同様に
して両面粘着テープ付き研磨布を作製した。
【0076】次に、実施例1と同様な研磨試験を行い、
研磨布を剥離した。このときの剥離力はいずれの場合も
最大で10Kgで容易に剥離できた。
【0077】(実施例5〜8)上記合成例2と合成例3
とで得られたポリマーを10部対100部の割合で混合
し、かつ、タッキファイヤーとしてスーパーエステルA
125(荒川化学社製)を合成例3のポリマーに対して
新たに0重量%、10重量%、20重量%、30重量%
添加したこと以外は、実施例1と同様にして両面粘着テ
ープ付き研磨布を作製した。
【0078】次に、実施例1と同様な研磨試験を行い、
研磨布を剥離した。表2にスーパーエステルA125の
添加量と、常温(23℃)および加温(70℃)時の剥
離強度および、加温時の常温時の剥離力に対する低下率
を示す。
【0079】(実施例9)市販の感圧接着剤としてアク
リル系接着剤(R5542、一方社油脂製)を用いたこ
と以外は、実施例1と同様にして両面粘着テープ付き研
磨布を作製した。
【0080】次に、実施例1と同様な研磨試験を行い、
研磨布を剥離した。表2に常温(23℃)および加温
(60℃)時の剥離強度および、加温時の常温時の剥離
力に対する低下率を示す。
【0081】(実施例10)市販の感圧接着剤として感
熱性アクリル系接着剤(AR−2108M−1、リキダ
イン製)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして両
面粘着テープ付き研磨布を作製した。
【0082】次に、実施例1と同様な研磨試験を行い、
研磨布を剥離した。表2に常温(23℃)および加温
(60℃)時の剥離強度および、加温時の常温時の剥離
力に対する低下率を示す。
【0083】(比較例)厚み25ミクロンのポリエステ
ルフィルム(ルミラー、東レ社製)の両面に、従来の粘
着剤を50ミクロンの厚みにコーティングした市販の両
面テープ(住友スリーエム社製ST442)を入手し、
前記研磨布基体5の背面に貼り合わせ、両面テープ付き
研磨布を製作した。
【0084】得られた研磨布を直径60インチにカット
し、離型紙を剥し、59インチ径の研磨機の下定盤上に
該研磨布を軽く貼り合わせた。この時の接着温度は25
℃であった。
【0085】その後、接着剤を定盤に馴染ませるためダ
ミーの被加工物を用い、数分の研磨を行った。その後、
表1に示す加工条件でウエハの加工を行った。30分の
研磨を50回繰り返して使用した。使用後、寿命の達し
た研磨布を取り外した。この時の剥離力は最大で120
kgで容易に剥離出来なかった。また、加温したときで
の剥離力は最大で90kgであった。
【0086】
【表1】
【0087】
【表2】
【0088】
【発明の効果】本発明によれば、研磨布の交換時におい
て、定盤および/または研磨布の接着剤層を加温するだ
けで、容易に定盤面から剥離することができるので、研
磨作業終了後の段替え作業を格段に容易にすることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の研磨布の製造に使用する両面粘着テー
プの断面図である。
【図2】本発明の研磨布の一実施例の断面図である。
【図3】本発明の研磨布の他の実施例の断面図である。
【符号の説明】
1 支持体 2 感圧接着剤層 3 感圧接着剤層 4 離型紙 5 研磨布基体 6 両面粘着テープ 7 研磨布
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 谷 直幸 奈良県大和郡山市池沢町172 ニッタ株式 会社奈良工場内 (72)発明者 安藤 卓史 奈良県大和郡山市池沢町172 ニッタ株式 会社奈良工場内 (72)発明者 山本 正芳 奈良県大和郡山市池沢町172 ニッタ株式 会社奈良工場内 Fターム(参考) 3C063 AA06 AB07 BA15 BA34 BE06 BE07 BE12 BF10 BG23 BH07 BH19 DD01 FF09

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 研磨布基体と、該研磨布基体の裏面に積
    層された第1の感圧接着剤層と、該第1の感圧接着剤層
    の裏面に積層された支持体と、該支持体の裏面に積層さ
    れた第2の感圧接着剤層と、該第2の感圧接着剤層に離
    型可能に貼り付けられた離型シートと、を有する研磨布
    において、 該第2の感圧接着剤層を形成する接着剤組成物が、感圧
    接着剤と、該接着剤組成物に対して1〜30重量%の側
    鎖結晶化可能ポリマーとを含有し、 該側鎖結晶化可能ポリマーが、炭素数16以上の直鎖状
    アルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び/又は
    メタクリル酸エステルを主成分とすることを特徴とする
    研磨布。
  2. 【請求項2】 研磨布基体と、該研磨布基体の片面に積
    層された感圧接着剤層と、該感圧接着剤層に離型可能に
    貼り付けられた離型シートと、を有する研磨布におい
    て、 該感圧接着剤層を形成する接着剤組成物が、感圧接着剤
    と、該接着剤組成物に対して1〜30重量%の側鎖結晶
    化可能ポリマーとを含有し、 該側鎖結晶化可能ポリマーが、炭素数16以上の直鎖状
    アルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び/又は
    メタクリル酸エステルを主成分とすることを特徴とする
    研磨布。
  3. 【請求項3】 前記接着剤組成物が、タッキファイヤー
    を10〜30重量%含有し、50℃以上に加温すると接
    着力が90%以上低下する請求項1又は2に記載の研磨
    布。
  4. 【請求項4】 前記ポリマーの分子量が2,000〜1
    5,000である請求項1〜3のいずれかに記載の研磨
    布。
  5. 【請求項5】 前記側鎖結晶化可能ポリマーが、15℃
    より狭い温度範囲にわたって起こる融点を有する請求項
    1〜4のいずれかに記載の研磨布。
  6. 【請求項6】 請求項1〜5のいずれかの項に記載の研
    磨布の感圧接着剤層を、温度T1の研磨機の定盤面に粘
    着させることにより該研磨布を装着し、該研磨布の使用
    後は、該温度T1より高い温度T2に該研磨機の定盤を加
    温した状態で該研磨布を該研磨機の定盤面から取り外す
    ことを特徴とする研磨布の研磨機定盤への脱着方法。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001354926A (ja) * 2000-06-13 2001-12-25 Sekisui Chem Co Ltd 研磨材固定用両面接着テープ
CN100362630C (zh) * 2002-06-20 2008-01-16 株式会社尼康 抛光体、抛光装置、半导体器件以及半导体器件的制造方法
JP2009184073A (ja) * 2008-02-06 2009-08-20 Sekisui Chem Co Ltd 研磨布固定用両面粘着テープ及びこれを用いた研磨布積層体
JP2010194699A (ja) * 2009-02-27 2010-09-09 Sekisui Chem Co Ltd 研磨材固定用両面粘着テープ及び研磨材付き粘着テープ
JP2011507720A (ja) * 2007-12-31 2011-03-10 イノパッド,インコーポレイテッド 化学的機械的平坦化パッド
JP2011224701A (ja) * 2010-04-19 2011-11-10 Teijin Cordley Ltd 研磨パッド用素材の製造方法
JP2017537801A (ja) * 2014-11-21 2017-12-21 キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション 化学機械研磨のためのコーティングされた圧縮サブパッド

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000071170A (ja) 1998-08-28 2000-03-07 Nitta Ind Corp 研磨用ウエハ保持部材及びそのウエハ保持部材の研磨機定盤への脱着方法
CN100496896C (zh) * 2000-12-01 2009-06-10 东洋橡膠工业株式会社 研磨垫
EP1408538A4 (en) * 2001-07-19 2008-07-09 Nikon Corp POLISHING ELEMENT, CMP POLISHING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD FOR A SEMICONDUCTOR COMPONENT
JP4342918B2 (ja) * 2003-11-28 2009-10-14 株式会社東芝 研磨布および半導体装置の製造方法
US8353740B2 (en) * 2005-09-09 2013-01-15 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Conductive hydrocarbon fluid
US7471439B2 (en) * 2005-11-23 2008-12-30 Miradia, Inc. Process of forming a micromechanical system containing an anti-stiction gas-phase lubricant
JP5403865B2 (ja) * 2006-03-01 2014-01-29 日東電工株式会社 粘着シート類
JP4353975B2 (ja) * 2006-11-29 2009-10-28 日東電工株式会社 粘着シートの貼付・剥離方法及び粘着シートの貼付装置並びに粘着シートの剥離装置
KR101692574B1 (ko) * 2009-12-15 2017-01-03 고꾸리쯔 다이가꾸 호우징 오사까 다이가꾸 연마 방법 및 연마 장치
JP5851124B2 (ja) * 2011-06-13 2016-02-03 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 研磨用構造体
GB201214725D0 (en) * 2012-08-17 2012-10-03 Scott Cutters Ltd tool blade
US9269623B2 (en) * 2012-10-25 2016-02-23 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Ephemeral bonding
JP7156341B2 (ja) * 2020-07-13 2022-10-19 信越半導体株式会社 片面研磨装置及び片面研磨方法、並びに研磨パッド

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU638736B2 (en) 1989-09-15 1993-07-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company A coated abrasive containing a pressure-sensitive adhesive coatable from water
AU1441692A (en) 1991-02-12 1992-09-07 Landec Corporation Temperature zone specific pressure-sensitive adhesive compositions, and adhesive assemblies and methods of use associated therewith
US5163976A (en) 1991-05-13 1992-11-17 Norton Company Hot melt pressure sensitive adhesives
JP3354744B2 (ja) * 1995-04-25 2002-12-09 ニッタ株式会社 研磨布及びその研磨布の研磨機定盤への脱着方法
JP2000071170A (ja) 1998-08-28 2000-03-07 Nitta Ind Corp 研磨用ウエハ保持部材及びそのウエハ保持部材の研磨機定盤への脱着方法
JP2000087004A (ja) 1998-09-17 2000-03-28 Nitta Ind Corp 被加工物用保持剤およびそれを用いた被加工物の脱着方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001354926A (ja) * 2000-06-13 2001-12-25 Sekisui Chem Co Ltd 研磨材固定用両面接着テープ
CN100362630C (zh) * 2002-06-20 2008-01-16 株式会社尼康 抛光体、抛光装置、半导体器件以及半导体器件的制造方法
JP2011507720A (ja) * 2007-12-31 2011-03-10 イノパッド,インコーポレイテッド 化学的機械的平坦化パッド
JP2009184073A (ja) * 2008-02-06 2009-08-20 Sekisui Chem Co Ltd 研磨布固定用両面粘着テープ及びこれを用いた研磨布積層体
JP2010194699A (ja) * 2009-02-27 2010-09-09 Sekisui Chem Co Ltd 研磨材固定用両面粘着テープ及び研磨材付き粘着テープ
JP2011224701A (ja) * 2010-04-19 2011-11-10 Teijin Cordley Ltd 研磨パッド用素材の製造方法
JP2017537801A (ja) * 2014-11-21 2017-12-21 キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション 化学機械研磨のためのコーティングされた圧縮サブパッド

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Publication number Publication date
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