DE4129039C2 - Hochfrequenzübertrager für SMD-Montage - Google Patents
Hochfrequenzübertrager für SMD-MontageInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F19/00—Fixed transformers or mutual inductances of the signal type
- H01F19/04—Transformers or mutual inductances suitable for handling frequencies considerably beyond the audio range
-
- H—ELECTRICITY
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- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
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Description
Die Erfindung betrifft einen Hochfrequenzübertrager nach dem Oberbegriff
des Anspruchs 1.
Aus der DE 37 21 956 A1 ist ein derartiger Hochfrequenzübertrager für SMD-Montage
bekannt. Diesem Bauteil, das für vollautomatische Fertigung konzipiert ist,
haften noch Nachteile an, die durch die neue Ausgestaltung des
Kerns aus magnetisch leitfähigem Material vermieden werden.
Der Hauptnachteil des Übertragers nach der DE 37 21 956 A1 und somit das der Erfindung zugrunde liegende Problem ist, daß der mit der Kontaktträgerplatte
verbundene Kern an seiner Unterseite nicht bewickelt werden kann,
obwohl dies aus elektrischen Gründen wünschenswert ist.
Dieses Problem wird durch die im Anspruch 1 aufgeführten
Merkmale gelöst.
Eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung ist in Anspruch 2
angegeben.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt
und wird im folgenden näher beschrieben.
Wie aus der Abb. 1 ersichtlich ist, weist der Kern (1), der
die Bohrungen (2) für die Wicklungen (3) enthält, gegenüber der Kontaktträgerplatte
(4), auf die der Kern (1) mittels der Klebefläche (5) aufgeklebt ist,
an den Seiten soweit einen Abstand (6) auf, daß dort die Drähte der Wicklung
(3) untergebracht werden können.
In üblicher Weise werden die Wicklungsenden automatisch an die Vorsprünge der
Kontaktträgerplatten (4) angewickelt. Die Verlötung erfolgt dann vorzugsweise
während des SMD-Montageprozesses.
Die der Klebefläche (5) gegenüberliegende Fläche (7) in Abb. 2 dient zur Montage
mittels Vakuumpinzette.
Claims (2)
1. Hochfrequenzübertrager für SMD-Montage, der auf einer Kontaktträgerplatte
montiert ist und die erforderlichen Wicklungen auf einem Kern trägt,
dadurch gekennzeichnet, daß der Kern (21) derart ausgestaltet ist, daß zwischen
der Kontaktträgerplatte (4) und dem Kern (1) außerhalb der Klebefläche (5)
Abstände (6) gebildet sind, die auch an dieser Stelle Wicklungen unterzubringen
erlaubt.
2. Hochfrequenzübertrager nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die der Klebefläche (5) gegenüberliegende
Fläche (7) zur Montage mittels Vakuumpinzette dient.
Priority Applications (3)
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Family
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