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DE4329338A1 - Method and device for forming a photoresist pattern - Google Patents

Method and device for forming a photoresist pattern

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Publication number
DE4329338A1
DE4329338A1 DE4329338A DE4329338A DE4329338A1 DE 4329338 A1 DE4329338 A1 DE 4329338A1 DE 4329338 A DE4329338 A DE 4329338A DE 4329338 A DE4329338 A DE 4329338A DE 4329338 A1 DE4329338 A1 DE 4329338A1
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DE
Germany
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pattern
photoresist
solution
scanning
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE4329338A
Other languages
German (de)
Inventor
Masaji Nishikawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Optical Co Ltd filed Critical Olympus Optical Co Ltd
Priority to DE4329338A priority Critical patent/DE4329338A1/en
Publication of DE4329338A1 publication Critical patent/DE4329338A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

A pattern which is designed in a pattern-design step (2) is converted into a sequence in a signal-conversion step (3) in accordance with the arrangement of an injection head for injecting solution droplets of a photoresist solution. The converted signal is converted into a drive signal for the injection head in a step (4) for formation of a head-drive signal. A step (6) of injecting the solution droplets is subsequently carried out, during which the injection head is driven in accordance with the drive signal, in order to inject solution droplets of a photoresist solution onto a base part. In addition, a curing step (8) for curing the solution droplets which have been injected onto the base part, an etching step (9) for etching the base part and a photoresist removal step (10) for removing a photoresist pattern are carried out, as a result of which the steps of the photoresist pattern formation are completed. <IMAGE>

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Bildung eines Fotolackmusters, wel­ ches für ein Bearbeitungsverfahren unter Verwendung ei­ nes Fotolackmusters verwendet wird und den Schritt des Bildens eines Musters auf einer Oberfläche eines Basis­ teils unter Verwendung einer Fotolackschicht umfaßt und den Schritt des Hervorrufens einer Bearbeitungsverände­ rung in einem Oberflächenteil, welcher kein darauf ge­ bildetes Muster besitzt, während das Musterteil vor ei­ ner Bearbeitungseinwirkung auf der Basis des Vorkommens bzw. der Abwesenheit des Musters auf der Oberfläche ge­ schützt wird, worauf mit der Bearbeitung fortgefahren wird.The present invention relates to a method and a device for forming a photoresist pattern, wel ches for a machining method using ei nes photoresist pattern is used and the step of Forming a pattern on a surface of a base partly using a photoresist layer and the step of causing machining changes tion in a part of the surface which does not have any has formed pattern, while the pattern part before egg processing action based on occurrence or the absence of the pattern on the surface is protected, whereupon processing continues becomes.

In einigen Bearbeitungsverfahren wird ein Muster auf einer Oberfläche eines Basisteils unter Verwendung einer Fotolackschicht gebildet, und es wird eine Bearbeitungs­ veränderung in einem Teil hervorgerufen, welcher kein darauf gebildetes Muster besitzt, während das Musterteil vor einer Bearbeitungseinwirkung geschützt wird, worauf mit der Verarbeitung fortgefahren wird.In some machining processes, a pattern is applied a surface of a base part using a Photoresist layer is formed and it becomes a processing change caused in a part which is not has pattern formed thereon while the pattern part is protected from a processing action, whereupon processing continues.

Ein derartiges Bearbeitungsverfahren wird für ver­ schiedene bekannte Gebiete verwendet, beispielsweise beim Ätzen, beim Überziehen mit einer Metallschicht, bei der Beschichtung und bei der elektrolytischen Oxidation zur Bildung eines Musters. D.h. das Verfahren wird in einem breiten Gebiet angewandt.Such a processing method is used for ver various known areas are used, for example when etching, when coating with a metal layer coating and electrolytic oxidation to form a pattern. I.e. the procedure is in applied in a wide area.

Fig. 13 zeigt ein Diagramm, welches die Schritte in einem bekannten Ätzbearbeitungsverfahren darstellt. Fig. 13 is a diagram showing the steps in a known etching processing method.

Das Ätzverarbeitungsverfahren wird bezüglich Fig. 13 beschrieben. Ein Basisteil, beispielsweise ein Metall­ teil oder ein Polyimidteil, welches durch eine Ätzflüs­ sigkeit aufgelöst werden kann, wird präpariert. Ein Rei­ nigungsschritt 201 zum Entfetten und ähnlichem wird ein erstes Mal bezüglich des Basisteils durchgeführt. Ein Wärmebehandlungsschritt 202 wird danach durchgeführt, um adsorbierte Feuchtigkeit zu entfernen.The etching processing method will be described with reference to FIG . A base part, for example a metal part or a polyimide part, which can be dissolved by a Ätzflüs fluid, is prepared. A cleaning step 201 for degreasing and the like is performed a first time with respect to the base part. A heat treatment step 202 is then performed to remove adsorbed moisture.

Darauffolgend wird ein Fotolack-Auftragungsschritt 203 durchgeführt. Bei diesem Fotolack-Auftragungsschritt wird eine Fotolacklösung auf das Basisteil aufgetragen, oder eine im voraus bearbeitete Fotolackschicht wird in Form einer Schicht auf das Basisteil durch Kontaktbonden gebondet. In einem Vorwärmebehandlungsschritt 204 wird ein Lösungsmittel des Fotolacks verdampft und entfernt.A photoresist application step 203 is then carried out. In this photoresist application step, a photoresist solution is applied to the base part, or a photoresist layer processed in advance is bonded in the form of a layer on the base part by contact bonding. In a preheat treatment step 204 , a solvent of the photoresist is evaporated and removed.

Ein Muster, welches zum Ätzen verwendet wird, wird in einem Musterentwurfsschritt 205 unter Verwendung ei­ nes CAD-Systems (Computer Aided Design system) oder ähn­ lichem erzeugt. Dieses entworfene Muster wird in einem Aufzeichnungsschritt 206 von einem Trennblock oder einem Fotoplotter verwendet und wird der Musterüberprüfbear­ beitung unterworfen.A pattern used for etching is generated in a pattern design step 205 using a CAD system (Computer Aided Design system) or the like. This designed pattern is used in a recording step 206 by a partition pad or a photo plotter, and is subjected to pattern checking processing.

Auf dieser Stufe wird das Muster in einer Größe auf­ gezeichnet, welche größer ist als diejenige eines normal bearbeiteten Musters. Das herausgezeichnete Muster wird danach unter Verwendung einer Kamera in einem Schichtfo­ tografieschritt 207 verarbeitet, und die fotografierte Schicht wird in eine Schicht entwickelt.At this stage, the pattern is drawn in a size larger than that of a normally machined pattern. The drawn-out pattern is then processed in a layer photography step 207 using a camera, and the photographed layer is developed into a layer.

Die auf diese Weise erlangte Schicht ist eine Origi­ nalplatte zur Belichtung. The layer obtained in this way is an origi nal plate for exposure.

In einem Belichtungsschritt 208 wird die Originalbe­ lichtungsplatte auf die Oberfläche des wärmevorbehandel­ ten Basisteils aufgesetzt, und es wird von oberhalb der Originalplatte eine Ultraviolett-Belichtung durchge­ führt.In an exposure step 208 , the original exposure plate is placed on the surface of the heat pre-treated th base part, and ultraviolet exposure is carried out from above the original plate.

Das Muster auf der Original-Belichtungsplatte wird entworfen, so daß ein Musterteil entsprechend einem Oberflächenteil, welches nach dem Ätzen zurückbleiben soll, transparent ist, und ein Musterteil entsprechend einem Oberflächenteil, welches entfernt werden soll, schwarz ist.The pattern on the original exposure plate will be designed so that a pattern part corresponds to a Part of the surface that remains after etching should, is transparent, and a sample part accordingly a surface part that is to be removed, is black.

Wenn die Ultraviolett-Belichtung unter Verwendung einer solchen Original-Belichtungsplatte durchgeführt wird, wird ein Fotolackteil an einer Stelle entsprechend einem transparenten Teil des Musters polymerisiert und durch Ultraviolett-Licht ausgehärtet. Wenn daher der Fo­ tolack polymerisiert ist und durch Ultraviolett-Licht ausgehärtet ist, ist der Belichtungsschritt vollendet. Nach dem Belichtungsschritt wird ein Entwicklungsschritt 209 durchgeführt, um das Fotolackmaterial, welches nicht ausgehärtet ist, zu entfernen. Danach wird ein Nachwär­ mebehandlungsschritt 210 durchgeführt, um eine Entwick­ lungslösung und eine Wässerungslösung zu verdampfen. Darüber hinaus wird die Haftungsstärke der ausgehärteten Teile durch Erhitzung erhöht. Mit dieser Bearbeitung sind die Schritte der Fotolack-Musterbildung beendet.When the ultraviolet exposure is carried out using such an original exposure plate, a resist part is polymerized at a position corresponding to a transparent part of the pattern and cured by ultraviolet light. Therefore, when the photoresist is polymerized and cured by ultraviolet light, the exposure step is completed. After the exposure step, a development step 209 is carried out in order to remove the photoresist material which has not been cured. Thereafter, a post-heat treatment step 210 is performed to evaporate a developing solution and a washing solution. In addition, the adhesive strength of the hardened parts is increased by heating. With this processing, the steps of the photoresist pattern formation are completed.

Wenn die Strukturierung des Fotolacks auf diese Art vollendet ist, schreitet der Fluß zu einem Ätzschritt 211 voran. In dem Ätzschritt 211 des Basisteils wird ei­ ne Lösung, welche chemisch ein Metall so wie Ferrichlo­ rid oder Cuprichlorid auflöst, in Kontakt mit der gemu­ sterten Oberfläche gebracht, um das Metall auf Teilen des Basisteils zu entfernen, auf welchem kein Fotolack­ muster gebildet worden ist. In einem Fotolackentfer­ nungsschritt 212 wird als letzter Schritt die Fotolack­ schicht, welche nicht mehr benötigt wird, abgestreift oder durch Oxidation entfernt, worauf das ganze Verfah­ ren beendet ist.When the patterning of the photoresist is completed in this way, the flow proceeds to an etching step 211 . In the etching step 211 of the base, a solution which chemically dissolves a metal such as ferric chloride or cuprichloride is brought into contact with the patterned surface to remove the metal on parts of the base on which no photoresist pattern has been formed . In a photoresist removal step 212 , the last step is the photoresist layer, which is no longer required, stripped off or removed by oxidation, whereupon the whole process is ended.

Man bemerke, daß folgende Vorrichtungen bei den oben beschriebenen Schritten der Fotolackmusterbildung ver­ wendet werden: ein Reinigungsbad, ein Wärmebehandlungs­ ofen, ein Fotolackummantler oder eine Einheit zum Kon­ taktierungsbonden, eine Ultraviolett-Belichtungseinheit, ein Fotolackentwickler, ein CAD-System, ein Abtrennplot­ ter oder ein Fotoplotter, eine Großbildkamera, ein Satz von Schichtentwicklungseinheiten und eine Abwasserbe­ handlungsausrüstung.Note that the following devices are used in the above described steps of the photoresist pattern formation ver used: a cleaning bath, a heat treatment oven, a photoresist coating or a unit for the con timing bonding, an ultraviolet exposure unit, a photoresist developer, a CAD system, a cut-off plot ter or a photo plotter, a large-format camera, a set of layer development units and a waste water area trading equipment.

Als Materialien werden eine Reinigungslösung, Foto­ lackmaterial, eine Abtrennschicht, eine Fotografie­ schicht, ein Satz von Entwicklungslösungen, ein Abwas­ serbehandlungsmittel und ähnliches verwendet.As materials are a cleaning solution, photo varnish material, a release layer, a photograph layer, a set of development solutions, a waste treatment agents and the like.

Bei einem derartigen konventionellen Ätzbearbei­ tungsverfahren und einer entsprechenden Vorrichtung tre­ ten folgende Probleme auf.In such a conventional etching process processing method and a corresponding device tre posed the following problems.

Bei dem konventionellen Verfahren erfordern Opera­ tionen Experten, welche über Spezialkenntnisse und Tech­ niken verfügen. Darüber hinaus werden bei den Bearbei­ tungsschritten teure Materialien zur Musterbildung ver­ braucht, und es werden Abfallösungen und Substanzen er­ zeugt, welche die Umwelt verunreinigen könnten. Des wei­ teren werden für eine solche Bearbeitung übermäßig Ener­ gie und Wasser verbraucht. D.h. viele Probleme verblei­ ben ungelöst.In the conventional method, Opera functions experts who have special knowledge and tech niken. In addition, the processing expensive materials for pattern formation needs, and there will be waste solutions and substances which could pollute the environment. The white ters become excessively energetic for such processing energy and water consumed. I.e. many problems remain ben unsolved.

Bezüglich der in den Schritten des konventionellen Fotolackmuster-Bildungsverfahrens verwendeten Vorrich­ tungen werden verschiedene teure Einrichtungen zur Ver­ arbeitung erfordert. Da darüber hinaus die Einrichtungen einen großen Raum einnehmen, ist die Einrichtungsinvestierung enorm und die Unterhaltung bzw. Verwaltung der Einrichtungskosten sehr groß.Regarding the steps of the conventional Resist pattern forming processes used apparatus various expensive facilities are used work requires. Since in addition the facilities occupying a large space is the The investment in equipment is enormous and the entertainment or Management of setup costs very large.

Wenn eine Platine für eine gedruckte Schaltung ge­ bildet werden soll, wird zusätzlich zur Bildung eines Leitungsmusters eine Druckoperation durchgeführt, um ein Muster zu drucken, welches die Namen anzeigt, die Monta­ gepositionen, die Lagen und ähnliches von Teilen, welche als Indizes in darauffolgenden Operationen verwendet werden, beispielsweise bei der Montage der Teile. Zu diesem Zweck wird eine Seidenschirmdrucktechnik (silk screen printing technique) verwendet. Wie bekannt ist, wird beim Seidenschirmdruck ähnlich wie bei der Bildung eines Fotolackmusters eine Originalschichtplatte erfor­ dert. Darüber hinaus enthält diese Technik komplizierte Schritte, so wie die Bildung eines Plattenteils, Drucken des Plattenteils mit ultraviolettem Licht und Entwick­ lung. Des weiteren muß ein Druckschritt unter Verwendung der auf diese Weise gebildeten Druckplatte durchgeführt werden, um das Drucken von Figuren auf der Platine der gedruckten Schaltung zu vollenden. Daher umfaßt dieser Druckschritt zusätzlich zu den verschiedenen oben be­ schriebenen Problemen, welche bei dem konventionellen Fotolackmuster-Bildungsverfahren auftreten, mehr Komple­ xität und Probleme. When a printed circuit board ge is to be formed in addition to forming a Line pattern, a printing operation is performed to a Print a pattern showing the names, the monta positions, the positions and the like of parts, which used as indexes in subsequent operations , for example when assembling the parts. To For this purpose, a silk screen printing technique (silk screen printing technique). As is known becomes similar with silk screen printing as with education of a photoresist pattern requires an original laminate changes. In addition, this technique contains complicated ones Steps such as forming a plate part, printing of the plate part with ultraviolet light and develop lung. Furthermore, a printing step must be used of the printing plate formed in this way to be able to print figures on the board of the printed circuit to complete. Therefore this includes Printing step in addition to the various above be written problems, which with the conventional Resist pattern formation processes occur more complex xity and problems.

Beim Bilden einer gedruckten Platine erfordert es viel Zeit, eine Schicht zum Ätzen zu bilden. Wenn dane­ ben die fertiggestellte Schicht überprüft wird und ein Fehler gefunden wird, muß die Schichtbildung erneut durchgeführt werden, woraus sich ein großer Verlust er­ gibt.When forming a printed circuit board, it requires a lot of time to form a layer for etching. When dane ben the completed layer is checked and a If an error is found, the stratification must be repeated be carried out, resulting in a great loss to him gives.

Beim Bilden einer großen Anzahl von flexiblen Plati­ nen gedruckter Schaltungen wird das Seidenschirmdrucken durchgeführt, um Fotolackmuster auf einem Basisteil-Ma­ terial zu drucken, welches einer Rolle eines Basisteil- Materials entnommen wird, und die gedruckten Muster wer­ den überprüft. Dieses Verfahren ist für Massenproduktion geeignet. Das Verfahren erfordert jedoch viel Zeit, um Probeprodukte (trial products) oder eine kleine Anzahl von Produkten zu erzeugen, woraus sich hohe Kosten erge­ ben.When forming a large number of flexible plati Printed circuits will be silk screen printing performed to photoresist pattern on a base part-Ma material to print, which is a role of a base part Material is taken, and the printed sample who the checked. This process is for mass production suitable. However, the procedure requires a lot of time to Trial products or a small number of products, resulting in high costs ben.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Bildung eines Foto­ lackmusters vorzusehen, welches bzw. welche eine leichte Bildung eines Fotolacks gestattet, keine teuren Materia­ lien erfordert, nicht die Umwelt verunreinigt und ökono­ misch hinsichtlich Einrichtungs- und Produktionskosten ist.It is therefore an object of the present invention to provide a Method and apparatus for forming a photograph paint pattern to be provided, which or which a light Formation of a photoresist allowed, no expensive material lien requires not polluting the environment and economically mixed in terms of set-up and production costs is.

Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung ist es, eine Vorrichtung zur Bildung eines Fotolackmusters vorzuse­ hen, welches die obige Aufgabe erfüllen kann und leicht das Ätzen des Musters durchführen kann.An advantage of the present invention is to provide a Apparatus for forming a photoresist pattern is provided hen which can accomplish the above task and easily can perform the etching of the pattern.

Ein anderer Vorteil der vorliegenden Erfindung ist es, eine Vorrichtung zur Bildung eines Fotolackmusters vorzusehen, welche ein Fotolackmuster bilden kann und das Drucken von Zeichen und grafischen Mustern durch Verwendung derselben Vorrichtung gestattet.Another advantage of the present invention is es, a device for forming a photoresist pattern to provide which can form a photoresist pattern and printing characters and graphic patterns Use of the same device permitted.

Noch ein anderer Vorteil der vorliegenden Erfindung ist es, eine Fotolackmuster bildende Vorrichtung bereit­ zustellen, welche leicht und effizient die Bildung eines Fotolacks für die Bildung einer kleinen Anzahl von fle­ xiblen Leiterplatten durchführen kann.Yet another advantage of the present invention is ready, a resist pattern forming device deliver that easily and efficiently the formation of a Photoresist for the formation of a small number of fle xable printed circuit boards.

Um die obige Aufgabe entsprechend der vorliegenden Erfindung zu lösen, wird ein Fotolackmuster bildendes Verfahren zur Bildung einer Fotolackschicht mit einem vorherbestimmten Muster auf einer Oberfläche eines Ba­ sisteils, welches bearbeitet werden soll, vorgesehen, wobei die Fotolackschicht für einen darauffolgenden Be­ arbeitungsschritt des Hervorrufens der Veränderung auf einem Oberflächenteil verwendet wird, welcher keine dar­ auf gebildete Fotolackschicht besitzt, auf der Basis ei­ ner Merkmalsdifferenz zwischen Oberflächenteilen infolge des Vorhandenseins bzw. der Abwesenheit der Fotolack­ schicht,
wobei ein Lösungströpfchen-Injektionskopf zum Zeich­ nen/Drucken eines Bildes durch Durchführung einer Lö­ sungströpfchen-Injektion auf der Basis eines Bildsignals verwendet wird, eine Fotolacklösung als eine Lösung ver­ wendet wird, welche in dem Lösungströpfchen-Injektions­ kopf verwendet wird, und ein Bildsignal, welches ein Mu­ ster repräsentiert, welches gebildet werden soll, dem Lösungströpfchen-Injektionskopf zugeführt wird, wodurch ein Fotolack-Schichtmuster auf der Oberfläche eines Ba­ sisteiles durch Verwendung der Fotolacklösung ge­ druckt/gebildet wird.
In order to achieve the above object according to the present invention, a photoresist pattern forming method is provided for forming a photoresist layer having a predetermined pattern on a surface of a base part to be processed, the photoresist layer for a subsequent processing step of causing the change is used on a surface part which has no photoresist layer formed thereon, based on a feature difference between surface parts due to the presence or absence of the photoresist layer,
wherein a solution droplet injection head is used for drawing / printing an image by performing solution droplet injection based on an image signal, a photoresist solution is used as a solution used in the solution droplet injection head, and an image signal, which represents a pattern to be formed is supplied to the solution droplet injection head, whereby a photoresist layer pattern is printed / formed on the surface of a base part by using the photoresist solution.

Darüber hinaus wird eine ultraviolett-aushärtende Fotolacklösung von dem Lösungströpfchen-Injektionskopf injiziert, um ein Muster zu bilden, und ultraviolettes Licht wird auf das gebildete Muster gestrahlt, um die Lösung auszuhärten.In addition, it is an ultraviolet curing agent Photoresist solution from the solution droplet injection head injected to form a pattern, and ultraviolet Light is radiated onto the formed pattern to reduce the Cure solution.

Gemäß diesem Verfahren wird der Lösungströpfchen-In­ jektionskopf durch ein Ansteuerungssignal gesteuert, welches auf der Basis einer Information gebildet wird, welche in Form eines Bildsignals empfangen wird, und ein Fotolackmuster wird direkt auf einem Basisteil durch Fo­ tolacklösungströpfchen gebildet, welche von dem Lö­ sungströpfchen-Injektionskopf injiziert werden und an dem Basisteil anhaften. Daher wird keine Originalplatte, welche für die Musterbelichtung verwendet wird, erfor­ dert, und es werden keine fotografischen Belichtungs- und Entwicklungsschritte erfordert. Demgemäß werden keine teuren Materialien erfordert, und es treten keine Umweltprobleme auf. Darüber hinaus ist das Verfahren be­ züglich Einrichtungs- und Produktionskosten ökonomisch. Da Bildinformation direkt gedruckt wird, ist die Bildung eines Fotolackmusters sehr leicht.According to this method, the solution droplet becomes in jection head controlled by a control signal, which is formed on the basis of information, which is received in the form of an image signal, and a Photoresist pattern is applied directly to a base part by Fo tolacklösung droplets formed, which from the Lö solution droplet injection head and on adhere to the base part. Therefore, no original plate, which is used for the pattern exposure changes, and no photographic exposure and development steps required. Be accordingly does not require expensive materials and there are none Environmental problems. In addition, the process is be plus setup and production costs economically. Since image information is printed directly, education is a photoresist pattern very easily.

Wenn eine ultraviolett-aushärtende Fotolacklösung verwendet wird und ultraviolettes Licht auf ein gedruck­ tes Muster gestrahlt wird, um die Lösung auszuhärten, wird die Tinte, welche auf das Basisteil gedruckt wird, auf die Bestrahlung mit ultraviolettem Licht polymeri­ siert/gehärtet, um eine starke Schicht zu bilden. Dar­ über hinaus haftet die Tinte fest an dem Basisteil.When an ultraviolet curing photoresist solution is used and ultraviolet light is printed on a the pattern is blasted to harden the solution, the ink that is printed on the base part on irradiation with ultraviolet light polymeri sized / hardened to form a strong layer. Dar in addition, the ink adheres firmly to the base part.

Des weiteren besitzt die Fotoschichtmuster bildende Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung einen Lö­ sungströpfchen-Injektionsschritt von wiederholter Injek­ tion einer Fotolacklösung auf das Basisteil bezüglich demselben Musterteil auf der Oberfläche des Basisteils auf der Basis desselben Fotolackmustersignals. Furthermore, the photo layer pattern has forming Device according to the present invention a Lö solution droplet injection step of repeated inject tion of a photoresist solution with respect to the base part same pattern part on the surface of the base part based on the same resist pattern signal.

Mit diesem Verfahren wird eine Fotolacklösung von dem Injektionskopf injiziert, um direkt auf einer Basis­ teil-Oberfläche auf der Grundlage eines Fotolackmuster­ signals anzuhaften, welches in Form eines Bildsignals empfangen wird, wodurch ein Fotolackmuster gebildet wird. Da darüber hinaus Lösungströpfchen wiederholt auf dieselbe Basisteil-Oberfläche auf der Grundlage dessel­ ben Fotolackmustersignals injiziert werden, wird eine Fotolackschicht gebildet, welche eine hinreichende Dicke besitzt.This process creates a photoresist solution of injected to the injection head directly on a base partial surface based on a photoresist pattern signal, which is in the form of an image signal is received, thereby forming a photoresist pattern becomes. In addition, because solution droplets repeatedly appear same base part surface based on the same When the resist pattern signal is injected, a Photoresist layer formed, which has a sufficient thickness owns.

Bei dem Fotolackmuster bildenden Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung wird der Lösungströpfchen-Injek­ tionsschritt vorzugsweise durchgeführt, so daß nachdem ein vollständiges Fotolackmuster durch eine Reihe von Haupt/Unterabtastoperationen auf der Oberfläche eines Basisteils gebildet worden ist, dasselbe Muster auf der Oberfläche des Basisteils durch dieselben Abtastopera­ tionen wiederum aufgesetzt wird.In the photoresist pattern forming method according to FIG The present invention is the solution droplet injector tion step preferably carried out so that after a complete photoresist pattern through a series of Main / sub-scanning operations on the surface of a Base part has been formed, the same pattern on the Surface of the base part by the same scanning opera functions in turn.

Mit diesem Verfahren kann eine Zeit, welche für hin­ reichende Verdampfung eines Lösungströpfchen-Lösungsmit­ tels erfordert wird, zwischen dem ersten Injektions­ schritt und dem zweiten Injektionsschritt garantiert werden.Using this procedure can be a time to go sufficient evaporation of a solution droplet solution with is required between the first injection step and the second injection step guaranteed will.

Des weiteren wird entsprechend dem Fotolackmuster bildenden Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung der Lösungströpfchen-Injektionsschritt bevorzugt durchge­ führt, so daß Lösungströpfchen auf der Basis eines Foto­ lacksignals kopiert werden, während die Phasen von gurt­ bzw. manschettenähnlichen Abtastregionen (belt-like scan regions), welche durch Hauptabtastoperationen des Injek­ tionskopfes, welcher eine Breite entsprechend einer Mehrzahl von Punkten in der Unterabtastrichtung besitzt, in die Unterabtastrichtung des Injektionskopfes gescho­ ben werden, so daß sich die Regionen gegeneinander in Unterabtastrichtung überlappen.Furthermore, according to the photoresist pattern forming method according to the present invention Solution droplet injection step preferably carried out leads so that solution droplets on the basis of a photo paint signal can be copied while the phases of belt or cuff-like scan regions (belt-like scan regions), which by main scanning operations of the Injek tion head, which has a width corresponding to a Has a plurality of dots in the sub-scanning direction, shot in the sub-scanning direction of the injection head be practiced so that the regions against each other in Overlap the subscanning direction.

Mit diesem Verfahren kann eine Fotolackschicht, wel­ che keine Änderungen in Verbindungsteilen von benachbar­ ten Abtastregionen auf der Oberfläche eines Basisteils besitzt, gebildet werden.With this method, a photoresist layer, wel no changes in connecting parts of neighboring th scanning regions on the surface of a base part owns, are formed.

Um entsprechend der vorliegenden Erfindung die obi­ gen Aufgabe zu lösen, wird eine Fotolackmuster bildende Vorrichtung vorgesehen, welche einen ersten Injektions­ kopf zum Injizieren von Lösungströpfchen von Fotolacklö­ sung auf ein Basisteil, welches bearbeitet werden soll, aufweist, einen zweiten Injektionskopf, welcher unabhän­ gig von dem ersten Injektionskopf angeordnet ist, zur Injektion von Lösungströpfchen, eine Abtasteinrichtung zum Abtasten der ersten und zweiten Injektionsköpfe und des Basisteils relativ zueinander, eine Empfangsschal­ tung zum Empfang eines Musterbildsignals, eine Signal­ folge-Wandlungsschaltung zur Umwandlung des Musterbild­ signals, welches von der Empfangsschaltung in Überein­ stimmung mit einer Anordnung jeder der Injektionsköpfe empfangen worden ist, einer Wahleinrichtung zur Auswahl eines der Injektionsköpfe und eine Steuereinrichtung zum Steuern von Operationen der Injektionsköpfe und der Ab­ tasteinrichtung.According to the present invention, in order to obtain the obi To solve this problem, a photoresist pattern is formed Device provided, which a first injection head for injecting solution droplets from photoresist holes solution to a base part that is to be processed, having a second injection head which is independent gig of the first injection head is arranged to Injection of solution droplets, a scanning device for scanning the first and second injection heads and of the base part relative to each other, a receiving scarf device for receiving a sample image signal, a signal sequence conversion circuit for converting the sample image signals, which from the receiving circuit in accordance mood with an arrangement of each of the injection heads has been received, a voting device to choose from one of the injection heads and a control device for Controlling operations of the injection heads and the Ab touch device.

Mit dieser Anordnung werden Operationen entsprechend der jeweiligen Absichten in Einheiten der Injektionsköp­ fe in derselben Vorrichtung durchgeführt.With this arrangement, operations become equivalent the respective intentions in units of the Injektionsköp fe performed in the same device.

Des weiteren wird entsprechend der Fotolackmuster bildenden Vorrichtung der vorliegenden Erfindung bevor­ zugt, daß die Abtasteinrichtung eine Haltebasis umfaßt, welche geeignet ist, sowohl das Basisteil als auch eine Aufzeichnungsplatte zu halten, und daß der zweite Injek­ tionskopf Tinte injiziert, welche an der Aufzeichnungs­ platte anhaftet, um ein Farbbild zu bilden.Furthermore, according to the photoresist pattern forming apparatus of the present invention admits that the scanning device comprises a support base, which is suitable, both the base part and a To hold the recording disk, and that the second Injek tion head injects ink, which at the recording plate adhered to form a color image.

Mit dieser Anordnung wird ein Überprüfungsmuster zur Überprüfung eines Fotolackmusters auf einer Aufzeich­ nungsplatte vor der Bildung eines Fotolackmusters unter Verwendung einer Fotolacklösung gebildet.With this arrangement, a check pattern is used Checking a photoresist pattern on a record plate before forming a photoresist pattern Formed using a photoresist solution.

Gemäß der Fotolackmuster bildenden Vorrichtung der vorliegenden Erfindung wird es bevorzugt, daß das Basis­ teil eine gedruckte Schaltungsplatine ist, der zweite Injektionskopf eine weiße Pigmenttinte zur Bildung eines weißen Pigmentbildes injiziert und die Empfangsschaltung ein Schaltungsmustersignal und ein Zeichen/Graphiksignal empfängt, welche verwendet werden, um das Drucken auf der gedruckten Schaltungsplatine durchzuführen.According to the resist pattern forming apparatus of FIG present invention, it is preferred that the base part is a printed circuit board, the second Injection head a white pigment ink to form a white pigment image and the receiving circuit a circuit pattern signal and a character / graphic signal receives which are used to print on the printed circuit board.

Mit dieser Anordnung wird durch Injizieren einer Fo­ tolacklösung ein Fotolackmuster gebildet, und es werden Zeichen, Graphikmuster und ähnliches auf der gedruckten Schaltungsplatine durch Injizieren einer weißen Pigment­ tinte gebildet.With this arrangement, by injecting a Fo resist solution, a photoresist pattern is formed, and there are Characters, graphic patterns and the like on the printed Circuit board by injecting a white pigment ink formed.

Des weiteren enthält die Fotolackmuster bildende Vorrichtung der vorliegenden Erfindung vorzugsweise eine Rolle, um welche herum ein plattenähnliches Basisteil, welches bearbeitet werden soll, herumgewunden wird, eine Fördereinrichtung zum Befördern des Basisteils, welches von der Rolle zugeführt wird, eine Haltereinrichtung zum Halten des beförderten Basisteils an einer vorherbe­ stimmten ortsbeweglichen Position und einen Injektions­ kopf, welcher angeordnet ist, um der vorherbestimmten Position zur Injektion von Lösungströpfchen einer Foto­ lacklösung gegenüberzustehen.It also contains photoresist patterns forming Apparatus of the present invention preferably one Role around which a plate-like base part, which is to be processed, wound around, one Conveyor for conveying the base part, which is fed from the roll, a holder device for Holding the transported base part on a previous agreed portable position and an injection head, which is arranged around the predetermined Position for injecting solution droplets from a photo facing paint solution.

Während ein plattenähnliches Basisteil, welches um eine Rolle gewunden ist, zugeführt wird, wird mit dieser Anordnung ein Fotolackmuster auf dem Basisteil gebildet.While a plate-like base part, which around a roll is wound, is fed, is with this Arrangement formed a photoresist pattern on the base part.

Darüber hinaus enthält die Fotolackmuster bildende Vorrichtung der vorliegenden Erfindung vorzugsweise ei­ nen anderen Injektionskopf, welcher auf einer Oberfläche entgegengesetzt dem Injektionskopf angeordnet ist, wel­ cher bezüglich des von der Rolle zugeführten Basisteils angeordnet ist.It also contains photoresist patterns forming Device of the present invention preferably ei Another injection head, which is on a surface is arranged opposite the injection head, wel with respect to the base part fed from the roll is arranged.

Mit dieser Anordnung werden Fotolackmuster gleich­ zeitig auf den oberen und unteren Oberflächen eines Ba­ sisteils gebildet.With this arrangement, resist patterns become the same early on the upper and lower surfaces of a ba sisteil formed.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.Advantageous developments of the invention result from the subclaims.

Weitere Einzelheiten, Aspekte und Vorteile der vor­ liegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen.More details, aspects and benefits of the above lying invention emerge from the following Description with reference to the drawings.

Es zeigt:It shows:

Fig. 1 ein Diagramm, welches die Schritte eines Fotolackmustermuster bildenden Verfahrens entsprechend der vorliegenden Erfindung zeigt; Fig. 1 is a diagram showing the steps of a resist pattern forming method according to the present invention;

Fig. 2 ein Diagramm, welches die Schritte in ei­ nem Fall zeigt, bei welchem eine ultraviolett-aushär­ tende Lösung als Fotolacklösung verwendet wird; Fig. 2 is a diagram showing the steps in a case in which an ultraviolet curing solution is used as a photoresist solution;

Fig. 3A eine Ansicht, welche die Anordnung einer Fotolackmuster bildenden Vorrichtung gemäß der vorlie­ genden Erfindung zeigt; 3A is a view according to the vorlie constricting invention showing the arrangement of a resist pattern-forming device.

Fig. 3B eine Frontansicht, welche eine Mündungs­ platte eines Lösungströpfchen-Injektionskopfes zeigt, welcher in der in Fig. 3A gezeigten Vorrichtung verwen­ det wird; Fig. 3B is a front view showing an orifice plate of a solution droplet injection head used in the apparatus shown in Fig. 3A;

Fig. 4 eine Ansicht, welche die Anordnung einer anderen Ausführungsform der Fotolackmuster bildenden Vorrichtung der vorliegenden Erfindung zeigt; Fig. 4 is a view showing the arrangement of another embodiment of the resist pattern forming apparatus of the present invention;

Fig. 5 ein Flußdiagramm, welches die Schritte in einem Fall darstellt, bei welchem die Injektion einer Mehrzahl von Malen unter Verwendung desselben Mustersi­ gnals durchgeführt wird; Fig. 5 is a flow chart showing the steps in a case where the injection of a plurality of times is performed using the same pattern signal;

Fig. 6 ein Diagramm, welches die Schritte einer anderen Ausführungsform des Fotolackmuster bildenden Verfahrens der vorliegenden Erfindung zeigt; Fig. 6 is a diagram showing the steps of another embodiment of the resist pattern forming method of the present invention;

Fig. 7 eine Ansicht, welche ein musterbildendes Verfahren zeigt, in welchem die Phase der Position jeder Abtastregion in der Unterabtastrichtung verschoben wird; Fig. 7 is a view showing a patterning process in which the phase of the position of each scanning region is shifted in the sub-scanning direction;

Fig. 8A und 8B Ansichten, welche ein Verfahren zei­ gen, in welchem die Lösungströpfchen-Injektionsschritte in dem in Fig. 7 gezeigten Verfahren als unabhängige Schritte durchgeführt werden; Figs. 8A and in which the solution droplets injection steps in the method shown in Figure 7 are carried out as independent steps 8B views showing a method zei gen.

Fig. 9 eine Ansicht, welche die Anordnung noch einer anderen Ausführungsform der Fotolackmuster bilden­ den Vorrichtung der vorliegenden Erfindung zeigt; Fig. 9 is a view showing the arrangement of still another embodiment of the resist pattern forming apparatus of the present invention;

Fig. 10 eine Ansicht, welche die Anordnung noch einer anderen Ausführungsform der Fotolackmuster bilden­ den Vorrichtung der vorliegenden Erfindung zeigt; Fig. 10 is a view showing the arrangement of still another embodiment of the resist pattern forming apparatus of the present invention;

Fig. 11 eine Ansicht, welche die Anordnung noch einer anderen Ausführungsform der Fotolackmuster bilden­ den Vorrichtung der vorliegenden Erfindung zeigt; Fig. 11 is a view showing the arrangement of still another embodiment of the resist pattern forming apparatus of the present invention;

Fig. 12 eine Ansicht, welche die Anordnung noch einer anderen Ausführungsform der Fotolackmuster bilden­ den Vorrichtung der vorliegenden Erfindung zeigt; und Fig. 12 is a view showing the arrangement of still another embodiment of the resist pattern forming apparatus of the present invention; and

Fig. 13 ein Diagramm, welches die Schritte in ei­ nem konventionellen Fotolackmuster bildenden Verfahren zeigt. Fig. 13 is a diagram showing the steps in a conventional resist pattern forming process.

Mehrere Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden unten hinsichtlich der zugehörigen Zeichnung be­ schrieben.Several embodiments of the present invention are below for the associated drawing wrote.

Erste Ausführungsform des VerfahrensFirst embodiment of the method

Fig. 1 zeigt die Schritte eines Fotolackmuster bil­ denden Verfahrens gemäß der vorliegenden Erfindung. Fig. 1 shows the steps of a photoresist pattern bil Denden method according to the present invention.

Wie in Fig. 1 gezeigt ist, beginnen die Schritte der Fotolackmusterbildung gemäß der vorliegenden Erfindung mit einem Musterentwurfsschritt 2 zum Musterentwerfen, um ein gefordertes Fotolackmuster zu entwerfen. Ein Si­ gnalumwandlungsschritt 3 wird als nächstes ausgeführt, um das entworfene Muster in ein Signal zum Drucken umzu­ wandeln. Ein Lösungströpfchen-Injektionskopf-Ansteue­ rungssignalbildungsschritt 4 wird danach ausgeführt, um das Signal zum Drucken in ein Kopfansteuerungssignal um­ zuwandeln. Ein Lösungströpfchen-Injektionsschritt 6 wird ausgeführt, um einen Drucker entsprechend dem Lö­ sungströpfchen-Injektionskopf-Ansteuerungssignal anzu­ steuern, welches in dem Schritt 4 gebildet wird.As shown in Fig. 1, the steps of photoresist patterning according to the present invention start with a pattern design step 2 for pattern design to design a required photoresist pattern. A signal converting step 3 is carried out next to convert the designed pattern into a signal for printing. A solution droplet injection head drive signal generation step 4 is then carried out to convert the signal for printing into a head drive signal. A solution droplet injection step 6 is carried out to control a printer in accordance with the solution droplet injection head drive signal formed in the step 4 .

In dem Lösungströpfchen-Injektionsschritt 6 wird ein Fotolackmuster auf ein (zu bearbeitendes) Basisteil 7 durch Verwendung einer Fotolacklösung 5 injiziert. In einem Ätzschritt 8 wird das Basisteil 7 geätzt. Danach wird in einem Fotolack-Entfernungsschritt 9 das Foto­ lackmuster auf dem Basisteil 7, welches nicht mehr benö­ tigt wird, entfernt.In the solution droplet injection step 6 , a photoresist pattern is injected onto a base part 7 (to be processed) by using a photoresist solution 5 . In an etching step 8 , the base part 7 is etched. Thereafter, in a photoresist removal step 9, the photo paint pattern on the base part 7 , which is no longer required benö, removed.

Beim Bilden eines Fotolackmusters auf dem Basisteil 7 auf oben beschriebene Art ist die vorliegende Erfin­ dung dahingehend charakterisiert, daß das Fotolackmuster durch Drucken unter Verwendung des Lösungströpfchen-In­ jektionskopfes gebildet wird, wobei ein Originalplatten­ bildungsschritt, ein Belichtungsschritt und ein Entwick­ lungsschritt ausgelassen werden. Mit dieser Auslassung werden Chemikalien und Wasser, welche für die Bildung der Originalplatte erfordert werden, Belichtung und Ent­ wicklungsschritte nicht mehr benötigt, wodurch Energie­ einsparung und Arbeitseinsparung realisiert wird.In forming a photoresist pattern on the base member 7 in the manner described above, the present invention is characterized in that the photoresist pattern is formed by printing using the solution droplet injection head, with an original plate forming step, an exposure step and a developing step being omitted. With this omission, chemicals and water which are required for the formation of the original plate, exposure and development steps are no longer required, thereby realizing energy and labor savings.

In dem Musterentwurfsschritt 2 wird ein Musterent­ wurf durchgeführt, um die Bildinformation eines Foto­ lackmusters als Signal (Daten) zu erlangen. Daher wird dieser Schritt vorzugsweise unter Verwendung eines CAD- Systems bezüglich Arbeitseinsparung und Effizienz durch­ geführt. Es kann jedoch eine von Hand erstellte Origi­ nalzeichnung von einem Bildscanner gelesen werden, und die daraus resultierenden Daten können in ein Bildsignal umgewandelt werden, um als Bildinformation verwendet zu werden. In the pattern design step 2 , a pattern design is carried out to obtain the image information of a photoresist pattern as a signal (data). Therefore, this step is preferably carried out using a CAD system in terms of labor saving and efficiency. However, a hand-made original drawing can be read by an image scanner, and the resulting data can be converted into an image signal to be used as image information.

Gemäß der vorliegenden Erfindung wird in dem ersten Schritt die Bildinformation eines Musters in ein elek­ trisches Signal umgewandelt, um zugeführt zu werden. In dem Signalumwandlungsschritt 3 wird das empfangene Si­ gnal entsprechend einer Kombination und einer Folge um­ geordnet, welche zur Steuerung des Lösungströpfchen-In­ jektionskopfes geeignet sind. Wenn ein Originalsignal ein Vektorsignal ist, wird zuerst eine Vek­ tor/Rasterumwandlung durchgeführt, um ein Rasterbildsi­ gnal zu erlangen.According to the present invention, in the first step, the image information of a pattern is converted into an electric signal to be supplied. In the signal conversion step 3 , the received signal is rearranged according to a combination and a sequence which are suitable for controlling the solution droplet injection head. When an original signal is a vector signal, vector / raster conversion is first performed to obtain a raster image signal.

Das Rasterbildsignal wird in einen Signalzug umge­ wandelt, welcher in Verbindung mit der Ausströmöffnungs­ anordnung des Lösungströpfchen-Injektionskopfes und ei­ nem Haupt/Unterabtastmechanismus bestimmt ist.The raster image signal is converted into a signal train converts which in connection with the outflow opening arrangement of the solution droplet injection head and egg a main / sub-scanning mechanism.

Unter der Annahme, daß der Lösungströpfchen- Injektionskopf eine Vielfach-Ausströmöffnungsanordnung besitzt, werden die jeweiligen Ausströmöffnungen gleich­ zeitig betätigt, um Lösungströpfchen zu injizieren. In diesem Fall werden eine Mehrzahl von Bildsignalen gleichlaufend einer nach dem anderen entsprechend der Positionen der Ausströmöffnungsanordnung extrahiert und werden dem nächsten Kopfansteuerungs-Signalbildungs­ schritt bereitgestellt. Dieser Schritt wird durchge­ führt, um ein Signal zu bilden, welches eine Spannung und eine Pulsweite besitzt, welche erfordert werden, um direkt den Injektionskopf anzusteuern.Assuming that the solution droplet Injection head a multiple discharge port arrangement possesses, the respective outflow openings are the same timed to inject solution droplets. In in this case, a plurality of image signals become concurrently one after the other according to the Positions of the discharge opening arrangement extracted and will be the next head drive signal formation step provided. This step is carried out leads to form a signal which is a voltage and has a pulse width required to be control the injection head directly.

Der Lösungstropfen-Injektionsschritt 6 ist der letz­ te Schritt bei der Musterbildung. In diesem Schritt wird eine Fotolacktinte als Injektionslösung verwendet. The solution drop injection step 6 is the last step in the pattern formation. In this step, a photoresist ink is used as an injection solution.

Eigenschaften, welche von einer Fotolacktinte erfor­ dert werden, unterscheiden sich in Abhängigkeit von dem Typ des darauffolgenden Bearbeitungsschrittes. Wenn bei­ spielsweise der folgende Schritt ein Schritt unter Ver­ wendung einer wasserlöslichen Bearbeitungslösung ist, beispielsweise Ätzen, Elektroforming oder elektrolyti­ sche Oxidation, muß die Fotolacktinte beständig gegen­ über Wasser sein. Darüber hinaus kann Säurebeständigkeit und Alkalibeständigkeit in Abhängigkeit der Formel einer Bearbeitungslösung erfordert werden.Properties that a photoresist ink needs be changed differ depending on the Type of the following processing step. If at for example the following step a step under Ver using a water-soluble processing solution, for example etching, electroforming or electrolytic cal oxidation, the photoresist ink must be resistant to to be afloat. In addition, acid resistance can and alkali resistance depending on the formula one Machining solution are required.

Daher ist in diesem Fall eine optimale Fotolacklö­ sung eine Ölstrahltinte, eine Strahltinte, welche durch Schmelzen eines festen Wachses gebildet wird, welcher in geschmolzenem Zustand injiziert werden soll, eine ultra­ violett-aushärtende Tinte des Typs, welche später be­ schrieben wird, oder ähnliches.Therefore, in this case, an optimal photoresist solution is sung an oil jet ink, a jet ink that penetrates Melting a solid wax is formed, which in molten state is to be injected, an ultra violet-curing ink of the type which later be is written, or something similar.

In dem Lösungströpfchen-Injektionsschritt 6 wird das Basisteil 7 als bildempfangende Oberfläche verwendet. Wenn der darauffolgende Schritt das Ätzen ist, wird ein Metall wie Kupfer, Nickel oder rostfreier Stahl oder ein Plastikmaterial, welches geätzt werden kann, beispiels­ weise Polyimid, als Basisteil verwendet, welches bear­ beitet werden soll.In the solution droplet injection step 6 , the base 7 is used as an image receiving surface. If the next step is etching, a metal such as copper, nickel or stainless steel or a plastic material which can be etched, for example polyimide, is used as the base part which is to be machined.

Wenn der darauffolgende Schritt das Elektroforming ist, wird ein leitendes Basisteil so wie eine Metall­ platte verwendet. In diesem Fall kann eine Schicht so wie eine Oxid-, Chrom- oder Sulfidschicht auf einer Me­ talloberfläche gebildet werden, um das Schälen eines Werkstücks zu erleichtern. If the next step is electroforming becomes a conductive base part like a metal plate used. In this case one layer can do so like an oxide, chromium or sulfide layer on a Me valley surface are formed in order to peel a To facilitate the workpiece.

Wenn die Lösungströpfchen, welche an dem Basisteil anhaften, gehärtet sind, sind alle Schritte der Foto­ lackmusterbildung beendet.When the solution droplets attached to the base part adhere, hardened, all steps are the photo paint pattern formation finished.

Fig. 1 zeigt Ätz- und Fotolackentfernungsschritte als Beispiele darauffolgender Schritte. Unterschiedliche Ätz- und Fotolackentfernungsschritte werden durchge­ führt, wenn andere Schritte darauffolgend durchgeführt werden sollen. Fig. 1 shows etch and resist removal steps as examples of subsequent steps. Different etching and resist removal steps are run when other steps are to be performed subsequently.

Wenn Ätzen unter Verwendung einer Metallplatte als Basisteil 7 durchgeführt werden soll, wird das Basis­ teil, welches ein darauf gebildetes Fotolackmuster be­ sitzt, in eine ätzende Flüssigkeit eingetaucht, welche Ferrichlorid, Cuprichlorid oder ähnliches auflöst, oder mit einer ätzenden Flüssigkeit übergossen, worauf mit dem Ätzschritt fortgefahren wird.If etching is to be carried out using a metal plate as the base part 7 , the base part, which sits a photoresist pattern formed thereon, is immersed in an caustic liquid that dissolves ferric chloride, cupric chloride or the like, or doused with an caustic liquid, whereupon the Etching step is continued.

Mit dieser Operation wird ein Metallteil, welches kein darauf gebildetes Fotolackmuster besitzt, geätzt und entfernt, wohingegen ein Metallteil, welches das darauf gebildete Fotolackmuster besitzt, nicht entfernt darauf verbleibt. Als Ergebnis ist das Basisteil in Übereinstimmung mit dem Fotolackmuster bearbeitet.This operation creates a metal part which has no resist pattern formed thereon, is etched and removed, whereas a metal part, which the has photoresist patterns formed thereon, not removed remains on it. As a result, the base part is in Processed to match the resist pattern.

Da das Fotolackmuster nicht geätzt zurückgelassen wird, wird schließlich ein Fotolack-Entfernungsschritt 10 zu dessen Entfernung durchgeführt. Manchmal wird ei­ nem Fotolackmuster gestattet, nach dem Ätzen zurückge­ lassen zu werden. In einem solchen Fall wird der Foto­ lack-Entfernungsschritt ausgelassen. Normalerweise je­ doch wird ein Fotolackmuster entfernt, da es die darauf­ folgenden Schritte stört. Finally, since the photoresist pattern is not left etched, a photoresist removal step 10 is performed to remove it. Sometimes a photoresist pattern is allowed to be left behind after etching. In such a case, the photoresist removal step is omitted. Usually, however, a photoresist pattern is removed as it interferes with the subsequent steps.

Beim Entfernen eines Fotolackmusters wird die Foto­ lackschicht zuerst durch eine Alkalilösung oder ähnli­ ches aufgeweicht und wird durch Anwenden einer externen Kraft wie Wasserbestrahlung, Abbrausen oder ähnlichem entfernt. Wenn ein Fotolackmuster sehr dünn ist, kann die Fotolackschicht durch Plasmaätzen entfernt werden. Die vorliegende Erfindung ist dahingehend charakteri­ siert, daß ein Fotolackmuster durch direktes Drucken auf einem Basisteil unter Verwendung eines Lösungströpfchen- Injektionskopfes gebildet wird. Es ist bei einem solchen Verfahren sehr bequem, eine ultraviolett-aushärtende Fo­ tolacklösung als Fotolacklösung zu verwenden, welche auf einem Basisteil anhaftet, unter Verwendung eines Lö­ sungströpfchen-Injektionskopfes.Removing a pattern of photoresist will remove the photo first coat with an alkali solution or similar ches softened and is made by applying an external Power such as water irradiation, showering or the like away. If a photoresist pattern is very thin, it can the photoresist layer can be removed by plasma etching. The present invention is characterized in this regard siert that a photoresist pattern by direct printing on a base part using a solution droplet Injection head is formed. It is one of these Procedure very convenient, an ultraviolet-curing fo resist solution to be used as a photoresist solution, which on is adhered to a base part using a lo solution droplet injection head.

Wenn beispielsweise eine ultraviollett-aushärtende Lösung verwendet wird, wird die Tinte nicht gehärtet, ohne daß ultraviolettes Licht daraufgestrahlt wird. Da­ her kann eine Behinderung der Injektionsausströmöffnun­ gen infolge eines Härtens der Tinte verhindert werden.For example, if an ultraviolet curing Solution is used, the ink will not harden, without ultraviolet light being irradiated thereon. There This can result in an obstruction of the injection discharge opening genes due to hardening of the ink can be prevented.

Darüber hinaus wird auf die Bestrahlung mit ultra­ violettem Licht das gebildete Fotolackmuster zu einer festen Schicht gehärtet, und es erhöht sich die Haft­ stärke bezüglich des Basisteils. Folglich erhöht sich die Beständigkeit gegenüber der in den folgenden Schrit­ ten verwendeten Bearbeitungslösung, beispielsweise einer Ätzflüssigkeit und eines Elektrolytens, und die Ausfüh­ rung des Fotolackmusters wird verbessert.In addition, irradiation with ultra violet light the formed photoresist pattern into one solid layer hardened, and it increases the adhesion strength in relation to the base part. Hence increases the resistance to the in the following step th machining solution used, for example one Etching liquid and an electrolyte, and the execution tion of the photoresist pattern is improved.

Zweite Ausführungsform des VerfahrensSecond embodiment of the method

Fig. 2 zeigt die Schritte eines Fotolackmuster bil­ denden Verfahrens unter Verwendung einer ultraviolett­ aushärtenden Lösung als Fotolacklösung. Dieses Verfahren unterscheidet sich von den in Fig. 1 gezeigten dahinge­ hend, daß eine ultraviolett-aushärtende Fotolacklösung 5′ als Fotolacklösung in einem Lösungströpfchen-Injekti­ onsschritt verwendet wird, und es wird ein Ultraviolett- Bestrahlungsschritt 8 zusätzlich nach dem Lösungströpf­ chen-Injektionsschritt durchgeführt. Fig. 2 shows the steps of a photoresist pattern bil Denden method using an ultraviolet curing solution as a photoresist solution. This method differs from that shown in Fig. 1 in that an ultraviolet-curing photoresist solution 5 'is used as a photoresist solution in a solution droplet injection step, and an ultraviolet irradiation step 8 is additionally carried out after the solution droplet injection step.

Eine Formel einer ultraviolett-aushärtenden Foto­ lacklösung wird unten gezeigt:
Pigment oder Farbe: geeigneter Betrag (oder nichts)
sensibilisierendes Mittel (beispielsweise Aminozu­ sammensetzung und Ketozusammensetzung): 2 zu 15 (Gewichtsverhältnis)
Oligomer-Vorpolymerisat (beispielsweise E.A und Akrylurethan): 20 zu 50 (Gewichtsverhältnis)
Reaktives Monomer (beispielsweise PETA und TMPTA): 10 zu 20 (Gewichtsverhältnis)
Zusatzmittel (beispielsweise Stabilisierungsmittel und Schmiermittel (lubricant agent)): 0,1 zu 5 (Gewichtsverhältnis).
A formula of an ultraviolet curing photo lacquer solution is shown below:
Pigment or color: appropriate amount (or nothing)
sensitizing agent (e.g. amino composition and keto composition): 2 to 15 (weight ratio)
Oligomer prepolymer (e.g. EA and acrylic urethane): 20 to 50 (weight ratio)
Reactive monomer (e.g. PETA and TMPTA): 10 to 20 (weight ratio)
Additives (for example stabilizers and lubricants): 0.1 to 5 (weight ratio).

Ein Färbemittel wird nicht erfordert, da ein Foto­ lackmuster nicht visuell überprüft werden soll. Es wird jedoch ein kleiner Betrag eines Färbemittels bevorzugt hinzugefügt, da es hilft, visuell zu überprüfen, ob die Strukturierung geeignet durchgeführt worden ist.A dye is not required as a photo paint samples should not be checked visually. It will however, a small amount of a coloring agent is preferred added as it helps to visually check that the Structuring has been carried out appropriately.

Bei einem Ätzverfahren zur Dekoration kann ein Foto­ lackmuster zurückgelassen werden. In diesem Fall kann ein Färbemittel absichtlich dem Fotolackmuster hinzuge­ fügt werden, um den visuellen Effekt zu verbessern. Eine Fotolacklösung, welche in diesem Fall verwendet wird, darf nicht von einem ultraviolett-aushärtenden Typ sein. Ein ultraviolett-aushärtender Typ wird jedoch hinsicht­ lich der Stärke und der Haftstärke einer Schicht bevor­ zugt.In an etching process for decoration, a photo paint samples are left behind. In this case can intentionally adding a colorant to the photoresist pattern added to improve the visual effect. A Photoresist solution, which is used in this case, must not be of an ultraviolet curing type. However, an ultraviolet curing type is considered Lich the strength and the adhesive strength of a layer before admitted.

In dem ultraviolett-aushärtenden Schritt 8 wird eine Ultraviolett-Lichtquelle so wie eine Hochdruckquecksil­ berdampflampe verwendet, um Ultraviolettlicht, welches eine Wellenlänge von 250 nm bis 350 nm besitzt, auf das Fotolackmuster abzustrahlen, um das Vorpolymerisat zu polymerisieren und auszuhärten.In the ultraviolet curing step 8 , an ultraviolet light source such as a high pressure mercury vapor lamp is used to radiate ultraviolet light having a wavelength of 250 nm to 350 nm onto the photoresist pattern to polymerize and cure the prepolymer.

Erste Ausführungsform der VorrichtungFirst embodiment of the device

Eine Fotolackmuster bildende Vorrichtung, mit wel­ cher das oben beschriebene Fotolackmuster bildende Ver­ fahren der vorliegenden Erfindung angewandt wird, wird als nächstes bezüglich Fig. 3A und 3B beschrieben.A resist pattern forming apparatus to which the above-described resist pattern forming method of the present invention is applied will next be described with reference to Figs. 3A and 3B.

Fig. 3A zeigt die Anordnung einer Fotolackmuster bildenden Vorrichtung entsprechend der gegenwärtigen Er­ findung. Fig. 3B stellt eine Frontansicht dar, welche eine Öffnungsplatte eines in der Vorrichtung verwendeten Lösungströpfchen-Injektionskopfes zeigt. Fig. 3A shows the arrangement of a resist pattern forming apparatus according to the present invention. Fig. 3B is a front view showing an orifice plate of a solution droplet injection head used in the apparatus.

Bezüglich Fig. 3A bezeichnet das Bezugszeichen 11 eine Basisplatte, 12 eine Führungsstütze, 13 einen Füh­ rungsstützstrahl (guide post beam), 14 eine Hubbasis, 15 einen Hubbasisarm, 16 und 17 Gleitschienen, 18 und 19 Gleitlager, 20 eine Lagerhalterung, 21 einen Drahthaken, 22 einen Draht, 23 eine Drahtrolle (wire pulley), 24 ei­ ne Motorhaltelatte, 25 einen Hauptabtastmotor, 27 einen Nockenfolger, 26 eine Nockenfolgerwelle, 29 eine Nocke, 28 eine Nockenwelle, 30 einen Unterabtastmotor, 31 eine Bewegungs/Abtastbasis, 32 einen Lösungströpfchen-Injek­ tionskopf, 33 eine Mündungsplatte, 34 eine Ansaughalte­ basis, 35 eine Saugöffnung, 36 eine Auslaßöffnung, 37 einen Auslaßlüfter, 38 ein zu bearbeitendes Basisteil, 39 eine Stütze, 40 ein Muster-CAD, 41 eine Empfangs­ schaltung, 42 eine Signalumwandlungsschaltung, 43 eine Kopfansteuerungsschaltung, 44 und 35 Motoransteuerungs­ schaltungen und 46 eine Steuerschaltung.Referring to Fig. 3A, reference numeral 11 denotes a base plate, 12 a guide post, 13 a guide post beam, 14 a lifting base, 15 a lifting base arm, 16 and 17 slide rails, 18 and 19 slide bearings, 20 a bearing holder, 21 a wire hook , 22 a wire, 23 a wire pulley, 24 a motor support bar, 25 a main scanning motor, 27 a cam follower, 26 a cam follower shaft, 29 a cam, 28 a cam shaft, 30 a sub-scanning motor, 31 a moving / scanning base, 32 a Solution droplet injection head, 33 an orifice plate, 34 a suction holding base, 35 a suction port, 36 an outlet port, 37 an outlet fan, 38 a base part to be processed, 39 a support, 40 a pattern CAD, 41 a receiving circuit, 42 a signal conversion circuit , 43 a head drive circuit, 44 and 35 motor drive circuits, and 46 a control circuit.

Die zwei Führungsstützen 12 erstrecken sich vertikal nahe einem Ende einer Seite der oberen Oberfläche der Basisplatte 11, um voneinander getrennt angeordnet zu sein. Die Führungsstützen 12 sind stabähnliche Teile. Der Führungsstützstrahl 13 ist an den oberen Enden des Paars von Führungsstützen 12 befestigt, um einen bogenähnlichen Rahmen zu bilden.The two guide posts 12 extend vertically near one end of one side of the upper surface of the base plate 11 so as to be separated from each other. The guide posts 12 are rod-like parts. The guide support beam 13 is attached to the upper ends of the pair of guide supports 12 to form an arch-like frame.

Die Hubbasis 14 ist in dem Paar von Führungsstützen 12 eingepaßt und wird von den Führungsstützen 12 ge­ führt, um senkrecht bewegt zu werden. Gleitlager sind in Oberflächenteilen der Hubbasis 14 eingepaßt, welche in Kontakt mit den Führungsstützen 12 sind, wodurch eine ruhige vertikale Bewegung der Hubbasis 14 ermöglicht wird.The lifting base 14 is fitted in the pair of guide posts 12 and is guided by the guide posts 12 to be moved vertically. Slide bearings are fitted in surface parts of the elevator base 14 which are in contact with the guide posts 12 , thereby allowing the elevator base 14 to move smoothly vertically.

Der Hubbasisarm 15 erstreckt sich horizontal von der Hubbasis 14. Die zwei Gleitschienen 16 und 17 sind nahe über das distale Ende des Arms 15 gelegt.The elevator base arm 15 extends horizontally from the elevator base 14 . The two slide rails 16 and 17 are placed close over the distal end of the arm 15 .

Die Bewegungs/Abtastbasis 31 ist auf den Gleitschie­ nen 16 und 17 angebracht. Zu diesem Zweck sind die Gleitlager 18 und 19 in die Lagerhalterungen 20 einge­ paßt, und die Gleitschienen 16 und 17 erstrecken sich über die Gleitlager 18 bzw. 19.The moving / scanning base 31 is mounted on the sliding rails 16 and 17 . For this purpose the slide bearings 18 and 19 are fitted into the bearing holders 20 , and the slide rails 16 and 17 extend over the slide bearings 18 and 19, respectively.

Die Bewegungs/Abtastbasis 31 weißt den Drahthaken 21 auf, an welchem der Draht 22 befestigt ist. Der Draht 22 wird um die Drahtrolle 23 gewunden, welche an der Welle des Hauptabtastmotors 25 befestigt ist und um eine Drahtrolle, welche drehbar an einem anderen (nicht ge­ zeigten) Hubbasisarm befestigt ist. Wenn mit dieser An­ ordnung der Hauptabtastmotor 25 gedreht wird, bewegt sich die Bewegungs/Abtastbasis 31 auf den Gleitschienen.The moving / sensing base 31 has the wire hook 21 to which the wire 22 is attached. The wire 22 is wound around the wire reel 23 which is attached to the shaft of the main scanning motor 25 and around a wire reel which is rotatably attached to another (not shown) lift base arm. When the main scanning motor 25 is rotated with this arrangement, the moving / scanning base 31 moves on the slide rails.

Der Nockenfolger 27 ist auf der Hubbasis 14 durch die Welle 26 angebracht, und die Nocke 29 hält die Hub­ basis. Eine spulenähnliche Feder S ist auf dem oberen Seitenende der Hubbasis 14 angeordnet, um die Hubbasis 14 nach unten vorzuspannen.The cam follower 27 is mounted on the lift base 14 through the shaft 26 , and the cam 29 holds the lift base. A coil-like spring S is arranged on the upper side end of the elevator base 14 to bias the elevator base 14 downward.

Die Welle 28 ist an der Nocke 29 befestigt. Es ist nicht dargestellt, daß die Welle 28 axial durch ein La­ ger gehalten wird, welches an der Basisplatte 11 befe­ stigt ist und an die Welle des Unterabtastmotors 30 ge­ koppelt ist. Mit dieser Anordnung wird die Drehkraft des Unterabtastmotors 30 auf die Nocke über die Welle 28 übertragen. Auf die Drehung der Nocke 29 wird der Nockenfolger 27 in Kontakt mit einem periphären Teil der Nocke 29 vertikal bewegt, wodurch die Hubbasis 14 verti­ kal angetrieben wird.The shaft 28 is attached to the cam 29 . It is not shown that the shaft 28 is held axially by a La ger, which BEFE is Stigt on the base plate 11 and is coupled to the shaft of the sub-scanning motor 30 ge. With this arrangement, the rotating force of the sub-scanning motor 30 is transmitted to the cam via the shaft 28 . Upon rotation of the cam 29 , the cam follower 27 is vertically moved into contact with a peripheral part of the cam 29 , whereby the lifting base 14 is vertically driven.

Der Lösungströpfchen-Injektionskopf 32 ist auf der Bewegungs/Abtastbasis 31 angebracht. Eine Fotolacklösung wird an den Lösungströpfchen-Injektionskopf 32 angelegt.The solution droplet injection head 32 is mounted on the moving / scanning base 31 . A photoresist solution is applied to the solution droplet injection head 32 .

Von der Frontoberflächenseite betrachtet, ist eine Mehrzahl von Injektionsausströmöffnungen N auf der Mün­ dungsplatte 33 des Lösungströpfchen-Injektionskopfes 32 gebildet, wie in Fig. 3B gezeigt ist. Die Injektionsaus­ strömöffnungen N sind zweidimensional angeordnet, so daß ihre höchsten Positionen sich leicht voneinander unter­ scheiden. Darüber hinaus stellen die Ausströmöffnungen N eine Vielfach-Ausströmöffnungsstruktur dar, welche für gleichzeitige Injektion von Lösungströpfchen geeignet ist.When viewed from the front surface side, a plurality of injection outflow ports N are formed on the mouth plate 33 of the solution droplet injection head 32 as shown in Fig. 3B. The injection discharge openings N are arranged two-dimensionally so that their highest positions differ slightly from one another. In addition, the outflow openings N represent a multiple outflow opening structure which is suitable for the simultaneous injection of solution droplets.

Die Drehkraft des Hauptabtastmotors 25 wird durch die Rollen auf den Draht 22 übertragen, so daß der Draht 22 die Bewegungs/Abtastbasis 31 entlang der Gleitschie­ nen 16 und 17 bewegt. In der Zwischenzeit wird der Lö­ sungströpfchen-Injektionskopf 32 betätigt, um ein Muster in einer gurt- bzw. manschettenähnlichen Abtastregion zu bilden, welche eine Breite W aufweist, unter Verwendung der Fotolacklösung.The rotating force of the main scanning motor 25 is transmitted to the wire 22 through the rollers so that the wire 22 moves the moving / scanning base 31 along the slide rails 16 and 17 . In the meantime, the solution droplet injection head 32 is operated to form a pattern in a belt-like or cuff-like scanning region having a width W by using the photoresist solution.

Die Hubbasis 14 kann vertikal durch Drehung des Un­ terabtastmotors 30 bewegt werden. Der Bewegungsbetrag der Hubbasis 14 wird gleich der Breite W für jede Abtastoperation eingesetzt.The lifting base 14 can be moved vertically by rotating the sub-scanning motor 30 . The amount of movement of the elevator base 14 is set equal to the width W for each scanning operation.

Das Basisteil 38, auf welchem ein Fotolackmuster ge­ druckt werden soll, ist beispielsweise eine Plastik­ platte, welche mit einer Kupferschicht ummantelt wird und als gedruckte Schaltungsplatine verwendet wird, wel­ che auf der Saughaltebasis 34 gehalten wird, welche auf der Basisplatte 11 angebracht ist, um dem Lösungströpf­ chen-Injektionskopf 32 gegenüberzustehen. Die Saugstütz­ basis 34 besitzt eine schachtelähnliche Form. Die Aus­ laßöffnung 36 ist auf der Rückseitenoberfläche der Saug­ haltebasis 34 gebildet, und das Auslaßgebläse 37 ist an einem Auslaßöffnungsteil befestigt. Eine Mehrzahl von Saugöffnungen 35 ist an der Frontoberfläche der schach­ telähnlichen Saughaltebasis 34 gebildet. Wenn mit dieser Anordnung das Auslaßgebläse 37 gedreht wird, wird Luft in die Saughaltebasis 34 durch die Saugöffnungen 35 ge­ zogen. Daher wird das Basisteil 38, welches auf der Frontoberfläche der Saugstützbasis 34 angeordnet ist, unter negativem Druck gehalten. The base part 38 on which a photoresist pattern is to be printed is, for example, a plastic plate which is coated with a copper layer and is used as a printed circuit board which is held on the suction holding base 34 which is attached to the base plate 11 to to face the solution droplets injection head 32 . The suction support base 34 has a box-like shape. The outlet opening 36 is formed on the rear surface of the suction holding base 34 , and the outlet fan 37 is attached to an outlet opening part. A plurality of suction ports 35 are formed on the front surface of the box-like suction holding base 34 . With this arrangement, when the exhaust fan 37 is rotated, air is drawn into the suction holding base 34 through the suction ports 35 ge. Therefore, the base part 38 disposed on the front surface of the suction support base 34 is held under negative pressure.

Der Hauptabtastmotor 25 wird gedreht, nachdem das Basisteil 38, auf welchem das Fotolackmuster gedruckt werden soll, auf der Saughaltebasis 34 durch Saugen ge­ halten wird. Die Drehkraft des Motors 25 wird auf den Draht 22 über die Rollen übertragen, um die Bewe­ gungs/Abtastbasis 31 entlang der Gleitschienen 16 und 17 zu bewegen. In der Zwischenzeit wird der Lösungströpf­ chen-Injektionskopf 32 entsprechend einem Bildsignal be­ tätigt. Als Ergebnis wird ein Muster in einer gurt- bzw. manschettenähnlichen Abtastregion gebildet, welche die Breite W besitzt, unter Verwendung der Fotolacklösung. Jedes Mal, wenn die Hauptabtastoperation beendet ist, wird der Unterabtastmotor 30 gedreht, um die Hubbasis 14 um einen Betrag entsprechend der Breite W zu verschie­ ben, und die Bewegungs/Abtastbasis 31 wird wiederum in die Hauptabtastrichtung bewegt. Durch Wiederholen dieser Operation wird die gurt- bzw. manschettenähnliche Abtastregion sequentiell erweitert, um die vollständige Oberfläche des Basisteils 38 abzudecken. Ein Fotolackmu­ ster kann auf der vollständigen Oberfläche des Basis­ teils 38 entsprechend der Bildsignale gedruckt werden.The main scanning motor 25 is rotated after the base 38 on which the resist pattern is to be printed is held on the suction holding base 34 by suction. The rotating force of the motor 25 is transmitted to the wire 22 via the rollers to move the moving / scanning base 31 along the slide rails 16 and 17 . In the meantime, the solution droplet injection head 32 is operated in accordance with an image signal. As a result, a pattern is formed in a belt-like scanning region having the width W using the photoresist solution. Each time the main scanning operation is completed, the sub-scanning motor 30 is rotated to displace the elevator base 14 by an amount corresponding to the width W, and the moving / scanning base 31 is again moved in the main scanning direction. By repeating this operation, the belt-like or cuff-like scanning region is expanded sequentially to cover the entire surface of the base part 38 . A photoresist pattern can be printed on the entire surface of the base part 38 in accordance with the image signals.

Die Bildung eines Musters, welches auf dem Basisteil 38 durch die Vorrichtung der vorliegenden Erfindung ge­ bildet werden soll, wird in Form eines elektrischen Si­ gnals zugeführt. Das CAD-Mustersystem 40 ist konstru­ iert, um Musterinformation zu bilden und in Form eines elektrischen Signals auszugeben. Das hier beschriebene CAD-Mustersystem 40 ist eine Einheit auf der Hostseite. Beispielsweise bildet das CAD-Mustersystem 40 eine Schaltungsmusterzeichnung für eine gedruckte Schaltungs­ platine. The formation of a pattern to be formed on the base member 38 by the apparatus of the present invention is supplied in the form of an electrical signal. The CAD pattern system 40 is constructed to form pattern information and output it in the form of an electrical signal. The CAD pattern system 40 described here is a unit on the host side. For example, the CAD pattern system 40 forms a circuit pattern drawing for a printed circuit board.

Ein Mustersignal als Musterinformation welche von dem CAD-Mustersystem 40 ausgegeben wird, wird von der Empfangsschaltung 41 empfangen. Die Empfangsschaltung 41 enthält eine Schnittstellenschaltung und einen Puffer­ speicher. Das Signal, welches von der Empfangsschaltung 41 empfangen wird, wird der Signalwandlungsschaltung 42 zugeführt. Wenn das Mustersignal ein Vektorsignal ist, wandelt die Signalwandlungsschaltung 42 das Signal in ein Rastersignal um.A pattern signal as pattern information output from the CAD pattern system 40 is received by the receiving circuit 41 . The receiving circuit 41 includes an interface circuit and a buffer memory. The signal received by the receiving circuit 41 is supplied to the signal converting circuit 42 . When the pattern signal is a vector signal, the signal converting circuit 42 converts the signal into a raster signal.

Die Signalwandlungsschaltung 42 führt Signalwandlung auf der Basis der Mündungsanordnung des Lösungströpf­ chen-Injektionskopfes 32 durch, so wie in Fig. 3B ge­ zeigt ist, um ein Muster durch Injektionen von Lö­ sungströpfchen gleichzeitig von den jeweiligen Mündungen zu bilden.The signal conversion circuit 42 performs signal conversion based on the orifice arrangement of the solution droplets injection head 32 as shown in Fig. 3B to form a pattern by injecting solution droplets simultaneously from the respective orifices.

Das umgewandelte Signal wird der Kopfansteuerungs­ schaltung 43 zugeführt, um in ein Ansteuerungssignal um­ gewandelt zu werden, welches eine Spannung und eine Pulsbreite aufweist, welche zum Betrieb der jeweiligen Lösungströpfchen-Injektions-Mündungselemente geeignet ist. Wenn beispielsweise ein Druckkopf, welcher durch piezoelektrische Elemente als Lösungströpfchen- Injektionskopf 32 verwendet wird, ist eine Wellenform, welche durch eine Spannung von etwa 100 V und eine Puls­ breite von mehreren 100 Mikrosekunden (µs) repräsentiert wird, eine typische Ansteuerungspulswellenform.The converted signal is supplied to the head drive circuit 43 to be converted into a drive signal having a voltage and a pulse width suitable for driving the respective solution droplet injection orifice elements. For example, when a printhead used by piezoelectric elements as the solution droplet injection head 32 , a waveform represented by a voltage of about 100 V and a pulse width of several hundred microseconds (µs) is a typical drive pulse waveform.

Die Motoransteuerungsschaltungen 44 und 45 dienen dazu, die Motoren 25, 30 (beispielsweise einen Pulsmotor oder einen Servomotor) für eine Haupt/Unterabtastoperation anzusteuern bzw. zu überwa­ chen. Die oben beschriebene Haupt/Unterabtastbewegung und Ansteuerung des Lösungströpfchen-Injektionskopfes 32 zur Musterbildung muß synchron gesteuert werden. Die Steuerschaltung 46 ist für diese Steuerung vorgesehen. Die Steuerschaltung 46 steuert gleichzeitig den Fluß von Signalen zwischen der hostseitigen Vorrichtung 40 und der Fotolackmuster bildenden Vorrichtung der gegenwärti­ gen Erfindung und ihrer Operationen.The motor drive circuits 44 and 45 are used to drive or monitor the motors 25 , 30 (for example, a pulse motor or a servo motor) for a main / sub-scanning operation. The above-described main / sub-scanning movement and driving of the solution droplet injection head 32 for pattern formation must be controlled synchronously. The control circuit 46 is provided for this control. The control circuit 46 simultaneously controls the flow of signals between the host side device 40 and the resist pattern forming device of the present invention and their operations.

Wenn mit dieser Anordnung ein Muster entworfen wird, wird der Lösungströpfchen-Injektionskopf 32 in den Hauptabtast- und Unterabtastrichtungen entsprechend dem Entwurfsinhalt betätigt, worauf eine Fotolackschicht mit dem entworfenen Muster auf der Oberfläche des Basisteils 38 gebildet wird.When a pattern is designed with this arrangement, the solution droplet injection head 32 is operated in the main scanning and sub-scanning directions in accordance with the contents of the design, and a resist layer having the designed pattern is formed on the surface of the base 38 .

In der in Fig. 3A und 3B gezeigten Ausführungsform wird der Lösungströpfchen-Injektionskopf sowohl in die vertikale als auch in die horizontale Richtung (Hauptabtast- und Unterabtastrichtung) bewegt, während ein Basisteil, welches bearbeitet werden soll, in einer Position befestigt ist, um ein Fotolackmuster zu bilden.In the embodiment shown in Figs. 3A and 3B, the solution droplet injection head is moved in both the vertical and horizontal directions (main scanning and sub-scanning directions) while a base part to be processed is fixed in position to a To form photoresist patterns.

Da in dieser Anordnung alle beweglichen Elemente zur Musterbildung auf der Lösungströpfchen-Injektionsseite betätigt werden, kann die Musterbildung sogar durchge­ führt werden, wenn die Form und die Dimensionen eines zu bearbeitenden Basisteils sich verändern. D.h. diese Aus­ führungsform besitzt einen weiten Anwendungsbereich.Since in this arrangement all movable elements for Pattern formation on the solution droplet injection side are operated, the pattern formation can even go through leads to be if the shape and dimensions of one too processed base part change. I.e. this Aus leadership has a wide range of applications.

Man bemerke, daß die Strukturen und Operationsprin­ zipien des Abtastmechanismus und des Lösungströpfchen- Injektionskopfes nicht auf jene der Ausführungsform be­ schränkt sind. Wenn, wie nachher beschrieben wird, ein Muster auf einen flexiblen, dünnen, plattenähnlichen Ba­ sisteil gebildet werden soll, beispielsweise einer fle­ xiblen, gedruckten Schaltungsplatine oder einer dünnen Metallplatte, wird das Basisteil bewegt, während das Ba­ sisteil festgeklemmt/gehalten wird durch ein Paar von Förderrollen, welche an zwei Punkten oder beiden Enden des Basisteils aufgenommen sind, wodurch dem Basisteil gestattet wird, in der Unterabtastrichtung vorgeschoben zu werden. Darüber hinaus kann wie bei der nächsten Aus­ führungsform ein Basisteil auf einer Trommel gehalten werden, so daß die Drehung der Trommel für eine Abtastoperation verwendet werden kann.Note that the structures and operational prin the scanning mechanism and the solution droplet Injection head does not apply to those of the embodiment are restricted. If, as will be described later, a Pattern on a flexible, thin, plate-like ba sisteil is to be formed, for example a fle flexible printed circuit board or a thin one Metal plate, the base part is moved while the ba sisteil is clamped / held by a pair of Conveyor rollers which are at two points or both ends of the base part are added, whereby the base part is allowed to be fed in the sub-scanning direction to become. In addition, as with the next Aus guide form a base part held on a drum be so that the rotation of the drum for one Scanning operation can be used.

Der Lösungströpfchen-Injektionskopf ist nicht auf einen Kopf beschränkt, welcher eine Vielfach-Nocken­ struktur eines Anforderungstyps (on-demand type) be­ sitzt, welcher als Tintenstrahl-Druckkopf verwendet wird, und ein Kopf von einem kontinuierlichen Schema kann verwendet werden.The solution droplet injection head is not open limited a head, which is a multiple cam structure of an on-demand type be which is used as an inkjet printhead becomes, and a head of a continuous scheme can be used.

Zweite Ausführungsform der VorrichtungSecond embodiment of the device

Die Vorteile einer ultraviolett-aushärtenden Lösung als Fotolacklösung, welche für die Fotolackmusterbildung verwendet wird, sind bereits oben beschrieben worden.The benefits of an ultraviolet curing solution as a photoresist solution, which is used for photoresist pattern formation is used have already been described above.

Wenn eine ultraviolett-aushärtende Lösung verwendet wird, kann ein zu verarbeitendes Basisteil einer Ultra­ violett-Bestrahlungseinheit zugeführt werden, um die Lö­ sung auszuhärten, nachdem durch einen Lösungströpfchen- Injektionskopf ein Muster gebildet worden ist. Wenn jedoch eine Ultraviolett-Bestrahlungseinheit in der Fo­ tolackmuster bildenden Vorrichtung der vorliegenden Er­ findung angeordnet ist, können an einer Position, bei welcher die Einheit einem Pfad für ein Basisteil gegen­ übersteht, alle Schritte der Fotolackmusterbildung durch diese Vorrichtung fertiggestellt werden. When using an ultraviolet curing solution can be a base part of an Ultra violet irradiation unit are fed to the Lö solution to harden after a solution droplet Injection head a pattern has been formed. If however, an ultraviolet irradiation unit in Fo paint pattern forming apparatus of the present invention Finding is arranged can be at a position at which the unit opposes a path for a base part survives all steps of the photoresist pattern formation this device can be completed.

Fig. 4 zeigt eine Ausführungsform einer Vorrichtung zur Realisierung einer solchen Anordnung. Fig. 4 shows an embodiment of a device for realizing such an arrangement.

Bezüglich Fig. 4 sind die Komponenten, welche mit Bezugsnummern 16 bis 46′ bezeichnet sind, dieselben wie jene, welche durch dieselben Bezugszeichen in Fig. 3 be­ zeichnet sind. Bezugszeichen 50 bezeichnet eine Basis­ teil-Haltetrommel, 51 eine Halterung, 52 ein zu bearbei­ tendes Basisteil, 53 eine Ultraviolett-Lampe, 54 eine Lampenabdeckung und 55 eine Lampenansteuerungsschaltung.Referring to Fig. 4, the components denoted by reference numerals 16 to 46 'are the same as those denoted by the same reference numerals in Fig. 3 be. Reference numeral 50 denotes a base part-holding drum, 51 a holder, 52 a base part to be machined, 53 an ultraviolet lamp, 54 a lamp cover and 55 a lamp drive circuit.

In dieser Ausführungsform wird eine ultraviolett­ aushärtende Fotolacklösung für einen Lösungströpfchen- Injektionskopf 32 verwendet, und eine Ultralviolett- Lichtquelle ist angeordnet, um einem Förderpfad für ein zu bearbeitendes Basisteil gegenüberzustehen. Die Hal­ terung 51 zum Halten des Basisteils ist auf der Umfangs­ oberfläche der Basisteil-Haltetrommel 50 gebildet. Das Basisteil ist um die Umfangsoberfläche der Trommel 50 gewunden, und die Endteile des Basisteils sind an der Halterung 51 befestigt, wodurch das Basisteil auf der Umfangsoberfläche der Basisteil-Haltetrommel 50 gehalten wird.In this embodiment, an ultraviolet curing photoresist solution is used for a solution droplet injection head 32 , and an ultraviolet light source is arranged to face a conveyance path for a base part to be processed. The holder 51 for holding the base part is formed on the peripheral surface of the base part holding drum 50 . The base member 50 is wound around the circumferential surface of the drum, and the end parts of the base part are fixed to the bracket 51, whereby the base part on the circumferential surface of the base part-holding drum is kept 50th

Ein Motor 30′ ist angeordnet, um die Basisteil-Hal­ tetrommel 50 zu drehen. Wenn die Trommel 50 durch den Motor 30′ gedreht wird, wird das Basisteil in der Unter­ abtastrichtung abgetastet.A motor 30 'is arranged to rotate the base part-Hal tetrommel 50 . When the drum 50 'is rotated by the motor 30 ', the base part is scanned in the sub-scanning direction.

Wenn mit dieser Anordnung ein flexibles, plattenähn­ liches Basisteil so wie eine dünne Metallplatte oder ein flexibles gedrucktes Platinenteil als zu bearbeitendes Basisteil verwendet wird, werden die Führungs- und Schienenenden des Basisteils durch die Halterung 51 ge­ halten, um dem Basisteil zu gestatten, auf der Trommel 50 in festem Kontakt gehalten zu werden.With this arrangement, if a flexible, plattenähn Liches base part such as a thin metal plate or a flexible printed circuit board part is used as the base part to be machined, the guide and rail ends of the base part are held by the bracket 51 ge to allow the base part on the Drum 50 to be kept in firm contact.

Bei dieser Vorrichtung ist der Lösungströpfchen-In­ jektionskopf 32 angeordnet, um der Basisteil-Haltetrom­ mel 50 entgegenzustehen, während die Ultraviolett-Lampe 53 zur Ultraviolett-Bestrahlung um die Umfangsoberfläche der Trommel 50 angeordnet ist.In this apparatus, the solution droplet in is jektionskopf 32 arranged to resist to the base portion-Haltetrom mel 50, while the ultraviolet lamp 53 is arranged to ultraviolet radiation around the circumferential surface of the drum 50th

Der Lösungströpfchen-Injektionskopf 32 ist auf einer Bewegungs/Abtastbasis 31 angebracht und wird auf Gleit­ schienen 16 und 17 in der Hauptabtastrichtung bewegt, um eine Fotolacktinte in einer gurt- bzw. manschettenähnli­ chen Region zu injizieren. Jedesmal wenn der Lö­ sungströpfchen-Injektionskopf hin und her bewegt wird, wird der Motor 30′ zur Drehung der Trommel durch eine Ansteuerungsschaltung 45′ angesteuert bzw. überwacht, um eine Basisteil-Haltetrommel 50 in die Richtung zu bewe­ gen, welche durch den Pfeil angezeigt ist, um einen Be­ trag entsprechend einer Breite W der gurt- bzw. man­ schettenähnlichen Region, wodurch sich das Gebiet se­ quentiell erweitert, in welches die Fotolacktinte inji­ ziert wird.The solution droplet injection head 32 is mounted on a moving / scanning base 31 and is moved on slide rails 16 and 17 in the main scanning direction to inject a photoresist ink in a belt or cuff-like region. Whenever the solution droplet injection head is moved back and forth, the motor 30 'is controlled or monitored for rotating the drum by a drive circuit 45 ' to move a base part holding drum 50 in the direction indicated by the arrow is to be a contribution corresponding to a width W of the belt or cuff-like region, whereby the area sequentially expands into which the photoresist ink is injected.

Wenn die Region, auf welcher ein Muster durch die Fotolacktinte gebildet wird, die Ultraviolett-Bestrah­ lungsregion der Hochdruckquecksilberdampflampe 53 kreuzt, wird die Fotolacktinte, welche injiziert wird, um das Muster zu bilden, polymerisiert und zu einer Schicht ausgehärtet, welche die für eine Fotolackschicht geforderte Stärke besitzt.When the region on which a pattern is formed by the photoresist ink crosses the ultraviolet irradiation region of the high pressure mercury lamp 53 , the photoresist ink which is injected to form the pattern is polymerized and cured into a layer which is the one for a photoresist layer possesses the required strength.

Wenn eine Haupt/Unterabtastoperation durch Kombina­ tion der Bewegung eines zu bearbeitenden Basisteils und der Bewegung des Druckkopfes auf diese Art durchgeführt wird, kann der Raum des Bewegungsmechanismus zur Abtastung reduziert werden, und der Mechanismus zur Be­ wegung kann vereinfacht werden.When a main / sub scanning operation by combina tion of the movement of a base part to be machined and the movement of the print head is carried out in this way the space of the movement mechanism can be used Scanning can be reduced, and the mechanism for loading movement can be simplified.

Es ist augenscheinlich, daß die in Fig. 4 gezeigte Anordnung modifiziert werden kann, so daß eine Hauptab­ tastoperation durch Drehung der Trommel durchgeführt werden kann, und eine Unterabtastoperation durch Bewe­ gung des Druckkopfes durchgeführt wird. Die Anordnung, welche entworfen ist, um das Abtasten durch Bewegung ei­ nes Basisteils auf diese Art durchzuführen, kann leicht in einem Fall verwendet werden, bei welchem das Basis­ teil ein flexibles, leichtgewichtiges, plattenähnliches Teil ist.It will be apparent that the arrangement shown in Fig. 4 can be modified so that a main scanning operation can be performed by rotating the drum and a sub-scanning operation is performed by moving the print head. The arrangement designed to perform scanning by moving a base part in this way can easily be used in a case where the base part is a flexible, lightweight, plate-like part.

In der Anordnung, welche eine ultraviolett-aushärten­ de Lösung auf diese Art verwendet, kann das Hemmen der Lösungströpfchen-Injektions-Ausströmöffnungen verhindert werden, um die Zuverlässigkeit zu verbessern, und eine Fotolacktinte kann verläßlich innerhalb einer kurzen Zeitperiode ausgehärtet werden. Darüber hinaus ist die Stärke der gebildeten Fotolackschicht hoch, und die An­ haftstärke hinsichtlich des Basisteils kann verbessert werden.In the arrangement which an ultraviolet cure de solution used in this way may inhibit the Solution droplet injection outflow openings prevented to improve reliability, and a Photoresist ink can be used reliably within a short time Time period to be cured. In addition, the Thickness of the formed photoresist layer high, and the An Adhesive strength with regard to the base part can be improved will.

Als eine Vorrichtung zum Realisieren des Fotolackmu­ ster bildenden Verfahrens, welches durch die oben be­ schriebenen Schritte gebildet wird, wird eine Fotolack­ muster bildende Vorrichtung vorgesehen, welche eine Ein­ richtung zum Halten eines zu verarbeitenden Basisteils aufweist, ein Lösungströpfchen-Injektionskopf unter Ver­ wendung einer ultraviolett-aushärtenden Fotolacklösung, eine Einrichtung zum Bewegen des Basisteils und des Lö­ sungströpfchen-Injektionskopfes relativ zu einander, um eine Abtastoperation durchzuführen, eine Ultraviolett- Lichtquelle, welche angeordnet ist, um einem Pfad des Basisteils gegenüberzustehen, und eine Signalwandungs­ schaltung zum Empfang eines Fotolackmuster-Bildsignals und Bilden eines Signals zur Betätigung einer Lö­ sungströpfchen-Injektionskopf-Ansteuerungsschaltung. Mit dieser Vorrichtung kann das oben beschriebene Verfahren durchgeführt werden.As an apparatus for realizing the photoresist mu ster forming process, which by the above be is formed, a photoresist is used Pattern-forming device is provided which has a one direction for holding a base part to be processed has a solution droplet injection head under Ver application of an ultraviolet-curing photoresist solution, means for moving the base and the Lö solution droplet injection head relative to each other to perform a scanning operation, an ultraviolet Light source which is arranged to follow a path of the Base part to face, and a signal wall circuitry for receiving a resist pattern image signal and forming a signal for actuating a Lö solution droplet injection head drive circuit. With this device can use the method described above be performed.

Beispielsweise kann ein Verfahren, welches auf Ätzen basiert, für die Bildung einer gedruckten Schaltungspla­ tine verwendet werden. Wenn die vorliegende Erfindung für ein solches Verfahren verwendet wird, muß die größte Aufmerksamkeit dem Auftreten von Leitungstrennungen ei­ nes Fotolackmusters infolge eines Injektionsfehlers ei­ ner Fotolacklösung gewidmet werden. In der vorliegenden Erfindung ist es schwierig, vollständig Operationsfehler der Ausströmöffnungen des Kopfes zu eliminieren. Daher wird die Injektion einer Lösung eine Mehrzahl von Malen unter Verwendung desselben Mustersignals durchgeführt, um Leitungstrennungen zu verhindern.For example, a method based on etching based, for the formation of a printed circuit board tine can be used. When the present invention Used for such a procedure must be the greatest Pay attention to the occurrence of line disconnections nes photoresist pattern due to an injection failure ei dedicated to a photoresist solution. In the present Invention it is difficult to completely eliminate operational errors to eliminate the outflow openings of the head. Therefore injecting a solution a plurality of times performed using the same pattern signal, to prevent line disconnections.

Fig. 5 zeigt ein Diagramm zum Erklären der Schritte dieses Verfahrens. Ein Lösungströpfchen-Injektions­ schritt 106 unterscheidet sich von dem Lösungströpfchen- Injektionsschritt 6 von Fig. 2. Fig. 5 is a diagram for explaining the steps of this method. A solution droplet injection step 106 differs from the solution droplet injection step 6 of FIG .

In dem Lösungströpfchen-Injektionsschritt 106 wird der Lösungströpfchen-Injektionskopf durch ein Signal an­ gesteuert, welches in einem Kopfansteuerungs-Signalbil­ dungsschritt 103 gebildet wird, um die Lösungströpfchen einer Fotolacklösung 104 auf ein zu bearbeitendes Basis­ teil 105 zu injizieren. In diesem Falle werden die Lö­ sungströpfchen-Injektionsschritte 106a und 106b als vollständig unabhängige Schritte durchgeführt, wodurch zweimal Lösungströpfchen-Injektionen durchgeführt wer­ den.In the solution droplet injection step 106 , the solution droplet injection head is controlled by a signal which is formed in a head drive signal formation step 103 in order to inject the solution droplets of a photoresist solution 104 onto a base part 105 to be processed. In this case, the solution droplet injection steps 106 a and 106 b are carried out as completely independent steps, whereby solution droplet injections are carried out twice.

Wenn insbesondere in dem Lösungströpfchen-Injekti­ onsschritt 106 Musterabtastung der vollständigen Ober­ fläche des Basisteils durch Durchführung von Hauptab­ tast- und Unterabtastoperationen vollendet wird, während Lösungströpfchen-Injektion in Übereinstimmung mit einem Fotolack-Mustersignal durchgeführt wird, kehrt der Lö­ sungströpfchen-Injektionskopf zu der Startposition der Rasterabtastung in dem Lösungströpfchen-Injektions­ schritt 106a zurück. Danach wird der nächste Injektions­ schritt 106b in Übereinstimmung mit demselben Fotolack­ mustersignal durchgeführt, um die Fotolacklösung auf dieselben Basisteil-Oberflächen zu injizieren.Specifically, in the solution droplet injection step 106, when pattern scanning of the entire surface of the base is completed by performing main scanning and sub-scanning operations while performing solution droplet injection in accordance with a resist pattern signal, the solution droplet injection head returns to the start position the raster scan in the solution droplet injection step 106 a back. Thereafter, the next injection step 106 b is carried out in accordance with the same photoresist pattern signal to inject the photoresist solution onto the same base part surfaces.

Wenn in diesem Fall der Lösungströpfchen-Injektions­ schritt 106 auf die oben beschriebene Art ausgeführt wird, können folgende Effekte erlangt werden.In this case, if the solution droplet injection step 106 is carried out in the manner described above, the following effects can be obtained.

Zuerst kann das Intervall zur Verdampfung eines Lö­ sungsmittels zwischen dem Zeitpunkt, zu welchem das er­ ste Rasterabtasten für die vollständige Oberfläche been­ det ist, und dem Zeitpunkt, zu welchem das zweite Ra­ sterabtasten für die vollständige Oberfläche durchge­ führt wird, maximiert werden. Nachdem die Lösungströpf­ chen des vorhergehend injizierten Lösungsmittels voll­ ständig verdampft sind, haften darauffolgend die Lö­ sungströpfchen an demselben Teil des Basisteils an, und daher kann eine dicke Schicht mit einem Punkt kleiner Größe gebildet werden. Daher kann ein Hochauflösungs-Fo­ tolackmuster gebildet werden.First, the interval for evaporation of a lo solvent between the time at which he the first raster scanning for the complete surface has been det, and the time at which the second Ra ster scan for the complete surface leads will be maximized. After the solution droplet the previously injected solvent are constantly evaporated, the Lö subsequently adhere sung droplets on the same part of the base part, and therefore, a thick layer with a point can be smaller Size can be formed. Therefore, a high definition Fo paint patterns are formed.

Darüber hinaus können Ungleichförmigkeit von Lö­ sungströpfchengrößen und Änderungen von Injektionsposi­ tionen reduziert werden, um ein Fotolackmuster zu erlan­ gen, welches eine bessere Schichtqualität aufweist.In addition, non-uniformity of lo solution droplet sizes and changes in injection position tions can be reduced in order to obtain a photoresist pattern gene, which has a better layer quality.

Wenn der Betrag von Lösungströpfchen für eine Injek­ tionsoperation hinreichend gestiegen ist, wächst die Lö­ sungströpfchengröße. Als Ergebnis kann eine feine Foto­ lackschicht nicht gebildet werden. Darüber hinaus flie­ ßen Lösungströpfchen, welche an dem Basisteil anhaften, heraus. Solche Widrigkeiten können durch Durchführung einer Injektion einer Mehrzahl von Malen bei mehreren Intervallen verhindert werden.When the amount of solution droplets for an inject operation has risen sufficiently, the lo sung droplet size. As a result, can be a fine photo paint layer cannot be formed. In addition, flow ßen solution droplets that adhere to the base part, out. Such adversity can be carried out through an injection a plurality of times at a plurality Intervals are prevented.

Wenn des weiteren, wie oben beschrieben, Unterabta­ sten der vollständigen Basisteiloberfläche durchgeführt wird, nachdem das Hauptabtasten der vollständigen Basisteiloberfläche beendet ist, kann die maximale Zeit­ differenz zwischen den zwei Abtastoperationen hinblick­ lich desselben Teiles eingestellt werden. Daher kann ein Lösungsmittel, welches eine geringe Verdampfungsrate aufweist, als Fotolackauflösung verwendet werden, um ei­ ne Veränderung in der Viskosität der Fotolacklösung zu unterdrücken, um ein Hemmen der Ausströmöffnung zu ver­ hindern.If, furthermore, as described above, subabta most of the complete base part surface performed is after the main scanning of the full Base part surface is finished, the maximum time can be difference between the two scanning operations Lich of the same part can be set. Therefore, a Solvent, which has a low rate of evaporation has, can be used as a photoresist resolution to ei ne change in the viscosity of the photoresist solution to prevent the exhaust port from being blocked prevent.

In jeder Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann als Lösungströpfchen-Injektionskopf zum Injizieren von Lösungströpfchen einer Fotolacklösung ein Kopf, wel­ cher dieselbe Anordnung wie jene eines Tintenstrahl- Druckkopfes besitzt, verwendet werden. Solche Köpfe wer­ den etwa in die zwei folgenden Typen klassifiziert.In each embodiment of the present invention Can be used as a solution droplet injection head for injecting of solution droplets of a photoresist solution a head, wel the same arrangement as that of an inkjet Own print head. Such heads who which is roughly classified into the following two types.

Der eine wird Anforderungstyp (on-demand type) ge­ nannt, welcher eine Mehrzahl von unabhängigen Ausström­ öffnungen und einen Druck erzeugenden Abschnitt auf­ weist. Dieser Typ ist entworfen, um gleichzeitig Lö­ sungströpfchen zu injizieren. Der Kopf wird in die Hauptabtastrichtung bewegt, um eine Mehrzahl von Abtast­ linien zu bilden. Das heißt, es werden lange, gurt- bzw. manschettenähnliche Abtastregionen in der Hauptabtastrichtung gebildet.One is called the on-demand type called, which has a plurality of independent outflows openings and a pressure generating section shows. This type is designed to simultaneously lo To inject solution droplets. The head is in the Main scanning direction moved to a plurality of scanning to form lines. This means that long, belt or cuff-like scanning regions in the Main scanning direction formed.

Der andere Typ ist ein sogenannter Ladungssteuerungstyp (charge controll type), welcher entworfen ist, um eine leitende Lösung aus den Ausström­ öffnungen heraus unter Druck zu halten und zu injizie­ ren, während die Lösung durch Vibration in Teilchen um­ gewandelt wird. Wenn die Lösung aus jeder Ausströmöff­ nung heraus getrennt ist, wird das Laden von Partikeln auf der Basis des Vorhandenseins bzw. der Abwesenheit einer an eine Signalelektrode angelegten Spannung ge­ steuert. Die Flugrichtungen von geladenen Teilchen und nicht geladenen Teilchen werden durch eine Ablenkelek­ trode differenziert, und es wird ein Muster durch entwe­ der die geladenen Partikel oder die nicht geladenen Par­ tikel gebildet. Entsprechend dem Kopf dieses Schemas wird die an die Ablenkungsschirme angelegte Spannung pe­ riodisch verändert, um den Fluß der Lösungströpfchen in der Richtung einer Linie einer elektrischen Kraft zu steuern, während der Kopf in eine Richtung senkrecht zu der Richtung einer Linie der elektrischen Kraft bewegt wird, um eine gurt- bzw. manschettenähnliche Abtastre­ gion zu bilden.The other type is so called Charge control type, which is designed to be a conductive solution from the outflow orifices to keep pressurized and inject ren while the solution by vibration into particles is converted. When the solution comes out of each outlet voltage is separated out, the loading of particles on the basis of presence or absence a voltage applied to a signal electrode controls. The directions of flight of charged particles and uncharged particles are released by a deflector trode differentiated, and a pattern is created through entwe which the charged particles or the uncharged par articles formed. According to the head of this scheme becomes the voltage pe applied to the deflection screens riodically changed to control the flow of solution droplets in the direction of a line of an electric force steer while turning the head in a direction perpendicular to it moving the direction of a line of electric force is to create a belt-like or cuff-like scanner gion to form.

Da die Weite einer gurt- bzw. manschettenähnlichen Abtastregion, welche durch den Kopf des oben beschriebe­ nen Schemas gebildet wird, nicht hinreichend groß ist, werden solche Gürtel miteinander in der Unterabtastrich­ tung verbunden, um eine abzutastende Ebene abzutasten. Since the width of a belt or cuff-like Scanning region described by the head of the above a scheme is formed, is not sufficiently large, such belts are linked to each other in the subsection connected device to scan a plane to be scanned.

Bei einem derartigen gurt- bzw. manschettenähnlichen Abtasten neigen Lücken dazu, sich in den Verbindungen der Gurte bzw. Manschetten zu bilden, oder Gurte bzw. Manschetten neigen dazu, einander übermäßig zu überlap­ pen. Darüber hinaus ist es schwierig, Änderungen in der Größe und der Teilung von Lösungströpfchen zu eliminie­ ren, welche an jeder Position in der Unterabtastrichtung innerhalb der Gurte bzw. Manschetten injiziert sind. Wenn der oben beschriebene Kopf darauf abzielt, Zeichen und Muster anzuzeigen, können die angezeigten Zeichen und Muster unterschieden werden und ohne Hindernis her­ ausgelesen werden, sogar wenn ihre Erscheinungsform sich leicht verschlechtert. Man nimmt jedoch an, daß solche Änderungen in einem Fotolackmuster hervorgerufen werden. Wenn in diesem Fall beispielsweise eine gedruckte Schal­ tungsplatine hergestellt werden soll, treten Ätzfehler, beispielsweise Trennungen von Elektrodenleitungen und Kurzschlüsse von isolierten Elektroden auf. Folglich kann das resultierende Produkt nicht in der Praxis ver­ wendet werden.In such a belt or cuff-like Sampling gaps tend to be in the connections of the belts or cuffs, or belts or Cuffs tend to overlap excessively pen. In addition, it is difficult to make changes in the Size and pitch of solution droplets to be eliminated ren which at each position in the sub-scanning direction are injected inside the belts or cuffs. When the head described above aims to make characters and patterns can display the characters displayed and patterns can be distinguished without any hindrance be read out even if their appearance changes slightly deteriorated. It is believed, however, that such Changes in a photoresist pattern are caused. If in this case, for example, a printed scarf board is to be manufactured, etching errors occur, for example separations of electrode lines and Short circuits of isolated electrodes. Consequently the resulting product cannot be used in practice be turned.

Ein anderes Fotolack bildendes Verfahren wird als nächstes unter Berücksichtigung der oben beschriebenen Punkte beschrieben.Another photoresist forming process is called next taking into account the above Points described.

Fig. 6 zeigt eine andere Ausführungsform des Foto­ lackmuster bildenden Verfahrens. Die Schritte und Kompo­ nenten dieser Ausführungsform sind dieselben wie jene der hinsichtlich Fig. 5 oben beschriebenen Ausführungs­ form, außer daß der Lösungströpfchen-Injektionsschritt 106 modifiziert wird. Daher bezeichnen dieselben Bezugs­ zeichen in Fig. 6 dieselben Teile wie in Fig. 5, und es wird eine detaillierte Beschreibung davon ausgelassen. Bezüglich Fig. 6 werden zwei Lösungströpfchen-Injekti­ onsschritte 106a und 106b hinblicklich der vollständigen Abtastoberfläche eines zu bearbeitenden Basisteils 105 aufeinanderfolgend durchgeführt, um ein Muster auf der gesamten Oberfläche fertigzustellen. Fig. 6 shows another embodiment of the photoresist pattern forming method. The steps and components of this embodiment are the same as those of the embodiment described above with respect to FIG. 5, except that the solution droplet injection step 106 is modified. Therefore, the same reference numerals in Fig. 6 denote the same parts as in Fig. 5, and a detailed description thereof is omitted. Referring to Fig. 6, two solution droplet injection steps 106 a and 106 b are successively carried out with respect to the complete scanning surface of a base part 105 to be processed in order to complete a pattern on the entire surface.

Ein derartiges Verfahren kann wie folgt durchgeführt werden. Man nehme an, daß der Lösungströpfchen-Injekti­ onsschritt 106 N-male durchgeführt wird. In diesem Fall wird die Position einer gurt- bzw. manschettenähnlichen Abtastregion aufeinanderfolgend in der Unterabtastrich­ tung um einen Betrag entsprechend 1/N (N2) einer gurt­ bzw. manschettenähnlichen Abtastregion verschoben, wel­ che durch eine Hauptabtastoperation erlangt wird, so daß die Abtastregionen sich aufeinanderfolgend überlappen, wodurch N-male Lösungströpfchen-Injektion hinblicklich desselben Teils auf dem Basisteil durchgeführt wird. Dieses Verfahren wird detailliert unten beschrieben.Such a procedure can be carried out as follows. Assume that the solution droplet injection step 106 is performed N times. In this case, the position of a belt-like scanning region is sequentially shifted in the sub-scanning direction by an amount corresponding to 1 / N (N2) of a belt-like scanning region obtained by a main scanning operation, so that the scanning regions are consecutive overlap, thereby performing N-times solution droplet injection with respect to the same part on the base part. This procedure is described in detail below.

Fig. 7 zeigt ein Muster bildendes Verfahren, in wel­ chem, wenn die zwei Lösungströpfchen-Injektionsschritte 106a und 106b hinblicklich der vollständigen Abtastober­ fläche des Basisteils 105 aufeinanderfolgend durchge­ führt werden, die Phase der Position jeder gurt- bzw. manschettenähnlichen Abtastregion in die Unterabtastrichtung verschoben wird. Fig. 7 shows a pattern-forming method in wel chem, when the two solution droplet injection steps 106 a and 106 b with respect to the complete scanning upper surface of the base part 105 successively leads through, the phase of the position of each belt or cuff-like scanning region in the Subscanning direction is shifted.

Hinblicklich Fig. 7 zeigen die Pfeile X und Y je­ weils die Hauptabtastrichtung und die Unterabtastrich­ tung an, und Bezugssymbole L-1, L-2 und L-3 bezeichnen gurt- bzw. manschettenähnliche Abtastregionen. Das heißt die jeweiligen gurt- bzw. manschettenähnlichen Abtastre­ gionen werden aufeinanderfolgend überdeckt, während die Phase einer jeden Region von einer anderen Region um ei­ nen Betrag entsprechend 1/2 der Breite jeder Region in die Unterabtastrichtung verschoben wird. Referring to Fig. 7, arrows X and Y respectively indicate the main scanning direction and the sub-scanning direction, and reference symbols L-1, L-2 and L-3 denote belt-like and cuff-like scanning regions. That is, the respective belt-like scanning regions are sequentially covered while the phase of each region is shifted from another region by an amount corresponding to 1/2 the width of each region in the sub-scanning direction.

Mit dieser Operation wird eine Abtastoberfläche zweier Lösungströpfchen-Injektionen einer negativen Pha­ senverschiebung unterworfen. Da darüber hinaus sich be­ nachbarte Abtastregionen um einen Betrag entsprechend der Hälfte der Breite jeder Region überlappen, werden Teilungsänderungen bei Verbindungsteilen, Teilungsände­ rungen bei den Breiten der Gurte bzw. Manschetten und ähnliches reduziert, um gleichförmige Teilung zu reali­ sieren, wodurch ungünstige Effekte von Änderungen elimi­ niert werden.With this operation, a scanning surface becomes two solution droplet injections with a negative Pha subject to shifting. Since be neighboring scanning regions by an amount accordingly overlap half the width of each region Changes in division of connecting parts, changes in division in the widths of the belts or cuffs and similar reduced in order to achieve uniform division ize, thereby eliminating adverse effects of changes be ned.

Eine Phasenverschiebungsbreite wird im allgemeinen auf 1/N (N2) der Breite einer gurt- bzw. manschet­ tenähnlichen Abtastregion in der Unterabtastrichtung eingestellt. In diesem Fall wird die Anzahl von Malen, bei welcher die Lösungströpfchen-Injektion hinblicklich desselben Teils auf einem Basisteil durchgeführt wird, auf N eingestellt.A phase shift width becomes generally to 1 / N (N2) the width of a belt or cuff ten-like scanning region in the sub-scanning direction set. In this case, the number of times in which the solution droplet injection with respect to of the same part is carried out on a base part, set to N.

Gurt- bzw. manschettenähnliche Abtastung wird in der Ordnung L-1, L-2 und L-3 durchgeführt, und eine Unterab­ tast-Vorschiebeoperation wird von einem Ende zu dem an­ deren Ende in Y-Richtung durchgeführt, wodurch das ganze Abtastverfahren beendet wird.Belt or cuff-like scanning is used in the Order L-1, L-2 and L-3 carried out, and a subab tast advancement operation is from one end to the next whose end is carried out in the Y-direction, making the whole Scanning process is ended.

Fig. 8A und 8B zeigen ein anderes Muster bildendes Verfahren, in welchem die Phase der Position eines jeden Gurtes bzw. Manschette in Unterabtastrichtung verschoben wird, wobei in dem Verfahren Lösungströpfchen-Injekti­ onsschritte 106a und 106b als vollständig unabhängige Schritte durchgeführt werden, ähnlich wie bei der in Fig. 5 gezeigten Ausführungsform. Fig. 8A and 8B show a different pattern-forming method in which the phase of the position of each belt or sleeve is moved in the subscanning direction, in which process solution droplet Injekti onsschritte 106 a and 106 b as a completely independent steps are carried out, similar as in the embodiment shown in FIG .

Fig. 8A zeigt eine Hauptabtastoperation, welche ein erstes Mal ausgeführt werden soll, bei welcher die Be­ zugssymbole M-1, M-2 und M-3 gurt- bzw. manschettenähn­ liche Abtastregionen bezeichnen, welche einander benach­ bart sind. Nachdem diese Hauptabtastoperation und eine Unterabtastoperation beendet sind, wird eine darauffol­ gende Haupt/Unterabtastoperation durchgeführt, wie in Fig. 8B gezeigt wird. Bei diesem Abtasten werden die Phasen der gurt- bzw. manschettenähnlichen Abtastregio­ nen O-1, O-2 und O-3 von jenen der Abtastregionen M-1, M-2 und M-3 um einen Betrag entsprechend 1/2 der Breite jedes Gürtels in der Unterabtastrichtung verschoben. Als Ergebnis werden zwei Injektionen auf das Basisteil durchgeführt, und daher können dieselben Effekte erzielt werden, wie jene, welche durch das in Fig. 7 gezeigte Verfahren erzielt werden. Fig. 8A shows a main scanning operation to be carried out a first time, in which reference symbols M-1, M-2 and M-3 denote belt-like scanning regions which are adjacent to each other. After these main scanning and sub-scanning operations are completed, a subsequent main / sub-scanning operation is performed as shown in Fig. 8B. In this scanning, the phases of the belt-like scanning regions O-1, O-2 and O-3 become different from those of the scanning regions M-1, M-2 and M-3 by an amount corresponding to 1/2 the width of each Belt shifted in the sub-scanning direction. As a result, two injections are made to the base, and therefore the same effects as those obtained by the method shown in Fig. 7 can be obtained.

Bei der in Fig. 8A und 8B gezeigten Abtastoperation gibt es daher ein großes Intervall zwischen dem Zeit­ punkt, zu welchem die erste Abtastoperation durchgeführt wird, und dem Zeitpunkt, zu welchem die zweite Abtastoperation hinblicklich desselben Teils durchge­ führt wird, und eine Fotolacklösung kann unter Verwen­ dung eines Lösungsmittels mit einer niedrigen Verdampfungsrate verwendet werden.In the scanning operation shown in FIGS . 8A and 8B, therefore, there is a large interval between the time at which the first scanning operation is performed and the time at which the second scanning operation is performed with respect to the same part, and a resist solution can under Use of a solvent with a low evaporation rate can be used.

Man bemerke, daß oben erwähnter Lösungströpfchen-In­ jektionskopf und sein Abtastmechanismus für einige Ope­ rationen verwendet werden können, welche mit einer der­ artigen Fotolackmusterbildung verbunden sind. Daher ist es sinnvoll, eine Vorrichtungsanordnung zu entwerfen, welche zur Durchführung einer Mehrzahl von unterschied­ lichen Operationen geeignet ist.Note that the above-mentioned solution droplet-in jection head and its scanning mechanism for some ope rations can be used, which with one of the like photoresist pattern formation are connected. thats why it makes sense to design a fixture arrangement, which to carry out a plurality of differentiated suitable for all operations.

Fig. 9 zeigt eine andere Ausführungsform der Foto­ lackmuster bildenden Vorrichtung der vorliegenden Erfin­ dung. Lösungströpfchen-Injektionsköpfe 111 und 112 zur Injektion von Lösungströpfchen einer Fotolacklösung sind integriert auf einer Bewegungs/Abtastbasis 113 mit einer Halterung 114 angebracht. Die Bewegungs/Abtastbasis 113 ist verschiebbar auf Führungsschienen 115 und 116 ange­ bracht, um gleiten zu können, um eine Hauptabtastopera­ tion durchzuführen. Eine Drahtrolle 118 wird auf der Welle des Hauptabtastmotors 117 gehalten. Die Drahtrolle 118 weist einen darum gewundenen Draht 119 auf. Der Draht 119 wird um eine andere (nicht gezeigte) Rolle herum gewunden. Die Bewegungs/Abtastbasis 113 ist an dem Draht mit einer Drahthalterung 120 befestigt. Bolzen 121 und 122 dienen der Zufuhr einer Fotolacklösung und ähn­ lichem zu den Lösungströpfchen-Injektionsköpfen 111 bzw. 112. Fig. 9 shows another embodiment of the photoresist pattern forming apparatus of the present invention. Solution droplet injection heads 111 and 112 for injecting solution droplets of a photoresist solution are integrally mounted on a moving / scanning base 113 with a bracket 114 . The moving / scanning base 113 is slidably mounted on guide rails 115 and 116 to be able to slide to perform a main scanning operation. A wire roll 118 is held on the shaft of the main scanning motor 117 . The wire roll 118 has a wire 119 wound around it. The wire 119 is wound around another roll (not shown). The moving / scanning base 113 is attached to the wire with a wire holder 120 . Bolts 121 and 122 are used to supply a photoresist solution and the like to the solution droplet injection heads 111 and 112, respectively.

Ein Basisteil, auf welchem ein Fotolackmuster gebil­ det werden soll, wird auf einer Bewegungshaltebasis 123 gehalten. Die Bewegungshaltebasis 123 wird verschiebbar auf einer stationären Basis 124 gehalten. Ein Unterabtastmotor 125 ist an einer (nicht gezeigten) Füh­ rungsschraube befestigt, um die Bewegungshaltebasis 123 in Unterabtastrichtung zu verschieben.A base on which a resist pattern is to be formed is held on a movement holding base 123 . The movement support base 123 is slidably supported on a stationary base 124 . A sub-scanning motor 125 is attached to a lead screw (not shown) to slide the movement support base 123 in the sub-scanning direction.

Eine Anordnung zur Signalbildung ist derart entwor­ fen, daß eine Mustersignal-Empfangsschaltung 126 an eine Signalfolge-Wandlungsschaltung 127 angeschlossen ist, und die Signalfolge-Wandlungsschaltung 127 ist an die Kopfansteuerungen 128 und 129 angeschlossen, welche je­ weils an die Lösungströpfchen-Injektionsköpfe 111 bzw. 112 angeschlossen sind.An arrangement for signal formation is so designed that a sample signal receiving circuit 126 is connected to a signal sequence conversion circuit 127 , and the signal sequence conversion circuit 127 is connected to the head controls 128 and 129 , which are each connected to the solution droplet injection heads 111 and 112 are connected.

Ein Kopfwahl-Bezeichnungsabschnitt 133 ist an eine Steuerschaltung 132 angeschlossen. Die Steuerschaltung 132 ist an eine Hauptabtastmotor-Ansteuerung 130 und an eine Unterabtastmotor-Ansteuerung 131 angeschlossen, welche jeweils an den Hauptabtastmotor 117 bzw. den Un­ terabtastmotor 125 angeschlossen sind. Die Steuerschal­ tung 132 ist ebenso an die Kopfansteuerungen 128 und 129 angeschlossen.A head selection designating section 133 is connected to a control circuit 132 . The control circuit 132 is connected to a main scanning motor driver 130 and a sub-scanning motor driver 131 , which are connected to the main scanning motor 117 and the sub-scanning motor 125 , respectively. The control circuit 132 is also connected to the head controls 128 and 129 .

Man bemerke, daß eine Abtasteinrichtung zum Abtasten eines Basisteils und die Köpfe relativ zueinander durch die Bewegungs/Abtastbasis 113, die Halterung 114, den Hauptabtastmotor 117, die Bewegungshaltebasis 123, die stationäre Basis 124, den Unterabtastmotor 125 und ähn­ liches gebildet werden.Note that a scanner for scanning a base and the heads relative to each other are constituted by the moving / scanning base 113 , the holder 114 , the main scanning motor 117 , the moving holding base 123 , the stationary base 124 , the sub-scanning motor 125 and the like.

Als nächstes wird eine Operation der in Fig. 9 ge­ zeigten Vorrichtung gegeben. Zuerst wird ein Signal zur Bildung eines Fotolackmusters, welches von der Mustersi­ gnal-Empfangsschaltung 126 empfangen wird, durch die Si­ gnalfolge-Wandlungsschaltung 127 in Übereinstimmung mit der Anordnung jedes Lösungströpfchen-Injektionskopfes und eines Abtastmodus umgewandelt. Die Kopfansteuerungen 128 und 129 werden in Übereinstimmung mit diesem umge­ wandelten Signal betätigt, um die Lösungströpfchen-In­ jektionsköpfe 111 und 112 anzusteuern.Next, an operation of the device shown in Fig. 9 is given. First, a signal for forming a resist pattern received by the pattern signal receiving circuit 126 is converted by the signal sequence converting circuit 127 in accordance with the arrangement of each solution droplet injection head and a scanning mode. The head drives 128 and 129 are actuated in accordance with this converted signal to drive the solution droplet injection heads 111 and 112 .

Als Antwort auf einen Befehl von dem Kopfauswahl-Be­ stimmungsabschnitt 133 führt die Steuerschaltung 132 ei­ ne Steuerung durch, um einen der Kopfansteuerungen 128 und 129 zu betätigen, und steuert ebenso die Operationen der Hauptabtast-Motoransteuerung 130, der Unterabtast- Motoransteuerung 131 und ähnliches.In response to a command from the head selection determining section 133 , the control circuit 132 performs control to operate one of the head drivers 128 and 129 , and also controls the operations of the main-scanning motor driver 130 , the sub-scanning motor driver 131 and the like.

Die Lösungströpfchen-Injektionsköpfe 111 und 112, welche durch die Kopfansteuerungen 128 und 129 angesteu­ ert werden, bilden sequentiell ein Fotolackmuster auf einem Basisteil, welches auf der Bewegungs/Haltebasis 123 befestigt ist. In diesem Fall treibt der Hauptabtastmotor 117, welcher durch die Hauptabtast-Mo­ toransteuerung angesteuert wird, die Drahtrolle 118. Als Ergebnis wird der Draht 119 gewunden und um eine andere (nicht gezeigte) Rolle in eine Schleife gelegt. Die Be­ wegungs/Abtastbasis 113 wird danach an dem Draht mit der Drahthalterung 120 befestigt. Wenn sich der Draht be­ wegt, bewegt sich der Halter, welcher integriert auf der Bewegungs/Abtastbasis 113 angebracht ist, auf das Ver­ schieben der Bewegungs/Abtastbasis 113 auf den Führungs­ schienen 115 und 116. Wenn der Unterabtastmotor 125 ge­ dreht wird, um die (nicht gezeigte) Führungsschraube zu drehen, verschiebt sich die Bewegungshaltebasis 123, auf welcher das Basisteil befestigt ist, auf der stationären Basis 124, um in Unterabtastrichtung vorgeschoben zu werden.The solution droplet injection heads 111 and 112 , which are controlled by the head drivers 128 and 129 , sequentially form a resist pattern on a base part fixed on the moving / holding base 123 . In this case, the main scanning motor 117 , which is driven by the main scanning motor driver, drives the wire reel 118 . As a result, the wire 119 is wound and looped around another roll (not shown). The moving / scanning base 113 is then attached to the wire with the wire holder 120 . When the wire moves, the holder, which is integrally mounted on the moving / scanning base 113 , moves on the sliding of the moving / scanning base 113 on the guide rails 115 and 116 . When the sub-scanning motor 125 is rotated to rotate the lead screw (not shown), the movement support base 123 on which the base is mounted slides on the stationary base 124 to be advanced in the sub-scanning direction.

Wie oben beschrieben ist, ist entsprechend der Vor­ richtung dieser Ausführungsform eine Fotolackmuster bil­ dende Vorrichtung vorgesehen, welche leicht ein Foto­ lackmuster bilden kann, kein teueres Material erfordert, die Umwelt nicht verunreinigt und ökonomisch bezüglich Einrichtungs- und Produktionskosten ist im Vergleich mit der konventionellen Vorrichtung, welche das Wissen und die Technik für Operationen eines Experten erfordert, und kostbare Materialien für die Musterbildung in den Verarbeitungsschritten verbraucht, während Abfallflüs­ sigkeiten und Abfallsubstanzen erzeugt werden, welche die Umwelt verunreinigen können.As described above, the above is accordingly direction of this embodiment a photoresist pattern bil The device is provided which can easily take a photo can form paint samples, does not require expensive material, not polluting the environment and economical as to Setup and production costs is compared with the conventional device, which the knowledge and the technology required for operations by an expert, and precious materials for pattern formation in the Processing steps consumed while waste flows liquids and waste substances are generated, which can pollute the environment.

Darüber hinaus umfassen in der oben beschriebenen Fotolackmuster bildenden Vorrichtung die Lösung, welche den Lösungströpfchen-Injektionsköpfen 111 und 112 zur Musterbildung zugeführt wird, das Ziel, auf welches die Lösung injiziert wird, und das Injektionsmuster viele Variationen, wie in den folgenden Ausführungsformen ge­ zeigt wird.Furthermore, in the above-described resist pattern forming apparatus, the solution supplied to the solution droplet injection heads 111 and 112 for patterning, the target to which the solution is injected, and the injection pattern include many variations as shown in the following embodiments .

Eine Anordnung einer weiteren Ausführungsform wird unten beschrieben, welche verwendet wird, um ein Muster auf einer Papiertafel mit einer farbigen Tinte zu drucken, um vor Fotolackmuster-Injektion eine Überprü­ fungs-Druckoperation durchzuführen. Diese Anordnung ist grundlegend dieselbe wie jene Fotolackmuster bildende Vorrichtung der in Fig. 9 gezeigten Ausführungsform.An arrangement of another embodiment will be described below, which is used to print a pattern on a paper board with a colored ink to perform a verification printing operation prior to photoresist pattern injection. This arrangement is basically the same as that resist pattern forming apparatus of the embodiment shown in FIG .

Entweder können die Lösungströpfchen-Injektionsköpfe 111 und 112 des Anforderungstyps oder jene des Ladungs­ steuerungstyps verwendet werden. Als Fotolacklösung, welche dem Kopf 111 zugeführt wird, wird beispielsweise eine ultraviolett-aushärtende Harzlösung verwendet. Dem Kopf 112 wird eine farbige Tintenflüssigkeit, d. h. eine wäßrige Tintenflüssigkeit, welche in einem Tinten­ strahldrucker verwendet wird, zugeführt.Either of the on-demand type solution droplet injection heads 111 and 112 or those of the charge control type can be used. As the photoresist solution supplied to the head 111 , an ultraviolet curing resin solution is used, for example. The head 112 is supplied with a colored ink liquid, that is, an aqueous ink liquid used in an ink jet printer.

Man bemerke, daß der Kopf 111 des Ladungssteuerungstyps eine weitere Lücke zwischen dem Kopf und einer Lösungströpfchen empfangenden Oberfläche gestattet als der Kopf eines anderen Typs, und daher besser geeignet für Basisteile ist, so wie gedruckte Schaltungsplatinen, welche eine große Änderung in ihrer Dicke zeigen. Da darüber hinaus der Kopf 112 auf dersel­ ben Bewegungsbasis angebracht ist wie der Kopf 111 und denselben Abtastmechanismus verwendet, wird es bevor­ zugt, daß der Kopf 112 vom selben Typ wie derjenige des Kopfes 111 ist.Note that the charge control type head 111 allows a wider gap between the head and a solution droplet receiving surface than the other type head and is therefore more suitable for base parts such as printed circuit boards which show a large change in thickness. In addition, since the head 112 is mounted on the same moving base as the head 111 and uses the same scanning mechanism, it is preferred that the head 112 be of the same type as that of the head 111 .

Eine Bewegungs/Haltebasis 123 besitzt eine fixieren­ de Einrichtung, welche entworfen ist, um Bewegung eines Basisteils und einer Aufzeichnungsplatte während einer Bewegungs/Abtastoperation zu verhindern, um sowohl das Basisteil als auch die Aufzeichnungsplatte zu halten. Wenn die Dicke eines Basisteils oder der Aufzeichungs­ platte sich stark verändert, können Positionen, unter welchen abgelenkte Lösungströpfchen ankommen, von den er­ warteten Positionen in einem Kopf des Ladungssteuerungstyps abweichen. In einem Kopf des An­ forderungstyps können sich die Flugrichtungen der Tinte­ partikel stark ändern. Um dies zu verhindern, ist ein vertikaler Bewegungseinstellmechanismus an der Bewe­ gungshaltebasis 123 oder einem Halter 114 angeordnet, oder eine dicke einstellende Platte ist unter einem Ba­ sisteil oder einer Aufzeichnungsplatte aufgestellt. Al­ ternativ kann der Kopf vom Ladungssteuerungstyp eine Einrichtung zum Einstellen des Ablenkungsspannungswerts des Kopfes enthalten.A moving / holding base 123 has a fixing device designed to prevent movement of a base and a recording disk during a moving / scanning operation to hold both the base and the recording disk. When the thickness of a base or the recording disk changes greatly, positions under which deflected solution droplets arrive may differ from the expected positions in a charge control type head. In a head of the on requirement type, the flight directions of the ink particles can change greatly. To prevent this, a vertical movement adjusting mechanism is arranged on the movement support base 123 or a holder 114 , or a thick adjusting plate is set under a base or a recording plate. Alternatively, the charge control type head may include means for adjusting the deflection voltage value of the head.

In einer solchen Anordnung wird, bevor eine Foto­ lacklösung auf ein Basisteil injiziert wird, ein Muster mit einer gefärbten Tinte auf eine Aufzeichnungsplatte gedruckt, welche anstelle des Basisteils plaziert ist.In such an arrangement, before taking a photo lacquer solution is injected onto a base part, a pattern with a colored ink on a recording disk printed, which is placed in place of the base part.

Wenn in diesem Fall der Kopf 112 durch Verwendung eines Kopfwahl-Bezeichnungsabschnittes 133 gewählt wird, welcher durch einen Schalter, eine Tastatur oder ähnli­ ches gebildet wird, betätigt eine Steuerschaltung 132 eine Kopfansteuerung 129 und setzt eine Kopfansteuerung 128 in einem gestoppten Zustand.In this case, when the head 112 is selected by using a head selection designating section 133 constituted by a switch, a keyboard or the like, a control circuit 132 operates a head driver 129 and sets a head driver 128 in a stopped state.

Ein Ausgangssignal von einem CAD, ein Lesesignal von einem Scanner oder ähnliches wird von einer Mustersi­ gnal-Empfangsschaltung 126 empfangen und wird kurzzeitig in einem Speicher gespeichert. Eine Signalfolge-Wand­ lungsschaltung 127 führt eine Signalfolge-Umwandlung durch Veränderung der Leseradresse und Zeitsteuerung hinblicklich des Speichers durch. Bei der gurt- bzw. manschettenähnlichen Abtastung wird diese Signalfolge­ Umwandlung in Einheiten von Gurten bzw. Manschetten durchgeführt, und das resultierende Signal wird zuerst der Kopfansteuerung 129 zugeführt.An output signal from a CAD, a reading signal from a scanner or the like is received by a pattern signal receiving circuit 126 and is temporarily stored in a memory. A signal train conversion circuit 127 performs signal train conversion by changing the reader address and timing with respect to the memory. In the case of belt-like or cuff-like scanning, this signal sequence is converted into units of belts or cuffs, and the resulting signal is first fed to the head control 129 .

Der Lösungströpfchen-Injektionskopf 112 wird durch die Kopfansteuerung 129 angesteuert. Zur selben Zeit wird ein Hauptabtastmotor 117 gedreht, und die Bewe­ gungs/Abtastbasis 113 bewegt sich während der Verschie­ bung auf Führungsschienen 115 und 116, wodurch die ge­ färbte Tinte auf eine gurt- bzw. manschettenähnliche Re­ gion auf das Aufzeichnungspapier injiziert wird, welches sich in die Hauptabtastungsrichtung erstreckt.The solution droplet injection head 112 is controlled by the head control 129 . At the same time, a main scanning motor 117 is rotated and the moving / scanning base 113 moves on guide rails 115 and 116 during the shift, whereby the colored ink is injected onto a belt-like region on the recording paper which is moving extends in the main scanning direction.

Wenn eine Hauptabtastoperation beendet ist, wird ein Unterabtastmotor 125 gedreht, um die Bewegungshaltebasis 123 um einen vorherbestimmten Betrag in die Unterabtastrichtung zu bewegen, um die nächste Hauptab­ tastoperation durchzuführen. Eine Hauptabtastoperation wird auf diese Art wiederholt durchgeführt. Als Ergebnis wird ein Bild, welches dasselbe Muster wie das eines Fo­ tolackmusters aufweist, als ein gefärbtes Tintenbild auf der Aufzeichnungsplatte gedruckt. Wenn das gedruckte Mu­ ster überprüft wird und keine Fehler gefunden werden, wird das Basisteil auf die Bewegungshaltebasis 123 ge­ setzt, und der Kopf 111 wird durch den Kopfwahl-Bezeich­ nungsabschnitt 133 bestimmt. Folglich wird die Kopfan­ steuerung 128 betätigt und die Kopfansteuerung 129 wird in einem gestoppten Zustand gesetzt.When a main scanning operation is completed, a sub-scanning motor 125 is rotated to move the movement holding base 123 by a predetermined amount in the sub-scanning direction to perform the next main scanning operation. A main scanning operation is repeatedly performed in this way. As a result, an image having the same pattern as that of a resist pattern is printed as a colored ink image on the recording plate. When the printed pattern is checked and no defects are found, the base is set on the movement support base 123 and the head 111 is designated by the head selection designation section 133 . Accordingly, the head controller 128 is operated and the head controller 129 is set in a stopped state.

Ähnlich der Operation, welche dem Kopf 112 zugeord­ net ist, wird in der folgenden Operation eine Fotolack­ lösung auf das Basisteil injiziert, um ein Muster zu bilden. Similar to the operation associated with the head 112 , in the following operation, a photoresist solution is injected onto the base to form a pattern.

Wenn eine ultraviolett-aushärtende Harzlösung als Fotolacklösung verwendet wird, wird ein Aushärtungs­ schritt unter Verwendung eines Ultraviolett-Bestrah­ lungsschrittes erfordert. Zu diesem Zweck kann ein Ba­ sisteil einer Aushärtungseinheit zugeführt werden, nach­ dem die Injektion einer Fotolacklösung beendet ist. Al­ ternativ kann eine Ultraviolett-Bestrahlungseinrichtung in die in Fig. 9 gezeigte Vorrichtung inkorporiert wer­ den, so daß ein Basisteil in der Vorrichtung gesetzt ist, um die Fotolacklösung während oder nach einer Abtastoperation auszuhärten.When an ultraviolet curing resin solution is used as the photoresist solution, a curing step using an ultraviolet irradiation step is required. For this purpose, a base part of a hardening unit can be fed after the injection of a photoresist solution has ended. Alternatively, an ultraviolet irradiator may be incorporated into the apparatus shown in Fig. 9 so that a base is set in the apparatus to cure the photoresist solution during or after a scanning operation.

Bevor entsprechend einer solchen Vorrichtung ein Fo­ tolackmuster gebildet wird und ein Ätzschritt oder ähn­ liches ausgeführt wird, kann ein Muster auf eine zu überprüfende Aufzeichnungsplatte gedruckt werden, wo­ durch der Verlust von Operationszeit und Materialien in­ folge von Musterirrtümern verhindert wird.Before a Fo according to such a device resist pattern is formed and an etching step or the like Liches running can create a pattern on one too Verifying record disk will be printed where by the loss of operating time and materials in sequence of pattern errors is prevented.

Fig. 10 zeigt eine Anordnung nach einer anderen Aus­ führungsform, welche bestimmt ist, sowohl eine Fotolack­ lösung als auch eine weiße Pigmenttinte zu injizieren. Dieselben Bezugszeichen in Fig. 10 bezeichnen dieselben Teile wie in Fig. 9, und eine detaillierte Beschreibung davon wird ausgelassen. Fig. 10 shows an arrangement according to another imple mentation form, which is intended to inject both a photoresist solution and a white pigment ink. The same reference numerals in Fig. 10 denote the same parts as in Fig. 9, and a detailed description thereof is omitted.

In dieser Ausführungsform ist ein Lösungströpfchen- Injektionskopf 112′, welcher die weiße Pigmenttinte verwendet, an einem Halter 114 zusammen mit einem Foto­ lack-Lösungströpfchen-Injektionskopf 111 befestigt, und ein Zuführungsbolzen 121′ ist angeordnet, um die weiße Pigmenttinte dem Lösungströpfchen-Injektionskopf 112′ zuzuführen. Als weiße Pigmenttinte kann eine Tinte für Tintenstrahldruck zum Drucken von Zeichen und Symbolen auf einer bekannten Bandkassette, einem bekannten IC- Bauteil oder ähnlichem verwendet werden.In this embodiment, a solution droplet injection head 112 'using the white pigment ink is attached to a holder 114 together with a photoresist solution droplet injection head 111 , and a feed bolt 121 ' is arranged to feed the white pigment ink to the solution droplet injection head 112 'Feed. As the pigment white ink, an ink for ink jet printing for printing characters and symbols on a known tape cassette, a known IC component or the like can be used.

In dieser Vorrichtung sind eine Fotolackmuster-Si­ gnalquelle 134 und eine Zeichen/Graphiksignalquelle 135 an eine Mustersignal-Empfangsschaltung angeschlossen. Man bemerke, daß die Fotolackmuster-Signalquelle 134 und die Zeichen/Graphiksignalquelle 135 als unabhängige Kom­ ponenten gezeigt werden. Signale zu den zwei Komponenten können jedoch von derselben Hosteinheit ausgegeben wer­ den.In this apparatus, a resist pattern signal source 134 and a character / graphic signal source 135 are connected to a pattern signal receiving circuit. Note that the resist pattern signal source 134 and the character / graphics signal source 135 are shown as independent components. However, signals to the two components can be output from the same host unit.

Mit dieser Anordnung wird zusätzlich zu der Foto­ lackmusterbildung zum Ätzen einer gedruckten Schaltungs­ platine eine Druckoperation durch Verwendung eines wei­ ßen Pigments durchgeführt, um beispielsweise den Namen und Positionen von Teilen als Indizes zu drucken, wel­ che verwendet werden, um die Teile auf der gedruckten Schaltungsplatine anzubringen.This arrangement is in addition to the photo lacquer pattern formation for etching a printed circuit circuit board a printing operation by using a white ßen Pigments carried out, for example, the name and to print positions of parts as indices, wel che used to put the parts on the printed To attach circuit board.

Wenn beim Bilden eines Fotolackmusters zuerst ein Signal von der Fotolackmuster-Signalquelle 134 einer Mu­ stersignal-Empfangsschaltung 126 eingegeben wird, wird die Vorrichtung auf dieselbe Art, wie hinblicklich der in Fig. 9 gezeigten Ausführungsform beschrieben, betä­ tigt. Wenn eine Druckoperation unter Verwendung eines weißen Pigments durchgeführt werden soll, wird der Kopf 112′ unter Verwendung eines Kopfwahl-Bestimmungsab­ schnittes 133 bestimmt. Wenn ein Signal von der Zei­ chen/Graphiksignalquelle 135 der Mustersignal-Empfangs­ schaltung 126 eingegeben wird, wird der Kopf 112′ durch eine Kopfansteuerung 129 angesteuert, um die weiße Pig­ menttinte zu injizieren. When a signal is first input from the photoresist pattern signal source 134 to a pattern signal receiving circuit 126 in forming a photoresist pattern, the apparatus is operated in the same manner as described with respect to the embodiment shown in FIG. 9. If a printing operation is to be performed using a white pigment, the head 112 'is determined using a head selection determination section 133 . When a signal is input from the character / graphic signal source 135 of the pattern signal receiving circuit 126 , the head 112 'is driven by a head driver 129 to inject the white pigment ink.

In diesem Fall wird die Operation der Kopfansteue­ rung durch den Bestimmungsabschnitt 133 in Übereinstim­ mung mit einem Originalsignal gesteuert. Wenn beispiels­ weise ein elektrisches Schaltungsmuster auf einer Ober­ fläche einer gedruckten Schaltungsplatine gebildet wird, während ein Zeichen oder ein Graphikmuster auf der ande­ ren Oberfläche mit einer weißen Pigmenttinte gedruckt wird, oder wenn ein Zeichen oder Graphikmuster auf ein derartiges elektrisches Schaltungsmuster auf einer Pla­ tine mit einer weißen Pigmenttinte gedruckt wird, ist die Ausrichtung des Musters und des Zeichen oder Gra­ phikmusters wichtig.In this case, the operation of the head drive is controlled by the determination section 133 in accordance with an original signal. For example, when an electrical circuit pattern is formed on a surface of a printed circuit board, while a character or a graphic pattern is printed on the other surface with a white pigment ink, or when a character or graphic pattern is printed on such an electrical circuit pattern on a Pla tine When printing with pigment white ink, the alignment of the pattern and the character or graphic pattern is important.

Für die Ausrichtung des Musters und des Zeichens oder des Graphikmusters muß das Basisteil genau auf ei­ ner Bewegungshaltebasis 123 angebracht sein. Man bemer­ ke, daß um beispielsweise einen Fehler der Anbringungs­ positionen der zwei Köpfe auf der Vorrichtungsseite oder die Ursprungskoordinaten der oberen und unteren Muster­ zeichnungen zu korrigieren, die Bedingungen für die Si­ gnalfolge-Umwandlung auf der Basis eines Befehls von der Steuerschaltung 132 verändert werden können. Alternativ können die Operationen einer Hauptabtast-Motoransteue­ rung 130 und einer Unterabtast-Motoransteuerung 131 ge­ steuert werden, um die Abtastregionen der Köpfe zu ver­ ändern, um Positionsausrichtung durchzuführen.For the alignment of the pattern and the character or graphic pattern, the base member must be accurately mounted on a movement support base 123 . Note that in order to correct, for example, an error in the attachment positions of the two heads on the device side or the original coordinates of the upper and lower pattern drawings, the conditions for the signal sequence conversion can be changed on the basis of an instruction from the control circuit 132 . Alternatively, the operations of a main scanning motor driver 130 and a sub-scanning motor driver 131 may be controlled to change the scanning regions of the heads to perform position alignment.

Entsprechend der oben beschriebenen Anordnung kann das Drucken von Zeichen und Graphikmustern mit einem weißen Pigment, welches für einen Prozeß einer gedruck­ ten Schaltungsplatine unter Verwendung eines Fotolackmu­ sters erfordert wird, und Zeigen hoher Prozeßfrequenz leicht unter Verwendung derselben Vorrichtung ausgeführt werden. Da zusätzlich Musterbildung durch dieselbe Vor­ richtung durchgeführt wird, kann die Präzision einer Ausrichtung eines Muster und von Zeichen leicht verbes­ sert werden.According to the arrangement described above, can printing characters and graphic patterns with one white pigment, which is used for a process of a printed th circuit board using a photoresist mu sters is required, and showing high process frequency easily performed using the same device will. Since in addition pattern formation by the same Vor direction, the precision of a Alignment of a pattern and characters easily verbes be sert.

Gemäß einer anderen Variation werden beide Köpfe verwendet, um eine Fotolacklösung zu injizieren, wobei einer der Köpfe als Ersatzkopf verwendet wird. Sogar wenn bei dieser Anordnung der andere Kopf, welcher tat­ sächlich verwendet wird, versagt, kann die Operation stetig durch den Ersatzkopf ohne Unterbrechung durchge­ führt werden.According to another variation, both heads are used to inject a photoresist solution, being one of the heads is used as a replacement head. Even if with this arrangement the other head which did is used neuter, fails, can surgery continuously through the replacement head without interruption leads to be.

Fig. 11 zeigt eine Ausführungsform einer Fotolackmu­ ster bildenden Vorrichtung, welche für ein flexibles Plattenbasisteil verwendet wird. Dieselben Bezugszeichen in Fig. 11 bezeichnen dieselben Teile wie in Fig. 9, und eine detaillierte Beschreibung davon wird ausgelas­ sen. Fig. 11 shows an embodiment of a photoresist pattern forming apparatus which is used for a flexible plate base. The same reference numerals in Fig. 11 denote the same parts as in Fig. 9, and a detailed description thereof will be omitted.

Ein flexibles Plattenbasisteil 141, welches um eine Rolle 140 gewunden ist, ist um eine Förderrolle 144 über eine Plattenrolle 142 zur Beibehaltung einer ortsbeweg­ lichen Position bei einer vorherbestimmten Position ge­ wunden. Klemmrollen 143 und 145 werden jeweils gegen die Rollen getrieben, um das Plattenbasisteil vor einem Ab­ gleiten zu bewahren. Ein Unterabtastmotor 146 ist an die Plattenrolle 142 gekoppelt, um die Plattenrolle 142 schrittweise zu drehen, um das Plattenbasisteil 141 in Unterabtastrichtung vorzuschieben. Ein Lösungströpfchen- Injektionskopf 148, welcher eine Fotolack-Lösungspatrone 147 besitzt und der Injektion von Lösungströpfchen einer Fotolacklösung dient, ist auf einer Bewe­ gungs/Abtastbasis 150 angebracht, welche verschieblich auf Führungsschienen 149 und 150 angebracht ist. Eine Ultraviolett-Lichtquelle 152 zum Aushärten eines Foto­ lackmusters ist zwischen der Plattenrolle 142 und der Förderrolle 144 angeordnet.A flexible plate base 141 which is wound around a roller 140 is wound around a conveying roller 144 via a plate roller 142 for maintaining a movable position at a predetermined position. Pinch rollers 143 and 145 are driven against the rollers, respectively, to keep the disk base from sliding off. A sub-scanning motor 146 is coupled to the platen roller 142 to the plate roller 142 to rotate stepwise advance to the panel base portion 141 in sub-scanning direction. A solution droplet injection head 148 , which has a photoresist solution cartridge 147 and is used to inject solution droplets of a photoresist solution, is mounted on a movement / scanning base 150 which is slidably mounted on guide rails 149 and 150 . An ultraviolet light source 152 for curing a photoresist pattern is arranged between the platen roller 142 and the conveying roller 144 .

In diesem Fall ist beispielsweise die flexible Basis eine flexible gedruckte Schaltungsplatine, welche norma­ lerweise durch Bonden einer Kupferschicht auf einer hit­ zebeständigen Harzschicht sowie einer Polyimidschicht erhalten wird. Wenn ein solches Basisteil verwendet wird, wird das Basisteil extrahiert, wobei die kupfer­ plattierte Oberfläche dem Lösungströpfchen-Injektions­ kopf 148 gegenübersteht, und wird durch die Plattenrolle 142 positioniert. Da in diesem Fall keine externe Kraft auf das Plattenbasisteil 141 an dem Positionierungsteil wirkt, wird die Plattenrolle 142 als Rückseitenoberflä­ chen-Halteeinrichtung nicht notwendigerweise erfordert. Beispielsweise können Rollen oberhalb und unterhalb der Lösungströpfchen-Injektionsposition angeordnet werden, um eine ebene Oberfläche unter Spannung beizubehalten.In this case, for example, the flexible base is a flexible printed circuit board which is normally obtained by bonding a copper layer on a heat-resistant resin layer and a polyimide layer. When such a base is used, the base is extracted with the copper-plated surface facing the solution droplet injection head 148 , and is positioned by the platen 142 . In this case, since no external force acts on the disk base 141 at the positioning part, the disk roller 142 as the back surface holding means is not necessarily required. For example, rollers can be placed above and below the solution droplet injection position to maintain a flat surface under tension.

Wenn das Basisteil durch die Plattenrolle 142 posi­ tioniert wird, wird der Lösungströpfchen-Injektionskopf 148 betätigt, und die Bewegungs/Abtastbasis 151 gleitet auf den Führungsschienen 149 und 150, um Lösungströpf­ chen auf eine gurt- bzw. manschettenähnlichen Region zu injizieren, wodurch ein Fotolackmuster gebildet wird. Wenn das gurt- bzw. manschettenähnliche Fotolackmuster in der Hauptabtastrichtung gebildet wird, wird der Un­ terabtastmotor 146 gedreht, um die Plattenrolle 142 um einen vorherbestimmten Betrag zu drehen, um das Platten­ basisteil 141 zu versetzen, wodurch eine Unterabtastope­ ration durchgeführt wird. Die Fotolacklösung, welche auf das Plattenbasisteil injiziert worden ist, wird von der Ultraviolett-Lichtquelle 152 ausgehärtet. When the base is positioned by the platen 142 , the solution droplet injection head 148 is actuated and the moving / scanning base 151 slides on the guide rails 149 and 150 to inject solution droplets onto a belt-like region, creating a photoresist pattern is formed. When the belt or cuff-like photoresist pattern is formed in the main scanning direction, the sub-scanning motor 146 is rotated to rotate the platen roller 142 by a predetermined amount to displace the platen base 141 , thereby performing sub-scanning operation. The photoresist solution that has been injected onto the plate base is hardened by the ultraviolet light source 152 .

In der oben beschriebenen Anordnung ist ein plat­ tenähnliches Basisteil in Form einer Rolle gewunden und wird sequentiell vorgeschoben, und es wird eine Unterab­ tastoperation durch Vorschieben des Plattenbasisteils unter Verwendung der Rolle durchgeführt. Daher kann die Unterabtasteinrichtung vereinfacht werden.In the arrangement described above, a plat ten-like base part in the form of a roll and wound is advanced sequentially, and a subab tactile operation by advancing the plate base performed using the role. Therefore, the Sub-scanning device can be simplified.

Wenn darüber hinaus Muster aufeinanderfolgend gebil­ det werden, während aufeinanderfolgend ein Basisteil vorgeschoben wird, kann automatisch eine große Anzahl von Fotolackmustern gebildet werden.In addition, when patterns are formed consecutively det, while consecutively a base part can be advanced automatically a large number are formed by photoresist patterns.

Bei einem Ätzprozeß für das oben beschriebene flexi­ ble Plattenbasisteil müssen sowohl die obere als auch die untere Oberfläche des Plattenteils oft bearbeitet werden wie bei der Bildung einer doppelseitigen gedruck­ ten Schaltungsplatine.In an etching process for the flexi described above ble plate base must have both the top and the lower surface of the plate part is often machined are printed like in the formation of a double-sided th circuit board.

Fig. 12 zeigt eine Ausführungsform der Fotolackmu­ ster bildenden Vorrichtung zur Bearbeitung der oberen und unteren Oberfläche eines flexiblen Plattenbasisteils. Dieselben Bezugsnummern in Fig. 12 bezeichnen dieselben Teile wie in Fig. 11, und eine de­ taillierte Beschreibung davon wird ausgelassen. Man be­ merke, daß ein Schaltungssystem so wie eine Steuerschal­ tung bei der Zeichnung ausgelassen worden ist. Fig. 12 shows an embodiment of the photoresist pattern forming apparatus for processing the upper and lower surfaces of a flexible plate base. The same reference numerals in Fig. 12 denote the same parts as in Fig. 11, and a detailed description thereof is omitted. Note that a circuit system such as a control circuit has been omitted from the drawing.

Zusätzlich zu einer Anordnung zur Bildung eines Fo­ tolackmusters auf einer Oberfläche eines Plattenbasisteils, dessen Anordnung ähnlich ist der oben beschriebenen Ausführungsform, enthält die Vorrichtung dieser Ausführungsform eine zweite Plattenrolle 153 zum Umkehren eines hereinkommenden Plattenbasisteils 141′, und eine ähnliche Anordnung zur Bildung eines Fotolack­ musters auf der entgegengesetzten Oberfläche, dessen An­ ordnung durch eine Klemmrolle 154, eine Fotolack-Lö­ sungspatrone 155, einen Fotolack-Lösungströpfchen-Injek­ tionskopf 156, Führungsschienen 157 und 158, eine Bewe­ gungs/Abtastbasis 159, eine Ultraviolett-Lichtquelle 160 und eine Aufnahmerolle 161 gebildet wird.In addition to an arrangement for forming a resist pattern on a surface of a plate base, the arrangement of which is similar to the embodiment described above, the apparatus of this embodiment includes a second plate roller 153 for reversing an incoming plate base 141 ', and a similar arrangement for forming a photoresist pattern on the opposite surface arranged by a pinch roller 154 , a photoresist solution cartridge 155 , a photoresist solution droplet injection head 156 , guide rails 157 and 158 , a moving / scanning base 159 , an ultraviolet light source 160, and a take-up roller 161 is formed.

Mit dieser Anordnung wird das Plattenbasisteil 141′ von einer Zufuhrrolle 140 vorgeschoben, um um die Auf­ nahmerolle 161 herumgewunden zu werden. Das Basisteil 141′ wird auf die Oberflächen der zwei Plattenrollen 144 und 153 positioniert, und Fotolackmuster werden an den jeweiligen Positionen gebildet. Die Fotolacklösung wird durch eine Ultraviolett-Lichtquelle 152 und die Ultra­ violett-Lichtquelle 160 ausgehärtet. Das Basisteil, wel­ ches das darauf gebildete Fotolackmuster besitzt, wird danach durch die Aufnahmerolle 161 aufgenommen. Wie oben beschrieben worden ist, wird in den Vor­ richtungen der in Fig. 11 und 12 gezeigten Ausführungs­ formen ein flexibles Plattenbasisteil von der Rolle ex­ trahiert und wird vorgeschoben, um eine Unterabtastope­ ration durchzuführen. Darüber hinaus können Fotolackmu­ ster auf der unteren und oberen Oberfläche des Basis­ teils gleichzeitig gebildet werden. Daher können Foto­ lackmuster effizient mit einer sehr einfachen Anordnung gebildet werden. Des weiteren kann eine solche Vorrich­ tung verwendet werden, um eine kleine Anzahl von Foto­ lackmustern als Probenprodukte zu bilden, und kann eben­ so als einfache Produktionsvorrichtung bei einer kleinen Produktionsstätte verwendet werden.With this arrangement, the disk base 141 'is advanced by a feed roller 140 to be wound around the pickup roller 161 . The base part 141 'is positioned on the surfaces of the two platen rollers 144 and 153 , and resist patterns are formed at the respective positions. The photoresist solution is cured by an ultraviolet light source 152 and the ultraviolet light source 160 . The base part having the resist pattern formed thereon is then picked up by the pick-up roller 161. As has been described above, in the devices of the embodiment shown in FIGS. 11 and 12, a flexible disk base is extracted from the roll and is advanced to perform a sub-scanning operation. In addition, photoresist patterns can be partially formed on the lower and upper surfaces of the base at the same time. Therefore, photoresist patterns can be efficiently formed with a very simple arrangement. Furthermore, such a device can be used to form a small number of photoresist samples as sample products, and can also be used as a simple production device in a small production facility.

Claims (13)

1. Eine Fotolackmuster bildende Vorrichtung zur Bil­ dung einer Fotolackschicht mit einem vorherbestimmten Mu­ ster auf einer Oberfläche eines zu bearbeitenden Basisteils (38), wobei die Fotolackschicht verwendet wird für einen darauffolgenden Verarbeitungsschritt des Hervorrufens einer Veränderung in einem Oberflächenteil, welcher keine Foto­ lackschicht darauf gebildet besitzt, auf der Basis eines Merkmalsunterschiedes zwischen Oberflächenteilen infolge des Vorhandenseins bzw. der Abwesenheit der Fotolackschicht, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung:1. A photoresist pattern forming apparatus for forming a photoresist layer having a predetermined pattern on a surface of a base part ( 38 ) to be processed, the photoresist layer being used for a subsequent processing step of causing a change in a surface part which does not form a photoresist layer thereon has, on the basis of a feature difference between surface parts due to the presence or absence of the photoresist layer, characterized in that the device: einen Lösungströpfchen-Injektionskopf (32) zum Injizie­ ren einer ultraviolett-aushärtenden Harzlösung in Überein­ stimmung mit einem Ansteuerungssignal;
eine Basisteilhalteeinrichtung (34);
eine Bewegungs/Abtasteinrichtung zum Bewegen des Lö­ sungströpfchen-Injektionskopfes (32) und des Basisteils re­ lativ zueinander;
eine Mustersignalschaltung (40, 41) zum Empfan­ gen/Erzeugen eines Fotolackmustersignals;
eine Signalwandlungs/Kopfansteuerungsschaltung (42, 43) zum Umwandeln des Mustersignals und Bilden eines Kopfan­ steuerungssignals; und
eine ultraviolette Lichtquelle (53) aufweist, wobei die ultraviolett-aushärtende Harzlösung direkt auf das Basis­ teil (38) in Übereinstimmung mit dem Mustersignal injiziert und gehärtet wird.
a solution droplet injection head ( 32 ) for Injizie Ren an ultraviolet curing resin solution in accordance with a drive signal;
a base holder ( 34 );
a moving / scanning device for moving the solution droplet injection head ( 32 ) and the base part relative to one another;
a pattern signal circuit ( 40 , 41 ) for receiving / generating a photoresist pattern signal;
a signal conversion / head drive circuit ( 42 , 43 ) for converting the pattern signal and forming a head drive signal; and
an ultraviolet light source ( 53 ), wherein the ultraviolet curing resin solution is injected directly onto the base part ( 38 ) in accordance with the pattern signal and cured.
2. Eine Fotolackmuster bildende Vorrichtung für eine gedruckte Schaltungsplatine zum Bilden einer Fotolack­ schicht mit einem gewünschten Schaltungsmuster auf einer Oberfläche einer gedruckten Schaltungsplatine (52), wobei die Fotolackschicht für einen darauffolgenden Bearbeitungs­ schritt des Auflösens/Entfernens eines Oberflächenteils verwendet wird, welcher keine darauf gebildete Fotolack­ schicht aufweist, auf der Basis eines Unterschiedes zwi­ schen Oberflächenteilen infolge des Vorhandenseins bzw. der Abwesenheit der Fotolackschicht, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung:2. A photoresist pattern forming apparatus for a printed circuit board for forming a photoresist layer having a desired circuit pattern on a surface of a printed circuit board ( 52 ), the photoresist layer being used for a subsequent processing step of dissolving / removing a surface portion which is not formed thereon Having photoresist layer, on the basis of a difference between tween surface parts due to the presence or absence of the photoresist layer, characterized in that the device: einen Lösungströpfchen-Injektionskopf (32) zum Injizie­ ren von Lösungströpfchen einer Fotolacklösung in Überein­ stimmung mit einem Ansteuerungssignal;
eine Halteeinrichtung für eine gedruckte Schaltungspla­ tine (50);
eine Bewegungs/Abtasteinrichtung (31) zum Bewegen des Lösungströpfchen-Injektionskopfes und der gedruckten Schal­ tungsplatine relativ zueinander;
eine Empfangsschaltung (41) zum Empfangen eines Schal­ tungsmusterzeichnungssignals; und
eine Signalwandlungs/Kopfansteuerungsschaltung (42, 43) zum Umwandeln des empfangenen Signals und Bilden eines Kopfansteuerungssignals aufweist,
wobei die Fotolacklösung direkt auf die gedruckte Schaltungsplatine injiziert wird, um ein Muster in Überein­ stimmung mit dem Schaltungsmusterzeichensignal zu bilden.
a solution droplet injection head ( 32 ) for Injizie Ren solution droplets of a photoresist solution in accordance with a drive signal;
a holding device for a printed circuit board ( 50 );
moving / scanning means ( 31 ) for moving the solution droplet injection head and the printed circuit board relative to each other;
a receiving circuit ( 41 ) for receiving a circuit pattern drawing signal; and
a signal conversion / head drive circuit ( 42 , 43 ) for converting the received signal and forming a head drive signal,
wherein the photoresist solution is injected directly onto the printed circuit board to form a pattern in accordance with the circuit pattern drawing signal.
3. Eine Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Bewegungs/Abtasteinrichtung (31) zum Bewe­ gen des Lösungströpfchen-Injektionskopfes (32) und der ge­ druckten Schaltungsplatine (52) relativ zueinander eine Hauptabtasteinrichtung (25) zum Hin- und Herbewegen des Lö­ sungströpfchen-Injektionskopfes (32) aufweist, wobei der Kopf auf einer Bewegungs/Abtastbasis angeordnet ist, und eine Unterabtasteinrichtung (30′) zum relativen Bewegen der gedruckten Schaltungsplatine in einer Richtung senk­ recht zu der Bewegungs/Abtastrichtung, wobei ein Bewegungs­ betrag derart eingestellt ist, daß eine vollständige Ober­ fläche der gedruckten Schaltungsplatine (52) durch die Hauptabtast- und Unterabtasteinrichtung (25, 30′) abgetastet wird, wobei der Lösungströpfchen-Injektionskopf (32) eine Abtastregion aufweist, so daß die Fotolacklösung auf eine gurt- bzw. manschettenähnliche Abtastregion durch eine Hauptabtastoperation injiziert wird, und die gurt- bzw. manschettenähnliche Abtastregion sich in eine ebene Abtastregion durch eine Unterabtastoperation ausdehnt.3. A device according to claim 2, characterized in that the moving / scanning device ( 31 ) for moving the solution droplet injection head ( 32 ) and the printed circuit board ( 52 ) relative to each other a main scanning device ( 25 ) for reciprocating movement of the Lö solution droplet injection head ( 32 ), the head being arranged on a moving / scanning base, and a sub-scanning device ( 30 ') for relatively moving the printed circuit board in a direction perpendicular to the moving / scanning direction, an amount of movement such is set that a complete upper surface of the printed circuit board ( 52 ) is scanned by the main scanning and sub-scanning device ( 25 , 30 '), the solution droplet injection head ( 32 ) having a scanning region so that the photoresist solution on a belt or .cuff-like scanning region is injected by a main scanning operation, and the belt or cuff the similar scanning region extends into a planar scanning region by a sub-scanning operation. 4. Eine Fotolackmuster bildende Vorrichtung zum Bil­ den einer Fotolackschicht mit einem vorherbestimmten Muster auf einer Oberfläche eines zu bearbeitenden Basisteils (38), wobei die Fotolackschicht für einen darauffolgenden Bear­ beitungsschritt des Hervorrufens einer Veränderung in einem Oberflächenteil verwendet wird, welcher keine darauf gebil­ dete Fotolackschicht besitzt, auf der Basis eines Merkmalsunterschieds zwischen Oberflächenteilen infolge des Vorhandenseins bzw. der Abwesenheit der Fotolackschicht, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung:
einen Lösungströpfchen-Injektionskopf (32) zum Injizie­ ren einer Fotolacklösung in Übereinstimmung mit einem An­ steuerungssignal;
eine Basisteilhalteeinrichtung (34);
eine Abtasteinrichtung (31) zum Bewegen des Lö­ sungströpfchen-Injektionskopfes (32) und des Basisteils (38) relativ zueinander;
eine Mustersignalschaltung (40, 41) zum Empfan­ gen/Erzeugen eines Fotolackmustersignals;
eine Signalwandlungs/Kopfansteuerungsschaltung (42, 43) zum Umwandeln des Mustersignals und Bilden eines Kopfan­ steuerungssignals; und
eine Steuerschaltung (46) zum Steuern des Mustersignals und einer Operation der Abtasteinrichtung aufweist,
wobei die Steuerschaltung (46) eine Steuerbetriebsart des Durchführens von Lösungströpfcheninjektion hinblicklich desselben Teils des Basisteils (52) einer Mehrzahl von Malen auf der Basis desselben Mustersignals aufweist.
4. A photoresist pattern-forming device for forming a photoresist layer having a predetermined pattern on a surface of a base part ( 38 ) to be processed, the photoresist layer being used for a subsequent processing step of causing a change in a surface part which does not have a photoresist layer formed thereon has, on the basis of a feature difference between surface parts due to the presence or absence of the photoresist layer, characterized in that the device:
a solution droplet injection head ( 32 ) for Injizie Ren a photoresist solution in accordance with a control signal to;
a base holder ( 34 );
a scanning device ( 31 ) for moving the Lö solution droplet injection head ( 32 ) and the base part ( 38 ) relative to each other;
a pattern signal circuit ( 40 , 41 ) for receiving / generating a photoresist pattern signal;
a signal conversion / head drive circuit ( 42 , 43 ) for converting the pattern signal and forming a head drive signal; and
a control circuit ( 46 ) for controlling the pattern signal and an operation of the scanner,
wherein the control circuit ( 46 ) has a control mode of performing solution droplet injection on the same part of the base part ( 52 ) a plurality of times on the basis of the same pattern signal.
5. Eine Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Steuerschaltung (46) eine Operationssteu­ erbetriebsart aufweist, bei welcher durch eine Reihe von Operationen, nachdem ein vollständiges Fotolackmuster auf einer Basisteiloberfläche gebildet worden ist, dasselbe Mu­ ster gebildet wird, welches dieselbe Basisteiloberfläche auf der Basis desselben Mustersignals überlappt.5. An apparatus according to claim 4, characterized in that the control circuit ( 46 ) has an Operationssteu erbetriebsart in which the same pattern is formed which the same by a series of operations after a complete photoresist pattern has been formed on a base part surface Base part surface based on the same pattern signal is overlapped. 6. Eine Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der Lösungströpfchen-Injektionskopf (32) ein Kopf zum Injizieren von Lösungströpfchen ist, welche eine Breite entsprechend einer Mehrzahl von Punkten in einer Un­ terabtastrichtung aufweist und eine gurt- bzw. manschet­ tenähnliche Abtastregion durch eine Hauptabtastregion bil­ den, und
wobei die Steuerschaltung (46) eine Operationssteuerbe­ triebsart aufweist, bei welcher die gurt- bzw. manschet­ tenähnlichen Abtastregionen in die Unterabtastrichtung ver­ schoben werden, um sich einander aufeinanderfolgend zu überlappen, und wobei die Abtastregionen sich in eine ebene Region durch aufeinanderfolgendes Injizieren von Mustern ausdehnen, um sich einander auf dem Basisteil auf der Basis desselben Mustersignals zu überlappen.
6. An apparatus according to claim 4, characterized in that the solution droplet injection head ( 32 ) is a head for injecting solution droplets, which has a width corresponding to a plurality of points in a sub-scanning direction and a belt or cuff ten-similar scanning region by a main scanning region, and
wherein the control circuit ( 46 ) has an operation control mode in which the belt-like scanning regions are shifted in the sub-scanning direction so as to successively overlap each other, and wherein the scanning regions expand into a flat region by successively injecting patterns to overlap each other on the base part based on the same pattern signal.
7. Eine Fotolackmuster bildende Vorrichtung, gekenn­ zeichnet durch:
einen ersten Injektionskopf (111) zum Injizieren von Lö­ sungströpfchen einer Fotolacklösung auf ein zu bearbeiten­ des Basisteil;
einen zweiten Injektionskopf (112), welcher unabhängig von dem ersten Injektionskopf (111) angeordnet ist, zum In­ jizieren von Lösungströpfchen;
eine Abtasteinrichtung (113, 123) zum Abtasten der ersten und zweiten Injektionsköpfe und des Basisteils relativ zu­ einander;
eine Empfangsschaltung (126) zum Empfangen eines Muster­ bildsignals;
eine Signalfolge-Wandlungsschaltung (127) zum Umwandeln des Musterbildsignals, welches von der Empfangsschaltung in Übereinstimmung mit einer Anordnung jedes der Injektions­ köpfe empfangen worden ist;
eine Wahleinrichtung (133) zum Auswählen eines der In­ jektionsköpfe; und
eine Steuereinrichtung (132) zum Steuern von Operationen der Injektionsköpfe (111, 112) und der Abtasteinrichtung (113, 123).
7. A device forming photoresist patterns, characterized by:
a first injection head ( 111 ) for injecting Lö sung droplets of a photoresist solution to be processed on the base part;
a second injection head ( 112 ) which is arranged independently of the first injection head ( 111 ) for injecting solution droplets;
scanning means ( 113 , 123 ) for scanning the first and second injection heads and the base relative to each other;
a receiving circuit ( 126 ) for receiving a sample image signal;
a signal sequence conversion circuit ( 127 ) for converting the sample image signal received by the receiving circuit in accordance with an arrangement of each of the injection heads;
selecting means ( 133 ) for selecting one of the injection heads; and
control means ( 132 ) for controlling operations of the injection heads ( 111 , 112 ) and the scanning means ( 113 , 123 ).
8. Eine Fotolackmuster bildende Vorrichtung nach An­ spruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Abtasteinrichtung (113, 123) eine Haltebasis (123) aufweist, welche zum Halten sowohl des Basisteils als auch einer Aufzeichnungsplatte geeignet ist, und daß der zweite Injektionskopf (112) eine Tinte injiziert, welche an der Aufzeichnungsplatte anhaf­ tet, um ein Farbbild zu bilden.8. A photoresist pattern forming apparatus according to claim 7, characterized in that the scanning device ( 113 , 123 ) has a holding base ( 123 ) which is suitable for holding both the base part and a recording disk, and that the second injection head ( 112 ) injects an ink which adheres to the recording plate to form a color image. 9. Eine Fotolackmuster bildende Vorrichtung nach An­ spruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Basisteil ein Ba­ sisteil einer gedruckten Verdrahtung ist, wobei der zweite Injektionskopf eine weiße Pigmenttinte zum Bilden eines weißen Pigmentbildes injiziert, und die Empfangsschaltung ein Signal des Verdrahtungsmusters und ein Zei­ chen/Graphiksignal empfängt, welche verwendet werden, um Drucken auf dem Basisteil der gedruckten Verdrahtung durch­ zuführen.9. A resist pattern forming apparatus according to An Claim 8, characterized in that the base part is a Ba is part of printed wiring, the second Injection head a white pigment ink to form a white pigment image, and the receiving circuit a signal of the wiring pattern and a line chen / graphic signal receives which are used to Print on the base portion of the printed wiring through respectively. 10. Eine Fotolackmuster bildende Vorrichtung, gekenn­ zeichnet durch:
eine Rolle (140), um welche ein zu bearbeitendes plat­ tenähnliches Basisteil (141) herumgewunden wird;
eine Fördereinrichtung (144) zum Befördern des Basis­ teils (141), welches von der Rolle (140) vorgeschoben wird;
eine Halteeinrichtung (142) zum Halten des beförderten Basisteils an einer vorherbestimmten ortsbeweglichen Position; und
einen Injektionskopf (148), welcher angeordnet ist, um der vorherbestimmten Position gegenüberzustehen, zum Inji­ zieren von Lösungströpfchen einer Fotolacklösung.
10. A photoresist pattern forming device, characterized by:
a roller ( 140 ) around which a plate-like base part ( 141 ) to be processed is wound;
a conveyor ( 144 ) for conveying the base part ( 141 ) which is fed from the roller ( 140 );
holding means ( 142 ) for holding the conveyed base part at a predetermined portable position; and
an injection head ( 148 ), which is arranged to face the predetermined position, for injecting solution droplets of a photoresist solution.
11. Eine Fotolackmuster bildende Vorrichtung nach An­ spruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung des weiteren einen anderen Injektionskopf (156) aufweist, wel­ cher an einer Oberfläche entgegengesetzt dem Injektionskopf (148) angeordnet ist, welcher hinblicklich des Basisteils (141′) angeordnet ist, welches von der Rolle (140) vorgescho­ ben wird.11. A photoresist pattern forming device according to claim 10, characterized in that the device further comprises another injection head ( 156 ) wel cher is arranged on a surface opposite to the injection head ( 148 ) which is arranged with respect to the base part ( 141 ') is which of the roller ( 140 ) is voro ben.
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