DE2004768A1

DE2004768A1 - Halbleiterbauelement

Info

Publication number: DE2004768A1
Application number: DE19702004768
Authority: DE
Inventors: Edward Uden
Original assignee: Philips Gloeilampenfabrieken NV
Current assignee: Koninklijke Philips NV
Priority date: 1968-07-30
Filing date: 1970-01-29
Publication date: 1971-08-12
Also published as: DE2004768C3; DE2004768B2

Description

Hai blei terba uel ement Das Hauptpatent betrifft ein Halbleiterbauelement mit aus Metallstreifen gebildeten Leitern, einem auf einem der Leiter angeordneten Kristall, der eine integrierte Schaltung enthält, elektrisch leitenden Verbindungen vom Kristall zu den Leitern und einer isolierenden Kunststoffhülle, in welche die integrierte Schaltung, die leitenden Verbindungen und ein Teil der Leiter aufgenonnen sind, wobei die umhüllten Leiter im wesentlichen in einer Ebene liegen, und das Halbleiterbauelement mit einem Kühlelement versehen ist, das dem Kristall gegenüber an dem den Kristall tragenden Leiter befestigt ist, wobei der weitere Teil des KWhlelementes sich außerhalb der Ebene, in der sich die Leiter befinden, erstreckt.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, durch eine abgewandelte Ausgestaltung und Anordnung des KUhlelementes das im Hauptpatent beschriebene Halbleiterbauelement noch zu verbessern.
Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß in Abweichung vom Hauptpatent das Kühlelement dem, den Kristall tragenden Leiter eng benachbart, Jedoch nicht an ihm befestigt, angeordnet ist.
Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, daß eine höhere mechanische Stabilität des Bauelementes erzielt und eine wesentliche Vereinfachung der Verfahrenssohritte im Herstellungsprozess erreicht wird.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben.
Die Figur zeigt ein gemäß der Erfindung verbessertes Halbleiterbauelement in einer KunststoffhUlle 28 mit einem auf einem Leiter 27 angeordneten Kristall 8 entsprechend dem Hauptpatent. Das Kühlelement ist Jedoch, entgegen der Anordnung nach dem Hauptpatent, nicht an dem Leiter 27 befestigt, sondern nur eng benachbart zu ihm angeordnet. Das Kühlelement 29 besteht, wie bei dem Bauelement nach dem Hauptpatent, aus einem Metallstreifen, der sich im wesenteichen parallel zur Ebene des Leiters 27 erstreckt, jedoch einen abgewinkelten Teil 30 aufweist, der einem Teil des Leiters 27 eng benachbart anliegt; der Deutlichkeit wegen ist der Abstand zwischen dem Leiter 27 und dem abgewinkelten Teil 30 des Kühlelementes 29 stark vergrössert dargestellt.
Bei der Herstellung des Bauelementes braucht also das Kühlelement 29 nur lose in die Form für die Kunststoffhülle eingelegt zu werden. Das Kühlelement 29 wird vollständig von der Kunststoffhülle 28 umschlossen. Es ist auch möglich, um die Wärmeableitung zu verbessern, Teile des Kühlelementes aus der Kunststoffhülle herausragen zu lassen.
Durch die zwischen dem Leiter 27 und dem abgewinkelten Teil 30 des Kühlelementes 29 eingedrungene dUnne Kunststoffschicht wird das Wärmeableitvermögen des Kühlelementes 29 nur unwesentlich beeinträchtigt.
Patentanspruch

Claims

Patentanspruch Halbleiterbauelement mit aus Metallstreifen gebildeten Leitern, einem auf einem der Leiter angeordneten Kristall, der eine integrierte Schaltung enthält, elektrisch leitenden Verbindungen vom Kristall zu den Leitern und einer isolierenden Kunststoffhülle, in welche die integrierte Schaltung, die leitenden Verbindungen und ein Teil der Leiter aufgenommen sind, wobei die umhüllten Leiter im wesentlichen in einer Ebene liegen, wobei das Halbleiterbauelement mit einem Kühlelement versehen ist, das dem Kristall gegenüber an dem den Kristall tragenden Leiter befestigt ist, wobei der weitere Teil des Kühlelementes sich außerhalb der Ebene, in der sich die Leiter befinden, erstreckt, nach Patent ...... (Patentanmeldung P 19 37 664.8), dadurch gekennzeichnet, daß in Abweichung vom Hauptpatent das KUhlelement dem, den Kristall tragenden Leiter eng benachbart, jedoch nicht an ihm befestigt, angeordnet ist.