DE7034782U

DE7034782U - THERMOSTAT.

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Publication number: DE7034782U
Application number: DE19707034782
Authority: DE
Original assignee: Siemens Corp
Current assignee: Siemens Corp
Priority date: 1970-09-18
Filing date: 1970-09-18
Publication date: 1971-02-25

Description

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Thermostatthermostat

Die Neuerung betrifft einen Thermostat aur Regelung der Umgebungstemperatur eines in einem Gehäuse abgeschlossenen Bauelementes oder einer Baueinheit einer elektrischen Schaltung, wobei der Thermostat eine durch eine Bodenplatte verschließbare metallische Kammer aufweist, in der das Bauelement oder die Baueinheit untergebracht ist und bei dem als Heizwiderstand ein Transistor dient, dessen Gehäuse kreiszylinderisch ausgebildet ist.The innovation concerns a thermostat to regulate the Ambient temperature of a component enclosed in a housing or a component of an electrical one Circuit, the thermostat having a metallic chamber that can be closed by a base plate, in which the component or unit is housed and in which a transistor is used as a heating resistor, whose housing is designed as a circular cylinder.

Thermostate der genannten Art werden vielfach in Baugruppen und Geräten der Nachrichtentechnik zur Regelung der Umgebungstemperatur temperaturempfindlicher Bauelemente verwendet. Ein derartiges Bauelement ist beispielsweise ein Schwingquarz. Bei der Beheizung dieser Thermostate mit einem Transistor verfährt man im allgemeinen so, daß man den Transistor an die Wandung einer metallischen Kammer einschraubt, in der das auf konstanter Temperatur zu haltende Bauelement untergebracht ist. Durch die Verschraubung des Transistors mit der Kammer ist jedoch bei diesen Thermostaten ein Aufwand gegeben, der insbesondere bei einfachen Kleinthermostaten nicht gerechtfertigt ist.Thermostats of the type mentioned are often used for control purposes in assemblies and devices in communications engineering the ambient temperature of temperature-sensitive components. Such a component is for example a quartz crystal. When heating these thermostats with a transistor one proceeds in general so that you screw the transistor to the wall of a metal chamber in which the constant Temperature to be maintained component is housed. By screwing the transistor to the chamber However, these thermostats involve an expense that is not particularly important in the case of simple small thermostats is justified.

Der Neuerung liegt nun die Aufgabe zugrunde einen Thermostaten der genannten Art zu schaffen, der insgesamt einfach im Aufbau ist und bei dem eine unproblematische gui^ärmeleitende Verbindung des Transistors mit der metallischen Kammer oder der der Kammer zugehörigen Bodenplatte gewährleistet ist.The innovation is now based on the task of a thermostat to create the type mentioned, which is overall simple in structure and in which an unproblematic gui ^ conductive connection of the transistor with the metallic chamber or the floor plate belonging to the chamber is guaranteed.

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Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß der 'transistor mit der Bodenplatte in gut wärmeleitfähiger Verbindung steht, daß die Bodenplatte im wesentlichen rechteckig ausgebildet und mit eLn er zur Aufnahme des Transistors geeigneten Bohrung versehen ist, daß zur Bildung einer federnden Steckfassung für den Transistor ein EinschnittAccording to the invention, this object is achieved in that the 'transistor with the base plate in good thermal conductivity Connection is that the base plate is essentially rectangular and with eLn he for receiving the transistor suitable bore is provided that an incision is made to form a resilient socket for the transistor

Seite der Bodenplatte durch die Bohrung hindurch in Richtung auf die der erstgenannten Seite gegenüberliegenden Seite geführt ist und daß die metallische Kammer mit der Bodenplatte verschraubbar ist.Side of the base plate through the hole in the direction of the opposite of the first-mentioned side Page is guided and that the metallic chamber can be screwed to the base plate.

Wenn man in dieser Art verfährt, ist der der Beheizung dee Thermostaten dienende Transistor auf einfache Weise in die Bodenplatte einsetzbar. Durch den Einschnitt in der Bodenplatte wird gemäß der Eigenschaften des Metalls, aus dem die Bodenplatte besteht, eine federnde Paesung gebildet in der der Transistor sicher gehalten wird.If one proceeds in this way, the transistor used to heat the thermostat is in a simple manner can be used in the base plate. Through the incision in the base plate, according to the properties of the metal, from which the base plate consists, a resilient fit is formed in which the transistor is securely held.

Ferner wirfl riurnh flipao fpflü-rnrlp T?««shyijot ρϊτι Φηΐ *»tätik—Furthermore wirfl riurnh flipao fpflü-rnrlp T? «« Shyijot ρϊτι Φηΐ * »tatik—

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ausgleich für das Gehäuse des Transistors bewirkt. Die Federwirkung kann noch weiter vergrößert werden, wenn der Einschnitt an der der erstgenannten Seite gegenüberliegenden Seite parallel zu dieser Seite weitergeführt wird, so daß der Einschnitt beispielsweise T-förmiges Aussehen erhält.causes compensation for the housing of the transistor. The spring effect can be further increased if the incision on the side opposite the first-mentioned side is continued parallel to this side so that the incision has a T-shaped appearance, for example.

Eine Weiterbildung der Neuerung besteht darin, daß die Kammer und die Bodenplatte Gußteile sind und daß die Bodenplatte im Bereich der Bohrung eine Verdickung aufweist. A further development of the innovation is that the chamber and the base plate are castings and that the Has a thickening of the base plate in the region of the bore.

Da sowohl die Kammer als auch die Bodenplatte Gußteile sind, ist der Vorteil gegeben, daß eine Nachbearbeitung nicht erforderlich ist, wodurch eine Voraussetzung fürSince both the chamber and the base plate are cast parts, there is the advantage that post-processing is not required, which is a requirement for

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G 70 34 782.9 7102 München, 2 4,NOV. 1970 G 70 34 782.9 7102 Munich, 2 4, NOV. 1970

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VPA 70/6720 Neue Beschreibungsseiten 3 und 3aVPA 70/6720 New description pages 3 and 3a

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Verdickung der Bodenplatte im Bereich der Bohrung ist ferner der Vorteil gegeben, daß die thermische Kontaktierung des Transistors mit der Bodenplatte noch weiter verbessert wird. Die Verdickung ist beispielsweise derart bemessen, daß sie mit der Höhe des zylinderischen Gehäuses des Transistors übereinstimmt.Thickening of the base plate in the region of the bore also has the advantage that the thermal contact of the transistor with the base plate is further improved. The thickening is dimensioned, for example, in such a way that that it corresponds to the height of the cylindrical housing of the transistor.

Eine Ausgestaltung der Neuerung besteht darin, daß an den Anschlußdrähten des Transistors eine Leiterplatte befestigt ist. Auf dieser leiterplatte ist beispielsweise eine zur Temperaturregelung geeignete Schaltung aufgebaut.One embodiment of the innovation is that a printed circuit board is attached to the connecting wires of the transistor is. A circuit suitable for temperature control is built up on this circuit board, for example.

Zum einen wird durch diese Maßnahmen eine Befestigungsvorrichtung für die Leiterplatte eingespart zum anderen ergibt sich der Vorteil,daß die gesamte für die Temperaturregelung vorgesehene Schaltungsanordnung einschließlich des als Heizwiderstand dienenden Transistors als Einheit montierbar, bzw. demontierbar ist, indem der Transistor in die federnde Steckfassung eingesetzt, bzw. aus ihr herausgezogen wird.On the one hand, these measures save a fastening device for the circuit board, on the other hand there is the advantage that the whole for temperature control provided circuit arrangement including the transistor serving as a heating resistor as a unit can be assembled or disassembled by inserting the transistor into or out of the resilient plug-in socket is pulled out.

Ferner ist es eine Ausgestaltung der Neuerung, daß die metallische Kammer, die Bodenplatte und der in sie eingesetzte Transistor von einer wärmeisolierenden, mit einem Bodenteil versehenen Kappe umgeben sind. Hierdurch wird vermieden, daß von der metallischen Kammer Wärme durch Konvektion an die den Thermostaten umgebenden Atmosphäre abgeführt wird.Furthermore, it is an embodiment of the innovation that the metallic chamber, the base plate and in them used transistor are surrounded by a heat-insulating, provided with a bottom cap. Through this it is avoided that from the metallic chamber heat by convection to the atmosphere surrounding the thermostat is discharged.

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Die Neuerung wird im folgenden anhand von in den Figuren dargesteilten Ausführungsbeispielen näher erläutert.The innovation is explained in more detail below with reference to the exemplary embodiments shown in the figures.

Im einüulnen zeigtIm einüulnen shows

Fisur 1 ein Schnittbild eines Thermostaten gemäß derFisur 1 is a sectional view of a thermostat according to FIG

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Neuerung, bei der das auf konstanter Temperatur zu haltende Baueleoent ein Schwingquarz ist und Figur 2 eine perspektivische Darstellung der metallischenInnovation in which it is at a constant temperature The component to be held is an oscillating crystal and Figure 2 is a perspective view of the metallic

Kammer und der Bodenplatte des in Figur 1 ge- ^ zeigten Thermostaten.Chamber and the bottom plate of the thermostat shown in FIG.

Der in Figur 1 gezeigte Thernirrtat weist eine mit einer Bodenplatte 3 versehene metallische Kammer 2 auf. Die Kammer 2 und die Bodenplatte 3 bestehen beispielsweise aus Aluminium und sind im Druckgußverfahren hergestellt. Der aus der Kammer 2 und der Bodenplatte 3 gebildete Hohlraum wird weitgehend durch einen Schwingquarz 1 ausgefüllt. Der für den Schwingquarz vorgesehen· Sockel 4 T»immt im wesentliches sur den Raun zwischen den beiden Kontaktstiften 13 des Schwingquarzes 1 ein, von den in Figur 1 nur einer sichtbar ist. Der Sockel 4 und die Kammer 2 sind mit der Bodenplatte 3 verschraubt. Wie aus Figur 2 ersichtlich ist sind für eine derartige Verschraubung des Sockels 4 und der Kammer 2 mit der Bodenplatte in der Bodenplatte Bohrungen 15 vorgesehen. In der Bodenplatte 3 sind ferner zwei Bohrungen 16 zur Durchführung der Zuleitungen des Schwingquarzes vorgesehen. Außerdem weißt die Bodenplatte 3 eine Bohrung 5 auf in die ein Transistor 6 eingesetzt ist. Der Transistor 6 dient dabei der Beheizung des aus der Kammer 2 und der Bodenplatte 3 gebildeten Nutzraumes. Die Bodenplatte 3 ist im Bereich der Bohrung 5 mit einer Verdickung 7 versehen, die etwa die Höhe des Gehäuses des Transistors 6 hat, so daß eine gut wärmeleitfähige Verbindung zwiscnen dem Transistor 6 und der Bodenplatte 3 und damit auch der Kammer 2 gewährleistet ist. Wie aus Figur 2 ersichtliehtlich ist, ist die Bodenplatte 3 ferner mit einem Einschnitt 14 versehen, der ausgehend von einer Seite der Bodenplatte durch die Bohrung 5 und die Verdickung 7 hindurch in Richtung auf die der erstgenannten Seite gegenüberliegenden Seite geführt ist. Hierdurch wird aus der Bohrung 5 eine federnde Steckfassung für den Tran-The Thernerrrtat shown in Figure 1 has one with a Metal chamber 2 provided with base plate 3. The chamber 2 and the bottom plate 3 exist for example made of aluminum and are manufactured in a die-cast process. The one formed from the chamber 2 and the base plate 3 The cavity is largely filled by a quartz crystal 1. The base 4 intended for the quartz oscillator Essentially, it sounds like the murmur between the two Contact pins 13 of the quartz crystal 1, of the in Figure 1 only one is visible. The base 4 and the chamber 2 are screwed to the base plate 3. How out Figure 2 can be seen for such a screw connection of the base 4 and the chamber 2 to the base plate Holes 15 are provided in the base plate. In the base plate 3 two bores 16 are also provided for the implementation of the leads of the quartz oscillator. aside from that the base plate 3 knows a hole 5 into which a transistor 6 is inserted. The transistor 6 is used here the heating of the usable space formed by the chamber 2 and the base plate 3. The bottom plate 3 is in the area the bore 5 is provided with a thickening 7 which is approximately the height of the housing of the transistor 6, so that a Good thermal conductivity connection between the transistor 6 and the base plate 3 and thus also the chamber 2 is guaranteed. As can be seen from Figure 2, the Base plate 3 also provided with an incision 14 which, starting from one side of the base plate, through the Bore 5 and the thickening 7 therethrough in the direction of the side opposite the first-mentioned side is led. As a result, a resilient plug-in socket for the tran-

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sistor 6 gebildet, in die der Transistor 6 leicht eiiiführbar ist und außerdem sicher gehalten wird. Durch d.'.e Federwirlrung ist außerdem der Vorteil gegeben, daß fertigungsbedingte iolera-ien im Gehäuse des Transistors ausgeglichen werden. An den Anschlüssen 8 des Transistors 6 ist ferner eine Leiterplatte 9 durch Yerlötung mit auf der Leiterplatte 9 befindlichen Leiterzügen befestigt. Auf der Leiterplatte 9 ist eine zur Temperaturregelung geeignete Schaltung aufgebaut, die durch Bauelemente 10 angedeutet ist. Damit bildet der als Heiswiderstand dienende Transistor 6 mit der im zugeordneten Regelschaltung eine Einheit, was die Montage erleichtert. Zur Wärmeisolierung nach außen ist der Thermostat mit einer Kappe 11 und einem Bodenteil 12 versehen, die beispielsweise aus Kunststoff bestehen und im Spritzgußverfahren gefertigt sind. Im Bodenteil 12 sind ferner Ausnehmungen oder Kontalctstifte zur Durchführung der Zuleitungen des Schwingquarzes bzw. einer Betriebsspannung für die auf der Leiterplatte 9 aufgebaute Temperaturregelschaltung vorgesehen, die jedoch aus Gründen der Übersichtlichkeit nicht dargestellt sind. Da die Kappe 11 und das Bodenteil 1? relativ dünnwandig sind, bleiben die geringen Außenabmessungen des Thermostaten erhalten, wobei gute Isolationswirkung gewährleistet ist.transistor 6 is formed into which the transistor 6 can easily be fed and is also held securely. The spring swirl also has the advantage that manufacturing-related iolera-ien in the housing of the transistor be balanced. A circuit board 9 is also connected to the connections 8 of the transistor 6 by soldering on the circuit board 9 located conductor tracks attached. A circuit suitable for temperature control is built up on the printed circuit board 9, which is made up of components 10 is indicated. This forms the one serving as a hot resistance Transistor 6 is a unit with the control circuit associated with it, which facilitates assembly. For thermal insulation to the outside of the thermostat is provided with a cap 11 and a bottom part 12, for example consist of plastic and are manufactured by injection molding. In the bottom part 12 there are also recesses or contact pins to lead through the leads of the Quartz oscillator or an operating voltage for the temperature control circuit built on the circuit board 9 is provided, which, however, are not shown for reasons of clarity. Since the cap 11 and the bottom part 1? are relatively thin-walled, the small external dimensions of the thermostat are retained, with good insulation effect is guaranteed.

4 Schutzansprüche4 claims for protection

2 Figuren -6-2 figures -6-

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Claims

34 782.9 7102 Munich, 2 4 Noli 1970 An / Wis VPA 70/6720 New protection claims (ei oil in place of the original claims 1 "to 4, the wording of claims 1, 2 and 4 corresponds to the original fit)

1. Thermostat for regulating the ambient temperature of a component enclosed in a housing or a component of an electrical circuit, the thermostat having a metallic chamber that can be closed by a base plate, in which the component or the component is housed and in which a transistor serves as a heating resistor, whose housing is circular-cylindrical, characterized in that the transistor is in good thermal conductivity with the base plate, that the base plate is essentially rectangular and is provided with a hole suitable for receiving the transistor, that to form a resilient plug-in socket for the transistor Incision is provided in the base plate, which, starting from one side of the base plate, is guided through the bore in the direction of the side opposite the first-mentioned side and that the metallic chamber can be screwed to the base plate.

2. Thermostat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kammer und die Bodenplatte Gußteile sind und daß die Bodenplatte im Bereich der Bohrung eine Verdickung aufweist.2. Thermostat according to claim 1, characterized in that the chamber and the Base plate are castings and that the base plate has a thickening in the region of the bore.

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3. TLermostat according to claim 1 or 2, characterized ge kennssei chnet that on the connecting wires
of the transistor is attached to a printed circuit board.

4, thermostat according to one of claims 1 to 3, characterized in that the metallic chamber, the base plate and the transistor inserted in them are surrounded by a heat-insulating cap provided with a base part.