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JP2001068182A - 基板の接続構造、電子機器、およびコネクタ - Google Patents

基板の接続構造、電子機器、およびコネクタ

Info

Publication number
JP2001068182A
JP2001068182A JP24188099A JP24188099A JP2001068182A JP 2001068182 A JP2001068182 A JP 2001068182A JP 24188099 A JP24188099 A JP 24188099A JP 24188099 A JP24188099 A JP 24188099A JP 2001068182 A JP2001068182 A JP 2001068182A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flexible wiring
wiring board
board
connector
connectors
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP24188099A
Other languages
English (en)
Inventor
Akihisa Ono
明久 小野
Kazuo Miura
和夫 三浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Interactive Entertainment Inc
Original Assignee
Sony Computer Entertainment Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Computer Entertainment Inc filed Critical Sony Computer Entertainment Inc
Priority to JP24188099A priority Critical patent/JP2001068182A/ja
Priority to US09/643,565 priority patent/US6477059B1/en
Priority to DE60012834T priority patent/DE60012834T2/de
Priority to EP00307268A priority patent/EP1079466B1/en
Priority to ES00307268T priority patent/ES2225030T3/es
Publication of JP2001068182A publication Critical patent/JP2001068182A/ja
Priority to US10/108,230 priority patent/US20020118516A1/en
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/7082Coupling device supported only by cooperation with PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層配置される複数の回路基板の導体部を電
気的に接続する基板の接続構造において、各回路基板に
設けられるコネクタの位置決め精度を考慮することな
く、両回路基板の位置ずれを少なくすることのできる基
板の接続構造を提供すること。 【解決手段】積層配置される2枚の回路基板11、21
の導体部13、23を電気的に接続する基板の接続構造
1は、対向配置される2枚の回路基板11、21の各導
体部13、23と電気的導通を持たせて設けられる一対
のコネクタ31、41と、これら一対のコネクタ31、
41のそれぞれと電気的に接続され、該一対のコネクタ
31、41間の電気的導通を確保する可撓性のフレキシ
ブル配線板51とを備え、コネクタ31、41は、フレ
キシブル配線板51を挿入することで電気的接続および
物理的固定が確保されるノンジフタイプのコネクタから
構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層配置される複
数の回路基板を相互に接続する基板の接続構造、この基
板の接続構造を備えた電子機器、およびこの基板の接続
構造に用いられるコネクタに関する。
【0002】
【背景技術】AV機器、コンピュータ等の電子機器で
は、種々の回路素子を実装した複数の回路基板が積層配
置され、このように複数の回路基板を積層配置すること
で、電子機器内部の収納効率を向上して、機器の小型化
が促進されている。このような複数の回路基板を積層配
置して、各回路基板上の導体部同士を電気的に接続する
場合、従来は、プラグを一方の回路基板に設け、他方の
回路基板にレセプタクルを設け、プラグおよびレセプタ
クル同士を直接機械的に接続した、いわゆるボードツー
ボードコネクタによる接続が行われていた(特開昭59
−14829号公報)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の基板の接続構造では、プラグとレセプタクル
との機械的接続により、2つの回路基板の相対位置が一
義的に決められてしまう。このため、電子機器の筐体へ
の収納性を向上するために、両回路基板の位置ずれを少
なくしようとすると、プラグおよびレセプタクルを各回
路基板上に高精度に位置決めして取り付けなければなら
ないという問題がある。特に、電子機器の高機能化に伴
って回路基板が大きくなると、プラグおよびレセプタク
ルの回路基板に対する取付精度は、両回路基板の位置ず
れに大きく影響してくる。
【0004】また、上記ボードツーボードコネクタによ
る接続では、プラグおよびレセプタクルが機械的に嵌合
しているので、積層される回路基板間の距離を、電子機
器の筐体の寸法に応じて調整することが困難であり、電
子機器の小型化を促進するうえで制限となってしまう。
さらに、前記ボードツーボードコネクタで回路基板同士
を接続する場合、横から確認しながらプラグおよびレセ
プタクルを嵌合させなければならず、製造時の組み立て
作業が繁雑化するという問題がある。
【0005】本発明の目的は、積層配置される複数の回
路基板の導体部を電気的に接続する基板の接続構造にお
いて、各回路基板に設けられるコネクタの位置決め精度
を考慮することなく、両回路基板の位置ずれを少なくす
ることのできる基板の接続構造、回路基板の位置ずれを
少なくすることにより小型化を図ることのできる電子機
器、および複数の回路基板を容易に接続することのでき
るコネクタを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係る基板の接続構造は、積層配置される少
なくとも2枚の回路基板の導体部を電気的に接続する基
板の接続構造であって、対向配置される2枚の回路基板
の各導体部と電気的導通を持たせて設けられる一対のコ
ネクタと、これら一対のコネクタのそれぞれと電気的に
接続され、該一対のコネクタ間の電気的導通を確保する
可撓性のフレキシブル配線板とを備え、前記コネクタ
は、このフレキシブル配線板を挿入することで電気的接
続および物理的固定が確保されるコネクタであることを
特徴とする。
【0007】ここで、コネクタとしてはいわゆるノンジ
フタイプ(非ZIFタイプ、ZIF:Zero Ins
ert Force)のものを採用することができ、例
えば、フレキシブル配線板を挿入する開口部が形成され
た非導電性のケースと、このケースの内部に設けられ、
フレキシブル配線板上に形成された導体部と接触すると
ともに、挿入されたフレキシブル配線板の引き抜き力に
抵抗する爪部を備えた金属製のコンタクト部とを備えた
コネクタを採用することができる。また、前記フレキシ
ブル配線板としては、PET(Polyethylene Terephtha
late)等からなる可撓性の基材表面および/または裏面
にFFC(Flat Flex Cable)等の電極を形成したもの
を採用することができる。
【0008】このような本発明によれば、一対のコネク
タがフレキシブル配線板を介して接続されているので、
回路基板上のコネクタの実装位置のずれをフレキシブル
配線板で吸収することができ、両回路基板の位置ずれを
少なくして電子機器等の筐体に収納することができる。
また、フレキシブル配線板を介して接続することで、両
回路基板間の距離を調整することが可能となるので、本
発明に係る基板の接続構造を用いて電子機器の小型化を
図ることができる。
【0009】さらに、コネクタにフレキシブル配線板を
挿入するだけで物理的固定が確保されるので、コネクタ
にフレキシブル配線板を挿入するだけで両回路基板を簡
単に接続することができ、回路基板同士を接続する組み
立て作業が簡単化される。そして、コネクタがフレキシ
ブル配線板の引き抜き力に抵抗する爪部を備えているの
で、挿入容易でかつコネクタ−フレキシブル配線板間の
接続がはずれにくい基板の接続構造とすることができ
る。また、フレキシブル配線板が可撓性の基材の表面お
よび/または裏面に電極を形成して構成されているの
で、通常の配線パターン印刷等を利用してフレキシブル
配線板を容易に製造することができる。
【0010】以上において、上述した一対のコネクタの
うち、少なくとも一方のコネクタは、フレキシブル配線
板が貫通する貫通型コネクタであるのが好ましく、この
貫通型コネクタが設けられる回路基板面には、該貫通型
コネクタの実装面の反対側の面からフレキシブル配線板
を挿抜可能とする孔が形成されているのが好ましい。
【0011】ここで、上記基板の接続構造は、次のよう
な手順で構成することができる。 (1) 積層される複数の回路基板のうち、最も下に配置
される回路基板上に実装されたコネクタにフレキシブル
配線板を取り付ける。 (2) 積層する回路基板上に設けられた貫通型コネクタ
にこのフレキシブル配線板の端部を挿入し、フレキシブ
ル配線板の端部を、貫通型コネクタの引出用開口部およ
び回路基板の孔から引き出して、両回路基板間の距離を
調整して回路基板を最適な位置に配置する。回路基板を
3枚以上積層する場合、貫通型コネクタが実装され、か
つフレキシブル配線板を挿抜可能とする孔が形成された
回路基板を積層して、(2)の作業を再び繰り返す。
【0012】すなわち、本発明に係る基板の接続構造が
このような構成を取ることにより、横から確認すること
なく、回路基板を接続することができるので、製造時の
組み立て作業を大幅に軽減することができる。
【0013】さらに、本発明に係る電子機器は、上述し
たいずれかの基板の接続構造を備えたことを特徴とす
る。ここで、電子機器としては、ノート型パーソナルコ
ンピュータ、オーディオビジュアル機器、コンピュータ
ゲーム機等が考えられる。すなわち、上述した基板の接
続構造を採用することにより、積層される回路基板の位
置ずれを少なくすることができるので、上記電子機器の
筐体への収納性が向上し、電子機器の小型化を図り易く
なる。また、横から確認することなく、基板の接続作業
を行うことができるので、電子機器の組み立て作業が大
幅に軽減することができる。
【0014】そして、本発明に係るコネクタは、フレキ
シブル配線板を挿入する挿入用開口部と、この挿入用開
口部から挿入されたフレキシブル配線板を引き出す引出
用開口部とを備え、該フレキシブル配線板を貫通可能と
することを特徴とする。ここで、前記コネクタは、フレ
キシブル配線板を挿入するだけで電気的接続および物理
的固定を確保できるコネクタであるのが好ましい。
【0015】すなわち、このようなコネクタであれば、
積層配置される複数の回路基板にフレキシブル配線板の
挿入孔を形成し、このコネクタにフレキシブル配線板を
貫通させることにより、複数の回路基板を相互に電気的
に接続することができるので、回路基板の接続作業を大
幅に軽減することができる。
【0016】また、上述したコネクタの挿入用開口部の
周囲には、フレキシブル配線板を案内する傾斜面が形成
されているのが好ましい。すなわち、このような傾斜面
が形成されることにより、フレキシブル配線板が速やか
にコネクタ内部に案内されるので、回路基板の接続作業
が一層容易になる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の一形態を図
面に基づいて説明する。図1には、本発明の実施形態に
係る基板の接続構造が示され、この基板の接続構造1
は、積層配置される2枚の回路基板11、21と、この
2枚の回路基板11、21の互いに対向配置される面に
実装される一対のコネクタ31、41と、これら一対の
コネクタ31、41と電気的に接続されるフレキシブル
配線板51とを備えている。
【0018】回路基板11は、ガラスエポキシ基板等の
絶縁基板12上に銅等の導体パターン13を形成したプ
リント配線基板であり、図1では図示を略したが、この
回路基板11には、導体パターン13を介して電気的に
接続される種々の回路素子が実装される。回路基板21
も同様に絶縁基板22および導体パターン23を備える
が、コネクタ41が設けられる部分には、該回路基板2
1の表裏面を貫く孔24が形成されている。
【0019】コネクタ31は、フレキシブル配線板51
を所定の力で押し込むことにより、電気的接続および物
理的固定が確保されるいわゆるノンジフタイプのコネク
タである。具体的には、コネクタ31は、プラスチック
等からなるケース32と、このケース32の内部に設け
られ、前記フレキシブル配線板51の電気的導通および
物理的固定を確保するコンタクト部33と、このコンタ
クト部33と電気的に接続されるとともに、ケース32
の外側に設けられ、導体パターン13と電気的に接続さ
れる端子34とを備えている。
【0020】ケース32には、フレキシブル配線板51
を挿入する挿入用開口部32Aが形成され、この挿入用
開口部32Aの周囲には、フレキシブル配線板51を案
内するために、傾斜面32Bが形成されている。コンタ
クト部33は、図2に示すように、フレキシブル配線板
51の幅方向に沿って配置される複数の接続子331か
ら構成されている。各接続子331は、対向する接続子
331を付勢するバネ状部材から構成され、このバネ状
部材の付勢力によって間に挿入されるフレキシブル配線
板51を狭持固定する。尚、この接続子331には、フ
レキシブル配線板51を案内するために、挿入側傾斜面
331Aが形成されているとともに、フレキシブル板5
1の引き抜き方向の力に抵抗するための爪431Bが形
成されている。
【0021】コネクタ41は、図1および図2に示すよ
うに、ケース42、コンタクト部43、および端子44
を備えているという点でコネクタ31と同様の構造であ
る。また、コンタクト部43も、コネクタ31と同様
に、複数の接続子431から構成され、各接続子431
には、挿入側傾斜面431A、爪431Bが形成されて
いる。しかし、ケース42には、挿入用開口部42Aお
よび傾斜面42Bの他に、挿入用開口部42Aとは反対
側の部分に、挿入用開口部42Aに挿入されたフレキシ
ブル配線板51を引き出すための引出用開口部42Cが
形成されているという点で相違する。
【0022】フレキシブル配線板51は、図2に示すよ
うに、コネクタ31、41の挿入用開口部32A、42
Aと略等しい幅寸法Wを有し、図3に示すように、基材
511と、この基材511の表裏面に形成される複数の
電極512とを備えている。基材511は、可撓性を有
するPET等の非道電性の材料から構成されている。電
極512は、フレキシブル配線板51の延出方向に沿っ
て複数形成され、基材511上にエッチング等でパター
ン印刷することにより形成される。
【0023】上述した基板の接続構造1は、図4に示す
ようなビデオゲーム装置100に採用される。すなわ
ち、このビデオゲーム装置100は、筐体101、ディ
スク装着部102、リセットスイッチ103、電源スイ
ッチ104、ディスク操作スイッチ105、およびカー
ドスロット106とを備えている。筐体101の内部に
は、前記回路基板11、21等を含んで構成される装置
本体が収納される。筐体101の上面に設けられるディ
スク装着部102には、ビデオゲーム等のアプリケーシ
ョンプログラムが記録された光ディスクが装着され、デ
ィスク操作スイッチ105を操作することにより、ディ
スク装着部102の蓋が開閉する。
【0024】リセットスイッチ103、電源スイッチ1
04、およびカードスロット106は、回路基板11、
21と電気的に接続されている。尚、リセットスイッチ
103は、動作中のアプリケーションプログラムを任意
に中断、リセットするためのものであり、電源スイッチ
104は、ビデオゲーム装置100を起動するスイッチ
であり、カードスロット106は、進行中のゲーム等の
情報を記録するRAMカード107を挿入する部分であ
る。
【0025】次に、このような基板の接続構造1を備え
たビデオゲーム装置100の組み立て手順を以下に説明
する。 (1) コネクタ31が実装された面を上に向けて回路基
板11を、筐体101の内部に配置固定し、コネクタ3
1の挿入用開口部32Aにフレキシブル配線板51を挿
入して、フレキシブル配線板51およびコネクタ31の
電気的導通および物理的固定を確保する。
【0026】(2) コネクタ31と接続されたフレキシ
ブル配線板51の先端部分を、コネクタ41の挿入用開
口部42Aに挿入し、引出用開口42Cおよび回路基板
21の孔24から引き出す。 (3) 回路基板11、21上の回路素子が互いに接触し
ない範囲で両回路基板11、21の距離を調整し、回路
基板11、21の位置ずれを修正した後、回路基板21
を筐体101に固定する。尚、3枚以上の回路基板を積
層する場合、回路基板21と同様のコネクタ41および
孔24を備えた回路基板を前記と同様の手順で筐体10
1に固定する。
【0027】前述のような本実施形態によれば、以下の
ような効果がある。 (1) 一対のコネクタ31、41がフレキシブル配線板
51を介して接続されているので、回路基板11、21
上のコネクタ31、41の実装位置のずれをフレキシブ
ル配線板51で吸収することができ、回路基板11、2
1を筐体101に容易に収納することができる。
【0028】(2) フレキシブル配線板51を介して回
路基板11、21を接続することで、両回路基板11、
21間の距離を自由に調整することができるので、筐体
101内部の回路基板11、21等の部品の配置密度を
向上してビデオゲーム装置100の小型化を図ることが
できる。 (3) 回路基板21に貫通型のコネクタ41を採用し、
この貫通型コネクタ41の引出用開口部42Cに合わせ
て回路基板21に孔24を形成しているので、引出用開
口部42Cおよび孔24を介してフレキシブル配線板5
1を引き出すことができる。従って、横から確認するこ
となく回路基板11、21を接続することができるの
で、ビデオゲーム装置100の製造時の組み立て作業を
大幅に軽減することができる。
【0029】(4) コネクタ41の挿入用開口部42A
の周囲にフレキシブル配線板51を案内する傾斜面42
Bが形成されているので、フレキシブル配線板51を挿
入用開口部42Aに速やかに挿入することができ、回路
基板11、21の接続作業が一層容易になる。 (5) ビデオゲーム装置100は、メインボード、ビデ
オボード、オーディオボード等用途に応じた種々の回路
基板を備えているので、各基板の接続に基板の接続構造
1を採用することにより、筐体101内部への収納効率
が向上し、ビデオゲーム装置100の小型化を図ること
ができるうえ、組み立て作業の大幅な軽減が図られる。
【0030】尚、回路基板11、21の接続に際して、
回路基板11、12を固定せずに先に重ねた状態で、フ
レキシブル配線板51を回路基板21の外側から一度に
挿入してもよい。このようにすれば、予め回路基板1
1、21を筐体101に固定した後に了解路基板11、
21の電気的接続をフレキシブル配線板51を挿入する
ことで確保できるので、電子機器の組み立て作業を一層
軽減することができる。
【0031】尚、本発明は、上述した実施形態に限定さ
れるものではなく、以下に示すような変形をも含むもの
である。前記実施形態では、一対のコネクタ31、41
は、回路基板11、21の互いに対向する面に実装され
ていたが、これに限られない。すなわち、回路基板の対
向面とは反対側に貫通型コネクタを実装し、該回路基板
にフレキシブル配線板を挿通する孔を形成し、接続時に
は、まず該孔にフレキシブル配線板を挿入した後、貫通
型コネクタの挿入用開口部にフレキシブル配線板を挿入
するように構成してもよい。
【0032】また、前記実施形態では、コネクタ31に
フレキシブル配線板51を挿入した後、該フレキシブル
配線板51の先端部分をコネクタ41に挿入していた
が、これに限られない。すなわち、一対のコネクタの位
置合わせを行った後、フレキシブル配線板を挿入するよ
うに構成してもよい。尚、この場合、通常のノンジフタ
イプのコネクタでは、フレキシブル配線板を通しにくい
ので、先にフレキシブル配線板が挿入されるコネクタに
フレキシブル配線板を狭持固定する固定構造を別途設け
ておくのが好ましい。その他、本発明の実施の際の具体
的な構造および形状等は、本発明の目的を達成できる範
囲で他の構造等としてもよい。
【0033】
【発明の効果】前述のような本発明によれば、積層配置
される2枚の回路基板上の一対のコネクタがフレキシブ
ル配線板を介して接続されているので、回路基板上のコ
ネクタの実装位置のずれをフレキシブル配線板で吸収す
ることができ、両回路基板の位置ずれを少なくして電子
機器等の筐体に収納することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る基板の接続構造を表す
断面図である。
【図2】図1の断面図に直交する方向の断面図である。
【図3】前記実施形態におけるフレキシブル配線板の構
造を表す幅方向断面図である。
【図4】前記実施形態における基板の接続構造を採用し
た電子機器の概略構成を表す平面図である。
【符号の説明】
1 基板の接続構造 11、21 回路基板 13、23 導体部 31 コネクタ 24 孔 41 貫通型コネクタ 51 フレキシブル配線板 42A 挿入用開口部 42B 傾斜面 42C 引出用開口部 100 電子機器
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成12年8月25日(2000.8.2
5)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0002
【補正方法】変更
【補正内容】
【0002】
【背景技術】AV機器、コンピュータ等の電子機器で
は、種々の回路素子を実装した複数の回路基板が積層配
置され、このように複数の回路基板を積層配置すること
で、電子機器内部の収納効率を向上して、機器の小型化
が促進されている。このような複数の回路基板を積層配
置して、各回路基板上の導体部同士を電気的に接続する
場合、従来は、プラグを一方の回路基板に設け、他方の
回路基板にレセプタクルを設け、プラグおよびレセプタ
クル同士を直接機械的に接続した、いわゆるボードツー
ボードコネクタによる接続が行われていた(特開昭59
−148289号公報)。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0009
【補正方法】変更
【補正内容】
【0009】さらに、コネクタにフレキシブル配線板を
挿入するだけで両者間の物理的固定が確保されるので、
コネクタにフレキシブル配線板を挿入するだけで両回路
基板を簡単に接続することができ、回路基板同士を接続
する組み立て作業が簡単化される。そして、コネクタが
フレキシブル配線板の引き抜き力に抵抗する爪部を備え
ているので、挿入容易でかつコネクタ−フレキシブル配
線板間の接続がはずれにくい基板の接続構造とすること
ができる。また、フレキシブル配線板が可撓性の基材の
表面および/または裏面に電極を形成して構成されてい
るので、通常の配線パターン印刷等を利用してフレキシ
ブル配線板を容易に製造することができる。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0018
【補正方法】変更
【補正内容】
【0018】回路基板11は、ガラスエポキシ基板等の
絶縁基板12上に銅等の導体パターン13を形成したプ
リント配線基板であり、図1では図示を略したが、この
回路基板11には、導体パターン13を介して電気的に
接続される種々の回路素子(図示せず)が実装される。
回路基板21も同様に絶縁基板22および導体パターン
23を備えるが、コネクタ41が設けられる部分には、
該回路基板21の表裏面を貫く孔24が形成されてい
る。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0020
【補正方法】変更
【補正内容】
【0020】ケース32には、フレキシブル配線板51
を挿入する挿入用開口部32Aが形成され、この挿入用
開口部32Aの周囲には、フレキシブル配線板51を案
内するために、傾斜面32Bが形成されている。コンタ
クト部33は、図2に示すように、フレキシブル配線板
51の幅方向に沿って配置される複数の接続子331か
ら構成されている。各接続子331は、対向する接続子
331を付勢するバネ状部材から構成され、このバネ状
部材の付勢力によって間に挿入されるフレキシブル配線
板51を狭持固定する。尚、この接続子331には、フ
レキシブル配線板51を案内するために、挿入側傾斜面
331Aが形成されているとともに、フレキシブル板5
1の引き抜き方向の力に抵抗するための爪331Bが形
成されている。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0022
【補正方法】変更
【補正内容】
【0022】フレキシブル配線板51は、図2に示すよ
うに、コネクタ31、41の挿入用開口部32A、42
Aと略等しい幅寸法Wを有し、図3に示すように、基材
511と、この基材511の表裏面に形成される複数の
電極512とを備えている。基材511は、可撓性を有
するPET等の非導電性の材料から構成されている。電
極512は、フレキシブル配線板51の延出方向に沿っ
て複数形成され、基材511上にエッチング等でパター
ン印刷することにより形成される。
【手続補正7】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図1
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
フロントページの続き (72)発明者 三浦 和夫 東京都港区赤坂7丁目1番1号 株式会社 ソニー・コンピュータエンタテインメント 内 Fターム(参考) 5E023 AA04 AA13 AA16 BB08 BB09 BB13 BB22 BB26 CC12 CC27 CC29 DD09 DD20 EE11 HH08 5E077 BB05 BB26 BB31 CC03 CC10 CC16 CC22 DD14 EE02 EE12 FF15 JJ11 JJ21 5E344 AA01 AA08 AA19 AA28 BB04 CC05 CD18 DD08 EE30

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】積層配置される少なくとも2枚の回路基板
    の導体部を電気的に接続する基板の接続構造であって、 対向配置される2枚の回路基板の各導体部と電気的導通
    を持たせて設けられる一対のコネクタと、これら一対の
    コネクタのそれぞれと電気的に接続され、該一対のコネ
    クタ間の電気的導通を確保する可撓性のフレキシブル配
    線板とを備え、前記コネクタは、このフレキシブル配線
    板を挿入することで電気的接続および物理的固定が確保
    されるコネクタであることを特徴とする基板の接続構
    造。
  2. 【請求項2】請求項1に記載の基板の接続構造におい
    て、 前記コネクタは、フレキシブル配線板を挿入する開口部
    が形成された非導電性のケースと、 このケースの内部に設けられ、前記フレキシブル配線板
    上に形成された導体部と接触するとともに、挿入された
    前記フレキシブル配線板の引き抜き力に抵抗する爪部を
    備えた金属製のコンタクト部とを備えていることを特徴
    とする基板の接続構造。
  3. 【請求項3】請求項1または請求項2に記載の基板の接
    続構造において、 前記フレキシブル配線板は、可撓性の基材の表面および
    /または裏面に電極を形成して構成されていることを特
    徴とする基板の接続構造。
  4. 【請求項4】請求項1〜請求項3のいずれかに記載の基
    板の接続構造において、 前記一対のコネクタのうち、少なくともいずれかのコネ
    クタは、前記フレキシブル配線板が貫通する貫通型コネ
    クタであり、この貫通型コネクタが設けられる回路基板
    には、該貫通型コネクタの実装面の反対側の面から前記
    フレキシブル配線板を挿抜可能とする孔が形成されてい
    ることを特徴とする基板の接続構造。
  5. 【請求項5】請求項1〜請求項4のいずれかに記載の基
    板の接続構造を備えた電子機器。
  6. 【請求項6】フレキシブル配線板を挿入する挿入用開口
    部と、この挿入用開口部から挿入されたフレキシブル配
    線板を引き出す引出用開口部とを備え、該フレキシブル
    配線板を貫通可能とすることを特徴とするコネクタ。
  7. 【請求項7】フレキシブル配線板を挿入する挿入用開口
    部を有し、 この挿入用開口部の周囲には、前記フレキシブル配線板
    を案内する傾斜面が形成されていることを特徴とするコ
    ネクタ。
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