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DE60012834T2 - Leiterplattenkontaktierungsstruktur, elektronisches Gerät mit einer Leiterplattenkontaktierungsstruktur und darin verwendeter Verbinder - Google Patents

Leiterplattenkontaktierungsstruktur, elektronisches Gerät mit einer Leiterplattenkontaktierungsstruktur und darin verwendeter Verbinder Download PDF

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Publication number
DE60012834T2
DE60012834T2 DE60012834T DE60012834T DE60012834T2 DE 60012834 T2 DE60012834 T2 DE 60012834T2 DE 60012834 T DE60012834 T DE 60012834T DE 60012834 T DE60012834 T DE 60012834T DE 60012834 T2 DE60012834 T2 DE 60012834T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
connectors
flexible
circuit boards
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
DE60012834T
Other languages
English (en)
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DE60012834D1 (de
Inventor
Akihisa Ono
Kazuo Miura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Interactive Entertainment Inc
Original Assignee
Sony Computer Entertainment Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Computer Entertainment Inc filed Critical Sony Computer Entertainment Inc
Publication of DE60012834D1 publication Critical patent/DE60012834D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE60012834T2 publication Critical patent/DE60012834T2/de
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Description

  • Die Erfindung betrifft eine Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur, die mehrere in Schichten angeordnete Leiterplatten miteinander verbindet, ein mit der Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur versehenes elektronisches Gerät sowie einen in der Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur verwendeten Verbinder.
  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Bei audiovisuellen Anlagen, Computern und anderen elektronischen Geräten sind mehrere Leiterplatten, auf denen verschiedene Schaltungselemente montiert sind, in Schichten angeordnet. Das Anordnen mehrerer Leiterplatten auf diese Laminatweise verbessert die Effizienz, mit der Komponenten innerhalb derartiger elektronischer Geräte gepackt sind, und es macht sie schneller.
  • Beim Herstellen elektrischer Verbindungen zwischen den leitenden Teilen auf Leiterplatten, wobei mehrere Leiterplatten in Schichten angeordnet sind, wurden sogenannte Platte-Platte-Verbinder verwendet, bei denen auf einer Leiterplatte ein Stecker vorhanden ist, auf der anderen Leiterplatte ein Aufnehmer vorhanden ist, und der Stecker und der Aufnehmer durch direkte mechanische Verbindung miteinander verbunden werden (japanische Patentanmeldung-Offenlegung Nr. 59-148289, 1984).
  • Jedoch ist bei einer derartigen herkömmlichen Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur die Relativposition der zwei Leiterplatten durch die mechanische Verbindung zwischen dem Stecker und dem Aufnehmer auf Grund der Stabilität der Platten selbst eindeutig bestimmt. Demgemäß entsteht, wenn eine Positionsverschiebung zweier Leiterplatten kleiner eingestellt wird, um ihre Packbarkeit innerhalb des Gehäuses eines elektrischen Geräts zu verbessern, das Probleme, dass es erforderlich ist, den Stecker und den Aufnehmer in genauer Positionierung auf jeder Leiterplatte zu befestigen. Insbesondere beeinflusst, da elektronische Geräte mit ausgeklügelteren auszuführenden Funktionen versehen werden und da Leiterplatten größer gemacht werden, die Genauigkeit, mit der Stecker und Aufnehmer an Leiterplatten zu befestigen sind, die Positionsverschiebung der Leiterplatten, zu denen Verbindung besteht, stark.
  • DE-U-90 12 859 beschreibt eine Anordnung zum physikalischen und elektrischen Verbinden elektrischer Platten miteinander unter Verwendung von Randverbindern, wobei die Platten übereinander angeordnet sind.
  • Da der Stecker und der Aufnehmer dadurch mechanisch zusammengesetzt werden, dass die Verbindung durch einen derartigen Platte-Platte-Verbinder erfolgt, ist es schwierig, den Abstand zwischen den laminierten Leiterplatten so einzustellen, dass er an die Abmessungen des Gehäuses des elektronischen Geräts angepasst ist, was demgemäß eine Einschränkung dahingehend erstellt, wie klein das elektronische Gerät ausgebildet werden kann. Ein weiteres Problem besteht darin, dass beim Verbinden der Leiterplatten miteinander mittels eines derartigen Platte-Platte-Verbinders der Stecker und der Aufnehmer zusammengesetzt werden müssen, während sie von der Seite her überprüft werden, was die Zusammenbauarbeiten während der Herstellung komplizierter macht.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Es ist eine Aufgabe der Erfindung, hinsichtlich einer Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur, durch die zwischen den leitenden Teilen mehrerer in Schichten angeordneter Leiterplatten eine elektrische Verbindung erstellt wird, eine solche Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur zu schaffen, die eine Positionsverschiebung zwischen den zwei Leiterplatten verringert, ohne dass die Positionsgenauigkeit der auf jeder Leiterplatte vorhandenen Verbinder zu berücksichtigen wäre, ein elektronisches Gerät zu schaffen, das dadurch kleiner gemacht werden kann, dass die Positionsverschiebung der Leiterplatten verringert wird, und einen Verbinder zu schaffen, der es vereinfacht, mehrere Leiterplatten zu verbinden.
  • Um die obigen Aufgaben zu lösen, ist eine Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur gemäß der Erfindung eine solche, bei der die leitenden Teile mindestens zweier in Schichten angeordneter Leiterplatten elektrisch verbunden sind. Die Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur verfügt über ein Paar von Verbindern mit elektrischer Kontinuität zu den leitenden Teilen der Leiter platten sowie eine flexible Leiterbahnplatte, die elektrisch mit jedem der Verbinder des Paars verbunden ist und für elektrische Kontinuität zwischen dem Paar von Verbindern sorgt. Der Verbinder ist so ausgebildet, dass das Dazwischensetzen der flexiblen Leiterbahnplatten für elektrische Verbindung und eine körperliche Verankerung in der Struktur sorgt.
  • Hierbei kann als Verbinder ein sogenannter Nicht-ZIF(non-zero insert force = von null verschiedene Einsteckkraft)-Typ verwendet werden. Zum Beispiel kann ein Verbinder verwendet werden, der über ein nichtleitendes Gehäuse verfügt, in dem eine Öffnung ausgebildet ist, in die eine flexible Leiterbahnplatte eingesetzt wird, und ein innerhalb des Gehäuses vorhandener Metallkontaktteil ist an der flexiblen Leiterbahnplatte ausgebildet und verfügt über einen Klammerteil, um der Herausziehkraft der eingesetzten flexiblen Leiterbahnplatte standzuhalten.
  • Als flexible Leiterbahnplatte kann eine Platte verwendet werden, auf der ein FFC (flat flex cable = Flachbandkabel) oder andere Elektroden an der Vorderseite und/oder der Rückseite einer flexiblen Platte aus PET (Polyethylenterephthalat) ausgebildet sind, usw.
  • Bei der Erfindung ist ein Paar von Verbindern über die flexible Leiterbahnplatte verbunden, was es ermöglicht, eine Verschiebung der Montageposition von Verbindern auf einer Leiterplatte aufzufangen und elektronische Geräte in einem Gehäuse bei verringerter Positionsverschiebung der Leiterplatten unterzubringen.
  • Die Verbindung mittels der flexiblen Leiterbahnplatte ermöglicht es, den Abstand zwischen den zwei Leiterplatten einzustellen, was es ermöglicht, die Größe der elektronischen Geräte unter Verwendung der erfindungsgemäßen Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur zu verkleinern.
  • Da die körperliche Verankerung zwischen den zwei Leiterplatten alleine durch Einsetzen der flexiblen Leiterbahnplatte in den Verbinder gewährleistet wird, können die zwei Leiterplatten auf einfache Weise einfach dadurch verbunden werden, dass eine flexible Leiterbahnplatte in den Verbinder eingesetzt wird, was die Zusammenbauarbeiten beim Verbinden der Leiterplatten miteinander vereinfacht.
  • Auch kann, da der Verbinder über den Klammerteil verfügt, der der Herausziehkraft der flexiblen Leiterbahnplatte standhält, eine Leiterplatten-Kon taktierungsstruktur geschaffen werden, bei der das Einsetzen einfach ist, während es schwierig ist, die Verbindung zwischen dem Verbinder und der flexiblen Leiterbahnplatte zu unterbrechen.
  • Außerdem ist es, da die flexible Leiterbahnplatte mit auf der Vorderseite und/oder der Rückseite eines flexiblen Plattenmaterials ausgebildeten Elektroden versehen ist, flexible Leiterbahnplatten unter Verwendung eines herkömmlichen Leiterbahnmuster-Druckvorgangs usw. herzustellen.
  • Es ist wünschenswert, dass zumindestens ein Verbinder des oben genannten Paars ein Durchführungsverbinder ist, der die flexible Leiterbahnplatte durchstößt und dass auf der Leiterplattenfläche, auf der dieser Durchführungsverbinder vorhanden ist, Löcher ausgebildet sind, in die die flexible Leiterbahnplatte von derjenigen Fläche her eingesetzt werden kann, die von der Montagefläche des Durchführungsverbinders abgewandt ist.
  • Die erfindungsgemäße Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur kann durch eine Prozedur wie die folgende hergestellt werden:
    • (1) Befestigen einer flexiblen Leiterbahnplatte an einem Verbinder, der auf der Leiterplatte montiert ist, die an der Unterseite der mehreren laminierten Leiterbahnplatten vorhanden ist.
    • (2) Einsetzen des Endes der flexiblen Leiterbahnplatte in den auf der Laminat-Leiterplatte vorhandenen Durchführungsverbinder, Herausziehen des Endes der flexiblen Leiterbahnplatte durch die Herausziehöffnung des Durchführungsverbinders und das Loch in der Leiterplatte, Einstellen des Abstands zwischen den zwei Leiterplatten und Anordnen der Leiterplatte in optimaler Position. Wenn drei oder mehr Leiterplatten aufeinander laminiert werden, kann durch Laminieren eine Leiterplatte eingesetzt werden, auf der Durchführungsverbinder montiert sind und auf der Löcher in die flexible Leiterbahnplatte ausgebildet sind, und der Vorgang des Schritts (2) ist zu wiederholen.
  • Das heißt, dass mittels der erfindungsgemäßen Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur unter Verwendung eines Aufbaus, wie er in dieser Anmeldung vorgeschlagen ist, Leiterplatten verbunden werden können, ohne dass eine Überprüfung von der Seite her erfolgt, was die Zusammenbauarbeiten während der Herstellung stark verringert.
  • Auch ist das erfindungsgemäße elektronische Gerät dadurch gekennzeichnet, dass es eine beliebige der oben genannten Leiterplatten-Kontaktierungsstrukturen aufweisen kann.
  • Das elektronische Gerät könnte ein Notebook-PC, ein audiovisuelles Gerät, eine Computerspielmaschine usw. sein.
  • Durch Verwenden der erfindungsgemäßen Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur kann die Positionsverschiebung laminierter Leiterplatten verringert werden, was die Packbarkeit des elektronischen Geräts in einem Gehäuse verbessert und es vereinfacht, die Größe des elektronischen Geräts zu verringern. Außerdem können die Zusammenbauarbeiten für das elektronische Gerät stark verringert werden, da der Arbeitsvorgang des Verbindens der Platten ohne Überprüfung von der Seite her ausgeführt werden kann.
  • Auch verfügt der erfindungsgemäße Verbinder über eine Einsetzöffnung, in die die flexible Leiterbahnplatte eingesetzt wird, und eine Herausziehöffnung, durch die die in diese Einsetzöffnung eingesetzte flexible Leiterbahnplatte herausgezogen wird. Sie kann die flexible Leiterbahnplatte durchdringen.
  • Der erfindungsgemäße Verbinder sorgt vorzugsweise für elektrische Verbindung und körperliche Verankerung alleine durch Einsetzen der flexiblen Leiterbahnplatte.
  • Mit einem derartigen Verbinder können, durch Ausbilden von Einsetzlöchern für flexible Leiterbahnplatten in mehreren in Schichten angeordneten Leiterplatten, wobei die flexible Leiterbahnplatte durch den Verbinder laufen kann, mehrere Leiterplatten elektrisch miteinander verbunden werden, was die Arbeiten zum Verbinden der Leiterplatten stark verringern kann.
  • Um die Einsetzöffnung für den Verbinder herum kann eine schräge Fläche ausgebildet sein, um eine Führung in die flexible Leiterbahnplatte auszuführen.
  • Das heißt, dass durch Ausbilden einer derartigen schrägen Fläche die flexible Leiterbahnplatte schnell in das Innere des Verbinders geführt wird, was die Verbindungsarbeiten für die Leiterplatten noch einfacher macht.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 ist eine Schnittansicht, die die Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur gemäß einer Ausführungsform der Erfindung zeigt;
  • 2 ist eine Schnittansicht in der Richtung rechtwinklig zur Schnittansicht der 1;
  • 3 ist eine Schnittansicht in der Breitenrichtung der Struktur der 1, und sie zeigt die Struktur der flexiblen Leiterbahnplatte; und
  • 4 ist eine Draufsicht zum schematischen Darstellen der Struktur eines elektronischen Geräts, das die Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur der 13 verwendet.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Nachfolgend wird eine Ausführungsform der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.
  • Die 1 zeigt eine Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Die Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur 1 verfügt über zwei Leiterplatten 11, 21, die in Schichten angeordnet sind, ein Paar von Verbindern 31, 41, die auf Flächen dieser zwei Leiterplatten 11, 21, die einander zugewandt sind, montiert sind, und eine flexible Leiterbahnplatte 51, die elektrisch mit dem Paar von Verbindern 31, 41 verbunden ist.
  • Die Leiterplatte 11 ist eine gedruckte Leiterbahnplatte, bei der ein Kupfer- oder anderes leitendes Muster 13 auf einer Glas-Epoxid-Platte oder einer anderen isolierenden Platte 12 ausgebildet ist; auf der Leiterplatte 11 sind verschiedene Schaltungselemente (nicht dargestellt) montiert, die elektrisch über das leitende Muster 13 verbunden sind.
  • In ähnlicher Weise verfügt die Leiterplatte 21 über eine isolierende Platte 22 und ein leitendes Muster 23. Im Teil, in dem der Verbinder 41 vorhanden ist, ist ein Loch 24 ausgebildet, das durch die Vorder- und die Rückseite der Leiterplatte 21 verläuft.
  • Der Verbinder 31 ist ein sogenannter "Nicht-ZIF"-Verbinder, bei dem die elektrische Verbindung und die körperliche Verankerung dadurch gewährleistet sind, dass er mit vorgeschriebener Kraft in die flexible Leiterbahnplatte 51 gedrückt wird. Genauer gesagt, verfügt der Verbinder 31 über ein Gehäuse 32 aus Kunststoff usw., ein Kontaktteil 33, das innerhalb des Gehäuses 32 vorhanden ist und für elektrische Kontinuität und körperliche Verankerung der flexiblen Leiterbahnplatte 51 sorgt, und einen Anschluss 34, der elektrisch mit dem Kontaktteil 33 verbunden ist und an der Außenseite des Gehäuses 32 vorhanden ist und elektrisch mit dem leitenden Muster 13 verbunden ist.
  • Im Gehäuse 32 sind eine Einsetzöffnung 32A, in die die flexible Leiterbahnplatte 51 eingesetzt wird und eine schräge Fläche 32B zum Führen der flexiblen Leiterbahnplatte 51 durch die Einsetzöffnung ausgebildet.
  • Wie es in der 2 dargestellt ist, besteht der Kontaktteil 33 aus mehreren Kontaktelementen 331, die entlang der Breitenrichtung der flexiblen Leiterbahnplatte 51 angeordnet ist. Die Kontaktelemente 331 bestehen aus federförmigen Elementen, die auf die zugewandten Kontaktelemente 331 drücken und die flexible Leiterbahnplatte 51, die durch die Antriebskraft dieser federförmigen Elemente dazwischen eingeführt wurde, festklemmen und am Ort halten. Auf den Kontaktelementen 331 sind einsetzseitige schräge Flächen 331A zum Führen der flexiblen Leiterbahnplatte 51 sowie Klammern 331B zum Entgegenwirken der Kraft der flexiblen Leiterbahnplatte 51 in der Herausziehrichtung ausgebildet.
  • Wie es in den 1 und 2 dargestellt ist, hat der Verbinder 41 dahingehend dieselbe Struktur wie der Verbinder 31, dass er über ein Gehäuse 42, einen Kontaktteil 43 und einen Anschluss 44 verfügt. Wie der Kontaktteil 33, so besteht auch der Kontaktteil 43 aus mehreren Kontaktelementen 431, und auf diesen Kontaktelementen 431 sind einsetzseitige schräge Flächen 431A und Klammern 431B ausgebildet. Der Verbinder 41 unterscheidet sich dahingehend vom Verbinder 31, dass neben der Einsetzöffnung 42A und der schrägen Fläche 42B, mit Ausbildung im Gehäuse 42, auf dem der Einsetzöffnung 42A zugewandten Teil eine Herausziehöffnung 42C vorhanden ist, durch die die flexible Leiterbahnplatte 51 herausgezogen wird, die durch die Einsetzöffnung 42A eingesetzt wurde.
  • Die flexible Leiterbahnplatte 51 verfügt, wie es in der 2 dargestellt ist, über eine Breitenabmessung W, die grob den Einsetzöffnungen 32A, 42A, der Verbinder 31, 41 entspricht, und, wie es in der 3 dargestellt ist, über ein flexibles Trägermaterial 511 und mehrere Elektroden 512 verfügt, die auf der Vorder- und Rückseite des flexiblen Plattenträgermaterials 511 ausgebildet sind.
  • Das Plattenmaterial 511 besteht aus PET oder einem anderen flexiblen, nichtleitenden Material. Entlang der Erstreckungsrichtung der flexiblen Leiterbahnplatte 51 sind mehrere Elektroden 512 durch Ätzen oder andernfalls durch einen Musterdruckvorgang auf dem Plattenmaterial 511 ausgebildet.
  • Die Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur 1 wird in einer Videospielvorrichtung 100 verwendet, wie es in der 4 dargestellt ist. Die Videospielvorrichtung 100 verfügt über ein Gehäuse 101, eine Plattenmontageeinheit 102, einen Rücksetzschalter 103, einen Spannungsschalter 104, einen Plattenbedienschalter 105 und einen Kartenschlitz 106.
  • Innerhalb des Gehäuses 101 ist die Vorrichtungs-Haupteinheit untergebracht, die so aufgebaut ist, dass sie die Leiterplatten 11, 21 usw. enthält. An der Plattenmontageeinheit 102 an der Oberseite des Gehäuses 101 wird eine optische Platte angebracht, auf der ein Videospiel oder ein anderes Anwendungsprogramm aufgezeichnet ist, und der Deckel der Plattenmontageeinheit 102 wird durch Bedienen des Plattenbedienschalters 105 geöffnet und geschlossen.
  • Der Rücksetzschalter 103, der Spannungsschalter 104 und der Kartenschlitz 106 sind elektrisch mit den Leiterplatten 11, 21 verbunden. Der Rücksetzschalter 103 ist ein Schalter zum wahlfreien Unterbrechen und Rücksetzen eines ablaufenden Anwendungsprogramms. Der Spannungsschalter 104 ein Schalter zum Starten der Videospielvorrichtung 100. Der Kartenschlitz 106 ist ein Teil, in den eine RAM-Karte 107 eingeführt wird, auf der Information zum ablaufenden Spiel usw. aufgezeichnet ist.
  • Das Folgende ist die Prozedur zum Zusammenbauen der Videospielvorrichtung 100 mit der Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur 1:
    • (1) Befestigen der Leiterplatte 11 in solcher Weise im Gehäuse 101, dass die Fläche, auf der der Verbinder 31 montiert ist, nach oben zeigt, Einsetzen der flexiblen Leiterbahnplatte 51 in die Einsetzöffnung 32A des Verbinders 31 und Sorgen für elektrische Kontinuität und körperliche Verankerung der flexiblen Leiterbahnplatte 51 und des Verbinders 31.
    • (2) Einsetzen des Vorderendes der flexiblen Leiterbahnplatte 51, das mit dem Verbinder 31 verbunden ist, in die Einsetzöffnung 42A des Verbinders 41 und Herausziehen desselben durch die Herausziehöffnung 42C und das Loch 42 der Leiterplatte 21.
    • (3) Einstellen des Abstands zwischen den zwei Leiterplatten 11, 21 im Bereich, in dem die Schaltungselemente auf diesen Leiterplatten 11, 21 nicht in Kontakt miteinander gelangen, Korrigieren der Positionsverschiebung der Leiterplatten 11, 21, und anschließendes Befestigen der Leiterplatte 21 am Gehäuse 101. Wenn drei oder mehr Leiterplatten aufeinander zu laminieren sind, werden die Leiterplatte 21 und eine Leiterplatte mit derselben Art von Verbinder 41 und Loch 24 durch dieselbe Prozedur wie oben am Gehäuse 101 befestigt.
  • Die oben beschriebene Zusammenbauprozedur zeigt die folgenden Effekte:
    • 1. Da das Paar von Verbindern 31, 41 durch die flexible Leiterbahnplatte verbunden ist, kann jeder Unterschied hinsichtlich der Montageposition der Verbinder 31, 41 auf den Leiterplatten 11, 21 durch die flexible Leiterbahnplatte 51 aufgefangen werden, und die Leiterplatten 11, 21 können leicht im Gehäuse 101 untergebracht werden.
    • 2. Durch Verbinden der Leiterplatten 11, 21 über die flexible Leiterbahnplatte 51 kann der Abstand zwischen den zwei Leiterplatten 11, 21 frei eingestellt werden, was es ermöglicht, die Layoutdichte der Teile der Leiterplatten 11, 21 usw. innerhalb des Gehäuses 101 zu verbessern und die Größe der Videospielvorrichtung 100 zu verkleinern.
    • 3. Der Durchführungsverbinder 41 ist für die Leiterplatte 21 verwendet, und das Loch 24 ist so in der Leiterplatte 21 ausgebildet, dass es zur Herausziehöffnung 42D des Durchführungsverbinders 41 passt, was es ermöglicht, die flexible Leiterbahnplatte 51 durch die Herausziehöffnung 42C und das Loch 24 herauszuziehen. Daher können die Leiterplatten 11, 21 ohne Überprüfung derselben von der Seite verbunden werden, was die Zusammenbauarbeiten während der Herstellung der Videospielvorrichtung 100 stark verringern kann.
    • 4. Die schräge Fläche 42B zum Führen der flexiblen Leiterbahnplatte 51 ist um die Einführöffnung 42A des Verbinders 41 herum ausgebildet, was es ermöglicht, die flexible Leiterbahnplatte 51 schnell in die Einsetzöffnung 42A einzusetzen, wobei ferner der Verbindungsvorgang für die Leiterplatte 11, 21 erleichtert ist.
    • 5. Die Videospielvorrichtung 100 verfügt über verschiedene Leiterplatten für verschiedene Anwendungen, wie eine Hauptplatine, eine Videoplatine und eine Audioplatine, so dass durch Verwenden der Leiterplatten-Kontaktie rungsstruktur 1 für jede Platinenverbindung die Effizienz des Unterbringens derselben innerhalb des Gehäuses 101 verbessert werden kann, die Videospielvorrichtung 100 kleiner hergestellt werden kann und der Zusammenbauvorgang stark vereinfacht werden kann.
  • Darüber hinaus kann, wenn die Leiterplatten 11, 21 verbunden werden, die flexible Leiterbahnplatte 51 von außerhalb der Leiterplatte 21 in einem Zustand eingesetzt werden, in dem sie zunächst überlappen, ohne dass die Leiterplatten 11, 21 verankert wären.
  • Auf diese Weise kann, da es möglich ist, für elektrische Verbindung der zwei Leiterplatten 11, 21 durch Einsetzen der flexiblen Leiterbahnplatte 51 zu sorgen, nachdem zuerst die Leiterplatten 11, 21 am Gehäuse 101 befestigt wurden, die Zusammenbauzeit für elektronische Geräte weiter verkürzt werden.
  • Darüber hinaus ist diese Erfindung nicht auf die oben beschriebene Ausführungsform eingeschränkt, sondern sie beinhaltet auch Variationen wie die Folgenden.
  • Bei der oben genannten Ausführungsform ist das Paar von Verbindern 31, 41 auf Flächen montiert, die den Leiterplatten 11, 21 zugewandt sind, jedoch die Erfindung nicht hierauf beschränkt. Der Aufbau kann nämlich dergestalt sein, dass ein Durchführungsverbinder auf der Seite zu montieren ist, die von der Seite abgewandt ist, die der Leiterplatte zugewandt ist, ein Loch, durch das die flexible Leiterbahnplatte einzusetzen ist, in der Leiterplatte ausgebildet wird, und dann, wenn eine Verbindung herzustellen ist, als Erstes die flexible Leiterbahnplatte in dieses Loch eingesetzt wird und sie dann in die Einsetzöffnung des Durchführungsverbinders eingesetzt wird.
  • Auch wurde bei der obigen Ausführungsform die flexible Leiterbahnplatte 51 in den Verbinder 31 eingesetzt, und dann wurde das Vorderende dieser flexiblen Leiterbahnplatte 51 in en Verbinder 41 eingesetzt, jedoch besteht keine Beschränkung hierauf. Der Aufbau kann nämlich ein solcher sein, bei dem die Position der Paar von Verbindern ausgerichtet wird, wenn die flexible Leiterbahnplatte eingesetzt wird. In diesem Fall ist es schwierig, die flexible Leiterbahnplatte mit einem normalen Nicht-ZIF-Verbinder durchzustecken, so dass es wünschenswert ist, gesondert eine Verankerungskonstruktion anzubringen, durch die die flexible Leiterbahnplatte festgeklemmt wird und durch den Verbinder, in den sie als Erstes eingesetzt wird, fest gehalten wird.
  • Außerdem können die Struktur und die Form usw. der Ausführungsform der Erfindung andere Strukturen usw. aufweisen, vorausgesetzt, dass der Zweck der Erfindung erreicht werden kann.
  • Bei der oben beschriebenen Erfindung ist ein Paar von Verbindern auf zwei in Schichten angeordneten Leiterplatten über die flexible Leiterbahnplatte verbunden, was es ermöglicht, durch die flexible Leiterbahnplatte irgendwelche Diskrepanzen der Montageposition der Verbinder auf den Leiterplatten aufzufangen und die Positionsverschiebung der zwei Leiterplatten zu verringern und sie im Gehäuse eines elektronischen Geräts usw. unterzubringen.

Claims (11)

  1. Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur, die leitende Teile mindestens zweier Leiterplatten (11, 21), die in Schichten angeordnet sind, elektrisch verbindet, mit: – einem Paar von Verbindern (31, 41), die so konfiguriert sind, dass sie elektrische Kontinuität zu den leitenden Teilen der mindestens zwei Leiterplatten (11, 21) aufweisen; dadurch gekennzeichnet, dass die Struktur Folgendes aufweist: – eine flexible Leiterbahnplatte (51), die elektrisch mit jedem Verbinder des Paars von Verbindern (31, 41) verbunden ist und für elektrische Kontinuität zwischen dem Paar von Verbindern sorgt, wobei die Verbinder, durch Einfügen der flexiblen Leiterbahnplatte (51) über die Verbinder, für elektrische Verbindung und körperliche Verankerung zwischen den Verbindern sorgen können.
  2. Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur nach Anspruch 1, bei der jeder der Verbinder (31, 41) Folgendes aufweist: – ein Gehäuse (32, 42) aus einem nichtleitenden Material mit einer ausgebildeten Öffnung (32A, 42A), in die die flexible Leiterbahnplatte (51) eingesetzt ist; und – ein Metallkontaktteil (33), der innerhalb des Gehäuses vorhanden ist, um einen auf der flexiblen Leiterbahnplatte (51) ausgebildeten leitenden Teil (512) zu kontaktieren, wobei dieser Metallkontaktteil über mindestens eine Klammer (331A, 431A) verfügt, die Kräften standhält, die versuchen, die eingesetzte flexible Leiterbahnplatte (51) herauszuziehen.
  3. Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur nach Anspruch 1, bei der die flexible Leiterbahnplatte (51) durch Elektroden (512) gebildet ist, die auf der Vorderseite und/oder der Rückseite eines flexiblen Trägermaterials (511) ausgebildet sind.
  4. Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur nach Anspruch 1, bei der mindestens ein Verbinder des Paars von Verbindern ein Durchführungsverbinder (41) ist, der die flexible Leiterbahnplatte (51) durchstößt, wobei dieser Durchführungsverbinder auf einer Montagefläche einer Leiterplatte (11, 21) vorhanden ist, wobei in dieser Fläche Löcher ausgebildet sind, in die die flexible Leiterbahnplatte (51) von der Seite entgegengesetzt zur Montagefläche eingesetzt werden kann.
  5. Kontaktierungsstruktur nach Anspruch 1, bei der die Verbinder (31, 41) einen Verbinder mit Folgendem beinhalten: – einer Einsetzöffnung (31, 41), in die die flexible Leiterbahnplatte (51) eingesetzt werden kann, und – einer Herausziehöffnung (42C), durch die flexible Leiterbahnplatte (51), wenn sie einmal durch die Einsetzöffnung (42A) eingesetzt wurde, herausgezogen werden kann, wobei die flexible Leiterbahnplatte (51) den Verbinder durchstoßen kann.
  6. Kontaktierungsstruktur nach Anspruch 1, bei der die Verbinder (31, 41) einen Verbinder mit Folgendem beinhalten: – einer Einsetzöffnung (32A, 42A), die die flexible Leiterbahnplatte (51) aufnimmt, wobei um diese Einsetzöffnung herum eine schräge Fläche (32B, 42B) ausgebildet ist, um die flexible Leiterbahnplatte (51) in die Einsetzöffnung zu führen.
  7. Elektronisches Gerät mit einer Leiterplatten-Kontaktierungsstruktur nach einem der Ansprüche 1 bis 6.
  8. Elektronisches Gerät nach Anspruch 7, ferner mit: – mindestens zwei stabilen Leiterplatten (11, 21); – wobei die Verbinder (31, 41) der Kontaktierungsstruktur jeweils auf den mindestens zwei Leiterplatten (11, 21) montiert sind und sie die flexible Leiterbahnplatte (51) der Kontaktierungsstruktur mit den Leiterplatten (11, 21) verbinden, wodurch die mindestens zwei Leiterplatten durch die flexible Leiterbahnplatte (51) elektrisch miteinander verbunden werden, wodurch der Freiheitsgrad betreffend Relativpositionen der Leiterplatten (11, 21) erhöht wird und die zugehörige Einbaubarkeit in ein Gehäuse des elektronischen Geräts verbessert wird.
  9. Elektronisches Gerät nach Anspruch 8, bei dem die Verbinder (31, 41) vom Nicht-ZIF-Typ sind und sie die Leiterplatten (11, 21) und die Leiterbahnplatte (51) elektrisch und mechanisch miteinander verbinden.
  10. Elektronisches Gerät nach Anspruch 7, ferner mit: – mehreren stabilen Leiterplatten (11, 21); – wobei die Kontaktierungsstruktur mehrere Verbinder (31, 41) aufweist, die die flexible Leiterbahnplatte (51) der Kontaktierungsstruktur elektrisch und mechanisch mit den mehreren Leiterplatten (11, 21) verbinden, wobei die mehreren Verbinder (31, 41) jeweils auf den mehreren Leiterplatten (11, 21) montiert sind; – wobei in den mehreren Leiterplatten (11, 21) Löcher (24) ausgebildet sind, die positionsmäßig mit den Verbindern (31, 41) ausgerichtet sind, um durch sie hindurch die flexible Leiterbahnplatte (51) aufzunehmen; und – wobei die mehreren Leiterplatten (11, 21) über die flexible Leiterbahnplatte (51) elektrisch miteinander verbunden sind.
  11. Elektronisches Gerät nach Anspruch 7 in Abhängigkeit vom Anspruch 4, bei dem: – die Verbinder (31, 41) der Kontaktierungsstruktur mehrere Durchführungsverbinder (41) aufweisen, die elektrisch und mechanisch mit der flexiblen Leiterbahnplatte (51) der Kontaktierungsstruktur verbunden sind; – wobei das elektronische Gerät ferner mehrere Leiterplatten (11, 21) aufweist, von denen jede mit einem der mehreren Durchführungsverbinder (41) zusammenmontiert ist und in denen Durchgangslöcher (24) ausgebildet sind, die positionsmäßig mit den Verbindern ausgerichtet sind; wobei – die mehreren Leiterplatten (11, 21) unter Verwendung der Durchgangslöcher (24) in Schichten in Bezug auf die flexible Leiterbahnplatte (51) kombiniert sind.
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