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DE7034782U - Thermostat. - Google Patents

Thermostat.

Info

Publication number
DE7034782U
DE7034782U DE19707034782 DE7034782U DE7034782U DE 7034782 U DE7034782 U DE 7034782U DE 19707034782 DE19707034782 DE 19707034782 DE 7034782 U DE7034782 U DE 7034782U DE 7034782 U DE7034782 U DE 7034782U
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
base plate
transistor
thermostat
chamber
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19707034782
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Corp filed Critical Siemens Corp
Priority to DE19707034782 priority Critical patent/DE7034782U/de
Publication of DE7034782U publication Critical patent/DE7034782U/de
Expired legal-status Critical Current

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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

SIEMENS ΑΚ1^ΕΑ<ϊίί3ΐΓ&ώσΗΑ.ίιτ: !München 2, den 18 SEP 197 O Berlin und München Wittelsbacherplatz 2
VPA 70/6720
Thermostat
Die Neuerung betrifft einen Thermostat aur Regelung der Umgebungstemperatur eines in einem Gehäuse abgeschlossenen Bauelementes oder einer Baueinheit einer elektrischen Schaltung, wobei der Thermostat eine durch eine Bodenplatte verschließbare metallische Kammer aufweist, in der das Bauelement oder die Baueinheit untergebracht ist und bei dem als Heizwiderstand ein Transistor dient, dessen Gehäuse kreiszylinderisch ausgebildet ist.
Thermostate der genannten Art werden vielfach in Baugruppen und Geräten der Nachrichtentechnik zur Regelung der Umgebungstemperatur temperaturempfindlicher Bauelemente verwendet. Ein derartiges Bauelement ist beispielsweise ein Schwingquarz. Bei der Beheizung dieser Thermostate mit einem Transistor verfährt man im allgemeinen so, daß man den Transistor an die Wandung einer metallischen Kammer einschraubt, in der das auf konstanter Temperatur zu haltende Bauelement untergebracht ist. Durch die Verschraubung des Transistors mit der Kammer ist jedoch bei diesen Thermostaten ein Aufwand gegeben, der insbesondere bei einfachen Kleinthermostaten nicht gerechtfertigt ist.
Der Neuerung liegt nun die Aufgabe zugrunde einen Thermostaten der genannten Art zu schaffen, der insgesamt einfach im Aufbau ist und bei dem eine unproblematische gui^ärmeleitende Verbindung des Transistors mit der metallischen Kammer oder der der Kammer zugehörigen Bodenplatte gewährleistet ist.
VPA 9/638/0020 An/Wei -2-
Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß der 'transistor mit der Bodenplatte in gut wärmeleitfähiger Verbindung steht, daß die Bodenplatte im wesentlichen rechteckig ausgebildet und mit eLn er zur Aufnahme des Transistors geeigneten Bohrung versehen ist, daß zur Bildung einer federnden Steckfassung für den Transistor ein Einschnitt
Seite der Bodenplatte durch die Bohrung hindurch in Richtung auf die der erstgenannten Seite gegenüberliegenden Seite geführt ist und daß die metallische Kammer mit der Bodenplatte verschraubbar ist.
Wenn man in dieser Art verfährt, ist der der Beheizung dee Thermostaten dienende Transistor auf einfache Weise in die Bodenplatte einsetzbar. Durch den Einschnitt in der Bodenplatte wird gemäß der Eigenschaften des Metalls, aus dem die Bodenplatte besteht, eine federnde Paesung gebildet in der der Transistor sicher gehalten wird.
Ferner wirfl riurnh flipao fpflü-rnrlp T?««shyijot ρϊτι Φηΐ *»tätik—
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ausgleich für das Gehäuse des Transistors bewirkt. Die Federwirkung kann noch weiter vergrößert werden, wenn der Einschnitt an der der erstgenannten Seite gegenüberliegenden Seite parallel zu dieser Seite weitergeführt wird, so daß der Einschnitt beispielsweise T-förmiges Aussehen erhält.
Eine Weiterbildung der Neuerung besteht darin, daß die Kammer und die Bodenplatte Gußteile sind und daß die Bodenplatte im Bereich der Bohrung eine Verdickung aufweist.
Da sowohl die Kammer als auch die Bodenplatte Gußteile sind, ist der Vorteil gegeben, daß eine Nachbearbeitung nicht erforderlich ist, wodurch eine Voraussetzung für
VPA 9/638/0020 -3-
G 70 34 782.9 7102 München, 2 4,NOV. 1970
An/Wis
VPA 70/6720 Neue Beschreibungsseiten 3 und 3a
SinS Wirtschaftliche Wot·+-? mir>rr cre>ero~he>-n ic+. T)iiT»f->Vi rM e»
Verdickung der Bodenplatte im Bereich der Bohrung ist ferner der Vorteil gegeben, daß die thermische Kontaktierung des Transistors mit der Bodenplatte noch weiter verbessert wird. Die Verdickung ist beispielsweise derart bemessen, daß sie mit der Höhe des zylinderischen Gehäuses des Transistors übereinstimmt.
Eine Ausgestaltung der Neuerung besteht darin, daß an den Anschlußdrähten des Transistors eine Leiterplatte befestigt ist. Auf dieser leiterplatte ist beispielsweise eine zur Temperaturregelung geeignete Schaltung aufgebaut.
Zum einen wird durch diese Maßnahmen eine Befestigungsvorrichtung für die Leiterplatte eingespart zum anderen ergibt sich der Vorteil,daß die gesamte für die Temperaturregelung vorgesehene Schaltungsanordnung einschließlich des als Heizwiderstand dienenden Transistors als Einheit montierbar, bzw. demontierbar ist, indem der Transistor in die federnde Steckfassung eingesetzt, bzw. aus ihr herausgezogen wird.
Ferner ist es eine Ausgestaltung der Neuerung, daß die metallische Kammer, die Bodenplatte und der in sie eingesetzte Transistor von einer wärmeisolierenden, mit einem Bodenteil versehenen Kappe umgeben sind. Hierdurch wird vermieden, daß von der metallischen Kammer Wärme durch Konvektion an die den Thermostaten umgebenden Atmosphäre abgeführt wird.
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Die Neuerung wird im folgenden anhand von in den Figuren dargesteilten Ausführungsbeispielen näher erläutert.
Im einüulnen zeigt
Fisur 1 ein Schnittbild eines Thermostaten gemäß der
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Neuerung, bei der das auf konstanter Temperatur zu haltende Baueleoent ein Schwingquarz ist und Figur 2 eine perspektivische Darstellung der metallischen
Kammer und der Bodenplatte des in Figur 1 ge- ^ zeigten Thermostaten.
Der in Figur 1 gezeigte Thernirrtat weist eine mit einer Bodenplatte 3 versehene metallische Kammer 2 auf. Die Kammer 2 und die Bodenplatte 3 bestehen beispielsweise aus Aluminium und sind im Druckgußverfahren hergestellt. Der aus der Kammer 2 und der Bodenplatte 3 gebildete Hohlraum wird weitgehend durch einen Schwingquarz 1 ausgefüllt. Der für den Schwingquarz vorgesehen· Sockel 4 T»immt im wesentliches sur den Raun zwischen den beiden Kontaktstiften 13 des Schwingquarzes 1 ein, von den in Figur 1 nur einer sichtbar ist. Der Sockel 4 und die Kammer 2 sind mit der Bodenplatte 3 verschraubt. Wie aus Figur 2 ersichtlich ist sind für eine derartige Verschraubung des Sockels 4 und der Kammer 2 mit der Bodenplatte in der Bodenplatte Bohrungen 15 vorgesehen. In der Bodenplatte 3 sind ferner zwei Bohrungen 16 zur Durchführung der Zuleitungen des Schwingquarzes vorgesehen. Außerdem weißt die Bodenplatte 3 eine Bohrung 5 auf in die ein Transistor 6 eingesetzt ist. Der Transistor 6 dient dabei der Beheizung des aus der Kammer 2 und der Bodenplatte 3 gebildeten Nutzraumes. Die Bodenplatte 3 ist im Bereich der Bohrung 5 mit einer Verdickung 7 versehen, die etwa die Höhe des Gehäuses des Transistors 6 hat, so daß eine gut wärmeleitfähige Verbindung zwiscnen dem Transistor 6 und der Bodenplatte 3 und damit auch der Kammer 2 gewährleistet ist. Wie aus Figur 2 ersichtliehtlich ist, ist die Bodenplatte 3 ferner mit einem Einschnitt 14 versehen, der ausgehend von einer Seite der Bodenplatte durch die Bohrung 5 und die Verdickung 7 hindurch in Richtung auf die der erstgenannten Seite gegenüberliegenden Seite geführt ist. Hierdurch wird aus der Bohrung 5 eine federnde Steckfassung für den Tran-
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sistor 6 gebildet, in die der Transistor 6 leicht eiiiführbar ist und außerdem sicher gehalten wird. Durch d.'.e Federwirlrung ist außerdem der Vorteil gegeben, daß fertigungsbedingte iolera-ien im Gehäuse des Transistors ausgeglichen werden. An den Anschlüssen 8 des Transistors 6 ist ferner eine Leiterplatte 9 durch Yerlötung mit auf der Leiterplatte 9 befindlichen Leiterzügen befestigt. Auf der Leiterplatte 9 ist eine zur Temperaturregelung geeignete Schaltung aufgebaut, die durch Bauelemente 10 angedeutet ist. Damit bildet der als Heiswiderstand dienende Transistor 6 mit der im zugeordneten Regelschaltung eine Einheit, was die Montage erleichtert. Zur Wärmeisolierung nach außen ist der Thermostat mit einer Kappe 11 und einem Bodenteil 12 versehen, die beispielsweise aus Kunststoff bestehen und im Spritzgußverfahren gefertigt sind. Im Bodenteil 12 sind ferner Ausnehmungen oder Kontalctstifte zur Durchführung der Zuleitungen des Schwingquarzes bzw. einer Betriebsspannung für die auf der Leiterplatte 9 aufgebaute Temperaturregelschaltung vorgesehen, die jedoch aus Gründen der Übersichtlichkeit nicht dargestellt sind. Da die Kappe 11 und das Bodenteil 1? relativ dünnwandig sind, bleiben die geringen Außenabmessungen des Thermostaten erhalten, wobei gute Isolationswirkung gewährleistet ist.
4 Schutzansprüche
2 Figuren -6-
VPA 9/638/0020

Claims (3)

34 782.9 7102 München, 2 4 Noli 1970 An/Wis VPA 70/6720 Neue Schutzansprüche ( ei oil an die Stelle der ursprünglichen Ansprüche 1 "bis 4, der Wortlaut der Ansprüche 1, 2 und 4 stimmt dabei mit der ursprünglichen Passung überein)
1. Thermostat zur Regelung der Umgebungstemperatur eines in einem Gehäuse abgeschlossenen Bauelementes oder einer Baueinheit einer elektrischen Schaltung, wobei der Thermostat eine durch eine Bodenplatte verschließbare metallische Kammer aufweist, in der das Bauelement oder die Baueinheit untergebracht ist und bei dem als Heizwiderstand ein Transistor dient, dessen Gehäuse kreiszylinderisch ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Transistor mit der Bodenplatte in gut wärmeleitfähiger Verbindung steht, daß die Bodenplatte im wesentlichen rechteckig ausgebildet und mit einer zur Aufnahme des Transistors geeigneten Bohrung versehen ist, daß zur Bildung einer federnden Steckfassung für den Transistor ein Einschnitt in der Bodenplatte vorgesehen ist, der ausgehend von einer Seite der Bodenplatte durch die Bohrung hindurch in Richtung auf die der erstgenannten Seite gegenüberliegenden Seite geführt ist und daß die metallische Kammer mit der Bodenplatte verschraubbar ist.
2. Thermostat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kammer und die Bodenplatte Gußteile sind und daß die Bodenplatte im Bereich der Bohrung eine Verdickung aufweist.
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-2-
3. TLermostat nach Anspruch 1 oder 2, dadurch g e kennssei chnet , daß an den Anschlußdrähten
des Transistors eine Leiterplatte befestigt ist.
4, Thermostat nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet , daß die metallische Kammer, die Bodenplatte und der in sie eingesetzte Transistor von einer wärmeisolierenden, mit einem Bod* Titeil versehenen Kappe umgeben sind.
DE19707034782 1970-09-18 1970-09-18 Thermostat. Expired DE7034782U (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19707034782 DE7034782U (de) 1970-09-18 1970-09-18 Thermostat.

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19707034782 DE7034782U (de) 1970-09-18 1970-09-18 Thermostat.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE7034782U true DE7034782U (de) 1971-02-25

Family

ID=34176694

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19707034782 Expired DE7034782U (de) 1970-09-18 1970-09-18 Thermostat.

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DE (1) DE7034782U (de)

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