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JP2000031640A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

プリント配線板及びその製造方法

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Publication number
JP2000031640A
JP2000031640A JP10192992A JP19299298A JP2000031640A JP 2000031640 A JP2000031640 A JP 2000031640A JP 10192992 A JP10192992 A JP 10192992A JP 19299298 A JP19299298 A JP 19299298A JP 2000031640 A JP2000031640 A JP 2000031640A
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JP
Japan
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metal foil
via hole
blind via
pattern
surface pattern
Prior art date
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Pending
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JP10192992A
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English (en)
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Kiyotaka Tsukada
輝代隆 塚田
Masatome Takada
昌留 高田
Kenji Chihara
健司 千原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
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Publication date
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Priority to EP06003039A priority patent/EP1659841B1/en
Priority to EP99929729A priority patent/EP1102525B1/en
Priority to PCT/JP1999/003664 priority patent/WO2000003572A1/ja
Priority to KR1020057012866A priority patent/KR100719287B1/ko
Priority to DE69937153T priority patent/DE69937153T2/de
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 上面パターンの形成が容易で，レーザによる
ブラインドビアホール開口時の底部の損傷を抑制するこ
とができる，プリント配線板及びその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 絶縁基板５の上面及び下面に上面金属箔
２１０と下面金属箔２２０とを被覆するとともに上面金
属箔の厚みｔは，下面金属箔の厚みＴよりも薄くする工
程と，絶縁基板のブラインドビアホール形成部分３５の
上部に位置する上面金属箔に開口孔２１３を形成する工
程と，ブラインドビアホール形成部分３５の上部にレー
ザ８を照射して下面金属箔を底部とするブラインドビア
ホール３を形成する工程と，ブラインドビアホール３の
内壁に金属メッキ膜２３を形成する工程と，エッチング
により上面パターン２１と下面パターン２２とを形成す
る工程とから構成してなる。上面パターンの厚みｔは，
下面パターンの厚みＴよりも薄い。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】本発明は，プリント配線板及びその製造方
法に関し，特にパターン形成とブラインドビアホール形
成に関する。
【０００２】
【技術分野】従来，プリント配線板としては，絶縁基板
の上面及び下面にそれぞれ上面パターンと下面パターン
とを形成し，両者間をブラインドビアホールで電気的に
接続したものがある。ブラインドビアホールは，近年の
高密度実装化により，レーザにて微小径に形成されるこ
とが多くなってきた。
【０００３】かかるレーザによるブラインドビアホール
の形成方法は，図５（ａ）に示すごとく，絶縁基板９５
のブラインドビアホール形成部分９３５の底部を下面金
属箔９２２により被覆し，他方の上部開口側は上面金属
箔９２１に開口孔９２０を明けておき，この開口孔９２
０に対してレーザ９４を照射する。すると，レーザ９４
は，ブラインドビアホール形成部分９３５の絶縁基板９
５に孔明けし，その底部に位置する下面金属箔９２２に
達するブラインドビアホール９３を形成する。図５
（ｂ）に示すごとく，ブラインドビアホール９３の孔明
けが終了した後には，化学めっき，電気めっきにて，ブ
ラインドビアホール９３の内壁に金属メッキ膜９２３を
被覆する。
【０００４】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のプ
リント配線板においては，金属箔の厚みが厚く，エッチ
ングを激しい条件で行う必要がありまたエッチング時間
に長時間を要する。このため，エッチングによる上面パ
ターンの形成には困難性が伴うとともに，作業効率が悪
かった。そこで，金属箔を薄くすることが考えられる
が，この場合には，図５（ｘ）に示すごとく，ブライン
ドビアホール９３の底部を被覆する下面金属箔９２２も
薄くなり，レーザ９４による損傷９２９が生じるおそれ
がある。
【０００５】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，上面
パターンの形成が容易で，レーザによるブラインドビア
ホール開口時の底部の損傷を抑制することができるプリ
ント配線板及びその製造方法を提供しようとするもので
ある。
【０００６】
【課題の解決手段】請求項１の発明は，絶縁基板の上面
及び下面に上面金属箔と下面金属箔とを被覆するととも
に上記上面金属箔の厚みを下面金属箔よりも薄くする工
程と，絶縁基板のブラインドビアホール形成部分の上部
に位置する上面金属箔に開口孔を形成する工程と，ブラ
インドビアホール形成部分の上部にレーザを照射して下
面金属箔を底部とするブラインドビアホールを形成する
工程と，上記ブラインドビアホールに導電性を付与する
工程と，上記上面金属箔及び下面金属箔をエッチングし
て上面パターンと下面パターンとを形成する工程とから
構成されていることを特徴とするプリント配線板の製造
方法である。
【０００７】本発明において最も注目すべきことは，上
面金属箔の厚みを下面金属箔の厚みよりも薄くすること
である。これにより，薄い上面金属箔に対してはエッチ
ングにより容易に上面パターンを形成できる。他方，厚
い下面金属箔は，ブラインドビアホール形成時のレーザ
照射によっては損傷を受けない。従って，本発明の製造
方法によれば，上面パターンを容易にエッチング形成で
きるとともに，ブラインドビアホール形成時のレーザ照
射によって底部に位置する下面パターンに損傷を与える
ことはなく，ブラインドビアホールに導電性を付与する
ことができる。
【０００８】請求項３に記載のように，上記上面金属箔
の厚みを上記下面金属箔よりも薄くするに当たり，同じ
厚みの上面金属箔と下面金属箔とを絶縁基板に被覆した
後に，上面金属箔にエッチングを施すことが好ましい。
これにより，エッチングという一の操作を行うことによ
り，薄い上面金属箔を容易に形成することができる。
【０００９】また，上記上面金属箔の厚みを上記下面金
属箔よりも薄くするに当たり，同じ厚みの上面金属箔と
下面金属箔とを絶縁基板に被覆した後に，下面金属箔の
表面に金属メッキ膜を被覆してもよい。
【００１０】請求項４記載のように，上記上面パターン
の厚みは，２〜１２μｍであることが好ましい。２μｍ
未満の場合には，上面パターンの強度が不足するおそれ
がある。１２μｍを超える場合には，上面パターン形成
時のエッチングが困難となるおそれがある。
【００１１】請求項５記載のように，上記下面パターン
の厚みは，１５〜２５μｍであることが好ましい。１５
μｍ未満の場合には，ブラインドビアホールの底部を形
成する下面パターンに，レーザ照射により損傷を受ける
おそれがある。また，２５μｍを超える場合には，それ
に見合う効果は期待できない。
【００１２】ビアホールに導電性を付与するに当たって
は，例えば，ビアホールの内壁に化学めっき，電気メッ
キにて金属メッキ膜を形成する方法，ビアホール内部に
半田などの導電材料を充填する方法などがあるが，これ
らに限定されるものではない。
【００１３】絶縁基板としては，エポキシ，ポリイミ
ド，ビスマレイミドトリアジンなどの樹脂材，又はこれ
らの樹脂材にガラスクロス又はガラスフィラーなどのフ
ィラーを加えたフィラー入り樹脂複合基板などを用いる
ことができる。上面金属箔及び下面金属箔は，例えば，
いずれも銅箔などを用いることができるが，これに限定
されることはない。
【００１４】また，上記の製造方法は，ブラインドビア
ホールに導電性を付与した後に上面パターン及び下面パ
ターンを形成したが，その逆にブラインドビアホールを
形成する前に上面パターン及び下面パターンを形成して
もよい。後者の製造方法としては，例えば，請求項２記
載のように，絶縁基板の上面及び下面に上面金属箔と下
面金属箔とを被覆するとともに上記上面金属箔の厚みを
下面金属箔よりも薄くする工程と，上記上面金属箔及び
下面金属箔にエッチングを施して，絶縁基板の上面には
上面パターンを，下面には下面パターンを形成するとと
もに，絶縁基板のブラインドビアホール形成部分の上部
は上記上面パターンから露出させ，上記ブラインドビア
ホール形成部分の底部は上記下面パターンにより被覆す
る工程と，上記絶縁基板の上記ブラインドビアホール形
成部分の上部にレーザを照射して下面パターンを底部と
するブラインドビアホールを形成する工程と，上記ブラ
インドビアホールに導電性を付与する工程とから構成さ
れていることを特徴とするプリント配線板の製造方法が
ある。
【００１５】この製造方法においても，前者の製造方法
と同様の効果を得ることができる。なお，詳細は，前者
の製造方法と同様である。
【００１６】上記の製造方法により得られるプリント配
線板としては，例えば，請求項６記載のように，絶縁基
板と，該絶縁基板の上面及び下面にそれぞれ設けた上面
パターン及び下面パターンと，上記上面パターンと下面
パターンとを電気的に接続するとともに上部が開口し底
部が下面パターンのパッド部により被覆されたブライン
ドビアホールとを有するプリント配線板において，上記
上面パターンの厚みは，下面パターンよりも薄いことを
特徴とするプリント配線板がある。
【００１７】このプリント配線板によれば，上面パター
ンが下面パターンよりも薄いため，その製造時におい
て，上面パターンには容易にエッチングにて上面パター
ンを形成できる。また，ブラインドビアホールの底部を
形成する下面パターンには，レーザ照射による損傷を受
けることなく，ブラインドビアホールを形成させること
ができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態例に係るプリント配線板について，図
１〜図４を用いて説明する。本例のプリント配線板４
は，図１，図２に示すごとく，絶縁基板５と，絶縁基板
５の上面及び下面にそれぞれ設けた上面パターン２１及
び下面パターン２２と，上面パターン２１と下面パター
ン２２とを電気的に接続するとともに上部が開口し底部
が下面パターン２２により被覆されたブラインドビアホ
ール３とを有する。図１に示すごとく，上面パターン２
１の厚みｔは，下面パターン２２の厚みＴよりも薄い。
下面パターン２２の厚みＴと上面パターン２１の厚みｔ
との差はブラインドビアホールにメッキされる厚み程度
で，３〜１０μｍ程である。
【００１９】上面パターン２１及び下面パターン２２の
表面，並びにブラインドビアホール３の内壁は，金属メ
ッキ膜２３により被覆されている。絶縁基板５の表面
は，ブラインドビアホール３の内部も含めてソルダーレ
ジスト５５により被覆されている。上面パターン２１に
は，電子部品７１と接続するための接続ボール６１が接
着されている。また，下面パターン２２には，プリント
配線板４を外部基板に搭載するための半田ボール６が接
合されている。
【００２０】次に，プリント配線板の製造方法について
説明する。まず，図３（ａ）に示すごとく，絶縁基板５
として，ガラスエポキシ基板を準備する。次いで，絶縁
基板５の上面及び下面に上面金属箔２１０と下面金属箔
２２０とを被覆する。上面金属箔２１０の厚みｔは，下
面金属箔２２０の厚みＴよりも薄くする。上面金属箔２
１０及び下面金属箔２２０は，それぞれ厚みｔ，Ｔのも
のを用いてもよいが，サンドブラスト法などにより厚み
調整を行っても良い。上面金属箔２１０及び下面金属箔
２２０は，いずれも銅箔である。
【００２１】次に，図３（ｂ）に示すごとく，絶縁基板
５のブラインドビアホール形成部分３５の上部に位置す
る上面金属箔２１０に，エッチングにより開口孔２１３
を形成する。次いで，開口孔２１３に露出する絶縁基板
５のブラインドビアホール形成部分３５にレーザ８を照
射する。これにより，図３（ｃ）に示すごとく，下面金
属箔２２０を底部とするブラインドビアホール３を形成
する。
【００２２】次に，図３（ｄ）に示すごとく，ブライン
ドビアホール３の内壁に，化学銅メッキ，電気銅メッキ
にて，金属メッキ膜２３を形成する。このとき，上面金
属箔２１０および下面金属箔２２０の表面も金属メッキ
膜２３により被覆される。次に，図３（ｅ）に示すごと
く，上面金属箔２１０および下面金属箔２２０をエッチ
ングして，上面パターン２１及び下面パターン２２を形
成する。
【００２３】次に，図４（ｆ）に示すごとく，絶縁基板
５の上面及び下面に，ソルダーレジスト５５を被覆す
る。このとき，接続ボール接着部２１１及び半田ボール
接着部２２１はソルダーレジストにより被覆しないで露
出させたままとする。次に，図４（ｇ）に示すごとく，
上面パターン２１の接続ボール接着部２１１，及び下面
パターン２２の半田ボール接着部２２１に，ニッケル・
金からなる金属メッキ膜２３１を形成する。
【００２４】次に，図４（ｈ）に示すごとく，上面パタ
ーン２１の接続ボール接着部２１１に，半田からなる接
続ボール６１を介して，電子部品７１を接着する。次
に，図４（ｉ）に示すごとく，エポキシ樹脂等のフィリ
ング材５９でアンダーフィリング（ｕｎｄｅｒ ｆｉｌ
ｌｉｎｇ）を行う。以上により，図１，図２に示すプリ
ント配線板４が得られる。
【００２５】次に，本例の作用及び効果について説明す
る。本例のプリント配線板を製造する方法において，図
３（ａ）に示すごとく，上面金属箔２１０の厚みｔを下
面金属箔２２０の厚みＴよりも薄くしている。そのた
め，図３（ｅ）に示すごとく，薄い上面金属箔２１０に
対してはエッチングにより容易に上面パターン２１を形
成できる。他方，図３（ｂ）に示すごとく，厚い下面金
属箔２２０は，ブラインドビアホール形成時のレーザ８
の照射によっては損傷を受けない。
【００２６】従って，本例の製造方法によれば，上面パ
ターン２１を容易にエッチング形成できる。また，ブラ
インドビアホール形成時のレーザ照射によって底部に位
置する下面パターン２２に損傷を与えることはなく，確
実に導電性をブラインドビアホール３に付与することが
できる。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば，上面パターンの形成が
容易で，レーザによるブラインドビアホール開口時の底
部の損傷を抑制することができるプリント配線板及びそ
の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１におけるプリント配線板の要部断
面図。
【図２】実施形態例１におけるプリント配線板の断面
図。
【図３】実施形態例１における，プリント配線板の製造
方法を示す説明図。
【図４】図３に続く，プリント配線板の製造方法を示す
説明図。
【図５】従来例における，プリント配線板の製造方法を
示す説明図。
【符号の説明】
２１．．．上面パターン， ２２．．．下面パターン， ２３，２３１．．．金属メッキ膜， ２１０．．．上面金属箔， ２２０．．．下面金属箔， ３．．．ブラインドビアホール， ５．．．絶縁基板， ５５．．．ソルダーレジスト， ６．．．半田ボール， ６１．．．接続ボール， ７１．．．電子部品，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ａ 3/06 3/24 Ａ 3/24 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｌ (72)発明者 千原 健司 岐阜県大垣市河間町３丁目200番地 イビ デン株式会社河間工場内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 CD27 CD32 5E338 AA02 AA16 BB02 BB19 5E339 AB02 AC01 AD03 AE01 BD02 BE11 5E343 AA12 BB08 BB14 BB24 DD21

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁基板の上面及び下面に上面金属箔と
    下面金属箔とを被覆するとともに上記上面金属箔の厚み
    を下面金属箔よりも薄くする工程と，絶縁基板のブライ
    ンドビアホール形成部分の上部に位置する上面金属箔に
    開口孔を形成する工程と，ブラインドビアホール形成部
    分の上部にレーザを照射して下面金属箔を底部とするブ
    ラインドビアホールを形成する工程と，上記ブラインド
    ビアホールに導電性を付与する工程と，上記上面金属箔
    及び下面金属箔をエッチングして上面パターンと下面パ
    ターンとを形成する工程とから構成されていることを特
    徴とするプリント配線板の製造方法。
  2. 【請求項２】 絶縁基板の上面及び下面に上面金属箔と
    下面金属箔とを被覆するとともに上記上面金属箔の厚み
    を下面金属箔よりも薄くする工程と，上記上面金属箔及
    び下面金属箔にエッチングを施して，絶縁基板の上面に
    は上面パターンを，下面には下面パターンを形成すると
    ともに，絶縁基板のブラインドビアホール形成部分の上
    部は上記上面パターンから露出させ，上記ブラインドビ
    アホール形成部分の底部は上記下面パターンにより被覆
    する工程と，上記絶縁基板の上記ブラインドビアホール
    形成部分の上部にレーザを照射して下面パターンを底部
    とするブラインドビアホールを形成する工程と，上記ブ
    ラインドビアホールに導電性を付与する工程とから構成
    されていることを特徴とするプリント配線板の製造方
    法。
  3. 【請求項３】 請求項１又は２において，上記上面金属
    箔の厚みを上記下面金属箔よりも薄くするに当たり，同
    じ厚みの上面金属箔と下面金属箔とを絶縁基板に被覆し
    た後に，上面金属箔にエッチングを施すことを特徴とす
    るプリント配線板の製造方法。
  4. 【請求項４】 請求項１又は２において，上記上面パタ
    ーンの厚みは，２〜１２μｍであることを特徴とするプ
    リント配線板の製造方法。
  5. 【請求項５】 請求項１又は２において，上記下面パタ
    ーンの厚みは，１５〜２５μｍであることを特徴とする
    プリント配線板の製造方法。
  6. 【請求項６】 絶縁基板と，該絶縁基板の上面及び下面
    にそれぞれ設けた上面パターン及び下面パターンと，上
    記上面パターンと下面パターンとを電気的に接続すると
    ともに上部が開口し底部が下面パターンのパッド部によ
    り被覆されたブラインドビアホールとを有するプリント
    配線板において，上記上面パターンの厚みは，下面パタ
    ーンよりも薄いことを特徴とするプリント配線板。
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