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Die
Erfindung betrifft einen Leiterplattenrandverbinder und ein Kartenelement
für ein
elektronisches Gerät,
und insbesondere einen Leiterplattenrandverbinder und ein Kartenelement,
die das Auftreten von fehlerhaften Kontakten und die Ablagerung von
Verunreinigungen auf den Kontaktstellen von Kontakten minimieren.
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Ein
herkömmlicher,
auf verschiedene elektronische Geräte anwendbarer Leiterplattenrandverbinder
besteht im allgemeinen aus einem Kartenelement mit einer Leiterplatte
und einem an einer Substratplatte (engl. board) befestigten Verbinder,
der in einem elektronischen Gerät
enthalten ist. Das Kartenelement weist eine Leiterplatte, mehrere
auf der Leiterplatte angeordnete Kartenrand- oder Kontaktleistenelektroden
und einen die Kartenrandelektroden umgebenden Lötabdecklack bzw. ein Lötresist
auf. Der Verbinder weist ein Gehäuse
zur Aufnahme des Kartenelements und Kontakte auf, die den Kartenrandelektroden
eins zu eins entsprechen.
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Der
oben beschriebene herkömmliche
Verbinder ist in den elektrischen Eigenschaften beispielsweise einem
zweiteiligen Verbinder überlegen, da
das Kartenelement, das die Rolle eines Verbinders spielt, keinen
Kontakt aufweist und als Kontakt relativ kurz ist.
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Um
dem steigenden Bedarf für
eine dichte Anordnung von Kartenrand- oder Kontaktleistenelektroden
zu genügen,
ist heute ein Abstand zwischen benachbarten Kartenrandelektroden
von nur 1 mm oder weniger, zum Beispiel von 0,5 mm, erforderlich. In
dieser Hinsicht hat der obige herkömmliche Leiterplattenrandverbinder
die folgenden Probleme ungelöst
gelassen. Wenn das Kartenelement beim Einstecken in den Verbinder
verschoben oder geneigt wird, werden die Kontaktstellen der Kontakte
gegen die Kartenrandelektroden verschoben und stellen keinen elektrischen
Kontakt her. Ferner können
die Kartenrandelektro den aus Produktionsgründen nicht bis zum Rand der
Leiterplatte verlängert
werden. Wenn das Kartenelement in diesem Zustand in den Verbinder
eingesteckt wird, reiben die Kontaktstellen an der Oberfläche der
Leiterplatte oder des Lötresists.
Als Ergebnis lagern sich leicht Verunreinigungen auf den Kontaktstellen
der Kontakte ab.
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Technologien,
die mit der vorliegenden Erfindung im Zusammenhang stehen, werden
in JP-A-7 231 153 offenbart.
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US
2001/0 014 546 offenbart eine Leiterplatte, die mit einer Kappe
versehen ist, die aus einem Isoliermaterial geformt wird, wie z.
B. einem Harz. Die Leiterplatte weist Anschlußstellen an der Vorderseite auf
und wird an einen Verbinder angeschlossen. Die Kappe ist beutelförmig und
wird zu einem Keil geformt, der nach vorne dünner wird. Ferner weist die Kappe
Fenster auf, um die Anschlußstellen
der Leiterplatte freizulegen.
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Eine
Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen Leiterplattenrandverbinder
bereitzustellen, der das Auftreten von fehlerhaften Kontakten und
die Ablagerung von Verunreinigungen auf den Kontaktstellen von Kontakten
minimiert.
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Diese
Aufgaben werden mit einem Leiterplattenrandverbinder gemäß Anspruch
1 und einem Kartenelement gemäß Anspruch
6 gelöst.
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Die
obigen und weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden
Erfindung werden aus der nachstehenden ausführlichen Beschreibung in Verbindung
mit den beigefügten
Zeichnungen besser ersichtlich. Dabei zeigen:
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1A bzw. 1B eine
Draufsicht bzw. eine Seitenansicht, die eine konkrete Konfiguration eines
herkömmlichen
Leiterplattenrandverbinders darstellt;
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2A einen
Schnitt entlang der Linie C-C von 1A;
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2B einen
Schnitt, der einen Zustand darstellt, in dem Kontakte mit dem Elektrodenabschnitt eines
in 2A dargestellten Kartenelements in Kontakt gebracht
werden;
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3 eine
Draufsicht, die einen Leiterplattenrandverbinder darstellt, der
die vorliegende Erfindung verkörpert;
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4 eine
Draufsicht, die eine Leiterplatte darstellt;
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5A, 5B bzw. 5C eine
Draufsicht, eine Vorderansicht bzw. eine Seitenansicht, die eine
in der dargestellten Ausführungsform
enthaltene Isolierabdeckung darstellen;
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6 eine
Seitenansicht, die darstellt, wie die Isolierabdeckung der als Beispiel
dargestellten Ausführungsform
auf einer Leiterplatte montiert wird;
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7 eine
Teilansicht, die einen Teil eines in der als Beispiel dargestellten
Ausführungsform
enthaltenen Kartenelements in vergrößertem Maßstab darstellt;
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8A einen
Schnitt entlang der Linie A-A von 7;
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8B einen
Schnitt, der einen Zustand darstellt, in dem Kontakte in dem Zustand
von 8A in einer Kontaktposition gehalten werden;
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8C einen
Schnitt entlang der Linie B-B von 8A;
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9A eine
Seitenansicht, die den Elektrodenabschnitt des Kartenelements und
einen an einer Platte oder Substratplatte (engl. board) angebrachten
Verbinder in einem Zustand vor dem Einstecken darstellt;
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9B eine
Ansicht ähnlich 9A,
die den Elektrodenabschnitt und den Verbinder in einem Zustand nach
dem Einstecken darstellt;
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10A einen Schnitt, der einen Zustand darstellt,
in dem der Elektrodenabschnitt des Kartenelements von den Kontakten
des Verbinders beabstandet ist;
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10B eine Ansicht ähnlich 10A,
die den Elektrodenabschnitt nach Beginn des Kontakts mit den Verbinderkontakten
darstellt;
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10C gleichfalls eine Ansicht ähnlich 10A,
die den Elektrodenabschnitt nach voller Herstellung des Kontakts
mit den Verbinderkontakten darstellt;
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11 eine
Draufsicht, die eine alternative Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung darstellt; und
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12 eine
Draufsicht, die eine weitere alternative Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung darstellt.
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Zum
besseren Verständnis
der vorliegenden Erfindung wird kurz auf einen herkömmlichen
Leiterplattenrandverbinder Bezug genommen, der in den 1A und 1B dargestellt
ist. Gemäß der Darstellung
besteht der allgemein mit 40 bezeichnete Leiterplattenrandverbinder
aus einem Kartenelement 40A und einem Verbinder 40B,
der auf einer Platte oder Substratplatte oder Baugruppe (engl. board)
angebracht ist, die beispielsweise an einem nicht dargestellten
elektronischen Gerät
befestigt ist. Das Kartenelement 40A enthält eine
nicht dargestellte gedruckte Schaltung und einen Elektrodenabschnitt 40C,
der an eine Kante des Kartenelements 40A angrenzt. Der
Elektrodenabschnitt 40C weist mehrere auf einer Leiterplatte 41 ausgebildete
Kartenrand- oder Kontaktleistenelektroden 42 auf. Die Kartenrandelektroden 42 sind
von Lötabdecklack
bzw. Lötresist 43 umgeben.
Die an den Elektrodenabschnitt 40C angrenzende Kante der
Leiterplatte 41 ist mit einer Abschrägung 46 ausgebildet.
Die Kartenrandelektroden 42, das Lötresist 43 und die
Abschrägung 46 sind
auf beiden Seiten der Leiterplatte 41 ausgebildet.
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Der
Verbinder 40B auf der Substratplattenseite (engl. boardside)
weist ein Gehäuse 44 zur
Aufnahme des Kartenelements 40A sowie Kontakte 45 auf,
die den Kartenrandelektroden 42 eins zu eins entsprechen.
Das Gehäuse 44 ist
mit Führungen 44a und 44b ausgebildet,
um beim Einstecken des Kartenelements 40A in das Gehäuse 44 gegenüberliegende
Seitenkanten 41a und 41b des Kartenelements 40A zu
führen.
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Wenn
das Kartenelement 40A in den Verbinder 40B eingesteckt
wird, führen
die Führungen 44a und 44b die
Seitenkanten 41a und 41b des Kartenelements 40A,
bis der Elektrodenabschnitt 40C mit dem Verbinder 40B elektrisch
verbunden worden ist. Wie in den 2A und 2B dargestellt,
gelangen im Eingriffszustand die Kontaktstellen der Kontakte 45 des
Verbinders 40B auf die Kartenrandelektroden 42 des
Kartenelements 40A, um dadurch eine elektrische Verbindung
herzustellen.
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Der
oben beschriebene herkömmliche
Leiterplattenrandverbinder 40 weist in Anbetracht des derzeitigen
Trends zur dichten Anordnung der Kartenrand- oder Kontaktleistenelektroden,
zum Beispiel einem Abstand zwischen den Kartenrandelekt roden von
nur 1 mm oder weniger, beispielsweise 0,5 mm, die folgenden Probleme
auf.
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Erstens
wird, wie in 1A dargestellt, wegen der fehlenden
Maßgenauigkeit
der Seitenkanten 41a und 41b des Kartenelements 40A das
Kartenelement 40A beim Einstecken in den Verbinder 40B wahrscheinlich
verschoben oder geneigt. Als Ergebnis werden die Kontaktstellen
der Kontakte 45, 2B, gegenüber den
Kartenrandelektroden 42 verschoben und gelangen dadurch
auf das Lötresist 43 oder
auf die Oberfläche
der Leiterplatte 41, wodurch die elektrische Verbindung
nicht hergestellt wird. Ferner nehmen wir an, daß die Kartenrandelektroden 42 in
dem Elektrodenabschnitt 40C in einem geringen Abstand dicht
angeordnet sind. Dann werden sogar beim Einstecken des Kartenelements 40A in
den Verbinder 40B in einer genauen Position die Kartenrandelektroden 42 und
die Kontakte 45 mit zunehmendem Abstand von einer Bezugsposition
allmählich
gegeneinander verschoben, obwohl sie unter Umständen in der Bezugsposition
genau ausgerichtet sind. Die gegenüber den Kartenrandelektroden 42 merklich
verschobenen Kontakte würden
die Kartenrandelektroden 42 verfehlen und dadurch einen
fehlerhaften Kontakt verursachen.
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Zweitens
können
die Kartenrandelektroden 42 aus Produktionsgründen nicht
bis zur Kante der Leiterplatte 41 verlängert werden. Wenn in diesem Zustand
das Kartenelement 40A in den Verbinder 40B eingesteckt
wird, reiben die Kontaktstellen der Kontakte 45 auf der
Oberfläche
der Leiterplatte 41 oder des Lötresists 43. Als Ergebnis
werden leicht Verunreinigungen auf den Kontaktstellen der Kontakte 45 abgelagert.
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In 3 ist
ein Leiterplattenrandverbinder dargestellt, der die vorliegende
Erfindung verkörpert und
allgemein durch das Bezugszeichen 10 bezeichnet wird. Gemäß der Darstellung
besteht der Leiterplattenrandverbinder 10 aus einem Kartenelement 10A und
einem Verbinder 10B, der auf einer Platte oder Substratplatte
(engl. board) angebracht ist, die zum Beispiel an einem nicht dargestellten
elektronischen Gerät
befestigt ist. Das Kartenelement 10A enthält eine
nicht dargestellte gedruckte Schaltung und einen Elektrodenabschnitt 10C,
der an eine Kante des Kartenelements 10A angrenzt. Eine
Isolierab deckung 11 ist an einer Leiterplatte 21 befestigt,
die in dem Kartenelement 10A enthalten ist.
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Wie
in 4 dargestellt, sind in dem Elektrodenabschnitt 10C der
Leiterplatte 21 mehrere Kartenrand- oder Kontaktleistenelektroden 24 angeordnet
und von Lötabdecklack
bzw. Lötresist 25 umgeben.
Die Kante der Leiterplatte 21 ist mit einer Abschrägung 26 ausgebildet.
Die Leiterplatte 21 ist mit Löchern 22a und 22b zur
Befestigung der Isolierabdeckung 11 und mit Löchern 23a, 23b, 23c und 23d zur
Positionierung der Isolierabdeckung 11 ausgebildet. Die
Kartenrandelektroden 24 und die Abschrägung 26 sind auf beiden
Seiten der Leiterplatte 21 ausgebildet.
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Wie
in den 5A bis 5C im
Detail dargestellt, wird die Isolierabdeckung 11 aus einem
Isolator geformt und so konfiguriert, daß sie die gesamte Fläche abdeckt,
auf der die Kartenrandelektroden 24 angeordnet sind. Die
Isolierabdeckung 11 ist mit Schlitzen 14 ausgebildet,
die den Kartenrandelektroden 24 eins zu eins entsprechen.
Die Schlitze 14 sind (in der Fläche) jeweils kleiner bemessen
als die entsprechende Kartenrandelektrode 24, so daß nur ein Teil
der Kartenrandelektrode 24 nach außen frei liegt.
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Die
Isolierabdeckung 11 ist mit Löchern 12a und 12b,
welche die Befestigung der Abdeckung 11 an der Leiterplatte 21 ermöglichen,
und mit Höckern 13a und 13b ausgebildet,
welche die Positionierung der ersteren bezüglich der letzteren ermöglichen. Gegenüberliegende
Seitenkanten 11a und 11b der Isolierabdeckung 11 sind
so konfiguriert, daß sie
parallel zu den Seitenkanten 21a und 21b der Leiterplatte 21 liegen,
wenn die Karte in Einsteckrichtung an der Leiterplatte 21 montiert
wird. Außerdem
weisen die Seitenkanten 11a und 11b eine höhere Maßgenauigkeit
auf als die Seitenkanten 21a und 21b.
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Ferner
ist an der Einsteckseite jedes Schlitzes 14 eine quadratische
Metallkontaktfläche 15 in einer
Position angeordnet, wo der entsprechende Kontakt des Verbinders 10B in
die Anfangsphase des Einsteckens gleitet. Die Metallkontaktfläche 15 kann an
die Abdeckung 11 angepreßt oder angeklebt werden. Auf
der Einsteckseite der Abdeckung und der Metallkontaktfläche 15 ist
gleichfalls eine Abschrägung 16 ausgebildet.
Die Isolierabdeckung 11 besteht mit Ausnahme der Metallkontaktflächen 15 aus einem
Isolator.
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Wie
in 6 dargestellt, werden zur Montage der Isolierabdeckung 11 an
der Leiterplatte 21 zwei Isolierabdeckungen 11 auf
gegenüberliegende Hauptflächen der
Leiterplatte 21 aufgesetzt. Anschließend werden die Höcker 13a und 13b einer
der Isolierabdeckungen 11 mit den Löchern 23b und 23c der
Leiterplatte 21 in Eingriff gebracht, wodurch die Isolierabdeckung 11 bezüglich der
Leiterplatte 21 positioniert wird. Ebenso wird die andere
Isolierabdeckung 11 bezüglich
der Leiterplatte 21 positioniert, indem ihre Höcker 13a und 13b mit
den Löchern 23a und 23d der
Leiterplatte 21 in Eingriff gebracht werden.
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Danach
werden Schrauben 27 (nur eine ist dargestellt) durch die
Löcher 12a und 12b der
Isolierabdeckungen 11 und durch die Löcher 22a und 22b der
Leiterplatte 21 durchgeführt, die aufeinander ausgerichtet
sind. Schließlich
werden die Isolierabdeckungen 11 unter Verwendung von Unterlegscheiben 28,
Federscheiben 29 und Muttern 30 an der Leiterplatte 21 befestigt,
wodurch das Kartenelement 10A fertiggestellt wird.
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Nach
Wunsch können
die Schrauben 27 durch selbstschneidende Schrauben ersetzt
werden, um die Isolierabdeckungen 11 direkt an der Leiterplatte 21 zu
befestigen, in welchem Falle das Loch 12a mit einem größeren Durchmesser
versehen wird als das Loch 12b und auf jeder Seite der
Leiterplatte 21 eine einzige selbstschneidende Schraube
angebracht wird. Durch dieses Schema werden die Unterlegscheiben 28,
Federscheiben 29 und Muttern 30 überflüssig. Ferner
können
die Isolierabdeckungen 11 an die Leiterplatte 21 angeklebt
oder auf andere Weise daran befestigt werden. In jedem Fall braucht die
Konfiguration jeder Isolierabdeckung 11 nicht ohne Rücksicht
auf das Befestigungsverfahren verändert zu werden.
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7 zeigt
einen Teil des Kartenelements 10A in vergrößerter Darstellung.
Die 8A und 8C zeigen
Schnitte entlang den Linien A-A bzw. B-B von 7. 8B ist
gleichfalls ein Schnitt entlang der Linie A-A von 7,
zeigt aber einen Zustand mit eingesteckten Kontakten. Wie in den 7, 8A und 8C dargestellt,
liegen, wenn jede Iso lierabdeckung 11 an der Leiterplatte 21 befestigt ist,
nur die Kartenrandelektroden 24 durch die Schlitze 14 nach
außen
frei, während
das Lötresist 25 die Oberfläche der
Leiterplatte 21 bildet, die unter der Isolierabdeckung 11 verborgen
ist.
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Wie
in 3 dargestellt, weist der Verbinder 10B auf
der Substratplattenseite ein Gehäuse 31 zur Aufnahme
des Kartenelements 10A und Kontakte 33 auf, die
den Kartenrandelektroden 24 eins zu eins entsprechen. Das
Gehäuse 31 ist
mit Führungen 32a und 32b ausgebildet,
um gegenüberliegende
Seitenkanten 11a und 11b der Isolierabdeckung 11 zu
führen,
wenn das Kartenelement 10A in das Gehäuse 31 eingesteckt
wird.
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Die 9A bzw. 9B zeigen
einen Zustand vor dem Einstecken des Kartenelements 10A in
den Verbinder 10B bzw. einen Zustand nach dem Einstecken
des ersteren in den letzteren. Gemäß der Darstellung kommen die
Kontakte 33 jeweils mit einem der Schlitze 14 in
Eingriff, wenn das Kartenelement 10A in den Verbinder 10B eingesteckt
wird. Wie in 9B dargestellt, gelangt im eingesteckten
Zustand die Kontaktstelle jedes Kontakts 33 auf die entsprechende
Kartenrandenelektrode 24, die durch den Schlitz 14 freigelegt
wird, wodurch eine elektrische Verbindung hergestellt wird. In diesem
Zustand ist die Kontaktstelle des Kontakts 33 nur in dem
Bereich beweglich, der durch die Ränder des Schlitzes 14 begrenzt
wird, und gleitet daher nicht ohne weiteres von der Kartenrandelektrode 24 nach
außen.
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Nachstehend
wird genauer beschrieben, wie das Kartenelement 10A in
den Verbinder 10B eingesteckt wird. In einer ersten Phase
beim Einstecken des Kartenelements 10A in den Verbinder 10B bewegt
sich das erstere direkt in das letztere hinein, wobei seine Kanten 11a und 11b durch
die Führungen 32a und 32b geführt werden,
d. h. daß die
Leiterplatte 21 parallel zur Einsteckrichtung angeordnet
ist. 10A zeigt den Vorderkantenabschnitt
des Kartenelements 10A und die Kontakte 33 in
der ersten Phase. Die Kontakte 33 gelangen dann auf die
entsprechenden Metallkontaktflächen 15,
wobei sie durch die Abschrägungen 26 und 16 geführt werden.
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Wie
in 10B dargestellt, bewegt sich in einer an die erste
Phase anschließenden
zweiten Phase die Kontaktstelle jedes Kontakts 33 auf der
Oberfläche
der entsprechenden Metallkontaktfläche 15 und reibt dabei
auf der Metallkontaktfläche 15.
Zu diesem Zeitpunkt tritt an der Kontaktstelle des Kontakts 33 ein
Wischeffekt auf und entfernt Oxid oder Oxidschichten und Verunreinigungen
von der Kontaktstelle. Da ferner die Kantenabschnitte jeder Kartenrandelektrode 24 und
der Abschnitt um diese herum mit der Isolierabdeckung 11 bedeckt
sind, reibt der Kontakt 33 nicht auf der Oberfläche der
Leiterplatte 21 oder des Lötresists 25, wodurch
die Ablagerung von Verunreinigungen vermieden wird.
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Wie
in 10C gezeigt, gleitet in einer auf die zweite Phase
folgenden dritten Phase der Kontakt 33 in den Schlitz 14 und
kontaktiert die Kartenrandelektrode 24. In diesem Zustand
ist die Kontaktstelle des Kontakts 33 nur in dem Bereich
beweglich, der durch die Kanten des Schlitzes 14 begrenzt
wird, und rutscht daher nicht ohne weiteres von der Kartenrandelektrode 24 nach
außen,
wie weiter oben festgestellt. Selbst wenn die Maßgenauigkeit der Grenze zwischen
benachbarten Kartenrandelektroden 24 relativ niedrig ist,
können
die Kartenrandelektrode 24 und die Kontaktstelle des Kontakts 33 einander
genau kontaktieren, da die obige Grenze unter der Isolierabdeckung 11 verborgen
ist.
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Die
oben beschriebene typische Ausführungsform
weist die verschiedenen, nachstehend aufgeführten neuartigen Vorteile auf.
- (1) Jede Isolierabdeckung 11 bedeckt
den Bereich, wo die Kartenrandelektroden 24 angeordnet
sind, und läßt dabei
nur einen Teil jeder Elektrode 24 durch den entsprechenden
Schlitz 14 frei. Daher ist im eingesteckten Zustand die
Kontaktstelle jedes Kontakts 33 nur in dem Bereich beweglich,
der durch die Kanten des Schlitzes 14 begrenzt wird, und
rutscht daher nicht ohne weiteres von der Kartenrandelektrode 24 nach
außen ab,
wodurch ein fehlerhafter Kontakt vermieden wird. Der Leiterplattenrandverbinder 10 ist
daher hoch zuverlässig.
- (2) Die Isolierabdeckungen 11 werden durch die Löcher 23a bis 23d und
die Höcker 13a und 13b positioniert,
während
die Kanten während
des Einsteckens durch die Führungen 32a bzw. 32b mit
hoher Positionsgenauigkeit geführt
werden. Da durch wird verhindert, daß die Leiterplatte 21 verschoben
oder geneigt wird, wodurch ein fehlerhafter Kontakt vermieden wird.
- (3) Selbst wenn die Leiterplatte 21 geneigt wird oder
wenn die Kontakte 33 nicht genau angeordnet sind, können die
Kontakte 33 aus den gleichen Gründen, wie oben unter (2) und
(3) angegeben, auf die Kartenrandelektroden 24 geführt werden.
Aus den gleichen Gründen
können
eine Anzahl von Elektroden in geringem Abstand voneinander in dem
Leiterplattenrandverbinder 10 dicht angeordnet werden.
- (4) Die Grenze zwischen benachbarten Kartenrandelektroden 24 ist
unter der Isolierabdeckung 11 verborgen. Daher ist, in
Verbindung mit dem unter (2) angegebenen Grund, mit der Leiterplatte 21 eine
hohe Zuverlässigkeit
erreichbar, selbst wenn die Seitenkanten 21a und 21b und
die Grenze zwischen benachbarten Kartenrandelektroden mangelnde
Maßgenauigkeit
aufweisen. Genauer gesagt, die Toleranz der Seitenkanten 21a und 21b oder
die Toleranz der obigen Begrenzung beeinträchtigen den Kontakt nicht.
- (5) Die Metallkontaktflächen 15 befinden
sich jeweils in einer Position, wo der entsprechende Kontakt 33 in
der Anfangsphase des Einsteckens gleitet, und wischen bzw. reiben
daher den Kontakt 33. Aus dem gleichen Grunde reibt beim
Einstecken des Kartenelements 10A in den Verbinder 10B der
Kontakt 33 nicht an der Oberfläche der Leiterplatte 21 oder
des Lötresists 25 und
ist daher frei von einer Ablagerung von Verunreinigungen.
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Die
Isolierabdeckungen 11 sollten vorzugsweise durch Formpressen
unter Verwendung von harzhaltigem Isolierglas hergestellt werden,
z. B. von Glas, das PBT (Polybutylenterephthalat) oder LCP (Flüssigkristallpolymer)
enthält.
Ferner sollten die Isolierabdeckungen 11 vorzugsweise aus
dem gleichen Material geformt werden wie das Gehäuse 31 des Verbinders 10B,
um Reibung und Abschälen während des
Einsteckens zu vermindern.
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Die
Metallkontaktflächen 15 sollten
vorzugsweise aus Kupfer bestehen. Um die Oberflächen der Metallkontaktflächen gegen
Oxidation zu schützen, und
weil die Kontakte 33 des Verbinders 10B im allgemeinen
vergoldet sind, ist es vorzuzie hen, auf dem oben erwähnten Kupfer
eine 1,27 μm
bis 2 μm
dicke Nickelunterschicht auszubilden und dann auf die Unterschicht
eine Hartvergoldung mit einer Dicke von 0,8 μm oder mehr aufzubringen.
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11 zeigt
eine alternative Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. In 11 werden Strukturelemente,
die mit den Strukturelementen in 5A identisch
sind, durch identische Bezugszeichen bezeichnet und werden nicht
besonders beschrieben, um Redundanz zu vermeiden. Gemäß der Darstellung
unterscheidet sich ein allgemein mit 34 bezeichneter Leiterplattenrandverbinder
von dem Leiterplattenrandverbinder 10 darin, daß die Kontakte 33 des
Verbinders 10B, die Kartenrandelektroden 24 der
Leiterplatte 21 und die Schlitze 14 sowie die Metallkontaktflächen 15 der
Isolierabdeckung 11 in einem Zickzackmuster angeordnet
sind. Bei dieser Konfiguration verbessert die als Beispiel dargestellte Ausführungsform
ferner die dichte Anordnung des Leiterplattenrandverbinders und
erzielt dabei die gleichen Vorteile wie die frühere Ausführungsform. Genauer gesagt,
das oben angegebene Zickzackmuster realisiert eine dichtere Anordnung,
um dadurch die Anwendbarkeit des Leiterplattenrandverbinders zu erweitern.
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12 zeigt
eine weitere alternative Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. In 12 werden
Strukturelemente, die mit den Strukturelementen in 5A identisch
sind, durch identische Bezugszeichen bezeichnet und werden nicht
besonders beschrieben, um Redundanz zu vermeiden. Gemäß der Darstellung
unterscheidet sich ein allgemein mit 35 bezeichneter Leiterplattenrandverbinder
von dem Leiterplattenrandverbinder 10 darin, daß die Kontakte 33 des
Verbinders 10B, die Kartenrandelektroden 24 der
Leiterplatte 21 und die Schlitze 14 sowie die
Metallkontaktflächen 15 der
Isolierabdeckung 11 in zwei parallelen Reihen angeordnet
sind. Bei dieser Konfiguration verbessert die als Beispiel dargestellte
Ausführungsform
gleichfalls weiter die dichte Anordnung des Leiterplattenrandverbinders und
erreicht dabei die gleichen Vorteile wie die Ausführungsform
von 3. Natürlich
können
die Elektroden, Schlitze und so weiter in drei oder mehreren Reihen
angeordnet werden, um noch dichtere, unterschiedliche Konfigurationen
zu implementieren.
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Zu
beachten ist, daß der
Leiterplattenrandverbinder gemäß der vorliegenden
Erfindung beispielsweise auf eine elektronische Leiterplatte anwendbar
ist, die in einem elektronischen Gerät oder Computer enthalten ist.
Das Kartenelement des Leiterplattenrandverbinders kann beispielsweise
als erweiterter Speicher eines Personalcomputers implementiert werden.
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Nach
Erhalt der Lehren der vorliegenden Offenbarung werden für den Fachmann
verschiedene Modifikationen möglich,
ohne vom Umfang der Erfindung abzuweichen, wie in den Ansprüchen 1 bis
7 definiert.