DE69104683T2

DE69104683T2 - System für das Zusammenschalten elektrischer Komponenten mit verschiedenen Verbindungserfordernissen zum Montieren der Komponenten auf Leiterplatten.

Info

Publication number: DE69104683T2
Application number: DE69104683T
Authority: DE
Inventors: Cheng-Cheng Chang; Lawrence Hanlon
Original assignee: Hewlett Packard Co
Current assignee: HP Inc
Priority date: 1990-10-01
Filing date: 1991-03-21
Publication date: 1995-05-11
Anticipated expiration: 2011-03-22
Also published as: EP0478879B1; US5132879A; EP0478879A2; EP0478879A3; DE69104683D1; JPH057062A

Description

Technisches Gebiet

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Systeme zum Verbinden von elektrischen Komponenten mit gedruckten Leiterplatten.

Hintergrundtechnik

Bei der Anordnung von elektrischen Schaltungen ist es üblich, elektrische Komponenten auf einer gedruckten Leiterplatte zu befestigen, die photolithographisch gemustert ist, um Leiterspuren für elektrische Verbindungen zwischen den Komponenten einzuschließen. Die gedruckte Leiterplatte schließt ebenfalls leitende Befestigungskontaktstellen ein, die angeordnet sind, um Muster zum Aufnehmen der elektrischen Komponenten zu schaffen. Eine gedruckte Leiterplatte kann entworfen sein, um eine Vielzahl von Komponententypen aufzunehmen. Bestimmte Komponententypen können sich von anderen Komponententypen hinsichtlich der Anforderungen an das Verbinden mit der gedruckten Leiterplatte unterscheiden.
Ein Verfahren, Komponenten zu verbinden, das üblicherweise verwendet wird, ist als Oberflächenbefestigung bekannt. Bei einem Oberflächenbefestigungs-Verfahren wird eine Komponente direkt mit der gedruckten Leiterplatte verbunden. Die gedruckte Leiterplatte besitzt Leitungsspuren und Befestigungskontaktstellen, die photolithographisch auf eine Oberfläche der Leiterplatte gedruckt sind. Die Oberflächenbefestigungs-Komponente, z. B. ein Chip-Träger, wird dann auf den Befestigungskontaktstellen plaziert. Wärme wird zugeführt, um eine Verbindung zu bewirken. Diese Verbindung wird typischerweise durch Aufschmelzen einer Lötpaste oder durch Schmelzen eines leitenden Materials auf den Befestigungskontaktstellen und durch Hinzufügen eines leitenden Materials durch einen Lotschwall geliefert. Alternativ sind einige durch einen Lotschwall geliefert. Alternativ sind einige Oberflächenbefestigungs-Komponenten mit einem leitenden Kleber vorgesehen, der verwendet wird, um die Komponenten sowohl mechanisch, als auch elektrisch mit der gedruckten Leiterplatte zu verbinden. Obwohl die Oberflächenbefestigungs- Technologie ein bequemes Verfahren ist, sind Komponenten, die durch dieses Verfahren verbunden sind, schwer von der Leiterplatte zu entfernen, was nötig werden kann, wenn eine Komponente ausfällt.
Ein anderer Komponententyp wird üblicherweise als eine Durchgangsloch- oder Durchführungs-Komponente bezeichnet. Eine Verbindung dieses Komponententyps zu der gedruckten Leiterplatte wird geschaffen, indem Leitungsfüße der Komponente in Durchgangslöcher, oder Kontaktlöcher, die sich völlig durch die gedruckte Leiterplatte erstrecken, gelötet werden. Durchgangsloch-Komponenten können im allgemeinen leichter ersetzt werden, als oberflächenbefestigte Komponenten.
Eine dritte Verbindungstechnologie, die zunehmende Beachtung erfährt, schließt ein automatisches Folienbondverfahren ein. Dieses Verfahren umfaßt typischerweise das Bilden eines spinnengleichen Metallmusters von leitenden Fingern, die sich für eine Verbindung mit einer gedruckten Leiterplatte radial nach außen ausbreiten. Das Muster der Finger bildet einen Anschlußleitungsrahmen mit inneren Anschlußleitungsenden, die mit einem integrierten Schaltungs-Chip verbunden sind. Die Finger sind zu äußeren Anschlußleitungsenden "aufgefächert", die mit der gedruckten Leiterplatte verbunden sind. Der Anschlußleitungsrahmen wirkt folglich im wesentlichen als ein Raumumwandler von dem kleinen integrierten Schaltungs-Chip zu der größeren gedruckten Leiterplatte.
Obwohl die oben beschriebenen Technologieen gut eingeführt sind, existieren Probleme beim Herstellen und Anordnen der elektrischen Schaltungen. Dies hängt mit der Tatsache zusammen, daß die gedruckten Leiterplatten in zunehmendem Maße komplexer werden. Oft widersprechen sich die Verbindungsanforderungen der unterschiedlichen Schaltungs-Elemente, -Komponenten und -Teile auf einer speziellen Leiterplatte. Dies kann den Aufwand für die Herstellung der Leiterplatte außerördentlich beeinflussen. In der Tat kann die spezifische Anforderung eines Schaltungsentwurfs, um eine spezifische Komponente einzuschließen, eine nachteilige Wirkung auf die Gesamtkosten und den Gesamtnutzen der gedruckten Leiterplatte haben.
Sich widersprechende Verbindungsanforderungen können zu einigen extrem schwierigen Auswahlen für die gleichbleibende Prozedur der Plattenherstellung führen. Eine gedruckte Leiterplatte ist zum Beispiel typischerweise durch "Heißluft- Einebnen" (HAL = Hot Air Leveling) über die gesamte Platte mit Lot überzogen. Eine Verbindung wird geschaffen, indem der Lotüberzug auf die Komponentenanschlußleitungen zurückgeschmolzen wird. Eine spezielle elektrische Komponente kann andererseits eine Cu/Ni/Au-Metallisierung auf einer Gruppe von Befestigungskontaktstellen in einem kleinen örtlich festgelegten Gebiet auf der gedruckten Leiterplatte erfordern. Die Anforderung einer derartigen Metallisierung schränkt die Verwendung des HAL ein. Es ist schwierig, die Verwendung des HAL nur auf bestimmte Abschnitte der Leiterplatte zu begrenzen. Daher kann es die Verbindungsanforderung der einen Komponente für die Cu/Ni/Au-Metallisierung unzweckmäßig machen, ökonomische Vorgänge, z. B. HAL, für die ganze Platte zu verwenden. Die Widerspruchbedingungen stellen daher ein Hauptproblem beim Halten des Aufwands, des Nutzens, der Kapitalinvestition und der Zykluszeit der Platte auf Sollwerten dar.
Die US-Patente Nr. 4,902,237 von Huetson und Nr. 4,871,317 von Jones lehren wichtige, aber begrenzte Lösungen für dieses Problem. Huetson beschreibt einen Adapter, um eine Schnittstelle zwischen einer Oberflächenbefestigungs-Komponente und einer Leiterplatte, die entworfen wurde, um eine Durchgangsloch-Komponente aufzunehmen, zu bilden. Das Patent beschreibt auch einen Adapter für die entgegengesetzte Anwendung, d. h. das Verbinden einer Durchgangsloch-Komponente mit einer Leiterplatte, die angepaßt ist, um eine Oberflächenbefestigungs-Komponente aufzunehmen. Die Adapter nach Huetson erlauben die Instandsetzung der gedruckten Leiterplatte, wenn eine Komponente eines Typs nicht erhältlich ist.
Jones beschreibt ebenfalls einen Adapter. Der Adapter wird verwendet, um Prototypen von elektrischen Schaltungen herzustellen. Prototyp-Platten erfordern oft Durchgangsloch-Verbindungen. Der Adapter nach Jones umfaßt Durchgangsanschlußstifte, die durch die Prototyp-Vektorplatten und durch Kontaktöffnungen in einem oberflächenbefestigten Adapterelement reichen. Das oberflächenbefestigte Adapterelement umfaßt eine Anordnung von Lötkontaktstellen, die verwendet werden, um eine Komponente einer Oberflächenbefestigung zu unterziehen. In Gebrauch trägt ein Adapterelement die Durchgangsanschlußstifte und ist zwischen die Prototyp-Vektorplatte und das oberflächenbefestigte Adapterelement zwischengelegt, um eine elektrische Verbindung zwischen den Komponenten und der Prototyp-Vektorplatte zu ermöglichen. Folglich beschreibt das Patent von Jones eine temporäre Lösung, um ein passives Element zwischen zwei aktive Platten zwischenzulegen.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Komponentenzwischenverbindungs-System mit einer breiten Anwendung zu schaffen, das Ganzplatten-Verbindungsvorgänge erlaubt, obwohl Verbindungen spezialisierter Komponenten mit der Platte vorgesehen sind.

Zusammenfassung der Erfindung

Das oben genannte Ziel wurde durch die direkte Kopplung von primären und sekundären gedruckten Leiterplatten erfüllt, wobei jede gedruckte Leiterplatte Komponenten aufweist, denen Verbindungsanforderungen zugeordnet sind, die mit Verbindungsanforderungen von Komponenten auf der anderen Leiterplatte im Widerspruch stehen. Die primären und sekundären gedruckten Leiterplatten sind mittels Durchgangslöchern in der sekundären Leiterplatte und mittels Verbindungsstellen auf der primären Leiterplatte direkt aneinander befestigt. Vorzugsweise sind die Verbindungsstellen auf der primären Leiterplatte Durchgangslöcher mit einem Muster, das dem Muster der Durchgangslöcher auf der sekundären Leiterplatte entspricht.
Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel ist ein solches, bei dem die primäre gedruckte Leiterplatte angepaßt ist, um Durchgangsloch-Komponenten aufzunehmen, und die zweite gedruckte Leiterplatte ist eine solche, bei der ein integrierter Schaltungs-Chip durch einen Rahmen für ein automatisches Folienbondverfahren auf der sekundären Platte verbunden ist. Die inneren Anschlußleitungsenden des Rahmens sind mit den Eingangs-/Ausgangs-Kontaktstellen des Chips verbunden, während die äußeren Anschlußleitungsenden des Rahmens in elektrischer Verbindung mit den Durchgangslöchern der sekundären Platte stehen. Die "Verbindung der äußeren Anschlußleitungsenden" des Rahmens mit den Durchgangslöchern kann mittels lötfreiem Druckkontakt bestehen. Das heißt, daß die elektrische Verbindung durch eine Zusammendrückabdeckung, die eine Zusammendrückkraft einer Signalspur auf eine zweite Signalspur oder ein Durchgangsloch ausübt, geschaffen werden kann. Um eine ordnungsgemäße elektrische Verbindung über einen Druckkontakt zu sichern, ist eine Metallisierung aus Cu/Ni/ Au vorgesehen.
Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß die Komplexität einer einzelnen gedruckten Leiterplatte reduziert ist. Die speziellen Anforderungen der einzelnen Komponenten, z. B. ein Rahmen für ein automatisches Folienbondverfahren für einen Druckkontakt, beeinflussen die primäre gedruckte Schaltungsplatte nicht. Die Begrenzung einer Metallisierung von Cu/Ni/Au nur auf diese Verbindungsstellen in bestimmten örtlich festgelegten Gebieten einer primären Leiterplatte würde sich wesentlich zum Herstellungsaufwand und zur Herstellungskomplexität addieren. Andererseits würde das Vorsehen einer derartigen Metallisierung auf der ganzen Platte die Betriebssicherheit der Platte ungünstig beeinflussen, da der Goldüberzug, der die Betriebssicherheit der Druckverbindungen erhöht, die Betriebssicherheit der Lötverbindungen vermindert. Die vorliegende Erfindung eliminiert diese Wahl zwischen Aufwand und Komplexität auf der einen Seite und Betriebssicherheit auf der anderen.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Fig. 1 ist eine Draufsicht eines Teilschnitts einer sekundären gedruckten Leiterplatte, die mit einer primären Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung verbunden ist.
Fig. 2 ist eine Seitenschnittansicht der primären und sekundären Platten von Fig. 1 entlang der Linie 2-2.
Fig. 3 ist eine Seitenschnittansicht eines Durchgangslochs zur Durchgangsloch-Lötverbindung von Fig. 2.

Bester Durchführungsmodus der Erfindung

Gemäß den Fig. 1 und 2 ist eine sekundäre gedruckte Leiterplatte 10 dargestellt, die auf einer primären Leiterplatte 12 befestigt ist. Die sekundäre gedruckte Leiterplatte umfaßt ein Muster von Durchgangslöchern, von denen drei 14, 16 und 18 in Fig. 2 gezeigt sind. Die Durchgangslöcher durchdringen die Platte von einer oberen Oberfläche zu einer unteren Oberfläche in einer Art und Weise, die in der Technik für die Herstellung von gedruckten Leiterplatten bekannt ist.
In der Mitte der sekundären gedruckten Leiterplatte 10 ist ein Rahmen für ein automatisches Folienbondverfahren mit leitfähigen Leitungen 20 befestigt, die mit inneren Anschlußleitungsenden an einem integrierten Schaltungs-Chip 22 befestigt sind. Die leitfähigen Anschlußleitungen 20 bestehen typischerweise aus Kupfer und fächern sich zu äußeren Anschlußleitungsenden auf, um einen größeren Abstand zwischen benachbarten leitfähigen Anschlußleitungen zur Befestigung an der sekundären gedruckten Leiterplatte 10 zu schaffen. Die gesamte Anzahl der leitfähigen Anschlußleitungen hängt von der Anzahl der Eingangs-/Ausgangs-Kontaktstellen des integrierten Schaltungs-Chips 22 ab. Es ist möglich, den Abstand zwischen benachbarten leitfähigen Anschlußleitungen auf eine Entfernung von 0,1 mm (0,004 inch) zu begrenzen. Ein automatisches Folienbondverfahren mit einem derart feinen Abstand ermöglicht es, 408 Anschlußleitungen relativ leicht an den Eingangs-/Ausgangs-Kontaktstellen des integrierten Schaltungs-Chips 22 zu befestigen.
Gemäß Fig. 1 sind die leitfähigen Anschlußleitungen 20, die den Rahmen für das automatische Folienbondverfahren umfassen, mit Zwischenraum zu den Durchgangslöchern 14-18 angeordnet. Typischerweise wird der Rahmen für das automatische Folienbondverfahren gebildet, indem massives Kupfer photolithographisch geätzt wird, um das gewünschte Muster der leitfähigen Anschlußleitungen 20 zu erhalten. Somit ist es möglich, anstelle des Abstands zwischen den leitfähigen Anschlußleitungen und den Durchgangslöchern das Kupfer so zu ätzen, daß die leitfähigen Anschlußleitungen die Durchgangslöcher kontaktieren. In diesem Fall wird die elektrische Verbindung zwischen den Durchgangslöchern und den leitfähigen Anschlußleitungen, und damit dem integrierten Schaltungs-Chip 22, jedoch durch ein lötfreies Druckverbindungsverfahren geschaffen. Eine Abdeckung 24 ist auf der sekundären gedruckten Platte 10 angebracht. Auf der Unterseite der Abdeckung 24, nicht gezeigt, befindet sich ein Muster von Leitungsspuren, die innere Enden haben, die mit dem Muster der leitfähigen Anschlußleitungen zusammenpassen und die äußere Enden haben, die mit dem Muster der Durchgangslöcher zusammenpassen. Die Leitungsspuren der Abdeckung 24 ermöglichen das Eingeben und das Ausgeben von Signalen in die und aus der sekundären gedruckten Leiterplatte, immer wenn die Abdeckung 24 ordnungsgemäß befestigt ist.
Gemäß der obigen Beschreibung kann eine elektrische Verbindung zwischen den leitfähigen Anschlußleitungen 20 und den Durchgangslöchern 14-18 mittels der Leitungsspuren auf der Unterseite der Abdeckung 24 bestehen, oder indem die Leitungsspuren 20 während dem Bilden des Rahmens für das automatische Folienbondverfahren verlängert werden, so daß die leitfähigen Anschlußleitungen hinterher mit den Durchgangslöchern verlötet sind. Eine dritte Alternative besteht darin, die leitfähigen Anschlußleitungen während des Bildens des Rahmens für das automatische Folienbondverfahren zu verlängern, jedoch statt dem Löten eine Zusammendrückkraft zu verwenden, um die verlängerten leitfähigen Anschlußleitungen mit den Durchgangslöchern zu verbinden. Bei dieser dritten Alternative umfaßt die Abdeckung 24 keine Leitungsspuren, sondern liefert durchgehend die Druckkraft zur Sicherstellung eines ordnungsgemäßen Kontaktes. Bei einer vierten Alternative, bei der die sekundäre gedruckte Schaltungsplatte 10 die Spuren, die notwendig sind, um die leitfähigen Anschlußleitungen 20 und die Durchgangslöcher 14-18 zu verbinden, einschließt, hat die Abdeckung dieselbe Funktion. Die Spuren können sich auf der oberen Oberfläche der Platte 20 oder in einer anderen Schicht der Platte befinden. Ebenso können bei dieser vierten Alternative die Plattenspuren mit den leitfähigen Anschlußleitungen 20 verlötet sein und in Druckkontakt mit den Durchgangslöchern 14-18 stehen. Andernfalls kann die Anordnung der Löt- und Druck-Kontakte umgekehrt sein.
Die sekundäre gedruckte Leiterplatte 10 ist, jetzt bezugnehmend auf die Fig. 2 und 3, direkt auf der primären Leiterplatte 12 befestigt. Die primäre Platte schließt einen Array von Verbindungsstellen ein, die hier als Durchgangslöcher 26, 28 und 30 dargestellt sind. Das Muster der Durchgangslöcher 26-30 der primären Platte paßt mit dem Muster der Durchgangslöcher 14-18 der sekundären Platte zusammen. Um die zwei Leiterplatten 10 und 12 zu verbinden, werden die Muster vor dem Befestigen ausgerichtet. Hierauf wird Wärme zugeführt, um ein Zurückschmelzen des Lots zu bewirken, um die Lötverbindungen, die am besten in Fig. 3 zu sehen sind, zu erhalten. Die Lötverbindung 32 umfaßt Material, das zwischen dem Durchgangsloch 14 der sekundären Platte und dem Durchgangsloch 26 der primären Platte fließt. Das Lötmaterial 34 und 36 fließt auch in die Durchgangslöcher 14 und 26. Die Form des Materials in den Durchgangslöchern hängt von den Gravitationskräften, der Oberflächenhaftung und der Spannung zwischen den Wänden der Durchgangslöcher ab.
Obwohl es vorteilhaft sein kann, die sekundäre gedruckte Leiterplatte 10 mit der ersten gedruckten Leiterplatte 12 über eine Oberflächenbefestigung zu verbinden, ist es aufwandseffizienter, eine Schwallöttechnik zu verwenden. Schwallöten ist in der Technik gut bekannt und kann verwendet werden, um die sekundäre gedruckte Leiterplatte auf der einen Seite der primären Platte zu befestigen. Eine Maske sollte verwendet werden, um die Kontaktgebiete der oberen Oberfläche während dem Schwallöten zu schützen.
Die primäre gedruckte Leiterplatte 12 schließt elektrische Elemente, z. B. Verbinder, Widerstände, Gehäuse für integrierte Schaltungschips und dergleichen ein. Vorzugsweise paßen alle elektrischen Elemente auf der primären gedruckten Leiterplatte 12 mit den anderen Elementen auf der Platte hinsichtlich der Verbindungsanforderungen zusammen. Verbindungsanforderungen schließen sowohl Anforderungen an das Material und die Struktur, als auch an das Verfahren zum Sicherstellen der ordnungsmäßigen Verbindung eines Elements mit der Platte ein. Zum Beispiel können alle elektrischen Elemente, die auf der primären Leiterplatte 12 befestigt sind, oberflächenbefestigte Bauelemente sein, so daß die Bauelemente durch die Anwendung von Wärme, um ein Rückschmelzen des Lots zu bewirken, mit der primären Platte elektrisch verbunden sind.
Andererseits haben die elektrischen Elemente auf der zweiten gedruckten Leiterplatte 10 Verbindungsanforderungen, die den Verbindungsanforderungen auf der primären Platte 12 widersprechen. Gemäß Fig. 1 sind die Verbindungsanforderungen hier solche, die mit dem automatischen Folienbondverfahren, und vorzugsweise mit dem automatischen Druckkontakt-Folienbondverfahren zusammenhängen. Um einen ordnungsgemäßen Kontakt über die Anwendung einer Zusammendrückkraft auf die leitfähigen Anschlußleitungen 20 und die Durchgangslöcher 14, 16 und 18 zu sichern, sind bestimmte Anforderungen an den Aufbau und die Materialien, die verwendet sind, gestellt. Widerum gemäß Fig. 3 werden beim Aufbau eines Durchgangsloches 14 für ein automatisches Druckkontakt-Folienbondverfahren Kupferfolien 38 und 40 auf den gegenüberliegenden Hauptoberflächen der sekundären gedruckten Leiterplatte 10 befestigt, wobei sie ein Loch 42 durch die Platte umgeben. Eine Kupferschicht 44 ist verwendet, um die Folien 38 und 40 zu bedecken, und um das Loch 42 auf der Innenseite zu bedecken. Nickel 46 ist verwendet, um das Kupfer 44 zu beschichten. Über der Nickelbeschichtung liegt eine Goldschicht 48. Die Goldschicht schafft eine hochleitfähige Oberfläche für einen Druckkontakt mit einer Leiterspur, die vorzugsweise an ihrem Kontaktpunkt ebenfalls mit Gold bedeckt ist.
Es wäre möglich, die aufeinander folgenden Schichten aus Kupfer, Nickel und Gold an den Durchgangslöchern der primären gedruckten Leiterplatte 12 vorzusehen, die Kontakt mit einer Anschlupßleitung eines Rahmens für das automatischen Folienbondverfahren herstellen würden, während eine Standardmetallisierung für die verbleibenden Durchgangslöcher der primären Platte verwendet wird. Die gesonderte Metallisierung der primären Schaltungsplatte würde sich jedoch zu der Komplexität und dem Aufwand der Herstellung der Platte addieren. Alternativ wäre es möglich, die primäre Leiterplatte so herzustellen, daß alle Durchgangslöcher die Kupfer-, Nickel- und Gold-Metallisierung aufweisen, ohne zu beachten, welche Durchgangslöcher mit den leitfähigen Anschlußleitungen des automatischen Druckkontakt-Folienbondverfahrens in Kontakt stehen werden, und welche Durchgangslöcher mit einem elektrischen Element verlötet sein werden. Die Goldbeschichtung kann jedoch die Betriebssicherheit der Lötverbindungen beeinflussen. Folglich reduziert die Verwendung der sekundären gedruckten Leiterplatte 10 die Komplexität und den Aufwand der Herstellung und erhöht die Betriebssicherheit einer gedruckten Leiterplatte, die mit einem automatischen Druckkontakt-Folienbondverfahren verknüpft ist.
Das Durchgangsloch 26 der primären Leiterplatte ist in einer üblicheren Art und Weise strukturiert. Die gegenüberliegenden Hauptoberflächen der primären Platte 12 weisen jeweils eine Kupferfolie 50 und 52 um ein Loch 54 durch die Platte herum auf. Die Folien 50 und 52 und das Loch 54 sind mit einer einzigen Materialschicht 56 beschichtet. Das Beschichtungsmaterial 56 kann Kupfer sein, wobei das Beschichten jedoch nicht kritisch für die vorliegende Erfindung ist. Wie oben bemerkt, wird dann eine Schwallöttechnologie oder eine Oberflächenbefestigungs-Technologie verwendet, um die Lötverbindungen 32 zu bilden, die eine elektrische Verbindung zwischen der primären gedruckten Leiterplatte 12 und der sekundären gedruckten Leiterplatte 10 ermöglichen.

Claims

1. Ein System zum Verbinden von elektrischen Elementen mit unterschiedlichen Verbindungsanforderungen zum Befestigen der Elemente auf einer gedruckten Leiterplatte, wobei das System folgende Merkmale aufweist:

eine primäre gedruckte Leiterplatte (12) mit einer ersten Einrichtung zum Verbinden von elektrischen Elementen mit derselben, wobei die erste Verbindungseinrichtung den ersten Verbindungsanforderungen zugeordnet ist, wobei die erste gedruckte Leiterplatte ferner ein erstes Muster von Durchgangslöchern (26, 28, 30), die durch sie hindurchgehen, aufweist, und

eine sekundäre gedruckte Leiterplatte (10) mit einem zweiten Muster von Durchgangslöchern (14, 16, 18), das dem ersten Muster von Durchgangslöchern (26, 28, 30) entspricht, wobei die zweite gedruckte Leiterplatte (10) durch Lötverbindungen (32) des ersten Musters von Durchgangslöchern (26, 28, 30) mit dem zweiten Muster von Durchgangslöchern (14, 16, 18) direkt auf der ersten gedruckten Leiterplatte (12) befestigt ist, wobei die sekundäre gedruckte Leiterplatte (10) eine zweite Einrichtung (20, 24) zum Verbinden von elektrischen Elementen aufweist, wobei die zweite Verbindungseinrichtung (20, 24) den zweiten Verbindungsanforderungen, die sich von den ersten Verbindungsanforderungen unterscheiden, zugeordnet ist.

2. Das System nach Anspruch 1, das ferner einen integrierten Schaltungs-Chip (22) aufweist, wobei die zweite Verbindungseinrichtung (20, 24) zum Verbinden von elektrischen Elementen einen Rahmen für ein automatisches Folienbondverfahren einschließt, der innere Anschlußleitungen (20), die an dem integrierten Schaltungs-Chip (22) befestigt sind, aufweist und äußere Anschlußleitungen (20) in elektrischer Verbindung mit dem zweiten Muster von Durchgangslöchern (14, 16, 18) der zweiten gedruckten Leiterplatte (10) aufweist.

3. Das System nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die zweite Verbindungseinrichtung ferner ein Druckkontaktbauglied (24) zum Ausüben einer Zusammendrückkraft auf die äußeren Anschlußleitungen (20) und auf das zweite Muster von Durchgangslöchern (14, 16, 18) aufweist, so daß eine elektrische Verbindung zwischen diesen geschaffen wird.

4. Das System nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die zweite Verbindungseinrichtung (20, 24) der Verbindungsanforderung des Goldbeschichtens (48) des zweiten Musters von Durchgangslöchern (14, 16, 18) zugeordnet ist, wobei die Verbindungsanforderung von der Verbindungsanforderung der ersten Verbindungseinrichtung verschieden ist.

5. Das System nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem die primäre und sekundäre gedruckte Leiterplatte (10, 12) allgemein flache Bauteile, die parallel zueinander liegen, sind.

6. Das System nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem die primäre gedruckte Leiterplatte (12) ein Oberflächengebiet hat, das wesentlich größer ist als die sekundäre gedruckte Leiterplatte (10),

bei dem die sekundäre gedruckte Leiterplatte (10) eine automatische Folienbondeinrichtung zum Befestigen der elektrischen Elemente auf der sekundären gedruckten Leiterplatte (10) aufweist, und

bei dem die automatische Folienbondeinrichtung eine Mehrzahl von leitfähigen Anschlußleitungen (20) in elektrischer Verbindung mit den Durchgangslöchern (14, 16, 18) zum Eingeben und Ausgeben von Signalen in die und aus der primären gedruckten Leiterplatte (12) über das zweite Muster von Durchgangslöchern (14, 16, 18) aufweist.

7. Das System nach Anspruch 6, bei dem die automatische Folienbondeinrichtung ein Abdeckungsbauteil (24) einschließt, das an der sekundären gedruckten Leiterplatte (10) befestigt ist, um eine Zusammendrückkraft auf die leitfähigen Anschlußleitungen (20) auszuüben, um eine lötfreie Druckverbindung zum elektrischen Verbinden der leitfähigen Anschlußleitungen (20) mit dem zweiten Muster von Durchgangslöchern (14, 16, 18) zu schaffen.

8. Das System nach Anspruch 6, bei dem die automatische Folienbondeinrichtung einer Verbindungsanforderung des Goldbeschichtens (48) des zweiten Musters von Durchgangslöchern (14, 16, 18) zugeordnet ist.

9. Das System nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem die erste Verbindungseinrichtung eine Mehrzahl von Verbindungsstellen einschließt, die für die Oberflächenbefestigung der elektrischen Elemente angeordnet sind.

10. Das System nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem das zweite Muster von Durchgangslöchern (14, 16, 18) der sekundären gedruckten Leiterplatte (10) mit Gold beschichtet ist.