DE69700347T2 - Haftverfahren für CD-Platte - Google Patents
Haftverfahren für CD-PlatteInfo
- Publication number
- DE69700347T2 DE69700347T2 DE69700347T DE69700347T DE69700347T2 DE 69700347 T2 DE69700347 T2 DE 69700347T2 DE 69700347 T DE69700347 T DE 69700347T DE 69700347 T DE69700347 T DE 69700347T DE 69700347 T2 DE69700347 T2 DE 69700347T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- plate
- plates
- bonded
- section
- central
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B23/00—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture
- G11B23/0014—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture record carriers not specifically of filamentary or web form
- G11B23/0021—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture record carriers not specifically of filamentary or web form discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/78—Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
- B29C65/7802—Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring
- B29C65/7805—Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring the parts to be joined comprising positioning features
- B29C65/7808—Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring the parts to be joined comprising positioning features in the form of holes or slots
- B29C65/7811—Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring the parts to be joined comprising positioning features in the form of holes or slots for centring purposes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/78—Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
- B29C65/7841—Holding or clamping means for handling purposes
- B29C65/7847—Holding or clamping means for handling purposes using vacuum to hold at least one of the parts to be joined
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/78—Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
- B29C65/7858—Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus characterised by the feeding movement of the parts to be joined
- B29C65/7879—Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus characterised by the feeding movement of the parts to be joined said parts to be joined moving in a closed path, e.g. a rectangular path
- B29C65/7882—Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus characterised by the feeding movement of the parts to be joined said parts to be joined moving in a closed path, e.g. a rectangular path said parts to be joined moving in a circular path
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
- B29C66/05—Particular design of joint configurations
- B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
- B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
- B29C66/112—Single lapped joints
- B29C66/1122—Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
- B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
- B29C66/45—Joining of substantially the whole surface of the articles
- B29C66/452—Joining of substantially the whole surface of the articles the article having a disc form, e.g. making CDs or DVDs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D17/00—Producing carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records; Producing record discs from master stencils
- B29D17/005—Producing optically read record carriers, e.g. optical discs
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
- G11B7/265—Apparatus for the mass production of optical record carriers, e.g. complete production stations, transport systems
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C2043/366—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles plates pressurized by an actuator, e.g. ram drive, screw, vulcanizing presses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/1403—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the type of electromagnetic or particle radiation
- B29C65/1406—Ultraviolet [UV] radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/1429—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface
- B29C65/1435—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface at least passing through one of the parts to be joined, i.e. transmission welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/1429—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface
- B29C65/1445—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface heating both sides of the joint
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/1429—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface
- B29C65/1464—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface making use of several radiators
- B29C65/1467—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface making use of several radiators at the same time, i.e. simultaneous welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/1477—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation making use of an absorber or impact modifier
- B29C65/1483—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation making use of an absorber or impact modifier coated on the article
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
- B29C65/4805—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
- B29C65/483—Reactive adhesives, e.g. chemically curing adhesives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
- B29C65/4805—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
- B29C65/483—Reactive adhesives, e.g. chemically curing adhesives
- B29C65/4845—Radiation curing adhesives, e.g. UV light curing adhesives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
- Y10T156/1798—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means with liquid adhesive or adhesive activator applying means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Platten-(CD-)Herstellsystem zum Ausbilden einer Einzelplatte durch Verbinden (Verkleben) erster und zweiter Platten gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
- Ein Plattenbindungs-Verfahren nach einem herkömmlichen Beispiel wird in DE- 40 41 199-A1 beschrieben und enthält einen ersten Vorgang des Aufsetzens einer unterseitigen Platte auf einen Drehbeschichter, einen zweiten Vorgang des Zuführens eines Klebers zu der unterseitigen Platte an dem Drehbeschichter, während der Drehbeschichter sich mit niedriger Geschwindigkeit dreht, einen dritten Vorgang zum Anhalten der Drehung des Drehbeschichters und Überdecken einer oberseitigen Platte auf die unterseitige Platte, einem vierten Vorgang des Verteilens des Klebers zwischen der unteren und der oberen Platte durch Drehen der unteren und der oberen Platte an dem Drehbeschichter mit einer hohen Geschwindigkeit während einer vorgegebenen Zeitlänge, einem fünften Vorgang zum neuerlichen Anhalten der Drehung des Drehbeschichters und zum Überführen der durch den Kleber verbundenen oberen und unteren Platten zu einer Ultraviolett-Bestrahlungseinheit, und einem sechsten Vorgang des Aushärtens der Kleberschicht zwischen der oberen und der unteren Platten, um die verbundene Platte fertigzustellen. Der Drehbeschichter kann eine Kleberlage gleichförmiger Dicke ausbilden, und verbessert die Ebenheit und Gleichförmigkeit der verbundenen Platte.
- Bei diesem herkömmlichen Verfahren wird der Hochgeschwindigkeits-Drehbetrieb des Drehbeschichters von dem Vorgang des Aufsetzens der unteren Platte auf den Drehbeschichter bis zum Ende des Vorgangs des Überdeckens mit der oberen Platte unterbrochen. Deshalb verlängert das herkömmliche Verfahren die Aus-Zeit, während der der Hochgeschwindigkeits-Drehbeschichtungsbetrieb nicht ausgeführt wird, und verschlechtert dementsprechend das Einschaltverhältnis des Drehbeschichter-Zyklus und den Gesamtwirkungsgrad des Systems.
- Wenn die obere Platte dicht überdeckend auf der unteren Platte aufliegt, verteilt sich ein Kleber mit niedriger Viskosität radial ebenso nach innen wie nach außen und neigt zum Ausfließen aus dem Mittelloch der Platte. Wenn andererseits ein Kleber mit hoher Viskosität verwendet wird, so erfordert er eine lange Zeit, um sich über die erforderliche Fläche zu verteilen.
- Bei dem Aushärtungsschritt neigt weiter die verbundene Platte wegen der durch die Ultraviolettstrahlung erzeugte Wärme und des Schrumpfens der Kleberlage beim Aus härten des Klebers dazu, verformt, verworfen oder gewellt zu werden.
- Ein Plattenbindungs-Verfahren, das keinen Drehvorgang zum Ausbreiten des Klebers enthält, ist in EP-0 624 870 A2 beschrieben.
- Es ist deshalb ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein System und ein Verfahren zu schaffen, das den Wirkungsgrad des Systems durch Benutzung eines Drehbeschichtungsabschnittes wirksam verbessern kann.
- Es ist ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung, ein System und ein Verfahren zu schaffen, das Änderungen der Viskosität des Klebers angepaßt werden kann.
- Es ist noch ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung, ein System und ein Verfahren zu schaffen, das die Verformung der verbundenen Platten verhindern oder herabsetzen kann.
- Erfindungsgemäß wird dieses Ziel erreicht durch ein Plattenherstell-System oder -Verfahren zum Bilden einer Einzelplatte durch Verbinden (Verkleben) erster und zweiter Platten gemäß den Ansprüchen 1, 47 bzw. 50. Das Problem wird weiter durch einen Plattenbehandlungs Mechanismus gemäß Anspruch 46 gelöst.
- Vorzugsweise sind die unterliegenden und aufliegenden ebenen Flächen spiegelflächenartig fertigbehandelt, so daß sie dazu neigen, aneinander anzuhängen. Das Abstandsmittel erleichtert das Entfernen des Quarzdeckteils von dem Quarzgrundteil.
- Fig. 1 ist eine Draufsicht auf ein Plattenbindungs-System gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
- Fig. 2A ist eine Frontansicht, die teilweise aufgeschnitten einen Plattenübertragungs- Mechanismus R1 aus Fig. 1 zeigt.
- Fig. 2B ist ein Blockschaltbild, das eine Anordnung von Bestandteilen des Plattenübertragungs-Mechanismus R1 zeigt.
- Fig. 2C ist eine perspektivische Ansicht, die einen einstellbaren Plattensitz an einem Drehtisch T1 aus Fig. 1 zeigt.
- Fig. 2D ist eine perspektivische Ansicht, die einen Plattensitz an dem Drehtisch T2 der Fig. 1 zeigt.
- Fig. 3 ist eine vergrößerte Darstellung, die einen Hauptabschnitt eines Plattenhalters 150 des Plattenübertragungs-Mechanismus R1 zeigt.
- Fig. 4A 4F sind Ansichten zum Darstellen von Vorgängen des Plattenübertragungs-Mechanismus R1.
- Fig. 5A ist eine vergrößerte Ansicht, die einen eine Veränderung des Mechanismus R1 darstellenden Plattenübertragungs-Mechanismus R12 zeigt.
- Fig. 5B ist eine vergrößerte Ansicht, die den Plattenübertragungs-Mechanismus R12 zeigt, wie er eine obere Platte DS2 in Berührung mit einer Kleberschicht FL an einer unteren Platte DS1 hält.
- Fig. 6A und 6B sind Ansichten, die eine in einer Einheit CH1 oder CH2 nach Fig. 1 verwendete Anordnung von drei Spannklauen des Plattenübertragungs-Mechanismus R1 (oder R12) und einen in einem drehbaren Plattensitz eines Ausführungsbeispiels ausgebildeten Zentralklotz zeigen.
- Fig. 7 ist eine Frontansicht, die ein Belastungs- oder Begrenzungsmittel W1 gemäß einem in dem System der Fig. 1 verwendeten ersten Beispiel zeigt.
- Fig. 8 ist eine Vertikalschnittansicht, die Grundteil und Deckel des Belastungsmittels W1 zeigt, zwischen denen eine verbundene Platte DS3 eingesetzt ist.
- Fig. 9 ist eine Vertikalschnittansicht, die Grundteil und Deckel des Belastungsmittels W1 ohne eingesetzte verbundene Platte zeigt.
- Fig. 10 ist eine Frontansicht, die ein Belastungs- oder Begrenzungsmittel W2 gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel zeigt.
- Fig. 11 ist eine Vertikalschnittansicht, die Grundteil und Deckel eines Belastungsmittels W2 mit zwischengesetzter verbundener Platte DS3 zeigt.
- Fig. 12 ist eine Vorderansicht, die ein Belastungs- oder Begrenzungsmittel W3 eines dritten Ausführungsbeispiels zeigt.
- Fig. 13 ist eine Vertikalschnittansicht, die Grundteil und Deckel des Belastungsmittels W3 mit zwischengesetzter verbundener Platte DS3 zeigt.
- Fig. 14 ist eine Vertikalschnittansicht des Grundteils und des Deckels des Belastungsmittels W3 ohne verbundene Platte DS3.
- Fig. 15 ist eine Frontansicht, die ein Belastungs- oder Begrenzungsmittel W4 gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel zeigt.
- Fig. 16 ist eine Vertikalschnittansicht, die Grundteil und Deckel des Belastungsmittels W4 und eine verbundene Platte zwischen dem Grundteil und Deckel zeigt.
- Fig. 17 ist eine Draufsicht, die an einem Drehtisch T3 nach Fig. 1 angebrachte Tragteile 351 und 361 zeigt.
- Fig. 18 ist eine Schnittansicht, welche die an dem Drehtisch T3 angebrachten Tragteile 351 und 361 zeigt.
- Fig. 19 ist eine Schnittansicht, die obere und untere Ultraviolett-Lampen einer Ul traviolett-Bestrahlungseinheit UV1 zum Belichten einer verbundenen Platte DS3 an dem Drehtisch T3 mit Ultraviolett-Strahlen nach Fig. 1 zeigt.
- Fig. 1 zeigt ein Plattenherstell-System 10 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
- Dieses System 10 besitzt erste und zweite Eingangsabschnitte (ST1, ST2) und einen Ausgangsabschnitt (ST3). Erste Platten (DS1) wandern von dem ersten Eingangsabschnitt zu dem Ausgangsabschnitt und zweite Platten (DS2) wandern von dem zweiten Eingangsabschnitt zu dem Ausgangsabschnitt. Zwischen den Eingangsabschnitten und dem Ausgangsabschnitt sind weiter ein Kleberzuführabschnitt (AS, N) zum Zuführen eines flüssigen Klebers auf jede erste Platte, ein Plattenbehandlungs-Abschnitt (R1, T1, T2) zum paarweisen Zuordnen erster und zweiter Platten, ein Beschichtungsabschnitt (CH1, CH2, R2, EH) zum Ausbilden einer verbundenen Platte (DS3) durch Verbinden der ersten und der zweiten Platte jedes Paares miteinander und ein Aushärteabschnitt (UV1, T3, A1, A2, A3, A4, CL) zum Aushärten des Klebers zwischen der ersten und der zweiten Platte vorgesehen. Jede verbundene Platte DS3 enthält eine untere Lage, gebildet aus einer ersten Platte DS1, eine obere Lage, gebildet aus einer zweiten Platte DS2 und eine Kleberlage zwischen der unteren und der oberen Lage.
- Der erste Eingangsabschnitt dieses Beispiels umfaßt einen ersten Stapelhalter ST1 zum Speichern erster (unterseitiger) Platten DS1, und eine Kombination aus einem Plattenzuführarm DSA1 und einer Plattenwendeeinheit DI, um erste Platten DS1 von dem ersten Stapelhalter ST1 einzeln nacheinander einem ersten Drehtisch T1 zuzuführen.
- Der Kleberzuführabschnitt dieses Beispiels umfaßt eine Kleberzuführeinheit AS zum Zuführen des flüssigen Klebers zu jeder ersten Platte DS1 an dem ersten Drehtisch T1.
- Der zweite Eingangsabschnitt umfaßt einen zweiten Plattenstapler ST2 zum Speichern zweiter (obenseitiger) Platten DS2, und einen zweiten Plattenzuführarm DSA2, um zweite Platten DS2 einzeln einem zweiten Drehtisch T2 zuzuführen.
- Der Plattenbehandlungs-Abschnitt dieses Beispiels umfaßt einen Plattenübertragungs-Mechanismus (oder -Roboter) R1 zum Bilden von Paaren aus ersten und zweiten Platten durch Aufnehmen einer zweiten Platte DS2 von dem zweiten Drehtisch T2 und einer ersten Platte DS1 von dem ersten Drehtisch T1, Halten der ersten und der zweiten Platte jedes Paares in einem einander gegenüberstehenden Zustand, und Übertragen des einander gegenüberstehenden Plattenpaares zu dem Beschichtungsabschnitt. In dem einander gegenüberstehenden Zustand des Paares ist die zweite Platte DS2 gerade über der ersten Platte DS1 angeordnet, und beide Platten stehen einander gegenüber. Der Roboter R1 überträgt jedes Plattenpaar so zu dem Beschichtungsabschnitt, daß die untere und die obere Platte DS1 bzw. DS2 des Paares im einander gegenüberstehenden Zustand bleiben. Der so aufgebaute Plattenbehandlungs-Abschnitt kann die Anhaltezeit eines Drehbeschichtungs-Vorgangs des Beschichtungsabschnittes herabsetzen und die Geschwindigkeit und den Wirkungsgrad des Gesamtsystems verbessern.
- Der Beschichtungsabschnitt dieses Beispiels umfaßt erste und zweite Beschichtergehäuse CH1 und CH2. In jedem Beschichtergehäuse CH1 oder CH2 wird der Kleber durch Zentrifugalkraft zwischen den unteren und oberen Platten eines Paares verteilt, und jedes Plattenpaar wird zu einer verbundenen Platte DS3 umgebildet, die aus der unteren Platte DS1 und der oberen Platte DS2 besteht, die durch eine zwischen der unteren und der oberen Platte DS1 und DS2 eingeschlossenen Flüssigkleberlage zusammengeklebt sind.
- Die verbundenen Platten DS3 werden der Reihe nach zu einem Kantenbeschneide- Gehäuse EH zum Beschneiden der Plattenkante und weiter zu einem dritten Drehtisch T3 für den als nächstes folgenden Aushärtevorgang übertragen.
- Der dritte Drehtisch T3 dieses Beispiels besitzt acht (in Fig. 1 nicht gezeigte) Quarzgrundteile (310, 311), die fest an dem Drehtisch T3 angebracht sind. Die acht Quarzgrundteile sind mit regelmäßigen Abständen in einem Kreis angeordnet. Jede verbundene Platte DS3 wird auf eines der Quarzgrundteile aufgesetzt und mit einer Quarzabdeckung (oder einem -Deckel) (320, 321) bedeckt.
- Der Aushärteabschnitt dieses Beispiels umfaßt als Hauptkomponente eine Ultraviolett- Bestrahlungseinheit UV1 zum Aushärten des Klebers. Jede verbundene Platte DS3, die zwischen dem untenliegenden Quarzgrundteil und dem obenliegenden Quarzdeckteil eingesetzt ist, tritt durch die Ultraviolett-Bestrahlungseinheit UV1 hindurch. Danach wird die Quarzplatte entfernt und jede verbundene Platte DS3 wird an einem Ausgabe-Plattenstapler ST3 des Ausgabe-Abschnittes gestapelt.
- Jeder Abschnitt des Plattenbindungs-Systems 10 nach Fig. 1 ist wie folgt aufgebaut und arbeitet so:
- Eine große Anzahl von unterseitigen kreisförmigen Platten DS1 ist in Stapeln an dem ersten Eingabestapelhalter ST1 aufgestapelt. Ein erster Plattenheber DL1 hält einen Plattenstapel an einer Position P1 so, daß eine oberste Platte DS1 des Stapels sich auf einem vorgegebenen Niveau befindet. Der Plattenzuführarm DSA1 erfaßt die oberste Platte DS1 an dem vorgegebenen Niveau in der Position P1 und überträgt diese Platte DS1 zu einer Position P2. Die Plattenwendeeinheit DI nimmt die Platte DS1 von der Position P1 auf, wendet die Platte DS1 um, so daß ihre obere Seite die untere wird, und setzt die Platte DS1 an dem ersten Drehtisch T1 an einer Position P3 ab. Bei diesem Beispiel sind die Platten DS1 so gestapelt, daß die Aufzeichnungsfläche jeder Platte nach unten gewendet ist, um die Aufzeichnungsfläche gegen Staub zu schützen. Die Wendeeinheit DI wendet die Platten DS1 und setzt jede Platte mit der Aufzeichnungsfläche nach oben gewendet an dem Drehtisch T1 ab.
- Bei manchen Plattenherstell-Systemen ist es üblich, die Platten mit der Aufzeichnungsfläche nach oben gewendet zu lagern. In diesem Fall ist es möglich, die Plattenwendeeinheit DI zwischen einer Position P11 und einer Position P12 nach Fig. 1 einzusetzen.
- Der Drehtisch T1 dreht die Platte DS1 durch 120º im Gegenuhrzeigersinn von der Position P3 zu einer Kleber-Zuführposition P4. An der Position P4 führt eine Düse N der Platte DS1 der Kleberzuführeinheit AS eine vorgegebene Menge flüssigen Klebers zu. Der Kleber wird nahe der Mitte der Platte DS1 aufgetragen und in Ringform verteilt.
- Bei diesem Beispiel wird die Düse N durch ein Düsentragteil gehalten, das unabhängig längs X- und Y-Richtungen gleiten kann und das Düsentragteil bewegt die Spitze der Düse so, daß sie einen Kreis beschreibt. Während dieser Kreisbewegung wird der Kleber im flüssigen Zustand von der Spitze der Düse N entlassen, so daß eine ringförmige Kleberlage an der an der Position P4 befindlichen Platte D1 gebildet wird. Die Kleberzuführeinheit AS dieses Ausführungsbeispiels ist ausgelegt, daß sie die Kreisbewegung der Düsenspitze vor der Ankunft der Platte DS1 an der Position P4 beginnt. Deshalb kann die Kleberzuführeinheit AS den Betrieb des Entlassens des Klebers unmittelbar nach der Ankunft der Platte DS1 an der Position P4 beginnen, ohne zu warten, bis die Kreisbewegung der Düse einen Gleichgewichtszustand mit einer konstanten Geschwindigkeit erreicht hat. So kann das System die Wartezeit beseitigen oder abkürzen.
- Nach dem Aufbringen des flüssigen Klebers dreht der Drehtisch die untere Platte D1 um 120º in Gegenuhrzeigerrichtung um die Achse des Drehtisches T1 von der Kleberzuführ-Position P4 zu einer Bereitschaftsposition P5, und die Platte DS liegt an der Position P5 in Bereitschaft.
- Eine große Anzahl von obenseitigen kreisförmigen Platten DS2 ist in Stapeln an dem zweiten Plattenstapelhalter ST2 des zweiten Eingangsabschnittes gestapelt. Ein zweiter Plattenheber DL2 hält einen Plattenstapel an einer Position P11 so, daß sich eine ober ste Platte DS2 des Stapels auf einem vorgegebenen Niveau befindet. Der Plattenzuführarm DSA2 ergreift die oberste Platte DS2 an dem vorgegebenen Niveau an der Position P11 und überführt die Platte zu einer Position P12 an dem zweiten Drehtisch T2. Dann dreht sich der Drehtisch T2 um 180º und die Platte DS2 wird von der Position P12 zu einer zweiten Plattenbereitschafts-Position P13 geschafft.
- Der Übertragungsmechanismus (oder -Roboter) R1 des Plattenbehandlungs- Abschnittes ergreift die Platte DS2 an der zweiten Plattenbereitschafts-Position P13 und überführt die Platte DS2 von der Position P13 zur ersten Plattenbereitschafts-Position P5 über der an der Position P5 sitzenden Platte DS1. Dann ergreift der Übertragungsmechanismus R1 weiter die unterseitige Platte D1 zusammen mit der oberseitigen Platte DS2 und hält das Paar aus unteren und oberen Platten DS1 und DS2 in dem einander gegenüberstehenden Paarzustand, bei dem die untere Platte DS1 unten mit einem vorgegebenen Freiabstand von der oberen Platte DS2 getrennt ist. Bei diesem Beispiel werden die obere und die untere Platte DS2 und DS1 in dem einander gegenüberstehenden Paarzustand im wesentlichen horizontal und deshalb parallel zueinander gehalten, und die Achsen der kreisförmigen oberen und unteren Platten DS2 und DS1 sind im wesentlichen vertikal, fallen im wesentlichen zusammen und sind miteinander kollinear. Der Freiraum zwischen der oberen und der unteren Platte DS2 und DS1 des einander gegenüberstehenden Paares hat eine solche Abstandsgröße, daß der Kleber an der unteren Platte DS1 die obere Platte DS2 berührt, oder eine solche Abstandsgröße, daß der Kleber an der unteren Platte DS1 die obere Platte DS2 nicht berührt. Der Freiraum wird angemessen bestimmt, wie später erläutert wird.
- Danach schwenkt der Übertragungsmechanismus (oder -Roboter) R1 im Uhrzeigersinn und trägt das einander gegenüberstehende Paar aus Platten DS1 und DS2 von der Position P5 zu einer Position P14 an einen drehbaren Plattensitz (40) in einer Drehbeschichtungseinheit (Drehbeschichter) des ersten Beschichtergehäuses CH1. Die Drehbeschichtungseinheit hält die Drehbewegung des Plattensitzes unmittelbar vor dem Aufsetzen des einander gegenüberstehenden Plattenpaares an dem Plattensitz an, und dann setzt der Übertragungsmechanismus R1 das einander gegenüberstehende Plattenpaar an dem stationär gehaltenen Plattensitz ab. Die Plattenbeschichtungseinheit beginnt wieder mit dem Drehen des Plattensitzes, unmittelbar nachdem das einander gegenüberstehende Plattenpaar an der Position P14 an dem Plattensitz aufgesetzt hat. Deshalb kann dieses System die Haltezeit, in der die Drehbeschichtungseinheit sich nicht im Drehzustand befindet, herabsetzen, und dementsprechend kann das System den Wir kungsgrad der Drehbeschichtungseinheit und den Gesamtwirkungsgrad des Plattenverbindungs-Systems verbessern.
- Die Drehbeschichtungseinheit dreht das Plattenpaar aus oberen und unteren Platten DS2 und DS1 mit einer hohen Geschwindigkeit. Deshalb wird die ringförmige Kleberlage zwischen der oberen und der unteren Platte DS2 und DS1 durch die Zentrifugalkraft radial nach außen verteilt. Das Beschichtergehäuse CH1 weist eine Einrichtung zum Auffangen und Sammeln von Klebemittelspritzern auf. Nach dem Ablauf der vorgegebenen Zeit, die für das ausreichende Verteilen des flüssigen Klebers über den gesamten Bereich zwischen der oberen und unteren Platte DS2 und DS1 durch Zentrifugalkraft erforderlich ist, hält die Drehbeschichtungseinheit die Drehung an. Zu diesem Zeitpunkt sind die obere und die untere Platte DS2 und DS1 zu einer verbundenen Platte DS3 vereinigt.
- Danach trägt ein zweiter Übertragungsmechanismus (oder -Roboter) R2 die verbundene Platte DS3 von der Position P14 zu einer Position P15 in dem Kantenbeschneidegehäuse EH. In dem Kantenbeschneidegehäuse EH werden unregelmäßig vorstehende Bereiche des Klebers durch Wischen oder Kratzen von der Kante der verbundenen Platte DS3 entfernt. Dann überführt ein erster Überführungsarm A1 die verbundene Platte DS3 von der Position P15 zu einer Position P21 an dem Drehtisch T3.
- Während die Drehbeschichtungseinheit in dem Beschichtergehäuse CH1 eine unerwünschte Menge Kleber von der verbundenen Platte DS3 abschleudert, schwenkt der Übertragungsmechanismus R1 zu der Position P13 zurück, ergreift eine neu zugeführte Platte DS2 an der Position P13, überträgt die neue Platte DS2 von der Position P13 zu der Position P5 über eine neu zugeführte untere Platte DS1. An der Position P5 werden die neu zugeführten oberen und unteren Platten DS2 und DS1 zu einem einander gegenüberstehenden Paar neu gebildet mit dem, wie vorher bemerkt, dazwischen liegenden Freiraum. Der Roboter R1 schwenkt dann im Gegenuhrzeigersinn und trägt das einander gegenüberstehende Plattenpaar aus Platten DS1 und DS2 von der Position P5 zu einer Position P16 zu einem drehbaren Plattensitz (40) in einer zweiten Drehbeschichtungseinheit (Drehbeschichter) des zweiten Beschichtergehäuses CH2. Wie bei der Drehbeschichtungseinheit in dem ersten Beschichtergehäuse CH1 hält die zweite Drehbeschichtungseinheit die Drehung des Plattensitzes unmittelbar vor dem Aufsetzen des einander gegenüberstehenden Plattenpaares auf dem Plattensitz an, und dann setzt der Übertragungsmechanismus (oder -Roboter) R1 das einander gegenüberstehende Plattenpaar an dem stationär gehaltenen Plattensitz ab. Die zweite Drehbeschichtungseinheit beginnt mit dem Drehen des Plattensitzes unmittelbar nach dem Aufsetzen des ein ander gegenüberstehenden Plattenpaares an dem Plattenpaar an der Position P16. Deswegen kann dieses System die Auszeit der Drehbeschichtungseinheit bedeutsam verringern, und dementsprechend kann dieses System den Wirkungsgrad des Drehbeschichters und den Gesamtwirkungsgrad des Systems verbessern.
- Der Vorgang des Verteilens des flüssigen Klebers durch die Zentrifugalkraft erfordert eine relativ lange Zeit. Das System nach diesem Ausführungsbeispiel verhindert dadurch, daß zwei Beschichtergehäuse CH1 und CH2 benutzt werden, daß dieser Vorgang einen Flaschenhals in dem Herstellvorgang bildet. Wenn der Beschichtungsbetrieb in dem Beschichtergehäuse CH2 angehalten wird, trägt der Übertragungsmechanismus (oder -Roboter) R2 die verbundene Platte DS3 von der Position P16 zu der Position P15 in dem Kantenbeschneidegehäuse EH.
- In diesem Ausführungsbeispiel sind die Positionen P5, P13, P14 und P15 in einem Kreis angeordnet und die Schwenkachse des Roboters R1 sitzt in dem Zentrum des Kreises, wie in Fig. 1 gezeigt. In gleicher Weise sind die Positionen P14, P16 und P15 in einem Kreis angeordnet, und die Schwenkachse des Roboters R2 sitzt in dem Zentrum des durch die Positionen P14, P16 und P15 gebildeten Kreises. Die Position P15 und die Schwenkachse der Roboter R1 und R2 sind in diesem Beispiel in einer geraden Linie ausgerichtet, und die Positionen P14 und P16 liegen mit Bezug auf diese gerade Linie symmetrisch. In gleicher Weise sind die Positionen P5 und P13 bei diesem Beispiel symmetrisch mit Bezug auf diese gerade Linie. Diese gerade Linie stellt eine Spiegelsymmetrieebene oder eine imaginäre Mittelebene einer bilateralen Symmetrie dar. Der Abstand zwischen den Positionen P14 und P16 ist größer als der Abstand zwischen den Positionen P5 und P13.
- An dem dritten Drehtisch T3 sind die vorher erwähnten acht Quarzgrundteile 310 (311) mit regelmäßigen Winkelabständen von 45º in einem Kreis um die vertikale Achse des Drehtisches T3 angeordnet. Die Quarzgrundteile dieses Beispiels sind an dem Drehtisch T3 befestigt. Der erste Übertragungsarm A1 (der als ein Zuführ-Teilabschnitt für verbundene Platten dient) entfernt eine verbundene Platte DSD3 von der Position P15 in dem Kantenbeschneidegehäuse EH des Beschichtungsabschnittes und setzt die verbundene Platte DS3 auf einem der Quarzgrundteile an einer Position P21 ab. Ein zweiter Übertragungsarm A2 (der als Lastauflage-Teilabschnitt dient) setzt an einer Position P23 an dem Drehtisch T3 einen der Quarzdeckel 320 (321) auf die verbundene Platte DS3. Die Quarzdeckel 320 dieses Ausführungsbeispiels sind in Form einer kreisförmigen Platte vorhanden, und sind im Durchmesser geringfügig größer als die kreisförmige ver bundene Platte DS3. Die Kreisform der Quarzdeckel 320 ist deshalb vorteilhaft, weil die kreisförmige Quarzplatte ein gleichmäßiges Durchtreten von ultravioletter Strahlung bei minimaler Größe zulassen kann.
- Der Drehtisch T3 dreht sich in unterbrochener Weise um seine eigene vertikale Achse. Z. B. wiederholt der Drehtisch T3 Zyklen eines Drehzeitraums von 4 s und einer Ruhezeit von 1 s. Der Drehtisch T3 läuft während der Drehzeit über einen Winkelabstand von 45º und bleibt während der Ruhezeit stationär.
- Während der einen Sekunde Ruhezeit des Drehtisches T3 setzt der erste Übertragungsarm A1 eine verbundene Platte DS3 an der Position P21 an dem Drehtisch T3 ab, und die anderen Übertragungsarme A2, A3 und A4 führen jeweilige Übertragungsvorgänge, wie später erwähnt, aus. Wahlweise können die Zeitlängen der Dreh- und Ruhezeiten und der Winkelversatz von 45º dem jeweiligen Bedarf entsprechend geändert werden. Nachdem eine verbundene Platte DS3 an der Position P21 abgesetzt wurde, wird sie mit einem 45º-Winkelversatz des Drehtisches T3 zu einer Position P23 verschoben, und der zweite Übertragungsarm A2 nimmt einen Quarzdeckel 320 von einer Position P22 an dem Drehtisch T3 ab und setzt den Quarzdeckel 320 an der Position P23 auf die verbundene Platte DS3 auf. An der Position P23 wird deshalb die verbundene Platte DS3 zwischen dem darunterliegenden Quarzgrundteil 310 (in Fig. 7 gezeigt) und dem darüber liegenden Quarzdeckel 320 eingeschlossen.
- Durch eine nächste Winkelversetzung um 45º tritt die zwischen dem Quarzteil 310 und dem Deckel 320 eingesetzte verbundene Platte DS3 in die Ultraviolett-Bestrahlungseinheit UV1 ein und empfängt Ultraviolettstrahlung von oben durch die darüber liegende Quarzplatte QU und von unten durch das darunter liegende Quarzgrundteil von einer ersten Ultraviolett-Lampeneinheit L1 an einer Position P24 und von einer zweiten Ultraviolett-Lampeneinheit L2 an einer Position P25. Die Ultraviolett-Bestrahlungseinheit UV1 dieses Beispiels enthält die ersten und zweiten Ultraviolett-Lampeneinheiten L1 und L2, bei denen jeweils die oberen und unteren Ultraviolett-Lampen einander über dem Pfad der zwischen dem Quarzgrundteil und -deckel eingesetzten verbundenen Platte gegenüberliegen. Es ist jedoch wahlweise zu empfehlen, nur ein Ultraviolett-Lampenpaar einzusetzen, falls die Bestrahlungsleistung nicht problematisch ist.
- Das Quarzgrundteil 310 und der -deckel 320 und die untere und die obere Platte DS1 und DS2 der verbundenen Platte DS3 sind alle transparent und erlauben den Durchtritt von ultravioletter Strahlung. Deshalb erreicht die ultraviolette Strahlung die Flüssigkleberlage zwischen der unteren Platte DS1 und der oberen Platte DS2 und härtet die Kleberlage aus. Das Gewicht des Quarzdeckels 320 verhindert eine Verformung der unteren und der oberen Platte DS1 und DS2 durch den Temperaturanstieg infolge der ultravioletten Bestrahlung und eine Verformung durch das Aushärten und Schrumpfen des Klebers.
- Wenn die verbundene Platte DS3 nach dem Strahlungsbetrieb eine Position P26 erreicht und der Drehtisch T3 seine Drehung unterbricht, entfernt der dritte Übertragungsarm A3 (der als ein Lastabnahme-Teilabschnitt dient) den Quarzdeckel 320 von der verbundenen Platte DS3 und setzt den Quarzdeckel 320 während der Ruhezeit an einer Position P27 ab. Wenn die verbundene Platte DS3 eine Position P28 erreicht, überträgt der vierte Übertragungsarm A4 (der als Verbundplatten-Entladeteilabschnitt dient) die verbundene Platte DS3 von der Position P28 zu dem dritten Plattenstapler ST3 des Ausgabeabschnitts.
- Nach dem Entladebetrieb der verbundenen Platte an der Position P28 treten das Quarzgrundteil (310) und der Deckel 320 durch eine Kühlkammer (oder den Kühlteilabschnitt) CL hindurch, um das Grundteil und den Deckel zu kühlen und den Staub von den Oberflächen (310F, 320F) des Grundteils und des Deckels abzublasen. Die Kühlkammer CL hat mindestens eine Gebläseleitung zum Einführen von Kühlluft in die Kühlkammer CL und mindestens eine Auslaßleitung DC zum Entlassen der Luft aus der Kammer CL. Die Gebläseleitung besitzt mindestens eine Öffnung, um in der Kühlkammer CI die Kühlluft zu dem Quarzgrundteil und dem Quarzdeckel zu richten. Die Öffnung der Auslaßleitung liegt entfernt von der Öffnung der Gebläseleitung und ist in der Nähe der Innenwand der Kühlkammer angeordnet.
- Bei diesem Ausführungsbeispiel sind die acht Quarzgrundteile und die acht Sitzpositionen für die Quarzdeckel 320 abwechselnd in einem Kreis an dem Tisch T3 angeordnet.
- Bei diesem Ausführungsbeispiel wird der vertikale Freiraum zwischen der ersten und der zweiten Platte DS1 und DS2 jedes Paares im einander gegenüberstehenden Zustand gemäß der Viskosität des flüssigen Klebers bestimmt.
- Wenn die Viskosität des Klebers hoch ist, bedarf es einer längeren Zeit, um den Kleber über eine vorgegebene Fläche zu verteilen, nachdem der Kleber an der ersten Platte DS1 mit der zweiten Platte DS2 in Berührung gebracht wurde. In diesem Fall hält deshalb der Übertragungsmechanismus R1 die erste und die zweite Platte im einander gegenüberstehenden Zustand mit relativ geringem Freiraum, der es der zweiten Platte DS2 erlaubt, den Kleber an der ersten Platte DS1 zu berühren. Mit diesem engeren Frei raum kann das System den Zeitablauf des Drehbeschichtungsvorgangs herabsetzen. Die Kleberlage wird gestört, wenn die zweite Platte DS2 auf die Kleberlage aufgesetzt wird, und der Hochgeschwindigkeits-Drehbetrieb neigt in einem solchen gestörten Zustand dazu, Luftbläschen in der Kleberlage einfangen zu lassen. Deshalb ist es erwünscht, die Kleberlage bereits vorher in einem bestimmten Ausmaß zu verteilen. Um dies zu erreichen, wird der Kleber allgemein zu einer äußeren Position außerhalb des inneren Grenzbereichs der Beschichtungsfläche zugeführt. Deshalb ist es nicht möglich, den Hochgeschwindigkeits-Drehbetrieb zu beginnen, bis der Kleber sich radial nach innen zum inneren Grenzbereich verteilt. Von diesem Standpunkt aus ist der engere Freiraum im Falle einer hohen Viskosität vorteilhaft.
- Wenn die Viskosität des Klebers niedrig ist, wird der Übertragungsmechanismus R1 so angeordnet, daß er die erste und die zweite Platte jedes Paares mit relativ großem Freiraum unter Beabstandung der zweiten Platte von der Kleberschicht an der ersten Platte hält. Der flüssige Kleber mit niedriger Viskosität erreicht einen Zustand, der den Beginn des Hochgeschwindigkeits-Drehbetriebes innerhalb etwa 1 s von dem Aufsetzen der zweiten Platte an dem Kleber an der ersten Platte zuläßt.
- Die Quarzgrundteile und -deckel dieses Beispiels sind, wie der Name sagt, aus Quarz gefertigt. Es ist jedoch auch möglich, anderes Material zu benutzen, das genügend Durchlässigkeit für Ultraviolettstrahlung besitzt. Wenn der Deckel (320, 321) als Belastungsteil dient, ist es erforderlich, daß das Material des Deckels (320, 321) relativ schwer ist, um ein vorgegebenes Gewicht zu schaffen.
- Das in Fig. 1 gezeigte Plattenherstell-System kann auf jede ROM-artige DVD, einmalbeschreibbare DVD und wiederbeschreibbare DVD angewendet werden.
- Fig. 2A und 2B zeigen den ersten Übertragungsmechanismus (oder -Roboter) R1 dieses Ausführungsbeispiels mit mehr Einzelheiten.
- Der erste Übertragungsmechanismus (oder -Roboter) R1 nach Fig. 2A und 2B umfaßt einen Doppelplattenhalter (oder -Halteteil) 150, der ein zweites Platten-Greif-(oder Ansaug-) Gerät 10 zum Greifen einer zweiten Platte DS2 und ein erstes Platten-Greif- (oder -Spann-) Gerät 20 zum Greifen einer ersten Platte DS1, einen Antriebsmechanismus (oder ein Plattenbewegemittel) 30 zum Bewegen des Doppelplattenhalters 150, des zweiten Platten-Greifgerätes 10 und des ersten Platten-Greifgerätes 20 als eine Einheit, und eine Steuereinheit (oder ein Steuermittel) 100 zum Steuern des zweiten Greifgerätes 10, des ersten Greifgerätes 20 und des Antriebsmechanismus 30 umfaßt. Der Antriebsmechanismus 30 in diesem Beispiel umfaßt einen ersten Antriebsabschnitt (oder ein erstes Bewegungsmittel) 30a für Auf- und Abbewegung des Plattenhalters 150 und einen zweiten Antriebsabschnitt (oder zweites Bewegungsmittel) 30b für eine planare Bewegung des Plattenhalters 250. Beispielsweise umfaßt der zweite Antriebsabschnitt 30b einen schwenkbaren Roboterarm, der fähig ist, den Plattenhalter 150 in einem durch die Positionen P2, P13, P14 und P16 laufenden Kreis zu schwenken.
- Das zweite Platten-Greif- oder -Ansaug-Gerät 10 des in Fig. 2A gezeigten Beispiels umfaßt ein Außengehäuse 11 und ein Ansaugmittel, das ein Ansaugrohr 12, und einen Satz von Ansaug- (oder Unterdruck-)Kissen 13 zum Ansaugen einer obenseitigen zweiten Platte DS2 umfaßt. Die Ansaugkissen 13 sind an der Unterseite des Außengehäuses 11 vorgesehen und durch Unterdruckleitungen mit dem Ansaugrohr 12 verbunden. Der Ansaugkissensatz dieses Beispiels hat ein oder zwei zusätzliche Ansaugkissen zu den beiden in Fig. 2A gezeigten Ansaugkissen 13 und hält eine obenseitige Platte DS2 mit diesen drei oder vier Ansaugkissen 13.
- Das erste Plattengreif- oder -Spanngerät dieses Beispiels ist ein mechanisches Spanngerät oder -Mittel 20, das ein inneres Gehäuse 21 und einen Satz von Klauen N1 umfaßt, die sich vom Boden des Innengehäuses 21 durch eine Öffnung im Boden des Außengehäuses 11 erstrecken. Bei diesem Beispiel ist das Innengehäuse 21 im Außengehäuse 11 befestigt. Die Klauen N1 sind so angeordnet, daß sie in die Zentralöffnung H1 einer unterseitigen Platte DS1 eintreten, sich in der Zentralöffnung H1 radial nach außen bewegen und dadurch die dünne zylindrische Innenplattenbegrenzung (oder - kante) IE1 spannen können, welche die kreisförmige Innenöffnung H1 bestimmt. Jede Fig. 2A~5 zeigt nur zwei Klauen N1 zum Zwecke der Darstellung der Ausfahrbewegung der Klauen in Schnittansicht. Bei dem tatsächlich ausgeführten Beispiel besteht der Klauensatz aus ersten, zweiten und dritten Klauen N11, N12 und N13, wie in Fig. 6A gezeigt. Die drei Klauen N11, N12 und N13 sind in einem Kreis mit Abständen von 120 in radialsymmetrischer Weise angeordnet. In der Zentralöffnung H1 der unterseitigen Platte DS1 fahren die drei Klauen N11, N12 und N13 radial nach außen, um so den Durchmesser eines Umkreises um die Klauen zu vergrößern, bis der Durchmesser des die Klauen einschließenden Umkreises den Durchmesser der Zentralöffnung der unterseitigen Platte DS1 erreicht und dadurch die unterseitige Platte DS1 ergriffen wird. Die Radialabstände der Klauen von einer vertikalen Mittelachse des mechanischen Spanngerätes 20 werden während der Ausfahrbewegung einander gleich gehalten. Wahlweise können auch vier oder mehr Klauen statt nur drei vorgesehen werden.
- Die Steuereinheit 100 erzeugt Steuersignale zum Steuern des Ansauggerätes 10, des mechanischen Spanngerätes 20 und des Antriebsmechanismus 30. Unter Beeinflussung durch die Steuereinheit 100 ergreift das Sauggerät 10 eine oberseitige Platte DS2 an der Zweitplatten-Bereitschaftsposition P13, und der Antriebsmechanismus 30 überträgt die obenseitige Platte DS2 zu der Erstplatten-Bereitschaftsposition P5 über einer unterseitigen Platte DS1, die an der Erstplatten-Bereitschaftsposition P5 aufsitzt, durch Schwenken des Sauggerätes 10, das die oberseitige Platte DS2 hält, zusammen mit dem Spanngerät 20, und senkt die oberseitige Platte DS2 an der Bereitschaftsposition P5 ab durch Ablassen des Plattenhalters 150 des Ansauggerätes 10 und des Spanngerätes 20, bis die unteren Endabschnitte der Klauen N1 des Spanngerätes in die Zentralöffnung der unterseitigen Platte DS1 eintreten und der Vertikalabstand der oberseitigen Platte DS2 von der unterseitigen Platte DS1 einen vorgegebenen Wert erreicht, welcher den vorgegebenen vertikalen Freiraum bestimmt. Dann läßt die Steuereinheit 100 das Spanngerät 20 seine Klauen N1 nach außen fahren und die unterseitige Platte DS1 mit den Klauen spannen. Auf diese Weise steuert die Steuereinheit 100 den Abstand zwischen der oberen und der unteren Platte DS2 und DS1 und läßt das Ansauggerät 10 und das Spanngerät 20 die obere und die untere Platte DS2 und DS1 in einem vorgegebenen einander gegenüberstehenden Zustand halten.
- Die Steuereinheit 100 dieses Beispiels kann vor dem Saugbetrieb des Sauggerätes 10 an der Position P13 einen Zentrierungsvorgang zum Zentrieren einer zweiten Platte DS2 ausführen. In diesem Fall läßt die Steuereinheit 100 die Klauen N1 bis zu der Zentralöffnung einer zweiten Platte DS2 kommen und sie zum Zentrieren der Platte DS2 in der Zentralöffnung der Platte DS2 nach außen fahren. Nach diesem Zentriervorgang saugt das Sauggerät 10 die Platte DS2 unter Steuerung durch die Steuereinheit 100 an.
- Fig. 4A~4F zeigen die Vorgänge des Übertragungsmechanismus R1 in dem in Fig. 2A und 2B gezeigten Beispiel.
- In der Position P13 wird der Doppelplattenhalter 150, der das Ansaug- und das Spanngerät 10 und 20 enthält, als eine Einheit nach unten gelassen und die Klauen N1 des Spanngerätes 20 treten in die Zentralöffnung H2 einer oberseitigen Platte DS2 ein, wie in Fig. 4A gezeigt. Der Doppelplattenhalter 150 geht weiter nach unten, bis die Saugkissen 13, wie in Fig. 4B gezeigt, mit der oberseitigen Platte DS2 in Berührung kommen. Dann saugt bei diesem Beispiel das Ansauggerät 10 die oberseitige Platte DS2 an, und das mechanische Spanngerät 20 fährt die Klauen N1 in der Zentralöffnung H2 der oberseitigen Platte DS2 nach außen, wie in Fig. 4C gezeigt und stellt dadurch die Position der Platte DS2 so ein, daß die Achse der Platte DS2 mit der Zentralachse des Spanngerätes 20 zusammenfällt.
- Dann schwenkt der zweite Antriebsabschnitt 30b des Übertragungsmechanismus R1 die mit dem Plattenhalter 150 gehaltene Platte DS2 von der Zweitplatten-Bereitschaftsposition P13 zu der Erstplatten-Bereitschaftsposition P5 über eine unterseitige Platte DS2. An der Erstplatten-Bereitschaftsposition P5 senkt der erste Antriebsabschnitt 30a des Antriebsmechanismus 30 die Platte DS2 ab, bis der Vertikalabstand zwischen der oberen Platte DS2 und der unteren Platte DS1 in der Bereitschaftsposition P5 gleich einem vorgegebenen Freiraum wird, wie in Fig. 4D gezeigt. Dann stellt das mechanische Spanngerät 20 durch Ausfahren seiner Klauen N1 die Mitte der unteren Platte DS1 ein und ergreift die untere Platte mit den in die Zentralöffnung der Platte DS1 ausgefahrenen Klauen N1, wie in Fig. 4E gezeigt. Auf diese Weise kann der Übertragungsmechanismus R1 den vertikalen Freiraum zwischen der unteren und der oberen Platte DS1 und DS2 steuern und die untere und die obere Platte DS1 und DS2 in einander gegenüberstehenden Zustand halten.
- Dann bewegt der Antriebsmechanismus 30 den die obere und die untere Platte in einander gegenüberstehenden Zustand mit vorbestimmten Freiraum haltenden Plattenhalter 150 von der Erstplatten-Bereitschaftsposition P5 zu der Position P14 oder P16 des Beschichtungsabschnittes, und senkt den Plattenhalter 150 zu einem drehbaren Plattensitz 40 der Drehbeschichtungseinheit in dem Beschichtergehäuse CH1 oder CH2 ab, wie in Fig. 4F gezeigt. Der Plattensitz 40 hat bei diesem Beispiel einen kreisförmigen Zentralklotz oder -vorsprung 41 zum Ausrichten, und der Plattenhalter 150 leitet die kreisförmigen Zentralöffnungen H1 und H2 der unteren und der oberen Platte DS1 und DS2 zu dem Zentralklotz 41, wie in Fig. 4F gezeigt. In diesem Zustand sind die Platten DS1 und DS2 und der Zentrallklotz 41 im wesentlichen miteinander koaxial. Bei diesem Beispiel besitzt der Zentralklotz 41 eine in der Oberseite des Zentralklotzes 41 ausgebildete Vertiefung 42, und das untere Ende jeder Klaue N1 ist so verjüngt gebildet, daß der Radialabstand der Außenfläche der Klaue von der Mittelachse des Spanngerätes 20 zum unteren Ende hin kleiner wird. Wenn der Plattenhalter 150 weiter von der in Fig. 4F gezeigten Position absteigt, treten die verjüngten unteren Enden der Klauen N1 in die Vertiefung 42 ein, und die Klauen N1 ermöglichen ein Einsetzen des zentralen Vorsprungs 41 in die Zentralöffnungen H1 und H2 der Platten DS1 und DS2. Wahlweise kann die Oberseite des zentralen Vorsprungs 41 auch flach, statt mit der Vertiefung 42 ausgebildet sein.
- Es ist möglich, den Zentrierbetrieb des Ausfahrens der Klauen N1 in der Zentralöff nung einer oberseitigen Platte DS2 auszuführen, während die Platte DS2 durch das Ansauggerät 10 angesaugt wird, oder den Zentrierbetrieb der Platte DS2 vor dem Ansaugbetrieb der Platte DS2 auszuführen. Weiter ist es wahlweise möglich, den Zentrierbetrieb durch die Klauen N1 wegzulassen. In diesem Falle ist es möglich, ein Zentriermittel zum Ausführen eines Zentriervorgangs für eine oberseitige Platte DS2 vorzusehen, wenn die Platte DS2 an die Position P12 gesetzt wird.
- Jede Klaue N1 nach Fig. 2A, 3 und 4A~4F hat eine einfache Form ohne irgendeinen Fortsatz. Diese einfachen Klauen N1 können gleichzeitig an die Innenkanten IE1 und IE2 der unteren und oberen Platten DS1 und DS2 anliegen und damit sowohl die untere als auch die obere Platte DS1 und DS2 ohne Hilfe des Sauggerätes 10 ergreifen. Nach dem Spannbetrieb des Spanngerätes 20 kann deshalb der Übertragungsmechanismus R1 den Saugbetrieb des Sauggerätes 10 einstellen und das einander gegenüberstehende Plattenpaar aus unterer und oberer Platte DS1 und DS2 nur mit dem Spanngerät 20 halten. Speziell, jedoch nicht exklusiv, ist es möglich, in diesem Fall den Schlupf der Platten zu verringern, indem Gummi oder ein anderes Material mit hohem Reibkoeffizienten als Material für einem Anlegeabschnitt jeder Klaue an der Innenkante einer Platte benutzt wird.
- Bei dem in Fig. 3 gezeigten Beispiel hält der Plattenhalter 150 die untere und die obere Platte DS1 und DS2 mit solchem Zwischenraum, daß die an der unterseitigen Platte DS1 gebildete ringförmige Kleberlage FL die obere Platte DS2 nicht berührt, und trägt die in diesem Zustand gehaltenen Platten DS1 und DS2 zu der nächsten Position P14 oder P16 in dem Beschichtergehäuse CH1 bzw. CH2. Dann wird in dem Beschichtergehäuse CH1 oder CH2 die obere Platte DS2 auf die Klebelage an der unteren Platte DS1 aufgesetzt. Die für diesen Vorgang erforderliche Zeit ist fast gleich der Zeit für einen Vorgang zum Tragen der Platten DS1 und DS2 nach Überdecken der beiden Platten mit einer zwischen den beiden Platten eingeschlossenen Kleberschicht.
- Wahlweise kann ein Niveau-Einstellmittel oder -Einsteller 170 gemäß Fig. 2B vorgesehen werden, um das Niveau oder die Höhe einer unteren Platte DS1 an der Bereitschaftsposition P5 einzustellen. Bei diesem Beispiel ist das Niveaueinstellmittel 170 so ausgelegt, daß es das Niveau einer unteren Platte DS1 durch Einstellen des Niveaus eines Plattensitzes 171 an der Position P5 einstellt.
- Der einstellbare Plattensitz 171 dieses Beispiels ist in Fig. 2C gezeigt. Der in Fig. 2C gezeigte Plattensitz 171 wird in einer kreisförmigen Zentralöffnung einer ringförmigen Schüssel 175 zum Auffangen von Tropfen des flüssigen Klebers von einer ersten Platte DS1 oder der Kleberzuführdüse N aufgenommen. Der Plattensitz 171 ist nach oben und unten bewegbar, während die Schüssel 175 an dem Drehtisch T1 stationär gehalten wird. Der Plattensitz 171 besitzt einen Zentralklotz 172 zum Einpassen in die Zentralöffnung einer ersten Platte DS1. Der Zentralklotz 172 wird durch eine nach oben gewendete ebene Ringfläche umgeben zum Anlegen und Abstützen der nach unten gewendeten Fläche einer ersten Platte DS1. Bei diesem Beispiel sind in der ringförmigen ebenen Fläche Ansaugöffnungen 174 zum Ansaugen der nach unten gewendeten Fläche einer ersten Platte DS1 vorgesehen, um die erste Platte DS1 fest zu positionieren. Bei diesem Beispiel sind vier derartige Ansaugöffnungen 174 symmetrisch um eine vertikale Zentralachse des Plattensitzes 171 angeordnet.
- Der Zentralklotz 172 besitzt drei aufrechtstehende Wandsegmente und drei Hohlsegmente (Schlitze) 173, die abwechselnd in einem Kreis angeordnet sind. Die Wandsegmente sind um eine senkrechte zylindrische Mittelöffnung angeordnet. Die drei Hohlsegmente 173 sind nach innen zu der Zentralöffnung offen. Die drei Hohlsegmente sind nach oben offen und ausgelegt, jeweils die drei Klauen des mechanischen Spanngerätes 20 aufzunehmen. Jeder Hohlabschnitt erstreckt sich in Richtung radial nach außen etwas in die ebene Ringfläche des Plattensitzes 174 hinein und erlaubt die Radialbewegung der entsprechenden Klaue in einem begrenzten Ausmaß.
- Bei diesem Beispiel sind drei der einstellbaren Plattensitze 171 an dem Drehtisch T1 angebracht. Jeder Plattensitz 171 wird nur an der Bereitschaftsposition P5 nach oben oder unten bewegt, um das Niveau einer ersten Platte DS1 an der Bereitschaftsposition P5 einzustellen.
- Das Niveaueinstellmittel 170 dieses Beispiels ist dazu ausgelegt, die Höhe (oder die Auf- und Ab-Position) des Plattensitzes 171 und die Geschwindigkeit der Auf- und Abbewegung des Plattensitzes 171 zu verändern. In dem Zustand der Fig. 4D kann das System den vertikalen Freiraum zwischen der unteren und der oberen Platte DS1 und DS2 durch Einstellen des Niveaus der unteren Platte DS1 mit dem Niveaueinstellmittel 170 und des Niveaus der oberen Platte DS2 an einem vorgegebenen konstanten Niveau einstellen.
- Das Niveaueinstellmittel 170 dieses Beispiels umfaßt einen Hebeantriebsmechanismus mit einem Servomotor. Der Hebemechanismus bewegt den Plattensitz 171 nach oben bzw. unten und bestimmt das Niveau einer Platte DS1 gemäß einem vorgegebenen Niveau, um den Freiraum zwischen der unteren und der oberen Platte DS1 und DS2 zu steuern. Darüberhinaus wird die Betriebsgeschwindigkeit des Zugreifens auf die unte re Platte DS1 gemäß einer vorgegebenen Geschwindigkeit des Hebemechanismus bestimmt.
- Fig. 2D zeigt einen der an dem zweiten Drehtisch T2 dieses Beispiels angebrachten Plattensitze 181. Die Plattensitze 181 sind fest an dem zweiten Drehtisch T2 angebracht. Der in Fig. 2D gezeigte Plattensitz 181 besitzt einen Zentralklotz 182 mit drei Hohlabschnitten 183 zum Aufnehmen der Klauen des mechanischen Spanngerätes 20, wie der in Fig. 2C gezeigte Zentralklotz 172. Der Zentralklotz 182 ist ausgelegt, die Klauen von oben aufzunehmen, und eine Radialbewegung der Klauen bis zu einem begrenzten Ausmaß zu erlauben.
- Die Steuereinheit 100 kann eine Einzeleinheit oder eine Kombination von Steuereinheiten sein. Wenn das Niveaueinstellmittel 170 benutzt wird, dient die Kombination des Niveaueinstellmittels 170 mit dem Übertragungsmechanismus R1 als ein Plattenbehandlungsmittel zum Einstellen der ersten und zweiten Platte DS1 und DS2 in dem einander gegenüberstehenden Zustand und zum Bewegen der ersten und zweiten Platte in Vertikalrichtung relativ zueinander, um den Freiraum zwischen der ersten und der zweiten Platte zu steuern.
- Fig. 5A zeigt einen Hauptabschnitt eines Platten-Übertragungsmechanismus R12 gemäß einem anderen praktischen Ausführungsbeispiel. Der Übertragungsmechanismus R12 nach Fig. 5A unterscheidet sich von dem Übertragungsmechanismus R1 nach Fig. 2A und 3 darin, daß der Übertragungsmechanismus R12 gestufte Klauen N3 besitzt.
- Jede der gestufte Klauen N3 hat einen oberen Klauenabschnitt 53 und einen unteren Klauenabschnitt, der mit einem nach außen gehenden Fortsatz 51 gebildet ist. Der nach außen gehende Fortsatz 51 jeder Klaue N3 steht radial von der Mittelachse des Spanngerätes oder von dem Zentrum der radialsymmetrischen Anordnung der Klauen N3 radial nach außen vor. Die oberen Abschnitte 53 der Klauen N3 bestimmen eine zylindrische Fläche mit kleinem Durchmesser, und die Fortsätze 51 der Klauen N3 eine mit der zylindrischen Fläche mit kleinem Durchmesser koaxiale zylindrische Fläche mit großem Durchmesser.
- Wenn die Klauen N3, wie in Fig. 5 gezeigt, radial nach außen geschoben werden, spannen die Fortsätze 53 die unterseitige Platte DS1 durch Anlegen gegen die Innenkante der unteren Platte DS1, während die oberen Klauenabschnitte 53 außer Berührung mit der Innenkante der obenseitigen Platte DS2 sind. Deshalb können die gestuften Klauen N3 die untere Platte DS1 in zuverlässiger und stabiler Weise greifen, auch wenn die Mittenöffnungen der oberen und unteren Platten sich infolge der Änderungen von Platte zu Platte beträchtlich im Durchmesser unterscheiden. In manchen Fällen sind deswegen die gestuften Klauen zu bevorzugen.
- Fig. 5B zeigt den Platten-Übertragungsmechanismus R12 mit den gestuften Klauen N3 in einem Betriebsmodus, bei dem der vertikale Freiraum zwischen den unteren und oberen Platten DS1 und DS2 verringert ist, um die Kleberlage FL auf die untere Platte DS1 in Berührung mit der oberen Platte DS2 aufzubringen. In vielen Fällen ist der Betriebsmodus, bei dem die Kleberlage FL deckend zwischen den unteren und oberen Platten DS1 und DS2 eingeschlossen ist, vorteilhaft.
- Bei dem Übertragungsmechanismus R12 ist es möglich, ein Freiraum-Einstellmittel 150c (wie in Fig. 2B gezeigt) zum Einstellen des vertikalen Freiraums zwischen der durch die Klauen N3 des Spanngerätes 20 gehaltenen unteren Platte DS1 und der durch das Sauggerät 10 gehaltenen oberen Platte DS2 vorzusehen. Das Freiraum-Einstellmittel 150c kann die Höhe der obenseitigen Platte DS2 unabhängig von der Höhe der unterseitigen Platte DS1 einstellen. Mit diesem Einstellmittel 150c kann das System den Freiraum zwischen der unteren und der oberen Platte DS1 und DS2 während des Übertragungsvorgangs von der Bereitschaftsposition P5 zur nächsten Drehbeschichtungsposition P14 oder P16 einstellen, und dadurch die Bearbeitungsgeschwindigkeit und den Wirkungsgrad weiter verbessern. Das Freiraum-Einstellmittel 150c dieses Beispiels umfaßt ein Antriebsmittel, um das mechanische Spanngerät 20 relativ zu dem Außengehäuse 11 des Sauggerätes 10 nach oben bzw. unten zu bewegen.
- Das Einstellmittel 150c kann so angeordnet werden, daß es einen Kleberberührungsbetrieb ausführt, um die Kleberlage an der unteren Platte DS1 durch Verringern des Freiraums zwischen den Platten mit der oberen Platte DS2 in Berührung zu bringen, während der Arm des zweiten Antriebsabschnittes 30b den Plattenhalter 150 dreht. Der gleichzeitig verlaufende Vorgang der Kleberberührungsbetätigung und der Plattenübertragungsbetätigung setzt die für die Betätigung zum Überdecken der unteren und der oberen Platte DS1 und DS2 erforderliche Zeit herab.
- Fig. 6A und 6B zeigen ein anderes praktisches Beispiel bei der Ausführung gemäß der vorliegenden Erfindung.
- Wie in Fig. 6A gezeigt, besitzt das Spanngerät 20 drei Klauen N11, N12 und N13 zum Ergreifen einer kreisförmigen unteren Platte DS1 durch eine Bewegung der Klauen in der kreisförmigen Zentralöffnung H1 der Platte DS1 radial nach außen. Die drei Klauen N11, N12 und N13 sind in einem Kreis mit regelmäßigen Winkelabständen von 120º in einer radialsymmetrischen Weise angeordnet. Die drei Klauen N11, N12 und N13 können so nach außen fahren, um den Durchmesser des Kreises zu erhöhen, während die drei Klauen radialsymmetrisch bleiben. In dem Zustand der Fig. 6A liegt das Zentrum der Radialsymmetrie der Klauen N11, N12 und N13 beim Zentrum der Platte DS1.
- Fig. 6B zeigt einen Zentralklotz oder -Vorsprung (oder eine -Nabe) 60 eines drehbaren Plattensitzes 40 der Drehbeschichtungseinheit in jedem Beschichtergehäuse CH1 oder CH2. Der Zentralklotz 60 ist eine Abänderung des Zentralklotzes 41 nach Fig. 4F. Der Zentralklotz 60 in Fig. 6B ist dazu ausgelegt, sich in die Zentralöffnungen H1 und H2 der unteren und der oberen Platte DS1 und DS2 einzupassen. Der Zentralklotz 60 dieses Beispiels enthält drei aufrecht stehende Wandsegmente 61, 62 und 63 und drei Hohlraumsegmente 61S, 62S, 63S sowie eine zentrale Vertikalwelle 64. Wie in Fig. 6B gezeigt, besteht der Horizontalquerschnitt jedes der Wandsegmente 61, 62 und 63 in Form eines Ringsegmentes, das zwischen den Bögen zweier konzentrischer Kreise liegt. Die Wandsegmente 61, 62 und 63 sind regelmäßig um die vertikale Achse der runden Zentralwelle 64 angeordnet. Jedes der Wandsegmente 61, 62 und 63 hat äußere und innere Zylinderflächen. Die äußeren Zylinderflächen der drei Wandsegmente 61, 62 und 63 sind Teile der zylindrischen Fläche eines aufrechten regelmäßigen äußeren Kreiszylinders. In gleicher Weise sind die inneren Zylinderflächen der drei Wandsegmente 61, 62 und 63 Teile der Zylinderfläche eines aufrechten regelmäßigen inneren Kreiszylinders mit einem Durchmesser, der kleiner als der Durchmesser des durch die Außenflächen bestimmten Zylinders ist. Der Durchmesser des durch die Außenzylinderflächen der Wandsegmente 61, 62 und 63 bestimmten Außenzylinders ist geringfügig kleiner als der Durchmesser der Zentralöffnung der Platten DS1 und DS2. Jedes der Hohlraumsegmente 61S, 62S und 63S ist ein Hohlbereich, der sich vertikal zwischen zwei benachbarten Wandsegmenten erstreckt und nach oben öffnet. Die drei Wandsegmente 61, 62 und 63 und die drei Hohlraumsegmente 61S, 62S und 63S sind abwechselnd in einem Kreis angeordnet. Diese Wand- und Hohlraumsegmente sind symmetrisch um die Zentralwelle 64 angeordnet, wie in Fig. 6B gezeigt. Die Hohlraumsegmente 61S, 62S und 63S sind so in der Größe bemessen und angeordnet, daß sie die Klauen N11, N12 und N13 so aufnehmen, wie in Fig. 6B gezeigt. Bei diesem Beispiel ist jedes Hohlraumsegment 61S, 62S oder 63S nach oben offen, um so eine der Klauen von oben aufzunehmen, und auch radial nach außen offen, um so eine Bewegung der Klauen in radialer Richtung zuzulassen.
- An der Position P14 oder P16 senkt der Übertragungsmechanismus R1 den die unteren und oberen Platten DS1 und DS2 haltenden Plattenhalter 150 ab und läßt die Platten DS1 und DS2 durch Einsetzen der Klauen N11, N12 und N13 in die jeweiligen Hohlraumsegmente 61S, 62S bzw. 63S gepasst über den Zentralklotz 60 gleiten. Auf diese Weise wird der Zentralklotz 60 glatt in die Zentralöffnungen der unteren und oberen Platten DS1 und DS2 eingesetzt, und die unteren und oberen Platten DS1 und DS2 überdecken einander korrekt und im wesentlichen koaxial.
- Bei dieser Ausführung umfaßt der Plattenherstellvorgang einen Kleberzuführschritt, einen Plattenbehandlungsschritt, einen Beschichtungsschritt zum Verteilen des Klebers zwischen der ersten und der zweiten Platte, und einen Aushärteschritt zum Aushärten des Klebers. Diese Schritte entsprechen jeweils dem Kleberzuführabschnitt, dem Plattenbehandlungsabschnitt und dem Beschichtungsabschnitt bzw. dem Aushärteabschnitt.
- Der Plattenbehandlungsschritt dieser Ausführung umfaßt einen Ansaug-Teilschritt zum Ansaugen einer zweiten Platte DS2 an der Zweitplatten-Bereitschaftsposition P13, einen ersten Übertragungs-Teilschritt zum Übertragen der zweiten Platte von der Position P13 zu der Erstplatten-Bereitschaftsposition P5 über eine erste Platte DS1, einen Freiraumeinstell-Teilschritt zum Bewegen der ersten und der zweiten Platte DS1 und DS2 in vertikaler Richtung relativ zueinander, um den Freiraum zwischen der ersten und der zweiten Platte DS1 und DS2 zu steuern, einen Spann-Teilschritt zum Spannen der ersten Platte und einem zweiten Übertragungs-Teilschritt zum Übertragen der ersten und der zweiten Platte von der Position P5 zu einer der Drehbeschichtungs-Positionen P14 und P16.
- Das Spanngerät 20 des dargestellten Beispiels besitzt eine Vielzahl von inneren Spannklauen (N1, N2; N11, N12, N13) zum Spannen der inneren Begrenzungskanten einer ersten Platte. Das Spanngerät 20 kann so angeordnet sein, daß es die Außenbegrenzungskanten (oder die Umfangskante) einer ersten Platte mit einer Vielzahl von externen Spannklauen spannt. Das Spanngerät kann sowohl die inneren wie auch die äußeren Spannklauen aufweisen.
- Der Platten-Übertragungsmechanismus (R1, R12) gemäß dieser Ausführungsform kann den Wirkungsgrad der Drehbeschichtungseinheit durch Herabsetzen des Zeitraums verbessern, während dem die Drehbeschichtungseinheit nicht drehend im Betrieb ist, und damit den Gesamtwirkungsgrad des Systems verbessern. Weiter kann der Platten- Übertragungsmechanismus ein Vergeuden von Kleber niedriger Viskosität aus der Zentralöffnung einer Platte verhindern, sowie die Zeit des Drehbeschichtungs-Betriebes in dem Fall eines Klebers hoher Viskosität herabsetzen.
- Fig. 7 zeigt ein Belastungs- oder Begrenzungsmittel (oder -Teil) W1, welches in die sem Beispiel das Quarzgrundteil 310 und den Quarzdeckel 320 umfaßt. Das Quarzgrundteil 310 besitzt eine ebene obere Fläche 310F und einen zentral nach oben vorstehenden Fortsatz 310a, der gegen die umgebende ebene obere Fläche 310 angehoben ist. Der Quarzdeckel 320 besitzt eine ebene untere Fläche 320F und eine zentrale nach oben gerichtete Vertiefung 320a, die tiefer als die umgebenden Fläche 320F liegt.
- Vorzugsweise sind das Quarzgrundteil 310 und der Deckel 320 in Form von je einer Quarzplatte von radialer Symmetrie vorgesehen. In diesem Fall kann auch der Fortsatz und die Vertiefung radialsymmetrisch sein. Bei diesem Beispiel sind das Quarzgrundteil und der Deckel 310 und 320 beide kreisförmig, und der Fortsatz 310a und die Vertiefung 320a sind ebenfalls kreisförmig. Der zylindrische Fortsatz 310a ist mit dem kreisförmigen Quarzgrundteil 310 koaxial. In gleicher Weise ist die zylindrische Vertiefung 320a koaxial mit dem kreisförmigen Quarzdeckel 320. Die ebene obere Fläche 310F ist ringförmig, senkrecht zur Achse des Quarzgrundteils 310 und nach oben gerichtet. Die ebene untere Fläche 320F (des Deckels) ist ringförmig, in dem in Fig. 7 gezeigten Zustand senkrecht zur Achse des Quarzdeckteils 320 und nach unten gerichtet. Der Durchmesser der zentralen Vertiefung 320a ist größer als der Durchmesser des zentralen Fortsatzes 310a. Die zentrale Vertiefung 320a ist dazu ausgelegt, den zentralen Fortsatz 310a lose aufzunehmen, wie in Fig. 8 gezeigt.
- Die Höhe h1 des zentralen Fortsatzes 310a dieses Beispiels ist so festgesetzt, daß sie kleiner als eine sich aus der Addition einer vorgegebenen Dicke einer verbundenen Platte DS3 zu der Tiefe h2 der zentralen Vertiefung 320a ergebende Summe (d + h2) ist. Weiter ist die Höhe h1 des zentralen Fortsatzes 310a etwas größer als die Tiefe h2 der zentralen Vertiefung 320a. Es ist möglich, die Differenz zwischen h1 und h2 gleich d zu setzen. Deswegen gilt 0 < (h1 - h2) ≤ d. Die vorgegebene Dicke d der verbundenen Platte DS3 ist ein Ergebnis, das durch Addieren der vorgegebenen Dicke einer Klebelage zu der Summe der Dicken der unteren Platte DS1 und der Dicke der oberen Platte DS2 erhalten wird.
- Bei diesem Beispiel sind sowohl Grundteil und wie auch Deckel 310 und 320 kreisförmig und haben gleichen Außendurchmesser. Bei diesem Beispiel ist die Oberseite des Fortsatzes 310e eben und parallel zur ebenen Fläche 310F und senkrecht zur Achse des Grundteils 310. In gleicher Weise ist der Boden der Vertiefung 320a dieses Beispiels eben, liegt parallel zur ebenen Fläche 320F und senkrecht zur Achse des Deckels 320.
- Fig. 8 ist eine Vertikalschnittansicht, die eine verbundene Platte DS3 zwischen dem Quarzgrundteil 310 und dem Quarzdeckel 320 eingeschlossen zeigt. Die verbundene Platte DS3, die zwischen dem Quarzgrundteil und dem Deckel 310 und 320 sitzt, wird durch die Ultraviolett-Bestrahlungseinheit UV1 hindurchgeleitet. Durch Ultraviolettbestrahlung wird die flüssige Klebelage gehärtet. In diesem Fall verhindert das Gewicht des Quarzdeckels 320 eine unerwünschte Verformung der verbundenen Platte DS3 infolge der Erwärmung oder anderer Faktoren.
- In dem Zustand der Fig. 8 ist der zentrale Fortsatz 310a in die zentrale Öffnung der verbundenen Platte DS3 eingesetzt, die ebene untere Fläche der verbundenen Platte DS3 liegt an der ebenen oberen Fläche 310F des Quarzgrundteils 310 an, und die ebene obere Fläche der verbundenen Platte DS3 ist mit der ebenen unteren Fläche 320F des Quarzdeckels 320 in Berührung. Die obere und die untere Fläche 310F und 320F liegen im wesentlichen horizontal und parallel zueinander, und der Abstand zwischen der oberen und der unteren Fläche 310F und 320F ist im wesentlichen gleich der Dicke d der verbundenen Platte DS3, der zwischen der oberen und der unteren ebenen Fläche der verbundenen Platte DS3 definiert ist.
- Fig. 9 zeigt den Quarzdeckel 320 auf das Quarzgrundteil 310 aufgesetzt, ohne zwischengesetzte verbundene Platte DS3. In diesem Zustand ist die ebene Oberseite des zentralen Fortsatzes 310a mit dem ebenen Boden der zentralen Vertiefung 320a in Berührung, wie in Fig. 9 gezeigt, und die ebenen oberen und unteren Flächen 310F und 320F liegen zueinander parallel. Jedoch sind die einander gegenüberliegenden ebenen Flächen 310F und 320F des Grundteils und des Deckels 310 und 320 außer Berührung miteinander gehalten, da die Höhe h1 des Fortsatzes 310a ein wenig größer als die Tiefe h2 der Vertiefung 320a ist. Der Abstand zwischen der oberen und der unteren Fläche 310F und 320F ist dann gleich (h1 - h2). Der Deckel 320 ist mit dem Grundteil 310 nur in der Vertiefung 320a in Berührung. Deswegen ist es leicht, den Deckel 320 von dem Grundteil 310 abzunehmen. Bei diesem Beispiel dienen der zentrale Fortsatz 310a und die zentrale Vertiefung 320a als Mittel zur Abstandhaltung der oberen von der unteren Fläche 310F bzw. 320F des Belastungsmittels W1.
- Fig. 10 zeigt ein Belastungs- oder Begrenzungsmittel W2 gemäß einem anderen Beispiel. Das Belastungsmittel W2 umfaßt einen ringförmigen Abstandhalter S1 zusätzlich zu dem Quarzgrundteil und -deckteil 310 und 320 des Belastungsmittels W1 nach Fig. 7, 8 und 9. Der ringförmige Abstandhalter S1 ist zwischen das Grundteil und den Deckel 310 und 320 eingesetzt. Eine verbundene Platte DS3 wird zwischen dem Grundteil und dem Deckel 310 und 320 durch den ringförmigen Abstandhalter S1 umgeben. Der ringförmige Abstandhalter S1 hat zueinander parallele obere und untere ebene Ringflächen. Die Dicke des ringförmigen Abstandhalters S1 ist gleich oder größer als die vorgegebene Dicke d der verbundenen Platte DS3 gehalten. Der ringförmige Abstandhalter S1 ist zwischen den Außenumfangsabschnitt 310E des Grundteils 310 und einem Außenumfangsabschnitt 320E des Deckels 320 eingesetzt. Der ringförmige Abstandhalter S1 dient als Abstand-Haltemittel.
- Fig. 11 zeigt eine verbundene Platte DS3 im Belastungsmittel W2 eingeschlossen. Zwischen dem Grundteil und dem Deckel 310 und 320 ist die verbundene Platte DS3 durch den ringförmigen Abstandhalter S1 umgeben. Der Abstandhalter S1 verhindert, daß Kleber übermäßig aus dem Zwischenraum zwischen der unteren und der oberen Platte DS1 und DS2 herausgedrückt wird und verhindert dadurch, daß die Klebelage zu dünn wird. So kann der Abstandhalter S1 für eine gleichmäßig ausgehärtete Kleberlage sorgen und die Spannungen beim Aushärte- oder Verfestigungsvorgang verringern. Der Innendurchmesser des ringförmigen Abstandhalters S1 ist größer als der Außendurchmesser der verbundenen Platte DS3, und es verbleibt ein enger Ringraum zwischen der verbundenen Platte DS3 und dem Abstandhalter S1.
- Wenn der Deckel 320 mit einem beachtlichen Gewicht direkt ohne Abstandhalter S1 auf die verbundene Platte DS3 aufgesetzt wird, neigt der Deckel 320 dazu, den Kleber übermäßig aus der verbundenen Platte DS3 herauszuguetschen. In dem Zustand der Fig. 11 bestimmt der Abstandhalter S1 den Vertikalabstand (oder -Zwischenraum) zwischen den einander gegenüberstehenden ebenen Flächen 310F und 320F des Grundteils 310 und des Deckels 320, hält die einander gegenüberstehenden ebenen Flächen 310F und 320F parallel zueinander und verhindert, daß die Belastung des Deckels 320 direkt auf die verbundene Platte DS3 einwirkt. Damit verhindert der Abstandhalter S1, daß die Kleberlage zu dünn wird.
- Der aus dem Zwischenraum zwischen der unteren und der oberen Platte DS1 und DS2 der verbundenen Platte DS3 herausgedrückte Kleber hängt sich an das Grundteil 310 und den Deckel 320 an, verfestigt sich und bildet eine unregelmäßige Bedeckung. Eine solche Kleberbedeckung verschlechtert die Durchlässigkeit für die Ultraviolettstrahlung und gestaltet die Kleberaushärtung ungleichmäßig. Weiter können die mit der unregelmäßigen Kleberbedeckung bedeckten Oberflächen 310F und 320F die Last des Deckels nicht gleichmäßig verteilen, sondern es tritt eine unerwünschte Konzentration der Last an der Kleberbeschichtung und eine Erhöhung der Spannung während der Verfestigung auf. Der Abstandhalter S1 kann diese Probleme vermeiden, indem er verhindert, daß Kleber aus der verbundenen Platte herausgedrückt wird. Das Auspressen des Kle bers aus einer verbundenen Platte DS3 läßt den Außenumfang der Platte DS3 zerklüftet werden. Der unregelmäßige Umfang der verbundenen Platte DS3 ist speziell im Falle von DVD unerwünscht, weil ein Gerät zum Auslesen von Information von einer DVD allgemein so angeordnet wird, daß es die DVD-Platte mit einem Antriebsmittel zum Drehen bringt, das an dem Umfang der Platte anliegt. Auch in dieser Hinsicht ist der Abstandhalter S1 vorteilhaft.
- Fig. 12 zeigt ein Belastungs- und Begrenzungsmittel W3 nach noch einem weiteren Beispiel. Das Belastungsmittel dieses Beispiels enthält ein Quarzgrundteil 311, das mit einer zentralen nach unten gerichteten Vertiefung 311a versehen ist, und einen Quarzdeckel 321, der mit einem zentralen nach unten gehenden Fortsatz 321a ausgebildet ist. Wie in den vorangehenden Beispielen hat das Quarzgrundteil 311 eine nach oben gewendete ebene Fläche 311F, und der Quarzdeckel 321 hat eine nach unten gerichtete ebene Fläche 321F. Das Grundteil 311 und der Deckel 321 nach diesem Beispiel sind jeweils in Form einer kreisförmigen Quarzplatte und die zentrale Vertiefung 311a und der zentrale Fortsatz 321a sind zylindrisch.
- Die Höhe h3 des nach unten gerichteten Fortsatzes 321a ist geringer als die Summe (d + h4) der vorgegebenen Dicke d der verbundenen Platte DS3 und der Tiefe h4 der zentralen Vertiefung 311a. Die Höhe h3 des nach unten gerichteten Fortsatzes 321a ist geringfügig größer als die Tiefe h4 der Vertiefung 311. Das bedeutet 0 < (h3 - h4) < d.
- Fig. 13 zeigt eine zwischen das Quarzgrundteil 311 und den -deckel 321 eingelegte verbundene Platte DS3.
- Fig. 14 zeigt einen Quarzdeckel 321, der direkt ohne Zwischenlegung einer verbundenen Platte DS3 auf das Quarzgrundteil 311 aufgesetzt ist. Die nach unten gerichtete ebene Endfläche des zentralen Fortsatzes 321a ist mit dem nach oben gerichteten ebenen Boden der zentralen Vertiefung 311a in Berührung, jedoch werden die umgebenden ebenen Flächen 311F und 320F durch einen Abstandhalter d1, wie in dem in Fig. 9 gezeigten Beispiel parallel zueinander auf Abstand gehalten. Deswegen kann der Deckel 321 leicht von dem Grundteil 311 abgenommen werden.
- Fig. 15 zeigt ein Belastungs- oder Begrenzungsmittel W4 gemäß noch einem weiteren Beispiel. Das Belastungsmittel W4 unterscheidet sich von dem Belastungsmittel W2 darin, daß der ringförmige Abstandhalter S1 durch einen ringförmigen Abstandhalter S2 ersetzt ist.
- Die Dicke d2 des Abstandhalter S2 bei diesem Beispiel ist geringer als die Summe der vorgegebenen Dicke einer verbundenen Platte und einer maximal zulässigen Verfor mungsgröße einer verbundenen Platte längs einer Dickenrichtung der verbundenen Platte.
- Fig. 16 zeigt eine verbundene Platte DS3, die zwischen das Quarzgrundteil 310 und den Quarzdeckel 320 eingesetzt und von dem ringförmigen Abstandhalter S2 umgeben ist. Der Quarzdeckel 320 hat bei dem in Fig. 16 gezeigten Beispiel Abstand von der verbundenen Platte DS3. Falls die verbundene Platte DS3 während des Ultraviolett-Bestrahlungsvorganges in der Dickenrichtung, d. h. in der Axialrichtung der Platte verformt wird, wird das Ausmaß der Verformung durch den Quarzdeckel 320 auf die maximal zulässige Größe begrenzt. Das Belastungsmittel W4 kann zuverlässig die Verformung von Platten in der Dickenrichtung oder die Veränderung der Axialabmessung der Platte innerhalb eines vorgegebenen zulässigen Bereiches halten und die Steuerung der Plattenverformung ermöglichen. In dem Zustand nach Fig. 16 befindet sich die Oberseite des zentralen Fortsatzes 310a innerhalb der zentralen Vertiefung 320a. Der Abstandhalter S2 dient als Abstandmittel.
- Der ringförmige Abstandhalter S1 kann entweder mit dem Quarzgrundteil 310 oder dem Quarzdeckel 320 als eine Einheit geformt werden. In gleicher Weise kann der ringförmige Abstandhalter S2 mit dem Grundteil 310 oder dem Quarzdeckel 320 als eine Einheit geformt werden. Der mit dem Grundteil oder dem Deckel integrale Abstandhalter kann die Vorgänge der Übertragungsarme A1, A2, A3 und A4 erleichtern.
- Bei dieser Ausführungsform sind, wie vorher erwähnt, die acht Quarzgrundteile 310 (oder 311) in einem Kreis an dem Drehtisch T3 angeordnet.
- Wenn der ringförmige Abstandhalter S1 oder S2 benutzt wird, ist es möglich, den komplementären Zentralfortsatz und die Zentralvertiefung von dem Grundteil bzw. Deckel wegzulassen. In diesem Fall trennt der Abstandhalter die ebenen Flächen des Grundteils und des Deckels und erleichtert das Entfernen des Deckels von dem Grundteil. Der Abstandhalter hat mindestens eine Anlagefläche zum Anlegen an dem Quarzgrundteil oder -Deckel. Wahlweise kann eine Vielzahl von Nuten und/oder Löchern in der Anschlagfläche des Abstandhalters vorgesehen werden, um das Abnehmen des Deckels von dem Grundteil weiter zu erleichtern.
- Die Kombination aus den komplementären Teilen Zentral-Fortsatz und -Vertiefung kann ein unerwünschtes Verschieben des Deckels relativ zum Grundteil infolge einer Zentrifugalkraft und einer durch die Drehung des Drehtischs T3 erzeugten Inertialkraft verhindern. Die Zentrifugalkraft und die durch die Drehbewegung des Drehtischs T3 verursachte Inertialkraft wirken auf den Deckel ein, und diese Kräfte sind bemerkenswert stark, wenn der Deckel viel schwerer als eine verbundene Platte ist. Ohne den Zentral- Fortsatz und die -Vertiefung wirkt die Resultierende aus der Zentrifugalkraft in der Radialrichtung und der Trägheitskraft in der Drehrichtung auf den Deckel ein, und die zweite Platte DS2 unter dem Deckel neigt dazu, auf der nicht ausgehärteten Kleberlage relativ zur ersten Platte zu gleiten (verrutschen). Der in der Zentralvertiefung aufgenommene zentrale Fortsatz kann ein derartiges unerwünschtes Gleiten auch dann verhindern, wenn die Drehgeschwindigkeit des Drehtisches relativ hoch ist.
- Wenn die Drehgeschwindigkeit des Drehtisches T3 niedriger als eine vorgegebene niedrige Geschwindigkeit ist, sind die Zentrifugal- und Trägheitskräfte nicht so einflußreich. Deshalb ist es möglich, die Zentralvertiefung wegzulassen und nur den zentralen Fortsatz zu benutzen. Das bedeutet, eines der Teile, Grundteil oder Deckel, wird mit einem zentralen Fortsatz ausgebildet, während das andere Teil mit einer insgesamt ebenen Fläche ohne Vertiefung ausgebildet wird.
- In diesem Fall ist es möglich, die Höhe des zentralen Fortsatzes gleich der Dicke einer verbundenen Platte oder größer als dieses Maß zu machen, und gleich oder kleiner der Summe aus vorgegebener Dicke einer verbundenen Platte und der maximal zulässigen Verformungsgröße einer verbundenen Platte in Dickenrichtung. Der zentrale Fortsatz der so bestimmten Höhe verhindert, daß das Quarzdeckteil zu stark auf eine verbundene Platte drückt und die Kleberlage zu dünn wird.
- Die Abstandhaltermittel (310a, 311a, 320a, 321a, S1, S2) verhindern das Anhängen des Grundteils an dem Deckel und umgekehrt.
- Fig. 17 und 18 zeigen eines der Quarzgrundteile 310 und einen der Quarzdeckel 320 an dem dritten Drehtisch T3. Das Quarzgrundteil 310 aus Fig. 17 und 18 wird an einem Stützrahmenteil 351 getragen, das in einem Fenster (oder einer Öffnung) 371 des Drehtisches T3 befestigt ist und an dem Stützteil 351 durch einen Befestigungsrahmen 352 festgehalten wird. Der Quarzdeckel 320 wird auf ein Stützrahmenteil 361 gesetzt, das in einem Fenster oder einer Öffnung 372 des Drehtisches T3 befestigt ist. Bei dem in Fig. 17 und 18 gezeigten Beispiel ist das Stützrahmenteil 361 ein ringförmiges Teil. Das Quarzgrundteil 310 wird nur an dem Außenumfang durch das Stützrahmenteil 351 gehalten, und der Quarzdeckel 320 nur an dem Außenumfang durch das Stützteil 361. Bei diesem Beispiel werden die acht Stützteile 351 und die acht Stützteile 361 abwechselnd auf dem Drehtisch T3 angeordnet. In gleicher Weise sind die acht Fenster 371 und die acht Fenster 372 abwechselnd an dem Drehtisch T3 ausgebildet.
- Wahlweise kann die Form der Stützteile 351 auch kreisförmig statt quadratisch aus gebildet werden. Die Stützteile 351 und/oder 361 können integrale Teile des Drehtisches T3 sein. Bei diesem Beispiel werden die Quarzdeckel auf die Stützteile 361 aufgesetzt. Es ist jedoch auch möglich, die Quarzdeckel direkt auf den Drehtisch T3 zu setzen. Es ist möglich, die Quarzdeckel wegzulassen. In diesem Fall wird eine verbundene Platte DS3 ohne Bedeckung durch einen Quarzdeckel auf ein Quarzgrundteil gesetzt.
- Fig. 19 zeigt eine der ersten und zweiten Ultraviolett-Lampeneinheiten L1 und L2 der Bestrahlungseinheit UV1. Die Lampeneinheit L1 oder L2 nach Fig. 19 besitzt eine Einheit 381a und eine untere Einheit 381b, zwischen denen sich der Drehtisch T3 dreht. Jede obere und untere Einheit 381a und 381b enthält eine Ultraviolettlampe 382, einen Reflektor 383, um Ultraviolettstrahlen im Falle der oberen Einheit 381a nach unten zu richten oder im Falle der unteren Einheit 381b nach oben zu richten, und ein Infrarotfilter 384 zum Reflektieren von Infrarotstrahlung, um die Wärmeübertragung durch Strahlung auf eine verbundene Platte DS3 herabzusetzen. Der Quarzdeckel 320 wird von der Position an dem Tragteil 361 überführt und auf eine verbundene Platte DS3 an dem Quarzgrundteil 310 aufgesetzt, wie durch einen Pfeil T in Fig. 19 gezeigt. Dann dreht sich der Drehtisch T3 in der durch einen Pfeil R in Fig. 19 gezeigten Richtung. Die verbundene Platte DS3, die zwischen dem Quarzgrundteil und dem Deckel 310 und 320 eingeschlossen ist, tritt zwischen der oberen und der unteren Einheit 381a und 381b durch und empfängt Ultraviolettstrahlung von der oberen Einheit 381a und der unteren Einheit 381b. Wahlweise kann entweder die untere oder die obere Einheit 381a bzw. 381b weggelassen werden, oder die jeweiligen Bestrahlungsleistungen der oberen und unteren Einheiten 381a und 381b können voneinander unterschiedlich gemacht werden.
Claims (50)
1. Platten-Herstellsystem zum Ausbilden einer Einzelplatte (DS3) durch Verbinden
erster (DS1) und zweiter (DS2) Platten miteinander, welches System umfaßt:
einen Kleber-Zuführ-Abschnitt (AS) zum Zuführen eines flüssigen Klebers zu der
ersten Platte (DS1);
einen Platten-Behandlungsabschnitt (R1, T1, T2), um die ersten und zweiten
Platten (DS1, DS2) in einem einander gegenüberstehendem Zustand anzuordnen, in
dem die ersten und zweiten Platten einander gegenüberstehen und der der ersten
Platte zugeführte Kleber zwischen die erste und die zweite Platte eingesetzt ist; und
einen Beschichtungsabschnitt (CH1, CH2, R2, EH) zum Verteilen des flüssigen
Klebers zwischen der ersten und der zweiten Platte durch eine Zentrifugalkraft,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Kleberzuführabschnitt und der Beschichtungsabschnitt separate Abschnitte
sind und der Beschichtungsabschnitt zum Aufnehmen der ersten und der zweiten
Platte von dem Plattenbehandlungsabschnitt ausgelegt ist,
und der Plattenbehandlungsabschnitt ausgelegt ist, die ersten und zweiten
Platten von dem Kleberzuführabschnitt zu dem Beschichtungsabschnitt so zu
überführen, daß die erste und die zweite Platte in dem einander gegenüberstehenden
Zustand bleiben.
2. System nach Anspruch 1, bei dem der Plattenbehandlungsabschnitt (R1, T1, T2) ein
Plattenhalteteil (150) zum Halten der ersten und zweiten Platten in dem einander
gegenüberstehenden Zustand umfaßt, in welchem die erste und die zweite Platte
Abstand voneinander haben und die erste und die zweite Platte einander
gegenüberstehen, und zum Aufrechterhalten des einander gegenüberstehenden Zustandes,
während der Plattenbehandlungsabschnitt die erste und die zweite Platte zu dem
Beschichtungsabschnitt überträgt.
3. System nach Anspruch 2, bei dem in dem einander gegenüberstehenden Zustand
die zweite Platte von der ersten Platte durch einen Zwischenraum getrennt ist, und
der Abstand zwischen der ersten und der zweiten Platte gleich oder größer als die
Höhe einer auf der ersten Platte gebildeten Kleberlage ist, so daß die Kleberlage
sich in einem der Zustände befindet von einem Berührungszustand, in welchem die
Kleberlage mit der zweiten Platte in Berührung ist, oder einem berührungsfreiem
Zu
stand, in welchem die Kleberlage außer Berührung mit der zweiten Platte ist.
4. System nach Anspruch 3, bei dem in dem einander gegenüberstehenden Zustand
die erste und die zweite Platte im wesentlichen horizontal, zueinander parallel und
koaxial miteinander sind, und die zweite Platte sich über der ersten Platte befindet.
5. System nach Anspruch 2, bei dem das System einen Aushärteabschnitt (UV1, A1,
A2, A3, A4, T3, CL) zum Aushärten des zwischen der ersten und der zweiten Platte
durch den Beschichtungsabschnitt verteilten Klebers umfaßt.
6. System nach Anspruch 5, bei dem der Plattenbehandlungsabschnitt (R1, T1, T2) ein
Plattenbehandlungsmittel (R1, 30, 100, 150, 170) umfaßt, das die erste und die
zweite Platte in den einander gegenüberstehenden Zustand versetzt durch Einsetzen
der zweiten Platte genau über der ersten Platte, das die erste und die zweite Platte
vertikal relativ zueinander bewegt, bis ein Vertikalabstand zwischen der ersten und
der zweiten Platte auf einen vorgegebenen Abstand zurückgeführt ist, das die erste
und die zweite Platte so ergreift, daß der einander gegenüberstehende Zustand
aufrechterhalten wird, und die erste und die zweite Platte zu dem
Beschichtungsabschnitt bewegt, während die erste und die zweite Platte in dem einander
zugewendeten Zustand gehalten wird.
7. System nach Anspruch 6:
bei dem der Kleberzuführabschnitt eine Kleberzuführeinheit (AS) umfaßt, um
den Kleber der Reihe nach auf eine Vielzahl von ersten Platten zuzuführen;
bei dem der Plattenbehandlungsabschnitt einen ersten
Plattenabsetz-Teilabschnitt (T1) umfaßt, um die mit dem Kleber versehenen ersten Platten an einer
Erstplatten- Bereitschaftsposition (P5) einzeln nacheinander abzusetzen, und einen
zweiten Platten-Absetz-Teilabschnitt (T2), um eine Vielzahl von zweiten Platten
einzeln nacheinander an einer Zweitplatten-Bereitschaftsposition (P13) abzusetzen; und
bei dem der Plattenbehandlungsabschnitt weiter einen
Platten-Übertragungsmechanismus (R1) zum aufeinanderfolgenden Herstellen einer Vielzahl von jeweils eine
der ersten Platten und eine der zweiten Platten umfassenden Plattenpaaren durch
Bewegen jeder zweiten Platte von der Zweitplatten-Bereitschaftsposition (P13) zu
der Erstplatten-Bereitschaftsposition (P5) über eine einzelne der ersten Platten
umfaßt, um die erste und die zweite Platte jedes Paares in einem einander
gegenüberstehenden Zustand abzusetzen und jedes Paar zu dem Beschichtungsabschnitt zu
fördern.
8. System nach Anspruch 7, bei dem der Beschichtungsabschnitt erste und zweite
Drehbeschichtungseinheiten (CH1, CH2) umfaßt, und der
Plattenbehandlungsabschnitt ein Plattenbewegungsmittel (30, 30a, 30b) umfaßt, um aufeinanderfolgend
die Vielzahl von Plattenpaaren in dem einander gegenüberstehenden Zustand
abwechselnd zu der ersten bzw. zweiten Drehbeschichtungseinheit zu übertragen.
9. System nach Anspruch 8:
bei dem das Plattenbewegungsmittel (30, 30a, 30b) des
Plattenbehandlungsabschnittes ein Schwenkmittel (30b) zum Übertragen jedes Plattenpaares zu einer der
ersten bzw. zweiten Drehbeschichtungseinheiten (CH1, CH2) durch Drehen um eine
vertikale Schwenkachse umfaßt, und die erste und die zweite Bereitschaftsposition
und die Orte der ersten und der zweiten Drehbeschichtungseinheiten in einem Kreis
um die vertikale Schwenkachse angeordnet sind;
wobei die erste und die zweite Drehbeschichtungseinheit an einer ersten Seite
der Schwenkachse des Schwenkmittels (30b) gelegen sind und die erste und die
zweite Bereitschaftsposition (P5, P13) an einer zweiten Seite der Schwenkachse der
ersten Seite gegenüber gelegen sind; und
wobei das Plattenbehandlungsmittel (R1, 30, 100, 150, 170) ein Steuermittel
(100) zum abwechselnden Versetzen des Schwenkmittels (30b) in einen ersten
Modus, in dem das Schwenkmittel von der zweiten Bereitschaftsposition (P13) in einer
ersten Drehrichtung zu der ersten Bereitschaftsposition (P5), dann von der ersten
Bereitschaftsposition in der ersten Drehrichtung zu der ersten
Drehbeschichtungseinheit (CH1) und dann, in einer zweiten Drehrichtung entgegengesetzt zu der
ersten Drehrichtung, von der ersten Drehbeschichtungseinheit zurück zu der zweiten
Bereitschaftsposition schwenkt, und in einen zweiten Modus, in welchem das
Schwenkmittel (30b) von der zweiten Bereitschaftsposition (P13) in der ersten
Drehrichtung zu der ersten Bereitschaftsposition (P5), dann von der ersten
Bereitschaftsposition in der zweiten Drehrichtung durch die zweite Bereitschaftsposition zu der
zweiten Drehbeschichtungseinheit (CH2), und dann von der zweiten
Drehbeschichtungseinheit (CH2) in der ersten Drehrichtung zu der zweiten Bereitschaftsposition
(P13) schwenkt.
10. System nach Anspruch 9, bei dem das Plattenbehandlungsmittel (R1, 30, 100, 150,
170) den Platten-Übertragungsmechanismus (R1) umfaßt, der das Plattenhalteteil
(150) und das Plattenbewegungsmittel (30, 30a, 30b) umfaßt, welches das
Schwenkmittel (30b) zum Drehen des Plattenhalteteils (150) und ein
Plattenanhebemittel (30a) zum Bewegen des Plattenhalteteils nach oben und nach unten umfaßt.
11. System nach Anspruch 10, bei dem das Plattenhalteteil (150) ein
Freiraum-Einstellmittel (150c) zum Einstellen eines vertikalen Freiraums zwischen der ersten und der
zweiten in einander gegenüberstehenden Zustand gehaltenen Platte durch das
Plattenhalteteil umfaßt.
12. System nach Anspruch 10, bei dem das Plattenbehandlungsmittel (R1, 30, 100, 150,
170) den Übertragungsmechanismus (R1) und ein Plattensitz-Niveaueinstellmittel
(170) zum Einstellen der Höhe der jeweiligen ersten an der ersten
Bereitschaftsposition aufsitzenden Platte umfaßt, und das Plattensitz-Niveaueinstellmittel
von dem Platten-Übertragungsmechanismus separat ist.
13. System nach Anspruch 7, bei dem das Plattenhalteteil (150) ein zweites
Plattengreifmittel (10) zum Greifen einer der zweiten Platten (DS2) und ein erstes
Plattengreifmittel (20) zum Greifen einer der ersten Platten (DS1) umfaßt.
14. System nach Anspruch 13, bei dem das zweite Plattengreifmittel (10) ein Mittel (12,
13) zum Ansaugen einer zweiten Platte umfaßt, und das erste Plattengreifmittel (20)
Klauen (N1, N3, N11, N12, N13) zum Halten der jeweiligen ersten Platte durch
Auseinanderfahren der Klauen in einer Zentralöffnung der jeweiligen ersten Platte
umfaßt; wobei der Beschichtungsabschnitt (CH1, CH2, R2, EH) eine
Drehbeschichtungseinheit (CH1, CH2) umfaßt, die einen rotierenden Plattensitz (40) mit einem
Zentralklotz (41, 60, 61, 62, 63, 64) zum Einpassen in die Zentralöffnung einer
ersten Platte und eine Zentralöffnung einer zweiten Platte umfaßt, und bei der der
Kleberzuführabschnitt (AS, N) eine Kleberzuführdüse (N) zum Zuführen einer
vorgegebenen Klebermenge umfaßt, um so eine ringförmige Kleberlage auf jeder ersten
Platte zu bilden.
15. System nach Anspruch 7, bei dem der Aushärteabschnitt (UV1, A1, A2, A3, A4, CL)
einen Lastauflege-Teilabschnitt (A2) zum Auflegen eines Belastungsdeckels (320,
321) auf eine verbundene Platte (DS3) aus je einer durch den
Beschichtungsabschnitt mittels des Klebers verbundenen ersten Platte (DS1) und zweiten Platte
(DS2), und einen Ultraviolettbestrahlungs-Teilabschnitt (UV1) zum Aufstrahlen von
Ultraviolettstrahlen auf die verbundene Platte unter dem Belastungsdeckel zum
Aushärten einer Kleberlage zwischen der ersten und der zweiten Platte der verbundenen
Platte umfaßt.
16. System nach Anspruch 15, bei dem der Belastungsdeckel aus einem für
Ultraviolettstrahlung transparenten Material hergestellt ist; wobei der Aushärteabschnitt weiter
eine Plattentrageeinheit (T3), die in Form eines Drehtisches (T3) vorgesehen ist, um
die verbundenen Platten von dem Gewichtauflege-Teilabschnitt zu dem
Ultraviolettbestrahlungs-Teilabschnitt zu tragen, einen Zufuhr-Teilabschnitt (A1) für verbundene
Platten, um die verbundenen Platten von dem Beschichtungsabschnitt aufzunehmen
und die verbundenen Platten auf die Plattentrageeinheit aufzusetzen, einen
Lastabnehme-Teilabschnitt (A3), um den Belastungsdeckel von der verbundenen Platte
abzunehmen und den Belastungsdeckel auf die Plattentrageeinheit aufzusetzen, einen
Entlade-Teilabschnitt (A4) für verbundene Platten, um die verbundenen Platten von
der Plattentrageeinheit zu entladen, und einen Kühlteilabschnitt (CL), um den
Belastungsdeckel an der Plattentrageeinheit zu kühlen umfaßt, und wobei der
Aushärteabschnitt eine Vielzahl von Grundteilen (310, 311) jeweils als Unterlage für eine
verbundene Platte umfaßt, wobei jedes Grundteil für die Ultraviolettstrahlung
transparent ist, der Ultraviolettbestrahlungs-Teilabschnitt ein Ultraviolettlampenpaar (L1, L2)
zum Aufstrahlen der Ultraviolettstrahlen durch das unter der verbundenen Platte
liegende Grundteil und durch den über der verbundenen Platte liegenden Deckel, und
der Drehtisch (T3) eine Vielzahl von Plätzen umfaßt, die jeweils zum Lagern eines
Belastungsdeckels vorgesehen sind, und daß die Grundteile und die Plätze
abwechselnd in einem Kreis an dem Drehtisch (C3) um eine vertikale Achse des
Drehtisches angeordnet sind.
17. System nach Anspruch 2, bei dem das Plattenhalteteil (150) ein zweites
Plattengreifmittel (10) zum Greifen der zweiten Platte (DS2) und ein erstes Plattengreifmittel
(20) zum Greifen der ersten Platte (DS1) umfaßt; und bei dem das zweite
Plattengreifmittel (10) ein Ansaugmittel (12, 13) zum Ansaugen der zweiten Platte umfaßt
und das erste Plattengreifmittel (20) ein mechanisches Spanngerät (N1, N3, N11,
N12, N13) zum Halten der ersten Platte durch Auseinanderfahren in einer zentralen
Öffnung der ersten Platte umfaßt.
18. System nach Anspruch 17, bei dem das mechanische Spanngerät eine Vielzahl von
einstellbaren Klauen (N1, N3, N11, N12, N13) zum Auswärtsbewegen zum Spannen
an einem Innenrand (IE1) der ersten Platte umfaßt.
19. System nach Anspruch 18, bei dem die Klauen des mechanischen Spanngerätes
sich vertikal erstrecken und jede der Klauen einen unteren Abschnitt zum Eintreten
in die Zentralöffnung (H1) der ersten Platte durch die Zentralöffnung (H2) der über
der ersten Platte gehaltenen zweiten Platte umfaßt.
20. System nach Anspruch 19, bei dem das Ansaugmittel eine Vielzahl von Saugkissen
(13) zum Ansaugen einer nach oben gewendeten Oberfläche der zweiten Platte
umfaßt, und die Saugkissen um die Klauen angeordnet sind; und wobei die Klauen
(N1, N3, N11, N12, N13) um eine vertikale Zentralachse des Spanngerätes
angeordnet sind, und das Spanngerät die erste Platte spannt durch Bewegen der Klauen
radial von der Mittelachse weg, bis die Klauen gegen die innere Begrenzung der
ersten Platte anliegen, und die innere Begrenzung der ersten Platte die Zentralöffnung
der ersten Platte bestimmt, die eine kreisförmige Öffnung ist.
21. System nach Anspruch 20, bei dem jede der Klauen einen unteren Abschnitt (51)
zum Zentrieren und Halten der ersten Platte durch Anlegen gegen die innere
Begrenzung der ersten Platte umfaßt, um so eine Achse der ersten Platte mit der
Zentralachse des Spanngerätes zusammenfallen zu lassen; und einen oberen Abschnitt
(53) zum Zentrieren der zweiten Platte durch Anlegen gegen die innere Begrenzung
der zweiten Platte, um so eine Achse der zweiten Platte mit der Zentralachse des
Spanngerätes zusammenfallen zu lassen, wobei die oberen Abschnitte der Klauen
über den unteren Abschnitten der Klauen gelegen sind und die oberen Abschnitte
mit gleichen Abständen um die Mittenachse des Spanngerätes angeordnet sind, so
daß die oberen Abschnitte einen gleichen Radialabstand von der Zentralachse des
Spanngerätes haben und die unteren Abschnitte mit gleichen Abständen um die
Mittenachse des Spanngerätes angeordnet sind, so daß die unteren Abstände
gleichen Abstand von der Zentralachse des Spanngerätes haben.
22. System nach Anspruch 21, bei dem das Plattenhalteteil (150) ein Außengehäuse
(11) mit einem mit einer Bohrung ausgebildeten Boden umfaßt, wobei die
Saugkissen (13) nach unten von dem Boden vorstehen, das Spanngerät in dem
Außengehäuse eingeschlossen ist, die Klauen sich vertikal durch die Bohrung des
Außengehäuses erstrecken, die Klauen um die Zentralachse des Spanngerätes in einer Art
Radialsymmetrie angeordnet sind und das Spanngerät jede Platte durch Bewegen
der Klauen radial von der Zentralachse des Spanngerätes weg in
radialsymmetrischer Weise zentriert.
23. System nach Anspruch 21, bei dem der Plattenbehandlungsabschnitt ein
Bewegungsmittel (30, 30a, 30b) zum Bewegen des Plattenhalteteils (150) und ein
Steuermittel (100) umfaßt, um das Saugmittel die zweite Platte ansaugen zu lassen, das
Bewegungsmittel die zweite Platte zu einer Position genau über der ersten Platte
bewegen zu lassen und einen vertikalen Freiraum zwischen der ersten und der
zweiten Platte durch Bewegen des die zweite Platte haltenden Plattenhalteteils
gleich einem vorgegebenen Abstand zu machen, und um das Spanngerät die erste
direkt unter der zweiten Platte gelegene Platte spannen zu lassen, wobei das
Steuermittel den vertikalen Freiraum zwischen der ersten und der zweiten Platte durch
Steuern des Ansaugmittels, des Bewegungsmittels und des Spannmittels steuert.
24. System nach Anspruch 23, bei dem das Steuermittel (100) ein Mittel zum Zentrieren
der zweiten Platte durch Einstellen des Plattenhalteteils (150) in eine solche
Berührungsposition enthält, daß die Saugkissen mit der zweiten Platte in Berührung sind
und die Klauen in die Zentralöffnung der zweiten Platte eingesetzt werden, und durch
Auseinanderfahren der Klauen in der Zentralöffnung der zweiten Platte.
25. System nach Anspruch 24, bei dem jeder untere Abschnitt der Klauen mit einem
nach außen vorstehenden Vorsprung (51) und mit einer radial nach außen
gewendeten Anlagefläche ausgebildet ist.
26. System nach Anspruch 25, bei dem jeder obere Abschnitt (53) eine radial nach
außen gewendete Anlagefläche besitzt und die Anlagefläche der unteren Abschnitte
in einem größeren Kreis um die Zentralachse des Spanngerätes angeordnet sind,
während die Anlagefläche der oberen Abschnitte um die Zentralachse in einem
kleineren Kreis mit einem kleineren Durchmesser als dem des größeren Kreises
angeordnet sind.
27. System nach Anspruch 23, bei dem der Plattenbehandlungsabschnitt einen
einstellbaren Plattensitz zum Aufnehmen der ersten Platte, und ein
Plattensitz-Niveaueinstellmittel (170) zum vertikalen Bewegen des Plattensitzes und zum Verändern der
Geschwindigkeit der Vertikalbewegung des Plattensitzes umfaßt, und das
Steuermittel ein Mittel zum Steuern des vertikalen Freiraums zwischen der ersten und der
zweiten Platte durch Steuern des Sitz-Niveaueinstellmittels enthält.
28. System nach Anspruch 17, bei dem der Beschichtungsabschnitt einen drehbaren
Plattensitz (40) umfaßt mit einem Zentralklotz (41, 60) zum Halten der ersten und
der zweiten Platte durch Eintreten in die Zentralöffnungen der ersten und der zweiten
Platte.
29. System nach Anspruch 28, bei dem der Zentralklotz (41) nach oben vorsteht und
eine mit einer Vertiefung (42) zum Aufnehmen eines unteren Endes jeder Klaue
gebildete Oberseite umfaßt.
30. System nach Anspruch 28, bei dem der Zentralklotz (60) eine Vielzahl von
aufrechtstehenden Wandsegmenten (61, 62, 63) und eine Vielzahl von Raumsegmenten
(61S, 62S, 63S) zum jeweiligen Aufnehmen der Klauen umfaßt, und die
Wandsegmente und die Raumsegmente abwechselnd in einem Kreis um eine vertikale Achse
des drehbaren Plattensitzes (40) angeordnet sind.
31. System nach Anspruch 30, bei dem jedes der Raumsegmente nach oben geöffnet
ist, um eine der Klauen von oben aufzunehmen, und radial geöffnet ist, um eine
Bewegung einer der Klauen in einer radialen Richtung zuzulassen.
32. System nach Anspruch 5, bei dem der Aushärteabschnitt (UV1, A1, A2, A3, A4, CL,
W1, W2, W3, W4) einen Drehtisch (T3), einen Zuführteilabschnitt (A1) für
verbundene Platten zum Aufnehmen einer durch Verbinden der ersten und der zweiten
Platten mit einem Kleber von dem Beschichtungsabschnitt gebildeten verbundenen
Platte und zum Aufsetzen der verbundenen Platte auf den Drehtisch und einen
Ultraviolettbestrahlungs-Teilabschnitt (UV1) zum Aufstrahlen von Ultraviolettstrahlen auf
die verbundene Platte zum Aushärten einer Kleberlage zwischen der ersten und der
zweiten Platte der verbundenen Platte umfaßt; wobei der Aushärteabschnitt weiter
ein Begrenzungsmittel (W1, W2, W3, W4) umfaßt, um eine Verformung der
verbundenen Platte während der Ultraviolettbestrahlung durch den Ultraviolettbestrahlungs-
Teilabschnitt zu verhindern, welches Begrenzungsmittel ein Quarzgrundteil (310,
311) als Unterlage für die verbundene Platte und einen Quarzdeckel (320, 321) zum
Überdecken der verbundenen Platte umfaßt, das Quarzgrundteil eine nach oben
gewendete unterliegende ebene Fläche (310F) umfaßt, die unter der verbundenen
Platte liegt, und der Quarzdeckel eine nach unten gewendet überdeckende ebene
Fläche (320F) zum Überdecken der verbundenen Platte umfaßt; wobei das
Begrenzungsmittel weiter ein Abstandmittel (310a, 320a, S1, 311a, 321a, S2) zur
Abstandsgebung für die darunterliegende Fläche des Quarzgrundteils und die
darüberliegende Fläche des Quarzdeckels voneinander umfaßt; und wobei der
Zuführteilabschnitt (A1) für verbundene Platten einen Übertragungsmechanismus (A1) zum
Aufsetzen der verbundenen Platten auf das Quarzgrundteil an dem Drehtisch umfaßt,
und der Aushärteabschnitt weiter einen Lastauflege-Teilabschnitt (A2) umfaßt, um
den Quarzdeckel (320, 321) auf die auf dem Quarzgrundteil sitzende verbundene
Platte (DS3) aufzusetzen, und der Ultraviolettbestrahlungs-Teilabschnitt ein
Ultraviolettbestrahlungs-Gerät zum Aufstrahlen der Ultraviolettstrahlen auf die zwischen
Quarzgrundteil und -deckel eingesetzte verbundene Platte umfaßt.
33. System nach Anspruch 32, bei dem das Abstandsmittel ein Mittel zum
Abstandgeben der unterliegenden und überliegenden Flächen voneinander enthält und zum
Halten der unterliegenden und der überliegenden Flächen parallel zueinander, wenn
der Quarzdeckel ohne Zwischenlegen der verbundenen Platte direkt auf das
Quarz
grundteil gesetzt wird.
34. System nach Anspruch 33, bei dem das Abstandsmittel ein Mittel umfaßt, um ein
Verschieben des Quarzdeckels relativ zu dem Quarzgrundteil längs einer zur
unterliegenden Fläche parallelen Richtung zu verhindern, wobei jeweils das
Quarzgrundteil und der -Deckel in radialsymmetrischer Form vorliegt, und wobei das
Begrenzungsmittel eine Vielzahl von an dem Drehtisch angebrachten Quarzgrundteilen
und eine Vielzahl von an dem Drehtisch angebrachten Quarzdeckeln umfaßt.
35. System nach Anspruch 32, bei dem das Abstandsmittel einen zentralen Fortsatz
(310a, 321a) umfaßt, der in einem der Teile Quarz-Grundteil oder -Deckel
ausgebildet ist.
36. System nach Anspruch 35, bei dem eine Höhe (h1, h3) des zentralen Fortsatzes
geringer als eine vorgegebene Dicke (d) der verbundenen Platte ist, welche eine
Summe der Dicke der ersten und der zweiten Platte und einer vorgegebenen Dicke
der Kleberlage ist.
37. System nach Anspruch 35, bei dem eine Höhe des zentralen Fortsatzes gleich oder
größer als eine vorgegebene Dicke einer verbundenen Platte ist, die eine Summe
der Dicken der ersten und der zweiten Platte und einer vorgegebenen Dicke der
Kleberlage ist, und gleich oder kleiner als eine Summe der vorgegebenen Dicke der
verbundenen Platte und einer vorgegebenen maximal zulässigen Verformungsgröße
der verbundenen Platte in Dickenrichtung der verbundenen Platte.
38. System nach Anspruch 35, bei dem das Abstandsmittel weiter eine Zentralvertiefung
(320a, 311a) zum Aufnehmen des zentralen Fortsatzes umfaßt, wobei der zentrale
Fortsatz in einem der Teile Quarz-Grundteil oder -Deckel und die Zentralvertiefung in
dem anderen der Teile Quarz-Grundteil oder -Deckel gebildet ist.
39. System nach Anspruch 38, bei dem die Höhe des zentralen Fortsatzes kleiner als
eine Summe einer Tiefe der zentralen Vertiefung und einer vorgegebenen Dicke der
verbundenen Platte ist, die eine Summe der Dicken der ersten und der zweiten
Platte und einer vorgegebenen Dicke der Kleberlage ist, und die Höhe des zentralen
Fortsatzes größer als die Tiefe der Zentralvertiefung ist.
40. System nach Anspruch 38, bei dem eine Höhe des zentralen Fortsatzes größer als
eine Summe einer Tiefe der zentralen Vertiefung und einer vorgegebenen Dicke der
verbundenen Platte ist, welche die Summe der Dicken der ersten und der zweiten
Platte und einer vorgegebenen Dicke der Kleberlage ist, und die Höhe des zentralen
Fortsatzes gleich oder kleiner als eine Summe der Dicke der verbundenen Platte,
der Tiefe der Zentralvertiefung und einer maximal zulässigen Verformungsgröße der
verbundenen Platte in Dickenrichtung der verbundenen Platte ist.
41. System nach Anspruch 38, bei dem der zentrale Vorsprung in einer Form eines
Kreiszylinders besteht, um in die Zentralöffnung der verbundenen Platte eingesetzt
zu werden, und die zentrale Vertiefung kreisförmig ist, wobei jede der unter- und
überliegenden Flächen des Quarz-Grundteils bzw. -Deckels eine ringförmige ebene
Fläche ist, die einen der Teile zentraler Fortsatz bzw. zentrale Vertiefung umgibt, und
die verbundene Platte untere und obere parallele Flächen besitzt, die jeweils durch
die erste bzw. zweite Platte gebildet werden und die die Dicke der verbundenen
Platte dazwischen bestimmen, und wobei jedes der Teile Quarz-Grundteil und -
Deckel kreisförmig ist und größeren Durchmesser besitzt als die verbundene Platte.
42. System nach Anspruch 38, bei dem das Abstandsmittel weiter einen ringförmigen
Abstandshalter (S1, S2) umfaßt, der die verbundene Platte zwischen dem
Quarzgrundteil und -deckel umgibt.
43. System nach Anspruch 42, bei dem der ringförmige Abstandshalter mit einem der
Teile Quarz-Grundteil oder -Deckel integral ist.
44. System nach Anspruch 42, bei dem die Dicke des ringförmigen Abstandshalters
gleich oder größer als eine vorgegebene Dicke der verbundenen Platte und gleich
oder kleiner als eine Summe der vorgegebenen Dicke der verbundenen Platte und
einer maximal zulässigen Verformungsgröße der verbundenen Platte in der
Dickenrichtung der verbundenen Platte ist.
45. System nach Anspruch 32, bei dem das Abstandsmittel einen ringförmigen
Abstandshalter zum Umgeben der verbundenen Platte zwischen dem Quarz-Grundteil
und dem -Deckel und zur Abstandshaltung des Quarz-Grundteils und des -Deckels
voneinander umfaßt.
46. Plattenbehandlungsmechanismus (R1, T1, T2) für ein System zum Ausbilden einer
verbundenen Platte (DS3) durch Verbinden erster und zweiter Platten (DS1, DS2),
welcher Mechanismus umfaßt:
ein Zweitplatten-Greifmittel (10) zum Greifen der zweiten Platte (DS2); und
ein Erstplatten-Greifmittel (20) zum Greifen der ersten Platte (DS1);
dadurch gekennzeichnet, daß
das Zweitplatten-Greifmittel (10) ein Ansaugmittel zum Ansaugen der zweiten
Platte umfaßt, und das Erstplatten-Greifmittel ein mechanisches Spanngerät mit
Klauen zum Halten der ersten Platte durch Ausfahren in einer Zentralöffnung der
er
sten Platte umfaßt.
47. Plattenherstellverfahren zum Ausbilden einer Einzelplatte (DS3) durch Verbinden
erster und zweiter Platten (DS1, DS2), welches Verfahren umfaßt:
einen Kleberzuführschritt zum Zuführen eines flüssigen Klebers zu der ersten
Platte (DS1);
einen Plattenbehandlungsschritt zum Anordnen der ersten und der zweiten
Platte in einem einander gegenüberstehenden Zustand, in welchem die erste und die
zweite Platte einander gegenüberstehen und der der ersten Platte zugeführte Kleber
zwischen der ersten und der zweiten Platte eingesetzt ist; und
einen Beschichtungsschritt, der den flüssigen Kleber zwischen der ersten und
der zweiten Platte durch Zentrifugalkraft verteilt,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Kleberzuführschritt und der Beschichtungsschritt an verschiedenen Orten
ausgeführt werden, und
daß der Plattenbehandlungsschritt ein Überführen der ersten und der zweiten
Platte von dem Ort des Kleberzuführschrittes zu dem Ort des Beschichtungsschrittes
und das Aufnehmen der ersten und zweiten Platte nach dem
Plattenbehandlungsschritt so umfaßt, daß die erste und die zweite Platte in einem einander
gegenüberstehenden Zustand verbleiben.
48. Plattenherstellverfahren nach Anspruch 47, bei dem der Plattenbehandlungsschritt
umfaßt:
einen Zweitplatten-Greifschritt des Ergreifens der zweiten Platte;
einen Zweitplatten-Überführungsschritt des Überführens der zweiten Platte zu
einer Position gerade über der ersten Platte;
einen Freiraum-Einstellschritt des Einstellens eines Freiraumes zwischen der
ersten und der zweiten Platte durch Bewegen der ersten und der zweiten Platte relativ
zueinander in einer vertikalen Richtung; und
einen Erstplatten-Greifschritt zum Greifen der ersten Platte in der Weise, daß
die erste und die zweite Platte einander gegenüberstehen.
49. Verfahren nach Anspruch 48, bei dem der Zweitplatten-Greifschritt eine Betätigung
zum Greifen der zweiten Platte durch Ansaugen der zweiten Platte umfaßt, und der
Erstplatten-Greifschritt eine Betätigung zum Spannen der ersten Platte durch
radiales Bewegen der Klauen umfaßt, wobei der Zweitplatten-Greifschritt weiter eine
Betätigung zum Zentrieren der zweiten Platte durch Bewegen der Klauen in einer
Zen
tralbohrung der zweiten Platte radial nach außen umfaßt, und wobei die zweite Platte
eine erste Fläche und eine mit der ersten Platte mittels des Klebers zu verbindende
zweite Fläche besitzt, und der Zweitplatten-Greifschritt eine Betätigung zum
Ergreifen der ersten Fläche der zweiten Platte umfaßt.
50. System zum Verbinden erster und zweiter Platten (DS1, DS2) zum Bilden einer
verbundenen Platte (DS3), welches System einen Aushärteabschnitt (UV1, T3, A1,
A2, A3, A4, C6) umfaßt, welcher umfaßt:
einen Ultraviolettbestrahlungs-Teilabschnitt zum Aufstrahlen von
Ultraviolettstrahlen auf die verbundene Platte zum Aushärten einer Kleberlage zwischen der
ersten und der zweiten Platte der verbundenen Platte,
gekennzeichnet duch
einen Drehtisch;
einen Zuführ-Teilabschnitt für verbundene Platten zum Aufnehmen einer durch
Binden der ersten und zweiten Platten mittels des Klebers gebildeten verbundenen
Platte (DS3) von einem Beschichtungsabschnitt und zum Aufsetzen der
verbundenen Platte auf den Drehtisch; und
wobei der Aushärteabschnitt weiter ein Begrenzungsmittel zum Verhindern einer
Verformung der verbundenen Platte während einer Ultraviolettbestrahlung durch den
Ultraviolettbestrahlungs-Teilabschnitt umfaßt, welches Begrenzungsmittel ein
Quarzgrundteil (310) zum Unterlegen unter die verbundene Platte (DS3) und einen
Quarzdeckel (320) zum Auflegen auf die verbundene Platte umfaßt, wobei das
Quarzgrundteil (310) eine nach oben gewendete unterliegende ebene Fläche zum
Unterlegen unter die verbundene Platte umfaßt, und der Quarzdeckel (320) eine nach
unten gewendete ebene Auflagefläche zum Auflegen auf die verbundene Platte
umfaßt;
wobei das Begrenzungsmittel weiter ein Abstandsmittel (S1) zur Abstandsgabe
für die unterliegende Fläche des Quarzgrundteils und die überliegende Fläche des
Quarzdeckels voneinander umfaßt; und
wobei der Zuführ-Teilabschnitt für verbundene Platten einen
Übertragungsmechanismus zum Aufsetzen der verbundenen Platte auf das Quarzgrundteil an dem
Drehtisch umfaßt,
der Aushärteabschnitt weiter einen Lastauflage-Teilabschnitt (W1) zum
Aufsetzen des Quarzdeckels auf die an dem Quarzgrundteil aufsitzende verbundene Platte
umfaßt,
und der Ultraviolettbestrahlungs-Teilabschnitt ein Ultraviolettbestrahlungs-Gerät
(UV1) zum Aufstrahlen der Ultraviolettstrahlen auf die zwischen dem Quarz-
Grundteil und dem -Deckel eingesetzte verbundene Platte umfaßt.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06535796A JP3468972B2 (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | ディスク貼り合わせ装置 |
| JP15346096A JP3396371B2 (ja) | 1996-05-24 | 1996-05-24 | ディスク貼り合わせにおける2枚のディスクの移載方法、ディスク貼り合わせ装置およびその装置における移載機構 |
| JP8184184A JPH1011820A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | ディスク貼り合わせ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE69700347D1 DE69700347D1 (de) | 1999-09-02 |
| DE69700347T2 true DE69700347T2 (de) | 1999-11-18 |
Family
ID=27298753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE69700347T Expired - Lifetime DE69700347T2 (de) | 1996-02-27 | 1997-02-25 | Haftverfahren für CD-Platte |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5938891A (de) |
| EP (1) | EP0793224B1 (de) |
| DE (1) | DE69700347T2 (de) |
Families Citing this family (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3833265B2 (ja) * | 1996-04-19 | 2006-10-11 | 松下電器産業株式会社 | 貼合わせ式光ディスク製造方法及びその装置 |
| EP0833315B1 (de) * | 1996-07-31 | 2004-11-24 | Kitano Engineering Co., Ltd. | Verfahren zum Korrigieren von der ungleichen Position einer Informationsscheibe |
| JP3014979B2 (ja) * | 1997-01-21 | 2000-02-28 | 日東電工株式会社 | 光ディスク製造方法およびそれに用いる装置 |
| DE19729525A1 (de) * | 1997-03-11 | 1998-09-17 | Leybold Systems Gmbh | Vorrichtung für den Transport von Substraten |
| EP0998217B1 (de) | 1997-05-23 | 2009-01-07 | ProRhythm, Inc. | Wegwerfbarer fokussierender ultraschallapplikator hoher intensität |
| DE19722408C1 (de) * | 1997-05-28 | 1999-03-25 | Singulus Technologies Ag | Vorrichtung und Verfahren zum getrennten Transportieren von Substraten |
| DE19722407A1 (de) * | 1997-05-28 | 1998-12-03 | Singulus Technologies Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Schichtdicken- insbesondere Bondschichtdickenregelung |
| AU716322B2 (en) | 1997-05-30 | 2000-02-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacturing optical disk |
| EP1164009A3 (de) * | 1997-11-12 | 2005-01-26 | First Light Technology, Inc. | System und Verfahren zum aushärten eines, zwischen einem oberen und einem unteren Substrat, angebrachten Harzes durch Wärmebehandlung |
| US6254809B1 (en) | 1998-05-19 | 2001-07-03 | Steag Hamatech, Inc. | System and method for curing a resin disposed between a top and bottom substrate with thermal management |
| EP1030780B1 (de) * | 1997-11-12 | 2003-02-26 | STEAG HamaTech, Inc. | System und verfahren zum aushärten eines, zwischen einem oberen und einem unteren substrat, angebrachten harzes durch wärmebehandlung |
| US6098272A (en) * | 1998-05-19 | 2000-08-08 | First Light Technology, Inc. | System for maintaining concentricity of a combination of a top and bottom substrate during the assembly of a bonded storage disk |
| WO1999024336A1 (en) * | 1997-11-12 | 1999-05-20 | First Light Technology, Inc. | System and method for maintaining concentricity of a combination of a top and bottom substrate during the assembly of a bonded storage disk |
| DE19982655T1 (de) * | 1998-01-19 | 2001-01-18 | First Light Technology Inc | Prozeß und Vorrichtung zum Beschichten von Scheiben |
| DE19818479C1 (de) | 1998-04-24 | 1999-11-11 | Steag Hama Tech Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Handhaben von Substraten |
| JP3280313B2 (ja) * | 1998-06-01 | 2002-05-13 | 北野エンジニアリング株式会社 | 光ディスクの製造方法 |
| TW459225B (en) * | 1999-02-01 | 2001-10-11 | Origin Electric | Bonding system and method |
| EP1083557A4 (de) * | 1999-03-23 | 2005-04-13 | Dainippon Ink & Chemicals | Vorrichtung zur herstellung von optischen platten |
| DE19927514C2 (de) * | 1999-06-16 | 2002-07-18 | Steag Hamatech Ag | Vorrichtung zum zentrischen Zusammenfügen von Substraten |
| DE19939716A1 (de) * | 1999-08-21 | 2001-02-22 | Leybold Systems Gmbh | Fertigungsvorrichtung für Datenträgerscheiben |
| DE10008109A1 (de) * | 2000-02-22 | 2001-08-23 | Krauss Maffei Kunststofftech | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer DVD |
| EP1315156A4 (de) | 2000-08-29 | 2004-08-04 | Kitano Eng Co Ltd | Verfahren und einrichtung zum abziehen von plattensubstraten von einer optischen einem paar von plattensubstraten, die aneinander kleben |
| EP1222969A1 (de) | 2001-01-10 | 2002-07-17 | Bruno Sawatzki | Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von Scheiben |
| JP3647757B2 (ja) * | 2001-02-16 | 2005-05-18 | オリジン電気株式会社 | 光ディスク製造装置及び製造方法 |
| JP2002358695A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-12-13 | Origin Electric Co Ltd | ディスク基板の処理方法及び装置 |
| WO2002093571A2 (en) * | 2001-05-14 | 2002-11-21 | Aprilis, Inc. | Method and apparatus for producing optical recording media with accurately parallel surfaces |
| TW587825U (en) * | 2003-03-11 | 2004-05-11 | Automation Design & Manufactur | Compact disk manufacturing machine |
| US7073554B1 (en) * | 2005-05-20 | 2006-07-11 | Guann Way Technologies Co., Ltd. | Integration device for compact disk |
| PL1979902T3 (pl) * | 2006-01-30 | 2009-10-30 | Singulus Tech Ag | Sposób i przyrząd do trzymania i centrowania substratów |
| CN103340116A (zh) * | 2013-07-20 | 2013-10-09 | 常继生 | 轻质广口容器收集装置 |
| DE102014112296A1 (de) * | 2014-08-27 | 2016-03-03 | Nilos Gmbh & Co. Kg | Vulkanisierpresse sowie Verfahren zum Betrieb einer Vulkanisierpresse |
| CN108328294A (zh) * | 2018-03-31 | 2018-07-27 | 温州职业技术学院 | 医用容器及其自动装配工艺 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4877475A (en) * | 1984-11-01 | 1989-10-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing information storage disk |
| DE3540623A1 (de) * | 1985-11-15 | 1987-05-21 | Siemens Ag | Montagesystem fuer plattenspeicherstapel |
| JPS62116761A (ja) * | 1985-11-15 | 1987-05-28 | Sanyo Electric Co Ltd | マスキング装置 |
| EP0226123A3 (de) * | 1985-12-03 | 1988-08-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Verfahren zum Herstellen eines Gegenstandes aus organischem Glas |
| EP0245953A1 (de) * | 1986-04-14 | 1987-11-19 | Plasmon Data Systems, Inc. | Herstellung optischer Datenspeicherplatten |
| JPS6327577A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-05 | Ushio Inc | 光接着方法及び装置 |
| NL8702493A (nl) * | 1986-10-31 | 1988-05-16 | Seiko Epson Corp | Optisch opnamemedium en werkwijze voor het vervaardigen daarvan. |
| EP0624870B1 (de) * | 1989-03-27 | 1996-11-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Vorrichtung zur Herstellung von optischen Platten |
| US5112205A (en) * | 1989-05-15 | 1992-05-12 | Sony Corporation | Optical-disk manufacturing apparatus |
| US5000651A (en) * | 1990-01-29 | 1991-03-19 | Intelmatic Corporation | Disk gripper for use with a disk polisher |
| JP2808794B2 (ja) * | 1990-02-22 | 1998-10-08 | ソニー株式会社 | 両面光ディスク |
| JPH0438731A (ja) * | 1990-06-01 | 1992-02-07 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光記録媒体の製造方法 |
| JPH0453012A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-20 | Fujitsu Ltd | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
| DE4041199A1 (de) * | 1990-12-21 | 1992-07-09 | Hamatech Halbleiter Maschinenb | Verfahren und vorrichtung zum verkleben von zwei miteinander zu verbindenden, informationen tragenden scheiben oder dergleichen |
| DE4127341C2 (de) * | 1991-08-19 | 2000-03-09 | Leybold Ag | Vorrichtung zum selbsttätigen Gießen, Beschichten, Lackieren, Prüfen und Sortieren von Werkstücken |
| JPH06142594A (ja) * | 1992-11-09 | 1994-05-24 | Origin Electric Co Ltd | ディスク用被膜形成装置 |
-
1997
- 1997-02-21 US US08/801,415 patent/US5938891A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-02-25 DE DE69700347T patent/DE69700347T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-02-25 EP EP97103044A patent/EP0793224B1/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0793224B1 (de) | 1999-07-28 |
| EP0793224A1 (de) | 1997-09-03 |
| DE69700347D1 (de) | 1999-09-02 |
| US5938891A (en) | 1999-08-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69700347T2 (de) | Haftverfahren für CD-Platte | |
| DE69119367T2 (de) | Befestigungsmethode und -einrichtung für Wafer | |
| DE69836398T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Zerteilen eines Wafers und zum Trennen von Bauelementen | |
| DE2944810C2 (de) | Montagekopf zum Montieren von elektronischen Bauteilen | |
| DE69113833T2 (de) | Optische Platte mit einer Signalaufzeichnungsschicht auf jeder Seite und Verfahren zu seiner Herstellung. | |
| DE69304112T2 (de) | Gerät und Verfahren zur Herstellung zweier oder mehrerer verschiedenen Arten geschweisster Paneele | |
| DE10048881A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum planen Verbinden zweier Wafer für ein Dünnschleifen und ein Trennen eines Produkt-Wafers | |
| EP0979169B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum verkleben von zwei substraten | |
| CH697146A5 (de) | Greifvorrichtung zur Handhabung von Wafern. | |
| DE69803942T2 (de) | System und verfahren zur thermischen behandlung einer kombination von einem oberen und einem unteren substrat vor einer aushärtungsbehandlung | |
| EP0983590B1 (de) | Vorrichtung zum trocknen von substraten | |
| DE69124575T2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer optisch auslesbaren Platte, sowie Einrichtung zum Durchführen des Verfahrens | |
| DE60210910T2 (de) | Verfahren zur Bearbeitung einer Halbleiterscheibe, in dem ein laminiertes Substrat als Stütze für diese Scheibe verwendet wird | |
| DE4206989C2 (de) | Gerät zum Herstellen von Elektroden für elektronische Bauelemente des Chip-Types | |
| AT506738B1 (de) | Vakuumübertragungs-vorrichtung und verfahren | |
| DE2341524C2 (de) | Maschine zum Bestücken von bedruckten Leiterplatten | |
| DE3852190T2 (de) | Herstellung von magnetischen Aufzeichnungsplatten. | |
| EP1194928B1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum herstellen eines datenträgers | |
| DE4127271C1 (de) | ||
| DE10243663A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von verklebten Platten | |
| DE3913960A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zur herstellung eines schleifwerkzeuges | |
| WO1998026413A1 (de) | Vorrichtung zum verkleben von aus zwei teilen gebildeten substraten bzw. kompaktschallplatten | |
| WO2000005772A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum behandeln eines flächigen werkstückes, insbesondere eines halbleiterwafers | |
| DE3635485A1 (de) | Einrichtung und verfahren zum herstellen von harzschichtkarten | |
| DE69811259T2 (de) | System und verfahren zum anbringen eines harzes zwischen den substraten einer verbunddatenspeicherplatte |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8364 | No opposition during term of opposition |