HU229923B1 - High density connector and method of manufacture - Google Patents
High density connector and method of manufacture Download PDFInfo
- Publication number
- HU229923B1 HU229923B1 HU9904238A HUP9904238A HU229923B1 HU 229923 B1 HU229923 B1 HU 229923B1 HU 9904238 A HU9904238 A HU 9904238A HU P9904238 A HUP9904238 A HU P9904238A HU 229923 B1 HU229923 B1 HU 229923B1
- Authority
- HU
- Hungary
- Prior art keywords
- solder
- contact
- density
- contacts
- connector
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 33
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 30
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 7
- JDZUWXRNKHXZFE-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentachloro-6-(2,4,6-trichlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC(Cl)=C1C1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl JDZUWXRNKHXZFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 2
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPOPEORRMSDUIP-UHFFFAOYSA-N 1,2,4,5-tetrachloro-3-(2,3,5,6-tetrachlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=C(Cl)C(C=2C(=C(Cl)C=C(Cl)C=2Cl)Cl)=C1Cl JPOPEORRMSDUIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000205585 Aquilegia canadensis Species 0.000 description 1
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 1
- 241000545744 Hirudinea Species 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000935974 Paralichthys dentatus Species 0.000 description 1
- 206010041662 Splinter Diseases 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 210000000481 breast Anatomy 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 235000014121 butter Nutrition 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 230000009193 crawling Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 235000003642 hunger Nutrition 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- LWUVWAREOOAHDW-UHFFFAOYSA-N lead silver Chemical compound [Ag].[Pb] LWUVWAREOOAHDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 235000021313 oleic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 238000001338 self-assembly Methods 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
- H01R12/727—Coupling devices presenting arrays of contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
- H01R43/0249—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for simultaneous welding or soldering of a plurality of wires to contact elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
- H01R43/0256—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
- H01R43/0263—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for positioning or holding parts during soldering or welding process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49139—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture
- Y10T29/4914—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture with deforming of lead or terminal
- Y10T29/49142—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture with deforming of lead or terminal including metal fusion
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49147—Assembling terminal to base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49147—Assembling terminal to base
- Y10T29/49149—Assembling terminal to base by metal fusion bonding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Use Of Switch Circuits For Exchanges And Methods Of Control Of Multiplex Exchanges (AREA)
Description
A találmány az 1. igénypont tárgyi körében leírt nagy sűrűségű villamos csatlakozóeszközre vonatkozik, ilyen csatlakőzöeszköz ismert az ÖS-A 5 515
Az az igény, hogy csökkentsek az elektronikus berendezések méretét, különösen a személyi hordozható eszközökét, továbbá hogy azokat járót funkciókkal lássák el, folyamatosan szükségessé tette minden különösen a villamos essílaközoeszközök miniatürizálását. A csatlakozóeszközök miniatürizálása érdekében kifejtett erőfeszítések tartalmazták az egysoros vagy kétsoros lineáris csatlakozóeszközöknél az érintkezők közötti osztás csökkentését, ami által viszonylag nagy számú 1/0 vagy más vonal köthető össze olyan csatlakozóeszközőkkel, amelyek az területen he áramköri kártyákra történő szerelésére a Az S finom lton szorosan el. A miniatürizálás! Igény mellett komponenseknek az tele es a
az SM7 korlátáit nagy Az érintkezők osztásának csökkentése növeli annak veszélyét, hogy az egymással szomszédos forrasztás nyag-dudorok áthidalódnak, vagy az érintkezők a forraszíőanyag paszta üjraolvasztása alatt áthidalódnak. Annak elérésére, hogy kielégítsék a növekvő 1/0 sűrűség iránti igényt el
elrendezésben lévő érintkezőket tartalmaznak, emel· vannak szerelve és nagyobb sűrűséget tesznek getelo alaplapra
2^a után, nagy a legtöbb vagy mindég rkedík el. Ennél megbízf nehézkes a forrasztási csatlakozások vizuális ellenőrzése vagy hibák esetén azok javítása. Áz integrált áramkörök (IC) műanyag: vagy kerámia alaplapra való szerelésekor általánossá vált a golyórácsos elrendezéses (EGA ~ Ball Grld Array) és más hasonló eljárások alkalmazása. A BGA eljárásnál az IC egységhez csatlakoztatott, forrasztóanyagbói lévő szfénko pozícionálnak az áramköri alaplapon lévő villamos érintkezési amelyekre tipikusan maszk a lkai döleiszerelés azt vonja maga szerelem a ah az enniük. mivel levő
k. Áz egységet ezután olyan hőmérsékletre felfutik, ame got) az alatta lévő, az áramköri alaplapon
es a legalább egy része megolvad és kialakított vezető dudorral. Az ICA ezáltal az alaplapra csatlakoztatták anélkül, hogy az IC-re külső vezetékeket kellett volna alkalmazni.
Sok szabadalmi dokumentumban megjelennek az SMT technológiát alkalmazó termékek miniatürizálására tett erőfeszítések,
A WO 88/15890 sz. szabadalmi bejelentésben egy alacsony profilú laplap csatlakoztató rendszerre alkalmazott golyóráosos elrendezéses technológiát ismertetnek, amelyben csak a szerelvény magasságának a csökkentése van célnak megfelelően a kontaktusok és a vannak tervezve.
^emumban egy nagy sűrűségű
Ismertetnek, amely alkalmas forrasztóelemet tartalmazó elektronikus csomag és egy áramköri lap csatlakoztatására. Ebben a kontaktus tartalmaz felületi csatlakoztató részt, amelynek konvex alsó felülete van olyan: alakkal, amely egalább egy gömb alsó felületének felel meg és amely egy forrasztóanyagbói évö golyót utánoz.
Az ÜS-Á-S 583 322 dokumentum nagy sűrűségű csatlakozóeszkőzt smertet, amelynek a becsatlakozó csatlakozórész alsó felületén elhelyezett, vannak egy részegységnek NYÁK (nyomtatott való csatlakoztatására az ismert BGA technológiának megfelelően. Ebben négy felületükön fémcsíkokkal ellátott műanyag tartók egy, «χ a szigetelötest felületének alsó részén elrendezett párnához vannak lYÁK-boz egv o
Ekkor a esatiakozóeszkőz a ΝΎ fovraszfőanyagből lévő golyóval van forrasztva, amelyik a
Az US-A-4 787 344 dokumentumból is ismert, hogy egy villamos is megvalósítható. Mivel azonban a
ílítötf énntkezőfület tartalmazó
forrasztóanyag körbeveszi a fükontaklust és beborít egy előre területet a tű hosszán. Ez az eljárás nem alkalmazható nagy sűrűségű (a sorok és az oszlopok között kis közű) felületen szerelhető
Jelen bejelentő t részegységek vannak ismertetve, alsó résszel rendelkező kontaktust alkalmaznak és a folyatható anyag a fülek hajlított felületén van.
Az EP 0 681 772 A1 dokumentum egy további módszert mutat be esatlakozőeszközök többrétegű NVÁK-ra való fórra Ez a leírás azonban csak szk nélküli részegységekre vonatkozik.
Az ÜS~A-5 495 688 dokumentumban csatolók használatát ismertetik felvezető lapka és nyomtatott áramkör között. A csatolók olyan huzalokkal vannak megvalósítva, amelyeknek végein lörrasztö-kíemelkedések vannak. Ebben az esetben sincsenek a részegységek szigetelő házban elrendezve és nincsenek kontaktuslapok biztosiba egy ellen-csatlakozóval történő dásra.
Az US-A-5 131 871 dokumentum olyan kialakításra vonatkozik, amely egy nagy sűrűségű il a n a
iratban kíemelkec kíeme ezen találmányi ével történő megerősítést javasolnak. Ezek a
nem
Az US-A-5 358 417 dokumentumban egy
k. amer olyan k, amelyen számos snoz kábel nyúlik keresztül. A kábelek végén lévő kontaktus egy füllel érintkezik és a kábelek huzaljai villamosán vezető gél segítségével vannak egymá
-4a huzalok és a fűi egymásra.
illesztve annak érdekében, golyók alkalmazása nélkül tál
Az EP 0 782 220 A2 dokumentum fogóeszkozre vonatkozik, ame!
nyílásokkal van ellátva, A fegéeszköz reteszekkel van megvalósítva, amelyek szaíagkáfoefek villamosán vezető kábeleit fogják meg, Más szabadalmi bejelentéseket olyan találmányokra jelentettek be, amelyek a forrasztási folyamat során fellépő elkenödési/kúszási hatások limitálására irányulnak. A WÖ 97/45888 dokumentumban példaképpen mobiltelefonhoz való kisméretű csatlakozót Ismertetnek, amelynél a kontaktus
levő hossza rövid két vége között. Mivel az egyik vég funkciója az, hogy felületet biztosítson a forrasztás számára egy felületi összeerösitésre Irányuló eljárásban, a kontaktus egy részén nikkel lemez van, hogy megakadályozza a forrasztósnyag kúszását.
Az US-A-3 864 004 dokumentunnan áramköri lap csatlakozót Ismertetnek, amelyben a rugós kontaktus forrasztás-ellenálló bevonattal van ellátva annak elkerülésére, hogy a megolvadt forraszíőanyag felkússzon és
A ÖE-PS 3 712 691 dokumentumban szintén bevont villamos tűt amely tartalmaz köztes nikkel réteget, amely
Az US~A~S453 017 dokumentumban ismertetik egy nem-förraszthatö anyagból lévő réteg: bevonatként történő alkalmazását úgy, hogy a forrasztás ne tapadjon a hosszanti oldalhoz.
Az ÜS-A 5 515 684 dokumentum nagy sűrűségű villamos csatfekozóeszkőzt ismertet, amely horoozo felületére szerelhető ζ amelyek tartalmaznék felső részt, alsó részt és a felső rész és az alsó rész között slso rész a nyuhk kr es alkalmas r kontaktus csatlakoztatására es alkalmaz;
számos előnye van egy egy alaplapra való egy villamos csati;
őznek vagy gy más alaplapra való szereléséhez, A je ~ 5 golyóknak az alaplapot ennto felületei egy lapos szerelési felületet alkossanak, és így a végső alkalmazáskor a golyók sk és a síkban nyomatott áramköri kártya alaplapjára egyenletesen
ráforrasztódjanak, A tor jelentős eltérés egy adott a csatlakozóeszközt egy nyomtatod áramköri kártyára üj elérésére, hegy nagy forrasztási megbízhatóságot érjenek el, a felhasználók nagyon szoros egy síkba esés! követelményeket támasztanak, általában a 0,0102 om (0,004 hüvelyk) nagyságrendbem A förrasztóanyagból lévő golyók egy síkba esését befolyásolja a ferraszfóanyagőól lévő golyók nagysága és függ a forrasztőanyag azon kezdeti mennyiségétől, amely a és a forrasztőanyagböi lévő lévő golyóknak a csatlakozőeszköz éríntkeztetésénél való alkalmazáskor ez a megfontolás különleges kihívásokat jeleni, mivel a
változásai befolyásolják a forrasztóanyag test méreté és ezért a ferraszfóanyagből lévő golyóknak a csat: felületen való egy síkba esését.
Ezért tehát fennáll az az igény, hogy csatlakozóeszközöket megbíz technikákkal hordozókra szerelni
A találmány szerinti villamos csatlakoz· megbízható csatlakoztatást szolgáltatnak áramköri technikákkal Ezek a csatlakozóeszközök a szerelési interfész mentén egy síkba esést mutatnak fel.
kitűzött célokat az 1. igénypont szerinti nagy gö villamos csatlakozóeszközzel értük el.
A találmány szerinti villamos csatiakozóeszközőkben egy vagy több érintkező villamosán vezető anyaggal történő forrasztással egy hordozóhoz csatlakoztatható, Ez a forrasztható villamoson vezető anyag forrasztóanyag tgböl lévő golyó, amely mrssmsvs ks a szerelési villamos ületszerelési sűrűségű és azon
6célhól, hogy az érintkező és az áramköri: hordozó között létre jöjjön az elsődleges villamos áramút.
A találmány ezen kívül kontaktus villamos esatlakozóeszkőzbea való használathoz, amely tartalmaz érintkezőiül részt, amelynél a kontaktus egy forrasztható villamosán vezető elemhez, például forrasztóanyagbői lévő golyóhoz csatlakoztatható. A kontaktus egy középső területe az érintkezőiül és az érintkezési terület között van elhelyezve. A középső terület ügy van kialakítva, hogy ellenálljon: a megolvadt forrasztóanyag folyásának, például
nem nedvesíthető anyaggal valő Ezen elrendezéssel elkerülhető a gának a csatlakoztatási területtől a
történő
A RAJZOK RÖVID 1SM
A találmány szerinti eljárást és csatlakozóeszközt a továbbiakban rajzok
1. ábra a találmány szerinti csatlakozóeszköz egyik előnyős kiviteli alakja szerinti dugaszolóaljzat csatlakozó felülhézete, a
2, ábra az 1. ábra szerinti dugaszolóaljzat részben kifórt oldalnézete, a
3, ábra a találmány egyik előnyös kiviteli alakja szerinti dugasz csatlakozó felülnézete, a
4. ábra a 3. ábra szerinti dugasz elem részben kitört oldalnézete, az
5, ábra az 1-4. ábrák szerinti dugaszolóaljzat és dugasz kitört oldalnézete nem összedugott helyzetben, a
6. ábra az 5. ábrán látható dugaszolóaljzat és dugasz oldalnézete
7a, 7b, és 7c ábrák az S. ábra szerinti első, második és i lomásait mutató részben kitört rajzok, a íióaljzat es egymás után következő az 1. ábra szerinti: dugaszolóaljzat al; lévő golyókat azon nézete, mielőtt a
9. ábra a 8, ábra szerinti dugaszolóaljzat alulnézete a forraszfőanyagból éve golyók elhelyezése után, a
10. ábra az t. ábrán látható Xíi terület kitört részletes nézete, a
11. ábra a 4. ábra szerinti kitört terüíet nagyított részlete, a
12. ábra a 10. ábra szerinti kitört terület nagyított nézete, a
13. ábra a 10. ábra Xlii-XIII vonalán átmenő nagyított keresztmetszeti
14. ábra a találmány szerinti csallakozőeszkőzben alkalmazott dugaszolóaljzat jelkontaktus elülső oldalnézete, a
15. ábra a találmány szerinti csallakozőeszkőzben alkalmazott dugasz jelkontaktus elülső oldalnézet! rajza, a
16. ábra a találmány szerint csáflakozóeszköz dugaszolóaljzat föid/teljesítmény kontaktusa hordozó szalaggal elülső oldalnézetben, és a
17. ábra a találmány szerinti csatlakozóeszköz dugasz föid/teljesítmény kontaktusa hordozó szalaggal elülső oldalnézetben.
ÍVITELI ALAKOK RÉSZLETES LEI
Az í-2, és 12-13, ábrákon a találmány szerinti nagy sűrűségű esatlakozoeszköz egy előnyős kiviteli alakja szerint! egymáshoz illeszkedő csatlakozók láthatók, amelynél a csatlakozóeszköz tartalmaz 10 dugaszolóaljzatot. A lö dugaszolóaljzat alaprésszel Az alap előnyösen olyan szigetelő polimer anyagból van öntéssel kialakítva, amely képes ellenállni az SMT újrafolyatási hőmérsékleteknek, az például folyékony kristályos polimer (LOP). Az első alaprész tartalmaz 14 alapfalat, amelynek van külső 16 oldala és belső 18 oldala, A külső oldalon külső 20, 22, 24, 28 és 28 hornyok vannak (12, ábra). A belső oldalon belső kontaktus befogadó hornyok vannak, például 30, 32, 34, 38 és 38 hornyok. Ezeket a belső és külső hornyokat középső 40, 42, 44, 46 és 46 rések kötik össze. A külső hornyok mindegyike rendelkezik alapfallai és oldalsó falakkal, például 50 alapfallai és 52 oldalsó fallal (12. ábra). A belső jelkontaktus befogadó hornyok mindegyike rendelkezik alapfallai és keresztező oldalfalakkal például 54 alapfallai és 56 és 58 oldalfalakkal. A belső főid vagy teljesítmény kontaktus befogadó hornyok mindegyike szintén
$ es
Öl a
Isi es rf* falakkai, A feni ismertetett belső és külső hornyok és összekötő középső őld/teljesteény kontaktusokat vagy jeikontaktusokat fogadnak be.
A föld vagy tetiesttmény kontaktusok előnyösen rendelkeznek felső 88 resszek amef és 70 értntkezővi van kialakítva. Ezen villák mindegyike rendelkezik összetartó 72 résszel, 74 érintkezési ponttal és kifelé széttartó vagy 78 bevezető résszel. A főid vagy teljesítmény kontaktusok tartalmaznak 78 középrészt is, amely a dugaszolóaljzat alsó falán és a külső horonyba benyúló alsó 80 részen keresztöl halad. Az alsó 80 részre fórraszlóanyagból lévő 82 golyó van forrasztva, amint azt az alábbiakban ismertetjük.
yiinden jelkonfaktüs (12. és 13. ábrák) tartalmaz felső 84 részt, amely bevezető ívvel és 90 preszt is, amely a dugaszolóaljzat alsó falán keresztül halad, A jelkontaktusok mindegyike Irnaz alsó 98 részt (13, ábra), amely a külső horonyba, például a 12-13.
tik be, ahol egy alsó 98 részre
merevítő íorrasztóanyagból lévő 100 golyó van forrasztva, amint azt az alábbiakban ismertetni fogjuk.
z 1-2. ábrákon látható módon a tiugaszoldaljzaf al
102 reteszelő szerkezeteket. A reteszelő szerkezet tartalmaz felfelé álló 104 fület, amely függőleges 106 vajat fölött van elhelyezve és rendelkezik kiálló 108 nyúlvánnyal. A dugaszolóaljzat alaprésze rendelkezik hasonló 110, 112 és 114 reteszelő szerkezetekkel. A dugaszolóaljzat tartalmaz mez felső 118 részt is, amely az rendelkezik felső 118 fallal és kívül elhelyezkedő 120 oldal az alaprészhez például 122 reteszelő szerkezetek
Ott van elhelyezve. Ez a fölső rész Ez az első rész van rögzítve, A reteszelő szerkezetek mindegyike tartalmaz oldalsó fali 124 hornyot és U alakú 128 reteszt, amely a felső faltól lefelé ált, és az oldalsó fali horonytól helykőzzel van elhelyezve. A 104 fül az U alakú 128 retesz és az oldalfalt 124 retesz közé Illeszkedik, hogy lehetővé tegye az U alakú retesz számára, hogy az alaprész 102 reteszelő szerkezetén lévő kiálló 108 nyúlványba kaposoiodjon, A felső rész tartalmaz más hasonló 128, 130 és 132 reteszelő szerkezeteket, amelyek
SZÍ szerelési 134 és A felső élőén az alaprészen lévé 110, 112 és 114 kapcsolódnak. A felső 118 rész vagy 102 alap rende 136 tarfóf ölekkel, amelyeknek rögzítési 138 és 140 nyílásaik
116 rész felső 118 falán jelkontaktusokhoz való hozzáférési nyílások, mint például 142 és 144 hozzáférési nyílások vannak. Ezek a hozzáférési nyílások nagy számú sorban vannak elhelyezve, amely sörök az alaprészben lévő jelkontaktusok sorainak feleinek meg. A jelkonlakíes hozzáférési nyilasok ezen sorai között hosszúkás föld vagy teljesítmény kontaktus hozzáférési rések, elhelyezve, A felső 118 rész az alábbi őallzat és illeszkedő 150 dugasz ismertetésre kerülő 10
alkc llt
A 3-4. és 11. ál elemmel rendelkezik. A dugasz tartalmaz szigetelő 152 alapfalat és külső 154 oldalfalat. Az oldalfalban egymással szemközt elhelyezett 158 és 158 rések e nyitott 180 oldal van, A /ok nyúlnak ki, a
rögzítő eszközt szerelési osszeil
A 11. ábrán látható módon a 152 alapfal belső oldalán belső j befogadó hornyok vannak, mint például 170 horony. Szintén az a oldalán belső teljesítmény vagy főid kontaktust befogadó 172 hornj képest szemközt elhelyezve külső
Az alapfelon lévő külső jelkonlaktus befogadó 174 hornyok vannak, valamint külső hornyok. A külső és belső jelkontaktus es külső es betsö teljesítmény és
;ő 180 réséé keresztül teljesítmény vagy föld 182 kontaktusok vannak szerelve, egyes 182 kontaktus rendelkezik hosszúkás belső 184 résszel és hosszúkás és a középső 188 résszel, amely a 152 al 188 részbe van szerelve. A 188 részre óva, A külső 188 rész és a
senyuío külső evő 190 golyó van évö golyó részleg külső 176 horonyban helyezkednek el, A dugasz szintén tartalmaz nagy számú 192 jelkontaktust. Ezek a jelkontaktusok rendelkeznek belső 194 résszel az alapfalra szerelt középső 196 résszel és 198 énntkezöfüíleL amely a 174 horonyba henyélik. A 198 énntkezőfülre forrasztóanyagból lévő 200 golyó van forrasztva, itt is megfigyelhetjük, hogy ez a külső rész és a forrasztóanyagból lévő golyó részben a külső 170 horonyban helyezkedik el.
Az 5-7o ábrákon látható módon a fent ismertetett dugasz áramköri hordozóra, például merev 202 NYÁK-ra van szerelve és a dugaszolóaljzat hasonló 204 NYÁK-ra van szerelve, A dugasz és a dugaszolóaljzat ezáltal kártyától kártyához menő összeköttetést alakit ki, amint azt a 6. ábrán
elrendezés tartalmaz nagy számú földrteljesitrnény kontaktusokat, például 192 kontaktusokat, amelyekre forrasztóanyagból lévő 190 golyók vannak forrasztva. Az SMT technikák alkalmazásával a forrasztóanyagból lévő golyók 202 NYÁKra vannak forrasztva, hogy a teljes dugaszt a NYÁK-ra rögzítsük, és a dugaszolobeo lévő jelkontaktusok és föld vagy teljesítmény kontaktusok és a NYÁK között villamos érintkezést hozzunk létre. Bár az 5. ábrán nem minden kontaktust ábrázoltunk, úgy értjük, hogy minden Ilyen kontaktus ugyanolyan yagból lévő golyókra és a NYÁK-ra van csatlakoztatva, lóaljzat 84 leikontaktusokra forrasztóanyagból lévő 100 golyók vannak forrasztva, és a forrasztóanyagból lévé golyók a 204 NYÁK-ra vannak forrasztva:. Dugaszolóaljzat fold/teljesítmény 68 kontaktusok 134 résbe vannak szerelve, és forrasztóanyagból lévő 82 golyókra vannak forrasztva, sgből lévő golyók a 204 NYÁK-ra; vannak forrasztva.
/ illesztjük a dugaszolóaljzathoz, hogy a külső 154 oldalfal
a d ugaszon a dugaszoméi
I felső 118 részének külső 120 oldalfalát,
A 7a-7c ábrákon különösen a dugasz és a dugaszolóaljzat csatlakozása látható részletesebben. A 7a ábra egy kezdeti illesztés után a dugaszban lévő fölö/fefjesifmény kontaktusokat mutatja, amint azok belépnek a dug Sörtefjesltmény kontaktust befogadó réseibe, és a o csatlakoznak a megfelelő teljesitmény/íőld kontaktusokhoz. .A jelkontaktusok
belépnek a dugaszolóaljzatban lévő jeikontaktus r, amint , es a dugaszölőálj dugs levő je
levő megfelelő jel kontaktusok tovább összekapcsolódnak a lévő teljesítmánydőld kontaktusok egymással szemben elhelyezett részei közé. A 7 c ábrán a dugasz jelkontaktusaí láthatók, amint azok teljes mértékben csatlakoztak a dugaszolóaljzatban lévő jelkontakiusokhoz, A dugaszban lévő teljesltmény/főld kontaktusok a dugaszolőal:
i.tuifUft, villájának alapjans A 6. ábián a dugaszolóaljzat 12 alaprészén^ el.
íő 18 oldala látható a gból lévő golyók alkalmazása előtt. A forrasztóanyagból lévő >k alkalmazása előtt a 1, és a megfelelő külső
Ikohtaktusök énntkezőfölei, pé iimény/fokl: kontaktusok:, például a Só között vannak elhelyezve, például a 20, 22, 24, 28 és hornyok közöd azáltal, hogy a kontaktusokat a 12 alap szemben elhelyezkedő 18 felületébe helyezzük. Ezután íielo
az alap külső vagy szerelési felületére alkalmazzuk.
A külső hornyok előnyösen kisebbek keresztirányú kiterjedésükben, mint lyagból lévő golyók, és igy a torrasztóanyagbói lévő golyók a ' zel van a
lévő golyóknak az egyes hornyokban való megtartásában, amint az a S. ábrán látható, ahol például a torrasztóanyagbói lévő 82 golyó a 20 horonyban van ábrázolva, a forrasztöanyagból lévő 100 golyó pedsg a 22 horonyban. További forrasztöanyagból lévő 230, 232 és 234 golyók vannak például a 24, 26 és 28 hornyokban ábrázolva, A forraszfőanyagbőí lévő golyók a dugaszolóaljzat külső helyezkednek el. Úgy értjük továbbá, hogy a dugasz külső oldala lés azonos a dugaszolóaljzat külső oldalával, mielőtt a 8, ál elhelyezzük, és miután a 11. ábrán Iá módon a ferrasztőanyagból lévő golyókat behelyezzük. Miután a íorrasztőanyaghől lévő golyókat a külső hornyokba helyeztük, a csatiakozóeszközt újrafolyasztási eljárásnak vetjük alá, hogy a lévő golyókat az éhntkezőfülekre forrasszuk. A
ülső oldalai a evő g
csati különösen a forrasztőanyagból lévő golyók külső felületeivel lényegéi szerelési interfészt formálnak, amely mentén osaflakozőeszközt hordozó például NYÁK-ra van szerelve, ábrák az 1. ábra szerinti kiviteli alak egy olyan változatát
A 10. és 13.
mutatják, af egymással sz a villás kialakítású dugaszolóaljzat 66 kontaktusok helyett vannak, és ezek csatlakoznak a tőlőrteijesttmény 182 érintkezőkhöz,
Amint azt korábban említettük, egy SGA szerelést alkalmazó osatlakozóeszkőz hordozó felőh szerelési felületének egy am; a és a forrasztőanyagoól lévő golyc csatlakozóeszkoz háza kártya szerelési felületéhez ismertetett előnyös kivitel· alakokban az egyes kontaktusok lezáró füle egy-egy és
évö golyók méreté
ik el. A külső hornyok lényegében e alakúak. Ezek a hornyok számos fontos jellemzővel szolgálnak a találmány k nagymértékben egységes mennyiségű ferraszlőanyag i beléjük helyezve, például egy egyszerű felvitel· és lehúzást művelettel, Ezáltal az egyes forraszfóanyagból lévő golyóknak egv kontaktusra való biztositásáboz rendelkezésre álló forr lévő golyók helyzetét az oldalirányú X-Y irányokban, mielőtt a lévő golyókat a kontaktusokba csatlakoztatjuk. A hornyok a lévő golyók helyzetét a Z irányban is meghatározzák a ház alsó felületéhez képest, és a forraszfóanyagból lévő golyónak a kontaktusok lezáró fülétől való távolsághoz képest. A fülnek a horonyba való névleges benyúlása úgy van beállítva, hogy a fülnek a horonyba való maximálisan tolerált benyülásánál a fül nem érinti a forrasztőanyagból lévő golyót, és ezáltal nem befolyásolja annak Z
t Azonban a forrasztóanyagbői lévő golyónak a kontaktus fűt való forrasztása úgy van biztosítva, hogy viszonylag egységes és megfelelő ztóanyag van a horonyban. A kontaktus föl és a él lévő golyók közötti távolságban lévő bármilyen eltérés paszta által.
Azon cél elérésére, hogy megfelelő mennyiségű forrasztóanyagot érjünk el a forrasztóanyagból lévő golyó szomszédságában az ú alatt, amelyet a forrasztóanyagból lévő golyóknak a kontaktusokra való csatlakoztatásához használunk, és hogy meg? felkúszását vagy elkenődéséf a k<
forrasztóanyag kúszása ellen kezelve
Különösen a 14. ábrán látható módon 526 és 528 kontaktusok hordozó 530 szalagra vannak csatlakoztatva. A kontaktusok rendelkeznek kontaktus illeszkedési 532 területtel, amely általában nem oxidáló fémmel például
arannyal, palládiummal vagy pal ötvözetekkel van bevonva. A kontaktusoknak van 534 központi területük is, amely területet képezi. Az §34 központi területre f részé a
ellem nem anyag van felvlvo.
a célra előnyős anyag a nikke el elmélethez kötődni, úgy hisszük, hogy ezen nikkel bevonatú terület ferraszíőanyaggaf szembeni ellenállása a nikkellel való bevonás utáni oxidáció eredménye vagy azáltal növelhető, például oly módon, hogy több napig környezeti levegőnek tesszük ki. Meglepő és váratlan módon úgy találtuk, hogy a nikkel vagy nikkeloxid akadály megakadályozza vagy esökkentl az ilyen
n ezen passziváoiós funkció elérésére előnyős, ha a bevonat 0,254 pm (10 phüvelyk) és 2,S4 pm (100 phüvelyk) közötti vastagsággal rendelkezik, még
<o. ou mm. Mas torrasztoanyag-kuszessai szemben ellenálló s is alkalmazhatók e célra, például alkalmazható forrasztőanyaggai szemben ellenálló bevonatokat tartalmazó fluorin. Ez különösen hasznos lehet, ha a teljes kontaktus folytonosan be van vonva forrasztőanyaggai nedvesíthető anyagból, például aranyból lévő külső réteggel. A kontaktus fül 536 felülete
14?u· előnyösen bevonható forrasztóanyagot befogadó anyaggal, például arannyal· ónnal vagy ónötvözetekkel Előnyösen a teljes kontaktus nikkeifel van bevonva, A felső szakaszban van egy nemesfém-réteg, amely szelektív módon van nikkellel bevonva. Ez a felső részen lévő nemesfém bevonat előnyösen 0,254 um (10 pbűvelyk) és 2,54 pm (100 phüveíyk) közötti vastagságú, még előnyösebben 0J62 pm (38 phüvelyk) vastagságú, Az alsó részen forrasztóanyagot nedvesítő fémréteg van szelektív módon bevonva. Adott esetben a nikkel réteg galvanizált krőmréteggel helyettesíthető. A 15. ábrán dugasz és
542 csatlakoztatva. Ezen kontaktusok mindegyike rendelkezik arannyal bevont 544 föl területtel, nikkellel bevont középső megfogó és kúszás elleni 536 területtel, valamint nemesfémmel bevont illeszkedési 548 területtel, Hasonlóan a 18.
ábrán a föld/teljesítrnény 550 kontaktus 552 hordozó szalaghoz van csatlakoztatva. Ez a kontaktus rendelkezik alsó, arannyal bevont 554 fül területtel, nikkellel bevont középső kúszás elleni 558 területtel és egy felső bevonatú kontaktus Illeszkedési 558 területtel. A fö s egy másik jellemzője, amely ősökként! a kúszást, egy sor b
az 554 fűi területen pél kiviteli alakban a leges mélyítések. A fent Ismertetett jellemzője az,
dugasz földAeljesltmény 568 kontaktus
570 fűi résszel, nikkellel bevont középei területtel. Látni egy felső arannyal iK alsó ellen1 572 területtel és ogy a föid/teljesltmény
568 kontaktus nem rendelkezik különálló hordozó szalaggal, de rendelkezik nyíl esetén mm-től vastag;
golyó.
7b nyilassal, amely lenetove teszi a lót szolgálja. A fent ismertetett kontaktusok mindegyiké iy az alsó területen lévő arany ónnal vagy más forraszfőanyaggal anyaggal kicserélhető, A 14-17, ábrákon látható kontaktusok az alsó arannyal bevont fül terület w1 szélessége előnyösen kb. 0,1 0,25 mm-lg terjed. Az ábrázolt nikkellel bevont középső terület w2 ága előnyösen kb. 0.1 mm-töl 1 mm~ig terjed.
t találmány szerint a vezető elem előnyösen forrasztóanyagból lévő számára nyilvánvaló, hogy lehetséges ezt más olyan *>
lítenc amelyeknek alacsonyabb az olvadási hőmérsékletűk, mim a szigetelő test olvadási hőmérséklete, A forrasztható elem gömbtől eltérő alakkal Is rendelkezhet A forrasztóanyagból lévő vagy más vezető elem átmérője előnyösen körülbelül a horony széf ~ 200 %~a. Ez az átmérő előnyösen vonatkozik a horony mélységére Is. és a mélység 50 ~ 200 %»a. A forrasztóanyagból lévő golyó térfogata ef %-a a horony térfogatának, még előnyösebben kb. ug^ rendelkezik, mint a horony, Á kontaktus fül a horonyba elnyúlik be ahhoz, hogy megfelelő felületet jelentsen a lévő golyónak a ráforradáshoz és a horony előzőekben említett mélységének 25 - 75 %-áig, még előnyösebben kb, SQ %-áig nyúlik be, A hornyok keresztmetszetben általánosan kör, négyszög vagy más szabályos sokszög alakúak. Ha a vezető elem forrasztóanyagból van. az előnyösen olyan ötvözet, amely kb. 90 % ónt és 10 % ólmot ... 55 % ónt és 45 % ólmot tartalmaz. Még előnyösebben az ötvözet eotektikus, amely 63% önt és 37% ólmot tartalmaz és 183 *C olvadáspontja van. Tipikusan egy magasabb ólomtartalommal rendelkező „kemény” forrasztóanyag ötvözet alkalmazható például kerámiákhoz: való Illesztéshez. A, „kemény” forrssztoanyaghőt lévő k” vagy kismértékben deformálódnak, amikor azok tipikus
k, amelyek Ismertek és alkalmasak elektronikus célokra, szintén elfogadhatók ebben az eljárásban való atra. Korlátozó szándék nélkül ilyen forrasztóanyagok például az alkalmazható ónanimonít, őnezüsf és ólomezüst ötvözetek:, valamint az indium, Mielőtt a forrasztóanyagböi lévő golyót vagy más vezető elemet egy horonyban elhelyezünk a hornyot általában megtöltjük szerves alk.
jgyományos szerves vagy nem
Imazo
az eljárásban, előnyösen nem tiszta forrasztőanyág >·-
vagy fém alkalmazandó. Az ilyen forrasztóanyag paszták vagy krémek tartalmaznak forrasztóanyag ötvözetet finom por formájában, megfelelő folyaszto anyagban elkeverve. Ez: a por rendszerint ötvözet, nem pedig Á forrasztóanyagnak a fotyaszfőszerhez viszonyított rínt magas, az a 80 - 95 tömeg% tartományban vagy megközelítőleg 80 térfogat%-ban van. Forrasztóanyag króm jón létre, ba a osverünk el. Elönyö vagy kis aktivitású gyanta különböző célokra szilárd vagy szuperakfivált gyanták is alkat Forrasztóanyag pasztát úgy hozunk létre, hogy forrasztóanyag ötvözetet Unom por formájában szuszpendálunk szerves savas szervetlen savas folyasztószerhen. Ilyen szerves s; fejsav, az oleinsav, a sztearinsav, a ftálsav, a oítromsav vagy más hasonló savak. Szervetlen savak lehetnek például a sósav, a hldrogén-fiuorld és az ortofoszforsav. A krémet vagy pasztát keféléssel, szita-eljárással vagy exportálással alkalmazhatjuk a felületre, amely a jó nedvesítés biztosítására előnyösen fokozatosan elő van hevítve. Bár úgy találtuk, hogy a forr
alkalmazunk. Az ilyen megfelelő passzivációs összetevők tartalmaznak iy tiuondot,
Imaz forrasztőanyaggal szemben ellenálló bevonatot például FLOURAÖ-ot, amely a 3M Corporadon-ná
Míg a találmányt különböző ábrákon látható e kapcsán ismertettük, ágy értjük, hogy más hasonló kiviteli alakok alkalmazhatók vagy módosítások és hozzáadások lehetségesek az ismertetett kiviteli alakok esetében ugyanazon találmány szerinti cél megvalósításához anélkül, hogy attól eltérnénk. Ezen túlmenően az Ismertetett elrendezések alkalmazhatók csatlakozöeszkőzöktöl eltérő komponensekhez is, amelyek tartalmaznak szigetelő anyagból lévő olyan házakat amelyek NYÁK-hoz vagy más villamos hordozóhoz forrasztandó elemeket hordoznak.
Ezért a találmány nem korlátozódik egyetlen kiviteli alakra sem. hanem sűrűségű villamos csatlakozóeszkőz, hordozó felületére történő szereléshez kontaktusökkal, amely kontaktusok tartalmaznak felső részt (88, 84, 184, 532), alsó részt (80, 98, 138, 836) és a felső rész és az alsó rész között középső részt (78, 92,188, 534), a felső rész a kői ' nyúlik k
Claims (8)
- azzal í e I l é m e z v e, gy az alsó rész résztől egy érintkezőfülig nyúlik, amely forrasztóanyagbői lévő golyó (82, 180, 190) befogadására alkalmas a csatlakozóeszköznek a hordozóra való szerelése előtt, és hogy a középső rész (78, 92, 188, 534) forrasztóanyagnak az érintkezofültől a felső részbe (68, 84, 134 történő kúszásával szemben ellenálló bevonattal (536) van ellátva.
- 2. Az 1. igénypont szerinti nagy sűrűségű osstlakozóeszköz, azzal jellemezve, hogy a fonasztőanyag kúszásával szemben ellenálló bevonat tartalmaz nikkel réteget,
- 3. Az 1, vagy 2, igénypont szedőd nagy sűrűségű caattakozoeszköz, azzal jellemezve, hogy kontaktus egésze nikkellel van bevonva,
- 4. A 2, vagy 3, igénypont szerinti nagy sűrűségű osaflakozóeszköz, azzal jellemezve, hogy a nikkel oxidálódva van.
- 5, Az 1-4, igénypontok bármelyike szénnfl nagy sűrűségű csatlakozóeszköz, azzal jellemezve, hogy a főrrasztőanyag kúszásával szemben ellenálló bevonat 0,254 pm és 2,54 ym közötti vastagságú.
- 8. Az 5, igénypont szerinti nagy sűrűségű csatlakozóeszkőz, azzal lemezve,, hogy a főrrasztőanyag kúszásával szemben: ellenálló hozzávetőlegesen 1,27 pm vastagságú.Az 1. igénypont szerinti nagy sűrűségű csatlakozóeszköz, azzal jellemezve, hogy a forrasztóanyag kúszásával szemben ellenálló bevonat tartalmaz króm réteget.7.8. Az 1-7, igénypontok bármelyike szerinti nagy sűrűségű esatlakozőeszköz, azzal jellemezve, begy a felső rész (86, 84,164, 632) és az alsó rész (86, 88, 188, 636) forrasztóanyaggai nedvesíthető fémből lévő külső réteggel van bevonva.2, Az 1-8, igénypontok bármelyike szerinti nagy sűrűségű cssilakozóeszkoz, azzal jellemezve, hogy a kontaktus egésze forrasztóanyaggai nedvesíthető fémből lévé külső réteggel van bevonva.16. A 8, vagy 9. Igénypont szerinti nagy sűrűségű esatlakozőeszköz, azzal jellemezve, hogy a forraszfőanyaggal nedvesíthető fém arany, ón vagy
- 11. Az 1-1Ö. igénypontok bármelyike szerinti nagy sűrűségű esatlakozőeszköz, azzal jellemezve, hogy a forraszíőanyag kúszásává szemben ellenálló bevonat galvanizálva van a kontaktusra.
- 12, A 8. igénypont szerinti nagy jellemezve, hogy < vagy palládium Ötvözet.
Applications Claiming Priority (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/728,194 US6024584A (en) | 1996-10-10 | 1996-10-10 | High density connector |
| US08/777,579 US6164983A (en) | 1996-10-10 | 1996-12-31 | High density connector |
| US08/778,398 US6093035A (en) | 1996-06-28 | 1996-12-31 | Contact for use in an electrical connector |
| US08/777,806 US6358068B1 (en) | 1996-10-10 | 1996-12-31 | Stress resistant connector and method for reducing stress in housing thereof |
| US08/778,380 US6079991A (en) | 1996-10-10 | 1996-12-31 | Method for placing contact on electrical connector |
| PCT/US1997/018354 WO1998015991A1 (en) | 1996-10-10 | 1997-10-10 | High density connector and method of manufacture |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| HUP9904238A2 HUP9904238A2 (hu) | 2000-03-28 |
| HUP9904238A3 HUP9904238A3 (en) | 2003-05-28 |
| HU229923B1 true HU229923B1 (en) | 2015-01-28 |
Family
ID=27542146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| HU9904238A HU229923B1 (en) | 1996-10-10 | 1997-10-10 | High density connector and method of manufacture |
Country Status (17)
| Country | Link |
|---|---|
| US (6) | US6325644B1 (hu) |
| EP (1) | EP0836243B1 (hu) |
| JP (1) | JP3413080B2 (hu) |
| KR (1) | KR100450547B1 (hu) |
| CN (3) | CN1655405B (hu) |
| AT (5) | ATE340423T1 (hu) |
| AU (2) | AU5145498A (hu) |
| BR (1) | BR9712296B1 (hu) |
| CA (1) | CA2267293C (hu) |
| CZ (1) | CZ298529B6 (hu) |
| DE (6) | DE69736682T2 (hu) |
| HU (1) | HU229923B1 (hu) |
| PL (2) | PL192236B1 (hu) |
| RU (1) | RU2208279C2 (hu) |
| SG (1) | SG71046A1 (hu) |
| TW (1) | TW406454B (hu) |
| WO (2) | WO1998015989A1 (hu) |
Families Citing this family (166)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG71046A1 (en) * | 1996-10-10 | 2000-03-21 | Connector Systems Tech Nv | High density connector and method of manufacture |
| US6139336A (en) * | 1996-11-14 | 2000-10-31 | Berg Technology, Inc. | High density connector having a ball type of contact surface |
| US6093042A (en) * | 1998-12-10 | 2000-07-25 | Berg Technology, Inc. | High density connector with low insertion force |
| US6155860A (en) | 1998-01-31 | 2000-12-05 | Berg Technology, Inc. | Socket for electrical component |
| US6116921A (en) * | 1998-02-16 | 2000-09-12 | The Whitaker Corporation | Electrical connector having recessed solderball foot |
| DE19813932A1 (de) * | 1998-03-28 | 1999-09-30 | Wuerth Elektronik Gmbh & Co Kg | Befestigungsanordnung eines Steckverbinders an einer Leiterplatte |
| US6530790B1 (en) * | 1998-11-24 | 2003-03-11 | Teradyne, Inc. | Electrical connector |
| US6354850B1 (en) | 1998-12-15 | 2002-03-12 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with feature for limiting the effects of coefficient of thermal expansion differential |
| JP2000277885A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-06 | Berg Technol Inc | 電気コネクタおよびその製造方法 |
| JP2000323215A (ja) | 1999-04-28 | 2000-11-24 | Berg Technol Inc | 電気コネクタ |
| US6193523B1 (en) | 1999-04-29 | 2001-02-27 | Berg Technology, Inc. | Contact for electrical connector |
| US6193537B1 (en) | 1999-05-24 | 2001-02-27 | Berg Technology, Inc. | Hermaphroditic contact |
| US6398558B1 (en) | 1999-08-04 | 2002-06-04 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector and contact therefor |
| US6595788B2 (en) * | 1999-10-14 | 2003-07-22 | Berg Technology, Inc. | Electrical connector with continuous strip contacts |
| TW531948B (en) | 1999-10-19 | 2003-05-11 | Fci Sa | Electrical connector with strain relief |
| US6805278B1 (en) | 1999-10-19 | 2004-10-19 | Fci America Technology, Inc. | Self-centering connector with hold down |
| US6264490B1 (en) | 1999-11-22 | 2001-07-24 | Berg Technology, Inc. | Electrical connector having female contact |
| US6830462B1 (en) * | 1999-12-13 | 2004-12-14 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector housing |
| US6471526B1 (en) | 1999-12-16 | 2002-10-29 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with strain relief feature |
| US6758702B2 (en) | 2000-02-24 | 2004-07-06 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with compression contacts |
| US6527597B1 (en) * | 2000-03-07 | 2003-03-04 | Fci Americas Technology, Inc. | Modular electrical connector |
| US6431877B1 (en) | 2000-03-31 | 2002-08-13 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector comprising base with center aperture |
| US6558170B1 (en) | 2000-11-22 | 2003-05-06 | Fci Americas Technology, Inc. | Strain relief for BGA connector |
| US6468091B2 (en) * | 2001-03-09 | 2002-10-22 | Delphi Technologies, Inc. | Electrical distribution center |
| JP2002298939A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-11 | Fci Japan Kk | 基板の接続構造、メモリ基板の接続構造およびメモリ基板の保持構造 |
| US6743049B2 (en) | 2002-06-24 | 2004-06-01 | Advanced Interconnections Corporation | High speed, high density interconnection device |
| US6851954B2 (en) | 2002-07-30 | 2005-02-08 | Avx Corporation | Electrical connectors and electrical components |
| US6860741B2 (en) | 2002-07-30 | 2005-03-01 | Avx Corporation | Apparatus and methods for retaining and placing electrical components |
| US6928727B2 (en) * | 2002-07-30 | 2005-08-16 | Avx Corporation | Apparatus and method for making electrical connectors |
| US6885102B2 (en) * | 2002-08-26 | 2005-04-26 | Intel Corporation | Electronic assembly having a more dense arrangement of contacts that allows for routing of traces to the contacts |
| TW545716U (en) * | 2002-09-09 | 2003-08-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical contact |
| US6791845B2 (en) | 2002-09-26 | 2004-09-14 | Fci Americas Technology, Inc. | Surface mounted electrical components |
| US6623284B1 (en) | 2003-01-07 | 2003-09-23 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector |
| US6900389B2 (en) | 2003-01-10 | 2005-05-31 | Fci Americas Technology, Inc. | Cover for ball-grid array connector |
| KR100443999B1 (ko) * | 2003-02-28 | 2004-08-21 | 주식회사 파이컴 | 인쇄회로기판용 상호 접속체, 이의 제조방법 및 이를구비한 상호 접속 조립체 |
| US20040198082A1 (en) * | 2003-04-07 | 2004-10-07 | Victor Zaderej | Method of making an electrical connector |
| US6994565B2 (en) | 2003-07-14 | 2006-02-07 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical contact assembly with insulative carrier, stapled contact attachment and fusible element |
| US7537461B2 (en) | 2003-07-16 | 2009-05-26 | Gryphics, Inc. | Fine pitch electrical interconnect assembly |
| US7297003B2 (en) | 2003-07-16 | 2007-11-20 | Gryphics, Inc. | Fine pitch electrical interconnect assembly |
| WO2005011060A2 (en) | 2003-07-16 | 2005-02-03 | Gryphics, Inc. | Electrical interconnect assembly with interlocking contact system |
| US6918776B2 (en) * | 2003-07-24 | 2005-07-19 | Fci Americas Technology, Inc. | Mezzanine-type electrical connector |
| US6793506B1 (en) * | 2003-08-27 | 2004-09-21 | Molex Incorporated | Board-to-board electrical connector assembly |
| WO2005065254A2 (en) | 2003-12-31 | 2005-07-21 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical power contacts and connectors comprising same |
| US7458839B2 (en) | 2006-02-21 | 2008-12-02 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connectors having power contacts with alignment and/or restraining features |
| US20050283974A1 (en) * | 2004-06-23 | 2005-12-29 | Richard Robert A | Methods of manufacturing an electrical connector incorporating passive circuit elements |
| US7285018B2 (en) | 2004-06-23 | 2007-10-23 | Amphenol Corporation | Electrical connector incorporating passive circuit elements |
| US6979238B1 (en) | 2004-06-28 | 2005-12-27 | Samtec, Inc. | Connector having improved contacts with fusible members |
| US7422447B2 (en) * | 2004-08-19 | 2008-09-09 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with stepped housing |
| US7179108B2 (en) * | 2004-09-08 | 2007-02-20 | Advanced Interconnections Corporation | Hermaphroditic socket/adapter |
| US7214104B2 (en) * | 2004-09-14 | 2007-05-08 | Fci Americas Technology, Inc. | Ball grid array connector |
| US7281950B2 (en) | 2004-09-29 | 2007-10-16 | Fci Americas Technology, Inc. | High speed connectors that minimize signal skew and crosstalk |
| JP2006164594A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Molex Inc | 基板対基板コネクタ |
| US7476108B2 (en) | 2004-12-22 | 2009-01-13 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical power connectors with cooling features |
| US7204699B2 (en) * | 2004-12-27 | 2007-04-17 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with provisions to reduce thermally-induced stresses |
| US20060148283A1 (en) * | 2004-12-30 | 2006-07-06 | Minich Steven E | Surface-mount electrical connector with strain-relief features |
| US8668564B2 (en) * | 2005-01-24 | 2014-03-11 | Solution Champion Limited | Jackpot method and system |
| US7384289B2 (en) | 2005-01-31 | 2008-06-10 | Fci Americas Technology, Inc. | Surface-mount connector |
| US7172438B2 (en) | 2005-03-03 | 2007-02-06 | Samtec, Inc. | Electrical contacts having solder stops |
| US20060196857A1 (en) * | 2005-03-03 | 2006-09-07 | Samtec, Inc. | Methods of manufacturing electrical contacts having solder stops |
| US7303427B2 (en) | 2005-04-05 | 2007-12-04 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with air-circulation features |
| US20060228912A1 (en) * | 2005-04-07 | 2006-10-12 | Fci Americas Technology, Inc. | Orthogonal backplane connector |
| US7371129B2 (en) * | 2005-04-27 | 2008-05-13 | Samtec, Inc. | Elevated height electrical connector |
| US8240187B2 (en) * | 2005-08-16 | 2012-08-14 | Oridion Medical (1987) Ltd. | Breath sampling device and method for using same |
| US7097465B1 (en) * | 2005-10-14 | 2006-08-29 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | High density connector with enhanced structure |
| US8044502B2 (en) | 2006-03-20 | 2011-10-25 | Gryphics, Inc. | Composite contact for fine pitch electrical interconnect assembly |
| US7226298B1 (en) * | 2006-03-29 | 2007-06-05 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector with segmented housing |
| US7425145B2 (en) | 2006-05-26 | 2008-09-16 | Fci Americas Technology, Inc. | Connectors and contacts for transmitting electrical power |
| US7553182B2 (en) * | 2006-06-09 | 2009-06-30 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connectors with alignment guides |
| US7500871B2 (en) | 2006-08-21 | 2009-03-10 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector system with jogged contact tails |
| RU2333581C2 (ru) * | 2006-10-23 | 2008-09-10 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") | Электрический соединитель |
| DE102006055086B3 (de) * | 2006-11-21 | 2008-06-19 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Einpressstift für elektrische Kontakte aus Drahtmaterial |
| DE102006059766B3 (de) * | 2006-12-18 | 2008-04-10 | Adc Gmbh | Steckverbinder für Leiterplatten |
| US7553170B2 (en) | 2006-12-19 | 2009-06-30 | Fci Americas Technology, Inc. | Surface mount connectors |
| US7497736B2 (en) | 2006-12-19 | 2009-03-03 | Fci Americas Technology, Inc. | Shieldless, high-speed, low-cross-talk electrical connector |
| US7641500B2 (en) | 2007-04-04 | 2010-01-05 | Fci Americas Technology, Inc. | Power cable connector system |
| US7811100B2 (en) * | 2007-07-13 | 2010-10-12 | Fci Americas Technology, Inc. | Electrical connector system having a continuous ground at the mating interface thereof |
| US7635278B2 (en) * | 2007-08-30 | 2009-12-22 | Fci Americas Technology, Inc. | Mezzanine-type electrical connectors |
| DE202007012719U1 (de) * | 2007-09-11 | 2007-11-22 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg | Mehrfach-Mikro-HF-Kontaktanordnung |
| JP4862796B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2012-01-25 | 山一電機株式会社 | 高速伝送用高密度コネクタ |
| US8251745B2 (en) * | 2007-11-07 | 2012-08-28 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector system with orthogonal contact tails |
| US8147254B2 (en) * | 2007-11-15 | 2012-04-03 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector mating guide |
| US8764464B2 (en) | 2008-02-29 | 2014-07-01 | Fci Americas Technology Llc | Cross talk reduction for high speed electrical connectors |
| US7682207B2 (en) * | 2008-07-24 | 2010-03-23 | Illinois Tool Works Inc. | Carrier strip for electrical contacts |
| JP2010040428A (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Smk Corp | スイッチ |
| US8277241B2 (en) | 2008-09-25 | 2012-10-02 | Fci Americas Technology Llc | Hermaphroditic electrical connector |
| US7867032B2 (en) * | 2008-10-13 | 2011-01-11 | Tyco Electronics Corporation | Connector assembly having signal and coaxial contacts |
| US7740489B2 (en) | 2008-10-13 | 2010-06-22 | Tyco Electronics Corporation | Connector assembly having a compressive coupling member |
| US7896698B2 (en) * | 2008-10-13 | 2011-03-01 | Tyco Electronics Corporation | Connector assembly having multiple contact arrangements |
| US7736183B2 (en) * | 2008-10-13 | 2010-06-15 | Tyco Electronics Corporation | Connector assembly with variable stack heights having power and signal contacts |
| WO2010056935A1 (en) | 2008-11-14 | 2010-05-20 | Molex Incorporated | Resonance modifying connector |
| WO2010068671A1 (en) | 2008-12-12 | 2010-06-17 | Molex Incorporated | Resonance modifying connector |
| US7976326B2 (en) * | 2008-12-31 | 2011-07-12 | Fci Americas Technology Llc | Gender-neutral electrical connector |
| USD606496S1 (en) | 2009-01-16 | 2009-12-22 | Fci Americas Technology, Inc. | Right-angle electrical connector |
| USD606497S1 (en) | 2009-01-16 | 2009-12-22 | Fci Americas Technology, Inc. | Vertical electrical connector |
| TWM364980U (en) * | 2009-02-23 | 2009-09-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| US9277649B2 (en) | 2009-02-26 | 2016-03-01 | Fci Americas Technology Llc | Cross talk reduction for high-speed electrical connectors |
| CN102365701B (zh) * | 2009-02-27 | 2015-07-15 | 保险丝公司 | 音叉式端子缓慢断路熔断器 |
| US8366485B2 (en) | 2009-03-19 | 2013-02-05 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having ribbed ground plate |
| US8969734B2 (en) | 2009-04-01 | 2015-03-03 | Advanced Interconnections Corp. | Terminal assembly with regions of differing solderability |
| US8119926B2 (en) * | 2009-04-01 | 2012-02-21 | Advanced Interconnections Corp. | Terminal assembly with regions of differing solderability |
| US8113851B2 (en) * | 2009-04-23 | 2012-02-14 | Tyco Electronics Corporation | Connector assemblies and systems including flexible circuits |
| CN101987332B (zh) * | 2009-08-04 | 2012-10-03 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 加固片及其制造方法 |
| JP5350962B2 (ja) | 2009-09-30 | 2013-11-27 | 富士通株式会社 | 電子部品、基板ユニット及び情報処理装置 |
| TW201114114A (en) * | 2009-10-14 | 2011-04-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector contact and electroplating method thereof |
| US8267721B2 (en) | 2009-10-28 | 2012-09-18 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having ground plates and ground coupling bar |
| US8616919B2 (en) | 2009-11-13 | 2013-12-31 | Fci Americas Technology Llc | Attachment system for electrical connector |
| US8734657B2 (en) * | 2010-02-19 | 2014-05-27 | R.S.M. Electron Power, Inc. | Liquid barrier and method for making a liquid barrier |
| US7918683B1 (en) | 2010-03-24 | 2011-04-05 | Tyco Electronics Corporation | Connector assemblies and daughter card assemblies configured to engage each other along a side interface |
| US9142932B2 (en) * | 2010-04-20 | 2015-09-22 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Socket connector with contact terminal having oxidation-retarding preparation adjacent to solder portion perfecting solder joint |
| US20110287663A1 (en) | 2010-05-21 | 2011-11-24 | Gailus Mark W | Electrical connector incorporating circuit elements |
| US8382524B2 (en) | 2010-05-21 | 2013-02-26 | Amphenol Corporation | Electrical connector having thick film layers |
| DE102010030063A1 (de) * | 2010-06-15 | 2011-12-15 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Verbindungsanordnung |
| TWM402514U (en) * | 2010-09-09 | 2011-04-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| CN202189913U (zh) * | 2011-03-29 | 2012-04-11 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
| US8183155B1 (en) * | 2011-03-30 | 2012-05-22 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Lower profile connector assembly |
| JP5736262B2 (ja) * | 2011-07-14 | 2015-06-17 | モレックス インコーポレイテドMolex Incorporated | 多接点コネクタ |
| JP5869282B2 (ja) * | 2011-10-03 | 2016-02-24 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 電気コネクタ |
| US8591257B2 (en) | 2011-11-17 | 2013-11-26 | Amphenol Corporation | Electrical connector having impedance matched intermediate connection points |
| EP2624034A1 (en) | 2012-01-31 | 2013-08-07 | Fci | Dismountable optical coupling device |
| US8944831B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-02-03 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having ribbed ground plate with engagement members |
| US9257778B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-02-09 | Fci Americas Technology | High speed electrical connector |
| USD727268S1 (en) | 2012-04-13 | 2015-04-21 | Fci Americas Technology Llc | Vertical electrical connector |
| USD727852S1 (en) | 2012-04-13 | 2015-04-28 | Fci Americas Technology Llc | Ground shield for a right angle electrical connector |
| USD718253S1 (en) | 2012-04-13 | 2014-11-25 | Fci Americas Technology Llc | Electrical cable connector |
| US9543703B2 (en) * | 2012-07-11 | 2017-01-10 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector with reduced stack height |
| USD751507S1 (en) | 2012-07-11 | 2016-03-15 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector |
| CN203056150U (zh) * | 2012-11-29 | 2013-07-10 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 卡缘连接器 |
| USD745852S1 (en) | 2013-01-25 | 2015-12-22 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector |
| US8894423B2 (en) * | 2013-02-28 | 2014-11-25 | Samtec, Inc. | Contact with anti-rotation elements and solder flow abatement |
| USD720698S1 (en) | 2013-03-15 | 2015-01-06 | Fci Americas Technology Llc | Electrical cable connector |
| JP2014216123A (ja) * | 2013-04-24 | 2014-11-17 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 電気コネクタ組立体及びその実装構造 |
| US9048565B2 (en) * | 2013-06-12 | 2015-06-02 | Ironwood Electronics, Inc. | Adapter apparatus with deflectable element socket contacts |
| JP6325389B2 (ja) * | 2014-08-01 | 2018-05-16 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ組立体 |
| CN104283043B (zh) * | 2014-09-30 | 2016-08-24 | 实盈电子(东莞)有限公司 | 球形bga插座连接器及与其适配的球形bga插头连接器 |
| CN107112665B (zh) | 2014-10-23 | 2020-10-02 | 安费诺富加宜(亚洲)私人有限公司 | 夹层式电连接器 |
| JP5813847B1 (ja) * | 2014-10-27 | 2015-11-17 | 日本航空電子工業株式会社 | 防水コネクタ |
| RU2583765C1 (ru) * | 2014-11-05 | 2016-05-10 | Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" - Госкорпорация "Росатом" | Способ автоматической коммутации электрических цепей и устройство для его реализации |
| US9660333B2 (en) * | 2014-12-22 | 2017-05-23 | Raytheon Company | Radiator, solderless interconnect thereof and grounding element thereof |
| JP6418324B2 (ja) * | 2015-05-01 | 2018-11-07 | 株式会社村田製作所 | 多極コネクタ |
| KR102030023B1 (ko) * | 2015-08-05 | 2019-10-08 | 교세라 가부시키가이샤 | 플러그 커넥터 |
| US9793634B2 (en) | 2016-03-04 | 2017-10-17 | International Business Machines Corporation | Electrical contact assembly for printed circuit boards |
| TWM533354U (en) * | 2016-06-14 | 2016-12-01 | Foxconn Interconnect Technology Ltd | Electrical connector |
| US20180083379A1 (en) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | Advanced Interconnections Corp. | Hermaphroditic spacer connector |
| US9877404B1 (en) | 2017-01-27 | 2018-01-23 | Ironwood Electronics, Inc. | Adapter apparatus with socket contacts held in openings by holding structures |
| US10404014B2 (en) | 2017-02-17 | 2019-09-03 | Fci Usa Llc | Stacking electrical connector with reduced crosstalk |
| JP2018174018A (ja) | 2017-03-31 | 2018-11-08 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | ソケット |
| DE102017003159A1 (de) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | Yamaichi Electronics Deutschland Gmbh | Kontaktpinstecker und Verfahren zum Herstellen eines Kontaktpinsteckers |
| CN110800171B (zh) | 2017-04-28 | 2021-11-02 | 富加宜(美国)有限责任公司 | 高频bga连接器 |
| CN113193402B (zh) | 2017-04-28 | 2023-06-02 | 富加宜(美国)有限责任公司 | 高频bga连接器 |
| CN107437673B (zh) * | 2017-06-23 | 2019-04-26 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
| CN109659750B (zh) * | 2017-10-12 | 2021-09-17 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器及其制造方法 |
| CN207753200U (zh) * | 2017-12-26 | 2018-08-21 | 东莞舜威电业有限公司 | 公插头、母插座以及连接器 |
| US11569616B2 (en) * | 2018-07-06 | 2023-01-31 | Samtec, Inc. | Connector with top- and bottom-stitched contacts |
| USD922329S1 (en) * | 2019-05-10 | 2021-06-15 | Semiconductor Components Industries, Llc | Press-fit pin case |
| US10756009B1 (en) * | 2019-09-18 | 2020-08-25 | International Business Machines Corporation | Efficient placement of grid array components |
| TWI741395B (zh) * | 2019-10-23 | 2021-10-01 | 音賜股份有限公司 | 適於pcb上安裝電聲元件的方法及電聲元件結構 |
| KR102127352B1 (ko) * | 2020-04-24 | 2020-06-26 | 주식회사 애크멕스 | 반도체 릴레이의 단자 조립 장치 및 방법 |
| USD958092S1 (en) * | 2020-11-20 | 2022-07-19 | Samtec, Inc. | Contact |
| CN114552251A (zh) * | 2020-11-26 | 2022-05-27 | 莫列斯有限公司 | 端子及插座连接器 |
| CN114678709B (zh) * | 2020-12-24 | 2025-07-25 | 山一电机株式会社 | 连接器以及连接器套件 |
| CN114744423A (zh) * | 2020-12-24 | 2022-07-12 | 山一电机株式会社 | 连接器套件以及封盖 |
| US12341279B2 (en) * | 2021-03-16 | 2025-06-24 | Intel Corporation | Ball grid array card edge connector |
| US12407119B2 (en) * | 2021-05-27 | 2025-09-02 | Cytherean Mandelbrot, LLC | Automotive battery with integral electrical contact slots |
| KR20230034787A (ko) | 2021-09-03 | 2023-03-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 이를 포함하는 메모리 장치 |
| US12469993B2 (en) | 2021-09-24 | 2025-11-11 | Intel Corporation | Card edge connector including a flipped pin foot orientation |
| CN117546377A (zh) * | 2022-05-09 | 2024-02-09 | 亚萨基北美有限公司 | 顺应引脚适配器板 |
Family Cites Families (508)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2740075A (en) * | 1956-03-27 | Metal rectifier assemblies | ||
| US270225A (en) * | 1883-01-09 | Geometrical block | ||
| US614839A (en) | 1898-11-29 | Method of forming electrical connections | ||
| NL19851C (hu) | 1925-09-30 | |||
| US2289512A (en) | 1940-07-30 | 1942-07-14 | William R Mckenney | Terminal connector |
| US2364124A (en) | 1942-02-24 | 1944-12-05 | Myrick N Bolles | Electrical connection |
| US2385915A (en) | 1944-03-20 | 1945-10-02 | Hagedorn David Oakley | Connector socket |
| US2702255A (en) | 1948-01-28 | 1955-02-15 | American Motors Corp | Surface treated plastic materials and method for producing same |
| US2698527A (en) * | 1951-08-15 | 1955-01-04 | Borg Warner | Universal joint assembly |
| US2699527A (en) * | 1952-01-08 | 1955-01-11 | Kamowski Charles | Spark plug shorting device |
| US2794176A (en) | 1953-05-21 | 1957-05-28 | Utica Drop Forge & Tool Corp | Terminal construction |
| US2879977A (en) * | 1957-07-11 | 1959-03-31 | Trought Associates Inc | Mounting device |
| US2938068A (en) | 1957-10-28 | 1960-05-24 | Itt | Electrical connectors |
| US2980881A (en) | 1958-04-14 | 1961-04-18 | United Carr Fastener Corp | Connector and snap-in contact therefor |
| US3020650A (en) * | 1959-11-20 | 1962-02-13 | Acf Ind Inc | Dynamic servo driven magnetostrictive delay line |
| US3022481A (en) * | 1960-02-26 | 1962-02-20 | Stepoway Theodore | Electrical connector |
| US3130351A (en) | 1961-09-14 | 1964-04-21 | George J Giel | Modular circuitry apparatus |
| BE635318A (hu) | 1962-07-23 | |||
| US3172718A (en) * | 1963-03-20 | 1965-03-09 | Electronic Fittings Corp | Multiple contact receptacle for printed circuit boards and the like |
| US3249910A (en) * | 1963-07-19 | 1966-05-03 | Douglas A Venn | Electrical connector with solder resistant surfaces |
| US3173737A (en) * | 1963-08-05 | 1965-03-16 | Amp Inc | Connector with tab terminal latching means |
| US3283291A (en) | 1964-04-08 | 1966-11-01 | United Carr Inc | Electrical means and method of making at least a portion of the same |
| US3293590A (en) | 1964-06-18 | 1966-12-20 | Jr Alfred F Woolsey | Microcircuit socket |
| US3320658A (en) | 1964-06-26 | 1967-05-23 | Ibm | Method of making electrical connectors and connections |
| US3289148A (en) | 1964-07-29 | 1966-11-29 | Litton Systems Inc | Connectors |
| FR1483542A (hu) | 1965-06-28 | 1967-09-06 | ||
| US3383648A (en) | 1965-08-20 | 1968-05-14 | Milton Ross Controls Co Inc | Miniature sockets |
| US3431541A (en) * | 1966-03-04 | 1969-03-04 | Alcon Metal Products Inc | Combination mounting pin and solder well terminal |
| US3399372A (en) | 1966-04-15 | 1968-08-27 | Ibm | High density connector package |
| US3563630A (en) * | 1966-12-07 | 1971-02-16 | North American Rockwell | Rectangular dielectric optical wave-guide of width about one-half wave-length of the transmitted light |
| US3518610A (en) | 1967-03-03 | 1970-06-30 | Elco Corp | Voltage/ground plane assembly |
| FR1537908A (fr) * | 1967-07-19 | 1968-08-30 | Cit Alcatel | Dispositif de raccordement électrique |
| US3464054A (en) | 1968-01-15 | 1969-08-26 | Sylvania Electric Prod | Electrical connector |
| US3553630A (en) * | 1968-01-29 | 1971-01-05 | Elco Corp | Low insertion force connector |
| US3530422A (en) | 1968-03-25 | 1970-09-22 | Elco Corp | Connector and method for attaching same to printed circuit board |
| US3526869A (en) | 1969-01-21 | 1970-09-01 | Itt | Cam actuated printed circuit board connector |
| US3621444A (en) | 1970-06-01 | 1971-11-16 | Elco Corp | Integrated circuit module electrical connector |
| US3683317A (en) | 1970-07-20 | 1972-08-08 | Cambridge Thermionic Corp | Minimal insertion force connector |
| US3665375A (en) | 1970-07-23 | 1972-05-23 | Berg Electronics Inc | Connector block and method of making the same |
| US3673548A (en) | 1970-10-19 | 1972-06-27 | Itt | Printed circuit board connector |
| US3681738A (en) * | 1971-02-02 | 1972-08-01 | Berg Electronics Inc | Circuit board socket |
| US3732525A (en) | 1971-03-26 | 1973-05-08 | Amp Inc | Electrical contact terminal and connector |
| US3737838A (en) | 1971-11-17 | 1973-06-05 | Itt | Printed circuit board connector |
| US3719981A (en) | 1971-11-24 | 1973-03-13 | Rca Corp | Method of joining solder balls to solder bumps |
| US3797108A (en) * | 1972-01-10 | 1974-03-19 | Bunker Ramo | Method for fabricating selectively plated electrical contacts |
| US3742430A (en) | 1972-02-24 | 1973-06-26 | Ford Motor Co | Electrical terminal |
| US3780433A (en) | 1972-05-01 | 1973-12-25 | Amp Inc | A method of making an electrical connection using a coined post with solder stripe |
| US3826000A (en) | 1972-05-18 | 1974-07-30 | Essex International Inc | Terminating of electrical conductors |
| GB1434833A (en) * | 1972-06-02 | 1976-05-05 | Siemens Ag | Solder carrying electrical connector wires |
| US3864004A (en) * | 1972-11-30 | 1975-02-04 | Du Pont | Circuit board socket |
| JPS5141222B2 (hu) | 1972-12-06 | 1976-11-09 | ||
| US3865462A (en) | 1973-03-07 | 1975-02-11 | Amp Inc | Preloaded contact and latchable housing assembly |
| US3838382A (en) | 1973-07-13 | 1974-09-24 | Itt | Retention system for electrical contacts |
| US3868166A (en) * | 1973-07-16 | 1975-02-25 | Elfab Corp | Printed circuit board connector having contacts arranged in a staggered grid array |
| US3866999A (en) * | 1973-11-16 | 1975-02-18 | Ife Co | Electronic microelement assembly |
| US3899234A (en) | 1974-03-20 | 1975-08-12 | Amp Inc | Low insertion force cam actuated printed circuit board connector |
| US3971610A (en) | 1974-05-10 | 1976-07-27 | Technical Wire Products, Inc. | Conductive elastomeric contacts and connectors |
| US3989331A (en) | 1974-08-21 | 1976-11-02 | Augat, Inc. | Dual-in-line socket |
| DE2448296A1 (de) * | 1974-10-10 | 1976-04-22 | Draloric Electronic | Anschlusselement fuer elektronische bauelemente |
| US3989344A (en) | 1974-12-26 | 1976-11-02 | Bunker Ramo Corporation | Two-position contact for printed circuit cards |
| JPS5535238B2 (hu) | 1975-01-24 | 1980-09-12 | ||
| FR2310641A1 (fr) | 1975-05-05 | 1976-12-03 | Amp Inc | Procede de fabrication d'un connecteur electrique |
| US4004195A (en) * | 1975-05-12 | 1977-01-18 | Rca Corporation | Heat-sink assembly for high-power stud-mounted semiconductor device |
| US4140361A (en) | 1975-06-06 | 1979-02-20 | Sochor Jerzy R | Flat receptacle contact for extremely high density mounting |
| US4077694A (en) * | 1975-06-24 | 1978-03-07 | Amp Incorporated | Circuit board connector |
| US3999955A (en) | 1975-07-15 | 1976-12-28 | Allegheny Ludlum Industries, Inc. | Strip for lead frames |
| US4045868A (en) | 1975-07-21 | 1977-09-06 | Elfab Corporation | Method of fabrication and assembly of electrical connector |
| US4019803A (en) | 1975-10-15 | 1977-04-26 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Solder substrate clip |
| CA1063730A (en) * | 1975-11-11 | 1979-10-02 | Robert F. Cobaugh | Printed circuit board assembly |
| GB1580210A (en) * | 1975-12-29 | 1980-11-26 | Raychem Corp | Connector |
| US4119818A (en) | 1976-01-02 | 1978-10-10 | Burndy Corporation | Interconnecting module |
| US4037270A (en) | 1976-05-24 | 1977-07-19 | Control Data Corporation | Circuit packaging and cooling |
| US4056302A (en) | 1976-06-04 | 1977-11-01 | International Business Machines Corporation | Electrical connection structure and method |
| US4047782A (en) | 1976-06-23 | 1977-09-13 | Amp Incorporated | Rotary cam low insertion force connector with top actuation |
| US4065998A (en) * | 1976-06-30 | 1978-01-03 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Gun lock and firing mechanism for 30mm cannon |
| US4034469A (en) | 1976-09-03 | 1977-07-12 | Ibm Corporation | Method of making conduction-cooled circuit package |
| US4085998A (en) | 1976-12-29 | 1978-04-25 | Western Electric Company, Inc. | Dual clip connector |
| US4106841A (en) | 1977-03-11 | 1978-08-15 | Bunker Ramo Corporation | Electrical connector for printed circuit boards |
| US4094564A (en) | 1977-03-17 | 1978-06-13 | A P Products Incorporated | Multiple conductor electrical connector with ground bus |
| US4095866A (en) | 1977-05-19 | 1978-06-20 | Ncr Corporation | High density printed circuit board and edge connector assembly |
| US4394530A (en) | 1977-09-19 | 1983-07-19 | Kaufman Lance R | Power switching device having improved heat dissipation means |
| US4274700A (en) | 1977-10-12 | 1981-06-23 | Bunker Ramo Corporation | Low cost electrical connector |
| FR2409123A1 (fr) | 1977-11-16 | 1979-06-15 | Comatel | Perfectionnements apportes aux contacts a souder |
| US4159861A (en) | 1977-12-30 | 1979-07-03 | International Telephone And Telegraph Corporation | Zero insertion force connector |
| US4165909A (en) | 1978-02-09 | 1979-08-28 | Amp Incorporated | Rotary zif connector edge board lock |
| US4189204A (en) * | 1978-03-16 | 1980-02-19 | Eaton Corporation | Integrated wire termination system with reflow bonded retainer |
| US4166667A (en) | 1978-04-17 | 1979-09-04 | Gte Sylvania, Incorporated | Circuit board connector |
| US4226496A (en) | 1978-04-21 | 1980-10-07 | Elfab Corporation | Circuit board edge connector |
| US4184735A (en) * | 1978-05-22 | 1980-01-22 | Elfab Corporation | Discrete connector |
| US4186909A (en) * | 1978-05-23 | 1980-02-05 | Dynex/Rivett, Inc. | Fail-to-neutral module |
| US4179177A (en) | 1978-08-23 | 1979-12-18 | Gte Sylvania Incorporated | Circuit board connector |
| US4242790A (en) * | 1978-09-28 | 1981-01-06 | The Bendix Corporation | Method of making an electrical connector contact |
| US4251852A (en) * | 1979-06-18 | 1981-02-17 | International Business Machines Corporation | Integrated circuit package |
| US4298237A (en) | 1979-12-20 | 1981-11-03 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Printed wiring board interconnection apparatus |
| US4338652A (en) | 1980-02-26 | 1982-07-06 | Westinghouse Electric Corp. | Stack module and stack loader therefor |
| US4303294A (en) | 1980-03-17 | 1981-12-01 | Amp Incorporated | Compound spring contact |
| US4343523A (en) | 1980-05-27 | 1982-08-10 | Ford Motor Company | Printed circuit board edge connector |
| US4431252A (en) * | 1980-05-27 | 1984-02-14 | Ford Motor Company | Printed circuit board edge connector |
| US4396935A (en) | 1980-10-06 | 1983-08-02 | Ncr Corporation | VLSI Packaging system |
| US4342068A (en) | 1980-11-10 | 1982-07-27 | Teknational Industries Inc. | Mounting assembly for semiconductor devices and particularly power transistors |
| US4397086A (en) | 1981-01-26 | 1983-08-09 | The Bendix Corporation | Method of fabricating a socket type electrical contact |
| US4396140A (en) | 1981-01-27 | 1983-08-02 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Method of bonding electronic components |
| US4427249A (en) * | 1981-02-02 | 1984-01-24 | Amp Incorporated | Low height ADS connector |
| US4802862A (en) | 1981-03-30 | 1989-02-07 | North American Specialties Corporation | Solderable electrical contact |
| US4395086A (en) | 1981-04-20 | 1983-07-26 | The Bendix Corporation | Electrical contact for electrical connector assembly |
| US4431262A (en) * | 1981-10-06 | 1984-02-14 | Tolles Walter E | Conformable optical couplers |
| US4546542A (en) | 1981-10-08 | 1985-10-15 | Symbex Corporation | Method and apparatus for making fork contacts |
| US4403819A (en) | 1981-11-20 | 1983-09-13 | Amp Incorporated | Edge board lock |
| DE3173078D1 (en) | 1981-12-29 | 1986-01-09 | Ibm | Soldering method of pins to eyelets of conductors formed on a ceramic substrate |
| US4380518A (en) | 1982-01-04 | 1983-04-19 | Western Electric Company, Inc. | Method of producing solder spheres |
| US4728305A (en) * | 1985-10-31 | 1988-03-01 | North American Specialties Corp. | Solder-bearing leads |
| US4605278A (en) | 1985-05-24 | 1986-08-12 | North American Specialties Corporation | Solder-bearing leads |
| FR2522201A1 (fr) | 1982-02-24 | 1983-08-26 | Alsthom Cgee | Piece de connexion electrique polyvalente |
| DE3215635C2 (de) * | 1982-04-27 | 1987-01-29 | Goldhofer Fahrzeugwerk Gmbh & Co, 8940 Memmingen | Fahrzeug mit hydraulischer Hebevorrichtung zur Montage eines Kranauslegers an einem Kranfahrzeug |
| US4498725A (en) * | 1982-06-02 | 1985-02-12 | Amp Incorporated | Electrical connector |
| US4447109A (en) | 1982-06-04 | 1984-05-08 | Western Electric Company, Inc. | Connector pin |
| US4537461A (en) | 1982-07-28 | 1985-08-27 | At&T Technologies, Inc. | Lead having a solder-preform and preform-carrying finger engageable directly with a contact pad |
| US4570338A (en) * | 1982-09-20 | 1986-02-18 | At&T Technologies, Inc. | Methods of forming a screw terminal |
| US4637542A (en) * | 1982-09-22 | 1987-01-20 | Control Data Corporation | Process for soldering and desoldering apertured leadless packages |
| JPS5958850A (ja) | 1982-09-29 | 1984-04-04 | Fujitsu Ltd | Icソケツト |
| US4482937A (en) | 1982-09-30 | 1984-11-13 | Control Data Corporation | Board to board interconnect structure |
| JPS5998591A (ja) | 1982-11-27 | 1984-06-06 | 松下電器産業株式会社 | 両面回路接続方法 |
| US4539621A (en) | 1982-12-20 | 1985-09-03 | Motorola, Inc. | Integrated circuit carrier and assembly |
| US4487468A (en) | 1982-12-27 | 1984-12-11 | Amp Incorporated | Card edge connector locking device |
| US4441118A (en) | 1983-01-13 | 1984-04-03 | Olin Corporation | Composite copper nickel alloys with improved solderability shelf life |
| US4519658A (en) | 1983-01-24 | 1985-05-28 | Thomas & Betts Corporation | Electronic package assembly and accessory component therefor |
| US4442938A (en) | 1983-03-22 | 1984-04-17 | Advanced Interconnections | Socket terminal positioning method and construction |
| US4664309A (en) | 1983-06-30 | 1987-05-12 | Raychem Corporation | Chip mounting device |
| US4705205A (en) | 1983-06-30 | 1987-11-10 | Raychem Corporation | Chip carrier mounting device |
| US4585291A (en) | 1983-09-14 | 1986-04-29 | Burndy Corporation | Dual-in-line connector assembly |
| JPS6072663A (ja) | 1983-09-28 | 1985-04-24 | Fujitsu Ltd | 低融点金属球接続方法 |
| JPS6072663U (ja) | 1983-10-25 | 1985-05-22 | メタツク産業株式会社 | 寝具用マツトレスのスプリング支持具 |
| US4463060A (en) | 1983-11-15 | 1984-07-31 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Solderable palladium-nickel coatings and method of making said coatings |
| US4842538A (en) | 1983-11-23 | 1989-06-27 | Burndy Corporation | Low insertion force circuit board connector assembly |
| US4556268A (en) | 1983-11-23 | 1985-12-03 | Burndy Corporation | Circuit board connector system having independent contact segments |
| US4502745A (en) * | 1983-12-19 | 1985-03-05 | At&T Technologies, Inc. | Progressively-increasing clamping force lead and lead-substrate assembly |
| US4829818A (en) | 1983-12-27 | 1989-05-16 | Honeywell Inc. | Flow sensor housing |
| US4565917B1 (en) * | 1984-01-18 | 1999-06-08 | Vitronics Corp | Multi-zone thermal process system utilizing nonfocused infared panel emitters |
| EP0168456B1 (fr) | 1984-01-23 | 1988-06-08 | Telemecanique | Dispositif de montage et de connexion pour semi-conducteurs de puissance |
| DE3587933T2 (de) * | 1984-02-27 | 1995-05-11 | Whitaker Corp | Verfahren, um einen Schaltungsträgerkontakt in ein Gehäuse einzusetzen. |
| US4560221A (en) | 1984-05-14 | 1985-12-24 | Amp Incorporated | High density zero insertion force connector |
| DE3422337C2 (de) * | 1984-06-15 | 1987-02-19 | Beisler GmbH, 8758 Goldbach | Vorrichtung zum Aufnehmen flexibler, flächiger Werkstücke, insbesondere Stoffteile, von einer Unterlage |
| GB8417646D0 (en) | 1984-07-11 | 1984-08-15 | Smiths Industries Plc | Electrical contacts |
| US4684194A (en) | 1984-07-16 | 1987-08-04 | Trw Inc. | Zero insertion force connector |
| US4750266A (en) | 1984-07-24 | 1988-06-14 | Brandeau Edward P | Flat cable connector assembly |
| US4720156A (en) * | 1984-08-13 | 1988-01-19 | Tritec, Inc. | Manually operated electrical connector for printed circuit boards |
| US4717354A (en) * | 1984-11-19 | 1988-01-05 | Amp Incorporated | Solder cup connector |
| US4843313A (en) | 1984-12-26 | 1989-06-27 | Hughes Aircraft Company | Integrated circuit package carrier and test device |
| US4678250A (en) | 1985-01-08 | 1987-07-07 | Methode Electronics, Inc. | Multi-pin electrical header |
| US4768972A (en) | 1985-03-06 | 1988-09-06 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Test clip for PLCC |
| US4671592A (en) | 1985-03-06 | 1987-06-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Test clip for PLCC |
| US4671590A (en) | 1985-03-06 | 1987-06-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Test clip for PLCC |
| US4623208A (en) | 1985-04-03 | 1986-11-18 | Wells Electronic, Inc. | Leadless chip carrier socket |
| US4661375A (en) * | 1985-04-22 | 1987-04-28 | At&T Technologies, Inc. | Method for increasing the height of solder bumps |
| US5139448A (en) | 1985-05-24 | 1992-08-18 | North American Specialties Corporation | Solder-bearing lead |
| US4693528A (en) * | 1985-05-31 | 1987-09-15 | Amp Incorporated | Surface mount connector with floating terminals |
| EP0226601A1 (en) | 1985-05-31 | 1987-07-01 | AMP INCORPORATED (a New Jersey corporation) | Surface mount electrical connector with floating electrical terminals |
| EP0205876A1 (de) * | 1985-06-19 | 1986-12-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Mehrpolige Steckvorrichtung mit einer Zentrierleiste mit einer Schirmvorrichtung |
| US4884335A (en) | 1985-06-21 | 1989-12-05 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Surface mount compatible connector system with solder strip and mounting connector to PCB |
| US4641426A (en) | 1985-06-21 | 1987-02-10 | Associated Enterprises, Inc. | Surface mount compatible connector system with mechanical integrity |
| US4783722A (en) * | 1985-07-16 | 1988-11-08 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Interboard connection terminal and method of manufacturing the same |
| US4808119A (en) * | 1985-08-30 | 1989-02-28 | Pfaff Wayne | Zero insertion force mounting housings for electronic device packages |
| US4654509A (en) * | 1985-10-07 | 1987-03-31 | Epsilon Limited Partnership | Method and apparatus for substrate heating in an axially symmetric epitaxial deposition apparatus |
| US5917707A (en) | 1993-11-16 | 1999-06-29 | Formfactor, Inc. | Flexible contact structure with an electrically conductive shell |
| US5476211A (en) | 1993-11-16 | 1995-12-19 | Form Factor, Inc. | Method of manufacturing electrical contacts, using a sacrificial member |
| JPS6293964A (ja) | 1985-10-21 | 1987-04-30 | Dai Ichi Seiko Co Ltd | Ic検査用ソケツト |
| FR2590084B1 (fr) | 1985-11-08 | 1987-11-20 | Souriau & Cie | Connecteur electrique, notamment connecteur etanche en immersion dans un liquide |
| US4669796A (en) | 1985-11-22 | 1987-06-02 | Wells Electronics, Inc. | RAM connector |
| US4705338A (en) | 1985-12-13 | 1987-11-10 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Zero insertion force connector |
| US4799897A (en) * | 1985-12-30 | 1989-01-24 | Dai-Ichi Seiko Kabushiki Kaisha | IC tester socket |
| JPS62160676A (ja) | 1985-12-31 | 1987-07-16 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
| GB8601746D0 (en) * | 1986-01-24 | 1986-02-26 | British Telecomm | Heat sink |
| JPS62177875A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-04 | ケル株式会社 | フラツトケ−ブルコネクタ |
| US4726793A (en) * | 1986-02-06 | 1988-02-23 | Amp Incorporated | Electrical socket, application tool and method for positioning electrical sockets on circuit boards for surface soldering |
| JPH061312B2 (ja) | 1986-02-20 | 1994-01-05 | 富士写真フイルム株式会社 | 液晶駆動制御装置 |
| US4678255A (en) | 1986-04-03 | 1987-07-07 | Wells Electronics, Inc. | Chip connector |
| US4718863A (en) * | 1986-05-02 | 1988-01-12 | Thomas & Betts Corporation | Jumper cable having clips for solder connections |
| US4767344A (en) * | 1986-08-22 | 1988-08-30 | Burndy Corporation | Solder mounting of electrical contacts |
| JPH0775182B2 (ja) * | 1986-09-02 | 1995-08-09 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
| DE3684602D1 (de) | 1986-10-08 | 1992-04-30 | Ibm | Verfahren zum herstellen von loetkontakten fuer ein keramisches modul ohne steckerstifte. |
| US4722470A (en) | 1986-12-01 | 1988-02-02 | International Business Machines Corporation | Method and transfer plate for applying solder to component leads |
| US4762500A (en) | 1986-12-04 | 1988-08-09 | Amp Incorporated | Impedance matched electrical connector |
| US4934968A (en) | 1986-12-22 | 1990-06-19 | Amp Incorporated | Nickel plated contact surface having preferred crystallographic orientation |
| US5086337A (en) * | 1987-01-19 | 1992-02-04 | Hitachi, Ltd. | Connecting structure of electronic part and electronic device using the structure |
| JP2533511B2 (ja) * | 1987-01-19 | 1996-09-11 | 株式会社日立製作所 | 電子部品の接続構造とその製造方法 |
| US5085602A (en) * | 1987-02-18 | 1992-02-04 | Sanders Associates, Inc. | Electrical circuit board mounting apparatus and method |
| US4769557A (en) | 1987-02-19 | 1988-09-06 | Allen-Bradley Company, Inc. | Modular electric load controller |
| US5019940A (en) | 1987-02-24 | 1991-05-28 | Thermalloy Incorporated | Mounting apparatus for electronic device packages |
| US4750889A (en) | 1987-02-27 | 1988-06-14 | Minnesota Mining & Manufacturing Company | Through-board electrical component header having integral solder mask |
| US4734057A (en) * | 1987-03-02 | 1988-03-29 | Burndy Corporation | Connector assembly |
| US4740180A (en) | 1987-03-16 | 1988-04-26 | Molex Incorporated | Low insertion force mating electrical contact |
| DE3760698D1 (en) * | 1987-03-20 | 1989-11-09 | Winchester Electronics Zweigwe | Pluggable connector for contacting directly a printed circuit board |
| US4840305A (en) | 1987-03-30 | 1989-06-20 | Westinghouse Electric Corp. | Method for vapor phase soldering |
| US4718857A (en) * | 1987-04-10 | 1988-01-12 | Burndy Corporation | Electrical connectors and clips and methods of use |
| DE3712691C1 (en) * | 1987-04-14 | 1988-06-23 | Prym Werke William | Electrical connecting pin, especially a coil former pin, and a method for its production |
| US4759491A (en) * | 1987-05-18 | 1988-07-26 | American Telephone And Telegraph Company | Method and apparatus for applying bonding material to component leads |
| US4750890A (en) | 1987-06-18 | 1988-06-14 | The J. M. Ney Company | Test socket for an integrated circuit package |
| US5029748A (en) | 1987-07-10 | 1991-07-09 | Amp Incorporated | Solder preforms in a cast array |
| JPH0795554B2 (ja) | 1987-09-14 | 1995-10-11 | 株式会社日立製作所 | はんだ球整列装置 |
| JPH01102827A (ja) | 1987-10-14 | 1989-04-20 | Fuji Electric Co Ltd | 電磁リレーの接点ばね装置の製造方法 |
| US5438481A (en) * | 1987-11-17 | 1995-08-01 | Advanced Interconnections Corporation | Molded-in lead frames |
| JPH0527957Y2 (hu) | 1987-11-19 | 1993-07-16 | ||
| US4934967A (en) | 1987-12-15 | 1990-06-19 | Amp Incorporated | Socket for pin grid array |
| US4846734A (en) | 1988-01-22 | 1989-07-11 | Burndy Corporation | Vertical edge card connectors |
| JP2573016B2 (ja) | 1988-02-27 | 1997-01-16 | アンプ インコーポレーテッド | マイクロ入出力ピンおよびその製造方法 |
| US5048549A (en) | 1988-03-02 | 1991-09-17 | General Dynamics Corp., Air Defense Systems Div. | Apparatus for cleaning and/or fluxing circuit card assemblies |
| US4986462A (en) * | 1988-03-02 | 1991-01-22 | General Dynamics Corporation | Method for cleaning and/or fluxing circuit card assemblies |
| DE68913318T2 (de) | 1988-03-11 | 1994-09-15 | Ibm | Elastomerische Verbinder für elektronische Bausteine und für Prüfungen. |
| US4871315A (en) | 1988-03-30 | 1989-10-03 | Burndy Corporation | Ribbon cable connector |
| US4896470A (en) * | 1988-04-21 | 1990-01-30 | Varitech Industries, Inc. | Tendon tensioning anchor |
| US4824389A (en) | 1988-04-26 | 1989-04-25 | Precision Connector Designs, Inc. | Socket for electronic component |
| US4889500A (en) | 1988-05-23 | 1989-12-26 | Burndy Corporation | Controlled impedance connector assembly |
| US4886470A (en) | 1988-05-24 | 1989-12-12 | Amp Incorporated | Burn-in socket for gull wing integrated circuit package |
| US4836792A (en) | 1988-06-13 | 1989-06-06 | Chrysler Motors Corporation | Connector |
| US4984359A (en) * | 1988-07-21 | 1991-01-15 | Amp Incorporated | Method of making a solder containing electrical connector |
| FR2634945B1 (fr) * | 1988-07-27 | 1996-04-26 | Videocolor | Procede de fabrication d'un tube de television en couleurs a haute definition et tube de television trichrome a haute definition |
| JPH0225172U (hu) | 1988-08-06 | 1990-02-19 | ||
| JPH0278893A (ja) | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Sanden Corp | 熱交換器とその製造方法 |
| US4916523A (en) | 1988-09-19 | 1990-04-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Electrical connections via unidirectional conductive elastomer for pin carrier outside lead bond |
| US4941833A (en) | 1988-10-06 | 1990-07-17 | Burndy Corporation | Controlled impedance plug and receptacle |
| US4912841A (en) | 1988-10-06 | 1990-04-03 | Burndy Corporation | Dense wire bundle extracting tool |
| US4911643A (en) | 1988-10-11 | 1990-03-27 | Beta Phase, Inc. | High density and high signal integrity connector |
| US4881908A (en) | 1988-10-11 | 1989-11-21 | Beta Phase, Inc. | High density and high signal integrity connector |
| US4869672A (en) | 1989-04-17 | 1989-09-26 | Amp Incorporated | Dual purpose card edge connector |
| DE3837975A1 (de) | 1988-11-09 | 1990-05-10 | Telefunken Electronic Gmbh | Elektronisches steuergeraet |
| US4854882A (en) | 1988-12-12 | 1989-08-08 | Augat Inc. | Floatable surface mount terminal |
| US4934961A (en) * | 1988-12-21 | 1990-06-19 | Burndy Corporation | Bi-level card edge connector and method of making the same |
| US4965658A (en) | 1988-12-29 | 1990-10-23 | York International Corporation | System for mounting and cooling power semiconductor devices |
| US5024372A (en) | 1989-01-03 | 1991-06-18 | Motorola, Inc. | Method of making high density solder bumps and a substrate socket for high density solder bumps |
| US4948030A (en) | 1989-01-30 | 1990-08-14 | Motorola, Inc. | Bond connection for components |
| DE69018846T2 (de) | 1989-02-10 | 1995-08-24 | Fujitsu Ltd | Keramische Packung vom Halbleiteranordnungstyp und Verfahren zum Zusammensetzen derselben. |
| US4961709A (en) | 1989-02-13 | 1990-10-09 | Burndy Corporation | Vertical action contact spring |
| US4900261A (en) * | 1989-02-23 | 1990-02-13 | Positronic Industries, Inc. | Electrical connector system |
| US5168320A (en) | 1989-03-13 | 1992-12-01 | Lutz Carl D | Colorimeter |
| JPH02239577A (ja) | 1989-03-14 | 1990-09-21 | Nec Corp | 表面実装用混成集積回路 |
| NL8900676A (nl) | 1989-03-20 | 1990-10-16 | Philips Nv | Substraat met interconnectiestructuren. |
| US5006792A (en) | 1989-03-30 | 1991-04-09 | Texas Instruments Incorporated | Flip-chip test socket adaptor and method |
| US5073117A (en) | 1989-03-30 | 1991-12-17 | Texas Instruments Incorporated | Flip-chip test socket adaptor and method |
| US4900279A (en) * | 1989-04-24 | 1990-02-13 | Die Tech, Inc. | Solder terminal |
| US4953060A (en) | 1989-05-05 | 1990-08-28 | Ncr Corporation | Stackable integrated circuit chip package with improved heat removal |
| US5041901A (en) * | 1989-05-10 | 1991-08-20 | Hitachi, Ltd. | Lead frame and semiconductor device using the same |
| US5016795A (en) | 1989-05-18 | 1991-05-21 | Porteous Paul D | Dental paste cup with multi-facet inner base |
| US5098311A (en) | 1989-06-12 | 1992-03-24 | Ohio Associated Enterprises, Inc. | Hermaphroditic interconnect system |
| US4892487A (en) * | 1989-06-15 | 1990-01-09 | Ibm Corporation | Connector assembly with movable carriage |
| US5299730A (en) | 1989-08-28 | 1994-04-05 | Lsi Logic Corporation | Method and apparatus for isolation of flux materials in flip-chip manufacturing |
| IL96196A (en) | 1989-11-01 | 1995-03-30 | Raychem Ltd | Electrically conductive polymer composition |
| US5038467A (en) | 1989-11-09 | 1991-08-13 | Advanced Interconnections Corporation | Apparatus and method for installation of multi-pin components on circuit boards |
| US5015192A (en) | 1989-11-13 | 1991-05-14 | Itt Corporation | Contact retention and sealing system |
| US5021002A (en) | 1989-12-20 | 1991-06-04 | Burndy Corporation | Snap-lock electrical connector with quick release |
| JPH0831873B2 (ja) | 1990-01-29 | 1996-03-27 | 富士通株式会社 | 利用者・メールボックス対応関係管理装置 |
| JP2590450B2 (ja) | 1990-02-05 | 1997-03-12 | 株式会社村田製作所 | バンプ電極の形成方法 |
| US5065281A (en) | 1990-02-12 | 1991-11-12 | Rogers Corporation | Molded integrated circuit package incorporating heat sink |
| US5031025A (en) | 1990-02-20 | 1991-07-09 | Unisys Corporation | Hermetic single chip integrated circuit package |
| US4975079A (en) | 1990-02-23 | 1990-12-04 | International Business Machines Corp. | Connector assembly for chip testing |
| US5090926A (en) | 1991-02-26 | 1992-02-25 | North American Specialties Corporation | Solderable lead |
| JPH0412483A (ja) | 1990-04-27 | 1992-01-17 | Kel Corp | Icソケット |
| JPH088552Y2 (ja) | 1990-05-29 | 1996-03-06 | モレックス インコーポレーテッド | 狭ピッチ用ボードとボードの接続用電気コネクタ |
| US5035631A (en) | 1990-06-01 | 1991-07-30 | Burndy Corporation | Ground shielded bi-level card edge connector |
| US5046957A (en) | 1990-06-25 | 1991-09-10 | Amp Incorporated | Solder plate assembly and method |
| US5046972A (en) | 1990-07-11 | 1991-09-10 | Amp Incorporated | Low insertion force connector and contact |
| US5060844A (en) | 1990-07-18 | 1991-10-29 | International Business Machines Corporation | Interconnection structure and test method |
| US5088190A (en) * | 1990-08-30 | 1992-02-18 | Texas Instruments Incorporated | Method of forming an apparatus for burn in testing of integrated circuit chip |
| US5140405A (en) | 1990-08-30 | 1992-08-18 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor assembly utilizing elastomeric single axis conductive interconnect |
| JPH0638382Y2 (ja) | 1990-09-10 | 1994-10-05 | モレックス インコーポレーテッド | 基板と基板を接続する為の表面実装用コネクタ |
| US5241134A (en) * | 1990-09-17 | 1993-08-31 | Yoo Clarence S | Terminals of surface mount components |
| US5258330A (en) | 1990-09-24 | 1993-11-02 | Tessera, Inc. | Semiconductor chip assemblies with fan-in leads |
| US5183418A (en) * | 1990-10-01 | 1993-02-02 | Yazaki Corporation | Connector |
| US5111991A (en) | 1990-10-22 | 1992-05-12 | Motorola, Inc. | Method of soldering components to printed circuit boards |
| US5178564A (en) * | 1990-11-19 | 1993-01-12 | Molex Incorporated | Electrical connector with solder mask |
| US5184802A (en) * | 1990-12-13 | 1993-02-09 | Hickory Springs Manufacturing Company | Wire grid for box spring bedding assembly |
| US5090116A (en) * | 1990-12-21 | 1992-02-25 | Amp Incorporated | Method of assembling a connector to a circuit element and soldering lead frame for use therein |
| US5093987A (en) | 1990-12-21 | 1992-03-10 | Amp Incorporated | Method of assembling a connector to a circuit element and soldering component for use therein |
| US5096435A (en) | 1991-01-03 | 1992-03-17 | Burndy Corporation | Bi-level card edge connector with selectively movable contacts for use with different types of cards |
| US5272295A (en) | 1991-01-23 | 1993-12-21 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Electric contact and method for producing the same |
| GB9118841D0 (en) | 1991-09-03 | 1991-10-16 | Raychem Sa Nv | Electrical connector |
| US5098306A (en) | 1991-02-20 | 1992-03-24 | Burndy Corporation | Card edge connector with switching contacts |
| JPH04105468U (ja) | 1991-02-22 | 1992-09-10 | 第一電子工業株式会社 | 電気コネクタ |
| US5145104A (en) * | 1991-03-21 | 1992-09-08 | International Business Machines Corporation | Substrate soldering in a reducing atmosphere |
| US5303466A (en) | 1991-03-25 | 1994-04-19 | Daiichi Denshi Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of mounting surface connector |
| US5167545A (en) | 1991-04-01 | 1992-12-01 | Metcal, Inc. | Connector containing fusible material and having intrinsic temperature control |
| US5350292A (en) * | 1991-04-04 | 1994-09-27 | Magnetek | Electrical half connector with contact-centering vanes |
| US5131871A (en) * | 1991-04-16 | 1992-07-21 | Molex Incorporated | Universal contact pin electrical connector |
| US5118027A (en) | 1991-04-24 | 1992-06-02 | International Business Machines Corporation | Method of aligning and mounting solder balls to a substrate |
| US5127839A (en) | 1991-04-26 | 1992-07-07 | Amp Incorporated | Electrical connector having reliable terminals |
| US5199885A (en) | 1991-04-26 | 1993-04-06 | Amp Incorporated | Electrical connector having terminals which cooperate with an edge of a circuit board |
| US5314361A (en) | 1991-05-02 | 1994-05-24 | The Whitaker Corporation | Electrical contact with recessed wire connecting portion |
| US5237203A (en) | 1991-05-03 | 1993-08-17 | Trw Inc. | Multilayer overlay interconnect for high-density packaging of circuit elements |
| US5188320A (en) * | 1991-05-06 | 1993-02-23 | Polka John G | Nursing bottle holder |
| EP0585376A4 (en) | 1991-05-23 | 1994-06-08 | Motorola Inc | Integrated circuit chip carrier |
| US5184961A (en) * | 1991-06-20 | 1993-02-09 | Burndy Corporation | Modular connector frame |
| US5104324A (en) | 1991-06-26 | 1992-04-14 | Amp Incorporated | Multichip module connector |
| US5258648A (en) | 1991-06-27 | 1993-11-02 | Motorola, Inc. | Composite flip chip semiconductor device with an interposer having test contacts formed along its periphery |
| US5120237A (en) | 1991-07-22 | 1992-06-09 | Fussell Don L | Snap on cable connector |
| US5229016A (en) | 1991-08-08 | 1993-07-20 | Microfab Technologies, Inc. | Method and apparatus for dispensing spherical-shaped quantities of liquid solder |
| US5261155A (en) | 1991-08-12 | 1993-11-16 | International Business Machines Corporation | Method for bonding flexible circuit to circuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders |
| US5203075A (en) | 1991-08-12 | 1993-04-20 | Inernational Business Machines | Method of bonding flexible circuit to cicuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders |
| US5207372A (en) | 1991-09-23 | 1993-05-04 | International Business Machines | Method for soldering a semiconductor device to a circuitized substrate |
| US5222649A (en) | 1991-09-23 | 1993-06-29 | International Business Machines | Apparatus for soldering a semiconductor device to a circuitized substrate |
| US5169320A (en) | 1991-09-27 | 1992-12-08 | Hercules Defense Electronics Systems, Inc. | Shielded and wireless connector for electronics |
| US5168425A (en) | 1991-10-16 | 1992-12-01 | General Electric Company | Mounting arrangements for high voltage/high power semiconductors |
| US5281772A (en) * | 1991-10-28 | 1994-01-25 | Delco Electronics Corporation | Electrical connector having energy-formed solder stops and methods of making and using the same |
| US5281160A (en) * | 1991-11-07 | 1994-01-25 | Burndy Corporation | Zero disengagement force connector with wiping insertion |
| US5188535A (en) * | 1991-11-18 | 1993-02-23 | Molex Incorporated | Low profile electrical connector |
| US5305879A (en) | 1991-12-03 | 1994-04-26 | Burndy Corporation | Package for card edge connectors |
| US5184962A (en) * | 1991-12-05 | 1993-02-09 | Burndy Corporation | Electrical spring contact |
| US5255839A (en) | 1992-01-02 | 1993-10-26 | Motorola, Inc. | Method for solder application and reflow |
| US5188525A (en) * | 1992-01-02 | 1993-02-23 | Texas Trunk Company, Inc. | Fuel converter for gasoline powered lanterns |
| US5236368A (en) | 1992-01-06 | 1993-08-17 | Burndy Corporation | Printed circuit board and outrigger edge connector assembly and method of assembling the same |
| US5292559A (en) | 1992-01-10 | 1994-03-08 | Amp Incorporated | Laser transfer process |
| US5338208A (en) | 1992-02-04 | 1994-08-16 | International Business Machines Corporation | High density electronic connector and method of assembly |
| US5483421A (en) * | 1992-03-09 | 1996-01-09 | International Business Machines Corporation | IC chip attachment |
| GB9205088D0 (en) | 1992-03-09 | 1992-04-22 | Amp Holland | Shielded back plane connector |
| US5576631A (en) | 1992-03-10 | 1996-11-19 | Virginia Panel Corporation | Coaxial double-headed spring contact probe assembly |
| US5420519A (en) | 1992-03-10 | 1995-05-30 | Virginia Panel Corporation | Double-headed spring contact probe assembly |
| US5227718A (en) | 1992-03-10 | 1993-07-13 | Virginia Panel Corporation | Double-headed spring contact probe assembly |
| JP2748768B2 (ja) | 1992-03-19 | 1998-05-13 | 株式会社日立製作所 | 薄膜多層配線基板およびその製造方法 |
| US5334038A (en) | 1992-03-27 | 1994-08-02 | International Business Machines Corp. | High density connector with sliding actuator |
| US5197887A (en) | 1992-03-27 | 1993-03-30 | International Business Machines Corporation | High density circuit connector |
| US5269453A (en) | 1992-04-02 | 1993-12-14 | Motorola, Inc. | Low temperature method for forming solder bump interconnections to a plated circuit trace |
| GB2269335A (en) | 1992-08-04 | 1994-02-09 | Ibm | Solder particle deposition |
| US5244143A (en) | 1992-04-16 | 1993-09-14 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for injection molding solder and applications thereof |
| JP3378591B2 (ja) * | 1992-04-30 | 2003-02-17 | 株式会社リコー | 用紙クランプ装置および用紙処理装置 |
| DE4217205C2 (de) * | 1992-05-23 | 1994-09-08 | Amphenol Tuchel Elect | Steckverbinder |
| US5176528A (en) * | 1992-06-11 | 1993-01-05 | Molex Incorporated | Pin and socket electrical connnector assembly |
| US5254019A (en) | 1992-07-08 | 1993-10-19 | Burndy Corporation | Configurable coded electrical plug and socket |
| US5274528A (en) | 1992-08-03 | 1993-12-28 | Burndy Corporation | Power distribution and limiter assembly |
| US5287617A (en) * | 1992-08-11 | 1994-02-22 | Advanced Interconnections Corporation | Apparatus for extracting an integrated circuit package installed in a socket on a circuit board |
| US5380212A (en) * | 1992-08-14 | 1995-01-10 | Hewlett Packard Company | Conductive elastomeric interface for a pin grid array |
| US5308248A (en) | 1992-08-31 | 1994-05-03 | International Business Machines Corp. | High density interconnection system |
| US5284287A (en) | 1992-08-31 | 1994-02-08 | Motorola, Inc. | Method for attaching conductive balls to a substrate |
| JP2885258B2 (ja) * | 1992-09-11 | 1999-04-19 | 矢崎総業株式会社 | 圧接端子金具 |
| US5345061A (en) | 1992-09-15 | 1994-09-06 | Vitronics Corporation | Convection/infrared solder reflow apparatus utilizing controlled gas flow |
| DE69314742T2 (de) * | 1992-09-23 | 1998-02-19 | Electromer Corp | Vorrichtung zum Schutz gegen elektrische Überbeanspruchung |
| US5305185A (en) | 1992-09-30 | 1994-04-19 | Samarov Victor M | Coplanar heatsink and electronics assembly |
| US5515604A (en) * | 1992-10-07 | 1996-05-14 | Fujitsu Limited | Methods for making high-density/long-via laminated connectors |
| JP3338527B2 (ja) * | 1992-10-07 | 2002-10-28 | 富士通株式会社 | 高密度積層形のコネクタ、及び、コネクタの設計方法 |
| US5334053A (en) | 1992-10-19 | 1994-08-02 | Burndy Corporation | Dual-beam electrical contact with preload tabs |
| DE4237545A1 (de) * | 1992-11-06 | 1994-05-11 | Bayer Ag | Kupferphthalocyanin-Flüssigformierung |
| US5830014A (en) | 1992-11-25 | 1998-11-03 | Berg Technology, Inc. | Electrical connector |
| TW238431B (hu) | 1992-12-01 | 1995-01-11 | Stanford W Crane Jr | |
| JPH0746624B2 (ja) * | 1992-12-10 | 1995-05-17 | 山一電機株式会社 | Icキャリア用ソケット |
| US5306546A (en) | 1992-12-22 | 1994-04-26 | Hughes Aircraft Company | Multi chip module substrate |
| JPH0828583B2 (ja) * | 1992-12-23 | 1996-03-21 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 多層プリント回路基板およびその製作方法、およびボール・ディスペンサ |
| US5479319A (en) | 1992-12-30 | 1995-12-26 | Interconnect Systems, Inc. | Multi-level assemblies for interconnecting integrated circuits |
| US5342221A (en) | 1993-01-08 | 1994-08-30 | Molex Incorporated | Keying system for electrical connectors |
| US5302853A (en) | 1993-01-25 | 1994-04-12 | The Whitaker Corporation | Land grid array package |
| US5310357A (en) | 1993-02-22 | 1994-05-10 | Berg Technology, Inc. | Blade-like terminal having a passive latch |
| US5324569A (en) | 1993-02-26 | 1994-06-28 | Hewlett-Packard Company | Composite transversely plastic interconnect for microchip carrier |
| US5489750A (en) | 1993-03-11 | 1996-02-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting an electronic part with bumps on a circuit board |
| US5613882A (en) | 1993-03-19 | 1997-03-25 | The Whitaker Corporation | Connector latch and polarizing structure |
| US5329426A (en) | 1993-03-22 | 1994-07-12 | Digital Equipment Corporation | Clip-on heat sink |
| US5275330A (en) | 1993-04-12 | 1994-01-04 | International Business Machines Corp. | Solder ball connect pad-on-via assembly process |
| US5355283A (en) | 1993-04-14 | 1994-10-11 | Amkor Electronics, Inc. | Ball grid array with via interconnection |
| US5575686A (en) | 1993-04-14 | 1996-11-19 | Burndy Corporation | Stacked printed circuit boards connected in series |
| US5279028A (en) | 1993-04-30 | 1994-01-18 | The Whitaker Corporation | Method of making a pin grid array and terminal for use therein |
| US5288959A (en) * | 1993-04-30 | 1994-02-22 | The Whitaker Corporation | Device for electrically interconnecting opposed contact arrays |
| US5380213A (en) * | 1993-05-21 | 1995-01-10 | Burndy Corporation | Electrical connector with improved ejectors and assembly |
| US5518410A (en) * | 1993-05-24 | 1996-05-21 | Enplas Corporation | Contact pin device for IC sockets |
| KR100343520B1 (ko) | 1993-05-31 | 2002-11-23 | 시티즌 도케이 가부시키가이샤 | 땜납볼공급장치 |
| US5398863A (en) | 1993-07-23 | 1995-03-21 | Tessera, Inc. | Shaped lead structure and method |
| US5382179A (en) * | 1993-08-12 | 1995-01-17 | Burndy Corporation | Electrical connection system with mounting track |
| US5389006A (en) * | 1993-08-13 | 1995-02-14 | Burndy Corporation | Lightweight entertainment connector |
| US5357074A (en) | 1993-08-17 | 1994-10-18 | The Whitaker Corporation | Electrical interconnection device |
| US5358417A (en) * | 1993-08-27 | 1994-10-25 | The Whitaker Corporation | Surface mountable electrical connector |
| US5399108A (en) | 1993-09-08 | 1995-03-21 | Tongrand Limited | LIF PGA socket and contact therein and method making the same |
| US5354218A (en) | 1993-09-16 | 1994-10-11 | Molex Incorporated | Electrical connector with improved terminal latching means |
| US5427535A (en) | 1993-09-24 | 1995-06-27 | Aries Electronics, Inc. | Resilient electrically conductive terminal assemblies |
| US5346118A (en) | 1993-09-28 | 1994-09-13 | At&T Bell Laboratories | Surface mount solder assembly of leadless integrated circuit packages to substrates |
| US5378160A (en) | 1993-10-01 | 1995-01-03 | Bourns, Inc. | Compliant stacking connector for printed circuit boards |
| US5413491A (en) | 1993-10-13 | 1995-05-09 | Burndy Corporation | Small form factor connectors with center ground plate |
| US5607609A (en) | 1993-10-25 | 1997-03-04 | Fujitsu Ltd. | Process and apparatus for soldering electronic components to printed circuit board, and assembly of electronic components and printed circuit board obtained by way of soldering |
| US5442852A (en) | 1993-10-26 | 1995-08-22 | Pacific Microelectronics Corporation | Method of fabricating solder ball array |
| US5591941A (en) | 1993-10-28 | 1997-01-07 | International Business Machines Corporation | Solder ball interconnected assembly |
| EP0729650A4 (en) | 1993-11-15 | 1997-01-15 | Berg Electronics Mfg | SOLDERABLE CONNECTOR FOR ELECTRONIC HIGH DENSITY DEVICES |
| US5772451A (en) | 1993-11-16 | 1998-06-30 | Form Factor, Inc. | Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components |
| US5820014A (en) | 1993-11-16 | 1998-10-13 | Form Factor, Inc. | Solder preforms |
| JPH07142489A (ja) | 1993-11-17 | 1995-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプの形成方法 |
| TW270248B (hu) | 1993-11-17 | 1996-02-11 | Whitaker Corp | |
| US5460537A (en) | 1993-12-10 | 1995-10-24 | Burndy Corporation | Printed circuit board stabilizer for a card edge connector |
| US5475317A (en) | 1993-12-23 | 1995-12-12 | Epi Technologies, Inc. | Singulated bare die tester and method of performing forced temperature electrical tests and burn-in |
| JP3008768B2 (ja) | 1994-01-11 | 2000-02-14 | 松下電器産業株式会社 | バンプの形成方法 |
| JPH0883662A (ja) | 1994-01-13 | 1996-03-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | スーパーマイクロコネクタの製造方法 |
| US5495668A (en) * | 1994-01-13 | 1996-03-05 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Manufacturing method for a supermicro-connector |
| US5377902A (en) | 1994-01-14 | 1995-01-03 | Microfab Technologies, Inc. | Method of making solder interconnection arrays |
| JPH07211381A (ja) * | 1994-01-19 | 1995-08-11 | Yazaki Corp | 二重係止コネクタの係止方法及び構造 |
| US5395250A (en) | 1994-01-21 | 1995-03-07 | The Whitaker Corporation | Low profile board to board connector |
| US5429522A (en) | 1994-01-21 | 1995-07-04 | Burndy Corporation | Protected communications socket |
| US5435482A (en) | 1994-02-04 | 1995-07-25 | Lsi Logic Corporation | Integrated circuit having a coplanar solder ball contact array |
| US5431332A (en) | 1994-02-07 | 1995-07-11 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for solder sphere placement using an air knife |
| US5469330A (en) | 1994-02-14 | 1995-11-21 | Karabatsos; Chris | Heat sink header assembly |
| US5422790A (en) | 1994-02-18 | 1995-06-06 | Chen; Pao-Chin | Computer chip mounting hardware for heat dissipation |
| TW268158B (hu) | 1994-03-07 | 1996-01-11 | Framatome Connectors Int | |
| US5800184A (en) | 1994-03-08 | 1998-09-01 | International Business Machines Corporation | High density electrical interconnect apparatus and method |
| US5541449A (en) | 1994-03-11 | 1996-07-30 | The Panda Project | Semiconductor chip carrier affording a high-density external interface |
| JP3667786B2 (ja) | 1994-03-17 | 2005-07-06 | インテル・コーポレーション | Icソケットおよびそのプリント基板との導通接続状態の検査方法 |
| US5491303A (en) | 1994-03-21 | 1996-02-13 | Motorola, Inc. | Surface mount interposer |
| US5478259A (en) | 1994-03-28 | 1995-12-26 | Burndy Corporation | Card edge connector with combined shielding and voltage drain protection |
| US5734555A (en) | 1994-03-30 | 1998-03-31 | Intel Corporation | Shared socket multi-chip module and/or piggyback pin grid array package |
| US5498167A (en) * | 1994-04-13 | 1996-03-12 | Molex Incorporated | Board to board electrical connectors |
| JP3102259B2 (ja) | 1994-04-21 | 2000-10-23 | 株式会社村田製作所 | 高圧コネクタ |
| JP3309099B2 (ja) | 1994-05-18 | 2002-07-29 | 信越ポリマー株式会社 | 回路基板と表面実装型lsiとの接続方法 |
| JPH07335350A (ja) | 1994-06-07 | 1995-12-22 | Ueruzu Japan Kk | Icソケット |
| US5419710A (en) | 1994-06-10 | 1995-05-30 | Pfaff; Wayne K. | Mounting apparatus for ball grid array device |
| US5511985A (en) | 1994-06-16 | 1996-04-30 | Burndy Corporation | Angled card edge connector |
| US5562462A (en) | 1994-07-19 | 1996-10-08 | Matsuba; Stanley | Reduced crosstalk and shielded adapter for mounting an integrated chip package on a circuit board like member |
| US5516030A (en) | 1994-07-20 | 1996-05-14 | Compaq Computer Corporation | Method and apparatus for assembling ball grid array components on printed circuit boards by reflowing before placement |
| US5717252A (en) * | 1994-07-25 | 1998-02-10 | Mitsui High-Tec, Inc. | Solder-ball connected semiconductor device with a recessed chip mounting area |
| JP3311867B2 (ja) | 1994-07-26 | 2002-08-05 | 株式会社日立製作所 | ボールグリッドアレイ型半導体装置およびその製造方法 |
| US5451165A (en) | 1994-07-27 | 1995-09-19 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Temporary package for bare die test and burn-in |
| US5539153A (en) | 1994-08-08 | 1996-07-23 | Hewlett-Packard Company | Method of bumping substrates by contained paste deposition |
| US5492266A (en) | 1994-08-31 | 1996-02-20 | International Business Machines Corporation | Fine pitch solder deposits on printed circuit board process and product |
| JP3360179B2 (ja) | 1994-09-06 | 2002-12-24 | ザ ウィタカー コーポレーション | ボールグリッドアレーソケット |
| JPH0878574A (ja) * | 1994-09-08 | 1996-03-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| US5519580A (en) | 1994-09-09 | 1996-05-21 | Intel Corporation | Method of controlling solder ball size of BGA IC components |
| US5499487A (en) | 1994-09-14 | 1996-03-19 | Vanguard Automation, Inc. | Method and apparatus for filling a ball grid array |
| US5542174A (en) | 1994-09-15 | 1996-08-06 | Intel Corporation | Method and apparatus for forming solder balls and solder columns |
| JP3084648B2 (ja) | 1994-09-19 | 2000-09-04 | 株式会社三井ハイテック | 半導体装置 |
| JP3142723B2 (ja) * | 1994-09-21 | 2001-03-07 | シャープ株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| US5671121A (en) | 1994-09-29 | 1997-09-23 | Intel Corporation | Kangaroo multi-package interconnection concept |
| JPH08111581A (ja) | 1994-10-07 | 1996-04-30 | Nippon Avionics Co Ltd | ボールグリッドアレイプリント配線板の半田付け方法 |
| US5462456A (en) | 1994-10-11 | 1995-10-31 | The Whitaker Corporation | Contact retention device for an electrical connector |
| JP2591496B2 (ja) | 1994-10-19 | 1997-03-19 | 日本電気株式会社 | アンテナ及びその製造方法 |
| US5477933A (en) | 1994-10-24 | 1995-12-26 | At&T Corp. | Electronic device interconnection techniques |
| JP2717941B2 (ja) | 1994-11-24 | 1998-02-25 | 日本航空電子工業株式会社 | 同軸コネクタ |
| US5499311A (en) | 1994-12-16 | 1996-03-12 | International Business Machines Corporation | Receptacle for connecting parallel fiber optic cables to a multichip module |
| KR0138309B1 (ko) * | 1994-12-20 | 1998-05-15 | 김광호 | 슈퍼임포즈회로 |
| CN1095677C (zh) | 1994-12-23 | 2002-12-11 | 曾尼卡有限公司 | 化合物 |
| US5531021A (en) | 1994-12-30 | 1996-07-02 | Intel Corporation | Method of making solder shape array package |
| US5593322A (en) * | 1995-01-17 | 1997-01-14 | Dell Usa, L.P. | Leadless high density connector |
| JP3365882B2 (ja) | 1995-02-03 | 2003-01-14 | 第一電子工業株式会社 | 電子部品端子の半田上がり防止構造 |
| JPH08255638A (ja) * | 1995-03-17 | 1996-10-01 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 圧接端子 |
| JPH08279670A (ja) | 1995-04-07 | 1996-10-22 | Hitachi Ltd | 電子部品の表面実装構造 |
| US5652463A (en) | 1995-05-26 | 1997-07-29 | Hestia Technologies, Inc. | Transfer modlded electronic package having a passage means |
| TW267265B (en) | 1995-06-12 | 1996-01-01 | Connector Systems Tech Nv | Low cross talk and impedance controlled electrical connector |
| JP3132985B2 (ja) | 1995-06-12 | 2001-02-05 | ソニー株式会社 | コンタクトにおける接続端子部構造 |
| US5817973A (en) | 1995-06-12 | 1998-10-06 | Berg Technology, Inc. | Low cross talk and impedance controlled electrical cable assembly |
| EP1717912B1 (en) | 1995-06-12 | 2015-04-08 | FCI Asia Pte. Ltd. | Low cross talk and impedance controlled electrical connector |
| US5709555A (en) * | 1995-06-22 | 1998-01-20 | Framatome Connectors Usa Inc. | High density card edge connection system with outrigger and sequentially connected contacts |
| US5545051A (en) | 1995-06-28 | 1996-08-13 | The Whitaker Corporation | Board to board matable assembly |
| US5646447A (en) | 1996-06-03 | 1997-07-08 | Pcd Inc. | Top loading cam activated test socket for ball grid arrays |
| US5850691A (en) | 1995-07-20 | 1998-12-22 | Dell Usa, L. P. | Method for securing an electronic component to a pin grid array socket |
| US5766023A (en) | 1995-08-04 | 1998-06-16 | Framatome Connectors Usa Inc. | Electrical connector with high speed and high density contact strip |
| US5535513A (en) * | 1995-08-25 | 1996-07-16 | The Whitaker Corporation | Method for making surface mountable connectors |
| US5692310A (en) | 1995-09-26 | 1997-12-02 | Wolff; Denny | Attachment for a power saw to make plumb cuts |
| US5691041A (en) | 1995-09-29 | 1997-11-25 | International Business Machines Corporation | Socket for semi-permanently connecting a solder ball grid array device using a dendrite interposer |
| US5742481A (en) | 1995-10-04 | 1998-04-21 | Advanced Interconnections Corporation | Removable terminal support member for integrated circuit socket/adapter assemblies |
| ATE177455T1 (de) | 1995-10-11 | 1999-03-15 | Heidelberger Bauchemie Gmbh | Verfahren zur schäumung acyloxysilanhaltiger silikonmassen |
| US5875546A (en) | 1995-11-03 | 1999-03-02 | North American Specialties Corporation | Method of forming solder-holding clips for applying solder to connectors |
| US5702255A (en) | 1995-11-03 | 1997-12-30 | Advanced Interconnections Corporation | Ball grid array socket assembly |
| US5716222A (en) * | 1995-11-03 | 1998-02-10 | Advanced Interconnections Corporation | Ball grid array including modified hard ball contacts and apparatus for attaching hard ball contacts to a ball grid array |
| US5746608A (en) | 1995-11-30 | 1998-05-05 | Taylor; Attalee S. | Surface mount socket for an electronic package, and contact for use therewith |
| US5692920A (en) | 1995-12-14 | 1997-12-02 | Molex Incorporated | Zero insertion force electrical connector and terminal |
| US5647756A (en) | 1995-12-19 | 1997-07-15 | Minnesota Mining And Manufacturing | Integrated circuit test socket having toggle clamp lid |
| US5796589A (en) * | 1995-12-20 | 1998-08-18 | Intel Corporation | Ball grid array integrated circuit package that has vias located within the solder pads of a package |
| JP3653131B2 (ja) * | 1995-12-28 | 2005-05-25 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子 |
| US5833498A (en) * | 1995-12-28 | 1998-11-10 | Berg Technology, Inc. | Electrical connector having improved retention feature and receptacle for use therein |
| GB2309827B (en) | 1996-01-30 | 1998-04-22 | Samsung Electronics Co Ltd | Surface complemental heat dissipation device |
| US5994152A (en) | 1996-02-21 | 1999-11-30 | Formfactor, Inc. | Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates |
| US5643009A (en) | 1996-02-26 | 1997-07-01 | The Whitaker Corporation | Electrical connector having a pivot lock |
| US5718607A (en) | 1996-03-01 | 1998-02-17 | Molex Incorporated | System for terminating the shield of a high speed cable |
| US5730630A (en) | 1996-03-12 | 1998-03-24 | Teradyne, Inc. | Apparatus for mounting connector to circuit board |
| US5730606A (en) | 1996-04-02 | 1998-03-24 | Aries Electronics, Inc. | Universal production ball grid array socket |
| US5761048A (en) | 1996-04-16 | 1998-06-02 | Lsi Logic Corp. | Conductive polymer ball attachment for grid array semiconductor packages |
| US6007348A (en) | 1996-05-07 | 1999-12-28 | Advanced Intercommunications Corporation | Solder ball terminal |
| WO1997045896A1 (en) * | 1996-05-30 | 1997-12-04 | The Whitaker Corporation | Surface mountable electrical connector |
| KR100186329B1 (ko) | 1996-06-14 | 1999-03-20 | 문정환 | 고체 촬상 소자용 반도체 패키지 |
| US5828031A (en) | 1996-06-27 | 1998-10-27 | International Business Machines Corporation | Head transducer to suspension lead termination by solder ball place/reflow |
| US6093035A (en) * | 1996-06-28 | 2000-07-25 | Berg Technology, Inc. | Contact for use in an electrical connector |
| US6024584A (en) * | 1996-10-10 | 2000-02-15 | Berg Technology, Inc. | High density connector |
| US6016254A (en) * | 1996-07-15 | 2000-01-18 | Pfaff; Wayne K. | Mounting apparatus for grid array packages |
| US6135781A (en) | 1996-07-17 | 2000-10-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electrical interconnection system and device |
| US5706176A (en) * | 1996-07-22 | 1998-01-06 | Xerox Corporation | Butted chip array with beveled chips |
| US5735697A (en) | 1996-09-27 | 1998-04-07 | Itt Corporation | Surface mount connector |
| US6042389A (en) | 1996-10-10 | 2000-03-28 | Berg Technology, Inc. | Low profile connector |
| SG71046A1 (en) * | 1996-10-10 | 2000-03-21 | Connector Systems Tech Nv | High density connector and method of manufacture |
| US6139336A (en) | 1996-11-14 | 2000-10-31 | Berg Technology, Inc. | High density connector having a ball type of contact surface |
| US5891994A (en) * | 1997-07-11 | 1999-04-06 | Thymon L.L.C. | Methods and compositions for impairing multiplication of HIV-1 |
| US5877554A (en) | 1997-11-03 | 1999-03-02 | Advanced Interconnections Corp. | Converter socket terminal |
| US6079891A (en) * | 1997-11-04 | 2000-06-27 | Axiohm | Printer device for printing a strip medium |
| US6116921A (en) * | 1998-02-16 | 2000-09-12 | The Whitaker Corporation | Electrical connector having recessed solderball foot |
| US5917703A (en) | 1998-04-17 | 1999-06-29 | Advanced Interconnections Corporation | Integrated circuit intercoupling component with heat sink |
| US6020635A (en) * | 1998-07-07 | 2000-02-01 | Advanced Interconnections Corporation | Converter socket terminal |
| US6206735B1 (en) | 1998-08-28 | 2001-03-27 | Teka Interconnection Systems, Inc. | Press fit print circuit board connector |
| US5980322A (en) | 1998-09-01 | 1999-11-09 | 3Com Corporation | Electrical connector having a fusible link for use between media connectors and computer communications cards |
| TW392975U (en) | 1998-09-29 | 2000-06-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| US6021045A (en) * | 1998-10-26 | 2000-02-01 | Chip Coolers, Inc. | Heat sink assembly with threaded collar and multiple pressure capability |
| US6394819B1 (en) * | 1998-10-29 | 2002-05-28 | The Whitaker Corporation | Dielectric member for absorbing thermal expansion and contraction at electrical interfaces |
| TW388572U (en) * | 1998-12-22 | 2000-04-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| TW421335U (en) | 1998-12-24 | 2001-02-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Receptacle connector |
| US6155845A (en) * | 1998-12-28 | 2000-12-05 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical contact for ball grid array socket |
| CN2381069Y (zh) * | 1999-07-16 | 2000-05-31 | 深圳市华为技术有限公司 | 具有信号指示的光接口板 |
| US6217348B1 (en) * | 1999-08-09 | 2001-04-17 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector |
| US6329631B1 (en) | 1999-09-07 | 2001-12-11 | Ray Yueh | Solder strip exclusively for semiconductor packaging |
| US6352437B1 (en) * | 1999-10-20 | 2002-03-05 | John O. Tate | Solder ball terminal |
| US6213787B1 (en) | 1999-12-16 | 2001-04-10 | Advanced Interconnections Corporation | Socket/adapter system |
| AU2441901A (en) | 1999-12-20 | 2001-07-03 | Synqor, Inc. | Flanged terminal pins for dc/dc converters |
| US6256202B1 (en) | 2000-02-18 | 2001-07-03 | Advanced Interconnections Corporation | Integrated circuit intercoupling component with heat sink |
| EP1354229A2 (en) * | 2000-07-10 | 2003-10-22 | Massachusetts Institute Of Technology | Graded index waveguide |
| US6257899B1 (en) * | 2000-07-26 | 2001-07-10 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Soft internal touch contact for IC socket |
| US20020061687A1 (en) | 2000-11-21 | 2002-05-23 | Teka Interconnections Systems, Inc. | Solder bearing grid array |
| JP2002171086A (ja) | 2000-11-29 | 2002-06-14 | Pioneer Electronic Corp | 部 品 |
| US6641410B2 (en) | 2001-06-07 | 2003-11-04 | Teradyne, Inc. | Electrical solder ball contact |
| US6702594B2 (en) * | 2001-12-14 | 2004-03-09 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical contact for retaining solder preform |
| TW519310U (en) * | 2001-12-18 | 2003-01-21 | Via Tech Inc | Electric connection apparatus |
| TW595811U (en) * | 2002-05-17 | 2004-06-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| US6743049B2 (en) | 2002-06-24 | 2004-06-01 | Advanced Interconnections Corporation | High speed, high density interconnection device |
| US6623284B1 (en) | 2003-01-07 | 2003-09-23 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector |
| JPWO2006064863A1 (ja) * | 2004-12-17 | 2008-06-12 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
-
1997
- 1997-09-23 SG SG1997003496A patent/SG71046A1/en unknown
- 1997-09-23 TW TW086113845A patent/TW406454B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-10-07 AU AU51454/98A patent/AU5145498A/en not_active Abandoned
- 1997-10-07 WO PCT/US1997/018066 patent/WO1998015989A1/en not_active Ceased
- 1997-10-09 CN CN2005100563746A patent/CN1655405B/zh not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 CN CNB971204144A patent/CN1200483C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-09 CN CN2003101026354A patent/CN1510788B/zh not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-10 CZ CZ0122299A patent/CZ298529B6/cs not_active IP Right Cessation
- 1997-10-10 DE DE69736682T patent/DE69736682T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-10 AU AU48156/97A patent/AU730360B2/en not_active Expired
- 1997-10-10 PL PL332869A patent/PL192236B1/pl unknown
- 1997-10-10 AT AT03000663T patent/ATE340423T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-10-10 DE DE29724822U patent/DE29724822U1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-10 AT AT03000664T patent/ATE340424T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-10-10 DE DE69736721T patent/DE69736721T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-10 BR BRPI9712296-3A patent/BR9712296B1/pt active IP Right Grant
- 1997-10-10 AT AT03000662T patent/ATE340422T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-10-10 EP EP97117583A patent/EP0836243B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-10 DE DE69736722T patent/DE69736722T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-10 AT AT97117583T patent/ATE352112T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-10-10 RU RU99109028/09A patent/RU2208279C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1997-10-10 AT AT03000661T patent/ATE339785T1/de not_active IP Right Cessation
- 1997-10-10 WO PCT/US1997/018354 patent/WO1998015991A1/en not_active Ceased
- 1997-10-10 PL PL377458A patent/PL192431B1/pl unknown
- 1997-10-10 HU HU9904238A patent/HU229923B1/hu unknown
- 1997-10-10 CA CA002267293A patent/CA2267293C/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-10 DE DE69737252T patent/DE69737252T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-10 DE DE69736720T patent/DE69736720T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-13 JP JP27907697A patent/JP3413080B2/ja not_active Ceased
-
1999
- 1999-07-07 US US09/284,230 patent/US6325644B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-09-14 US US09/953,631 patent/US7186123B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-10-23 KR KR1020030074088A patent/KR100450547B1/ko not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-11-10 US US11/272,212 patent/US7168964B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2007
- 2007-01-29 US US11/668,435 patent/US7476110B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-01-12 US US12/352,227 patent/US7802999B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-09-27 US US12/891,469 patent/US8167630B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| HU229923B1 (en) | High density connector and method of manufacture | |
| US6139336A (en) | High density connector having a ball type of contact surface | |
| US6079991A (en) | Method for placing contact on electrical connector | |
| US6093035A (en) | Contact for use in an electrical connector | |
| WO1998015991A9 (en) | High density connector and method of manufacture | |
| EP1311029B1 (en) | High density connector and method of manufacture | |
| EP1536522B1 (en) | High density connector having a ball type of contact surface | |
| CA2497606C (en) | High density connector and method of manufacture | |
| CA2404792C (en) | High density connector and method of manufacture | |
| CA2455080C (en) | High density connector and method of manufacture | |
| MXPA99003323A (en) | High density connector and method of manufacture |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GB9A | Succession in title |
Owner name: FCI, FR Free format text: FORMER OWNER(S): BERG ELEKTRONICS MANUFACTURING B.V., NL |