DE69500587T2

DE69500587T2 - Verbinder für Leiterplatten

Info

Publication number: DE69500587T2
Application number: DE69500587T
Authority: DE
Inventors: Okitsugu Furuya; Takaki Naitoh
Original assignee: Whitaker LLC
Current assignee: Whitaker LLC
Priority date: 1994-02-09
Filing date: 1995-02-07
Publication date: 1998-01-08
Anticipated expiration: 2015-02-08
Also published as: JPH07230863A; EP0667656B1; CN1110020A; US5588845A; DE69500587D1; EP0667656A1; KR950034924A

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft elektrische Verbinder zum Herstellen von Verbindungen zwischen mehrfachen, auf Grundplatinen (oder Leiterplatten) ausgebildeten Anschlußflächen (Kontaktstellen)
Die Packungsdichte in elektronischen Vorrichtungen ist in letzter Zeit als Antwort auf Miniaturisierungsanforderungen rasch angestiegen. Zur Steigerung der Dichte von elektronischen Schaltungen wurden eine Reihe von Entwürfen für Verbinder für die Verbindung von Leiterplatten vorgestellt und implementiert.
Fig. 10 der beigefügten Zeichnungen zeigt ein Beispiel von Verbindern für Grundplatinen mit niedriger Bauform, die für die Verbindung eines (zueinander parallelen) Grundplatinenpaars mit mehrfachen, auf den (sich gegenüberliegenen) Innenflächen angeordneten Anschlußflächen verwendet werden sollen. Es handelt sich um einen Elastomerverbinder (ein elastisches Verbindungsbauteil), der von AMP Incorporated (Harrisburg, Pennsylvania, U.S.A.) hergestellt und unter dem Warenzeichen AMPLIFLEX vertrieben wird. Ein weiteres Beispiel eines Elastomerverbinders wird in U.S.- A - 4 636 018 beschrieben.
Aus Fig. 10 ist ersichtlich, daß ein herkömmlicher Elastomerverbinder 100 aus einem stabförmigen, aus einem Elastomermaterial (einem isolierenden elastischen Material) wie zum Beispiel Silikongummi hergestellten Kern 101 besteht, auf dessen Außenfläche in einer hochdichten Anordnung ringförmige leitende Schichten 102 in regelmäßigen Abständen angebracht sind. Dieser Elastomerverbinder 100 wird zwischen die inneren Oberflächen der ersten Grundplatine 110 und der zweiten Grundplatine 120 gedrückt, die mehrfache elektrische Anschlußflächen oder Bahnen 111 und 121 in Form von geraden Linien aufweisen. Wenn die Anschlußflächen 111 und 121 ausgerichtet sind und die beiden Grundplatinen zusammengedrückt werden, dann wird der Elastomerkern 101 des Elastomerverbinders 100 deformiert, wodurch mittels der leitenden Schichten 102 die Verbindung zwischen den Anschlußflächen 111 und 121 hergestellt wird.
Es ist jedoch schwierig, mit einem solchen herkömmlichen Verbinder für Grundplatinen oder mit einem Elastomerverbinder 100 zuverlässige Verbindungen zu erzielen, da der Elastomerverbinder 100 durch Anwenden einer hohen Druckkraft auf die Grundplatinen 110 und 120 deformiert wird, was zu dem Andrücken der leitenden Schichten 102 an der Umrandung des Elastomerverbinders gegen die Anschlußflächen 111 und 121 führt, um eine elektrische Verbindung zwischen ihnen herzustellen, ohne dabei eine Wischwirkung zu erzeugen. Dieses Problem verschärft sich, wenn sich eine der Grundplatinen 110 oder 121 unter dem Druck verbiegt, wodurch es unmöglich wird, korrekte und zuverlässige Verbindungen zwischen allen Anschlußflächen zu erzeugen.
Um das Verbiegen der Grundplatinen 110 und 120 zu verhindern ist es notwendig, den Abstand zwischen den Grundplatinen unverändert zu halten, indem diese durch mehrere Schrauben längs der Anschlußflächen 111 und 121 gesichert werden. Schrauben nehmen jedoch einigen Raum in Anspruch und vermindern dadurch den für die Anschlußflächen verfügbaren Raum. Ein weiterer Nachteil einer solchen Lösung ist die wesentliche Verringerung der Produktivität der Montageschritte.
Ein weiteres Verfahren zur Verhinderung des Verbiegens der Grundplatinen besteht darin, die Platinen durch Erhöhen der Dicke zu versteifen oder sie in dem Bereich der Verbindungsabschnitte mit einer Versteifungsplatte auszustatten. Wenn jedoch dickere Platinen oder zusätzliche Versteifungsplatten verwendet werden, nimmt die gesamte Dicke der Vorrichtung ebenfalls zu und verringert dadurch die Montagedichte.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht deshalb darin, einen neuen Verbinder niedriger Bauform für Grundplatinen bereitzustellen, durch den es unnötig wird, große Druckkräfte auf die Grundplatinen anzuwenden, und der die Gefahr des Verbiegens beseitigt und für Anwendungen mit hoher Dichte geeignet ist und das Herstellen zuverlässiger Verbindungen ermöglicht.
Die Erfindung besteht aus einem elektrischen Verbinder zum Verbinden von Anschlußflächen, die auf einer ersten und einer zweiten Grundplatine ausgebildet sind, wobei jede Grundplatine eine Mehrzahl von Anschlußflächen aufweist, und einem elastischen Verbindungsbauteil mit leitenden Wegen zur elektrischen Verbindung entsprechender Anschlußflächen der ersten und der zweiten Grundplatine, gekennzeichnet durch eine Mehrzahl von ersten Kontakten mit Verbindungsabschnitten für die Verbindung mit den Anschlußflächen der ersten Grundplatine, und außerdem mit Kontaktabschnitten, und eine Mehrzahl von zweiten Kontakten mit Verbindungsabschnitten für die Verbindung mit den Anschlußflächen der zweiten Grundplatine, und außerdem mit Kontaktabschnitten, wobei das besagte elastische Verbindungsbauteil die besagten ersten und zweiten Kontakte beim Einsetzen zwischen die Kontaktabschnitte so miteinander verbindet, daß Druckkraft parallel zu den Oberflächen der Grundplatinen gerichtet ist.
Ein elektrischer Verbinder gemäß des Oberbegriffs von Anspruch 1 wird zum Beispiel in US-A-4 636 018 offenbart.
Vorzugsweise sind die Kontaktabschnitte der ersten und der zweiten Kontakte senkrecht zu den Grundplatinen angeordnet.
Die erfindungsgemäße Verbindung von Grundplatinen besteht aus dem Verbinden der ersten Kontakte mit den Anschlußflächen einer ersten Grundplatine, bei dem vorzugsweise Oberflächenmontageverfahren eingesetzt werden, und dem Einsetzen des elastischen Verbindungsbauteils zwischen die Kontaktabschnitte der ersten Kontakte und der zweiten Kontakte, die an einer zweiten Grundplatine ähnlich wie die ersten Kontakte befestigt sind.
Mit der Erfindung wird die Gefahr des Verbiegens vermindert, weil die Druckkraft parallel zu den Oberflächen der Grundplatinen gerichtet ist. Da die Verbindung durch Kontakte erfolgt, wird außerdem eine Wischwirkung zwischen den Kontaktierungsteilen der Kontakte und dem elastischen Verbindungsbauteil erzeugt, die auch dann eine zuverlässige elektrische Verbindung ergibt, wenn auf den Oberflächen der Kontakte Staub, Oxide oder andere Fremdkörper vorliegen.
Anhand von Beispielen werden nun Ausführungsformen der Erfindung mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. Es ist:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines zusammengefügten Verbinders gemäß der vorliegenden Erfindung.
Fig. 2 eine explodierte perspektivische Ansicht des Verbinders von Fig. 1.
Fig. 3 eine Vorderseitenansicht des Verbinders von Fig. 1.
Fig. 4 und Fig. 5 sind Querschnittsansichten, die entlang der Linie 4-4 bzw. 5-5 von Fig. 3 genommen wurden.
Fig. 6 ist eine ähnliche Ansicht wie Fig. 4, die den Verbinder mit den Grundplatinen oder Leiterplatten verbunden zeigt.
Fig. 7 bis Fig. 9 sind ähnliche Ansichten wie Fig. 1, Fig. 2 und Fig. 4 und zeigen jeweils eine alternative Ausführungsform des Verbinders.
Fig. 10 ist eine teilweise Vorderseitenansicht eines Verbinders des Stands der Technik.
Bezugnehmend auf Fig. 1, Fig. 2 und Fig. 3 der beigefügten Zeichnungen besteht der elektrische Verbinder 10 aus einem primären Verbinder 20a, einem sekundären Verbinder 20b und einem elastischen Verbindungsbauteil (Elastomerverbinder) 30. Der primäre Verbinder 20a und der sekundäre Verbinder 20b weisen rechteckige, verlängerte Gehäuse 40a und 40b auf, in denen mehrfache erste und zweite Kontakte 50a und 50B in einer hochdichten Anordnung angebracht sind. In der Längsrichtung des Gehäuses 40a des primären Verbinders 20a wird eine Rille 41 hergestellt, die vorzugsweise eine unsymmetrische Konfiguration aufweist. Aus Fig. 1 ist ersichtlich, daß der sekundäre Verbinder 20b und das elastische Verbindungsbauteil 30 in diese Rille 41 eingesetzt werden. In der Nähe der Enden einer Oberfläche des Gehäuses 40a sind zwei Ausrichtungsstifte ausgebildet. Das Gehäuse 40b des sekundären Verbinders 20b besitzt solche Abmessungen, daß es in die Rille 41 des Gehäuses 40a des primären Verbinders 20a paßt, und weist in der Nähe der Enden einer seiner Oberflächen Ausrichtungsstifte auf.
Wie nachfolgend ausführlicher erläutert wird, sind in den Gehäusen 40a, 40b des primären Verbinders 20a bzw. des sekundären Verbinders 20b mehrfache Kontakte 50a und 50b in einer hochdichten Anordnung angebracht. Die Kontakte 50a und 50b sind L-förmig und weisen Kontaktabschnitte 51 auf, die zur Verbindung mit den Anschlußflächen dienen, und Kontaktabschnitte 52, die zur Verbindung mit paarigen Kontakten dienen (Fig. 4). Die Kontakte 50a und 50b besitzen Kontaktabschnitte 51 für SMT-Montage (Oberflächen-Lötmontage), die etwas von den Oberflächen der Gehäuse 40a und 40b abstehen, auf denen die Ausrichtungsstifte 42 und 43 ausgebildet sind, sowie Kontaktabschnitte 52, die sich senkrecht zu der Oberfläche der Grundplatine in der Rille 41 des primären Verbinders 20a erstrecken.
Die in Fig. 1 gezeigte spezifische Ausführungsform besitzt ein 32-mm-langes, 5-mm-breites und 1,5-mm-hohes Gehäuse (die Ausrichtungsstifte 42 und 43 nicht mitgerechnet) und weist fünfzig Kontakte 50a auf, die in einem Abstand von 0,5 mm angeordnet sind. Tatsächlich können je nach den spezifischen Anforderung aber auch andere Abmessungen gewählt werden.
Fig. 4 und Fig. 5 sind Querschnittsdarstellungen entlang den Linien 4-4 bzw. 5-5 von Fig. 3. In Fig. 4 ist eine Konfiguration von gegenüberliegenden Kontakten 50a und 50b gezeigt; Fig. 5 stellt einen Teil des Verbinders ohne die Kontakte 50a und 50b dar. In Fig. 4 werden die erste Grundplatine 60a und die zweite Grundplatine 60b durch gestrichelte Linien gezeigt; die schraffierten Bereiche stellen lediglich Teile von Einzelheiten im Schnitt dar, während andere Einzelheiten weggelassen sind.
Aus Fig. 1 bis Fig. 5 ist klar ersichtlich, daß der erfindungsgemäße Verbinder für Grundplatinen primäre und sekundäre Verbinder 20a bzw. 20b aufweist. Im zusammengefügten und verbundenen Zustand, d.h. in der in Fig. 1 abgebildeten Position, wird, wie auch aus Fig. 4 ersichtlich ist, das sekundäre Gehäuse 40b des Verbinders 20b in die Öffnung 41 des primären Gehäuses 40a des Verbinders 20a eingesetzt. Die Kontaktabschnitte 52 der in den Gehäusen 40a und 40b gehaltenen primären und sekundären Kontakte 50a und 50b sind parallel zueinander und senkrecht zu den Oberflächen der ersten und der zweiten Grundplatine 60a bzw. 60b angeordnet. Das elastische Verbindungsbauteil 30 ist zwischen die Kontaktabschnitte 52 der primären und sekundären Kontakte 50a, 50b eingefügt. Das elastische Verbindungsbauteil 30 weist praktisch denselben Aufbau wie der in Fig. 10 gezeigte herkömmliche Elastomerverbinder 100 auf. Es besteht aus einem Elastomerkern 31 mit elliptischem oder ovalem Querschnitt mit mehrfachen leitenden Wegen, die parallel zueinander an seiner Umrandung in dichtem Abstand angeordnet sind. In dieser spezifischen Ausführungsform werden die leitenden Wege durch ein Aufdruck- oder Ätzverfahren auf einem flexiblen Schaltungssubstrat 32 (FFC - flexible circuit substrate), aber nicht direkt auf dem Kern hergestellt, sondern um den Elastomerkern 31 herum gewunden. Die Enden dieses flexiblen Schaltungssubstrats 32 werden auf eine Seite gezogen (in der Zeichnung nach oben) und durch ein Befestigungsmittel 33, wie zum Beispiel Klebstoff, gesichert.
Es ist wünschenswert, die Gehäuse 40a und 40b zusammenzuhalten, wenn der primäre Verbinder 20a und der sekundäre Verbinder 20b miteinander verbunden werden. Zu diesem Zweck ist wie in Fig. 2 und Fig. 4 gezeigt eine Hilfs-Verriegelungsvorrichtung 45, 46 in Form eines auf der Innenwand der Rille 41 des primären Gehäuses 40a hergestellten Vorsprungs 45 und einer in der Außenwand des sekundären Gehäuses 40b in der Mitte oder über die gesamte Länge hergestellten Keilnut 46 vorgesehen. Wenn der primäre Verbinder 20a und der sekundäre Verbinder 20b miteinander verbunden werden, tritt zwischen den (in der Zeichnung nicht gezeigten) leitenden Wegen des elastischen Verbindungsbauteils 30 und den Kontaktabschnitten 52 der primären und sekundären Kontakte 50a und 50b eine Wischwirkung ein, die am besten in Fig. 4 zu sehen ist. Das elastische Verbindungsbauteil stellt die für das Aufrechterhalten einer zuverlässigen Verbindung zwischen den Kontaktabschnitten 52 erforderliche Druckkraft bereit. Es ist wünschenswert, die Kontaktabschnitte 52 und die Oberflächen der leitenden Wege des elastischen Verbindungsbauteils 30 mit Gold oder einem korrosionsbeständigem Edelmetall zu beschichten.
Die obigen Ausführungen zeigen, daß das elastische Verbindungsbauteil 30 zwischen den primären und sekundären Kontakten 20a und 20b parallel zu den Grundplatinen festgehalten wird. Deshalb wird direkt auf die erste Grundplatine 60a und die zweite Grundplatine 60b keine vertikale Druckkraft angewandt, was zu dem völligen Ausbleiben eines Verbiegens der Grundplatinen 60a und 60b führt. Um die korrekte Ausrichtung der Verbindungsabschnitte 51 der Kontakte 50a und 50b mit den entsprechenden Anschlußflächen 61 und 62 der Grundplatinen 60a und 60b zu erreichen, sind Ausrichtungsstifte 42 und 43 auf den Gehäusen 40a und 40b der primären und sekundären Verbinder 20a und 20b vorgesehen, die in die Ausrichtungslöcher 62 und 64 der Grundplatinen 60a und 60b passen. Diese Ausrichtungsstifte 42 und 43 können als zylindrische Säulen mit einem Durchmesser von 1,5 mm und verjüngten Spitzen ausgelegt werden. Vorzugsweise werden die Stifte an verschiedenen Enden der Gehäuse mit verschiedenen Größen hergestellt, um eine korrekte Verbindung sicherzustellen.
Als nächstes wird das erfindungsgemäße Verfahren der Verbindung von Grundplatinen anhand von Fig. 6 erläutert, in der im Prinzip dieselben Elemente wie in Fig. 4 gezeigt sind, jedoch vergrößert. Auf paarigen Oberflächen der Grundplatinen 60a und 60b werden mehrere Anschlußflächen 61 und 62 ausgebildet. Auf diese Anschlußflächen 61 und 62 wird vorbereitend eine Lötpaste 65 aufgetragen, so wie es bei herkömmlichen SMT-Verfahren üblich ist. Zuerst wird der primäre Verbinder 20a auf der Innenfläche der ersten Grundplatine 60a so plaziert, daß die Verbindungsabschnitte 51 der primären Kontakte 50a zu den Anschlußflächen 61 ausgerichtet sind. Die primären Kontakte 50a werden unter Verwendung derselben Verfahren wie bei SMT-Verfahren mit den Anschlußflächen 61 verbunden, zum Beispiel durch Erhitzen der Verbindungsabschnitte 51 mittels Infrarotstrahlung, so daß die Lötpaste schmilzt. Ähnlich werden wiederum unter Verwendung von SMT-Verfahren die Verbindungsabschnitte der primären Kontakte 50b der Kontaktabschnitte 51 der sekundären Kontakte 50b des sekundären Verbinders 20b mit der zweiten Grundplatine 60b verbunden. Der primäre Verbinder 20a und der sekundäre Verbinder 20b werden unter Verwendung der SMT-Verfahren mit den Grundplatinen 60a und 60b verbunden.
Danach wird das elastische Verbindungsbauteil in die Rille 41 des Gehäuses 40a des primären Verbinders eingesetzt. Das FFC 32 wird wie in Fig. 6 gezeigt von rechts eingesetzt, so daß seine Außenfläche und die Kontaktabschnitte 52 der primären Kontakte 50a tatsächlich in Kontakt kommen. Die Enden 33 des FFC 32 können durch einen Klebstoff an dem primären Gehäuses 40a befestigt werden. Danach werden die erste Grundplatine 60a und die zweite Grundplatine 60b ausgerichtet und zusammengedrückt, so daß das sekundäre Gehäuse 40b in die Rille 41 des primären Gehäuses 40a eingesetzt und mittels der Verriegelungsvorrichtungen 45, 46 verriegelt wird. In diesem Zustand werden die Kontaktabschnitte 52 und 52 beider Kontakte 50a und 50b mittels des elastischen Verbindungsbauteils 30 miteinander verbunden.
In der obigen Erläuterung wurde nur ein Verbinder 10 zur Verbindung der Grundplatinen 60a und 60b verwendet. Dieses Verfahren ist jedoch auch auf den Fall anwendbar, wenn die Grundplatinen 60a und 60b durch mehrere verbinder 10 für Grundplatinen verbunden werden.
Als nächstes wird anhand von Fig. 7 bis Fig. 9 eine weitere Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verbinders für Grundplatinen erläutert. Bis auf die Anordnung der Kontakte 50a und 50b des primären Verbinders 20a' und des sekundären Verbinders 20b' in zwei Reihen und deren Verbindung mit zwei Reihen von Anschlußflächen für den Zweck einer weiteren Steigerung der Montagedichte besitzt der erfindungsgemäße Verbinder 10' für Grundplatinen im Prinzip dieselbe Struktur wie der in Fig. 1 bis Fig. 6 abgebildete Verbinder 10. Deshalb werden lediglich die Unterschiede des Verbinders 10' erläutert.
Fig. 7 ist eine perspektivische Ansicht des Verbinders 10' für Grundplatinen in einem zusammengefügten Zustand, Fig. 8 ist eine explodierte perspektivische Ansicht des Verbinders 10', und Fig. 9 ist eine Querschnittsansicht von Kontakten, die Fig. 4 entsprechen.
Das Gehäuse 40a' des primären Verbinders 20a' des Verbinders 10' für Grundplatinen besitzt eine Längsrille 41'. In zwei Reihen in der Rille 41' des primären Gehäuses 40a' sind L-förmige Kontakte 50a' angeordnet. Diese Kontakte 50a' weisen Verbindungsabschnitte 51' auf, die zur Verbindung mit den Anschlußflächen der Grundplatinen mittels des SMT- Verfahrens dienen. Außerdem sind L-förmige Kontakte 50b' in zwei Reihen entlang gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses 40b angeordnet.
Der sekundäre Verbinder 20b' wird in die Rille 41' des primären Gehäuses 40a' des primären Verbinders 20a' eingesetzt und befestigt zwei elastische Verbindungsbauteile 30a und 30b dazwischen. Wenn der primäre Verbinders 20a' und der sekundäre Verbinder 20b' diese Verbinders 10' miteinander verbunden werden, bilden diese elastischen Verbindungsbauteile 30a und 30b Verbindungen zwischen den Kontaktabschnitten 52' der Kontakte 50a' und 50b', die in zwei Reihen angeordnet sind. Dadurch wird es bei Verwendung der elastischen Verbindungsbauteile 30a und, 30b möglich, Verbindungen zwischen zwei Reihen der Kontakte 50a' und 50b' des primären Verbinders 20a' und des sekundären Verbinders 20b' herzustellen, die mittels des SMT- Verfahrens an zwei Reihen von Anschlußflächen angebracht sind. Deshalb ist es bei Verwendung der in Fig. 7 bis Fig. 9 gezeigten zweiten Ausführungsform des Verbinders 10' für Grundplatinen möglich, die Dichte von Verbindungen im Vergleich zu der in Fig. 1 bis Fig. 6 gezeigten Ausführungsform zweifach zu steigern.
Das Verfahren der Verbindung der Grundplatinen unter Verwendung der in Fig. 7 bis Fig. 9 gezeigten Ausführungsform des Verbinders 10' für Grundplatinen ist im Prinzip dasselbe wie bei dem in Fig. 1 bis Fig. 6 gezeigten Verbinder 10 für Grundplatinen. Das heißt, es werden zwei Reihen der Kontakte 50a' des primären Verbinders 20a' zu den auf der ersten Grundplatine hergestellten Anschlußflächen ausgerichtet und durch ein SMT-Verfahren verbunden. Als nächstes werden zwei Reihen der Kontakte 50b' des sekundären Verbinders 20b' zu den auf der zweiten Grundplatine hergestellten Anschlußflächen ausgerichtet und durch ein SMT Verfahren verbunden. Danach werden die Kontakte 50a' und 50b' des primären Verbinders 20a' und des sekundären Verbinders 20b', die durch das SMT-Verfahren an der ersten und an der zweiten Grundplatine angebracht sind, mittels der elastischen Verbindungsbauteile 30a und 30b verbunden.
Im vorangehenden wurden mit Bezug auf Fig. 1 bis Fig. 9 bevorzugte Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verbinders für Grundplatinen erläutert. Diese Erfindung ist jedoch nicht auf nur diese Ausführungsformen beschränkt, und es ist zu verstehen, daß Fachleute leicht vielfältige anforderungsgemäße Modifikationen vornehmen können, ohne den Schutzbereich der in den angefügten Ansprüchen definierten Erfindung zu verlassen. Zum Beispiel müssen nicht alle Kontakte für die SMT-Verbindung geeignet sein, sondern können auch Lötfahnen aufweisen, die in Durchkontaktierungen angebracht werden, die in den Grundplatinen hergestellt wurden.
Die obige Erläuterung zeigt, daß die Verbinder für Grundplatinen gemäß der vorliegenden Erfindung aus primären und sekundären Verbindern mit Kontakten bestehen, die zu den auf der inneren Oberfläche der zu verbindenden ersten und zweiten Grundplatine hergestellten Anschlußflächen ausgerichtet und an diese angelötet werden. Danach werden die beiden Verbinder miteinander mittels eines elastischen Verbindungsbauteils verbunden, das zwischen die Kontaktabschnitte der Verbinderkontakte eingesetzt wird. Die zwischen diesen Kontaktabschnitten und dem elastischen Kontaktierungsbauteil erzeugte Wischwirkung ermöglicht die Erzielung von hochzuverlässigen elektrischen Verbindungen. Da die durch das elastische Verbindungsbauteil erzeugte Druckkraft nicht direkt auf die Grundplatinen angewendet wird, sondern parallel zu deren Oberflächen gerichtet ist, besteht keine Gefahr, daß die Zuverlässigkeit durch ein Verbiegen der Platinen beeinträchtigt wird. Neben den anderen Vorteilen gegenüber herkömmlichen Verbindern für Grundplatinen ermöglicht die Verwendung von Verbindern gemäß der vorliegenden Erfindung, daß der Abstand zwischen den Platinen innerhalb von Grenzen von 1,5 - 2 mm gehalten werden kann, was erheblich zu einer Steigerung der Packungsdichte von elektronischen Bauelementen beiträgt.

Claims

1. Elektrischer Verbinder (10, 10') zum Verbinden von Anschlußflächen (61, 62), die auf einer ersten und zweiten, jeweils eine Mehrzahl von Anschlußflächen aufweisenden Grundplatine (60a, 60b) ausgebildet sind, und mit einem elastischen Verbindungsbauteil (30, 30a, 30b) mit Leiterbahnen zum elektrischen Verbinden entsprechender Anschlußflächen der ersten und der zweiten Grundplatine (60a, 60b), gekennzeichnet durch

eine Mehrzahl von ersten Kontakten (50a, 50a') mit Verbindungsabschnitten (51, 51') für die Verbindung mit den Anschlußflächen der ersten Grundplatine (60a), und außerdem mit Kontaktabschnitten (52, 52'), und

eine Mehrzahl von zweiten Kontakten (50b, 50b') mit Verbindungsabschnitten (51, 51') für die Verbindung mit den Anschlußflächen der zweiten Grundplatine (60b), und außerdem mit Kontaktabschnitten (52, 52'),

wobei das besagte elastische Verbindungsbauteil (30, 30a, 30b) die besagten ersten und zweiten Kontakte (50a, 50b; 50a', 50b') beim Einsetzen zwischen die Kontaktabschnitte (52, 52') so miteinander verbindet, daß Druckkraft parallel zu den Oberflächen der Grundplatinen gerichtet ist.

2. Verbinder nach Anspruch 1, wobei das elastische Verbindungsbauteil (30, 30a, 30b) einen Elastomerkern (31) umfaßt, wobei die besagten Leiterbahnen an der Peripherie des besagten Elastomerkerns ausgebildet sind.

3. Verbinder nach Anspruch 2, wobei die besagten Leiterbahnen auf einem flexiblen Schaltungssubstrat (32) ausgebildet sind, das um den Elastomerkern (31) herum angeordnet ist.

4. Verbinder nach Anspruch 1, wobei die ersten Kontakte (50a') und die zweiten Kontakte (50b') jeweils in zwei Reihen angeordnet sind, und zwei elastische Verbindungsbauteile (30a, 30b) jeweils zwischen den beiden Reihen von ersten Kontakten (50a') und entsprechenden zweiten Kontakten (50b') verbunden sind.

5. Verbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die besagten Kontakte (50a, 50b, 50a', 50b') Oberflächenmontage-Lötleiterverbindungsabschnitte (51, 51') zum Verbinden der besagten Kontakte mit den besagten Anschlußflächen enthalten.

6. Verbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die besagten ersten Kontakte (50a, 50a') auf einem ersten Gehäuse (40a, 40a') angebracht sind, und die besagten zweiten Kontakte (50b, 50b') auf einem zweiten Gehäuse (40b, 40b') angebracht sind, wobei das besagte elastische Verbindungsbauteil (30, 30a, 30b) zwischen dem ersten und dem zweiten Gehäuse angebracht ist.

7. Verbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die besagten Kontakte (50a, 50a', 50b, 50b') auf einer Mittellinie in einem Mittellinienabstand von höchstens 0,5 mm liegen.

8. Verbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die besagten Kontakte (50a, 50a', 50b, 50b') L-förmig sind und sich die Kontaktabschnitte (52, 52') senkrecht zu den Verbindungsabschnitten (51, 51') erstrecken.

9. Verbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 5, wobei die besagten Kontakte (50a, 50a', 50b, 50b') auf Gehäusemitteln (40a, 40a', 40b, 40b') angebracht sind, die Ausrichtungsstiele (42, 43) zum Befestigen der besagten Gehäusemittel an den besagten Grundplatinen (60a, 60b) enthalten, wobei sich die besagten Kontaktabschnitte (52, 52') allgemein senkrecht zu den besagten Grundplatinen (60a, 60b) erstrecken und die besagten ersten Kontakte (50a, 50a') den besagten zweiten Kontakten (50b, 50b') gegenüberliegen.

10. Verbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 5, wobei die besagten ersten Kontakte (50a, 50a') und die besagten zweiten Kontakte (50b, 50b') auf einem ersten bzw. einem zweiten Gehäuse (40a, 40a', 40b, 40b') angeordnet sind, die Gehäuse unabhängig voneinander jeweils an der besagten ersten bzw. zweiten Grundplatine (60a, 60b) befestigt werden können und das oder jedes elastische Verbindungsbauteil (30, 30a, 30b) zwischen den besagten ersten und zweiten Kontakten eingesetzt werden kann, nachdem die besagten Gehäuse unabhängig voneinander an der besagten ersten und zweiten Grundplatine befestigt sind.