JP2000066242A - 液晶電気光学装置 - Google Patents
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Abstract
供する。 【解決手段】 基板上の複数の薄膜トランジスタと、透
明固体物質と液晶でなる電気光学変調層と、前記電気光
学変調層上の導電層とを有することを特徴とする。
Description
り構成されていた液晶電気光学装置を、1枚のみの基板
で構成し、薄型で軽量化された新しい液晶電気光学装置
を作製する作製方法に関する。
液晶を使用したTN型やSTN型のものが広く実用化さ
れている。また、最近では強誘電性液晶を使用したもの
も知られている。これら液晶電気光学装置は、基板上に
電極およびリードを有する第一の基板と、基板上に電極
およびリードを有する第二の基板によって、液晶組成物
を挟持しており、前記基板上の電極によって、液晶組成
物に電界を加え、液晶の誘電率の異方性によって、液晶
分子を動作させてその結果液晶分子の持つ光学異方性を
利用する装置である。
液晶電気光学装置の場合、図2に示すように、第一の基
板(201)のITO(インジュウム酸化錫)(20
2)上にポリイミドを主体とする配向膜(203)を設
け、ラビング法によって液晶分子(204)の方向を一
定にそろえる手段をもたせる。同様にして第二の基板を
設け、第一の基板と第二の基板のラビング方向が90°
をなす様に対向させ、ネマチック液晶組成物(205)
を挟持するものである。
ビングの規制力につられて、ラビング方向に並ぶ。液晶
層の中間付近では、90°に位置する上下の分子の間
を、エネルギーが一番小さくなる様に、螺旋を描いて並
ぶことになる。
つ液晶を装置内で一定の方向に規則正しく配向させる必
要があった。その為、装置の構造は一対の基板によっ
て、液晶材料を保持する容器を構成して、その容器中に
液晶を注入し、液晶を配向させてその光学的な効果を利
用していた。
ず、画面の明るい、コントラストのよい分散型液晶が知
られている。この分散型液晶とは透光性の固相ポリマー
がネマティク、コレステリックあるいはスメクティクの
液晶を粒状または海綿状に保持しているものである。こ
の液晶装置の作成方法としては、液晶のカプセル化によ
りポリマー中に液晶を分散させ、そのポリマーをフィル
ムあるいは基板上に薄膜として形成されているものが知
られている。ここで、カプセル化物質としてはゼラチ
ン、アラビアゴム、ポリビニルアルコール等が提案され
ている。
カプセル化された液晶分子は、それらが薄膜中で正の誘
電異方性を有するものであれば、電界の存在下でその液
晶分子が電界の方向に配列し、液晶の屈折率とポリマー
の屈折率とが等しい場合には透明性が発現する。一方電
界が無い場合には液晶は特定の方向に配列せず様々な方
向をむいているので、液晶の屈折率がポリマーの屈折率
とずれることになり、光は散乱され光の透過をさまた
げ、白濁状態となる。この様にカプセル化された液晶を
分散して内部に有するポリマーをフィルムあるいは薄膜
化したものとしては、前述の例以外に、いくつか知られ
ている。例えば、液晶材料がエポキシ樹脂中に分散した
もの、また、液晶と光硬化物質との相分離を利用したも
の、3次元につながったポリマー中に液晶を含侵させた
ものなどが知られている。本発明においてはこれらの液
晶電気光学装置を総称して分散型液晶と言う。
電気光学装置の実用化において、特に液晶電気光学装置
の作製方法においては、安価で、容易に大型装置を作製
する技術が必要とされている。
STN型、FLC型等は液晶分子を一定の方向に配向さ
せる必要があるため、液晶材料を一対の基板で囲まれた
容器内に注入しなければならい。
ように、予め作成した一対の基板から構成される液晶セ
ル(301)を液晶注入装置の容器内に配置し、この容
器を真空排気して、液晶セルの内部の空気を除去した後
に、セルの注入口(302)に液晶(303)を接触さ
せた後、窒素(304)等で注入装置の容器内の圧力を
上昇させて、液晶セル内の圧力と容器の圧力との圧力差
を利用して注入しなければならない。
イズの液晶セルの場合、注入口(302)から液晶セル
の端まで距離にして200mm以上となる。また一対の
基板間隔は最大20μm程度でこの間隔の部分を200
mm以上も液晶材料は移動する必要があり、注入時間は
非常に長時間を必要とした。
囲気を必要とするために、価格の高い製造装置が必要で
あり、液晶セルの製造価格は高いものとなっていた。
子の集合体であり、各液晶物質毎に転移温度、蒸気圧点
が異なるために、真空下に曝すことで、転移点の低いも
のは蒸気化し、液晶組成物の組成比が変化してしまい、
仕込み材料の液晶組成物の電気光学特性と注入後の液晶
組成物の電気光学特性とが大きく変化するという問題が
生じていた。
に保持する為に基板の厚みを増してゆく必要が生じ、基
板が2枚必要なこともあり、その重量が重くなり、世の
中が必要とする軽薄短小の大型液晶パネルと矛盾が生じ
て来ている。
の基板上に設けた第一の電極上に、液晶材料を分散させ
た調光層をスクリーン方法またはオフセット方法等の印
刷方法またはスピン法によって塗布した後に、熱または
紫外線のエネルギーによって固体化し、さらにその上に
第二の電極を設けることで、対向の基板を必要としない
1枚の基板で構成される液晶電気光学装置の作製方法で
ある。
グが施された第一の電極を有する1枚の基板上に、透明
固体物質である有機樹脂と液晶の混合物よりなる20μ
m以下の調光層薄膜を作製するために、オフセット法に
よって転写印刷、またはスクリーン法によって印刷、ス
ピンナーによって高速回転をさせて塗布した後に有機樹
脂の硬化手段(熱または紫外線)によって硬化させた
後、1本以上の本数よりなる第二の電極およびリード、
および保護膜を順に設けることにより、一枚のみの基板
で液晶電気光学装置を実現するものであります。
の固相ポリマーまたは高分子形成性のモノマー)とネマ
ティック、コレステリックあるいはスメクティックの液
晶を含み、これらの液晶は粒状または海綿状にて、保持
されているものであります。この透光性の固相ポリマー
はポリエチレン、ポリメタクリル酸エステル、ポリスチ
レン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリルニトリル、ポリビ
ニルアルコール、ポリエステル、ポリアミド樹脂、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹
脂等の単独または混合物が用いられる。
ーと液晶材料あるいは前記固相ポリマーと液晶材料とを
共通の溶媒に溶解したものが使用される。前者の場合は
その混合物を塗布法で基板上に塗布したのちに熱または
光を照射して、調光層を形成する。一方、後者は溶解し
た液状物を塗布して液状媒体層を形成し、その後この溶
媒を除去して、調光層を形成する。
ベンゼン、トルエン等の不飽和炭化水素や水等が使用で
きる。これらは塗布の方法により適宜選択して、単独あ
るいは混合して使用される。
て、ドクターナイフ、ロールコーター、カーテンコータ
ー、ナイフコーター、スプレー塗布、スピンコート、ス
クリーン印刷、オフセット印刷等の方法を採用できる。
使用する場合、基板上にマトリックス構成を有する信号
線とそれぞれの画素電極にPチャンネル型薄膜トランジ
スタとNチャンネル型薄膜トランジスタとを相補型に構
成した相補型薄膜トランジスタを設け、該相補型薄膜ト
ランジスタの入出力側の一方を前記画素電極へ、他の一
方を前記マトリックス構成を有する一対の信号線の第一
の信号線へ接続し、かつ前記相補型薄膜トランジスタの
ゲートを前記マトリックス構成を有する信号線の第二の
信号線へ接続した電気回路を設けたものを基板としても
良い。
信号線とそれぞれの画素電極にNチャンネル型薄膜トラ
ンジスタを設け、該薄膜トランジスタの入出力側の一方
を前記画素電極へ、他の一方を前記マトリックス構成を
有する一対の信号線の第一の信号線へ接続し、かつ前記
薄膜トランジスタのゲートを前記マトリックス構成を有
する信号線の第二の信号線へ接続した電気回路を設けた
ものを基板としても良い。
晶装置において、それぞれの画素に繋がる配線に電気的
非線型素子を設け、該電気的非線型素子の出力を前記画
素に連結せしめた構成を設けたものを基板としても良
い。
学装置の作製方法の工程図を示す。図1においては、説
明の為の概略図である為実際の寸法とは異なって描かれ
ている。使用する基板としては通常の青板ガラス100
上に透光性の画素電極101として厚さ2000ÅのI
TOを所定のパターンに形成したものを使用した。この
電極101は所定のパターンにエッチング形成されてお
り、画素電極101と同時に第二の電極の端子部102
を形成する。(図1(A))
に有効で第二の電極の取り出し部の抵抗をさげる役目を
果たす。
混合均一溶液をスクリーン印刷法にて厚さ約15μmに
形成した。このプレポリマーとして、トリメチロールプ
ロパントリアクリレートを用い、重合開始剤とともに通
常のネマティク液晶材料に対して約25%の割合で混合
した均一溶液を使用した。この後、印刷した混合溶液を
暫く放置して、十分にレベリングした後に基板全面に紫
外光を照射して、基板間に形成されたモノマーを硬化
(高分子化)させ、調光層103を25μmの厚さに形
成した。(図1(B))
除去する必要が無く、レベリングの際に溶媒が蒸発する
ことにより、調光層表面が乱れることが無く平坦な調光
層表面を得ることができ均一な液晶電気光学特性を実現
するのに都合が良かった。
104として、ITOを2000Å形成し、所定のパタ
ーンにエッチング除去する。この時、調光層にダメージ
を与える可能性が高いので、ITO膜をスパッタ法で形
成する際に加熱温度を通常より下げ、更に酸素雰囲気濃
度を下げた状態で低級酸化物の状態のITO膜を形成す
る。そして、所定のマスクパターンを使用して、フォト
レジストにてマスクを形成し四塩化炭素を含むエッチン
グ気体にてドライエッチングを行いITO膜をパターニ
ングした後に250℃程度の温度で酸化性雰囲気下で酸
化処理を行いITO膜を酸化して、透過率を向上させ、
電気抵抗を下げることにより第二の電極を形成できる。
トエッチングにてITOをパターニングできるが、その
際には使用する酸溶液に耐性のある調光層を選ばねば成
らない。
膜、シリコーン樹脂を塗布法にて形成し、保護膜105
を完成して、1枚の基板だけで、液晶電気光学装置を完
成することができた。(図1(C))
うな回路構成すなわちインバータ型の回路構成を用いた
液晶表示装置を用いて、液晶表示装置の説明を行う。こ
の回路構成に対応する実際の電極等の配置構成を図5に
示している。これらは説明を簡単にする為2×2に相当
する部分のみ記載されている。また、実際の駆動信号波
形を図6に示す。これも説明を簡単にする為に4×4の
マトリクス構成とした場合の信号波形で説明を行う。
子の作製方法を図7を使用して説明する。図7(A)に
おいて、石英ガラス等の高価でない700℃以下、例え
ば約600℃の熱処理に耐え得るガラス50上にマグネ
トロンRF(高周波) スパッタ法を用いてブロッキング
層51としての酸化珪素膜を1000〜3000Åの厚
さに作製する。プロセス条件は酸素100%雰囲気、成
膜温度15℃、出力400〜800W、圧力0.5Pa
とした。ターゲットに石英または単結晶シリコンを用い
た成膜速度は30〜100Å/分であった。
相)法、スパッタ法またはプラズマCVD法により形成
した。減圧気相法で形成する場合、結晶化温度よりも1
00〜200℃低い450〜550℃、例えば530℃
でジシラン(Si2H6) またはトリシラン(Si3H8) をCVD
装置に供給して成膜した。反応炉内圧力は30〜300
Paとした。成膜速度は50〜250Å/分であった。
NTFTとPTFTとのスレッシュホールド電圧(Vt
h)に概略同一に制御するため、ホウ素をジボランを用
いて1×1015〜1×1018cm-3の濃度として成膜中に添加
してもよい。
を1×10-5Pa以下とし、単結晶シリコンをターゲット
として、アルゴンに水素を20〜80%混入した雰囲気
で行った。例えばアルゴン20%、水素80%とした。
成膜温度は150℃、周波数は13.56MHz、スパ
ッタ出力は400〜800W、圧力は0.5Paであっ
た。
場合、温度は例えば300℃とし、モノシラン(SiH4)ま
たはジシラン(Si2H6) を用いた。これらをPCVD装置
内に導入し、13.56MHzの高周波電力を加えて成
膜した。
酸素が5×1021cm-3以下であることが好ましい。この酸
素濃度が高いと、結晶化させにくく、熱アニール温度を
高くまたは熱アニール時間を長くしなければならない。
また少なすぎると、バックライトによりオフ状態のリー
ク電流が増加してしまう。そのため4×1019〜4×1021
cm-3の範囲とした。水素は4×1020cm-3であり、珪素4
×1022cm-3として比較すると1原子%であった。また、
ソース、ドレインに対してより結晶化を助長させるた
め、酸素濃度を7×1019cm-3以下、好ましくは1×1019
cm-3以下とし、ピクセル構成するTFTのチャネル形成
領域のみに酸素をイオン注入法により5×1020〜5×10
21cm-3となるように添加してもよい。その時周辺回路を
構成するTFTには光照射がなされないため、この酸素
の混入をより少なくし、より大きいキャリア移動度を有
せしめることは、高周波動作をさせるためる有効であ
る。
〜5000Å、例えば1500Åの厚さに作製の後、4
50〜700℃の温度にて12〜70時間非酸化物雰囲
気にて中温の加熱処理、例えば水素雰囲気下にて600
℃の温度で保持した。珪素膜の下の基板表面にアモルフ
ァス構造の酸化珪素膜が形成されているため、この熱処
理で特定の核が存在せず、全体が均一に加熱アニールさ
れる。即ち、成膜時はアモルファス構造を有し、また水
素は単に混入しているのみである。
造から秩序性の高い状態に移り、一部は結晶状態を呈す
る。特にシリコンの成膜後の状態で比較的秩序性の高い
領域は特に結晶化をして結晶状態となろうとする。しか
しこれらの領域間に存在する珪素により互いの結合がな
されるため、珪素同志は互いにひっぱりあう。レーザラ
マン分光により測定すると単結晶の珪素のピ−ク522
cm-1より低周波側にシフトしたピークが観察される。そ
れの見掛け上の粒径は半値巾から計算すると、50〜5
00Åとマイクロクリスタルのようになっているが、実
際はこの結晶性の高い領域は多数あってクラスタ構造を
有し、各クラスタ間は互いに珪素同志で結合(アンカリ
ング) がされたセミアモルファス構造の被膜を形成させ
ることができた。
ンダリ(以下GBという)がないといってもよい状態を
呈する。キャリアは各クラスタ間をアンカリングされた
個所を通じ互いに容易に移動し得るため、いわゆるGBの
明確に存在する多結晶珪素よりも高いキャリア移動度と
なる。即ちホール移動度(μh)=10〜200cm2 /
VSec、電子移動度(μe )=15〜300cm2 /V
Secが得られる。
く、900〜1200℃の高温アニールにより被膜を多
結晶化すると、核からの固相成長により被膜中の不純物
の偏析がおきて、GBには酸素、炭素、窒素等の不純物
が多くなり、結晶中の移動度は大きいが、GBでのバリ
ア(障壁)を作ってそこでのキャリアの移動を阻害して
しまう。結果として10cm2/Vsec以上の移動度がなかな
か得られないのが実情である。即ち、本実施例ではかく
の如き理由により、セミアモルファスまたはセミクリス
タル構造を有するシリコン半導体を用いている。
500〜2000Å例えば1000Åの厚さに形成し
た。これはブロッキング層としての酸化珪素膜の作製と
同一条件とした。この成膜中に弗素を少量添加し、ナト
リウムイオンの固定化をさせてもよい。
-3の濃度に入ったシリコン膜またはこのシリコン膜とそ
の上にモリブデン(Mo)、タングステン(W),MoSi2
またはWSi2との多層膜を形成した。これを第2のフォト
マスクにてパタ−ニングして図7(B)を得た。PT
FT用のゲイト電極9、NTFT用のゲイト電極19を
形成した。例えばチャネル長10μm、ゲイト電極とし
てリンド−プ珪素を0.2μm、その上にモリブデンを
0.3μmの厚さに形成した。 図7(C)において、
フォトレジスト57をフォトマスクを用いて形成し、
PTFT用のソース10、ドレイン12に対し、ホウ素
を1〜5×1015cm-2のドーズ量でイオン注入法により
添加した。 次に図7(D)の如く、NTFTをフォト
マスクを用いて形成した。NTFT用のソース20、
ドレイン18としてリンを1〜5×1015cm-2のドーズ
量でイオン注入法により添加した。
た。しかし図7(B)において、ゲイト電極55、56
をマスクとしてシリコン膜上の酸化珪素を除去し、その
後、ホウ素、リンを直接珪素膜中にイオン注入してもよ
い。
熱アニールを行った。PTFTのソース10、ドレイン
12、NTFTのソ−ス20、ドレイン18を不純物を
活性化してP+ 、N+ として作製した。またゲイト電極
9、19下にはチャネル形成領域21、11がセミアモ
ルファス半導体として形成されている。
がらも、700℃以上にすべての工程で温度を加えるこ
とがなくC/TFTを作ることができる。そのため、基
板材料として、石英等の高価な基板を用いなくてもよ
く、本発明の大画素の液晶表示装置にきわめて適したプ
ロセスである。
(D)で2回行った。しかし図7(A)のアニールは求
める特性により省略し、双方を図7(D)のアニールに
より兼ね製造時間の短縮を図ってもよい。図7(E)に
おいて、層間絶縁物65を前記したスパッタ法により酸
化珪素膜の形成として行った。この酸化珪素膜の形成は
LPCVD法、光CVD法、常圧CVD法を用いてもよ
い。例えば0.2〜0.6μmの厚さに形成し、その
後、フォトマスクを用いて電極用の窓66を形成し
た。さらに、これら全体にアルミニウムをスパッタ法に
より形成し、リード71、72およびコンタクト67、
68をフォトマスクを用いて作製した後、表面を平坦
化用有機樹脂69例えば透光性ポリイミド樹脂を塗布形
成し、再度の電極穴あけをフォトマスクにて行った。
型構成とし、かつその出力端を液晶装置の一方の画素の
電極を透明電極としてそれに連結するため、スパッタ法
によりITO(インジューム・スズ酸化膜)を形成し
た。それをフォトマスクによりエッチングし、画素電
極17を構成させた。このITOは室温〜150℃で成
膜し、200〜400℃の酸素または大気中のアニール
により成就した。
13と画素電極である透明導電膜の電極70とを同一ガ
ラス基板50上に作製した。得られたTFTの特性はP
TFTで移動度は20(cm2/Vs)、Vthは−5.9
(V)で、NTFTで移動度は40(cm2/Vs)、Vthは
5.0(V)であった。
バッファ型であっても全く同じであることは、いうまで
もない。この様にして、基板を得た。
1の作製工程の順に従い作製する。図8は本実施例の液
晶装置の概略断面図であるが、前述のアクティブ素子の
部分を外した断面の様子を示している。また本実施例で
はアクティブ素子を使用しているので調光層上の第二の
電極はパターニングせず、ほぼ全面に形成されている。
図8に示す様に、前記基板(230)上に、紫外線硬化
特性を有する、エポキシ変成アクリル樹脂中に50重量
%のネマチック液晶を分散させた樹脂を、スクリーン法
を用いて形成した。
ンチ当り125メシュとし、エマルジョン厚は15μm
とした。またスキージー圧は1.5kg/cm2 とし
た。
を中心とした発光波長を有する高圧水銀ランプにて、1
000mJのエネルギーを与え、樹脂を硬化させ、12
μm厚の調光層(231)を形成した。
(モリブデン)を2500Å成膜し、第二の電極(23
2)とした。
ン法を用いて印刷を行い、50℃で30分仮焼成の後、
180℃で30分本焼成を行い、50μmの保護膜(2
33)を形成した。
接続し、ただひとつの基板で構成される反射型の液晶表
示装置を完成させた。本実施例ではアクティブ素子とし
て相補型構成のTFTを各画素に1組づつ設けたが、特
にこの構成に限定されることはなく、複数組の相補型構
成のTFTを設けてもよく、さらに複数組の相補型構成
のTFTを複数に分割された画素電極に設けてもよい。
子を設けた基板を使用してよいことは言うまでもない。
本実施例ではマクティブ素子として、TFTを使用した
ので、調光層上の第2の電極をパターニングせず、全面
に形成するだけでよいので作製方法が非常に簡単であっ
た。
素子として、電気的に非線型特性を有するMIM型素子
を使用した例を示す。図9に示す様に、まず0.7mmの
ポリカーボネイト(240)に、RFスパッタで酸化珪
素膜(241)を1000〜3000Å設けた後に、D
Cスパッタ法によって、ITO膜を1000Å成膜し、その
後、フォトリソ法を用いて、表示画素電極の一方の辺
と、概略同一寸法とする幅のストライプ状に、パターニ
ングをして、第一の電極(242)とした。
い、SiX CY (X+Y=1)膜(243)を1000
Å成膜した。成膜条件は、ガス混合比C2 H4 が2SC
CM、SiH4 が1SCCM、PH3 (5重量%)/S
iH4 が1SCCM、H2 が10SCCMであり、反応
圧力が50Pa、RFパワーが100Wである。
膜(243)の導電率を変化させ、非線型特性を制御す
るためであり、30体積%以下の割合で添加すると効果
がある。この非線型性を制御する方法としては、熱アニ
ールを加える方法がある。これは、MIM型素子のI
(insulator)部分に相当する薄膜(243)の脱水素化
を計ることによって膜中の水素含有量をコントロール
し、MIM型素子の非線型性を制御するものである。本
実施例では、この熱アニールの処理条件は、温度が38
0℃、圧力が100Pa、処理雰囲気がAr、処理時間
が1時間とした。
Y (X+Y=1)で示される組成物を含む薄膜(24
3)の厚さを2000Å以下、好ましくは1000Å以
下にすることによって、その光透過性を高めることがで
きた。図10に本実施例にて使用したSiX CY (X+
Y=1)で示される組成物を含む薄膜の1000Å時の
分光透過率を示す。
縁性材料、例えばTaO5(5酸化タンタル) 膜を用い
ようとする場合、その光透過性が問題となるので、なる
べくその面積を小さくする等の工程上の制約があった
が、このように光透過率の高い薄膜を使用すると図9に
示すように素子をパターニングする必要もなく開口率を
大きくすることができる。その後,再びDCスパッタ法
によって、膜(243)上にITOを1000Å成膜
し、フォトリソ法を用いて、第2の電極(244)を得
た。この場合、マグネトロン型RFスパッタ法を用いて
もよい。
が250μmの正方形とし、画素間のギャップは、25
μmとした。この画素の電極(244)は表示の際、単
位画素となる大きさを有するものであり、薄膜(24
3)に加わる電界が各画素において均一になるように作
用するものである。この様にして、基板(245)を得
た。
エポキシ変成アクリル樹脂中に60重量%のコレステリ
ック液晶を分散させた樹脂を、スピン法を用いて塗布を
行った。その時の条件は、3500rpm、60秒間と
した。レベリングの後236nmを中心とした発光波長
を有する高圧水銀ランプにて、1000mJのエネルギ
ーを与え、樹脂を硬化させ、12μm厚の液晶分散樹脂
層(246)を形成した。
を1200Å成膜し、その後フォトリソ法を用いてパタ
ーニングをし、第二の電極(247)とした。
ーン法を用いて印刷を行い、50℃で30分仮焼成の
後、120℃で30分本焼成を行い、50μmの保護膜
(248)を形成し、基板上のリードにTAB形状の駆
動ICを接続し、反射型の液晶電気光学装置を得た。
他の塗布法を必要に応じて採用することができる。その
際には使用する溶液の成分、粘度、特性によって適当に
選択することができる。本発明において、基板として使
用できるものは、ガラス,エンプラに限定されず、有機
フィルム,紙など、薄膜状の電極,調光層を支持できる
ものであれば巾広い応用が可能である。
スピン法を用いたために、真空装置を使用しなくてす
み、工程コストの低減化が可能となった。
物の組成比が変化することなく、工程間のばらつき、面
内のばらつきを無くすことができた。
め、軽くて薄い液晶電気光学装置を安価で実現すること
ができた。
一枚のみの基板で液晶電気光学効果を実現できるので、
非常に明るい液晶電気光学装置を実現できた。
ンジスタのマトリクス回路図
Claims (2)
- 【請求項1】 基板上の複数の薄膜トランジスタと、 透明固体物質と液晶でなる電気光学変調層と、 前記電気光学変調層上の導電層とを有することを特徴と
する液晶電気光学装置。 - 【請求項2】 基板上の複数のMIM素子と、 透明固体物質と液晶でなる電気光学変調層と、 前記電気光学変調層上の導電層とを有することを特徴と
する液晶電気光学装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11226997A JP2000066242A (ja) | 1999-08-10 | 1999-08-10 | 液晶電気光学装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11226997A JP2000066242A (ja) | 1999-08-10 | 1999-08-10 | 液晶電気光学装置 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3668091A Division JP2997738B2 (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-06 | 液晶電気光学装置作製方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012117718A1 (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-07 | パナソニック株式会社 | 薄膜半導体装置及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-08-10 JP JP11226997A patent/JP2000066242A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012117718A1 (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-07 | パナソニック株式会社 | 薄膜半導体装置及びその製造方法 |
| WO2012117439A1 (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-07 | パナソニック株式会社 | 薄膜半導体装置及びその製造方法 |
| US9178075B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-11-03 | Panasonic Liquid Crystal Display Co., Ltd. | Thin-film semiconductor device and method for manufacturing the same |
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Effective date: 20070410 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |