DE69602888T2

DE69602888T2 - Klebeband für elektronische Bauelemente und Flüssigklebstoff

Info

Publication number: DE69602888T2
Application number: DE69602888T
Authority: DE
Inventors: Takeshi Hashimoto; Takeshi Nishigaya; Akira Tezuka; Fumiyoshi Yamanashi
Original assignee: Tomoegawa Paper Co Ltd; Tomoegawa Paper Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Tomoegawa Paper Manufacturing Co Ltd; Tomoegawa Co Ltd
Priority date: 1995-06-08
Filing date: 1996-04-22
Publication date: 1999-10-21
Anticipated expiration: 2016-04-23
Also published as: JP2896754B2; KR970001495A; EP0747399B1; US5614316A; EP0747399A3; TW426722B; JPH08333552A; DE69602888D1; EP0747399A2; KR0184612B1

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG

1) Gebiet der Erfindung

Die Erfindung betrifft Klebebänder für elektronische Teile, die zum Haften zwischen Teilen um Leiterrahmen, die eine Halbleitervorrichtung bilden, herum verwendet werden, z. B. Leiterstifte, Halbleiterchips, die auf Substrate montiert sind, Hitzeausbreitungseinrichtungen und Halbleiter selbst.

2) Beschreibung des Stands der Technik

Herkömmlicherweise werden Klebebänder zur Fixierung eines Leiterrahmens, TAB-Bänder etc., als Klebebänder zur Verwendung im Inneren von Halbleitervorrichtungen vom Harzformtyp verwendet. So sind beispielsweise Klebebänder zur Fixierung eines Leiterrahmens dazu verwendet worden, um die Leiterstifte des Leiterrahmens zu fixieren, um die Effizienz der Stufe der Herstellung des Leiterrahmens selbst und der Stufe der gesamten Halbleiterzusammenstellung zu verbessern. Im allgemeinen versieht der Leiterrahmenhersteller den Leiterrahmen mit einem Band und bringt ihn zu einem Halbleiterhersteller, der darauf einen Chip montiert. Danach wird der Leiterrahmen mit einem Harz geformt. Aus diesem Grunde ist es erforderlich gewesen, daß die Klebebänder zur Fixierung des Leiterrahmens nicht nur eine allgemeine Verläßlichkeit in einem für Halbleiter erforderlichen Niveau und eine genügende Verarbeitbarkeit zum Zeitpunkt des Tapings haben, sondern auch eine genügende Klebefestigkeit unmittelbar nach dem Taping und eine genügend hohe Hitzebeständigkeit gegenüber thermischen.
Verfahren in den Stufen der Zusammenstellung der Halbleitervorrichtungen aufweisen.
Herkömmlicherweise schließen Klebebänder zur Verwendung auf solchen Gebieten Klebebänder, bei denen auf einen Trägerfilm aus einem Polyimidfilm etc. ein Klebstoff, umfassend ein synthetisches Kautschukharz, wie Polyacrylnitril, Polyacrylat oder ein Acrylnitril-Butadien-Copolymer, allein oder modifiziert mit einem beliebigen anderen Harz oder mit einem beliebigen anderen Harz vermengt, um in den B-Zustand zu kommen, aufgebracht ist, ein.
In den letzten Jahren sind Halbleitervorrichtungen (Halbleiterpackungen) gemäß Fig. 2 vom Harzformtyp entwickelt oder hergestellt worden. Die Vorrichtung der Fig. 2 hat eine Konstruktion, derzufolge Leiterstifte 3 und eine Metallebene 2 mittels einer Klebeschicht 6 verbunden sind. Ein Halbleiterchip 1 ist auf die Metallebene 2 aufmontiert. Zusammen mit den Verbindungsdrähten 4 zwischen dem Halbleiterchip 1 und den Leiterstifte 3 werden sie mit einem Harz 5 verformt.
In der Klebeschicht der in Fig. 2 gezeigten Halbleitervorrichtung vom Harzformtyp ist die Verwendung eines Klebebandes, auf das ein herkömmlicher Klebstoff aufgebracht worden ist, mit dem Problem verbunden, daß eine nicht ausreichende Hitzebeständigkeit vorliegt. Auch sind im Falle der Aufbringung des Polyimidharzes die Temperatur- und Druckbedingungen für das Taping und die Bedingungen für das Härten so scharf, daß das Metallmaterial, wie der Leiterrahmen, beschädigt wird. Folglicherweise ist es daher angestrebt worden, einen Klebstoff für elektronische Teile zu entwickeln, der bei relativ niedriger Temperatur gebunden und gehärtet werden kann und der eine genügende Hitzebeständigkeit und Verläßlichkeit etc. hat.
Die benannten Erfinder haben ein Klebeband vorgeschlagen, in dem ein Klebstoff verwendet wird, der ein Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendes Butadien-Acrylnitril-Copolymeres der folgenden Formel (I) und eine Verbindung mit mindestens 2 Maleimidgruppen enthält (offengelegte japanische Patentveröffentlichung 126591/1995). Hierdurch werden die obigen Probleme gelöst.
Die EP-A-649 892 betrifft ein Klebeband für elektronische Teile und einen flüssigen Klebstoff. Der flüssige Klebstoff ist dadurch erhältlich, daß (a) ein Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendes Butadien-Acrylnitril-Copolymeres mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 10.000-200.000, einem Acrylnitrilgehalt von 5-50 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 500-10.000 der folgenden Formel (I):
worin k, m und n Molverhältnisse sind, und wenn n als 1 genommen wird, k eine Zahl von 3-175 und m eine Zahl von 0,3 bis 93 ist; und (b) eine Verbindung mit mindestens zwei Maleimidgruppen aufgelöst werden, wobei das Verhältnis der Komponente (b), bezogen auf 100 Gew.-Teile der Komponente (a), im Bereich von 10 bis 900 Gew.-Teilen liegt. Dieser Klebstoff wird auf eine oder beide Oberflächen eines hitzebeständigen Films oder eine Oberfläche eines Trennfilms aufgebracht, um eine Klebeschicht zu bilden, wodurch ein Klebeband für elektronische Teile erhalten wird.
Es gibt aber immer noch Probleme mit diesem Klebeband, wenn die in Fig. 2 gezeigte Halbleitervorrichtung herge stellt wird. Um die in Fig. 2 gezeigte Halbleitervorrichtung herzustellen, wird ein Band mit einer Klebeschicht auf jeder Seite dazu eingesetzt, um den Leiterrahmen und die Metallebene zu fixieren. In diesem Falle wird nach dem Zerschneiden des Bands mittels einer Form zu jedem Stück das Stück des Bands mit dem Leiterrahmen und der Ebene laminiert, und diese werden durch Hitzeverpressen verbunden. Dieses Verfahren ist erheblich kostspielig. Es ist auch erforderlich, die Form zu verändern, um das Band zu schneiden, wenn die Gestalt des Leiterrahmens oder der Ebene verändert wird.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Die vorliegende Erfindung wurde gemacht, um die oben beschriebenen Probleme zu lösen. Aufgabe der Erfindung ist daher die Bereitstellung eines Klebebandes, das bei relativ niedriger Temperatur aufgeklebt und gehärtet werden kann, das im Falle der Verklebung mit einem Leiterrahmen eine genügende elektrische Isolierung behalten kann und das dazu im Stande ist, elektronische Teile mit genügender Verläßlichkeit herzustellen, ohne daß eine Stufe der Verbindung des Klebebandes mit der Ebene durchgeführt wird.
Das erfindungsgemäße Klebeband für elektronische Teile gemäß einer ersten Ausführungsform umfaßt eine Klebeschicht, die auf einer Oberfläche einer Metallfolie vorgesehen ist, wobei die Klebeschicht zu einer B-Stufe halbgehärtet ist und aus folgendem besteht:
(a) einem Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendes Butadien-Acrylnitril-Copolymeren mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 10.000-200.000, einem Acrylnitrilgehalt von 5-50 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 500- 10.000 der folgenden allgemeinen Formel (I):
worin k, m und n Molverhältnisse sind, und wenn n als 1 genommen wird, k eine Zahl von 3-175 ist und m eine Zahl von 0,3-93 ist; und
(b) einer Verbindung mit mindestens zwei Maleimidgruppen, ausgewählt aus Verbindungen der folgenden Formeln (II-1) bis (II-6):
worin p eine ganze Zahl von 0 bis 7 ist,
wobei MI = Maleimidgruppe, R = H oder CH&sub3; und r = 1-5, wobei das Verhältnis der Komponente (b), bezogen auf 100 Gew.-Teile der Komponente (a), im Bereich von 10 bis 900 Gew.-Teilen liegt, wobei die Klebeschicht aus mindestens zwei halbgehärteten Schichten, die in eine B-Stufe gehärtet sind und einen unterschiedlichen Status der Halbhärtung besitzen, besteht und wobei die halbgehärtete Schicht mit dem höheren Status der Halbhärtung an der Seite der Metallfolie positioniert ist.
Das erfindungsgemäße Klebeband für elektronische Teile gemäß der zweiten Ausführungsform umfaßt zwei Klebeschichten, wobei eine auf einer Seite einer Metallfolie und die andere auf der anderen Seite der Metallfolie vorgesehen ist, wobei die Klebeschichten in eine B-Stufe halbgehärtet sind und aus folgendem bestehen:
(a) einem Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltenden Butadien-Acrylnitril-Copolymeren mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 10.000-200.000, einem Acrylnitrilgehalt von 5-50 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 500- 10.000 der obigen Formel (I) und
(b) einer Verbindung mit mindestens zwei Maleimidgruppen, ausgewählt aus Verbindungen der obigen Formeln (II-1) bis (II-6);
wobei das Verhältnis der Komponente (b), bezogen auf 100 Gew.-Teile der Komponente (a), im Bereich von 10 bis 900 Gew.-Teilen liegt, wobei mindestens eine der Klebeschichten aus mindestens zwei halbgehärteten Schichten mit unterschiedlichem Status der Halbhärtung besteht und wobei die halbgehärtete Schicht mit einem höheren Status der Halbhärtung an der Seite der Metallfolie positioniert ist.
Das erfindungsgemäße Klebeband für elektronische Teile gemäß der dritten Ausführungsform umfaßt eine Klebeschicht, die auf einer Oberfläche einer Metallschicht vorgesehen ist, wobei die Klebeschicht zu einer B-Stufe halbgehärtet ist und aus folgendem besteht:
(a) dem oben genannten Piperazinylethylaminocarbonylenthaltenden Butadien-Acrylnitril-copolymeren der oben genannten Komponente (a),
(b) einer Verbindung mit mindestens zwei Maleimidgruppen der oben genannten Komponente (b) und
(c) einer Diaminverbindung der Formel (III):
H&sub2;N-R¹-NH&sub2; (III)
worin R¹ für eine zweiwertige aliphatische, aromatische oder alicyclische Gruppe steht,
oder einem Amino-enthaltenden Polysiloxan mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 200-7000 der Formel (IV):
worin R² für eine zweiwertige aliphatische, aromatische oder alicyclische Gruppe steht und s eine ganze Zahl von 0-7 ist, wobei die Gesamtmenge der Komponenten (b) und (c), bezogen auf 100 Gew.-Teile der Komponente (a), 10 bis 900 Gew.-Teile ist, und wobei das molare Äquivalent der Maleimidgruppe in der Komponente (b) pro molares Äquivalent der Aminogruppe in der Komponente (c) 1 bis 100 molare Äquivalente ist, wobei die Klebeschicht aus mindestens zwei halbgehärteten Schichten mit unterschiedlichem Status der Halbhärtung besteht und wobei die halbgehärtete. Schicht mit dem höheren Status der Halbhärtung an der Seite der Metallfolie positioniert ist.
Das erfindungsgemäße Klebeband für elektronische Teile gemäß der vierten Ausführungsform umfaßt zwei Klebeschichten, wobei eine auf einer Seite einer Metallfolie und die andere auf der anderen Seite dieser Metallfolie vorgesehen ist, wobei die Klebeschichten in eine B-Stufe halbgehärtet sind und aus folgendem bestehen:
(a) dem vorgenannten Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltenden Butadien-Acrylnitril-Copolymeren der oben genannten Komponente (a),
(b) einer Verbindung mit mindestens zwei Maleimidgruppen der oben genannten Komponente (b) und
(c) einer Diaminverbindung der oben genannten Formel (III) oder einem Amino-enthaltenden Polysiloxan mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 200-7000, das durch die oben genannte Formel (IV) angegeben wird,
wobei die Gesamtmenge der Komponenten (b) und (c), bezogen auf 100 Gew.-Teile der Komponente (a), 10 bis 900 Gew.- Teile beträgt und das molare Äquivalent der Maleimidgruppe in der Komponente (b) pro molares Äquivalent der Aminogruppe in der Komponente (c) 1 bis 100 molare Äquivalente ist, wobei mindestens eine der Klebeschichten aus mindestens zwei halbgehärteten Schichten mit unterschiedlichem. Status der Halbhärtung besteht, und wobei die halbgehärtete Schicht mit höherem Status der Halbhärtung an der Seite der Metallfolie angeordnet ist.
Bei den erfindungsgemäßen Klebebändern für elektronische. Teile der ersten bis zur vierten Ausführungsform wird es bevorzugt, einen Trennfilm auf der Klebeschicht vorzusehen.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Die Fig. 1 ist eine Querschnittsansscht, die ein Beispiel einer harzgeformten Halbleitervorrichtung, konstruiert unter Verwendung eines erfindungsgemäßen Klebebandes, zeigt; und
die Fig. 2 ist eine Querschnittsansicht, die ein Beispiel einer harzgeformten Halbleitervorrichtung, konstruiert unter Verwendung eines herkömmlichen Klebebandes, zeigt.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN

Zuerst wird ein flüssiger Klebstoff beschrieben, der bei den erfindungsgemäßen ersten und zweiten Klebebändern für elektronische Teile verwendet wird (erster flüssiger Klebstoff).
Die Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltenden Butadien- Acrylnitril-Copolymeren mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 10.000-200.000, einem Acrylnitrilgehalt von 5-50 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 500-10.000 der obigen Verbindung (I), die als Komponente (a) verwendet werden, sind neue Substanzen. Sie können durch Kondensation von Carboxyl-enthaltenden Butadien-Acrylnitril- Copolymeren der folgenden Formel (V) mit einem N- Aminoethylpiperazin in Gegenwart beispielsweise eines Phosphits
worin k, m und n Molverhältnisse sind, und wenn n als 1 genommen wird, k eine Zahl von 3-175 ist und m eine Zahl von 0,3 bis 93 ist, synthetisiert werden.
Die erfindungsgemäß verwendeten Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltenden Butadien-Acrylnitril-Copolymere sind solche mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 10.000 bis 200.000, vorzugsweise 20.000 bis 150.000, einem Acylnitrilgehalt von 5-50 Gew.-%, vorzugsweise 10-40 Gew.- %, und einem Aminoäquivalent von 500-10.000, vorzugsweise 1000-8000.
Wenn in diesem Falle das gewichtsmittlere Molekulargewicht niedriger als 10.000 ist, dann wird die Hitzestabilität nicht ausreichend, was zu einer Verminderung der Hitzebeständigkeit führt. Bei Werten von höher als 200.000 wird die Löslichkeit in dem Lösungsmittel schlecht, und die Schmelzviskosität wird zu stark erhöht, was zu einer schlechten Verarbeitbarkeit bei Verwendung als Klebstoff und zu schlechten Klebeeigenschaften führt. Wenn der Acrylnitrilgehalt kleiner als 5 Gew.-% ist, dann wird die Löslichkeit in dem Lösungsmittel niedrig. Umgekehrt, wenn er er höher als 50 Gew.-% ist, dann werden die Isolierungseigenschaften instabil. Wenn das Aminoäquivalent kleiner als 500 ist, dann wird die Löslichkeit in dem Lösungsmittel niedrig. Wenn es über 10.000 hinausgeht, dann wird die Viskosität zu niedrig bei Verwendung als Klebstoff durch Vermischen mit einer Maleimidverbindung, was zu einer verschlechterten Verarbeitbarkeit führt.
In dem ersten flüssigen Klebstoff wird das Verhältnis von Komponente (a) zu Komponente (b) so eingestellt, daß die Verhältnismenge der Komponente (b), bezogen auf 100 Gew.- Teile der Komponente (a), im Bereich von 10-900 Gew.- Teilen, vorzugsweise 20-800 Gew.-Teilen, liegt. Wenn die Menge der Komponente (b) niedriger als 10 Gew.-Teile ist, dann wird die Hitzebeständigkeit des Klebstoffs nach dem Aufschichten und Härten, insbesondere der Tg-Wert und der Young'sche Modul, in erheblicher Weise verschlechtert, was dazu führt, daß der Klebstoff für den vorgesehenen Anwendungszweck ungeeignet wird. Wenn sie umgekehrt über 900 Gew.-Teile hinausgeht, dann wird der Klebstoff selbst brüchig, und er hat eine schlechtere Verarbeitbarkeit oder er hat schlechte Haftungseigenschaften an dem hitzebeständigen Film als Substrat, wenn er in die B-Stufe gehärtet wird.
Das Vermischen der oben genannten Komponenten (a) und (b) wird in einem Lösungsmittel durchgeführt, das beide Komponenten auflöst. Beispiele für geeignete Lösungsmittel sind N-Dimethylformamid, N,N-Dimethylacetamid, N-Methylpyrrolidon, 1,3-Dimethyl-2-imidazolin, Dimethylsulfoxid, Hexamethylphosphorsäuretriamid, Hexan, Benzol, Toluol, Xylol, Methanol, Ethanol, Propanol, Isopropanol, Diethylether, Tetrahydrofuran, Methylacetat, Ethylacetat, Acetonitril, Dichlormethan, Chloroform, Tetrachlorkohlenstoff, Chlor benzol, Dichlorbenzol, Dichlorethan, Trichlorethan etc., die Art und die Menge des Lösungsmittels werden in geeigneter Weise so ausgewählt, daß beide Komponenten (a) und (b) darin aufgelöst werden.
Ein flüssiger Klebstoff zur Verwendung bei dem dritten und dem vierten Klebeband für elektronische Teile gemäß der Erfindung (zweiter flüssiger Klebstoff) umfaßt eine Diaminverbindung der obigen Formel (III) oder eine Aminoenthaltende Polysiloxanverbindung mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 200-7000 der obigen Formel (IV) als Komponente (c) zusätzlich zu den Komponenten (a) und (b).
In diesem Falle werden die Verhältnisse der Komponente (a) zu der Komponente (b) zu der Komponente (c) so eingestellt, daß die Gesamtmenge der Komponenten (b) plus (c) 10 bis 900 Gew.-Teile, vorzugsweise 20 bis 800 Gew.-Teile, bezogen auf 100 Gew.-Teile der Komponente (a), beträgt. Wenn die Gesamtmenge der Komponenten (a) plus (b) weniger als 10 Gew.-Teile beträgt, dann wird die Hitzebeständigkeit der Klebeschicht nach dem Aufschichten und Härten, insbesondere der Tg-Wert und der Young'sche Modul, ausgeprägt vermindert, wodurch das Produkt für den vorgesehenen Anwendungszweck ungeeignet wird. Wenn sie über mehr als 900 Gew.-Teile hinausgeht, dann wird die Klebeschicht selbst beim Härten in die B-Stufe brüchig, was zu einer schlechten Verarbeitbarkeit führt.
Es ist notwendig, daß das Verhältnis der Komponente (a) zu der Komponente (b) zu der Komponente (c) ein molares Äquivalent des Maleimids in der Komponente (b) im Bereich von 1 bis 100 Moläquivalenten pro molares Äquivalent der Aminogruppe in der Komponente (c) ist. Vorzugsweise wird das molare Äquivalent so eingestellt, daß es im Bereich von 1 bis 80 liegt. Wenn das molare Äquivalent des Maleimids in der Komponente (b) weniger als 1 ist, dann erfolgt eine Gelierung zum Zeitpunkt des Vermischens, so daß der Klebstoff nicht hergestellt werden kann. Wenn es über 100 molare Äquivalente hinausgeht, dann wird der Klebstoff selbst beim Härten in die B-Stufe brüchig, was zu einer schlechten Verarbeitbarkeit führt.
Beispiele für Diaminverbindungen der obigen Formel (III), die als Komponente (c) verwendet werden können, sind N,N'- Bis(2-aminophenyl)isophthalamid, N,N'-Bis(3-aminophenyl)- isophthalamid, N,N'-Bis(4-aminophenyl)isophthalamid, N,N'- Bis(2-aminophenyl)terephthalamid, N,N'-Bis(3-aminophenyl)terephthalamid, N,N'-Bis(4-aminophenyl)terephthalamid, N,N'-Bis(2-aminophenyl)phthalamid, N,N'-Bis(3-aminophenyl)phthalamid, N,N'-Bis(4-aminophenyl)phthalamid, N,N'- Bis(2-aminophenyl)phthalamid, N,N'-Bis(4-amino-3,5-dimethylphenyl)isophthalamid, N,N'-Bis(4-amino-3,5-dimethylphenyl)terephthalamid, N,N'-Bis(4-amino-3,5-dimethylphenyl)phthalamid, N,N'-Bis(2-amino-n-butylphenyl)isophthalamid, N,N'-Bis(4-amino-n-butylphenyl)isophthalamid, N,N'- Bis(4-amino-n-hexylphenyl)isophthalamid, N,N'-Bis(4-aminon-dodecylphenyl)isophthalamid, m-Phenylendiamin, p-Phenylendiamin, m-Tolylendiamin, 4,4'-Diaminodiphenylether, 3,3'-Dimethyl-4,4'-diaminodiphenylether, 3,3'-Diaminodiphenylether, 3,4'-Diaminodiphenylether, 4,4'-Diaminodiphenylthioether, 3,3'-Dimethyl-4,4'-diaminodiphenylthioether, 3,3'-Diethoxy-4,4'-diaminodiphenylthioether, 3,3'-Diaminodiphenylthioether, 4,4'-Diaminobenzophenon, 3,3'-Dimethyl-4,4'-diaminobenzophenon, 3,3'-Diaminodiphenylmethan, 4,4'-Diaminodiphenylmethan, 3,3'-Dimethoxy- 4,4'-diaminodiphenylmethan, 2,2'-Bis(4-aminophenyl)propan, 2,2'-Bis(3-aminophenyl)propan, 4,4'-Diaminodiphenylsulfoxid, 4,4'-Diaminodiphenylsulfon, 3,3'-Diaminophenylsulfon, Benzidin, 3,3'-Dimethylbenzidin, 3,3'-Dimethoxybenzidin, 3,3'-Diaminobiphenyl, 2,2-Bis[4-(4- aminophenoxy)phenyl]propan, 2,2-Bis[3-methyl-4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan, 2,2-Bis[3-chlor-4-(4-aminophenoxy)- phenyl]propan, 2,2-Bis[3,5-di-methyl-4-(4-aminophen oxy)phenyl]propan, 1,1-Bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]ethan, 1,1-Bis[3-chlor-4-(4-aminophenoxy)phenyl]ethan, Bis[4-(4- aminophenoxy)phenyl]methan, Bis[3-Methyl-4-(4-aminophenoxy)phenyl]methan, Piperazin, Hexamethylendiamin, Heptamethylendiamin, Tetramethylendiamin, p-Xyloldiamin, m-Xyloldiamin, 3-Methylheptamethylendiamin, 1,3-Bis(4-aminophenoxy)benzol, 2,2-Bis(4-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluorpropan, 2,2-Bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3- hexafluorpropan, 4,4'-[1,4-Phenylenbis(1-methylethyliden)]bisanilin, 4,4'-[1,3-Phenylenbis(1-methylethyliden)]bisanilin, 4,4'-[1,4-Phenylenbis(1-methylethyliden)]bis(2,6-dimethylbisanilin) etc.
Beispiele für Amino-enthaltende Polysiloxanverbindungen mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 200-7000, die durch die obige Formel (IV) angegeben werden, sind 1,3-Bis(3-aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan, α,ω- Bis(3-aminopropyl)polydimethylsiloxan, 1,3-Bis(3-aminophenoxymethyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan, α,ω-Bis(3- aminophenoxy)polydimethylsiloxan, 1,3-Bis[2-(3-aminophenoxymethyl)ethyl]-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan, α,ω- Bis[2-(3-aminophenoxy)ethyl]polydimethylsiloxan, 1,3- Bis[3-(3-aminophenoxy)propyl]-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan, α,ω-Bis[3-(3-aminophenoxy)propyl]polydimethylsiloxan etc.
Das Vermischen der Komponenten (a), (b) und (c) wird in einem Lösungsmittel durchgeführt, das diese Komponenten auf löst. Die Lösungsmittel, die hierzu verwendet werden können, sind solche, die oben beispielhaft im Zusammenhang mit dem ersten flüssigen Klebstoff beschrieben worden sind.
Um die Additionsreaktion zwischen den Komponenten (a) und (b) und die Additionsreaktion zwischen zwei oder mehreren der Komponenten (b) zu beschleunigen, kann gegebenenfalls zu dem ersten und dem zweiten flüssigen Klebstoff gemäß der Erfindung ein Diazabicyclooctan oder ein organisches Peroxid, wie Methylethylketonperoxid, Cyclohexanperoxid, 3,3,5-Trimethylcyclohexanonperoxid, Methylcyclohexanonperoxid, Methylacetoacetatperoxid, Acetylacetonperoxid, 1,1- Bis(t-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexan, 1,1-Bis(tbutylperoxy)cyclohexan, 2,2-Bis(t-butylperoxy)octan, n- Butyl-4,4-bis(t-butylperoxy)valerat, 2,2-Bis(t-butylgeroxy)butan, t-Butylhydroperoxid, Cumolhydroperoxid, Diisopropylbenzolhydroperoxid, p-Mentanhydroperoxid, 2,5- Dimethylhexan-2,5-dihydroperoxid, 1,1,3,3-Tetramethylbutylhydroperoxid, Di-t-butylperoxid, t-Butylcumylperoxid, Dicumylperoxid, α,α-Bis(t-butylperoxy-m-isopropyl)benzol, 2,5-Dimethyl-2,5-di(t-butylperoxy)hexan, 2,5-Dimethyl-2,5- di(t-butylperoxy)hexan, Acetylperoxid, Isobutylperoxid, Octanoylperoxid, Decanoylperoxid, Benzoylperoxid, Lauroylperoxid, 3,5,5-Trimethylhexanoylperoxid, Bernsteinsäureperoxid, 2,4-Dichlorbenzoylperoxid, m-Toluoylperoxid, Diisopropylperoxydicarbonat, Di-2-ethylhexylperoxydicarbonat, Di-n-propylperoxydicarbonat, Bis(4-t-butylcyclohexyl)peroxydicarbonat, Dimyristylperoxydicarbonat, Di-2- ethoxyethylperoxydicarbonat, Dimethoxyisopropylperoxydicarbonat, Di-(3-methyl-3-methoxybutyl)peroxydicarbonat, Diallylperoxydicarbonat, t-Butylperoxyacetat, t-Butylperoxyisobutyrat, t-Butylperoxypivalat, t-Butylperoxyneodecanat, Cumylperoxyneododecanat, t-Butylperoxy-2-ethylhexanat, t-Butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanat, t-Butylperoxylaurat, t-Butylperoxydibenzoat, Di-t-butylperoxyisophthalat, 2,5-Dimethyl-2,5-di(benzoylperoxy)hexan, t- Butylperoxymaleinsäure, t-Butylperoxyisopropylcarbonat, Cumylperoxyoctat, t-Hexylperoxyneodecanat, t-Hexylperoxypivalat, t-Butylperoxyneohexanat, t-Hexylperoxyneohexanat, Cumylperoxyneohexanat, Acetylcyclohexylsulfonylperoxid und t-Butylperoxyallylcarbonat; und ein Imidazol, wie 1,2-Dimethylimidazol, 1-Methyl-2-ethylimidazol, 2-Methylimidazol, 2-Ethyl-4-methylimidazol, 2-Undecylimidazol, 2- Heptadecylimidazol, 2-Phenylimidazol, 1-Benzyl-2-methyimidazol, 1-Benzyl-2-phenylimidazol; 1-Benzyl-2-phenyl imidazoltrimellitat, 1-Benzyl-2-ethylimidazol, 1-Benzyl-2- ethyl-5-methylimidazol, 2-Ethylimidazol, 2-Isopropylimidazol, 2-Phenyl-4-benzylimidazol, 1-Cyanoethyl-2- methylimidazol, 1-Cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazol, 1- Cyanoethyl-2-undecylimidazol, 1-Cyanoethyl-2-isopropylimidazol, 1-Cyanoethyl-2-phenylimidazol, 1-Cyanoethyl-2- methylimidazoliumtrimellitat, 1-Cyanoethyl-2-ethyl-4- methylimidazoliumtrimellitat, 1-Cyanoethyl-2-phenylimidazoliumtrimellitat, 2,4-Diamino-6-[2'-methylimidazolyl- (1)']-ethyl-S-triazin, 2,4-Diamino-6-[2'-ethyl-4-methylimidazolyl-(1)']-ethyl-S-triazin, 2,4-Diamino-6-[2'-undecylimidazolyl-(1)']-ethyl-S-triazin, Isocyanursäureaddukt von 2-Methylimidazolium, Isocyanursäureaddukt von 2- Phenylimidazolium, Isocyanursäureaddukt von 2,4-Diamino-6- [2'-methylimidazol-(1)']-ethyl-S-triazin, 2-Phenyl-4,5- dihydroxymethylimidazol, 2-Phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazol, 2-Phenyl-4-benzyl-5-hydroxymethylimidazol, 4,4'-Methylenbis(2-ethyl-5-methylimidazol), 1-Aminoethyl- 2-methylimidazol, 1-Cyanoethyl-2-phenyl-4,5-di(cyanoethoxymethyl)imidazol, 1-Dodecyl-2-methyl-3-benzylimidazoliumchlorid, 4,4'-Methylenbis(2-ethyl-5-methylimidazol), 2-Methylimidazolbenzotriazoladdukt, 1,2-Dimethylimidazolbenzotriazoladdukt, 1-Aninoethyl-2-ethylimidazol, 1-(Cyanoethylaminoethyl)-2-methylimidazol, N,N'-[2-Methylimidazolyl-(1)-ethyl]adipoyldiamid, N,N'-Bis(2-methylimidazolyl-1-ethyl)harnstoff, N-[2-Methylimidazolyl-1-ethyl]- harnstoff, N,N'-[2-Methylimidazolyl-(1)-ethyl]dodecandioyldiamid, N,N'-[2-Methylimidazolyl-(1)-ethyl]eicosandioyldiamid, 1-Benzyl-2-phenylimidazolhydrochlorid und 1- Cyanoethyl-2-phenyl-4,5-di(cyanoethoxymethyl)imidazol; sowie ein Reaktionsbeschleuniger, wie ein Triphenylphosphin, zugegeben werden. Es wird möglich, die Klebeschicht so vorzuhärten, daß sie den gewünschten Status der Halbhärtung besitzt, indem die Menge der obigen Reaktionsbeschleuniger kontrolliert wird.
In den ersten und zweiten flüssigen Klebstoff gemäß der Erfindung kann ein Füllstoff mit einer Teilchengröße von etwa 1 um oder weniger eingearbeitet werden, um die Tapingeigenschaften der Klebstoffe zu stabilisieren. Der Füllstoffgehalt wird auf 4-40 Gew.-%, vorzugsweise 9-24 Gew.-% des Gesamtfeststoffgehalts eingestellt. Bei Gehalten von weniger als 4 Gew.-% wird der Stabilisierungseffekt der Tapingeigenschaften beim Taping niedrig. Bei Mengen von oberhalb 40 Gew.-% wird die Haftfestigkeit des Klebebandes niedrig, und die Verarbeitbarkeit, wie beispielsweise bei der Laminierung, wird schlecht.
Beispiele für geeignete Füllstoffe sind Siliciumdioxid, Quartzpulver, Aluminiumoxid, Calciumcarbonat, Magnesiumoxid, Diamantpulver, Glimmer, pulverförmige fluorierte Harze, pulverförmiges Zirkonium etc.
Die erfindungsgemäßen Klebebänder können unter Verwendung der oben beschriebenen ersten und zweiten flüssigen Klebstoffe hergestellt werden. Die auf der Metallfolie gebildete Klebeschicht, die in die B-Stufe gehärtet ist, besteht aus mindestens zwei halbgehärteten Schichten, die jeweils einen unterschiedlichen Status der Halbhärtung haben. In diesem Falle ist es erforderlich, daß die halbgehärtete Schicht auf mindestens einer Oberfläche der Metallfolie derart vorgesehen wird, daß die halbgehärtete Schicht mit einem höheren Status der Halbhärtung an der Seite der Metallfolie angeordnet ist und daß die halbgehärtete Schicht mit dem geringeren Härtungsausmaß von der Metallfolie entfernt angeordnet ist. Alle halbgehärteten Schichten haben vorzugsweise eine Dicke im Bereich von 5- 100 um, insbesondere 10-50 um.
Als Metallfolie können solche mit einer Dicke von 10-200 pm eingesetzt werden, die als Hitzeausbreitungsmittel wirken. Die Metallfolie kann aus Materialien, ausgewählt aus der Gruppe Kupfer, Kupfer-Nickel-Legierungen, Silber, Eisen, 42-Legierung und Edelstahl hergestellt werden.
Erfindungsgemäß wird es bevorzugt, daß die halbgehärtete Klebeschicht mit einem höheren Status der Halbhärtung, die auf der Metallfolie vorgesehen ist, eine Gleitgeschwindigkeit im Bereich von 0,01-0,3 um/s hat und daß die halbgehärtete Schicht mit einem niedrigeren Status der Halbhärtung eine Gleitgeschwindigkeit im Bereich von 0,1-10,0 pm/s hat, so daß die Gleitgeschwindigkeit (V&sub1;) der halbgehärteten Schicht mit dem höheren Status der Halbhärtung und die Gleitgeschwindigkeit (V&sub2;) der halbgehärteten Schicht mit dem niedrigeren Status der Halbhärtung der Beziehung V&sub2; > V&sub1; genügen.
Wenn der V&sub1;-Wert der zwei halbgehärteten Schichten jenseits von 0,3 um/s liegt, dann werden die Leiterstifte in die Klebeschicht eingebettet, und sie kontaktieren leicht die damit zu verklebende Substanz, beispielsweise das metallische Hitzeausbreitungsmittel etc., wodurch es schwierig wird, die elektrische Isolierung zu halten. Wenn andererseits V&sub1; unterhalb 0,1 um/s liegt, dann besteht die Möglichkeit, daß die Klebeeigenschaften der Klebeschicht an der damit zu verklebenden Substanz verschlechtert werden. Wenn V&sub2; jenseits von 10 um/s liegt, dann wird die Klebeschicht aus den Rändern bzw. Kanten des Klebebandes herausgepreßt, wodurch eine Entlaminierung des Leiterrahmens bewirkt wird. Andererseits wird es nicht bevorzugt, daß V&sub2; unterhalb 0,1 um/s liegt, da in diesem Fall die Klebeeigenschaften der an den Leiterrahmen angeklebter Stoffe verschlechtert werden.
Im Falle des zweiten und des vierten Klebebandes kann die auf der anderen Seite der Metallfolie vorgesehene Klebeschicht aus einer Mehrzahl von in die B-Stufe halbgehärteten Schichten mit jeweils einem unterschiedlichen Status der Halbhärtung gebildet sein. Bevorzugte Beispiele für das zweite und das vierte Klebeband schließen die folgenden Bänder ein: Nämlich solche, bei denen die in die B- Stufe halbgehärtete Schicht auf der anderen Seite des Me talls aus (1) nur der halbgehärteten Schicht mit einem höheren Status der Halbhärtung, (2) nur der halbgehärteten Schicht mit einem niedrigeren Status der Halbhärtung und (3) einer halbgehärteten Schicht mit einem höheren Status der Halbhärtung und einer halbgehärteten Schicht mit einem niedrigeren Status der Halbhärtung, wobei die erstgenannte Schicht an der Seite der Metallfolie angeordnet ist, besteht. Der obige Fall (2), bei dem die Gleitgeschwindigkeit 0,01 bis 0,3 um/s beträgt, ist besonders bevorzugt. Im Falle dieser Klebebänder besteht der Vorteil, daß bei der Herstellung einer Halbleitervorrichtung unter Verwendung dieser Klebebänder und bei der hermetischen Versiegelung mit einem Harz, wie einem Epoxyharz etc., es schwierig wird, eine Entlaminierung zwischen der Metallplatte und dem zum Versiegeln verwendeten Harz zu bewirken.
Die Gleitgeschwindigkeit der in die B-Stufe gehärteten halbgehärteten Schichten ist der Wert, der den Status der Halbhärtung angibt. Er wird nach der folgenden Methode bestimmt. Zwei Probekörper werden dadurch hergestellt, daß das zu messende Band zu den Abmessungen 5 mm · 20 mm zugeschnitten wird. Nachdem ein Probekörper auf den anderen Probekörper so gegeben wird, daß nur die Randteile von 5 mm von Rand überlappen, werden sie miteinander verbunden, indem sie durch ein Paar Heizwalzen mit 150ºC bei einer Walzgeschwindigkeit von 1 m/min geleitet werden. Nach dem Halten des resultierenden Probekörpers bei 23 ± 3ºC und 65 ± 5% rel. F. über einen Zeitraum von 48 ± 12 h werden beide Enden des gebundenen Probekörpers in einem thermischen mechanischen Analysator (TM-3000, hergestellt von Shinkuuriko Co.) eingespannt, und sie werden in beide Richtungen unter einer Last von 5 g unter Erhitzen von 25ºC bis 200ºC mit einer Geschwindigkeit von 10ºC/min auseinandergezogen. Jede Gleitlänge (Abstand der Bewegung) im gebundenen Teil pro Zeiteinheit wird gemessen und aufgetragen. Die Gleitlänge (um/s), bei der die maximale Gleitlänge pro Zeitein heit auftrat, wurde als Gleitgeschwindigkeit der halbgehärteten Schicht bestimmt.
Nachfolgend wird das Herstellungsverfahren von Klebebändern für erfindungsgemäße Klebebänder für elektronische Teile unter Verwendung der oben beschriebenen ersten und zweiten flüssigen Klebstoffe erläutert.
Die Klebebänder für elektronische Teile werden unter Verwendung der obigen flüssigen Klebstoffe in der Weise hergestellt, daß mindestens zwei halbgehärtete Schichten mit jeweils unterschiedlichem Status der Halbhärtung auf der Oberfläche einer Metallfolie gebildet werden. In diesem Falle können zur Bildung von mindestens zwei halbgehärteten Schichten mit unterschiedlichem Status der Halbhärtung verschiedene Arten von Verfahren angewendet werden, indem verschiedene Behandlungen kombiniert werden, wie Zugabe von Reaktionsbeschleunigern, Aufbringung von flüssigen Klebstoffen, Vorhärtungsbedingungen nach dem Trocknen, Laminierung von Klebeschichten etc.
Genauer gesagt ist es im Falle der Bildung von beispielsweise einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur möglich, die folgenden Verfahren anzuwenden, das heißt (1) ein Verfahren, umfassend die Aufbringung des oben beschriebenen flüssigen Klebstoffs auf die Oberflächen von zwei Trennfilmen, das Trocknen unter Bildung von zwei nicht gehärteten Klebstoffolien, ihr Härten unter unterschiedlichen Bedingungen, um zwei in die B-Stufe gehärtete Klebefolien mit unterschiedlichem Status der Halbhärtung zu bilden, das Verbinden dieser zwei Klebefolien und das Verbinden des resultierenden Laminats mit einer Seite einer Metallfolie, (2) ein Verfahren, umfassend die Aufbringung des oben beschriebenen flüssigen Klebstoffs auf die Oberfläche eines Trennfilms, dessen Auflegen auf eine Oberfläche einer Kupferfolie, das Härten des Laminats, die Entfernung des Trennfilms und die Bindung mit einem Laminat, herge stellt durch Aufbringen des oben beschriebenen flüssigen Klebstoffs auf eine Oberfläche eines anderen Trennfilms, (3) ein Verfahren, umfassend die Aufbringung des oben beschriebenen flüssigen Klebstoffs auf eine Oberfläche einer Metallfolie bzw. eine Oberfläche eines Trennfilms, deren Härten durch direktes Erhitzen, um eine halbgehärtete Schicht mit einem höheren Status der Halbhärtung auf der Oberfläche der Metallfolie und eine halbgehärtete Schicht mit einem niedrigeren Status der Halbhärtung auf der Oberfläche des Trennfilms zu bilden und ihre Verbindung, (4) ein Verfahren, umfassend die Aufbringung des oben beschriebenen flüssigen Klebstoffs auf eine Seite oder auf beide Seiten der Metallfolie zur Herstellung einer in die B-Stufe gehärteten Klebstoffolie mit dem gewünschten Status der Halbhärtung, das Beschichten von einer oder von beiden davon mit dem nichtgehärteten flüssigen Klebstoff und das Vorhärten des resultierenden Laminats, (5) ein Verfahren, umfassend die Herstellung von zwei ungehärteten Klebefolien durch Aufbringung der zwei flüssigen Klebstoffe, jeweils mit der gleichen Zusammensetzung, ausgenommen die Menge des Reaktionsbeschleunigers, Vorhärtung dieser zwei Klebefolien bei den gleichen Bedingungen, ihre Verbindung und die Verbindung des Laminats mit einer Kupferfolie, (6) ein Verfahren, umfassend die Aufbringung des oben beschriebenen flüssigen Klebstoffs auf eine Seite oder beide Seiten einer Metallfolie, um eine in die B- Stufe gehärtete Klebeschicht mit geeignetem Status der Halbhärtung zu bilden, die Aufbringung eines flüssigen Klebstoffs mit einer unterschiedlichen Menge von Reaktionsbeschleuniger im Vergleich zu dem oben beschriebenen flüssigen Klebstoff auf die in die B-Stufe gehärtete Klebeschicht und ihre Vorhärtung bei den gleichen Bedingungen, und (7) ein Verfahren, umfassend die Beschichtung von beiden Seiten einer Metallfolie mit einem flüssigen Klebstoff, die Härtung unter Bildung eines Laminats und die Verbindung mit einem Laminat, hergestellt durch Aufbringen eines flüssigen Klebstoffs auf eine Oberfläche eines Trennfilms.
Ein Beispiel für eine harzgeformte Halbleitervorrichtung unter Verwendung eines erfindungsgemäßen Klebebandes ist in Fig. 1 im Querschnitt gezeigt. In Fig. 1 hat die Vorrichtung die Konstruktion, daß Leiterstifte 3 und eine Metallebene 2 mittels einer Klebeschicht 6 verbunden sind. Ein Halbleiterchip 1 ist auf die Metallebene 2 montiert, und zusammen mit den Bindungsdrähten 4 zwischen dem Halbleiterchip 1 und den Leiterstiften 3 werden sie mit einem. Harz 5 geformt, wobei die Klebeschicht 6 aus zwei Schichten besteht, nämlich einer halbgehärteten Schicht mit einem höheren Status der Halbhärtung 6-2, angeordnet angrenzend an die Metallebene, und einer halbgehärteten Schicht mit einem niedrigeren Status der Halbhärtung 6-1. Die Metallebene in Fig. 1 entspricht der Metallfolie des erfindungsgemäßen Klebebandes.
Das erfindungsgemäße Klebeband für elektronische Teile mit der obigen Konstruktion kann bei relativ niedriger Temperatur angeheftet und gehärtet werden, und es hat eine genügende Hitzebeständigkeit und Verläßlichkeit. Daher kann es geeigneterweise als Klebeband für die innere Leiterfixierung eines Leiterrahmens mit einem TAB-Band, zum Beispiel für die Haftung zwischen Teilen, bildend eine Halbleitervorrichtung, zum Beispiel Leiterstifte, Halbleitermontierte Substrate, Hitzeausbreitungselemente, Halbleiterchips selbst, verwendet werden. Wenn weiterhin das Klebeband für Leiterstifte verwendet wird, dann wird eine gute elektrische Isolierung aufrechterhalten, da die Leiterstifte nicht in die Klebstoffschicht des Klebebandes eingebettet sind, wenn die Härtungsbehandlung durchgeführt wird. Folglicherweise können Halbleitervorrichtungen mit guter Verläßlichkeit erhalten werden.

BEISPIELE

Beispiel 1

30 Gew.-Teile eines Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltenden Butadien-Acrylnitril-Copolymeren mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 70.000, einem Acrylnitrilgehalt von 25 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 4000 (k = 55, m = 18, n = 1), 70 Gew.-Teile einer Verbindung der obigen Formel (II-1) und 1 Gew.-Teil Benzoylperoxid wurden zu Tetrahydrofuran gegeben und damit gut vermischt. Auf diese Weise wurde ein flüssiger Klebstoff mit einem Feststoffgehalt von 40 Gew.-% erhalten. Dieser flüssige Klebstoff wurde zu einer Trockendicke von 20 um auf eine Oberfläche eines Polyethylenterephthalatfilms mit einer Dicke von 38 um, der einer Trennbehandlung unterworfen worden war (nachstehend in den folgenden Beispielen als "Trennfilm" bezeichnet), aufgeschichtet, und dann wurde 5 Minuten lang bei 120ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine ungehärtete Klebefolie herzustellen.
Zwei der oben beschriebenen ungehärteten Klebefolien wurden hergestellt. Eine wurde bei 100ºC 12 Stunden in einem Heißluftumlauftrockner vorgehärtet, uni eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s herzustellen.
Die andere ungehärtete Klebefolie wurde 12 Stunden lang bei 70ºC in einem Heißluftumlauftrockner vorgehärtet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,30 um/s herzustellen.
Die vorgenannten, in die B-Stufe gehärteten Klebefolien (a) und (b) wurden so aufeinandergelegt, daß jede Klebeschicht davon einander gegenüberlag. Sie wurden durch Durchlauf durch ein Paar Heizwalzen, die auf 140ºC erhitzt waren, mit einer Walzgeschwindigkeit von 1 m/min verbun den, wodurch ein Klebeband (c) mit einer Klebeschicht hergestellt wurde, die eine 2-Schichtstruktur hatte.
Danach wurde der Trennfilm auf der Klebeschicht mit der Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s von dem Klebeband (c) entfernt. Dieses Klebeband wurde auf die Oberfläche einer Kupferfolie mit einer Dicke von 50 um aufgelegt und damit verbunden, indem das Ganze durch ein Paar von Heizwalzen, die auf 140ºC erhitzt worden waren, mit einer Walzgeschwindigkeit von 1 m/min durchgeleitet wurde. Auf diese Weise wurde ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit 2- Schichtstruktur auf der Kupferfolie hergestellt.
Nachstehend wird die Beschreibung der Bindungsbedingungen weggelassen, da die Bindungsbedingungen in den folgenden Beispielen die gleichen wie in Beispiel 1 sind.

Beispiel 2

Ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur auf einer Oberfläche einer Kupferfolie wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 mit der Ausnahme hergestellt, daß die Dicke der Kupferfolie von 50 um auf 100 um abgeändert wurde.

Beispiel 3

Ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur auf einer Oberfläche einer Kupferfolie wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 mit der Ausnahme hergestellt, daß die Dicke der Kupferfolie von 50 um auf 200 um abgeändert wurde.

Beispiel 4

Ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur auf einer Oberfläche einer Kupfer-Nickel-Folie wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 mit der Ausnahme hergestellt, daß die Kupferfolie mit einer Dicke von 50 um zu einer Kupfer-Nickel-Folie mit einer Dicke von 100 um abgeändert wurde.

Beispiel 5

Ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur auf einer Oberfläche einer Folie aus 42-Legierung wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 mit der Ausnahme hergestellt, daß die Kupferfolie mit der Dicke von 50 um zu einer Folie aus der 42-Legierung mit einer Dicke von 100 um abgeändert wurde.

Beispiel 6

Ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur auf einer Oberfläche einer Silberfolie wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 mit der Ausnahme hergestellt, daß die Kupferfolie mit der Dicke von 50 um zu einer Silberfolie mit einer Dicke von 100 um abgeändert wurde.

Beispiel 7

Ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur auf einer Oberfläche einer Edelstahlfolie wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 mit der Ausnahme hergestellt, daß die Kupferfolie mit der Dicke von 50 um zu einer Edelstahlfolie mit einer Dicke von 100 um abgeändert wurde.

Beispiel 8

Der flüssige Klebstoff des Beispiels 1 wurde auf die Oberfläche des Trennfilms so aufgebracht, daß eine Trockendicke von 20 gm erhalten wurde. Dann wurde 5 Minuten lang bei 120ºC mittels eines Heißluftumlauftrockners getrocknet, um einen ungehärteten Klebefilm herzustellen.
Zwei der oben genannten ungehärteten Klebefolien wurden hergestellt. Eine wurde auf eine Seite einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgelegt und damit verbunden, indem das Ganze durch ein Paar auf 140ºC erhitzte Heizwalzen mit einer Walzgeschwindigkeit von 1 m/min geleitet wurde. Das resultierende Laminat wurde dann 12 Stunden lang bei 100ºC in dem Heißluftumlauftrockner vorgehärtet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s herzustellen.
Die andere ungehärtete Klebefolie wurde 12 Stunden lang bei 70ºC in dem Heißluftumlauftrockner vorgehärtet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,30 um/s herzustellen.
Nach dem Entfernen des Trennfilms von der in die B-Stufe gehärteten Klebefolie (a) wurde die Klebefolie (a) auf eine Oberfläche einer in die B-Stufe gehärteten Klebefolie. (b) so aufgelegt, daß die einzelnen Klebeschichten einander gegenüberlagen. Danach wurde das Ganze verbunden, um ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie herzustellen.

Beispiel 9

Der flüssige Klebstoff des Beispiels 1 wurde auf eine Oberfläche eines Trennfilms so aufgebracht, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde. Danach wurde 5 Minuten lang bei 180ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,05 um/s herzustellen.
Eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,4 um/s wurde in der gleichen Weise wie oben beschrieben mit der Ausnahme hergestellt, daß das Trocknen in dem Heißluftumlauftrockner 5 Minuten lang bei 160ºC durchgeführt wurde.
Die resultierenden, in die B-Stufe gehärteten Klebefolien (a) und (b) wurden so aufeinandergelegt, daß die einzelnen Klebeschichten einander gegenüberlagen. Sie wurden durch Durchlauf durch ein Paar auf 140ºC erhitzte Heizwalzen mit einer Walzgeschwindigkeit von 1 m/min verbunden. Auf diese Weise wurde ein Klebeband (c) mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur hergestellt.
Nachdem der Trennfilm auf der Klebeschicht mit der Gleitgeschwindigkeit von 0,05 um/s von dem resultierenden, in die B-Stufe gehärteten Klebeband (c) entfernt worden war, wurde das Klebeband auf eine Seite einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgelegt. Danach wurde das Ganze durch Durchlauf durch ein Paar auf 140ºC erhitzte Heizwalzen mit einer Walzgeschwindigkeit von 1 m/min verbunden, wodurch ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit 2- Schichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie hergestellt wurde.

Beispiel 10

Der gleiche flüssige Klebstoff wie in Beispiel 1 wurde auf eine Oberfläche einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um so aufgebracht, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde, und 5 Minuten lang in einem Heißluftumlauftrockner bei 180ºC getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,05 um/s herzustellen. Auf diese in die B-Stufe gehärtete Klebefolie wurde der gleiche flüssige Klebstoff wie in Beispiel 1 so aufgeschichtet, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde, dann wurde 5 Minuten bei 160ºC getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,4 um/s herzustellen, wodurch ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie hergestellt wurde.

Beispiel 11

30 Gew.-Teile eines Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltenden Butadien-Acrylnitril-Copolymeren mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 70.000, einem Acrylnitrilgehalt von 25 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 4000 (k = 55, m = 18, n = 1), 70 Gew.-Teile einer Verbindung der obigen Formel (II-1), 1 Gew.-Teil Benzoylperoxid und 2 Gew.-Teile Lauroylperoxid wurden zu Tetrahydrofuran gegeben, damit vermischt und gut aufgelöst. Auf diese Weise wurde ein flüssiger Klebstoff mit einem Feststoffgehalt von 40 Gew.-% erhalten.
Der resultierende flüssige Klebstoff wurde auf einen Trennfilm so aufgebracht, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde, und es wurde 5 Minuten lang bei 140ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine in die B- Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,01 um/s herzustellen.
Ein flüssiger Klebstoff wurde auf die gleiche Weise wie oben beschrieben mit der Ausnahme hergestellt, daß 0,05 Gew.-Teile Lauroylperoxid anstelle von 2 Gew.-Teilen davon verwendet wurden. Unter Verwendung dieses flüssigen Klebstoffs wurde in der gleichen Weise wie oben beschrieben eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,5 um/s hergestellt.
Die resultierenden, in die B-Stufe gehärteten Klebefolien (a) und (b) wurden so aufeinandergelegt, daß ihre jeweiligen Klebeschichten gegenüberlagen. Sie wurden miteinander verbunden, um ein Klebeband (c) mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur herzustellen.
Nachdem der Trennfilm auf der Klebeschicht mit der Gleitgeschwindigkeit von 0,05 um/s von dem obigen in die B- Stufe gehärteten Klebeband (c) entfernt worden war, wurde das Klebeband auf eine Oberfläche einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgelegt, und das Ganze wurde miteinander verbunden, um ein Klebeband herzustellen, das eine Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie hatte.

Beispiel 12

Der gleiche flüssige Klebstoff wie in Beispiel 11 wurde auf eine Oberfläche einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um so aufgebracht, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde. Es wurde 5 Minuten lang bei 140ºC getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,01 um/s herzustellen.
Auf diese in die B-Stufe gehärtete Klebefolie wurde ein flüssiger Klebstoff, hergestellt in der gleichen Weise wie oben beschrieben, jedoch mit der Ausnahme, daß die Menge von Lauroylperoxid von 2 Gew.-Teilen auf 0,05 Gew.-Teile abgeändert worden war, so aufgeschichtet, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde. Danach wurde 5 Minuten lang bei 140ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, uni eine in die B-Stufe gehärtete Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,5 um/s zu bilden. Auf diese Weise wurde ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit 2- Schichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie hergestellt.

Beispiel 13

Eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s, eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,3 um/s und ein Klebeband (c) mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur wurden in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 hergestellt.
Nachdem der Trennfilm auf der Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s von dem Klebeband (c) entfernt worden war, wurde das Klebeband auf eine Seite einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgelegt, und die in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) wurde auf die andere Seite der Kupferfolie aufgelegt. Danach wurde das Ganze verbunden, um ein Klebeband herzustellen, bei dem eine Seite der Kupferfolie mit einer Klebeschicht mit. 2-Schichtstruktur bedeckt war und die andere Seite davon mit einer Klebeschicht mit Monoschichtstruktur bedeckt war.

Beispiel 14

Eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s, eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,3 um/s und ein Klebeband (c) mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur wurden in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 hergestellt.
Nachdem der Trennfilm auf der Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s von dem resultierenden Klebeband (c) entfernt worden war, wurde das Klebeband auf jede Seite einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgelegt. Danach wurde das Ganze verbunden, um ein Klebeband herzustellen, bei dem beide Seiten der Kupferfolie mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur bedeckt waren.

Beispiel 15

Eine ungehärtete Klebefolie wurde in der Weise hergestellt, daß der gleiche flüssige Klebstoff wie in Beispiel 1 auf eine Oberfläche eines Trennfilms so aufgebracht wurde, daß eine Klebeschicht mit einer Trockendicke von 20 um gebildet wurde, wonach 5 Minuten lang bei 120ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet wurde.
Zwei der oben beschriebenen ungehärteten Klebefolien wurden hergestellt. Eine wurde auf eine Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgelegt, und dann wurde das Ganze durch Durchlauf durch ein Paar von auf 140ºC erhitzten Heizwalzen mit einer Walzgeschwindigkeit von 1 mm verbunden. Das resultierende Laminat wurde dann 12 Stunden bei 100ºC in einem Heißluftumlauftrockner vorgehärtet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit Klebeschichten mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s herzustellen.
Die andere ungehärtete Klebefolie wurde 12 Stunden lang bei 70ºC in dem Heißluftumlauftrockner vorgehärtet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,35 um/s herzustellen.
Nachdem der Trennfilm von der resultierenden, in die B- Stufe gehärteten Klebefolie (a) entfernt worden war, wurde die Klebefolie auf die in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) so aufgelegt, daß die einzelnen Klebeschichten davon einander gegenüberlagen. Danach wurde das Ganze verbunden, wodurch ein Klebeband hergestellt wurde, bei dem eine Seite der Kupferfolie mit einer Klebeschicht mit 2- Schichtstruktur bedeckt war und die andere Seite mit einer Klebeschicht mit Monoschichtstruktur bedeckt war.

Beispiel 16

Eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s und eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,35 um/s wurden auf die gleiche Weise wie in Beispiel 15 hergestellt.
Nachdem der Trennfilm von der in die B-Stufe gehärteten Klebefolie (a) entfernt worden war, wurde die Klebefolie (a) auf die in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) so aufgelegt, daß die jeweiligen Klebeschichten davon einander gegenüberlagen. Danach wurde das Ganze verbunden, wodurch ein Klebeband hergestellt wurde, bei dem beide Seiten der Kupferfolie mit einer Klebeschicht mit 2- Schichtstruktur bedeckt waren.

Beispiel 17

Der gleiche flüssige Klebstoff wie in Beispiel 1 wurde auf eine Oberfläche des Trennfilms so aufgebracht, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde, und es wurde 5 Minuten lang bei 180ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,05 um/s herzustellen.
Eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,4 um/s wurde auf die gleiche Weise wie oben beschrieben mit der Ausnahme hergestellt, daß das Trocknen in dem Heißluftumlauftrockner 5 Minuten lang bei 160ºC durchgeführt wurde.
Ein Klebeband (c) mit einer Klebeschicht mit 2- Schichtstruktur wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt.
Nachdem der Trennfilm auf der Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,05 um/s von dem resultierenden Klebeband (c) entfernt worden war, wurde das Klebeband auf eine Seite einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgelegt, und die in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) wurde auf die andere Seite der Kupferfolie aufgelegt. Dann wurde das Ganze verbunden, wodurch ein Klebeband hergestellt wurde, bei dem eine Seite der Kupferfolie mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur und die andere Seite mit einer Klebeschicht mit Monoschichtstruktur bedeckt war.

Beispiel 18

Der gleiche flüssige Klebstoff wie in Beispiel 1 wurde auf eine Oberfläche eines Trennfilms so aufgebracht, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde, und es wurde 5 Minuten lang bei 180ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,05 um/s herzustellen.
Eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,4 um/s wurde auf die gleiche Weise wie oben beschrieben mit der Ausnahme hergestellt, daß das Trocknen in dem Heißluftumlauftrockner 5 Minuten lang bei 160ºC durchgeführt wurde.
Ein Klebeband (c) mit einer Klebeschicht mit 2- Schichtstruktur wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt.
Nachdem der Trennfilm auf dem Klebeband mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s von dem resultierenden Klebeband (c) entfernt worden war, wurde das Klebeband auf jede Seite einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgebracht, wonach das Ganze verbunden wurde. Auf diese Weise wurde ein Klebeband erhalten, bei dem beide Seiten der Kupferfolie mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur bedeckt waren.

Beispiel 19

Der gleiche flüssige Klebstoff, wie in Beispiel 1 verwendet, wurde auf jede Seite einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um so aufgebracht, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde. Danach wurde 5 Minuten bei 180ºC in ei nem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine in die B- Stufe gehärtete Klebefolie mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,05 um/s herzustellen.
Der gleiche flüssige Klebstoff wie in Beispiel 1 wurde auf eine Oberfläche der resultierenden, in die B-Stufe gehärteten Klebefolie so aufgebracht, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde. Nach dem Auflegen eines Trennfilms wurde das Laminat 5 Minuten lang bei 160ºC getrocknet, um eine Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,4 um/s zu bilden. Auf diese Weise wurde ein Klebeband hergestellt, bei dem eine Seite der Kupferfolie mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur und die andere Seite mit einer Klebeschicht mit Monoschichtstruktur bedeckt war.

Beispiel 20

Der gleiche flüssige Klebstoff, wie in Beispiel 1 verwendet, wurde auf jede Seite einer Kupferfolie mit 100 um so aufgebracht, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde. Danach wurde 5 Minuten lang bei 180ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,05 um/s herzustellen.
Auf jede Seite der resultierenden, in die B-Stufe gehärteten Klebefolie wurde der gleiche flüssige Klebstoff wie in Beispiel 1 so aufgeschichtet, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde. Danach wurde 5 Minuten lang bei 16000 getrocknet, um Klebeschichten mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,4 um/s zu bilden. Auf diese Weise wurde ein Klebeband hergestellt, bei dem beide Seiten der Kupferfolie mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur bedeckt waren.

Beispiel 21

Eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,01 um/s, eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,5 um/s und ein Klebeband (c) mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur wurden in der gleichen Weise wie in Beispiel 11 hergestellt.
Nachdem der Trennfilm auf der Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,01 um/s von dem Klebeband (c) entfernt worden war, wurde das Klebeband auf eine Seite einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgelegt, und die in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) wurde auf die andere Seite der Kupferfolie aufgelegt. Danach wurde das Ganze verbunden, wodurch ein Klebeband hergestellt wurde, bei dem eine Seite der Kupferfolie mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur und die andere Seite mit einer Klebeschicht mit Monoschichtstruktur bedeckt war.

Beispiel 22

Eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,01 um/s, eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,5 um/s und ein Klebeband (c) mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur wurden in der gleichen Weise wie in Beispiel 11 hergestellt.
Nachdem der Trennfilm auf der Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,01 um/s von dem Klebeband (c) entfernt worden war, wurde das Klebeband auf jede Seite einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgebracht, wonach das Ganze verbunden wurde. Auf diese Weise wurde ein Klebeband hergestellt, bei dem beide Seiten der Kupferfolie mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur bedeckt waren.

Beispiel 23

Der gleiche flüssige Klebstoff wie in Beispiel 11 wurde auf jede Seite einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um so aufgebracht, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde. Danach wurde 5 Minuten lang bei 140ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,01 um/s herzustellen.
Auf eine Oberfläche dieser Klebefolie wurde ein flüssiger Klebstoff, hergestellt auf die gleiche Weise wie in Beispiel 11 mit der Ausnahme, daß die Menge von Lauroylperoxid von 2 Gew.-Teilen auf 0,05 Gew.-Teile abgeändert worden war, aufgeschichtet. Nach dem Auflegen eines Trennfilms wurde das resultierende Laminat 5 Minuten lang bei 140ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,5 um/s zu bilden. Auf diese Weise wurde ein Klebeband hergestellt, bei dem eine Seite der Kupferfolie mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur und die andere Seite mit einer Klebeschicht mit Monoschichtstruktur bedeckt war.

Beispiel 24

Der gleiche flüssige Klebstoff wie in Beispiel 11 wurde auf jede Seite einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um so aufgetragen, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde. Danach wurde 5 Minuten lang bei 140ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,01 um/s herzustellen.
Beide Seiten dieser Klebefolie wurden mit einem flüssigen Klebstoff, hergestellt auf die gleiche Weise wie in Beispiel 11 beschrieben, mit der Ausnahme, daß die Menge von Lauroylperoxid von 2 Gew.-Teilen auf 0,05 Gew.-Teile abge ändert worden war, beschichtet. Nach dem Auflegen eines Trennfilms auf jede Klebeschicht wurde das resultierende Laminat 5 Minuten lang bei 140ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,5 um/s zu bilden. Auf diese Weise wurde ein Klebeband hergestellt, bei dem beide Seiten der Kupferfolie mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur bedeckt waren.

Beispiel 25

70 Gew.-Teile eines Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltenden Butadien-Acrylnitril-Copolymersan mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 70.000, einem Acrylnitrilgehalt von 25 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 4000 (k = 55, m = 18, n = 1), 30 Gew.-Teile einer Verbindung der obigen Formel (II-1) und 1 Gew.-Teil Benzoylperoxid wurden zu Tetrahydrofuran gegeben, damit vermischt und darin gut aufgelöst. Auf diese Weise wurde ein flüssiger Klebstoff mit einem Feststoffgehalt von 40 Gew.-% erhalten. Der flüssige Klebstoff wurde zu einer Trockendicke von 20 um auf eine Oberfläche eines Trennfilms aufgeschichtet, wonach 5 Minuten lang bei 120ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet wurde, um eine ungehärtete Klebefolie herzustellen.
Zwei der oben beschriebenen ungehärteten Klebefolien wurden hergestellt. Eine wurde 12 Stunden lang bei 100ºC in einem Heißluftumlauftrockner vorgehärtet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,05 um/s herzustellen.
Die andere ungehärtete Klebefolie wurde 12 Stunden lang bei 70ºC in einem Heißluftumlauftrockner vorgehärtet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,35 um/s herzustellen.
Die oben genannten, in die B-Stufe gehärteten Klebefolien (a) und (b) wurden so aufeinandergelegt, daß ihre Klebeschichten einander gegenüberlagen. Dann wurde das Ganze dadurch verbunden, daß durch ein Paar von auf 140ºC erhitzten Heizwalzen bei einer Walzgeschwindigkeit von 1 m/min geleitet wurde. Auf diese Weise wurde ein Klebeband (c) mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur hergestellt.
Danach wurde der Trennfilm auf der Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,05 um/s von dem Klebeband (c) entfernt. Dieses Klebeband wurde auf eine Oberfläche einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgelegt, und dann wurde das Ganze verbunden, indem durch ein Paar von auf 140ºC erhitzten Heizwalzen mit einer Walzgeschwindigkeit von 1 m/min geleitet wurde. Auf diese Weise wurde ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie hergestellt.

Beispiel 26

Eine ungehärtete Klebefolie wurde in der Weise hergestellt, daß der in Beispiel 25 verwendete flüssige Klebstoff auf eine Oberfläche eines Trennfilms so aufgebracht wurde, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde, und daß 5 Minuten bei 120ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet wurde.
Zwei der obigen ungehärteten Klebefolien wurden hergestellt. Eine wurde auf eine Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgelegt, und dann wurde das Ganze durch Durchleiten durch ein Paar von auf 140ºC erhitzten Heizwalzen bei einer Walzgeschwindigkeit von 1 m/min gebunden, und es wurde 12 Stunden lang bei 100ºC in dem Heißluftumlauftrockner vorgehärtet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,05 um/s herzustellen.
Die andere ungehärtete Klebefolie wurde 12 Stunden lang bei 70ºC in dem Heißluftumlauftrockner vorgehärtet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,35 um/s herzustellen.
Nachdem der Trennfilm von der resultierenden, in die B- Stufe gehärteten Klebefolie (a) entfernt worden war, wurde die Klebefolie auf die in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) so aufgelegt, daß die einzelnen Klebeschichten davon einander gegenüberlagen. Danach wurde verbunden, um ein Klebeband herzustellen, das eine Klebeschicht mit 2- Schichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie hatte.

Beispiel 27

Der in Beispiel 1 verwendete flüssige Klebstoff wurde auf eine Oberfläche eines Trennfilms so aufgebracht, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde. Dann wurde 5 Minuten lang bei 180ºC getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,1 um/s herzustellen.
Eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,6 um/s wurde in der gleichen Weise wie oben beschrieben mit der Ausnahme hergestellt, daß das Trocknen in dem Heißluftumlauftrockner 5 Minuten lang bei 160ºC durchgeführt wurde.
Die resultierenden, in die B-Stufe gehärteten Klebefolien (a) und (b) wurden miteinander verbunden, indem sie so aufeinandergelegt wurden, daß ihre Klebeschichten einander gegenüberlagen. Auf diese Weise wurde ein Klebeband (c) mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur hergestellt. Der Trennfilm auf der Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,1 um/s wurde von dem resultierenden Klebeband (c) entfernt, und das Klebeband wurde dann auf eine Oberfläche einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgelegt und damit verbunden. Auf diese Weise wurde ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie hergestellt.

Beispiel 28

Der gleiche flüssige Klebstoff wie in. Beispiel 25 wurde auf eine Oberfläche einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgebracht. Es wurde 5 Minuten lang bei 180ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine in die B- Stufe gehärtete Klebefolie mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,1 um/s herzustellen. Auf die resultierende, in die B-Stufe gehärtete Klebefolie wurde der gleiche flüssige Klebstoff wie in Beispiel 25 so aufgeschichtet, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde. Danach wurde 5 Minuten lang bei 160ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,6 um/s zu bilden. Auf diese Weise wurde ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie hergestellt.

Beispiel 29

30 Gew.-Teile eines Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltenden Butadien-Acrylnitril-Copolymeren mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 70.000, einem Acrylnitrilgehalt von 25 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 4000 (k = 55, m = 18, n = 1), 61 Gew.-Teile einer Verbindung der obigen Formel (II-1), 9 Gew.-Teile 1,3-Bis(3-aminopropyl)- 1,1,3,3-tetramethyldisiloxan (molares Äquivalent der Maleimidgruppen der oben beschriebenen Verbindung pro molares Äquivalent der Aminogruppen: 1,46) und 1 Gew.-Teil Benzoylperoxid wurden zu Tetrahydrofuran gegeben, damit vermischt und darin gut aufgelöst. Auf diese Weise wurde ein flüssiger Klebstoff mit einem Feststoffgehalt von 40 Gew.-% erhalten. Dieser flüssige Klebstoff wurde zu einer Trockendicke von 20 um auf eine Oberfläche eines Trennfilms aufgeschichtet und 5 Minuten lang bei 120ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet. Auf diese Weise wurde eine ungehärtete Klebefolie hergestellt.
Zwei der oben beschriebenen ungehärteten Klebefolien wurden hergestellt. Eine wurde 12 Stunden lang bei 100ºC in einem Heißluftumlauftrockner vorgehärtet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s herzustellen.
Die andere ungehärtete Klebefolie wurde 12 Stunden lang bei 70ºC in einem Heißluftuanlauftrockner vorgehärtet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,35 um/s herzustellen.
Die oben genannten, in die B-Stufe gehärteten Klebefolien (a) und (b) wurden so aufeinandergelegt, daß ihre Klebeschichten einander gegenüberlagen. Das Ganze wurde durch Durchleiten durch ein Paar von auf 140ºC erhitzten Heizwalzen mit einer Walzgeschwindigkeit von 1 m/min verbunden. Auf diese Weise wurde ein Klebeband (c) mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur hergestellt.
Danach wurde der Trennfilm auf der Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s von dem Klebeband (c) entfernt. Dieses Klebeband wurde auf eine Oberfläche einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgelegt, und dann wurde das Ganze durch Durchleiten durch ein Paar von auf 140ºC erhitzten Heizwalzen mit einer Walzgeschwindigkeit von 1 m/min verbunden. Auf diese Weise wurde ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie hergestellt.

Beispiel 30

30 Gew.-Teile eines Piperazinylethylaminocarbonyl-enthal tenden Butadien-Acrylnitril-Copolymeren mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 70.000, einem Acrylnitrilgehalt von 25 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 4000 (k = 55, m = 18, n = 1), 61 Gew.-Teile einer Verbindung der obigen Formel (II-1), 9 Gew.-Teile 1,3-Bis(3-aminopropyl)- 1,1,3,3-tetramethyldisiloxan (molares Äquivalent der Maleimidgruppen der oben genannten Verbindung pro molares Äquivalent der Aminogruppen: 1,46), 1 Gew.-Teil Benzoylperoxid und 2 Gew.-Teile Lauroylperoxid wurden zu Tetrahydrofuran gegeben, damit vermischt und darin gut aufgelöst. Auf diese Weise wurde ein flüssiger Klebstoff mit einem Feststoffgehalt von 40 Gew.-% erhalten.
Dieser flüssige Klebstoff wurde zu einer Trockendicke von 20 um auf eine Oberfläche eines Trennfilms aufgeschichtet und 5 Minuten lang bei 140ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s herzustellen.
Die in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,55 um/s wurde auf die gleiche Weise wie oben beschrieben mit der Ausnahme hergestellt, daß die Menge von Lauroylperoxid von 2 Gew.-Teilen auf 0,05 Gew.-Teile abgeändert wurde.
Die oben genannten, in die B-Stufe gehärteten Klebefolien (a) und (b) wurden so aufeinandergelegt, daß ihre Klebeschichten einander gegenüberlagen. Das Ganze wurde verbunden, um ein Klebeband (c) mit einer Klebeschicht mit 2- Schichtstruktur herzustellen.
Danach wurde das Klebeband (c), von dem der Trennfilm auf der Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s entfernt worden war, auf eine Oberfläche einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgelegt. Danach wurde das Ganze verbunden, um ein Klebeband mit einer Klebe schicht mit 2-Schichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie herzustellen.

Beispiel 31

30 Gew.-Teile eines Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltenden Butadien-Acrylnitril-Copolymeren mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 70.000, einem Acrylnitrilgehalt von 25 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 4000 (k = 55, m = 18, n = 1), 68 Gew.-Teile einer Verbindung der obigen Formel (II-1), 2 Gew.-Teile Hexamethylendiamin (molares Äquivalent der Maleimidgruppen der oben genannten Verbindung pro molares Äquivalent der Aminogruppen: 3100), 1 Gew.-Teil Benzoylperoxid und 2 Gew.-Teile Lauroylperoxid wurden zu Tetrahydrofuran gegeben, damit vermischt und darin gut aufgelöst. Auf diese Weise wurde ein flüssiger Klebstoff mit einem Feststoffgehalt von 40 Gew.-% erhalten.
Dieser flüssige Klebstoff wurde zu einer Trockendicke von 20 um auf beide Seiten einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgeschichtet und 5 Minuten lang bei 140ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine in die B- Stufe gehärtete Klebefolie mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,15 um/s herzustellen.
Ein flüssiger Klebstoff, hergestellt auf die gleiche Weise wie oben beschrieben, mit der Ausnahme, daß die Menge von Lauroylperoxid von 2 Gew.-Teilen auf 0,05 Gew.-Teile abgeändert worden war, wurde auf eine Seite der resultierenden Klebefolie aufgebracht. Nach dem Auflegen eines Trennfilms auf die beschichtete flüssige Klebeschicht wurde das Laminat 5 Minuten lang bei 140ºC getrocknet, um eine in die B- Stufe gehärtete Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 2,00 um/s zu bilden. Auf diese Weise wurde ein Klebeband hergestellt, bei dem eine Seite der Kupferfolie mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur und die ande re Seite mit einer Klebeschicht mit Monoschichtstruktur bedeckt war.

Beispiel 32

30 Gew.-Teile eines Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltenden Butadien-Acrylnitril-Copolymeren mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 70.000, einem Acrylnitrilgehalt von 25 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 4000 (k = 55, m = 18, n = 1), 68 Gew.-Teile einer Verbindung der obigen Formel (II-1), 2 Gew.-Teile Hexamethylendiamin (molares Äquivalent der Maleimidgruppen der oben genannten Verbindung pro molares Äquivalent der Aminogruppen: 3,00) und 1 Gew.-Teil Benzoylperoxid wurden zu Tetrahydrofuran gegeben, damit vermischt und darin gut aufgelöst. Auf diese Weise wurde ein flüssiger Klebstoff mit einem Feststoffgehalt von 40 Gew.-% hergestellt.
Der resultierende flüssige Klebstoff wurde auf die Oberfläche eines Trennfilms so aufgebracht, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde. Es wurde 5 Minuten lang bei 120ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine ungehärtete Klebefolie herzustellen.
Zwei der obigen ungehärteten Klebefolien wurden hergestellt. Eine wurde 12 Stunden lang bei 100ºC in einen Heißluftumlauftrockner vorgehärtet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,1 um/s herzustellen.
Die andere ungehärtete Klebefolie wurde 12 Stunden lang bei 70ºC in dem Heißluftumlauftrockner vorgehärtet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 1,5 um/s herzustellen.
Die resultierenden, in die B-Stufe gehärteten Klebefolien (a) und (b) wurden so aufeinandergelegt, daß die jeweili gen Klebeschichten davon einander gegenüberlagen. Dann wurde miteinander verbunden, um ein Klebeband (c) mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur herzustellen.
Nachdem der Trennfilm auf der Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,1 um/s von dem in die B-Stufe gehärteten Klebeband (c) entfernt worden war, wurde das Klebeband auf eine Oberfläche einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgelegt und dann damit verbunden. Auf diese Weise wurde ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie hergestellt.

Beispiel 33

Eine ungehärtete Klebefolie wurde dadurch hergestellt, dab die Oberfläche eines Trennfilms mit dem gleichen flüssigen Klebstoff wie in Beispiel 32 so beschichtet wurde, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde.
Zwei der obigen ungehärteten Klebefolien wurden hergestellt. Eine wurde 12 Stunden lang bei 100ºC in dem Heißluftumlauftrockner vorgehärtet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,2 um/s herzustellen.
Die andere ungehärtete Klebefolie wurde 12 Stunden lang bei 70ºC in dem Heißluftumlauftrockner vorgehärtet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 2,35 um/s herzustellen.
Die resultierenden, in die B-Stufe gehärteten Klebefolien (a) und (b) wurden miteinander verbunden, indem sie so aufeinandergelegt wurden, daß ihre Klebeschichten einander gegenüberlagen. Auf diese Weise wurde ein Klebeband (c) mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur hergestellt.
Danach wurde der Trennfilm auf der Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,2 um/s von dem in die B-Stufe gehärteten Klebeband (c) entfernt. Dieses Klebeband wurde auf eine Seite einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgelegt, und die in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) wurde auf die andere Seite der Kupferfolie aufgelegt. Danach wurde das Ganze verbunden, wodurch ein Klebeband hergestellt wurde, bei dem eine Seite der Kupferfolie mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur und die andere Seite mit einer Klebeschicht mit Monoschichtstruktur bedeckt war.

Beispiel 34

30 Gew.-Teile eines Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltenden Butadien-Acrylnitril-Copolymeren mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 70.000, einem Acrylnitrilgehalt von 25 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 4000 (k = 55, m = 18, n = 1), 61 Gew.-Teile einer Verbindung der obigen Formel (II-2), 9 Gew.-Teile 1,3-Bis(3-aminopropyl)- 1,1,3,3-tetramethyldisiloxan (molares Äquivalent der Maleimidgruppen der oben genannten Verbindung pro molares Äquivalent der Aminogruppen: 2,33) und 1 Gew.-Teil Benzoylperoxid wurden zu Tetrahydrofuran gegeben, damit vermischt und darin gut aufgelöst. Auf diese Weise wurde ein flüssiger Klebstoff mit einem Feststoffgehalt von 40 Gew.- % erhalten.
Dieser flüssige Klebstoff wurde zu einer Trockendicke von 20 um auf eine Oberfläche eines Trennfilms aufgeschichtet und 5 Minuten lang bei 140ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,01 um/s herzustellen.
Eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,20 um/s wurde auf die gleiche Weise wie oben beschrieben mit der Ausnahme hergestellt, daß das Trocknen in dem Heißluftumlauftrockner 5 Minuten lang bei 160ºC durchgeführt wurde.
Die in die B-Stufe gehärteten Klebefolien (a) und (b) wurden so aufeinandergelegt, daß ihre jeweiligen Klebeschichten einander gegenüberlagen. Danach wurde das Ganze verbunden, um ein Klebeband (c) mit einer Klebeschicht mit 2- Schichtstruktur herzustellen.
Nachdem der Trennfilm auf der Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,01 um/s von dem Klebeband (c) entfernt worden war, wurde das Klebeband auf eine Seite einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgelegt, und die in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) wurde auf die andere Seite der Kupferfolie aufgelegt. Danach wurde das Ganze miteinander verbunden, wodurch ein Klebeband hergestellt wurde, bei dem eine Seite der Kupferfolie mit einer Klebeschicht mit einer 2-Schichtstruktur und die andere Seite mit einer Klebeschicht mit Monoschichtstruktur bedeckt war.

Beispiel 35

Der gleiche flüssige Klebstoff wie in Beispiel 34 wurde auf jede Seite einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um so aufgebracht, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde. Danach wurde 5 Minuten lang bei 180ºC in einen Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,01 um/s herzustellen. Auf eine Seite der resultierenden, in die B-Stufe gehärteten Klebefolie wurde der gleiche flüssige Klebstoff wie in Beispiel 34 so aufgebracht, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde. Danach wurde ein Trennfilm aufgelegt, und das Ganze wurde 5 Minuten lang bei 160ºC getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,25 um/s zu bilden. Auf diese Weise wurde ein Klebeband hergestellt, bei dem eine Seite der Kupferfolie mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur und die andere Seite mit einer Klebeschicht mit Monoschichtstruktur bedeckt war.

Beispiel 36

30 Gew.-Teile eines Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltenden Butadien-Acrylnitril-Copolymeren mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 70.000, einem Acrylnitrilgehalt von 25 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 4000 (k = 55, m = 18, n = 1), 61 Gew.-Teile einer Verbindung der obigen Formel (II-2), 9 Gew.-Teile 1,3-Bis(3-aminopropyl)- 1,1,3,3-tetramethyldisiloxan (molares Äquivalent der Maleimidgruppen der oben genannten Verbindung pro molares Äquivalent der Aminogruppen: 2,33), 1 Gew.-Teil Benzoylperoxid und 2 Gew.-Teile Lauroylperoxid wurden zu Tetrahydrofuran gegeben, damit vermischt und gut aufgelöst. Auf diese Weise wurde ein flüssiger Klebstoff mit einem Feststoffgehalt von 40 Gew.-% erhalten.
Dieser flüssige Klebstoff wurde zu einer Trockendicke von 20 um auf eine Oberfläche eines Trennfilms aufgeschichtet und 5 Minuten lang bei 140ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,01 um/s herzustellen.
Eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,2 um/s wurde auf die gleiche Weise wie oben beschrieben mit der Ausnahme hergestellt, daß die Mange von Lauroylperoxid von 2 Gew.-Teilen auf 0,05 Gew.-Teile abgeändert wurde.
Die in die B-Stufe gehärteten Klebefolien (a) und (b) wurden so aufeinandergelegt, daß ihre Klebeschichten einander gegenüberlagen, und das Ganze wurde miteinander verbunden, um ein Klebeband (c) herzustellen, das eine Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur hatte.
Nachdem der Trennfilm auf der Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,01 um/s von dem Klebeband (c) entfernt worden war, wurde das Klebeband auf eine Seite einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgelegt, und die in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) wurde auf die andere Seite der Kupferfolie aufgelegt. Danach wurde das Ganze miteinander verbunden, wodurch ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie und einer Klebeschicht mit Monoschichtstruktur auf der anderen Seite der Kupferfolie hergestellt wurde.

Beispiel 37

30 Gew.-Teile eines Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltenden Butadien-Acrylnitril-Copolymeren mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 70.000, einem Acrylnitrilgehalt von 25 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 4000 (k = 55, m = 18, n = 1), 61 Gew.-Teile einer Verbindung der obigen Formel (II-1), 9 Gew.-Teile 1,3-Bis(3-aminopropyl)- 1,1,3,3-tetramethyldisiloxan (molares Äquivalent der Maleimidgruppen der oben genannten Verbindung pro molares Äquivalent der Aminogruppen: 1,46) und 1 Gew.-Teil Benzoylperoxid wurden zu Tetrahydrofuran gegeben, damit vermischt und darin gut aufgelöst. Auf diese Weise wurde ein flüssiges Gemisch mit einem Feststoffgehalt von 40 Gew.-% erhalten. Zu dem resultierenden flüssigen Gemisch wurden 10 Gew.-Teile Aluminiumoxidfüllstoff (hergestellt von Showa Denko K. K.) zugegeben, um einen flüssigen Klebstoff herzustellen.
Dieser flüssige Klebstoff wurde zu einer Trockendicke von 20 um auf eine Oberfläche eines Trennfilms aufgeschichtet, um eine ungehärtete Klebefolie herzustellen.
Es wurden zwei ungehärtete Klebefolien hergestellt. Eine wurde 12 Stunden lang bei 100ºC vorgehärtet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s herzustellen.
Eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,35 um/s wurde durch 12stündiges Vorhärten bei 70ºC in einem Heißluftumlauftrockner hergestellt.
Die resultierenden, in die B-Stufe gehärteten Klebefolien (a) und (b) wurden miteinander durch Auflegen so verbunden, daß ihre Klebeschichten einander gegenüberlagen. Auf diese Weise wurde ein Klebeband (c) mit einer Klebeschicht, mit 2-Schichtstruktur hergestellt.
Nachdem der Trennfilm auf der Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s von dem Klebeband (c) entfernt worden war, wurde das Klebeband auf eine Oberfläche einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgelegt, und danach wurde das Ganze miteinander verbunden. Auf diese Weise wurde ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie hergestellt.

Beispiel 38

Der gleiche flüssige Klebstoff, wie in Beispiel 37 verwendet, wurde auf einer Oberfläche des Trennfilms so aufgebracht, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde. Danach wurde 5 Minuten lang bei 180ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,04 um/s herzustellen.
Eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,45 um/s wurde auf die gleiche Weise wie oben beschrieben mit der Ausnahme hergestellt, daß das Trocknen in dem Heißluftumlauftrockner 5 Minuten lang bei 160ºC durchgeführt wurde.
Die resultierenden, in die B-Stufe gehärteten Klebefolien (a) und (b) wurden miteinander durch Aufeinanderlegen so verbunden, daß ihre Klebeschichten einander gegenüberlagen. Auf diese Weise wurde ein Klebeband (c) mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur hergestellt.
Nachdem der Trennfilm auf der Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,04 um/s von dem Klebeband (c) entfernt worden war, wurde das Klebeband auf eine Oberfläche einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgelegt, und danach wurde das Ganze miteinander verbunden. Auf dieses Weise wurde ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie hergestellt.

Beispiel 39

Der gleiche flüssige Klebstoff, wie in Beispiel 37 verwendet, wurde auf eine Oberfläche einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um so aufgebracht, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde. Danach wurde 5 Minuten lang bei 180ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,04 um/s herzustellen. Auf die resultierende in die B-Stufe gehärtete Klebefolie wurde der gleiche flüssige Klebstoff wie in Beispiel 37 so aufgeschichtet, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde, und es wurde 5 Minuten lang bei 160ºC getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,45 um/s zu bilden. Auf diese Weise wurde ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit 2- Schichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie hergestellt.

Beispiel 40

30 Gew.-Teile eines Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltenden Butadien-Acrylnitril-Copolymeren mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 70.000, einem Acrylnitrilgehalt von 25 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 4000 (k = 55, m = 18, n = 1), 61 Gew.-Teile einer Verbindung der obigen Formel (II-1), 9 Gew.-Teile 1,3-Bis(3-aminopropyl)- 1,1,3,3-tetramethyldisiloxan (molares Äquivalent der Maleimidgruppen der oben genannten Verbindung pro molares Äquivalent der Aminogruppen: 1,46), 1 Gew.-Teil Benzoylperoxid und 2 Gew.-Teile Lauroylperoxid wurden zu Tetrahydrofuran gegeben, damit vermischt und darin gut aufgelöst. Auf diese Weise wurde ein flüssiges Gemisch mit einem Feststoffgehalt von 40 Gew.-% erhalten. Zu dem resultierenden flüssigen Gemisch wurden 10 Gew.-Teile eines Aluminiumoxidfüllstoffs (hergestellt von Showa Denko K. K.) gegeben, um einen flüssigen Klebstoff herzustellen.
Der resultierende flüssige Klebstoff wurde auf eine Oberfläche eines Trennfilms so aufgebracht, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde. Es wurde 5 Minuten lang bei 140ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s herzustellen.
Eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,55 um/s wurde auf die gleiche Weise wie oben beschrieben mit der Ausnahme hergestellt, daß die Menge von Lauroylperoxid von 2 Gew.-Teilen auf 0,05 Gew.-Teile abgeändert wurde.
Die resultierenden, in die B-Stufe gehärteten Klebefolien (a) und (b) wurden so aufeinandergelegt, daß ihre jeweiligen Klebeschichten einander gegenüberlagen. Dann wurden sie durch Durchleiten durch ein Paar von auf 140ºC erhitzte Heizwalzen mit einer Walzgeschwindigkeit von 1 m/min verbunden. Auf diese Weise wurde ein Klebeband (c) mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur hergestellt.
Nachdem der Trennfilm der Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s von dem Klebeband (c) entfernt worden war, wurde das Klebeband auf eine Seite einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgelegt. Dann wurde das Ganze verbunden, wodurch ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie erhalten wurde.

Beispiel 41

Der gleiche flüssige Klebstoff wie in Beispiel 40 wurde auf eine Oberfläche einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um so aufgebracht, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde. Es wurde 5 Minuten lang bei 140ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s herzustellen.
Auf die resultierende, in die B-Stufe gehärtete Klebefolie wurde der gleiche flüssige Klebstoff, wie oben beschrieben, mit der Ausnahme, daß die Menge von Lauroylperoxid von 2 Gew.-Teilen auf 0,05 Gew.-Teile abgeändert wurde, so aufgeschichtet, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde. Es wurde 5 Minuten lang bei 140ºC getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,55 um/s zu bilden. Auf diese Weise wurde ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit 2- Schichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie hergestellt.

Beispiel 42

Eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit eine Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s, eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,35 um/s und ein Klebeband (c) mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur wurden nach der gleichen Verfahrensweise wie in Beispiel 37 hergestellt.
Das resultierende Klebeband (c), von dem der Trennfilm auf der Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s entfernt worden war, wurde auf eine Seite einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgelegt, und die in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) wurde auf die andere Seite der Kupferfolie aufgelegt. Danach wurde das Ganze verbunden, um ein Klebeband herzustellen, das eine Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie und eine Klebeschicht mit Monoschichtstruktur auf der anderen Seite der Kupferfolie hatte.

Beispiel 43

Der gleiche flüssige Klebstoff, wie in Beispiel 37 verwendet, wurde so auf die Oberfläche des Trennfilms aufgebracht, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde. Es wurde 5 Minuten lang bei 180ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,04 um/s herzustellen.
Eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,45 um/s wurde auf die gleiche Weise wie oben beschrieben mit der Ausnahme hergestellt, daß das Trocknen in dem Heißluftumlauftrockner 5 Minuten lang bei 160ºC durchgeführt wurde.
Ein Klebeband (c) mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur wurde unter Verwendung der resultierenden, in die B-Stufe gehärteten Klebefolien in der gleichen Weise wie in Beispiel 37 hergestellt.
Nachdem der Trennfilm auf der Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,04 um/s vom dem Klebeband (c) entfernt worden war, wurde das Klebeband auf eine Seite einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgelegt, und die in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) wurde auf die andere Seite der Kupferfolie aufgelegt. Danach wurde das Ganze verbunden, wodurch ein Klebeband hergestellt wurde, bei dem eine Seite der Kupferfolie mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur und die andere Seite mit einer Klebeschicht mit Monoschichtstruktur bedeckt war.

Beispiel 44

Der gleiche flüssige Klebstoff, wie in Beispiel 37 verwendet, wurde auf jede Seite einer Kupferfolie mit 100 um so aufgebracht, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde, und es wurde 5 Minuten lang in einem Heißluftumlauftrockner bei 180ºC getrocknet. Auf diese Weise wurde eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie mit Klebeschichten mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,04 um/s hergestellt.
Der gleiche flüssige Klebstoff, wie in Beispiel 14 verwendet, wurde auf eine Seite der resultierenden, in die B- Stufe gehärteten Klebefolie so aufgebracht, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde. Nach dem Auflegen eines Trennfilms auf die aufgeschichtete flüssige Klebeschicht wurde das Laminat 5 Minuten lang bei 160ºC getrocknet, um eine Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,45 um/s zu bilden. Auf diese Weise wurde ein Klebeband hergestellt, bei dem eine Seite der Kupferfolie mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur und die andere Seite mit einer Klebeschicht mit Monoschichtstruktur bedeckt war.

Beispiel 45

Eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s, eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,55 um/s und ein Klebeband (c) mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur wurden nach der gleichen Verfahrensweise wie in Beispiel 40 hergestellt.
Nachdem der Trennfilm auf der Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s von dem resultierenden. Klebeband (c) entfernt worden war, wurde das Klebeband auf eine Seite einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgelegt, und die in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) wurde auf die andere Seite der Kupferfolie aufgelegt. Danach wurde das Ganze verbunden, wodurch ein Klebeband hergestellt wurde, bei dem eine Seite der Kupferfolie mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur und die andere Seite mit einer Klebeschicht mit Monoschichtstruktur bedeckt war.

Beispiel 46

30 Gew.-Teile eines Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltenden Butadien-Acrylnitril-Copolymeren mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 20.000, einem Acrylnitrilgehalt von 20 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 4000 (k = 58,4, m = 14,6, n = 1), 61 Gew.-Teile einer Verbindung der obigen Formel (II-1), 9 Gew.-Teile 1,3-Bis(3- aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan (molares Äquivalent der Maleimidgruppen der oben genannten Verbindung pro molares Äquivalent der Aminogruppen: 1,46) und 1 Gew.-Teil Benzoylperoxid wurden zu Tetrahydrofuran gegeben, damit vermischt und darin gut aufgelöst. Auf diese Weise wurde ein flüssiger Klebstoff mit einem Feststoffgehalt von 40 Gew.-% erhalten.
Dieser flüssige Klebstoff wurde zu einer Trockendicke von 20 um auf eine Oberfläche eines Trennfilms aufgeschichtet, wodurch eine ungehärtete Klebefolie hergestellt wurde.
Zwei der oben genannten ungehärteten Klebefolien wurden hergestellt. Eine davon wurde 12 Stunden lang bei 100ºC in einem Heißluftumlauftrockner vorgehärtet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s herzustellen.
Die andere ungehärtete Klebefolie wurde 12 Stunden lang bei 70ºC in dem Heißluftumlauftrockner vorgehärtet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,35 um/s herzustellen.
Die resultierenden, in die B-Stufe gehärteten Klebefolien (a) und (b) wurden so aufeinandergelegt, daß ihre Klebeschichten einander gegenüberlagen. Danach wurde das Ganze verbunden, wodurch ein Klebeband (c) mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur hergestellt wurde.
Nachdem der Trennfilm auf der Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s von dem in die B-Stufe gehärteten Klebeband (c) entfernt worden war, wurde das Klebeband auf eine Oberfläche einer Kupferfolie mit einer Dicke von 50 um aufgelegt, und dann wurde das Ganze verbunden. Auf diese Weise wurde ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie hergestellt.

Beispiel 47

Der gleiche flüssige Klebstoff, wie in Beispiel 46 verwendet, wurde auf die Oberfläche eines Trennfilms so aufgebracht, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde. Es wurde 5 Minuten lang bei 180ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie mit einer Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,04 um/s herzustellen.
Eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,45 um/s wurde auf die gleiche Weise wie oben beschrieben mit der Ausnahme hergestellt, daß das Trocknen in dem Heißluftumlauftrockner 5 Minuten lang bei 160ºC durchgeführt wurde.
Die resultierenden, in die B-Stufe gehärteten Klebefolien (a) und (b) wurden so aufeinandergelegt, daß ihre Klebeschichten einander gegenüberlagen. Danach wurde das Ganze verbunden, um ein Klebeband (c) mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur herzustellen.
Nachdem der Trennfilm auf der Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,04 um/s von dem in die B-Stufe gehärteten Klebeband (c) entfernt worden war, wurde das Klebeband auf eine Oberfläche einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgelegt. Danach wurde das Ganze verbunden, wodurch ein Klebeband hergestellt wurde, das eine Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie hatte.

Beispiel 48

Der gleiche flüssige Klebstoff, wie in Beispiel 46 verwendet, wurde auf eine Oberfläche einer Kupferfolie mit 100 um so aufgetragen, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde. Es wurde 5 Minuten lang bei 180ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie mit einer Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,04 um/s herzustellen.
Eine Oberfläche der resultierenden, in die B-Stufe gehärteten Klebefolie wurde mit dem gleichen flüssigen Klebstoff, wie in Beispiel 14 verwendet, so beschichtet, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde. Danach wurde 5 Minuten lang bei 160ºC getrocknet, um eine Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,45 um/s zu bilden.
Auf diese Weise wurde ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie hergestellt.

Beispiel 49

30 Gew.-Teile eines Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltenden Butadien-Acrylnitril-Copolymeren mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 150.000, einem Acrylnitrilgehalt von 20 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 4000 (k = 58,4, m = 14,6, n = 1), 61 Gew.-Teile einer Verbindung der obigen Formel (II-1), 9 Gew.-Teile 1,3-Bis(3- aminopropyl)-1,1,3,3-tetramethyldisiloxan (molares Äquivalent der Maleimidgruppen der oben genannten Verbindung pro molares Äquivalent der Aminogruppen: 1,46) und 1 Gew.-Teil Benzoylperoxid wurden zu Tetrahydrofuran gegeben, damit vermischt und darin gut aufgelöst. Auf diese Weise wurde ein flüssiger Klebstoff mit einem Feststoffgehalt von 40 Gew.-% erhalten.
Dieser flüssige Klebstoff wurde zu einer Trockendicke von 20 um auf eine Oberfläche eines Trennfilms aufgeschichtet, um eine ungehärtete Klebefolie herzustellen.
Es wurden zwei derartige ungehärtete Klebefolien hergestellt. Eine davon wurde 12 Stunden lang bei 100ºC in einem Heißluftumlauftrockner vorgehärtet, um eine in die B- Stufe gehärtete Klebeschicht (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s herzustellen.
Die andere ungehärtete Klebefolie wurde 12 Stunden lang bei 70ºC in dem Heißluftumlauftrockner vorgehärtet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,35 um/s herzustellen.
Die resultierenden, in die B-Stufe gehärteten Klebefolien (a) und (b) wurden so aufeinandergelegt, daß ihre Klebe schichten einander gegenüberlagen. Danach wurde das Ganze verbunden, wodurch ein Klebeband (c) mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur hergestellt wurde.
Nachdem der Trennfilm auf der Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s von dem in die B-Stufe gehärteten Klebeband (c) entfernt worden war, wurde das Klebeband auf eine Oberfläche einer Kupferfolie mit einer Dicke von 50 um aufgelegt. Danach wurde das Ganze verbunden, wodurch ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit 2- Schichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie hergestellt wurde.

Beispiel 50

Der gleiche flüssige Klebstoff, wie in Beispiel 49 verwendet, wurde auf eine Oberfläche eines Trennfilms aufgebracht und 5 Minuten lang bei 180ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (a) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,04 um/s herzustellen.
Eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie (b) mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,45 um/s wurde auf die gleiche Weise wie oben beschrieben mit der Ausnahme hergestellt, daß das Trocknen in dem Heißluftumlauftrockner 5 Minuten lang bei 160ºC durchgeführt wurde.
Die in die B-Stufe gehärteten Klebefolien (a) und (b) wurden durch Aufeinanderlegen, so daß die Klebeschichten einander gegenüberlagen, gebunden, um ein Klebeband (c) mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur herzustellen.
Nachdem der Trennfilm auf der Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,04 um/s von dem in die B-Stufe gehärteten Klebeband (c) entfernt worden war, wurde das Klebeband auf eine Oberfläche einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgelegt, und danach wurde das Ganze miteinander verbunden, wodurch ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie hergestellt wurde.

Beispiel 51

Der gleiche flüssige Klebstoff, wie in Beispiel 49 verwendet, wurde so auf eine Oberfläche einer Kupferfolie mit 100 um aufgebracht, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde. Es wurde 5 Minuten lang bei 180ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebefolie mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,04 um/s herzustellen.
Auf dieses in die B-Stufe gehärtete Klebeband wurde der in Beispiel 14 verwendete flüssige Klebstoff so aufgebracht, daß eine Trockendicke von 20 um erhalten wurde, und es wurde 5 Minuten lang bei 160ºC getrocknet, um eine in die B-Stufe gehärtete Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,45 um/s zu bilden. Auf diese Weise wurde ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit 2-Schichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie hergestellt.

Vergleichsbeispiel 1

Ein Nylon-Epoxy-Klebstoff (TORESINE FS-410, hergestellt von Teikoku Kagaku Sangyo K. K.) (Feststoffgehalt: 20%; Lösungsmittel Isopropylalkohol:Methylethylketon = 2 : 1) wurde hergestellt.
Der resultierende Klebstoff wurde auf eine Oberfläche eines Polyethylenterephthalatfilms mit einer Dicke von 38 um, der einer Trennbehandlung unterworfen worden war, so aufgebracht, daß eine Trockendicke von 40 um erhalten wurde. Danach wurde 15 Minuten lang bei 150ºC in einem Heiß luftumlauftrockner getrocknet, um ein Klebeband mit einer in die B-Stufe gehärteten Klebeschicht herzustellen.
Hierauf wurde das Klebeband auf eine Oberfläche einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgelegt, und dann wurde das Ganze dadurch verbunden, daß durch ein Paar von auf 140ºC erhitzten Heizwalzen bei einer Walzgeschwindigkeit von 1 m/min geleitet wurde. Auf dieses Weise wurde ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit Monoschichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie hergestellt.

Vergleichsbeispiel 2

Eine 20 gew.-%ige Lösung eines Polyimidlacks (Lark TPI, hergestellt von MITUI TOATSU CHEMICALS INC.) in N- Methylpyrrolidon wurde hergestellt.
Dieser Klebstoff wurde auf eine Oberfläche eines Polyethylenterephthalatfilms mit einer Dicke von 38 um, der einer Trennbehandlung unterworfen worden war, so aufgetragen, daß eine Trockendicke von 40 um erhalten wurde. Danach wurde 120 Minuten lang bei 150ºC in einem Heißluftumlauftrockner und dann 60 Minuten lang bei 250ºC in einem Heißluftumlauftrockner getrocknet, um eine Klebefolie mit einer in die B-Stufe gehärteten Klebeschicht herzustellen.
Danach wurde das Klebeband auf eine Oberfläche einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgelegt, und dann wurde das Ganze dadurch verbunden, daß durch ein Paar von auf 350ºC erhitzten Heizwalzen mit einer Walzgeschwindigkeit von 1 m/min geleitet wurde. Auf dieses Weise wurde ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit Monoschichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie hergestellt.

Vergleichsbeispiel 3

Der gleiche flüssige Klebstoff wie in Beispiel 1 wurde auf eine Oberfläche des gleichen Trennfilms wie in Beispiel 1 so aufgebracht, daß eine Trockendicke von 40 um erhalten wurde. Danach wurde 5 Minuten lang bei 120ºC getrocknet und dann 12 Stunden lang in einem Heißluftumlauftrockner bei 100ºC vorgehärtet. Auf diese Weise wurde eine Klebefolie mit einer in die B-Stufe gehärteten Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,02 um/s, bestehend aus nur einer halbgehärteten Schicht mit einem hohen Status der Halbhärtung, hergestellt.
Danach wurde das Klebeband auf eine Oberfläche einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgebracht, und danach wurde das Ganze durch Durchleiten durch ein Paar auf 140ºC erhitzte Heizwalzen mit einer Walzgeschwindigkeit von 1 m/min verbunden, wodurch ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit Monoschichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie hergestellt wurde.

Vergleichsbeispiel 4

Der gleiche flüssige Klebstoff, wie in Beispiel 1 verwendet, wurde auf eine Oberfläche des gleichen Trennfilms wie in Beispiel 1 zu einer Trockendicke von 40 um aufgebracht. Danach wurde 5 Minuten lang bei 120ºC getrocknet und dann 12 Stunden lang in einem Heißluftumlauftrockner bei 70ºC vorgehärtet, um eine Klebefolie mit einer in die B-Stufe gehärteten Klebeschicht mit einer Gleitgeschwindigkeit von 0,3 um/s, bestehend aus nur einer halbgehärteten Schicht mit einem niedrigen Status der Halbhärtung, herzustellen.
Danach wurde das Klebeband auf eine Oberfläche einer Kupferfolie mit einer Dicke von 100 um aufgebracht, und danach wurde das Ganze durch Durchleiten durch ein Paar auf 140ºC erhitzte Heizwalzen mit einer Walzgeschwindigkeit von 1 m/min verbunden, um ein Klebeband mit einer Klebeschicht mit Monoschichtstruktur auf einer Seite der Kupferfolie herzustellen.

Zusammenstellung eines Leiterrahmens

Der in Fig. 1 gezeigte Leiterrahmen zur Verwendung in einer Halbleiterpackung wurde nach den folgenden Verfahrensweisen hergestellt.

(a) Stanzen des Klebebandes

Das Klebeband wurde einem Stanzen durch die Form unterworfen.

(b) Zusammenstellung des Leiterrahmens

Das bei dem obigen Verfahren erhaltene Klebeband wurde in, vorbestimmter Position des Leiterrahmens aufgelegt und unter Hitze mit einer auf 120ºC erhitzten Heizplatte verpreßt, um das Klebeband mit dem Leiterrahmen zu verkleben.

(c) Härtung des Klebebandes

In einem Heißluftumlaufofen, dessen Atmosphäre durch Stickstoff ersetzt worden war, wurde das Klebeband auf dem zusammengestellten Leiterrahmen in den obigen drei Stufen bei den Bedingungen der Tabelle 1 gehärtet. TABELLE 1 Bezeichnung des Vorgangs

Zusammenstellung der Halbleiterpackung

Danach wurde der so hergestellte Leiterrahmen dazu verwendet, um nach den folgenden Verfahrensweisen eine Packung zusammenzustellen. Der Grund, warum die Bedingungen der Verklebung und des Härtens zum Zeitpunkt der Zusammenstellung der Packung unterschiedlich sind, liegt darin, daß sich die Eigenschaften der Klebstoffe voneinander unterscheiden. Es wurden daher optimale Bedingungen für jeden Klebstoff ausgewählt, und der Klebstoff wurde auf der Grundlage solcher Bedingungen gehärtet.

(a) Gesenkbindung

Ein Halbleiterchip wurde auf einem ebenen Metallteil mit einer Silberpaste für das Gesenkbinden aufgeheftet und dann 2 Stunden lang bei 150ºC gehärtet.

(b) Drahtbindung

Unter Verwendung einer Drahtbindungseinrichtung wurde ein Drahtkissen auf dem Halbleiterchip und ein mit Silber plattierter Teil am Ende des inneren Leiters mit einem Golddraht verbunden.

(c) Formen

Unter Verwendung einer Epoxyformmasse wurde ein Transferformen durchgeführt.

(d) Die Fertigstellungstufe

Durch die Stufen des Formens des Stangenschneidens, des Lötplattierens auf die äußeren Leiter etc. wurde das Abpacken fertiggestellt.
Ergebnisse der Bewertungen der Klebebänder und der Halbleiterpackungen

(a) Temperaturbereich beim Taping

Es wurde bestimmt, ob das Klebeband leicht und rasch mit der zu verklebenden Substanz, das heißt der Metallebene oder den Leiterstiften, verklebt werden konnte oder nicht. Insbesondere wurde der Temperaturbereich, bei dem jedes Klebeband mittels einer Tapingmaschine verklebt werden konnte, bestimmt.
Es wurde gefunden, daß die erfindungsgemäßen Klebebänder und die Klebebänder der Vergleichsbeispiele 1 und 4 bei einem Temperaturbereich von 100 bis 180ºC verklebt werden konnten. Jedoch benötigte das Klebeband des Vergleichsbeispiels 2 eine Temperatur von nicht weniger als 400ºC, und dasjenige des Vergleichsbeispiels 3 benötigte eine Temperatur von nicht weniger als 250ºC.

(b) Oxidation des Leiterrahmens

Durch Beobachtung einer Farbveränderung auf der Oberfläche des Leiterrahmens wurde visuell bestimmt, ob während der Härtung des Klebstoffs eine Oxidation erfolgte oder nicht.
Weil die erfindungsgemäßen Klebebänder bei niedriger Temperatur getapet werden konnten, erfolgte keine Oxidation. Jedoch wurde im Falle der Klebebänder der Vergleichsbeispiele 2 und 3, die eine hohe Verklebungstemperatur benötigen, eine Farbänderung beobachtet, was auf eine Oxidation des Leiterrahmens hinweist.

(c) Haftfestigkeit

Die 90º-Abziehfestigkeit eines 10 mm breiten Bands bei Raumtemperatur wurde gemessen, nachdem das Klebeband auf eine Kupferplatte bei 140ºC aufgeklebt (getapet) worden war.
Als Ergebnis wurde gefunden, daß die Klebebänder der vorliegenden Erfindung und das Klebeband des Vergleichsbeispiels 4 eine Festigkeit im Bereich von 25-40 g/10 mm hatten, während das Klebeband des Vergleichsbeispiels 1 eine Festigkeit von 2-4 g/10 mm hatte. Diejenigen der Vergleichsbeispiele 2 und 3 hatten eine Festigkeit von 10-40 g/10 mm. Der letzte Wert hatte eine große Schwankung.

(d) Hohlräume

Mittels eines Mikroskops wurde visuell ermittelt, ob beim Härten des Klebstoffs gebildete Hohlräume innerhalb eines für praktische Zwecke problematischen Bereiches lagen oder nicht.
Als Ergebnis konnten bei den Klebebändern gemäß der vorliegenden Erfindung keine Hohlräume gefunden werden, wäh rend in den Klebebändern des Vergleichsbeispiels 1 die Bildung von Hohlräumen festgestellt wurde.

(e) Verarbeitbarkeit

Es wurde die Handhabung (Kräuselung, Einführungsfähigkeit. etc.) bei Verwendung der Klebebänder bei der Zusammenstellung von Leiterrahmen sowie die Oberflächenklebrigkeit der Klebebänder beurteilt.
Als Ergebnis wurde gefunden, daß die erfindungsgemäßer Klebebänder gute Handhabungseigenschaften hatten und daß auf den Oberflächen keine Klebrigkeit auftrat. Jedoch wurde festgestellt, daß der Klebstoff des Vergleichsbeispiels 2 hinsichtlich der Handhabungsfähigkeit problematisch war.

(f) Drahtbindungsfähigkeit

Bei der Zusammenstellung der Packung wurde die Drahtbindungsfähigkeit auf dem Leiterrahmen beim Drahtverbinden mit dem Golddraht beurteilt.
Als Ergebnis wurde im Falle der Verwendung des erfindungsgemäßen Klebebandes kein Bindedefekt bei den Tests mit 832 Stiften beobachtet. Andererseits wurden im Falle des Vergleichsbeispiels 1 Bindedefekte bei 125 von 832 Stiften beobachtet, was darauf hinweist, daß keine Golddrahtbindung mit genügender Festigkeit durchgeführt werden konnte.

(g) Beurteilung der Halbleiterpackungen

Die auf die obige Weise erhaltenen Packungen wurden unter Anwendung des PCBT-Tests (Pressure Cooker Biased Test) getestet. Der Test wurde bei einer angelegten Spannung von 5 V, bei 121ºC, bei 2 Atmosphären und bei einer relativen Feuchtigkeit von 100% durchgeführt. Als Ergebnis erfolgte im Falle der vorliegenden Erfindung sogar nach 1000 Stun den kein Kurzschluß. Im Falle des Vergleichsbeispiels 4 wurde die elektrische Isolierung bei 15 Proben von 50 getesteten Proben nicht aufrechterhalten, wenn die Messung durch Durchführung des elektrischen Leitertests vor der Durchführung des PCBT-Tests erfolgte.
Aus den oben beschriebenen Ergebnissen wird ersichtlich, daß im Falle der erfindungsgemäßen Klebebänder für elektronische Teile die Halbleiterpackung in guter Weise hergestellt werden kann. Demgegenüber sind die Klebebänder der Vergleichsbeispiele 1 bis 4 für die Herstellung von elektronischen Teilen nicht geeignet, da Probleme hinsichtlich der Oxidation des Leiterrahmens auftreten, da die Bedingungen für die Verklebung für die Zusammenstellung des Leiterrahmens nicht geeignet sind, da die Drahtbindung des Golddrahts nicht durchgeführt werden kann und da die elektrische Isolierung zwischen dem Leiterrahmen und der damit zu verklebenden Substanz, wie einem metallischen Hitzeausbreiter etc., nicht gehalten wird.

Claims

1. Klebeband für elektronische Teile, umfassend eine auf einer Oberfläche einer Metallfolie vorgesehene Klebschicht, wobei die Klebschicht zu einer B-Stufe halbgehärtet ist und folgendes umfaßt:

(a) ein Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendes Butadien-Acrylnitril-Copolymeres mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 10.000-200.000, einem Acrylnitrilgehalt von 5-50 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 500- 10.000 der folgenden allgemeinen Formel (I):

worin k, m und n Molverhältnisse sind, und wenn n als 1 genommen wird, k eine Zahl von 3-175 ist, und m eine Zahl von 0,3-93 ist; und

(b) eine Verbindung mit mindestens zwei Maleimidgruppen, ausgewählt aus Verbindungen der folgenden Formeln (II-1) bis (II-6):

worin p eine ganze Zahl von 0 bis 7 ist,

worin MI = Maleimidgruppe, R = H oder CH&sub3; und r = 1-5, wobei das Verhältnis der Komponente (b), bezogen auf 100 Gew.- Teile der Komponente (a), im Bereich von 10 bis 900 Gew.- Teilen liegt, wobei die Klebschicht aus mindestens zwei halbgehärteten Schichten mit unterschiedlichem Status der Halbhärtung besteht und wobei die halbgehärtete Schicht mit einem höheren Status der Halbhärtung an der Seite der Metallfolie angeordnet ist.

2. Klebeband für elektronische Teile, umfassend zwei Klebschichten, wobei die eine auf einer Seite einer Metallfolie vorgesehen ist, und die andere auf der anderen Seite der Metallfolie vorgesehen ist, wobei die Klebschichten zu einerm B-Stufe halbgehärtet sind und folgendes umfaßt:

worin p eine ganze Zahl von 0 bis 7 ist,

worin MI = Maleimidgruppe, R = H oder CH&sub3; und r = 1-5, wobei das Verhältnis der Komponente (b), bezogen auf 100 Gew.- Teile der Komponente (a), im Bereich von 10 bis 900 Gew.- Teilen liegt, wobei mindestens eine der Klebschichten aus mindestens zwei halbgehärteten Schichten mit unterschiedlichem Status der Halbhärtung besteht und wobei die halbgehärtete Schicht mit einem höheren Status der Halbhärtung an der Seite der Metallfolie positioniert ist.

3. Klebeband für elektronische Teile, umfassend eine auf einer Oberfläche einer Metallfolie vorgesehene Klebschicht, wobei die Klebschicht zu einer B-Stufe halbgehärtet ist und folgendes umfaßt:

worin k, m und n Molverhältnisse sind, und wenn n als 1 genommen wird, k eine Zahl von 3-175 ist, und m eine Zahl von 0,3-93 ist;

(b) eine Verbindung mit mindestens zwei Maleimidgruppen, ausgewählt aus Verbindungen der folgenden Formeln (II-1) bis (II-6)

worin p eine ganze Zahl von 0 bis 7 ist,

worin MI = Maleimidgruppe, R = H oder CH&sub3; und r = 1-5; und

(c) eine Diaminverbindung der Formel (III):

H&sub2;N-R¹-NH&sub2; (III)

worin R¹ eine zweiwertige aliphatische, aromatische oder alicyclische Gruppe ist, oder ein Amino-enthaltendes Polysiloxan mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 200-7.000 der Formel (IV):

worin R² für eine zweiwertige aliphatische, aromatische oder alicyclische Gruppe steht und s eine ganze Zahl von 0 bis 7 ist;

wobei die Gesamtmenge der Komponenten (b) und (c), bezogen auf 100 Gew.-Teile der Komponente (a), 10 bis 900 Gew.- Teile beträgt und das molare Äquivalent der Maleimidgruppen in der Komponente (b) pro molares Äquivalent der Aminogrup pen in der Komponente (c) 1-100 molare Äquivalente sind, wobei die Klebschicht aus mindestens zwei halbgehärteten Schichten mit unterschiedlichem Status der Halbhärtung besteht und die halbgehärtete Schicht mit einem höheren Status der Halbhärtung an der Seite der Metallfolie positioniert ist.

4. Klebeband für elektronische Teile, umfassend zwei Klebschichten, wobei die eine auf einer Seite einer Metallfolie vorgesehen ist und die andere auf der anderen Seite der Metallfolie vorgesehen ist, wobei die Klebschichten zu einer B-Stufe halbgehärtet sind und folgendes umfaßt:

(a) ein Piperazinylethylaminocarbonyl-enthaltendes Butadien-Acrylnitril-Copolymeres mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von 10.000-200.000, einem Acrylnitrilgehalt von 5-50 Gew.-% und einem Aminoäquivalent von 500- 10.000 der folgenden Formel (I):

worin p eine ganze Zahl von 0 bis 7 ist,

worin MI = Maleimidgruppe, R = H oder CH&sub3; und r = 1-5; und

(c) eine Diaminverbindung der Formel (III)

H&sub2;N-R¹-NH&sub2; (III)

wobei die Gesamtmenge der Komponenten (b) und (c), bezogen auf 100 Gew.-Teile der Komponente (a), 10 bis 900 Gew.-Teile beträgt und das molare Äquivalent der Maleimidgruppen in der Komponente (b) pro molares Äquivalent der Aminogruppen in der Komponente (c) 1-100 molare Äquivalente beträgt, wobei mindestens eine der Klebschichten aus mindestens zwei halbgehärteten Schichten mit unterschiedlichem Status der Halbhärtung besteht und wobei die halbgehärtete Schicht mit höherem Status der Halbhärtung an der Seite der Metallfolie positioniert ist.

5. Klebeband für elektronische Teile nach einem der Ansprüche 1-4, dadurch gekennzeichnet, daß auf eine Oberfläche der Klebschicht ein Trennfilm laminiert ist.

6. Klebeband für elektronische Teile nach einem der Ansprüche 1-4, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebschicht 4-40 Gew.-% eines Füllstoffs mit einer Teilchengröße von nicht mehr als 1 um enthält.

7. Klebeband für elektronische Teile nach einem der Ansprüche 1-4, dadurch gekennzeichnet, daß die in die B-Stufe gehärtete Klebschicht ein Laminat, bestehend aus einer halbgehärteten Schicht mit einem höheren Status der Halbhärtung im Bereich von 0,01-0,3 um/s der Gleitgeschwindigkeit und einer halbgehärteten Schicht mit einem niedrigeren Status der Halbhärtung in einem Bereich von 0,1-10,0 um/s der Gleitgeschwindigkeit, ist und daß die Gleitgeschwindigkeit (V&sub1;) der halbgehärteten Schicht mit dem höheren Status der Halbhärtung und die Gleitgeschwindigkeit. (V&sub2;) der halbgehärteten Schicht mit dem niedrigeren Status der Halbhärtung der Beziehung V&sub2; > V&sub1; genügt.

8. Klebeband für elektronische Teile nach einem der Ansprüche 1-4, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallfolie eine Dicke im Bereich von 10-300 um hat.

9. Klebeband für elektronische Teile nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallfolie aus mindestens einem Metall aus der Gruppe, bestehend aus Kupfer, Kupfernickel, Silber, Eisen, Legierung 42 und Edelstahl, hergestellt ist.