DE2025134A1

DE2025134A1 - Gehäuse für Kleinrelais

Info

Publication number: DE2025134A1
Application number: DE19702025134
Authority: DE
Inventors: Helmut 7250 Leonberg; Steinbach Heinz 7014 Kornwestheim. M Büttel
Original assignee: Standard Elektrik Lorenz AG
Current assignee: Alcatel Lucent Deutschland AG
Priority date: 1970-05-22
Filing date: 1970-05-22
Publication date: 1971-12-02
Also published as: FR2090224A1; BE767513A

Description

STANDARD ELEKTRIK LORENZ AG

7000 Stuttgart 4o (Zuffenhausen)
Hellmuth-Hirth-Str. 42

H. Büttel - H. Steinbach 27-64

Gehäuse für Kleinrelais

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für ein Kleinrelais. Relais, insbesondere Kleinrelais, werden in eine Kappe eingesetzt und mit einer Abdeckplatte abgedeckt. Dieses so gebildete Gehäuse soll das Relais vor Staub und bei der Montage vor unsachgemässer Berührung schützen. Die seither verwendeten Gehäuse sind so gestaltet, dass der Kappenrand und die Abdeckplatte bei dem direkten Einsatz in eine Leiterplatte flach und fast dicht auf der Leiterplatte aufliegen. Beim Löten der Leiterplatten in automatischen Anlagen, bei denen die Leiterplatte insgesamt mit Flussmittel versehen und anschliessend in ein Zinnbad getaucht oder über eine Zinnwelle geführt wird, ergeben sich Schwierigkeiten. Durch die aus Leiterplatte und fest aufliegender Abdeckplatte gebildeten Kapillaren wird Plussmittel entlang den Anschlussstiften nach oben gesaugt und verbleibt in den Spalten zwischen Leiterplatte und dem Relais. Beim anschliessenden Lötvorgang verdampft das Plussmittel und gelangt grösstenteils in das Relaisinnere und kann sich dort auf den Kontakten niederschlagen.

Es ist Aufgabe der Erfindung, das Ansaugen von Plussmittel' zu vermeiden und die an den Anschlußstiften beim Lötvorgang entstehenden Dämpfe zu hindern, in das Gehäuse einzudringen.

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Erfindungsgemäss wird dies dadurch gelöst, dass die Kappe des Gehäuses am Umfang des Randes mit Ausnehmungen und die Abdeckplatte mit regelmässig über die Fläche verteilten Distanznoppen versehen ist.

Durch die Distanznoppen wird ein grösserer Abstand der Abdeckplatte von der Leiterplatte erreicht. Das an den Anschlußstiften aufsteigende Plussmittel wird nicht mehr angesaugt. Die beim Verlöten der Anschlußstifte mit der gedruckten Schaltung entstehenden Dämpfe können durch die Ausnehmungen entweichen und die Kontakte bleiben frei von schädigenden Niederschlägen. Die mit dem erfindungsgemässen Gehäuse versehenen Relais können auf Leiterplatten aufgesetzt und diese dann in einem Arbeitsgang in automatischen Lötmaschinen mit einer Summenlötung versehen werden, ohne dass die Kontakte eine Verschmutzung erleiden. ^/

Zweckmässig ist ausserdem, dass die am Kappenrand verbleibenden Zapfen nach dem Kappeninneren zeigende Vorsprünge aufweisen. Die Abdeckplatte wird dadurch zwischen dem Relais und den Vorsprüngen eingeklemmt und so in ihrer Lage fixiert.

Die Erfindung wird nun anhand einer Zeichnung mit zwei Figuren beschrieben. Es zeigt

Fig. 1 in perspektivischer Darstellung ein Relais mit Kappe

und Abdeckplatte und
Fig. 2 eine Variante der Befestigung der Abdeckplatte.

In der Fig. 1 ist das erfinderische Gehäuse in einer perspektivischen Weise von unten dargestellt. Es besteht aus einer Kappe 1 und einer Abdeckplatte 2. Durch die Abdeckplatte^'ragen die Anschlußstifte 3 des Relais hindurch. Damit die Abdeckplatte 2 nicht in ihrer gesamten Fläche auf der Leiterplatte aufliegt, ist sie mit kleinen Distanznoppen

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4 versehen, die regelmässig. über die Fläche verteilt sind. Hierdurch wird vermieden, dass sich aus der Abdeckplatte 2 und der Leiterplatte, in die das Relais mit den Anschlußstiften 3 eingesteckt ist, Kapillaren bilden, die beim Durchlaufen der Flussmittelwelle das Flussmittel ansaugen. Die Höhe der Distanznoppen 4 sollte nicht unter o,5 Millimeter liegen, da sonst der erwünschte Effekt nicht erreicht wird. Eine wesentliche Vergrößerung der Höhe ist wenig sinnvoll, da keine weitere Verbesserung erreicht wird und nur die Bauhöhe des gesamten Relais zunimmt. ■

Das um die Anschlußstifte herum vorhandene Flussmittel verdampft beim Verlöten der gedruckten Schaltung und könnte sich noch störend auswirken. Aus diesem Grunde ist der Kappenrand am Umfang mit flachen Ausnehmungen 5 versehen. Durch diese Ausnehmungen 5 können die beim Löten der gedruckten Schaltung doch noch zwischen Abdeckplatte 2 und Leiterplatte entstehenden Flussmitteldämpfe abziehen. Entsprechend der Höhe der Distanznoppen 4 sollte auch die Höhe der Ausnehmungen bemessen sein.

Bei dem oben beschriebenen Gehäuse wird die Abdeckplatte 2 von den Anschlußstiften 3 des Relais gehalten. Um nun die Lage der Abdeckplatte genauer zu fixieren und ein Herausgleiten aus der Kappe 1 zu verhindern, sind an der Kappe Vorsprünge vorgesehen.

Die Fig. 2 zeigt eine Kappe 1 mit Vorsprungen 6 an den Zapfen 7 des Kappenrandes. Der Kappenrand ist, wie schon beschrieben, mit Ausnehmungen 5 versehen, wodurch die Zapfen 7 sich ausbilden. Die Zapfen 7 setzen sich in nach dem Kappeninneren weisenden Vorsprüngen 6 fort. Wird nun eine Kappe 1 nach dem Einsetzen eines Relais mit einer Abdeckplatte 2 verschlossen, so muss diese über die Vor-

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sprünge 6 hinwegschnappen und liegt danach zwischen dem Relais und den Vorsprüngen 6 fest.

2 Patentansprüche

1 Blatt Zeichnung mit 2 Figuren

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Claims

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Patentansprüche

Gehäuse für Kleinrelais, dadurch gekennzeichnet, dass die Kappe (1) des Gehäuses am Umfang des Randes mit Ausnehmungen (5) und die Abdeckplatte (2) mit regelmässig über die Fläche verteilten Distanznoppen (4) versehen ist.

2. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die am Kappenrand verbleibenden Zapfen (7) nach dem Kappeninneren zeigende Vorsprünge (6) aufweisen.

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L e e rs e i t e