DE3316017A1

DE3316017A1 - Verfahren zur herstellung elektrischer verbindungen an multisubstratschaltungen, sowie hiernach hergestellte multisubstratschaltungen

Info

Publication number: DE3316017A1
Application number: DE19833316017
Authority: DE
Inventors: Michael Dipl.-Ing.(FH) 8500 Nürnberg Bergmann
Original assignee: Siegert GmbH Co
Current assignee: Siegert GmbH Co
Priority date: 1983-05-03
Filing date: 1983-05-03
Publication date: 1984-11-08

Description

"Verfahren zur Herstellung elektrischer Verbindungen
an Multisubstratschaltungen, sowie hiernach hergestellte Multisubstratschaltungen" Die Erfindung betrifft zunächst ein Verfahren gemäß dem Oberbegriff des Anspruches 1. Dabei werden unter "Leiterbahnen" auch gedruckte Schaltungen verstanden. Unter Multisubstratschaltungen versteht man das Aufeinanderlegen mindestens zweier Substrate, die jeweils an einer oder an beiden Oberflächen mit einer Leiterbahn versehen sind. Dabei besteht die Aufgabe, bestimmte Kontaktstellen dieser Leiterbahnen, die sich jeweils auf Oberflächen unterschiedlicher Substrate befinden, miteinander elektrisch zu verbirlcien. Zur Lösung dieser Aufgabe ist man bisher so vorgegangen, daß mehrere solcher Substrate übereinander gelegt und durch Verpressen miteinander verbunden wurden.
Dann hat man diese Substrate an der Stelle der miteinander zu kontaktierenden Leiterbahnstellen durchbohrt, wobei jede dieser Bohrungen alle Substrate durchdrang. Die Innenflächen der Bohrungen wurden dann jeweils mit einer Metallisierung (auch Uurchkntaktierung genannt) beschichtet. Die jeweils an eine solche Bohrung angrenzenden Leiterbahnstellen unterschiedlicher Leiterbahnen wurden über die metallische Beschichtung des Bohrungsinneren leitend miteinander verbunden. Damit ergaben sich aber mehrere Nachteile. Zunächst mußte dafür gesorgt werden, daß die miteinander zu kontaktierenden Stellen unterschiedlicher Leiterbahnen eines solchen Substratpaketes genau übereinander liegen, da sie andernfalls nicht über die zugehörige Bohrung in den gewünschten elektrischen Kontakt kommen. Die praktische Durchführung dieser Forderung ist aber schwierig. Insbesondere besteht das Problem, bzw. die Gefahr, daß ein dieser Bohrungen eine Leiterbahn durchsetzt, die nicht in Kontakt mit Stellen anderer Leiterbahnen gebracht werden darf. Dies läßt sich nur durch entsprechende Verlegung der elektrisch leitenden Teile der betreffenden Leiterbahn vermeiden. Abgesehen von dem hierzu erforderlichen Arbeitsaufwand kann dies auch zu einem entsprechenden Mehrbedarf an Platz führen. Beim Herstellen dieser Bohrungen bildet sich Bohrstaub, der die Kontaktflächen der Leiterbahnen zusetzen und damit den erstrebten elektrischen Kontakt mit der Metallisierungsbeschichtung beeinträchtigen oder sogar verhindern karton. Ein weiterer, wesentlicher Nachteil dieses bekannten Verfahrens liegt darin, daß es - bei der allgemein üblichen Herstellung solcher Substrate aus Keramik - nur bei einer sogenannten grünen Keramik, d.h. einer noch ungebrannten Keramik angewendet werden kann, denn nur eine solche, relativ weiche Keramik kann mit den genannten Bohrungen versehen werden. Bei Anwendung des vorgenannten Verfahrens kann also das Brennen der Keramik nur nach dem Bohren und damit auch nur an dem bereits zusammengesetzten Paket von Substraten erfolgen. Dies wiederum bedeutet, daß dann nur noch die jeweils nach außen gelegenen Flächen eines solchen Paketes mit Kondensatoren, Halbleitern und dergleichen bestückt werden können, da solche Bauteile die Brenntemperaturen nicht aushalten und daher nur auf schon gebrannten Substraten aufgebracht werden können.
Die Aufgabe der Erfindung besteht demgegenüber zunächst darin, ein Verfahren gemäß dem Oberbegriff des Anspruches 1 dahingehend zu verbessern, daß eine größere Freiheit bzw. Flexibilität in der Wahl der Lage der zu kontaktierenden Stellen der verschiedenen Leiterbahnen besteht, wobei die einzelnen Lagen (Substrate) der Multisubstratschaltung bereits vor deren Zusammensetzen und damit auch vor Herbeiführen der elektrischen Verbindung gebrannt sein können.
Zur Lösung dieser Aufgabe dienen, ausgehend vom Oberbegriff des Anspruches 1 zunächst die Verfahrensmerkmale des Kennzeichens des Anspruches 1. Damit entfällt die Erfordernis der Herstellung von durch alle Lagen einer solchen Schaltung hindurchgehenden Bohrungen. Die hiermit verbundenen, vorstehend geschilderten Nachteile sind vermieden. Die Lagen einer solchen Schaltung können bereits vor deren Zusammensetzen und vor dem Schmelzen der Lotstellen gebrannt sein. Sie können daherauch vor ihrem Zusammensetzen mit elektrischen Bauteilen (Kondensatoren, Halbleiter, usw.) an dfen Flächenversehen werden, die bei einer aus mehreren Lagen zusammengesetzten Multisubstratschaltung von tuHen nicht mehr zugängig sind. Jedes Substrat mit sl~inen Leiterbahnen bzw. gedruckten Schalt:ungen und etwaigen Bauteilen ist daher vor dem Zusammenmontieren mit den übrigen Substraten Für sich auf etwaige Fehler kontrollierbar. An dieser Stelle sei erwähnt, daß die Lagen einer Multisubstratschaltung, einschließlich ihrer Leiterbahnen, unterschiedlich ausgebildet sein können. So kann man in der Oickschichttechnik eine Aluminiumoxydkeramik mit im Siebdruck hergestellten Leiterbahnen vorsehen. Auch wäre in der Dünnschichttechnik als Träger (Substrat) ein keramisches Material oder Glas möglich, wobei die hiervon getragenen Leiterbahnen aufgedampft sind. Ferner kennt man als Substrat Leiterplatten aus organischem Trägermaterial, wie Epoxy-Harz, bei dem die Leiterbahnen aufgepreßt oder aufgeätzt (auflaminiert) sind. In der Regel wird man Substrate bzw. Lagen gleicher Art miteinander verbinden. Dabei sind Multisubstratschaltungen mit Dickschichtschaltungen das bevorzugte Anwendungsgebiet der Erfindung. Man kann aber auch Substrate bzw. Lagen unterschiedlichen Aufbau es zu einer Multisubstratschaltung zusammensetzen und hierbei nach der Erfindung vorgehen. Man kann also die auf einer Oberfläche des ersten Substrates vorhandene zu- oder Leiterbahn mit der Leiterbahn der ihr/abgewandten (3berfläche des zweiten und gegebenenfalls eines dritten Substrates verbinden. Die tage der Bohrungen im zweiten und gegebenenfalls auch dritten Substrat wird entspiechend den jeweils gewünschten Kontaktierungen gewählt.
Durch die Bohrungen der jeweils äußeren Substrate hindurch kann bei einer zwei- oder dreilagigen (siehe auch Anspruch 2) Multisubstratschaltung mit Hilfe eines Mikroskopes eine Kontrolle der Kontaktierungen auf etwaige Fehler durchgeführt werden. Mit der Erfindung ist es aber vom Prinzip her auch möglich, Multisubstratschaltungen zu schaffen, die mehr als drei Substrate aufweisen.
Dazu muß man nur Sorge dafür tragen, daß durch entsprechende Aussparungen (hier die Bohrungen) der jeweils aussen liegenden Substrate die Qualität der weiter innen liegenden Lötstellen geprüft werden kann.
Eine besonders vorteilhafte und rationelle Herbeiführung der Lotstellen sind Wölbungen gemäß Anspruch 3. Dies kann im einzelnen je nach den Gegebenheiten in der Variante gemäß Anspruch 4 und 5 oder in der Ausführung gemäß den Ansprüchen 4 und 6 erfolgen. Im letztgenannten Fall bewirkt man mit ein- und demselben Erhitzungsprozeß sowohl die Bildung der Wölbung, als auch das Verlöten mit dem jeweiligen Gegenkontakt an der metallisierten Bohrung.
Ferner ist auch die Variante gemäß Anspruch 7 möglich.
Die Merkmale des Anspruches 8 empfehlen sich, um zum einen die Substrate in der gewünschten Entfernung voneinander zu halten und zum anderen zu verhüten, daß bei einem unmittelbaren Anliegen der Substrate aneinander die Wölbungen der Lötstellen zusammengequetscht werden und damit das flüssige Metall auseinandergedrückt wird. Hierdurch könnten u.U. unerwünschte Kontakte mit daneben liegenden Abschnitten der jeweiligen Leiterbahnen entstehen.
Zur Aufgabe der Erfindung gehört ferner die Ausgestaltung von Multisubstratschaltungen, die nach der Erfindung hergestellt sind. Es sollen unterschiedliche Varianten solcher Multisubstratschaltungen geschaffen werden.
Die nach der erfindung möglichen Anordnungen der Oberflachen mit den zu kontaktierenden Leiterbahnen sind Inhalt des Anspruches 9. ',soweit diese Oberflächen einander zuge- wandt sind genügt es, wenn die Bohrungen des jeweils außen liegenden Substrates der n.r. Kontrollfunktion genügen und ferner innenseitig von >i#'tn zumindest teilweise in sie eindringenden Metall benetzbar sind Dies wird in der Regel durch eine Metallisierung der (sohrungsinnenwand geschehen. Werden aber einander abgewandte Oberflächen miteinander kontaktiert, so haben die Bohrungen des jeweils äußeren Substrates sowohl Kontrollfunktion,als auch die Funktion einer leitenden Verbindung zwischen den zu kontaktierenden Oberflächen.
Die dreilagige Multisubstratschaltung gemäß Anspruch 10 ist eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung. Anspruch 12 gewährleistet, daß mit dem Zusammendrücken der Substrate keine Lötrnasse unkontrolliert in den Bereich der Leiterbahnen tritt und dort Schäden anrichtet. Der Gegenstand des Anspruches 13 beinhaltet ein besonders vorteilhafte Ausführung der Abstandshalterungen, da die se zugleich mit der Herstellung des jeweiligen Substrates geschaffen werden können. Anspruch 15 betrifft eine Ausgestaltung von Multisubstratschaltungen, die bei Anwendung des eingangs erläuterten, bekannten Verfahrens nicht möglich wäre.
Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung sind den weiteren Unteransprüchen, sowie den nachstehenden Ausführungen und auch der Zeichnung von erfindungsgemäßen Ausführungsbeispielen zu entnehmen. In der Zeichnung zeigt jeweils im längsschnitt: Fig. 1: eine dreilagige Ausführung, Fig. 2: eine zweilagige Ausführung, Fig. 3: eine Draufsicht auf einen Teil der Oberfläche der Ausführung nach Fig. 2.
Fig. 1 zeigt eine dreilagige Multisubstratschaltung mit dem ersten Substrat 1, dem zweiten Substrat 2 und dem dritten Substrat 3 und zwar im Endzustand. Fig. 2 dagegen zeigt eine an sich analog aufgebaute, jedoch nur aus zwei Lagen, nämlich dem ersten Substrat 1 und dem zweiten Substrat 2 bestehende Multisubstratschaltung und zwar vor dem Zusammensetzen und Verlöten der Substrate. Die Oberflächen 4 bis 13 dieser Substrate bzw.
Lagen können mit aufgebrachten Leiterbahnen versehen sein. Anstelle der Leiterbahnen können dort auch gedruckte Schaltungen vorgesehen sein.
Es besteht; nun die Aufgabe, bestimmte Punkte der Leiterbahn einer Oberfläclie mit einem Punkt oder mehreren Punkten einer Leiterbahn einer anderen Oberfläche eines anderen Substrates zu verbinden. Dies geschieht im Ausführungsbeispiel der Fig. 1 durch Lötstellen 14 und 15.
Dabei verbindet die Lötstelle 14 eine Kontaktstelle 16 der Leiterbahn der Oberfläche 4 über eine Metallisierung 17 einer Bohrung 18 dieses Substrates 2 mit einer leiterbahn 19 der Oberfläche 6 des Substrates 1. Von hier geht der elektrische Kontakt weiter über die Metallisierung 20 einer Bohrung 21 des Substrates 1 und von dort über die Leiterbahn 22 der Oberfläche 7, die Lötstelle 15 und eine Metallisierung 23 einer Bohrung 24 des Substrates 3 zu einer Kontaktstelle 25 einer Leiterbahn der Oberfläche '3. Es sei an dieser Stelle erwähnt, da die Leiterbahnen (bzw. gedruckte Schaltungen) im einzelnen nicht g#inet sind, da sie für sich bekannt sind.
Im Ausführungsbeispiel der Fig. 2 wird die Kontaktstelle 26 der Oberfläche 10 über die Metallisierung 27 der Bohrung 28 des Substrates 2, die Lötstelle 29, die Leiterbahn 30 der Oberfläche 12, die Metallisierung 31 einer Bohrung 32 des Substrates 1 einer Kontaktstelle 33 der Oberfläche 13 dieses Substrates ver#unden. Au3erdem besteht eine Verbindung einer Stelle 34 der Oberfläche 11 über eine Lotstelle 35 und die Metallisierung 36 einer Bohrung 37 des Substrates 1 zur Kontaktstelle 38 der Oberfläche 13.
Die Zeichnungen zeigen, daß die Metallisierungen 17, 2327 und 36 der Bohrungen 13, 24, 28 und 37 der Substrate (man nennt diese Innonmetallisierungen auch Durchkontaktierungen) an den Bohrungsenden jeweils in Kragen auslaufen können.
Die Herstellung dieser Verbindungen kann in verschiedener Weise erfolgen: An den späteren Kontaktstellen werden Lote in gewölbter oder balliger Form (siehe Ziffer 29, 35) hergestellt. Sie können entweder durch Schmelzen einer zunächst flachen Lotstelle gebildet werden, die - für sich - in der Seitenansicht der Fig. 2 mit Ziffer 39 dargestellt ist. Durch das Schmelzen wird sie tropfenförmig und erstarrt in Form der o.g. balligen Lotstellen. Die nach außen, d.h.
von der jeweiligen Oberfläche weg gerichtete Wölbung des Materiales der Lotstellen, z.B. Zinn, ergibt sich aufgrund seiner Oberflächenspannung. Man kann solche Lotstellen aber auch auf die entsprechenden Stellen der Oberflächen der Substrate in bekannt Weise aufbringen.
Danach werden die Substrate gegeneinander bewegt und gedrückt (siehe Pfeile 40, 41) und die gesamte Multisubstratschaltung wird in einem Ofen erhitzt. Dabei schmelzen die Lotstellen und dringen in die gegenüberliegende Bohrung des benachbarten Substrates ein und füllen diese ganz oder teilweise aus (Siehe Fig.l). Der Rest des Lotmetalles verbleibt zwischen den Oberflächen (5, 6 bzw.
7, 8 bzw. 11, 12).
Man kann auch so vorgehen, daß man die Wölbung der Lotstellen nicht vor deren Verschmelzen mit der jeweiligen gegenüberliegenden Bohrung herstellt, sondern vielmehr auf den Oberflächen der Substrate flache Kontaktstellen aus Lötmetall vorsieht, die sich an oder im Verlauf einer Leiterbahn befinden. Dann werden die einzelnen Substrate aufeinander gelegt und in der beschriebenen Weise erhitzt Bei diesem Schmelzen erfolgt ebenfalls ein Wölben des Lötmetalles dieser Lutstellen. Das Material füllt dann ebenfalls ganz oder teilweise das Innere der Bohrungen aus (siehe Fig. 1).
Am Beispiel der Fig. 2 sei erläutert, daß man sowohl die Oberfläche 12 über die Lotstelle 29 mit der ihr abgewandten Oberfläche 10 des benachbarten Substrates als auch über die Lotstelle 35 mit der ihr zugewandten Oberfläche 11 des benachbarten Substrates elektrisch leitend verbinden kann. Sinngemäß das gleiche gilt für dreilagige Mu1ti:3uhstratscha#tungen gemäß Fig. 1.
(#le:cI#güiLig, wie die balligen bzw. gewölbten Lotstellen herSl#t?"#cllt wurden, klnn man gemäß der Einzelheit A in Fig. ' so vorgehen, daß auf die Leiterbahn 30 ein Ring 42 aus einem Werkstoff gedruckt ist, der vom Lotmetall nicht benetzbar ist. Die Wölbung 29 ist durch die Innenfläche des Ringes 42 hindurch aber elektrisch leitend mit der Leiterbahn 30 verbunden. Damit ist beim erläuterten Zusammendrücken der Substrate und Erhitzen vermieden, daß das Lotmaterial der Wölbung 29 sich auf der Oberfläche 12 breit quetscht und an die Leiterbahn 30 gelangt. Vielmehr dringt dieses flüssige Lotmaterial entsprechend tief in die Bohrung 28 ein. Uic: finZtllleit A ist in Fig. 3 in der Draufsicht. d>rg#>stt'llÜ.
Um die Flußmittel für die Lütverbi t#ci#jngen herauswaschen zu können, empfiehlt es sich, zwischen den einzelnen Substraten einen Endabstand a einzuhalten (siehe Fig. 1).
In Fällen, in denen die Leiterbahnen an ihrer Oberseite nicht mit einer Isolierschicht versehen sind, wird hierdurch zugleich ein unerwünschter Kontakt zwischen einander gegenüberliegenden Leiterbahnen verhindert. Um einen solchen Endabstand a zwischen den einzelnen Substraten zu erreichen, sind Abstandshalterungen 43, 44 vorgesehen, die entweder lose eingelegt (43) werden können, z.B. in Form von kleinen blechteilen die nach Beendigung der Fertigung aus den Spalten zwischen den Substraten herausgezogen werden. Sie rinnen aber auch in einer fertigungstechnisch besonders einfachen Ausführung mit dem zugehörigen Substrat einstückig sein (44) . Die Höhe der Abstandshalterungen, die gleich dem Abstand a ist, soll kleiner sein als die iöhe der balligen Lotstellen (z.B. 29, 35). Andernfalls bestände die Gefahr, daß keine hinreichende Verschmelzung der Lotstellen mit den gegenüberliegenden Bohrungen zustande kommt.
Die Ausführungsbeispiele zeigen, da man hier wahlweise die Leiterbahn bzw. entsprechende Kontaktstellen einer Oberfläche, z.B. 4, mit Leiterbahn oder Kontaktstellen der abgewandten Oberfläche, z.B. 7, des benachbarten Substrates, schließlich aber auch mit einer der Oberflächen eines weiteren Substrates elektrisch leitend verbinden kann.
Die Lage der Bohrungen in einem Substrat muß nicht mit der Lage der Bohrungen im benachbarten Substrat: fluchten, wie es die Ausführungsbeispiele zeigen. Wesent- lich ist in all den vorgenannten Fällen, daß man die notwendigen Kontrollen auf etwaige Fertigungsfehler durchführen kann. Wie bereits erwähnt, ist dies zunächst bei den einzelnen Substraten auch vor deren Zusammensetzen mit den anderen Substraten möglich. Da die Lotstellen jeweils in Bohrungen eindringen, deren anderes Ende sich an einer außen gelegenen Oberfläche der Multisubstratschaltung befindet (dies sind im Beispiel der Fig. 1 die Außenflächen 4 und 9, sowie im Beispiel der Fig. 2 die Außenflächen 10 und 13), kann man durch die außen gelegenen Bohrungsöffnungen mit einem Mikroskop genau feststellen, ob die gewünschte Lötverbindung auch einwandfrei her gestellt wurde.
Man kann also mit einer relativ einfachen Fertigung den verschiedensten Anforderungen bzw. Sonderwünschen der Praxis entsprechen. erwähnt sei, d# die Lotstellen nach ihrem Verschmelzen mit den gegenüberliegenden Bohrungsenden nicht nur die e läuterte elektrische Verbindung, sondern zugleich auch einen zusätzlichen mechanischen Halt der Substrate miteinander ergeben.
Da hier die Substrate vor ihrem Zusammensetzen und Herstellen der Lötverbindungen fertig gebrannt sind können sie, wie erwähnt, mit elektrischen Bauteilen versehen sein. Falls diese Bauteile höher sindals der an sich recht geringfügige Abstand a kann man so vorgehen, daß entsprechend große Bauteile 45 einer Substratoberfläche in der montierten Lage in eine Aussparung oder in eine durcilgehende bohrung 40 des benac#ibarten Substrates einen .
- Ansprüche -

Claims

Patent- und Schutzansprüche Verfahren zur Herstellung von elektrischen Verbindungen zwischen Leiterbahnen (bzw. gedruckten Schaltungen) die auf Oberflächen der Substrate von Multisubstratschaltungen vorgesehen sind, die aus mindestens zwei Substraten bestehen, wobei die miteinander elektrisch zu verbindenden Leiterbahnen in unterschiedlichen Ebenen liegen, dadurch gekennzeichnet, daß an oder im Verlauf der Leiterbahn einer Ebene an der späteren Kontaktstelle zu einer Leiterbahn einer anderen Ebene ein Lotmetall vorgesehen ist, daß durch Hitzeeinwirkung ein Verschmelzen dieser Lotmetallstellen mit dem Ende, bzw. den Enden von zumindest zu einer Kontaktstelle von zumindest einer anderen Leiterbahn führenden, oder selber eine Kontaktstelle einer solchen Leiterbahn bildenden, elektrisch leitenden und/oder vom Lotmetall benetzbaren Bohrung bzw. Bohrungen hergestellt wird, wobei zur elektrischen Verbindung der Kontaktstelle(n) der Leiterbahn eines ersten Substrates (1) mit einer Leiterbahn eines benachbarten zweiten Substrates (2) das zweite Substrat mit den Bohrungen (18, 28) versehen wird, daß diese Bohrungen innenseitig metallisiert (17, 27) bzw. vom Lotmetall benetzbar gemacht werden daß die Lage der Bohrungen so gewählt wird, daß ihre Enden an einer Seite der bzw. den Kontaktstelle(n) der Leiterbahn des ersten Substrates gegenüber liegen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in analoger Weise ein Verschmelzen von einer Kontaktstelle oder mehreren Kontaktstellen der weiteren Fläche (7) des ersten Substrates mit der metallisierten bzw. vom Lotmetall benetzbaren Innenwand (23) einer bzw. mehrerer Bohrung(en) (24) eines dritten Substrates (3) erfolgt, wobei das erste Substrat zwischen das zweite und dritte Substrat gelegt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Lotmetall in eine gewölbte oder ballige Form (29, 35) gebracht wird, wobei die Wölbung vom Substrat (1, 2) der zugehörigen Leiterbahn weg gerichtet ist.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Wölbung durch Schmelzen einer aufgedruckten flachen Lotmetallstelle (39) hergestellt wird, die sich an oder im Verlauf einer Leiterbahn befindet.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, i das Schmelzen der flachen Lotmetallstel)en vor dem Verbiìltiell der Sullitrate zu einer Multisubstratschaltung erfolgt und daß daß nach nach diesem Verbinden durch nochmaliges Schmelzen der Lotmetallstel1en deren elektrische und mechaniche Verbindung zu den gegenüberliegenden Bohrungsenderl hergestellt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gehennzeichnr3t, daß die Aufwölbung der Lotmetallstellen und deren Verschmelzen mit den Bohrungsenden an der Multisubstratschaltung in einem Arbeitsgang (Elitzeeinwirkung) erfolgt.
7. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Wölbung durch Tauchen der einzelnen Substrate in einem Bad hergestellt wird, daß danach diese Substrate zur Multisubstratschaltung zusammengesetzt werden und daß danach durch nochmaliges Schmelzen der Lotmetallstellen deren elektrische und mechanische Verbindung zu den gegenuberliegenden Bohrungsenden hergestellt wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß beim Schmelzen zwecks Herstellung der elektrischen und mechanischen Verbindung der Lotmetallstellen mit den Bohrungsenden der gegenüberliegenden Substrate die Substrate in einem Abstand (a) voneinander gehalten werden, der etwas kleiner als die Höhe der Wölbung der Lotmetallstellen ist.
9. Multisubstratschaltung, die gemäß dem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8 hergestellt ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahn(en) des benachbarten zweiten oder dritten Substrates sich auf der Oberfläche(n) dieses Substrates befindet bzw. befinden, die zu der zu kontaktierenden Oberfläche des ersten Substrates zugewandt, und/oder dieser abgewandt sind, bzw. ist.
10. Multisubstratschaltung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß ein mittleres, erstes Substrat (1) mit innenseitig metallisierten (21) Bohrungen (20) versehen ist und daß diese Bohrungen Teil eines elektrischen Leitungszuges zwischen Leiterbahnen der Oberflächen (6, 7) dieses Substrates und Oberflächen (4, 9) dieser Multisubstratschaltung (1, 2, 3) sind, wobei die beiden außen liegenden Substrate (2, 3) dieser Multisubstratschaltung mit der leitenden Verbindung oder der Benetzung durch das Lotmetall dienenden, innenseitig metallisierten Bohrungen (18, 24) versehen sind.
11. Multisubstratschaltung, die gemäß dem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8 hergestellt ist, dadurch gskennzeichnet, daß zwei Substrate (1, 2 in Fig. 2) vorgesehen und jeweils mit innenseitig metallisierten (27, 36) Bohrungen (28, 37) versehen sind, die Teile des elektrischen Leitungszuges sind.
12. Multisubstratschaltung nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem Rand einer balligen oder gewölbten Lötmetallstelle (29) und der darunter liegenden Leiterbahn (30) oder Substratoberflache (12) ein Kreisring (42) aus einem vom Lotrnetall nicht benetzbaren Material vorgesehen ist, wobei vom Lotmetall durch das Kreisringinnere hindurch eine leitende Verbindung zur Leiterbahn besteht.
13. Multisubstratschaltung nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß als Abstandshalterungen an den Substraten (2) Vorsprünge (44) mit angeformt sind, die der gegenüberliegenden Fläche (11, 12) de benachbarten Substrates (1) zugewandt sind und deren Iöe dem gewünschten Abstand (a) zwischen diesen Substraten entspricht.
14. Multisubstratschaltung nach einem der Ansprüche 9 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallisierung der Bohrungen an deren Enden in sich seitlich davon erstreckende auf der jeweiligen Oberfläche des Substrates aufliegende Kragen auslauft.
15. Multisubstratschaltung nach einem der Ansprüche 9 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß elektrische Bauteile (45) auf einer Oberfläche eines Substrates und diese Bauteile aufnehmende Ausnehmungen (46) oder Bohrungen des gegenüberliegenden Substrates vorgesehen sind.