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Die
Erfindung betrifft eine Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur, die
mehrere in Schichten angeordnete Leiterplatten miteinander verbindet,
ein mit der Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur versehenes elektronisches
Gerät sowie
einen in der Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur verwendeten Verbinder.
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HINTERGRUND
DER ERFINDUNG
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Bei
audiovisuellen Anlagen, Computern und anderen elektronischen Geräten sind
mehrere Leiterplatten, auf denen verschiedene Schaltungselemente
montiert sind, in Schichten angeordnet. Das Anordnen mehrerer Leiterplatten
auf diese Laminatweise verbessert die Effizienz, mit der Komponenten
innerhalb derartiger elektronischer Geräte gepackt sind, und es macht
sie schneller.
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Beim
Herstellen elektrischer Verbindungen zwischen den leitenden Teilen
auf Leiterplatten, wobei mehrere Leiterplatten in Schichten angeordnet sind,
wurden sogenannte Platte-Platte-Verbinder verwendet, bei denen auf
einer Leiterplatte ein Stecker vorhanden ist, auf der anderen Leiterplatte
ein Aufnehmer vorhanden ist, und der Stecker und der Aufnehmer durch
direkte mechanische Verbindung miteinander verbunden werden (japanische
Patentanmeldung-Offenlegung Nr. 59-148289, 1984).
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Jedoch
ist bei einer derartigen herkömmlichen
Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur die Relativposition der zwei
Leiterplatten durch die mechanische Verbindung zwischen dem Stecker
und dem Aufnehmer auf Grund der Stabilität der Platten selbst eindeutig
bestimmt. Demgemäß entsteht,
wenn eine Positionsverschiebung zweier Leiterplatten kleiner eingestellt
wird, um ihre Packbarkeit innerhalb des Gehäuses eines elektrischen Geräts zu verbessern, das
Probleme, dass es erforderlich ist, den Stecker und den Aufnehmer
in genauer Positionierung auf jeder Leiterplatte zu befestigen.
Insbesondere beeinflusst, da elektronische Geräte mit ausgeklügelteren auszuführenden
Funktionen versehen werden und da Leiterplatten größer gemacht
werden, die Genauigkeit, mit der Stecker und Aufnehmer an Leiterplatten
zu befestigen sind, die Positionsverschiebung der Leiterplatten,
zu denen Verbindung besteht, stark.
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DE-U-90
12 859 beschreibt eine Anordnung zum physikalischen und elektrischen
Verbinden elektrischer Platten miteinander unter Verwendung von Randverbindern,
wobei die Platten übereinander
angeordnet sind.
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Da
der Stecker und der Aufnehmer dadurch mechanisch zusammengesetzt
werden, dass die Verbindung durch einen derartigen Platte-Platte-Verbinder
erfolgt, ist es schwierig, den Abstand zwischen den laminierten
Leiterplatten so einzustellen, dass er an die Abmessungen des Gehäuses des
elektronischen Geräts
angepasst ist, was demgemäß eine Einschränkung dahingehend
erstellt, wie klein das elektronische Gerät ausgebildet werden kann.
Ein weiteres Problem besteht darin, dass beim Verbinden der Leiterplatten
miteinander mittels eines derartigen Platte-Platte-Verbinders der
Stecker und der Aufnehmer zusammengesetzt werden müssen, während sie
von der Seite her überprüft werden,
was die Zusammenbauarbeiten während
der Herstellung komplizierter macht.
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ZUSAMMENFASSUNG
DER ERFINDUNG
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Es
ist eine Aufgabe der Erfindung, hinsichtlich einer Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur,
durch die zwischen den leitenden Teilen mehrerer in Schichten angeordneter
Leiterplatten eine elektrische Verbindung erstellt wird, eine solche
Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur zu schaffen, die eine Positionsverschiebung
zwischen den zwei Leiterplatten verringert, ohne dass die Positionsgenauigkeit
der auf jeder Leiterplatte vorhandenen Verbinder zu berücksichtigen
wäre, ein
elektronisches Gerät
zu schaffen, das dadurch kleiner gemacht werden kann, dass die Positionsverschiebung
der Leiterplatten verringert wird, und einen Verbinder zu schaffen,
der es vereinfacht, mehrere Leiterplatten zu verbinden.
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Um
die obigen Aufgaben zu lösen,
ist eine Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur gemäß der Erfindung
eine solche, bei der die leitenden Teile mindestens zweier in Schichten
angeordneter Leiterplatten elektrisch verbunden sind. Die Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur
verfügt über ein
Paar von Verbindern mit elektrischer Kontinuität zu den leitenden Teilen der
Leiter platten sowie eine flexible Leiterbahnplatte, die elektrisch
mit jedem der Verbinder des Paars verbunden ist und für elektrische
Kontinuität zwischen
dem Paar von Verbindern sorgt. Der Verbinder ist so ausgebildet,
dass das Dazwischensetzen der flexiblen Leiterbahnplatten für elektrische Verbindung
und eine körperliche
Verankerung in der Struktur sorgt.
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Hierbei
kann als Verbinder ein sogenannter Nicht-ZIF(non-zero insert force
= von null verschiedene Einsteckkraft)-Typ verwendet werden. Zum
Beispiel kann ein Verbinder verwendet werden, der über ein
nichtleitendes Gehäuse
verfügt,
in dem eine Öffnung
ausgebildet ist, in die eine flexible Leiterbahnplatte eingesetzt
wird, und ein innerhalb des Gehäuses
vorhandener Metallkontaktteil ist an der flexiblen Leiterbahnplatte
ausgebildet und verfügt über einen Klammerteil,
um der Herausziehkraft der eingesetzten flexiblen Leiterbahnplatte
standzuhalten.
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Als
flexible Leiterbahnplatte kann eine Platte verwendet werden, auf
der ein FFC (flat flex cable = Flachbandkabel) oder andere Elektroden
an der Vorderseite und/oder der Rückseite einer flexiblen Platte aus
PET (Polyethylenterephthalat) ausgebildet sind, usw.
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Bei
der Erfindung ist ein Paar von Verbindern über die flexible Leiterbahnplatte
verbunden, was es ermöglicht,
eine Verschiebung der Montageposition von Verbindern auf einer Leiterplatte
aufzufangen und elektronische Geräte in einem Gehäuse bei
verringerter Positionsverschiebung der Leiterplatten unterzubringen.
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Die
Verbindung mittels der flexiblen Leiterbahnplatte ermöglicht es,
den Abstand zwischen den zwei Leiterplatten einzustellen, was es
ermöglicht, die
Größe der elektronischen
Geräte
unter Verwendung der erfindungsgemäßen Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur
zu verkleinern.
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Da
die körperliche
Verankerung zwischen den zwei Leiterplatten alleine durch Einsetzen
der flexiblen Leiterbahnplatte in den Verbinder gewährleistet
wird, können
die zwei Leiterplatten auf einfache Weise einfach dadurch verbunden
werden, dass eine flexible Leiterbahnplatte in den Verbinder eingesetzt wird,
was die Zusammenbauarbeiten beim Verbinden der Leiterplatten miteinander
vereinfacht.
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Auch
kann, da der Verbinder über
den Klammerteil verfügt,
der der Herausziehkraft der flexiblen Leiterbahnplatte standhält, eine
Leiterplatten-Kon taktierungsstruktur geschaffen werden, bei der
das Einsetzen einfach ist, während
es schwierig ist, die Verbindung zwischen dem Verbinder und der
flexiblen Leiterbahnplatte zu unterbrechen.
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Außerdem ist
es, da die flexible Leiterbahnplatte mit auf der Vorderseite und/oder
der Rückseite eines
flexiblen Plattenmaterials ausgebildeten Elektroden versehen ist,
flexible Leiterbahnplatten unter Verwendung eines herkömmlichen
Leiterbahnmuster-Druckvorgangs usw. herzustellen.
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Es
ist wünschenswert,
dass zumindestens ein Verbinder des oben genannten Paars ein Durchführungsverbinder
ist, der die flexible Leiterbahnplatte durchstößt und dass auf der Leiterplattenfläche, auf
der dieser Durchführungsverbinder
vorhanden ist, Löcher
ausgebildet sind, in die die flexible Leiterbahnplatte von derjenigen
Fläche
her eingesetzt werden kann, die von der Montagefläche des
Durchführungsverbinders
abgewandt ist.
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Die
erfindungsgemäße Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur
kann durch eine Prozedur wie die folgende hergestellt werden:
- (1) Befestigen einer flexiblen Leiterbahnplatte
an einem Verbinder, der auf der Leiterplatte montiert ist, die an
der Unterseite der mehreren laminierten Leiterbahnplatten vorhanden
ist.
- (2) Einsetzen des Endes der flexiblen Leiterbahnplatte in den
auf der Laminat-Leiterplatte vorhandenen Durchführungsverbinder, Herausziehen des
Endes der flexiblen Leiterbahnplatte durch die Herausziehöffnung des
Durchführungsverbinders und
das Loch in der Leiterplatte, Einstellen des Abstands zwischen den
zwei Leiterplatten und Anordnen der Leiterplatte in optimaler Position. Wenn
drei oder mehr Leiterplatten aufeinander laminiert werden, kann
durch Laminieren eine Leiterplatte eingesetzt werden, auf der Durchführungsverbinder
montiert sind und auf der Löcher in
die flexible Leiterbahnplatte ausgebildet sind, und der Vorgang
des Schritts (2) ist zu wiederholen.
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Das
heißt,
dass mittels der erfindungsgemäßen Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur
unter Verwendung eines Aufbaus, wie er in dieser Anmeldung vorgeschlagen
ist, Leiterplatten verbunden werden können, ohne dass eine Überprüfung von
der Seite her erfolgt, was die Zusammenbauarbeiten während der
Herstellung stark verringert.
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Auch
ist das erfindungsgemäße elektronische
Gerät dadurch
gekennzeichnet, dass es eine beliebige der oben genannten Leiterplatten-Kontaktierungsstrukturen
aufweisen kann.
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Das
elektronische Gerät
könnte
ein Notebook-PC, ein audiovisuelles Gerät, eine Computerspielmaschine
usw. sein.
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Durch
Verwenden der erfindungsgemäßen Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur
kann die Positionsverschiebung laminierter Leiterplatten verringert werden,
was die Packbarkeit des elektronischen Geräts in einem Gehäuse verbessert
und es vereinfacht, die Größe des elektronischen
Geräts
zu verringern. Außerdem
können
die Zusammenbauarbeiten für das
elektronische Gerät
stark verringert werden, da der Arbeitsvorgang des Verbindens der
Platten ohne Überprüfung von
der Seite her ausgeführt
werden kann.
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Auch
verfügt
der erfindungsgemäße Verbinder über eine
Einsetzöffnung,
in die die flexible Leiterbahnplatte eingesetzt wird, und eine Herausziehöffnung,
durch die die in diese Einsetzöffnung
eingesetzte flexible Leiterbahnplatte herausgezogen wird. Sie kann
die flexible Leiterbahnplatte durchdringen.
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Der
erfindungsgemäße Verbinder
sorgt vorzugsweise für
elektrische Verbindung und körperliche
Verankerung alleine durch Einsetzen der flexiblen Leiterbahnplatte.
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Mit
einem derartigen Verbinder können, durch
Ausbilden von Einsetzlöchern
für flexible
Leiterbahnplatten in mehreren in Schichten angeordneten Leiterplatten,
wobei die flexible Leiterbahnplatte durch den Verbinder laufen kann,
mehrere Leiterplatten elektrisch miteinander verbunden werden, was die
Arbeiten zum Verbinden der Leiterplatten stark verringern kann.
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Um
die Einsetzöffnung
für den
Verbinder herum kann eine schräge
Fläche
ausgebildet sein, um eine Führung
in die flexible Leiterbahnplatte auszuführen.
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Das
heißt,
dass durch Ausbilden einer derartigen schrägen Fläche die flexible Leiterbahnplatte schnell
in das Innere des Verbinders geführt
wird, was die Verbindungsarbeiten für die Leiterplatten noch einfacher
macht.
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KURZE BESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
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1 ist
eine Schnittansicht, die die Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur
gemäß einer
Ausführungsform
der Erfindung zeigt;
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2 ist
eine Schnittansicht in der Richtung rechtwinklig zur Schnittansicht
der 1;
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3 ist
eine Schnittansicht in der Breitenrichtung der Struktur der 1,
und sie zeigt die Struktur der flexiblen Leiterbahnplatte; und
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4 ist
eine Draufsicht zum schematischen Darstellen der Struktur eines
elektronischen Geräts, das
die Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur der 1–3 verwendet.
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DETAILLIERTE
BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
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Nachfolgend
wird eine Ausführungsform
der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.
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Die 1 zeigt
eine Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur gemäß einer Ausführungsform
der Erfindung. Die Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur 1 verfügt über zwei
Leiterplatten 11, 21, die in Schichten angeordnet
sind, ein Paar von Verbindern 31, 41, die auf
Flächen
dieser zwei Leiterplatten 11, 21, die einander
zugewandt sind, montiert sind, und eine flexible Leiterbahnplatte 51,
die elektrisch mit dem Paar von Verbindern 31, 41 verbunden
ist.
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Die
Leiterplatte 11 ist eine gedruckte Leiterbahnplatte, bei
der ein Kupfer- oder anderes leitendes Muster 13 auf einer
Glas-Epoxid-Platte oder einer anderen isolierenden Platte 12 ausgebildet
ist; auf der Leiterplatte 11 sind verschiedene Schaltungselemente
(nicht dargestellt) montiert, die elektrisch über das leitende Muster 13 verbunden
sind.
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In ähnlicher
Weise verfügt
die Leiterplatte 21 über
eine isolierende Platte 22 und ein leitendes Muster 23.
Im Teil, in dem der Verbinder 41 vorhanden ist, ist ein
Loch 24 ausgebildet, das durch die Vorder- und die Rückseite
der Leiterplatte 21 verläuft.
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Der
Verbinder 31 ist ein sogenannter "Nicht-ZIF"-Verbinder, bei dem die elektrische
Verbindung und die körperliche
Verankerung dadurch gewährleistet
sind, dass er mit vorgeschriebener Kraft in die flexible Leiterbahnplatte 51 gedrückt wird. Genauer
gesagt, verfügt
der Verbinder 31 über
ein Gehäuse 32 aus
Kunststoff usw., ein Kontaktteil 33, das innerhalb des
Gehäuses 32 vorhanden
ist und für elektrische
Kontinuität
und körperliche
Verankerung der flexiblen Leiterbahnplatte 51 sorgt, und
einen Anschluss 34, der elektrisch mit dem Kontaktteil 33 verbunden
ist und an der Außenseite
des Gehäuses 32 vorhanden
ist und elektrisch mit dem leitenden Muster 13 verbunden
ist.
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Im
Gehäuse 32 sind
eine Einsetzöffnung 32A,
in die die flexible Leiterbahnplatte 51 eingesetzt wird
und eine schräge
Fläche 32B zum
Führen
der flexiblen Leiterbahnplatte 51 durch die Einsetzöffnung ausgebildet.
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Wie
es in der 2 dargestellt ist, besteht der
Kontaktteil 33 aus mehreren Kontaktelementen 331,
die entlang der Breitenrichtung der flexiblen Leiterbahnplatte 51 angeordnet
ist. Die Kontaktelemente 331 bestehen aus federförmigen Elementen,
die auf die zugewandten Kontaktelemente 331 drücken und
die flexible Leiterbahnplatte 51, die durch die Antriebskraft
dieser federförmigen
Elemente dazwischen eingeführt
wurde, festklemmen und am Ort halten. Auf den Kontaktelementen 331 sind
einsetzseitige schräge
Flächen 331A zum
Führen
der flexiblen Leiterbahnplatte 51 sowie Klammern 331B zum Entgegenwirken
der Kraft der flexiblen Leiterbahnplatte 51 in der Herausziehrichtung
ausgebildet.
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Wie
es in den 1 und 2 dargestellt ist,
hat der Verbinder 41 dahingehend dieselbe Struktur wie
der Verbinder 31, dass er über ein Gehäuse 42, einen Kontaktteil 43 und
einen Anschluss 44 verfügt.
Wie der Kontaktteil 33, so besteht auch der Kontaktteil 43 aus
mehreren Kontaktelementen 431, und auf diesen Kontaktelementen 431 sind
einsetzseitige schräge
Flächen 431A und
Klammern 431B ausgebildet. Der Verbinder 41 unterscheidet
sich dahingehend vom Verbinder 31, dass neben der Einsetzöffnung 42A und
der schrägen
Fläche 42B,
mit Ausbildung im Gehäuse 42,
auf dem der Einsetzöffnung 42A zugewandten
Teil eine Herausziehöffnung 42C vorhanden
ist, durch die die flexible Leiterbahnplatte 51 herausgezogen
wird, die durch die Einsetzöffnung 42A eingesetzt
wurde.
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Die
flexible Leiterbahnplatte 51 verfügt, wie es in der 2 dargestellt
ist, über
eine Breitenabmessung W, die grob den Einsetzöffnungen 32A, 42A,
der Verbinder 31, 41 entspricht, und, wie es in der 3 dargestellt
ist, über
ein flexibles Trägermaterial 511 und
mehrere Elektroden 512 verfügt, die auf der Vorder- und
Rückseite
des flexiblen Plattenträgermaterials 511 ausgebildet
sind.
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Das
Plattenmaterial 511 besteht aus PET oder einem anderen
flexiblen, nichtleitenden Material. Entlang der Erstreckungsrichtung
der flexiblen Leiterbahnplatte 51 sind mehrere Elektroden 512 durch Ätzen oder
andernfalls durch einen Musterdruckvorgang auf dem Plattenmaterial 511 ausgebildet.
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Die
Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur 1 wird in einer Videospielvorrichtung 100 verwendet, wie
es in der 4 dargestellt ist. Die Videospielvorrichtung 100 verfügt über ein
Gehäuse 101,
eine Plattenmontageeinheit 102, einen Rücksetzschalter 103, einen
Spannungsschalter 104, einen Plattenbedienschalter 105 und
einen Kartenschlitz 106.
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Innerhalb
des Gehäuses 101 ist
die Vorrichtungs-Haupteinheit untergebracht, die so aufgebaut ist,
dass sie die Leiterplatten 11, 21 usw. enthält. An der
Plattenmontageeinheit 102 an der Oberseite des Gehäuses 101 wird
eine optische Platte angebracht, auf der ein Videospiel oder ein
anderes Anwendungsprogramm aufgezeichnet ist, und der Deckel der
Plattenmontageeinheit 102 wird durch Bedienen des Plattenbedienschalters 105 geöffnet und
geschlossen.
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Der
Rücksetzschalter 103,
der Spannungsschalter 104 und der Kartenschlitz 106 sind
elektrisch mit den Leiterplatten 11, 21 verbunden.
Der Rücksetzschalter 103 ist
ein Schalter zum wahlfreien Unterbrechen und Rücksetzen eines ablaufenden
Anwendungsprogramms. Der Spannungsschalter 104 ein Schalter
zum Starten der Videospielvorrichtung 100. Der Kartenschlitz 106 ist
ein Teil, in den eine RAM-Karte 107 eingeführt wird,
auf der Information zum ablaufenden Spiel usw. aufgezeichnet ist.
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Das
Folgende ist die Prozedur zum Zusammenbauen der Videospielvorrichtung 100 mit
der Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur 1:
- (1) Befestigen der Leiterplatte 11 in solcher Weise im
Gehäuse 101,
dass die Fläche,
auf der der Verbinder 31 montiert ist, nach oben zeigt,
Einsetzen der flexiblen Leiterbahnplatte 51 in die Einsetzöffnung 32A des
Verbinders 31 und Sorgen für elektrische Kontinuität und körperliche
Verankerung der flexiblen Leiterbahnplatte 51 und des Verbinders 31.
- (2) Einsetzen des Vorderendes der flexiblen Leiterbahnplatte 51,
das mit dem Verbinder 31 verbunden ist, in die Einsetzöffnung 42A des
Verbinders 41 und Herausziehen desselben durch die Herausziehöffnung 42C und
das Loch 42 der Leiterplatte 21.
- (3) Einstellen des Abstands zwischen den zwei Leiterplatten 11, 21 im
Bereich, in dem die Schaltungselemente auf diesen Leiterplatten 11, 21 nicht
in Kontakt miteinander gelangen, Korrigieren der Positionsverschiebung
der Leiterplatten 11, 21, und anschließendes Befestigen
der Leiterplatte 21 am Gehäuse 101. Wenn drei
oder mehr Leiterplatten aufeinander zu laminieren sind, werden die
Leiterplatte 21 und eine Leiterplatte mit derselben Art
von Verbinder 41 und Loch 24 durch dieselbe Prozedur
wie oben am Gehäuse 101 befestigt.
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Die
oben beschriebene Zusammenbauprozedur zeigt die folgenden Effekte:
- 1. Da das Paar von Verbindern 31, 41 durch
die flexible Leiterbahnplatte verbunden ist, kann jeder Unterschied
hinsichtlich der Montageposition der Verbinder 31, 41 auf
den Leiterplatten 11, 21 durch die flexible Leiterbahnplatte 51 aufgefangen werden,
und die Leiterplatten 11, 21 können leicht im Gehäuse 101 untergebracht
werden.
- 2. Durch Verbinden der Leiterplatten 11, 21 über die
flexible Leiterbahnplatte 51 kann der Abstand zwischen
den zwei Leiterplatten 11, 21 frei eingestellt
werden, was es ermöglicht,
die Layoutdichte der Teile der Leiterplatten 11, 21 usw.
innerhalb des Gehäuses 101 zu
verbessern und die Größe der Videospielvorrichtung 100 zu
verkleinern.
- 3. Der Durchführungsverbinder 41 ist
für die
Leiterplatte 21 verwendet, und das Loch 24 ist
so in der Leiterplatte 21 ausgebildet, dass es zur Herausziehöffnung 42D des
Durchführungsverbinders 41 passt,
was es ermöglicht,
die flexible Leiterbahnplatte 51 durch die Herausziehöffnung 42C und
das Loch 24 herauszuziehen. Daher können die Leiterplatten 11, 21 ohne Überprüfung derselben
von der Seite verbunden werden, was die Zusammenbauarbeiten während der
Herstellung der Videospielvorrichtung 100 stark verringern
kann.
- 4. Die schräge
Fläche 42B zum
Führen
der flexiblen Leiterbahnplatte 51 ist um die Einführöffnung 42A des
Verbinders 41 herum ausgebildet, was es ermöglicht,
die flexible Leiterbahnplatte 51 schnell in die Einsetzöffnung 42A einzusetzen, wobei
ferner der Verbindungsvorgang für
die Leiterplatte 11, 21 erleichtert ist.
- 5. Die Videospielvorrichtung 100 verfügt über verschiedene
Leiterplatten für
verschiedene Anwendungen, wie eine Hauptplatine, eine Videoplatine und
eine Audioplatine, so dass durch Verwenden der Leiterplatten-Kontaktie rungsstruktur 1 für jede Platinenverbindung
die Effizienz des Unterbringens derselben innerhalb des Gehäuses 101 verbessert
werden kann, die Videospielvorrichtung 100 kleiner hergestellt
werden kann und der Zusammenbauvorgang stark vereinfacht werden kann.
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Darüber hinaus
kann, wenn die Leiterplatten 11, 21 verbunden
werden, die flexible Leiterbahnplatte 51 von außerhalb
der Leiterplatte 21 in einem Zustand eingesetzt werden,
in dem sie zunächst überlappen,
ohne dass die Leiterplatten 11, 21 verankert wären.
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Auf
diese Weise kann, da es möglich
ist, für elektrische
Verbindung der zwei Leiterplatten 11, 21 durch
Einsetzen der flexiblen Leiterbahnplatte 51 zu sorgen,
nachdem zuerst die Leiterplatten 11, 21 am Gehäuse 101 befestigt
wurden, die Zusammenbauzeit für
elektronische Geräte
weiter verkürzt
werden.
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Darüber hinaus
ist diese Erfindung nicht auf die oben beschriebene Ausführungsform
eingeschränkt,
sondern sie beinhaltet auch Variationen wie die Folgenden.
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Bei
der oben genannten Ausführungsform
ist das Paar von Verbindern 31, 41 auf Flächen montiert, die
den Leiterplatten 11, 21 zugewandt sind, jedoch die
Erfindung nicht hierauf beschränkt.
Der Aufbau kann nämlich
dergestalt sein, dass ein Durchführungsverbinder
auf der Seite zu montieren ist, die von der Seite abgewandt ist,
die der Leiterplatte zugewandt ist, ein Loch, durch das die flexible
Leiterbahnplatte einzusetzen ist, in der Leiterplatte ausgebildet wird,
und dann, wenn eine Verbindung herzustellen ist, als Erstes die
flexible Leiterbahnplatte in dieses Loch eingesetzt wird und sie
dann in die Einsetzöffnung
des Durchführungsverbinders
eingesetzt wird.
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Auch
wurde bei der obigen Ausführungsform die
flexible Leiterbahnplatte 51 in den Verbinder 31 eingesetzt,
und dann wurde das Vorderende dieser flexiblen Leiterbahnplatte 51 in
en Verbinder 41 eingesetzt, jedoch besteht keine Beschränkung hierauf. Der
Aufbau kann nämlich
ein solcher sein, bei dem die Position der Paar von Verbindern ausgerichtet wird,
wenn die flexible Leiterbahnplatte eingesetzt wird. In diesem Fall
ist es schwierig, die flexible Leiterbahnplatte mit einem normalen
Nicht-ZIF-Verbinder durchzustecken, so dass es wünschenswert ist, gesondert
eine Verankerungskonstruktion anzubringen, durch die die flexible
Leiterbahnplatte festgeklemmt wird und durch den Verbinder, in den
sie als Erstes eingesetzt wird, fest gehalten wird.
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Außerdem können die
Struktur und die Form usw. der Ausführungsform der Erfindung andere Strukturen
usw. aufweisen, vorausgesetzt, dass der Zweck der Erfindung erreicht
werden kann.
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Bei
der oben beschriebenen Erfindung ist ein Paar von Verbindern auf
zwei in Schichten angeordneten Leiterplatten über die flexible Leiterbahnplatte verbunden,
was es ermöglicht,
durch die flexible Leiterbahnplatte irgendwelche Diskrepanzen der
Montageposition der Verbinder auf den Leiterplatten aufzufangen
und die Positionsverschiebung der zwei Leiterplatten zu verringern
und sie im Gehäuse
eines elektronischen Geräts
usw. unterzubringen.