DE68921793T2 - Vorrichtung zum Transportieren eines Wafers zu einem und von einem Polierkopf. - Google Patents

Description

• Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Polieren entsprechend der Gattung des Oberbegriffs des Patentanspruchs 1.
• Insbesondere betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zum Polieren einer Seite eines dünnen ebenen Wafers aus einem Halbleitermaterial und die Vorrichtung enthält einen Polierkopf zur Aufnahme des Wafers in einer Ladestation, welche den Wafer zu einer unter Druck stehenden Polieroberfläche transportiert und den Wafer mit einer Dreh- und Schwingbewegung über der Polieroberfläche bewegt.
• Ferner betrifft die Erfindung eine Vorrichtung dieser Art, welche eine Einrichtung zum Transport eines Wafers zu der Ladestation aufweist die eine Aufnahme durch den Polierkopf ermöglicht, wobei Staubpartikel und andere Verunreinigungen daran gehindert werden, mit dem Wafer während seines Transports zu der Ladestation in Beruhrung zu gelangen.
• Vorrichtungen zum Polieren von dünnen ebenen Halbleiterwafern sinc beispielsweise aus den US-PS 3 841 013 und 4 193 226 und aus der europäischen Patentanmeldung EP-A-0 284 343 bekannt. Derartige Vorrichtungen enthalten einen Polierkopf, der einen Wafer in einer Ladestation aufnimmt und diesen zu einer benutzten Polierstation transportiert. Der Polierkopf drückt den Wafer nach unten gegen die benutzte Polieroberfläche. Der Polierkopf kann den Wafer mit einer Dreh- und einer Schwingbewegung über der Polieroberfläche bewegen. Eine Schwierigkeit bei dem Transport des Wafers zu der Ladestation zur Aufnahme durch den Polierkopf besteht darin, daß verhindert werden muß, daß Verunreingungen mit dem Wafer in Berührung gelangen.
• Deshalb wäre es wünschenswert, eine verbesserte Halbleiter-Poliervorrichtung dieser Gattung zu schaffen, die einen einfachen Transport eine Wafers zu einer Ladestation zur Aufnahme durch den Polierkopf ermöglicht und die verhindert, daß Verunreinigungen während des Transports zu der Ladestation in Berührung mit dem Wafer gelangen.
• Deshalb ist es vor allem Zielt der Erfindung, eine verbesserte Vorrichtung zum Polieren einer Oberfläche eines flachen Halbleiterwafers anzugeben.
• Eine Lösung dieses Problems wird durch den Inhalt des Patentanspruchs 1 bestimmt. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
• Anhand der Zeichnung sollen die Zielsetzungen und Vorteile der Erfindung näher erläutert werden. Es zeigen:
• Fig. 1 eine auseinandergezogene Darstellung eines Wafer-Transportkopfs zum Entfernen eines Wafers von einem verschiebbaren Montagegestell und zum Transport des Wafers zu dem Polierkopf,
• Fig. 2 eine auseinandergezogene Darstellung einer Einrichtung, um einen polierten Wafer von dem Polierkopf zu einer Speicherkassette zu transportieren,
• Fig. 3 eine Ansicht einer Einrichtung zum Transport eines Wafers von einer Waferkassette zu dem Transportkopf,
• Fig. 4 eine perspektivische Ansicht des Montagegestells zum Transport eines Wafers,
• Fig. 5 eine Vorderansicht einer Einrichtung zum Transport eines Wafers aus einer Kassette zu dem Transportkopf,
• Fig. 6 eine perspektivische Ansicht einer Wafer-Kassette,
• Fig. 7 eine Schnittansicht zur Erläuterung der Arbeitsweise der Einrichtung zum Transport eines Wafers von dem Polierkopf zu der Kassette; und
• Fig. 8A bis 8E Darstellungen zur Erläuterung der Arbeitsweise des Transportkopfs zum Entfernen eines Wafers von der Wafer-Transporteinrichtung und zur Anordnung des Wafers angrenzend an den Polierkopf.
• Bei der Erfindung ist eine Vorrichtung zum Transport eines Wafers zu dem Druckkopf der Einrichtung zum Polieren des Wafers vorgesehen. Die Transportvorrichtung enthält eine verschiebbare Transporteinrichtung zur Anordnung eines Wafers über einem Transportkopf. Der Transportkopf entfernt den Wafer von der Transporteinrichtung und positioniert den Wafer in Anlage gegen den Druckkopf. Wenn der Transportkopf den Wafer von der Transporteinrichtung entfernt und den Wafer an dem Druckkopf anlegt, berührt der Transportkopf nur den Wafer an ausgewählten Stellen entlang dem Umfang des Wafers.
• Bei den in der Zeichnung dargestellten bevorzugten Ausführungsbeispielen der Erfindung, auf die die Erfindung jedoch nicht beschränkt ist, bezeichnen gleiche Bezugszeichen entsprechende Elemente in den Fig. 1 bis 8, die eine Vorrichtung zum Transport eines Wafers zu einem und von einem Polierkopf darstellen. Zur Vereinfachung der Verständlichkeit der Erfindung betreffen auch gleiche Bezugszeichen gleiche Elemente in EP-A-0 284 343. Deshalb kann die Vorrichtung in den Fig. 1 bis 8 dazu benutzt werden, einen Wafer von und zu einer Stützeinrichtung 120 bei dem Druckkopf in Fig. 2B der genannten europäischen Patentanmeldung zu transportieren. Wie in Fig. 1 dieser europäischen Patentanmeldung dargestellt ist, wird in bekannter Weise eine längliche Trägereinrichtung 13 vorgesehen, um den Polierkopf zwischen einer ersten Arbeitslage über der Transportvorrichtung in Fig. 1 bis 8 und einer zweiten Arbeitslage über einer Polieroberfläche zu bewegen. Der Polierkopf hält den Wafer in Anlage gegen die Polieroberfläche, um den Wafer zu polieren.
• Fig. 1 zeigt einen Transportkopf mit einer Basis 200, einer Ausrichteinrichtung 201, einem Tragkolben 202, Armen 203 bis 205 und Stiften 206 bis 208. Öffnungen 210 erstrecken sich nach unten von einer kreisförmigen Randfläche 211. Die Öffnungen 210 sind im wesentlichen in gleichen Abständen um die Randoberfläche 211 angeordnet. Obwohl nur vier Öffnungen 210 in Fig. 1 sichtbar sind, sind in der Randoberfläche sechs Öffnungen 210 ausgebildet. Drei der Stifte 206 bis 208 und Federn 209 sind in Fig. 1 der Einfachheit halber nicht dargestellt. Jede Öffnung 210 ist jedoch mit einer Feder 209 und einem Stift 206 bis 208 versehen. Die Stifte 206 bis 208 besitzen die gleiche Form und die gleichen Abmessungen. Einkerbungen 212 bis 214 dienen jeweils zur Aufnahme des oberen Teils 216 eines Arms 203 bis 205. Der untere Teil 217 jedes Arms 203 bis 205 ist an der Basis 200 mit Bolzen 218 befestigt. Die Arme 203 bis 205 drücken die Ausrichteinrichtung 201 gegen die Federn 219. Das untere Ende jeder Feder 219 stützt sich in einer entsprechenden (nicht sichtbaren) Ausnehmung ab, die in der Einrichtung 201 vorgesehen ist. Der Tragkolben 202 ist gleitend verschiebbar in einer zylindrischen Öffnung 221 an der Einrichtung 201. Federn 222 dienen zum Abstützen des Kolbens 202. Die unteren Enden der Federn 222 werden von Arretierungen 223 aufgenommen. Die oberen Enden der Federn 222 werden durch ähnliche Arretierungen 224 aufgenommen, die in dem Boden des Kolbens 202 ausgebildet sind. Der Spitze 225 jedes der Stifte 206 bis 208 ist kegelstumpfförmig ausgebildet.
• Der Kolben 202 hat zylindrische Außenfläche 226, die gleitend verschiebbar mit der Oberfläche 221 in Berührung stehen. Bogenförmige Lippen oder Stützoberflächen 227 und 228 sind über planaren Bodenflächen 229 und 230 vorgesehen.
• Die in Fig. 6 dargestellte Speicherkassette 232 für Wafer enthält eine Anzahl von gegenüberliegenden, voneinander getrennten Paaren 22A, 223B und 234A,234B von abstützenden Absätzen. Jedes Paar von Absätzen stützt ausgewählte Umfangsteile eines Wafers 10 ab. Der Wafer 10 hat voneinander getrennte obere bzw. untere Flächen 10A,10B. Die Flächen 10A und 10B enden in dem Rand 10C.
• Die Wafer-Transporteinrichtung 236 wird dazu benutzt, Wafer von der Kassette 232 zu dem Transportkopf in Fig. 1 zu transportieren. Die Transporteinrichtung 236 hat eine rechteckförmige Basis 237. Ein Stift 238 ist an der Basis 237 befestigt und hält eine Rolle 239 in einer Position angrenzend an die Basis 237. Ein länglicher Stift 240 ist an der Basis 237 befestigt. Der Stift 240 ist von einer Feder 241 umgeben. Die Enden 242A und 242B der Feder 241 liegen an dem Stift 243 an, der an der Basis 237 befestigt ist. Die Feder 241 dient zur Vorspannung der Transporteinrichtung 236, so daß die Rolle 239 entlang einer Spur 244 (Fig. 3) in der unten beschriebenen Weise bewegt wird. Eine Zunge 245 an der Einrichtung 236 ist mit einem Halsteil 246 verbunden, der an der Basis 237 befestigt ist. Die obere Oberfläche 248 der Zunge 245 ist an beiden Enden durch bogenförmige, nach außen divergierende Oberflächen 247 und 249 begrenzt. Die Oberflächen 247 und 249 stehen mit dem unteren linearen kreisförmigen Teil 10D der Kante 10C in Berührung und verhindern, daß der Boden 10B des Wafers 10 die obere Oberfläche 248 der Einrichtung 236 berührt.
• Die Arbeitsweise der Wafer-Transporteinrichtung 236 in Fig. 4 soll unter Bezugnahme auf Fig. 3 näher erläutert werden. In Fig. 3 sind die Zunge 245, der Halsteil 246 und die Basis 237 der Einrichtung 236 der Deutlichkeit halber in gestrichelten Linien dargestellt. Während des Betriebs bewegt sich die Rolle 239 der Einrichtung 236 entlang der Kante der Spur 244 der Platte 262. Die Spur 244 ist mit Ausnahme einer Einbuchtung 244A im Zentrum der Spur linear ausgebildet. Die Einbuchtung 244A ermöglicht eine Änderung der Orientierung der Zunge 245 um 180º. Der untere Bereich des Stifts 240 ist drehbar mit der Platte 250 verbunden. Eine Antriebseinrichtung (nicht dargestellt) ist zum Bewegen der Platte 250 in Richtungen 251 und 252 entlang einer zylindrischen Stange 253 vorgesehen. Eine zylindrische Öffnung 254 in der Platte 250 ist gleitend entlang der Stange 253 verschiebbar. Wenn die Platte 250 sich in dem in Fig. 3 dargestellten Mittelpunkt befindet, hat die Zunge 245 die Orientierung, die durch die gestrichelten Linien 245 dargestellt ist. Wenn die Platte 250 in Richtung des Pfeils 252 bewegt wird, werden die Zunge 245, die Basis 237 und der Halsteil 246 um 90º verschwenkt, wie durch den Pfeil 256 dargestellt ist. Deshalb nimmt die Basis 237 die Orientierung ein, die in gestrichelten Linien 237A dargestellt ist. Wenn andererseits die Platte 250 von der in Fig. 3 dargestellten zentralen Lage in Richtung des Pfeils 251 bewegt wird, werden die Zunge 245, der Halsteil 246 und die Basis 237 um 90º in Richtung des Pfeils 257 verschwenkt und die Basis 237 nimmt die in gestrichelten Linien 237B dargestellte Lage ein. In Fig. 3 zeigen die gestrichelten Linien 259 die Position einer Kassette 232 und einer Einrichtung zum Anheben und Absenken der Kassette 232. Die gestrichelten Linien 260 zeigen allgemein die Lage des Transportkopfs.
• Die Arbeitsweise der Einrichtung 236 soll weiter in Verbindung mit Fig. 5 erläutert werden. Wenn sich die Platte 250 in Richtung des Pfeils 252 (Fig. 3) bewegt, derart daß die Basis der Einrichtung 236 in die in gestrichelten Linien 237A dargestellte Lage gelangt, befindet sich die Einrichtung 236 in der auf der rechten Seite von Fig. 5 dargestellten Lage, wobei die Zunge 245 sich in die Kassette 232 unter einem Wafer 10 erstreckt. Eine Einrichtung 260 wird betätigt, um die Kassette 232 abzusenken, während die Zunge 245 in ihrer Lage verbleibt. Durch das Absenken der Kassette 232 wird verursacht, daß Teile des Umfangsbereichs 10D die nach außen geneigten Oberflächen 247 und 249 berühren, um den Wafer 10 von dem Absatzpaar 233B (nicht sichtbar in Fig. 5) und 233A abzuheben. Nachdem sich der Wafer 10 in einer derartigen Lage auf den Oberflächen 247 und 249 befindet, wird die Platte 250 in Richtung des Pfeils 251 bewegt, um die Rolle 239 entlang der Kante 44 durch die Einbuchtung 44A zu einer Stelle zu bewegen, wo die Basis 237 sich in der durch gestrichelte Linien 237B in Fig. 3 angedeuteten Lage befindet. Wenn sich die Basis in der durch die gestrichelten Linien 237B dargestellten Lage befindet, befindet sich die Transporteinrichtung in der durch den linken Bereich in Fig. 5 gezeigten Lage, wobei die Zunge 245 über der Transportkopf-Anordnung 264 liegt. Sobald sich die Zunge 245 über dem Transportkopf 264 befindet, wird dieser in der in Fig. 8A bis 8E beschriebenen Weise betätigt, um den Wafer 10 von der Zunge 245 zu entfernen und den Wafer 10 angrenzend an den Druckkopf zu positionieren.
• In Fig. 8A sind der Transportkopf 264 und die Zunge 245 in einer Position, die in dem linken Bereich von Fig. 5 dargestellt ist.
• In Fig. 8B wurde eine Einrichtung 261 aktiviert, um die Basis 200 nach oben und die Einrichtung 264 in Richtung des Pfeils 270 zu bewegen, während die Transporteinrichtung 236 und die Zunge 245 in ihrer stationären Lage verbleiben. Wie in Fig. 4 dargestellt ist, erstrecken sich Teile des Randbereichs 10C des Wafers 10 nach außen weg von der Zunge 245, so daß sie sich nicht in Berührung mit der Zunge 245 befinden. Wenn die Transporteinrichtung 264 in Fig. 8B in Richtung des Pfeils 270 bewegt wird, berühren ausgewählte Stellen dieser freien Teile die sich verjüngenden oberen Enden 225 der sechs getrennten Stifte, die sich nach oben von der Oberfläche 211 erstrecken. Die sich verjüngenden Enden 225 führen den Wafer 10 nach unten zwischen den Stiften auf die Stützoberfläche 227. Während der Transportkopf 264 in Fig. 8B angehoben wird, bewegen sich Teile der Wände 221, 226 und 263 vorbei an der Zunge 245 nach oben. Sowohl der Abstand zwischen den parallel gegenüberliegenden Wänden 226 und 263, als auch der von der Wand 221 umschriebene Bereich sind ausreichend, um zu ermöglichen, daß die zunge 245 hineinpaßt, wenn die Transporteinrichtung 264 in Richtung des Pfeils 270 angehoben wird.
• In Fig. 8B ist die Zunge 245 getrennt von dem Wafer 10 dargestellt, obwohl der Wafer 10 nicht vollständig auf die Stützfläche 227 abgesetzt ist. Dies erfolgte aus Gründen der Klarheit. Normalerweise wird der Wafer 10 nicht angehoben und von der stationären Zunge 245 getrennt, bevor der Wafer 10 die Stützfläche 227 berührt und die Zunge 245 unter der Oberfläche 227 liegt.
• Der Transportkopf 264 wird angehoben, wenn die Einrichtung 261 eine nach oben gerichtete Kraft (in Richtung des Pfeils 270) auf die Basis 200 ausübt. Ein pneumatischer Zylinder, ein hydraulischer Zylinder oder irgend eine andere mechanische, elektrische, manuelle Einrichtung bekannter Art kann dazu benutzt werden, die Basis 200 und den Transportkopf 264 anzuheben oder abzusehken.
• Sobald der Wafer 10 auf der Stätzfläche 227 aufliegt, wird der Druckkopf 265 in eine Lage angrenzend an die Ausrichteinrichtung 201 abgesenkt. Die Transporteinrichtung 226 kann in einer ortsfesten Lage verbleiben oder kann aus der Einrichtung 264 in Richtung des Pfeils 252 (Fig. 3) entfernt werden. In den Fig. 8C bis 8E ist die Transporteinrichtung 236 aus der Einrichtung 264 entfernt.
• Nach dem Auflegen des Wafers 10 auf die Stützfläche 227, wird die Aufsärtsbewegung des Transportkopfs 264 angehalten und der Druckkopf 265 in eine Lage angrenzend an die Ausrichteinrichtung 201 gebracht, wie aus Fig. 8C ersichtlich ist. Eine Einrichtung 266 wird dazu benutzt, den Druckkopf 265 über der Ausrichteinrichtung 201 anzuordnen. Die Positionierungseinrichtung 266 kann die eine Entlastungseinrichtung aufweisende Vorrichtung in Fig. 1 der genannten europäischen Patentanmeldung oder irgend eine andere geeignete Positionierungseinrichtung bekannter Art sein.
• Wenn sich der Druckkopf 265 in einer an die Ausrichteinrichtung 201 angrenzenden Lage befindet, wie in Fig. 8C dargestellt ist, wird Wasser durch die Öffnungen (Öffnungen 90 in Fig. 2B der genannten europäischen Patentanmeldung) herausgespritzt, welche in dem Polierkopf 265 ausgebildet sind, um den Wafer 10 zu benetzen. Der Durchfluß von Wasser durch die Öffnungen wird dann unterbrochen und durch die Öffnungen wird angesaugt. Während der Druckkopf 265 in einer ortsfesten Lage gehalten wird, wird die Einrichtung 261 dazu benutzt, die Basis 200 und den Transportkopf 264 in Richtung des Pfeils 270 zu bewegen. Bei der weiteren Aufwärtsbewegung des Transportkopfs 264 gelangt der Boden der Oberfläche 272 der Lippe 72A in Berührung mit den sechs Stiften (einschließlich der Stifte 206 bis 208) in den Öffnungen 210. Die Oberfläche 272 drückt die sechs Stifte nach unten in die Öffnungen 210, wodurch die Federn 209 zusammengedrückt werden. Die Aufwärtsbewegung der Ausrichteinrichtung 201 wird beendet, wenn die untere Oberfläche 272 der Lippe 72A mit der kreisförmigen Oberfläche 211 in Berührung gelangt, wie in Fig. 8D dargestellt ist. Nach der Berührung der Oberfläche 211 mit der Oberfläche 272 wird die Einrichtung 261 dazu benutzt, die Basis 200 weiter anzuheben, wodurch die Federn 219 und 222 zusammengedrückt werden. Während die Federn 219 zusammengedrückt werden, wird der Druckkopf in einer ortsfesten Lage gehalten, so daß die Ausrichteinrichtung 201 ebenfalls in einer ortsfesten Lage verbleibt. Während die Basis 200 sich weiterhin nach oben bewegt und während die Ausrichteinrichtung 201 stationär bleibt, während die Federn 219 weiter zusammengedrückt werden, ergibt sich als Folge davon, daß das fortgesetzte Zusammendrücken der Federn 222 verursacht, daß der Kolgen 202 nach oben in Richtung des Pfeils 270 bewegt wird, um den Wafer 10 gegen die Schicht 120 zu drücken. Sobald der Wafer 10 durch den Kolben 202 in eine unmittelbar an die Schicht 120 angrenzende oder diese berührende Lage gebracht wird, hält die Saugwirkung durch die Öffnungen 90 den Wafer in einer an die Stützeinrichtung 120 anliegenden Lage. Fig. 8E zeigt die Position des Kolbens 202 und der Federn 219, 222 nach Betätigung der Einrichtung 261, um die Basis 200 nach oben zu bewegen und zu veranlassen, daß der Kolben 202 sich nach oben bewegt und den Wafer 10 gegen die Stützeinrichtung 120 drückt. Sobald der Wafer 10 gegen die Stützeinrichtung 120 angedrückt wird, kann die Einrichtung 266 dazu benutzt werden, den Druckkopf 265 weg von dem Transportkopf anzuheben und die Einrichtung 261 kann dazu benutzt werden, den Transportkopf zurück in die Position in Fig. 8A abzusenken. Die Einrichtung 266 wird dann dazu benutzt, den Druckkopf 265 in eine Polierstation zu bewegen, um den Wafer 10 zu polieren. Nachdem der Wafer 10 entsprechend den ausgewählten Toleranzen poliert wurde, wird der Druckkopf 265 über der in den Fig. 2 und 7 dargestellten Transporteinrichtung positioniert.
• Die Wasser-Transportbahn in den Fig. 2 und 7 enthält ein längliches rechteckförmiges Gehäuse 271 mit einem darin ausgebildeten ringförmigen Vorratsbehälter zur Aufnahme eines Wafers, der von dem Druckkopf 265 abgegeben wurde. Der Wafer 10 wird dann von der Stützeinrichtung 120 getrennt, indem das Ansaugen durch die Öffnungen 90 beendet wird und eine Wasserströmung durch die Öffnungen 90 nach außen durchgeleitet wird. Der Vorratsbehälter in dem Gehäuse 271 hat einen Boden 274 und sich nach oben erstreckende, nach außen geneigte ringförmige Wände 273 und 275. Eine in vertikaler Richtung orientierte zylindrische Wand 293 verbindet die Wände 273 und 275. Ein länglicher Kanal mit einem Boden 276 steht mit dem ringförmigen Vorratsbehälter in Verbindung. Die Böden 274 und 276 sind koplanar. Der längliche Kanal weist zwei längliche, gegenüberliegend und getrennt angeordnete geneigte Wafer-Führungsflächen 277 und 278 auf, die sich nach oben und außen wegn von dem Boden 276 erstrecken. Jede geneigte Wafer-Führungsfläche 278, 279 endet in einer vertikalen Seitenwand 280 bzw. 279. Eine Flüssigkeit oder eine Mischung aus einer Flüssigkeit und einem Gas strömt in den ringförmigen Vorratsbehälter und den länglichen Kanal in Richtung der Pfeile 281 durch die Öffnung 282. Da durch die Austrittsöffnung 282 Fluid 281 zu der Seite des Zentrums eines Wafers in dem Vorratsbehälter injiziert wird, wird durch die Fluidströmung 281 eine Drehkraft auf den Wafer ausgeübt, wodurch dieser bei seinem Transport von dem Vorratsbehälter zu dem länglichen Kanal gedreht wird. In der aus der Austrittsöffnung 282 austretenden Flüssigkeit kann Gas enthalten sein, oder das Gas kann mit Hilfe von Gasbläschen durch die Öffnungen in den Böden 274 und 276 zugeführt werden. Die Zumischung von Gas zu der Strömung durch den Vorratsbehälter und den Kanal vereinfacht den Transport eines Wafers 10 entlang der Wasserbahn, weil die Luftbläschen wie Kugellager zwischen dem Wafer 10 und den Böden 274 und 276 wirken. Der untere lineare kreisförmige Teil 10D der Kante 10C berührt die geneigte Wand 273, während der Wafer sich in dem ringförmigen Vorratsbehälter befindet, und berührt die geneigten, parallel gegenüberliegenden Wände 277 und 278, während der Wafer entlang dem länglichen Kanal transportiert wird. Deshalb wird die Wand 273 derart bemessen und die Wände 277,278 werden derart voneinander getrennt, daß die Unterseite 10B des Wafers 10 nicht die Böden 174,176 bei der Bewegung entlang der Wasserbahn berührt. Die Höhe des Wasserspiegels in der Bahn reicht gewöhnlich aus, um einen Wafer 10 in der Bahn mit Wasser bedeckt oder zumindest benutzt zu halten.
• Wenn sich ein entlang der Transportbahn bewegender Wafer dem Ausgabeende 285 des länglichen Kanals nähert, begrenzt die abgeschrägte Unterseite 286 des Glieds 287 fortschreitend die Größe des Kanals, durch die Wasser in der Bahn strömen kann, wodurch die Geschwindigkeit des Wassers erhöht wird, das sich durch den Kanal bewegt und wodurch die Bewegung des Wafers aus dem Ausgabeende 285 in eine Kassette 232 begünstigt wird, die angrenzend an das Ende 275 vorgesehen ist. Eine durch die Austrittsöffnung 288 in Richtung des Pfeils 289 austretende Wasserströmung strömt gegen einen Wafer 10, der sich durch den Kanal zu dem Ausgabeende 285 bewegt. Das Wasser übt eine abwärts gerichtete Kraft auf den Wafer 10 aus und auch in Richtung des Transports des Wafers 10, wodurch die Bewegung des Wafers 10 entlang dem Kanal und aus dem Ende 185 begünstigt wird. Die durch die Fluidströmung durch die Austrittsöffnung 288 nach unten gerichtete Kraft ist wichtig, weil dadurch verhindert wird, daß der Wafer 10 umkippt, nachdem er aus dem Ende 285 austritt und bevor der Wafer 10 vollständig in den Speicherschlitz 233A,233B in der Kassette 232 bewegt wurde.
• Wasser oder ein sonstiges durch das Ausgabeende 285 der Spur strömendes Fluid wird in einem Vorratsbehälter 290 gesammelt. Wasser aus dem Vorratsbehälter 290 kann durch eine Pumpe 291 zu den Austrittsöffnungen 282,283,284 rezirkuliert werden. Nachdem ein Wafer 10 entlang der Spur und aus dem Ausgabeende 285 in einen Speicherschlitz 233A,233B in der Kassette 233 transportiert wurde, wird die Kassette 232 durch eine Einrichtung 260 abgesenkt oder angehoben, um einen weiteren Speicherschlitz in eine Lage zur Aufnahme eines Wafers aus der Transportspur zu bringen. Wenn die Kassette gefüllt ist, was der Fall ist, wenn die Kassette in Fig. 6 einen Wafer 10 in einem Schlitz 233A,233B aufgenommen hat, wird die Kassette entfernt und eine leere Kassette in den Vorratsbehälter eingesetzt.

Claims (4)

1. Vorrichtung zum Polieren eines Wafers (10), welche eine Vorrichtung zum Transport des Wafers in eine gegen einen Druckkopf (265) anliegende Lage aufweist, welcher wafer

eine Oberseite (10A) und eine Unterseite (10B) sowie eine diesen umgebende Umfangskante (10C) aufweist, wobei die Poliervorrichtung ferner

mindestens eine Station mit einer Polieroberfläche,

einen Rahmen und

eine Trägereinrichtung enthält, die an dem Rahmen angeordnet ist, um den Druckkopf (265) zwischen mindestens zwei Arbeitslagen zu bewegen, einer ersten Arbeitslage in dem Druckkopf über der Transportvorrichtung, und

einer zweiten Arbeitslage, bei der der Druckkopf (265) über der Station angeordnet ist,

dadurch gekennzeichnet, daß die Transportvorrichtung

(a) eine Transportkopfeinrichtung (264) aufweist,

(b) eine Fördereinrichtung (261), um die Transportkopfeinrichtung (264) nach oben zu bewegen,

(c) eine Transporteinrichtung (236) mit einer länglichen Zunge (245) zum Abstützen eines Teils des Wafers (10) derart, daß ausgewälte Teile dessen Umfangskante sich nach außen und frei von der Zunge (245) erstrecken,

(d) einer Einrichtung zum Positionieren eines Wafers (10) auf der Zunge (245) derart, daß die ausgewählten Teile der Umfangskante sich nach außen weg und frei von der Zunge erstrecken,

(e) einer Einrichtung zum Positionieren der Wafer-Transporteinrichtung (236), wobei sich die längliche Zunge über und in einer ausgewählten Lage über der Transportkopfeinrichtung (264) erstreckt, welche Transportkopfeinrichtung

(I) eine Basis (200),

(II) ein Ausrichtglied (20) aufweist, das auf der Basis angeordnet und eine Stützfläche (227) aufweist, die derart ausgebildet und dimensioniert ist, daß sie die ausgewählten Umfangsteile des Wafer aufnehmen und abstützen kann, um den Wafer (10) in einer ausgewählten Orientierung abzustützen, und

eine Wandstruktur aufweist, welche eine zentrale Öffnung definiert, die in dem Ausrichtglied (202) zwischen und sich nach unten von der Stützoberfläche erstreckend gebildet ist und derart geformt und dimensioniert ist, daß die Zunge (245) aufgenommen werden kann,

(III) eine Anzahl von in einem Abstand vorgesehenen hochragenden Stiften (206,207,208) aufweist, um die ausgewählten Umfangsbereiche des Wafers (10) zu berühren und den Wafer (10) zu führen, wenn der Wafer zwischen den Stiften nach unten zu der Stützoberfläche (227) gleitet, welche Stifte die zentrale Öffnung und die Stützoberfläche umgeben, wobei die zentrale Öffnung, die Stützoberfläche (227) und die Stifte (206,207,208) derart geformt und dimensioniert sind, daß wenn sich die Zunge (245) in der ausgewählten Arbeitslage über der Transportkopfeinrichtung befindet und wenn die Fördereinrichtung (261) die Transportkopfeinrichtung (264) nach oben zu der Zunge (245) bewegt, der Wafer zwischen den Stiften (206) auf die Stützoberfläche (227) gleitet, während die Wandstruktur und die Stützoberfläche (227) sich nach oben vorbei an der Zunge bewegen; und

(IV) eine Einrichtung (261) zum Bewegen des Ausrichtglieds (202) nach oben aufweist, um den Wafer (10) angrenzend an einen unteren Teil (120) des Druckkopfs (265) zu positionieren, wenn der Druckkopf sich in der ersten Arbeitslage über der Transportkopfeinrichtung (264) befindet.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Kassette < 232) zum Speichern von Wafern vorgesehen ist, aus der ein Wafer auf die Zunge (245) der Fördereinrichtung (236) in die Lage über der Transportkopfeinrichtung (264) transportiert werden kann.

3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine Einrichtung (266) vorgesehen ist, um den Druckkopf (265) aus der Polierstation zu und über einer Fluidgehäuseeinrichtung zu bewegen, um einen polierten Wafer in die Kassette (232) zum Speichern von Wafern zu transportieren, welche Fluidgehäuseeinrichtung

(a) eine Gehäuse (271) aufweist,

(b) einen in diesem Gehäuse ausgebildeten Vorratsbehälter, um den von dem Druckkopffrei gegebenen Wafer aufzunehmen, wenn der Druckkopf (265) sich in der ersten Arbeitslage befindet, welcher Vorratsbehälter

(I) einen Boden (274) und

(II) geneigte Seitenflächen (273) aufweist, die sich nach oben weg von dem Boden (274) erstrecken, um zumindest ausgewählte Teile der Umfangskante des Wafers aufzunehmen-und damit in Berührung zu gelangen, um zu verhindern, daß die Bodenoberfläche (10B) in Berührung mit dem Boden des Vorratsbehälters gelangt,

(c) ein länglicher Kanal in dem Gehäuse (271) in Fluidverbindung mit dem Vorratsbehälter vorgesehen ist, um einen Wafer (10) davon aufzunehmen, welcher Kanal

(I) einen Boden (276) aufweist,

(II) längliche, gegenuberliegende, in einem Abstand vorgesehene geneigte Seitenflächen (277,278) aufweist, die sich nach oben weg von dem Boden (276) des Kanals erstrecken, um Teile der Umfangskante des Wafers aufzunehmen und in Berührung damit zu gelangen, um zu verhindern, daß die Unterseite (10B) in Berührung mit dem Boden des Kanals gelangt, wenn der Wafer entlang dem Kanal bewegt wird, und

(III) ein Wafer abgebendes Ende (285) aufweist, wobei

(d) eine Austrittseinrichtung (282,283,284) vorgesehen ist, die in dem Gehäuse (271) ausgebildet ist, um Fluid unter Druck in den Vorratsbehälter derart zu drücken, daß der Vorratsbehälter, der längliche Kanal und das Wafer-Abgabeende (285) des Kanals durchströmt werden, welche Fluidströmung dem Wafer von dem Vorratsbehälter zu und aus dem Wafer-Abgabeende zu transportieren,

(e) ein zweiter Vorratsbehälter (290) vorgesehen ist, um aus dem Wafer-Abgabeende (285) des Kanals strömendes Fluid aufzunehmen, und wobei

(f) die Kassette (232) derart in dem zweiten Vorratsbehälter (290 positioniert ist, um einen sich aus dem Abgabeende (285) zu der Kassette bewegenden Wafer aufzunehmen, welche Kassette Oberflächen (233) aufweist, die eine gleitende Aufnahme von Teilen der Umfangskante (10C) des Wafers ermöglichen.

4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß eine Einrichtung (288) vorgesehen ist, um eine Fluidströmung gegen den Wafer zu richten, wenn dieser sich in einer an das Ausgabeende (285) des Kanals angrenzenden Lage befindet, um durch die Strömung Kräfte auf den Wafer auszuüben, wodurch

(a) Teile der Umfangskante (10C) des Wafers nach unten gegen die geneigten Oberflächen (277,278) des Kanals gedrückt werden, und

(b) die Bewegung des Wafers entlang dem Kanal zu und aus dem Abgabeende (285) in die Kassette (232) unterstützt wird.