JP1650295S - 半導体モジュール - Google Patents
半導体モジュールInfo
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Abstract
本物品は、パワー半導体素子等の回路構成部品が実装された回路基板等を、全体として直方体形状の樹脂ケース内に格納してなる半導体モジュールである。その樹脂ケースの正面側には、内部の回路構成部品に導通する複数の端子ピンを設けている。
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