DE102020105826B4

DE102020105826B4 - Elektronisches gerät

Info

Publication number: DE102020105826B4
Application number: DE102020105826.8A
Authority: DE
Inventors: Akihiro Masuda; Norihisa ANDO; Shinya Ito; Kosuke YAZAWA; Yoshiki Satou; Katsumi Kobayashi
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2019-03-15
Filing date: 2020-03-04
Publication date: 2024-11-21
Anticipated expiration: 2040-03-05
Also published as: JP7338181B2; JP7664314B2; CN111696785A; CN113808851B; CN111696785B; JP2020150230A; CN113808851A; US20200294719A1; US11495405B2; JP2023099221A; DE102020105826A1

Abstract

Ein elektronisches Gerät (10), umfassend:
eine Chip-Komponente (20a) mit einer auf einer Stirnfläche (21) ausgebildeten Anschlusselektrode (22);
einen leitenden Anschluss (30), der mit der Anschlusselektrode (22) verbunden ist;
ein Gehäuse (60), das die Chip-Komponente (20a) aufnimmt; und
einen Bindungsabschnitt (100), der das Gehäuse (60-1) mit einem anderen Gehäuse (60-2) verbindet, wobei
der Bindungsabschnitt (100) einen ersten Bindungsabschnitt (110) oder einen zweiten Bindungsabschnitt (120) umfasst, der mit dem ersten Bindungsabschnitt (110) des anderen Gehäuses (60-2) in Verbindung gebracht werden kann,
der erste Bindungsabschnitt (110) und der zweite Bindungsabschnitt (120) auf einer äußeren Seitenfläche des Gehäuses (60-1) ausgebildet sind,
der erste Bindungsabschnitt (110) und der zweite Bindungsabschnitt (120) Hakenformen haben, die eine gegenseitige Verbindung ermöglichen,
ein Paar erste Bindungsabschnitte (110) auf der äußeren Seitenfläche auf einer Seite des Gehäuses (60-1) gebildet wird,
ein Paar zweiter Bindungsabschnitte (120) auf der äußeren Seitenfläche auf einer anderen Seite des Gehäuses (60-1) gebildet werden,
das Paar der ersten Bindungsabschnitte (110) zueinander hingebogen ist, und
das Paar der zweiten Bindungsabschnitte (120) voneinander weggebogen ist.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
1. Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine elektronische Vorrichtung mit einem Gehäuse, in dem eine Chip-Komponente, wie z.B. ein keramischer Mehrschichtkondensator, untergebracht ist.
2. Beschreibung des Stands der Technik
Ein elektronisches Bauelement, wie z.B. ein keramischer Mehrschichtkondensator, ist ein allgemeines elektronisches Bauelement, bei dem ein Chip-Komponente z.B. direkt auf einem Substrat oder ähnlichem selbst oberflächenmontiert wird. Wie in JP 2011-040684 A und so weiter offengelegt, ist ein elektronisches Gerät, bei dem eine Chip-Komponente in einem Gehäuse untergebracht ist, auch als elektronisches Gerät bekannt wie z.B. ein keramischer Vielschichtkondensator.
Es wurde berichtet, dass diese Art von elektronischen Geräten die Chipkomponente nach der Montage vor Stößen oder ähnlichem schützt. Diese Art von elektronischem Gerät wird in Bereichen eingesetzt, in denen Haltbarkeit, Zuverlässigkeit und ähnliches erforderlich sind.
Die elektronischen Geräte werden in vielen Fällen entsprechend der jeweiligen technischen Anforderungen von Fall zu Fall konfiguriert. Dementsprechend sind die elektronischen Geräte nicht immer zweckdienlich für die Benutzer, wenn es gewünscht wird, eine Vielzahl von elektronischen Geräten als eine einzige Einheit zu handhaben. Als weiterer relevanter Stand der Technik aus der veröffentlichten Patentliteratur sei auf die Offenbarung der japanischen Druckschrift JP S59 - 14329U hingewiesen.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Die Erfindung wurde im Hinblick auf solche Umstände gemacht, und ein Gegenstand der Erfindung ist die Bereitstellung eines benutzerfreundlichen elektronischen Geräts. Der Umfang der Erfindung wird durch Anspruch 1 definiert.
Um den oben genannten Zweck zu erreichen, umfasst ein elektronisches Gerät gemäß der Erfindung zumindest die Merkmale gemäß Anspruch 1, darunter
eine Chip-Komponente mit einer auf einer Stirnfläche ausgebildeten Anschlusselektrode;
einen leitenden Anschluss, der mit der Anschlusselektrode verbunden ist;
ein Gehäuse, das die Chip-Komponente aufnimmt; und
ein Bindungsabschnitt, der das Gehäuse mit einem anderen Gehäuse verbindet.
Der Bindungsabschnitt verbindet das Gehäuse mit dem anderen Gehäuse. Dementsprechend kann ein Körper, in dem eine Vielzahl der elektronischen Geräte verbunden ist, durch den Zusammenschluss der Vielzahl von Gehäusen über den Bindungsabschnitt konfiguriert werden. Dementsprechend kann ein Benutzer die Mehrzahl der elektronischen Geräte als eine einzige Einheit handhaben. Darüber hinaus kann der Benutzer die Konfiguration in eine benutzerfreundliche Form optimieren, indem er die Anzahl der Verbindungen der Gehäuse je nach Einsatzort erhöht oder verringert.
Der Bindungsabschnitt besteht aus einem ersten Bindungsabschnitt oder einem zweiten Bindungsabschnitt, der mit dem ersten Bindungsabschnitt des anderen Gehäuses verbunden werden kann. Der erste Bindungsabschnitt und der zweite Bindungsabschnitt sind an der äußeren Seitenfläche des Gehäuses ausgebildet. Mit dieser Konfiguration ist es möglich, die Mehrzahl der Gehäuse über den ersten Bindungsabschnitt und den zweiten Bindungsabschnitt, die an jedem der Gehäuse vorgesehen sind, miteinander zu verbinden, ohne das Bindungsabschnitt separat vorzubereiten.
Der erste Bindungsabschnitt und der zweite Bindungsabschnitt haben Hakenformen, die ein gegenseitiges Ineinandergreifen ermöglichen. Mit dieser Konfiguration ist es möglich, die Gehäuse durch Ineinandergreifen (oder Einhaken) zwischen dem ersten Bindungsabschnitt, der an einem Gehäuse ausgebildet ist, und dem zweiten Bindungsabschnitt, der am anderen Gehäuse ausgebildet ist, miteinander zu verbinden.
Es wird ein Paar erster Bindungsabschnitte auf der äußeren Seitenfläche auf einer Seite des Gehäuses gebildet, ein Paar zweiter Bindungsabschnitte auf der äußeren Seitenfläche auf einer anderen Seite des Gehäuses, wobei das Paar erster Bindungsabschnitte aufeinander zu und das Paar zweiter Bindungsabschnitte voneinander weg gebogen wird. Bei dieser Konfiguration werden die ersten und zweiten Bindungsabschnitte, die in entgegengesetzte Richtungen gebogen sind, während des Ineinandergreifens zwischen dem Paar erster Bindungsabschnitte, die an einem Gehäuse ausgebildet sind, und dem Paar zweiter Bindungsabschnitte, die an dem anderen Gehäuse ausgebildet sind, abwechselnd ineinandergreifen (oder sich verhaken). Dementsprechend können die Gehäuse fest miteinander verbunden werden.
Ein Vorsprung, der aus dem Gehäuse herausragt, kann den ersten Bindungsabschnitt bilden, und eine Aussparung, die zu einer Innenseite des Gehäuses hin ausgespart ist, kann den zweiten Bindungsabschnitt bilden. Bei dieser Konfiguration ist es möglich, die Gehäuse leicht miteinander zu verbinden, indem der an einem Gehäuse ausgebildete Vorsprung und die im anderen Gehäuse ausgebildete Aussparung zusammengesetzt werden.
Sowohl der Vorsprung als auch die Aussparung können jeweils eine trapezförmige Querschnittsform haben. Bei dieser Konfiguration ist es unwahrscheinlich, dass der Vorsprung aus der Aussparung austritt, und die Verbindungsfestigkeit zwischen den Gehäusen kann erhöht werden, wenn der Vorsprung, der an dem einen Gehäuse gebildet wird, und die Aussparung, die im anderen Gehäuse gebildet wird, ineinander greifen.
Vorzugsweise wird der Vorsprung entlang einer Höhenrichtung des Gehäuses in einer vorspringenden Richtung des Vorsprungs breit und die Aussparung entlang der Höhenrichtung des Gehäuses in einer der vorspringenden Richtung entgegengesetzten Richtung breit. Bei dieser Konfiguration ist es unwahrscheinlich, dass der Vorsprung aus der Aussparung in der vorspringenden Richtung austritt.
Vorzugsweise erstreckt sich die Aussparung im Wesentlichen horizontal entlang der äußeren Seitenfläche des Gehäuses von einem Eckteil des Gehäuses aus. Bei dieser Konfiguration ist es in jedem Fall unwahrscheinlich, dass sich die Verbindung zwischen dem ersten und dem zweiten Bindungsabschnitt löst, selbst wenn eine äußere Kraft in Höhenrichtung auf das Gehäuse ausgeübt wird.
Der Vorsprung kann entlang einer Breitenrichtung senkrecht zu einer Höhenrichtung des Gehäuses in einer vorspringenden Richtung des Vorsprungs breit werden und die Aussparung kann entlang der Breitenrichtung des Gehäuses in einer der vorspringenden Richtung entgegengesetzten Richtung breit werden. Bei dieser Konfiguration ist es unwahrscheinlich, dass der Vorsprung aus der Aussparung in der vorspringenden Richtung austritt.
Vorzugsweise erstreckt sich die Aussparung im Wesentlichen vertikal entlang der äußeren Seitenfläche des Gehäuses von einem Eckteil des Gehäuses aus. Bei dieser Konfiguration ist es in jedem Fall unwahrscheinlich, dass sich die Verbindung zwischen dem ersten und dem zweiten Bindungsabschnitt löst, selbst wenn eine äußere Kraft in Breitenrichtung auf das Gehäuse ausgeübt wird.
Sowohl der Vorsprung als auch die Vertiefung können jeweils eine Kreuzform haben. Bei dieser Konfiguration ist es in jedem Fall unwahrscheinlich, dass die Verbindung zwischen dem ersten und dem zweiten Bindungsabschnitt gelöst wird, selbst wenn eine äußere Kraft in Höhen- oder Breitenrichtung auf das Gehäuse ausgeübt wird.
Ein erster, aus dem Gehäuse herausragender Vorsprung bildet den ersten Bindungsabschnitt, eine Ansammlung von zweiten, aus dem Gehäuse herausragenden Vorsprüngen bildet den zweiten Bindungsabschnitt, und der erste Vorsprung wird von der Ansammlung der einzeln angeordneten zweiten Vorsprünge des anderen Gehäuses eingeklemmt. Mit dieser Konfiguration ist es möglich, die Gehäuse miteinander zu verbinden, indem der erste, an einem Gehäuse ausgebildete Vorsprung und die Anordnung der zweiten, am anderen Gehäuse ausgebildeten Vorsprünge miteinander in Verbindung gebracht werden.
Der Bindungsabschnitt kann getrennt vom Gehäuse gebildet werden. Bei dieser Konfiguration wird das Gehäuse nicht mit dem Bindungsabschnitt versehen, so dass die Konfiguration des Gehäuses vereinfacht werden kann.
Vorzugsweise dient das Bindungsabschnitt auch als leitender Anschluss und verbindet die Anschlusselektrode der im Gehäuse untergebrachten Chip-Komponente mit einer Anschlusselektrode einer anderen im anderen Gehäuse untergebrachten Chip-Komponente. Mit dieser Konfiguration ist es möglich, die Gehäuse über das Bindungsabschnitt miteinander zu verbinden, und die in den Gehäusen untergebrachten Chip-Komponenten können einfach in Reihe oder parallel geschaltet werden.
Vorzugsweise hat der Bindungsabschnitt innere Elektrodenabschnitte, die mit der Anschlusselektrode der im Gehäuse untergebrachten Chip-Komponente verbunden sind, und einen Elektrodenbindungsabschnitt, der die Innenelektrodenabschnitte miteinander verbindet. Bei dieser Konfiguration können die Chip-Komponenten über die jeweiligen Innenelektrodenabschnitte und den Elektrodenbindungsabschnitt elektrisch miteinander verbunden werden.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

1 ist eine schematische, perspektivische Ansicht eines elektronischen Geräts gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung;
2A ist eine schematische perspektivische Ansicht des elektronischen Geräts, die den inneren Teil eines in 1 dargestellten Gehäuses illustriert, wobei das Gehäuse transparent ist;
2B ist eine schematische perspektivische Ansicht des in 1 dargestellten Gehäuses;
3 ist eine Querschnittsansicht des elektronischen Geräts, die entlang der Linie III-III in 1 aufgenommen wurde;
4 ist eine schematische perspektivische Ansicht, die einen Zustand veranschaulicht, in dem drei Einheiten des in 1 dargestellten elektronischen Geräts miteinander verbunden sind;
5 ist eine teilweise transparente Seitenansicht, die ein Beispiel für den Montagezustand des in 4 dargestellten elektronischen Geräts zeigt;
6A ist eine schematische perspektivische Ansicht, die einen Zustand veranschaulicht, in dem vier Einheiten einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung miteinander verbunden sind;
6B ist eine schematische perspektivische Ansicht, die den Verbindungszustand jedes in 6A dargestellten Gehäuses veranschaulicht;
6C ist eine schematische perspektivische Ansicht verschiedener Metallanschlüsse, die in 6A dargestellt sind;
7A ist eine schematische perspektivische Ansicht, die die in 6B dargestellte Gehäuseeinheit veranschaulicht;
7B ist eine schematische perspektivische Ansicht, bei der das in 7A dargestellte Gehäuse aus einem anderen Blickwinkel gezeigt wird;
8A ist eine schematische perspektivische Ansicht, die einen Zustand veranschaulicht, in dem drei Einheiten einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der Erfindung miteinander verbunden sind;
8B ist eine schematische perspektivische Ansicht, die den Verbindungszustand jedes in 8A dargestellten Gehäuses veranschaulicht;
8C ist eine schematische perspektivische Ansicht verschiedener Metallanschlüsse, die in 8A dargestellt ist;
8D ist eine weitere schematische perspektivische Ansicht, die den Anschlusszustand jedes in 8A dargestellten Gehäuses veranschaulicht;
9A ist eine schematische perspektivische Ansicht, die die in 8B dargestellte Gehäuseeinheit veranschaulicht;
9B ist eine schematische perspektivische Ansicht, in der das in 9A dargestellte Gehäuse aus einem anderen Blickwinkel gezeigt wird;
10A ist eine schematische perspektivische Ansicht eines Gehäuses eines elektronischen Geräts gemäß einer vierten Ausführungsform der Erfindung;
10B ist eine schematische perspektivische Ansicht, bei der das in 10A dargestellte Gehäuse aus einem anderen Winkel gezeigt wird;
11 ist eine schematische perspektivische Ansicht, die einen Zustand veranschaulicht, in dem vier Einheiten des in 10A dargestellten Gehäuses miteinander verbunden sind;
12A ist eine schematische perspektivische Ansicht eines Gehäuses einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer fünften Ausführungsform der Erfindung;
12B ist eine schematische perspektivische Ansicht, bei der das in 12A dargestellte Gehäuse aus einem anderen Blickwinkel gezeigt wird;
13 ist eine schematische perspektivische Ansicht, die einen Zustand veranschaulicht, in dem vier Einheiten des in 12A dargestellten Gehäuses miteinander verbunden sind;
14A ist eine schematische perspektivische Ansicht eines Gehäuses einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer sechsten Ausführungsform der Erfindung;
14B ist eine schematische perspektivische Ansicht, in der das in 14A dargestellte Gehäuse aus einem anderen Blickwinkel gezeigt wird;
15 ist eine schematische perspektivische Ansicht, die einen Zustand veranschaulicht, in dem vier Einheiten des in 14A dargestellten Gehäuses miteinander verbunden sind;
16A ist eine schematische perspektivische Ansicht, die eine elektronische Vorrichtung gemäß einer siebten Ausführungsform der Erfindung veranschaulicht;
16B ist eine schematische perspektivische Ansicht, die ein Modifikationsbeispiel der in 16A dargestellten elektronischen Vorrichtung veranschaulicht; und
17 ist eine schematische perspektivische Ansicht eines Metallanschlusses, der in 16A dargestellt ist.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
Im Folgenden wird die Erfindung anhand der in den Zeichnungen abgebildeten Ausführungsformen beschrieben.
Erste Ausführungsform
Wie in 1 dargestellt, hat ein elektronisches Gerät 10 nach einer ersten Ausführungsform der Erfindung zwei Kondensatorchips (Chip-Komponenten) 20a und 20b, ein Paar einzelner Metallanschlüsse 30 und 30, einen Zwischenverbinder 50 und ein Isoliergehäuse 60.
Wie in 2A dargestellt, hat jeder der Kondensatorchips 20a und 20b eine im Wesentlichen rechteckige Parallelepipedform und die Kondensatorchips 20a und 20b haben im Wesentlichen die gleiche Form und Größe. Wie in 3 dargestellt, hat jeder der Kondensatorchips 20a und 20b einen Element-Hauptkörper, in dem die inneren Elektrodenschichten 26 und die dielektrischen Schichten 28 entlang einer Y-Achsenrichtung gestapelt sind. Eine erste Anschlusselektrode 22 und eine zweite Anschlusselektrode 24 sind jeweils auf einer ersten Stirnfläche 21 und einer zweiten Stirnfläche 23 des Elementgrundkörpers ausgebildet, die einander in X-Achsenrichtung (Längsrichtung) zugewandt und mit einer der in Stapelrichtung benachbarten inneren Elektrodenschichten 26 verbunden sind.
Das Material der dielektrischen Schichten 28 in den Kondensatorchips 20a und 20b ist nicht besonders begrenzt. Das Material ist zum Beispiel ein dielektrisches Material wie Kalziumtitanat, Strontiumtitanat, Bariumtitanat und eine Mischung daraus. Die Dicke der einzelnen dielektrischen Schichten 28 ist nicht besonders begrenzt. Im Allgemeinen beträgt die Dicke zwischen einem Mikrometer und mehreren hundert Mikrometern. In der vorliegenden Ausführung beträgt die Dicke jeder dielektrischen Schicht 28 vorzugsweise 1,0 bis 5,0 m.
Obwohl das Leitermaterial, das in der inneren Elektrodenschicht 26 enthalten ist, nicht besonders begrenzt ist, kann ein relativ preiswertes Basismetall verwendet werden, wenn das Material, das die dielektrische Schicht 28 bildet, einen reduzierten Widerstand aufweist. Als Basismetall ist Ni oder eine Ni-Legierung vorzuziehen. Bevorzugt, da die Ni-Legierung eine Legierung aus Ni und einem oder mehreren Elementen, ausgewählt aus Mn, Cr, Co und Al, ist. Der Ni-Gehalt der Legierung beträgt vorzugsweise 95 Gew.-% oder mehr. Das Ni oder die Ni-Legierung kann etwa 0,1 Gew.-% oder weniger verschiedener Spurenbestandteile wie P enthalten. Zusätzlich kann die innere Elektrodenschicht 26 mit Hilfe von handelsüblicher Elektrodenpaste gebildet werden. Die Dicke der inneren Elektrodenschicht 26 kann je nach Anwendung o.ä. angemessen bestimmt werden.
Das Material der ersten Anschlusselektrode 22 und der zweiten Anschlusselektrode 24 ist nicht besonders begrenzt. Obwohl als Material in der Regel Kupfer, eine Kupferlegierung, Nickel, eine Nickellegierung oder ähnliches verwendet wird, kann auch Silber, eine Legierung aus Silber und Palladium oder ähnliches verwendet werden. Die Dicke der Anschlusselektroden 22 und 24 ist nicht besonders begrenzt. In der Regel beträgt die Dicke etwa 10 bis 50 m. Auf den Oberflächen der ersten Anschlusselektrode 22 und der zweiten Anschlusselektrode 24 kann mindestens eine Art von Metallüberzug, ausgewählt aus Ni, Cu, Sn und dergleichen, gebildet werden.
Die Form und Größe der Kondensatorchips 20a und 20b kann je nach Zweck und Anwendung angemessen bestimmt werden. So haben die Kondensatorchips 20a und 20b beispielsweise eine Länge (X-Achsen-Abmessung in 2A) von etwa 1,0 bis 6,5 mm, eine Breite (Z-Achsen-Abmessung in 2A) von etwa 0,5 bis 5,5 mm und eine Dicke (Z-Achsen-Abmessung in 2A) von etwa 0,3 bis 3,5 mm. Eine Vielzahl der Kondensatorchips 20a und 20b können unterschiedliche Größen und Formen haben. Die X-, Y- und Z-Achsen in den Zeichnungen stehen senkrecht zueinander.
Wie in 2B dargestellt, bildet ein rechteckiges, in X-Achsen-Richtung verlängertes Parallelepiped-Gehäuse das Isoliergehäuse 60. Das Isoliergehäuse 60 hat eine Außenwand 61 und eine Bodenwand 63, die eine in der Z-Achse nach oben offene Aufnahmeaussparung 62 umgeben.
Die Öffnungsfläche der Aufnahmeaussparung 62 des Isoliergehäuses 60 ist nur an der Oberseite in Z-Achsenrichtung ausgebildet. Die Außenwand 61 und die Bodenwand 63 weisen keine Löcher, Kerben, Nuten oder Öffnungen auf, die mit der Außenseite des Isoliergehäuses 60 in Verbindung stehen. Wie beim Isoliergehäuse 60 ist entlang der Öffnungsfläche der Aufnahmeaussparung 62 und auf der Oberseite der Außenwand 61 in Richtung der Z-Achse eine Öffnungsrandfläche 66 vorgesehen. Obwohl die Öffnungsrandfläche 66 in der vorliegenden Ausführung mit der Oberseite des in 1 dargestellten Zwischenverbinders 50 in Z-Achsen-Richtung bündig ist, können die beiden Flächen nicht bündig miteinander sein.
Wie in 1 und 2B dargestellt, werden in der Aufnahmeaussparung 62 zwei in X-Richtung angeordnete Aufnahmeräume gebildet, indem der Zwischenverbinder 50 in die Aufnahmeaussparung 62 eingeführt wird. Die Größe der Aufnahmeaussparung 62 ist eine Größe, bei der die beiden Kondensatorchips 20a und 20b in X-Achsenrichtung nebeneinander untergebracht werden können.
Die Breite der Aufnahmeaussparung 62 in Richtung der Y-Achse ist so festgelegt, dass die Kondensatorchips 20a und 20b in die Aufnahmeaussparung 62 eindringen können. Die Tiefe der Aufnahmeaussparung 62 in Z-Achsenrichtung ist so festgelegt, dass die oberen Enden der Kondensatorchips 20a und 20b in Z-Achsenrichtung nicht über die Öffnungsrandfläche 66 in Z-Achsenrichtung überragen, wenn die Kondensatorchips 20a und 20b in der Aufnahmeaussparung 62 untergebracht sind.
Alternativ dazu können die oberen Enden der Kondensatorchips 20a und 20b in Richtung der Z-Achse die Öffnungsrandfläche 66 leicht überragen. Ein Isolator wie Keramik, Glas und Kunstharz bildet das Isoliergehäuse 60. Ein flammenfestes Material kann den Isolator bilden.
In der vorliegenden Ausführung können die Kondensatorchips 20a und 20b problemlos in der Aufnahmeaussparung 62 untergebracht werden. Es ist möglich, die Kondensatorchips 20a und 20b wirksam vor einem Stoß oder ähnlichem zu schützen, indem die Kondensatorchips 20a und 20b wie oben beschrieben in der Aufnahmeaussparung 62 untergebracht werden.
In jedem Eckbereich (an jeder der vier Ecken) der Öffnungsfläche der Aufnahmeaussparung 62 ist ein Einrastvorsprung 67 ausgebildet. Die (später beschriebenen) Einraststücke 324 und 324 der einzelnen Metallanschlüsse 30 und 30 sind jeweils mit den Einrastvorsprüngen 67 verbunden (bzw. an diesen befestigt).
In den Innenwandflächen (Innenflächen) der Außenwand 61 sind zwei in Z-Achsenrichtung verlaufende Verbindungsnuten 69 und 69 ausgebildet. Jede Verbindungsnut 69 ist innerhalb einer Wandfläche der Außenwand 61 gebildet, die parallel zur X-Z-Ebene (in X-Achsen-Richtung verlängerte Wandfläche) verläuft und in Längsrichtung auf halber Höhe der Wandfläche positioniert ist (in X-Achsen-Richtung im Wesentlichen in der Mitte der Wandfläche).
Die Verbindungsnut 69 ist vom oberen Ende der Außenwand 61 bis zum unteren Ende der Außenwand 61 durchgehend ausgebildet. Die Breite in X-Richtung und die Tiefe der Verbindungsnut 69 in Y-Richtung sind Breiten, bei denen der Zwischenverbinder 50 eingesetzt und fixiert werden kann. Zum Beispiel ist die Breite der Verbindungsnut 69 in X-Richtung ungefähr gleich oder größer als die Plattendicke des Zwischenverbinders 50.
Wie in 1 und 2A dargestellt, ist die Außenwand 61 mit dem Paar einzelner Metallanschlüsse 30 und 30 versehen. In der vorliegenden Ausführung ist das Paar der einzelnen Metallanschlüsse 30 und 30 so angeordnet, dass sie in X-Achsenrichtung (Längsrichtung des Isoliergehäuses 60) einander zugewandt sind.
Das Paar der einzelnen Metallanschlüsse 30 und 30 ist in der Konfiguration untereinander identisch. Jedes Paar der einzelnen Metallanschlüsse 30 und 30 wird durch ein leitendes Plattenstück (z.B. eine Metallplatte) gebildet, das im Wesentlichen C-förmig gebogen ist. Die Plattenstärke der Metallplatte ist nicht besonders begrenzt. Es ist vorzuziehen, dass die Plattendicke etwa 0,01 bis 2,0 mm beträgt.
Der einzelne Metallanschluss 30 hat einen Innenelektrodenabschnitt 32, der entlang der Innenwandung, die sich auf der einen oder anderen Seite der Aufnahmeaussparung 62 des Isoliergehäuses 60 befindet, in X-Achsen-Richtung eingeführt wird. Der Innenelektrodenabschnitt 32 kommt mit der ersten Anschlusselektrode 22 (zweite Anschlusselektrode 24) des Kondensatorchips 20a (20b) in Kontakt und ist mit dieser elektrisch verbunden. Der Innenelektrodenabschnitt 32 ist mit einem gekrümmten Abschnitt 320 versehen, der durch eine Federkraft in Richtung des Kondensatorchips 20a (20b) gedrückt wird. Ein Öffnungsrandelektrodenabschnitt 34 ist entlang der Öffnungsrandfläche 66 so ausgebildet, dass er in den Innenelektrodenabschnitt 32 übergeht.
In der vorliegenden Ausführung wird ein längliches Durchgangsloch 322, das sich im Innenelektrodenabschnitt 32 befindet, entlang der Breitenrichtung (Y-Achsenrichtung) in der Nähe des Öffnungsrandelektrodenabschnitts 34 gebildet. Durch die Bildung des Durchgangslochs 322 kann verhindert werden, dass Lötmetall in Richtung des Innenelektrodenabschnitt 32 steigt, wenn der Öffnungsrandelektrodenabschnitt 34 mit einer Leiterplatte 70 oder ähnlichem mittels Lötmetall 80 oder ähnlichem verbunden wird, wie in 5 dargestellt. Mit anderen Worten, eine sogenannte Lötbrücke kann wirksam verhindert werden.
Wie in den dargestellt, ist ein Seitenflächenelektrodenabschnitt 36 einstückig mit dem Öffnungsrandelektrodenabschnitt 34 entlang der Außenfläche (Außenseitenwand) der Außenwand 61 des Isoliergehäuses 60 ausgebildet, und zwar so, dass er mit dem Öffnungsrandelektrodenabschnitt 34 übergeht. In der vorliegenden Ausführung ist der Seitenflächenelektrodenabschnitt 36 so ausgebildet, dass er sich in Richtung der Z-Achse entlang der Außenfläche der Außenwand 61 erstreckt. Der Seitenflächenelektrodenabschnitt 36 muss nicht in Kontakt mit der Außenwandfläche der Außenwand 61 sein. Der Seitenflächenelektrodenabschnitt 36 kann parallel zu und mit einem vorbestimmten Abstand von der Außenwandoberfläche der Außenwand 61 angeordnet werden. Außerdem können der Öffnungsrandelektrodenabschnitt 34 und die Öffnungsrandfläche 66 der Außenwand einen leichten Spalt aufweisen, obwohl es vorzuziehen ist, dass der Öffnungsrandelektrodenabschnitt 34 mit der Öffnungsrandfläche 66 der Außenwand in Kontakt ist. Außerdem ist der gekrümmte Teil 320 optional und kann weggelassen werden. Dasselbe gilt für verschiedene Metallanschlüsse, die später beschrieben werden.
Die in Breitenrichtung (Y-Achsenrichtung) nach außen vorstehenden Einraststücke 324 des Innenelektrodenabschnitts 32 sind beidseitig in der Nähe des Öffnungsrandelektrodenabschnitts 34 ausgebildet. Die Einraststücke 324 können jeweils mit den Einrastvorsprüngen 67 in Verbindung gebracht werden, die auf beiden Seiten in Y-Achsenrichtung der Innenwandflächen auf beiden Seiten in X-Achsenrichtung der Aufnahmeaussparung 62 des in 2B dargestellten Isoliergehäuses 60 ausgebildet sind. Es ist vorzuziehen, dass der Einrastvorsprung 67 so ausgebildet ist, dass er mit der Öffnungsrandfläche 66 bündig ist.
Das Einraststück 324 wird mit dem Einrastvorsprung 67 auf einfache Weise durch einfaches Einführen des Innenelektrodenabschnitts 32 des in 2A dargestellten einzelnen Metallanschlusses 30 in das in 2B dargestellte Isoliergehäuse 60 eingerastet. Dadurch kann die Positionierung und feste Fixierung der einzelnen Metallanschluss 30 gegenüber dem Isoliergehäuse 60 leicht durchgeführt werden.
Wie in den dargestellt, bildet eine leitende und rechteckige flache Platte den Zwischenverbinder 50, und der Zwischenverbinder 50 ist zwischen dem Paar der einzelnen Metallanschlüsse 30 und 30 angeordnet. Der Zwischenverbinder 50 und das Paar der einzelnen Metallanschlüsse 30 und 30 sind entlang der X-Achsen-Richtung angeordnet. Die Kondensatorchips 20a und 20b sind auf beiden Seiten des Zwischenverbinders 50 in X-Richtung angeordnet.
Der Zwischenverbinder 50 verbindet die Anschlusselektroden 24 und 22 der benachbarten Kondensatorchips 20a und 20b (in Reihe geschaltet). Mit anderen Worten, in der vorliegenden Ausführung sind die Anschlusselektroden 24 und 22 der Kondensatorchips 20a und 20b indirekt über den Zwischenverbinder 50 miteinander verbunden. Der Zwischenverbinder 50 wird durch jede in 2B dargestellte Verbindungsnut 69 in die Aufnahmeaussparung 62 eingeführt.
Der Zwischenverbinder 50 hat eine erste Verbindungsfläche 51, die der einen Seite in Richtung der X-Achse zugewandt ist, und eine zweite Verbindungsfläche 52, die der anderen Seite in Richtung der X-Achse zugewandt ist. Die Verbindungsflächen 51 und 52 zeigen zu den Seitenflächenelektrodenabschnitten 36 und 36 der einzelnen Metallanschlüsse 30 und 30. Die zweite Anschlusselektrode 24 des Kondensatorchips 20a ist mit der ersten Verbindungsfläche 51 verbunden. Die erste Anschlusselektrode 22 des Kondensatorchips 20b ist mit der zweiten Verbindungsfläche 52 verbunden. Die Kondensatorchips 20a und 20b sind über den Zwischenverbinder 50 elektrisch miteinander verbunden.
Obwohl die Fläche des Zwischenverbinders 50 (Verbindungsflächen 51 und 52) größer ist als die Fläche der Anschlusselektroden 24 und 22 der Kondensatorchips 20a und 20b, ist die Fläche des Zwischenverbinders 50 (Verbindungsflächen 51 und 52) nicht besonders begrenzt. Die Fläche des Zwischenverbinders 50 (Verbindungsflächen 51 und 52) kann kleiner als im abgebildeten Beispiel sein, sofern die elektrische Verbindung zwischen den Kondensatorchips 20a und 20b gewährleistet werden kann. Darüber hinaus kann der Zwischenverbinder 50 beispielsweise eine quadratische, runde, dreieckige oder eine andere Form haben.
In der vorliegenden Ausführungsform sind die Kondensatorchips 20a und 20b zwischen dem Paar der einzelnen Metallanschlüsse 30 und 30 mit den Stirnflächen 21 und 23 einander zugewandt angeordnet. Mit anderen Worten, die Kondensatorchips 20a und 20b sind in X-Achsen-Richtung in Reihe in der Aufnahmeaussparung 62 angeordnet.
Der Kondensator-Chip 20a ist in dem Raum zwischen einem der einzelnen Metallanschlüsse 30 und dem Zwischenverbinder 50 angeordnet. Der Kondensatorchip 20a wird zwischen dem einzelnen Metallanschluss 30 und dem Zwischenverbinder 50 angeordnet, während er eine Federkraft vom gekrümmten Teil 320 des einzelnen Metallanschlusses 30 erhält.
Der Kondensator-Chip 20b ist in dem Raum zwischen dem anderen einzelnen Metallanschluss 30 und dem Zwischenverbinder 50 angeordnet. Der Kondensatorchip 20b wird zwischen dem einzelnen Metallanschluss 30 und dem Zwischenverbinder 50 angeordnet, während er eine Federkraft vom gekrümmten Teil 320 des einzelnen Metallanschlusses 30 erhält.
Das elektronische Gerät 10 wird auf einzelne Schaltungsmuster 72 und 72 der Leiterplatte (externe Schaltung) 70 in einem Zustand montiert, in dem es aus dem in 1 dargestellten Zustand auf den Kopf gestellt ist. Mit anderen Worten, die Montagefläche des elektronischen Geräts 10 befindet sich auf der Seite der Öffnungsfläche der in 2B dargestellten Aufnahmeaussparung 62. Das elektronische Gerät 10 wird auf der Leiterplatte (externe Schaltung) 70 montiert, indem die einzelnen Metallanschlüsse 30 und 30 (Öffnungsrandelektrodenabschnitte 34 und 34 und Seitenflächenelektrodenabschnitte 36 und 36) und die einzelnen Schaltungsmuster 72 und 72 mit Hilfe des Lötmetalls 80, eines leitfähigen Klebstoffs oder ähnlichem miteinander verbunden werden.
Zwischen den seitlichen Oberflächenelektrodenteilen 36 und 36 und den einzelnen Schaltungsmustern 72 und 72 wird ein Lötübergang gebildet. Dadurch kann das elektronische Gerät 10 fest mit der Leiterplatte (externe Schaltung) 70 verbunden werden.
In der vorliegenden Ausführung werden die jeweiligen Anschlusselektroden 22 und 24 der beiden Kondensatorchips 20a und 20b mit den Innenelektrodenabschnitten 32 und 32 und dem Zwischenverbinder 50 in Druckkontakt gebracht, und zwar in einem Zustand, in dem die einzelnen Metallanschlüsse 30 und 30 und der Zwischenverbinder 50 an dem Isoliergehäuse 60 befestigt sind. Die Anschlusselektroden 22 und 24 der Kondensatorchips 20a und 20b können mit den Innenelektrodenabschnitten 32 und 32 in Druckkontakt gebracht werden, indem eine elastische Platte verformt wird, wobei die elastische Platte zwischen den Innenelektrodenabschnitten 32 und 32 der einzelnen Metallanschlüsse 30 und 30 und der Innenwandfläche der Aufnahmeaussparung 62 angeordnet wird.
Wie in 1 dargestellt, hat das elektronische Gerät 10 Bindungsabschnitte 100. In der vorliegenden Ausführung ist die Außenwand 61 des Isoliergehäuses 60 mit vier Bindungsabschnitten 100 versehen. Jeder der vier Bindungsabschnitte 100 ist entweder ein erster Bindungsabschnitt 110 oder ein zweiter Bindungsabschnitt 120, der mit dem ersten Bindungsabschnitt 110 in Verbindung gebracht werden kann. Mit anderen Worten, in der vorliegenden Ausführung spielen der erste Bindungsabschnitt 110 und der zweite Bindungsabschnitt 120 jeweils eine Rolle als Bindungsabschnitt 100.
Der erste Bindungsabschnitt 110 und der zweite Bindungsabschnitt 120 sind an der Außenfläche der Außenwand 61 des Isoliergehäuses 60 ausgebildet. Ein Paar der ersten Bindungsabschnitte 110 und 110 sind auf der Außenfläche der Außenwand 61 gebildet, die sich auf einer Seite in Richtung der Y-Achse befindet. Ein Paar der zweiten Bindungsabschnitte 120 und 120 sind auf der Außenfläche der Außenwand 61 gebildet, die sich in Richtung der Y-Achse auf der anderen Seite befindet.
Der erste Bindungsabschnitt 110 und der zweite Bindungsabschnitt 120 haben Hakenformen, die ein gegenseitiges Ineinandergreifen ermöglichen. Ein L-förmiger gebogener Abschnitt bildet jeweils den ersten Bindungsabschnitt 110 und den zweiten Bindungsabschnitt 120. Das Paar der ersten Bindungsabschnitte 110 und 110 sind entlang der X-Achse (zur Mitte des Isoliergehäuses 60) aufeinander zu gebogen. Das Paar der zweiten Bindungsabschnitte 120 und 120 sind entlang der X-Achse (zur Außenseite des Isoliergehäuses 60) voneinander weggebogen.
Das Paar der ersten Bindungsabschnitte 110 und 110 wird an einer Stirnseite bzw. an der anderen Stirnseite des Isoliergehäuses 60 in X-Achsen-Richtung gebildet. Ebenso wird das Paar der zweiten Bindungsabschnitte 120 und 120 an einer Stirnseite bzw. an der anderen Stirnseite des Isoliergehäuses 60 in X-Achsen-Richtung gebildet.
Der erste Bindungsabschnitt 110 und der zweite Bindungsabschnitt 120, die an einer Stirnseite des Isoliergehäuses 60 in X-Achsen-Richtung ausgebildet sind, sind so angeordnet, dass sie einander über die Außenwand 61 gegenüberliegen. Der erste Bindungsabschnitt 110 und der zweite Bindungsabschnitt 120, die an der anderen Stirnseite des Isoliergehäuses 60 in X-Achsenrichtung ausgebildet sind, sind so angeordnet, dass sie einander über die Außenwand 61 gegenüberliegen.
Wie in 2B dargestellt, hat der erste Bindungsabschnitt 110 einen ersten Kriechabschnitt 111, der sich in X-Achsenrichtung entlang der Außenfläche der Außenwand 61 erstreckt, und einen ersten Verbindungsabschnitt (Elektrodenverbindungsabschnitt) 112, der ein Ende des ersten Kriechabschnitts 111 in X-Achsenrichtung und die Außenfläche der Außenwand 61 miteinander verbindet. Ein Paar der ersten Kriechabschnitte 111 und 111 erstrecken sich von den Abschnitten, in denen das Paar der ersten Kriechabschnitte 111 und 111 jeweils mit einem Paar der ersten Verbindungsabschnitte 112 und 112 verbunden ist, aufeinander zu. Der erste Kriechabschnitt 111 und der erste Verbindungsabschnitt 112 erstrecken sich kontinuierlich von einem Ende der Außenwand 61 zum anderen Ende der Außenwand 61 in Richtung der Z-Achse.
Der zweite Bindungsabschnitt 120 hat einen zweiten Kriechabschnitt 121, der sich in X-Achsenrichtung entlang der Außenfläche der Außenwand 61 erstreckt, und einen zweiten Verbindungsabschnitt (Elektrodenverbindungsabschnitt) 122, der ein Ende des zweiten Kriechabschnitts 121 in X-Achsenrichtung mit der Außenfläche der Außenwand 61 verbindet. Ein Paar der zweiten Kriechabschnitte 121 und 121 erstrecken sich von den Abschnitten, an denen das Paar der zweiten Kriechabschnitte 121 und 121 jeweils mit einem Paar der zweiten Verbindungsabschnitte 122 und 122 verbunden ist, voneinander weg. Der zweite Kriechabschnitt 121 und der zweite Verbindungsabschnitt 122 erstrecken sich kontinuierlich von einem Ende der Außenwand 61 zum anderen Ende der Außenwand 61 in Richtung der Z-Achse.
Wie in 4 dargestellt, wird der zweite Kriechabschnitt 121, der an einem Isoliergehäuse 60_2 gebildet wird, in Richtung der Z-Achse verschoben und in den Spalt eingefügt, der zwischen der Außenfläche der Außenwand 61 und dem ersten Kriechabschnitt 111 an einem Isoliergehäuse 60_1 gebildet wird. Als Ergebnis werden das Paar erster Bindungsabschnitte 110 und 110, die an der Außenwand 61 des Isoliergehäuses 60_1 ausgebildet sind, und das Paar zweiter Bindungsabschnitte 120 und 120, die an der Außenwand 61 des Isoliergehäuses 60_2 ausgebildet sind, miteinander in Verbindung gebracht und das Isoliergehäuse 60_1 und das Isoliergehäuse 60_2 werden über den Bindungsabschnitt 100 (erster Bindungsabschnitt 110 und zweiter Bindungsabschnitt 120) miteinander verbunden (fixiert). Das Isoliergehäuse 60_1 und das Isoliergehäuse 60_2 haben die gleiche Konfiguration.
Zusätzlich wird der zweite Kriechabschnitt 121, der auf einem Isoliergehäuse 60_3 gebildet wird, in Richtung der Z-Achse verschoben und in den Spalt eingefügt, der zwischen der Außenfläche der Außenwand 61 und dem ersten Kriechabschnitt 111 auf dem Isoliergehäuse 60_2 gebildet wird. Als Ergebnis werden das Paar erster Bindungsabschnitte 110 und 110, die an der Außenwand 61 des Isoliergehäuses 60_2 gebildet werden, und das Paar zweiter Bindungsabschnitte 120 und 120, die an der Außenwand 61 des Isoliergehäuses 60_3 gebildet werden, miteinander in Verbindung gebracht und das Isoliergehäuse 60_2 und das Isoliergehäuse 60_3 werden über den Bindungsabschnitt 100 (erster Bindungsabschnitt 110 und zweiter Bindungsabschnitt 120) miteinander verbunden (fixiert). Das Isoliergehäuse 60_2 und das Isoliergehäuse 60_3 haben die gleiche Konfiguration.
Wie oben beschrieben, unterscheiden sich in der vorliegenden Ausführung die Ausdehnungsrichtungen des Paares der ersten Kriechabschnitte111 und 111 in X-Achsenrichtung und die Ausdehnungsrichtungen des Paares der zweiten Kriechabschnitte 121 und 121 in X-Achsenrichtung voneinander. Dementsprechend ist eine Bewegung jedes der Isoliergehäuse 60_1 bis 60_3 entlang beider Seiten in Richtung der X-Achse in einem Zustand eingeschränkt, in dem die ersten Kriechabschnitte 111 und die zweiten Kriechabschnitte 121 zwischen dem Isoliergehäuse 60_1 und dem Isoliergehäuse 60_2 und zwischen dem Isoliergehäuse 60_2 und dem Isoliergehäuse 60_3 in Verbindung sind.
Im Folgenden wird ein Verfahren zur Herstellung des elektronischen Geräts 10 beschrieben.
Jeder der Kondensatorchips 20a und 20b wird durch ein allgemeines Mehrschicht-Keramikkondensator-Herstellungsverfahren hergestellt.
Bei der Herstellung des einzelnen Metallanschlusses 30 wird zunächst ein flaches plattenförmiges Metallplattenmaterial vorbereitet. Das Material des Metallplattenmaterials ist insofern nicht besonders begrenzt, als das Material ein leitfähiges Metallmaterial ist. So können z.B. Eisen, Nickel, Kupfer, Silber und dergleichen oder Legierungen, die diese enthalten, verwendet werden. Als nächstes wird das Metallplattenmaterial bearbeitet. Als Ergebnis erhält man ein Zwischenelement mit den Formen des Innenelektrodenabschnitts 32, des Öffnungsrandelektrodenabschnitts 34 und des Seitenflächenelektrodenabschnitts 36.
Als nächstes wird eine oberflächenbasierte Metallbeschichtung auf der Oberfläche des durch die Bearbeitung gebildeten Zwischenelements gebildet. Als Ergebnis erhält man den einzelnen Metallanschluss 30. Das Material, das für die Beschichtung verwendet wird, ist nicht besonders begrenzt. Beispiele für das Material sind Ni, Sn und Cu. Wenn die einzelnen Metallanschlüsse 30 hergestellt werden, können die einzelnen Metallanschlüsse 30 als ein zusammenhängendes Bauteil aus einem Metallplattenmaterial gebildet werden, das bandförmig durchgehend ist.
Bei einem Verfahren zur Herstellung des Zwischenverbinders 50 kann ein Zwischenelement mit der Form des Zwischenverbinders 50 aus dem zu bearbeitenden Metallplattenmaterial erhalten werden und eine oberflächenbasierte Metallbeschichtung auf dem Zwischenelement gebildet werden. Das Isoliergehäuse 60 kann z.B. durch Spritzgießen hergestellt werden. Ein leitender Anschluss, der aus einem nichtmetallischen, leitenden Material besteht, kann den Zwischenverbinder 50 bilden. Dasselbe gilt für den einzelnen Metallanschluss 30.
Der Zwischenverbinder 50 und das wie oben beschrieben erhaltene Paar einzelner Metallanschlüsse 30 und 30 werden am Isoliergehäuse 60 befestigt. Die einzelnen Metallanschlüsse 30 und 30 können am Isoliergehäuse 60 befestigt werden, indem die Innenelektrodenabschnitte 32 und 32 entlang der inneren Wandflächen, die auf beiden Seiten der Aufnahmeaussparung 62 des Isoliergehäuses 60 in X-Richtung gebildet werden, eingeführt werden. Der Zwischenverbinder 50 kann an dem Isoliergehäuse 60 befestigt werden, indem er entlang der Verbindungsnut 69, die in der Innenfläche der Außenwand 61 ausgebildet ist, eingeführt wird.
Als nächstes werden die Kondensatorchips 20a und 20b von oberhalb des Öffnungsteils in die Aufnahmeaussparung 62 eingesetzt. Dadurch kann das in 1 dargestellte elektronische Gerät 10 hergestellt werden. Anschließend werden je nach Bedarf zwei oder mehr Einheiten des wie oben beschriebenen elektronischen Geräts 10 hergestellt. Dann werden, wie in 4 dargestellt, die ersten Bindungsabschnitte 110 und die zweiten Bindungsabschnitte 120 zwischen dem Isoliergehäuse 60_1 und dem Isoliergehäuse 60_2 und zwischen dem Isoliergehäuse 60_2 und dem Isoliergehäuse 60_3 verbunden. Ein Körper, in dem eine Vielzahl von elektronischen Geräten 10_1 bis 10_3 zusammengefügt sind, kann als Ergebnis konfiguriert werden.
Wie in den dargestellt, hat das elektronische Gerät 10 nach der vorliegenden Ausführung die Bindungsabschnitte 100, die die Vielzahl der Isoliergehäuse 60_1 bis 60_3 miteinander verbinden. Dementsprechend kann der Körper, in dem die Mehrzahl der elektronischen Geräte 10 zusammengefügt sind, durch die Verbindung der Mehrzahl von Isoliergehäusen 60_1 bis 60_3 über die Bindungsabschnitte 100 konfiguriert werden. Dementsprechend kann ein Benutzer die Mehrzahl der elektronischen Geräte 10_1 bis 10_3 als eine einzige Einheit handhaben. Darüber hinaus kann der Benutzer die Konfiguration in eine benutzerfreundliche Form optimieren, indem er die Anzahl der Verbindungen der Isoliergehäuse 60_1 bis 60_3 je nach Einsatzort erhöht oder verringert.
In der vorliegenden Ausführung sind der erste Bindungsabschnitt 110 und der zweite Bindungsabschnitt 120 an der Außenfläche der Außenwand 61 jedes der Isoliergehäuse 60_1 bis 60_3 ausgebildet. Dementsprechend ist es möglich, die Vielzahl der Isoliergehäuse 60_1 bis 60_3 über den ersten Bindungsabschnitt 110 und den zweiten Bindungsabschnitt 120, die an jedem der Isoliergehäuse 60_1 bis 60_3 vorgesehen sind, miteinander zu verbinden, ohne den Bindungsabschnitt 100 separat vorzubereiten.
In der vorliegenden Ausführung haben der erste Bindungsabschnitt 110 und der zweite Bindungsabschnitt 120 eine Hakenform, die ein gegenseitiges Ineinandergreifen ermöglicht. Dementsprechend ist es möglich, die Isoliergehäuse 60_1 und 60_2 miteinander zu verbinden, indem der erste Bindungsabschnitt 110, der an der Isoliergehäuse 60_1 ausgebildet ist, und der zweite Bindungsabschnitt 120, der an der Isoliergehäuse 60_2 ausgebildet ist, ineinandergreifen (oder sich verhaken).
Das Paar der ersten Bindungsabschnitte 110 und 110 sind aufeinander zu gebogen und das Paar der zweiten Bindungsabschnitte 120 und 120 sind voneinander weg gebogen. Dementsprechend werden die ersten Bindungsabschnitte 110 und die zweiten Bindungsabschnitte 120, die in die entgegengesetzten Richtungen gebogen sind, während der Verbindung zwischen dem Paar erster Bindungsabschnitte 110 und 110, die auf dem Isoliergehäuse 60_1 gebildet sind, und dem Paar zweiter Bindungsabschnitte 120 und 120, die auf dem Isoliergehäuse 60_2 gebildet sind, abwechselnd ineinandergreifen (oder sich verhaken). Dementsprechend können das Isoliergehäuse 60_1 und das Isoliergehäuse 60_2 fest miteinander verbunden werden.
Zweite Ausführungsform
Jedes der elektronischen Geräte 10A_1 bis 10A_4 gemäß der in den dargestellten Ausführungsform ist in Konfiguration, Einsatz und Wirkung ähnlich wie das elektronische Gerät 10 gemäß der ersten Ausführungsform, mit Ausnahme der folgenden Punkte. In den 7B werden die Elemente, die dem elektronischen Gerät 10 der ersten Ausführungsform und den elektronischen Geräten 10A_1 bis 10A_4 gemäß der in den dargestellten Ausführungsform gemeinsam sind, durch gemeinsame Referenzzeichen bezeichnet. Die Beschreibung der gemeinsamen Elemente wird im Folgenden teilweise weggelassen.
Wie in 6A dargestellt, umfasst jedes der vier elektronischen Geräte 10A_1 bis 10A_4 die Kondensatorchips 20a und 20b, Bindungsabschnitte 100A, und verschiedene Metallanschlüsse, und die vier elektronischen Geräte 10A_1 bis 10A_4 umfassen die Isoliergehäuse 60A_1 bis 60A_4. Die Isoliergehäuse 60A_1 bis 60A_4 haben die gleiche Konfiguration.
Wie in 6B dargestellt, bildet ein im Wesentlichen kubisches Gehäuse jedes der Isoliergehäuse 60A_1 bis 60A_4, und jedes der Isoliergehäuse 60A_1 bis 60A_4 hat eine Bodenwand 63A, eine Trennwand 64 und eine Außenwand 61A, die eine Vielzahl von in der Z-Achse nach oben offenen Aufnahmeaussparungen 62Aa und 62Ab umgibt. Obwohl die meisten der in Richtung der Y-Achse aneinander angrenzenden Aufnahmeaussparungen 62Aa und 62Ab durch die Trennwand 64 unterteilt sind, ermöglicht eine in der Trennwand 64 vorgesehene Verbindungsnut 65 die Kommunikation zwischen einem Abschnitt der Aufnahmeaussparung 62Aa und einem Abschnitt der Aufnahmeaussparung 62Ab.
Die Verbindungsnut 65 wird entlang der inneren Wandoberfläche gebildet, die sich auf einer Seite in X-Richtung der Aufnahmeaussparungen 62Aa und 62Ab befindet. Die Tiefe der Verbindungsnut 65 in Z-Richtung ist kleiner als die Tiefe der Aufnahmeaussparungen 62Aa und 62Ab in Z-Richtung. Die Breite der Verbindungsnut 65 in X-Richtung ist eine Breite, in der verschiedene Metallanschlüsse eingesetzt und befestigt werden können.
Die Bodenwand 63A wird für jede der einzelnen Aufnahmeaussparungen 62Aa und 62Ab separat gebildet. Die Einrastvorsprünge 67 sind jeweils in den Eckabschnitten der Öffnungsflächen der Aufnahmeaussparungen 62Aa und 62Ab ausgebildet, die auf der der Verbindungsnut 65 in X-Achsenrichtung gegenüberliegenden Seite angeordnet sind.
Wie in 6A dargestellt, sind die elektronischen Geräte 10A_1 bis 10A_4 in der vorliegenden Ausführung mit zwei ersten einzelnen Metallanschlüssen 30 (einzelne Metallanschlüsse 30), zwei zweiten einzelnen Metallanschlüssen 30a, einem gemeinsamen Metallanschluss 40, einem ersten Verbindungs-Metallanschluss 130a, zwei zweiten Verbindungs-Metallanschlüssen 130b und einem dritten Verbindungs-Metallanschluss 130c als Metallanschlüsse versehen.
Wie in den dargestellt, wird im Isoliergehäuse 60A_3 einer der beiden ersten einzelnen Metallanschlüsse 30 an der Innenwandfläche in X-Richtung auf der Seite der Aufnahmeaussparung 62Aa eingefügt, die der Seite gegenüberliegt, auf der die Verbindungsnut 65 gebildet wird. Der Innenelektrodenabschnitt 32 dieses ersten einzelnen Metallanschlusses 30 wird mit der zweiten Anschlusselektrode 24 des Kondensatorchips 20a verbunden.
Im Isoliergehäuse 60_4 wird der andere, erste einzelne Metallanschluss 30 an der Innenwandfläche in X-Richtung auf der Seite der Aufnahmeaussparung 62Ab eingeführt, die der Seite gegenüberliegt, auf der die Verbindungsnut 65 gebildet wird. Der Innenelektrodenabschnitt 32 dieses ersten einzelnen Metallanschlusses 30 wird mit der zweiten Anschlusselektrode 24 des Kondensatorchips 20b verbunden.
Wie in 6C dargestellt, unterscheidet sich der zweite einzelne Metallanschluss 30a von dem ersten einzelnen Metallanschluss 30 dadurch, dass ein Innenelektrodenabschnitt 32a mit einer rechteckigen, flachen Platte parallel zur Y-Z-Ebene versehen ist. Mit anderen Worten, der Innenelektrodenabschnitt 32a ist nicht mit dem gekrümmten Abschnitt 320 versehen.
Wie in den dargestellt, werden die beiden zweiten einzelnen Metallanschlüsse 30a in einem vorgegebenen Abstand in Richtung der Y-Achse (entsprechend der Dicke der Trennwand 64 in Richtung der Y-Achse) an dem Isoliergehäuse 60A_2 befestigt und von diesem isoliert.
Wie in 6C dargestellt, umfasst der gemeinsame Metallanschluss 40 ein Paar von Innenelektrodenabschnitten 42 und 42. Die Innenelektrodenabschnitte 42 und 42 sind durch einen Schlitz 43, der sich in Richtung der Z-Achse erstreckt, voneinander getrennt und durch ein Verbindungsstück 425 und einen Öffnungsrandelektrodenabschnitt 44 miteinander verbunden. Ein Seitenflächenelektrodenabschnitt 46 ist so ausgebildet, dass er mit dem Öffnungsrandelektrodenabschnitt 44 durchgehend ist. Der Öffnungsrandelektrodenabschnitt 44 ist mit dem Innenelektrodenabschnitt 42 durchgehend und ist entlang einer in 6B dargestellten Öffnungsrandfläche 66A angeordnet. Der Seitenflächenelektrodenabschnitt 46 schließt an den Öffnungsrandelektrodenabschnitt 44 an und ist entlang der Außenfläche der Außenwand 61A angeordnet.
Wie in den dargestellt, ist der gemeinsame Metallanschluss 40 auf dem elektronischen Gerät 10A_1 vorgesehen. Die Innenelektrodenabschnitte 42 werden an der Innenwandfläche in X-Richtung eingesetzt, die sich auf der Seite der Aufnahmeaussparungen 62Aa und 62Ab befindet, wo die Verbindungsnut 65 gebildet wird, und verbindet die ersten Anschlusselektroden 22 und 22 der verschiedenen Kondensatorchips 20a und 20b miteinander. Die Innenelektrodenabschnitte 42 sind an den inneren Abschnitten der Aufnahmeaussparungen 62Aa und 62Ab entlang der Innenwandfläche befestigt, so dass sie die Aufnahmeaussparungen 62Aa und 62Ab durch die Verbindungsnut 65 überbrücken. Das Verbindungsstück 425 wird in die Verbindungsnut 65 gesteckt.
Wie in 6C dargestellt, umfasst der erste Verbindungs-Metallanschluss 130a das Paar der Innenelektrodenabschnitte 32 und 32. Der Innenelektrodenabschnitt 32 ist mit der Durchgangsloch 322 versehen, das eine im Wesentlichen quadratische Form hat. Das Paar der Innenelektrodenabschnitte 32 und 32 ist durch einen Schlitz 133, der sich in Richtung der Z-Achse erstreckt, voneinander getrennt und durch einen Bindungsabschnitt (Öffnungsrandelektrodenabschnitt oder Elektrodenverbindungsabschnitt) 134a miteinander verbunden (an den jeweils anderen Elektrodenabschnitt gebunden). Der Seitenflächenelektrodenabschnitt 36 ist so geformt, dass er in den Bindungsabschnitt 134a übergeht. Eine im Wesentlichen rechteckige, flache Platte parallel zur X-Y-Ebene bildet den Bindungsabschnitt 134a, und der Bindungsabschnitt 134a verbindet das Paar der Innenelektrodenabschnitte 32 und 32 miteinander.
Wie in den dargestellt, ist der erste Verbindungs-Metallanschluss 130a über dem Isoliergehäuse 60A_3 und dem Isoliergehäuse 60A_4 angebracht. Im Isoliergehäuse 60A_3 wird einer der beiden Innenelektrodenabschnitte 32 und 32 an der Innenwandfläche in X-Richtung auf der Seite der Aufnahmeaussparung 62Ab, die der Seite gegenüberliegt, auf der die Verbindungsnut 65 gebildet wird, eingeführt und mit der zweiten Anschlusselektrode 24 des Kondensatorchips 20b verbunden.
Im Isoliergehäuse 60A_4 wird der andere Innenelektrodenabschnitt 32 an der Innenwandfläche in X-Richtung auf der Seite der Aufnahmeaussparung 62Aa, die der Seite gegenüberliegt, auf der die Verbindungsnut 65 gebildet wird, eingeführt und mit der zweiten Anschlusselektrode 24 des Kondensatorchips 20a verbunden.
Der Bindungsabschnitt 134a ist über den jeweiligen Öffnungsrandflächen 66A der Isoliergehäuse 60A_3 und 60A_4 und der Seitenflächenelektrodenabschnitt 36 über die Außenflächen der jeweiligen Außenwände 61 der Isoliergehäuse 60A_3 und 60A_4 angeordnet. Dadurch sind das Isoliergehäuse 60A_3 und das Isoliergehäuse 60A_4 über den ersten Verbindungs-Metallanschluss 130a miteinander verbunden (an die jeweils andere gebunden).
Mit anderen Worten, der erste Verbindungs-Metallanschluss 130a hat die Funktion der Verbindung der zweiten Anschlusselektroden 24 und 24 der Kondensatorchips 20b und 20a, die in den Aufnahmeaussparungen 62Ab und 62Aa der beiden unterschiedlichen Isoliergehäuse 60A_3 und 60A_4 untergebracht sind, und die Funktion der Verbindung der Isoliergehäuse 60A_3 und 60A_4.
Wie in 6C dargestellt, umfasst der zweite Verbindungs-Metallanschluss 130b die Innenelektrodenabschnitte 32 und 32a. Die Innenelektrodenabschnitte 32 und 32a sind durch einen Bindungsabschnitt (Öffnungsrandelektrodenabschnitt) 134b miteinander verbunden (an die jeweils andere gebunden), der aus einer im Wesentlichen rechteckigen flachen Platte parallel zur X-Y-Ebene besteht.
Wie in den dargestellt, ist einer der beiden zweiten Verbindungs-Metallanschlüsse 130b über dem Isoliergehäuse 60A_2 und dem Isoliergehäuse 60A_3 angebracht. Der andere zweite Verbindungs-Metallanschluss 130b ist über dem Isoliergehäuse 60A_1 und dem Isoliergehäuse 60A_4 angebracht.
Bei einem der zweiten Verbindungs-Metallanschlüsse 130b wird der Innenelektrodenabschnitt 32 im Isoliergehäuse 60A_2 an der Innenwandfläche in X-Richtung auf der Seite der Aufnahmeaussparung 62Aa, die der Seite gegenüberliegt, auf der die Verbindungsnut 65 gebildet wird, eingesetzt und mit der zweiten Anschlusselektrode 24 des Kondensatorchips 20a verbunden. Im Isoliergehäuse 60A_3 wird der Innenelektrodenabschnitt 32a an der Innenwandfläche in X-Richtung auf der Seite der Aufnahmeaussparung 62Aa, auf der die Verbindungsnut 65 ausgebildet ist, eingesetzt und mit der ersten Anschlusselektrode 22 des Kondensatorchips 20a verbunden.
Der Bindungsabschnitt 134b ist über die jeweiligen Öffnungsrandflächen 66A der Isoliergehäuse 60A_2 und 60A_3 angeordnet. Dadurch werden das Isoliergehäuse 60A_2 und das Isoliergehäuse 60A_3 über den zweiten metallischen Anschluss 130b miteinander verbunden (an das jeweils andere gebunden).
Mit anderen Worten, einer der zweiten Verbindungs-Metallanschlüsse 130b hat die Funktion, die Anschlusselektroden 24 und 22 der Kondensatorchips 20a und 20a, die in den Aufnahmeaussparungen 62Aa und 62Aa der beiden unterschiedlichen Isoliergehäuse 60A_2 und 60A_3 untergebracht sind, miteinander zu verbinden, und die Funktion, die Isoliergehäuse 60A_2 und 60A_3 miteinander zu verbinden.
Bei dem anderen zweiten Verbindungs-Metallanschluss 130b wird im Isoliergehäuse 60A_1 der Innenelektrodenabschnitt 32 an der Innenwandfläche in X-Richtung auf der Seite der Aufnahmeaussparung 62Ab, die der Seite gegenüberliegt, auf der die Verbindungsnut 65 gebildet wird, eingesetzt und mit der zweiten Anschlusselektrode 24 des Kondensatorchips 20b verbunden. Im Isoliergehäuse 60A_4 wird der Innenelektrodenabschnitt 32a an der Innenwandfläche in X-Richtung auf der Seite der Aufnahmeaussparung 62Ab, auf der die Verbindungsnut 65 ausgebildet ist, eingesetzt und mit der ersten Anschlusselektrode 22 des Kondensatorchips 20b verbunden.
Der Bindungsabschnitt 134b ist über den jeweiligen Öffnungsrandflächen 66A der Isoliergehäuse 60A_1 und 60A_4 angeordnet. Dadurch werden das Isoliergehäuse 60A_1 und das Isoliergehäuse 60A_4 über den zweiten metallischen Anschluss 130b miteinander verbunden (an das jeweils andere gebunden).
Mit anderen Worten, der andere zweite metallische Verbindungsanschluss 130b hat die Funktion, die Anschlusselektroden 24 und 22 der Kondensatorchips 20b und 20b, die in den Aufnahmeaussparungen 62Ab und 62Ab der beiden unterschiedlichen Isoliergehäuse 60A_1 und 60A_4 untergebracht sind, miteinander zu verbinden, sowie die Funktion, die Isoliergehäuse 60A_1 und 60A_4 miteinander zu verbinden.
Wie in 6C dargestellt, umfasst der dritte Verbindungs-Metallanschluss 130c aus Metall das Paar der Innenelektrodenabschnitte 32 und 32 und ein Paar der Innenelektrodenabschnitte 32a und 32a. Das Paar der Innenelektrodenabschnitte 32 und 32 ist durch den Schlitz 133, der sich in Richtung der Z-Achse erstreckt, voneinander getrennt. Ebenso ist das Paar der Innenelektrodenabschnitte 32a und 32a durch den sich in Z-Achsenrichtung erstreckenden Schlitz 133 voneinander getrennt. Die Innenelektrodenabschnitte 32 und die Innenelektrodenabschnitte 32a sind durch einen Bindungsabschnitt (Öffnungsrandelektrodenabschnitt) 134c miteinander verbunden (miteinander verbunden), der aus einer im Wesentlichen rechteckigen, flachen Platte parallel zur X-Y-Ebene besteht.
Wie in den dargestellt, wird der dritte Verbindungs-Metallanschluss 130c aus Metall über den Isoliergehäusen 60A_1 bis 60A_4 angebracht. Im Isoliergehäuse 60A_1 wird einer der beiden Innenelektrodenabschnitte 32 und 32 an der Innenwandfläche in X-Richtung auf der Seite der Aufnahmeaussparung 62Aa, die der Seite gegenüberliegt, auf der die Verbindungsnut 65 gebildet wird, eingeführt und mit der zweiten Anschlusselektrode 24 des Kondensatorchips 20a verbunden.
Im Isoliergehäuse 60A_2 wird der andere Innenelektrodenabschnitt 32 an der Innenwandfläche in X-Richtung auf der Seite der Aufnahmeaussparung 62Ab eingefügt, die der Seite gegenüberliegt, auf der die Verbindungsnut 65 ausgebildet ist, und mit der zweiten Anschlusselektrode 24 des Kondensatorchips 20b verbunden.
Im Isoliergehäuse 60A_3 wird einer der beiden Innenelektrodenabschnitte 32a und 32a an der Innenwandfläche in X-Richtung auf der Seite der Aufnahmeaussparung 62Ab eingesetzt, wo die Verbindungsnut 65 gebildet wird, und mit der ersten Anschlusselektrode 22 des Kondensatorchips 20b verbunden.
Im Isoliergehäuse 60A_4 wird der andere Innenelektrodenabschnitt 32a an der Innenwandfläche in X-Richtung auf der Seite der Aufnahmeaussparung 62Aa eingesetzt, wo die Verbindungsnut 65 gebildet wird, und mit der ersten Anschlusselektrode 22 des Kondensatorchips 20a verbunden.
Der Bindungsabschnitt 134c ist über den jeweiligen Öffnungsrandflächen 66A der Isoliergehäuse 60A_1 bis 60A_4 angeordnet. Dadurch werden die Isoliergehäuse 60A_1 bis 60A_4 über den dritten metallischen Anschluss 130c miteinander verbunden (miteinander verbunden).
Mit anderen Worten, der dritte metallische Anschluss 130c hat die Funktion, die Anschlusselektroden 24, 24, 22 und 22 der Kondensatorchips 20a, 20b, 20b und 20a, die in den jeweiligen Aufnahmeaussparungen 62Aa, 62Ab, 62Ab und 62Aa der vier verschiedenen Isoliergehäuse 60A_1 bis 60A_4 untergebracht sind, miteinander zu verbinden, und die Funktion, die Isoliergehäuse 60A_1 bis 60A_4 miteinander zu verbinden.
Wie in 7A und 7B dargestellt, sind die Bindungsabschnitte 100A an der Außenwand 61A des Isoliergehäuses 60A vorgesehen. Der Bindungsabschnitt 100A ist entweder ein erster Bindungsabschnitt 110A oder ein zweiter Bindungsabschnitt 120A, der mit dem ersten Bindungsabschnitt 110A in Verbindung gebracht werden kann. Mit anderen Worten, in der vorliegenden Ausführung fungieren der erste Bindungsabschnitt 110A und der zweite Bindungsabschnitt 120A jeweils als Bindungsabschnitt 100A.
In der folgenden Beschreibung sind die Außenflächen 61a bis 61d die vier Außenflächen der Außenwand 61. Die Außenfläche 61a befindet sich auf der Seite, auf der der Verbindungsvorsprung 67 angeordnet ist. Die Außenfläche 61b grenzt im Uhrzeigersinn an die Außenfläche 61a. Die Außenfläche 61c ist auf der Seite positioniert, die der Außenfläche 61a in Richtung der X-Achse gegenüberliegt. Die Außenfläche 61d ist im Uhrzeigersinn an die Außenfläche 61c angrenzend.
Der erste Bindungsabschnitt 110A ist auf jeder der Außenflächen 61a und 61b (7A) und der zweite Bindungsabschnitt 120A ist auf jeder der Außenflächen 61c und 61d (7B) ausgebildet.
Ein zylindrischer erster Vorsprung 113, der vom Isoliergehäuse 60A nach außen hin vorsteht, bildet den ersten Bindungsabschnitt 110A. In der vorliegenden Ausführung sind zwei Einheiten des ersten Vorsprungs 113 nebeneinander in einem vorbestimmten Abstand in Richtung der Y-Achse und im Wesentlichen in der Mitte jeder der Außenflächen 61a und 61b in Richtung der Z-Achse angeordnet.
Die Anordnung von fünf zweiten Vorsprüngen 123_1 bis 123_5, die nach außen aus dem Isoliergehäuse 60A herausragen, bildet den zweiten Bindungsabschnitt 120A. In der vorliegenden Ausführung ist der zylindrische zweite Vorsprung 123_5 in einem im Wesentlichen zentralen Teil jeder der Außenflächen 61c und 62d angeordnet. Die vier zweiten Vorsprünge 123_1 bis 123_4 sind um den zweiten Vorsprung 123_5 herum angeordnet. Der Außendurchmesser jeder der zweiten Vorsprünge 123_1 bis 123_4 ist kleiner als der Außendurchmesser des zweiten Vorsprungs 123_5. Die zweite Vorsprung 123_5 wird am Schnittpunkt der Diagonalen eines virtuellen Rechtecks mit den zweiten Vorsprüngen 123_1 bis 123_4 als Eckpunkten (d.h. am Schwerpunkt des Rechtecks) positioniert.
Der Außendurchmesser der ersten Vorsprung 113 ist ungefähr gleich dem Außendurchmesser der zweiten Vorsprung 123_5. Der Außendurchmesser des ersten Vorsprungs 113 ist ein Außendurchmesser, bei dem der erste Vorsprung 113 in den im Wesentlichen kreisförmigen hohlen Bereich eingepasst werden kann, der innerhalb der zweiten Vorsprünge 123_1, 123_2 und 123_5 (123_3, 123_4 und 123_5) gebildet wird.
Wie in den 7B dargestellt, sind die Außenfläche 61a des Isoliergehäuses 60A_1 (60A_2) und die Außenfläche 61c des Isoliergehäuses 60A_4 (60A_3) so angeordnet, dass sie sich in Richtung der X-Achse gegenüberliegen. Einer der beiden ersten Vorsprünge 113 und 113, die auf der Außenfläche 61a gebildet werden, wird von jedem der zweiten Vorsprünge 123_1, 123_2 und 123_5, die auf der Außenfläche 61c gebildet werden, eingeklemmt. Der andere erste Vorsprung 113 wird von jedem der zweiten Vorsprünge 123_3, 123_4 und 123_5, die auf der Außenfläche 61c gebildet werden, eingeklemmt.
Die Außenfläche 61d des Isoliergehäuses 60A_1 (60A_4) und die Außenfläche 61b des Isoliergehäuses 60A_2 (60A_3) sind so angeordnet, dass sie sich in Richtung der Y-Achse gegenüberliegen. Einer der beiden ersten Vorsprünge 113 und 113, die auf der Außenfläche 61b gebildet werden, wird von jedem der zweiten Vorsprünge 123_1, 123_2 und 123_5, die auf der Außenfläche 61d gebildet werden, eingeklemmt. Der andere erste Vorsprung 113 wird von jedem der zweiten Vorsprünge 123_3, 123_4 und 123_5, die auf der Außenfläche 61d gebildet werden, eingeklemmt.
Wie oben beschrieben, wird in der vorliegenden Ausführung der erste Vorsprung 113 durch die Anordnung der Vielzahl diskret angeordneter zweiter Vorsprünge 123_1, 123_2 und 123_5 (123_3, 123_4 und 123_5) eingeklemmt (oder in den hohlen Bereich innerhalb der Anordnung eingepasst). Der erste Bindungsabschnitt 110Aund der zweite Bindungsabschnitt 120A sind somit miteinander in Verbindung, und somit können die Isoliergehäuse 60A_1 bis 60A_4 über die Bindungsabschnitte 100A miteinander verbunden werden. Darüber hinaus wird jedes der Isoliergehäuse 60A_1 bis 60A_4 durch den ersten Bindungsabschnitt 110A und den zweiten Bindungsabschnitt 120A zufriedenstellend positioniert.
Dritte Ausführungsform
Jedes der elektronischen Geräte 10B_1 bis 10B_3 gemäß der in den dargestellten Ausführungsform ist in Konfiguration, Funktion und Wirkung ähnlich wie jedes der elektronischen Geräte 10A_1 bis 10A_4 gemäß der zweiten Ausführungsform, mit Ausnahme der folgenden Punkte. In den 9B werden die Elemente, die den elektronischen Geräten 10A_1 bis 10A_4 der zweiten Ausführungsform und den elektronischen Geräten 10B_1 bis 10B_3 gemäß der in den dargestellten Ausführungsform gemeinsam sind, durch gemeinsame Referenzzeichen bezeichnet. Die Beschreibung der gemeinsamen Elemente wird im Folgenden teilweise weggelassen.
Wie in 8A dargestellt, umfasst jedes der drei elektronischen Geräte 10B_1 bis 10B_3 die Kondensatorchips 20a und 20b, Bindungsabschnitte 100B, und verschiedene Metallanschlüsse, und die drei elektronischen Geräte 10B_1 bis 10B_3 umfassen die Isoliergehäuse 60B_1 bis 60B_3. Die Isoliergehäuse 60B_1 bis 60B_3 haben die gleiche Konfiguration.
Wie in 8B dargestellt, unterscheiden sich die Isoliergehäuse 60B_1 bis 60B_3 von den Isoliergehäusen 60A_1 bis 60A_4 dadurch, dass die Isoliergehäuse 60B_1 bis 60B_3 jeweils ein im Wesentlichen rechteckiges Parallelepiped-Gehäuse bilden. Mit anderen Worten, in der vorliegenden Ausführung sind eine Außenwand 61B, eine Bodenwand 63B, eine Trennwand 64B, eine Verbindungsnut 65B und eine Öffnungsrandfläche 66B so ausgebildet, dass sie in Richtung der Y-Achse länger sind als die Außenwand 61A, die Bodenwand 63A, die Trennwand 64, die Verbindungsnut 65 und die Öffnungsrandfläche 66A der zweiten Ausführung.
Wie in 8A dargestellt, sind in der vorliegenden Ausführungsform die elektronischen Geräte 10B_1 bis 10B_3 mit den beiden ersten einzelnen Metallanschlüssen 30, den beiden zweiten einzelnen Metallanschlüssen 30a, dem gemeinsamen Metallanschluss 40, dem ersten verbindenden Metallanschluss 130a und dem dritten verbindenden Metallanschluss 130c als Metallanschlüsse versehen.
Wie in den dargestellt, wird im Isoliergehäuse 60B_2 einer der beiden ersten einzelnen Metallanschlüsse 30 an der Innenwandfläche in X-Richtung auf der Seite der Aufnahmeaussparung 62Aa eingefügt, die der Seite gegenüberliegt, auf der die Verbindungsnut 65B gebildet wird. Der Innenelektrodenabschnitt 32 dieses ersten einzelnen Metallanschlusses 30 wird mit der zweiten Anschlusselektrode 24 des Kondensatorchips 20a verbunden.
Im Isoliergehäuse 60B_3 wird der andere erste einzelne Metallanschluss 30 an der Innenwandfläche in X-Richtung auf der Seite der Aufnahmeaussparung 64Ab eingefügt, die der Seite gegenüberliegt, auf der die Verbindungsnut 65B gebildet wird. Der Innenelektrodenabschnitt 32 dieses ersten einzelnen Metallanschlusses 30 wird mit der zweiten Anschlusselektrode 24 des Kondensatorchips 20b verbunden.
Im Isoliergehäuse 60B_2 wird einer der beiden zweiten einzelnen Metallanschlüsse 30a an der Innenwandfläche in X-Richtung auf der Seite der Aufnahmeaussparung 62Aa eingefügt, wo die Verbindungsnut 65B gebildet wird. Der Innenelektrodenabschnitt 32a dieses zweiten einzelnen Metallanschlusses 30a wird mit der ersten Anschlusselektrode 22 des Kondensatorchips 20a verbunden.
Im Isoliergehäuse 60B_3 wird der andere, zweite einzelne Metallanschluss 30a an der Innenwandfläche in X-Richtung auf der Seite der Aufnahmeaussparung 64Ab eingefügt, wo die Verbindungsnut 65B gebildet wird. Der Innenelektrodenabschnitt 32a dieses zweiten einzelnen Metallanschlusses 30a wird mit der ersten Anschlusselektrode 22 des Kondensatorchips 20b verbunden.
Der gemeinsame Metallanschluss 40 ist am Isoliergehäuse 60B_1 vorgesehen. Jeder Innenelektrodenabschnitt 42 wird an der Innenwandfläche in X-Richtung eingesetzt, die sich auf der Seite der Aufnahmeaussparungen 62Aa und 62Ab befindet, wo die Verbindungsnut 65B gebildet wird, und verbindet die ersten Anschlusselektroden 22 und 22 der verschiedenen Kondensatorchips 20a und 20b miteinander.
Der erste Verbindungs-Metallanschluss 130a ist über dem Isoliergehäuse 60B_2 und dem Isoliergehäuse 60B_3 angebracht. Im Isoliergehäuse 60B_2 wird einer der beiden Innenelektrodenabschnitte 32 und 32 an der Innenwandfläche in X-Richtung auf der Seite der Aufnahmeaussparung 62Ab, die der Seite gegenüberliegt, auf der die Verbindungsnut 65B gebildet wird, eingeführt und mit der zweiten Anschlusselektrode 24 des Kondensatorchips 20b verbunden.
Im Isoliergehäuse 60B_3 wird der andere Innenelektrodenabschnitt 32 an der Innenwandfläche in X-Richtung auf der Seite der Aufnahmeaussparung 62Aa eingesetzt, die der Seite gegenüberliegt, auf der die Verbindungsnut 65B gebildet wird, und mit der zweiten Anschlusselektrode 24 des Kondensatorchips 20a verbunden.
Die dritte Verbindungs-Metallanschluss 130c ist über den Isoliergehäuse 60B_1 bis 60B_3 angebracht. Im Isoliergehäuse 60B_1 wird einer der beiden Innenelektrodenabschnitte 32 und 32 an der Innenwandfläche in X-Richtung auf der Seite der Aufnahmeaussparung 62Aa, die der Seite gegenüberliegt, auf der die Verbindungsnut 65B gebildet wird, eingeführt und mit der zweiten Anschlusselektrode 24 des Kondensatorchips 20a verbunden.
Im Isoliergehäuse 60B_1 wird der andere Innenelektrodenabschnitt 32 an der Innenwandfläche in X-Richtung auf der Seite der Aufnahmeaussparung 62Ab eingesetzt, die der Seite gegenüberliegt, auf der die Verbindungsnut 65B gebildet wird, und mit der zweiten Anschlusselektrode 24 des Kondensatorchips 20b verbunden.
Im Isoliergehäuse 60B_2 wird einer der beiden Innenelektrodenabschnitte 32a und 32a an der Innenwandfläche in X-Richtung auf der Seite der Aufnahmeaussparung 62Ab eingesetzt, wo die Verbindungsnut 65B gebildet wird, und mit der ersten Anschlusselektrode 22 des Kondensatorchips 20b verbunden.
Im Isoliergehäuse 60B_3 wird der andere Innenelektrodenabschnitt 32a an der Innenwandfläche in X-Richtung auf der Seite der Aufnahmeaussparung 62Aa eingesetzt, wo die Verbindungsnut 65B gebildet wird, und mit der ersten Anschlusselektrode 22 des Kondensatorchips 20a verbunden.
Wie in 9A und 9B dargestellt, sind die Bindungsabschnitte 100B an der Außenwand 61B des Isoliergehäuses 60B vorgesehen. Der Bindungsabschnitt 100B ist entweder ein erster Bindungsabschnitt 110B oder ein zweiter Bindungsabschnitt 120B, der mit dem ersten Bindungsabschnitt 110B in Verbindung gebracht werden kann. Mit anderen Worten, in der vorliegenden Ausführung fingieren der erste Bindungsabschnitt 110B und der zweite Bindungsabschnitt 120B jeweils als Bindungsabschnitt 100B.
Der erste Bindungsabschnitt 110B ist auf jeder der Außenflächen 61b und 61c ausgebildet. Der zweite Bindungsabschnitt 120B ist auf jeder der Außenflächen 61a und 61d ausgebildet. Die Außenflächen 61a und 61c bilden im Wesentlichen rechteckige Flächen.
In der vorliegenden Ausführung ist der Abstand zwischen den beiden ersten Vorsprüngen 113B und 113B, die auf der Außenfläche 61c gebildet wurden, größer als der Abstand zwischen den beiden ersten Vorsprüngen 113B und 113B, die auf der Außenfläche 61b gebildet wurden. Darüber hinaus ist der Abstand zwischen einem zweiten Vorsprung 123B_5 und den zweiten Vorsprüngen 123B_1 und 123B_2 (123B_3 und 123B_4), die auf der Außenfläche 61a gebildet werden, größer als der Abstand zwischen dem zweiten Vorsprung 123B_5 und den zweiten Vorsprüngen 123B_1 und 123B_2 (123B_3 und 123B_4), die auf der Außenfläche 61d gebildet werden.
Darüber hinaus ist der Durchmesser jeder der beiden ersten Vorsprünge 113B und 113B, die auf der Außenfläche 61c gebildet wurden, größer als der Durchmesser jeder der beiden ersten Vorsprünge 113B und 113B, die auf der Außenfläche 61b gebildet wurden. Außerdem ist der Durchmesser des zweiten Vorsprungs 123B_5, der auf der Außenfläche 61a ausgebildet ist, größer als der Durchmesser des zweiten Vorsprungs 123B_5, der auf der Außenfläche 61d ausgebildet ist.
Obwohl jede der ersten Vorsprünge 113B und der zweiten Vorsprünge 123B_1 bis 123B_5 eine feste säulenförmige Form hat, kann jeder der ersten Vorsprünge 113B und der zweiten Vorsprünge 123B_1 bis 123B_5 eine zylindrische Form haben.
Wie in 8B dargestellt, sind die Außenfläche 61c jedes der Isoliergehäuse 60B_2 und 60B_3 und die Außenfläche 61a des Isoliergehäuses 60B_1 so angeordnet, dass sie sich in Richtung der X-Achse gegenüberliegen. In der vorliegenden Ausführung ist jedes der Isoliergehäuse 60B_1 bis 60B_3 um die Hälfte der Gehäuselänge (die Hälfte der Länge in Y-Richtung jedes der Isoliergehäuse 60B_1 bis 60B_3) versetzt angeordnet.
Wie in den dargestellt, wird einer der ersten Vorsprünge 113B, der auf der Außenfläche 61c des Isoliergehäuses 60B_2 gebildet wird, von jedem der zweiten Vorsprünge 123B_3, 123B_4 und 123B_5, die auf der Außenfläche 61a des Isoliergehäuses 60B_1 gebildet werden, eingeklemmt. Zusätzlich wird einer der ersten Vorsprünge 113B, der auf der Außenfläche 61c des Isoliergehäuses 60B_3 gebildet wird, von jedem der zweiten Vorsprünge 123B_1, 123B_2 und 123B_5, die auf der Außenfläche 61a des Isoliergehäuses 60B_1 gebildet werden, eingeklemmt.
Außerdem sind die Außenfläche 61b des Isoliergehäuses 60B_2 und die Außenfläche 61d des Isoliergehäuses 60B_3 so angeordnet, dass sie einander zugewandt sind, und einer der beiden ersten Vorsprünge 113B und 113B, die auf der Außenfläche 61b ausgebildet sind, wird von jedem der zweiten Vorsprünge 123B_1, 123B_2 und 123B_5, die auf der Außenfläche 61d ausgebildet sind, eingeklemmt. Zusätzlich wird der andere erste Vorsprung 113B von jedem der zweiten Vorsprünge 123_3, 123_4 und 123_5, die auf der Außenfläche 61d gebildet werden, eingeklemmt.
Auf diese Weise werden der erste Bindungsabschnitt 110B und der zweite Bindungsabschnitt 120B miteinander in Verbindung gebracht und die Isoliergehäuse 60B_1 bis 60B_3 können über die Bindungsabschnitte 100B miteinander verbunden werden. Zusätzlich wird jede der Isoliergehäuse 60B_1 bis 60B_3 durch den ersten Bindungsabschnitt 110B und den zweiten Bindungsabschnitt 120B zufriedenstellend positioniert.
In der vorliegenden Ausführung sind der Abstand zwischen den beiden ersten Vorsprüngen 113B und 113B, die auf der Außenfläche 61c gebildet wurden, und der Abstand zwischen dem zweiten Vorsprung 123B_5 und den zweiten Vorsprüngen 123B_1 und 123B_2 (123B_3 und 123B_4), die auf der Außenfläche 61a gebildet wurden, relativ groß. Dementsprechend können die Isoliergehäuse 60B_1 bis 60B_3 mit den um die Hälfte des Gehäuses versetzten Isoliergehäusen 60B_1 bis 60B_3 zusammengesetzt werden. Dementsprechend kann nach dem Zusammensetzen zusätzlich ein weiterer Isoliergehäuse 60B problemlos angeschlossen werden.
Die beiden ersten Bindungsabschnitte 110B des Isoliergehäuses 60B_1 können jeweils mit dem zweiten Bindungsabschnitt 120B des Isoliergehäuses 60B_2 und dem zweiten Bindungsabschnitt 120B des Isoliergehäuses 60B_3, wie in 8D dargestellt, so in Verbindung gebracht werden, dass die Anordnung des Isoliergehäuses 60B_1 der Anordnung in 8B in Richtung der X-Achse entgegengesetzt ist.
Vierte Ausführungsform
Ein elektronisches Gerät 10C gemäß der in den dargestellten Ausführungsform ist in Konfiguration, Funktion und Wirkung ähnlich wie jedes der elektronischen Geräte 10A_1 bis 10A_4 gemäß der zweiten Ausführungsform, mit Ausnahme der folgenden Punkte. In den 11 werden die Elemente, die den elektronischen Geräten 10A_1 bis 10A_4 der zweiten Ausführungsform und dem elektronischen Gerät 10C gemäß der in den dargestellten Ausführungsform gemeinsam sind, durch gemeinsame Referenzzeichen bezeichnet. Die Beschreibung der gemeinsamen Elemente wird im Folgenden teilweise weggelassen. Hinsichtlich des elektronischen Bauteils 10C wird ein Isoliergehäuse 60C dargestellt, ohne dass die Kondensatorchips 20a und 20b und verschiedene Metallanschlüsse abgebildet sind.
Wie in 10A und 10B dargestellt, hat das Isoliergehäuse 60C eine Außenwand 61C. In den Außenflächen 61c und 61d der Außenwand 61C ist ein Aussparungsabschnitt 90 gebildet. Der Aussparungsabschnitt 90 ist im Eckabschnitt zwischen der Außenfläche 61c und der Außenfläche 61d ausgebildet und erstreckt sich durchgehend vom oberen Ende des Isoliergehäuses 60C bis zum unteren Ende des Isoliergehäuses 60C. Ein Teil einer Öffnungsrandfläche 66C wird durch den Aussparungsabschnitt 90 eingekerbt.
Die Tiefe des Aussparungsabschnitts 90 (Tiefe entlang der Dickenrichtung der Außenwand 61C) ist ungefähr gleich der Vorsprungsbreite eines ersten Vorsprungs 114 (später beschrieben). Darüber hinaus ist die Länge des Aussparungsabschnitts 90 entlang der Außenflächen 61c und 61d (Länge entlang der X- oder Y-Achsenrichtung) ungefähr gleich der Länge des ersten Vorsprungs 114 (später beschrieben) entlang der X- oder Y-Achsenrichtung.
Die Außenwand 61C des Isoliergehäuses 60C ist mit einem Bindungsabschnitt 100C versehen. Der Bindungsabschnitt 100C ist entweder ein erster Bindungsabschnitt 110C oder ein zweiter Bindungsabschnitt 120C, der mit dem ersten Bindungsabschnitt 110C in Verbindung gebracht werden kann. Mit anderen Worten, in der vorliegenden Ausführung fungieren der erste Bindungsabschnitt 110C und der zweite Bindungsabschnitt 120C jeweils als Bindungsabschnitt 100C.
Der erste Bindungsabschnitt 110C ist auf jeder der Außenflächen 61a und 61b (10A) und der zweite Bindungsabschnitt 120C ist auf jeder der Außenflächen 61c und 61d (10B) ausgebildet.
Der erste Vorsprung 114, der nach außen aus dem Isoliergehäuse 60C herausragt, bildet den ersten Bindungsabschnitt 110C. In der vorliegenden Ausführung ist der erste Vorsprung 114 auf jeder der Außenflächen 61a und 61b gebildet und die beiden ersten Vorsprünge 114 und 114 sind jeweils im Wesentlichen in der Mitte der Außenflächen 61a und 61b in Z-Achsenrichtung gebildet.
Die erste Vorsprung 114 hat eine trapezförmige Querschnittsform und wird entlang der Höhenrichtung des Isoliergehäuses 60C (Z-Achsen-Richtung) in der vorspringenden Richtung der ersten Vorsprung 114 breit. Einer der ersten Vorsprünge 114 erstreckt sich im Wesentlichen horizontal entlang der Außenfläche 61b des Isoliergehäuses 60C vom Eckteil zwischen der Außenfläche 61a und der Außenfläche 61b bis zur halben Position der Außenfläche 61b in Richtung der X-Achse. Der andere erste Vorsprung 114 erstreckt sich im Wesentlichen horizontal entlang der Außenfläche 61a des Isoliergehäuses 60C vom Eckabschnitt zwischen der Außenfläche 61a und der Außenfläche 61b bis zur halben Position der Außenfläche 61a in Richtung der Y-Achse.
Eine zweite Aussparung 124, die zur Innenseite des Isoliergehäuses 60C (in Richtung der Dicke der Außenwand 61C) ausgespart ist, bildet den zweiten Bindungsabschnitt 120C. In der vorliegenden Ausführung ist die zweite Aussparung 124 in jeder der Außenflächen 61c und 61d ausgebildet und die beiden zweiten Aussparungen 124 und 124 sind jeweils im Wesentlichen in der Mitte der Außenflächen 61c und 61d in Richtung der Z-Achse ausgebildet.
Die zweite Aussparung 124 hat eine trapezförmige Querschnittsform und wird entlang der Höhenrichtung des Isoliergehäuses 60C (Richtung der Z-Achse) in der Richtung breit, die der vorspringenden Richtung des ersten Vorsprungs 114 entgegengesetzt ist (zur Innenseite des Isoliergehäuses 60C). Eine der zweiten Aussparungen 124 erstreckt sich im Wesentlichen horizontal entlang der Außenfläche 61d des Isoliergehäuses 60C vom Eckteil zwischen der Außenfläche 61a und der Außenfläche 61d bis zur halben Position der Außenfläche 61d in Richtung der X-Achse. Die andere zweite Aussparung 124 erstreckt sich im Wesentlichen horizontal entlang der Außenfläche 61c des Isoliergehäuses 60C von dem Eckabschnitt zwischen der Außenfläche 61c und der Außenfläche 61b bis zur halben Position der Außenfläche 61c in Richtung der Y-Achse.
Wie in den dargestellt, sind die Außenfläche 61a des Isoliergehäuses 60C_1 (60C_2) und die Außenfläche 61c des Isoliergehäuses 60C_4 (60C_3) so angeordnet, dass sie sich in Richtung der X-Achse gegenüberliegen. Der erste Vorsprung 114, der auf der Außenfläche 61a gebildet wird, wird in die zweite Aussparung 124, die in der Außenfläche 61c gebildet wird, eingeführt, während er in Richtung der positiven Y-Achse gleitet.
Zusätzlich sind die Außenfläche 61d des Isoliergehäuses 60C_1 (60C_4) und die Außenfläche 61b des Isoliergehäuses 60C_2 (60C_3) in Y-Achsenrichtung einander zugewandt angeordnet. Der erste Vorsprung 114, der auf der Außenfläche 61b gebildet wird, wird in die zweite Aussparung 124, die in der Außenfläche 61d gebildet wird, eingeführt, während er in Richtung der negativen X-Achse gleitet.
Wie oben beschrieben, wird in der vorliegenden Ausführungsform der erste Vorsprung 114 im Wesentlichen horizontal in die zweite Aussparung 124 geschoben. Dadurch werden der erste Bindungsabschnitt 110C und der zweite Bindungsabschnitt 120C miteinander in Verbindung gebracht, so dass die gleich konfigurierten Isoliergehäuse 60C_1 bis 60C_4 miteinander verbunden werden können. Der Raum, der durch den Aussparungsabschnitt 90 gebildet wird, wird genutzt, wenn der erste Bindungsabschnitt 110C mit dem zweiten Bindungsabschnitt 120C in Verbindung gebracht wird. Dadurch kann der erste Vorsprung 114 problemlos in Richtung der zweiten Aussparung 124 geschoben werden.
In der vorliegenden Ausführung haben der erste Vorsprung 114 und die zweite Aussparung 124 jeweils eine trapezförmige Querschnittsform. Dementsprechend ist es unwahrscheinlich, dass der erste Vorsprung 114 aus der zweiten Aussparung 124 austritt, und die Verbindungsfestigkeit zwischen den Gehäusen 60C_1 und 60C_4 kann erhöht werden, wenn der erste Vorsprung 114, der auf dem Isoliergehäuse 60C_1 gebildet wird, und die zweite Aussparung 124, die im Isoliergehäuse 60C_4 gebildet wird, miteinander in Verbindung gebracht werden.
Außerdem wird in der vorliegenden Ausführung der erste Vorsprung 114 in der Höhenrichtung des Isoliergehäuses 60C in der vorspringenden Richtung des ersten Vorsprungs 114 und die zweite Aussparung 124 in der Höhenrichtung des Isoliergehäuses 60C in der der vorspringenden Richtung entgegengesetzten Richtung breit. Dementsprechend ist es unwahrscheinlich, dass der erste Vorsprung 114 aus der zweiten Aussparung 124 in der vorspringenden Richtung austritt.
Darüber hinaus erstrecken sich in der vorliegenden Ausführung die zweiten Aussparungen 124 in einer im Wesentlichen horizontalen Richtung entlang der Außenflächen 61c und 61d des Isoliergehäuses 60C von den Eckbereichen des Isoliergehäuses 60C aus. Dementsprechend ist es unwahrscheinlich, dass sich die Verbindung zwischen dem ersten Bindungsabschnitt 110C und dem zweiten Bindungsabschnitt 120C für eines der Isoliergehäuse 60C_1 bis 60C_4 löst, selbst wenn eine äußere Kraft in Höhenrichtung auf das Isoliergehäuse 60C ausgeübt wird.
Fünfte Ausführungsform
Ein elektronisches Gerät 10D gemäß der in den 12A bis 13 dargestellten Ausführungsform ist in Aufbau, Funktion und Wirkung ähnlich wie das elektronische Gerät 10C gemäß der vierten Ausführungsform, mit Ausnahme der folgenden Punkte. In den werden die Elemente, die dem elektronischen Gerät 10C der vierten Ausführungsform und dem elektronischen Gerät 10D gemäß der in den dargestellten Ausführungsform gemeinsam sind, durch gemeinsame Referenzzeichen bezeichnet. Die Beschreibung der gemeinsamen Elemente wird im Folgenden teilweise weggelassen. Hinsichtlich des elektronischen Bauteils 10D wird ein Isoliergehäuse 60D dargestellt, ohne dass die Kondensatorchips 20a und 20b und verschiedene Metallanschlüsse abgebildet sind.
Wie in 12A und 12B dargestellt, hat das Isoliergehäuse 60D eine Außenwand 61D. Die Außenwand 61D ist mit einem Bindungsabschnitt 100D versehen. Der Bindungsabschnitt 100D ist entweder ein erster Bindungsabschnitt 110D oder ein zweiter Bindungsabschnitt 120D, der mit dem ersten Bindungsabschnitt 110D in Verbindung gebracht werden kann. Mit anderen Worten, in der vorliegenden Ausführung spielen der erste Bindungsabschnitt 110D und der zweite Bindungsabschnitt 120D jeweils eine Rolle als Bindungsabschnitt 100D.
Der erste Bindungsabschnitt 110D ist auf jeder der Außenflächen 61a und 61b ausgebildet (12A) und der zweite Bindungsabschnitt 120D ist auf jeder der Außenflächen 61c und 61d ausgebildet (12B).
Ein erster Vorsprung 114D, der nach außen aus dem Isoliergehäuse 60D herausragt, bildet den ersten Bindungsabschnitt 110D. In der vorliegenden Ausführung ist der erste Vorsprung 114D auf jeder der Außenflächen 61a und 61b ausgebildet und die beiden ersten Vorsprünge 114D und 114D sind jeweils im Wesentlichen in der Mitte der Außenflächen 61a und 61b in Breitenrichtung gebildet.
Die erste Vorsprung 114D hat eine trapezförmige Querschnittsform und wird entlang der Breitenrichtung (X-Achsen-Richtung/Y-Achsen-Richtung) senkrecht zur Höhenrichtung des Isoliergehäuses 60C (Z-Achsen-Richtung) in der vorspringenden Richtung der ersten Vorsprung 114D breit. Einer der ersten Vorsprünge 114D erstreckt sich in einer im Wesentlichen senkrechten Richtung entlang der Außenfläche 61a vom Eckabschnitt zwischen der Außenfläche 61a und einer Öffnungsrandfläche 66D bis zur halben Höhe der Außenfläche 61a in Richtung der Z-Achse. Der andere erste Vorsprung 114D erstreckt sich in einer im Wesentlichen senkrechten Richtung entlang der Außenfläche 61b von dem Eckabschnitt zwischen der Außenfläche 61b und einer Öffnungsrandfläche 66D bis zur halben Höhe der Außenfläche 61b in Richtung der Z-Achse. Ein Teil der Öffnungsrandfläche 66D ist aufgrund des ersten Vorsprungs 114D und einer zweiten Aussparung 124D uneben.
Die zweite Aussparung 124D, die zur Innenseite des Isoliergehäuses 60D (in Richtung der Dicke der Außenwand 61D) ausgespart ist, bildet den zweiten Bindungsabschnitt 120D. In der vorliegenden Ausführung ist die zweite Aussparung 124D in jeder der Außenflächen 61c und 61d ausgebildet und die beiden zweiten Aussparungen 124D und 124D sind jeweils im Wesentlichen in der Mitte der Außenflächen 61c und 61d in Breitenrichtung ausgebildet.
Die zweite Aussparung 124D hat eine trapezförmige Querschnittsform und wird entlang der Breitenrichtung (X-Achsen-Richtung/Y-Achsen-Richtung) senkrecht zur Höhenrichtung des Isoliergehäuses 60D (Z-Achsen-Richtung) in der Richtung breit, die der vorspringenden Richtung der ersten Vorsprung 114D entgegengesetzt ist (zur Innenseite des Isoliergehäuses 60D). Eine der zweiten Aussparungen 124D erstreckt sich in einer im Wesentlichen senkrechten Richtung entlang der Außenfläche 61c vom Eckabschnitt zwischen der Außenfläche 61c und der Öffnungsrandfläche 66D bis zur halben Höhe der Außenfläche 61c in Richtung der Z-Achse. Die andere zweite Aussparung 124D erstreckt sich in einer im Wesentlichen senkrechten Richtung entlang der Außenfläche 61d von dem Eckabschnitt zwischen der Außenfläche 61d und der Öffnungsrandfläche 66D bis zur halben Höhe der Außenfläche 61d in Richtung der Z-Achse.
Wie in den dargestellt, sind die Außenfläche 61a des Isoliergehäuses 60D_1 (60D_2) und die Außenfläche 61c des Isoliergehäuses 60D_4 (60D_3) so angeordnet, dass sie sich in Richtung der X-Achse gegenüberliegen. Der erste Vorsprung 114D, der auf der Außenfläche 61a gebildet wird, wird in die zweite Aussparung 124D, die in der Außenfläche 61c gebildet wird, eingeführt, während er in Richtung der negativen Z-Achsen-Richtung gleitet.
Zusätzlich sind die Außenfläche 61d des Isoliergehäuses 60D_1 (60D_4) und die Außenfläche 61b des Isoliergehäuses 60D_2 (60D_3) in Y-Achsenrichtung einander zugewandt angeordnet. Der erste Vorsprung 114D, der auf der Außenfläche 61b gebildet wird, wird in die zweite Aussparung 124D, die in der Außenfläche 61d gebildet wird, eingeführt, während er in Richtung der negativen Z-Achsen-Richtung gleitet.
Wie oben beschrieben, wird in der vorliegenden Ausführung der erste Vorsprung 114D in einer im Wesentlichen senkrechten Richtung in die zweite Aussparung 124D geschoben. Dadurch werden der erste Bindungsabschnitt 110D und der zweite Bindungsabschnitt 120D miteinander in Verbindung gebracht, und so können die gleich konfigurierten Isoliergehäuse 60D_1 bis 60D_4 miteinander verbunden werden.
In der vorliegenden Ausführung wird der erste Vorsprung 114D entlang der Breitenrichtung des Isoliergehäuses 60D in der vorspringenden Richtung des ersten Vorsprungs 114D und die zweite Aussparung 124D entlang der Breitenrichtung des Isoliergehäuses 60D in der Richtung, die der vorspringenden Richtung entgegengesetzt ist, breit. Dementsprechend ist es unwahrscheinlich, dass der erste Vorsprung 114D aus der zweiten Aussparung 124D in der vorspringenden Richtung austritt.
Darüber hinaus erstrecken sich in der vorliegenden Ausführung die zweiten Aussparungen 124D in einer im Wesentlichen senkrechten (vertikalen) Richtung entlang der Außenflächen 61c und 61d des Isoliergehäuses 60D von den Eckbereichen des Isoliergehäuses 60D aus. Dementsprechend ist es unwahrscheinlich, dass die Verbindung zwischen dem ersten Bindungsabschnitt 110D und dem zweiten Bindungsabschnitt 120D in einem der Isoliergehäuse 60D_1 bis 60D_4 gelöst wird, selbst wenn eine äußere Kraft in Breitenrichtung auf das Isoliergehäuse 60D ausgeübt wird.
Darüber hinaus kann in der vorliegenden Ausführung die Dicke der Außenwand 61D jedes der Isoliergehäuse 60D_1 bis 60D_4 relativ groß sein, so dass jedem der Isoliergehäuse 60D_1 bis 60D_4 eine hohe Festigkeit verliehen werden kann.
Sechste Ausführungsform
Ein elektronisches Gerät 10E gemäß der in den dargestellten Ausführungsform ist in Aufbau, Funktion und Wirkung ähnlich wie das elektronische Gerät 10C gemäß der vierten Ausführungsform, mit Ausnahme der folgenden Punkte. In den 15 werden die Elemente, die dem elektronischen Gerät 10C der vierten Ausführungsform und dem elektronischen Gerät 10E gemäß der in den dargestellten Ausführungsform gemeinsam sind, durch gemeinsame Referenzzeichen bezeichnet. Die Beschreibung der gemeinsamen Elemente wird im Folgenden teilweise weggelassen. Hinsichtlich des elektronischen Bauteils 10E wird ein Isoliergehäuse 60E dargestellt, ohne dass die Kondensatorchips 20a und 20b und verschiedene Metallanschlüsse abgebildet sind.
Wie in 14A und 14B dargestellt, hat der Isoliergehäuse 60E eine Außenwand 61E. Die Außenwand 61E ist mit einem Bindungsabschnitt 100E versehen. Der Bindungsabschnitt 100E ist entweder ein erster Bindungsabschnitt 110E oder ein zweiter Bindungsabschnitt 120E, der mit dem ersten Bindungsabschnitt 110E in Verbindung gebracht werden kann. Mit anderen Worten, in der vorliegenden Ausführung fungieren der erste Bindungsabschnitt 110E und der zweite Bindungsabschnitt 120E jeweils als Bindungsabschnitt 100E.
Der erste Bindungsabschnitt 110E ist auf jeder der Außenflächen 61a und 61b ausgebildet (14A) und der zweite Bindungsabschnitt 120E ist auf jeder der Außenflächen 61c und 61d ausgebildet (14B).
Ein erster Vorsprung 114E, der nach außen aus dem Isoliergehäuse 60E herausragt, bildet den ersten Bindungsabschnitt 110E. In der vorliegenden Ausführung ist der erste Vorsprung 114E auf jeder der Außenflächen 61a und 61b gebildet und die beiden ersten Vorsprünge 114E und 114E sind jeweils in im Wesentlichen zentralen Abschnitten der Außenflächen 61a und 61b gebildet.
Eine zweite Aussparung 124E, die zur Innenseite des Isoliergehäuses 60E hin (in Richtung der Dicke der Außenwand 61E) ausgespart ist, bildet den zweiten Bindungsabschnitt 120E. In der vorliegenden Ausführung ist die zweite Aussparung 124E in jeder der Außenflächen 61c und 61d ausgebildet und die beiden zweiten Aussparungen 124E und 124E sind jeweils in im Wesentlichen zentralen Abschnitten der Außenflächen 61c und 61d ausgebildet.
Der erste Vorsprung 114E und die zweite Aussparung 124E haben jeweils eine Kreuzform. Die Form des ersten Vorsprungs 114E und der zweiten Aussparung 124E ist nicht darauf beschränkt. Die Form kann z.B. eine Sternform, eine Dreiecksform, eine Rautenform, eine Zeichenform, wie z.B. eine T-Form, oder eine andere Form sein.
Wie in den dargestellt, sind die Außenfläche 61a des Isoliergehäuses 60E_1 (60E_2) und die Außenfläche 61c des Isoliergehäuses 60E_4 (60E_3) so angeordnet, dass sie sich in Richtung der X-Achse gegenüberliegen. Der erste Vorsprung 114E, der auf der Außenfläche 61a gebildet wird, wird in die zweite Aussparung 124E, die in der Außenfläche 61c gebildet wird, eingepasst.
Zusätzlich sind die Außenfläche 61d des Isoliergehäuses 60E_1 (60E_4) und die Außenfläche 61b des Isoliergehäuses 60E_2 (60E_3) in Y-Achsenrichtung einander zugewandt angeordnet. Der erste Vorsprung 114E, der auf der Außenfläche 61b gebildet wird, wird in die zweite Aussparung 124E, die in der Außenfläche 61d gebildet wird, eingepasst.
Wie oben beschrieben, wird in der vorliegenden Ausführungsform der erste Vorsprung 114E in die zweite Aussparung 124E eingepasst. Dadurch werden der erste Bindungsabschnitt 110E und der zweite Bindungsabschnitt 120E miteinander in Verbindung gebracht, und so können die gleich konfigurierten Isoliergehäuse 60E_1 bis 60E_4 miteinander verbunden werden.
Darüber hinaus haben in der vorliegenden Ausführung der erste Vorsprung 114E und die zweite Aussparung 124E jeweils eine Kreuzform. Dementsprechend ist es unwahrscheinlich, dass sich die Verbindung zwischen dem ersten Bindungsabschnitt 110E und dem zweiten Bindungsabschnitt 120E in jedem der Isoliergehäuse 60E_1 bis 60E_4 löst, selbst wenn eine äußere Kraft in Höhen- oder Breitenrichtung auf das Isoliergehäuse 60E ausgeübt wird.
Darüber hinaus kann in der vorliegenden Ausführung die Dicke der Außenwand 61E jedes der Isoliergehäuse 60E_1 bis 60E_4 relativ groß sein, so dass jedem der Isoliergehäuse 60E_1 bis 60E_4 eine hohe Festigkeit verliehen werden kann.
Darüber hinaus ist es in der vorliegenden Ausführung möglich, den ersten Bindungsabschnitt 110E und den zweiten Bindungsabschnitt 120E miteinander zu verriegeln, indem man einfach den ersten Vorsprung 114E in Richtung der zweiten Aussparung 124E schiebt, und ein weiteres Isoliergehäuse 60E kann nach dem Einrasten zusätzlich leicht verbunden werden.
Siebte Ausführungsform
Jedes der elektronischen Geräte 10F_1 und 10F_2 gemäß der in den dargestellten Ausführungsform ist in Konfiguration, Funktion und Wirkung ähnlich wie das elektronische Gerät 10 gemäß der ersten Ausführungsform, mit Ausnahme der folgenden Punkte. In den werden die Elemente, die dem elektronischen Gerät 10 der ersten Ausführungsform und den elektronischen Geräten 10F_1 und 10F_2 gemäß der in den dargestellten Ausführungsform gemeinsam sind, durch gemeinsame Referenzzeichen bezeichnet. Die Beschreibung der gemeinsamen Elemente wird im Folgenden teilweise weggelassen.
Wie in 16A dargestellt, umfassen die elektronischen Geräte 10F_1 und 10F_2 die Isoliergehäuse 60F_1 bzw. 60F_2. Die Isoliergehäuse 60F_1 und 60F_2 haben die gleiche Konfiguration und jedes der Isoliergehäuse 60F_1 und 60F_2 hat eine Außenwand 61F. Die Außenwand 61F unterscheidet sich von der Außenwand 61 der ersten Ausführung dadurch, dass der erste Bindungsabschnitt 110 und der zweite Bindungsabschnitt 120 nicht an der Außenfläche der Außenwand 61F ausgebildet sind.
Die Isoliergehäuse 60F_1 und 60F_2 sind nebeneinander angeordnet. Die erste in 17 dargestellte Verbindungs-Metallanschluss 130a ist quer zu den Isoliergehäusen 60F_1 und 60F_2 angebracht. Im Isoliergehäuse 60F_1 wird einer der beiden Innenelektrodenabschnitte 32 und 32 des ersten Verbindungs-Metallanschlusses 130a auf einer Seite der Aufnahmeaussparung 62 in Richtung der X-Achse an der Innenwandfläche eingeführt und mit der zweiten Anschlusselektrode 24 des Kondensatorchips 20b verbunden.
Im Isoliergehäuse 60F_2 wird der andere Innenelektrodenabschnitt 32 in X-Achsenrichtung an der Innenwandfläche auf einer Seite der Aufnahmeaussparung 62 eingesetzt und mit der zweiten Anschlusselektrode 24 des Kondensatorchips 20b verbunden.
Der in 17 dargestellte Bindungsabschnitt 134a ist über die jeweilige Öffnungsrandfläche 66 der Isoliergehäuse 60F_1 und 60F_2 angeordnet. Der Seitenflächenelektrodenabschnitt 36 ist über die Außenflächen der jeweiligen Außenwände 61F der Isoliergehäuse 60F_1 und 60F_2 angeordnet. Dadurch sind das Isoliergehäuse 60F_1 und das Isoliergehäuse 60F_2 über den ersten verbindenden Metallanschluss 130a miteinander verbunden (an das jeweils andere gebunden).
In der vorliegenden Ausführung verbindet der erste Verbindungs-Metallanschluss 130a die zweiten Anschlusselektroden 24 und 24 der Kondensatorchips 20b und 20a, die in den Aufnahmeaussparungen 62 und 62 der beiden unterschiedlichen Isoliergehäuse 60F_1 und 60F_2 untergebracht sind, und verbindet die Isoliergehäuse 60F_1 und 60F_2 miteinander. Mit anderen Worten, in der vorliegenden Ausführung fungiert der erste verbindende Metallanschluss 130a als Bindungsabschnitt 100F.
Der erste Verbindungs-Metallanschluss 130a aus Metall kann auf der anderen Seite sowie auf jeweils einer Seite der Isoliergehäuse 60F_1 und 60F_2 in X-Achsenrichtung angebracht werden, wie in 16B dargestellt. In diesem Gehäuse wird einer der beiden Innenelektrodenabschnitte 32 und 32 des ersten Verbindungs-Metallanschluss 130a mit der ersten Anschlusselektrode 22 des Kondensatorchips 20a verbunden, der in der Aufnahmeaussparung 62 des Isoliergehäuses 60F_1 untergebracht ist. Der andere Innenelektrodenabschnitt 32 wird mit der ersten Anschlusselektrode 22 des Kondensatorchips 20a verbunden, der in der Aufnahmeaussparung 62 des Isoliergehäuses 60F_2 untergebracht ist.
In der vorliegenden Ausführung wird der Bindungsabschnitt 100F getrennt von jedem der Isoliergehäuse 60F_1 und 60F_2 gebildet und nicht an der Außenfläche der Außenwand 61F jedes der Isoliergehäuse 60F_1 und 60F_2 ausgebildet. Dementsprechend kann die Konfiguration der Isoliergehäuse 60F_1 und 60F_2 vereinfacht werden.
Darüber hinaus dient der Bindungsabschnitt 100F in der vorliegenden Ausführung auch als erster Verbindungs-Metallanschluss 130a. Dementsprechend ist es möglich, das Isoliergehäuse 60F_1 und das Isoliergehäuse 60F_2 über den Anschlussteil 100F miteinander zu verbinden, und die in den Isoliergehäusen 60F_1 und 60F_2 untergebrachten Kondensatorchips 20a und 20b können problemlos in Reihe oder parallel geschaltet werden. In 16A sind vier Kondensatorchips 20a und 20b in Reihe geschaltet. In 16B sind zwei Kondensatorchips 20a und 20b in Reihe geschaltet, während zwei Kondensatorchips 20a und 20b parallel geschaltet sind.
Zusätzlich umfasst der Bindungsabschnitt 100F in der vorliegenden Ausführung den Bindungsabschnitt 134a, der das Paar der Innenelektrodenabschnitte 32 und 32 miteinander verbindet. Dementsprechend können die Kondensatorchips 20a und 20a (20b und 20b) über die jeweiligen Innenelektrodenabschnitte 32 und 32 und den Bindungsabschnitt 134a elektrisch miteinander verbunden werden.
Die Erfindung ist nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsformen beschränkt und kann im Rahmen der Erfindung auf verschiedene Weise modifiziert werden.
Beispielsweise kann eine andere Chip-Komponente als der Kondensator-Chip verwendet werden, obwohl der Kondensator-Chip in jeder der oben beschriebenen Ausführungsformen als Beispiel für eine Chip-Komponente beschrieben wurde.
Darüber hinaus ist die Anzahl der Kondensator-Chips des elektronischen Geräts 10 nicht auf zwei begrenzt und kann in jeder der oben beschriebenen Ausführungsformen eins oder drei oder mehr sein.
In jeder der oben beschriebenen Ausführungsformen stellt die Trennwand 64 einen Teil des Isoliergehäuses 60 dar. Alternativ kann ein separates Trennwandelement (Element mit ähnlicher Funktion wie die Trennwand 64) vorbereitet und an einer Stelle vorgesehen werden, die der Trennwand 64 des Isoliergehäuses 60 entspricht. Mit anderen Worten, eine isolierende Trennwand kann getrennt vom Isoliergehäuse gebildet werden.
In der ersten Ausführungsform können die einzelnen Schaltungsmuster 72 und 72 der Leiterplatte (externe Schaltung) 70 und die Seitenflächenelektrodenabschnitte 36 und 36 des elektronischen Bauteils 10 durch das Lötmetall 80 oder ähnliches miteinander verbunden werden. Alternativ kann die Verbindung auch durch ein anderes Verbindungselement als das Lötmetall 80 erfolgen. Beispiele für ein anderes Verbindungselement als das Lötmetall 80 sind ein leitfähiger Klebstoff und ein anisotropes leitfähiges Band.
In der ersten Ausführung erstrecken sich der erste Bindungsabschnitt 110 und der zweite Bindungsabschnitt 120 in Richtung der Y-Achse und sind in Richtung der X-Achse gebogen. Alternativ können der erste Bindungsabschnitt 110 und der zweite Bindungsabschnitt 120 in Richtung der Y-Achse verlaufen und in Richtung der Z-Achse gebogen werden.
In der zweiten Ausführung darf der gemeinsame Metallanschluss 40 nur durch den Innenelektrodenabschnitt 42 gebildet werden, der durch die Verbindungsnut 65 in die Aufnahmeaussparungen 62Aa und 62Ab eingeführt wird. In diesem Gehäuse kann eine rechteckige flache Platte den Innenelektrodenabschnitt 42 bilden. Dasselbe gilt für die dritte Ausführungsform.
In der zweiten und dritten Ausführungsform kann das Schaltungsmuster, an das verschiedene Metallanschlüsse angeschlossen sind, ein erdfreies Muster sein, das nicht mit einem anderen Schaltungsmuster verbunden ist.
Bei der zweiten und dritten Ausführungsform können die verschiedenen Metallanschlüsse in geeigneter Weise typisiert werden. Zum Beispiel können die beiden zweiten Verbindungs-Metallanschlüsse 130b anstelle der dritten Metall-Verbindungs-Metallanschluss 130c in 6A verwendet werden.
In diesem Gehäuse sind die zweite Anschlusselektrode 24 des Kondensatorchips 20b, die in der Aufnahmeaussparung 62Ab des Isoliergehäuses 60A_2 untergebracht ist, und die erste Anschlusselektrode 22 des Kondensatorchips 20b, die in der Aufnahmeaussparung 62Ab des Isoliergehäuses 60A_3 untergebracht ist, über einen der zweiten verbindenden Metallanschlüsse 130b miteinander verbunden.
Außerdem sind die zweite Anschlusselektrode 24 des Kondensatorchips 20a, die in der Aufnahmeaussparung 62Aa des Isoliergehäuses 60A_1 untergebracht ist, und die erste Anschlusselektrode 22 des Kondensatorchips 20a, die in der Aufnahmeaussparung 62Aa des Isoliergehäuses 60A_4 untergebracht ist, über den anderen zweiten verbindenden Metallanschluss 130b miteinander verbunden.
Dadurch kann jeder der acht Kondensator-Chips 20a und 20b der elektronischen Geräte 10A_1 bis 10A_4 in Reihe geschaltet werden. Dadurch kann die Stehspannung der elektronischen Geräte 10A_1 bis 10A_4 erhöht und ein Beitrag zur Sicherheit eines elektronischen Geräts geleistet werden, in das die elektronischen Geräte 10A_1 bis 10A_4 eingebaut sind.
Es ist möglich, verschiedene Verbindungen in der zweiten Ausführungsform zu realisieren, indem die verschiedenen Metallanschlüsse wie oben beschrieben entsprechend verändert werden. Beispiele für die Verbindungen sind eine Achterserienschaltung, eine Zweierserien-Vierparallelschaltung, eine Kombination aus Zweierserien-Zweiparallelschaltung und zwei Zweierserienschaltungen sowie eine Kombination aus Zweierserien-Dreiparallelschaltung und Zweierserienschaltung. Darüber hinaus ist es möglich, in der dritten Ausführungsform verschiedene Verbindungen zu realisieren. Beispiele für die Verbindungen sind eine Sechs-SerienSchaltung, eine Kombination aus zwei Drei-Serien-Schaltungen und eine Kombination aus zwei-Serien-Zwei-Parallelschaltung und zwei Kondensator-Chip-Einheiten.
In der zweiten Ausführungsform ist die Konfiguration der Verbindungs-Metallanschlüsse 130a bis 130c aus Metall nicht auf die in 6C dargestellte Konfiguration beschränkt. Zum Beispiel können die beiden Innenelektrodenabschnitte 32 und 32 weiter mit dem Bindungsabschnitt 134a des ersten metallischen Anschlusses 130a verbunden werden. Dann können die zweiten Anschlusselektroden 24 der vier Kondensatorchips 20a und 20b der in 6A dargestellten elektronischen Geräte 10A_3 und 10A_4 über die vier Innenelektrodenabschnitte 32 und den Bindungsabschnitt 134a miteinander verbunden werden.
In der zweiten Ausführung können die Isoliergehäuse 60A_1 bis 60A_4 mittels des ersten Verbindungs-Metallanschlusses 130a, des zweiten Verbindungs-Metallanschlusses 130b und des dritten Verbindungs-Metallanschlusses 130c miteinander verbunden werden, wobei der erste Bindungsabschnitt 110A und der zweite Bindungsabschnitt 120A weggelassen werden. Dasselbe gilt für die dritte Ausführungsform.
In der zweiten Ausführungsform sind die Anzahl an ersten Vorsprüngen 113 und an zweiten Vorsprüngen 123_1 bis 123_5 nicht besonders begrenzt. Die Anzahl kann größer oder kleiner als die in den 7B dargestellte Anzahl sein. Dasselbe gilt für die dritte Ausführungsform.
In der siebten Ausführungsform hat der erste Verbindungs-Metallanschluss 130a eine Funktion als Metallanschluss, der die zweiten Anschlusselektroden 24 der Kondensatorchips 20b, die jeweils in den Isoliergehäusen 60F_1 und 60F_2 untergebracht sind, elektrisch miteinander verbindet, und eine Funktion als Verbindungsmittel zum Verbinden der Isoliergehäuse 60F_1 und 60F_2. Alternativ kann die erstgenannte Funktion weggelassen werden. Mit anderen Worten, nur die mechanische Verbindung zwischen den Isoliergehäusen 60F_1 und 60F_2 kann durch den ersten verbindenden Metallanschluss 130a ausgeführt werden und ein separat vorbereiteter Metallanschluss kann benutzt werden.