[go: up one dir, main page]

DE502004004812D1 - Vorrichtung und verfahren zum reinigen und trocknen von bei der herstellung von halbleitern verwendeten gegenständen, insbesondere von transport- und reinigungsbehältern für wafer - Google Patents

Vorrichtung und verfahren zum reinigen und trocknen von bei der herstellung von halbleitern verwendeten gegenständen, insbesondere von transport- und reinigungsbehältern für wafer

Info

Publication number
DE502004004812D1
DE502004004812D1 DE502004004812T DE502004004812T DE502004004812D1 DE 502004004812 D1 DE502004004812 D1 DE 502004004812D1 DE 502004004812 T DE502004004812 T DE 502004004812T DE 502004004812 T DE502004004812 T DE 502004004812T DE 502004004812 D1 DE502004004812 D1 DE 502004004812D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cleaning
semiconductors
drying
manufacture
objects used
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE502004004812T
Other languages
English (en)
Inventor
Thomas Moran
Lutz Rebstock
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Brooks CCS GmbH
Original Assignee
Dynamic Micro Systems Semiconductor Equipment GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE10317275A external-priority patent/DE10317275A1/de
Priority claimed from DE10347464A external-priority patent/DE10347464B4/de
Application filed by Dynamic Micro Systems Semiconductor Equipment GmbH filed Critical Dynamic Micro Systems Semiconductor Equipment GmbH
Publication of DE502004004812D1 publication Critical patent/DE502004004812D1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B9/00Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto
    • B08B9/08Cleaning containers, e.g. tanks
    • B08B9/093Cleaning containers, e.g. tanks by the force of jets or sprays
    • B08B9/0933Removing sludge or the like from tank bottoms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B9/00Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto
    • B08B9/08Cleaning containers, e.g. tanks
    • B08B9/0861Cleaning crates, boxes or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
DE502004004812T 2003-04-11 2004-04-08 Vorrichtung und verfahren zum reinigen und trocknen von bei der herstellung von halbleitern verwendeten gegenständen, insbesondere von transport- und reinigungsbehältern für wafer Expired - Lifetime DE502004004812D1 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10317275A DE10317275A1 (de) 2003-04-11 2003-04-11 Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von bei der Herstellung von Halbleitern verwendeten Gegenständen
DE10347464A DE10347464B4 (de) 2003-10-02 2003-10-02 Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen und Trocknen von Halbleitererzeugnissen oder von bei der Herstellung von Halbleitererzeugnissen verwendeten Handhabungskörben
PCT/EP2004/003764 WO2005001888A2 (de) 2003-04-11 2004-04-08 Vorrichtung und verfahren zum reinigen von bei der herstellung von halbleitern verwendeten gegenständen, insbesondere von transport- und reinigungsbehältern für wafer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE502004004812D1 true DE502004004812D1 (de) 2007-10-11

Family

ID=33553449

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE502004004812T Expired - Lifetime DE502004004812D1 (de) 2003-04-11 2004-04-08 Vorrichtung und verfahren zum reinigen und trocknen von bei der herstellung von halbleitern verwendeten gegenständen, insbesondere von transport- und reinigungsbehältern für wafer

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8161985B2 (de)
EP (1) EP1614150B1 (de)
DE (1) DE502004004812D1 (de)
WO (1) WO2005001888A2 (de)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005030275A1 (de) 2005-06-21 2006-12-28 Dynamic Microsystems Semiconductor Equipment Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen oder Trocknen von topfartigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer
FR2912923B1 (fr) 2007-02-28 2012-08-24 C E M Appareil a plaque vibrante pour la tonification musculaire
FR2959422A1 (fr) 2010-04-30 2011-11-04 Fithealth Appareil de reeducation a plaque vibrante et/ou oscillante muni de verins electromagnetiques.
KR101022014B1 (ko) * 2010-05-18 2011-03-16 (주) 디바이스이엔지 웨이퍼 보관용기 세정장치
KR100987323B1 (ko) 2010-05-18 2010-10-12 (주) 디바이스이엔지 웨이퍼 보관용기 세정장치
EP3693990B1 (de) 2011-06-23 2023-06-07 Brooks Automation (Germany) GmbH Halbleiterreinigersysteme und verfahren
US11024526B2 (en) 2011-06-28 2021-06-01 Brooks Automation (Germany) Gmbh Robot with gas flow sensor coupled to robot arm
CN104813438B (zh) * 2012-11-28 2017-07-25 盛美半导体设备(上海)有限公司 半导体硅片的清洗方法和装置
US11813649B2 (en) 2020-05-29 2023-11-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Semiconductor arrangement and method for making
CN112191588B (zh) * 2020-09-18 2021-12-21 程瑶 太阳能发电板生产过程配用清洁机及清洗方法
DE202020006006U1 (de) 2020-11-09 2024-03-11 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Vorrichtung zum Reinigen von topfförmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV-Lithografie-Masken
DE202020006005U1 (de) 2020-11-09 2024-02-29 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Vorrichtung zum Behandeln von topfförmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV-Lithografie-Masken
DE102020129470B4 (de) 2020-11-09 2025-01-30 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von topfförmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV-Lithografie-Masken
DE102020129469B4 (de) 2020-11-09 2024-05-29 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Vorrichtung zum Reinigen von topfförmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV-Lithografie-Masken
CN113843235B (zh) * 2021-08-06 2022-11-04 徐州鑫晶半导体科技有限公司 晶圆盒清洗装置及其控制方法
WO2023213457A1 (de) 2022-05-06 2023-11-09 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Vorrichtung zum reinigen von topfförmigen hohlkörpern, insbesondere von transportbehältern für halbleiterwafer oder für euv-lithografie-masken
DE102022122723A1 (de) 2022-05-06 2023-11-09 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Trocknen und/oder Reinigen von topfförmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV-Lithografie-Masken
CN119173343A (zh) 2022-05-06 2024-12-20 Gsec德国半导体设备有限公司 用于干燥和/或清洁罐形中空体、特别是用于半导体晶片或用于euv光刻掩模的运输容器的装置和方法
DE102022116177A1 (de) 2022-06-29 2024-01-04 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Vorrichtung zum Reinigen von topfförmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für Lithografie-Masken
DE102022124334A1 (de) 2022-09-22 2024-03-28 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von topfförmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV-Lithografie-Masken
DE102022130420A1 (de) 2022-11-17 2024-05-23 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Reinigungsvorrichtung, Behandlungsvorrichtung sowie Verfahren zum Reinigen bzw. Behandeln von topfförmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für Lithografie-Masken
CN115971129A (zh) * 2022-12-15 2023-04-18 新凤鸣集团湖州中石科技有限公司 一种卷绕机旋转导向架免拆装清洗设备
DE102023100730B4 (de) 2023-01-13 2024-09-19 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Verfahren zum Reinigen von topfförmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für Lithografie-Masken mit einer entsprechenden Vorrichtung
DE102023135489A1 (de) * 2023-10-17 2025-04-17 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Trocknen und/oder Reinigen von topfförmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV-Lithografie-Masken
WO2025082751A1 (de) 2023-10-17 2025-04-24 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Vorrichtung und verfahren zum trocknen und/oder reinigen von topfförmigen hohlkörpern, insbesondere von transportbehältern für halbleiterwafer oder für euv-lithografie-masken

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2972352A (en) * 1957-05-22 1961-02-21 Harold N Ipsen Washer
DE3339565C2 (de) 1983-11-02 1989-12-14 Pero KG - P. Erbel, 8901 Königsbrunn Verfahren zur Rückgewinnung von Lösungsmittel bei der Trocknung von mittels eines flüssigen Lösungsmittels gereinigtem Gut
US4977839A (en) * 1988-01-14 1990-12-18 Chemical Waste Management, Inc. Process and apparatus for separating organic contaminants from contaminated inert materials
US4984318A (en) 1989-06-28 1991-01-15 Coindreau Palau Damaso Method and system for the recovering of solvents in dry cleaning machines
US5173258A (en) * 1989-10-11 1992-12-22 American Sterilizer Company Recirculation, vapor and humidity control in a sealable enclosure
DE69007779T2 (de) * 1989-11-21 1994-09-22 Interface Technical Lab Co Trocknungsverfahren und vorrichtung dazu.
US5156173A (en) * 1991-05-14 1992-10-20 Envirosolv High-efficiency, low-emissions cleaning method and apparatus
JP2804210B2 (ja) 1992-01-22 1998-09-24 ジャパン・フィールド株式会社 洗浄装置
DE4208665C2 (de) 1992-03-18 1994-04-14 Maerkische Oberflaechenanlagen Verfahren zum Trocknen von Gegenständen sowie Anlage zur Durchführung des Verfahrens
US5224503A (en) 1992-06-15 1993-07-06 Semitool, Inc. Centrifugal wafer carrier cleaning apparatus
US5539995A (en) * 1994-03-16 1996-07-30 Verteq, Inc. Continuous flow vapor dryer system
GB9408094D0 (en) 1994-04-23 1994-06-15 Yule Catto & Co Plc Article cleaning
TW338713B (en) * 1995-09-06 1998-08-21 Sharp Kk A dishwasher
US20010001392A1 (en) * 1998-11-12 2001-05-24 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate treating method and apparatus
EP1313573A4 (de) * 2000-07-07 2005-11-30 Semitool Inc Vorrichtung zur reinigung von halbleiter-wafer behältern
DE10317275A1 (de) 2003-04-11 2004-11-11 Dynamic Microsystems Semiconductor Equipment Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von bei der Herstellung von Halbleitern verwendeten Gegenständen

Also Published As

Publication number Publication date
EP1614150B1 (de) 2007-08-29
EP1614150A2 (de) 2006-01-11
US8161985B2 (en) 2012-04-24
US20060185692A1 (en) 2006-08-24
WO2005001888A3 (de) 2005-03-17
WO2005001888A2 (de) 2005-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE502004004812D1 (de) Vorrichtung und verfahren zum reinigen und trocknen von bei der herstellung von halbleitern verwendeten gegenständen, insbesondere von transport- und reinigungsbehältern für wafer
DE60325690D1 (de) Halbleiterbauelement und verfahren zu seiner herstellung
DE602004021927D1 (de) Halbleiterbauelement und verfahren zu seiner herstellung
DE60337036D1 (de) Halbleiterbauelement und verfahren zu seiner herstellung
DE602004029113D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Verwalten von Artikeln
ATE383980T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum entfernen von stehenden flüssigkeiten von flachen, gekrümmten gewölbten, oder strukturierten oberflächen
DE60305873D1 (de) Vorrichtung zum entfernung von objekten in körperlumen
DE60221158D1 (de) Vorrichtung und verfahren für oberflächeneigenschaften
DE602004003476D1 (de) Kondensator, halbleiterbauelement mit einem kondensator und verfahren zur herstellung derselben
DE602005013692D1 (de) Halbleiterbauelement und verfahren zu seiner herstellung
DE502004010797D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen von Reifen
DE60333533D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum splitten eines halbleiter-wafers
DE50111378D1 (de) Vorrichtung und verfahren zur reinigung von in der produktion von halbleiterelementen benutzten objekten
DE60103701D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum schleifen von Halbleiterscheiben
TWI349304B (en) Method for removing material from semiconductor wafer and apparatus for performing the same
DE60239493D1 (de) Halbleiterbauelement und verfahren zu seiner herstellung
DE60313797D1 (de) Halbleiter-Lichtemissionsbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE602004016422D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung von Halbleiterelementen
DE60233077D1 (de) Halbleiterbauelement und verfahren zu seiner herstellung
DE60327686D1 (de) Verpackungsbehälter und Verfahren zum Falten desselben
DE10394095D2 (de) Vorrichtung zur Reinigung von Wafern nach dem CMP-Prozeß
DE602006005437D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellung von Bauteilen
DE60217977D1 (de) Halbleiterwafer und verfahren zu dessen herstellung
DE60214901D1 (de) Dreibeinstativ zum tragen eines apparates, insbesondere eines optischen oder photographischen apparates und dergleichen
DE60305551D1 (de) Immunologisches Verfahren, Teststreifen und Vorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition