DE3544533A1 - Relais mit montage-erleichternder halterung auf einer platine - Google Patents
Relais mit montage-erleichternder halterung auf einer platineInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Relais nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs
1. Werden derartige Relais im Schwall-Lötverfahren auf zugeordneten
Platinen verlötet, dann bestand bisher stets die Gefahr, daß das Relais
von der Lötwelle etwas angehoben wird und dadurch seine genau parallele
Lage zur Platine nicht mehr gegeben war. Das Relais wurde dann irgendwie
schräg oder verkantet über seine Anschlußstifte mit den zugeordneten elek
trischen Leiterbahnen der Platine verlötet, was zu einem unschönen
Aussehen und möglicherweise zu Kontaktproblemen führt.
Es ist auch bekannt, derartige Relais mit ihren Anschlußstiften auf zwei
seitig mit Leiterbahnen versehenen Platinen einzulöten, wodurch das
Relais mit seiner Bodenplatte unmittelbar auf den Leiterbahnen auf
sitzt. Um dies zu vermeiden, hat man bisher lösbar irgendwelche abstands
haltenden Mittel zwischen dem Relais und der Leiterbahn eingeschoben,
um einen gewissen Abstand zu gewährleisten, um also zu verhindern, daß
die Bodenplatte des Relais unmittelbar die unter ihm liegenden Leiter
bahnen berührt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Montage eines Relais auf
einer einseitig oder beidseitig beschichteten Leiterplatte zu erleichtern,
um zu vermeiden, daß es während des Lötvorganges zu einer Verschiebung
des Relais kommt.
Zur Lösung der gestellten Aufgabe ist die Erfindung dadurch gekennzeich
net, daß die Bodenseite des Relais dadurch im Abstand über der Oberfläche
der Platine gehalten ist, daß zwischen der Bodenseite und der Oberfläche
abstandshaltende Konstruktionselemente angeordnet sind, die werkstoff
einstückig mit dem Relais verbunden sind.
Merkmal der Erfindung ist also, daß zwischen der Bodenseite und der Ober
fläche der Platine abstandshaltende Konstruktionselemente angeordnet sind,
die werkstoffeinstückig mit dem Relais verbunden sind. Eine derartige
werkstoffeinstückige Verbindung bedeutet, daß diese abstandshaltenden Kon
struktionselemente entweder werkstoffeinstückig mit der bodennahen Stirn
seite der Haube selbst verbunden sind oder - in einer anderen Ausfüh
rungsform - mit der Unterseite der Bodenplatte des Relais.
Nun kann die Bodenplatte des Relais in verschiedener Weise ausgebildet
sein. Es ist bekannt, die Anschlußstifte im Federbock des Relais zu
haltern und sie dann nach außen zu führen. Erfindungsgemäss ist auf der
bodenseitigen Fläche des Federbocks eine Distanzplatte angeordnet, wel
che entsprechende Schlitze aufweist, durch welche die Anschlußstifte grei
fen. Diese Distanzplatte ist bei der Zusammenstellung des Relais zum
Zweck der Montage zunächst lösbar mit dem Relais verbunden. Sie kann
entsprechende vertiefte, einseitig offene Kanäle oder einen von
beiden Seiten abgedeckten Kanal aufweisen, in den Klebstoff eingegeben
wird, der sich dann über das Kanalsystem so verteilt, daß alle Schlitze,
durch welche die Anschlußstifte greifen, von dem Klebstoff abgedichtet wer
den. Durch Einbringung des Klebstoffes wird dann diese Distanzplatte fest
mit dem Relais über die Verklebung mit den Anschlußstiften verbunden.
Nach der Erfindung ist nun vorgesehen, daß die abstandshaltenden Konstruk
tionselemente an der Distanzplatte angeformt sind und dort die Form von
Abstandsbutzen haben. Die Abstandsbutzen stehen also senkrecht von der
Ebene der Distanzplatte vor und sitzen damit auf der Oberfläche der Platine
auf, womit der gefordete Abstand zwischen der Bodenfläche des Relais und
der zugeordneten Platine erreicht wird.
Der Erfindungsgegenstand der vorliegenden Erfindung ergibt sich nicht
nur aus dem Gegenstand der einzelnen Patentansprüche, sondern auch aus
der Kombination der einzelnen Patentansprüche untereinander.
Alle in den Unterlagen offenbarten Angaben und Merkmale, insbesondere
die in den Zeichnungen dargestellte räumliche Ausbildung werden als er
findungswesentlich beansprucht, soweit sie einzeln oder in Kombination
gegenüber dem Stand der Technik neu sind.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von lediglich einen Ausführungsweg
darstellende Zeichnungen näher erläutert. Hiebei gehen aus den Zeichnungen
und ihrer Beschreibung weitere erfindungswesentliche Merkmale und Vorteile
der Erfindung hervor.
Es zeigen:
Fig. 1: Draufsicht auf die Bodenseite einer Distanzplatte,
Fig. 2: Seitenansicht eines Relais mit eingesetzter Distanzplatte,
Fig. 3: Seitenansicht einer Haube eines Relais, welches auf einer Pla
tine montiert ist.
Das Relais nach Fig. 2 ist von einer Haube 1 umschlossen und weist in an
sich bekannter Weise ein Kontakt- und Antriebssystem auf, welches nicht
Gegenstand der Erfindung ist. Die elektrischen Anschlüsse dieses Kontakt
und Antriebssystems sind in Form von Anschlußstiften 2 nach außen geführt,
wobei diese Anschlußstifte gemäss Fig. 2 im Federbock 3 des Relais ge
halten sind.
Wird ein derartiges Relais auf einer Platine 11 gemäss Fig. 3 montiert,
dann ist es nach der Erfindung vorgesehen, daß die platinen-nächste Flä
che des Relais einen Abstand 12 zur Oberfläche 13 der Platine 11 auf
weist.
Hierzu ist nach Fig. 2 der Federbock 3 an seiner Bodenfläche durch eine
Distanzplatte 4 abgedeckt, die in der Draufsicht in Fig. 1 dargestellt
ist. Die Distanzplatte besteht aus einer Kunststoffplatte, in der im
Bereich eines halboffenen Fließkanales 6 Schlitze 7 für den Durchtritt der
Anschlußstifte 2 des Relais vorgesehen sind. Selbstverständlich ist es
auch möglich, eine derartige Distanzplatte 4 ohne ein derartiges Fließ
kanal-System auszubilden.
Die nicht von den Anschlußstiften 2 durchstossenen Schlitze 7 der Distanz
platte 4 bleiben durch die beim Spritzgießen der Distanzplatte ent
stehenden Fließhäute 9 verschlossen. Die Distanzplatte 4 weist einen
umlaufenden Rand 8 auf, an dessen Ecken entsprechende Abstandsbutzen 5 ange
ordnet sind, die damit die Aufstanzfläche des Relais auf der Oberfläche
13 einer Platine 11 bestimmen.
Die Abstandsbutzen 5 müssen nicht in den Ecken der Distanzplatte 4 ange
ordnet sein; sie können auch von den Ecken versetzt im Randbereich angeord
net sein und können auch eine andere Anzahl als 4 sein. Wichtig ist nur,
daß ein statisch bestimmter Stand des Relais auf der Oberfläche 13 der Pla
tine 11 erreicht wird.
Gemäß Fig. 3 ist eine andere Ausführungsform gezeigt, wo dargestellt ist,
daß das abstandshaltende Konstruktionselement nicht durch die Abstands
butzen 5 der Distanzplatte 4 gebildet sind, sondern daß stattdessen an
der bodenseitigen Stirnseite der Haube 1 entsprechende Füsse 10 angeformt
sind, welche auf der Oberfläche 13 der Platine 11 aufliegen und damit den
notwendigen Abstand 12 von der Bodenfläche des Relais zur Oberfläche 13
der Platine 11 bilden.
Die Befestigung des Relais erfolgt dann dadurch, daß die Anschlußstifte 2
durch entsprechende Bohrungen 14 der Platine 11 hindurchgesteckt werden
und auf der Unterseite der Platine 11 im Schwall-Lötverfahren mit ent
sprechenden Lötstellen 15 mit den Leiterbahnen der Platine verbunden werden.
Ebenso ist es möglich, die Lötstellen an der gegenüberliegenden Seite der
Platine, nämlich an der Oberfläche 13, herzustellen.
Durch die abstandshaltenden Füße 10 ist stets gewährleistet, daß das Relais
nicht von der Oberfläche 13 der Platine abgehoben werden kann, weil es
einen bestimmten Abstand 12 zur Platine aufweist.
Dieser Abstand dient auch dazu, den Feuchtigkeitsrest nach dem Waschvor
gang der Leiterplatte zu vermindern.
Das gleiche wird auch durch die Abstandsbutzen 5 der Distanzplatte 4
entsprechend Fig. 1 und Fig. 2 gewährleistet. Je nach Anwendungsfall
ist es vorgesehen, eine Haube 1 ohne Füße 10 zu verwenden und stattdessen
als abstandshaltende Konstruktionselemente die Abstandsbutzen 5 der
Distanzplatte 4 einzusetzen.
Die Haube kann dann durch eine Haube nach Fig. 3 mit an der Unterseite
angeformten Füssen 10 ausgewechselt werden, wonach dann die Füsse 10 die
abstandshaltende Funktion zur Platine 11 einnehmen.
Ebenso ist es möglich, die Distanzplatte 4 gegen eine andere Distanzplat
te auszutauschen, an der Abstandsbutzen 5 mit einer größeren Länge ange
ordnet sind, welche die Länge der Füsse 10 an der Haube 1 überragen.
- Zeichnungs-Legende
- 1 Haube
2 Anschlußstift
3 Federbock
4 Distanzplatte
5 Abstandsbutzen (Distanzpl. 4)
6 Fließkanal
7 Schlitz
8 Rand
9 Fließhaut
10 Fuß
11 Platine
12 Abstand
13 Oberfläche (Platine 11)
14 Bohrung
15 Lötstelle
Claims (2)
1. Relais mit einem Kontakt- und Antriebssystem, welches
in einem Federbock (3) gehalten ist, wobei die elektri
schen Anschlüsse in Form von auf einer Platine (11) be
festigbaren Anschlußstiften (2) mindestens an einer Sei
te des Relais aus dem Federbock herausgeführt sind, da
durch gekennzeichnet, daß der Boden
oder Anschlußseite des Relais eine separate Distanz- oder
Adapterplatte (4) zugeordnet ist, die Schlitze (7) auf
weist, durch die die Anschlußstifte (2) des Relais für
die Verbindung mit den Leiterbahnen einer Platine (11)
greifen und daß an der Unterseite der Distanz- oder Adap
terplatte (4) abstandshaltende Konstruktionselemente in
Form von Abstandsbutzen (5) angeformt sind, die auf der
Oberfläche der Platine (11) aufsitzen.
2. Relais nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Distanz- oder Adapterplatte
(4) halboffene Fließkanäle (6) aufweist, in deren Bereich
die Schlitze (7) nach einer universell verwendbaren An
schlußstift-Konfiguration angeordnet sind, und die Schlit
ze (7) bei der Fertigung der Distanz- oder Adapterplatte
(4) mit durchstoßbaren Fließhäuten (9) verschlossen sind.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0488203A3 (en) * | 1990-11-28 | 1993-01-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electrical equipment to be coupled to printed circuit board |
| DE19913904C1 (de) * | 1999-03-26 | 2001-02-01 | Tyco Electronics Logistics Ag | Verfahren zum Abdichten von Durchführungen und Vergußmasse zur Anwendung in diesem Verfahren |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE20109757U1 (de) | 2001-06-12 | 2001-08-16 | Brose Fahrzeugteile GmbH & Co. Kommanditgesellschaft, 96450 Coburg | Vorrichtung mit einer Platine und einem elektrischen Bauteil |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2025134A1 (de) * | 1970-05-22 | 1971-12-02 | Sel | Gehäuse für Kleinrelais |
| DE2504021B2 (de) * | 1975-01-31 | 1977-02-10 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Waschdichte schutzvorrichtung fuer elektromechanische bauteile und verfahren zur abdichtung eines solchen bauteiles |
| DE7821508U1 (de) * | 1978-07-18 | 1978-10-26 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Elektromechanisches Bauelement, insbesondere Relais |
| DE2908887A1 (de) * | 1978-03-08 | 1979-09-13 | Idec Izumi Corp | Elektromagnetisches relais |
| EP0127849A2 (de) * | 1983-06-01 | 1984-12-12 | Hengstler GmbH Geschäftsbereich Haller-Relais | Relais |
| DE3319329A1 (de) * | 1983-05-27 | 1985-01-10 | Haller-Relais GmbH, 7209 Wehingen | Relais mit waschdichter bodenplatte |
| DE3026371C2 (de) * | 1980-07-11 | 1990-07-12 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Gehäuse für ein elektrisches Bauelement und Verfahren zu dessen Abdichtung |
| DE3425312C2 (de) * | 1984-07-10 | 1991-02-07 | Stribel Gmbh, 7443 Frickenhausen, De |
-
1985
- 1985-12-17 DE DE19853544533 patent/DE3544533A1/de active Granted
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2025134A1 (de) * | 1970-05-22 | 1971-12-02 | Sel | Gehäuse für Kleinrelais |
| DE2504021B2 (de) * | 1975-01-31 | 1977-02-10 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Waschdichte schutzvorrichtung fuer elektromechanische bauteile und verfahren zur abdichtung eines solchen bauteiles |
| DE2908887A1 (de) * | 1978-03-08 | 1979-09-13 | Idec Izumi Corp | Elektromagnetisches relais |
| DE7821508U1 (de) * | 1978-07-18 | 1978-10-26 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Elektromechanisches Bauelement, insbesondere Relais |
| DE3026371C2 (de) * | 1980-07-11 | 1990-07-12 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Gehäuse für ein elektrisches Bauelement und Verfahren zu dessen Abdichtung |
| DE3319329A1 (de) * | 1983-05-27 | 1985-01-10 | Haller-Relais GmbH, 7209 Wehingen | Relais mit waschdichter bodenplatte |
| EP0127849A2 (de) * | 1983-06-01 | 1984-12-12 | Hengstler GmbH Geschäftsbereich Haller-Relais | Relais |
| DE3425312C2 (de) * | 1984-07-10 | 1991-02-07 | Stribel Gmbh, 7443 Frickenhausen, De |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0488203A3 (en) * | 1990-11-28 | 1993-01-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electrical equipment to be coupled to printed circuit board |
| US5264985A (en) * | 1990-11-28 | 1993-11-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for increasing effective insulation between terminal plates |
| DE19913904C1 (de) * | 1999-03-26 | 2001-02-01 | Tyco Electronics Logistics Ag | Verfahren zum Abdichten von Durchführungen und Vergußmasse zur Anwendung in diesem Verfahren |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3544533C2 (de) | 1992-10-08 |
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