JP2000113951A

JP2000113951A - 電気コネクタ及びその製造方法

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Publication number: JP2000113951A
Application number: JP10286274A
Authority: JP
Inventors: Susumu Iwama; 進岩間
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1998-10-08
Filing date: 1998-10-08
Publication date: 2000-04-21

Abstract

(57)【要約】【課題】低い押圧力で良好な接続を実現することので
きる電気コネクタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 LGAタイプの表面実装型半導体パッケー
ジ１の端子２と回路基板３の端子４とを接続する電気コ
ネクタであって、有底角筒形の樹脂ケース５と、樹脂ケ
ース５の底部に一定ピッチで穿孔成形される複数の配列
孔７と、各配列孔７に嵌入接着される絶縁性の弾性コン
タクトブロック８と、各弾性コンタクトブロック８の表
裏厚さ方向に埋設されるワイヤ９とを備える。そして、
各弾性コンタクトブロック８の表裏厚さ方向に対してワ
イヤ９をクランク状に屈曲させ、ワイヤ９の上下両端部
を弾性コンタクトブロック８の表裏面からそれぞれ露出
させる。複数の弾性コンタクトブロック８のみに押圧力
が作用するので、僅かな押圧力で表面実装型半導体パッ
ケージ１と回路基板３とを簡単、かつ確実に接続でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、BGAタイプやLGAタ
イプに代表される表面実装型の半導体パッケージと回路
基板等の電気的な被接合物とを接続する電気コネクタ及
びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体パッケージには、PGA、QFP、SOP、ZI
P、SIP、DIP、又はPLCC等のタイプがあるが、近年、表面実
装型のBGAタイプ(ボールグリッドアレイ)やLGAタイプ
(ランドグリッドアレイ)が注目されている。この表面実
装型半導体パッケージ１Ａは、例えばBGAタイプの場合
には、図９(a)、(b)に示すように、パッケージの裏面に
ボールハンダ形を呈した小さな複数の端子２Ａが格子形
に並設され、この複数の端子２Ａが溶けることにより検
査基板やプリント基板等の回路基板３と接合する。この
ようなBGAタイプに代表される表面実装型半導体パッケ
ージ１Ａを使用すれば、端子間隔を広くし、端子の変形
を防止することができるので、QFPタイプ等の弱点を補
うことが可能になる。

【０００３】ところで、上記表面実装型半導体パッケー
ジ１Ａを検査あるいは実装使用するため、検査、実装用
の回路基板３に接続するには、従来、表面実装型半導体
パッケージ１Ａと回路基板３との間に電気コネクタを位
置決めして挟み、これらを強く押圧して表面実装型半導
体パッケージ１Ａの端子２Ａと回路基板３の端子４とを
電気コネクタで接続するようにしている。この種の電気
コネクタは、図１０に部分的に示すように、表面実装型
半導体パッケージ１Ａの各端子２Ａに接触する導電性ス
プリング１７を複数備えた構造(図１０(a)参照)、各端
子２Ａに弾性コンタクト１８を介して接触する導電性ス
プリング１７を複数備えた構造(同図(b)参照)、又は各
端子２Ａに接触するほぼＳ字形の金属板１９を複数備え
た構造(同図(c)参照)に構成されている。

【０００４】なお、この種の電気コネクタに関する先行
技術文献として、特開平８−３３５４８６号公報等があ
げられる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の電気コネクタは
以上のように構成されているが、表面実装型半導体パッ
ケージ１Ａは今後ますます高機能化、高速化等されるこ
とが大いに予想される。したがって、これからの電気コ
ネクタには、低い押圧力で良好な接続を実現できること
が強く求められる。

【０００６】以下、この点を詳説すると、表面実装型半
導体パッケージ１Ａが高機能化されると、端子数が増加
するので、表面実装型半導体パッケージ１Ａのサイズが
大きくなり、表面実装型半導体パッケージ１Ａの電気コ
ネクタに対する接触面積が増大することとなる。また、
表面実装型半導体パッケージ１Ａ中のCPUの処理速度が
高速化されると、電気コネクタに求められる高周波特性
が要求されるので、電気コネクタの導通経路を短縮する
必要が生じる。この導通経路の短縮を実現するには、構
造的に電気コネクタの応力緩和部を削減しなければなら
ない。

【０００７】以上のことから、表面実装型半導体パッケ
ージ１Ａが高機能化、高速化等されると、半導体パッケ
ージ１Ａの端子２Ａと回路基板３の端子４間の導通を得
るために必要な押圧力が増大するので、従来の電気コネ
クタをそのまま使用すると、表面実装型半導体パッケー
ジ１Ａのパッケージや端子２Ａ、及び又は回路基板３が
容易に撓んで破損する事態が考えられる。

【０００８】本発明は、上記に鑑みなされたもので、低
い押圧力で良好な接続を実現することのできる電気コネ
クタ及びその製造方法を提供することを目的としてい
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明にお
いては、上記課題を達成するため、表面実装型の半導体
パッケージと電気的な被接合物とを接続するものであっ
て、該半導体パッケージを収納するほぼ有底筒形のソケ
ットケースと、このソケットケースの底部に所定のピッ
チで設けられる複数の配列孔と、各配列孔に嵌め入れら
れる絶縁性の弾性コンタクトブロックと、各弾性コンタ
クトブロックの表裏厚さ方向に埋設されるワイヤとを含
み、該各弾性コンタクトブロックの表裏厚さ方向に対し
て該ワイヤを屈曲又は傾斜させるとともに、該ワイヤの
両端部を該弾性コンタクトブロックの表裏面からそれぞ
れ露出させるようにしたことを特徴としている。

【００１０】なお、上記各配列孔の開口端部に拡径の段
差部を形成し、上記各弾性コンタクトブロックの端部に
は拡径の嵌合係止部を形成し、これら段差部と嵌合係止
部とを嵌め合わせることができる。また、上記ワイヤの
傾斜に沿わせて上記各弾性コンタクトブロックを傾斜形
成し、この弾性コンタクトブロックが嵌まるよう上記各
配列孔を傾斜形成することができる。また、上記各配列
孔から上記弾性コンタクトブロックの表面側端部を突出
させ、あるいは該各配列孔内に該弾性コンタクトブロッ
クの表面側端部を埋没させ、上記ワイヤの表面側端部を
ほぼボール形の端子に形成し、該ワイヤの裏面側端部に
端子板を接続することが好ましい。

【００１１】また、請求項５記載の発明においては、上
記課題を達成するため、請求項１に記載した電気コネク
タを製造する方法であって、導電板上に複数のワイヤを
所定のピッチで立て設けて各ワイヤを屈曲又は傾斜さ
せ、該各ワイヤの上端部をほぼボール形の端子に形成す
る工程と、上記導電板上に上記複数のワイヤを被覆保護
する弾性絶縁材を設けてその表面から各ワイヤの該端子
を露出させ、該導電板あるいは一部を残して除去し、上
記弾性絶縁材を分割して該ワイヤを内蔵した弾性コンタ
クトブロックを複数形成する工程と、半導体パッケージ
を収納するほぼ有底筒形のソケットケースの底部に所定
のピッチで並んだ複数の配列孔に上記弾性コンタクトブ
ロックをそれぞれ嵌め入れる工程とを含んでなることを
特徴としている。

【００１２】ここで、特許請求の範囲における表面実装
型の半導体パッケージには、BGAタイプ、LGAタイプ、FB
GAタイプ、FLGAタイプ、又はこれらとほぼ同様の特徴を
有する半導体パッケージが含まれる。また、電気的な被
接合物には、検査用の回路基板、プリント回路基板やビ
ルドアップ配線板等の実装用の回路基板、又はこれらと
ほぼ同様の機能を有する電気、電子的な被接合物が含ま
れる。また、ソケットケースは、ポリエーテルエーテル
ケトン(PEEK)、ポリアミドイミド(PAI)、芳香族ポリエ
ステル(液晶ポリマー・LCP)、ポリエーテルイミド(PE
I)、ポリエーテルサルホン(PES)、又はポリフェニレン
スルフィド(PPS)等の高耐久エンジニアリングプラスチ
ックを使用して各種形状のほぼ有底筒形に構成される。
但し、加工性を考慮すると、ポリエーテルイミドの使用
が好適である。

【００１３】弾性コンタクトブロックの弾性絶縁材とし
ては、原料時に粘度の低い液状材料が好ましく、具体的
には、硬化後ショアＡ硬度１０〜７０°Ｈ、望ましくは
２０〜５０°Ｈの材料が良い。弾性コンタクトブロック
の弾性絶縁材は、透明なエラストマー樹脂でも良いが、
後加工にレーザ光を使用する場合には、透明なエラスト
マー樹脂にレーザ光の吸収率の多い黒、グレー、茶、又
は濃紺等の顔料を混入した材料が望ましい。但し、高周
波特性を考慮すると、導電率の低いシリコーンゴムの使
用が最適である。

【００１４】弾性コンタクトブロックの配列孔に対する
取付方法としては、圧入方法や接着剤の使用等があげら
れる。また、弾性絶縁材を分割して複数の弾性コンタク
トブロックを形成する方法としては、レーザ光を使用す
る方法が最も高精度であり、この方法を使用すれば、異
形状や微細形状に対応することが可能である。但し、高
精度を必要としない場合等には、カッタ等の各種刃物を
使用することができる。この場合、弾性絶縁材は、有彩
色と無彩色のいずれでも良い。また、弾性コンタクトブ
ロックは、四角柱形や円柱形等に適宜構成することがで
きるが、ワイヤを傾斜させる場合には、楕円柱形等に構
成すると良い。

【００１５】ワイヤは、弾性絶縁材に腐食されず、体積
固有抵抗の小さいものが好ましく、具体的には、Cu、Au、
Ni、Al、黄銅、又は金メッキの施された金属線等が良い。
このワイヤは、各弾性コンタクトブロックの表裏厚さ方
向に単数複数埋設可能であるが、高周波特性を考慮する
と、可能な限り複数本埋設することが好ましい。具体的
には、表面実装型の半導体パッケージの端子が１〜１．
５mmの半球形状あるいは矩形状のもので、３本程度が最
適である。また、ワイヤの表面側端部をほぼボール形の
端子に形成する方法としては、レーザ光による加熱溶融
や金属メッキ方法等があげられる。

【００１６】さらに、導電板は、エッチング除去が容易
で安価な金属板が良く、具体的には、銅板や鉄系合金
(４２アロイ)等が最適である。エッチングには、塩化鉄
(FeCl₃)、塩化銅(CuCl₂)、過硫酸アンモニア((NH₄)S
₂O₈)、アンモニアアルカリ、硫酸・過酸化水素(H₂SO₄・H
₂O₂)、クロム硫酸(CrO₃・H₂SO₄)、硝酸(HNO₃)、又はヨウ
素・ヨウ化アンモニア(I₂NH₄I)等を用いる周知のエッチ
ング装置や方法を適宜用いることが可能である。

【００１７】導電板上にワイヤを所定のピッチで立て設
ける方法としては、各種のワイヤボンディング法、具体
的には、超音波ワイヤボンディング法や超音波併用熱圧
着ワイヤボンディング法等を用いると良い。このワイヤ
をボンディングする場合、ワイヤをクランク状やＳ字状
等にシェイプさせることが好ましい。このとき、導電板
の厚さ方向(法線)にワイヤを０°〜６０°、好ましくは
４５°傾斜させれば、必要な押圧力を軽減することがで
きる。これに対し、屈曲しない場合には、導電板の厚さ
方向にワイヤを３０°〜６０°、好ましくは４５°直線
状に傾斜させれば、必要な押圧力を軽減することが可能
である。

【００１８】請求項１記載の発明によれば、電気的な被
接合物にソケットケースをセットして被接合物の電気的
な接続部とソケットケースの複数の弾性コンタクトブロ
ックとを接触させ、ソケットケース内に表面実装型の半
導体パッケージを収納して各弾性コンタクトブロックと
半導体パッケージの各端子とを接触あるいは対向させ、
半導体パッケージを押圧すれば、各弾性コンタクトブロ
ックが変形し、被接合物、各弾性コンタクトブロック、
及び半導体パッケージが電気的に導通し、被接合物の接
続部に半導体パッケージの端子を接続して検査したり、
実装等することができる。

【００１９】上記作業の際、複数の弾性コンタクトブロ
ックのみに押圧力が作用するので、従来と比較して小さ
な力で半導体パッケージと被接合物とを接続することが
できる。また、各ワイヤが屈曲あるいは傾斜しているの
で、各ワイヤの座屈等を抑制あるいは防止することがで
きるとともに、各弾性コンタクトブロックを容易に変形
させることができ、しかも、押圧力の軽減も期待でき
る。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
ましい実施形態を説明するが、本発明は以下の実施形態
になんら限定されるものではない。本実施形態において
は、図１に示すように、LGAタイプの表面実装型半導体
パッケージ１の複数の端子２と検査装置用の回路基板３
の複数の端子４とを接続する圧接挟持型の電気コネクタ
を、表面実装型半導体パッケージ１を着脱自在に嵌合収
納する樹脂ケース５と、この樹脂ケース５の複数の配列
孔７に接着剤を介してそれぞれ嵌入接着される複数の弾
性コンタクトブロック８とから構成している。

【００２１】樹脂ケース５は、難燃性、耐熱性、力学的
特性、電気特性、環境特性、透明性、又は加工性に優れ
るポリエーテルイミドを用いて底の浅い絶縁性の有底角
筒形に成形され、回路基板３上に着脱自在に位置決め搭
載される。樹脂ケース５は、その内周面に密嵌する表面
実装型半導体パッケージ１を位置決め固定する支持部６
が成形され、底部には小判形を呈した複数の配列孔７が
一定のピッチで縦横に貫通整列して穿孔成形されてい
る。

【００２２】各弾性コンタクトブロック８は、耐熱性、
揆水性、耐湿性、耐薬品性、耐老化性、又は電気絶縁性
等に優れるシリコーンゴムを用いて上下方向に伸縮可能
な小判柱形に成形され、表裏厚さ方向(図１の上下方向)
にAuワイヤ等のワイヤ９を内蔵している。各弾性コンタ
クトブロック８は、圧縮量や表面実装型半導体パッケー
ジ１のコプラナリティー等を考慮し、表面側端部である
上端部が配列孔７の開口上端部から０．５〜１mm程度高
く突出しており、この上端部が表面実装型半導体パッケ
ージ１の各端子２と接触あるいは対向する。

【００２３】ワイヤ９は、クランク状に屈曲して埋設さ
れ、上下両端部が弾性コンタクトブロック８の表裏面か
らそれぞれ僅かに露出して表面実装型半導体パッケージ
１の各端子２、又は回路基板３の各端子４と導通する。
さらに、ワイヤ９の表面側端部である上端部は、加熱溶
融して球形のボール端子１０に膨出形成され、この大型
化したボール端子１０が表面実装型半導体パッケージ１
の各端子２との接続特性を著しく向上させる。

【００２４】上記構成において、表面実装型半導体パッ
ケージ１を検査するため、検査用の回路基板３に接続す
るには、先ず、回路基板３上に樹脂ケース５をマウント
して回路基板３の各端子４と樹脂ケース５の各弾性コン
タクトブロック８とを位置決め接触させる。そして、樹
脂ケース５内に表面実装型半導体パッケージ１を嵌合収
納して各弾性コンタクトブロック８の上端部と表面実装
型半導体パッケージ１の面状を呈した各端子２とを位置
決め接触させ、その後、表面実装型半導体パッケージ１
を上方から弾発的に圧下押圧すれば、各弾性コンタクト
ブロック８が圧縮変形し、表面実装型半導体パッケージ
１の端子２と回路基板３の端子４とを電気コネクタで簡
単に接続して検査することができる。

【００２５】次に、図２(a)、(b)、(c)、(d)、(e)、(f)を参
照して本実施形態における電気コネクタの製造方法を説
明する。電気コネクタを製造する場合には、先ず、エッ
チングの容易な銅製の導電板１１上に複数本のワイヤ９
を所定のピッチでボンディングし、図示しないボンディ
ング装置のウェッジ等をXYZ方向に適宜移動させて各ワ
イヤ９をクランク状に屈曲させる(図２(a)参照)。こう
して各ワイヤ９を屈曲させたら、各ワイヤ９の上端部に
YAGレーザ等のレーザ光を照射して加熱溶融し、各ワイ
ヤ９の上端部をボール端子１０に膨出形成する(同図(b)
参照)。

【００２６】次いで、導電板１１上に枠形の型枠１２を
嵌合セットして複数本のワイヤ９を囲ませ、型枠１２の
内部に高損失で黒色のエラストマー樹脂を充填し、この
エラストマー樹脂を硬化させて複数本のワイヤ９を被覆
保護するシート状の弾性絶縁材１３を形成するととも
に、この弾性絶縁材１３の表面から各ワイヤ９のボール
端子１０を露出させる(同図(c)参照)。各ワイヤ９のボ
ール端子１０を露出させたら、塩化第二鉄からなるエッ
チング液を使用して全導電板１１を溶解除去し(同図(d)
参照)、その後、レーザ光を使用して弾性絶縁材１３を
分割カットし、ワイヤ９を内蔵した小判柱形の弾性コン
タクトブロック８を複数形成する(同図(e)参照)。

【００２７】そして、樹脂ケース５の底部に一定のピッ
チで並んだ複数の配列孔７に弾性コンタクトブロック８
をアクリル系等の接着剤を介しそれぞれ嵌入接着し、各
配列孔７の開口上端部から弾性コンタクトブロック８の
上端部を０．５〜１mm程度突出させて揃えれば、電気コ
ネクタを歩留まり良く、安価かつ容易に製造することが
できる(図２(f)参照)。以下、必要に応じて上記作業が
繰り返される。

【００２８】上記によれば、複数の弾性コンタクトブロ
ック８のみに押圧力が作用するので、僅かな押圧力で表
面実装型半導体パッケージ１と回路基板３とを電気コネ
クタで簡単、かつ確実に接続することができる。したが
って、例え表面実装型半導体パッケージ１が高機能化、
高速化等しても、表面実装型半導体パッケージ１のパッ
ケージや端子２、及び又は回路基板３が撓んで破損する
事態をきわめて容易に回避することができる。また、各
弾性コンタクトブロック８のワイヤ９が、換言すれば、
導通経路が短いので、簡易な構成で高周波特性を著しく
低下させることが可能となる。

【００２９】また、弾性コンタクトブロック８のショア
Ａ硬度が２０〜５０°Ｈの範囲なので、表面実装型半導
体パッケージ１の支持と弾性変形とをきわめて容易に両
立させることができる。また、各ワイヤ９がクランク状
なので、各ワイヤ９の座屈を有効に防止することができ
るとともに、各弾性コンタクトブロック８を容易に変形
させることができ、しかも、必要な押圧力の軽減が大い
に期待できる。さらに、支持部６が表面実装型半導体パ
ッケージ１を簡単に位置決め固定するので、検査のため
の組立作業が簡素化し、作業時間や検査時間を大いに短
縮することが可能になる。

【００３０】次に、図３は本発明の第２の実施形態を示
すもので、この場合には、導電板１１上に複数本のワイ
ヤ９をボンディングし、ボンディング装置のウェッジ等
をXYZ方向に適宜移動させて各ワイヤ９を直線化して傾
斜させたり、あるいは各ワイヤ９をほぼＳ字形に湾曲さ
せるようにしている。その他の部分については、上記実
施形態と同様であるので説明を省略する。

【００３１】本実施形態においても上記実施形態と同様
の作用効果が期待でき、しかも、各ワイヤ９の座屈をき
わめて有効に防止し、各弾性コンタクトブロック８を容
易に変形させることができるとともに、必要な押圧力を
大幅に軽減することが可能になるのは明らかである。

【００３２】次に、図４(a)、(b)、(c)は本発明の第３の
実施形態を示すもので、この場合には、エッチング液を
使用して導電板１１の一部を溶解除去し、導電板１１の
残部を各ワイヤ９の裏面側端部である下端部に接続した
例えば円形の端子板１４とする(図４(a)、(b)参照)。そ
して、レーザ光を使用して弾性絶縁材１３を分割カット
し、各ワイヤ９を内蔵した小判柱形の弾性コンタクトブ
ロック８を複数形成するようにしている(図４(c)参
照)。その他の部分については、上記実施形態と同様で
あるので説明を省略する。

【００３３】本実施形態においても上記実施形態と同様
の作用効果が期待でき、しかも、残存させた端子板１４
が回路基板３の端子４に広く面接触するので、接続の信
頼性、接続特性、及び耐久性の著しい向上が期待できる
のは明白である。

【００３４】次に、図５(a)、(b)は本発明の第４の実施
形態を示すもので、この場合には、レーザ光を使用して
弾性絶縁材１３を分割カットし、３本１組のワイヤ９を
内蔵した小判柱形の弾性コンタクトブロック８を複数形
成するようにしている(図４(e)参照)。その他の部分に
ついては、上記実施形態と同様であるので説明を省略す
る。

【００３５】本実施形態においても上記実施形態と同様
の作用効果が期待でき、しかも、各弾性コンタクトブロ
ック８に複数本のワイヤ９が埋設されているので、高周
波特性をさらに低下させることができる。

【００３６】次に、図６は本発明の第５の実施形態を示
すもので、この場合には、各配列孔７の開口下端部に拡
径の段差部１５を成形し、各弾性コンタクトブロック８
の下端部周面には拡径の嵌合係止部１６を膨出成形し、
これら段差部１５と嵌合係止部１６とを着脱自在に圧入
嵌合するようにしている。その他の部分については、上
記実施形態と同様であるので説明を省略する。

【００３７】本実施形態においても上記実施形態と同様
の作用効果が期待でき、しかも、交換等のリペア性を考
慮し、段差部１５と嵌合係止部１６とを着脱自在に嵌挿
するので、弾性コンタクトブロック８の交換等が実に容
易となる。

【００３８】次に、図７は本発明の第６の実施形態を示
すもので、この場合には、ワイヤ９を斜めに直線傾斜さ
せ、この傾斜に沿わせて各弾性コンタクトブロック８を
斜めに傾斜形成し、この弾性コンタクトブロック８が嵌
合可能なよう各配列孔７を斜めに傾斜成形するようにし
ている。その他の部分については、上記実施形態と同様
であるので説明を省略する。

【００３９】本実施形態においても上記実施形態と同様
の作用効果が期待でき、しかも、複数本のワイヤ９を微
細に配列することが容易に可能になる。

【００４０】次に、図８は本発明の第７の実施形態を示
すもので、この場合には、各配列孔７内に弾性コンタク
トブロック８の上端部を０．５〜１mm程度低く陥没沈下
させるようにしている。その他の部分については、上記
実施形態と同様であるので説明を省略する。

【００４１】本実施形態においても上記実施形態と同様
の作用効果が期待でき、しかも、BGAタイプの表面実装
型半導体パッケージ１Ａの場合には、各配列孔７内にボ
ールハンダ形の端子２Ａが嵌入して弾性コンタクトブロ
ック８の上端部に接触するので、表面実装型半導体パッ
ケージ１Ａが簡単に位置決め固定されることとなり、検
査のための組立作業が簡素化し、作業時間や検査時間の
大幅な短縮が期待できるのは明らかである。

【００４２】なお、上記実施形態の支持部６は、段差や
凹み部等が成形されることにより適宜形成される。ま
た、上記第３の実施形態では導電板１１の残部を各ワイ
ヤ９の下端部に接続した端子板１４としたが、導電板１
１の残部を複数本一組みのワイヤ９の下端部に接続した
端子板１４としても良い。また、端子板１４は、多角形
や方形等の各種形状に適宜変更することができる。さら
に、各配列孔７の開口上端部に拡径の段差部１５を成形
するとともに、各弾性コンタクトブロック８の上端部周
面に拡径の嵌合係止部１６を膨出成形し、これら段差部
１５と嵌合係止部１６とを着脱自在に圧入嵌合すること
も可能である。

【００４３】

【実施例】先ず、厚さ０．５mm、縦横それぞれ３０mmの
銅板上に直径５０μmのワイヤ９を公知の方法で複数本
ボンディングし、このワイヤ９の上端部にレーザ光を照
射して球形のボール端子１０を膨出形成した。この際、
導電板である銅板のボンディング領域を縦横それぞれ１
８mmとした。また、各ワイヤ９を高さ２．７５mm、傾斜
角４５°のクランク状に屈曲形成した。

【００４４】次いで、ボンディング領域を型枠１２で囲
み、この型枠１２内に、２液性シリコーンゴムＫＥ−１
０９Ａ/Ｂ[信越化学工業(株)製、商品名〕のＡ液Ｂ液の
混合物１００部に対しスプラブラックＡ３３７９[大日
本インキ化学工業(株)製、商品名〕を２０部配合した黒
色樹脂を充填して高損失の弾性絶縁材１３を形成した。
この際、高損失の弾性絶縁材１３の厚さを２．５mmと
し、弾性絶縁材１３の表面に各ワイヤ９のボール端子１
０を露出させた。

【００４５】次いで、塩化第二鉄で銅板をエッチングし
て除去し、レーザ光を使用して弾性絶縁材１３を切り出
し、ワイヤ９を内蔵した楕円柱形の弾性コンタクトブロ
ック８を１００個作成した。各弾性コンタクトブロック
８の形状は長辺０．７mm、短辺０．５mmとした。そし
て、同様の弾性コンタクトブロック８を合計４００個作
成した。

【００４６】そしてその後、ポリエーテルイミド製で厚
さ２mmの樹脂ケース５の底部に一定のピッチで並んだ複
数の配列孔７に弾性コンタクトブロック８をそれぞれ圧
入し、端子部の外形が縦２８．５mm、横２８．５mm、ピ
ッチ１．５mmの電気コネクタを製造した。複数の配列孔
７の配列態様は、長辺０．６mm、短辺０．５mmの楕円孔
を縦２０、横２０それぞれ穿孔した態様とした。

【００４７】こうして製造した電気コネクタの突出部を
LGAの表面実装型半導体パッケージ１の端子２に、反対
側を検査用の回路基板３の端子４にそれぞれ接触させ、
１０%圧縮したところ、確実な端子２・４間の導通を得
ることができた。この際の押圧力は従来の１／５に低減
することができた。そして、高周波特性は２．５倍に向
上した。

【００４８】

【発明の効果】以上のように請求項１又は５記載の発明
によれば、表面実装型の半導体パッケージと電気的な被
接合物とを低い押圧力で良好な状態に接続することがで
きるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電気コネクタの実施形態を示す断
面説明図である。

【図２】本発明に係る電気コネクタの製造方法の実施形
態を示す断面説明図で、(a)図は導電板上にワイヤをボ
ンディングした状態を示す断面側面図、(b)図はワイヤの
上端部を端子に膨出形成した状態を示す断面側面図、(c)
図は導電板上にエラストマー樹脂を充填、硬化させた状
態を示す断面側面図，(d)図は導電板を除去した状態を
示す断面側面図、(e)図は弾性絶縁材を分割して弾性コン
タクトブロックを形成する状態を示す断面図、(f)図は樹
脂ケースの底部に弾性コンタクトブロックを嵌入接着し
た状態を示す断面側面図である。

【図３】本発明に係る電気コネクタの第２の実施形態を
示す部分断面説明図である。

【図４】本発明に係る電気コネクタの第３の実施形態を
示す断面説明図で、(a)図は断面側面図、(b)図は断面裏
面図、(c)図は樹脂ケースの底部に弾性コンタクトブロッ
クを嵌入接着した状態を示す断面側面図である。

【図５】本発明に係る電気コネクタの第４の実施形態を
示す断面説明図で、(a)図は断面裏面図、(b)図は断面側
面図である。

【図６】本発明に係る電気コネクタの第５の実施形態を
示す部分断面側面図である。

【図７】本発明に係る電気コネクタの第６の実施形態を
示す部分断面側面図である。

【図８】本発明に係る電気コネクタの第７の実施形態を
示す部分断面側面図である。

【図９】BGAタイプの表面実装型半導体パッケージを示
す斜視図で、(a)図は表面図、(b)は裏面図である。

【図１０】従来の電気コネクタを示す斜視図で、(a)図
は表面実装型半導体パッケージの端子に接触する導電性
スプリングを備えたタイプを示す部分断面説明図、(b)は
表面実装型半導体パッケージの端子に弾性コンタクトを
介して接触する導電性スプリングを備えたタイプを示す
部分断面説明図、(c)図は表面実装型半導体パッケージの
端子に接触するほぼＳ字形の金属板を備えたタイプを示
す部分断面説明図である。

【符号の説明】

１ LGAタイプの表面実装型半導体パッケージ１Ａ BGAタイプの表面実装型半導体パッケージ２ LGAタイプの端子２Ａ BGAタイプの端子３回路基板(電気的な被接合物) ４端子５樹脂ケース(ソケットケース) ６支持部７配列孔８弾性コンタクトブロック９ワイヤ１０ボール端子(ボール形の端子）１１導電板１３弾性絶縁材１４端子板１５段差部１６嵌合係止部１７導電性スプリング１８弾性コンタクト１９金属板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面実装型の半導体パッケージと電気的
な被接合物とを接続する電気コネクタであって、該半導体パッケージを収納するほぼ有底筒形のソケット
ケースと、このソケットケースの底部に所定のピッチで
設けられる複数の配列孔と、各配列孔に嵌め入れられる
絶縁性の弾性コンタクトブロックと、各弾性コンタクト
ブロックの表裏厚さ方向に埋設されるワイヤとを含み、該各弾性コンタクトブロックの表裏厚さ方向に対して該
ワイヤを屈曲又は傾斜させるとともに、該ワイヤの両端
部を該弾性コンタクトブロックの表裏面からそれぞれ露
出させるようにしたことを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２】上記各配列孔の開口端部に拡径の段差部
を形成し、上記各弾性コンタクトブロックの端部には拡
径の嵌合係止部を形成し、これら段差部と嵌合係止部と
を嵌め合わせるようにした請求項１記載の電気コネク
タ。
【請求項３】上記ワイヤの傾斜に沿わせて上記各弾性
コンタクトブロックを傾斜形成し、この弾性コンタクト
ブロックが嵌まるよう上記各配列孔を傾斜形成した請求
項１記載の電気コネクタ。
【請求項４】上記各配列孔から上記弾性コンタクトブ
ロックの表面側端部を突出させ、あるいは該各配列孔内
に該弾性コンタクトブロックの表面側端部を埋没させ、
上記ワイヤの表面側端部をほぼボール形の端子に形成
し、該ワイヤの裏面側端部に端子板を接続した請求項
１、２、又は３記載の電気コネクタ。
【請求項５】請求項１に記載した電気コネクタを製造
する電気コネクタの製造方法であって、導電板上に複数のワイヤを所定のピッチで立て設けて各
ワイヤを屈曲又は傾斜させ、該各ワイヤの上端部をほぼ
ボール形の端子に形成する工程と、上記導電板上に上記複数のワイヤを被覆保護する弾性絶
縁材を設けてその表面から各ワイヤの該端子を露出さ
せ、該導電板あるいは一部を残して除去し、上記弾性絶
縁材を分割して該ワイヤを内蔵した弾性コンタクトブロ
ックを複数形成する工程と、半導体パッケージを収納するほぼ有底筒形のソケットケ
ースの底部に所定のピッチで並んだ複数の配列孔に上記
弾性コンタクトブロックをそれぞれ嵌め入れる工程とを
含んでなることを特徴とする電気コネクタの製造方法。