JP2000031648A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JP2000031648A JP2000031648A JP19351998A JP19351998A JP2000031648A JP 2000031648 A JP2000031648 A JP 2000031648A JP 19351998 A JP19351998 A JP 19351998A JP 19351998 A JP19351998 A JP 19351998A JP 2000031648 A JP2000031648 A JP 2000031648A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 自在な層間接続が可能であり、接続ランドの
小径化、回路機器の軽薄短小化への対応が可能な多層プ
リント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 皮膜形成工程で、積層基板１２０の下面
に剥離可能に皮膜１３２を形成し、孔開け工程で、皮膜
１３２を形成した積層基板１２０にスルーホール１４２
を形成する。次に、メッキ工程で、スルーホール１４２
を形成した積層基板１２０に銅メッキを施し、スルーホ
ール１４２内にメッキ材を充填させる。そして、剥離工
程で、皮膜１３２を剥離することで、スルーホール１４
２に対応する領域のメッキ層を突起状の接触子１６０と
して残存させた状態に形成する。この後、積層工程で２
つの基板１１０、１２０を下面の接触子１６０と上面の
配線パターンとを重ねた状態で溶融樹脂により溶着し、
配線パターン形成工程で、基板１２０の上面のメッキ層
をエッチングして配線パターンを形成する。
小径化、回路機器の軽薄短小化への対応が可能な多層プ
リント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 皮膜形成工程で、積層基板１２０の下面
に剥離可能に皮膜１３２を形成し、孔開け工程で、皮膜
１３２を形成した積層基板１２０にスルーホール１４２
を形成する。次に、メッキ工程で、スルーホール１４２
を形成した積層基板１２０に銅メッキを施し、スルーホ
ール１４２内にメッキ材を充填させる。そして、剥離工
程で、皮膜１３２を剥離することで、スルーホール１４
２に対応する領域のメッキ層を突起状の接触子１６０と
して残存させた状態に形成する。この後、積層工程で２
つの基板１１０、１２０を下面の接触子１６０と上面の
配線パターンとを重ねた状態で溶融樹脂により溶着し、
配線パターン形成工程で、基板１２０の上面のメッキ層
をエッチングして配線パターンを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関する。
板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば４層構造の多層プリン
ト配線板は、以下のようにして製造される。まず、両面
配線板を形成する。すなわち、絶縁性基板の上下面に銅
等の金属箔を形成し、所定箇所に上下に貫通するスルー
ホールを形成する。そして、このスルーホールの内面及
び金属箔の上下面にメッキを施して上下に導通する金属
層を形成する。そして、金属箔をエッチングして絶縁性
基板の上下面に配線パターンを形成することで、両面配
線板を形成する。
ト配線板は、以下のようにして製造される。まず、両面
配線板を形成する。すなわち、絶縁性基板の上下面に銅
等の金属箔を形成し、所定箇所に上下に貫通するスルー
ホールを形成する。そして、このスルーホールの内面及
び金属箔の上下面にメッキを施して上下に導通する金属
層を形成する。そして、金属箔をエッチングして絶縁性
基板の上下面に配線パターンを形成することで、両面配
線板を形成する。
【０００３】次に、この両面配線板の上下両面にプリプ
レグを接着し、この上下の各プリプレグの外表面に再び
金属箔を積層した上、その所定箇所にプレス加工やドリ
ル加工等により上下に貫通するスルーホールを形成す
る。この後、金属メッキを施して、貫通孔の内面に導電
層を形成した後、上下の金属箔をエッチングして外側の
配線パターンを形成する。これにより、内部の配線パタ
ーンと外部の配線パターンがスルーホールのメッキ箇所
で接続された４層構造の多層プリント配線板を完成す
る。
レグを接着し、この上下の各プリプレグの外表面に再び
金属箔を積層した上、その所定箇所にプレス加工やドリ
ル加工等により上下に貫通するスルーホールを形成す
る。この後、金属メッキを施して、貫通孔の内面に導電
層を形成した後、上下の金属箔をエッチングして外側の
配線パターンを形成する。これにより、内部の配線パタ
ーンと外部の配線パターンがスルーホールのメッキ箇所
で接続された４層構造の多層プリント配線板を完成す
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の製造方法では、自由設計が困難であり、また、
接続する層が規定されてしまうため、軽薄短小のニーズ
に応え切れない。また、新技術としてのフォトピア、レ
ーザピア、Ｂ2ｉｔにおいても、接続層が規定され、ア
リブでは高密度化に限界があると考えられる。
た従来の製造方法では、自由設計が困難であり、また、
接続する層が規定されてしまうため、軽薄短小のニーズ
に応え切れない。また、新技術としてのフォトピア、レ
ーザピア、Ｂ2ｉｔにおいても、接続層が規定され、ア
リブでは高密度化に限界があると考えられる。
【０００５】そこで本発明の目的は、自在な層間接続が
可能であり、接続ランドの小径化、回路機器の軽薄短小
化への対応が可能な多層プリント配線板の製造方法を提
供することにある。
可能であり、接続ランドの小径化、回路機器の軽薄短小
化への対応が可能な多層プリント配線板の製造方法を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、多数の積層基板を積層し、各積層基板間に配
線パターンを形成するとともに、各積層基板に形成した
スルーホールを介して各配線パターンを層間接続する多
層プリント配線板の製造方法において、前記積層基板の
第１の面に剥離可能に皮膜を形成する皮膜形成工程と、
前記皮膜を形成した積層基板に前記スルーホールを形成
する孔開け工程と、前記スルーホールを形成した積層基
板にメッキを施し、前記スルーホール内にメッキ材を充
填させるメッキ工程と、前記皮膜を剥離することによ
り、前記スルーホールに対応する領域のメッキ層を前記
積層基板の第１の面より突出した突起状の接触子として
残存させた状態に形成する剥離工程と、前記積層基板の
第２の面のメッキ層より配線パターンを形成するパター
ン形成工程と、互いに積層される一方の積層基板の接触
子と他方の積層基板の配線パターンとを重ね合わせた状
態で、各積層基板を接合する積層工程とを有することを
特徴とする。
するため、多数の積層基板を積層し、各積層基板間に配
線パターンを形成するとともに、各積層基板に形成した
スルーホールを介して各配線パターンを層間接続する多
層プリント配線板の製造方法において、前記積層基板の
第１の面に剥離可能に皮膜を形成する皮膜形成工程と、
前記皮膜を形成した積層基板に前記スルーホールを形成
する孔開け工程と、前記スルーホールを形成した積層基
板にメッキを施し、前記スルーホール内にメッキ材を充
填させるメッキ工程と、前記皮膜を剥離することによ
り、前記スルーホールに対応する領域のメッキ層を前記
積層基板の第１の面より突出した突起状の接触子として
残存させた状態に形成する剥離工程と、前記積層基板の
第２の面のメッキ層より配線パターンを形成するパター
ン形成工程と、互いに積層される一方の積層基板の接触
子と他方の積層基板の配線パターンとを重ね合わせた状
態で、各積層基板を接合する積層工程とを有することを
特徴とする。
【０００７】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
おいて、皮膜形成工程では、積層基板の第１の面に剥離
可能に皮膜を形成する。孔開け工程では、皮膜を形成し
た積層基板に前記スルーホールを形成する。また、メッ
キ工程では、スルーホールを形成した積層基板にメッキ
を施し、スルーホール内にメッキ材を充填させる。剥離
工程では、前記皮膜を剥離することにより、スルーホー
ルに対応する領域のメッキ層を突起状の接触子として残
存させた状態に形成する。
おいて、皮膜形成工程では、積層基板の第１の面に剥離
可能に皮膜を形成する。孔開け工程では、皮膜を形成し
た積層基板に前記スルーホールを形成する。また、メッ
キ工程では、スルーホールを形成した積層基板にメッキ
を施し、スルーホール内にメッキ材を充填させる。剥離
工程では、前記皮膜を剥離することにより、スルーホー
ルに対応する領域のメッキ層を突起状の接触子として残
存させた状態に形成する。
【０００８】そして、パターン形成工程では、積層基板
の第２の面のメッキ層より配線パターンを形成し、積層
工程では、互いに積層される一方の積層基板の接触子と
他方の積層基板の配線パターンとを重ね合わせた状態
で、各積層基板を接合する。以上のような工程により、
スルーホールと配線パターンの位置を適宜選択すること
で、自在な層間接続を可能とするとともに、突起状の接
触子によって接続ランドの小径化を図ることができ、ま
た配線の高密度化が容易となり、回路機器の軽薄短小化
への対応が可能となる。
の第２の面のメッキ層より配線パターンを形成し、積層
工程では、互いに積層される一方の積層基板の接触子と
他方の積層基板の配線パターンとを重ね合わせた状態
で、各積層基板を接合する。以上のような工程により、
スルーホールと配線パターンの位置を適宜選択すること
で、自在な層間接続を可能とするとともに、突起状の接
触子によって接続ランドの小径化を図ることができ、ま
た配線の高密度化が容易となり、回路機器の軽薄短小化
への対応が可能となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明による多層プリント
配線板の製造方法の実施の形態について説明する。図１
（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明による多層プリント配線板の
製造方法における各製造工程を示す断面図であり、図２
は、図１に示す製造方法によって製造された多層プリン
ト配線板の具体例を示す断面図である。
配線板の製造方法の実施の形態について説明する。図１
（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明による多層プリント配線板の
製造方法における各製造工程を示す断面図であり、図２
は、図１に示す製造方法によって製造された多層プリン
ト配線板の具体例を示す断面図である。
【００１０】図２において、本例の多層プリント配線板
１００は、最も下側に従来の方法を用いて配線パターン
を形成したベース基板１１０を有し、このベース基板１
００の上に本発明の製造方法を用いて複数の積層基板１
２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ、１２０Ｄによる積層構造
を形成したものである。ベース基板１１０は、例えば以
下のような方法で形成したものである。まず、絶縁性基
板の上下面に銅等の金属箔を形成し、所定箇所に上下に
貫通するスルーホール１１４を形成する。そして、この
スルーホール１１４の内面及び金属箔の上下面に無電界
メッキを施して上下に導通する金属層を形成する。そし
て、金属箔をエッチングして絶縁性基板の上下面に配線
パターン１１２を形成する。
１００は、最も下側に従来の方法を用いて配線パターン
を形成したベース基板１１０を有し、このベース基板１
００の上に本発明の製造方法を用いて複数の積層基板１
２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ、１２０Ｄによる積層構造
を形成したものである。ベース基板１１０は、例えば以
下のような方法で形成したものである。まず、絶縁性基
板の上下面に銅等の金属箔を形成し、所定箇所に上下に
貫通するスルーホール１１４を形成する。そして、この
スルーホール１１４の内面及び金属箔の上下面に無電界
メッキを施して上下に導通する金属層を形成する。そし
て、金属箔をエッチングして絶縁性基板の上下面に配線
パターン１１２を形成する。
【００１１】次に、このベース基板１１０上に積層する
層の形成方法について説明する。まず、皮膜形成工程に
おいて、所定の積層基板の下面（第１の面）に剥離可能
に皮膜を形成する。ここで、積層基板としては、両面に
溶融樹脂等による溶着層を有するものであり、例えば、
樹脂層を有する絶縁コア、銅箔層を有するプレプレグ、
あるいはプレプレグより形成する。また、皮膜として
は、積層基板の下面にインク（塗料）を塗布して乾燥さ
せ膜状に形成したもの、あるいは、粘着性のあるシート
（樹脂等）を積層基板の下面に貼付したものを用いる。
次に、孔開け工程により、上述のような皮膜を形成した
積層基板にスルーホールを形成する。このスルーホール
の形成は、レーザ加工機やドリルによる工作によって行
う。
層の形成方法について説明する。まず、皮膜形成工程に
おいて、所定の積層基板の下面（第１の面）に剥離可能
に皮膜を形成する。ここで、積層基板としては、両面に
溶融樹脂等による溶着層を有するものであり、例えば、
樹脂層を有する絶縁コア、銅箔層を有するプレプレグ、
あるいはプレプレグより形成する。また、皮膜として
は、積層基板の下面にインク（塗料）を塗布して乾燥さ
せ膜状に形成したもの、あるいは、粘着性のあるシート
（樹脂等）を積層基板の下面に貼付したものを用いる。
次に、孔開け工程により、上述のような皮膜を形成した
積層基板にスルーホールを形成する。このスルーホール
の形成は、レーザ加工機やドリルによる工作によって行
う。
【００１２】そして、メッキ工程により、上述のように
皮膜とスルーホールを形成した積層基板に、上面（第２
の面）または上下両面にメッキを施す。図１（Ａ）は、
積層基板１２０の上面に例えば銅によるパネルメッキ作
業等により銅メッキ層１５０を形成したものである。図
１（Ａ）において、積層基板１２０の下面には、銅メッ
キ層が付着しない状態で剥離可能な皮膜１３２が形成さ
れるとともに、積層基板１２０と皮膜１３２を貫通する
状態でスルーホール１４２が形成されている。そして、
メッキ工程において、銅の一部がスルーホール１４２に
充填されてロッド状部１５０Ａとして形成され、その先
端が積層基板１２０の下面側に突出している。
皮膜とスルーホールを形成した積層基板に、上面（第２
の面）または上下両面にメッキを施す。図１（Ａ）は、
積層基板１２０の上面に例えば銅によるパネルメッキ作
業等により銅メッキ層１５０を形成したものである。図
１（Ａ）において、積層基板１２０の下面には、銅メッ
キ層が付着しない状態で剥離可能な皮膜１３２が形成さ
れるとともに、積層基板１２０と皮膜１３２を貫通する
状態でスルーホール１４２が形成されている。そして、
メッキ工程において、銅の一部がスルーホール１４２に
充填されてロッド状部１５０Ａとして形成され、その先
端が積層基板１２０の下面側に突出している。
【００１３】一方、図１（Ｂ）は、積層基板１２０の上
下両面に例えば銅によるパネルメッキ作業等により銅メ
ッキ層１５０、１５２を形成したものである。図１
（Ｂ）において、積層基板１２０の下面には、銅メッキ
層１５２が付着した状態で剥離可能な皮膜１３４が形成
されるとともに、積層基板１２０と皮膜１３４を貫通す
る状態でスルーホール１４２が形成されている。そし
て、メッキ工程において、銅の一部がスルーホール１４
２に充填されてロッド状部１５０Ａとして形成され、上
下面の銅メッキ層１５０、１５２の間に連続している。
下両面に例えば銅によるパネルメッキ作業等により銅メ
ッキ層１５０、１５２を形成したものである。図１
（Ｂ）において、積層基板１２０の下面には、銅メッキ
層１５２が付着した状態で剥離可能な皮膜１３４が形成
されるとともに、積層基板１２０と皮膜１３４を貫通す
る状態でスルーホール１４２が形成されている。そし
て、メッキ工程において、銅の一部がスルーホール１４
２に充填されてロッド状部１５０Ａとして形成され、上
下面の銅メッキ層１５０、１５２の間に連続している。
【００１４】次に、以上のようにして銅メッキ層１５
０、１５２を形成した積層基板１２０より、皮膜１３
２、１３４を剥離する。これにより、図１（Ａ）に示す
積層基板１２０では、下面から皮膜１３２が剥離され、
図１（Ｃ）に示すように、スルーホール１４２から積層
基板１２０の下面側にはみ出た銅（ロッド状部１５０Ａ
の先端）が、皮膜１３２の厚みに対応した量だけ突出し
た突起状の接触子１６０として残存した状態に形成され
る。また、図１（Ｂ）に示す積層基板１２０でも同様
に、下面から皮膜１３４が剥離され、積層基板１２０の
下面の銅メッキ層１５２がスルーホール１４２に対応す
る領域を残して除去され、図１（Ｃ）に示すように、ス
ルーホール１４２に対応する銅メッキ層（ロッド状部１
５０Ａの先端）が、皮膜１３４の厚みに対応した量だけ
突出した突起状の接触子１６０として残存した状態に形
成される。
０、１５２を形成した積層基板１２０より、皮膜１３
２、１３４を剥離する。これにより、図１（Ａ）に示す
積層基板１２０では、下面から皮膜１３２が剥離され、
図１（Ｃ）に示すように、スルーホール１４２から積層
基板１２０の下面側にはみ出た銅（ロッド状部１５０Ａ
の先端）が、皮膜１３２の厚みに対応した量だけ突出し
た突起状の接触子１６０として残存した状態に形成され
る。また、図１（Ｂ）に示す積層基板１２０でも同様
に、下面から皮膜１３４が剥離され、積層基板１２０の
下面の銅メッキ層１５２がスルーホール１４２に対応す
る領域を残して除去され、図１（Ｃ）に示すように、ス
ルーホール１４２に対応する銅メッキ層（ロッド状部１
５０Ａの先端）が、皮膜１３４の厚みに対応した量だけ
突出した突起状の接触子１６０として残存した状態に形
成される。
【００１５】そして、図１（Ｄ）に示すように、接触子
１６０を形成した積層基板１２０を上述したベース基板
１１０に重ね合わせ、積層基板１２０の接触子１６０と
ベース基板１１０の配線パターン１１２とを接触させた
状態で積層工程により、両基板１１０、１２０を接合す
る。これは、両基板１１０、１２０を重ねて成形プレス
等によって加圧圧着し、さらに加熱することで、両基板
１１０、１２０に設けた樹脂層を溶融し、両者を溶着固
定する。次に、図１（Ｅ）に示すように、パターン形成
工程により、積層基板１２０の上面の銅メッキ層にエッ
チング等を施し、配線パターン１７０を形成する。以上
のような作業を複数の積層基板について繰り返すことに
より、図２に示すような多層プリント配線板を形成する
ことができる。
１６０を形成した積層基板１２０を上述したベース基板
１１０に重ね合わせ、積層基板１２０の接触子１６０と
ベース基板１１０の配線パターン１１２とを接触させた
状態で積層工程により、両基板１１０、１２０を接合す
る。これは、両基板１１０、１２０を重ねて成形プレス
等によって加圧圧着し、さらに加熱することで、両基板
１１０、１２０に設けた樹脂層を溶融し、両者を溶着固
定する。次に、図１（Ｅ）に示すように、パターン形成
工程により、積層基板１２０の上面の銅メッキ層にエッ
チング等を施し、配線パターン１７０を形成する。以上
のような作業を複数の積層基板について繰り返すことに
より、図２に示すような多層プリント配線板を形成する
ことができる。
【００１６】以上のように、本例の多層プリント配線板
の製造方法では、皮膜形成工程、孔開け工程、メッキ工
程、剥離工程、積層工程、パターン形成工程により、容
易に多層プリント配線板を製造でき、スルーホールと配
線パターンの位置を適宜選択することで、自在な層間接
続を可能とするとともに、突起状の接触子によって接続
ランドの小径化を図ることができ、また配線の高密度化
が容易となり、回路機器の軽薄短小化への対応が可能と
なる。なお、本発明は、上述の例に限定されるものでは
なく、例えば、パターン形成工程の後に積層工程を行う
ことも可能である。また、上述の例で説明した個々の工
程で用いた作業方法や材料は適宜変更が可能である。
の製造方法では、皮膜形成工程、孔開け工程、メッキ工
程、剥離工程、積層工程、パターン形成工程により、容
易に多層プリント配線板を製造でき、スルーホールと配
線パターンの位置を適宜選択することで、自在な層間接
続を可能とするとともに、突起状の接触子によって接続
ランドの小径化を図ることができ、また配線の高密度化
が容易となり、回路機器の軽薄短小化への対応が可能と
なる。なお、本発明は、上述の例に限定されるものでは
なく、例えば、パターン形成工程の後に積層工程を行う
ことも可能である。また、上述の例で説明した個々の工
程で用いた作業方法や材料は適宜変更が可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明の多層プリン
ト配線板の製造方法では、積層基板の第１の面に剥離可
能に皮膜を設け、スルーホールを形成した後、メッキ工
程によりスルーホールにメッキ材を充填させ、前記皮膜
を剥離することにより、スルーホールに対応する領域の
メッキ層を突起状の接触子として残存させ、これを他の
基板の配線パターンに接触させて両基板を接合するよう
にした。このため、スルーホールと配線パターンの位置
を適宜選択することで、自在な層間接続が可能となる。
また、突起状の接触子によって接続ランドの小径化を図
ることができ、また配線の高密度化が容易となり、回路
機器の軽薄短小化への対応が可能となる。
ト配線板の製造方法では、積層基板の第１の面に剥離可
能に皮膜を設け、スルーホールを形成した後、メッキ工
程によりスルーホールにメッキ材を充填させ、前記皮膜
を剥離することにより、スルーホールに対応する領域の
メッキ層を突起状の接触子として残存させ、これを他の
基板の配線パターンに接触させて両基板を接合するよう
にした。このため、スルーホールと配線パターンの位置
を適宜選択することで、自在な層間接続が可能となる。
また、突起状の接触子によって接続ランドの小径化を図
ることができ、また配線の高密度化が容易となり、回路
機器の軽薄短小化への対応が可能となる。
【図１】本発明による多層プリント配線板の製造方法に
おける各製造工程を示す断面図である。
おける各製造工程を示す断面図である。
【図２】本発明による多層プリント配線板の製造方法に
よって製造された多層プリント配線板の具体例を示す断
面図である。
よって製造された多層プリント配線板の具体例を示す断
面図である。
１００……多層プリント配線板、１１０……ベース基
板、１１２、１７０……配線パターン、１１４、１４２
……スルーホール、１２０、１２０Ａ、１２０Ｂ、１２
０Ｃ、１２０Ｄ……積層基板、１３２、１３４……皮
膜、１５０、１５２……銅メッキ層、１６０……突起状
の接触子。
板、１１２、１７０……配線パターン、１１４、１４２
……スルーホール、１２０、１２０Ａ、１２０Ｂ、１２
０Ｃ、１２０Ｄ……積層基板、１３２、１３４……皮
膜、１５０、１５２……銅メッキ層、１６０……突起状
の接触子。
Claims (12)
- 【請求項１】 多数の積層基板を積層し、各積層基板間
に配線パターンを形成するとともに、各積層基板に形成
したスルーホールを介して各配線パターンを層間接続す
る多層プリント配線板の製造方法において、 前記積層基板の第１の面に剥離可能に皮膜を形成する皮
膜形成工程と、 前記皮膜を形成した積層基板に前記スルーホールを形成
する孔開け工程と、 前記スルーホールを形成した積層基板にメッキを施し、
前記スルーホール内にメッキ材を充填させるメッキ工程
と、 前記皮膜を剥離することにより、前記スルーホールに対
応する領域のメッキ層を前記積層基板の第１の面より突
出した突起状の接触子として残存させた状態に形成する
剥離工程と、 前記積層基板の第２の面のメッキ層より配線パターンを
形成するパターン形成工程と、 互いに積層される一方の積層基板の接触子と他方の積層
基板の配線パターンとを重ね合わせた状態で、各積層基
板を接合する積層工程と、 を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項２】 前記メッキ工程は、前記積層基板の第２
の面側からメッキを行い、前記スルーホールにメッキ材
を充填させ、さらに前記積層基板の第１の面側に突出さ
せるようにしたことを特徴とする請求項１記載の多層プ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記メッキ工程は、前記積層基板の両面
からメッキを行い、前記スルーホールにメッキ材を充填
させ、前記剥離工程は、前記積層基板の第１の面のメッ
キを、前記スルーホールに対応する領域を残して除去す
るようにしたことを特徴とする請求項１記載の多層プリ
ント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 前記積層基板は、少なくとも一方の面に
溶着層を有し、前記積層工程においては、各積層基板を
圧着、加熱することにより、前記溶着層を溶融させて各
積層基板を接合することを特徴とする請求項１記載の多
層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 配線パターンを形成したベース基板を設
け、前記ベース基板の配線パターン上に前記積層基板を
順次積層していくことを特徴とする請求項１記載の多層
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】 前記パターン形成工程は、前記積層工程
の後に行うことを特徴とする請求項１記載の多層プリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項７】 前記積層基板は、樹脂層を有する絶縁コ
アよりなることを特徴とする請求項１記載の多層プリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項８】 前記積層基板は、銅箔層を有するプレプ
レグよりなることを特徴とする請求項１記載の多層プリ
ント配線板の製造方法。 - 【請求項９】 前記積層基板は、プレプレグよりなるこ
とを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板の製
造方法。 - 【請求項１０】 前記皮膜は、前記積層基板に塗料を塗
布して乾燥させることにより形成することを特徴とする
請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項１１】 前記皮膜は、前記積層基板にシートを
貼付することにより形成することを特徴とする請求項１
記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項１２】 前記溶着層は、溶着樹脂より形成され
ていることを特徴とする請求項４記載の多層プリント配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19351998A JP2000031648A (ja) | 1998-07-09 | 1998-07-09 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19351998A JP2000031648A (ja) | 1998-07-09 | 1998-07-09 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000031648A true JP2000031648A (ja) | 2000-01-28 |
Family
ID=16309427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19351998A Pending JP2000031648A (ja) | 1998-07-09 | 1998-07-09 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000031648A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100522385B1 (ko) * | 2001-07-10 | 2005-10-19 | 가부시키가이샤후지쿠라 | 다층 회로 기판 어셈블리, 다층 회로 기판 어셈블리 부품및 그들의 제조 방법 |
| KR100573999B1 (ko) * | 2001-03-23 | 2006-04-25 | 가부시끼가이샤 후지꾸라 | 다층 배선판, 다층 배선판용 기재 및 그 제조 방법 |
-
1998
- 1998-07-09 JP JP19351998A patent/JP2000031648A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100573999B1 (ko) * | 2001-03-23 | 2006-04-25 | 가부시끼가이샤 후지꾸라 | 다층 배선판, 다층 배선판용 기재 및 그 제조 방법 |
| KR100522385B1 (ko) * | 2001-07-10 | 2005-10-19 | 가부시키가이샤후지쿠라 | 다층 회로 기판 어셈블리, 다층 회로 기판 어셈블리 부품및 그들의 제조 방법 |
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