DE8119867U1

DE8119867U1 - Behältnis für elektronische Baugruppen

Info

Publication number: DE8119867U1
Application number: DE8119867U
Authority: DE
Original assignee: Thomas and Betts Corp
Current assignee: ABB Installation Products Inc
Priority date: 1980-07-18
Filing date: 1981-07-08
Publication date: 1981-11-26
Also published as: GB8417777D0; FR2493664B1; DE3126825A1; CA1173174A; JPS59205177A; AU7258681A; JPS5753077A; SE442799B; SE8104434L; JPH0250591B2; IT8148913A1; FR2493664A1; IT8148913A0; IT1171394B; DE3126825C2; GB2146494A; GB2146494B; US4356532A

Description

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Köln, den 3. Juli 1981 vA.

Anmelderin: Thomas & Betts Corporation

Mein Zeichen: T 39/173

Behältnis für elektronische Baugruppen

Die Erfindung bezieht sich allgemein auf elektrische Anordnungen |

und insbesondere auf Anordnungen zum Verbinden von elektronischen f

Baugruppen und Bauteilen mit als Stützflächen verwendeten Substre.t- ; platten.

Um den Forderungen nach einer höheren Informationsdichte zu genügen, hat sich die elektronische Industrie in Jüngerer Zeit in steigendem Maße nach einem sogenannten "Stapeln" der Chip-Träger umgesehen. Mit dieser Technik, bei der mehrere Baugruppen auf einer gemeinsamen Leiterplatte aufliegen, ergibt sich eine Verdopplung oder eine noch stärkere Erhöhung der Informationsdichte, zum Beispiel der Speicherkapazität.

Bei Versuchen auf diesem Gebiet, die dem Stand der Technik gemäß der DE-OS 3 038 903 vorausgingen, hat man sich mit dem Stapeln von Chip-Trägern und Dual-in-line-Baugruppen (DIP) befaßt und hat Behältnisse mit Kontakten vorgesehen, die sich in Öffnungen der Leiterplatten einführen und an diese anlöten ließen und von den Leiterplatten nach oben ragten. Damit entstand ein Reibungseingriff mit den Kontakten von in die Behältnisse eingesetzten Baugruppen.

Sofern die gestapelten Baugruppen elektrisch unabhängig voneinander verwendet werden sollten, hat der der DE-OS 3 038 903 vorhergehende Stand der Technik nach mehreren Maßnahmen gesucht, um einzeln an die Baugruppen heranzukommen. In einem typischen Fall waren die Kontakte der gestapelten Baugruppen vertikal ausgerichtet und die zu der Leiterplatte führenden Leitungspfade waren für die nicht ausgewählten und damit nicht angeschlossenen Kontakte der Γ 39/173 Baugruppen in Überzahl vorhanden. Ein einziger Kontakt des Behält-

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nisses stand damit mit den vertikal aufeinanderfolgenden Kontakten der Baugruppen in Berührung. Auf der anderen Seite war ein besonderer Leitungspfad für die Verbindung von der Leiterplatte zu jedem Baugruppenkontakt erforderlich, um damit eine Auswahl oder Aktivierung einer Baugruppe zuzulassen. Bei einem bekannten Versuch des Standee der Technik wiesen die Kontakte des Behältnisses wegbrechbare Abschnitte auf. Damit ließ sich trotz der vertikalen Ausrichtung die Kontinuität von der Leiterplatte zu dem Kontakt einer oberen oder dem Kontakt einer unteren Baugruppe unterbrechen. Bei einem anderen bekannten Versuch wurden die Baugruppen-Vählkontakte vom Behältnis außerhalb der Platte geführt und waren damit nicht wie sämtliche anderen Baugruppen-Kontakte an der Leiterplatte säbst verfügbar. Bei einem noch anderen bekannten Versuch wurden die Baugruppen nach Kundenwünschen gefertigt, und es ergaben sich vertikal nicht ausgerichtete Auswahl-/Ansprech-Kontakte.

Das Staplen bedeutet für den Anwender eine nur geringe Schwierigkeit, falls die gestapelten Baugruppen elektrisch abhängig voneinander in Parallelschaltung zu der Leiterplatte verwendet werden. In der anderen Situation, in der in Vertikalrichtung unterschiedlich angeschlossen und/oder ausgewählt wird, ergaben sich für den Anwender Schwierigkeiten. Bei dem oben erörterten ersten bekannten Versuch des Standes der Technik führte das Umgehen von einem oder zwei der vertikal ausgerichteten Baugruppen-Kontakte später zu einer Schwierigkeit dann, wenn von der Leiterplatte ein Anschluß zu diesem Kontakt gelegt werden sollte. Daher mußte ein anderer brauchbarer Leitungspfad definiert werden. Dieser führte zum Beispiel von einem umgangenen Baugruppen-Kontakt zu einem unbenutzten Baugruppen-Kontakt und dann zu der Leiterplatte über einen Kontakt des Behältnisses, der den unbenutzten Baugruppen-Kontakt bildete. Bei dem zweiten erörterten Versuch des Standes der Technik verhinderte die Anordnung der Anschluß- und/oder Auswahlkontakte der Baugruppe außerhalb der Platte den Zugriff von der Platte. Der zuletzt erwähnte Versuch gemäß dem Stand der Technik verlangte, daß die Lage der Baugruppen-Kontakte genau auf die Behältnis-Kontakte abgestimmt wurde. Diese Technik eignete sich daher nicht für eine Standardisierung und eine sich daraus ergebenede kommerzielle Aus-59/173 wechselbarkeit der Baugruppen. Schließlich wurde bei sämtlichen

bekannten Versuchen, die vor der genannten DE-OS 3 038 903 lagen, mit Reibungseingriff mit den Kontakten gearbeitet. Anwendungen, bei denen mit Einführungskräften Null gearbeitet werden mußte, schieden daher aus.

Gemäß der DE-OS 3 038 903 ist ein Behältnis zum Abstützen der gestapelten elektronischen Baugruppen vorgesehen,und ohne die Nachteile der bekannten Versuche des Standes der Technik erfolgt eine elektrische Verbindung zu den Baugruppen-Kontakten. Dieses Behältnis weist sin aufrecht stehendes Gehäuse auf und begrenzt einen Kanal. Weiter stützt es die aufgenommenen und in dem Kanal in ge-

! O genseitigern vertikalen Abstand angeordneten Baugruppen ab. In dem Gehäuse werden die Kontakte in gegenseitigem vertikalen Abstand

ι so abgestützt, daß sie nicht mit dem Kanal in Berührung gelangen. In dem Gehäuse ist auch noch ein Betätiger angeordnet. Er ver-

Ts schiebt sie aus dieser Lage, in der sie nicht mit dem Kanal in Berührung liegen, in Eingriff mit den Kontakten der Baugruppen. Wie dies weiter unten noch im einzelnen ausgeführt wird, enthält das Behältnis gemäß der DE-OS noch bewegbare Stützen für die obere gestapelte Baugruppe. Zum Erleichtern des Zuganges zu den Baugruppen sind auch noch wählbare Abstände zwischen den Kontaktsätzen vorgesehen.

,. Das Ziel einer Verwendung üblicher Leiterplatten für Mehrfach-Baugruppen, wie oben erwähnt, wird mit dem Behältnis gemäß der DE-OS 3 038 903 mit Einschiebekräften Null und mit anderen Vorteilen erreicht. Die vorliegende Erfindung strebt eine weitere Verbesserung dieser Anwendung der Leiterplatten (real estate) an, nämlich eine Anordnung von elektronischen Bauteilen, die für die in den Behältnissen gestapelten elektronischen Baugruppen ein Zubehör bilden. Als ein Beispiel für ein solches Zubehör-Bauteil sei auf einen Entkopplungs-Kondensator verwiesen, wie er in typischen Anwendungsfällen bei jeder getrennten Spannungszufuhr für eine Dual-inline-Baugruppe verwendet wird. Zur Zeit werden solche Kondensatoren auf den Leiterplatten als einzige Verbraucher der Leiterplatten real estate angeordnet. Dabei werden sie neben die Dual-inline-Baugruppe gesetzt, für die sie bestimmt sind, und werden mit Γ 39/173 deren Leitern verbunden, die ihrerseits elektrisch mit den Kontak-

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_ 4 ten der Baugruppe des Behältnisses verbunden sind.

Eine Aufgabe dieser Erfindung liegt in einer verbesserten Anwendung von Leiterplatten real estate.

X Eine ganz bestimmte Aufgabe der Erfindung liegt darin,, eine Anwendung einer gewöhnlichen Leiterplatte real estate (PCB real estate) für elektronische Baugruppen und Bauteil-Zubehörteile zu schaffen.

ί Eine noch speziellere Aufgabe der Erfindung liegt in der Ausbildung

von Anordnungen zum Anschließen von einer oder mehreren elektroni-O sehen Baugruppeu an Leiterplatten und ähnliche Stützsubsträte, wobei die Baugruppen weiter noch kapazitive Entkopplungs-Eigenschaften aufweisen.

Zum Erreichen der vorstehenden und anderer Aufgaben ist gemäß der Erfindung eine Anordnung mit einem Behältnis vorgesehen, das sowohl eine elektronische Baugruppe als auch ein Bauteil-Zubehörteil aufnimmt, wobei beide an einen vom Behältnis ausgehenden gemeinsamen elektrischen Kontakt elektrisch angeschlossen sind. In ihrer bevorzugten Ausführungsform wird die Erfindung in ihrer Anwendusig bei einem Behältnis gemäß der DE-OS 3 038 903 gezeigt, wobei das Behältnis zur integralen Aufnahme einer kapazitiven Entkopplung ,-. vergrößert ist.

Am Beispiel der in der Zeichnung gezeigten Ausführungsformen wird die Erfindung nun weiter beschrieben. In der Zeichnung ist:

Fig. 1 eine auseinandergezogene perspektivische Darstellung einer erfindungsgemäßen Anschlußanordnung, die über einer zur Verwendung mit dieser Anordnung dargestellten Leiterplatte gezeigt wird,

Fig. 2 (a) bis 2 (f) Seiten- und Vorderansichten von verschiedenen f. Behältnis-Kontaktformen für das in Fig. 1 gezeigte Behält

nis,

39/173 Fig. 3 (a) bis 3 (c) Seiten- und Vorderansichten von Kontakt-Betä-

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tigern für das in Fig. 1 gezeigte Behältnis,
Fig. 4 eine Vorderansicht des Gehäuses des Behältnisses nach Fig.

Fig. 5 eine Aufsicht auf das Gehäuse von Fig. 4,
Fig. 6 eine Seitenansicht des Gehäuses von Fig. 4,

Fig. 7 ein Schnitt, gesehen von der Ebene VII - VII in Fig. 5, 5

i Fig. 8 ein Schnitt, gesehen von der Ebene VIII - VIII in Fig. 5, I

Fig. 9 und Fig. 10 Schnitte zur Darstellung der Beziehung zwischen j Betätiger und Kontakt für die unteren Kontakte des Behält- j nisses nach Fig. 1 unter Weglassen der kapazitiven Entkopp- |.

lungs-Anordnung 100 von Fig. 1, I

Fig.11 und Fig.12 Schnitte zur Darstellung der Beziehung zwischen j Betätiger und Kontakt für die oberen Kontakte des Behält- \ nisses nach Fig. 1 und j

Fig.13 eine auseinandergezogene Darstellung zur Erläuterung der
_r Justierung der Kontakte des Behältnisses gegenüber einem \

^ Leiter der Leiterplatte der kapazitiven Entkopplungs-Anord- \

nung 100 von Fig. 1.

Gemäß der Darstellung in Fig. 1 enthält das Anschluß-Behältnis 10
ein Gehäuse 12 mit einem langgestreckten Kanal 14. Dieser verläuft
zwischen den beiden offenen Enden des Gehäuses und wird durch die
inneren Gehäuse-Seitenwände 16 und 18 abgeschlossen. Der Kanal ist
nach oben offen. Damit wird das vertikale Einschieben von in dem
Gehäuse 12 zu stapelnden elektronischen Baugruppen oder Bauteilen
erleichtert. Öffnungen sind in der Bodenfläche 20 des Gehäuses 12
ausgebildet. Sie dienen zum Einschieben von Kontakten 22 und 24. . Sie liegen dann in einer Flucht mit unteren Kontaktschlitzen 26 $ und oberen Kontaktschlitzen 28. Aus weiter unten noch im Detail g 39/173 besprochenen Gründen weist jeder obere Kontaktschlitz einen erwei-

terten Abschnitt 30 auf. Dieser dient zur Aufnahme einer Stützen 32 für ein oberes Bauteil. Stützflächen für ein unteres Bauteil ergeben sich durch die inneren Bodenflächen 34 und 36. Abgeschrägte Führungen 38 führen von den Bodenflächen 34 und 36 in die unteren Kontaktschlitze 26 und lenken die Anschlüsse des unteren elektronischen Bauteiles auf die unteren Kontakte 22.

Öffnungen 40 und 42 in der Gehäuse-Oberseite liegen in der Fortsetzung der unteren und oberen Kontaktschlitze 26 bzw. 28. Betäti- ; ger 44 für den unteren und 46 für den oberen Kontakt werden gemein sam durch eine Platte 48 so abgestützt, daß sie in die Öffnungen 40 und 42 und bei einer Vertikalbewegung in die Schlitze 26 und 28 eintreten.

Längs des Kanales 14 weisen die oberen Kontaktschlitze 28 einen gleichförmigen Mittenabstand d,. auf. Gleiche Abstände d.. bestehen zwischen den Mittelpunkten der unteren Kontaktschlitze 26. Eine Versetzung dg in Längsrichtung besteht zwischen den Mittelpunkten jedes unteren Schlitzes 26 und jedes benachbarten oberen Schlitzes 28. d₂ beträgt dabei die Hälfte von d₁. Der Abstand d^ besteht dabei auch zwischen benachbarten Löchern 50 der Leiterplatte 52. Bei der in Fig. 1 gezeigten Anordnung sind die oberen und unteren Behältniskontakte vertikal nicht aufeinander ausgerichtet, während trotzdem ein Zugang zu diesen beiden Kontakten zwischen aufeinanderfolgenden Löchern der Leiterplatte besteht. Zu diesem Zweck stützt der eine besondere Form aufweisende Kontakt 54 den unteren Kontakt 22 gemeinsam mit dem oberen Kontakt 24 und dem Mittenabstand d₂ ab,und der Schaft 56 führt zu einer Leiterplatten-Verbindung für beide Kontakte. Der eine bestimmte Form aufweisende Kontakt 58 stützt nur einen unteren Kontakt 22 ab, und der Schaft 60 sorgt für eine Leiterplatten-Verbindung. Der eine besondere Form aufweisende Kontakt 62 unterscheidet sich dadurch, daß er nur ei- | nen oberen Kontakt 26 abstützt,und sein Schaft 64 ist gegenüber \ der gegenüberliegenden Seite des Kontaktes versetzt. Diese sämtlichen Kontaktformen werden in den Figuren 2(a) bis 2(f) im Detail gezeigt. Die Ähnlichkeiten und Unterschiede werden dargestellt.

39/173 Der die besondere Form aufweisende Kontakt 54 wird insgesamt dazu

verwendet, diejenigen Baugruppenkontakte gemeinsam an die Leiterplatte anzuschließen, die selbst keine Anschluß- und/oder Auswahlfunktion erfüllen. Der die besondere Form aufweisende Kontakt 48 wird zum Anschluß an das in dem Behältnis 10 aufgenommene untere Bauteil und der die besondere Form aufweisende Kontakt 60 wird zum Anschluß an das im Behältnis 10 aufgenommene obere Bauteil verwendet. Die Leiterplatte 52 ergänzt das Behältnis 10 und umgekehrt mit ganz geringen Abweichungen von der üblichen Leiterplattengeometrie zur Aufnahme einer einzigen Dual-in-line-Baugruppe. Das heißt, daß die in der Platte befindlichen Löcher 50 in zwei parallelen Reihen mit gleichförmigem Abstand verlaufen können. Zum Erzielen O ieines Zugangs zu einem oberen Bauteil ist in der Leiterplatte mit ι einem Längsabstand dg von den benachbarten Löchern 50 noch ein zuisätzliches Loch 66 vorgesehen. In denjenigen Fällen, in denen das !Stapeln von dynamischen Bauteilen erwünscht ist, zum Beispiel wenn ifür Jede Baugruppe Lese-ZSchreib-Zugangshübe erforderlich sind, 'kann außerhalb der Löcher 50 und in Längsrichtung versetzt zu die- :sen, wie es für das Loch 66 gilt, ein weiteres Loch 68 vorgesehen werden. Wie man sieht, liegen bei in das Behältnis eingesetzter !Leiterplatte die Löcher 50, 66 und 68 sämtlich innerhalb des Umfanges des Behältnisses 10.

!Eine kapazitive Entkopplungs-Anordnung 100 liegt integral im Behältnis 10. Sie besteht aus einem Substrat oder einer Platte 102 mit vorstehenden Ohren 104, 106, 108 und 110, elektrisch leitenden Streifen 112, 114, 116 und 118 und Kondensatoren 120, 122 und 124. Die Kondensatoren weisen erste Anschlüsse 126, 128 und 130 und zweite Anschlüsse 132, 134 und 136 auf. Wie gezeigt wird, befindet sich der leitende Streifen 112 mit Jedem der ersten Kondensatoranschlüsse 126, 128 und 130 in Deckung. Die Streifen 114, 116 und 118 liegen getrennt mit den zweiten Kondensatoranschlüssen 132, 134 und 136 in Deckung. Bei dieser beispielsweisen Darstellung von Zusatz-Bauteilen wird angenommen, daß an die in dem Behältnis aufgenommenen Baugruppen drei verschiedene Oleichspannungen angelegt werden und diese einzeln durch die drei Kondensatoren zu entkoppeln sind. Wie unten in Fig. 13 dargestellt ist, liegt die Platte 102 in einer Ebene mit der Bodenfläche 20 des Gehäuses 12. Dabei 39Z173 werden die Kondensatoren in Öffnungen in der Bodenfläche 20 und in

Aussparungen im Ge-Muse 12 aufgenommen.

Die inneren Konstruktionseinzelheiten des Gehäuses sind in den Figuron 4 bis 8 dargestellt. Das Gehäuse steht auf Füßen 70 und weist quer verlaufende Bodenrippen 72 - 78 auf. Diese verlaufen zwischen seinen inneren Seitenwänden 16 und 18. Zur Aufnahme von zusätzlichen Bauteilen, wie zum Beispiel den Kondensatoren 120 124 sind zwischen den Rippen Öffnungen und/oder Aussparungen 80 84 vorgesehen. Fig. 7 zeigt das Gehäuse 12 in einem Schnitt durch die oberen Kontaktschlitze 28. Öffnungen 86 zur Aufnahme von Kontakten sind dargestellt. Fig. 8 zeigt das Gehäuse 12 in einem O Schnitt durch die unteren Kontaktschlitze 26. Die Öffnungen 86 von Fig. 7 sind auch in Fig. 8 zu sehen. Diese Öffnungen überbrükken die Schlitze 26 und 28. Damit läßt sich der eine besondere Form aufweisende Kontakt 54 von Fig. 2(a) mit seinen in den Schlitzen 26 und 28 befindlichen Kontakten 22 und 24 einsetzen. Die Öffnungen 86 gestatten gleichermaßen ein Einsetzen der eine besondere Form aufweisenden Kontakte 58 aus Fig. 2(c) in die Schlitze 26 und der eine besondere Form aufweisenden Kontakte 62 der Figuren 2(e) - 2(f) in die Schlitze 28. Die Kontakthalter 88 (Fig. 8) halten die Kontakte entfernbar im Gehäuse 12. Die Kontakte weisen nicht dargestellte Verriegelungszungen auf. Diese dienen zum Reibungseingriff mit den Kontakthaltern und inneren Gehäuseteilen.

Gemäß der Darstellung in den Figuren 3fei) - 3(c) weist der untere Kontakt-Betätiger 44 einen horizontalen Flansch 44a zur Befestigung an der Platte 48 von Fig. 1, einen vertikalen Abschnitt 44b, ein Knie 44c, einen geneigten Abschnitt 44d und einen weiteren vertikalen Abschnitt 44e auf, der parallel und in einem Abstand zum Abschnitt 44b verläuft. Der obere Kontakt-Betätiger 46 weist einen horizontalen Flansch 46a, einen ersten vertikalen Abschnitt 46b, ein oberes Knie 46c, einen oberen geneigten Abschnitt 46d, einen zweiten vertikalen Abschnitt 46e, einen unteren geneigten Abschnitt 46f, ein unteres Knie 46g und einen dritten vertikalen Abschnitt 46h auf. Unter Bezug auf die Figuren 9 bis 12 wird nun das Zusammenwirken der Betätiger mit den unteren und oberen Kontakten beschrieben.
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Gemäß der Darstellung in Fig. 9 ist die untere Bauteilgruppe 90 in den Kanal 14 des Gehäuses 12 eingesetzt. Der Baugruppenkontakt 92 hängt dabei, wie bei einer Dual-in-line-Baugruppe nach unten und sitzt in der Führung 38. Eine Einstellung und Abstützung für die Baugruppe in Vertikalrichtung ergibt sich durch die Bodenfläche 34. Beim Einschieben der Baugruppe wird der Betätiger 44 aus seiner in Fig. 9 gezeigten Lage vertikal nach oben bewegt, das heißt über und außer Eingriff mit dem Kontakt 22. Dadurch verschiebt sich dieser selbst aus seiner in Fig. 9 gezeigten Lage nach links und der Baugruppenkontakt 92 läßt sich mit einer Einschiebekraft j Null einführen. Mit der in Fig. 9 gezeigten Lage des Betätigers 44, j die sich nach dem Einschieben der Baugruppe ergibt, wird der Kon- \ takt 22 durch Eingriff mit dem geneigten Abschnitt 44d des Betäti- ] gers mit dem Baugruppenkontakt 9Z in elektrischen Kontakt gebracht. \ In Fig. 10 befindet sich der Betätiger 44 in seiner voll eingeschobenen Stellung. Dies ist, wie es noch im nachstehenden erläutert ■ wird, dann der Fall, wenn eine obere Bauteilgruppe in elektrischem < Eingriff mit dem Gehäuse steht und sämtliche Betätiger vollständig in das Gehäuse eingeschoben sind. Mit dieser in Fig. 10 gezeigten Lage des Betätigers liegt der Kontakt 22 mit dem vertikalen Abschnitt 44b des Betätigers in Anlage. Dabei wird dieser im Schlitz 26 infolge der Anlage des Vertikalabschnittes 44e am Gehäuse nach rechts verschoben. Durch Druck des Kontaktes 22 wird der eingeführte Abschnitt des Baugruppenkontaktes 22 gegen den unterhalb der Bodenfläche 34 und der Führung 38 liegenden Gehäuseteil gedrückt.

Nach dem Einschieben der unteren Bauteilgruppe 90 in das Gehäuse 12 müssen die Stützen 32 (Pig. 11) gegenüber den erweiterten Abschnitten 30 der oberen Kontaktschlitze 28 nach außen verschoben werden. Damit ergibt sich dann eine vertikale Einstellung und Abstützung für die obere Bauteilgruppe 94. Dies kann vor dem Einschieben dieser Bauteilgruppe 94 durch Abwärtsbewegung des Betätigers 46 aus dessen in Fig. 11 gezeigter Lage erfolgen. Bei dieser Bewegung drückt der Betätiger den geneigten Abschnitt 46d in den Schlitz 28. Dabei drückt er den Kontakt 24 nach links gegen die Wand 32a der Stütze 32 und verschiebt diese nach außen. Die Wand 39/173 32b der Stütze liegt sich dann an den vertikalen Abschnitt 46e des

Betätigers an. Dabei wird dann genau die Verschiebung der Stütze in diejenige Stellung gemessen, in der sie unter der Bauteilgruppe 94 und bei deren Einschieben links von deren Kontakt 96 liegt. Der Betätiger 46 wird nun etwas über seine in Fig. 11 gezeigte Stellung angehoben. Dadurch kehrt der Kontakt 24 unter Eigenspannung in diejenige Stellung zurück, in der er das Einschieben des Baugruppenkontaktes 96 ohne Kraftanwendung ermöglicht. Bei Einschieben der oberen Bauteilgruppe 94 wird der Betätiger 46 durch seine in Fig. 11 gezeigte Lage hindurch nach unten in seine Lage nach Fig. 12 verschoben, wobei der Kontakt 24 mit dem Baugruppenkontakt 96 elektrisch Kontakt macht. In dieser voll eingeschobenen Lage legen sich O die vertikalen Abschnitte 46h des Betätigers an der Basis des Kontaktes 24 und sein vertikaler Abschnitt 46e legt sich an der rechten Schlitzwand an. Damit wird der Knie 46c des Betätigers an den Kontakt 24 angedrückt und dieser wird gegen den Baugruppenkontakt 96 gepreßt.

Es sei nun wieder auf Fig. 1 Bezug genommen. Beim Zusammenbau des Behältnisses 10 werden die Stützen 32 zuerst in die erweiterten Abschnitte 30 der oberen Kontaktschlitze 28 eingesetzt. Als nächstes werden die Kontakte durch die Behältnis-Bodenfläche und die Stützen 32 eingesetzt. Die besondere Kontaktform in ihren drei verschiedenen Ausführungen wird dann nach Maßgabe der Art der auf- _f zunehmenden Bauteilgruppen und der gewünschten Leiterplatten-An- ^- Schlüsse ausgewählt. Nach dem Einsetzen der Betätiger können die Baugruppen in das Behältnis eingeschoben werden.

Infolge des Unterschiedes in der Form der Betätiger 44 und 46 läßt sich die obere Baugruppe jeder Zeit ohne Unterbrechen der elektrischen Verbindung zwischen der unteren Baugruppe und der Leiterplatte herausnehmen und ersetzen. Gemäß der Darstellung in den Figuren 11 und 12 ist der Vertikalabstand zwischen den eingesetzten Baugruppen 90 und 94 vorgeschrieben und der Kanal 14 bleibt bei diesem Volumen zwisdaen den Baugruppen immer völlig offen. Die Anschlüsse an die Leiterplatte lassen sich leicht auch bei nicht eingeschobenen Baugruppen ausführen. Damit werden die Baugruppen gegenüber der beim & Löten entstehenden Hitze und dergleichen isoliert. Vor-T 39/173 stehend wurde schon ausgeführt, daß sich die gewünschte Einschiebe-

- 11 kraft Null durch die wählbare Einstellung der Betätiger ergibt.

Das Gehäuse des Behältnisses besteht vorzugsweise aus Preßmasse. Die Betätiger und die Einsätze für die obere Baugruppe können auch aus einem festen Kunststoff bestehen. Vorzugsweise werden sie jedoch aus Metall gefertigt. Wegen der gewünschten Einschiebekraft Null sollten die Kontakte mit Edelmetall beschichtet sein.

Zum Vervollständigen der Erörterung der hier als Beispiel beschriebenen Anordnung sei nun auf Fig. 13 Bezug genommen. Die kapazitive Entkopplungs-Anordnung 100 wird in auseinandergezogener

Form dargestellt. Das Behältnis 10 ist darunter angeordnet. Damit läßt sich die beabsichtigte Justierung des Ohres 104 der Platte 102 mit dem Kontakt 54 des Behältnisses zeigen. Wenn, wie man sieht, die Platte 102 in eine Ebene mit der Bodenfläche 20 des Gehäuses 12 angehoben wird, liegen der Kontaktsteg 56a und der Streifen 112 in Deckung miteinander und können durch Löten oder dergleichen elektrisch miteinander verbunden werden. Bei dieser Anordnung ist, wie sich bei erneuter Bezugnahme auf Fig. 1 ergibt, der Kontakt 56 über den Streifen 112 gemeinsam mit den Masseanschlüssen 126, 128 und 130 der Kondensatoren 120, 122 und 124 verbunden. Die Ohren 106, 108 und 110 von Fig. 1 liegen ähnlich in Deckung mit anderen Kontakten und die Streifen 114, 116 und 118

κ sind elektrisch an sie angeschlossen, so daß die Kondensatoren 120, 122 und 124 einzeln zwischen Masse und diesen anderen Kontakten des Behältnisses liegen. Dadurch ergibt sich eine kapazitive Entkopplung der von der Leiterplatte an diese anderen Kontakte angelegten Gleichspannungen.

Die beschriebene Ausführungsform enthält mehrere elektronische Baugruppen. Selbstverständlich kann auch eine einzige aufgenommene Baugruppe mit einer Einschiebekraft Null in ein nur eine einzige Ebene aufweisendes Behältnis eingesetzt werden, das ebenfalls integral mit ihm verbundene Zusatzteile aufweist. In diesem Fall stützt das oben beschriebene Behältnis 10 einen ersten Abschnitt der Kontakte 56, das heißt Stege 56a, fest ab. Damit ergibt sich ein wahlweiser Anschluß an die Zusatz-Bauteile. Der übrige Teil 39/173 der Kontakte 56 läßt sich als von den ersten Abschnitten in einem

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Vertikalabstand liegende zweite Abschnitte ansehen und sie werden j zum elektrischen Eingriff mit den anderen Kontakten der Baugruppe von dem Behältnis abgestützt. Wie man weiter sieht, wird die An-Ordnung in hohem Maße belüftet, da die Enden und die Oberseite des Behältnisses vollständig offen sind und zwischen den Bairtgruppen und den Zusatz-Bauteilen eine Luftströmung infolge der zwischen ihnen befindlichen Zwischenräume durchtreten kann.

Zahlreiche Abwandlungen der im vorstehenden im einzelnen beschriebenen Ausführungsform der Erfindung ergeben sich nun für Fachleute. Die bevorzugte Ausführungsform und deren vorstehende Beschreibung sind daher nur in einem erläuternden und nicht in einem beschränkenden Sinne aufzufassen. Das wahre Wesen und der Umfang der Erfindung werden in den folgenden Ansprüchen herausgestellt.

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Claims

Köln, den 3. Juli 1981 vA. Anmelderin: Thomas & Betts Corporation Mein Zeichen: T 39/173 ffeefeeateinsprüche

1. Behältnis zur Aufnahme von elektronischen Baugruppen, gekennzeichnet durch die folgenden Merkmale:

eine elektronische Baugruppe mit elektrischen Kontakten, (} Zusatz-Bauteile für die Baugruppe mit elektrischen Kontakten zum Anschluß an die Kontakte der Baugruppe,

ein Behältnis mit einem aufrechtstehenden Gehäuse mit einer öffnung in seiner Oberseite zur Aufnahme der Baugruppe, mit einer Bodenöffnung zur Aufnahme der Bauteile und mit einem zwischen den Öffnungen in der Oberseite und im Boden verlaufenden Kanal zur Schaffung eines Unterbringungsortes für die Baugruppe und die Bauteile in dem Behältnis in gegenseitigem vertikalen Abstand und

eine Vielzahl \^ron Kontaktelementen nsit in dem Gehäuse fest abgestützten ersten Abschnitten zum elektrischen Eingriff mit solchen Bauteil-Kontakten bei Aufnahme dieser Bauteile durch die Bodenöffnung, und mit im Vertikalabstand von den ersten Ab- ^ schnitten liegende zweite Abschnitte, die zwecks elektrischen Eingriffs mit den Baugruppen-Kontakten abgestützt werden bei Aufnahme der Baugruppe durch die in der Oberseite vorgesehene Öffnung.

2. Behältnis nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauteile ein Substrat und ein von diesem abgestütztes Bauteil aufweisen und das Substrat die Bauteil-Kontakte festlegt.

3. Behältnis nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat elektrisch leitende Streifen aufweist, die die Bauteil-Kontakte bilden und an das Bauteil angeschlossen sind.

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4. Behältnis nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Sub-

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ί - 14 -

>; strat mit einer Oberfläche des Gehäuses aneinanderliegt und

•f eine Öffnung zur Anordnung des Bauteils in dem Kanal aufweist.

5. Behältnis nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das

■| Substrat und die ersten Abschnitte des Kontaktelementes an der

S Gehäuseoberfläche elektrisch verbunden sind.

6. Behältnis nach Anspruch 5» dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat von ihm horizontal nach außen verlaufende Ohren auf-

.[■' weist und die ersten Abschnitte des Kontaktelementes an der

; Gehäuseoberfläche horizontal verlaufende Stege aufweisen, und

i %J die Ohren und die Stege elektrisch verbunden sind.

;

7. Behältnis nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die '; Kontaktelemente weiter Schaf tab schnitte aufweisen, die zum

■ elektrischen Anschluß der Baugruppe und der Bauteile an eine

Leiterplatte von den Stegen nach unten verlaufen.

8. Behältnis nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauteil eine kapazitive Entkopplungs-Anordnung ist.

9. Behältnis nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die kapazitive Entkopplungs-Anordnung mindestens einen Kondensator

,-^ ^: mit einem Hauptteil und in dem Gehäuse im Vertikalabstand zu der elektronischen Baugruppe angeordneten Anschlüssen aufweist.

10. Behältnis nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die kapazitive Entkopplungs-Anordnung weiter ein Substrat aufweist, das elektrisch leitende Streifen trägt, die getrennt an die Kondensator-Anschlüsse angeschlossen sind und die Bauteil-Kontakte darstellen.

11. Behältnis nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die kapazitive Entkopplungs-Anordnung mehrere Kondensatoren enthält, die jeweils eine kapazitive Entkopplung einer einzelnen der von der Baugruppe benötigten zahlreichen Versorgungsspannungen bewirken.