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JP2000265021A - Styrene resin composition - Google Patents

Styrene resin composition

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Publication number
JP2000265021A
JP2000265021A JP11069454A JP6945499A JP2000265021A JP 2000265021 A JP2000265021 A JP 2000265021A JP 11069454 A JP11069454 A JP 11069454A JP 6945499 A JP6945499 A JP 6945499A JP 2000265021 A JP2000265021 A JP 2000265021A
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JP
Japan
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weight
styrene
poly
parts
rubber
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Application number
JP11069454A
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Japanese (ja)
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JP4481378B2 (en
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Yusuke Otsuki
祐介 大槻
Akihiko Okada
明彦 岡田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Original Assignee
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Idemitsu Petrochemical Co Ltd filed Critical Idemitsu Petrochemical Co Ltd
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a syndiotactic styrene resin composition which has a high mold-release characteristic at molding, allows little bleedout onto molds and exerts little adverse effect on the appearance of a molded article. SOLUTION: This composition comprises (A) 100 to 5 wt.% syndiotactic styrene polymer, (B) 0 to 95 wt.% thermoplastic resin and/or rubber-like elastic body other than syndiotactic styrene polymers and (C) 0.01 to 0.5 pts.wt., against 100 pts.wt. total of (A)+(B), dimethyl silicone oil which contains less than 100 ppm oligomer component having 10 or less silicon atoms and has a viscosity of from 90 to 50,000 cSt. Otherwise, the composition comprises (D) 0.1 to 2.0 pts.wt. alkyl-modified silicone oil against 100 pts.wt. total of the above-mentioned (A)+(B).

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、スチレン系樹脂組
成物に関し、詳しくは、主としてシンジオタクチック構
造を有するスチレン系重合体を含み、特定のシリコーン
オイルからなるスチレン系樹脂組成物に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a styrenic resin composition, and more particularly to a styrenic resin composition mainly containing a styrenic polymer having a syndiotactic structure and comprising a specific silicone oil.

【0002】[0002]

【従来の技術】主としてシンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体(以下、単に「シンジオタクチック
ポリスチレン」,「シンジオタクチックスチレン系重合
体」、又は「SPS」と呼ぶことがある)は優れた耐薬
品性、耐熱性、電気特性、吸水寸法安定性を有してお
り、エンジニアリングプラスチックとして種々な工業部
品に用いられている。
2. Description of the Related Art Styrene-based polymers having a syndiotactic structure (hereinafter sometimes referred to simply as "syndiotactic polystyrene", "syndiotactic styrene-based polymer" or "SPS") are excellent. It has chemical resistance, heat resistance, electrical characteristics, and water absorption dimensional stability, and is used for various industrial parts as an engineering plastic.

【0003】ところで、プラスチック工業部品を射出成
形法、プレス成形法、真空・圧空成形等で生産する場
合、生産コスト削減・大量生産の為に、成形サイクルの
短時間化を要求される場合がある。ところがシンジオタ
クチックポリスチレンの成形においては、過度に成形サ
イクルを短時間化すると、金型からの製品取出し時に、
突き出しピン等による変形を生じる場合があり、この成
形サイクル短時間化への困難性のため、更なるSPSの
プラスチック工業分野への適用範囲の拡大が制限されて
きた。
[0003] When a plastic industrial part is produced by an injection molding method, a press molding method, a vacuum / pressure molding method, or the like, a short molding cycle may be required in order to reduce production costs and mass production. . However, in syndiotactic polystyrene molding, if the molding cycle is shortened excessively, when removing the product from the mold,
In some cases, the protrusions may be deformed by pins or the like, and this difficulty in shortening the molding cycle has limited the scope of further application of SPS to the plastics industry.

【0004】一般に短時間の成形サイクルにおける製品
の突き出し変形を抑制する為には、樹脂組成物中に無機
フィラーを添加することによる製品の剛性を向上させる
方法や、離型剤を添加して離型時の製品と金型との滑性
を向上させる方法などが知られている。ところで、離型
剤を用いる場合、ベースとなる樹脂と離型剤との間の親
和性について微妙なコントロールが要求される。即ち、
親和性が過度に良いと、離型剤が樹脂中に取り込まれて
しまって製品表面には局在化せず、そのため離型効果は
望めない。逆に親和性が悪いと、樹脂中には取り込まれ
ず、離型効果は発揮されるものの金型へのブリードアウ
トを起こし、製品の外観不良を引き起こす原因となる。
In general, in order to suppress the protrusion deformation of a product in a short molding cycle, a method of improving the rigidity of the product by adding an inorganic filler to the resin composition, a method of adding a release agent, and a method of releasing the resin. There are known methods for improving the lubricity between a product and a mold at the time of molding. By the way, when a release agent is used, delicate control is required for the affinity between the base resin and the release agent. That is,
If the affinity is excessively good, the release agent is taken into the resin and is not localized on the product surface, so that the release effect cannot be expected. On the other hand, if the affinity is low, it is not taken into the resin, and although it has a releasing effect, it bleeds out to the mold and causes a poor appearance of the product.

【0005】従来、アタクチックポリスチレン(一般に
はGPPS、HIPS)の成形においては、ジメチルシ
リコーンオイルを離型剤又は摺動剤として添加すること
は広く知られている。しかしながら、シンジオタクチッ
クポリスチレンにおいては、その混練温度、成形温度及
び射出成形における金型温度がアタクチックポリスチレ
ンに比べ高温であるため、ジメチルシリコーンオイルの
分解・劣化に起因すると考えられる製品外観不良や金型
へのブリードアウト等の不良が発生することから、該ジ
メチルシリコーンオイルの使用は望ましくなかった。
Hitherto, it has been widely known that dimethyl silicone oil is added as a releasing agent or a sliding agent in the molding of atactic polystyrene (generally, GPPS and HIPS). However, in syndiotactic polystyrene, the kneading temperature, molding temperature, and mold temperature in injection molding are higher than that of atactic polystyrene. The use of the dimethyl silicone oil was undesirable because of the occurrence of defects such as bleed-out to the mold.

【0006】そのため、シンジオタクチックポリスチレ
ンの成形に好ましく適用しうる高性能な離型剤が強く望
まれていた。
Therefore, there has been a strong demand for a high-performance release agent that can be preferably applied to the molding of syndiotactic polystyrene.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、成形時に高
い離型性能を有し、かつ金型へのブリードアウトや製品
外観への影響の少ないシンジオタクチックスチレン系樹
脂組成物を提供することを目的とするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a syndiotactic styrenic resin composition having high mold release performance during molding, and having little effect on bleed-out to a mold and appearance of a product. It is intended for.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前述のよ
うに、望ましい性質を有するシンジオタクチックポリス
チレンを含むスチレン系樹脂組成物を開発すべく鋭意研
究を重ねた結果、(1)従来、SPSとは相溶性が悪く
離型剤としては適さないと考えられていたジメチルシリ
コーンオイルであっても、特定の粘度を有し、かつ低分
子成分が特定量以下であるものを特定量(少量)添加す
ること、または(2)従来、スチレン系重合体とは相溶
性が悪いと考えられていたアルキル変性シリコーンオイ
ルを特定量添加することにより、その目的を達成しうる
ことを見出し、本発明を完成させるに至った。
As described above, the present inventors have conducted intensive studies to develop a styrene-based resin composition containing syndiotactic polystyrene having desirable properties. Even a dimethyl silicone oil that has been considered to be incompatible with SPS and is not suitable as a release agent even if it has a specific viscosity and a low molecular component is equal to or less than a specific amount (specific amount) (2) adding a specific amount of an alkyl-modified silicone oil, which was conventionally considered to have poor compatibility with a styrenic polymer, and found that the object can be achieved. The invention has been completed.

【0009】即ち、本発明は、以下のスチレン系樹脂組
成物を提供するものである。 1.(A)主としてシンジオタクチック構造を有するス
チレン系重合体100〜5重量%(100を含む)、
(B)主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体以外の熱可塑性樹脂および/又はゴム状弾性
体0〜95重量%(0を含む)、及び(C)シリコン原
子数で10以下のオリゴマー成分が10ppm未満であ
り、かつ25℃における粘度が90〜50,000cSt
であるジメチルシリコーンオイルを、上記(A)+
(B)の合計100重量部に対し、0.01〜0.5重量部
含有してなるスチレン系樹脂組成物。 2.(A)主としてシンジオタクチック構造を有するス
チレン系重合体100〜5重量%(100を含む)、
(B)主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体以外の熱可塑性樹脂および/又はゴム状弾性
体0〜95重量%(0を含む)、及び(D)アルキル変
性シリコーンオイルを、上記(A)+(B)の合計10
0重量部に対し、0.1〜2.0重量部含有してなるスチレ
ン系樹脂組成物。
That is, the present invention provides the following styrene resin composition. 1. (A) 100 to 5% by weight (including 100) of a styrene polymer having a syndiotactic structure,
(B) a thermoplastic resin and / or rubber-like elastic material other than a styrene-based polymer having a syndiotactic structure, and 0 to 95% by weight (including 0); and (C) an oligomer component having 10 or less silicon atoms. Is less than 10 ppm and the viscosity at 25 ° C. is 90 to 50,000 cSt.
Dimethylsilicone oil, (A) +
A styrenic resin composition containing 0.01 to 0.5 part by weight with respect to 100 parts by weight in total of (B). 2. (A) 100 to 5% by weight (including 100) of a styrene polymer having a syndiotactic structure,
(B) A thermoplastic resin other than a styrene-based polymer having a syndiotactic structure and / or 0 to 95% by weight (including 0) of a rubber-like elastic material, and (D) an alkyl-modified silicone oil are mixed with the above (A) ) + (B) total 10
A styrenic resin composition containing 0.1 to 2.0 parts by weight with respect to 0 parts by weight.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明するが、これに限定されるものではない。 1.スチレン系樹脂組成物の各成分の内容 本発明にかかるスチレン系樹脂組成物は、その必須成分
として、シンジオタクチックスチレン系重合体,シンジ
オタクチックスチレン系重合体以外の熱可塑性樹脂及び
/又はゴム状弾性体、特定のジメチルシリコーンオイル
又はアルキル変性シリコーンオイルを有するものである
が、これらの成分以外にも、本発明の目的を阻害しない
範囲で、必要に応じて、他の成分を添加してもよい。 (1)シンジオタクチックスチレン系重合体 シンジオタクチックスチレン系重合体におけるシンジオ
タクチック構造とは、立体化学構造がシンジオタクチッ
ク構造、即ち炭素−炭素結合から形成される主鎖に対し
て側鎖であるフェニル基が交互に反対方向に位置する立
体構造を有するものであり、そのタクティシティーは同
位体炭素による核磁気共鳴法(13C−NMR法) により
定量される。13C−NMR法により測定されるタクティ
シティーは、連続する複数個の構成単位の存在割合、例
えば2個の場合はダイアッド、3個の場合はトリアッ
ド、5個の場合はペンタッドによって示すことができる
が、本発明に言うシンジオタクチック構造を有するスチ
レン系重合体とは、通常はラセミダイアッドで75%以
上、好ましくは85%以上、若しくはラセミペンタッド
で30%以上、好ましくは50%以上のシンジオタクテ
ィシティーを有するポリスチレン、ポリ(アルキルスチ
レン)、ポリ( ハロゲン化スチレン) 、ポリ(ハロゲン
化アルキルスチレン) 、ポリ(アルコキシスチレン)、
ポリ(ビニル安息香酸エステル)、これらの水素化重合
体およびこれらの混合物、あるいはこれらを主成分とす
る共重合体を指称する。なお、ここでポリ(アルキルス
チレン)としては、ポリ(メチルスチレン)、ポリ(エ
チルスチレン)、ポリ(イソピルスチレン)、ポリ(タ
ーシャリーブチルスチレン)、ポリ(フェニルスチレ
ン)、ポリ(ビニルナフタレン)、ポリ(ビニルスチレ
ン)などがあり、ポリ(ハロゲン化スチレン)として
は、ポリ(クロロスチレン)、ポリ(ブロモスチレ
ン)、ポリ(フルオロスチレン)などがある。また、ポ
リ(ハロゲン化アルキルスチレン)としては、ポリ(ク
ロロメチルスチレン)など、またポリ(アルコキシスチ
レン)としては、ポリ(メチキシスチレン)、ポリ(エ
トキシスチレン)などがある。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below, but the present invention is not limited to these embodiments. 1. Contents of Respective Components of Styrene Resin Composition The styrene resin composition according to the present invention comprises, as an essential component, a syndiotactic styrene polymer, a thermoplastic resin other than the syndiotactic styrene polymer, and / or a rubber. Elastomer, having a specific dimethyl silicone oil or an alkyl-modified silicone oil, but in addition to these components, as long as the object of the present invention is not impaired, if necessary, other components may be added. Is also good. (1) Syndiotactic styrene-based polymer A syndiotactic styrene-based polymer has a syndiotactic structure in which a stereochemical structure is a syndiotactic structure, that is, a side chain with respect to a main chain formed from carbon-carbon bonds. Has a steric structure in which phenyl groups are alternately located in opposite directions, and its tacticity is quantified by nuclear magnetic resonance ( 13C -NMR) using isotope carbon. Tacticity measured by the 13 C-NMR method can be represented by the proportion of a plurality of continuous constituent units, for example, a dyad in the case of two, a triad in the case of three, and a pentad in the case of five. However, the styrenic polymer having a syndiotactic structure referred to in the present invention generally means at least 75%, preferably at least 85%, or at least 30%, preferably at least 50%, of a racemic diad in a racemic pentad. Polystyrene having syndiotacticity, poly (alkylstyrene), poly (halogenated styrene), poly (halogenated alkylstyrene), poly (alkoxystyrene),
Poly (vinyl benzoate), hydrogenated polymers thereof, mixtures thereof, or copolymers containing these as a main component. Here, poly (alkylstyrene) includes poly (methylstyrene), poly (ethylstyrene), poly (isopropylstyrene), poly (tertiarybutylstyrene), poly (phenylstyrene), poly (vinylnaphthalene) , Poly (vinylstyrene), and the like, and poly (halogenated styrene) includes poly (chlorostyrene), poly (bromostyrene), poly (fluorostyrene), and the like. Examples of the poly (halogenated alkylstyrene) include poly (chloromethylstyrene), and examples of the poly (alkoxystyrene) include poly (methoxystyrene) and poly (ethoxystyrene).

【0011】なお、これらのうち特に好ましいスチレン
系重合体としては、ポリスチレン、ポリ(p−メチルス
チレン)、ポリ(m−メチルスチレン)、ポリ(p−タ
ーシャリープチルスチレン)、ポリ(p−クロロスチレ
ン)、ポリ(m−クロロスチレン)、ポリ(p−フルオ
ロスチレン)、水素化ポリスチレン及びこれらの構造単
位を含む共重合体が挙げられる。
Among these, particularly preferred styrene polymers include polystyrene, poly (p-methylstyrene), poly (m-methylstyrene), poly (p-tert-butylstyrene), and poly (p-chlorostyrene). Styrene), poly (m-chlorostyrene), poly (p-fluorostyrene), hydrogenated polystyrene, and copolymers containing these structural units.

【0012】このようなシンジオタクチックスチレン系
重合体は、例えば、不活性炭化水素溶媒中または溶媒の
不存在下に、チタン化合物及び水とトリアルキルアルミ
ニウムの縮合生成物を触媒として、スチレン系単量体(
上記スチレン系重合体に対応する単量体) を重合するこ
とにより製造することができる( 特開昭62―1877
08号公報) 。また、ポリ(ハロゲン化アルキルスチレ
ン)については特開平1−46912号公報、これらの
水素化重合体は特開平1−178505号公報記載の方
法などにより得ることができる。
Such a syndiotactic styrene-based polymer is prepared, for example, by using a titanium compound and a condensation product of water and a trialkylaluminum as a catalyst in an inert hydrocarbon solvent or in the absence of a solvent. Monomer (
(A monomer corresponding to the above-mentioned styrenic polymer) can be produced (JP-A-62-1877).
08 publication). Further, poly (halogenated alkylstyrene) can be obtained by the method described in JP-A-1-46912 and hydrogenated polymers thereof can be obtained by the method described in JP-A-1-178505.

【0013】なお、これらの主としてシンジオタクチッ
ク構造を有するスチレン系重合体は一種のみを単独で、
または、二種以上を組み合わせて用いることができる。 (2)シンジオタクチックスチレン系重合体以外の熱可
塑性樹脂 シンジオタクチックスチレン系重合体以外の熱可塑性樹
脂としては、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度
ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタク
チックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピ
レン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレ
ン、ポリブテン、1,2−ポリブタジエン、4−メチル
ペンテン、環状ポリオレフィンをはじめとするポリオレ
フィン系樹脂、アタクチックポリスチレン、アイソタク
チックポリスチレン、HIPS、ABS、ASをはじめ
とするポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートを
はじめとするポリエステル系樹脂、ポリアミド6、ポリ
アミド6,6をはじめとするポリアミド系樹脂、ポリフ
ェニレンエーテル、PPSまたはこれらを変性したもの
等公知のものから任意に選択して用いることができる。
これらの熱可塑性樹脂の中でポリエチレン、ポリプロピ
レン、及びアタクチックポリスチレン、アイソタクチッ
クポリスチレン、HIPS、ABS、ASをはじめとす
るポリスチレン系樹脂、ポリフェニレンエーテル、フマ
ル酸変性ポリフェニレンエーテル、マレイン酸変性ポリ
フェニレンエーテルが特に好ましく用いられる。なお、
これらの熱可塑性樹脂は一種のみを単独で、または、二
種以上を組み合わせて用いることができる。
These styrenic polymers having a predominantly syndiotactic structure can be used alone.
Alternatively, two or more kinds can be used in combination. (2) Thermoplastic resin other than syndiotactic styrene-based polymer Examples of the thermoplastic resin other than syndiotactic styrene-based polymer include linear high-density polyethylene, linear low-density polyethylene, high-pressure low-density polyethylene, Isotactic polypropylene, syndiotactic polypropylene, block polypropylene, random polypropylene, polybutene, 1,2-polybutadiene, 4-methylpentene, polyolefin resins including cyclic polyolefin, atactic polystyrene, isotactic polystyrene, HIPS, Polystyrene resins such as ABS and AS, polyester resins such as polycarbonate, polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polyamide 6, polyamide 6 , 6 and other polyamide-based resins, polyphenylene ether, PPS, or modified ones thereof, and may be arbitrarily selected and used.
Among these thermoplastic resins, polyethylene, polypropylene, and polystyrene resins such as atactic polystyrene, isotactic polystyrene, HIPS, ABS, AS, polyphenylene ether, fumaric acid-modified polyphenylene ether, and maleic acid-modified polyphenylene ether are Particularly preferably used. In addition,
These thermoplastic resins can be used alone or in combination of two or more.

【0014】なお、アタクティックな立体構造を有する
スチレン系重合体( 以下、「アタクティックポリスチレ
ン」と呼ぶことがある) は、溶液重合, 塊状重合, 懸濁
重合, 塊状- 懸濁重合等の重合方法によって得られる、
下記一般式(1)で表される1種以上の芳香族ビニル化
合物からなる重合体、あるいは1種類以上の芳香族ビニ
ル化合物と共重合可能な1種類以上の他のビニル単量体
の共重合体、これらの重合体の水素化重合体、及びこれ
らの混合物である。( 式中、Rは水素原子,ハロゲン原
子または炭素原子, 酸素原子, 窒素原子, 硫黄原子,リ
ン原子,セレン原子,ケイ素原子及びスズ原子のいずれ
か1 種類以上を含む置換基を示し、mは1〜3の整数を
示す。但し、mが複数の時は、各Rは同一でも異なるも
のであっても良い。)
Styrene polymers having an atactic three-dimensional structure (hereinafter sometimes referred to as “atactic polystyrene”) are prepared by polymerization such as solution polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization, and bulk-suspension polymerization. Obtained by the method,
A polymer composed of one or more aromatic vinyl compounds represented by the following general formula (1), or a copolymer of one or more other vinyl monomers copolymerizable with one or more aromatic vinyl compounds. And hydrogenated polymers of these polymers, and mixtures thereof. (Wherein, R represents a substituent containing at least one of a hydrogen atom, a halogen atom or a carbon atom, an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom, a phosphorus atom, a selenium atom, a silicon atom and a tin atom, and m is And represents an integer of 1 to 3. However, when m is plural, each R may be the same or different.)

【0015】[0015]

【化1】 Embedded image

【0016】ここで使用される好ましい芳香族ビニル化
合物としては、スチレン,α−メチルスチレン,メチル
スチレン,エチルスチレン,イソプロピルスチレン,タ
ーシャリーブチルスチレン,フェニルスチレン,ビニル
スチレン,クロロスチレン,ブロモスチレン,フルオロ
スチレン,クロロメチルスチレン,メトキシスチレン,
エトキシスチレン等があり、これらは1 種または2 種以
上で使用される。これらのうち特に好ましい芳香族ビニ
ル化合物としては、スチレン,p−メチルスチレン,m
−メチルスチレン,p−ターシャリーブチルスチレン,
p−クロロスチレン,m−クロロスチレン,p−フルオ
ロスチレンである。共重合可能な他のビニル単量体とし
ては、アクリロニトリル,メタクリロニトリル等のビニ
ルシアン化合物,メチルアクリレート,エチルアクリレ
ート,プロピルアクリレート,ブチルアクリレート,ア
ミルカクリレート,ヘキシルアクリレート,オクチルア
クリレート,2−エチルヘキシルアクリレート,シクロ
ヘキシルアクリレート,ドデシルアクリレート,オクタ
デシルアクリレート,フェニルアクリレート,ベンジル
アクリレート等のアクリル酸エステル、メチルメタクリ
レート,エチルメタクリレート,ブチルメタクリレー
ト,アミルメタクリレート,ヘキシルメタクリレート,
オクチルメタクリレート,2−エチルヘキシルメタクリ
レート,シクロヘキシルメタクリレート,ドデシルメタ
クリレート,オクタデシルメタクリレート,フェニルメ
タクリレート,ベンジルメタクリレート等のメタクリル
酸エステル、マレイミド,N−メチルマレイミド,N−
エチルマレイミド,N−ブチルマレイミド,N−ラウリ
ルマレイミド,N−シクロヘキシルマレイミド,N−フ
ェニルマレイミド,N−(p−ブロモフェニル)マレイ
ミド等のマレイミド系化合物等がある。また、共重合可
能なゴム状重合体としては、ポリブタジエン,スチレン
−ブタジエン共重合体,アクリロニトリル−ブタジエン
共重合体,ポリイソプレン等のジエン系ゴム、エチレン
−α−オレフィン共重合体,エチレン−α−オレフィン
−ポリエン共重合体,ポリアクリル酸エステル等の非ジ
エン系ゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体,
水素化スチレン−ブタジエンブロック共重合体,エチレ
ン−プロピレンエラストマー,スチレン−グラフト−エ
チレン−プロピレンエラストマー,エチレン系アイオノ
マー樹脂,水素化スチレン−イソプレン共重合体等が挙
げられる。
Preferred aromatic vinyl compounds used herein include styrene, α-methylstyrene, methylstyrene, ethylstyrene, isopropylstyrene, tertiary butylstyrene, phenylstyrene, vinylstyrene, chlorostyrene, bromostyrene, and fluorostyrene. Styrene, chloromethylstyrene, methoxystyrene,
There are ethoxystyrene and the like, which are used alone or in combination of two or more. Of these, particularly preferred aromatic vinyl compounds include styrene, p-methylstyrene, m
-Methylstyrene, p-tert-butylstyrene,
p-chlorostyrene, m-chlorostyrene and p-fluorostyrene. Examples of other copolymerizable vinyl monomers include vinyl cyanide compounds such as acrylonitrile and methacrylonitrile, methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, amyl acrylate, hexyl acrylate, octyl acrylate, and 2-ethylhexyl acrylate. Acrylates such as, cyclohexyl acrylate, dodecyl acrylate, octadecyl acrylate, phenyl acrylate, benzyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, amyl methacrylate, hexyl methacrylate,
Methacrylates such as octyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, dodecyl methacrylate, octadecyl methacrylate, phenyl methacrylate, benzyl methacrylate, maleimide, N-methylmaleimide, N-
Maleimide compounds such as ethylmaleimide, N-butylmaleimide, N-laurylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, N-phenylmaleimide, and N- (p-bromophenyl) maleimide. Examples of the copolymerizable rubbery polymer include diene rubbers such as polybutadiene, styrene-butadiene copolymer, acrylonitrile-butadiene copolymer, and polyisoprene; ethylene-α-olefin copolymer; Non-diene rubber such as olefin-polyene copolymer, polyacrylate, styrene-butadiene block copolymer,
Examples include a hydrogenated styrene-butadiene block copolymer, an ethylene-propylene elastomer, a styrene-graft-ethylene-propylene elastomer, an ethylene ionomer resin, and a hydrogenated styrene-isoprene copolymer.

【0017】このアタクティックポリスチレンは、その
分子量については特に制限はないが、一般に、重量平均
分子量が10,000以上、好ましくは50,000以上
である。ここで重量平均分子量が10,000未満のも
のでは、得られる成形品の熱的性質, 機械的性質が低下
し好ましくない。さらに、分子量分布についても広狭の
制限はなく、様々のものを充当することができる。
The molecular weight of the atactic polystyrene is not particularly limited, but generally has a weight average molecular weight of 10,000 or more, preferably 50,000 or more. Here, when the weight average molecular weight is less than 10,000, the thermal properties and mechanical properties of the obtained molded product are undesirably reduced. Furthermore, there is no restriction on the molecular weight distribution, and various types can be applied.

【0018】また、ポリフェニレンエーテルは、公知の
化合物であり、この目的に使用するため、米国特許3,
306,874号、同3,306,875号、同3,2
57,357 号及び同3,257,358号各明細書
を参照することができる。ポリフェニレンエ−テルは、
通常、銅アミン錯体、一種またはそれ以上の二箇所もし
くは三箇所置換フェノ−ルの存在下で、ホモポリマ−ま
たはコポリマ−を生成する酸化カップリング反応によっ
て調製される。ここで、銅アミン錯体は第一、第二及び
または第三アミンから誘導される銅アミン錯体を使用で
きる。適切なポリフェニレンエ−テルの例としては、ポ
リ(2,3−ジメチル−6−エチル−1,4−フェニレ
ンエ−テル)、ポリ(2−メチル−6−クロロメチル−
1,4−フェニレンエ−テル)、ポリ(2−メチル−6
−ヒドロキシエチル−1,4−フェニレンエ−テル)、
ポリ(2−メチル−6−n−ブチル−1,4−フェニレ
ンエ−テル)、ポリ(2−エチル−6−イソプロピル−
1,4−フェニレンエ−テル)、ポリ(2−エチル−6
−n−プロピル−1,4−フェニレンエ−テル)、ポリ
(2、3 、6−トリメチル−1,4−フェニレンエ−
テル)、ポリ(2−(4’−メチルフェニル)−1,4
−フェニレンエ−テル)、ポリ(2−ブロモ−6−フェ
ニル−1,4−フェニレンエ−テル)、ポリ(2−メチ
ル−6−フェニル−1,4−フェニレンエ−テル)、ポ
リ(2−フェニル−1,4−フェニレンエ−テル)、ポ
リ(2−クロロ−1,4−フェニレンエ−テル)、ポリ
(2−メチル−1,4−フェニレンエ−テル)、ポリ
(2−クロロ−6−エチル−1,4−フェニレンエ−テ
ル)、ポリ(2−クロロ−6−ブロモ−1,4−フェニ
レンエ−テル)、ポリ(2,6−ジ−n−プロピル−
1,4−フェニレンエ−テル)、ポリ(2−メチル−6
−イソプロピル−1,4−フェニレンエ−テル)、ポリ
(2−クロロ−6−メチル−1,4−フェニレンエ−テ
ル)、ポリ(2−メチル−6−エチル−1,4−フェニ
レンエ−テル)、ポリ(2,6−ジブロモ−1,4−フ
ェニレンエ−テル)、ポリ(2,6−ジクロロ−1,4
−フェニレンエ−テル)、ポリ(2,6−ジエチル−
1,4−フェニレンエ−テル)、ポリ(2,6−ジメチ
ル−1,4−フェニレンエ−テル)等が挙げられる。例
えば前記ホモポリマ−の調製に使用されるようなフェノ
−ル化合物の二種またはそれ以上から誘導される共重合
体などの共重合体も適切である。更に例えばポリスチレ
ン等のビニル芳香族化合物と前述のポリフェニレンエ−
テルとのグラフト共重合体及びブロック共重合体が挙げ
られる。これらのうち特に好ましくはポリ(2,6−ジ
メチル−1,4−フェニレンエ−テル)が用いられる。 (3)ゴム状弾性体 ゴム状弾性体の具体例としては、例えば、天然ゴム、ポ
リブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ネ
オプレン、ポリスルフィドゴム、チオコールゴム、アク
リルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、エピクロロ
ヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体
(SBR)、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共
重合体(SEB)、スチレン−ブタジエン−スチレンブ
ロック共重合体(SBS)、水素添加スチレン−ブタジ
エン−スチレンブロック共重合体(SEBS)、スチレ
ン−イソプレンブロック共重合体(SIR)、水素添加
スチレン−イソプレンブロック共重合体(SEP)、ス
チレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体(SI
S)、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロッ
ク共重合体(SEPS)、またはエチレンプロピレンゴ
ム(EPM)、エチレンプロピレンジエンゴム(EPD
M)、エチレン・ オクテン共重合体系エラストマー等の
オレフィン系ゴム、あるいはブタジエン−アクリロニト
リル−スチレン−コアシェルゴム(ABS)、メチルメ
タクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム
(MBS)、メチルメタクリレート−ブチルアクリレー
ト−スチレン−コアシェルゴム(MAS)、オクチルア
クリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム
(MABS)、アルキルアクリレート−ブタジエン−ア
クリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム(AAB
S)、ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム(SB
R)、メチルメタクリレート−ブチルアクリレート−シ
ロキサンをはじめとするシロキサン含有コアシェルゴム
等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、またはこれらを
変性したゴム等が挙げられる。このうち特に、SBR、
SEB、SBS、SEBS、SIR、SEP、SIS、
SEPS、コアシェルゴム、EPM、EPDM、エチレ
ン・ オクテン共重合体系エラストマーまたはこれらを変
性したゴムが好ましく用いられる。なお、これらのゴム
状弾性体は一種のみを単独で、または、二種以上を組み
合わせて用いることができる。 (4)ジメチルシリコーンオイル 本発明におけるジメチルシリコーンオイルとは、主とし
て〔(CH3 2 SiO〕nの繰り返し単位を有するも
のである。
Polyphenylene ether is a known compound, and is used for this purpose.
306,874, 3,306,875, 3,2
Reference can be made to the specifications of JP-A-57,357 and JP-A-3,257,358. Polyphenylene ether is
It is usually prepared by an oxidative coupling reaction to form a homopolymer or a copolymer in the presence of a copper amine complex, one or more di- or tri-substituted phenols. Here, the copper amine complex may be a copper amine complex derived from primary, secondary and / or tertiary amines. Examples of suitable polyphenylene ethers include poly (2,3-dimethyl-6-ethyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-chloromethyl-
1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6)
-Hydroxyethyl-1,4-phenylene ether),
Poly (2-methyl-6-n-butyl-1,4-phenylene ether), poly (2-ethyl-6-isopropyl-)
1,4-phenylene ether), poly (2-ethyl-6)
-N-propyl-1,4-phenylene ether), poly (2,3,6-trimethyl-1,4-phenylene ether)
Tell), poly (2- (4′-methylphenyl) -1,4)
-Phenylene ether), poly (2-bromo-6-phenyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-phenyl-1,4-phenylene ether), poly (2-phenyl- 1,4-phenylene ether, poly (2-chloro-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-1,4-phenylene ether), poly (2-chloro-6-ethyl-1) , 4-phenylene ether), poly (2-chloro-6-bromo-1,4-phenylene ether), poly (2,6-di-n-propyl-)
1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6)
-Isopropyl-1,4-phenylene ether), poly (2-chloro-6-methyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene ether), Poly (2,6-dibromo-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dichloro-1,4
-Phenylene ether), poly (2,6-diethyl-)
1,4-phenylene ether) and poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether). Copolymers such as, for example, copolymers derived from two or more of the phenolic compounds used in the preparation of the homopolymers are also suitable. Further, for example, a vinyl aromatic compound such as polystyrene and the above-mentioned polyphenylene ether
Examples include a graft copolymer and a block copolymer with ter. Of these, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) is particularly preferably used. (3) Rubber-like elastic body Specific examples of the rubber-like elastic body include, for example, natural rubber, polybutadiene, polyisoprene, polyisobutylene, neoprene, polysulfide rubber, thiochol rubber, acrylic rubber, urethane rubber, silicone rubber, epichlorohydrin rubber Styrene-butadiene block copolymer (SBR), hydrogenated styrene-butadiene block copolymer (SEB), styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer ( SEBS), styrene-isoprene block copolymer (SIR), hydrogenated styrene-isoprene block copolymer (SEP), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SI
S), hydrogenated styrene-isoprene-styrene block copolymer (SEPS), or ethylene propylene rubber (EPM), ethylene propylene diene rubber (EPD)
M), olefin rubbers such as ethylene-octene copolymer elastomers, butadiene-acrylonitrile-styrene-core-shell rubber (ABS), methyl methacrylate-butadiene-styrene-core-shell rubber (MBS), methyl methacrylate-butyl acrylate-styrene- Core-shell rubber (MAS), octyl acrylate-butadiene-styrene-core-shell rubber (MABS), alkyl acrylate-butadiene-acrylonitrile-styrene-core-shell rubber (AAB)
S), butadiene-styrene-core-shell rubber (SB
R), a core-shell type particulate elastic material such as a siloxane-containing core-shell rubber such as methyl methacrylate-butyl acrylate-siloxane, or a rubber modified from these. Of these, SBR,
SEB, SBS, SEBS, SIR, SEP, SIS,
SEPS, core-shell rubber, EPM, EPDM, ethylene / octene copolymer-based elastomer or a rubber modified from these is preferably used. These rubber-like elastic bodies can be used alone or in combination of two or more. (4) Dimethyl silicone oil The dimethyl silicone oil in the present invention mainly has a repeating unit of [(CH 3 ) 2 SiO] n.

【0019】一般に、ジメチルシリコーンオイルには、
様々な粘度のものが知られているが、本発明におけるジ
メチルシリコーンオイルは、25℃における粘度が90
〜50,000cStのものであることが必要で、100
〜30,000cStのものが好ましい。90cSt未満
のような低粘度のものを用いると、少量の添加でも離型
性能は向上するものの、シルバー等の製品外観不良が発
生するおそれがある。また50,000cStを超える高
粘度のものを用いると、外観不良の発生はないが、離型
性能の向上効果が低下し、更にプラスチックへの溶融混
練生産時のハンドリング性が著しく低下し、量産には適
さない。ここで、粘度は、JIS C2101−78R
にて測定した値である。
Generally, dimethyl silicone oil includes:
Although viscosities of various viscosities are known, the dimethyl silicone oil of the present invention has a viscosity at 25 ° C of 90.
550,000 cSt, 100
~ 30,000 cSt is preferred. When a material having a low viscosity of less than 90 cSt is used, even if a small amount is added, mold release performance is improved, but there is a possibility that poor product appearance such as silver may occur. In addition, when a material having a high viscosity of more than 50,000 cSt is used, appearance defects do not occur, but the effect of improving the mold release performance is reduced, and furthermore, the handling property at the time of melt-kneading production to plastic is remarkably reduced, and mass production is performed. Is not suitable. Here, the viscosity is JIS C2101-78R
It is a value measured in.

【0020】さらに、ジメチルシリコーンオイルはシロ
キサン構造のポリマーであるため、その重合度は分布を
有しており、低分子量成分(オリゴマー)を有するもの
もある。本発明におけるジメチルシリコーンオイルは、
シリコン原子数で10以下のオリゴマー成分が10pp
m未満であることが必要であり、シリコン原子数で13
以下のオリゴマー成分が10ppm未満が好ましい。オ
リゴマー成分が多いジメチルシリコーンオイルを用いる
と、金型へのブリードアウトについては、特に問題はな
いものの、射出成形の成形条件によってはシルバー等の
成形不良を生じる場合がある。ここで、オリゴマー成分
の量は、テトラヒドロフラン(THF)を溶媒としてG
PC(ゲルパーミエーションクロマトグラフ)にて測定
して得た値である。
Furthermore, since dimethyl silicone oil is a polymer having a siloxane structure, the degree of polymerization has a distribution, and some have a low molecular weight component (oligomer). Dimethyl silicone oil in the present invention,
10pp oligomer component with 10 or less silicon atoms
m and less than 13 silicon atoms.
The following oligomer components are preferably less than 10 ppm. When dimethyl silicone oil having a large amount of oligomer components is used, bleeding out to a mold is not particularly problematic, but molding defects such as silver may occur depending on molding conditions of injection molding. Here, the amount of the oligomer component is determined by using tetrahydrofuran (THF) as a solvent in G
It is a value obtained by measurement with a PC (gel permeation chromatograph).

【0021】なお、これらのジメチルシリコーンオイル
は一種のみを単独で、または、二種以上を組み合わせて
用いることができる。 (5)アルキル変性シリコーンオイル 本発明におけるアルキル変性シリコーンオイルとは、ジ
メチルシリコーンオイルにおける側鎖メチル基の一部又
は全部がアルキル基で置換された構造を有するものであ
る。即ち、ジメチルシリコーンオイルでの〔(CH3
2 SiO〕nの繰り返し単位におけるCH3 −の部分が
アルキル基で置換されたものなら何でもよく、すべての
繰り返し単位におけるすべてのCH3 −の部分がアルキ
ル基で置換されたもの(即ち、変性率100モル%のも
の)や、CH3 −の部分がアルキル基で置換された繰り
返し単位とCH3 −の部分がアルキル基で置換されてい
ない繰り返し単位とがランダムに連鎖しているいわゆる
ランダム体や、それら両者がまとまって連鎖しているい
わゆるブロック体も含まれる。
[0021] These dimethyl silicone oils can be used alone or in combination of two or more. (5) Alkyl-modified silicone oil The alkyl-modified silicone oil in the present invention has a structure in which a part or all of a side chain methyl group in dimethyl silicone oil is substituted with an alkyl group. That is, [(CH 3 )
Any compound may be used as long as the CH 3 — moiety in the repeating unit of 2 SiO] n is substituted with an alkyl group, and all the CH 3 — moieties in all the repeating units are substituted with an alkyl group (that is, the modification rate). 100 mol% of one) or, CH 3 - portions repeating units and CH substituted with an alkyl group 3 - the so-called random body portion of the repeating units which are not substituted by an alkyl group are linked randomly Ya And a so-called block body in which both are united and chained.

【0022】CH3 −の部分のうち、アルキル基に置換
されているものの存在割合を変性率(単位%)と呼ぶも
のとすると、変性率が20モル%以上のものが好まし
い。20モル%未満であると、ブリードアウトしやすく
なるおそれがある。アルキル基については、その種類は
特に問わず、例えば、直鎖アルキル基、分岐型アルキル
基等の各種のものが挙げられる。具体的には、炭素数2
〜20の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基または炭素
数3〜20のシクロアルキル基など、具体的にはエチル
基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、
イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル
基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、
テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、シ
クロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基
などが挙げられる。なお、シクロアルキル基の環上には
低級アルキル基などの適当な置換差が導入されていても
よい。
Assuming that the proportion of the CH 3 — moiety substituted with an alkyl group is referred to as a modification rate (unit%), a modification rate of 20 mol% or more is preferable. When the amount is less than 20 mol%, bleed out may be easily caused. The type of the alkyl group is not particularly limited, and examples thereof include a linear alkyl group and a branched alkyl group. Specifically, carbon number 2
A linear or branched alkyl group or a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, such as an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group;
Isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, octyl group, decyl group,
Examples include a tetradecyl group, a hexadecyl group, an octadecyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, and a cyclooctyl group. An appropriate substitution difference such as a lower alkyl group may be introduced on the ring of the cycloalkyl group.

【0023】なお、これらのアルキル変性シリコーンオ
イルは一種のみを単独で、または、二種以上を組み合わ
せて用いることができる。 (6)その他の添加成分 本発明にかかる樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しな
い限り、無機充填材、酸化防止剤、核剤、可塑剤、難燃
剤、難燃助剤、顔料、帯電防止剤等の添加剤を配合する
ことができる。
[0023] These alkyl-modified silicone oils can be used alone or in combination of two or more. (6) Other Additives The resin composition according to the present invention may contain an inorganic filler, an antioxidant, a nucleating agent, a plasticizer, a flame retardant, a flame retardant auxiliary, a pigment, and a charge as long as the object of the present invention is not impaired. Additives such as inhibitors can be blended.

【0024】無機充填材 無機充填材としては繊維状のものと、粒状、粉状のもの
がある。繊維状充填材としては、例えば、ガラス繊維、
炭素繊維、ウイスカー、マイカ等が挙げられる。形状と
してはクロス状、マット状、集束切断状、短繊維、フィ
ラメント状、ウィスカー等があるが、集束切断状の場
合、長さが0.05mm〜50mm、繊維径が5〜20
μmのものが好ましい。一方、粒状、粉状充填材として
は、例えばタルク、カーボンブラック、グラファイト、
二酸化チタン、シリカ、マイカ、硫酸カルシウム、炭酸
カルシウム、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、硫酸マ
グネシウム、硫酸バリウム、オキシサルフェーと、酸化
スズ、アルミナ、カオリン、炭化ケイ素、金属粉末、ガ
ラスパウダー、ガラスフレーク、ガラスビーズ等が挙げ
られる。
Inorganic filler The inorganic filler includes a fibrous material, a granular material and a powdery material. As the fibrous filler, for example, glass fiber,
Carbon fibers, whiskers, mica and the like can be mentioned. Examples of the shape include a cross shape, a mat shape, a bundle cut shape, a short fiber, a filament shape, and a whisker. In the case of the bundle cut shape, the length is 0.05 mm to 50 mm and the fiber diameter is 5 to 20.
μm is preferred. On the other hand, as the granular or powdery filler, for example, talc, carbon black, graphite,
Titanium dioxide, silica, mica, calcium sulfate, calcium carbonate, barium carbonate, magnesium carbonate, magnesium sulfate, barium sulfate, oxysulfate, tin oxide, alumina, kaolin, silicon carbide, metal powder, glass powder, glass flake, glass Beads and the like can be mentioned.

【0025】上記のような各種充填材の中でも、炭素繊
維、マイカ、炭酸カルシウム、及びガラス充填材、例え
ばガラスパウダー、ガラスフレーク、ガラスビーズ、ガ
ラスフィラメント、ガラスファイバー、ガラスロビン
グ、ガラスマットが好ましく、これらの中でも特にガラ
ス充填材が好ましく、ガラスファイバーが更に好まし
い。
Among the various fillers described above, carbon fibers, mica, calcium carbonate, and glass fillers such as glass powder, glass flake, glass beads, glass filament, glass fiber, glass lobing, and glass mat are preferable. Of these, glass fillers are particularly preferred, and glass fibers are more preferred.

【0026】また、上述の充填材としては表面処理した
ものが好ましい。表面処理に用いられるカップリング剤
は、充填材と樹脂との接着性を良好にするために用いら
れるものであり、いわゆるシラン系カップリング剤、チ
タン系カップリング剤等、従来公知のものの中から任意
のものを選択して用いることができる。中でもγ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエチ
ル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−
エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等
のアミノシラン、エポキシシラン、イソプロピルトリ
(N−アミドエチル,アミノエチル)チタネートが好ま
しい。
The above-mentioned filler is preferably a surface-treated filler. The coupling agent used for the surface treatment is used for improving the adhesiveness between the filler and the resin, and includes a so-called silane-based coupling agent, a titanium-based coupling agent, and the like. Any one can be selected and used. Among them, γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, β- (3,4-
Aminosilanes such as epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, epoxysilane, and isopropyltri (N-amidoethyl, aminoethyl) titanate are preferred.

【0027】また、上記のカップリング剤とともにガラ
ス用フィルム形成性物質を併用することができる。この
フィルム形成性物質には、特に制限はなく、例えばポリ
エステル系、ポリエーテル系、ウレタン系、エポキシ
系、アクリル系、酢酸ビニル系等の重合体が挙げられ
る。なお、これらの無機充填材は一種のみを単独で、ま
たは、二種以上を組み合わせて用いることができる。
Further, a film-forming substance for glass can be used in combination with the above-mentioned coupling agent. The film-forming substance is not particularly limited, and examples thereof include polymers of polyester type, polyether type, urethane type, epoxy type, acrylic type, vinyl acetate type and the like. These inorganic fillers can be used alone or in combination of two or more.

【0028】酸化防止剤 酸化防止剤としてはリン系、フェノール系、イオウ系等
公知のものから任意に選択して用いることができる。な
お、これらの酸化防止剤は一種のみを単独で、または、
二種以上を組み合わせて用いることができる。 核剤 核剤としてはアルミニウムジ(p−t−ブチルベンゾエ
ート)をはじめとするカルボン酸の金属塩、メチレンビ
ス(2,4−ジ−t−ブチルフェノール)アシッドホス
フェートナトリウムをはじめとするリン酸の金属塩、タ
ルク、フタロシアニン誘導体等、公知のものから任意に
選択して用いることができる。具体的な商品名として
は、旭デンカ社製 NA11、NA21、大日本インキ
社製 PTBBA−AL等が挙げられる。なお、これら
の核剤は一種のみを単独で、または、二種以上を組み合
わせて用いることができる 可塑剤 可塑剤としてはポリエチレングリコール、ポリアミドオ
リゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エ
ステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワック
ス、シリコーンオイル等公知のものから任意に選択して
用いることができる。なお、これらの可塑剤は一種のみ
を単独で、または、二種以上を組み合わせて用いること
ができる。
Antioxidant The antioxidant can be arbitrarily selected from phosphorus, phenol, sulfur and the like. In addition, these antioxidants may be used alone, or
Two or more can be used in combination. Nucleating agents As nucleating agents, metal salts of carboxylic acids such as aluminum di (pt-butylbenzoate) and metal salts of phosphoric acid such as sodium methylenebis (2,4-di-t-butylphenol) acid phosphate , Talc, phthalocyanine derivatives and the like can be arbitrarily selected and used. Specific product names include NA11 and NA21 manufactured by Asahi Denka, PTBBA-AL manufactured by Dainippon Ink and the like. These nucleating agents can be used alone or in combination of two or more. Plasticizers Examples of the plasticizer include polyethylene glycol, polyamide oligomer, ethylene bisstearamide, phthalic acid ester, polystyrene oligomer, and the like. Any known materials such as polyethylene wax and silicone oil can be arbitrarily selected and used. These plasticizers can be used alone or in combination of two or more.

【0029】難燃剤、難燃助剤 難燃剤としては、臭素化ポリスチレン、臭素化シンジオ
タクチックポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテ
ルをはじめとする臭素化ポリマー、臭素含有ジフェニル
アルカン、臭素含有ジフェニルエーテルをはじめとする
臭素化芳香族化合物等公知のものから任意に選択して用
いることができる。また、難燃助剤としては三酸化アン
チモンをはじめとしたアンチモン化合物、その他公知の
ものから任意に選択して用いることができる。なお、こ
れらの難燃剤および難燃助剤は一種のみを単独で、また
は、二種以上を組み合わせて用いることができる。 2.上記構成成分の配合割合 (1)(A)SPS100〜5重量%(100を含
む)、好ましくは98〜10重量%、さらに好ましくは
95〜15重量%であり、(B)SPS以外の熱可塑性
樹脂および/又はゴム状弾性体0〜95重量%(0を含
む)、好ましくは2〜90重量%、さらに好ましくは5
〜85重量%である。SPSが5重量%未満の場合、S
PSの性質が発揮されないおそれがある。(B)におい
て、SPS以外の熱可塑性樹脂とゴム状弾性体を併用す
る場合、両者の配合割合は特に問わない。目的に応じて
適宜配合比を選択すればよい。(C)ジメチルシリコー
ンオイルの添加量は、(A)SPS及び(B)SPS以
外の熱可塑性樹脂及び/又はゴム状弾性体の合計量10
0重量部に対し0.01〜0.5重量部、好ましくは0.05
〜0.4重量部である。0.01重量部未満の添加では、離
型性の改良効果は望めず、0.5重量部を超える場合、離
型性の改良効果は望めるものの、シルバー等の製品外観
不良、および金型へのブリードアウト発生による連続生
産性の低下等の問題が発生するおそれがある。 (2)また、(D)アルキル変性シリコーンオイルの添
加量は、(A)SPS及び(B)SPS以外の熱可塑性
樹脂及び/又はゴム状弾性体の合計量100重量部に対
し0.1〜2.0重量部、好ましくは0.2〜1.5重量部であ
る。0.1重量部未満の添加では、離型性の改良効果は望
めず、2.0重量部より多い添加では、離型性の改良効果
は望めるものの、シルバー等の製品外観不良、および金
型へのブリードアウト発生による連続生産性の低下等の
問題が発生するおそれがある。 3.本発明にかかるスチレン系樹脂組成物の調製方法 本発明にかかるスチレン系樹脂組成物の調製方法につい
ては特に制限はなく公知の方法により調製することがで
きる。例えば、上記成分を常温で混合、あるいは溶融混
練など様々な方法でブレンドすればよく、その方法は特
に制限はされない。これらの混合・ 混練方法の中でも二
軸押出機を用いた溶融混練が好ましく用いられる。二軸
押出機を用いた溶融混練においては、用いるSPSの融
点以上、350℃未満での混練が好ましい。混練温度が
用いるSPSの融点より低いと樹脂の粘度が高すぎるた
め、生産性が低くなる可能性があり好ましくなく、35
0℃を超えると樹脂が熱分解する可能性があるため好ま
しくない。 4.本発明にかかるスチレン系樹脂組成物を用いた成形
方法 成形方法についても特に制限はなく、射出成形,押出成
形等公知の方法により成形することができる。射出成形
では、成形温度が用いるSPSの融点以上、350℃未
満が好ましい。成形温度が用いるSPSの融点より低い
と、流動性が低下する可能性があるため好ましくなく、
350℃を超えると樹脂が熱分解する可能性があるため
好ましくない。また金型温度としては、40℃〜200
℃が好ましく、50℃〜180℃が更に好ましい。金型
温度が40℃未満だとSPSが十分結晶化せず、SPS
の特徴が十分発揮されないおそれがあるため好ましくな
い。また200℃を超えると、離型時の剛性が低下し、
エジェクター割れ、変形が発生するおそれがある。 5.本発明にかかるスチレン系樹脂組成物の用途 本発明にかかるスチレン系樹脂組成物は様々な用途に供
することが可能で、特に制限されないが、電気・ 電子
分野においては、各種コネクタ(SLOT,PGA,D
−SUB,AGP,PCI,USB,オーディオジャッ
ク等),プリント基板,LED部品,端子台,リレーボ
ックス,F端子,モーターインシュレーター,パワーモ
ジュール,ファンモータ部品(フレーム,ファン),レ
ンズ周り部品(CDピックアップレンズホルダー,DV
Dピックアップレンズホルダー)等が挙げられ、自動車
分野においては、車両搭載用コネクタ−,制御ユニット
ボックス,ヒューズボックス,ジャンクションボック
ス,リフレクター,エクステンション,キャニスター,
各種バルブ,ラジエターグリル,グリル,マーク,バッ
クパネル,ドアミラー,ホイ−ルキャップ,エアスポイ
ラー,二輪車用カウル,シリンダーヘッドカバー,イン
スツルメントパネル,メーターフード,ピラー,グロー
ブボックス,コンソールボックス,スピーカーボック
ス,リッド等が挙げられ、電気器具分野においては、ハ
ウジング,シャーシ,カセットケース,CDマガジン,
リモコンケース,コネクター,ファン,冷蔵庫部品(内
張り,トレイ,アーム,ドアキャップ,把手,ファン
等),電気掃除機部品(ハウジング,把手,パイプ,吸
入口,ファンガイド等),エアコン部品(ハウジング,
ファン,リモコンケース等),ポット,扇風機,換気
扇,洗濯機,照明器具用部品,食器乾燥機用部品,電子
レンジ用部品(チョークカバー,ローラーリング),バ
ッテリーケース等が挙げられる。
Flame retardants and flame retardant assistants Examples of flame retardants include brominated polymers such as brominated polystyrene, brominated syndiotactic polystyrene, and brominated polyphenylene ether, brominated diphenylalkane, and brominated diphenyl ether. Any known compound such as a brominated aromatic compound can be used. Further, as the flame retardant auxiliary, any one of antimony compounds such as antimony trioxide and other known ones can be arbitrarily selected and used. These flame retardants and flame retardant assistants can be used alone or in combination of two or more. 2. (1) (A) SPS 100 to 5% by weight (including 100), preferably 98 to 10% by weight, more preferably 95 to 15% by weight, and (B) thermoplastic other than SPS 0 to 95% by weight (including 0), preferably 2 to 90% by weight, more preferably 5 to 90% by weight of resin and / or rubbery elastic body
~ 85% by weight. When SPS is less than 5% by weight, S
The properties of PS may not be exhibited. In (B), when a thermoplastic resin other than SPS and a rubber-like elastic body are used together, the mixing ratio of both is not particularly limited. What is necessary is just to select a compounding ratio suitably according to the objective. (C) The addition amount of dimethyl silicone oil is 10% of the total amount of thermoplastic resin and / or rubber-like elastic material other than (A) SPS and (B) SPS.
0.01 to 0.5 part by weight, preferably 0.05 part by weight based on 0 part by weight
〜0.4 parts by weight. If the amount is less than 0.01 part by weight, the effect of improving the releasability cannot be expected. If the amount exceeds 0.5 part by weight, the effect of improving the releasability can be expected. May cause problems such as a decrease in continuous productivity due to occurrence of bleed-out. (2) The addition amount of the (D) alkyl-modified silicone oil is from 0.1 to 100 parts by weight of the total amount of the thermoplastic resin and / or rubber-like elastic material other than (A) SPS and (B) SPS. 2.0 parts by weight, preferably 0.2 to 1.5 parts by weight. Addition of less than 0.1 parts by weight cannot improve the releasability. Addition of more than 2.0 parts by weight can improve the releasability, but the product appearance is poor such as silver and the mold Bleed-out may cause problems such as a decrease in continuous productivity. 3. Method for Preparing Styrenic Resin Composition According to the Present Invention The method for preparing the styrenic resin composition according to the present invention is not particularly limited, and can be prepared by a known method. For example, the above components may be blended by various methods such as mixing at room temperature or melt kneading, and the method is not particularly limited. Among these mixing and kneading methods, melt kneading using a twin screw extruder is preferably used. In melt kneading using a twin-screw extruder, kneading at a temperature equal to or higher than the melting point of the SPS to be used and lower than 350 ° C. is preferable. If the kneading temperature is lower than the melting point of the SPS to be used, the viscosity of the resin is too high, and the productivity may be lowered, which is not preferable.
If the temperature exceeds 0 ° C., the resin may be thermally decomposed. 4. Molding method using the styrene-based resin composition according to the present invention The molding method is not particularly limited, and molding can be performed by a known method such as injection molding or extrusion molding. In the injection molding, the molding temperature is preferably equal to or higher than the melting point of the SPS used and lower than 350 ° C. If the molding temperature is lower than the melting point of the SPS used, it is not preferable because the fluidity may decrease.
If the temperature exceeds 350 ° C., the resin may be thermally decomposed, which is not preferable. The mold temperature is 40 ° C to 200 ° C.
C is preferable, and 50C to 180C is more preferable. If the mold temperature is lower than 40 ° C, the SPS will not crystallize sufficiently,
Is not preferable because there is a possibility that the feature of the above may not be sufficiently exhibited. If the temperature exceeds 200 ° C., the rigidity at the time of releasing the mold decreases,
Ejector cracking and deformation may occur. 5. Uses of the Styrene Resin Composition According to the Present Invention The styrenic resin composition according to the present invention can be used for various uses and is not particularly limited. In the electric and electronic fields, various connectors (SLOT, PGA, D
-SUB, AGP, PCI, USB, audio jack, etc.), printed circuit board, LED parts, terminal block, relay box, F terminal, motor insulator, power module, fan motor parts (frame, fan), lens surrounding parts (CD pickup) Lens holder, DV
D pickup lens holder), and in the field of automobiles, connectors for vehicles, control unit boxes, fuse boxes, junction boxes, reflectors, extensions, canisters,
Various valves, radiator grills, grills, marks, back panels, door mirrors, wheel caps, air spoilers, motorcycle cowls, cylinder head covers, instrument panels, meter hoods, pillars, glove boxes, console boxes, speaker boxes, lids In the field of electric appliances, housings, chassis, cassette cases, CD magazines,
Remote control case, connector, fan, refrigerator parts (lining, tray, arm, door cap, handle, fan, etc.), vacuum cleaner parts (housing, handle, pipe, suction port, fan guide, etc.), air conditioner parts (housing,
Fans, remote control cases, etc.), pots, electric fans, ventilation fans, washing machines, parts for lighting equipment, parts for tableware dryers, parts for microwave ovens (choke covers, roller rings), battery cases, and the like.

【0030】その他一般機器としては、プリンター(ハ
ウジング,シャーシ,リボンカセット,トレイ,インク
周辺部品等),複写機(パソコン(ハウジング,フロッ
ピーディスクシェル,キ−ボード等),プロジェクター
部品,電話機,通信機器(ハウジング,受話器等)が挙
げられ、メカシャーシ,ミシン,レジスター,タイプラ
イター,計算機,光学機器,楽器等の雑貨、玩具,レジ
ャー,スポーツ用品,リモコンカー,ブロック,パチン
コ台部品,サーフボード,ヘルメット,便座,便蓋,タ
ンク,シャワー部品,ポンプ用部品,給排水口,弁当
箱,各種容器,ポット,建材住宅部品,コンテナ,家
具,文房具(ボールペン,マジック,筆記具トレー
等),スタンプ台等をはじめとする各種部品、パイプ、
シ−ト、トレイ、フィルム等の産業用資材が挙げられ
る。
Other general equipment includes printers (housing, chassis, ribbon cassette, tray, ink peripheral parts, etc.), copying machines (personal computers (housing, floppy disk shell, keyboard, etc.)), projector parts, telephones, communication equipment. (Housing, handset, etc.), mechanical chassis, sewing machine, register, typewriter, computer, optical equipment, musical instruments and other miscellaneous goods, toys, leisure, sports equipment, remote control car, block, pachinko machine parts, surfboard, helmet, Toilet seats, toilet lids, tanks, shower parts, pump parts, water supply and drain outlets, lunch boxes, various containers, pots, building material housing parts, containers, furniture, stationery (ballpoint pens, magic, writing implement trays, etc.), stamp stands, etc. Various parts, pipes,
Industrial materials such as sheets, trays, and films are included.

【0031】[0031]

【実施例】次に、本発明を実施例により詳しく説明する
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。 (1)用いた原料 (A)シンジオタクチックスチレン系重合体 ・SPS1 : ホモシンジオタクチックポリスチレン
1,2,4−トリクロロベンゼンを溶媒とし、150℃
でGPC法にて測定したポリスチレン換算の重量平均分
子量Mw=200,000、 Mw/Mn=2.20 ・SPS2 : シンジオタクチック・スチレン−パラ
メチルスチレン共重合体1,2,4−トリクロロベンゼ
ンを溶媒とし、150℃でGPC法にて測定したポリス
チレン換算の重量平均分子量Mw=190,000、
Mw/Mn=2.30 (B1)シンジオタクチックスチレン系重合体以外の熱
可塑性樹脂 ・FAPPO : 製造例1にて製造したフマル酸変性
ポリフェニレンエーテル ・PPO1 : ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フ
ェニレンエーテル)三菱ガス化学社製 YPX−100
H ・PPO2 : ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フ
ェニレンエーテル)三菱ガス化学社製 YPX−100
L ・HH30 : GPPS 出光石油化学社製 出光ス
チロール HH30 ・640UF : 高密度ポリエチレン出光石油化学社
製 IDEMITSU HD 640UF (B2)ゴム状弾性体 ・M1962 : マレイン酸変性SEBSタイプエラ
ストマー旭化成工業社製 タフテックM1962 ・G1651 :SEBSタイプエラストマーシェル社
製 クレイトンG1651 ・Sep.8006 : SEBSタイプエラストマー
クラレ社製 Septon 8006 ・Sep.2104 : SEPSタイプエラストマー
クラレ社製 Septon 2104 ・ENG.8150 : エチレン・ オクテン共重合体
系エラストマー デュポン・ダウエラストマー社製 ENGAGE 81
50 (C)ジメチルシリコーンオイル ・SH200 100cSt :25℃における粘度=
100cSt、 シリコン原子数10以下のオリゴマー成分=130pp
m 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製 ・SH200CV 100cSt :25℃における粘度
=100cSt、 シリコン原子数10以下のオリゴマー成分=0ppm 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製 ・SH200 10000cSt :25℃における粘
度=10000cSt、 シリコン原子数10以下のオリゴマー成分=250pp
m、東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製 ・SH200CV 10000cSt :25℃における
粘度=10000cSt、 シリコン原子数10以下のオリゴマー成分=0ppm、
東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製 ・SH200 10cSt :25℃における粘度=1
0cSt、東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
製 ・SH200 100,000cSt :25℃におけ
る粘度=100,000cSt 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製 (D)アルキル変性シリコーンオイル ・SF8416 : 東レ・ダウコーニング・シリコー
ン株式会社製 変性率=50モル% ・SH203 : 東レ・ダウコーニング・シリコーン
株式会社製 変性率=38モル% ・SH230 : 東レ・ダウコーニング・シリコーン
株式会社製 変性率=38モル% (E)その他のシリコーンオイル ・SH510 : メチルフェニルシリコーンオイル 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製 ・SH550 : メチルフェニルシリコーンオイル 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製 (F)その他の成分 ・NA21 : 核剤、旭デンカ社製 ・Irg.1010 : 酸化防止剤 チバガイギー社製 Irganox1010 ・PEP36 : 酸化防止剤、旭デンカ社製 ・S.8010 : 難燃剤、1,2−ジ(ペンタブロ
モフェニル)エタン エチル社製 SAYTEX 8010 ・PATOX : 難燃助剤、三酸化アンチモン 日本精鉱社製 PATOX−M ・DHT−4A: ハロゲン捕捉剤、協和化学社製 ・GF : ガラスファイバー 旭ファイバーグラス社製 CS 03 JA FT 1
64G (2)評価方法 離型性 射出成形機(住友重機械工業社製 SH100A)を用
い、下記成形条件にて、図1に示すような、97mm
(縦)×60mm(横)×30mm(深さ)、厚さ1m
mの箱状成形体を成形し、製品離型時のエジェクターピ
ン突出による製品の変形を観察した。エジェクターピン
は、箱状成形体の底板部の四隅に当たるように配設され
ている。エジェクターピンの突出により、目視上明らか
な大変形が生じるか、又はエジェクターピンにより箱状
成形体の底板部が突き破られる状態になるまで、冷却時
間(成形サイクル)を短くし、その最短冷却時間を比較
した。即ち、最短冷却時間が短いほど、離型性が高い
(良い)ということを示している。成形条件はつぎのと
おりである。 ・シリンダー温度 : 260℃もしくは290℃ ・金型温度 : 80℃もしくは140℃ ・充填時間 : 1.0秒 ・保持圧力時間 : 2.0秒 ・保持圧力 : 1,900kgf/cm2 ・エジェクター突出速度 : 35% 製品外観不良 上記離型性評価時に作製した箱状成形体を目視観察し、
シルバー、ガス焼け等の外観不良の有無を観察した。
EXAMPLES Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. (1) Raw materials used (A) Syndiotactic styrene polymer • SPS1: 150 ° C. using homosyndiotactic polystyrene 1,2,4-trichlorobenzene as a solvent
Weight average molecular weight Mw = 200,000, Mw / Mn = 2.20 in terms of polystyrene measured by the GPC method in the above. SPS2: Syndiotactic styrene-paramethylstyrene copolymer 1,2,4-trichlorobenzene As a solvent, a weight average molecular weight Mw = 190,000 in terms of polystyrene measured by the GPC method at 150 ° C.,
Mw / Mn = 2.30 (B1) Thermoplastic resin other than syndiotactic styrene-based polymer ・ FAPPO: fumaric acid-modified polyphenylene ether produced in Production Example 1 ・ PPO1: poly (2,6-dimethyl-1, 4-phenylene ether) YPX-100 manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company
H PPO2: poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) YPX-100 manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company
L HH30: GPPS Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. Idemitsu Styrol HH30 640UF: High-density polyethylene Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. IDEMISU HD 640UF (B2) Rubber elastic body M1962: Maleic acid-modified SEBS type elastomer Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd. Tuftec M1962 G1651: Clayton G1651 manufactured by SEBS Type Elastomer Shell Co. Sep. 8006: SEBS type elastomer Septon 8006 manufactured by Kuraray Co., Ltd. Sep. 2104: SEPS type elastomer Septon 2104 manufactured by Kuraray Co., Ltd. ENG. 8150: Ethylene / octene copolymer elastomer ENGAGE 81 manufactured by Dupont Dow Elastomer Co., Ltd.
50 (C) dimethyl silicone oil SH200 100 cSt: viscosity at 25 ° C. =
100 cSt, oligomer component having 10 or less silicon atoms = 130 pp
m Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd. SH200CV 100 cSt: Viscosity at 25 ° C. = 100 cSt, oligomer component having 10 or less silicon atoms = 0 ppm ppm Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd. SH200 10000 cSt: Viscosity at 25 ° C. = 10000 cSt Oligomer component having 10 or less silicon atoms = 250 pp
m, manufactured by Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. SH200 CV 10,000 cSt: viscosity at 25 ° C. = 10000 cSt, oligomer component having 10 or less silicon atoms = 0 ppm,
SH200 10cSt: viscosity at 25 ° C = 1, manufactured by Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.
0 cSt, manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd. SH200 100,000 cSt: viscosity at 25 ° C. = 100,000 cSt manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd. (D) alkyl-modified silicone oil ・ SF8416: Toray Dow Corning Silicone Modification rate = 50 mol% manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd. SH203: Modification rate = 38 mol% manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd. Modification rate = 38 mol% manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd. (E) Silicone oil SH510: Methylphenyl silicone oil Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd. SH550: Methylphenyl silicone oil Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd. (F) Other components NA21: Nucleating agent, manufactured by Asahi Denka Co., Ltd. 1010: Antioxidant Irganox1010 manufactured by Ciba Geigy Co., Ltd. • PEP36: Antioxidant, manufactured by Asahi Denka Co., Ltd. 8010: Flame retardant, SAYTEX 8010 manufactured by 1,2-di (pentabromophenyl) ethane ethyl Co., Ltd. • PATOX: Flame retardant aid, antimony trioxide PATOX-M manufactured by Nippon Seiko Co., Ltd. • DHT-4A: Halogen scavenger, Kyowa * GF: glass fiber, manufactured by Asahi Fiber Glass Co., Ltd. CS 03 JA FT 1
64G (2) Evaluation method Releasability Using an injection molding machine (SH100A manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.) under the following molding conditions, 97 mm as shown in FIG.
(L) x 60mm (W) x 30mm (D), thickness 1m
m of a box-shaped molded product was formed, and deformation of the product due to ejector pin protrusion at the time of product release was observed. The ejector pins are disposed so as to hit four corners of the bottom plate of the box-shaped molded body. The cooling time (molding cycle) is shortened until the ejector pin protrudes to cause a visually significant large deformation or the ejector pin breaks through the bottom plate portion of the box-shaped molded body. Were compared. That is, the shorter the shortest cooling time, the higher (good) the releasability. The molding conditions are as follows.・ Cylinder temperature: 260 ° C or 290 ° C ・ Mold temperature: 80 ° C or 140 ° C ・ Filling time: 1.0 second ・ Holding pressure time: 2.0 seconds ・ Holding pressure: 1,900 kgf / cm2 ・ Ejector ejection speed: 35% poor product appearance Visual observation of the box-shaped molded body produced at the time of the above-mentioned release property evaluation,
The presence or absence of appearance defects such as silver and gas burning was observed.

【0032】ブリードアウト 射出成形機(住友重機械工業社製 SH100A)を用
い、下記成形条件にて、図2に示す80×80×3mm
tの平板を半分まで充填するように500ショットにつ
いて成形を行い、金型の流動末端付近の付着物を観察し
た。何も観察されない場合を○、油滴が観察された場合
を×とした。
Using a bleed-out injection molding machine (SH100A manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.) under the following molding conditions, 80 × 80 × 3 mm shown in FIG.
Molding was performed for 500 shots so that the flat plate of t was filled to half, and the deposit near the flow end of the mold was observed. The case where nothing was observed was evaluated as ○, and the case where oil droplets were observed was evaluated as ×.

【0033】成形条件は次のとおりである。 ・シリンダー温度 : 260℃もしくは290℃ ・金型温度 : 80℃もしくは140℃ 〔製造例1〕フマル酸変性ポリフェニレンエーテルの製
造 ポリフェニレンエーテル(固有粘度0.45dL/g、
クロロホルム中、25℃) 1kg、フマル酸30g、ラ
ジカル発生剤として2,3−ジメチル−2,3−ジフェ
ニルブタン( 日本油脂、ノフマーBC) 20gをドライ
ブレンドし、30mm二軸押出機を用いてスクリュー回
転数200rpm、設定温度300℃で溶融混練を行っ
た。この時樹脂温度は約331℃であった。ストランド
を冷却後ペレット化しフマル酸変性ポリフェニレンエー
テルを得た。変性率測定のため、得られた変性ポリフェ
ニレンエーテル 1gをエチルベンゼンに溶解後、メタ
ノールに再沈し、回収したポリマーをメタノールでソッ
クスレー抽出し、乾燥後IRスペクトルのカルボニル吸
収の強度および滴定により変性率を求めた。この時、変
性率は1.45重量%であった。 〔実施例1〕SPS1を88重量部、SH200CV
100cSt 0.05重量部、FAPPOを2重量
部、ENGAGE 8150を6重量部、Septon
2104を2重量部、G1651を2重量部、NA2
1を0.6重量部、Irganox 1010を0.3
重量部、PEP36を0.3重量部をドライブレンドし
た後、二軸押出機を用いシリンダー温度290℃で49
重量部のガラスファイバー(FT164G)をサイドフ
ィードしながら溶融混練を行い、得られたストランドを
水槽を通し冷却した後、ペレット化した。得られたペレ
ットについて、離型性、製品外観、ブリードアウトの評
価を、シリンダー温度290℃、金型温度140℃にて
実施した。表1に結果を示す。 〔実施例2〜4 及び 比較例1〕表1の様に配合した
以外は実施例1と同様に行った。結果を表1に示す。 〔比較例2〜7〕表2の様に配合した以外は実施例1と
同様に行った。結果を表2に示す。 〔実施例5〜8 及び 比較例8〕表3の様に配合した
以外は実施例1と同様に行った。結果を表3に示す。 〔比較例9〜14〕表4の様に配合した以外は実施例1
と同様に行った。結果を表4に示す。 〔実施例9〜12 及び 比較例15〕表5の様に配合
し、成形時のシリンダー温度を260℃、金型温度を8
0℃とした以外は実施例1と同様に行った。結果を表5
に示す。 〔比較例16〜21〕表6の様に配合し、成形時のシリ
ンダー温度を260℃、金型温度を80℃とした以外は
実施例1と同様に行った。結果を表6に示す。 〔実施例13〜16 及び 比較例22〕表7の様に配
合し、成形時のシリンダー温度を260℃、金型温度を
80℃とした以外は実施例1と同様に行った。結果を表
7に示す。 〔比較例23〜28〕表8の様に配合し、成形時のシリ
ンダー温度を260℃、金型温度を80℃とした以外は
実施例1と同様に行った。結果を表8に示す。 〔実施例17〕SPS1を76重量部、SH200CV
100cSt 0.05重量部、PPO1を4重量
部、G1651を16重量部、M1962を4重量部、
NA21を0.6重量部、Irganox 1010を
0.3重量部、PEP36を0.3重量部をドライブレ
ンドした後、二軸押出機を用いシリンダー温度290℃
で溶融混練を行い、得られたストランドを水槽を通し冷
却した後、ペレット化した。
The molding conditions are as follows.・ Cylinder temperature: 260 ° C. or 290 ° C. ・ Mold temperature: 80 ° C. or 140 ° C. [Production Example 1] Production of fumaric acid-modified polyphenylene ether Polyphenylene ether (intrinsic viscosity 0.45 dL / g,
1 kg of chloroform, 25 g of fumaric acid, 20 g of 2,3-dimethyl-2,3-diphenylbutane (NOF, BC, NOFMER BC) as a radical generator were dry-blended and screwed using a 30 mm twin screw extruder. Melt kneading was performed at a rotation speed of 200 rpm and a set temperature of 300 ° C. At this time, the resin temperature was about 331 ° C. The strand was cooled and pelletized to obtain a fumaric acid-modified polyphenylene ether. For the measurement of the modification rate, 1 g of the obtained modified polyphenylene ether was dissolved in ethylbenzene, reprecipitated in methanol, the recovered polymer was subjected to Soxhlet extraction with methanol, and after drying, the modification rate was determined by IR spectrum carbonyl absorption intensity and titration. I asked. At this time, the modification ratio was 1.45% by weight. [Example 1] 88 parts by weight of SPS1, SH200CV
0.05 parts by weight of 100 cSt, 2 parts by weight of FAPPO, 6 parts by weight of ENGAGE 8150, Septon
2104 2 parts by weight, G1651 2 parts by weight, NA2
0.6 parts by weight of 1 and 0.3 parts of Irganox 1010
Parts by weight and 0.3 parts by weight of PEP36 were dry-blended, and then the mixture was heated at a cylinder temperature of 290 ° C. using a twin-screw extruder.
Melt kneading was performed while side-feeding a glass fiber (FT164G) in parts by weight, and the resulting strand was cooled through a water tank and then pelletized. The obtained pellets were evaluated for mold release, product appearance, and bleed-out at a cylinder temperature of 290 ° C and a mold temperature of 140 ° C. Table 1 shows the results. [Examples 2 to 4 and Comparative Example 1] The same procedure as in Example 1 was carried out except that the ingredients were blended as shown in Table 1. Table 1 shows the results. [Comparative Examples 2 to 7] The same procedures as in Example 1 were carried out except that the ingredients were blended as shown in Table 2. Table 2 shows the results. [Examples 5 to 8 and Comparative Example 8] The same procedure as in Example 1 was carried out except that the ingredients were blended as shown in Table 3. Table 3 shows the results. [Comparative Examples 9 to 14] Example 1 except that it was blended as shown in Table 4.
The same was done. Table 4 shows the results. [Examples 9 to 12 and Comparative Example 15] Compounded as shown in Table 5, the cylinder temperature during molding was 260 ° C and the mold temperature was 8
The procedure was performed in the same manner as in Example 1 except that the temperature was set to 0 ° C. Table 5 shows the results
Shown in [Comparative Examples 16 to 21] The same procedures as in Example 1 were carried out except that the ingredients were blended as shown in Table 6 and the cylinder temperature during molding was set to 260 ° C and the mold temperature was set to 80 ° C. Table 6 shows the results. [Examples 13 to 16 and Comparative Example 22] The same procedures as in Example 1 were carried out except that the ingredients were blended as shown in Table 7 and the cylinder temperature during molding was 260 ° C and the mold temperature was 80 ° C. Table 7 shows the results. [Comparative Examples 23 to 28] The same procedures as in Example 1 were carried out except that the components were blended as shown in Table 8, the cylinder temperature during molding was 260 ° C, and the mold temperature was 80 ° C. Table 8 shows the results. [Example 17] 76 parts by weight of SPS1, SH200CV
0.05 parts by weight of 100 cSt, 4 parts by weight of PPO1, 16 parts by weight of G1651, 4 parts by weight of M1962,
After dry-blending 0.6 parts by weight of NA21, 0.3 parts by weight of Irganox 1010 and 0.3 parts by weight of PEP36, the cylinder temperature was 290 ° C. using a twin-screw extruder.
The resulting strands were cooled through a water bath and then pelletized.

【0034】得られたペレットについて、離型性、製品
外観、ブリードアウトの評価を、金型温度80℃にて実
施した。表9に結果を示す。 〔実施例18〜20 及び 比較例29〕表9の様に配
合した以外は実施例17と同様に行った。結果を表9に
示す。 〔比較例30〜35〕表10の様に配合した以外は実施
例17と同様に行った。結果を表10に示す。 〔実施例21〜23、比較例36〜38〕表11の様に
配合した以外は実施例1と同様に行った。結果を表11
に示す。 〔実施例24〜26、比較例39〜41〕表12の様に
配合した以外は実施例1と同様に行った。結果を表12
に示す。 〔実施例27〜29、比較例42〜44〕表13の様に
配合し、成形時のシリンダー温度を260℃、金型温度
を80℃とした以外は実施例1と同様に行った。結果を
表13に示す。 〔実施例30〜32、比較例45〜47〕表14の様に
配合し、成形時のシリンダー温度を260℃、金型温度
を80℃とした以外は実施例1と同様に行った。結果を
表14に示す。 〔実施例33〜35、比較例48〜50〕表15の様に
配合した以外は実施例17と同様に行った。結果を表1
7に示す。 〔実施例36〜39、比較例51〕表16の様に配合
し、成形時のシリンダー温度を260℃、金型温度を8
0℃とした以外は実施例1と同様に行った。結果を表1
6に示す。 〔比較例52〜57〕表17の様に配合し、成形時のシ
リンダー温度を260℃、金型温度を80℃とした以外
は実施例1と同様に行った。結果を表17に示す。 〔実施例40〜42、比較例58〜60〕表18の様に
配合し、成形時のシリンダー温度を260℃、金型温度
を80℃とした以外は実施例1と同様に行った。結果を
表18に示す。
The obtained pellets were evaluated for mold release, product appearance, and bleed-out at a mold temperature of 80 ° C. Table 9 shows the results. [Examples 18 to 20 and Comparative Example 29] The same procedures as in Example 17 were carried out except that the ingredients were blended as shown in Table 9. Table 9 shows the results. [Comparative Examples 30 to 35] The same procedures as in Example 17 were carried out except that the ingredients were blended as shown in Table 10. Table 10 shows the results. [Examples 21 to 23, Comparative Examples 36 to 38] The same procedures as in Example 1 were carried out except that the ingredients were blended as shown in Table 11. Table 11 shows the results.
Shown in Examples 24 to 26 and Comparative Examples 39 to 41 The same procedures as in Example 1 were carried out except that the ingredients were blended as shown in Table 12. Table 12 shows the results.
Shown in Examples 27 to 29, Comparative Examples 42 to 44 The same procedures as in Example 1 were carried out except that the ingredients were blended as shown in Table 13 and the cylinder temperature during molding was set to 260 ° C. and the mold temperature was set to 80 ° C. Table 13 shows the results. [Examples 30 to 32, Comparative Examples 45 to 47] The same procedures as in Example 1 were carried out except that the ingredients were blended as shown in Table 14 and the cylinder temperature during molding was set to 260 ° C and the mold temperature was set to 80 ° C. Table 14 shows the results. [Examples 33 to 35, Comparative examples 48 to 50] The same procedures as in Example 17 were carried out except that the ingredients were blended as shown in Table 15. Table 1 shows the results
FIG. [Examples 36 to 39, Comparative Example 51] The components were blended as shown in Table 16, and the cylinder temperature during molding was 260 ° C and the mold temperature was 8
The procedure was performed in the same manner as in Example 1 except that the temperature was set to 0 ° C. Table 1 shows the results
6 is shown. [Comparative Examples 52 to 57] The same procedures as in Example 1 were carried out except that the ingredients were blended as shown in Table 17 and the cylinder temperature during molding was set at 260 ° C and the mold temperature was set at 80 ° C. Table 17 shows the results. [Examples 40 to 42, Comparative Examples 58 to 60] The same procedures as in Example 1 were carried out except that the ingredients were blended as shown in Table 18 and the cylinder temperature during molding was set to 260 ° C and the mold temperature was set to 80 ° C. The results are shown in Table 18.

【0035】[0035]

【表1】 [Table 1]

【0036】[0036]

【表2】 [Table 2]

【0037】[0037]

【表3】 [Table 3]

【0038】[0038]

【表4】 [Table 4]

【0039】[0039]

【表5】 [Table 5]

【0040】[0040]

【表6】 [Table 6]

【0041】[0041]

【表7】 [Table 7]

【0042】[0042]

【表8】 [Table 8]

【0043】[0043]

【表9】 [Table 9]

【0044】[0044]

【表10】 [Table 10]

【0045】[0045]

【表11】 [Table 11]

【0046】[0046]

【表12】 [Table 12]

【0047】[0047]

【表13】 [Table 13]

【0048】[0048]

【表14】 [Table 14]

【0049】[0049]

【表15】 [Table 15]

【0050】[0050]

【表16】 [Table 16]

【0051】[0051]

【表17】 [Table 17]

【0052】[0052]

【表18】 [Table 18]

【0053】[0053]

【発明の効果】本発明によれば、成形時に高い離型性能
を有し、かつ金型へのブリードアウトや製品外観への影
響の少ないシンジオタクチックスチレン系樹脂組成物を
得ることができた。
According to the present invention, it is possible to obtain a syndiotactic styrene resin composition which has high mold release performance at the time of molding, and has little influence on bleed out to a mold and appearance of a product. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 離型性試験用箱状成形体の概略見取図FIG. 1 is a schematic drawing of a box-shaped molded product for a release property test.

【図2】 エジェクターピンの突出による離型時の概念
[Fig. 2] Conceptual diagram of mold release by ejector pin projection

【図3】 ブリードアウト評価用平板の射出成形概念図FIG. 3 is a conceptual diagram of injection molding of a bleed-out evaluation flat plate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1: 箱状成形体の縦長さ 97mm 2: 箱状成形体の横長さ 60mm 3: 箱状成形体の深さ 30mm 4: 箱状成形体の厚さ 1mm 5: エジェクターピン跡 6: ゲート方向 7: エジェクターピン 8: 箱状成形体 9: 金型 10: ブリードアウト評価用平板の縦長さ 80m
m 11: ブリードアウト評価用平板の横長さ 80m
m 12: 流動停止末端 13: ゲート方向
1: Vertical length of the box-shaped molded body 97 mm 2: Horizontal length of the box-shaped molded body 60 mm 3: Depth of the box-shaped molded body 30 mm 4: Thickness of the box-shaped molded body 1 mm 5: Ejector pin mark 6: Gate direction 7 : Ejector pin 8: Box-shaped molded body 9: Die 10: Vertical length of bleed-out evaluation flat plate 80 m
m11: Horizontal length of bleed-out evaluation plate 80m
m12: Flow stop end 13: Gate direction

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 83:04) Fターム(参考) 4J002 AC01X AC03X AC06X AC08X AC09X AC14X BB03X BB05X BB12X BB14X BB15X BB17X BC03W BC03X BC04X BC05X BC06X BC08W BC09W BC11W BC12W BG04X BK00X BL01X BN12X BN14X BN15X BN16X BN17X BP01X BP02X CF06X CF07X CG00X CH04X CH07X CK02X CL01X CL03X CN01X CP03X CP033 CP17X FD010 FD020 FD070 FD090 FD100 FD130 FD200 GM00 GN00 GQ00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C08L 83:04) F-term (Reference) 4J002 AC01X AC03X AC06X AC08X AC09X AC14X BB03X BB05X BB12X BB14X BB15X BB17X BC03W BC03X BC04X BC05 BC06X BC08W BC09W BC11W BC12W BG04X BK00X BL01X BN12X BN14X BN15X BN16X BN17X BP01X BP02X CF06X CF07X CG00X CH04X CH07X CK02X CL01X CL03X CN01X CP03X CP033 CP17X FD010 FD010 FD010 FD010 FD010 FD010 FD010 FD010 FD010 FD010 FD010FD

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (A)主としてシンジオタクチック構造
を有するスチレン系重合体100〜5重量%(100を
含む)、(B)主としてシンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体以外の熱可塑性樹脂および/又はゴ
ム状弾性体0〜95重量%(0を含む)、及び(C)シ
リコン原子数で10以下のオリゴマー成分が10ppm
未満であり、かつ25℃における粘度が90〜50,00
0cStであるジメチルシリコーンオイルを、上記
(A)+(B)の合計100重量部に対し、0.01〜
0.5重量部含有してなるスチレン系樹脂組成物。
1. A thermoplastic resin other than (A) 100 to 5% by weight (including 100) of a styrene-based polymer mainly having a syndiotactic structure, (B) a thermoplastic resin other than a styrene-based polymer mainly having a syndiotactic structure, and And / or 0 to 95% by weight (including 0) of a rubber-like elastic material, and (C) 10 ppm of an oligomer component having 10 or less silicon atoms.
And a viscosity at 25 ° C. of 90 to 50,000
Dimethylsilicone oil of 0 cSt was added in an amount of 0.01
A styrenic resin composition containing 0.5 parts by weight.
【請求項2】 (A)主としてシンジオタクチック構造
を有するスチレン系重合体100〜5重量%(100を
含む)、(B)主としてシンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体以外の熱可塑性樹脂および/又はゴ
ム状弾性体0〜95重量%(0を含む)、及び(D)ア
ルキル変性シリコーンオイルを、上記(A)+(B)の
合計100重量部に対し、0.1〜2.0重量部含有してな
るスチレン系樹脂組成物。
2. A thermoplastic resin other than (A) 100 to 5% by weight (including 100) of a styrene polymer mainly having a syndiotactic structure, (B) a thermoplastic resin other than a styrene polymer mainly having a syndiotactic structure, and And / or 0 to 95% by weight (including 0) of a rubber-like elastic body and (D) an alkyl-modified silicone oil in an amount of 0.1 to 2.0 parts by weight based on a total of 100 parts by weight of (A) + (B). A styrenic resin composition containing parts by weight.
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